JP2010243214A - Method and device for detection of flaw - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、エリアカメラを使用して検査対象を撮影し、その撮像画像より欠陥を検出する欠陥検出方法および欠陥検出装置に関するものである。 The present invention relates to a defect detection method and a defect detection apparatus for photographing an inspection object using an area camera and detecting a defect from the captured image.
従来、ＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integration）等のチップが知られている。このようなチップは、半導体で形成された薄い基板であるウェハ（半導体ウェハ）上で多数製造され、それぞれ個片化されて使用される。このようなウェハの表面には、チップの製造過程において変色、汚れおよび傷等が発生する場合や、製造されたチップにパターン欠陥が生じている場合がある。このようなチップは不良品であることが多いため、製造されたチップの外観を検査する必要がある。 Conventionally, chips such as IC (Integrated Circuit) and LSI (Large Scale Integration) are known. A large number of such chips are manufactured on a wafer (semiconductor wafer) which is a thin substrate formed of a semiconductor, and each chip is used after being singulated. On the surface of such a wafer, discoloration, dirt, scratches, or the like may occur during the chip manufacturing process, or pattern defects may occur in the manufactured chip. Since such a chip is often a defective product, it is necessary to inspect the appearance of the manufactured chip.
このような欠陥検出方法として、ウェハ表面をカラーＴＶカメラで撮像した画像と、基準画像（良品画像）とを比較する欠陥検出方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の欠陥検出方法では、ＸＹステージ上に載置されたウェハをカラーＴＶカメラで撮像し、取得したＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のカラー信号を補正した後、当該カラー信号から欠陥が強調されたモノクロ画像を生成する。そして、生成されたモノクロ画像と、基準画像との濃度分布を比較して、欠陥の有無を判定する。 As such a defect detection method, a defect detection method is known in which an image obtained by imaging a wafer surface with a color TV camera and a reference image (non-defective image) are compared (for example, see Patent Document 1). In the defect detection method described in Patent Document 1, a wafer placed on an XY stage is imaged with a color TV camera, and the acquired R (red), G (green), and B (blue) color signals are corrected. After that, a monochrome image in which defects are emphasized is generated from the color signal. Then, the density distribution between the generated monochrome image and the reference image is compared to determine the presence or absence of a defect.
また、他の欠陥検出方法として、画像を幾つかの領域に分割し、各領域の平均輝度の差から欠陥を検出する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。この特許文献２に記載の欠陥検出方法は、画像を幾つかの領域にわけ、その各領域毎に求めた平均輝度と、画像全体の平均輝度とを比較することで異常な領域を検出する方法である。 As another defect detection method, a method is known in which an image is divided into several regions and a defect is detected from a difference in average luminance of each region (see, for example, Patent Document 2). In the defect detection method described in Patent Document 2, an image is divided into several regions, and an abnormal region is detected by comparing the average luminance obtained for each region with the average luminance of the entire image. It is.
さらに、他の欠陥検出方法として、画像の平均輝度を基準とし、標準偏差を閾値として、欠陥を検出する方法も知られている（例えば、特許文献３参照）。この特許文献３に記載の欠陥検出方法は、撮像画像を各領域に分割し、その平均輝度Ｍと標準偏差σを計算し、Ｍ±ｋσ(ｋ＝係数)を閾値として、そこから外れる輝度を持つ画素を欠陥として検出する方法である。 Furthermore, as another defect detection method, a method is also known in which a defect is detected using the average brightness of an image as a reference and a standard deviation as a threshold (see, for example, Patent Document 3). The defect detection method described in Patent Document 3 divides a captured image into regions, calculates an average luminance M and a standard deviation σ, and sets M ± kσ (k = coefficient) as a threshold, and a luminance that deviates therefrom. This is a method for detecting a pixel having a defect as a defect.
また、他の欠陥検出方法として、画像にフィルタ処理をかけその結果画像から欠陥を検出する方法が知られている（例えば、特許文献４参照）。この特許文献４に記載の欠陥検出方法は、検査画像に対して所定の走査線方向を設定し、対象画素から走査線に沿って前後にそれぞれ等距離だけ離れた画素を比較画素とするフィルタを使用し、フィルタ処理により、対象画素の濃度値と、比較画素の濃度値の代表値とから算出された欠陥度に基づいて欠陥検出を行う方法である。 As another defect detection method, a method is known in which a filter process is performed on an image and a defect is detected from the image as a result (see, for example, Patent Document 4). In the defect detection method described in Patent Document 4, a predetermined scan line direction is set for an inspection image, and a filter having pixels that are equidistant from the target pixel along the scan line in the front and rear directions as comparison pixels is provided. This is a method of performing defect detection based on the defect degree calculated from the density value of the target pixel and the representative value of the density value of the comparison pixel by using the filtering process.
しかしながら、検査画像の背景に不規則なエッチングパターンが存在し、そこから欠陥を検出する場合、上記の各手法では次のような問題があり、適用することが困難であるという問題があった。
すなわち、特許文献１の方法では、エッチングパターンの存在位置が撮像画像ごとに異なるため、基準画像と比較した際に、欠陥ではないエッチングパターンを欠陥として検出してしまうという問題がある。
However, when an irregular etching pattern exists in the background of the inspection image and a defect is detected therefrom, the above-described methods have the following problems and are difficult to apply.
In other words, the method disclosed in Patent Document 1 has a problem in that an etching pattern that is not a defect is detected as a defect when compared with a reference image because the existence position of the etching pattern differs for each captured image.
また、特許文献２の方法では、エッチングパターンが存在すると、そのエッチングパターンを含めて平均輝度が求められるため、評価基準として適当な値が計算できず、結果として欠陥を検出できないという問題がある。すなわち、特許文献２の方法では、背景が一様でない場合に、領域ごとに平均輝度が変化してしまうため、エッチングパターンが誤検出の要因となる。また、検出すべき欠陥が、背景に定常的に存在するエッチングパターン等と同程度の輝度を持つ場合には、その欠陥を検出できないという問題もある。 Further, the method of Patent Document 2 has a problem that if an etching pattern exists, an average luminance is calculated including the etching pattern, so that an appropriate value cannot be calculated as an evaluation criterion, and as a result, a defect cannot be detected. That is, in the method of Patent Document 2, when the background is not uniform, the average luminance changes for each region, and thus the etching pattern becomes a cause of erroneous detection. In addition, when the defect to be detected has a brightness comparable to that of an etching pattern or the like that is constantly present in the background, there is a problem that the defect cannot be detected.
