JP2010272440A - Cooling type led lighting device - Google Patents

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Yasushi Tanida
安 谷田
Teruo Koike
輝夫 小池
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling type LED lighting device capable of demonstrating an illumination function of a minimum degree even if a failure occurs. <P>SOLUTION: The cooling type LED lighting device 1 comprises a light source unit 3 having LEDs as a light source, a water cooling unit 5 having a water-cooled jacket 20, a radiator 21, a circulation pump 23, and a fan 22, and an air cooling unit 4 having a circuit case (heat sink) 14 arranged in the vicinity of the light source unit 3. Then, when the cooling function of the water cooling unit 5 is impaired, the lighting device lowers electric current supplied to the light source unit 3 up to a value so that the heat amount that is emitted by the light source unit 3 can be suppressed to the heat amount or less that can be absorbed by the air cooling unit 4. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、光源ユニットを冷却するための水冷ユニットと空冷ユニットを備えたハイブリッド型の冷却式LED照明装置に関するものである。   The present invention relates to a hybrid cooling LED lighting device including a water cooling unit and an air cooling unit for cooling a light source unit.

近年、車両用前照灯や屋外照明灯等の照明装置としては、水銀ランプ、キセノンランプ、ナトリウムランプ等の大光量ランプを光源とするものから、長寿命で低消費電力のLEDを光源とするものへの置き換えが進んでおり、LEDを光源とするLED照明装置に対しては更なる高出力化が望まれている。   In recent years, lighting devices such as vehicular headlamps and outdoor lighting lamps have a long-life, low-power consumption LED as a light source, from a light source that uses a high-intensity lamp such as a mercury lamp, xenon lamp, or sodium lamp. Replacement with the LED is progressing, and further higher output is desired for the LED illumination device using LEDs as a light source.

ところで、現在普及しているキセノンランプは200W〜2000W程度の出力のものが多く、これに代わるLED照明装置への投入電力も増加していく傾向にあり、最近では1つのLED照明装置への投入電力が200Wを超えるものも開発されてきている。   By the way, currently popular xenon lamps have a large output of about 200 W to 2000 W, and the power input to the LED lighting device as a substitute for this tends to increase. Recently, the power input to one LED lighting device is increasing. The thing whose electric power exceeds 200W has been developed.

こうようなLED照明装置の大電力化に伴ってLED光源ユニットの発熱量も増加するため、温度によって寿命や出力が変化するLED光源においては、温度をより低く安定して駆動するための冷却構造が重要な開発課題となっている。その冷却構造として例えば特許文献1には、LED実装基板を金属製の放熱固定板に金属製の放熱カバーによって押圧固定するとともに、該LED実装基板が固定された放熱固定板を透光性カバーと樹脂ケースによって形成された密閉空間内に配置し、放熱固定板には複数の放熱フィンを形成する構成が提案されている。この構成では、LED光源で発生した熱は、LED実装基板を介して放熱固定板に伝導されるとともに、放熱カバーを介して放熱固定板に伝導され、この放熱固定板に伝導された熱は放熱フィンから樹脂ケースを経て大気中に放散されるためにLED光源が冷却される。   Since the amount of heat generated by the LED light source unit increases as the power of the LED lighting device increases, a cooling structure for driving the LED light source whose lifetime and output change depending on the temperature stably at a lower temperature. Has become an important development issue. As its cooling structure, for example, in Patent Document 1, the LED mounting substrate is pressed and fixed to a metal heat dissipation fixing plate by a metal heat dissipation cover, and the heat dissipation fixing plate to which the LED mounting substrate is fixed is referred to as a translucent cover. The structure which arrange | positions in the sealed space formed of the resin case, and forms a some heat radiating fin in the heat radiating fixed plate is proposed. In this configuration, heat generated by the LED light source is conducted to the heat radiating fixing plate via the LED mounting substrate, and also conducted to the heat radiating fixing plate via the heat radiating cover, and the heat conducted to the heat radiating fixing plate is radiated. The LED light source is cooled because it is diffused from the fins through the resin case to the atmosphere.

又、特許文献2には、光源としてのLEDと、該LEDを空冷又は水冷可能なヒートシンクと、LEDを発光させるための電流を印加する発光回路と、照明装置が水中にあることを検出する水滴センサを備えた照明装置において、水滴センサによって当該照明装置が水中にないことが検出されると発光回路がLEDに供給する電流を制限してLEDの過熱を防ぎ、当該照明装置が水中にあることが検出されると発光回路がLEDに高電流を供給して該LEDの発光輝度を高めるようにした構成が提案されている。   Further, Patent Document 2 discloses an LED as a light source, a heat sink capable of air-cooling or cooling the LED, a light-emitting circuit that applies a current for causing the LED to emit light, and a water droplet that detects that the lighting device is in water. In a lighting device equipped with a sensor, when the water drop sensor detects that the lighting device is not in water, the light emitting circuit limits the current supplied to the LED to prevent overheating of the LED, and the lighting device is in water A configuration has been proposed in which a light emitting circuit supplies a high current to an LED to increase the light emission luminance of the LED.

更に、特許文献3には、ヒートシンクを用いた空冷システムや、空冷システムと液冷システムを併用した冷却システムが提案されている。   Further, Patent Document 3 proposes an air cooling system using a heat sink and a cooling system using both an air cooling system and a liquid cooling system.

特開2002−299700号公報JP 2002-299700 A 特開2003−047914号公報JP 2003-047914 A 特表2007−537490号公報Special table 2007-537490 gazette

ところで、水冷システム又は水冷システムと空冷システムを備えたLED照明装置においては、光源であるLEDの故障は殆どなく、故障は循環ポンプやファン等の稼働部を有する水冷システムで専ら発生する。そして、水冷システムに故障が生じた場合には、空冷システムを備えている場合であっても、LEDの過熱を防ぎ切れないためにLED照明装置を消灯せざるを得ず、例えばガソリンスタンドや化学プラント等のような危険な作業を伴う場所での故障による消灯は大変なリスクを招くという問題がある。   By the way, in the LED lighting apparatus provided with the water cooling system or the water cooling system and the air cooling system, there is almost no failure of the LED as the light source, and the failure occurs exclusively in the water cooling system having an operation unit such as a circulation pump and a fan. When a failure occurs in the water cooling system, even if an air cooling system is provided, the LED lighting device must be turned off to prevent the LED from overheating. There is a problem in that extinction due to failure in a place involving dangerous work such as a plant causes a great risk.

