JP2010244503A - Ic card including piezoelectric element - Google Patents

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Naoteru Matsubara
直輝 松原
Makoto Izumi
誠 泉
Kenji Fukase
健二 深瀬
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Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology that increases electric power generated by a piezoelectric element, in an IC card that incorporates the piezoelectric element. <P>SOLUTION: An IC card 20 incorporates: an IC portion 1; an antenna portion 2; a piezoelectric element portion 3; and a display portion 4; wherein the IC card 20 is provided with a space portion 5 in the inside thereof where the piezoelectric element 3 is deformed. The piezoelectric element 3 is so structured as to include: a piezoelectric member; and a pair of electrodes that sandwich the piezoelectric element; when pushed by a finger or the like to be pressurized from a direction indicated by an arrow A, the piezoelectric element is so deformed as to bend toward the space portion 5. When the piezoelectric element 3 is deformed in this way, the piezoelectric member polarizes to generate electric charges (plus, minus), so that electric power is generated in the pair of electrodes. And, the generated electric power is supplied to the IC portion 1 and the display portion 4. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、圧電素子を備えたICカードに関し、特に内蔵する圧電素子が発生させた電気により駆動される表示部を有するICカードに関する。   The present invention relates to an IC card having a piezoelectric element, and more particularly to an IC card having a display unit driven by electricity generated by a built-in piezoelectric element.

ICカードは、カード内部に集積回路(ICチップ)を搭載することにより、ID情報や使用状況(使用度数、残額など)に関する情報を記憶保持するとともに、カードの使用に伴い必要となるデータ処理を行う。こうしたICカードには、内蔵する圧電素子に圧力を加えて発生する電力を利用してICチップを動作させるものがある(例えば、特許文献1参照)。   An IC card is equipped with an integrated circuit (IC chip) inside the card to store and hold information related to ID information and usage status (usage frequency, remaining amount, etc.) and perform data processing necessary for the use of the card. Do. Some of these IC cards operate an IC chip using electric power generated by applying pressure to a built-in piezoelectric element (see, for example, Patent Document 1).

図12は、特許文献1に記載された圧電素子を内蔵する従来のICカードの概略図である。図12(A)はICカードの概略平面図であり、図12(B)はICカードの厚さ方向の概略断面図である。   FIG. 12 is a schematic diagram of a conventional IC card incorporating a piezoelectric element described in Patent Document 1. In FIG. 12A is a schematic plan view of the IC card, and FIG. 12B is a schematic cross-sectional view in the thickness direction of the IC card.

ICカード100は、図12(A)に示すように、ICチップ91と、通信用アンテナ92と、圧電素子93とを搭載する。ICチップ91は、通信用アンテナ92と圧電素子93にそれぞれ接続される。   As shown in FIG. 12A, the IC card 100 includes an IC chip 91, a communication antenna 92, and a piezoelectric element 93. The IC chip 91 is connected to the communication antenna 92 and the piezoelectric element 93, respectively.

圧電素子93は、図12(B)に示すように、圧電部材94と、この圧電部材94を挟み込む一対の電極95a、95bとで構成される。そして、ICカード両面から指で挟んで押すといった動作により圧電素子93に圧力を加えることで、圧電素子93は、ICチップ91の電源として働く。すなわち、ICカード100の圧電素子93が搭載された部分に、矢印Aで示される方向から圧力が加わると、圧電部材94が分極を起こして電荷(+、−)を発生する。そして、これを挟み込んだ一対の電極95a、95bに電力が発生し、これがICチップ91に供給される。   As shown in FIG. 12B, the piezoelectric element 93 includes a piezoelectric member 94 and a pair of electrodes 95 a and 95 b that sandwich the piezoelectric member 94. The piezoelectric element 93 acts as a power source for the IC chip 91 by applying pressure to the piezoelectric element 93 by an operation of sandwiching and pressing the finger from both sides of the IC card. That is, when pressure is applied to the portion of the IC card 100 where the piezoelectric element 93 is mounted from the direction indicated by the arrow A, the piezoelectric member 94 is polarized to generate charges (+, −). And electric power generate | occur | produces in a pair of electrode 95a, 95b which pinched | interposed this, and this is supplied to IC chip 91. FIG.

特開2000−311226号公報JP 2000-311226 A

従来のICカード100では、圧電素子93が内部に設置された状態で、カード両面から圧力によって圧電部材94を押しつぶして変形させ、これにより圧電部材94の分極を引き起こしていた。しかしながら、このような圧電部材94の変形には物理的な限界があり、一度の変形で十分な電力(ICチップ91の動作を持続させるのに必要な電力)を発生することが困難であった。さらに、近年のICカードには、ICチップに記憶された情報(例えば、使用状況)を表示する表示部をさらに備えるものがあり、記憶された情報を随時確認できるようすることが求められている。こうした表示部を備えるICカードの場合には、圧電素子によって十分な電力が発生しないと、表示部に情報の表示が行われてもすぐに消えてしまうなど、情報の表示を保持できないという問題が生じる。   In the conventional IC card 100, the piezoelectric member 93 is crushed and deformed by pressure from both sides of the card in a state where the piezoelectric element 93 is installed inside, thereby causing polarization of the piezoelectric member 94. However, there is a physical limit to the deformation of the piezoelectric member 94, and it is difficult to generate sufficient power (power necessary for maintaining the operation of the IC chip 91) by one deformation. . Furthermore, some recent IC cards further include a display unit for displaying information (for example, usage status) stored in the IC chip, and it is required to be able to check the stored information as needed. . In the case of an IC card equipped with such a display unit, if sufficient power is not generated by the piezoelectric element, the information display cannot be maintained, for example, it disappears immediately even if information is displayed on the display unit. Arise.

本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、圧電素子を内蔵するICカードにおいて、該圧電素子が発生する電力を増加させることが可能な技術の提供にある。   The present invention has been made in view of these problems, and an object thereof is to provide a technique capable of increasing the electric power generated by the piezoelectric element in an IC card incorporating the piezoelectric element.

本発明のある態様は、ICカードである。当該ICカードは、変形により発電する圧電素子部と、圧電素子部が発生させた電気により駆動され、情報を表示する表示部とを備えたICカードであって、その内部に圧電素子部が変形可能な空間部を有することを特徴とする。   One embodiment of the present invention is an IC card. The IC card is an IC card having a piezoelectric element section that generates electric power by deformation, and a display section that displays information by being driven by electricity generated by the piezoelectric element section. The piezoelectric element section is deformed inside the IC card. It has a possible space portion.

本発明によれば、圧電素子を内蔵するICカードにおいて、該圧電素子が発生する電力を増加させることができる。   According to the present invention, in an IC card incorporating a piezoelectric element, the electric power generated by the piezoelectric element can be increased.

(A)第1実施形態のICカードの概略平面図、(B)図1(A)のX−X線に沿ったICカードの概略断面図。(A) The schematic plan view of the IC card of 1st Embodiment, (B) The schematic sectional drawing of the IC card along the XX line of FIG. 1 (A). 第1実施形態のICカードを構成する圧電素子部の概略断面図。The schematic sectional drawing of the piezoelectric element part which comprises the IC card of 1st Embodiment. 第1実施形態のICカードの構成を説明するための分解断面図。FIG. 3 is an exploded cross-sectional view for explaining the configuration of the IC card according to the first embodiment. 第2実施形態のICカードの概略断面図。The schematic sectional drawing of the IC card of 2nd Embodiment. (A)第2実施形態のICカードを構成するコア層の概略平面図、(B)図2(A)のX−X線に沿ったICカードの概略断面図。(A) The schematic plan view of the core layer which comprises the IC card of 2nd Embodiment, (B) The schematic sectional drawing of the IC card along the XX line of FIG. 2 (A). 第3実施形態のICカードの概略断面図。The schematic sectional drawing of the IC card of 3rd Embodiment. 第3実施形態のICカードの構成を説明するための分解断面図。The exploded sectional view for explaining the composition of the IC card of a 3rd embodiment. 第4実施形態のICカードの概略断面図。The schematic sectional drawing of the IC card of 4th Embodiment. (A)第4実施形態のICカードを構成する圧電素子部の概略斜視図、(B)図9(A)のY−Y線に沿った圧電素子部の概略断面図。(A) Schematic perspective view of the piezoelectric element part which comprises the IC card of 4th Embodiment, (B) Schematic sectional drawing of the piezoelectric element part along the YY line of FIG. 9 (A). (A)第5実施形態のICカードを構成する圧電素子部の概略斜視図、(B)図10(A)のY−Y線に沿った圧電素子部の概略断面図。(A) Schematic perspective view of the piezoelectric element part which comprises the IC card of 5th Embodiment, (B) Schematic sectional drawing of the piezoelectric element part along the YY line of FIG. 10 (A). 第6実施形態のICカードの構成の一例を示すブロック図。The block diagram which shows an example of a structure of the IC card of 6th Embodiment. (A)圧電素子を内蔵する従来のICカードの概略平面図、(B)ICカードの厚さ方向の概略断面図。(A) The schematic plan view of the conventional IC card which incorporates a piezoelectric element, (B) The schematic sectional drawing of the thickness direction of an IC card. (A)は第7実施形態のICカードの断面図であり、(B)は(A)のコア層(Z領域)の上面図である。(A) is sectional drawing of the IC card of 7th Embodiment, (B) is a top view of the core layer (Z area | region) of (A). 圧電素子部を押圧した場合のコア層の断面図である。It is sectional drawing of a core layer at the time of pressing a piezoelectric element part. 第8実施形態のICカードの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the IC card of 8th Embodiment. (A)〜(C)は圧電素子部を長手方向に沿って連続して押圧した場合における板部材の動作を示す図である。(A)-(C) are figures which show operation | movement of the board member at the time of pressing a piezoelectric element part continuously along a longitudinal direction. (A)は第9実施形態のICカードの断面図であり、(B)は(A)のコア層の断面図である。(A) is sectional drawing of the IC card of 9th Embodiment, (B) is sectional drawing of the core layer of (A). 第10実施形態のICカードの断面図である。It is sectional drawing of the IC card of 10th Embodiment.