さらに、特許文献３の方法では、エッチングパターンが存在すると、エッチングパターンの影響から標準偏差が大きくなり検出精度が落ちてしまうといった問題がある。すなわち、正常画像が領域ごとに均一な背景を持たず、シェーディングあるいはエッチングパターンが存在する場合、標準偏差σの値が大きくなってしまうことで、検出精度が落ちてしまうという問題がある。 Furthermore, the method of Patent Document 3 has a problem that, if an etching pattern exists, the standard deviation increases due to the influence of the etching pattern and the detection accuracy decreases. That is, when the normal image does not have a uniform background for each region and there is a shading or etching pattern, there is a problem that the detection accuracy decreases because the value of the standard deviation σ increases.
また、特許文献４の方法では、エッチングパターンが常に同方向に存在しているならば、その方向のフィルタをかけることで、欠陥検出は可能である。しかし、エッチングパターンの方向が検査サンプルごと、あるいは領域ごとに異なる場合、フィルタ方向を自動に補正する処理が必要となり、検査時間が長くなるという問題がある。 Further, in the method of Patent Document 4, if an etching pattern always exists in the same direction, a defect can be detected by applying a filter in that direction. However, when the direction of the etching pattern is different for each inspection sample or for each region, a process for automatically correcting the filter direction is required, and there is a problem that the inspection time becomes long.
本発明は、上述のような課題に鑑みてなされたものであり、検査対象を撮像した画像の背景にエッチングパターンのような欠陥ではない不規則なパターンが存在する場合でも、そのパターンの影響を受けずに欠陥を検出することができる欠陥検出方法および欠陥検出装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems. Even when an irregular pattern such as an etching pattern is present in the background of an image obtained by imaging an inspection object, the influence of the pattern is affected. An object of the present invention is to provide a defect detection method and a defect detection apparatus capable of detecting a defect without receiving the defect.
本発明の欠陥検出方法は、検査対象を撮像して撮像画像を取得する撮像工程と、前記撮像画像を一定方向に走査し、その走査線上の各画素の輝度値をリスト化して検査データとする検査データ抽出工程と、前記走査線に対して平行に、かつ、前記走査線に対して線対称に配置された２つの比較データ用走査線上を前記一定方向に走査し、各比較データ用走査線上の各画素の輝度値をリスト化して比較データとする比較データ抽出工程と、前記検査データおよび各比較データの比較を、各比較データを前記走査方向に移動しながら行い、その比較結果に基づいて撮像画像の背景パターン方向を算出する背景パターン方向算出工程と、前記検査データおよび各比較データにおいて前記背景パターン方向に位置するデータの差分を求め、その差分値に基づいて欠陥を検出する欠陥検出工程と、を備えることを特徴とする。 In the defect detection method of the present invention, an imaging process for capturing an inspection object and acquiring a captured image, scanning the captured image in a fixed direction, and listing brightness values of each pixel on the scanning line as inspection data. An inspection data extraction step and two comparison data scanning lines arranged in parallel to the scanning lines and symmetrically with respect to the scanning lines are scanned in the predetermined direction, and each comparison data scanning line is scanned. A comparison data extraction step of listing the luminance values of each pixel as comparison data and comparing the inspection data and each comparison data while moving each comparison data in the scanning direction, and based on the comparison result A background pattern direction calculating step for calculating a background pattern direction of the captured image, and obtaining a difference between data in the background pattern direction in the inspection data and each comparison data, and the difference value Characterized in that it comprises a defect detection step of detecting a defect based.
検査対象にエッチングパターンなどが設けられている場合、撮像画像には欠陥のほかに背景としてパターンが存在する。このため、例えば、撮像画像の各画素を一定方向に走査し、各画素の輝度値を、その画素を挟んだ対称位置であり、かつ前記走査方向に直交する位置の比較画素の輝度値と比較し、その輝度差が所定値以上に大きい場合に欠陥と判定する欠陥検出方法を用いると、前記背景パターンの方向が前記走査線直交方向、つまり検査対象画素と、各比較画素が同じ輝度値のパターン上にある場合にはその影響を受けないで欠陥を検出できる。
しかしながら、前記背景パターンの方向が前記走査線直交方向以外に向いている場合には、検査対象画素と、比較画素とが輝度値が異なるパターン上にある場合もあり、この場合には、前記パターンの輝度差が影響し、欠陥を精度良く検出することができない。
When an etching pattern or the like is provided on the inspection target, a pattern exists as a background in the captured image in addition to the defect. For this reason, for example, each pixel of the captured image is scanned in a certain direction, and the luminance value of each pixel is compared with the luminance value of the comparison pixel at a symmetrical position across the pixel and at a position orthogonal to the scanning direction. If a defect detection method for determining a defect when the luminance difference is larger than a predetermined value is used, the direction of the background pattern is the scanning line orthogonal direction, that is, the inspection target pixel and each comparison pixel have the same luminance value. If it is on the pattern, the defect can be detected without being affected by it.
However, when the direction of the background pattern is other than the direction orthogonal to the scanning line, the pixel to be inspected and the comparison pixel may be on patterns having different luminance values. In this case, the pattern The difference in luminance of the image is affected, and the defect cannot be detected with high accuracy.
これに対し、本発明では、背景パターン方向算出工程において、リスト化された各検査データ（走査線上に並ぶ各画素の輝度値）と、各比較データとの比較を、比較データの位置を移動しながら行っている。ここで、欠陥以外の検査データおよび各比較データの差分値（各輝度値の差）は、検査データに対して前記背景パターンの方向に配置されている比較データと、検査データとを比較した場合が最も小さくなる。すなわち、この場合、検査データおよび比較データは、背景パターンにおいて同じパターン部分上に配置され、各輝度値もほぼ同じ値になるからである。従って、比較データの位置を移動しながら各検査データと比較データを比較した際に、全体として各輝度値の差が最も小さくなる比較データの位置が判明すれば、検査データとその比較データの位置を結ぶ方向が背景パターンの方向であると推定できる。
従って、欠陥検出工程では、各検査データを、背景パターン方向に位置する比較データと比較することで、同じパターン上の検査データおよび比較データを比較できるため、背景パターンの影響を軽減でき、欠陥を精度良く検出することができる。
On the other hand, in the present invention, in the background pattern direction calculation step, the list of inspection data (the luminance value of each pixel arranged on the scanning line) and the comparison data are compared with each other by moving the position of the comparison data. While doing. Here, the difference value (difference between each brightness value) between the inspection data other than the defect and each comparison data is the case where the comparison data arranged in the direction of the background pattern with respect to the inspection data is compared with the inspection data Is the smallest. That is, in this case, the inspection data and the comparison data are arranged on the same pattern portion in the background pattern, and the luminance values are almost the same value. Therefore, when comparing each inspection data with the comparison data while moving the position of the comparison data, if the position of the comparison data that minimizes the difference between the brightness values as a whole is found, the position of the inspection data and the comparison data is determined. It can be estimated that the direction connecting the two is the background pattern direction.