本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、故障が発生しても最小限の照明機能を発揮することができる冷却式LED照明装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a cooling type LED lighting device that can exhibit a minimum lighting function even if a failure occurs.

上記目的を達成するため、請求項1記載の発明は、
LEDを光源とする光源ユニットと、
水冷ジャケット、ラジエータ、循環ポンプ及びファンを備えた水冷ユニットと、
前記光源ユニットに近接配置されたヒートシンクを備えた空冷ユニットと、 を含んで冷却式LED照明装置を構成したことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1
A light source unit using an LED as a light source;
A water cooling unit comprising a water cooling jacket, a radiator, a circulation pump and a fan;
An air cooling unit including a heat sink disposed in proximity to the light source unit, and a cooling type LED lighting device is configured.

請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記空冷ユニットのヒートシンクを前記水冷ユニットの水冷ジャケットに密着して配置された回路ケースに形成された放熱ピン又は放熱フィンで構成したことを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the heat sink of the air-cooling unit is constituted by heat radiation pins or fins formed on a circuit case disposed in close contact with the water-cooling jacket of the water-cooling unit. It is characterized by.

請求項3記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記空冷ユニットのヒートシンクを前記水冷ユニットの水冷ジャケットに形成された放熱ピン又は放熱フィンで構成したことを特徴とする。   A third aspect of the present invention is characterized in that, in the first aspect of the present invention, the heat sink of the air cooling unit is configured by heat radiation pins or heat radiation fins formed on a water cooling jacket of the water cooling unit.

請求項4記載の発明は、請求項1〜3の何れかに記載の発明において、前記水冷ユニットの冷却機能が損なわれた場合、前記光源ユニットに供給される電流を該光源ユニットが放出する熱量が前記空冷ユニットが吸収可能な熱量以下に抑えられる値まで下げることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, when the cooling function of the water cooling unit is impaired, the amount of heat that the light source unit emits the current supplied to the light source unit. Is reduced to a value that can be suppressed below the amount of heat that can be absorbed by the air cooling unit.

請求項5記載の発明は、請求項1〜4の何れかに記載の発明において、前記水冷ユニットの水冷ジャケットを挟んでこれの両側に前記光源ユニットと前記空冷ユニットを配設したことを特徴とする。   The invention according to claim 5 is characterized in that, in the invention according to any one of claims 1 to 4, the light source unit and the air cooling unit are disposed on both sides of the water cooling jacket of the water cooling unit. To do.

請求項6記載の発明は、請求項1〜5の何れかに記載の発明において、前記光源ユニットから順に前記水冷ユニットの水冷ジャケット、前記空冷ユニット、水冷ユニットのラジエータ及びファンを配置したことを特徴とする。   The invention according to claim 6 is the invention according to any one of claims 1 to 5, wherein a water cooling jacket of the water cooling unit, the air cooling unit, a radiator of the water cooling unit, and a fan are arranged in order from the light source unit. And

本発明によれば、循環ポンプやファン等の稼働部を有する水冷ユニットが故障によって冷却機能が損なわれた場合には、光源ユニットに供給される電流を下げ、光源ユニットが放出する熱量を空冷ユニットが吸収可能な熱量以下に抑えるようにすれば光源ユニットの過熱が防がれ、当該LED照明装置はその光量が低下するものの、消灯するまでもなく照明装置として機能する。   According to the present invention, when the cooling function is impaired due to a failure of a water cooling unit having an operating part such as a circulation pump or a fan, the current supplied to the light source unit is reduced, and the amount of heat released by the light source unit is reduced to the air cooling unit. If the amount of heat is suppressed below the amount of heat that can be absorbed, the light source unit is prevented from being overheated, and the LED illumination device functions as an illumination device without being turned off, although the amount of light is reduced.

本発明の実施の形態1に係る冷却式LED照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the cooling type | mold LED illuminating device which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図1の矢視A方向の図である。It is a figure of the arrow A direction of FIG. 図1の矢視B方向の図である。It is a figure of the arrow B direction of FIG. 図3のC−C線断面図である。It is CC sectional view taken on the line of FIG. 図3のD−D線断面図である。It is the DD sectional view taken on the line of FIG. 図3のE−E線断面図である。It is the EE sectional view taken on the line of FIG. 本発明の実施の形態1に係る冷却式LED照明装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the cooling type | mold LED illuminating device which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る冷却LED照明装置の水冷ユニットの基本構成図である。It is a basic block diagram of the water cooling unit of the cooling LED lighting apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 出力200Wでの照度分布を示す図である。It is a figure which shows the illumination intensity distribution in the output 200W. 出力50Wでの照度分布を示す図である。It is a figure which shows the illumination intensity distribution in the output 50W. 出力10Wでの照度分布を示す図である。It is a figure which shows the illumination intensity distribution in output 10W. 本発明の実施の形態2に係る冷却式LED照明装置のハウジングを取り外した状態の斜視図である。It is a perspective view of the state which removed the housing of the cooling type LED lighting apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2に係る冷却式LED照明装置の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the cooling type | mold LED illuminating device which concerns on Embodiment 2 of this invention.

以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

<実施の形態1>
図1は本発明の実施の形態1に係る冷却式LED照明装置の斜視図、図2は図1の矢視A方向の図、図3は図1の矢視B方向の図、図4は図3のC−C線断面図、図5は図3のD−D線断面図、図6は図3のE−E線断面図、図7は本発明の実施の形態1に係る冷却式LED照明装置の分解斜視図、図8は同冷却式LED照明装置の水冷ユニットの基本構成図である。
<Embodiment 1>
1 is a perspective view of a cooling type LED lighting device according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a view in the direction of arrow A in FIG. 1, FIG. 3 is a view in the direction of arrow B in FIG. 3 is a sectional view taken along the line CC in FIG. 3, FIG. 5 is a sectional view taken along the line DD in FIG. 3, FIG. 6 is a sectional view taken along the line EE in FIG. FIG. 8 is a basic configuration diagram of a water cooling unit of the cooling type LED lighting device.

本発明の実施の形態1に係る冷却式LED照明装置1は、図4〜図7に示すように、矩形ボックス状のハウジング2の内部に光源ユニット3と空冷ユニット4及び水冷ユニット5を組み込んで構成されている。尚、以下の説明における冷却式LED照明装置1の上下は図1に示す状態においてのものであって、該冷却式LED照明装置1の設置が必ずしも図1に示す状態でなされる訳ではない。   As shown in FIGS. 4 to 7, the cooling type LED lighting device 1 according to the first embodiment of the present invention incorporates a light source unit 3, an air cooling unit 4, and a water cooling unit 5 inside a rectangular box-shaped housing 2. It is configured. In addition, the upper and lower sides of the cooling type LED lighting apparatus 1 in the following description are in the state shown in FIG. 1, and the cooling type LED lighting apparatus 1 is not necessarily installed in the state shown in FIG.