以下、本発明を好適な実施形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。   Hereinafter, the present invention will be described based on preferred embodiments with reference to the drawings. The same or equivalent components, members, and processes shown in the drawings are denoted by the same reference numerals, and repeated descriptions are omitted as appropriate.

(第1実施形態)
図1は第1実施形態のICカードの概略図である。図1(A)はICカードの概略平面図であり、図1(B)は図1(A)のX−X線に沿ったICカードの概略断面図である。図2は第1実施形態のICカードを構成する圧電素子部の概略断面図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram of an IC card according to the first embodiment. FIG. 1A is a schematic plan view of an IC card, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of the IC card taken along line XX in FIG. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the piezoelectric element portion constituting the IC card of the first embodiment.

第1実施形態のICカード20は、図1に示すように、IC部1と、アンテナ部2と、圧電素子部(圧電素子)3と、表示部4とを搭載する。そして、ICカード20には、そ
の内部に圧電素子部3が変形可能な空間部5が設けられる。
As shown in FIG. 1, the IC card 20 according to the first embodiment includes an IC unit 1, an antenna unit 2, a piezoelectric element unit (piezoelectric element) 3, and a display unit 4. The IC card 20 is provided with a space portion 5 in which the piezoelectric element portion 3 can be deformed.

IC部1は、CPU、メモリ、インターフェイス等をシステムとして1つのチップに搭載したものであり、IDデータや使用データ(使用度数、残額など)等の必要な情報の記録、カード使用に伴うデータ処理、アンテナ部2や表示部4等の機器との信号のやり取りを行う。   The IC unit 1 includes a CPU, a memory, an interface, etc. mounted as a system on a single chip, records necessary information such as ID data and usage data (usage frequency, remaining amount, etc.), and data processing associated with card use Signal exchange with devices such as the antenna unit 2 and the display unit 4 is performed.

アンテナ部2は、渦巻き状のアンテナ(アンテナコイル)で構成され、ICカード20の外縁に沿って配置される。アンテナ部2は、外部の端末装置(例えば、リードライタ)との信号の送受信を行う機能を有するとともに、外部の端末装置から送出される電磁波を受信して電力を供給する機能を有する。   The antenna unit 2 is composed of a spiral antenna (antenna coil) and is disposed along the outer edge of the IC card 20. The antenna unit 2 has a function of transmitting / receiving a signal to / from an external terminal device (for example, a reader / writer), and a function of receiving electromagnetic waves sent from the external terminal device and supplying power.

圧電素子部3は、図2に示すように、圧電部材9と、この圧電部材9を挟み込む一対の電極10a、10bと、さらに各電極を保護するための保護フィルム11a、11bとで構成される。なお、保護フィルム11a、11bは必ずしも設けなくてもよい。そして、こうした圧電素子部3は、圧電部材9と一対の電極10a、10bとがICカード20の厚み方向に積層した状態で搭載される。   As shown in FIG. 2, the piezoelectric element section 3 includes a piezoelectric member 9, a pair of electrodes 10a and 10b that sandwich the piezoelectric member 9, and protective films 11a and 11b for protecting the electrodes. . The protective films 11a and 11b are not necessarily provided. The piezoelectric element portion 3 is mounted in a state where the piezoelectric member 9 and the pair of electrodes 10 a and 10 b are stacked in the thickness direction of the IC card 20.

圧電部材9としては、ジルコン酸チタン酸鉛、チタン酸バリウムなどのセラミック系材料、あるいはポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン三フッ化エチレン共重合体、ポリプロピレンなどの高分子系材料が採用される。特に、高分子系材料を採用した場合には、セラミック系材料に比べて柔軟性に優れ、割れにくいため、撓み量を大きくすることができる。   As the piezoelectric member 9, ceramic materials such as lead zirconate titanate and barium titanate, or polymer materials such as polyvinylidene fluoride, polyvinylidene fluoride trifluoride ethylene copolymer, and polypropylene are employed. In particular, when a polymer material is employed, the amount of flexure can be increased because it is superior in flexibility and hard to crack compared to a ceramic material.

本実施形態では、圧電素子部3は、図1(B)に示すように、ICカード20の内部に設置され、さらにICカード20の内部には圧電素子部3が変形可能な空間部5が設けられている。このため、圧電素子部3は、指で押すなどして矢印Aで示される方向から圧力が加わると、空間部5内に向かって撓むように変形する。このように圧電素子部3が変形すると、圧電部材9が分極を起こして電荷(+、−)が発生し、これを挟み込んだ一対の電極10a、10bに電力が発生する。そして、発生した電力がIC部1と表示部4に供給される。なお、圧電素子部3は、指を離して圧力を加えるのをやめると弾性により撓んだ状態から元の状態に戻る。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1B, the piezoelectric element unit 3 is installed inside the IC card 20, and the IC card 20 has a space 5 in which the piezoelectric element unit 3 can be deformed. Is provided. For this reason, when pressure is applied from the direction indicated by the arrow A by pressing with a finger or the like, the piezoelectric element portion 3 is deformed so as to bend toward the inside of the space portion 5. When the piezoelectric element portion 3 is deformed in this manner, the piezoelectric member 9 is polarized to generate electric charges (+, −), and electric power is generated in the pair of electrodes 10a and 10b sandwiching the electric charges. The generated power is supplied to the IC unit 1 and the display unit 4. In addition, the piezoelectric element part 3 will return to the original state from the state bent by elasticity, if a finger | toe is lifted and it stops applying pressure.

表示部4は、液晶や有機EL等で構成され、アンテナ部2または圧電素子部3から供給される電力により駆動され、ICチップ1から供給される情報を表示する。ここで、情報とは、ユーザのID情報や、ICカードの使用状況(使用度数、残額など)に関する情報を指す。   The display unit 4 is composed of a liquid crystal, an organic EL, or the like, and is driven by power supplied from the antenna unit 2 or the piezoelectric element unit 3 to display information supplied from the IC chip 1. Here, the information refers to information related to user ID information and IC card usage status (usage, remaining amount, etc.).

空間部5は、コア層6に設けられた第1凹部6bと機能層7とが圧電素子部3を挟み込んだ状態で重畳して構成される。本実施形態では、図1に示すように、圧電素子部3がコア層6の第1凹部6bの開口上部を重畳して塞いた形で構成される。   The space portion 5 is configured such that the first concave portion 6 b provided in the core layer 6 and the functional layer 7 are overlapped with the piezoelectric element portion 3 interposed therebetween. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the piezoelectric element portion 3 is configured so as to overlap and close the upper opening portion of the first recess 6 b of the core layer 6.

図3は第1実施形態のICカードの詳細な構成を説明するための分解断面図である。   FIG. 3 is an exploded cross-sectional view for explaining the detailed configuration of the IC card of the first embodiment.

ICカード20は、図3に示すように、4層構造で構成され、中心となるコア層6および機能層7と、これらを挟み込むカバー層8a、8bとを重畳して形成される。   As shown in FIG. 3, the IC card 20 has a four-layer structure, and is formed by superimposing a core layer 6 and a functional layer 7 as a center and cover layers 8 a and 8 b sandwiching them.

コア層6は、主としてICカード20の厚みを調整するための層である。コア層6には、機能層7上のIC部1を嵌合するための凹部6aと、機能層7との間で空間部5を構成するための第1凹部6bと、表示部4を嵌合するための凹部または貫通開口部(図示せず
)とがそれぞれ対応する位置に設けられている。なお、凹部6aの開口部はIC部1よりも大きな寸法を有し、第1凹部6bの開口上部は圧電素子部3よりも小さい寸法を有するように形成される。
The core layer 6 is a layer mainly for adjusting the thickness of the IC card 20. The core layer 6 is fitted with a concave portion 6a for fitting the IC portion 1 on the functional layer 7, a first concave portion 6b for forming the space portion 5 between the functional layer 7, and the display portion 4. Recesses or through openings (not shown) for matching are provided at corresponding positions. Note that the opening of the recess 6 a has a size larger than that of the IC portion 1, and the upper opening of the first recess 6 b has a size smaller than that of the piezoelectric element portion 3.

機能層7は、IC部1と、アンテナ部2と、圧電素子部3と、表示部4(図示せず)とを配線(図示せず)によって互いに接続するための層である。機能層7には、その一方の面側(コア層6側)の所定の位置に、IC部1と、アンテナ部2と、圧電素子部3と、表示部4(図示せず)とが設置されている。   The functional layer 7 is a layer for connecting the IC unit 1, the antenna unit 2, the piezoelectric element unit 3, and the display unit 4 (not shown) to each other by wiring (not shown). The functional layer 7 is provided with an IC part 1, an antenna part 2, a piezoelectric element part 3, and a display part 4 (not shown) at predetermined positions on one surface side (core layer 6 side). Has been.

