JP2011013646A - Optical modulator module and method for manufacturing the same - Google Patents

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Atsushi Ozawa
淳 小沢
Masaya Nanami
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce transmission loss of a high-frequency electric signal caused by connection between substrates using a bonding wire.SOLUTION: A center pin 41a of a coaxial connector 41 fixed to a side face of a case body 22 and one end 51b of a transmission line 51 of a relay board 50 on the center pin side are electrically connected and fixed. A side portion of the relay board 50 on the side of a modulation circuit board 30 overlaps with the modulation circuit board 30 fixed on a protrusion 22b of the case body 22, and the other end 51a of the transmission line 51 and a modulation signal input terminal 31 of the modulation circuit board 30 are connected with each other with a solder bump 75 on the overlapping portion. The relay board 50 is supported with the center pin 41a of the coaxial connector 41 and the modulation circuit board 30.

Description

本発明は、光変調器モジュールのケース側面に固定されたコネクタから中継基板を介して変調回路基板に伝達させる高周波の変調信号の伝達ロスを改善するための技術に関する。   The present invention relates to a technique for improving transmission loss of a high-frequency modulation signal transmitted from a connector fixed to a case side surface of an optical modulator module to a modulation circuit board via a relay board.

光変調器モジュールは、一般的に、印加する電界により屈折率が変化する電気光学効果を示すＬｉＮｂＯ３、ＬｉＴａＯ２等の結晶から切り出した基板に、ＩＣ技術を用いて光導波路と電界印加のための電極を形成した変調回路基板をケース内に有しており、ケース外部から変調回路基板の一端側へ入力された光の強度を、変調信号によって変調して他端側から出力し、ケース外部へ出力している。   An optical modulator module generally includes an optical waveguide and an electrode for applying an electric field using IC technology on a substrate cut out from a crystal such as LiNbO3 or LiTaO2 that exhibits an electro-optic effect in which the refractive index changes depending on the applied electric field. A modulation circuit board is formed in the case, and the intensity of light input from the outside of the case to one end of the modulation circuit board is modulated by the modulation signal and output from the other end, and output to the outside of the case is doing.

変調回路基板は、入力された光を複数の光導波路に分岐し、その分岐された導波路の少なくとも一つの屈折率を変調信号に応じて変化させて、その導波路を通過する光の位相を変化させ、複数の導波路を通過した光を合波することで、合波した光の強度を変調するように構成されている。   The modulation circuit board branches input light into a plurality of optical waveguides, changes at least one refractive index of the branched waveguides according to a modulation signal, and changes the phase of the light passing through the waveguides. The intensity of the combined light is modulated by changing and combining the light passing through the plurality of waveguides.

したがって、この導波路上の光の位相を大きく変化させるために、長い導波路が必要となり、それに応じて基板の外形を必要最小限度の大きさにすると、必然的にその幅に対して長さの比大きい、即ち細長い形状となり、変調信号を入力するためのパターンの端部は、比較的狭い間隔（例えば１ｍｍ以下）で、基板の側縁に形成されていることが多い。   Therefore, in order to change the phase of the light on the waveguide greatly, a long waveguide is required. If the outer shape of the substrate is made the minimum size accordingly, it is inevitably longer than the width. The edge of the pattern for inputting a modulation signal is often formed on the side edge of the substrate at a relatively narrow interval (for example, 1 mm or less).

これに対し、高周波の変調信号の供給には、一般的にケースの側部に並べて固定した同軸コネクタを介して行うが、そのような用途に使用される同軸コネクタの外形は最小でも数ｍｍあり、同軸コネクタの中心ピンの間隔は、変調回路基板のエッジに引き出される変調信号入力パターンの端の間隔より格段に大きい。   On the other hand, high-frequency modulation signals are generally supplied through coaxial connectors fixed side by side on the side of the case, but the outer shape of the coaxial connector used for such applications is at least several millimeters. The distance between the central pins of the coaxial connectors is much larger than the distance between the edges of the modulation signal input pattern drawn to the edge of the modulation circuit board.

このような事情から、従来の光変調器モジュールは、図１４、図１５に示すように、有底箱状で上方が開口した横長のケース本体２と、そのケース本体２の開口を塞ぐカバー３とからなるケース１を有し、ケース本体２の底から突出する突出部２ｂ上に変調回路基板４が固定されている。   Due to such circumstances, the conventional optical modulator module includes, as shown in FIGS. 14 and 15, a horizontally long case body 2 having a bottomed box shape and an upper opening, and a cover 3 that closes the opening of the case body 2. A modulation circuit board 4 is fixed on a projecting portion 2 b projecting from the bottom of the case body 2.

そして、この変調回路基板４の変調信号入力端子５〜８が設けられている側のケース１の側面１ａに複数（この場合４つ）の同軸コネクタ９〜１２が一列に固定され、変調回路基板４と同軸コネクタ９〜１２の間に中継基板１３が配置されている。この中継基板１３は、ケース本体２の底に固定された緩衝体１９の上に固定されている。   A plurality (four in this case) of coaxial connectors 9 to 12 are fixed in a row on the side surface 1a of the case 1 on the side where the modulation signal input terminals 5 to 8 of the modulation circuit board 4 are provided. 4 and the coaxial connectors 9 to 12 are provided with a relay board 13. The relay board 13 is fixed on a buffer body 19 fixed to the bottom of the case body 2.

中継基板１３は、緩衝体１９の上に固定された状態で、その表面に形成された複数の伝送線路（例えばマイクロストリップ線路）１４〜１７の一端側を同軸コネクタ９〜１２の各中心ピン９ａ〜１２ａにそれぞれ半田７０により接続され、伝送線路１４〜１７の他端側と変調回路基板４の変調信号入力端子５〜８との間がボンディングワイヤ１８によりそれぞれ接続されている。   The relay board 13 is fixed on the buffer body 19, and one end side of a plurality of transmission lines (for example, microstrip lines) 14 to 17 formed on the surface thereof is connected to each central pin 9 a of the coaxial connectors 9 to 12. To 12a by solder 70, and the other ends of the transmission lines 14 to 17 and the modulation signal input terminals 5 to 8 of the modulation circuit board 4 are connected by bonding wires 18, respectively.

変調回路基板４とケース本体２とは熱膨張係数が近く構成され、緩衝体１９はケース本体２と中継基板１３との熱膨張係数の中間値をもっていて、ケース本体２と中継基板１３との熱膨張係数の差による歪を抑制している。   The modulation circuit board 4 and the case main body 2 are configured to have a thermal expansion coefficient close to each other, and the buffer 19 has an intermediate value of the thermal expansion coefficient between the case main body 2 and the relay board 13. Strain due to the difference in expansion coefficient is suppressed.

なお、電気光学効果を有する素子により光変調を行う光モジュールのうち、同軸コネクタから中継基板を介して素子に信号を与える基本的な技術については、次の特許文献１に開示されている。   Note that, among optical modules that perform optical modulation with an element having an electro-optic effect, a basic technique for giving a signal to an element from a coaxial connector via a relay substrate is disclosed in the following Patent Document 1.