上記ハウジング2は、PC等の樹脂或はアルミニウム等の金属で構成されており、図1に示すように、その周面には縦方向の長い複数のスリットから成る吸気口6が形成され、上面には扇形の複数のスリットから成る排気口7が形成されている。そして、このハウジング2の下面は開口しており、この開口部には前記光源ユニット3が嵌め込まれて固定されている。   The housing 2 is made of a resin such as PC or a metal such as aluminum. As shown in FIG. 1, an air inlet 6 composed of a plurality of longitudinally long slits is formed on the peripheral surface of the housing 2. Is formed with an exhaust port 7 composed of a plurality of fan-shaped slits. The lower surface of the housing 2 is open, and the light source unit 3 is fitted and fixed in the opening.

上記光源ユニット3は、図4〜図7に示すように、光源であるLED8(図8参照)を実装して成る複数(図示例では9枚)のメタル基板9と、これらのメタル基板9を取り付ける矩形プレート状のベース10及びハウジング2の下面開口部に嵌め込まれる矩形プレート状の透明な樹脂製のレンズ11を含んで構成されている。尚、図7において、12はケーブルコネクタである。   As shown in FIGS. 4 to 7, the light source unit 3 includes a plurality (9 in the illustrated example) of metal substrates 9 on which LEDs 8 (see FIG. 8) as light sources are mounted, and these metal substrates 9. A rectangular plate-like base 10 to be attached and a rectangular plate-like transparent resin lens 11 fitted into the lower surface opening of the housing 2 are included. In FIG. 7, reference numeral 12 denotes a cable connector.

本実施の形態では、LED8を実装して成る9枚のメタル基板9は縦横3列のマトリックス状に配置されており、これに対応してアルミダイキャスト製のベース10にもLED8と同数の台座10a(図4及び図6参照)が縦横3列のマトリックス状に一体に突設されている。そして、各メタル基板9は、矩形の熱伝導性シート13を介してベース10の各台座10aにネジ止めによって固定されている。尚、各熱伝導シート13は、絶縁性と熱伝導率の高いシリコン等によって構成されている。   In the present embodiment, the nine metal substrates 9 on which the LEDs 8 are mounted are arranged in a matrix of three rows and columns, and correspondingly, the base 10 made of aluminum die-casting also has the same number of pedestals as the LEDs 8. 10a (refer to FIG. 4 and FIG. 6) is integrally projected in a matrix form of three rows. Each metal substrate 9 is fixed to each pedestal 10a of the base 10 with screws through a rectangular heat conductive sheet 13. In addition, each heat conductive sheet 13 is comprised with the silicon | silicone etc. with insulation and high heat conductivity.

又、前記空冷ユニット4は、図7に示すように、下面が開口する矩形ボックス状の回路ケース14がヒートシンクとして機能しており、該回路ケース14の内部には不図示の各種電子部品が実装された回路基板15が組み込まれ、その下面開口部は矩形プレート状のカバー16によって覆われている。ここで、回路ケース14は熱伝導率の高いアルミダイキャスト等によって成形されており、その上面には放熱部を構成する多数の放熱ピン17が一体に突設されている。そして、この回路ケース14の内部上面には回路基板15が絶縁性と熱伝導率の高いシリコン等から成る矩形の熱伝導シート18を介して密着されている。尚、回路ケース14とカバー16との接合部にはOリング19が介装されており、このOリング19のシール作用によって回路ケース14内が密封され、外部から回路ケース14内への水等の浸入が防がれている。又、本実施の形態では、回路ケース14に放熱ピン17を突設したが、この放熱ピン17に代えて放熱フィンを回路ケース14に形成しても良い。   In the air cooling unit 4, as shown in FIG. 7, a rectangular box-shaped circuit case 14 whose bottom surface is open functions as a heat sink, and various electronic components (not shown) are mounted inside the circuit case 14. The circuit board 15 is assembled, and the lower surface opening is covered with a rectangular plate-like cover 16. Here, the circuit case 14 is formed by aluminum die casting or the like having a high thermal conductivity, and a large number of heat radiation pins 17 constituting a heat radiation portion are integrally projected on the upper surface thereof. A circuit board 15 is in close contact with the inner upper surface of the circuit case 14 via a rectangular heat conductive sheet 18 made of silicon or the like having high insulation and thermal conductivity. Note that an O-ring 19 is interposed at the joint between the circuit case 14 and the cover 16, and the inside of the circuit case 14 is sealed by the sealing action of the O-ring 19, and water or the like from the outside into the circuit case 14. Intrusion is prevented. Further, in the present embodiment, the heat dissipation pin 17 protrudes from the circuit case 14, but a heat dissipation fin may be formed in the circuit case 14 instead of the heat dissipation pin 17.

前記水冷ユニット5は、図4〜図8に示すように、熱交換器である水冷ジャケット20と、該水冷ジャケット20において受熱して温度が高くなった冷却水を外気(冷却風)との熱交換によって冷却するラジエータ21と、該ラジエータ21に冷却風を供給するファン22と、冷却水を閉ループの循環経路内で循環させる循環ポンプ23及び冷却水を貯留するリザーブタンク24を備えており、ファン22はラジエータ21と対向してこれの上方に配置されている。   As shown in FIGS. 4 to 8, the water cooling unit 5 includes a water cooling jacket 20 that is a heat exchanger, and heat of the cooling water that has received heat in the water cooling jacket 20 and is heated to the outside air (cooling air). A radiator 21 for cooling by replacement, a fan 22 for supplying cooling air to the radiator 21, a circulation pump 23 for circulating the cooling water in a closed loop circulation path, and a reserve tank 24 for storing the cooling water. 22 is disposed above the radiator 21 so as to face it.