カバー層8a、8bは、コア層6や機能層7を保護するための層であり、またICカードに所望の図柄を印刷するための層である。   The cover layers 8a and 8b are layers for protecting the core layer 6 and the functional layer 7, and are layers for printing a desired design on the IC card.

上記した各層(計4層)を対応する位置で重畳して圧着することにより、図1(B)に示した圧電素子部3を備えたICカード20が形成され、同時にその内部に圧電素子部3が変形可能な空間部5が形成される。   The above-described layers (total of 4 layers) are overlapped and pressed at corresponding positions to form an IC card 20 having the piezoelectric element portion 3 shown in FIG. 1 (B), and at the same time, the piezoelectric element portion therein. A space 5 in which 3 is deformable is formed.

第1実施形態のICカード(圧電素子部3を備えたICカード20)によれば、以下の効果を得ることができる。   According to the IC card of the first embodiment (IC card 20 including the piezoelectric element portion 3), the following effects can be obtained.

(1)ICカード20の所定の位置に設けた圧電素子部3を押した際、圧電素子部3をICカード20の内部に設けた空間部5内で変形するようにした。これにより、従来のように圧電素子(圧電部材)を押しつぶして変形させる場合に比べて、圧電素子部3の変形量を増加させることができる。このため、従来よりも圧電素子部3によって発生する電力が増加する。   (1) When the piezoelectric element portion 3 provided at a predetermined position of the IC card 20 is pressed, the piezoelectric element portion 3 is deformed in the space portion 5 provided in the IC card 20. Thereby, the deformation amount of the piezoelectric element portion 3 can be increased as compared with the conventional case where the piezoelectric element (piezoelectric member) is crushed and deformed. For this reason, the electric power generated by the piezoelectric element portion 3 is increased as compared with the conventional case.

(2)圧電素子部3をICカード20の内部に設けた空間部5内で変形させるようにしたことで、ICカード全体を折り曲げて圧電素子(圧電部材)を変形させる場合に比べて、ICカードを破損させるリスク(例えば、ICカードを折り曲げ過ぎて割ってしまうリスク)を低減することができる。   (2) Since the piezoelectric element portion 3 is deformed in the space portion 5 provided inside the IC card 20, compared with the case where the entire IC card is bent and the piezoelectric element (piezoelectric member) is deformed. The risk of damaging the card (for example, the risk of breaking the IC card by bending it too much) can be reduced.

(3)圧電素子部3をICカード20の内部に設けた空間部5内で変形させるようにしたことで、ICカード20をカードケース(例えば、定期入れ)に入れた状態でも、ICカード20の表面を押すといった動作で圧電素子部3を変形させることができる。このため、表示部4に表示される情報を確認する場合に、カードケースからのICカード20の出し入れ動作が省略でき、ICカードの利便性を高めることができる。   (3) Since the piezoelectric element portion 3 is deformed in the space portion 5 provided inside the IC card 20, the IC card 20 can be used even when the IC card 20 is placed in a card case (for example, a regular case). The piezoelectric element portion 3 can be deformed by an operation of pushing the surface of the piezoelectric element portion 3. For this reason, when confirming the information displayed on the display unit 4, the operation of inserting and removing the IC card 20 from the card case can be omitted, and the convenience of the IC card can be improved.

(第2実施形態)
図4は第2実施形態のICカードの概略断面図である。第1実施形態との相違点は、ICカード20を構成するコア層6に設けられた第1凹部6bの底部に、機能層7側(圧電素子部3)に向かって突出する突起部12が設けられていることである。それ以外は第1実施形態と同様の構成である。
(Second Embodiment)
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the IC card of the second embodiment. The difference from the first embodiment is that a protrusion 12 protruding toward the functional layer 7 side (piezoelectric element portion 3) is provided at the bottom of the first recess 6b provided in the core layer 6 constituting the IC card 20. It is provided. Other than that, the configuration is the same as that of the first embodiment.

具体的に第2実施形態のICカード20を構成するコア層6について説明する。図5は第2実施形態のICカードを構成するコア層の概略図である。図5(A)はコア層の概略平面図であり、図5(B)は図5(A)のX−X線に沿ったコア層の概略断面図である。   Specifically, the core layer 6 constituting the IC card 20 of the second embodiment will be described. FIG. 5 is a schematic view of a core layer constituting the IC card of the second embodiment. 5A is a schematic plan view of the core layer, and FIG. 5B is a schematic cross-sectional view of the core layer taken along line XX in FIG. 5A.

コア層6は、第1実施形態と同様、機能層7上のIC部1を嵌合するための凹部6aと、機能層7との間で空間部5を構成するための第1凹部6bと、表示部4を嵌合するための凹部6cとがそれぞれ対応する位置に設けられている。但し、このコア層6においては、第1凹部6bの底部に、半球状の突起部12が設けられている。突起部12は、第1凹
部6bの中央部分に1箇所設けられ、その高さは第1凹部6bの深さの半分程度である。
As in the first embodiment, the core layer 6 includes a recess 6a for fitting the IC portion 1 on the functional layer 7 and a first recess 6b for forming the space portion 5 between the functional layer 7. The recess 6c for fitting the display unit 4 is provided at a corresponding position. However, in the core layer 6, a hemispherical projection 12 is provided at the bottom of the first recess 6b. One protrusion 12 is provided at the center of the first recess 6b, and its height is about half the depth of the first recess 6b.

なお、図5に示すように、突起部12をコア層6と一体的に設けているが、第1実施形態のコア層に対して別途突起部を接着するなどして設けてもよい。また、第1凹部6bの開口部の寸法や突起部12の寸法にもよるが、突起部12は必ずしも1箇所である必要はなく、所定の間隔で複数個所に設けてもよい。   As shown in FIG. 5, the protruding portion 12 is provided integrally with the core layer 6. However, the protruding portion may be provided separately by bonding the protruding portion to the core layer of the first embodiment. Further, although it depends on the size of the opening of the first recess 6b and the size of the protrusion 12, the protrusion 12 does not necessarily have to be one place, and may be provided at a plurality of places at a predetermined interval.

上記したコア層6(突起部12を有する第1凹部6bを備えたコア層6)を用意し、第1実施形態と同様にして各層(計4層)を重畳して圧着する。これにより、図4に示した圧電素子部3を備えたICカード20が形成され、同時にその内部に圧電素子部3が変形可能な空間部5が形成される。   The core layer 6 described above (the core layer 6 including the first recess 6b having the protrusion 12) is prepared, and each layer (four layers in total) is superimposed and pressure-bonded in the same manner as in the first embodiment. Thereby, the IC card 20 including the piezoelectric element portion 3 shown in FIG. 4 is formed, and at the same time, the space portion 5 in which the piezoelectric element portion 3 can be deformed is formed.

第2実施形態のICカード20では、図4に示すように、圧電素子部3に対して矢印Aで示される方向から圧力を加えることにより、圧電素子部3を空間部5内の突起部12に向かって変形させ、電力を発生させる。   In the IC card 20 according to the second embodiment, as shown in FIG. 4, by applying pressure to the piezoelectric element portion 3 from the direction indicated by the arrow A, the piezoelectric element portion 3 is made to protrude from the protrusion 12 in the space portion 5. To generate electric power.

第2実施形態のICカードによれば、上記(1)〜(3)と同様の効果に加え、以下の効果を得ることができる。   According to the IC card of the second embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects similar to the above (1) to (3).

(4)圧電素子部3の変形を繰り返し行った場合、圧電素子部3の劣化により圧電素子部3が第1凹部6b内側に撓んだ状態(第1凹部6b側に垂れ下がった状態)から元の状態(図4に示す状態)に戻らなくなることがある。しかしながら、第2実施形態のICカード20では、圧電素子部3が撓んで変形しても、圧電素子部3の中央部分の変形は突起部12に接触した状態で止まり、突起部12の周囲には圧電素子部3と第1凹部6bの底部との間に隙間(空間)が保持される。このため、圧電素子部3が劣化して撓んだ状態になっても、これまでと同じように指で押すなどして矢印Aで示される方向から圧力を加えると、突起部12の周囲の圧電素子部3が変形することが可能になる。したがって、圧電素子部3の繰り返し使用に伴うICカードの信頼性が向上する。   (4) When the deformation of the piezoelectric element portion 3 is repeated, the piezoelectric element portion 3 is bent from the inside of the first recess 6b due to the deterioration of the piezoelectric element portion 3 (from the state of hanging down to the first recess 6b side). May not return to the state (the state shown in FIG. 4). However, in the IC card 20 according to the second embodiment, even if the piezoelectric element portion 3 is bent and deformed, the deformation of the central portion of the piezoelectric element portion 3 stops in contact with the protruding portion 12, and around the protruding portion 12. A gap (space) is maintained between the piezoelectric element portion 3 and the bottom of the first recess 6b. For this reason, even if the piezoelectric element portion 3 deteriorates and bends, if pressure is applied from the direction indicated by the arrow A by pressing it with a finger as before, The piezoelectric element unit 3 can be deformed. Therefore, the reliability of the IC card with repeated use of the piezoelectric element portion 3 is improved.

(第3実施形態)
図6は第3実施形態のICカードの概略断面図である。図7は第3実施形態のICカードの詳細な構成を説明するための分解断面図である。第1実施形態との主な相違点は、圧電素子部3がカバー層8a側に設けられた状態で、ICカード20の内部に空間部5が形成されていることである。
(Third embodiment)
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the IC card of the third embodiment. FIG. 7 is an exploded cross-sectional view for explaining the detailed configuration of the IC card according to the third embodiment. The main difference from the first embodiment is that the space portion 5 is formed inside the IC card 20 with the piezoelectric element portion 3 provided on the cover layer 8a side.

