JP2010500055A - 研磨された尖端を有する採血ランセットおよびランセットの製造方法 - Google Patents

Abstract

互いに所定の角度で配置された第１の研磨面（３１）と、他の研磨面（３３）とを有するランセットワイヤからなる研磨された尖端を有するランセット（２８）の長さが最大１６ｍｍになる。研磨工程で製造される少なくとも１つの研磨面（３１）を有する医療分析用途のための採血ランセットの製造方法において、ランセットワイヤ（６）が位置決め装置（２ａ）を利用して所定の研磨位置に研磨装置（１）の研磨要素（１０）と相対的に位置決めされる方法であって、ランセットワイヤ（６）のローラ（５）から引き離し、位置決め装置（２ａ）への搬送し、位置決め装置（２ａ）でランセットワイヤ（６）を固定し、少なくとも１つの研磨面（３１）を製造する研磨装置（１）を利用してランセットワイヤ（６）の自由端（７）を研磨し、所定の長さを有するランセット（２８）との分離位置でランセットワイヤ（６）の自由端（７）を分離することを上記の順序で行なうことを特徴とする。

Description

本発明は、第１の研磨面ともう１つの研磨面とを有するランセットワイヤからなる研磨された尖端を有する採血ランセットに関する。前記両研磨面は、互いに所定の角度で配置されている。また本発明は、１つの研磨工程で製造される研磨面を有するランセットの製造方法に関する。

身体部分から血液を採取するためのランセットは、医療分析において血液が流出する身体部分に創傷を作るために使用される。該ランセットは、好ましくは患者自身が穿刺できる穿刺装置または穿刺補助具の中に挿入される。

この種の穿刺補助具は糖尿病ケアの分野で使用される。ここで患者が自分の血液の血糖濃度を規則的にコントロールすることが医療上特別の意義を有する。このようにしてのみ常に適合した好適なインシュリン投与の調整を可能にするために、患者のインシュリン値の完全かつ一貫した監視が可能になる。それによって、たとえば失明のような強い血糖変動の後遺症が回避される。各研究は、穿刺補助具の受容および使用が穿刺痛に左右されることを示している。従って、皮膚への穿刺時の痛みの感覚が可能な限り小さい場合にのみ、患者によって頻繁なコントロールが実施される。

本質的に患者の痛みの感覚を決定する要因は穿刺の深さである。正確に再現可能の穿刺の深さを保証するために、ランセットは正確に所定の長さをもつべきである。またランセットを交換する場合および使用したランセットを新しいものに変える場合、新しいランセットは全て等しい長さにしなければならない。そのため許容されるランセットの許容長さは非常に小さく、これが従来の方法によるランセットの製造を高価にする。

患者の痛みの感覚は本質的に研磨された尖端の品質に影響される。基準面および互いに傾斜した２つの切断面を設けたランセット尖端の三面研磨部が特に好適であることが実証されており、その結果、正確かつ微細な尖端がランセット端に生じる。ランセットの切断面と側面との間に皮膚を切開するそれぞれ１つの鋭利な刃が形成される。穿刺時に尖端の第１段階で皮膚の中に小さい孔が作られる。さらに皮膚の中にランセットを侵入させると、切断面がまず小さい開口をさらに切開し、その結果、ランセットの引き抜き後に皮膚から血液が流出する。

この種のランセットを製造するためにランセットワイヤが所望の長さに切断される。その後、該ランセットワイヤの尖端が研磨される。そのために研磨工程中に保持されるランセットワイヤ片が固定盤に取り付けられる。個々の研磨面を製造するために固定盤の２本の固定レールが相互に移動され、その結果、個々のランセットがその各縦軸周りに回転される。この種の配置によって達成できる回転角度は９０°以下の範囲にある。このような小さい回転角度でのみ、並べて配置された複数のランセットを均一に等しい角度位置だけ回転させることが可能になる。ランセットワイヤ片の切断も固定盤への締付けも高い精度で行われなければならない。このようにしてのみランセットは正確な長さと小さい製造公差で製造することができる。この両製造工程における非常に精密な方法は、ランセットの全製造に時間コストがかかりかつ高価にする。量産は非常に困難である。製造工程における手動の介入と監視の割合は比較的高い。

