JP2010197117A - Ic tag for temperature measurements - Google Patents

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詩朗 杉村
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC tag for temperature measurements capable of improving the detection accuracy of the surface temperature of an object. <P>SOLUTION: A non-contact type communication IC-chip 11 and a temperature sensor 12 are mounted on the front surface side of a substrate 21, and an antenna 14 for the IC-chip 11 and a detection electrode 15 are formed, and an auxiliary electrode, which is thermally one unit with the detection electrode 15, is formed on the back surface side of the substrate 21. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

この発明は、人体の体温を含む任意の物体の表面温度を簡単に、しかも正確に計測することができる温度計測用のＩＣタグに関する。   The present invention relates to an IC tag for temperature measurement that can easily and accurately measure the surface temperature of an arbitrary object including the body temperature of a human body.

非接触形のＩＣタグに温度センサを搭載して構成するセンサユニットが提案されている（たとえば特許文献１〜３）。   A sensor unit configured by mounting a temperature sensor on a non-contact type IC tag has been proposed (for example, Patent Documents 1 to 3).

センサユニットは、非接触形の通信用のＩＣチップを搭載するＩＣタグに温度センサを併せて搭載し、ＩＣチップは、外部のリーダライタからの指令電波に応答して、温度センサの検出温度を読み取ってリーダライタに送信することができる。そこで、検出温度を読み取るための温度センサ用の配線を設ける必要がなく、センサユニットの小形化を図ることができるため、たとえば口に含んで使用する体温計や、機械などに組み込む監視システム用などのセンサユニットとして、広く好適に使用することができる。   The sensor unit is also mounted with an IC tag on which an IC chip for non-contact communication is mounted, and the IC chip responds to a command radio wave from an external reader / writer, and detects the temperature detected by the temperature sensor. It can be read and sent to a reader / writer. Therefore, it is not necessary to provide a temperature sensor wiring for reading the detected temperature, and the sensor unit can be miniaturized. For example, a thermometer used in a mouth, a monitoring system incorporated in a machine, etc. As a sensor unit, it can be used widely and suitably.

特開２００５−３２２５６号公報JP 2005-32256 A 特開２００７−１３５８６５号公報JP 2007-135865 A 特開２００８−１０９８０６号公報JP 2008-109806 A

かかる従来技術によるときは、温度センサをＩＣタグに搭載するだけであるから、温度センサの検出温度が必ずしも正確ではない場合があるという問題があった。たとえば、物体の表面温度を検出する場合、ＩＣタグの絶縁性の基板の表面に温度センサを搭載するだけでは、基板の熱抵抗が過大であるため、物体の表面温度を正しく検出することは極めて難しい。   According to such a conventional technique, since the temperature sensor is only mounted on the IC tag, there is a problem that the temperature detected by the temperature sensor is not always accurate. For example, when detecting the surface temperature of an object, it is extremely difficult to correctly detect the surface temperature of an object because the thermal resistance of the substrate is excessive if only a temperature sensor is mounted on the surface of the insulating substrate of the IC tag. difficult.

そこで、この発明の目的は、かかる従来技術の問題に鑑み、熱的に一体の検出電極、補助電極をそれぞれ基板の表面側、裏面側に設けることによって、容易に検出精度の向上を図ることができる温度計測用のＩＣタグを提供することにある。   In view of the problems of the prior art, an object of the present invention is to easily improve detection accuracy by providing a thermally integrated detection electrode and auxiliary electrode on the front surface side and back surface side of the substrate, respectively. An object is to provide an IC tag for temperature measurement.

かかる目的を達成するためのこの発明の構成は、非接触形の通信用のＩＣチップを搭載し、ＩＣチップ用のアンテナを形成する絶縁性の基板と、基板の表面に形成する検出電極と、基板の裏面に形成し、検出電極と熱的に一体の補助電極と、基板の表面に搭載する温度センサとを備えてなり、温度センサは、検出電極、補助電極を介して物体の表面温度を検出し、ＩＣチップは、内蔵のＡＤ変換器を介して温度センサの検出温度を読み取ることをその要旨とする。   In order to achieve the above object, the configuration of the present invention includes a non-contact communication IC chip, an insulating substrate for forming an IC chip antenna, a detection electrode formed on the surface of the substrate, An auxiliary electrode that is formed on the back surface of the substrate and is thermally integrated with the detection electrode, and a temperature sensor that is mounted on the surface of the substrate, and the temperature sensor detects the surface temperature of the object via the detection electrode and the auxiliary electrode. The gist of the detection is that the IC chip reads the temperature detected by the temperature sensor via the built-in AD converter.