具体的には、第3実施形態のコア層6には、機能層7上のIC部1を嵌合するための貫通開口部6a1と、機能層7との間で空間部5を構成するための貫通開口部6b1と、表示部4を嵌合するための貫通開口部(図示せず)とがそれぞれ対応する位置に設けられている。そして、コア層6には、その一方の面側(機能層7とは反対側)の貫通開口部6b1を塞ぐように圧電素子部3が設置されている。   Specifically, in the core layer 6 of the third embodiment, the space portion 5 is configured between the functional layer 7 and the through opening 6a1 for fitting the IC portion 1 on the functional layer 7. The through opening 6b1 and a through opening (not shown) for fitting the display unit 4 are provided at corresponding positions. In the core layer 6, the piezoelectric element portion 3 is installed so as to close the through opening 6 b 1 on one surface side (the side opposite to the functional layer 7).

機能層7には、第1実施形態と同様、その一方の面側(コア層6側)の所定の位置に、IC部1と、アンテナ部2と、表示部4(図示せず)とが設置されている。   As in the first embodiment, the functional layer 7 includes an IC unit 1, an antenna unit 2, and a display unit 4 (not shown) at predetermined positions on one surface side (core layer 6 side). is set up.

上記したコア層6(貫通開口部6b1の一方を塞いで設置された圧電素子部3を備えたコア層6)を用意し、第1実施形態と同様にして各層(計4層)を重畳して圧着する。これにより、図6に示した圧電素子部3を備えたICカード20が形成され、同時にその内部に圧電素子部3が変形可能な空間部5が形成される。   The core layer 6 described above (the core layer 6 including the piezoelectric element portion 3 installed by closing one of the through openings 6b1) is prepared, and the respective layers (four layers in total) are superimposed in the same manner as in the first embodiment. And crimp. Thereby, the IC card 20 having the piezoelectric element portion 3 shown in FIG. 6 is formed, and at the same time, a space portion 5 in which the piezoelectric element portion 3 can be deformed is formed.

第3実施形態のICカード20では、図6に示すように、圧電素子部3に対して矢印B
で示される方向(第1実施形態とは反対側の方向)から圧力を加えることにより、圧電素子部3を空間部5内に向かって変形させ、電力を発生させる。
In the IC card 20 of the third embodiment, as shown in FIG.
By applying pressure from the direction indicated by (the direction opposite to the first embodiment), the piezoelectric element portion 3 is deformed into the space portion 5 to generate electric power.

第3実施形態のICカードによれば、上記(1)〜(3)と同様の効果を得ることができる。   According to the IC card of the third embodiment, the same effects as the above (1) to (3) can be obtained.

(第4実施形態)
図8は第4実施形態のICカードの概略断面図である。第1実施形態との相違点は、空間部5内において圧電素子部13がICカード20の厚み方向に凹凸を有した波状の状態で設けられていることである。それ以外は第1実施形態と同様の構成である。
(Fourth embodiment)
FIG. 8 is a schematic sectional view of an IC card according to the fourth embodiment. The difference from the first embodiment is that the piezoelectric element portion 13 is provided in the space portion 5 in a wavy state having irregularities in the thickness direction of the IC card 20. Other than that, the configuration is the same as that of the first embodiment.

具体的に第4実施形態のICカード20を構成する圧電素子部13について説明する。図9は第4実施形態のICカードを構成する圧電素子部の概略図である。図9(A)は圧電素子部の概略斜視図であり、図9(B)は図9(A)のY−Y線に沿った圧電素子部の概略断面図である。   Specifically, the piezoelectric element portion 13 constituting the IC card 20 of the fourth embodiment will be described. FIG. 9 is a schematic view of the piezoelectric element portion constituting the IC card of the fourth embodiment. 9A is a schematic perspective view of the piezoelectric element portion, and FIG. 9B is a schematic cross-sectional view of the piezoelectric element portion taken along line YY of FIG. 9A.

圧電素子部13は、図9に示すように、ICカードの厚み方向(図8の上下方向)に凹凸を有する波状の圧電部材14とこの圧電部材14を挟み込む一対の電極(第1電極15a、第2電極15b)とを有して構成される。圧電部材14は、一定の厚みを有するシート層がICカード20の厚み方向に蛇行を繰り返した層であり、その表面は凸領域と凹領域の繰り返し(表面が波状の状態)となっている。一対の電極は、波状の圧電部材14の凸領域に沿って選択的に設けられた第1電極15aと、この第1電極15aを挟んで対向するとともに、波状の圧電部材14の凹領域に沿って設けられた第2電極15bとで構成される。この一対の電極はそれぞれ一方の端部側で共通接続される。そして、圧電素子部13は、圧電部材14と一対の電極(第1電極15a、第2電極15b)とがICカード20の厚み方向に積層した状態で搭載される。   As shown in FIG. 9, the piezoelectric element section 13 includes a wavy piezoelectric member 14 having irregularities in the thickness direction of the IC card (vertical direction in FIG. 8) and a pair of electrodes (first electrode 15a, And a second electrode 15b). The piezoelectric member 14 is a layer in which a sheet layer having a certain thickness repeats meandering in the thickness direction of the IC card 20, and the surface thereof is a repetition of a convex region and a concave region (the surface is in a wavy state). The pair of electrodes is opposed to the first electrode 15a selectively provided along the convex region of the wavy piezoelectric member 14, with the first electrode 15a interposed therebetween, and along the concave region of the wavy piezoelectric member 14. And the second electrode 15b provided. Each of the pair of electrodes is commonly connected on one end side. The piezoelectric element portion 13 is mounted in a state in which the piezoelectric member 14 and a pair of electrodes (first electrode 15 a and second electrode 15 b) are stacked in the thickness direction of the IC card 20.

ここで、第1電極15a(および第2電極15b)を、波状の圧電部材14の凸領域(および凹領域)に沿って選択的に設けるのは、波状の圧電部材14が伸縮した際、圧縮応力と引張応力が同時に発生し、圧電部材14の分極による電荷(+、−)の発生が互いにキャンセルされることを防止するためである。   Here, the first electrode 15a (and the second electrode 15b) is selectively provided along the convex region (and the concave region) of the wave-like piezoelectric member 14 when the wave-like piezoelectric member 14 expands and contracts. This is to prevent the generation of electric charges (+, −) due to the polarization of the piezoelectric member 14 due to the simultaneous generation of stress and tensile stress.

上記した圧電素子部13を設置した機能層7を用意し、第1実施形態と同様にして各層(計4層)を重畳して圧着する。これにより、図8に示した圧電素子部13を備えたICカード20が形成され、同時にその内部に圧電素子部13が変形可能な空間部5が形成される。   The functional layer 7 provided with the above-described piezoelectric element portion 13 is prepared, and each layer (four layers in total) is superimposed and pressure-bonded in the same manner as in the first embodiment. Thereby, the IC card 20 including the piezoelectric element portion 13 shown in FIG. 8 is formed, and at the same time, the space portion 5 in which the piezoelectric element portion 13 can be deformed is formed.

第4実施形態のICカード20では、図8に示すように、指で押すなどして圧電素子部13に対して矢印Aで示される方向から圧力を加えることにより、波状の圧電素子部13を空間部5内で伸長して変形させ、電力を発生させる。なお、圧電素子部13は、指を離して圧力を加えるのをやめると弾性により撓んだ状態から元の状態に戻る。   In the IC card 20 according to the fourth embodiment, as shown in FIG. 8, the wavy piezoelectric element portion 13 is formed by applying pressure to the piezoelectric element portion 13 from the direction indicated by the arrow A by pressing it with a finger. It expands and deforms in the space part 5 to generate electric power. In addition, the piezoelectric element part 13 will return to the original state from the state bent by elasticity, if a finger | toe is lifted and it stops applying pressure.

第4実施形態のICカードによれば、上記(1)〜(3)と同様の効果を得ることができる。   According to the IC card of the fourth embodiment, the same effects as the above (1) to (3) can be obtained.

(第5実施形態)
図10は第5実施形態のICカードを構成する圧電素子部の概略図である。ここで、図10(A)は圧電素子部の概略斜視図であり、図10(B)は図10(A)のY−Y線に沿った圧電素子部の概略断面図である。第4実施形態の圧電素子部13との相違点は、圧電素子部の構成であり、具体的には圧電素子部16を構成する圧電部材17に対してIC
カードの厚み方向に突出する複数の第1凸部19b(反対側の面は凹部19a)が形成され、この第1凸部19bがICカードを構成するコア層6の第1凹部6bの底部に向かって突出するように設置されていることである。それ以外は第4実施形態と同様の構成である。
(Fifth embodiment)
FIG. 10 is a schematic view of a piezoelectric element portion constituting the IC card of the fifth embodiment. Here, FIG. 10A is a schematic perspective view of the piezoelectric element portion, and FIG. 10B is a schematic cross-sectional view of the piezoelectric element portion taken along line YY of FIG. 10A. The difference from the piezoelectric element unit 13 of the fourth embodiment is the configuration of the piezoelectric element unit. Specifically, the IC is different from the piezoelectric member 17 configuring the piezoelectric element unit 16.
A plurality of first convex portions 19b (the opposite surface is a concave portion 19a) protruding in the thickness direction of the card are formed, and the first convex portions 19b are formed at the bottom of the first concave portion 6b of the core layer 6 constituting the IC card. It is installed so that it may protrude toward. Other than that, the configuration is the same as that of the fourth embodiment.