糖尿病患者は、自分の血糖値の連続的なコントロールを実施できるようにするため一日に何度も穿刺しなければならないので、複数のランセットを入れるランセットマガジンを含む穿刺装置がますます頻繁に使用されている。患者が穿刺装置を快適な方法で携行できるようにするために、該穿刺装置は可能な限り小型にしなければならない。これは使用するランセットも可能な限り小さく、かつ短くするべきである要件をもたらす。しかしながら、従来公知の上記方法により製造できるランセットの長さは、最小寸法に制限されている。実際上、長さ１６ｍｍ以下のランセットの製造は、特にランセットが回転装置および位置決め装置として用いられる固定盤の中で穿刺工程中にそれ以上正確に保持できないために不可能である。

衛生上の理由からランセットは一回だけ使用される。そのため該ランセットを可能な限りコスト的に好適に製造する努力が払われている。これは大量生産で製造できるようにするために製造工程の自動化が所望される。

従って本発明の課題は、非常にコンパクトかつ小型の穿刺装置への使用に好適であり、かつ大量生産に導入しても製造できる研磨された尖端を有する改善されたランセットを作ることである。

この課題は請求項１の特徴を有するランセットによって解決される。本発明に係るランセットワイヤからなるランセットは、研磨された尖端を有し、かつ互いに所定の角度で配置された第１の研磨面と、少なくとももう１つの研磨面とを有する。該ランセットは二面研磨部または複数の別の研磨面においては多面研磨部を有する。本発明に係るランセットの長さは最大１６ｍｍになり、それによって該ランセットは優れて非常にコンパクトな穿刺装置への使用に適している。

本発明に係るランセットは、好ましくは最大１２ｍｍの長さを有する。特に好ましい実施形態において、ランセットは１０ｍｍ以下になる。非常に小さい構造寸法を有する穿刺装置または複数のランセットを入れるマガジンに使用できるようにするため、ランセットの最大長さは５ｍｍにすることもできる。

二面研磨部を有するランセットのほかに、その長さが同様に１６ｍｍ以下にしてよい三面研磨部を有するランセットも好ましく、たとえばランセットは１２ｍｍまたは１０ｍｍより短く、好ましくは最大５ｍｍにすることができる。

この課題は、請求項７の特徴を有するランセットの製造方法によっても解決される。少なくとも１つの研磨工程で製造される第１の研磨面を有する医療分析用途のための本発明に係る採血ランセットの製造方法において、ランセットワイヤは位置決め装置を利用して所定の研磨位置に研磨装置の研磨要素と相対的に位置決めされる。ランセットワイヤはランセットの製造のためにローラから引き離され、かつ該ランセットワイヤがそれに続き固定される位置決め装置の中に搬送される。もう１つの工程においてランセットワイヤの自由端は、研磨面を製造するために研磨装置を利用して研磨される。研磨面の研磨後に初めてランセットワイヤの自由端が分離位置で分離され、それによって所定の長さを有するランセットが生じる。

つまり前記方法により、公知の方法と異なり、初めてランセットワイヤの自由端が研磨され、かつそれに続きランセットワイヤが所望の長さに切断される。この方法により、非常に正確な長さを有するランセットを製造することができる。許容長さは非常に小さい。たとえばランセットワイヤは前方に大きく移動され、その結果、ランセットワイヤと分離位置との間の距離がランセットの所望の長さより大きい場合、研磨装置と分離位置との間で調整された長さが生じるまでランセットワイヤの自由端が研磨装置によって研磨される。つまり製造されたランセットの長さはランセットワイヤの送りに左右されず、単に分離位置とその研磨装置からの距離に依存する。簡単な調節によってランセットの所望の長さを調整することができる。

ランセットワイヤはローラによって巻き取られるので該ランセットワイヤはほぼ無端ワイヤになる。ランセットワイヤの自由端が研磨され、かつ研磨後にランセットが分離されると、直ちにランセットワイヤが位置決め装置の方向へ転送される。それによってただ１つの簡単な準備工程によって直ちにランセットワイヤの新規自由端の研磨を開始することができる。この種の工程は、簡単に自動化することができる。ランセットワイヤの供給は高い精度で行うことができる。正確な位置決めは、該位置決めがランセットの後々の長さに影響を及ぼさないために不要である。

ランセットワイヤの引き抜き、搬送および固定、研磨とそれに続く分離の各方法工程は前記順序で実施される。これは、もちろん前記方法工程の前、後または間に別の付加的な方法工程を実施できることを排除しない。