Therefore, in the defect detection process, by comparing each inspection data with the comparison data located in the background pattern direction, the inspection data and comparison data on the same pattern can be compared. It can be detected with high accuracy.
本発明の欠陥検出方法において、前記背景パターン方向算出工程は、前記検査データと、各比較データとの差分をそれぞれ求め、その差分の絶対値の合計を、前記検査データとの差分を求める各比較データの位置を移動するたびに求め、検査データに対する各比較データの移動量毎に求められる差分絶対値の平均値が最も小さい移動量を求め、前記欠陥検出工程は、前記検査データと、各比較データにおいて前記移動量だけシフトした位置のデータとの差分の絶対値を求め、各比較データとの差分の絶対値のうち、小さい値を各検査データの評価値とし、この評価値が予め設定された閾値以上である点を欠陥として検出することが好ましい。 In the defect detection method of the present invention, the background pattern direction calculation step obtains a difference between the inspection data and each comparison data, and compares each absolute value of the difference to obtain the difference from the inspection data. Obtained every time the position of the data is moved, and obtains the moving amount having the smallest average absolute difference value obtained for each moving amount of each comparison data with respect to the inspection data. In the data, the absolute value of the difference with the data at the position shifted by the movement amount is obtained, and among the absolute values of the difference with each comparison data, the smaller value is set as the evaluation value of each inspection data, and this evaluation value is preset. It is preferable to detect a point that is equal to or higher than the threshold as a defect.
本発明によれば、検査データと比較データとの輝度の差分を求め、その差分の絶対値の平均値を求めている。さらに、比較データの位置が移動するたびに、その差分を求め、差分の絶対値の平均値が最も小さい移動量を求めている。この移動量に基づいた値だけ各比較データをシフトし、各比較データとの差分の絶対値のうち、小さい値を評価値とし、この評価値を予め設定された閾値と比較している。このとき評価値が閾値以上である点を欠陥として検出している。これにより、欠陥検出工程では、不規則なパターンが存在しても、背景輝度が同程度のものを比較することができ、欠陥検出の精度をより向上させることができる。 According to the present invention, the difference in luminance between the inspection data and the comparison data is obtained, and the average value of the absolute values of the differences is obtained. Further, every time the position of the comparison data moves, the difference is obtained, and the movement amount having the smallest average absolute value of the differences is obtained. Each comparison data is shifted by a value based on the amount of movement, and the absolute value of the difference from each comparison data is set to a small value as an evaluation value, and this evaluation value is compared with a preset threshold value. At this time, a point whose evaluation value is equal to or greater than the threshold is detected as a defect. Thereby, even if an irregular pattern exists, in a defect detection process, a thing with comparable background brightness | luminance can be compared and the precision of defect detection can be improved more.
本発明の欠陥検出方法において、前記比較データ抽出工程は、検出対象となる欠陥のサイズに対し、前記各比較データ用走査線間の距離が大きくなる位置に前記各比較データ用走査線を設定することが好ましい。 In the defect detection method of the present invention, in the comparison data extraction step, each comparison data scan line is set at a position where a distance between each comparison data scan line becomes larger with respect to a defect size to be detected. It is preferable.
本発明では、各比較データ間に欠陥がある場合のみ欠陥を検出することができるため、検出しようとする欠陥のサイズに応じて比較データ走査線間の距離を設定することで、検出目的の欠陥のみを精度良く検出することができる。 In the present invention, since defects can be detected only when there is a defect between each comparison data, the distance between the comparison data scanning lines is set according to the size of the defect to be detected. Can be detected with high accuracy.
本発明の欠陥検出装置は、検査対象を撮像して撮像画像を取得する撮像手段と、前記撮像画像を一定方向に走査し、その走査線上の各画素の輝度値をリスト化して検査データとする検査データ抽出手段と、前記走査線に対して平行に、かつ、前記走査線に対して線対称に配置された２つの比較データ用走査線上を前記一定方向に走査し、各比較データ用走査線上の各画素の輝度値をリスト化して比較データとする比較データ抽出手段と、前記検査データおよび各比較データの比較を、各比較データを前記走査方向に移動しながら行い、その比較結果に基づいて撮像画像の背景パターン方向を算出する背景パターン方向算出手段と、前記検査データおよび各比較データにおいて前記背景パターン方向に位置するデータの差分を求め、その差分値に基づいて欠陥を検出する欠陥検出手段と、を備えることを特徴とする。 The defect detection apparatus according to the present invention includes an imaging unit that captures an inspection target and obtains a captured image, scans the captured image in a certain direction, and lists brightness values of each pixel on the scanning line as inspection data. An inspection data extraction unit and two comparison data scanning lines arranged in parallel to the scanning lines and symmetrically with respect to the scanning lines are scanned in the predetermined direction, and each comparison data scanning line is scanned. A comparison data extraction means for listing the luminance values of each pixel as comparison data, and comparing the inspection data and each comparison data while moving each comparison data in the scanning direction, and based on the comparison result A background pattern direction calculating means for calculating a background pattern direction of the captured image, and obtaining a difference between the data located in the background pattern direction in the inspection data and each comparison data; Characterized in that it comprises a defect detecting means for detecting a defect based.
この欠陥検出装置においても前記欠陥検出方法と同様の作用効果を奏することができる。 This defect detection apparatus can also provide the same effects as the defect detection method.
