JP2010186614A - Detection method of periodical pattern, and photographing method of sample image - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は周期パターンの検出方法及び試料画像の撮影方法に関し、更に詳しくは既知のパラメータを持った周期パターンが画像中に存在する位置を、SN比が低い場合でも安定して検出することができるようにした周期パターンの検出方法及びこの方法を用いた試料画像の撮影方法に関する。具体的には、透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて自動的にステージ移動を行なう分野又は走査型電子顕微鏡(SEM)による半導体検査の分野に関するものである。 The present invention relates to a periodic pattern detection method and a sample image capturing method. More specifically, the present invention can stably detect a position where a periodic pattern having a known parameter exists in an image even when the S / N ratio is low. The present invention relates to a periodic pattern detection method and a sample image photographing method using this method. Specifically, the present invention relates to the field of performing stage movement automatically using a transmission electron microscope (TEM) or the field of semiconductor inspection using a scanning electron microscope (SEM).
画像中に存在する既知の形状を持ったパターンの位置を検出する方法として、従来正規化相関が用いられてきた。これはフーリエ変換を用いて高速に画像処理ができるという利点がある一方で、ノイズが多い画像において成功率が低いという問題がある。例えば電子線照射に弱い生物試料をTEMで観測する分野において、試料を支持する炭素薄膜に周期的な孔が開いたものを用いることがあるが、このような状況下で自動的に個々の孔を検出して孔の内部に包埋された試料を撮影する自動化システムにおいては、通常の正規化相関によって孔の検出を行なうのは極めて困難である。 Conventionally, normalized correlation has been used as a method of detecting the position of a pattern having a known shape existing in an image. While this has the advantage that image processing can be performed at high speed using Fourier transform, there is a problem that the success rate is low in a noisy image. For example, in the field of observing a biological sample that is vulnerable to electron beam irradiation with a TEM, a carbon thin film that supports the sample may be used in which periodic holes are opened. It is extremely difficult to detect a hole by a normal normalization correlation in an automatic system that detects a sample and images a sample embedded in the hole.
図7の(a)にその様子を示す。(a)は円形の孔が周期的に空いた炭素薄膜に固定されたウィルスの像である。孔の直径は約2μmである。ここでは、比較的コントラストのよい負染色試料(試料が白く、その周囲が黒くなるような試料)を用いたが、この像中の個々の孔の位置を検出する目的で、図7の(b)に示すような人工的な孔の絵を作って(a)と(b)の正規化相関を計算すると、(c)に示すような画像が得られる。(a)の個々の孔の中心位置に対応する(c)の各位置に、明るいピークが観測できるもののぼやけてうまく検出できない。(d)は(c)を立体的に表示したものであるが、個々のピークがなだらかな隆起の中に埋もれた小さいものであることがわかる。 This is shown in FIG. (A) is an image of a virus fixed to a carbon thin film in which circular holes are periodically opened. The diameter of the hole is about 2 μm. Here, a comparatively negative contrast-stained sample (a sample with a white sample and a black sample around it) was used. For the purpose of detecting the positions of individual holes in this image, When an artificial hole picture as shown in () is made and the normalized correlation between (a) and (b) is calculated, an image as shown in (c) is obtained. Although a bright peak can be observed at each position of (c) corresponding to the center position of each hole of (a), it cannot be detected well because it is blurred. (D) is a three-dimensional representation of (c), but it can be seen that the individual peaks are small ones buried in gentle bumps.
まして、図6の(a)に示すような染色無しの氷包埋された試料を観測する場合には、相関像は更にぼやけて個々のピークを検出できなくなる。このことは、TEM像に限ったものではなく、周期的な半導体パターンを検査する分野においても同様である。 Furthermore, when observing an ice-embedded sample without staining as shown in FIG. 6 (a), the correlation image is further blurred and individual peaks cannot be detected. This is not limited to the TEM image, and the same applies to the field of inspecting periodic semiconductor patterns.