なお、基板には、外気温度を検出する補助温度センサを搭載し、ＩＣチップは、ＡＤ変換器を介して補助温度センサの検出温度を読み取ることができ、補助温度センサは、検出電極に対し、熱的に独立させながら電気的に接続することができる。   The substrate is equipped with an auxiliary temperature sensor that detects the outside air temperature, and the IC chip can read the temperature detected by the auxiliary temperature sensor via the AD converter. It can be electrically connected while being thermally independent.

また、基板は、フレキシブル基板とし、補助電極は、放射状に形成してもよく、検出電極、補助電極は、スルーホールめっきを有するビアホールを介して連結してもよい。   The substrate may be a flexible substrate, the auxiliary electrodes may be formed radially, and the detection electrode and the auxiliary electrode may be connected via via holes having through-hole plating.

かかる発明の構成によるときは、基板の裏面側を物体の表面に貼着すると、補助電極が物体の表面に密着し、補助電極の温度が物体の表面温度に一致する一方、補助電極と熱的に一体の検出電極が補助電極と同一温度になって平衡する。そこで、温度センサは、検出電極、補助電極を介して物体の表面温度を正確に検出することができ、ＩＣチップは、内蔵のＡＤ変換器を介して温度センサの検出温度を読み取り、物体の表面温度を計測することができる。なお、ＩＣチップは、外部のリーダライタからの指令電波によって作動用の電力が供給され、指令電波に応答して温度センサの検出温度を読み取り、外部のリーダライタに送信することができる。ただし、温度センサは、たとえばサーミスタの他、サーモパイルなどであってもよく、Ｃ−ＭＯＳ温度センサのような半導体形温度センサであってもよい。また、ＡＤ変換器は、それをＩＣチップに内蔵させて全体サイズを小形化することができるが、基板上に搭載してＩＣチップに外付けしてもよい。   When the back surface side of the substrate is adhered to the surface of the object, the auxiliary electrode is in close contact with the surface of the object, and the temperature of the auxiliary electrode matches the surface temperature of the object. The detection electrode integrated with the auxiliary electrode is equilibrated at the same temperature as the auxiliary electrode. Therefore, the temperature sensor can accurately detect the surface temperature of the object via the detection electrode and the auxiliary electrode, and the IC chip reads the detection temperature of the temperature sensor via the built-in AD converter to detect the surface of the object. Temperature can be measured. The IC chip is supplied with operating power by a command radio wave from an external reader / writer, can read the temperature detected by the temperature sensor in response to the command radio wave, and can transmit it to the external reader / writer. However, the temperature sensor may be, for example, a thermistor, a thermopile, or a semiconductor temperature sensor such as a C-MOS temperature sensor. The AD converter can be built in the IC chip to reduce the overall size, but it may be mounted on the substrate and externally attached to the IC chip.

検出電極は、温度センサの検出温度が風などの外乱によって極端に変動することがないように、所定以上の熱容量を有するものとし、少なくともＩＣチップの数１０倍以上の大面積に形成することが好ましい。また、補助電極は、物体の表面温度を適切に反映させるために、検出電極より十分大面積に形成するものとする。一方、検出電極、補助電極は、それぞれ基板の表面側、裏面側において、互いに重なり合うように配置するものとし、ＩＣチップ用のアンテナは、検出電極、補助電極を内部に含む螺旋状として、十分大きな開口面積を実現するものとする。なお、基板の裏面側には、物体の表面に貼着するための粘着剤を付設してもよい。   The detection electrode has a heat capacity of a predetermined value or more so that the detection temperature of the temperature sensor does not fluctuate extremely due to disturbance such as wind, and may be formed in a large area at least several tens of times that of the IC chip. preferable. In addition, the auxiliary electrode is formed in a sufficiently larger area than the detection electrode in order to appropriately reflect the surface temperature of the object. On the other hand, the detection electrode and the auxiliary electrode are arranged so as to overlap each other on the front side and the back side of the substrate, respectively, and the antenna for the IC chip is sufficiently large as a spiral shape including the detection electrode and the auxiliary electrode inside. The opening area shall be realized. In addition, you may attach the adhesive for sticking to the surface of an object on the back surface side of a board | substrate.