以下、本発明に係る一実施の形態について、図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施の形態による欠陥検出装置１０の構成図である。
本実施形態の欠陥検出装置１０は、フレキシブル基板や、液晶パネル（ＴＦＴパネル）、半導体ウェハなどの被検査物（検査対象）１の欠陥を検出するものである。被検査物１は、ＸＹステージ２上に載置され、平面的に移動可能に構成されている。
欠陥検出装置１０は、顕微鏡３、ＣＣＤカメラ４、コンピューター装置５、および表示装置６を備えている。
Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a configuration diagram of a defect detection apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.
The defect detection apparatus 10 according to the present embodiment detects a defect of an inspection object (inspection object) 1 such as a flexible substrate, a liquid crystal panel (TFT panel), or a semiconductor wafer. The inspection object 1 is placed on the XY stage 2 and configured to be movable in a plane.
The defect detection device 10 includes a microscope 3, a CCD camera 4, a computer device 5, and a display device 6.
顕微鏡３は、被検査物１を拡大してＣＣＤカメラ４で撮影するために設けられており、被検査物１の欠陥を検出するために十分な倍率を有するものが用いられている。
ＣＣＤカメラ４は、顕微鏡３を介して被検査物１を撮影する撮像手段である。
コンピューター装置５は、ＣＣＤカメラ４を制御し、被検査物１を検出する画像処理手段である。表示装置６は、コンピューター装置５に接続された液晶ディスプレイなどの表示装置である。
The microscope 3 is provided for enlarging the object 1 to be photographed by the CCD camera 4, and a microscope having sufficient magnification for detecting a defect of the object 1 is used.
The CCD camera 4 is an imaging unit that photographs the inspection object 1 through the microscope 3.
The computer device 5 is an image processing unit that controls the CCD camera 4 and detects the inspection object 1. The display device 6 is a display device such as a liquid crystal display connected to the computer device 5.
コンピューター装置５は、画像入力手段５０と、検査データ抽出手段５１と、比較データ抽出手段５２と、背景パターン方向算出手段５３と、欠陥検出手段５４と、を備えている。 The computer device 5 includes an image input unit 50, an inspection data extraction unit 51, a comparison data extraction unit 52, a background pattern direction calculation unit 53, and a defect detection unit 54.
画像入力手段５０は、ＣＣＤカメラ４で撮像された撮像画像の画像データを取り込んで、図示しない記憶手段に記憶する。従って、画像入力手段５０によってＣＣＤカメラ４を用いて検査対象を撮像する画像入力工程（撮像工程）が実施される。 The image input unit 50 takes in image data of a captured image captured by the CCD camera 4 and stores it in a storage unit (not shown). Therefore, an image input process (imaging process) for imaging the inspection object using the CCD camera 4 by the image input means 50 is performed.
検査データ抽出手段５１は、取得した画像に対して検査データを抽出する検査データ抽出工程を実施するものである。
比較データ抽出手段５２は、取得した画像に対して検査データから一定距離離れた場所から比較データを抽出する比較データ抽出工程を実施するものである。
背景パターン方向算出手段５３は、検査データと比較データから背景パターン方向となるマッチング位置を検出する背景パターン方向算出工程を実施するものである。
欠陥検出手段５４は、得られたデータをもとに欠陥検出を行う欠陥検出工程を実施するものである。
The inspection data extraction means 51 performs an inspection data extraction process for extracting inspection data from the acquired image.
The comparison data extraction means 52 carries out a comparison data extraction step for extracting comparison data from a location that is a fixed distance away from the inspection data for the acquired image.
The background pattern direction calculation means 53 performs a background pattern direction calculation step of detecting a matching position that becomes the background pattern direction from the inspection data and the comparison data.
The defect detection means 54 performs a defect detection process for performing defect detection based on the obtained data.
次に、本発明の実施の形態による欠陥検出装置１０の動作について説明する。
図２は、この実施の形態の欠陥検出装置の動作を説明するためのフローチャートである。図２に示す動作はコンピューター装置５上で実行されるプログラムによって実現されている。
Next, the operation of the defect detection apparatus 10 according to the embodiment of the present invention will be described.
FIG. 2 is a flowchart for explaining the operation of the defect detection apparatus of this embodiment. The operation shown in FIG. 2 is realized by a program executed on the computer device 5.
まず、被検査物１がＸＹステージ２にセットされると、コンピューター装置５の画像入力手段５０は、被検査物１の画像をＣＣＤカメラ４で撮影し、その撮像データの画像を取り込む画像入力工程（撮像工程）を行う（ＳＴ１）。このときの撮影データは、図示しないＡ／Ｄ変換器により、例えば、４０９６階調（１２ビット）のデジタルデータとして、コンピューター装置５に取り込まれる。 First, when the inspection object 1 is set on the XY stage 2, the image input means 50 of the computer device 5 captures an image of the inspection object 1 with the CCD camera 4 and takes an image of the imaged data. (Imaging step) is performed (ST1). The photographing data at this time is taken into the computer apparatus 5 as, for example, digital data of 4096 gradations (12 bits) by an A / D converter (not shown).
次に、検査データ抽出手段５１は、検査データ抽出工程を行う（ＳＴ２）。検査データ抽出工程ＳＴ２は、図３に示すような撮像画像に対して、図４に示すように、一定方向に走査し、その走査線７上の各画素の輝度値を順次取得してリスト化するものである。
ここで、図３の撮像画像において、走査方向である縦方向をＸ軸方向と定義する。
すなわち、検査データ抽出手段５１は、図３に示すような撮像画像に対して、図４に示されるように、Ｘ軸方向に走査線７によって走査し、検査データ７１を抽出する。
具体的には、検査データ抽出手段５１は、走査線７が通る各画素の輝度を順次取得し、検査データ（Ｂ０、Ｂ１、Ｂ２、…、Ｂｎ）としてリスト化する。
Next, the inspection data extraction means 51 performs an inspection data extraction process (ST2). In the inspection data extraction step ST2, as shown in FIG. 4, the captured image as shown in FIG. 3 is scanned in a certain direction, and the luminance value of each pixel on the scanning line 7 is sequentially obtained and listed. To do.
Here, in the captured image of FIG. 3, the vertical direction, which is the scanning direction, is defined as the X-axis direction.
That is, the inspection data extraction unit 51 scans the captured image as shown in FIG. 3 with the scanning line 7 in the X-axis direction and extracts the inspection data 71 as shown in FIG.
Specifically, the inspection data extraction unit 51 sequentially acquires the luminance of each pixel that passes through the scanning line 7 and lists it as inspection data (B 0 , B 1 , B 2 ,..., B n ).