第１の研磨面と、少なくとももう１つの互いに所定の角度で配向された研磨面とを有する研磨された尖端を有するランセットが前記方法で好ましく製造される。ランセットワイヤの自由端は複数の研磨面を製造する研磨装置を利用して研磨される。その際に複数の研磨工程においてそれぞれ１つの研磨面が製造され、かつランセットワイヤが研磨工程の間で次に製造される研磨面に相当する研磨位置へ回転され、この回転運動がランセットワイヤの縦軸を基準とする軸線方向の回転運動成分を有する。最も簡単な場合において前記回転運動は軸線方向の成分のみを有する。すなわち、ランセットワイヤはその縦軸周りにのみ回転される。もちろん回転が縦軸周りに行われる限りでその他全ての運動も含む。この方法により研磨された尖端と複数の研磨面とを有するランセットを製造することができる。その際に１つの基準研磨面と切断面と呼ばれる別の２つの研磨面とを有する三面研磨部を有するランセットが特に好ましい。

ランセットワイヤを好適な研磨位置へ回転するために位置決め装置が回転される。別法として研磨装置は位置決め装置と相対的に回転させてもよい。しかしながら、ランセットワイヤを回転するために少なくとも１つの回転要素を有する位置決め装置が特に好ましい。

本発明の好ましい実施形態において、位置決め装置は複数のランセットワイヤを収容するために形成されている。ランセットワイヤはその自由端の長手方向に対して横方向へ延伸する平面に並べて配置されている。また研磨工程中にランセットワイヤは、有利には前記平面に固定されている。

ランセットワイヤは、複数のランセットワイヤを同時に研磨できるように並べて配置されている。つまり１つの作業工程で平行に複数の研磨面を製造することができる。それによってランセット製造時の個数が増加する。もちろんランセットワイヤは次々に研磨することもできる。

本発明に係る方法のもう１つの好ましい態様において、研磨要素は研磨工程中に、位置決め装置に固定された複数のランセットワイヤの自由端が移動中に次々に研磨されるように移動される。該研磨要素は、好ましくは並べて配置されたランセットワイヤに沿って移動され、その結果、ランセットワイヤが次々に研磨され、複数のワイヤも、すでに１つまたは複数の先行するランセットワイヤで研磨工程が終了する前に、ランセットワイヤの研磨を開始できるように同時に研磨することができる。

量産製造において位置決め装置は２〜３メートルの幅を有することができ、その結果、数百本のランセットワイヤが並べて配置される。この方法により非常にコスト的に好適な研磨された尖端を有するランセットの量産を実現することができる。

位置決め装置に保持もしくは固定されて全てのランセットワイヤが１つの研磨工程で加工され、第１の研磨面が製造された後、位置決め装置に固定されたランセットワイヤが有利には同時にもう１つの研磨面に相当するもう１つの研磨位置へ移動される。その後研磨要素は再び、移動中にもう１つの研磨工程がランセットワイヤの自由端で実施されるようにランセットワイヤを通過する。

本発明に係る方法の長所は、研磨中にすでに比較的短いランセットを固定かつ保持する必要がなく、その自由端でランセットワイヤのより長い片が固定され、自由端は切断する必要がなく、つまりまだローラに接続されていることにある。それによって非常に硬い、堅牢かつ確実なワイヤの固定が可能である。この方法により、ランセットワイヤの自由端の正確な位置決め（その縦軸に対して横方向）も改善され、これが非常に高い製造品質および製品品質をもたらし、かつ小さい製造公差を可能にする。

本発明に係る方法の好ましい一態様において、研磨されたランセットワイヤの自由端は、その尖端から分離箇所まで生じるランセットの長さが最大２０ｍｍ、有利には最大１６ｍｍになるように分離される。特に好ましくは、生じるランセットが最大５ｍｍの長さを有するようにランセットワイヤの自由端が分離される。従ってこの方法により、従来公知の自動化された方法によって可能であるよりも明らかに短いランセットを製造することができる。従って本発明に係る方法は、研磨された尖端と、長さが最大１６ｍｍ、有利には最大１２ｍｍ、特に好ましくは最大１０ｍｍを有する短いランセットの大量生産において自動化された量産の基礎を形成する。

前記方法は直径約０．２ｍｍ〜０．８ｍｍを有するランセットの製造に好適である。ランセットはその際に全材料からなっていてよい。しかしながら、少なくとも部分的に中空であるランセットを形成することも可能である。この方法で製造されたランセットは片側が開放された毛管溝として形成することもできる毛管チャネルを含むことができる。

