JP2011035236A - White led light source unit - Google Patents

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戸 祐 幸 森
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To adjust color rendering properties, and to prevent a sealing resin from being deteriorated due to the influence of heat even when a heat generation amount is increased due to high output. <P>SOLUTION: An LED chip (3) which is mounted on a circuit board (2) and of which the peak wavelength of emission spectra is 350 to 400 nm is sealed with resin, wherein a red phosphor (F<SB>R</SB>) composed of a mixture of gadolinium oxysulfide (Gd<SB>2</SB>O<SB>2</SB>S) and europium (Eu), a green phosphor (F<SB>G</SB>) composed of a mixture of barium magnesium aluminate (BaMg<SB>2</SB>Al<SB>16</SB>O<SB>27</SB>), europium (Eu), and manganese (Mn) and a blue phosphor (F<SB>B</SB>) composed of a mixture of barium magnesium aluminate (BaMg<SB>2</SB>Al<SB>16</SB>O<SB>27</SB>) and europium (Eu) are dispersed into translucent amorphous fluororesin to be used as a sealing resin. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、白色光を出力する白色ＬＥＤ光源ユニットに関する。   The present invention relates to a white LED light source unit that outputs white light.

一般に、ＬＥＤ（発光ダイオード）を用いて白色光を照射させる場合は、大きく二つの方式がある。
第一の方式は、ＲＧＢ発光方式であり、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップを一つの回路基板上に近接して搭載し、同時に点灯することにより、ＲＧＢを混色させて白色を発光させるタイプである。
このタイプは、色再現性が比較的優秀で、青色、緑色及び赤色ＬＥＤの光量調節により全体的な出力光制御が可能であるというメリットを有するが、各色ＬＥＤチップを近接して配するといっても、ある程度の物理的な距離は必要であるから、色均一性に問題があり、また、少なくともＲ、Ｇ、Ｂ三つのＬＥＤチップが必要であるため、これらを駆動制御するための回路構成が複雑になるというデメリットもある。 In general, when white light is irradiated using an LED (light emitting diode), there are roughly two methods.
The first method is an RGB light emission method, in which a red LED chip, a green LED chip and a blue LED chip are mounted on one circuit board close to each other, and simultaneously turn on to mix RGB colors to emit white light. It is a type to be made.
This type has the advantage that the color reproducibility is relatively excellent and the overall output light control is possible by adjusting the light quantity of the blue, green and red LEDs. However, since a certain physical distance is required, there is a problem in color uniformity, and since at least three LED chips of R, G, and B are necessary, a circuit configuration for driving and controlling these LED chips is required. There is also a disadvantage that it becomes complicated.

第二の方式は、励起光となる一つのＬＥＤチップに対し、その光により白色光を発する白色蛍光層を形成するタイプである（特許文献１参照）。
このタイプは、ＬＥＤチップを封止する樹脂に蛍光体を分散させたり、その封止樹脂の表面に蛍光層を形成するものが提案されており、回路構成が簡単で、価格も安いというメリットを有し、従来問題とされていた色再現性も向上されている。 The second method is a type in which a white fluorescent layer that emits white light is formed on one LED chip serving as excitation light (see Patent Document 1).
This type has been proposed to disperse the phosphor in the resin that seals the LED chip, or to form a fluorescent layer on the surface of the sealing resin, and has the advantage that the circuit configuration is simple and the price is low. The color reproducibility, which has been a problem in the past, is also improved.

しかしながら、これらは、例えば青色ＬＥＤチップに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を用いているため、演色性が劣るという問題があった。
もちろん、紫外線励起光を用いて、例えば赤色蛍光体、緑色蛍光体色、青色蛍光体の三種類の蛍光体を用いれば演色性の向上が期待でき、特許文献１にもその示唆はあるが、そのよう蛍光体として何を用いるかについて具体的な記載はない。 However, since these use, for example, a red phosphor and a green phosphor in a blue LED chip, there is a problem that color rendering properties are inferior.
Of course, using ultraviolet excitation light, for example, red phosphor, green phosphor color, and blue phosphor can be used to improve color rendering, and Patent Document 1 also suggests that, There is no specific description about what to use as such a phosphor.