ここで得られた検査データ（輝度情報）７１をグラフ化したものを図５に示す。このグラフにおいて、横軸は走査線７上の各画素のＸ座標（ポイント）を示し、縦軸は各画素の輝度を示す。 FIG. 5 shows a graph of the inspection data (luminance information) 71 obtained here. In this graph, the horizontal axis indicates the X coordinate (point) of each pixel on the scanning line 7, and the vertical axis indicates the luminance of each pixel.
同様にして、比較データ抽出手段５２により、比較データ抽出工程を行う（ＳＴ３）。比較データ抽出工程ＳＴ３は、図６に各鎖線で示されるように、検査データの走査線７から一定幅（ｄ）離れ、検査データの走査線７に対して線対称に配置された２つの比較データの走査線８、９上を、検査データの抽出を行った方向と同方向に走査し、各画素の輝度情報を順次取得する。これにより、比較データ８１，９１の抽出を行う。
具体的には、比較データ抽出手段５２は、走査線８が通る各画素の輝度を順次取得し、比較データ（Ａ０、Ａ１、Ａ２、…、Ａｎ）としてリスト化し、走査線９が通る各画素の輝度を順次取得し、比較データ（Ｃ０、Ｃ１、Ｃ２、…、Ｃｎ）としてリスト化する。
Similarly, a comparison data extraction step is performed by the comparison data extraction means 52 (ST3). In the comparison data extraction step ST3, as shown by each chain line in FIG. 6, two comparisons that are separated from the inspection data scanning line 7 by a certain width (d) and are arranged symmetrically with respect to the inspection data scanning line 7. The data scanning lines 8 and 9 are scanned in the same direction as the direction in which the inspection data is extracted, and the luminance information of each pixel is sequentially acquired. Thereby, the comparison data 81 and 91 are extracted.
Specifically, the comparison data extraction unit 52 sequentially acquires the luminance of each pixel through which the scanning line 8 passes and lists the luminance as comparison data (A 0 , A 1 , A 2 ,..., A n ). Are sequentially acquired and listed as comparison data (C 0 , C 1 , C 2 ,..., C n ).
ここで得られた比較データ（輝度情報）８１，９１をグラフ化したものを図７に示す。一点鎖線で示す比較データ８１は、走査線８上の各画素（ポイント）の輝度を示し、二点鎖線で示す比較データ９１は走査線９上の各画素の輝度を示す。 FIG. 7 shows a graph of the comparison data (luminance information) 81 and 91 obtained here. Comparison data 81 indicated by a one-dot chain line indicates the luminance of each pixel (point) on the scanning line 8, and comparison data 91 indicated by a two-dot chain line indicates the luminance of each pixel on the scanning line 9.
次に、背景パターン方向算出手段５３により、背景パターン方向算出工程を行う（ＳＴ４）。
背景パターン方向算出工程ＳＴ４は、まず、図８に示されるように、各検査データ（Ｂ０、Ｂ１、Ｂ２、…、Ｂｎ）と、各検査データ７１と走査方向（ｘ軸方向）の位置が同じ比較データ（本実施形態では検査データの左側にある走査線８上の比較データ８１：Ａ０、Ａ１、Ａ２、…、Ａｎ）との輝度の差分をとり、その差の絶対値の合計値ＳＬ０を求める。
すなわち、比較データＡ０と検査データＢ０、比較データＡ１と検査データＢ１、比較データＡ２と検査データＢ２のように、走査方向の位置が同じ比較データ８１と検査データ７１との差分を求め、各差分の絶対値を合計して合計値ＳＬ０を求めている。ここで、検査データ７１および比較データ８１がｎ個ある場合、前記合計値ＳＬ０は次の式１で求められる。
Next, a background pattern direction calculation step is performed by the background pattern direction calculation means 53 (ST4).
In the background pattern direction calculation step ST4, first, as shown in FIG. 8, each inspection data (B 0 , B 1 , B 2 ,..., B n ), each inspection data 71 and the scanning direction (x-axis direction). Are compared with the same comparison data (in this embodiment, comparison data 81 on the scanning line 8 on the left side of the inspection data: A 0 , A 1 , A 2 ,..., A n ). A total value SL 0 of absolute values of is obtained.
That is, the comparison data A 0 and the inspection data B 0 , the comparison data A 1 and the inspection data B 1 , the comparison data A 2 and the inspection data B 2 , etc. obtains a difference, seeking a total value SL 0 is the sum of the absolute value of each difference. Here, if the inspection data 71 and the comparison data 81 are n, the sum SL 0 is obtained by the following expression 1.
次に、背景パターン方向算出手段５３は、各検査データ７１と比較する比較データ８１を走査方向に１つ移動させたものとし、各差分の絶対値の合計値ＳＬ１を求める。すなわち、図９に示すように、比較データＡ１と検査データＢ０、比較データＡ２と検査データＢ１、比較データＡ３と検査データＢ２のように、各検査データ７１と、検査データに対して走査方向の位置が１つ走査方向側に移動した比較データ８１との差分を求め、各差分の絶対値を合計して合計値ＳＬ１を求めている。ここで、検査データ７１および比較データ８１がｎ個ある場合、前記合計値ＳＬ１は次の式２で求められる。 Next, the background pattern direction calculation unit 53, the comparison data 81 to be compared with each inspection data 71 and that moves one to the scanning direction, determine the total value SL 1 of the absolute value of each difference. That is, as shown in FIG. 9, each inspection data 71 and inspection data are compared like comparison data A 1 and inspection data B 0 , comparison data A 2 and inspection data B 1 , comparison data A 3 and inspection data B 2. position in the scanning direction is determined a difference between the comparison data 81 that has moved to one scanning direction, and to find the total value SL 1 sums the absolute values of the differences with respect to. Here, if the inspection data 71 and the comparison data 81 are n, the sum SL 1 is obtained by the following expression 2.
同様に、各検査データ７１と、検査データ７１に対して走査方向に２つ移動した比較データ８１との差分を求め、その差分の絶対値の合計値ＳＬ２を求める。このように走査方向に移動した比較データ８１と検査データ７１との差分の絶対値の合計値を求める処理を、順次繰り返す。
すなわち、移動量をｍ（ｍ＝０〜ｎ）とした場合の移動量ｍ毎の合計値ＳＬｍは、次の式３で表される。
Similarly, the inspection data 71, calculates a difference between the comparison data 81 two moves in the scanning direction with respect to the inspection data 71 determines the total value SL 2 of the absolute value of the difference. Thus, the process which calculates | requires the sum total of the absolute value of the difference of the comparison data 81 and inspection data 71 which moved to the scanning direction is repeated sequentially.