特開２００３−２３３０４３号公報JP 2003-233043 A

しかしながら、上記のような構成にあっては、ボンディングワイヤ１８にて高周波電気信号の伝達ロスが発生していた。また、細くて長いボンディングワイヤ１８は、伝達特性が一定とならず、安定生産の妨げとなっている。また、接続端子の大きさの制限から、複数本のワイヤで接続することも困難であった。   However, in the configuration as described above, a transmission loss of a high-frequency electric signal has occurred in the bonding wire 18. Further, the thin and long bonding wire 18 does not have a constant transmission characteristic, which hinders stable production. In addition, it is difficult to connect with a plurality of wires due to the limitation of the size of the connection terminal.

本発明は、この問題を解決し、高周波電気信号の伝達ロスを低減できる光変調器モジュールおよびその製造方法を提供することを特徴としている。   The present invention is characterized by providing an optical modulator module capable of solving this problem and reducing transmission loss of a high-frequency electric signal and a method for manufacturing the same.

前記目的を達成するために、本発明の請求項１の光変調器モジュールは、
電気光学効果を有する所定長の基板材からなり、該基板材の側部に形成された変調信号入力端子から入力された変調信号により変調された光を出射する変調回路基板（３０）と、
前記変調回路基板を収容するケース（２１）と、
前記変調信号を前記ケースの外部から与えるために、前記ケースの側面のうち、前記変調回路基板の前記側部に近い側面に固定された同軸コネクタ（４１〜４４）と、
前記ケース内で前記変調回路基板と前記同軸コネクタとの間に配置され、前記変調回路基板の前記変調信号入力端子と、前記同軸コネクタの中心ピンとの間を、パターン形成された伝送線路により接続する中継基板（５０）とを有する光変調器モジュールにおいて、
前記同軸コネクタの中心ピンと、前記中継基板の伝送線路の前記中心ピン側である一方の端部との間が、電気的に接続固定され、
前記中継基板の前記変調回路基板側の側部が前記変調回路基板に重なり合い、その重なり合った部分で、前記伝送線路の他方の端部と前記変調回路基板の変調信号入力端子とが半田接合材（７５）によって接続されており、
前記中継基板は、前記同軸コネクタの前記中心ピンと前記変調回路基板とによって支持されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an optical modulator module according to claim 1 of the present invention comprises:
A modulation circuit board (30) that is made of a substrate material having a predetermined length having an electro-optic effect and emits light modulated by a modulation signal input from a modulation signal input terminal formed on a side portion of the substrate material;
A case (21) for housing the modulation circuit board;
In order to give the modulation signal from the outside of the case, a coaxial connector (41 to 44) fixed to a side surface of the case close to the side portion of the modulation circuit board,
It is disposed between the modulation circuit board and the coaxial connector in the case, and connects the modulation signal input terminal of the modulation circuit board and the center pin of the coaxial connector by a patterned transmission line. In an optical modulator module having a relay substrate (50),
Between the center pin of the coaxial connector and one end portion on the center pin side of the transmission line of the relay board is electrically connected and fixed,
A side portion of the relay board on the modulation circuit board side overlaps the modulation circuit board, and the other end of the transmission line and the modulation signal input terminal of the modulation circuit board are connected to a solder bonding material (at the overlapped portion). 75), and
The relay board is supported by the center pin of the coaxial connector and the modulation circuit board.

また、本発明の請求項２の光変調器モジュールは、請求項１記載の光変調器モジュールにおいて、
前記中継基板の前記同軸コネクタ側の側部は前記同軸コネクタの前記中心ピンに重なり合い、その重なり合った部分で前記中心ピンと前記中継基板の伝送線路の一方の端部とが半田接合材（７５）によって接続されていることを特徴とする。 An optical modulator module according to claim 2 of the present invention is the optical modulator module according to claim 1,
A side portion of the relay board on the side of the coaxial connector overlaps with the center pin of the coaxial connector, and at the overlapped portion, the center pin and one end of the transmission line of the relay board are connected by a solder bonding material (75). It is connected.

また、本発明の請求項３の光変調器モジュールは、請求項１または請求項２記載の光変調器モジュールにおいて、
前記同軸コネクタの前記中心ピンに、可撓性接続材（６０、６５）が取り付けられており、該可撓性接続材を介して前記中心ピンと前記伝送線路の一方の端部とが接続されていることを特徴とする。 An optical modulator module according to claim 3 of the present invention is the optical modulator module according to claim 1 or 2,
A flexible connecting material (60, 65) is attached to the center pin of the coaxial connector, and the center pin and one end of the transmission line are connected via the flexible connecting material. It is characterized by being.

また、本発明の請求項４の光変調器モジュールの製造方法は、
電気光学効果を有する所定長の基板材からなり、該基板材の側部に形成された変調信号入力端子から入力された変調信号により変調された光を出射する変調回路基板（３０）と、
前記変調回路基板を収容するケース（２１）と、
前記変調信号を前記ケースの外部から与えるために、前記ケースの側面のうち、前記変調回路基板の前記側部に近い側面に固定された同軸コネクタ（４１〜４４）と、
前記ケース内で前記変調回路基板と前記同軸コネクタとの間に配置され、前記変調回路基板の前記変調信号入力端子と、前記同軸コネクタの中心ピンとの間を、パターン形成された伝送線路により接続する中継基板（５０）とを有する光変調器モジュールの製造方法であって、
前記同軸コネクタの中心ピンと、該中心ピン側である前記中継基板の伝送線路の一方の端部とを半田接続する段階と、
前記中継基板と前記変調回路基板とが重なり合った部分で、前記中継基板の伝送線路の他方の端部と前記変調回路基板の変調信号入力端子とが接続するように、前記変調回路基板の接続位置合わせを行い、当該位置が合った状態で前記変調回路基板を前記ケースにダイボンディングする段階と、
前記中継基板と前記変調回路基板の重なり合った部分で、前記中継基板の伝送線路の他方の端部と、前記変調回路基板の変調信号入力端子とを半田接合材を用いて連結する段階とを含むことを特徴とする。 A method for manufacturing an optical modulator module according to claim 4 of the present invention is as follows.
A modulation circuit board (30) that is made of a substrate material having a predetermined length having an electro-optic effect and emits light modulated by a modulation signal input from a modulation signal input terminal formed on a side portion of the substrate material;
A case (21) for housing the modulation circuit board;
In order to give the modulation signal from the outside of the case, a coaxial connector (41 to 44) fixed to a side surface of the case close to the side portion of the modulation circuit board,
It is disposed between the modulation circuit board and the coaxial connector in the case, and the modulation signal input terminal of the modulation circuit board and the center pin of the coaxial connector are connected by a patterned transmission line. A method of manufacturing an optical modulator module having a relay substrate (50),
Solder connecting the center pin of the coaxial connector and one end of the transmission line of the relay board on the center pin side;
The connection position of the modulation circuit board so that the other end of the transmission line of the relay board and the modulation signal input terminal of the modulation circuit board are connected at the portion where the relay board and the modulation circuit board overlap. Performing the bonding, die bonding the modulation circuit board to the case in a state where the position is aligned,
Connecting the other end of the transmission line of the relay board and the modulation signal input terminal of the modulation circuit board with a solder bonding material at the overlapping portion of the relay board and the modulation circuit board. It is characterized by that.