外気温度を検出する補助温度センサを基板の表面に搭載すれば、ＩＣチップは、補助温度センサの検出温度を読み取り、温度センサの検出温度とともに外部のリーダライタに送信することができる。そこで、リーダライタ側では、両者の検出温度の差を算出することにより、物体の表面温度を外気温度に対する上昇値または下降値として正確に測定することができる。なお、補助温度センサは、熱的に独立させて検出電極に電気的に接続することにより、物体の表面温度に起因する測定誤差を生じるおそれがない。補助温度センサは、温度センサと同様の各種のものが使用可能である。   If an auxiliary temperature sensor for detecting the outside air temperature is mounted on the surface of the substrate, the IC chip can read the temperature detected by the auxiliary temperature sensor and transmit it to the external reader / writer together with the temperature detected by the temperature sensor. Therefore, on the reader / writer side, by calculating the difference between the detected temperatures of the two, the surface temperature of the object can be accurately measured as an increase value or a decrease value with respect to the outside air temperature. Note that the auxiliary temperature sensor is electrically connected to the detection electrode in a thermally independent manner, so that there is no possibility of causing a measurement error due to the surface temperature of the object. Various auxiliary temperature sensors similar to the temperature sensor can be used.

フレキシブル基板は、曲面状の物体の表面にも簡単に貼着可能である。このとき、放射状の補助電極は、大面積に形成しても、基板の湾曲に容易に追随させることができる。   The flexible substrate can be easily attached to the surface of a curved object. At this time, even if the radial auxiliary electrode is formed in a large area, it can easily follow the curvature of the substrate.

検出電極、補助電極は、スルーホールめっきを有するビアホールを介し、熱的に一体に連結することができる。なお、このようなビアホールは、検出電極、補助電極の共通の中心を含むようにして、１または２以上を設けることが好ましい。   The detection electrode and the auxiliary electrode can be thermally coupled together via a via hole having through-hole plating. In addition, it is preferable that one or two or more such via holes are provided so as to include a common center of the detection electrode and the auxiliary electrode.

全体模式表面図Overall schematic surface view 図１のＡ−Ａ線矢視相当断面図1 is a cross-sectional view corresponding to the line AA in FIG. 全体模式裏面図Overall schematic back view 全体ブロック系統図Overall block diagram

以下、図面を以って発明の実施の形態を説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

温度計測用のＩＣタグは、円形の基板２１の表面側に搭載する非接触形の通信用のＩＣチップ１１、温度センサ１２、補助温度センサ１３を主要部材としてなる（図１、図２）。   The IC tag for temperature measurement mainly includes a non-contact communication IC chip 11, a temperature sensor 12, and an auxiliary temperature sensor 13 mounted on the surface side of the circular substrate 21 (FIGS. 1 and 2).

基板２１の表面側の周辺部には、ＩＣチップ１１用のアンテナ１４が形成され、中心部には、温度センサ１２用の検出電極１５が形成されている。なお、温度センサ１２、補助温度センサ１３は、たとえばサーミスタである。   An antenna 14 for the IC chip 11 is formed in the peripheral portion on the surface side of the substrate 21, and a detection electrode 15 for the temperature sensor 12 is formed in the central portion. The temperature sensor 12 and the auxiliary temperature sensor 13 are, for example, thermistors.

基板２１は、絶縁性のフレキシブル基板である。基板２１の表面側には、アンテナ１４、検出電極１５を含む所定の導電パターンが形成されている。アンテナ１４は、円形の螺旋状に形成され、アンテナ１４の両端は、ＩＣチップ１１に接続されている。検出電極１５は、基板２１の中心部に所定の面積に形成されており、ＩＣチップ１１に接続されている。温度センサ１２の一端は、検出電極１５に接続され、他端は、ＩＣチップ１１に接続されている。また、補助温度センサ１３の一端は、ＩＣチップ１１に接続され、他端は、微細幅の屈曲パターン１３ａを介して検出電極１５に接続されている。なお、屈曲パターン１３ａは、補助温度センサ１３と検出電極１５との間に介装され、検出電極１５に対し、補助温度センサ１３を熱的に独立させながら電気的に接続している。   The substrate 21 is an insulating flexible substrate. A predetermined conductive pattern including the antenna 14 and the detection electrode 15 is formed on the surface side of the substrate 21. The antenna 14 is formed in a circular spiral shape, and both ends of the antenna 14 are connected to the IC chip 11. The detection electrode 15 is formed in a predetermined area at the center of the substrate 21 and is connected to the IC chip 11. One end of the temperature sensor 12 is connected to the detection electrode 15, and the other end is connected to the IC chip 11. One end of the auxiliary temperature sensor 13 is connected to the IC chip 11, and the other end is connected to the detection electrode 15 via a fine-width bent pattern 13a. The bent pattern 13a is interposed between the auxiliary temperature sensor 13 and the detection electrode 15, and is electrically connected to the detection electrode 15 while making the auxiliary temperature sensor 13 thermally independent.

