JP2010286441A - 避雷器の劣化診断方法及び装置 - Google Patents

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利春 多田
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Abstract

【課題】避雷器の非線形抵抗素子の劣化を診断し、非線形抵抗素子のひび割れを未然に防止する。
【解決手段】所定の諸元を有する雷電流が避雷器に流れたと仮定したとき、このときの非線形抵抗素子の熱応力σと半径方向の伸びΔrとの積で表される破断エネルギーQの最大値が管理値QLを超えていれば、その諸元値の雷電流により非線形抵抗素子にひび割れが生じる恐れがあると判別する。
【選択図】図11

Description

本発明は、非線形抵抗素子を有する避雷器の劣化診断方法及び装置に関する。
非線形抵抗素子(以下、単に素子と言う。)は、通常電圧に対しては高抵抗を示して絶縁体として機能し、異常電圧(雷サージ等の高電圧)に対しては低抵抗を示して導電体として機能する。かかる素子を有する避雷器を発電所等の設備に設置すれば、平時は素子が高抵抗値となって通常の対地電圧を遮断し、雷サージによる異常電圧が発生すると素子が低抵抗値となって雷電流を瞬時に大地へ逃がすことができる。このような素子の弁作用により、避雷器の周辺設備を落雷から保護している。
素子が劣化すると、雷撃によりひび割れ等の損傷が生じ、雷電流を逃がす機能を十分に発揮できずに周辺設備が損傷する恐れがある。このため、定期的に素子の劣化状況を診断して、必要に応じて素子を交換する必要がある。例えば、特許文献1では、避雷器に流れる全漏れ電流(通常電圧時に避雷器内を流れる電流)を測定し、この測定値に基づいて避雷器(素子)の劣化を診断する方法が示されている。
特開2005−195405号公報
しかし、上記の特許文献1に示されているように避雷器内を流れる全漏れ電流の測定値に基づく劣化診断方法では、その閾値の設定基準が必ずしも明確ではなく、素子の劣化を正確に診断できるとは言えなかった。
本発明は、素子の劣化を正確に診断し、雷撃による素子のひび割れの発生を未然に防止することを課題とする。
本発明者は、雷撃による素子の損傷(ひび割れ)のメカニズムを解明すべく、以下のような検証を行った。
雷撃による素子のひび割れは、素子の表面に形成された溶損による開口又は軟化を起点として円周方向に発生することが多い。特に、図4に示すように溶損Pが素子10の中心からオフセットした位置(図示例では外周付近)に形成された場合は、図1に示すように溶損Pが素子10の中心に形成された場合と比べて、ひび割れLが生じやすい。そこで本発明者は、円柱状の素子を一様に温度上昇させたとき、半径rの位置における半径方向の伸びΔr、及び半径方向の熱応力σをシミュレーション解析した。素子10の中心に溶損Pが形成された場合(図1参照)のシミュレーション結果を図2及び図3に示し、素子10の外周部付近に溶損Pが形成された場合(図4参照)のシミュレーション結果を図5及び図6に示す。尚、このシミュレーションでは、素子10の温度上昇θ=130℃、溶損Pの半径rm=0.3cm、素子10のヤング率E=109GPa、線膨張係数μ=5.3×10-6とし、溶損Pの中心と素子の中心との距離mは、図1では0、図4では3.6cmとした。
図2及び図5のシミュレーション結果より、何れの場合も半径方向の最大熱応力σmaxは同程度である(約80MPa)。一方、溶損Pの形成箇所における半径方向の伸びΔrは、溶損Pが中心部に形成された場合(図2参照)はほとんど0(約−2μm)であるが、溶損Pが外周付近に形成された場合(図5参照)は非常に大きな値(約−30μm)を示している。このことから、素子にひび割れが発生するか否かは、素子の半径方向の最大熱応力σmaxだけでなく、素子の半径方向の伸びΔrが影響していると言える。図3及び図6に示すように、素子の半径方向の熱応力σと半径方向の伸びΔrとの積で表される破断エネルギーQをプロットすると、溶損Pが中心部に形成された場合(図3参照)は破断エネルギーQが全体的に小さくなっているが、溶損Pが外周付近に形成された場合(図6参照)は溶損P形成部で破断エネルギーQが非常に大きくなっている。このことから、破断エネルギーQの最大値が管理値QLを超えていれば、雷撃によりひび割れが生じる恐れがあると言える。尚、このときの破断エネルギーQは、雷撃が素子を破断するときに行う仕事量と解釈することができる。また、図3及び図6には、引張応力による破断エネルギーQのみを示しているが、これは、一般に素子を形成する材料(酸化亜鉛等)は圧縮応力には強いが引張応力には弱いため、引張応力で素子の強度を判断すれば足りると考えたからである。
従って、雷が落ちたと仮定したとき、素子の熱応力σと伸びΔrとの積で表される破断エネルギーQに基づいて素子の劣化を診断することで、その諸元の雷撃により素子にひび割れが生じるか否かを正確に判別することができる。
雷撃時の素子内部における温度分布はおおよそ一様となっているため、雷撃時の温度上昇θを一定とすると、素子の熱応力σ及び半径方向の伸びΔrは、下記の数式1及び数式2で表される。これらの数式から、破断エネルギーQは下記の数式3で表される。
Figure 2010286441
Figure 2010286441
Figure 2010286441
尚、上記の数式における各符号の意味は以下の通りである。
E:素子のヤング率
μ:素子の平均線膨張係数
θ:温度上昇
r:中心からの距離
1:素子の半径
c:素子の比熱
ρ:素子の密度
ρR:素子の固有抵抗
I:雷撃電流の大きさ
Δt:雷撃時間