また、本発明の請求項５の光変調器モジュールの製造方法は、
電気光学効果を有する所定長の基板材からなり、該基板材の側部に形成された変調信号入力端子から入力された変調信号により変調された光を出射する変調回路基板（３０）と、
前記変調回路基板を収容するケース（２１）と、
前記変調信号を前記ケースの外部から与えるために、前記ケースの側面のうち、前記変調回路基板の前記側部に近い側面に固定された同軸コネクタ（４１〜４４）と、
前記ケース内で前記変調回路基板と前記同軸コネクタとの間に配置され、前記変調回路基板の前記変調信号入力端子と、前記同軸コネクタの中心ピンとの間を、パターン形成された伝送線路により接続する中継基板（５０）とを有する光変調器モジュールの製造方法であって、
前記中継基板が前記同軸コネクタの中心ピンと前記変調回路基板のそれぞれと重なり合った部分で接続するように、前記変調回路基板の位置合わせを行い、当該位置が合った状態で、前記変調回路基板を前記ケースにダイボンディングする段階と、
前記中継基板が前記同軸コネクタの中心ピンと前記変調回路基板のそれぞれと重なり合った部分で、前記中継基板の伝送線路の一方の端部と前記同軸コネクタの中心ピンとを半田接合材を用いて連結するとともに、前記中継基板の伝送線路の他方の端部と前記変調回路基板の変調信号入力端子とを半田接合材を用いて連結する段階とを含むことを特徴とする。 A method for manufacturing an optical modulator module according to claim 5 of the present invention is as follows.
A modulation circuit board (30) that is made of a substrate material having a predetermined length having an electro-optic effect and emits light modulated by a modulation signal input from a modulation signal input terminal formed on a side portion of the substrate material;
A case (21) for housing the modulation circuit board;
In order to give the modulation signal from the outside of the case, a coaxial connector (41 to 44) fixed to a side surface of the case close to the side portion of the modulation circuit board,
It is disposed between the modulation circuit board and the coaxial connector in the case, and the modulation signal input terminal of the modulation circuit board and the center pin of the coaxial connector are connected by a patterned transmission line. A method of manufacturing an optical modulator module having a relay substrate (50),
The modulation circuit board is aligned so that the relay board is connected to the center pin of the coaxial connector and each of the modulation circuit boards, and the modulation circuit board is placed in the state in which the relay board is aligned. Die bonding to the case,
The relay board is connected to the center pin of the coaxial connector and each of the modulation circuit boards, and one end of the transmission line of the relay board is connected to the center pin of the coaxial connector using a solder bonding material. And connecting the other end of the transmission line of the relay board and the modulation signal input terminal of the modulation circuit board using a solder bonding material.

このように、本発明の光変調器モジュールは、同軸コネクタの中心ピンと、中継基板の伝送線路の中心ピン側である一方の端部との間が電気的に接続固定され、中継基板の変調回路基板側の側部が変調回路基板に重なり合い、その重なり合った部分で、伝送線路の他方の端部と変調回路基板の変調信号入力端子とが半田接合材によって接続されている構造なので、従来のようなボンディングワイヤを用いた基板間の接続が不要となり、高周波電気信号の伝達ロスを低減できる。   As described above, the optical modulator module of the present invention is configured such that the center pin of the coaxial connector and the one end portion on the center pin side of the transmission line of the relay board are electrically connected and fixed, and the modulation circuit of the relay board Since the side of the board overlaps the modulation circuit board and the other end of the transmission line is connected to the modulation signal input terminal of the modulation circuit board by the solder joint material at the overlapped part, Connection between substrates using a simple bonding wire becomes unnecessary, and transmission loss of high-frequency electrical signals can be reduced.

また、中継基板は、同軸コネクタの中心ピンと変調回路基板とによって支持されているので、ケース内部でケースに対して非接触状態で支持することができ、緩衝体を省略することができ、低コスト化できる。   Also, since the relay board is supported by the center pin of the coaxial connector and the modulation circuit board, it can be supported in a non-contact state with respect to the case inside the case, the buffer body can be omitted, and the cost can be reduced. Can be

また、請求項２のように、中継基板の同軸コネクタ側の側部は、変調回路基板と重なる方の面側で同軸コネクタの中心ピンに重なり合い、その重なり合った部分で中心ピンと中継基板の伝送線路の一方の端部とが半田接合材によって接続されている構造の場合には、中継基板の一方の面に対する半田接合材の接続処理で、同軸コネクタおよび変調回路基板への接続を行うことができ、容易に製造できる。   According to a second aspect of the present invention, the side of the relay board on the side of the coaxial connector overlaps the center pin of the coaxial connector on the side that overlaps the modulation circuit board, and the transmission line between the center pin and the relay board at the overlapped portion. In the case of a structure in which one end portion of the relay board is connected by a solder bonding material, the connection to the coaxial connector and the modulation circuit board can be performed by connecting the solder bonding material to one surface of the relay board. Easy to manufacture.

また、請求項３のように、同軸コネクタの中心ピンに、可撓性接続材を取り付け、その可撓性接続材を介して中心ピンと伝送線路の一方の端部とを接続するようにした場合には、ケースに固定された同軸コネクタと中継基板との間に生じる歪を可撓性接続材が吸収して、中継基板の損傷を防ぐことができる。   Further, as in claim 3, when a flexible connecting material is attached to the center pin of the coaxial connector and the center pin and one end of the transmission line are connected via the flexible connecting material. In this case, the flexible connecting material can absorb the distortion generated between the coaxial connector fixed to the case and the relay board, thereby preventing the relay board from being damaged.

本発明の第１の実施形態の平面図Plan view of the first embodiment of the present invention 本発明の第１の実施形態の側面図Side view of the first embodiment of the present invention 本発明の第１の実施形態の要部拡大平面図The principal part enlarged plan view of the 1st Embodiment of this invention 本発明の第１の実施形態の要部拡大側面図The principal part expansion side view of the 1st Embodiment of this invention 本発明の第２の実施形態の平面図Plan view of the second embodiment of the present invention 本発明の第２の実施形態の要部拡大側面図The principal part enlarged side view of the 2nd Embodiment of this invention 同軸コネクタの中心ピンに取り付ける可撓性接続材の一例を示す図The figure which shows an example of the flexible connection material attached to the center pin of a coaxial connector 図７の可撓性接続材を第１の実施形態に適用した場合の要部拡大平面図The principal part enlarged plan view at the time of applying the flexible connection material of FIG. 7 to 1st Embodiment 図７の可撓性接続材を第１の実施形態に適用した場合の要部拡大側面図The principal part enlarged side view at the time of applying the flexible connection material of FIG. 7 to 1st Embodiment 図７の可撓性接続材を第２の実施形態に適用した場合の要部拡大側面図The principal part enlarged side view at the time of applying the flexible connection material of FIG. 7 to 2nd Embodiment 可撓性接続材の変形例を示す図The figure which shows the modification of a flexible connection material 可撓性接続材の変形例を示す図The figure which shows the modification of a flexible connection material 中心ピンに対する摺動機能を持たない可撓性接続材を第１の実施形態に適用した場合の要部拡大側面図The principal part enlarged side view at the time of applying the flexible connection material which does not have a sliding function with respect to a center pin to 1st Embodiment 従来装置の構造を示す図Diagram showing the structure of a conventional device 従来装置の構造の要部拡大側面図Expanded side view of the main part of the structure of the conventional device

（第１の実施形態）
以下、図面に基づいて本発明の第１の実施の形態を説明する。
図１〜図４は、本発明を適用した光変調器モジュール２０の構造を示している。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 to 4 show the structure of an optical modulator module 20 to which the present invention is applied.

