JP2010239165A - Cooling device utilizing plasma synthetic jet - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To heighten entire cooling efficiency of a heat sink by maintaining heat radiating efficiency of each fin of the heat sink, narrowing the interval of fins, and increasing the number of fins and heat radiating area. <P>SOLUTION: An electrode 16 is mounted by interposing an insulator 15 in between along around the edge of the tip of each fin 14 of the heat sink 12. An AC voltage is applied between the electrode 16 and the fin 14, thus generating an air flow by plasma synthetic jets. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、冷却装置に関し、特にヒートシンクに取り付けられたコンピュータのCPU等の冷却に好適な冷却装置に関する。   The present invention relates to a cooling device, and more particularly to a cooling device suitable for cooling a CPU or the like of a computer attached to a heat sink.

コンピュータの作動速度は主にCPUのクロック周波数で決定されるが、最近ではコンピュータの処理速度を高める傾向が進み、そのためCPUのクロック周波数が数ギガヘルツにも達する。CPUのクロック周波数が高くなるに従って、CPUの発熱量が増加するため、CPUの冷却能力を高める必要がある。
CPUの冷却装置は、図4に示されるようにCPU外周に熱が伝わるように熱伝導率の高い材料からなるヒートシンクを付設し、特にヒートシンクの外側にフィンの部分を形成して熱伝達を行う伝熱面積を増大させ、側方から送風を行い熱交換により冷却することが一般的である。
The operating speed of a computer is mainly determined by the clock frequency of the CPU, but recently, there has been a tendency to increase the processing speed of the computer, so that the clock frequency of the CPU reaches several gigahertz. As the CPU clock frequency increases, the amount of heat generated by the CPU increases. Therefore, it is necessary to increase the cooling capacity of the CPU.
As shown in FIG. 4, the CPU cooling device is provided with a heat sink made of a material having a high thermal conductivity so that heat is transmitted to the outer periphery of the CPU, and in particular, a fin portion is formed outside the heat sink to transfer heat. It is common to increase the heat transfer area, blow air from the side and cool by heat exchange.

冷却装置の冷却能力を高めるためには、伝熱面積を増大させること、ファン等の強制対流により熱伝達率を高めることが必要である。伝熱面積を増やすには、フィン1枚あたりの面積を大きくし、また、枚数を増やすことが上げられる。
しかしながら、CPUの寸法は小さいものであり、コンパクトな構成のコンピュータにおいてCPUを実装する空間も限られたものであるため、ヒートシンク、フィンもそれほど大きくできないという制約がある。また、枚数を増やすと、フィンの間隔が小さくなり、空気抵抗が増して同じ送風力では流れが弱まり、それでも流れを弱めないためには、送風力を高める、すなわち送風機の動力を大きくする必要があり、結局冷却効率を全体として高めるには限度があった。
In order to increase the cooling capacity of the cooling device, it is necessary to increase the heat transfer area by increasing the heat transfer area and forced convection of a fan or the like. In order to increase the heat transfer area, it is possible to increase the area per fin and increase the number.
However, since the size of the CPU is small and the space for mounting the CPU in a computer having a compact configuration is limited, there is a restriction that the heat sink and fins cannot be so large. In addition, when the number of sheets is increased, the gap between the fins decreases, the air resistance increases, and the flow becomes weaker with the same blowing force. After all, there was a limit to improving the cooling efficiency as a whole.

CPU等の冷却装置について従来の技術として、次のようなものがある。   As a conventional technique for a cooling device such as a CPU, there is the following.

特許文献1は、CPU等の発熱素子を冷却するために、フィンが形成されたヒートシンクに送風機から供給される空気を案内する整流体を設けることを開示している。
特許文献2は、CPU等の発熱素子を冷却するためのヒートシンクの放熱効率を高めるために、銅材料のプレートの上にアルミニウム材料のプレートをクラッドし、上側からの切り起こしによって、先端のみにアルミニウム材料からなる部分を有する銅材料からなるスカイブフィンを形成することを開示している。
Patent Document 1 discloses providing a rectifier for guiding air supplied from a blower to a heat sink in which fins are formed in order to cool a heat generating element such as a CPU.
In Patent Document 2, in order to increase the heat dissipation efficiency of a heat sink for cooling a heat generating element such as a CPU, an aluminum material plate is clad on a copper material plate, and aluminum is formed only at the tip by cutting and raising from above. It discloses that a skive fin made of a copper material having a portion made of a material is formed.