従来のこの種の装置としては、ホーリーカーボンを用いて試料を作成し、TEMに挿入して観察に適したレンズ状態にし、結像系により結像された画像をデジタルカメラにより取り込み、取り込んだ画像を表示すると共に、等間隔に格子状に並んだ円を穴の模式図として、画像の上に重ねて表示し、表示された画像の周辺に表示されたボタン等を用いて、模式図を実際の孔に合わせ込み、模式図を実際の孔に合わせ込んだ時の歪みの中心と歪みの大きさを算出し、これら歪みの中心と歪みの大きさを記憶する技術が知られている(例えば特許文献1参照)。 As a conventional device of this type, a sample is prepared using holey carbon, inserted into a TEM to obtain a lens suitable for observation, and an image formed by an imaging system is captured by a digital camera, and the captured image is captured. In addition, the circles arranged in a grid pattern at equal intervals are displayed as a schematic diagram of the hole, superimposed on the image, and the schematic diagram is actually displayed using the buttons etc. displayed around the displayed image. There is known a technique for calculating the center of distortion and the magnitude of the distortion when the schematic diagram is fitted to the actual hole, and storing the center of distortion and the magnitude of the distortion (for example, Patent Document 1).
前述したように、従来の技術では、人工パターンと読み込んだ画像の正規化相関をとっても相関像がぼやけるため、正確に炭素薄膜の周期的な孔があいた周期的なパターンの位置を高精度に検出することができないという問題があった。 As described above, with the conventional technology, the correlation image is blurred even if the normalized correlation between the artificial pattern and the read image is taken, so the position of the periodic pattern with periodic holes in the carbon thin film is accurately detected with high accuracy. There was a problem that could not be done.
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、既知の形状を持った周期的なパターンの位置を高精度に検出することができる周期パターンの検出方法及びこの検出方法を用いた試料画像の撮影方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of such problems, and uses a periodic pattern detection method capable of detecting a position of a periodic pattern having a known shape with high accuracy, and the detection method. It aims at providing the imaging | photography method of a sample image.
(1)請求項1記載の発明は、キャリブレーション済みの周期的な人工パターンを作成する工程1と、該人工パターンと取り込んだ画像とのテンプレートマッチングを行なう工程2と、該テンプレートマッチングを行なった相関像の個々のピークを含む部分を切り出して重ね合わせる工程3と、該重ね合わせにより得られたピークが強調された単一のピークを積算像内で検索する工程4と、このようにして検出された唯一の強調されたピーク位置を相関像における各単位格子に配置しなおして相関像中の全てのピーク位置を得る工程5と、により構成されることを特徴とする。 (1) The invention according to claim 1 performs the step 1 of creating a calibrated periodic artificial pattern, the step 2 of performing template matching between the artificial pattern and the captured image, and the template matching. Step 3 for cutting out and superimposing portions including individual peaks of the correlation image, Step 4 for searching for a single peak in which the peak obtained by the superposition is emphasized in the integrated image, and detection in this way And the step 5 of relocating the only emphasized peak positions to each unit cell in the correlation image to obtain all the peak positions in the correlation image.
(2)請求項2記載の発明は、前記テンプレートマッチングは、人工パターンと取り込んだ画像との正規化相関演算であることを特徴とする。
(3)請求項3記載の発明は、周期的に円形の孔の開いた炭素薄膜を用いて試料を作成し、透過型電子顕微鏡に挿入して観察に適したレンズ状態にする工程1と、自動データ収集ソフトウェァを起動する工程2と、デジタルカメラから画像を取り込む工程3と、孔の直径,孔の傾きや隣り合う孔同士の間隔をキャリブレーションする工程4と、前記自動データ収集ソフトウェァはTEM試料上のデータを取得したい各位置に順に試料ステージを移動する工程5と、デジタルカメラから画像を取り込む工程6と、前記工程6で撮影した画像に対して、請求項1で説明した方法により個々の孔の位置を検出する工程7と、工程7で検出した個々の孔の位置にステージを移動する工程8と、倍率を上げて孔の内部に包埋試料の像を撮影する工程9と、全ての孔で処理したかをチェックする工程10と、全ての位置を終えたかの判断をする工程11と、から構成されることを特徴とする。
(2) The invention described in claim 2 is characterized in that the template matching is a normalized correlation operation between the artificial pattern and the captured image.