この光変調器モジュール２０のケース２１は、上面が開口された有底の矩形箱型のケース本体２２と、ケース本体２２の上面を塞ぐカバー２３とにより構成されている。   The case 21 of the optical modulator module 20 includes a bottomed rectangular box-shaped case main body 22 having an upper surface opened, and a cover 23 that closes the upper surface of the case main body 22.

ケース２１の内部には横長矩形の変調回路基板３０が収容されている。
変調回路基板３０は、前記したように、印加する電界により屈折率が変化する電気光学効果を示すＬｉＮｂＯ３、ＬｉＴａＯ２等の結晶から切り出した基板材に、ＩＣ技術を用いて光導波路、電界印加のための電極、およびその電極に変調信号を伝達するための配線が形成されている。 A horizontally long modulation circuit board 30 is accommodated in the case 21.
As described above, the modulation circuit substrate 30 is used for applying an optical waveguide and an electric field to a substrate material cut out from a crystal such as LiNbO3 or LiTaO2 that exhibits an electrooptic effect in which the refractive index changes depending on the applied electric field, using IC technology. And a wiring for transmitting a modulation signal to the electrode.

この変調回路基板３０は、入射光を複数の光導波路に分岐し、その少なくとも一つの光導波路の屈折率を変調信号により変化させて、複数の光導波路を導波した光を合波して得られた光の強度を変調する構造を有している。なお、この実施例ではＤＱＰＳＫ型の光変調器で説明している。   This modulation circuit board 30 is obtained by branching incident light into a plurality of optical waveguides, changing the refractive index of at least one of the optical waveguides according to a modulation signal, and combining the light guided through the plurality of optical waveguides. It has a structure for modulating the intensity of the emitted light. In this embodiment, a DQPSK type optical modulator is described.

この実施例では、変調回路基板３０の光導波路、電極、変調信号伝達用の配線については図示せず、発明の要旨に関わる複数（変調形式や回路構成によっては一つでもよい）の変調信号入力端子３１〜３４についてのみ示す。なお、これら４つの変調信号入力端子３１〜３４は、変調回路基板３０の一端側に近い側部に、比較的狭い間隔（例えば１ｍｍ以下）で形成されている。   In this embodiment, optical waveguides, electrodes, and modulation signal transmission wirings of the modulation circuit board 30 are not shown, and a plurality of modulation signal inputs (may be one depending on the modulation type and circuit configuration) related to the gist of the invention. Only the terminals 31 to 34 are shown. Note that these four modulation signal input terminals 31 to 34 are formed in a side portion close to one end side of the modulation circuit board 30 at a relatively narrow interval (for example, 1 mm or less).

また、変調回路基板３０はケース本体２２の底面から上方に突出する突出部２２ｂ上に支持されている。変調回路基板３０とケース２１との熱膨張係数はほぼ等しい。   The modulation circuit board 30 is supported on a protruding portion 22 b that protrudes upward from the bottom surface of the case body 22. The thermal expansion coefficients of the modulation circuit board 30 and the case 21 are substantially equal.

また、ケース本体２２の両端には、それぞれ光ファイバ２７、２８が引き込まれており、光ファイバ２７から入射された光が変調回路基板３０の一端側に入射され、変調回路基板３０の他端側から出射された変調光が光ファイバ２８へ出射される。   Further, optical fibers 27 and 28 are drawn into both ends of the case body 22, respectively, and light incident from the optical fiber 27 is incident on one end side of the modulation circuit board 30 and the other end side of the modulation circuit board 30. The modulated light emitted from the optical fiber 28 is emitted to the optical fiber 28.

前記したように、変調回路基板は、入力された光を複数の光導波路に分岐し、その分岐された導波路の少なくとも一つの屈折率を変調信号に応じて変化させて、その導波路を通過する光の位相を変化させ、複数の導波路を通過した光を合波することで、合波した光の強度を変調するように構成されている。   As described above, the modulation circuit board branches input light into a plurality of optical waveguides, changes at least one refractive index of the branched waveguides according to the modulation signal, and passes through the waveguides. The intensity of the combined light is modulated by changing the phase of the light to be combined and combining the light that has passed through the plurality of waveguides.

この実施例では、ケース本体２２の長手方向に沿った一方の側板２２ａに、ケース外部から変調信号を入力するための４つの同軸コネクタ４１〜４４が長手方向に沿って所定間隔で一列に取り付けられている。そして、変調信号を入力するための配線パターンの端部としての変調信号入力端子３１〜３４が、同軸コネクタ４１〜４４寄りの変調回路基板側縁に形成されている。また、変調信号は１つの場所から入力した方が線路設計上好適であるため、通常、変調信号入力端子３１〜３４は、狭い間隔で変調回路基板側縁に形成されている。   In this embodiment, four coaxial connectors 41 to 44 for inputting a modulation signal from the outside of the case are attached to one side plate 22a along the longitudinal direction of the case body 22 in a row at predetermined intervals along the longitudinal direction. ing. Modulation signal input terminals 31 to 34 as end portions of wiring patterns for inputting modulation signals are formed on the side edge of the modulation circuit board near the coaxial connectors 41 to 44. In addition, since it is more suitable in terms of line design to input the modulation signal from one place, the modulation signal input terminals 31 to 34 are usually formed on the side edge of the modulation circuit board at a narrow interval.

そして、変調回路基板３０と同軸コネクタ４１〜４４の間に、その間を中継するための中継基板５０が配置されている。   A relay board 50 for relaying between the modulation circuit board 30 and the coaxial connectors 41 to 44 is arranged.

図３、図４は、この中継基板５０と、同軸コネクタ４１〜４４および変調回路基板３０との間の接続構造を拡大して示すものである。   3 and 4 show an enlarged connection structure between the relay board 50 and the coaxial connectors 41 to 44 and the modulation circuit board 30. FIG.

これらの図に示すように、中継基板５０は横長矩形の所定誘電率の基板材からなり、同軸コネクタ４１〜４４寄りの端部は、中心ピン４１ａ〜４４ａの下部に近接するように延び、変調回路基板３０寄りの端部は、その変調回路基板３０の各変調信号入力端子３１〜３４が設けられている部分と重なり合うように形成されている。   As shown in these figures, the relay board 50 is made of a horizontally long rectangular board material having a predetermined dielectric constant, and the end portions near the coaxial connectors 41 to 44 extend so as to be close to the lower portions of the center pins 41a to 44a. An end near the circuit board 30 is formed so as to overlap with a portion of the modulation circuit board 30 where the modulation signal input terminals 31 to 34 are provided.

中継基板５０には、その上面５０ａから下面５０ｂにかけて、例えばマイクロストリップ線路やコプレーナ線路により構成された長さが等しい４本の伝送線路５１〜５４がパターン形成されている。   On the relay substrate 50, four transmission lines 51 to 54 having the same length constituted by, for example, a microstrip line and a coplanar line are formed in a pattern from the upper surface 50 a to the lower surface 50 b.