一方、素子の温度Ts、ヤング率E、線膨張係数μ、及び通常電圧時に素子を流れる漏れ電流iを測定し、図7及び図8に示すようにプロットすると、漏れ電流iの増加に伴って、すなわち素子の劣化の進行に伴って、素子のヤング率E及び線膨張係数μの何れも増加することが分かる。このことから、上記数式3における破断エネルギーQの係数であるEμ2を漏れ電流iに対してプロットすると、図9に示すように、漏れ電流iの増加に伴って、すなわち素子の劣化の進行に伴って、Eμ2が増加し、破断エネルギーQが大きくなる。
以上より、非線形抵抗素子の温度Ts、ヤング率E、及び漏れ電流iの関係式と、非線形抵抗素子の温度Ts、線膨張係数μ、及び漏れ電流iの関係式を事前に求めるステップと、非線形抵抗素子の実際の漏れ電流i’及びそのときの周辺温度Tを測定し、これらの測定値に基づいて雷撃時の非線形抵抗素子の温度Ts’を算出するステップと、前記漏れ電流i’及び前記測定温度Ts’と、事前に求めた前記関係式とに基づいて、前記測定温度Ts’における非線形抵抗素子のヤング率E’及び線膨張係数μ’を算出するステップと、算出したヤング率E’及び線膨張係数μ’に基づいて破断エネルギーQを算出するステップと、算出した破断エネルギーQの最大値と予め定めた管理値QLとを比較するステップとを順に経ることで、避雷器の劣化診断を行うことができる。
以上のように、破断エネルギーQに基づいて素子の劣化を診断することにより、避雷器の劣化状態をより正確に診断することができる。
中心に溶損が形成された素子の平面図である。 図1のa−a’線における半径方向の伸びΔr及び熱応力σを示すグラフである。 図1のa−a’線における破断エネルギーQを示すグラフである。 中心からオフセットした位置に溶損が形成された素子の平面図である。 図4のb−b’線における半径方向の伸びΔr及び熱応力σを示すグラフである。 図4のb−b’線における破断エネルギーQを示すグラフである。 素子を流れる電流iと素子のヤング率Eとの関係を示すグラフである。 素子を流れる電流iと素子の平均線膨張係数μとの関係を示すグラフである。 素子を流れる電流iとEμ2との関係を示すグラフである。 避雷器の部分切り欠き正面図である。 素子の劣化診断方法を示すブロック図である。
以下、本発明の実施形態を説明する。
避雷器1は、例えば図10に示すように、円柱状の素子10を積層した積層体11と、積層体11の外周を覆った円筒状の絶縁カバー20とを有し、一端側を発電設備(図示省略)等の電線に接続すると共に、他端側を接地した状態で配置される。
素子10は、例えば酸化亜鉛(ZnO)を主成分とし、Bi23等の添加物を加えた焼結体で構成され、具体的には、多数のZnO粒子と、それらZnO粒子間に形成されたBi23等の粒界層からなる多結晶質酸化物で構成される。素子10は、図7に示すように隙間無く積層してもよいし、隙間を介して、あるいは金属板等の通電部材を介して積層してもよい。
絶縁カバー20は、磁器や、弾性を有するポリマー、あるいはEPDM等の絶縁材料で形成される。絶縁カバー20は、図7に示すように積層体11の外周面に被着してもよいし、積層体11の外周面と隙間を介して配してもよい。
次に、上記構成の避雷器の劣化診断方法及び劣化診断装置を、図11のブロック図を用いて説明する。同図に示すように、本実施形態の劣化診断装置は、第1演算部101、第2演算部102、第3演算部103、第4演算部104、比較判別部105、及び劣化診断部106とを有する。この劣化診断装置による診断方法は、下記の(1)〜(4)に示すステップを経て行われる。
(1)i−E特性及びi−μ特性の関係式の事前作成(第1演算部101)
まず、温度Tsの素子に電流iを流したときのヤング率E及び線膨張係数μを事前に測定する。この測定は、例えば、避雷器1に組み込まれる素子10と同種の材料、同様の形状で形成された素子に対して行われる。この測定値から、各温度Ts(本実施形態では150℃及び350℃)におけるEとiとの間の関係式(図7参照)、及び、μとiとの間の関係式(図8参照)を作成する。尚、本実施形態では、劣化の進行に伴ってiが大きくなる、いわゆる第1世代の素子の場合を示しているが、本発明は、劣化の進行に伴ってiが小さくなる、いわゆる第2世代の素子を用いた避雷器にも適用可能である。
(2)雷撃時における素子の温度Ts’の算出(第2演算部102)
次に、避雷器1の素子10の漏れ電流i’及び周辺温度Tを測定する。このi’及びTの測定値と、雷サージの諸元値(雷撃電流の大きさI、及び雷撃時間Δt)と、上記の数式1〜3とから、雷撃時における素子10の温度Ts’を算出する。尚、このとき測定する漏れ電流i’は、避雷器全体を流れる全漏れ電流でも良いし、素子を流れる抵抗分漏れ電流でも良い。
(3)雷撃時におけるE’及びμ’の算出(第3演算部103)
各温度TsにおけるE−i特性のグラフ(図7参照)及びμ−i特性のグラフ(図8参照)から、上記算出温度Ts’に相当するグラフを選択する。当該算出温度Ts’に相当するグラフが無い場合は、その前後の温度におけるグラフから予測して算出する。こうして選択したグラフの関係式に、測定した漏れ電流i’を代入し、雷撃時におけるE’及びμ’を算出する。
(4)Qの算出(第4演算部104)、QとQLとの比較(比較判別部105)、及び素子の劣化診断(劣化診断部106)
こうして算出したE’及びμ’を上記の数式3に代入し、雷撃時における破断エネルギーQを算出する。この破断エネルギーQの最大値を予め定めた管理値QLと比較し、その比較判別結果に基づいて素子10の劣化状態が診断される。具体的には、破断エネルギーQに所定の安全率αをかけた値がQLよりも小さければ(Q・α<QL)、素子10の劣化は許容範囲内と診断され、Q・αがQLよりも大きければ(Q・α>QL)素子10は劣化が進み、雷撃時にひび割れが生じる恐れがあると診断される。
尚、管理値QLは、最大熱応力σmaxが素子10の最小引張強度Sftであるとして算出することができる。例えば、各諸元値が下記の場合、管理値QLは9(kJ/m2)となる。
E:107(GPa)
μ:0.0000059(1/℃)
1:0.05(m)
Sft:200(MPa)
1 避雷器
10 非線形抵抗素子
11 積層体
20 絶縁カバー