研磨された尖端を有する本発明に係るランセットの製造方法の好ましい実施形態は、添付した図面を利用してより詳しく説明する。その中に示された特殊性は、本発明の好ましい態様を作るために個別的にまたは組み合わせて使用することができる。

研磨された尖端を有するランセットの製造装置の原理図である。 透視図における図１の装置の詳細図である。 図１の装置の回転装置および位置決め装置の一部分の詳細図である。 様々な方法工程中の図３の回転装置および位置決め装置の詳細図である。 様々な方法工程中の図３の回転装置および位置決め装置の詳細図である。 様々な方法工程中の図３の回転装置および位置決め装置の詳細図である。 本発明に係る方法で製造されたランセットである。 図７のランセットの線Ａ−Ａに沿った断面図である。 図７のランセットの線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。 本発明に係る方法で製造されたランセットの別法の実施形態である。 図１０のランセットの断面図である。

図１、図２および図３記載の研磨された尖端を有するランセットを製造するための装置は、研磨装置１、位置決め装置２ａおよび搬送装置３を含む。位置決め装置２ａはランセットワイヤ６を回転かつ位置決めできる回転装置および位置決め装置２として形成されている。搬送装置３は回転装置および位置決め装置２と巻付ドラム４として形成されたローラ５との間に配置されており、その上に複数の並べて配置されたランセットワイヤ６が巻き付けられている。

搬送装置３を利用して平行に配置されたランセットワイヤ６が巻付ドラム４から引き離され、回転装置および位置決め装置２の方向へ搬送され、かつ該回転装置および位置決め装置に供給される。ランセットワイヤ６の自由端が加工かつ分離されるとき、毎回ランセットワイヤ６がさらに位置決め装置２へ再移動される。搬送装置３はそのために２つの逆方向に回転する搬送ローラ８を有し、その回転がランセットワイヤ６の搬送を生ぜしめる。別法として搬送装置３は位置決め装置２ａのランセットワイヤ６に供給するために所定の行程だけ並進運動で移動される固定装置を含むことができる。搬送装置３は特に送りを実現するために空気式に駆動することができる。

図２に詳細に示した回転装置および位置決め装置２はフレーム状の支持構造を有する。該位置決め装置は並べて一列に配置された複数の回転要素９を含む。各回転要素９はそれぞれ１つのランセットワイヤ６を保持し、かつ該回転要素を回転装置および位置決め装置２に固定する。

研磨装置１は、ここで円筒形の研磨板１１として形成された研磨要素１０を有する。研磨要素１０は研磨ローラであってもよい。研磨板１１の側面は、研磨板１１の回転中にその中心軸周りにランセットワイヤ６の自由端７を研磨する研磨面１２として利用される。研磨板１１の回転中に研磨装置１がランセットワイヤの自由端７の縦軸に対して横方向へ移動され、その結果、回転装置および位置決め装置２がその幅に沿って移送される。それによって次々に回転装置および位置決め装置２の中に固定された全てのランセットワイヤ６が研磨される（同時に複数のランセットワイヤ６を加工することができる）。研磨要素１０の移動はその際に好ましくは回転装置および位置決め装置２の幅にそって、研磨要素１０が回転装置および位置決め装置２の終端を超えて移動されるように実施される。

研磨装置１もしくはその研磨面１２を基準としてランセットワイヤ６の位置は回転装置および位置決め装置２の傾斜によって変化される。そのために回転装置および位置決め装置２は自由端７の領域で延伸する回転軸１３周りに旋回される。この方法により、ランセットワイヤ６で様々な傾斜角度を有する研磨面を製造することができる。ランセットワイヤ６の自由端の傾斜角度は、有利には研磨要素１０の研磨面１２と相対的に少なくとも２つの研磨工程の間で変化され、その結果、製造工程の終わりにランセットワイヤ６の自由端が様々な傾斜角度を有する少なくとも２つの研磨面を有する。

研磨面１２の研磨面を基準とするランセットワイヤ６の傾斜のほかに、その回転角度もワイヤの縦軸を基準に変化させることができる。そのために各個別のランセットワイヤ６は、ランセットワイヤ６が固定される回転装置および位置決め装置２の回転要素９から回転要素２の回転によってランセットワイヤ６の縦軸周りに回転される。