伝送線路５１〜５４の一端側５１ａ〜５４ａは、中継基板５０の下面５０ｂ側で、変調回路基板３０の各変調信号入力端子３１〜３４とそれぞれ重なり合う位置に形成され、半田接合材としての半田バンプ７５を介して電気的に且つ物理的に接続されている。   One end sides 51 a to 54 a of the transmission lines 51 to 54 are formed on the lower surface 50 b side of the relay substrate 50 at positions overlapping with the modulation signal input terminals 31 to 34 of the modulation circuit board 30, respectively, and solder bumps as solder bonding materials 75 and is electrically and physically connected.

この下面５０ｂの伝送線路５１〜５４は、下面５０ｂ側から中継基板５０を上下に貫通するスルーホール５１ｃ〜５４ｃ（５２ｃ〜５４ｃは図示せず）を介して中継基板５０の上面５０ａ側へ連続し、他端５１ｂ〜５４ｂが、同軸コネクタ４１〜４４の各中心ピン４１ａ〜４４ａと重なり合う位置まで延びている。   The transmission lines 51 to 54 on the lower surface 50b are continuous from the lower surface 50b side to the upper surface 50a side of the relay substrate 50 through through holes 51c to 54c (52c to 54c are not shown) penetrating the relay substrate 50 vertically. The other ends 51b to 54b extend to positions where they overlap with the center pins 41a to 44a of the coaxial connectors 41 to 44, respectively.

伝送線路５１〜５４の他端５１ｂ〜５４ｂと同軸コネクタ４１〜４４の各中心ピン４１ａ〜４４ａとの間は、通常の半田７０による半田付けによって電気的および物理的に接続されている。   The other ends 51 b to 54 b of the transmission lines 51 to 54 and the central pins 41 a to 44 a of the coaxial connectors 41 to 44 are electrically and physically connected by soldering with a normal solder 70.

なお、図１、図３で符号３８、３９は、互いに重なり合った面にそれぞれ形成されているために目視できない変調回路基板３０の各変調信号入力端子３１〜３４と、中継基板５０の伝送線路５１〜５４の一端５１ａ〜５４ａとを正確に重なり合うように位置決めするためのマークであり、変調回路基板３０側のマーク３８と、中継基板５０側のマーク３９の先端位置が一致したとき、変調信号入力端子３１〜３４と伝送線路５１〜５４の一端５１ａ〜５４ａとがそれぞれ一致するような位置に予め印刷されている。   1 and 3, reference numerals 38 and 39 are formed on the mutually overlapping surfaces, and thus cannot be visually observed, and the modulation signal input terminals 31 to 34 of the modulation circuit board 30 and the transmission line 51 of the relay board 50. Are arranged so that the ends 51a to 54a of .about.54 are accurately overlapped, and when the tip position of the mark 38 on the modulation circuit board 30 side coincides with the mark 39 on the relay board 50 side, the modulation signal is input. The terminals 31 to 34 and the ends 51a to 54a of the transmission lines 51 to 54 are printed in advance at positions where they coincide with each other.

なお、このようなマークを用いなくても変調回路基板３０と中継基板５０との相対的な位置合わせが可能な治具（例えば基板のエッジ同士の位置を決める治具等）を用いれば、変調信号入力端子３１〜３４と伝送線路５１〜５４の一端５１ａ〜５４ａとをそれぞれ一致させることが可能である。   If a jig that can relatively align the modulation circuit board 30 and the relay board 50 without using such a mark (for example, a jig that determines the positions of the edges of the board) is used, the modulation is performed. The signal input terminals 31 to 34 and the ends 51a to 54a of the transmission lines 51 to 54 can be made to coincide with each other.

上記構造の光変調器モジュール２０は、以下の工程により製造可能である。   The optical modulator module 20 having the above structure can be manufactured by the following steps.

（１）同軸コネクタ４１〜４４の各中心ピン４１ａ〜４４ａと中継基板５０の伝送線路５１〜５４の他端５１ｂ〜５４ｂとの間を半田７０により接続固定する。   (1) The center pins 41 a to 44 a of the coaxial connectors 41 to 44 and the other ends 51 b to 54 b of the transmission lines 51 to 54 of the relay substrate 50 are connected and fixed with solder 70.

（２）中継基板５０の伝送線路５１〜５４の一端５１ａ〜５４ａと変調回路基板３０の各変調信号入力端子３１〜３４とが重なり合うように変調回路基板３０を位置決めして突出部２２ａに固定（ダイボンディング）する。   (2) The modulation circuit board 30 is positioned and fixed to the protruding portion 22a so that the ends 51a to 54a of the transmission lines 51 to 54 of the relay board 50 and the modulation signal input terminals 31 to 34 of the modulation circuit board 30 overlap each other ( Die bonding).

（３）中継基板５０の伝送線路５１〜５４の一端５１ａ〜５４ａと変調回路基板３０の各変調信号入力端子３１〜３４との間に予め半田バンプ７５を加圧、加熱して半田バンプ７５を融解させて接合固定する。   (3) Solder bumps 75 are pressed and heated in advance between the one ends 51 a to 54 a of the transmission lines 51 to 54 of the relay substrate 50 and the respective modulation signal input terminals 31 to 34 of the modulation circuit substrate 30. Thaw and fix the joint.

また、以下の方法で製造することも可能である。   Moreover, it is also possible to manufacture by the following method.

（１）中継基板５０と変調回路基板３０とを単体同士で伝送線路５１〜５４の一端５１ａ〜５４ａと各変調信号入力端子３１〜３４とが重なり合うように位置決めして半田バンプ７５によって接合固定する。   (1) The relay substrate 50 and the modulation circuit substrate 30 are positioned so that the ends 51a to 54a of the transmission lines 51 to 54 and the modulation signal input terminals 31 to 34 overlap with each other, and are bonded and fixed by the solder bumps 75. .

（２）中継基板５０の伝送線路５１〜５４の他端５１ｂ〜５４ｂと同軸コネクタ４１〜４４の各中心ピン４１ａ〜４４ａの位置が合う状態にして、変調回路基板３０を突出部２２ａに固定（ダイボンディング）する。   (2) The other end 51b-54b of the transmission line 51-54 of the relay substrate 50 and the center pin 41a-44a of the coaxial connector 41-44 are aligned, and the modulation circuit substrate 30 is fixed to the protrusion 22a ( Die bonding).

（３）中継基板５０の伝送線路５１〜５４の他端５１ｂ〜５４ｂと同軸コネクタ４１〜４４の各中心ピン４１ａ〜４４ａを半田７０で接続固定する。   (3) The other ends 51 b to 54 b of the transmission lines 51 to 54 of the relay substrate 50 and the center pins 41 a to 44 a of the coaxial connectors 41 to 44 are connected and fixed with solder 70.

いずれの製法であっても、半田バンプ７５は、組立前に各変調信号入力端子３１〜３４の上面と伝送線路５１〜５４の一端５１ａ〜５４ａの表面（５０ｂ側）のいずれかもしくは双方に設けておけばよい。   Regardless of the manufacturing method, the solder bump 75 is provided on one or both of the upper surfaces of the modulation signal input terminals 31 to 34 and the surfaces (50b side) of the ends 51a to 54a of the transmission lines 51 to 54 before assembly. Just keep it.