特許文献1における整流体によっても、ヒートシンク内での空気のよどみはある程度防止されるが、ヒートシンク全体の冷却効率を十分に高められるものではなく、特許文献2においても、フィンの材質により冷却効率がある程度上げられるということであり、やはり十分なものではない。
一方、翼体、平板等に沿った流れ制御について、プラズマシンセティックジェットアクチュエータ(PSJA)が最近注目されており、次のような文献に開示されている。
The rectifying body in Patent Document 1 also prevents air stagnation in the heat sink to some extent, but it does not sufficiently increase the cooling efficiency of the entire heat sink. Also in Patent Document 2, the cooling efficiency is improved by the fin material. It means that it can be raised to some extent, and it is not enough.
On the other hand, a plasma synthetic jet actuator (PSJA) has recently attracted attention for flow control along a wing body, a flat plate, and the like, and is disclosed in the following documents.

非特許文献1は、プラズマシンセティックジェットアクチュエータ(PSJA)により、航空機の翼周りの剥離を抑制し、高揚力を維持しながら抗力を低減することを開示している。しかしながら、この技術をCPU等の冷却装置に適用することは試みられていなかった。   Non-Patent Document 1 discloses that a plasma synthetic jet actuator (PSJA) suppresses separation around an aircraft wing and reduces drag while maintaining high lift. However, no attempt has been made to apply this technique to a cooling device such as a CPU.

特開2003−163317号公報JP 2003-163317 A 特開2001−352020号公報JP 2001-352020 A

日本機会学会論文集(B編)、69巻第686号,pp2237−2242、2003年10月、同70巻700号,pp50−56Proceedings of the Japan Association of Opportunities (Vol. B), Vol. 69, No. 686, pp 2237-2242, October 2003, Vol. 70, No. 700, pp 50-56

従来のコンピュータのCPUのように小さい寸法で多量の熱を発生する部分の冷却装置では、冷却装置の寸法をそれほど大きくせず、あるいはファンの動力をそれほど大きくせずに、効率よく冷却することが困難であるというのが実情であり、フィンの間隔を狭くして冷却面積を大きくすることによっても、ヒートシンクのフィン面での空気の流速が低下することにより、結果としてそれほど冷却効率は上げられなかった。そのため、比較的小さい寸法のフィンが形成されたヒートシンクでも冷却効率が高い冷却装置が望まれていた。   In a cooling device that generates a large amount of heat with a small size, such as a CPU of a conventional computer, the cooling device can be efficiently cooled without increasing the size of the cooling device or increasing the power of the fan so much. The reality is that it is difficult, and even if the cooling area is increased by narrowing the gap between the fins, the air flow velocity at the fin surface of the heat sink will decrease, and as a result, the cooling efficiency will not increase that much. It was. Therefore, a cooling device with high cooling efficiency has been desired even with a heat sink in which fins having relatively small dimensions are formed.

本発明は、このような従来技術における課題を解決するものであり、本発明によるプラズマシンセティックジェットを用いた冷却装置は、一方の側に発熱部分が取り付けられるベースと、該ベースの他方の側から突出するように一体的に形成された複数のフィンとを有し導電性材料からなるヒートシンクを備える冷却装置において、前記複数のフィンの各々の先端の縁辺に沿って間に絶縁体を介在して電極が取り付けられ、前記電極の後端側縁辺が前記フィンの面に対して50〜120ミクロンの段差を有しており、前記電極と前記フィンとの間に交流電圧を印加してプラズマシンセティックジェット作用による前記フィンの面に沿った空気流を生ぜしめるための駆動回路を備えているものである。   The present invention solves such a problem in the prior art, and a cooling device using a plasma synthetic jet according to the present invention includes a base on which a heat generating portion is attached on one side and a base on the other side of the base. A cooling device including a plurality of fins integrally formed so as to protrude and having a heat sink made of a conductive material, with an insulator interposed between the edges of the tips of each of the plurality of fins An electrode is attached, and a rear edge of the electrode has a step of 50 to 120 microns with respect to the surface of the fin, and an AC voltage is applied between the electrode and the fin to generate a plasma synthetic jet A drive circuit for generating an air flow along the surface of the fin due to the action is provided.

前記交流電圧は0.5〜1.20kHzの周波数で、電圧が700〜1000Vであるのが好ましく、また、前記電極はアルミニウムからなり前記複数のフィンの各々の先端の縁辺に沿ってこれを周回するように取り付けられ、前記絶縁体はポリイミドテープからなるものであるのが好ましい。   Preferably, the AC voltage has a frequency of 0.5 to 1.20 kHz and a voltage of 700 to 1000 V, and the electrode is made of aluminum and circulates along the edge of each of the plurality of fins. It is preferable that the insulator is made of polyimide tape.