回転要素９は保持具１４を利用して回転装置および位置決め装置２に配置される。有利には回転対称の円形の要素として形成されており、その下側部分１５は円錐形の形状を有する。貫通孔１６はランセットワイヤ６の収容および案内に利用される。回転要素９の中へランセットワイヤ６をより簡単に挿入するために、貫通孔１６の下側開口部１７が拡径されており、その結果、開口部の直径はランセットワイヤ６の直径と比較して数倍大きくなる。

特に好ましくは、回転要素９の少なくとも一部がランセットワイヤ６の長手方向に少なくとも３つのセグメント１８に分割されている。ランセットワイヤ６はセグメント１８の圧縮によってランセットワイヤ６の軸方向へ固定かつ保持される。図３に示した実施形態において、セグメント１８は回転要素９の前側（図上側）の部分１９に配置されている。セグメント１８はワイヤを固定する固定ジョー２０として形成されており、その結果、該ワイヤはその固定位置で回転要素９の回転によってその自軸つまり縦軸周りに回転することができる。

搬送装置３によるランセットワイヤ６の前送り中に固定ジョー２０がゆるめられ、その結果、ワイヤを移動させることができる。そのために回転要素９はノック式シャープペンシルの芯ホルダーと類似に形成することができ、固定ジョー２０はランセットワイヤ６の長手方向への移動によって開放もしくは閉鎖することができる。

回転装置および位置決め装置２は、回転要素９の前のワイヤの搬送方向へランセットワイヤ６が研磨工程中に当接する支持面２２をランセットワイヤ６の自由端に供する支持要素２１を有する。支持要素２１は、支持面２２がある開放端２４をガイドチャネル２３が有するように、傾斜角度下に支持要素２１を通して延伸するガイドチャネル２３を有する。

支持要素２１の中に溝２６と、前記溝２６の中に案内されるカッターナイフ２７とを含む分離ユニット２５が組み込まれている。溝２６は、ガイドチャネル２３が溝２６と交差するように支持要素２１の中に配置されている。溝２６の底面２９はガイドチャネル２３と一列に並ぶ。該溝は分離中にガイドチャネル２３を通り延伸するランセットワイヤ６用の当接面および位置決め面を形成する。支持要素２１の上端からの溝２６の距離は、この距離が所望のランセット長さに相当するように選択されている。この距離は図示した例において１２ｍｍになる。分離箇所２７ａでカッターナイフ２７によるランセットワイヤ６の自由端の分離によって、ランセット２８が所望の所定の長さ１２ｍｍで製造される。ここに示したカッターナイフ２７を使用する代わりに、ランセットワイヤ６の自由端は大型ナイフ、カッターホイールまたはレーザを利用して分離してもよい。もちろん、その他の公知の方法もワイヤの分離に適している。

図３から、ランセットワイヤ６が有利には回転要素９とランセットワイヤ６の研磨された尖端との間にある箇所で分離されることが読み取れる。言い換えれば、分離箇所２７ａは回転要素９とガイドチャネル２３の開放端２４との間にある。好ましくはランセットワイヤ６の自由端７が分離され、他方、ランセットワイヤ６は回転要素９の中に固定されている。この方法によりランセットワイヤ６は正確にその位置に保持され、その結果、平滑な基準面が生じ、かつランセット２８の研磨しない端部は後加工する必要がない。それによってランセット２８の製造時の生産コストが低減される。

ランセットワイヤ６は回転要素９と研磨された尖端３０との間で分離されるが、該ランセットワイヤをその尖端からみて回転要素９の後方で分離することも有利とすることができる。これは、特別の実施形態における製造局面で好適な変形となり得る。

研磨面１２とランセットワイヤ６の自由端７との間の傾斜角度αは、回転装置および位置決め装置２の旋回によって変化させることができる。この「研磨角度」は、ランセットワイヤ６の自由端の軸と研磨点に形成された研磨面１２の接線Ｔとの間の角度に相当する。ランセットワイヤ６の直径もしくはその尖端との割合で研磨要素１０の大きさのため研磨要素１０の湾曲は無視することができ、その結果、第１の近似により研磨点での研磨面１２の接線は研磨面１２自体に等置することができる。

図４、図５および図６を利用して製造工程を説明する。図４は、第１の研磨工程中の研磨装置１を基準とした回転装置および位置決め装置２の位置を示す。ランセットワイヤ６は搬送装置３から回転装置および位置決め装置２に供給され、かつ回転要素９の中に固定される。研磨面１２とランセットワイヤ６の自由端７との間の傾斜角度は、この場合７．５°になる。研磨板１１は傾斜角度下にランセットワイヤ６の自由端７を研磨し、その結果、基準研磨面と呼ばれ、かつ好ましくはランセットワイヤ６の縦軸に対して７．５°の角度で延伸する第１の研磨面３１が製造される。