基板２１の裏面側の中心部には、放射状の補助電極１６が形成されている（図３）。補助電極１６は、円形の中心部１６ａのまわりに複数の枝部１６ｂ、１６ｂ…を径方向に放射状に形成している。中心部１６ａは、基板２１の表面側の検出電極１５と重なっており、検出電極１５を含む大きさを有するものとする。なお、補助電極１６の外側には、粘着剤１７が基板２１にリング状に付設されている。   A radial auxiliary electrode 16 is formed at the center of the back side of the substrate 21 (FIG. 3). The auxiliary electrode 16 is formed with a plurality of branch portions 16b, 16b,... Radially around a circular center portion 16a. The central portion 16 a overlaps with the detection electrode 15 on the surface side of the substrate 21 and has a size including the detection electrode 15. An adhesive 17 is attached to the substrate 21 in a ring shape outside the auxiliary electrode 16.

検出電極１５、補助電極１６は、スルーホールめっき１８ａを有する複数のビアホール１８、１８…を介し、熱的に一体に連結されている（図１、図２）。なお、ビアホール１８、１８…の１個は、基板２１、検出電極１５、補助電極１６の共通の中心に開口されており、他の２個は、温度センサ１２の近傍において、温度センサ１２に対して対称的に配置されている。ただし、ビアホール１８は、図示の３個に限らず、検出電極１５、補助電極１６の中心の１個を含む任意の個数を設けることができる。   The detection electrode 15 and the auxiliary electrode 16 are thermally coupled together through a plurality of via holes 18, 18... Having through-hole plating 18a (FIGS. 1 and 2). Note that one of the via holes 18, 18... Is opened at the common center of the substrate 21, the detection electrode 15, and the auxiliary electrode 16, and the other two are in the vicinity of the temperature sensor 12 with respect to the temperature sensor 12. Are arranged symmetrically. However, the number of via holes 18 is not limited to three as shown, and an arbitrary number including one of the centers of the detection electrode 15 and the auxiliary electrode 16 can be provided.

図４は、ＩＣチップ１１の内部構成を含む全体ブロック系統図である。   FIG. 4 is an overall block system diagram including the internal configuration of the IC chip 11.

アンテナ１４の両端は、ＩＣチップ１１内の整流回路１１ａに接続されている。また、アンテナ１４の両端には、共振用のコンデンサＣが接続されている。整流回路１１ａの出力は、電源回路１１ｂ、受信回路１１ｃに分岐接続され、電源回路１１ｂの出力は、電圧Ｖの作動用の電力としてＩＣチップ１１内の各部に供給されている。   Both ends of the antenna 14 are connected to a rectifier circuit 11 a in the IC chip 11. A resonance capacitor C is connected to both ends of the antenna 14. The output of the rectifier circuit 11a is branched and connected to the power supply circuit 11b and the reception circuit 11c, and the output of the power supply circuit 11b is supplied to each part in the IC chip 11 as power for operating the voltage V.