Claims (3)

  1. 非線形抵抗素子を有する避雷器の劣化診断を行う方法であって、
    非線形抵抗素子の熱応力σと伸びΔrとの積で表される破断エネルギーをQとしたとき、雷が落ちたと仮定したときにおける非線形抵抗素子の破断エネルギーQに基づいて、非線形抵抗素子の劣化状況を診断する避雷器の劣化診断方法。
  2. 非線形抵抗素子の温度Ts、ヤング率E、及び漏れ電流iの関係式と、非線形抵抗素子の温度Ts、線膨張係数μ、及び漏れ電流iの関係式を事前に求めるステップと、
    非線形抵抗素子の実際の漏れ電流i’及びそのときの周辺温度Tを測定し、これらの測定値に基づいて雷撃時の非線形抵抗素子の温度Ts’を算出するステップと、
    前記漏れ電流i’及び前記測定温度Ts’と、事前に求めた前記関係式とに基づいて、前記測定温度Ts’における非線形抵抗素子のヤング率E’及び線膨張係数μ’を算出するステップと、
    算出したヤング率E’及び線膨張係数μ’に基づいて破断エネルギーQを算出するステップと、
    算出した破断エネルギーQの最大値と、予め定めた管理値QLとを比較するステップとを有する請求項1記載の避雷器の劣化診断方法。
  3. 非線形抵抗素子を有する避雷器の劣化診断を行う装置であって、
    非線形抵抗素子の温度Ts、ヤング率E、及び漏れ電流iの関係式と、非線形抵抗素子の温度Ts、線膨張係数μ、及び漏れ電流iの関係式を事前に求める第1演算部と、
    非線形抵抗素子の実際の漏れ電流i’及びそのときの周辺温度Tの測定値に基づいて、雷撃時の非線形抵抗素子の温度Ts’を算出する第2演算部と、
    第1演算部で求めた関係式と、前記漏れ電流i’の測定値と、第2演算部で求めた雷撃時の非線形抵抗素子の温度Ts’とに基づいて、温度Ts’における非線形抵抗素子のヤング率E’及び線膨張係数μ’を算出する第3演算部と、
    第3演算部で算出したヤング率E’及び線膨張係数μ’に基づいて、非線形抵抗素子の半径方向の熱応力σと半径方向の伸びΔrとの積で表される破断エネルギーQを算出する第4演算部と、
    第4演算部で算出した破断エネルギーQの最大値と、予め定めた管理値QLとを比較する比較判別部と、
    比較判別部の判別結果に基づいて非線形抵抗素子の劣化状況を診断する劣化診断部とを有する避雷器の劣化診断装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012160555A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Toshiba Corp 電流−電圧非直線抵抗体およびその製造方法

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