ところで、上記水冷ジャケット20は、中空の矩形板状に成形されており、図4〜図6に示すように、その内部には冷却水通路が形成されている。そして、この冷却ジャケット10の一端上には、図5及び図7に示すように、ラジエータ21において外気(冷却風)との熱交換によって冷却された冷却水が流入する入口パイプ25と、当該水冷ジャケット20において受熱して温度が高くなった冷却水を排出する出口パイプ26が立設されている。   By the way, the water cooling jacket 20 is formed in a hollow rectangular plate shape, and a cooling water passage is formed therein as shown in FIGS. As shown in FIGS. 5 and 7, an inlet pipe 25 into which cooling water cooled by heat exchange with the outside air (cooling air) in the radiator 21 flows on one end of the cooling jacket 10, and the water cooling An outlet pipe 26 is provided to discharge the cooling water whose temperature has been increased by receiving heat in the jacket 20.

而して、本実施の形態では、図4及び図6に示すように、ハウジング2内下部の底部に水冷ジャケット20が水平に配置されており、この水冷ジャケット20を挟んでこれの上下に空冷ユニット4と光源ユニット3が配置されている。ここで、水冷ジャケット20の下面側に配された光源ユニット3は、そのベース10が矩形の熱伝導シート27を介して水冷ジャケット20の下面に密着している。尚、本実施の形態では、熱伝導シート27は、絶縁性と熱伝導率の高いシリコン等によって構成されている。   Thus, in the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 6, the water cooling jacket 20 is horizontally disposed at the bottom of the lower portion in the housing 2, and air cooling is performed above and below the water cooling jacket 20. A unit 4 and a light source unit 3 are arranged. Here, the light source unit 3 disposed on the lower surface side of the water cooling jacket 20 has its base 10 in close contact with the lower surface of the water cooling jacket 20 via a rectangular heat conduction sheet 27. In the present embodiment, the heat conductive sheet 27 is made of silicon or the like having high insulation and thermal conductivity.

又、空冷ユニット4は、そのカバー16が水冷ジャケット20の上面に密着する状態で該水冷ジャケット20の上面側に配置されている。尚、本実施の形態では、冷却水として水にプロピレングリコールを混合して成る不凍液が使用されている。   The air cooling unit 4 is disposed on the upper surface side of the water cooling jacket 20 with the cover 16 in close contact with the upper surface of the water cooling jacket 20. In this embodiment, an antifreeze liquid obtained by mixing water with propylene glycol is used as the cooling water.

他方、図4及び図6に示すように、ハウジング2内の水冷ジャケット20から離間した上部には前記ラジエータ21とファン22が配置されており、水冷ジャケット20とラジエータ21との間には空間部Sが形成され、この空間部Sに空冷ユニット4と前記循環ポンプ23及び前記リザーブタンク24が配置されている。具体的には、水冷ジャケット20上には門型のシャーシ28が立設されており、このシャーシ28によって囲まれる空間に空冷ユニット4が配され、シャーシ28上に循環ポンプ23とリザーブタンク24が設置されている。   On the other hand, as shown in FIGS. 4 and 6, the radiator 21 and the fan 22 are disposed in the upper part of the housing 2 apart from the water cooling jacket 20, and a space portion is provided between the water cooling jacket 20 and the radiator 21. S is formed, and the air cooling unit 4, the circulation pump 23, and the reserve tank 24 are disposed in the space S. Specifically, a gate-shaped chassis 28 is erected on the water cooling jacket 20, the air cooling unit 4 is arranged in a space surrounded by the chassis 28, and the circulation pump 23 and the reserve tank 24 are provided on the chassis 28. is set up.

ここで、図5及び図8に示すように、水冷ジャケット20の出口パイプ26から上方へ立ち上がる配管(ゴムホース)29は、ラジエータ21の入口パイプ30に連結されており、ラジエータ21の出口パイプ31から延びる配管(ゴムホース)32は、下方に延びた後に略直角に曲げられて循環ポンプ23の吸入側に接続されている。そして、循環ポンプ23の吐出側から延びる配管(ゴムホース)33は、図8に示すようにリザーブタンク24の入口側に接続されており、リザーブタンク24の出口側から下方に延びる配管(ゴムホース)34は水冷ジャケット20の入口パイプ25に接続されている。このように水冷ジャケット20、ラジエータ21、循環ポンプ23及びリザーブタンク24は配管(ゴムホース)29,32〜34によって連結されて開ループを成す循環経路が形成されており、この循環経路を冷却水が循環することによって所要の冷却作用がなされる。   Here, as shown in FIGS. 5 and 8, a pipe (rubber hose) 29 rising upward from the outlet pipe 26 of the water cooling jacket 20 is connected to the inlet pipe 30 of the radiator 21, and from the outlet pipe 31 of the radiator 21. The extending pipe (rubber hose) 32 extends downward and is bent at a substantially right angle and connected to the suction side of the circulation pump 23. A pipe (rubber hose) 33 extending from the discharge side of the circulation pump 23 is connected to the inlet side of the reserve tank 24 as shown in FIG. 8, and a pipe (rubber hose) 34 extending downward from the outlet side of the reserve tank 24. Is connected to the inlet pipe 25 of the water cooling jacket 20. Thus, the water cooling jacket 20, the radiator 21, the circulation pump 23, and the reserve tank 24 are connected by the pipes (rubber hoses) 29, 32 to 34 to form a circulation path that forms an open loop. Circulation provides the required cooling action.

而して、以上のように構成された冷却LED照明装置1が起動されて光源ユニット3と回路ケース14内の回路基板15及び水冷ユニット5に電源が供給されると、光源ユニット3の複数(本実施の形態では9個)のLED8が発光し、その光はレンズ11を透過して図1の下方に向かって照射されることによって前方を照明するが、光源ユニット3の点灯制御は回路ケース14内の回路基板15によってなされ、駆動中において光源ユニット3のLED8及び回路基板15の各種電子部品(不図示)が発熱し、そのままでは光源ユニット3と回路基板15が過熱されて温度が上昇する。   Thus, when the cooling LED lighting device 1 configured as described above is activated and power is supplied to the light source unit 3, the circuit board 15 in the circuit case 14, and the water cooling unit 5, a plurality of light source units 3 ( In this embodiment, nine LEDs 8) emit light, and the light passes through the lens 11 and is irradiated downward in FIG. 1 to illuminate the front, but the lighting control of the light source unit 3 is controlled by a circuit case. 14, the LED 8 of the light source unit 3 and various electronic components (not shown) of the circuit board 15 generate heat during driving, and the light source unit 3 and the circuit board 15 are overheated and the temperature rises as it is. .