研磨工程中にランセットワイヤ６の自由端７は回転装置および位置決め装置２の構成要素である支持要素２１によって支持される。ランセットワイヤ６の自由被研磨端は支持面２２に当接し、その結果、該自由被研磨端は研磨要素１０によって曲げられず、かつ平滑で平坦な研磨面が生じる。

好ましくは研磨工程の少なくとも１つにおいて研磨面１２とランセットワイヤ６の軸との間の傾斜角度αは５°および１０°の間の値を有する。傾斜角度αは、特に好ましくは７°および８°の間になる。

ランセットワイヤ６が全て回転装置および位置決め装置２で第１の研磨面で研磨され、その結果、該ランセットワイヤが基準研磨面３２を有することによって、回転装置および位置決め装置２が旋回され、かつ傾斜角度αが変化される。好ましくは、研磨面１２とランセットワイヤ６の軸との間の新規傾斜角度αは１５°および２５°の間、特に好ましくは１７°および２０°の間になる。この傾斜角度αは別の研磨工程の少なくとも１つで調節され、好ましくは該傾斜角度は第３の研磨工程で変わらない状態にとどまる。図５に示した例において傾斜角度αは１８°になる。

もう１つの研磨面３３を作るために、研磨装置１が次の研磨工程を開始する前に、ランセットワイヤ６が回転要素９によってその縦軸周りに回転される。その際に、約１５°および約２５°の間の回転角度βでの回転が好ましく、特に好ましくはβ＝２０°の回転角度である。

第２の研磨工程の終わりに、ランセットワイヤ６の自由端は基準研磨面３２のほかに、第１の研磨面と呼ばれるもう１つの研磨面３３を有する。

第２の研磨工程に続き回転装置および位置決め装置２の全てのランセットワイヤ６はその自軸周りに各回転要素９によって回転される。この第２の回転は第１の回転の回転方向と逆に行われる。回転角度β’は、好ましくは約３０°および約５０°の間、特に好ましくは４０°である。この回転角度β’は第１の回転の回転角度βの２倍に相当する。

全ランセットワイヤ６の回転後に、研磨装置１が再び回転装置および位置決め装置２を通過し、その結果、第３の研磨工程においてもう１つの研磨面３３がランセットワイヤ６の自由端７で製造される。この第３の研磨工程の結果としてランセットワイヤ６の自由端７は基準研磨面３２および第１の研磨面３４のほかに第２の研磨面３５を有する。

回転装置および位置決め装置２の中に固定されたランセットワイヤ６の全ての自由端が研磨され、かつ全端が三面研磨部を有することによって、溝２６の中の分離ユニット２５のカッターナイフ２７がランセットワイヤ６へ案内される（図６）。カッターナイフ２７は分離位置２７ａにあり、かつランセットワイヤ６の自由端７をその尖端３０と回転要素９との間の一箇所で分離する。それによって図７に示した長さ１２ｍｍと、身体部分の皮膚への穿刺を痛みの少ない方法で生成する鋭利な研磨された尖端３０とを有するランセット２８が生じる。

ランセット２８は、基準研磨面３２と２つの切断面３４、３５とを有する所望の三面研磨部を有する。両方の切断面３４、３５は側面３７により身体部分の皮膚へのランセット２８の穿刺時に創傷が切開される刃３６を形成し、その結果、ランセットの引き抜き後に血液を創傷から流出させることができる。

図８、図９および図１１に示した切断角度は、ランセット２８の縦軸と垂直の切断面にある対応する面の切断線の間の角度である。つまり図示した角度γ、γ’、ΔおよびΔ’は切断時にランセットワイヤの縦軸と垂直になる対応する面の切断線で形成される。

図８は線Ａ−Ａに沿ったランセットの断面図を示す。ランセット２８は基準研磨面３２と切断面３４もしくは３５との間にそれぞれ１つの角度γを有する。角度γは１８０°−βであり、βは回転角度である。図示した例において、この角度はγ＝１６０°である。