本発明では、冷却装置のヒートシンクにおけるフィンの先端の縁辺に沿って絶縁体を介在させてアノード電極を設け、カソード(フィン)との間に交流電圧を印加するPSJAを適用することにより、各フィン毎の放熱効率を維持しつつフィンの間隔を狭め、フィンの枚数、すなわち放熱面積を増大させて、ヒートシンク全体の冷却効率を高めることができる。   In the present invention, an anode electrode is provided along the edge of the tip of the fin in the heat sink of the cooling device, and PSJA that applies an AC voltage to the cathode (fin) is applied to each fin. It is possible to increase the cooling efficiency of the entire heat sink by reducing the interval between the fins while maintaining the heat radiation efficiency of each, and increasing the number of fins, that is, the heat radiation area.

PSJAの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of PSJA. (a)本発明の実施例による冷却装置を示す断面図である。(b)1枚のフィンの斜視図で示したものである。(c)1枚のフィンの先端側部分の拡大した断面図である。(A) It is sectional drawing which shows the cooling device by the Example of this invention. (B) A perspective view of one fin. (C) It is sectional drawing to which the front end side part of one fin was expanded. PSJAの駆動回路の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the drive circuit of PSJA. 従来のフィンが形成されたヒートシンクを有する冷却装置の断面図である。It is sectional drawing of the cooling device which has the heat sink in which the conventional fin was formed.

(基本技術の説明)
本発明は、フィンが形成されたヒートシンクにおける冷却効率を高めるために、近年注目されている翼面剥離制御に有効な流体制御デバイスとしてのプラズマシンセティックジェットアクチュエータ(PSJA)の技術手法を用いるものであり、まずPSJAについて説明する。
(Description of basic technology)
The present invention uses a technique of a plasma synthetic jet actuator (PSJA) as a fluid control device that has been attracting attention in recent years as an effective fluid control device in order to increase the cooling efficiency of a heat sink in which fins are formed. First, PSJA will be described.

PSJAは、絶縁体を挟んだ電極間に交流電圧を印加することによって、電極近傍の空気に電気流体力学効果が生じ、その結果として噴流が誘起されることを利用した電気的な流体デバイス制御である。
PSJAによる作用は例えば図1(a)に断面図で示されるような形状の電極構造で生ずる。翼体1等の壁面に設けられた中心の針状の電極2はニクロムメッキ線とし、間に絶縁体3を介在させてこの先端を取り囲むワッシャ状の電極4との間に電圧750V、周波数0.5〜1.20kHzの交流電圧を印加すると、針状電極から放射状に青紫色の発光を伴う数本の放電路が生じ、それとともに3次元的な渦流が誘起される。渦流は線香の煙などで可視化されるが、流速としては数cm/sのオーダーである。
PSJA is an electrical fluid device control that utilizes an electrohydrodynamic effect in the air in the vicinity of an electrode by applying an alternating voltage between electrodes sandwiching an insulator, and as a result a jet is induced. is there.
The action by PSJA occurs, for example, in an electrode structure having a shape as shown in a sectional view in FIG. The central needle-like electrode 2 provided on the wall surface of the wing body 1 or the like is a nichrome-plated wire, and a voltage of 750 V and a frequency of 0 is provided between the washer-like electrode 4 surrounding the tip with an insulator 3 interposed therebetween. When an AC voltage of .5 to 1.20 kHz is applied, several discharge paths with a blue-violet emission are generated radially from the needle-like electrode, and a three-dimensional vortex is induced with it. The vortex is visualized with incense smoke, etc., but the flow rate is on the order of several cm / s.

電極構造として、翼体1等の壁面に固体絶縁体5で隔てられた2本の細いストリップ6,7を設置した場合についても確認されている。ストリップはアルミニウムテープ、銅テープ等、絶縁体としてカプトン(登録商標)等のポリイミドテープを用いた電極に1/0kV、周波数0.5〜1.20kHzの交流電圧を印加すると、壁面に沿って特定の方向性をもった噴流が誘起される。
このようにPSJAによる作用が実際に確認されており、そのような作用が生ずるメカニズムについては、エネルギー密度の勾配に比例する誘電力が重要な要素であると考えられ、この考えに応じたシミュレーション等により検討されているが、いまだ厳密に解明されているとは言えない。
As an electrode structure, it has been confirmed that two thin strips 6 and 7 separated by a solid insulator 5 are installed on the wall surface of the wing body 1 or the like. The strip is specified along the wall surface when an AC voltage of 1/0 kV and a frequency of 0.5 to 1.20 kHz is applied to an electrode using a polyimide tape such as Kapton (registered trademark) as an insulator such as aluminum tape or copper tape. A jet with the following direction is induced.
In this way, the action by PSJA has been actually confirmed, and it is considered that the dielectric force proportional to the energy density gradient is an important factor for the mechanism of such action. However, it has not been clarified yet.