然るに、本実施の形態では、水冷ユニット5が同時に駆動され、光源ユニット3と空冷ユニット4のヒートシンクとしての回路ケース14は、前述のように図8に示す循環経路を循環する冷却水によって強制冷却されてその温度上昇が抑えられる。又、光源ユニット3と回路基板15において発生した熱は回路ケース14へと伝導し、回路ケース14の表面及び多数の放熱ピン17から放熱し、この放熱はファン22によって吸気口6からハウジング2内に導入されて排気口7へと向かって流れる冷却風によって促進される。   However, in this embodiment, the water cooling unit 5 is driven simultaneously, and the circuit case 14 as the heat sink of the light source unit 3 and the air cooling unit 4 is forcibly cooled by the cooling water circulating in the circulation path shown in FIG. The temperature rise is suppressed. The heat generated in the light source unit 3 and the circuit board 15 is conducted to the circuit case 14, and is radiated from the surface of the circuit case 14 and a large number of heat radiation pins 17. The cooling air is introduced into the exhaust port 7 and flows toward the exhaust port 7.

水冷ユニット5において、循環ポンプ23によって循環経路を循環する冷却水は、水冷ジャケット20において光源ユニット3及び回路基板15において発生する熱を受熱して光源ユニット3及び回路ケース14とその内部の回路基板15を冷却し、受熱して温度の高くなった冷却水は、配管29を通ってラジエータ21へと導入される。   In the water cooling unit 5, the cooling water circulated through the circulation path by the circulation pump 23 receives heat generated in the light source unit 3 and the circuit board 15 in the water cooling jacket 20 and receives the light source unit 3, the circuit case 14, and the circuit board in the light source unit 3. The cooling water that has cooled 15 and received heat and having a high temperature is introduced into the radiator 21 through the pipe 29.

他方、ファン22が不図示のモータによって回転駆動されると、外気がハウジング2の周面に形成された吸気口6から冷却風としてハウジング2内に側方から吸引され、この冷却風は水冷ジャケット20とラジエータ21との間に形成された空間部Sを上方に向かって流れ、その過程でラジエータ21を通過し、ハウジング2の上面に開口する排気口7から外部に排出される。そして、ラジエータ21においては、ここを通過する冷却風によって冷却水の熱が外部に放熱されて該冷却水が冷却され、温度の下がった冷却液水は、配管32を通って循環ポンプ23に吸引される。   On the other hand, when the fan 22 is rotationally driven by a motor (not shown), the outside air is sucked from the side as the cooling air from the air inlet 6 formed in the peripheral surface of the housing 2, and this cooling air is supplied to the water cooling jacket. 20 flows upward through a space S formed between 20 and the radiator 21, passes through the radiator 21 in the process, and is discharged to the outside through the exhaust port 7 opened on the upper surface of the housing 2. In the radiator 21, the heat of the cooling water is radiated to the outside by the cooling air passing through the radiator 21 to cool the cooling water, and the cooling liquid water whose temperature has decreased is sucked into the circulation pump 23 through the pipe 32. Is done.

循環ポンプ23に吸引された冷却水は昇圧された後に循環ポンプ23から配管33を通ってリザーブタンク24へと送り出され、その一部はリザーブタンク24に貯留され、残りの冷却水はリザーブタンク24から配管34を通って水冷ジャケット20へと導入されて光源ユニット3と回路ケース14とその内部の回路基板15の冷却に供される。そして、以上の作用(冷却サイクル)が連続的に繰り返されて光源ユニット3と回路ケース14及び回路基板15が水冷ジャケット20を流れる冷却水によって強制冷却され、それらの温度上昇が一定値以下に抑えられる。   The cooling water sucked into the circulation pump 23 is boosted and then sent out from the circulation pump 23 through the pipe 33 to the reserve tank 24, a part of which is stored in the reserve tank 24, and the remaining cooling water is stored in the reserve tank 24. Is introduced into the water-cooling jacket 20 through the pipe 34 and used for cooling the light source unit 3, the circuit case 14, and the circuit board 15 in the light source unit 3. The above operation (cooling cycle) is continuously repeated, and the light source unit 3, the circuit case 14, and the circuit board 15 are forcibly cooled by the cooling water flowing through the water cooling jacket 20, and their temperature rise is suppressed to a certain value or less. It is done.

而して、本実施の形態では、水冷ジャケット20を挟んでこれの上下に制御回路ユニット4と光源ユニット3を配置したため、循環ポンプ23によって冷却水が閉ループの循環経路を循環することによって、水冷ジャケット20の両側に配された光源ユニット3と回路ケース14及び回路基板15が冷却水によって同時に強制冷却される。又、空冷ユニット4での放熱によって回路ケース14と回路基板15が空冷される。この結果、これらの光源ユニット3と回路基板15の温度上昇が抑えられて当該水冷式LED照明装置1の高出力化が実現される。   Thus, in the present embodiment, since the control circuit unit 4 and the light source unit 3 are disposed above and below the water cooling jacket 20, the cooling water circulates in the closed loop circulation path by the circulation pump 23. The light source unit 3, the circuit case 14, and the circuit board 15 disposed on both sides of the jacket 20 are simultaneously forcibly cooled by the cooling water. Further, the circuit case 14 and the circuit board 15 are air-cooled by heat radiation from the air-cooling unit 4. As a result, the temperature rise of these light source units 3 and the circuit board 15 is suppressed, and high output of the water-cooled LED lighting device 1 is realized.

又、本実施の形態では、回路ケース14の下面を水冷ジャケット20に密着させ、上面に放熱部を構成する多数の放熱ピン17を突設したため、回路ケース14が冷却水によって強制冷却されると同時に放熱ピン17から自然放熱されるため、該回路ケース14及びその内部の回路基板15が効率良く冷却されてそれら温度上昇が一層効果的に抑えられる。   In the present embodiment, the lower surface of the circuit case 14 is brought into close contact with the water cooling jacket 20, and a large number of heat radiating pins 17 constituting the heat radiating portion are provided on the upper surface, so that the circuit case 14 is forcibly cooled by the cooling water. At the same time, natural heat is radiated from the heat radiating pins 17, so that the circuit case 14 and the circuit board 15 in the circuit case 14 are efficiently cooled, and the temperature rise is more effectively suppressed.