また、白色ＬＥＤ光源ユニットは、主として、照明用、液晶ディスプレイのバックライトとして使用されることから、高出力化の要請が高く、出力を高くすればするほどＬＥＤチップからの発熱量も多くなるという問題が生じた。
多くのＬＥＤ光源ユニットは、回路基板に搭載されたＬＥＤチップを樹脂封止しており、例えば、その封止用樹脂が熱により変質劣化してしまうため、ＬＥＤチップ自体の発光寿命は半永久的であってもＬＥＤ光源ユニットとしての寿命が短縮されるという問題があった。 In addition, since the white LED light source unit is mainly used as a backlight for lighting and liquid crystal displays, there is a high demand for higher output, and the higher the output, the greater the amount of heat generated from the LED chip. There was a problem.
Many LED light source units have resin-sealed LED chips mounted on a circuit board. For example, the sealing resin deteriorates and deteriorates due to heat, so the light emission life of the LED chip itself is semi-permanent. Even if it exists, there existed a problem that the lifetime as an LED light source unit was shortened.

特開２００８−７８６５９号公報JP 2008-78659 A

そこで本発明は、演色性の調製が可能で、高出力化されて発熱量が多くなっても熱の影響により封止用樹脂が変質劣化しないようにすることを技術的課題としている。   Therefore, the present invention has a technical problem that the color rendering properties can be adjusted and the sealing resin does not deteriorate due to the influence of heat even when the output is increased and the calorific value is increased.

この課題を解決するために、請求項１の発明は、回路基板上に搭載されたＬＥＤチップが樹脂封止され、当該ＬＥＤチップから照射された光で励起される赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体を分散させた白色蛍光層が形成された白色ＬＥＤ光源ユニットにおいて、前記ＬＥＤチップとして発光スペクトルのピーク波長が３５０〜４００ｎｍのものが用いられ、封止用樹脂として透光性アモルファスフッ素樹脂が用いられ、前記白色蛍光層は封止用樹脂に各色蛍光体を分散して形成され、前記赤色蛍光体が、ガドリニウムオキシサルファイド（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）とユウロピウム（Ｅｕ）の混合物を主成分とし、前記緑色蛍光体が、バリウムマグネシウムアルミネイト（ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７）とユウロピウム（Ｅｕ）とマンガン（Ｍｎ）の混合物を主成分とし、前記青色蛍光体が、バリウムマグネシウムアルミネイト（ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７）とユウロピウム（Ｅｕ）の混合物を主成分とすることを特徴としている。
また、請求項２の発明は、白色蛍光層を封止用樹脂の表面に薄膜状に形成した。 In order to solve this problem, the invention of claim 1 is directed to a red phosphor, a green phosphor, and an LED chip mounted on a circuit board that is encapsulated with resin and excited by light emitted from the LED chip. In a white LED light source unit in which a white phosphor layer in which a blue phosphor is dispersed is formed, the LED chip having an emission spectrum peak wavelength of 350 to 400 nm is used, and a translucent amorphous fluororesin is used as a sealing resin The white phosphor layer is formed by dispersing phosphors of each color in a sealing resin, and the red phosphor is mainly composed of a mixture of gadolinium oxysulfide (Gd 2 O 2 S) and europium (Eu). And the green phosphor is barium magnesium aluminate (BaMg 2 Al 16 O 27 ), europium (Eu) and manganese ( Mn) as a main component, and the blue phosphor is characterized by having a mixture of barium magnesium aluminate (BaMg 2 Al 16 O 27 ) and europium (Eu) as a main component.
In the invention of claim 2, the white fluorescent layer is formed in a thin film on the surface of the sealing resin.