That is, the total value SL m for each movement amount m when the movement amount is m (m = 0 to n) is expressed by the following Expression 3.
また、背景パターン方向算出手段５３は、図１０に示すように、検査データの右側にある走査線９上の比較データＣ０、Ｃ１、Ｃ２、…、Ｃｎと検査データＢ０、Ｂ１、Ｂ２、…、Ｂｎとも同じ処理を行い、各移動量ｍ毎の合計値ＳＲｍをそれぞれ求める。この、合計値ＳＲｍは、次の式４で表される。 Further, as shown in FIG. 10, the background pattern direction calculating means 53 compares the comparison data C 0 , C 1 , C 2 ,..., C n and the inspection data B 0 , B on the scanning line 9 on the right side of the inspection data. 1 , B 2 ,..., B n are subjected to the same process, and a total value SR m for each movement amount m is obtained. The total value SR m is expressed by the following formula 4.
そして、背景パターン方向算出手段５３は、上記処理で求めた各合計値ＳＬ０、ＳＬ１、…、ＳＬｎ、ＳＲ０、ＳＲ１、…、ＳＲｎを加算データ数で除算して求めた差分絶対値の平均値が、最も小さな値の移動量ｍをマッチング位置とする。すなわち、式３、４で明らかなように、移動量ｍによって加算するデータ数も異なるため、合計値自体を比較することができない。このため、合計値を加算データ数で除算して平均値を求める必要がある。
そして、合計値ＳＬ０、ＳＬ１、…、ＳＬｎから求めた平均値に最小値があれば、図３に示すように、画像の右上から左下に向かう方向のパターンが存在することが分かる。一方、合計値ＳＲ０、ＳＲ１、…、ＳＲｎから求めた平均値に最小値があれば、画像の左上から右下に向かう方向のパターンが存在することが分かる。
ここで求めた各差分の絶対値の平均値が最小となる移動量をマッチング位置と定義する。
The background pattern direction calculation unit 53, the total value SL 0, SL 1 obtained in the above process, ..., SL n, SR 0 , SR 1, ..., was determined by dividing the SR n in addend data difference The moving amount m having the smallest average absolute value is set as the matching position. That is, as is apparent from Equations 3 and 4, since the number of data to be added differs depending on the movement amount m, the total values themselves cannot be compared. For this reason, it is necessary to divide the total value by the number of added data to obtain an average value.
Then, if the average value obtained from the total values SL 0 , SL 1 ,..., SL n has a minimum value, it can be seen that there is a pattern in the direction from the upper right to the lower left of the image as shown in FIG. On the other hand, if the average value obtained from the total values SR 0 , SR 1 ,..., SR n has a minimum value, it can be seen that there is a pattern in the direction from the upper left to the lower right of the image.
The amount of movement that minimizes the average of the absolute values of the differences obtained here is defined as the matching position.
図１１に、マッチング位置検出のグラフを示す。このグラフの縦軸は前記差分絶対値の平均値からなる評価値（Ｓ）、横軸は比較位置（移動量ｍ）を示している。この図において、評価値が最小の位置が、マッチング位置となる。 FIG. 11 shows a graph of matching position detection. The vertical axis of this graph indicates the evaluation value (S) composed of the average value of the absolute differences, and the horizontal axis indicates the comparison position (movement amount m). In this figure, the position having the smallest evaluation value is the matching position.
次に、欠陥検出手段５４により、欠陥検出工程を行う（ＳＴ５）。欠陥検出工程ＳＴ５は、背景パターン方向算出工程ＳＴ４で求めたマッチング位置に比較データ８１，９１をそれぞれシフトし、検査データ７１との差分とを求めることで欠陥検出を行う。
具体的には、図１２に示されるように、比較データ抽出工程ＳＴ３で抽出された走査線８の輝度を示す比較データ８１（図１２（Ａ））と、走査線９の輝度を示す比較データ９１（図１２（Ｂ））とを背景パターン方向算出工程ＳＴ４で求めたマッチング位置にそれぞれシフトする。図１２（Ｃ）には、シフトした後の比較データ８１を示し、図１２（Ｅ）には、シフトした後の比較データ９１を示す。
Next, a defect detection step is performed by the defect detection means 54 (ST5). In the defect detection step ST5, the comparison data 81 and 91 are shifted to the matching positions obtained in the background pattern direction calculation step ST4, respectively, and a defect is detected by obtaining a difference from the inspection data 71.
Specifically, as shown in FIG. 12, comparison data 81 (FIG. 12A) indicating the luminance of the scanning line 8 extracted in the comparison data extraction step ST <b> 3 and comparison data indicating the luminance of the scanning line 9. 91 (FIG. 12B) are shifted to the matching positions obtained in the background pattern direction calculation step ST4. FIG. 12C shows the comparison data 81 after the shift, and FIG. 12E shows the comparison data 91 after the shift.
なお、比較データ８１のシフト方向と、比較データ９１のシフト方向は逆方向になる。例えば、検査データ７１に対してその左側に配置される比較データ８１を５画素分移動した際の前記合計値ＳＬ５の平均値が最小値となる場合、検査データＢ１０と比較データＡ１５とを結ぶ方向にパターンが設けられていると推測できる。この場合、比較データ９１は走査方向とは逆側につまり−５だけ移動し、検査データＢ１０と比較する位置に前記比較データＡ１５が配置されるようにする必要がある。
一方、検査データＢ１０と比較データＡ１５とを結ぶ方向に存在する比較データはＣ５であるから、比較データ９１は走査方向に＋５移動し、検査データＢ１０と比較する位置に前記比較データＣ５が配置されるようにすればよい。
このように、検査データ７１と、比較データ８１，９１とで、同じパターン上のデータ同士を比較できるように、欠陥検出手段５４は各比較データ８１，９１をシフトする。
Note that the shift direction of the comparison data 81 is opposite to the shift direction of the comparison data 91. For example, if the average value of the sum SL 5 at the time of the comparison data 81 to be disposed on the left side moves five pixels with respect to the inspection data 71 is the minimum value, the comparison data A 15 and the inspection data B 10 It can be inferred that a pattern is provided in the direction connecting the two. In this case, it is necessary that the comparison data 91 moves to the opposite side to the scanning direction, that is, by −5, and the comparison data A 15 is arranged at a position to be compared with the inspection data B 10 .