受信回路１１ｃの出力は、マイクロコンピュータ１１ｄに接続され、マイクロコンピュータ１１ｄの出力は、送信回路１１ｅを介してアンテナ１４の一端に接続されている。なお、温度センサ１２、補助温度センサ１３の各一端は、切換スイッチＳＷ、ＡＤ変換器１１ｆを介してマイクロコンピュータ１１ｄに接続されており、補助温度センサ１３の他端は、検出電極１５を介してＩＣチップ１１内で接地され、補助温度センサ１３の他端は、屈曲パターン１３ａを介して検出電極１５に接続されている。検出電極１５には、補助電極１６が熱的に連結されている。   The output of the reception circuit 11c is connected to the microcomputer 11d, and the output of the microcomputer 11d is connected to one end of the antenna 14 via the transmission circuit 11e. One end of each of the temperature sensor 12 and the auxiliary temperature sensor 13 is connected to the microcomputer 11d via the changeover switch SW and AD converter 11f, and the other end of the auxiliary temperature sensor 13 is connected via the detection electrode 15. The auxiliary temperature sensor 13 is grounded in the IC chip 11 and the other end of the auxiliary temperature sensor 13 is connected to the detection electrode 15 through a bent pattern 13a. An auxiliary electrode 16 is thermally connected to the detection electrode 15.

かかる温度計測用のＩＣタグは、基板２１の裏面側の粘着剤１７を介して任意の物体の表面に貼着すると、補助電極１６が物体の表面に密着し、温度センサ１２は、検出電極１５、補助電極１６を介して物体の表面温度を検出することができる。また、補助温度センサ１３は、物体の表面温度に拘らず、外気温度を検出する。   When such an IC tag for temperature measurement is attached to the surface of an arbitrary object via the adhesive 17 on the back surface side of the substrate 21, the auxiliary electrode 16 is in close contact with the surface of the object, and the temperature sensor 12 includes the detection electrode 15. The surface temperature of the object can be detected via the auxiliary electrode 16. The auxiliary temperature sensor 13 detects the outside air temperature regardless of the surface temperature of the object.

一方、ＩＣチップ１１は、アンテナ１４を介して外部の図示しないリーダライタからの指令電波を受信すると、整流回路１１ａ、電源回路１１ｂを介して各部に電圧Ｖの作動用の電力が供給される。そこで、受信回路１１ｃは、指令電波に含まれるコマンドをデコードしてマイクロコンピュータ１１ｄに送出し、マイクロコンピュータ１１ｄは、切換スイッチＳＷを操作することにより、ＡＤ変換器１１ｆを介して温度センサ１２、補助温度センサ１３の各検出温度を読み取り、物体の表面温度、外気温度を計測することができる。   On the other hand, when the IC chip 11 receives a command radio wave from an external reader / writer (not shown) via the antenna 14, power for operating the voltage V is supplied to each part via the rectifier circuit 11a and the power supply circuit 11b. Therefore, the reception circuit 11c decodes the command included in the command radio wave and sends it to the microcomputer 11d. The microcomputer 11d operates the changeover switch SW to thereby operate the temperature sensor 12 and the auxiliary device via the AD converter 11f. Each detected temperature of the temperature sensor 13 can be read, and the surface temperature of the object and the outside air temperature can be measured.

また、マイクロコンピュータ１１ｄは、送信回路１１ｅ、アンテナ１４を介し、このようにして読み取った物体の表面温度、外気温度をリーダライタに送信し、リーダライタ側では、物体の表面温度、外気温度の差を計算して外気温度に対する物体の表面温度の上昇値または下降値を計測することができる。なお、送信回路１１ｅは、リーダライタからの指令電波を負荷変調することにより、マイクロコンピュータ１１ｄからの送信データをリーダライタに送信する。   Further, the microcomputer 11d transmits the surface temperature and the outside air temperature of the object read in this way to the reader / writer via the transmission circuit 11e and the antenna 14. On the reader / writer side, the difference between the surface temperature and the outside air temperature of the object. Can be calculated to measure the rise or fall value of the surface temperature of the object relative to the outside air temperature. The transmission circuit 11e transmits the transmission data from the microcomputer 11d to the reader / writer by load-modulating the command radio wave from the reader / writer.

以上の説明において、補助温度センサ１３は、これを省略してもよい。また、マイクロコンピュータ１１ｄは、温度センサ１２、補助温度センサ１３の各検出温度を個別にリーダライタに送信するに代えて、各検出温度の差を算出してリーダライタに送信してもよい。   In the above description, the auxiliary temperature sensor 13 may be omitted. The microcomputer 11d may calculate the difference between the detected temperatures and transmit it to the reader / writer instead of transmitting the detected temperatures of the temperature sensor 12 and the auxiliary temperature sensor 13 individually to the reader / writer.