本発明によれば、封止用樹脂として用いられているアモルファスフッ素樹脂は耐熱性及び光透過性に優れているので、ＬＥＤチップの高出力化に伴い発熱量が増大してもその影響で封止用樹脂が劣化することがない。
また、封止用樹脂に、ガドリニウムオキシサルファイド（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）とユウロピウム（Ｅｕ）の混合物で成る赤色蛍光体と、バリウムマグネシウムアルミネイト（ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７）とユウロピウム（Ｅｕ）とマンガン（Ｍｎ）の混合物で成る緑色蛍光体と、バリウムマグネシウムアルミネイト（ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７）とユウロピウム（Ｅｕ）の混合物で成る青色蛍光体が分散されている。
これらは、いずれも３５０〜４００ｎｍの励起光でぞれぞれ赤色光、緑色光、青色光の蛍光を発するため、発光スペクトルのピーク波長が３５０〜４００ｎｍにあるＬＥＤチップを用いれば、その光は必ず封止用樹脂を透過する際に各蛍光体に照射されて三原色の光が生じ、これらが混色されて白色光が照射されることとなる。
また、各色蛍光体の比率を変えることにより、赤っぽい白、青っぽい白というように発光色を調整することができ、演色性の調整も可能となる。 According to the present invention, since the amorphous fluororesin used as the sealing resin is excellent in heat resistance and light transmittance, even if the heat generation amount increases as the output of the LED chip increases, the sealing is caused by the influence. The stopping resin does not deteriorate.
In addition, as a sealing resin, a red phosphor composed of a mixture of gadolinium oxysulfide (Gd 2 O 2 S) and europium (Eu), barium magnesium aluminate (BaMg 2 Al 16 O 27 ), europium (Eu), and A green phosphor made of a mixture of manganese (Mn) and a blue phosphor made of a mixture of barium magnesium aluminate (BaMg 2 Al 16 O 27 ) and europium (Eu) are dispersed.
Since these emit fluorescence of red light, green light, and blue light, respectively, with excitation light of 350 to 400 nm, if an LED chip having an emission spectrum peak wavelength of 350 to 400 nm is used, the light is When passing through the sealing resin, the phosphors are irradiated to generate the three primary colors, which are mixed and irradiated with white light.
Further, by changing the ratio of each color phosphor, it is possible to adjust the emission color such as reddish white and bluish white, and the color rendering can be adjusted.

本発明に係る白色ＬＥＤ光源ユニットの一構成例を示す説明図。Explanatory drawing which shows one structural example of the white LED light source unit which concerns on this invention. 白色光の蛍光スペクトル線図。Fluorescence spectrum diagram of white light. 他の実施形態を示す説明図。Explanatory drawing which shows other embodiment.

本例では、演色性の調製が可能で、高出力化されて発熱量が多くなっても熱の影響により封止用樹脂が変質劣化しないようにするという目的を達成するために、回路基板上に搭載されたＬＥＤチップが樹脂封止され、当該ＬＥＤチップから照射された光で励起される赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体を分散させた白色蛍光層が形成された白色ＬＥＤ光源ユニットにおいて、前記ＬＥＤチップとして発光スペクトルのピーク波長が３５０〜４００ｎｍのものが用いられ、封止用樹脂として透光性アモルファスフッ素樹脂が用いられ、前記白色蛍光層は封止用樹脂に各色蛍光体を分散して形成され、前記赤色蛍光体はガドリニウムオキシサルファイド（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）とユウロピウム（Ｅｕ）の混合物を主成分とし、前記緑色蛍光体はバリウムマグネシウムアルミネイト（ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７）とユウロピウム（Ｅｕ）とマンガン（Ｍｎ）の混合物を主成分とし、前記青色蛍光体が、バリウムマグネシウムアルミネイト（ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７）とユウロピウム（Ｅｕ）の混合物を主成分とした。 In this example, the color rendering property can be adjusted, and even if the output is increased and the calorific value is increased, the sealing resin is not deteriorated due to the influence of heat. White LED light source unit in which a white fluorescent layer in which a red phosphor, a green phosphor and a blue phosphor are dispersed is formed by resin sealing an LED chip mounted on the LED chip and excited by light emitted from the LED chip The LED chip has a peak wavelength of emission spectrum of 350 to 400 nm, a translucent amorphous fluororesin is used as the sealing resin, and the white fluorescent layer has each color phosphor on the sealing resin. The red phosphor is mainly composed of a mixture of gadolinium oxysulfide (Gd 2 O 2 S) and europium (Eu), and the green phosphor is A main component is a mixture of lithium magnesium aluminate (BaMg 2 Al 16 O 27 ), europium (Eu) and manganese (Mn), and the blue phosphor is composed of barium magnesium aluminate (BaMg 2 Al 16 O 27 ) and europium ( The main component was a mixture of Eu).