第5実施形態の圧電素子部16は、図10(B)に示すように、平面シート状の圧電部材17と、この圧電部材17を挟み込む一対の電極18a、18bとで構成される。圧電部材17にはICカードの厚み方向に突出する複数の第1凸部19b(反対側の面は第1凸部19bに対応したディンプル状の凹部19a)が複数形成され、一対の電極18a、18bはこうした第1凸部19bおよび凹部19aの形状を反映して形成されている。そして、圧電素子部16は、第1凸部19bがICカードを構成するコア層6の第1凹部6bの底部に向かって突出するように設置される。   As shown in FIG. 10B, the piezoelectric element portion 16 of the fifth embodiment includes a planar sheet-like piezoelectric member 17 and a pair of electrodes 18 a and 18 b that sandwich the piezoelectric member 17. The piezoelectric member 17 is formed with a plurality of first protrusions 19b projecting in the thickness direction of the IC card (the opposite surface is a dimple-like recess 19a corresponding to the first protrusion 19b), and a pair of electrodes 18a, Reference numeral 18b is formed reflecting the shapes of the first convex portion 19b and the concave portion 19a. And the piezoelectric element part 16 is installed so that the 1st convex part 19b may protrude toward the bottom part of the 1st recessed part 6b of the core layer 6 which comprises an IC card.

具体的には、圧電素子部16の凹部19の開口面を機能層7側に向けて搭載した機能層7を用意し、第4実施形態と同様にして各層(計4層)を重畳して圧着する。これにより、圧電素子部16を備えたICカードが形成され、同時にその内部に圧電素子部16が変形可能な空間部5が形成される。   Specifically, a functional layer 7 is prepared in which the opening surface of the concave portion 19 of the piezoelectric element portion 16 is directed toward the functional layer 7 side, and each layer (a total of four layers) is superimposed in the same manner as in the fourth embodiment. Crimp. As a result, an IC card including the piezoelectric element portion 16 is formed, and at the same time, a space portion 5 in which the piezoelectric element portion 16 can be deformed is formed.

第5実施形態のICカードでは、第4実施形態と同様、指で押すなどして圧電素子部16に対して圧力を加えることにより、圧電素子部16の第1凸部19bの先端部を空間部5内で押しつぶすように変形させ、電力を発生させる。なお、圧電素子部16は、指を離して圧力を加えるのをやめると弾性により撓んだ状態から元の状態に戻る。   In the IC card of the fifth embodiment, as in the fourth embodiment, a pressure is applied to the piezoelectric element portion 16 by pressing it with a finger, so that the tip portion of the first convex portion 19b of the piezoelectric element portion 16 is spaced. It deform | transforms so that it may crush in the part 5, and electric power is generated. In addition, the piezoelectric element part 16 will return to the original state from the state bent by elasticity, if it remove | eliminates a finger and stops applying a pressure.

第5実施形態のICカードによれば、第4実施形態と同様の効果を得ることができる。   According to the IC card of the fifth embodiment, the same effect as that of the fourth embodiment can be obtained.

(第6実施形態)
図11は第6実施形態のICカードの構成の一例を示すブロック図である。第6実施形態のICカード20は、第1実施形態の構成を基本とし、IC部1に含まれるメモリ1a以外に専用メモリ1bを搭載し、圧電素子部3が専用メモリ1bと表示部4とに発生する電力を供給するように構成されている。それ以外は第1実施形態の構成と同様である。
(Sixth embodiment)
FIG. 11 is a block diagram showing an example of the configuration of an IC card according to the sixth embodiment. The IC card 20 of the sixth embodiment is based on the configuration of the first embodiment, and includes a dedicated memory 1b in addition to the memory 1a included in the IC unit 1, and the piezoelectric element unit 3 includes the dedicated memory 1b, the display unit 4, and the like. It is comprised so that the electric power which generate | occur | produces may be supplied. The rest is the same as the configuration of the first embodiment.

第6実施形態のICカードは、図11に示すように、メモリ1aを有するIC部1と、アンテナ部2と、圧電素子部3と、表示部4と、専用メモリ1bとを備える。   As shown in FIG. 11, the IC card of the sixth embodiment includes an IC unit 1 having a memory 1a, an antenna unit 2, a piezoelectric element unit 3, a display unit 4, and a dedicated memory 1b.

IC部1は、第1実施形態と同様の機能を有し、本実施形態では特にメモリ1aに記録される情報のうち、表示部4で随時確認したい情報(使用度数、残額など使用状況に関する情報)に関して専用メモリ1bにも記録するように制御する。このIC部1はアンテナ部2から供給される電力により駆動される。   The IC unit 1 has the same function as that of the first embodiment. In the present embodiment, among the information recorded in the memory 1a, information to be confirmed at any time on the display unit 4 (information on usage status such as usage frequency and remaining amount) ) Is recorded in the dedicated memory 1b. The IC unit 1 is driven by electric power supplied from the antenna unit 2.

メモリ1aは、IC部1により制御され、IDデータや使用データ等の必要な情報を随時記録するためのメモリであり、IC部1とともにアンテナ部2から供給される電力により駆動される。   The memory 1a is controlled by the IC unit 1 and is a memory for recording necessary information such as ID data and usage data as needed. The memory 1a is driven by the power supplied from the antenna unit 2 together with the IC unit 1.

専用メモリ1bは、表示部4で随時確認したい情報のみを記録するためのものであり、圧電素子部3で発生する電力により駆動され、IC部1を介さずに、記録された情報に関する信号を送り、表示部4に表示させる機能を有する。   The dedicated memory 1b is for recording only information to be confirmed on the display unit 4 at any time. The dedicated memory 1b is driven by electric power generated in the piezoelectric element unit 3 and transmits a signal related to the recorded information without using the IC unit 1. It has a function of sending and displaying on the display unit 4.

なお、その他の部分(アンテナ部2、圧電素子部3、表示部4)については第1実施形態と同様の機能を有する。   The other parts (antenna part 2, piezoelectric element part 3, display part 4) have the same functions as in the first embodiment.

第6実施形態のICカードによれば、第1実施形態に対応する効果に加え、以下の効果を得ることができる。   According to the IC card of the sixth embodiment, in addition to the effects corresponding to the first embodiment, the following effects can be obtained.

(5)表示部4で随時確認したい情報のみを記録し、表示部4に表示させるための専用メモリ1bを設けた。これにより、圧電素子部3で駆動させる回路規模が小さくなり、第1実施形態のようにメモリ1aを含むIC部1全体を駆動して表示部4に表示させる場合に比べて、消費電力を低減することができる。したがって、表示部4における表示状態を保持する性能が向上する。すなわち、圧電素子部3により発生する電力量が同じであっても、表示部4での表示をより長く持続することができる。   (5) A dedicated memory 1b for recording only information to be confirmed at any time on the display unit 4 and displaying the information on the display unit 4 is provided. Thereby, the circuit scale driven by the piezoelectric element unit 3 is reduced, and the power consumption is reduced compared to the case where the entire IC unit 1 including the memory 1a is driven and displayed on the display unit 4 as in the first embodiment. can do. Therefore, the performance of maintaining the display state on the display unit 4 is improved. That is, even if the electric energy generated by the piezoelectric element unit 3 is the same, the display on the display unit 4 can be continued for a longer time.

(第7実施形態)
図13(A)は第7実施形態のICカード20の断面図であり、図13(B)は図13(A)のコア層(Z領域)の上面図である。第1実施形態との相違点は、コア層6の第1凹部6bの底面に第2凹部6dが形成されており、第1凹部6bの底面から第2凹部6dの開口面の一部に跨って板部材23が設けられていることである。それ以外の構成は、第1実施形態と同一であるので説明は省略する。
(Seventh embodiment)
FIG. 13A is a cross-sectional view of the IC card 20 of the seventh embodiment, and FIG. 13B is a top view of the core layer (Z region) of FIG. The difference from the first embodiment is that the second recess 6d is formed on the bottom surface of the first recess 6b of the core layer 6, and extends from the bottom surface of the first recess 6b to a part of the opening surface of the second recess 6d. The plate member 23 is provided. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, description thereof is omitted.

第7実施形態のICカード20では、コア層6に長方形状の第1凹部6bが形成されている。さらに、第1凹部6bの底面には、その長手方向(X方向)の中心部において、その短手方向(Y方向)の長さに応じた長方形状の第2凹部6dが形成されている。第1凹部6bおよび第2凹部6dは、X方向において、その底面よりも開口面の方が広くなっており、その側面はテーパー形状となっている。   In the IC card 20 of the seventh embodiment, a rectangular first recess 6 b is formed in the core layer 6. Furthermore, a rectangular second recess 6d corresponding to the length in the short direction (Y direction) is formed on the bottom surface of the first recess 6b at the center in the longitudinal direction (X direction). The first recess 6b and the second recess 6d have an opening surface wider than the bottom surface in the X direction, and the side surfaces thereof are tapered.

また、コア層6の上面には、第1凹部6bの開口面を塞ぐように圧電素子部3が配置されている。そのため、圧電素子部3と第1凹部6bおよび第2凹部6dとによって、空間部5が形成されている。   In addition, the piezoelectric element portion 3 is disposed on the upper surface of the core layer 6 so as to block the opening surface of the first recess 6b. Therefore, the space portion 5 is formed by the piezoelectric element portion 3, the first concave portion 6b, and the second concave portion 6d.