On the other hand, the inspection because the comparison data that exists in the direction connecting the data B 10 and Comparative data A 15 is C 5, comparison data 91 to +5 moved in the scanning direction, the comparative data in a position to compare the test data B 10 C 5 may be arranged.
In this way, the defect detection means 54 shifts the comparison data 81 and 91 so that the inspection data 71 and the comparison data 81 and 91 can compare data on the same pattern.
そして、欠陥検出手段５４は、このシフト後の各比較データ８１，９１と、検査データ７１（図１２（Ｄ））との差分の絶対値をポイント毎に算出し、その絶対値が小さいものを各ポイントの評価値（ｔ）とする。図１３は、ポイント毎の評価値を示すグラフである。 Then, the defect detection means 54 calculates the absolute value of the difference between each of the comparison data 81 and 91 after the shift and the inspection data 71 (FIG. 12D) for each point, and the one with the smaller absolute value is calculated. The evaluation value (t) of each point is used. FIG. 13 is a graph showing the evaluation value for each point.
ここで示された評価値（ｔ）のうち、閾値（前記図１３では評価値２０）以上である点を欠陥として検出する。
図１４は、評価値（ｔ）が閾値以上である点を欠陥として検出した画像である。この図１４では、欠陥部分を白で表している。
Of the evaluation value (t) shown here, a point that is equal to or greater than a threshold value (evaluation value 20 in FIG. 13) is detected as a defect.
FIG. 14 is an image in which a point having an evaluation value (t) equal to or greater than a threshold is detected as a defect. In FIG. 14, the defective portion is shown in white.
本発明の実施形態によれば、比較データ８１，９１の位置を移動しながら各検査データ７１と比較データ８１，９１とを比較し、背景パターンの方向を推定し、各検査データ７１を背景パターン方向に位置する比較データ８１，９１と比較することで、同じパターン上つまり輝度値が同程度の検査データ７１および比較データ８１，９１を比較できる。これにより、検査データ７１および比較データ８１，９１を比較する際に、背景パターンの輝度変化の影響を無くすことができ、欠陥のみの輝度差を求めることができる。このことから被検査物の背景に一定の輝度値ではないエッチングパターンが存在していても、その影響を無くして感度よく欠陥を検出することができる。 According to the embodiment of the present invention, the inspection data 71 and the comparison data 81 and 91 are compared while moving the positions of the comparison data 81 and 91, the direction of the background pattern is estimated, and each inspection data 71 is converted into the background pattern. By comparing with the comparison data 81 and 91 positioned in the direction, it is possible to compare the inspection data 71 and the comparison data 81 and 91 on the same pattern, that is, having the same luminance value. Thereby, when comparing the inspection data 71 and the comparison data 81 and 91, the influence of the luminance change of the background pattern can be eliminated, and the luminance difference of only the defect can be obtained. For this reason, even if an etching pattern that does not have a constant luminance value exists in the background of the object to be inspected, it is possible to detect the defect with high sensitivity without the influence.
また、背景パターン方向算出手段５３は、比較データ８１，９１の位置（移動量ｍ）を順次変化させて検査データ７１との差分を求め、この差分値に基づいて、具体的にはその差分の絶対値の移動量毎の平均値を求めて背景パターン方向を算出している。この算出処理は、単純な計算処理で行えるため、背景パターン方向の算出も容易に実行できる。 Further, the background pattern direction calculation means 53 obtains a difference from the inspection data 71 by sequentially changing the positions (movement amounts m) of the comparison data 81 and 91, and based on this difference value, specifically, the difference The background pattern direction is calculated by obtaining an average value for each movement amount of the absolute value. Since this calculation process can be performed by a simple calculation process, the background pattern direction can be easily calculated.
なお、本発明は、前記実施形態に限らない。
例えば、本実施形態では、検査データと比較データを縦方向に走査し、抽出しているが、一定方向なら縦方向に限らず、横や斜め方向であってもよい。
The present invention is not limited to the above embodiment.
For example, in the present embodiment, the inspection data and the comparison data are scanned and extracted in the vertical direction, but may be in the horizontal or oblique direction as long as the direction is constant, not limited to the vertical direction.
また、前記実施形態では、検査データ７１および比較データ８１の差分絶対値の平均値と、検査データ７１および比較データ９１の差分絶対値の平均値を別々に算出して背景パターン方向を算出していたが、他の方法で算出してもよい。
例えば、検査データ７１を２倍した値から、各比較データ８１および比較データ９１の合計値を引いた差分絶対値に基づいて背景パターン方向を算出してもよい。例えば、ｍ＝１の場合は、検査データＢ１×２−（比較データＡ２＋Ｃ０）の絶対値を求めればよい。すなわち、ｍ＝１の場合、検査データ７１に対して、比較データ８１は走査方向に＋１移動したデータを用い、比較データ９１は走査方向に−１移動したデータを用いればよい。
In the embodiment, the background pattern direction is calculated by separately calculating the average value of the absolute difference values of the inspection data 71 and the comparison data 81 and the average value of the absolute difference values of the inspection data 71 and the comparison data 91. However, it may be calculated by other methods.
For example, the background pattern direction may be calculated based on the absolute difference value obtained by subtracting the total value of each comparison data 81 and comparison data 91 from the value obtained by doubling the inspection data 71. For example, when m = 1, the absolute value of the inspection data B 1 × 2− (comparison data A 2 + C 0 ) may be obtained. That is, when m = 1, with respect to the inspection data 71, the comparison data 81 may be data moved by +1 in the scanning direction, and the comparison data 91 may be data moved by -1 in the scanning direction.
また、背景パターン方向を算出するには、検査データ７１および比較データ８１，９１の輝度の差分を求めるのではなく、例えば、各輝度の平均値を求めて背景パターン方向を算出するなど、他の方法を採用しても良い。 In addition, in order to calculate the background pattern direction, instead of obtaining the luminance difference between the inspection data 71 and the comparison data 81 and 91, for example, the background pattern direction is calculated by obtaining the average value of each luminance. A method may be adopted.