図１に示す白色ＬＥＤ光源ユニット１は、回路基板２上にＬＥＤチップ３が搭載されて樹脂封止され、当該ＬＥＤチップ３から照射された光で励起される赤色蛍光体ＦＲ、緑色蛍光体ＦＧ及び青色蛍光体ＦＢを分散させた白色蛍光層４が形成されて成る。
回路基板２は、ＬＥＤチップ装着面２ａがＬＥＤ発光面３ａからの照射角θに応じたテーパ面２ｂで囲まれて立体的に形成されており、そのテーパ面２ｂで角錐状又は円錐状の凹部２ｃが形成されている。 White LED light source unit shown in FIG. 1 1, LED chips 3 is locked is mounted with resin on the circuit board 2, the red phosphor is excited by light emitted from the LED chip 3 F R, a green phosphor F G and white fluorescent layer 4 containing a dispersed blue phosphor F B, which are formed.
The circuit board 2 is formed three-dimensionally with the LED chip mounting surface 2a surrounded by a tapered surface 2b corresponding to the irradiation angle θ from the LED light emitting surface 3a, and the tapered surface 2b has a pyramidal or conical recess. 2c is formed.

ＬＥＤチップ３は、発光スペクトルのピーク波長が３５０〜４００ｎｍのものが用いられ、前記ＬＥＤチップ装着面２ａに搭載されてワイヤボンディングされ、前記テーパ面２ｂで囲まれた凹部２ｃが封止用樹脂Ｐで樹脂封止されている。
この封止用樹脂Ｐとしては、透光性アモルファスフッ素樹脂が用いられ、本例では、
化学式：（Ｃ６Ｆ１０Ｏ）ｎ−ＣＯＯＨ
の金属結合性を有する非晶質フッ素樹脂サイトップ（旭硝子株式会社の商品名）が用いられている。 The LED chip 3 having an emission spectrum peak wavelength of 350 to 400 nm is used. The LED chip 3 is mounted on the LED chip mounting surface 2a and wire-bonded, and the recess 2c surrounded by the tapered surface 2b is a sealing resin P. It is sealed with resin.
As this sealing resin P, a translucent amorphous fluororesin is used, and in this example,
Chemical formula: (C 6 F 10 O) n-COOH
Amorphous fluororesin CYTOP (trade name of Asahi Glass Co., Ltd.) having a metal binding property is used.

白色蛍光層４は、封止用樹脂Ｐに赤色蛍光体ＦＲ、緑色蛍光体ＦＧ、青色蛍光体ＦＢが分散されて形成されている。
赤色蛍光体ＦＲとしては、ガドリニウムオキシサルファイド（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）とユウロピウム（Ｅｕ）の混合物が用いられ、その蛍光スペクトルは、図２のスペクトル線ＳＲで示すように、ピーク波長が３５０〜４００ｎｍの励起光ＳＥを照射したときに、赤色領域の約６３０ｎｍ及び７０５ｎｍにピーク波長を有する。
緑色蛍光体ＦＧとしては、バリウムマグネシウムアルミネイト（ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７）とユウロピウム（Ｅｕ）とマンガン（Ｍｎ）の混合物が用いられ、その蛍光スペクトルは、図２のスペクトル線ＳＧで示すように、ピーク波長が３５０〜４００ｎｍの励起光ＳＥを照射したときに、緑色領域の約５２０ｎｍにピーク波長を有する。
青色蛍光体ＦＢとしては、バリウムマグネシウムアルミネイト（ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７）とユウロピウム（Ｅｕ）の混合物が用いられ、その蛍光スペクトルは、図２のスペクトル線ＳＢで示すように、ピーク波長が３５０〜４００ｎｍの励起光ＳＥを照射したときに、青色領域の約４５０ｎｍにピーク波長を有する。 The white phosphor layer 4 is formed by dispersing a red phosphor F R , a green phosphor F G , and a blue phosphor F B in a sealing resin P.
The red phosphor F R, a mixture of gadolinium oxysulfide (Gd 2 O 2 S) and europium (Eu) is used, the fluorescence spectrum, as shown by the spectral line S R in FIG. 2, a peak wavelength of 350 when irradiated with excitation light S E of to 400 nm, with a peak wavelength at about 630nm and 705nm of the red region.
The green phosphor F G, the mixture is used, the fluorescence spectra of manganese barium magnesium aluminate and (BaMg 2 Al 16 O 27) and europium (Eu) (Mn) is shown by the spectral line S G in FIG. 2 Thus, when the excitation light S E having a peak wavelength of 350 to 400 nm is irradiated, the peak wavelength is about 520 nm in the green region.
The blue phosphor F B, a mixture of barium magnesium aluminate (BaMg 2 Al 16 O 27) and europium (Eu) is used, the fluorescence spectrum, as shown by the spectral line S B of Figure 2, the peak wavelength There when irradiated with excitation light S E of 350 to 400 nm, with a peak wavelength at about 450nm in the blue region.