更に、本実施の形態では、光源ユニット3はその全面が熱伝導率の高い熱伝導シート27を介して水冷ジャケット20の下面に密着するため、光源ユニット3の全面が伝熱面となって該光源ユニット3が冷却ジャケット20を流れる冷却水によって効率良く冷却される。因に、熱伝導シート27を用いないで光源ユニット3の全面を水冷ジャケット20に密着させることは困難であり、実際には光源ユニット3は水冷ジャケット20に部分的にしか接触しないため、その冷却効率を高めることは不可能となる。或いは、熱伝導シート27を用いないで光源ユニット3の全面を水冷ジャケット20に密着させるには、光源ユニット3の金属製のベース10と同じく金属製の水冷ジャケット20の接合面を研磨加工等によって平滑に仕上げ加工すれば良いが、このような仕上げ加工には多大な工数と時間及びコストを要するために現実的ではない。   Furthermore, in the present embodiment, the entire surface of the light source unit 3 is in close contact with the lower surface of the water-cooling jacket 20 via the heat conductive sheet 27 having a high thermal conductivity. The light source unit 3 is efficiently cooled by the cooling water flowing through the cooling jacket 20. For this reason, it is difficult to bring the entire surface of the light source unit 3 into close contact with the water cooling jacket 20 without using the heat conductive sheet 27. In fact, the light source unit 3 is only partially in contact with the water cooling jacket 20. It is impossible to increase efficiency. Alternatively, in order to bring the entire surface of the light source unit 3 into close contact with the water-cooling jacket 20 without using the heat conductive sheet 27, the joint surface of the metal water-cooling jacket 20 as well as the metal base 10 of the light source unit 3 is polished or the like. The finishing process may be performed smoothly, but such finishing process is not realistic because it requires a great number of man-hours, time and cost.

又、本実施の形態では、水冷ユニット5の水冷ジャケット20とラジエータ21との間に形成された空間部Sに空冷ユニット4を配置したため、ファン22によってハウジング2内に導入された冷却風が空間部Sを流れることによって回路ケース14と回路基板15が強制空冷され、冷却水によっても強制冷却される回路ケース14と回路基板15が一層効率良く冷却されてそれらの温度上昇が効果的に抑えられるという効果も得られる。   In the present embodiment, since the air cooling unit 4 is disposed in the space portion S formed between the water cooling jacket 20 and the radiator 21 of the water cooling unit 5, the cooling air introduced into the housing 2 by the fan 22 is space. By flowing through the portion S, the circuit case 14 and the circuit board 15 are forcibly air-cooled, and the circuit case 14 and the circuit board 15 that are forcibly cooled by the cooling water are further efficiently cooled, and their temperature rise is effectively suppressed. The effect is also obtained.

而して、本発明に係る冷却式LED装置1においては、水冷ユニット5の稼働部であるファン22や循環ポンプ23の故障等によって該水冷ユニット5の冷却機能が損なわれた場合、光源ユニット3に供給される電流を該光源ユニット3が放出する熱量が空冷ユニット4が吸収可能な熱量以下に抑えられる値まで下げるようにしたことを特徴とする。   Thus, in the cooling type LED device 1 according to the present invention, when the cooling function of the water cooling unit 5 is impaired due to a failure of the fan 22 or the circulation pump 23 which is an operation part of the water cooling unit 5, the light source unit 3 The heat supplied from the light source unit 3 is reduced to a value at which the amount of heat emitted by the light source unit 3 can be suppressed to be equal to or less than the amount of heat that can be absorbed by the air cooling unit 4.

従って、水冷ユニット5が故障によってその冷却機能が損なわれた場合には、光源ユニット3に供給される電流が下げられ、光源ユニット3が放出する熱量が空冷ユニット4が吸収可能な熱量、つまり回路ケース14及び放熱ピン17からの自然放熱によって放出される熱量以下に抑えられるために光源ユニット3の過熱が防がれ、当該水冷式LED照明装置1はその光量が低下するものの、消灯するまでもなく照明装置として機能する。このため、例えばガソリンスタンドや化学プラント等のような危険な作業を伴う場所での故障による消灯が避けられて安全が確保される。   Therefore, when the cooling function of the water cooling unit 5 is impaired due to a failure, the current supplied to the light source unit 3 is reduced, and the amount of heat released by the light source unit 3 can be absorbed by the air cooling unit 4, that is, a circuit. Since the amount of heat released by natural heat radiation from the case 14 and the heat radiation pin 17 is suppressed to less than the amount of heat, the light source unit 3 is prevented from being overheated. It functions as a lighting device. For this reason, for example, the lights are prevented from being turned off due to a failure in a place involving dangerous work such as a gas station or a chemical plant, and safety is ensured.

本実施の形態に係る冷却式LED照明装置1においては、空冷ユニット4と水冷ユニット5が正常に機能している場合にLED8のジャンクション温度が100℃を超えない範囲での出力は200Wとなる。このときの照度分布を図9に示すが、同図より明らかなように、8m四方を照度5lx以上で照らすことができる。尚、この場合の照度は、LED照明装置を6mの高さに設置した場合の値である(図10及び図11に示す照度分布も同じ)。又、図9において、縦軸は地面上の左右方向の距離、横軸は地面上の前後方向の距離であり、図中の数字は照度(lx)を示す(図10及び図11についても同じ)。   In the cooling type LED lighting device 1 according to the present embodiment, when the air cooling unit 4 and the water cooling unit 5 are functioning normally, the output in the range where the junction temperature of the LED 8 does not exceed 100 ° C. is 200 W. The illuminance distribution at this time is shown in FIG. 9, and as can be seen from FIG. 9, 8 m square can be illuminated with an illuminance of 5 lx or more. The illuminance in this case is a value when the LED lighting device is installed at a height of 6 m (the illuminance distribution shown in FIGS. 10 and 11 is the same). In FIG. 9, the vertical axis is the distance in the horizontal direction on the ground, the horizontal axis is the distance in the front-rear direction on the ground, and the numbers in the figure indicate illuminance (lx) (the same applies to FIGS. 10 and 11). ).

水冷ユニット5に故障が発生してその冷却機能が損なわれた場合、光源ユニット3への供給電流を前述のように下げれば、出力の低下を正常値200Wの1/4の50Wに抑えることができる。この場合、暗くなるものの、照明としての機能が損なわれることはない。このときの照度分布を図10に示すが、同図より明らかなように、6m四方を照度5lx以上で照らすことができる。   When a failure occurs in the water cooling unit 5 and its cooling function is impaired, if the supply current to the light source unit 3 is reduced as described above, the reduction in output can be suppressed to 50 W, which is 1/4 of the normal value 200 W. it can. In this case, although it becomes dark, the function as illumination is not impaired. The illuminance distribution at this time is shown in FIG. 10. As is clear from the figure, a 6 m square can be illuminated with an illuminance of 5 lx or more.