また、本実施形態の欠陥検出工程は、検査データ７１と比較データ８１，９１の差分をそれぞれ求め、差分絶対値の小さい値を閾値と比較して欠陥を検出しているが、この方法に限らず欠陥を検出できるものであればよい。例えば、検査データ７１を２倍した値から、各比較データ８１および比較データ９１の合計値を引いた差分絶対値を閾値と比較して欠陥を検出してもよい。 In the defect detection process of the present embodiment, the difference between the inspection data 71 and the comparison data 81 and 91 is obtained, and the defect is detected by comparing a value having a small difference absolute value with a threshold value. What is necessary is just to be able to detect a defect. For example, a defect may be detected by comparing a difference absolute value obtained by subtracting the total value of each comparison data 81 and comparison data 91 from a value obtained by doubling the inspection data 71 with a threshold value.
１…被検査物、３…顕微鏡、４…ＣＣＤカメラ、５…コンピューター装置、６…表示装置、７…走査線、８…走査線、１０…欠陥検出装置、５０…画像入力手段、５１…検査データ抽出手段、５２…比較データ抽出手段、５３…背景パターン方向算出手段、５４…欠陥検出手段、７１…検査データ、８１，９１…比較データ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inspection object, 3 ... Microscope, 4 ... CCD camera, 5 ... Computer apparatus, 6 ... Display apparatus, 7 ... Scanning line, 8 ... Scanning line, 10 ... Defect detection apparatus, 50 ... Image input means, 51 ... Inspection Data extraction means 52... Comparison data extraction means 53. Background pattern direction calculation means 54. Defect detection means 71 71 Inspection data 81 91 91 Comparison data
Claims (4)
前記撮像画像を一定方向に走査し、その走査線上の各画素の輝度値をリスト化して検査データとする検査データ抽出工程と、
前記走査線に対して平行に、かつ、前記走査線に対して線対称に配置された２つの比較データ用走査線上を前記一定方向に走査し、各比較データ用走査線上の各画素の輝度値をリスト化して比較データとする比較データ抽出工程と、
前記検査データおよび各比較データの比較を、各比較データを前記走査方向に移動しながら行い、その比較結果に基づいて撮像画像の背景パターン方向を算出する背景パターン方向算出工程と、
前記検査データおよび各比較データにおいて前記背景パターン方向に位置するデータの差分を求め、その差分値に基づいて欠陥を検出する欠陥検出工程と、
を備えることを特徴とする欠陥検出方法。 An imaging step of capturing an image of an inspection object and acquiring a captured image;
An inspection data extraction step of scanning the captured image in a certain direction and listing the luminance values of each pixel on the scanning line as inspection data;
The luminance value of each pixel on each comparison data scan line is scanned in the predetermined direction on two comparison data scan lines arranged in parallel to the scan line and symmetrical with respect to the scan line. A comparison data extraction process to list the comparison data as comparison data,
A background pattern direction calculation step of performing comparison between the inspection data and each comparison data while moving each comparison data in the scanning direction and calculating a background pattern direction of the captured image based on the comparison result;
A defect detection step of obtaining a difference between data located in the background pattern direction in the inspection data and each comparison data, and detecting a defect based on the difference value;
A defect detection method comprising:
前記背景パターン方向算出工程は、
前記検査データと、各比較データとの差分を求め、その差分の絶対値の合計を、前記検査データとの差分を求める各比較データの位置を移動するたびに求め、検査データに対する各比較データの移動量毎に求められる差分絶対値の平均値が最も小さい移動量を求め、
前記欠陥検出工程は、
前記検査データと、各比較データにおいて前記移動量だけシフトした位置のデータとの差分の絶対値をそれぞれ求め、各比較データとの差分の絶対値のうち、小さい値を各検査データの評価値とし、この評価値が予め設定された閾値以上である点を欠陥として検出する
ことを特徴とする欠陥検出方法。 The defect detection method according to claim 1,
The background pattern direction calculation step includes:
The difference between the inspection data and each comparison data is obtained, and the sum of the absolute values of the differences is obtained each time the position of each comparison data for obtaining the difference from the inspection data is moved. Find the amount of movement with the smallest average absolute value of each difference obtained for each amount of movement,
The defect detection step includes
The absolute value of the difference between the inspection data and the data at the position shifted by the moving amount in each comparison data is obtained, and the smaller value of the absolute values of the differences from each comparison data is used as the evaluation value of each inspection data. A defect detection method characterized by detecting a point at which the evaluation value is equal to or greater than a preset threshold value as a defect.
前記比較データ抽出工程は、検出対象となる欠陥のサイズに対し、前記各比較データ用走査線間の距離が大きくなる位置に前記各比較データ用走査線を設定する
ことを特徴とする欠陥検出方法。 In the defect detection method according to claim 1 or 2,
The defect detection method, wherein the comparison data extraction step sets the comparison data scanning lines at a position where a distance between the comparison data scanning lines becomes large with respect to a defect size to be detected. .
前記撮像画像を一定方向に走査し、その走査線上の各画素の輝度値をリスト化して検査データとする検査データ抽出手段と、
前記走査線に対して平行に、かつ、前記走査線に対して線対称に配置された２つの比較データ用走査線上を前記一定方向に走査し、各比較データ用走査線上の各画素の輝度値をリスト化して比較データとする比較データ抽出手段と、
前記検査データおよび各比較データの比較を、各比較データを前記走査方向に移動しながら行い、その比較結果に基づいて撮像画像の背景パターン方向を算出する背景パターン方向算出手段と、
前記検査データおよび各比較データにおいて前記背景パターン方向に位置するデータの差分を求め、その差分値に基づいて欠陥を検出する欠陥検出手段と、
を備えることを特徴とする欠陥検出装置。 Imaging means for capturing an image of an inspection object and acquiring a captured image;
Inspection data extraction means for scanning the captured image in a certain direction and listing the luminance value of each pixel on the scanning line as inspection data;
The luminance value of each pixel on each comparison data scan line is scanned in the predetermined direction on two comparison data scan lines arranged in parallel to the scan line and symmetrical with respect to the scan line. A comparison data extraction means for listing the comparison data as comparison data;
Background pattern direction calculation means for performing comparison between the inspection data and each comparison data while moving each comparison data in the scanning direction, and calculating a background pattern direction of the captured image based on the comparison result;
A defect detection means for obtaining a difference between data located in the background pattern direction in the inspection data and each comparison data, and detecting a defect based on the difference value;
A defect detection apparatus comprising:
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Cited By (3)
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