なお、ここでは半田接合材として半田バンプ７５を用いた例を示したが、半田接合材として半田ペレット、半田クリーム、導電性ペーストを用いてもよい。これらを用いる場合には変調回路基板３０の表面に設けておく。   Although an example in which the solder bump 75 is used as the solder bonding material is shown here, solder pellets, solder cream, or conductive paste may be used as the solder bonding material. When these are used, they are provided on the surface of the modulation circuit board 30.

上記のように構成された光変調器モジュール２０では、同軸コネクタ４１〜４４の中心ピン４１ａ〜４４ａと、中継基板５０の伝送線路５１〜５４の中心ピン側である一方の端部５１ｂ〜５４ｂとの間が電気的に接続固定され、中継基板５０の変調回路基板３０側の側部が変調回路基板３０に重なり合い、その重なり合った部分で、伝送線路５１〜５４の他方の端部５１ａ〜５４ａと変調回路基板３０の変調信号入力端子３１〜３４とが半田接合材によって接続されている構造なので、従来のようなボンディングワイヤを用いた基板間の接続が不要となり、高周波電気信号の伝達ロスを低減できる。   In the optical modulator module 20 configured as described above, the center pins 41a to 44a of the coaxial connectors 41 to 44, and one end portions 51b to 54b on the center pin side of the transmission lines 51 to 54 of the relay substrate 50, Are electrically connected and fixed, and the side of the relay substrate 50 on the modulation circuit board 30 side overlaps the modulation circuit board 30, and the overlapped portion is connected to the other ends 51 a to 54 a of the transmission lines 51 to 54. Since the modulation signal input terminals 31 to 34 of the modulation circuit board 30 are connected by a solder bonding material, connection between boards using a conventional bonding wire is not required, and transmission loss of high-frequency electrical signals is reduced. it can.

また、中継基板５０は、同軸コネクタ４１〜４４の中心ピンと変調回路基板３０とによって支持されているので、ケース内部でケースに対して非接触状態で支持することができ、緩衝体を省略することができ、低コスト化できる。   Further, since the relay board 50 is supported by the center pin of the coaxial connectors 41 to 44 and the modulation circuit board 30, it can be supported in a non-contact state with respect to the case inside the case, and the buffer is omitted. The cost can be reduced.

（第２の実施形態）
上記した第１の実施形態では、中継基板５０の伝送線路５１〜５４と同軸コネクタ４１〜４４の半田接続を、中継基板５０の上面５０ａ側で行う場合について説明したが、図５、図６に示すように、中継基板５０の伝送線路５１〜５４と同軸コネクタ４１〜４４の半田接続を、半田接合材としての半田バンプ７５を用いて、中継基板５０の下面５０ｂ側で行うこともできる。 (Second Embodiment)
In the first embodiment described above, the case where the solder connection between the transmission lines 51 to 54 of the relay board 50 and the coaxial connectors 41 to 44 is performed on the upper surface 50a side of the relay board 50 has been described. As shown, the solder connection between the transmission lines 51 to 54 of the relay board 50 and the coaxial connectors 41 to 44 can be performed on the lower surface 50b side of the relay board 50 by using solder bumps 75 as solder bonding materials.

この場合、中継基板５０の取付け位置が最適位置となる場所にて、変調回路基板３０を突出部２２ａに固定（ダイボンディング）した後、中継基板５０の下面５０ｂに形成された伝送線路５１〜５４の一方の端部と同軸コネクタ４１〜４４の間、および伝送線路５１〜５４の他方の端部と変調回路基板３０の変調信号入力端子３１〜３４の間を半田バンプ７５により接合固定する。   In this case, after the modulation circuit board 30 is fixed to the projecting portion 22a (die bonding) at a position where the mounting position of the relay board 50 is the optimum position, the transmission lines 51 to 54 formed on the lower surface 50b of the relay board 50 are used. The solder bumps 75 are used to bond and fix between the one end of each of the two terminals and the coaxial connectors 41 to 44 and between the other end of the transmission lines 51 to 54 and the modulation signal input terminals 31 to 34 of the modulation circuit board 30.

この第２の実施形態の構造では、中継基板５０の伝送線路５１〜５４を単一面に形成することができ、中継基板５０自体がシンプルに形成でき、しかもその単一面だけの半田接合作業で済むので工数も短縮できる。   In the structure of the second embodiment, the transmission lines 51 to 54 of the relay substrate 50 can be formed on a single surface, the relay substrate 50 itself can be formed in a simple manner, and soldering work on only that single surface is sufficient. Therefore, man-hours can be shortened.

（第３の実施形態）
上記実施形態では、同軸コネクタ４１〜４４の各中心ピン４１ａ〜４４ａと中継基板５０の伝送線路５１〜５４の端部との間を直接的に半田固定していたが、本実施形態では可撓性接続材を介して接続している。可撓性接続材は、応力による位置変動を自身の変形によって吸収して被取り付け部材間の電気的接続を維持し、また、中継基板５０の伝送線路５１〜５４の剥がれを防ぎ、さらに、中継基板５０の割れを防ぐ機能を持っており、ケース２１に固定されたコネクタ４１〜４４と中継基板５０との間に生じる歪を吸収させて、基板の損傷を防ぐこともできる。 (Third embodiment)
In the above embodiment, the center pins 41a to 44a of the coaxial connectors 41 to 44 and the ends of the transmission lines 51 to 54 of the relay board 50 are directly soldered. However, in this embodiment, the flexible pins are flexible. The connection is made through a sexual connecting material. The flexible connecting material absorbs the positional variation due to stress by its own deformation to maintain the electrical connection between the mounted members, prevents the transmission lines 51 to 54 of the relay board 50 from being peeled off, and further relays It has a function of preventing the substrate 50 from cracking, and can absorb the distortion generated between the connectors 41 to 44 fixed to the case 21 and the relay substrate 50 to prevent the substrate from being damaged.

図７は、この可撓性接続材の一例としてのスライディングコンタクト６０を示している。スライディングコンタクト６０は、金属板のプレス加工により構成されたものであり、その一端側には摺動接触部６１が形成され、他端側には半田付け部６２が形成されている。   FIG. 7 shows a sliding contact 60 as an example of the flexible connecting material. The sliding contact 60 is formed by pressing a metal plate. A sliding contact portion 61 is formed on one end side, and a soldering portion 62 is formed on the other end side.

摺動接触部６１は、同軸コネクタ４１〜４４の各中心ピン４１ａ〜４４ａに対して摺動自在な状態でその外周部に接触するものであり、この実施形態では、中心ピン４１ａ〜４４ａの円柱形状に対応して、中心ピン４１ａ〜４４ａの外径より小さい内径の円筒形で、中心ピンを受け入れたときにその内径が拡大するように側壁がスリット６１ａにより不連続に形成されている（所謂すり割り円筒形）。   The sliding contact portion 61 comes into contact with the outer peripheral portion of the coaxial connectors 41 to 44 so as to be slidable with respect to the central pins 41a to 44a. In this embodiment, the cylindrical pins of the central pins 41a to 44a are provided. Corresponding to the shape, the inner diameter is smaller than the outer diameter of the center pins 41a to 44a, and the side wall is formed discontinuously by the slit 61a so that the inner diameter is enlarged when the center pin is received (so-called so-called). Slotted cylindrical).