PSJAによる作用はすでに確認されており、航空機の翼面に設置し、剥離を抑制することについて検討が進められてはいるが、冷却装置のフィンに設置することには困難な点があり、特にコンピュータのCPU等の冷却の場合に適用する具体的な試みはなされていない。   Although the effect of PSJA has already been confirmed, and it has been studied to install on the wing surface of an aircraft and suppress separation, it is difficult to install on the fin of the cooling device, No specific attempt has been made to apply to the cooling of computer CPUs.

本発明では、PSJAをフィンの形成されたヒートシンクを用いたCPU等の冷却装置に適用して冷却効率を高めるものである。PSJAを適用したCPUの放熱用ヒートシンクは図2(a)のような構成であり、CPU11がヒートシンク12のベース13に取り付けられ、ベース13と一体的に複数の薄板状のフィン14が形成されており、フィン14はPSJAにおけるカソード電極となる。各々のフィン14の先端の縁辺に沿って絶縁体15を介してアノード電極16が設けられる。   In the present invention, PSJA is applied to a cooling device such as a CPU using a heat sink on which fins are formed to increase the cooling efficiency. The heat dissipation heat sink of the CPU to which PSJA is applied has a configuration as shown in FIG. 2A. The CPU 11 is attached to the base 13 of the heat sink 12, and a plurality of thin plate-like fins 14 are formed integrally with the base 13. The fin 14 serves as a cathode electrode in PSJA. An anode electrode 16 is provided along the edge of the tip of each fin 14 via an insulator 15.

図2(b)は1枚のフィンの先端側を斜視図で示したものであるり。フィン14はアルミニウム等の熱伝導性のよい材料でヒートシンクと一体的に形成され、フィンの先端部の縁辺に沿って、これを周回するように適切な接着剤により取り付けられた絶縁体15はカプトン(登録商標)等のポリイミドによる材料の層であり、さらに絶縁体15を周回するような形状のアルミニウム等の材料により形成されたアノード電極16が適切な接着剤により取り付けられる。接着剤としては絶縁性を有するものを用いるのが好ましい。   FIG. 2B is a perspective view showing the tip side of one fin. The fin 14 is formed integrally with the heat sink with a material having good thermal conductivity such as aluminum, and the insulator 15 attached by a suitable adhesive so as to circulate along the edge of the tip of the fin is made of Kapton. A layer of a material made of polyimide such as (registered trademark), and an anode electrode 16 formed of a material such as aluminum shaped so as to circulate around the insulator 15 is attached with an appropriate adhesive. It is preferable to use an adhesive having an insulating property.

図2(a),(b)に示されるアノード電極16はフィン14の先端の縁辺を周回しており、アノード電極16は、図2(c)に断面で示されるように、先端が流線形で前方からの空気流が供給される場合の流れの乱れを少なくし、またその後端側縁辺の高さはフィン14の面に対して50〜120ミクロンの段差になるようにするのが好ましい。この段差はアノード電極16とフィン14との間に交流電圧を印加した際のPSJAの作用を得るために重要である。   The anode electrode 16 shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b) circulates around the edge of the tip of the fin 14, and the anode electrode 16 has a streamlined tip as shown in cross section in FIG. 2 (c). In this case, it is preferable that the disturbance of the flow when the air flow from the front is supplied is reduced, and that the height of the edge on the rear end side is 50 to 120 microns with respect to the surface of the fin 14. This step is important for obtaining the effect of PSJA when an AC voltage is applied between the anode electrode 16 and the fin 14.

図3はPSJAを駆動する駆動回路の例を示している。この駆動回路は例えば12Vの入力側の電圧を1kVに昇圧する変圧器21の入力端子側にFET等のスイッチングデバイス22が接続されて構成され、入力電圧を約1kHz、デューティ比50%の方形波として、変圧器21の出力側に約1kHz、1kVの交流が得られ、この交流の出力24をカソード(フィン14)に、出力23をアノード電極16に印加すると、PSJAの作用として、電極の部分からフィンの面に沿った空気の流れが生ずる。   FIG. 3 shows an example of a drive circuit for driving PSJA. This drive circuit is configured, for example, by connecting a switching device 22 such as an FET to the input terminal side of a transformer 21 that boosts the voltage on the input side of 12 V to 1 kV, and has a square wave with an input voltage of about 1 kHz and a duty ratio of 50%. When an alternating current of about 1 kHz and 1 kV is obtained on the output side of the transformer 21 and this alternating output 24 is applied to the cathode (fin 14) and the output 23 is applied to the anode electrode 16, the part of the electrode From there, an air flow along the surface of the fin occurs.