因に、空冷ユニット4を備えず、水冷ユニット5のみを備えたLED照明装置では、水冷ユニット5が故障した場合には、水冷ジャケット20の表面からの自然放熱のみとなるため、LED8のジャンクション温度が100℃を超えない範囲での出力は正常値200Wの1/20の10Wとなる。このときの照度分布を図11に示すが、同図より明らかなように、照度5lxの照明範囲は3m以内に狭められる。   Incidentally, in the LED lighting apparatus that does not include the air cooling unit 4 but includes only the water cooling unit 5, when the water cooling unit 5 fails, only the natural heat radiation from the surface of the water cooling jacket 20 occurs. The output in a range not exceeding 100 ° C. is 10 W which is 1/20 of the normal value 200 W. The illuminance distribution at this time is shown in FIG. 11, and as is clear from the figure, the illumination range of illuminance 5 lx is narrowed to within 3 m.

<実施の形態2>
次に、本発明の実施の形態2を図12及び図13に基づいて説明する。
<Embodiment 2>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図12は本発明の実施の形態2に係る冷却式LED照明装置のハウジングを取り外した状態の斜視図、図13は同LED照明装置の縦断面図である。   FIG. 12 is a perspective view of the cooled LED lighting device according to Embodiment 2 of the present invention with the housing removed, and FIG. 13 is a longitudinal sectional view of the LED lighting device.

本実施の形態に係る水冷式LED照明装置1’は、空冷ユニット4のヒートシンクを水冷ユニット5の水冷ジャケット20に形成された多数の放熱ピン17で構成したことを特徴としており、他の構成は前記実施の形態1に係る水冷式LEDユニット1のそれと同じである。従って、図12及び図13においては、図1〜図8に示したものと同一要素には同一符号を付しており、以下、それらについての再度の説明は省略する。   The water-cooled LED lighting device 1 ′ according to the present embodiment is characterized in that the heat sink of the air-cooling unit 4 is composed of a large number of heat radiation pins 17 formed on the water-cooling jacket 20 of the water-cooling unit 5. This is the same as that of the water-cooled LED unit 1 according to the first embodiment. Accordingly, in FIGS. 12 and 13, the same elements as those shown in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals, and repetitive description thereof will be omitted below.

而して、本実施の形態においても、前記実施の形態1と同様に、水冷ユニット5の稼働部であるファン22や循環ポンプ23の故障等によって該水冷ユニット5の冷却機能が損なわれた場合、光源ユニット3に供給される電流を該光源ユニット3が放出する熱量が空冷ユニット4が吸収可能な熱量以下に抑えられる値まで下げるようにしている。   Thus, also in the present embodiment, as in the first embodiment, when the cooling function of the water cooling unit 5 is impaired due to a failure of the fan 22 or the circulation pump 23 which is the operating part of the water cooling unit 5. The amount of heat supplied to the light source unit 3 is reduced to a value at which the amount of heat emitted by the light source unit 3 can be suppressed below the amount of heat that can be absorbed by the air cooling unit 4.

従って、水冷ユニット5が故障によってその冷却機能が損なわれた場合には、光源ユニット3に供給される電流が下げられ、光源ユニット3が放出する熱量が空冷ユニット4が吸収可能な熱量、つまり水冷ジャケット20及び放熱ピン17からの自然放熱によって放出される熱量以下に抑えられるために光源ユニット3の過熱が防がれ、当該水冷式LED照明装置1’はその光量が低下するものの、消灯するまでもなく照明装置として機能するという前記実施の形態1と同様の効果が得られる。   Therefore, when the cooling function of the water cooling unit 5 is impaired due to a failure, the current supplied to the light source unit 3 is reduced, and the amount of heat released by the light source unit 3 is the amount of heat that can be absorbed by the air cooling unit 4, that is, water cooling. Since the amount of heat released by the natural heat radiation from the jacket 20 and the heat radiating pin 17 is suppressed to less than the amount of heat, the overheating of the light source unit 3 is prevented, and the water-cooled LED lighting device 1 ′ is reduced in light amount, but not turned off. It is possible to obtain the same effect as the first embodiment that functions as a lighting device.

尚、本実施の形態では、水冷ジャケット20に放熱ピン17を形成したが、この放熱ピン17に代えて放熱フィンを水冷ジャケット20に形成しても良い。又、放熱ピン17や放熱フィンは水冷ジャケット20に一体に形成しても良く、或は別体の放熱ピン17や放熱フィンをロウ付けやカシメ、ネジ締結等によって水冷ジャケット20に固定しても良い。ロウ付け等によって別体の放熱ピン17や放熱フィンを水冷ジャケット20に固定する場合には、ピンやフィンはバネ状の細い金属や蛇腹状の薄い金属であっても良く、自然放熱部の形状としては一般的に使用されるヒートシンクのものをそのまま使用することができる。   In the present embodiment, the radiating pins 17 are formed on the water cooling jacket 20, but radiating fins may be formed on the water cooling jacket 20 instead of the radiating pins 17. Further, the radiating pins 17 and the radiating fins may be formed integrally with the water cooling jacket 20, or the separate radiating pins 17 and the radiating fins may be fixed to the water cooling jacket 20 by brazing, caulking, screw fastening, or the like. good. When fixing the separate radiating pin 17 or the radiating fin to the water cooling jacket 20 by brazing or the like, the pin or fin may be a spring-like thin metal or a bellows-like thin metal, and the shape of the natural radiating portion As a heat sink, a commonly used heat sink can be used as it is.

1,1’ 水冷式LED照明装置
2 ハウジング
3 光源ユニット
4 空冷ユニット
5 水冷ユニット
6 吸気口
7 排気口
8 LED
9 メタル基板
10 ベース
10a ベースの台座
11 レンズ
12 ケーブルコネクタ
13 熱伝導シート
14 回路ケース
15 回路基板
16 カバー
17 放熱ピン
18 熱伝導シート
19 Oリング
20 水冷ジャケット
21 ラジエータ
22 ファン
23 循環ポンプ
24 リザーブタンク
25 水冷ジャケットの入口パイプ
26 水冷ジャケットの出口パイプ
27 熱伝導シート
28 シャーシ
29 配管(ゴムホース)
30 ラジエータの入口パイプ
31 ラジエータの出口パイプ
32〜34 配管(ゴムホース)
S 空間部
1, 1 'Water-cooled LED lighting device 2 Housing 3 Light source unit 4 Air-cooling unit 5 Water-cooling unit 6 Intake port 7 Exhaust port 8 LED
DESCRIPTION OF SYMBOLS 9 Metal board 10 Base 10a Base 11 Lens 12 Cable connector 13 Thermal conduction sheet 14 Circuit case 15 Circuit board 16 Cover 17 Radiation pin 18 Thermal conduction sheet 19 O-ring 20 Water cooling jacket 21 Radiator 22 Fan 23 Circulation pump 24 Reserve tank 25 Water cooling jacket inlet pipe 26 Water cooling jacket outlet pipe 27 Heat conduction sheet 28 Chassis 29 Piping (rubber hose)
30 Radiator inlet pipe 31 Radiator outlet pipe 32-34 Piping (rubber hose)
S space