また、半田付け部６２は、その先端側を中継基板５０の伝送路５１〜５４の端部に半田付けするためのものであり、摺動接触部６１の軸方向Ａと直交する方向（Ｂ、Ｃ）の力を受けて撓むような幅に形成されている。   Further, the soldering portion 62 is for soldering the front end side to the end portions of the transmission paths 51 to 54 of the relay substrate 50, and a direction (B, It is formed in such a width that it bends under the force of C).

このスライディングコンタクト６０を前記した第１の実施形態に適用する場合、図８、図９に示しているように、摺動接触部６１に同軸コネクタ４１〜４４の中心ピン４１ａ〜４４ａを嵌入させ、半田付け部６２の先端部分を中継基板５０の伝送線路５１〜５４の他端部に対して半田７０で接続固定して用いる。   When the sliding contact 60 is applied to the first embodiment described above, the center pins 41a to 44a of the coaxial connectors 41 to 44 are fitted into the sliding contact portion 61 as shown in FIGS. The front end portion of the soldering portion 62 is connected and fixed to the other end portions of the transmission lines 51 to 54 of the relay substrate 50 with solder 70.

上記スライディングコンタクト６０を介して同軸コネクタ４１〜４４の各中心ピン４１ａ〜４４ａと中継基板５０の伝送線路５１〜５４の他端側との間を接続した場合、温度変化によって、中心ピン４１ａ〜４４ａの間隔が中継基板５０の伝送線路５１〜５４の他端側の間隔に対して相対的に変化し、それによる力が中継基板５０へ加わるが、スライディングコンタクト６０の摺動接触部６１の軸方向Ａに沿った移動とそれに直交する方向Ｂ、Ｃへの撓みにより、中継基板５０への力の伝達を阻止するので、中継基板５０の損傷を防止することができる。   When the center pins 41a to 44a of the coaxial connectors 41 to 44 and the other ends of the transmission lines 51 to 54 of the relay substrate 50 are connected via the sliding contact 60, the center pins 41a to 44a are changed due to temperature changes. Is changed relative to the distance on the other end side of the transmission lines 51 to 54 of the relay substrate 50, and the resulting force is applied to the relay substrate 50, but the axial direction of the sliding contact portion 61 of the sliding contact 60 Since the movement along A and the bending in the directions B and C perpendicular to them are prevented from transmitting force to the relay board 50, damage to the relay board 50 can be prevented.

なお、ここではスライディングコンタクト６０を前記第１の実施形態に適用した例を示したが、図１０に示すように、前記第２の実施形態にスライディングコンタクト６０を適用し、中継基板５０の下面５０ｂ側に形成された伝送線路５１の端部５１ｂとスライディングコンタクト６０の半田付け部６２の先端との間を半田バンプ７５により接合固定してもよい。   Here, an example in which the sliding contact 60 is applied to the first embodiment has been described. However, as shown in FIG. 10, the sliding contact 60 is applied to the second embodiment, and the lower surface 50b of the relay substrate 50 is applied. The end 51b of the transmission line 51 formed on the side and the tip of the soldering portion 62 of the sliding contact 60 may be joined and fixed by a solder bump 75.

また、前記したスライディングコンタクト６０の半田付け部６２はほぼ一定の幅であったが、図１１に示すように、半田付け部６２よりさらに幅の狭く（断面積の小さい）撓みやすいヒンジ部６３を設けることで、さらにその可撓性が大きくなり、より大きな歪にも対応できる。   Further, the soldering portion 62 of the sliding contact 60 described above has a substantially constant width. However, as shown in FIG. 11, a hinge portion 63 that is narrower (smaller in cross-sectional area) than the soldering portion 62 and is easily bent is provided. By providing it, the flexibility further increases, and it is possible to cope with a larger strain.

また、中継基板５０との位置合わせを容易にするために、例えば、図１２のように、半田付け部６２をより細く形成するとともに、中継基板５０の伝送線路５１〜５４の端部５１ｂ〜５４ｂにＶ字の溝５１ｅ〜５４ｅを形成し、この溝５１ｅ〜５４ｅに、接続部材６０の半田付け部６２を受け入れることで位置決めし半田付けすることも可能である。   Further, in order to facilitate alignment with the relay substrate 50, for example, as shown in FIG. 12, the soldering portion 62 is formed to be thinner and the end portions 51b to 54b of the transmission lines 51 to 54 of the relay substrate 50 are formed. It is also possible to form the V-shaped grooves 51e to 54e in the groove 51e to 54e, and to position and solder the grooves 51e to 54e by receiving the soldering portion 62 of the connecting member 60.

また可撓性接続材は、上記のように摺動性をもつスライディングコンタクト６０に限らない。例えば、最も単純には、図１３に示すような可撓性のある金属の線状材、板状材による可撓性接続材６５も使用できる。   Further, the flexible connecting material is not limited to the sliding contact 60 having sliding properties as described above. For example, in the simplest case, a flexible metal linear material or a flexible connecting material 65 made of a plate-like material as shown in FIG. 13 can be used.

２０……光変調器モジュール、２１……ケース、２２……ケース本体、２３……カバー、２７、２８……光ファイバ、３０……変調回路基板、３１〜３４……変調信号入力端子、３８、３９……マーク、４１〜４４……同軸コネクタ、４１ａ〜４４ａ……中心ピン、５０……中継基板、５１〜５４……伝送線路、６０……スライディングコンタクト、６１……摺動接触部、６２……半田付け部、６３……ヒンジ部、６５……可撓性接続材、７０……半田、７５……半田バンプ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Optical modulator module, 21 ... Case, 22 ... Case main body, 23 ... Cover, 27, 28 ... Optical fiber, 30 ... Modulation circuit board, 31-34 ... Modulation signal input terminal, 38 , 39... Mark, 41 to 44... Coaxial connector, 41 a to 44 a .. center pin, 50 .. relay board, 51 to 54 .. transmission line, 60 .. sliding contact, 61. 62 …… Soldering part, 63 …… Hinge part, 65 …… Flexible connecting material, 70 …… Solder, 75 …… Solder bump

Claims (5)