本例の封止用樹脂Ｐとして用いられているアモルファスフッ素樹脂は耐熱性に優れているので、ＬＥＤチップの高出力化に伴い発熱量が増大してもその影響で劣化することがない。
また、封止用樹脂Ｐに、ガドリニウムオキシサルファイド（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）とユウロピウム（Ｅｕ）の混合物で成る赤色蛍光体ＦＲと、バリウムマグネシウムアルミネイト（ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７）とユウロピウム（Ｅｕ）とマンガン（Ｍｎ）の混合物で成る緑色蛍光体ＦＧと、バリウムマグネシウムアルミネイト（ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７）とユウロピウム（Ｅｕ）の混合物で成る青色蛍光体ＦＢが分散されて白色蛍光層４が形成されている。
これらは、いずれも３５０〜４００ｎｍの励起光でそれぞれ赤色光、緑色光、青色光の蛍光を発するため、発光スペクトルのピーク波長が３５０〜４００ｎｍにあるＬＥＤチップ３を用いれば、その光は必ず白色蛍光層４を透過することとなり、その際に、各色蛍光体ＦＲ、ＦＧ、ＦＢに照射されて三原色の光が生じ、これらが混色されて白色光が照射されることとなる。
また、各各色蛍光体ＦＲ、ＦＧ、ＦＢの混合比を変えることにより、赤っぽい白、青っぽい白というように発光色を調整することができ、演色性の調整も可能となる。 Since the amorphous fluororesin used as the sealing resin P in this example is excellent in heat resistance, even if the heat generation amount increases with the increase in output of the LED chip, it does not deteriorate due to the influence.
Further, the sealing resin P, europium gadolinium oxysulfide and (Gd 2 O 2 S) and the red phosphor F R comprising a mixture of europium (Eu), barium magnesium aluminate and (BaMg 2 Al 16 O 27) ( a green phosphor F G made of a mixture of Eu) and manganese (Mn), white fluorescent blue phosphor F B is dispersed consisting of a mixture of barium magnesium aluminate (BaMg 2 Al 16 O 27) and europium (Eu) Layer 4 is formed.
These all emit red light, green light, and blue light with excitation light of 350 to 400 nm. Therefore, if the LED chip 3 having an emission spectrum peak wavelength of 350 to 400 nm is used, the light is always white. The light passes through the fluorescent layer 4, and at that time, light of three primary colors is generated by irradiating the phosphors F R , F G , and F B of each color, and these are mixed and irradiated with white light.
Each respective color phosphors F R, F G, by changing the mixing ratio of F B, reddish white, it is possible to adjust the emission color so as bluish white, it becomes possible to adjust the color rendering.

図５は本発明に係る他の実施形態を示し、図１と共通する部分は同一符号を付して詳細説明は省略する。
本例の白色ＬＥＤ光源ユニット１１は、回路基板２上に発光スペクトルのピーク波長が３５０〜４００ｎｍのＬＥＤチップ３が搭載されて樹脂封止され、当該ＬＥＤチップ３から照射された光で励起される赤色蛍光体ＦＲ、緑色蛍光体ＦＧ及び青色蛍光体ＦＢを分散させた白色蛍光層１４が形成されて成る。 FIG. 5 shows another embodiment according to the present invention, and parts common to FIG.
The white LED light source unit 11 of this example is mounted on the circuit board 2 with the LED chip 3 having a peak wavelength of the emission spectrum of 350 to 400 nm, resin-sealed, and excited by the light emitted from the LED chip 3. A white phosphor layer 14 in which a red phosphor F R , a green phosphor F G and a blue phosphor F B are dispersed is formed.