第2凹部6dのX方向の両側にはそれぞれ、第1凹部6bの底面から第2凹部6dの開口面の一部に跨って板部材23が設けられている。板部材23は、第1凹部6bのY方向の長さに応じた長方形状の部材であり、そのY方向の両端には突出部23aを有している。コア層6には突出部23aの形状に応じた嵌合部(図示せず)が形成されている。突出部23aをコア層6の嵌合部に嵌め込むことにより、板部材23は第2凹部6dの開口面のX方向における両角部を支点として回動自在に支持される。板部材23を構成する材料としては、SUS等の金属材料が好適に用いられるが、一定の硬度を有する材料であればよい。   A plate member 23 is provided on each side of the second recess 6d in the X direction so as to extend from the bottom surface of the first recess 6b to a part of the opening surface of the second recess 6d. The plate member 23 is a rectangular member corresponding to the length of the first recess 6b in the Y direction, and has protruding portions 23a at both ends in the Y direction. The core layer 6 is formed with a fitting portion (not shown) corresponding to the shape of the protruding portion 23a. By fitting the protruding portion 23a into the fitting portion of the core layer 6, the plate member 23 is rotatably supported using both corners in the X direction of the opening surface of the second recess 6d. As the material constituting the plate member 23, a metal material such as SUS is preferably used, but any material having a certain hardness may be used.

次に、圧電素子部3を押圧した場合における、板部材23の作用について図14を参照して説明する。図14は、圧電素子部3を押圧した場合のコア層の断面図である。   Next, the action of the plate member 23 when the piezoelectric element portion 3 is pressed will be described with reference to FIG. FIG. 14 is a cross-sectional view of the core layer when the piezoelectric element portion 3 is pressed.

第7実施形態のICカード20では、圧電素子部3をICカードの外側から押圧すると、圧電素子部3が第2凹部6dの空間部5に向かって変形する。このとき、板部材23の第2凹部6dの開口面に面する端部は、第2凹部6dの側面に沿って第2凹部6dの空間部5内に傾く。そのため、板部材23の反対側の端部(第1凹部6bの上面に面する端部)は、ICカードの外側に向かって傾き、圧電素子部3を変形させる。すなわち、本実施形態では、直接押圧することによる変形と、板部材23による変形とが圧電素子部3に生じることにより発電される。   In the IC card 20 of the seventh embodiment, when the piezoelectric element portion 3 is pressed from the outside of the IC card, the piezoelectric element portion 3 is deformed toward the space portion 5 of the second recess 6d. At this time, the end portion of the plate member 23 facing the opening surface of the second recess 6d is inclined into the space 5 of the second recess 6d along the side surface of the second recess 6d. Therefore, the opposite end of the plate member 23 (the end facing the upper surface of the first recess 6b) is inclined toward the outside of the IC card, and the piezoelectric element portion 3 is deformed. That is, in the present embodiment, power is generated by the deformation caused by the direct pressing and the deformation caused by the plate member 23 occurring in the piezoelectric element portion 3.

第7実施形態のICカード20によれば、第1実施形態に対応する効果に加え、以下の効果を得ることができる。   According to the IC card 20 of the seventh embodiment, in addition to the effects corresponding to the first embodiment, the following effects can be obtained.

(6)第7実施形態では、コア層6の第1凹部6bの底面に第2凹部6dが形成されており、第2凹部6dの開口面の角部を支点として回動可能なように、第1凹部6bの底面から第2凹部6dの開口面の一部に跨って設けられた板部材23を備えている。これにより、圧電素子部3を第2凹部6dの空間部5に向かって押圧した場合、板部材23の第1凹部6bの上面に面する端部がICカードの外側に向かって圧電素子部3を変形させる。そのため、板部材23を設けていない場合と比較して、圧電素子部3の変形を大きくすることができ、発電量を増大させることが可能である。   (6) In the seventh embodiment, the second concave portion 6d is formed on the bottom surface of the first concave portion 6b of the core layer 6 so that the corner portion of the opening surface of the second concave portion 6d can be rotated as a fulcrum. A plate member 23 is provided across the bottom surface of the first recess 6b and part of the opening surface of the second recess 6d. Thus, when the piezoelectric element portion 3 is pressed toward the space portion 5 of the second recess 6d, the end portion of the plate member 23 facing the upper surface of the first recess 6b faces the outside of the IC card. Deform. Therefore, compared with the case where the plate member 23 is not provided, the deformation of the piezoelectric element portion 3 can be increased, and the power generation amount can be increased.

(第8実施形態)
次に、第8実施形態のICカード20の構成について説明する。本実施形態のICカード20は、第1〜第7実施形態のように圧電素子部3の一箇所のみを押圧して発電する構成とは異なり、圧電素子部3を長手方向に沿ってなぞるように連続して押圧することにより発電する構成である。本実施形態は、第7実施形態のICカード20の変形例であり、第7実施形態と同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付して説明は省略する。
(Eighth embodiment)
Next, the configuration of the IC card 20 of the eighth embodiment will be described. Unlike the configuration in which the IC card 20 of the present embodiment generates power by pressing only one portion of the piezoelectric element portion 3 as in the first to seventh embodiments, the piezoelectric element portion 3 is traced along the longitudinal direction. It is the structure which generates electric power by pressing continuously. The present embodiment is a modification of the IC card 20 of the seventh embodiment, and components having the same functions as those of the seventh embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

第8実施形態のICカード20の構成について、図15を参照して説明する。図15は、第8実施形態のICカード20の構成を示す断面図である。   The configuration of the IC card 20 of the eighth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 15 is a cross-sectional view showing the configuration of the IC card 20 of the eighth embodiment.

第8実施形態のコア層6には、長方形状の第1凹部6bが形成されている。第1凹部6bの底部は凹凸上に成型されており、その結果、複数の第2凹部6eが連続して一列に形成されている。第2凹部6eは、X方向において、その底面よりも開口面の方が広くなっており、その側面はテーパー形状となっている。第2凹部6e間に存在する第2凸部6e’の上面には板部材23がそれぞれ配置されている。第2凸部6e’の高さは、板部材23の上面がコア層6の上面よりも低くなるように設計されている。   In the core layer 6 of the eighth embodiment, a rectangular first recess 6b is formed. The bottom of the first recess 6b is formed on an uneven surface. As a result, a plurality of second recesses 6e are continuously formed in a line. The second recessed portion 6e has an opening surface wider than its bottom surface in the X direction, and its side surface is tapered. Plate members 23 are respectively disposed on the upper surfaces of the second convex portions 6e 'existing between the second concave portions 6e. The height of the second convex portion 6 e ′ is designed so that the upper surface of the plate member 23 is lower than the upper surface of the core layer 6.

板部材23は、第2凸部6e’の上面の両角部(第2凹部6eの開口面の角部)を支点として回動可能なように、第2凸部6e’に隣接した第2凹部6eの一方の開口面の一部から他方の開口面の一部に跨って設けられている。   The plate member 23 is a second concave portion adjacent to the second convex portion 6e ′ so that the plate member 23 can be rotated with both corners on the upper surface of the second convex portion 6e ′ (corner portions of the opening surface of the second concave portion 6e) as fulcrums. 6e is provided so as to extend from a part of one opening face to a part of the other opening face.

次に、圧電素子部3を長手方向に沿って連続して押圧した場合における、板部材23の作用について図16を参照して説明する。図16(A)〜(C)は、圧電素子部3を長手方向に沿って連続して押圧した場合における、板部材23の動作を示す図である。   Next, the action of the plate member 23 when the piezoelectric element portion 3 is continuously pressed along the longitudinal direction will be described with reference to FIG. FIGS. 16A to 16C are views showing the operation of the plate member 23 when the piezoelectric element portion 3 is continuously pressed along the longitudinal direction.

第8実施形態のICカード20は、ICカードの外側からX方向に沿って圧電素子部3を押圧した場合、第2凹部6eに対向する位置の圧電素子部3を押圧したとき、図16(A)に示すように、第2凹部6eの空間部5に向かって圧電素子部3が変形する。このとき、板部材23は、圧電素子部3が変形している第2凹部6eの開口面に面する端部が、第2凹部6eの側面に沿って空間部5内に傾く。そのため、板部材23の反対側の端部は、ICカードの外側に向かって傾き、圧電素子部3を変形させる。   In the IC card 20 of the eighth embodiment, when the piezoelectric element unit 3 is pressed along the X direction from the outside of the IC card, when the piezoelectric element unit 3 at a position facing the second recess 6e is pressed, FIG. As shown to A), the piezoelectric element part 3 deform | transforms toward the space part 5 of the 2nd recessed part 6e. At this time, the end of the plate member 23 facing the opening surface of the second recess 6e in which the piezoelectric element portion 3 is deformed is inclined into the space 5 along the side surface of the second recess 6e. Therefore, the end on the opposite side of the plate member 23 is inclined toward the outside of the IC card to deform the piezoelectric element portion 3.