PSJAの作用を得るために、かなり高い交流電圧を印加する必要があることから、CPUの冷却に際しては、電磁ノイズの影響を防止するためにCPUの周囲を注意深くシールドするのが好ましい。
従来のヒートシンクではフィンの間隔を5mm程度より小さくすると、強制対流によっても放熱効率が低下するため、フィンの間隔が5mm程度になるという制約があったが、本発明によるPSJAを用いたヒートシンクによれば、フィンの間隔を2mm程度にしても放熱効率がそれほど低下せず、結果として放熱面積を大幅に増大させることができ、ヒートシンクの冷却能力を格段に高めることになる。
In order to obtain the effect of PSJA, it is necessary to apply a considerably high alternating voltage. Therefore, when cooling the CPU, it is preferable to carefully shield the periphery of the CPU in order to prevent the influence of electromagnetic noise.
In the conventional heat sink, if the fin spacing is smaller than about 5 mm, the heat dissipation efficiency is reduced even by forced convection, so there is a restriction that the fin spacing is about 5 mm. For example, even if the distance between the fins is about 2 mm, the heat radiation efficiency does not decrease so much, and as a result, the heat radiation area can be greatly increased, and the cooling capacity of the heat sink is greatly increased.

本発明による冷却装置は、複数枚のフィンを有するヒートシンクに取り付けられたCPU等の冷却において特に冷却効率をあげる上で有効であるが、これはPSJAの作用により冷却効率を上げるものであり、ヒートシンクに取り付けられる冷却の対象物としては特にCPUに限られず、小型の発熱素子等を含む一般的なものでも同様に冷却効率を上げられるという意味で有用なものである。   The cooling device according to the present invention is particularly effective in increasing the cooling efficiency in cooling a CPU or the like attached to a heat sink having a plurality of fins. This improves the cooling efficiency by the action of PSJA. The cooling object attached to the battery is not limited to the CPU, and a general object including a small heating element is also useful in the sense that the cooling efficiency can be increased.

1 翼体
2 電極
3 絶縁体
4 ワッシャ状の電極
5 固体絶縁体
6、7 ストリップ
11 CPU
12 ヒートシンク
13 ベース
14 フィン
15 絶縁体
16 アノード電極
21 変圧器
22 スイッチングデバイス
23 出力
24 出力
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wing body 2 Electrode 3 Insulator 4 Washer-like electrode 5 Solid insulator 6, 7 Strip 11 CPU
12 heat sink 13 base 14 fin 15 insulator 16 anode electrode 21 transformer 22 switching device 23 output 24 output

Claims (3)

一方の側に発熱部分が取り付けられるベースと、該ベースの他方の側から突出するように一体的に形成された複数のフィンとを有し導電性材料からなるヒートシンクを備える冷却装置において、前記複数のフィンの各々の先端の縁辺に沿って間に絶縁体を介在して電極が取り付けられ、前記電極の後端側縁辺が前記フィンの面に対して50〜120ミクロンの段差を有しており、前記電極と前記フィンとの間に交流電圧を印加してプラズマシンセティックジェット作用による前記フィンの面に沿った空気流を生ぜしめるための駆動回路を備えていることを特徴とする冷却装置。   A cooling device comprising a heat sink made of a conductive material having a base to which a heat generating portion is attached on one side and a plurality of fins integrally formed so as to protrude from the other side of the base. An electrode is attached along the edge of the tip of each of the fins with an insulator in between, and the edge on the rear end side of the electrode has a step of 50 to 120 microns with respect to the surface of the fin. A cooling device comprising a drive circuit for applying an AC voltage between the electrode and the fin to generate an air flow along the surface of the fin by a plasma synthetic jet action. 前記交流電圧が0.5〜1.20kHzの周波数で、電圧が700〜1000Vであることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。   The cooling apparatus according to claim 1, wherein the AC voltage has a frequency of 0.5 to 1.20 kHz and a voltage of 700 to 1000V. 前記電極がアルミニウムからなり前記複数のフィンの各々の先端の縁辺に沿ってこれを周回するように取り付けられ、前記絶縁体がポリイミドテープからなるものであることを特徴とする請求項1、2のいずれかに記載の冷却装置。






The electrode according to claim 1 or 2, wherein the electrode is made of aluminum and is attached so as to go around the edge of each of the plurality of fins, and the insulator is made of polyimide tape. The cooling apparatus in any one.






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