封止用樹脂Ｐとしては、透光性アモルファスフッ素樹脂が用いられ、本例では、
化学式：（Ｃ６Ｆ１０Ｏ）ｎ−ＣＯＯＨ
の金属結合性を有する非晶質フッ素樹脂サイトップ（旭硝子株式会社の商品名）が用いられている。 As the sealing resin P, a translucent amorphous fluororesin is used, and in this example,
Chemical formula: (C 6 F 10 O) n-COOH
Amorphous fluororesin CYTOP (trade name of Asahi Glass Co., Ltd.) having a metal binding property is used.

そして、この封止用樹脂Ｐの表面に薄膜上の白色蛍光層１４がコーティング等により形成されている。
白色蛍光層１４は、封止用樹脂Ｐに接着可能な透光性樹脂基材に、赤色蛍光体ＦＲ、緑色蛍光体ＦＧ及び青色蛍光体ＦＢが分散されて形成されており、各色蛍光体ＦＲ、ＦＧ、ＦＢとしては実施例１のものと同じものが用いられている。 A white fluorescent layer 14 on the thin film is formed on the surface of the sealing resin P by coating or the like.
White fluorescent layer 14, the adhesive can be translucent resin substrate to the encapsulating resin P, the red phosphor F R, and the green phosphor F G and blue phosphor F B is formed by dispersing, colors The same phosphors as those in Example 1 are used as the phosphors F R , F G , and F B.

本例の封止用樹脂Ｐとして用いられているアモルファスフッ素樹脂は耐熱性に優れているので、ＬＥＤチップ３の高出力化に伴い発熱量が増大してもその影響で劣化することがない。
また、封止用樹脂Ｐの表面に白色蛍光層１４が形成されているので、ＬＥＤチップ３の熱が白色蛍光層１４に直接伝わることがなく、その熱の影響を受け難い。白色蛍光層１４の基材樹脂として、封止用樹脂Ｐと同様の耐熱性に優れたものを用いればより好ましいことはもちろんである。 Since the amorphous fluororesin used as the sealing resin P in this example is excellent in heat resistance, even if the heat generation amount increases with the increase in output of the LED chip 3, it does not deteriorate due to the influence.
Moreover, since the white fluorescent layer 14 is formed on the surface of the sealing resin P, the heat of the LED chip 3 is not directly transmitted to the white fluorescent layer 14 and is not easily affected by the heat. Of course, it is more preferable to use a resin having excellent heat resistance similar to that of the sealing resin P as the base resin of the white fluorescent layer 14.

さらに白色蛍光層１４は封止用樹脂Ｐにコーティングされているので、ＬＥＤチップ３から照射されたピーク波長が３５０〜４００ｎｍの励起光は必ず白色蛍光層１４を透過し、その際に、各色各色蛍光体ＦＲ、ＦＧ、ＦＢに照射されて三原色の光が生じ、これらが混色されて白色光が照射されることとなる。
さらにまた、各各色蛍光体ＦＲ、ＦＧ、ＦＢの混合比を変えることにより、赤っぽい白色光、青っぽい白色光というように発光色を調整することができる点も実施例１と同様である。 Furthermore, since the white fluorescent layer 14 is coated with the sealing resin P, the excitation light with a peak wavelength of 350 to 400 nm irradiated from the LED chip 3 always passes through the white fluorescent layer 14, and at that time, each color of each color The phosphors F R , F G , and F B are irradiated with light of the three primary colors, which are mixed to be irradiated with white light.
Moreover, similarly the respective phosphors F R, F G, by changing the mixing ratio of F B, reddish white light, and also in Example 1 that can adjust the luminescent color such as bluish white light It is.

以上述べたように、本発明は、白色光を照射する白色ＬＥＤ光源ユニットの用途に適用することができる。   As described above, the present invention can be applied to the use of a white LED light source unit that emits white light.