本実施形態では、圧電素子部3をX方向に沿って連続して押圧するため、第2凸部6e’の上面に位置する圧電素子部3を押圧した場合、図16(B)に示すように、圧電素子部3はほとんど変形せず発電しない。しかし、隣接する第2凹部6eに対向する位置の圧電素子部3を押圧した場合には、図16(C)に示すように、再び圧電素子部3は大きく変形して発電する。   In this embodiment, since the piezoelectric element portion 3 is continuously pressed along the X direction, when the piezoelectric element portion 3 positioned on the upper surface of the second convex portion 6e ′ is pressed, as shown in FIG. In addition, the piezoelectric element portion 3 is hardly deformed and does not generate power. However, when the piezoelectric element portion 3 at a position facing the adjacent second recess 6e is pressed, the piezoelectric element portion 3 is largely deformed again to generate electric power, as shown in FIG.

このように、本実施形態では、圧電素子部3をX方向に沿って1度連続して押圧するだけで、圧電素子部3を複数回伸縮させることができ、発電を複数回行うことが可能である。   Thus, in this embodiment, the piezoelectric element unit 3 can be expanded and contracted a plurality of times by simply pressing the piezoelectric element unit 3 once along the X direction, and power generation can be performed a plurality of times. It is.

第8実施形態のICカード20によれば、第1および第7実施形態に対応する効果に加え、以下の効果を得ることができる。   According to the IC card 20 of the eighth embodiment, in addition to the effects corresponding to the first and seventh embodiments, the following effects can be obtained.

(7)第8実施形態では、第2凹部6e間にコア層6の上面よりも低い上面を有する第2凸部6e’が形成されており、第2凸部6e’の上面の両角部を支点として回動可能なように、第2凸部6e’の上面には第2凸部eb’に隣接した第2凹部6eの一方の開口面の一部から他方の開口面の一部に跨って設けられた板部材23を備えている。これにより、圧電素子部3をX方向に沿って連続して押圧した場合、第2凹部6e毎に板部材23により圧電素子部3を大きく変形することができ、発電量をより増大させることができる。   (7) In the eighth embodiment, the second convex portion 6e ′ having an upper surface lower than the upper surface of the core layer 6 is formed between the second concave portions 6e, and both corners on the upper surface of the second convex portion 6e ′ are formed. The upper surface of the second convex portion 6e ′ extends from a part of one opening surface of the second concave portion 6e adjacent to the second convex portion eb ′ to a part of the other opening surface so that it can be rotated as a fulcrum. The plate member 23 provided is provided. Thereby, when the piezoelectric element part 3 is continuously pressed along the X direction, the piezoelectric element part 3 can be largely deformed by the plate member 23 for each second recess 6e, and the power generation amount can be further increased. it can.

(8)第8実施形態では、第2凹部6eは、X方向において、その底面よりも開口面の方が広くなっており、その側面はテーパー形状となっている。これにより、圧電素子部3をX方向に沿って連続して押圧する場合、第2凹部6eの側面が直角となっている場合と比較して、滑らかに押圧することができる。   (8) In the eighth embodiment, the second recess 6e has an opening surface wider than its bottom surface in the X direction, and its side surface is tapered. Thereby, when pressing the piezoelectric element part 3 continuously along the X direction, the pressing can be smoothly performed as compared with the case where the side surface of the second recess 6e is a right angle.

(第9実施形態)
図17(A)は第9実施形態のICカード20の断面図であり、図17(B)は図17(A)のコア層の断面図である。本実施形態は、第8実施形態と同様に、圧電素子部3をX方向に沿って連続して押圧することにより発電する構成である。第8実施形態との相違点は、板部材23が設けられていないことである。それ以外の構成は、第8実施形態と同一であるので説明は省略する。
(Ninth embodiment)
FIG. 17A is a cross-sectional view of the IC card 20 of the ninth embodiment, and FIG. 17B is a cross-sectional view of the core layer of FIG. 17A. As in the eighth embodiment, the present embodiment is configured to generate power by continuously pressing the piezoelectric element portion 3 along the X direction. The difference from the eighth embodiment is that the plate member 23 is not provided. Since other configurations are the same as those of the eighth embodiment, description thereof is omitted.

第9実施形態のコア層6には、複数の第2凹部6eが連続して一列に形成されている。第2凹部6eは、X方向において、その底面よりも開口面の方が広くなっており、その側面はテーパー形状となっている。第2凹部6e間には第2凸部6e’が形成されており、第2凸部6e’の高さはコア層6の上面と同一になるように設計されている。   In the core layer 6 of the ninth embodiment, a plurality of second recesses 6e are continuously formed in a line. The second recessed portion 6e has an opening surface wider than its bottom surface in the X direction, and its side surface is tapered. A second protrusion 6 e ′ is formed between the second recesses 6 e, and the height of the second protrusion 6 e ′ is designed to be the same as the upper surface of the core layer 6.

第9実施形態のICカード20では、ICカードの外側からX方向に沿って圧電素子部3を押圧した場合、第2凹部6eに対向する位置の圧電素子部3を押圧したとき、圧電素子部3が第2凹部6eの空間部5に向かって変形することにより発電する。次に、第2凸部6e’の上面に位置する圧電素子部3を押圧した場合には、圧電素子部3はほとんど変形せず発電しない。しかし、隣接する第2凹部6eに対向する位置の圧電素子部3を押圧した場合には、再び圧電素子部3は空間部5に向かって変形して発電する。   In the IC card 20 of the ninth embodiment, when the piezoelectric element portion 3 is pressed along the X direction from the outside of the IC card, the piezoelectric element portion 3 is pressed when the piezoelectric element portion 3 at a position facing the second recess 6e is pressed. 3 is deformed toward the space 5 of the second recess 6e to generate electric power. Next, when the piezoelectric element portion 3 located on the upper surface of the second convex portion 6e 'is pressed, the piezoelectric element portion 3 is hardly deformed and does not generate power. However, when the piezoelectric element portion 3 at a position facing the adjacent second recess 6e is pressed, the piezoelectric element portion 3 is deformed again toward the space portion 5 to generate electric power.

第9実施形態のICカード20によれば、第1実施形態および第8実施形態の(8)に対応する効果に加え、以下の効果を得ることができる。   According to the IC card 20 of the ninth embodiment, in addition to the effects corresponding to (8) of the first embodiment and the eighth embodiment, the following effects can be obtained.

(9)第9実施形態では、圧電素子部3をX方向に沿って連続して押圧した場合、第2凹部6e毎に圧電素子部3を変形することができ、第2凹部6eが1つしか設けられていない構成と比較して、発電量をより増大させることができる。   (9) In the ninth embodiment, when the piezoelectric element portion 3 is continuously pressed along the X direction, the piezoelectric element portion 3 can be deformed for each second recess 6e, and one second recess 6e is provided. Compared with a configuration in which only the power is provided, the power generation amount can be further increased.

(第10実施形態)
図18は第10実施形態のICカードの断面図である。第10実施形態のICカードは、第1〜9実施形態のICカード20に、フィルム型太陽電池200を積層している。第10実施形態のICカードによれば、第1〜9実施形態に対応する効果に加え、以下の効果を得ることができる。
(10th Embodiment)
FIG. 18 is a cross-sectional view of the IC card according to the tenth embodiment. In the IC card of the tenth embodiment, the film type solar cell 200 is laminated on the IC card 20 of the first to ninth embodiments. According to the IC card of the tenth embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects corresponding to the first to ninth embodiments.

(10)第10実施形態では、ICカード20と、フィルム型太陽電池200とを備えている。これにより、消費電力の大きいICカード20内のマイコンを動作させる場合に
は、ICカード20の圧電素子部3を変形させることによって発電した電力を用いることができる。また、フィルム型太陽電池200は明るい場所で発電するため、圧電素子部3を変形させなくとも、フィルム型太陽電池200で発電した電力を用いて表示部4を長期間駆動することができる。
(10) In the tenth embodiment, the IC card 20 and the film type solar cell 200 are provided. Thereby, when operating the microcomputer in IC card 20 with large power consumption, the electric power generated by deforming piezoelectric element part 3 of IC card 20 can be used. Further, since the film type solar cell 200 generates power in a bright place, the display unit 4 can be driven for a long time using the power generated by the film type solar cell 200 without deforming the piezoelectric element unit 3.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

上記第1〜第5実施形態おいて、ICカード内に設ける空間部に対して軟質材を充填するようにしてもよい。この軟質材は、空間部を構成するコア層、機能層、及び圧電素子部よりも軟らかい材料であればよく、例えば、シリコーン樹脂が挙げられる。このような構成にすることで、指を離して圧力を加えるのをやめた場合には、圧電素子部自体の弾性力に加え、軟質材の反発力によっても圧電素子部が撓んだ状態から元の状態に戻るようになる。このため、圧電素子部の繰り返し使用に伴うICカードの信頼性が向上する。   In the first to fifth embodiments, a soft material may be filled in the space provided in the IC card. The soft material may be any material that is softer than the core layer, the functional layer, and the piezoelectric element that form the space, and examples thereof include a silicone resin. By adopting such a configuration, when the pressure is released after the finger is released, the piezoelectric element part is bent from the bent state due to the repulsive force of the soft material in addition to the elastic force of the piezoelectric element part itself. It will return to the state of. For this reason, the reliability of the IC card accompanying the repeated use of the piezoelectric element portion is improved.