Claims (6)

LEDを光源とする光源ユニットと、
水冷ジャケット、ラジエータ、循環ポンプ及びファンを備えた水冷ユニットと、
前記光源ユニットに近接配置されたヒートシンクを備えた空冷ユニットと、
を含んで構成されることを特徴とする冷却式LED照明装置。
A light source unit using an LED as a light source;
A water cooling unit comprising a water cooling jacket, a radiator, a circulation pump and a fan;
An air cooling unit comprising a heat sink disposed in proximity to the light source unit;
A cooling type LED lighting device comprising:
前記空冷ユニットのヒートシンクを前記水冷ユニットの水冷ジャケットに密着して配置された回路ケースに形成された放熱ピン又は放熱フィンで構成したことを特徴とする請求項1記載の冷却式LED照明装置。   2. The cooling type LED lighting device according to claim 1, wherein the heat sink of the air cooling unit is constituted by a heat radiating pin or a heat radiating fin formed on a circuit case arranged in close contact with a water cooling jacket of the water cooling unit. 前記空冷ユニットのヒートシンクを前記水冷ユニットの水冷ジャケットに形成された放熱ピン又は放熱フィンで構成したことを特徴とする請求項1記載の冷却式LED照明装置。   The cooling type LED lighting device according to claim 1, wherein the heat sink of the air cooling unit is configured by a heat radiating pin or a heat radiating fin formed on a water cooling jacket of the water cooling unit. 前記水冷ユニットの冷却機能が損なわれた場合、前記光源ユニットに供給される電流を該光源ユニットが放出する熱量が前記空冷ユニットが吸収可能な熱量以下に抑えられる値まで下げることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の冷却式LED照明装置。   When the cooling function of the water cooling unit is impaired, the current supplied to the light source unit is reduced to a value at which the amount of heat emitted from the light source unit can be suppressed below the amount of heat that can be absorbed by the air cooling unit. Item 4. The cooling LED lighting device according to any one of Items 1 to 3. 前記水冷ユニットの水冷ジャケットを挟んでこれの両側に前記光源ユニットと前記空冷ユニットを配設したことを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の冷却式LED照明装置。   The cooling type LED lighting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the light source unit and the air cooling unit are disposed on both sides of a water cooling jacket of the water cooling unit. 前記光源ユニットから順に前記水冷ユニットの水冷ジャケット、前記空冷ユニット、水冷ユニットのラジエータ及びファンを配置したことを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の冷却式LED照明装置。   The cooling type LED lighting device according to any one of claims 1 to 5, wherein a water cooling jacket of the water cooling unit, the air cooling unit, a radiator of the water cooling unit, and a fan are arranged in order from the light source unit.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012028267A (en) * 2010-07-27 2012-02-09 Hamamatsu Photonics Kk Light source device
KR101182585B1 (en) 2012-02-20 2012-09-18 한국철도공사 Led head right for railroad vehicle
JP2012199181A (en) * 2011-03-23 2012-10-18 Panasonic Corp Lighting device, and blower for the same
KR101266836B1 (en) 2013-02-13 2013-05-27 (주) 에이티아이 Cooling led light
US9029814B2 (en) 2009-10-15 2015-05-12 Hamamatsu Photonics K.K. LED light source device
CZ306103B6 (en) * 2015-03-31 2016-08-03 Varroc Lighting Systems, s.r.o. Light source cooler
AT525157A1 (en) * 2020-01-07 2022-11-15 Stasiak Michal Lighting lamp LED COB, cooled with a liquid, mainly water
JP7393917B2 (en) 2019-10-30 2023-12-07 スタンレー電気株式会社 Fluid sterilizer

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001184938A (en) * 1999-12-14 2001-07-06 Aerospace Lighting Corp Led luminous body assembly for reading
JP2006510174A (en) * 2002-12-11 2006-03-23 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Lighting unit
JP2007537490A (en) * 2004-05-11 2007-12-20 インフォーカス・コーポレーション Projection LED cooling
JP2008300158A (en) * 2007-05-31 2008-12-11 Sohki:Kk Light source substrate, light source device, and light source cooling system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001184938A (en) * 1999-12-14 2001-07-06 Aerospace Lighting Corp Led luminous body assembly for reading
JP2006510174A (en) * 2002-12-11 2006-03-23 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Lighting unit
JP2007537490A (en) * 2004-05-11 2007-12-20 インフォーカス・コーポレーション Projection LED cooling
JP2008300158A (en) * 2007-05-31 2008-12-11 Sohki:Kk Light source substrate, light source device, and light source cooling system

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9029814B2 (en) 2009-10-15 2015-05-12 Hamamatsu Photonics K.K. LED light source device
JP2012028267A (en) * 2010-07-27 2012-02-09 Hamamatsu Photonics Kk Light source device
JP2012199181A (en) * 2011-03-23 2012-10-18 Panasonic Corp Lighting device, and blower for the same
KR101182585B1 (en) 2012-02-20 2012-09-18 한국철도공사 Led head right for railroad vehicle
KR101266836B1 (en) 2013-02-13 2013-05-27 (주) 에이티아이 Cooling led light
WO2014126301A1 (en) * 2013-02-13 2014-08-21 (주)에이티아이 Cooled led light
CZ306103B6 (en) * 2015-03-31 2016-08-03 Varroc Lighting Systems, s.r.o. Light source cooler
US10317038B2 (en) 2015-03-31 2019-06-11 Varroc Lighting Systems Cooler of a light source
JP7393917B2 (en) 2019-10-30 2023-12-07 スタンレー電気株式会社 Fluid sterilizer
AT525157A1 (en) * 2020-01-07 2022-11-15 Stasiak Michal Lighting lamp LED COB, cooled with a liquid, mainly water
AT525157B1 (en) * 2020-01-07 2023-06-15 Stasiak Michal Lighting lamp LED COB, cooled with a liquid medium, mainly water

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