１ 白色ＬＥＤ光源ユニット
２ 回路基板
３ ＬＥＤチップ
４ 白色蛍光層
ＦＲ 赤色蛍光体
ＦＧ 緑色蛍光体
ＦＢ 青色蛍光体
Ｐ 封止用樹脂
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 White LED light source unit 2 Circuit board 3 LED chip 4 White fluorescent layer F R red fluorescent substance F G green fluorescent substance F B blue fluorescent substance P Sealing resin

Claims (2)

回路基板上に搭載されたＬＥＤチップが樹脂封止され、当該ＬＥＤチップから照射された光で励起される赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体を分散させた白色蛍光層が形成された白色ＬＥＤ光源ユニットにおいて、
前記ＬＥＤチップとして発光スペクトルのピーク波長が３５０〜４００ｎｍのものが用いられ、
封止用樹脂として透光性アモルファスフッ素樹脂が用いられ、前記白色蛍光層は封止用樹脂に各色蛍光体を分散して形成され、
前記赤色蛍光体が、ガドリニウムオキシサルファイド（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）とユウロピウム（Ｅｕ）の混合物を主成分とし、
前記緑色蛍光体が、バリウムマグネシウムアルミネイト（ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７）とユウロピウム（Ｅｕ）とマンガン（Ｍｎ）の混合物を主成分とし、
前記青色蛍光体が、バリウムマグネシウムアルミネイト（ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７）とユウロピウム（Ｅｕ）の混合物を主成分とすることを特徴とする白色ＬＥＤ光源ユニット。
LED chip mounted on a circuit board is resin-sealed, and a white phosphor layer in which a red phosphor, a green phosphor, and a blue phosphor that are excited by light emitted from the LED chip are dispersed is formed. In the LED light source unit,
As the LED chip, one having a peak wavelength of emission spectrum of 350 to 400 nm is used,
A translucent amorphous fluororesin is used as the sealing resin, and the white fluorescent layer is formed by dispersing each color phosphor in the sealing resin,
The red phosphor is mainly composed of a mixture of gadolinium oxysulfide (Gd 2 O 2 S) and europium (Eu),
The green phosphor is mainly composed of a mixture of barium magnesium aluminate (BaMg 2 Al 16 O 27 ), europium (Eu) and manganese (Mn),
White LED light source unit in which the blue phosphor, characterized in that barium magnesium aluminate and (BaMg 2 Al 16 O 27) as a main component a mixture of europium (Eu).
回路基板上に搭載されたＬＥＤチップが樹脂封止され、当該ＬＥＤチップから照射された光で励起される赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体を分散させた白色蛍光層が形成された白色ＬＥＤ光源ユニットにおいて、
前記ＬＥＤチップとして発光スペクトルのピーク波長が３５０〜４００ｎｍのものが用いられ、
封止用樹脂として透光性アモルファスフッ素樹脂が用いられ、前記白色蛍光層は封止用樹脂の表面に各色蛍光体を分散させた薄膜で形成され、
前記赤色蛍光体が、ガドリニウムオキシサルファイド（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）とユウロピウム（Ｅｕ）の混合物を主成分とし、
前記緑色蛍光体が、バリウムマグネシウムアルミネイト（ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７）とユウロピウム（Ｅｕ）とマンガン（Ｍｎ）の混合物を主成分とし、
前記青色蛍光体が、バリウムマグネシウムアルミネイト（ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７）とユウロピウム（Ｅｕ）の混合物を主成分とすることを特徴とする白色ＬＥＤ光源ユニット。
LED chip mounted on a circuit board is resin-sealed, and a white phosphor layer in which a red phosphor, a green phosphor, and a blue phosphor that are excited by light emitted from the LED chip are dispersed is formed. In the LED light source unit,
As the LED chip, one having a peak wavelength of emission spectrum of 350 to 400 nm is used,
A translucent amorphous fluororesin is used as the sealing resin, and the white fluorescent layer is formed of a thin film in which each color phosphor is dispersed on the surface of the sealing resin,
The red phosphor is mainly composed of a mixture of gadolinium oxysulfide (Gd 2 O 2 S) and europium (Eu),
The green phosphor is mainly composed of a mixture of barium magnesium aluminate (BaMg 2 Al 16 O 27 ), europium (Eu) and manganese (Mn),
White LED light source unit in which the blue phosphor, characterized in that barium magnesium aluminate and (BaMg 2 Al 16 O 27) as a main component a mixture of europium (Eu).
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