なお、ＩＣチップ１１は、基板２１上の電池によって駆動するアクティブ形のＩＣタグとして構成し、たとえば一定時間ごとに物体の表面温度を計測して図示しないメモリにデータを蓄積し、リーダライタからの指令電波に対応して蓄積データを一挙に送信するように動作させてもよい。ただし、このときも、補助温度センサ１３による外気温度の計測、蓄積を併せて実行してもよく、それを省略してもよい。   The IC chip 11 is configured as an active IC tag driven by a battery on the substrate 21. For example, the surface temperature of an object is measured every predetermined time, and data is stored in a memory (not shown). You may operate | move so that accumulation | storage data may be transmitted at a time corresponding to a command radio wave. However, also at this time, the measurement and accumulation of the outside air temperature by the auxiliary temperature sensor 13 may be executed together, or may be omitted.

また、基板２１は、円形に代えて、正方形、長方形、任意の多角形などに形成することができる。   Further, the substrate 21 can be formed in a square, a rectangle, an arbitrary polygon, or the like instead of a circle.

この発明は、体温計の他、各種の食品、機械部品などの任意の物品の温度管理システム用の温度検出素子として広く好適に使用することができる。   The present invention can be widely and suitably used as a temperature detection element for a temperature management system of an arbitrary article such as various foods and machine parts in addition to a thermometer.

１１…ＩＣチップ
１１ｆ…ＡＤ変換器
１２…温度センサ
１３…補助温度センサ
１４…アンテナ
１５…検出電極
１６…補助電極
１８…ビアホール
１８ａ…スルーホールめっき
２１…基板

特許出願人 株式会社 エフ・イー・シー
代理人 弁理士 松 田 忠 秋 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... IC chip 11f ... AD converter 12 ... Temperature sensor 13 ... Auxiliary temperature sensor 14 ... Antenna 15 ... Detection electrode 16 ... Auxiliary electrode 18 ... Via hole 18a ... Through-hole plating 21 ... Substrate

Patent Applicant FCE Co., Ltd.
Attorney Tadaaki Matsuda, Attorney

Claims (5)

非接触形の通信用のＩＣチップを搭載し、該ＩＣチップ用のアンテナを形成する絶縁性の基板と、該基板の表面に形成する検出電極と、前記基板の裏面に形成し、前記検出電極と熱的に一体の補助電極と、前記基板の表面に搭載する温度センサとを備えてなり、該温度センサは、前記検出電極、補助電極を介して物体の表面温度を検出し、前記ＩＣチップは、内蔵のＡＤ変換器を介して前記温度センサの検出温度を読み取ることを特徴とする温度計測用のＩＣタグ。   A non-contact type communication IC chip is mounted, an insulating substrate forming an antenna for the IC chip, a detection electrode formed on the surface of the substrate, and formed on the back surface of the substrate, the detection electrode And an auxiliary electrode that is thermally integrated with the surface of the substrate, and the temperature sensor detects the surface temperature of the object via the detection electrode and the auxiliary electrode, and the IC chip. Is an IC tag for temperature measurement, characterized in that the temperature detected by the temperature sensor is read through a built-in AD converter. 前記基板には、外気温度を検出する補助温度センサを搭載し、前記ＩＣチップは、前記ＡＤ変換器を介して前記補助温度センサの検出温度を読み取ることを特徴とする請求項１記載の温度計測用のＩＣタグ。   The temperature measurement according to claim 1, wherein an auxiliary temperature sensor for detecting an outside air temperature is mounted on the substrate, and the IC chip reads a temperature detected by the auxiliary temperature sensor via the AD converter. IC tag for use. 前記補助温度センサは、前記検出電極に対し、熱的に独立させながら電気的に接続することを特徴とする請求項２記載の温度計測用のＩＣタグ。   The IC tag for temperature measurement according to claim 2, wherein the auxiliary temperature sensor is electrically connected to the detection electrode while being thermally independent. 前記基板は、フレキシブル基板とし、前記補助電極は、放射状に形成することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか記載の温度計測用のＩＣタグ。   The temperature measurement IC tag according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate is a flexible substrate, and the auxiliary electrodes are formed radially. 前記検出電極、補助電極は、スルーホールめっきを有するビアホールを介して連結することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか記載の温度計測用のＩＣタグ。   5. The temperature measurement IC tag according to claim 1, wherein the detection electrode and the auxiliary electrode are connected through a via hole having through-hole plating.
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