それぞれ切断面３４もしくは３５と側面３７との間に形成される両方の刃３６が明らかに識別される。

図９にランセット２８のもう１つの断面を示している。より詳しくは、この断面はランセット２８の尖端にある。両方の切断面３４、３５は、ここで直接互いに突き合せられ、角度γ’を成す。角度γ’はγ’＝１８０°−２βもしくはγ’＝１８０°−βに計算され、βは第１の回転の回転角度であり、かつβ’はランセットワイヤ６の軸周りの回転要素９の第２の回転の回転角度である。ここに示した例において、この角度はγ’＝１４０°である。

図７〜９に記載されたランセット形状のほかに、本発明に係る方法により基準研磨面３２が両方の切断面３４、３５に対置するランセット２８を製造することも可能である。この種のランセットは図１０に示されている。

基準研磨面３２および切断面３３、３４の配置を具体的に示すために、図１１に図１０記載のランセット２８の断面図が示されている。基準研磨面３２と切断面３４、３５との間に、図示した例において約２０°になるそれぞれ１つの角度Δが形成される。ここに図示した形態のランセットを製造するために、基準研磨面３２の研磨後にランセットワイヤ６は、切断面３４もしくは３５が研磨される前に約１６０°もしくは２００°回転される。切断面３４もしくは３５の研磨に続きランセット２８は再度４０°だけ回転される。それによって切断面３４、３５の間に１４０°の角度Δ’が生じる。角度Δ’は、ランセットワイヤが両方の研磨工程の間に回転される回転角度を１８０°から差し引いたものから生じる。もちろん、好ましくは１０°〜３０°の範囲、特に好ましくは１５°〜２５°の範囲にある別のΔも可能である。

従って「二番取り研磨ランセット」と呼ばれるこの研磨形状は、ランセットワイヤが約２７０°だけその自軸周りに回転できるために可能であり、回転要素９の中へランセットワイヤが滑落することを危惧する必要がない。

ランセットの製造のために、金属、有利には鋼からなるランセットワイヤが使用される。金属の合金も適している。ランセットワイヤの直径は約０．２〜０．８ｍｍ、好ましくは０．３ｍｍになる。

Claims (24)