上記第1実施形態では、圧電素子部がコア層の凹部の開口上部を重畳して塞いた形で構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。例えば、圧電素子部全体がコア層の内部に設置され、機能層が直接コア層の凹部の開口上部を重畳して塞いた形で構成してもよい。また、第2〜第5実施形態においても同様の構成としてもよい。こうした場合にも同様の効果を享受することができる。   In the said 1st Embodiment, although the piezoelectric element part showed the example comprised in the form which overlapped and closed the opening upper part of the recessed part of a core layer, this invention is not limited to this. For example, the entire piezoelectric element portion may be installed inside the core layer, and the functional layer may be configured to directly cover the upper opening of the concave portion of the core layer. The same configuration may be used in the second to fifth embodiments. In such a case, the same effect can be enjoyed.

上記第4および第5実施形態において、第1実施形態の圧電素子部のように、一対の電極を保護するための保護フィルムをさらに設けてもよい。このようにすることで、空間部を構成するコア層の凹部との接触部分において電極が保護されるので、圧電素子部の繰り返し使用に伴うICカードの信頼性が向上する。   In the said 4th and 5th embodiment, you may further provide the protective film for protecting a pair of electrode like the piezoelectric element part of 1st Embodiment. By doing in this way, since an electrode is protected in the contact part with the recessed part of the core layer which comprises a space part, the reliability of the IC card accompanying the repeated use of a piezoelectric element part improves.

上記第5実施形態では、圧電素子部を、凸部がICカードを構成するコア層の凹部の底部に向かって突出するように設置した例を示したが、本発明はこれに限られない。例えば、圧電素子部を、反対向きに設置し、凸部がICカードを構成する機能層に向かって突出するように設置してもよい。この場合にも同様の効果を享受することができる。   In the fifth embodiment, the example in which the piezoelectric element portion is installed so that the convex portion protrudes toward the bottom portion of the concave portion of the core layer constituting the IC card is shown, but the present invention is not limited to this. For example, the piezoelectric element part may be installed in the opposite direction, and the convex part may be installed so as to protrude toward the functional layer constituting the IC card. In this case, the same effect can be enjoyed.

上記第6実施形態では、第1実施形態のICカードに対して専用メモリを設け、表示部を動作させる例を示したが、本発明はこれに限られない。例えば、第2〜第5実施形態のICカードに対して専用メモリを設け、表示部を動作させるようにしてもよい。あるいは、従来の圧電素子部の構造を有するICカードに対して専用メモリを設け、表示部を動作させるようにしてもよい。この場合にも同様の効果を享受することができる。   In the sixth embodiment, the example in which the dedicated memory is provided for the IC card of the first embodiment and the display unit is operated is shown. However, the present invention is not limited to this. For example, a dedicated memory may be provided for the IC cards of the second to fifth embodiments, and the display unit may be operated. Alternatively, a dedicated memory may be provided for the IC card having the structure of the conventional piezoelectric element portion, and the display portion may be operated. In this case, the same effect can be enjoyed.

上記第6実施形態では、IC部を構成するチップとは別に専用メモリを設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。例えば、IC部と専用メモリとを1つのチップにまとめて構成してもよい。このようにすることで、搭載部品が削減され、専用メモリを別途設ける場合に比べて、ICカードの低コスト化を図ることができる。   In the sixth embodiment, the example in which the dedicated memory is provided separately from the chip configuring the IC unit has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the IC unit and the dedicated memory may be configured as a single chip. By doing so, the number of mounted parts is reduced, and the cost of the IC card can be reduced as compared with the case where a dedicated memory is separately provided.

上記第7および第8実施形態では、それぞれ分離した板部材23を用いる構成について説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、各板部材23が、板部材23を軸として上下に回動可能な支持部材によって連結されている構成であってもかまわない。これにより、圧電素子部3を凹部に対して押圧した場合、隣接する板部材23はICカードの外側に向かって移動するため、一度の押圧で圧電素子部3を大きく変形させることができる。そのため、簡易な操作で発電量を増大させることが可能である。   In the seventh and eighth embodiments, the configuration using the separated plate members 23 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, each plate member 23 may be configured to be connected by a support member that can rotate up and down about the plate member 23 as an axis. Thereby, when the piezoelectric element portion 3 is pressed against the concave portion, the adjacent plate member 23 moves toward the outside of the IC card, so that the piezoelectric element portion 3 can be largely deformed by one press. Therefore, it is possible to increase the power generation amount with a simple operation.

上記第8実施形態では、板部材23は、第2凸部6e’の上面の両角部を支点として回動可能なように、第2凸部6e’に隣接した第2凹部6eの一方の開口面の一部から他方の開口面の一部に跨って1つ設けられているが、本発明がこれに限られない。例えば、板部材23は、1つの第2凸部6e’上において、第2凸部6e’の上面から隣接する第2凹部6eの開口面の一部に向かってそれぞれ1つずつ設けられている構成であってもかまわない。   In the eighth embodiment, the plate member 23 has one opening of the second concave portion 6e adjacent to the second convex portion 6e ′ so that the plate member 23 can be rotated about both corners of the upper surface of the second convex portion 6e ′. Although one is provided across a part of the surface and a part of the other opening surface, the present invention is not limited to this. For example, one plate member 23 is provided on each second convex portion 6e ′, one by one from the upper surface of the second convex portion 6e ′ toward a part of the opening surface of the adjacent second concave portion 6e. It may be a configuration.

1 IC部、2 アンテナ部、3 圧電素子部、4 表示部、5 空間部、6 コア層、6a、6c 凹部、6b 第1凹部、6e 第2凹部、6e’ 第2凸部、7 機能層、8a、8b カバー層、9 圧電部材、10a、10b 電極、11a、11b 保護フィルム。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC part, 2 antenna part, 3 piezoelectric element part, 4 display part, 5 space part, 6 core layer, 6a, 6c recessed part, 6b 1st recessed part, 6e 2nd recessed part, 6e '2nd convex part, 7 functional layer , 8a, 8b cover layer, 9 piezoelectric member, 10a, 10b electrode, 11a, 11b protective film.

Claims (8)

変形により発電する圧電素子部と、前記圧電素子部が発生させた電気により駆動され、情報を表示する表示部とを備えたICカードであって、その内部に前記圧電素子部が変形可能な空間部を有することを特徴とするICカード。   An IC card having a piezoelectric element section that generates electric power by deformation and a display section that displays information by being driven by electricity generated by the piezoelectric element section, in which the piezoelectric element section can be deformed IC card characterized by having a portion. 前記空間部は、前記ICカードを構成する基板に設けられた第1凹部と、前記第1凹部を塞ぐように配置された前記圧電素子部とにより形成されていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。   2. The space portion is formed by a first recess provided in a substrate constituting the IC card and the piezoelectric element portion disposed so as to close the first recess. IC card according to. 前記圧電素子部は、圧電部材とこの圧電部材を挟み込む一対の電極とが前記ICカードの厚み方向に積層され、前記空間部内で、前記ICカードの厚み方向に変形可能に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載のICカード。   The piezoelectric element portion includes a piezoelectric member and a pair of electrodes sandwiching the piezoelectric member, which are stacked in the thickness direction of the IC card, and are provided in the space portion so as to be deformable in the thickness direction of the IC card. The IC card according to claim 1 or 2, characterized in that 前記空間部には、前記基板よりも変形し易い軟質材が充填されていることを特徴とする請求項2または3に記載のICカード。   4. The IC card according to claim 2, wherein the space portion is filled with a soft material that is more easily deformed than the substrate. 前記圧電素子部と対向する前記第1凹部の底部には、前記圧電素子部に向かって突出する突起部が設けられていることを特徴とする請求項2〜4のいずれか一項に記載のICカード。   The protrusion part which protrudes toward the said piezoelectric element part is provided in the bottom part of the said 1st recessed part facing the said piezoelectric element part, The Claim 1 characterized by the above-mentioned. IC card. 前記圧電素子部は、前記ICカードの厚み方向に凹凸を有する波状の圧電部材とこの圧電部材を挟み込む一対の電極とを有して構成され、
前記一対の電極は、波状の前記圧電部材の凸領域に沿って選択的に設けられた第1電極と、この第1電極と前記圧電部材を挟んで対向し、波状の前記圧電部材の凹領域に沿って選択的に設けられた第2電極とを有していることを特徴とする請求項2〜4のいずれか一項に記載のICカード。
The piezoelectric element portion includes a wavy piezoelectric member having irregularities in the thickness direction of the IC card and a pair of electrodes that sandwich the piezoelectric member.
The pair of electrodes are opposed to a first electrode selectively provided along a convex region of the wavy piezoelectric member, and the first electrode and the piezoelectric member are opposed to each other, and a concave region of the wavy piezoelectric member is provided. 5. The IC card according to claim 2, further comprising: a second electrode selectively provided along the line.
前記圧電素子部は、圧電部材とこの圧電部材を挟み込む一対の電極とを有して構成され、さらに前記ICカードの厚み方向に突出する第1凸部を有していることを特徴とする請求項2〜4のいずれか一項に記載のICカード。   The piezoelectric element section includes a piezoelectric member and a pair of electrodes that sandwich the piezoelectric member, and further includes a first protrusion protruding in the thickness direction of the IC card. Item 5. The IC card according to any one of Items 2 to 4. 前記圧電素子部と対向する前記第1凹部の底面には、さらに第2凹部が形成されており、
前記第2凹部の開口面の角部を支点として回動可能なように支持された板部材を備えることを特徴とする請求項2〜4のいずれか一項に記載のICカード。
A second recess is further formed on the bottom surface of the first recess facing the piezoelectric element portion,
The IC card according to any one of claims 2 to 4, further comprising a plate member supported so as to be rotatable about a corner portion of the opening surface of the second recess.
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