電気光学効果を有する所定長の基板材からなり、該基板材の側部に形成された変調信号入力端子から入力された変調信号により変調された光を出射する変調回路基板（３０）と、
前記変調回路基板を収容するケース（２１）と、
前記変調信号を前記ケースの外部から与えるために、前記ケースの側面のうち、前記変調回路基板の前記側部に近い側面に固定された同軸コネクタ（４１〜４４）と、
前記ケース内で前記変調回路基板と前記同軸コネクタとの間に配置され、前記変調回路基板の前記変調信号入力端子と、前記同軸コネクタの中心ピンとの間を、パターン形成された伝送線路により接続する中継基板（５０）とを有する光変調器モジュールにおいて、
前記同軸コネクタの中心ピンと、前記中継基板の伝送線路の前記中心ピン側である一方の端部との間が、電気的に接続固定され、
前記中継基板の前記変調回路基板側の側部が前記変調回路基板に重なり合い、その重なり合った部分で、前記伝送線路の他方の端部と前記変調回路基板の変調信号入力端子とが半田接合材（７５）によって接続されており、
前記中継基板は、前記同軸コネクタの前記中心ピンと前記変調回路基板とによって支持されていることを特徴とする光変調器モジュール。 A modulation circuit board (30) that is made of a substrate material having a predetermined length having an electro-optic effect and emits light modulated by a modulation signal input from a modulation signal input terminal formed on a side portion of the substrate material;
A case (21) for housing the modulation circuit board;
In order to give the modulation signal from the outside of the case, a coaxial connector (41 to 44) fixed to a side surface of the case close to the side portion of the modulation circuit board,
It is disposed between the modulation circuit board and the coaxial connector in the case, and the modulation signal input terminal of the modulation circuit board and the center pin of the coaxial connector are connected by a patterned transmission line. In an optical modulator module having a relay substrate (50),
Between the center pin of the coaxial connector and one end portion on the center pin side of the transmission line of the relay board is electrically connected and fixed,
A side portion of the relay board on the modulation circuit board side overlaps the modulation circuit board, and the other end of the transmission line and a modulation signal input terminal of the modulation circuit board are connected to a solder bonding material (at the overlapped portion). 75), and
The optical modulator module, wherein the relay board is supported by the center pin of the coaxial connector and the modulation circuit board. 前記中継基板の前記同軸コネクタ側の側部は前記同軸コネクタの前記中心ピンに重なり合い、その重なり合った部分で前記中心ピンと前記中継基板の伝送線路の一方の端部とが半田接合材（７５）によって接続されていることを特徴とする請求項１記載の光変調器モジュール。   A side portion of the relay board on the side of the coaxial connector overlaps with the center pin of the coaxial connector, and at the overlapped portion, the center pin and one end of the transmission line of the relay board are connected by a solder bonding material (75). The optical modulator module according to claim 1, wherein the optical modulator module is connected. 前記同軸コネクタの前記中心ピンに、可撓性接続材（６０、６５）が取り付けられており、該可撓性接続材を介して前記中心ピンと前記伝送線路の一方の端部とが接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の光変調器モジュール。   A flexible connecting material (60, 65) is attached to the center pin of the coaxial connector, and the center pin and one end of the transmission line are connected via the flexible connecting material. The optical modulator module according to claim 1, wherein the optical modulator module is provided. 電気光学効果を有する所定長の基板材からなり、該基板材の側部に形成された変調信号入力端子から入力された変調信号により変調された光を出射する変調回路基板（３０）と、
前記変調回路基板を収容するケース（２１）と、
前記変調信号を前記ケースの外部から与えるために、前記ケースの側面のうち、前記変調回路基板の前記側部に近い側面に固定された同軸コネクタ（４１〜４４）と、
前記ケース内で前記変調回路基板と前記同軸コネクタとの間に配置され、前記変調回路基板の前記変調信号入力端子と、前記同軸コネクタの中心ピンとの間を、パターン形成された伝送線路により接続する中継基板（５０）とを有する光変調器モジュールの製造方法であって、
前記同軸コネクタの中心ピンと、該中心ピン側である前記中継基板の伝送線路の一方の端部とを半田接続する段階と、
前記中継基板と前記変調回路基板とが重なり合った部分で、前記中継基板の伝送線路の他方の端部と前記変調回路基板の変調信号入力端子とが接続するように、前記変調回路基板の接続位置合わせを行い、当該位置が合った状態で前記変調回路基板を前記ケースにダイボンディングする段階と、
前記中継基板と前記変調回路基板の重なり合った部分で、前記中継基板の伝送線路の他方の端部と、前記変調回路基板の変調信号入力端子とを半田接合材を用いて連結する段階とを含むことを特徴とする光変調器モジュールの製造方法。 A modulation circuit board (30) that is made of a substrate material having a predetermined length having an electro-optic effect and emits light modulated by a modulation signal input from a modulation signal input terminal formed on a side portion of the substrate material;
A case (21) for housing the modulation circuit board;
In order to give the modulation signal from the outside of the case, a coaxial connector (41 to 44) fixed to a side surface of the case close to the side portion of the modulation circuit board,
It is disposed between the modulation circuit board and the coaxial connector in the case, and the modulation signal input terminal of the modulation circuit board and the center pin of the coaxial connector are connected by a patterned transmission line. A method of manufacturing an optical modulator module having a relay substrate (50),
Solder connecting the center pin of the coaxial connector and one end of the transmission line of the relay board on the center pin side;
The connection position of the modulation circuit board so that the other end of the transmission line of the relay board and the modulation signal input terminal of the modulation circuit board are connected at the portion where the relay board and the modulation circuit board overlap. Performing the bonding, die bonding the modulation circuit board to the case in a state where the position is aligned,
Connecting the other end of the transmission line of the relay board and the modulation signal input terminal of the modulation circuit board with a solder bonding material at the overlapping portion of the relay board and the modulation circuit board. A method of manufacturing an optical modulator module. 電気光学効果を有する所定長の基板材からなり、該基板材の側部に形成された変調信号入力端子から入力された変調信号により変調された光を出射する変調回路基板（３０）と、
前記変調回路基板を収容するケース（２１）と、
前記変調信号を前記ケースの外部から与えるために、前記ケースの側面のうち、前記変調回路基板の前記側部に近い側面に固定された同軸コネクタ（４１〜４４）と、
前記ケース内で前記変調回路基板と前記同軸コネクタとの間に配置され、前記変調回路基板の前記変調信号入力端子と、前記同軸コネクタの中心ピンとの間を、パターン形成された伝送線路により接続する中継基板（５０）とを有する光変調器モジュールの製造方法であって、
前記中継基板が前記同軸コネクタの中心ピンと前記変調回路基板のそれぞれと重なり合った部分で接続するように、前記変調回路基板の位置合わせを行い、当該位置が合った状態で、前記変調回路基板を前記ケースにダイボンディングする段階と、
前記中継基板が前記同軸コネクタの中心ピンと前記変調回路基板のそれぞれと重なり合った部分で、前記中継基板の伝送線路の一方の端部と前記同軸コネクタの中心ピンとを半田接合材を用いて連結するとともに、前記中継基板の伝送線路の他方の端部と前記変調回路基板の変調信号入力端子とを半田接合材を用いて連結する段階とを含むことを特徴とする光変調器モジュールの製造方法。 A modulation circuit board (30) that is made of a substrate material having a predetermined length having an electro-optic effect and emits light modulated by a modulation signal input from a modulation signal input terminal formed on a side portion of the substrate material;
A case (21) for housing the modulation circuit board;
In order to give the modulation signal from the outside of the case, a coaxial connector (41 to 44) fixed to a side surface of the case close to the side portion of the modulation circuit board,
It is disposed between the modulation circuit board and the coaxial connector in the case, and the modulation signal input terminal of the modulation circuit board and the center pin of the coaxial connector are connected by a patterned transmission line. A method of manufacturing an optical modulator module having a relay substrate (50),
The modulation circuit board is aligned so that the relay board is connected to the center pin of the coaxial connector and each of the modulation circuit boards, and the modulation circuit board is placed in the state in which the relay board is aligned. Die bonding to the case,
The relay board is connected to the center pin of the coaxial connector and each of the modulation circuit boards, and one end of the transmission line of the relay board is connected to the center pin of the coaxial connector using a solder bonding material. A method of manufacturing an optical modulator module, comprising: connecting the other end of the transmission line of the relay substrate to a modulation signal input terminal of the modulation circuit substrate using a solder bonding material.
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