1. 互いに所定の角度で配置されている第１の研磨面（３１）と、もう１つの研磨面（３３）とを有するランセットワイヤからなる研磨された尖端を有する医療分析用途のための採血ランセットであって、
   ランセット（２８）の長さが最大１６ｍｍになることを特徴とするランセット。
2. ランセット（２８）の長さが最大１２ｍｍ、有利には最大１０ｍｍ、特に好ましくは最大５ｍｍであることを特徴とする請求項１記載のランセット。
3. 基準研磨面（３２）および２つの切断面（３４、３５）において、基準研磨面（３２）が各切断面（３４、３５）と共に好ましくは１５５°および１６５°の間にある角度γを成すことを特徴とする請求項１または２記載のランセット。
4. 切断面（３４、３５）が、１３０°および１５０°の間にある角度γ’を囲むことを特徴とする請求項３記載のランセット。
5. 基準研磨面（３２）が各切断面（３４、３５）とそれぞれ９０°以下、好ましくは３０°以下、特に好ましくは２０°以下となる角度（Δ）を成すように対向する基準研磨面（３２）および２つの切断面（３４、３５）を特徴とする請求項１または２記載のランセット。
6. 切断面（３４、３５）が１２０°および１６０°の間にある角度（Δ’）を囲むことを特徴とする請求項５記載のランセット。
7. 少なくとも１つの研磨工程で製造される研磨面（３１）を有する医療分析用途のための採血ランセットの製造方法において、ランセットワイヤ（６）が位置決め装置（２ａ）を利用して所定の研磨位置に研磨装置（１）の研磨要素（１０）と相対的に位置決めされる方法であって、
   −ランセットワイヤ（６）のローラ（５）からの引き離しおよび位置決め装置（２ａ）の中への搬送工程と、
   −位置決め装置（２ａ）の中での該ランセットワイヤ（６）の固定工程と、
   −研磨面（３１）を製造する研磨装置（１）を利用したランセットワイヤ（６）の自由端（７）の研磨工程と、
   −所定の長さを有するランセット（２８）との分離位置でのランセットワイヤ（６）の自由端（７）の分離工程とが上記順序で実施されることを特徴とする方法。
8. 研磨面（３１）と、互いに所定の角度で配向された少なくとももう１つの研磨面（３３）とを有する研磨された尖端を有するランセットの製造のために、ランセットワイヤ（６）の自由端（７）が複数の研磨面（３１、３３）を製造する研磨装置（１）を利用して研磨される方法において、
   −複数の研磨工程においてそれぞれ１つの研磨面（３１、３３）が製造され、
   −ランセットワイヤ（６）が各研磨工程の間で次に製造される研磨面（３３）に相当する研磨位置へ回転され、かつ
   −該回転運動が軸線方向の回転運動成分を有することを特徴とする請求項７記載の方法。
9. ランセットワイヤ（６）の自由端（７）の傾斜角度αが研磨要素（１０）の研磨面（１２）と相対的に少なくとも２つの研磨工程の間で変化されることを特徴とする請求項８記載の方法。
10. 位置決め装置（２ａ）が回転要素（９）を有し、該回転要素の中にランセットワイヤ（６）が固定され、かつ該回転要素を利用して該ランセットワイヤがその縦軸周りに回転されることを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載の方法。
11. 回転要素（９）の少なくとも一部がランセットワイヤ（６）の長手方向に少なくとも３つのセグメント（１８）に分割されており、かつランセットワイヤ（６）がセグメント（１８）の圧縮によってランセットワイヤ（６）の縦軸方向へ固定されることを特徴とする請求項１０記載の方法。
12. ランセットワイヤ（６）が回転要素（９）とワイヤの研磨された尖端（３０）との間にある箇所で分離されることを特徴とする請求項１０または１１のいずれか１項に記載の方法。
13. ランセットワイヤ（６）の自由端（７）が分離され、他方、ランセットワイヤ（６）が回転要素（９）の中に固定されていることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の方法。
14. 少なくとも１つの研磨工程において研磨面（１２）とランセットワイヤ（６）の縦軸との間の傾斜角度αが５°および１０°の間、有利には７°および８°の間になることを特徴とする請求項７〜１３のいずれか１項に記載の方法。
15. 研磨面（１２）とランセットワイヤ（６）の縦軸との間の傾斜角度αが別の研磨工程の少なくとも１つにおいて１５°および２５°の間、有利には１７°および２０°の間になることを特徴とする請求項１４記載の方法。
16. 研磨工程中にランセットワイヤ（６）の自由端（７）が位置決め装置（２ａ）の構成要素である支持要素（２１）によって支持されることを特徴とする請求項７〜１５のいずれか１項に記載の方法。
17. 位置決め装置（２ａ）が複数のランセットワイヤ（６）を収容するために形成されており、かつランセットワイヤ（６）が並べてその自由端（７）の長手方向に対して横方向へ延伸する平面に固定されていることを特徴とする請求項７〜１６のいずれか１項に記載の方法。
18. 研磨要素（１０）が研磨工程中に、位置決め装置（２ａ）に固定された複数のランセットワイヤ（６）の自由端（７）が移動中に次々に研磨されるように移動されることを特徴とする請求項７〜１７のいずれか１項に記載の方法。
19. 位置決め装置（２ａ）に固定された複数のランセットワイヤ（６）の自由端（７）が研磨要素（１０）によって同時に研磨されることを特徴とする請求項７〜１８のいずれか１項に記載の方法。
20. ランセットワイヤ（６）の自由端（７）がその尖端（３０）から分離箇所まで生じるランセット（２８）の長さが最大２０ｍｍ、有利には最大１６ｍｍ、特に好ましくは最大１０ｍｍになるように分離されることを特徴とする請求項７〜１９のいずれか１項に記載の方法。
21. ランセットワイヤ（６）の自由端（７）が大型ナイフ、カッターナイフ（２７）、カッターホイールまたはレーザを利用して分離されることを特徴とする請求項７〜２０のいずれか１項に記載の方法。
22. 基準研磨面（３２）として形成された研磨面（３１）の研磨と別の研磨面（３３）の研磨との間にランセットワイヤ（８）の自由端（７）が９０°〜２７０°の範囲、好ましくは１５０°〜２１０°の範囲、かつ特に好ましくは１６０°〜１７０°および１９０°〜２００°の範囲にある所定の回転角度で回転されることを特徴とする請求項７〜２１のいずれか１項に記載の方法。
23. 請求項７〜２２のいずれか１項に従って製造されるランセットワイヤ（６）からなるランセット。
24. ランセットが研磨された尖端（３０）を有し、かつその長さが最大１６ｍｍ、有利には最大１２ｍｍ、特に好ましくは最大５ｍｍになることを特徴とする請求項２３記載のランセット。

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