(3) The invention according to claim 3 is a step 1 in which a sample is prepared using a carbon thin film having a periodically circular hole, and is inserted into a transmission electron microscope to obtain a lens state suitable for observation; Step 2 for starting the automatic data collection software, Step 3 for capturing an image from the digital camera, Step 4 for calibrating the hole diameter, the hole inclination, and the interval between adjacent holes, and the automatic data collection software The step 5 of moving the sample stage sequentially to each position where data on the sample is to be acquired, the step 6 of capturing an image from a digital camera, and the image photographed in the step 6 are individually processed by the method described in claim 1. Step 7 for detecting the position of each hole, Step 8 for moving the stage to the position of each hole detected in Step 7, and Step 9 for taking an image of the embedded sample inside the hole by increasing the magnification. A step 10 of checking whether treated with all the pores, the process 11 of the determination of whether finished all positions, characterized in that it is composed of.
(1)請求項1記載の発明によれば、テンプレートマッチングした個々のピークを含む部分を切り出して重ね合わせをすることでピークをより強調し、得られたピーク位置を相関像における各単位格子に配置しなおすことで、ノイズの多い画像であっても、取り込んだ画像のピーク位置を検出することができるので、試料ステージの移動を正確に行なうことが可能になる。 (1) According to the first aspect of the invention, the peak matching is further emphasized by cutting out and superimposing and superimposing a portion including individual template-matched peaks, and the obtained peak position is assigned to each unit cell in the correlation image. By re-arranging, since the peak position of the captured image can be detected even for an image having a lot of noise, the sample stage can be accurately moved.
(2)請求項2記載の発明によれば、テンプレートマッチングとして正規化相関演算を行なうことで、マッチング画像を得ることができる。
(3)請求項3記載の発明によれば、各試料の位置決めを正確に行ない炭素薄膜の孔内の試料画像を得ることができる。
(2) According to the invention described in claim 2, a matching image can be obtained by performing normalized correlation calculation as template matching.
(3) According to the invention described in claim 3, each sample can be accurately positioned and a sample image in the hole of the carbon thin film can be obtained.
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
図1は本発明を実施するシステム構成例を示す図である。図において、1は透過型電子顕微鏡(TEM)、4はTEM像を撮影するデジタルカメラ、3はデジタルカメラの画像を取り込むインターフェイスを備えたコンピュータ、2はデジタルカメラ4とコンピュータ3間に接続された画像撮り込み用ケーブル、5はTEM1とコンピュータ3が通信するためのケーブルである。このような構成を用いて本発明方法の動作を説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
FIG. 1 is a diagram showing a system configuration example for carrying out the present invention. In the figure, 1 is a transmission electron microscope (TEM), 4 is a digital camera that takes a TEM image, 3 is a computer having an interface for capturing an image of the digital camera, and 2 is connected between the digital camera 4 and the computer 3. An image capturing cable 5 is a cable for communication between the TEM 1 and the computer 3. The operation of the method of the present invention will be described using such a configuration.
図2は本発明を用いたシステムの動作フローを示す図である。以下、この動作フローを用いて画像撮影までの処理について説明する。
1.ステップS1:試料を準備
操作者は周期的に円形の孔のあいた炭素薄膜を用いて試料を作製し、TEM1に挿入して観察に適したレンズ状態にする。
FIG. 2 is a diagram showing an operation flow of a system using the present invention. Hereinafter, processing up to image capturing will be described using this operation flow.
1. Step S1: Preparation of Sample The operator periodically prepares a sample using a carbon thin film having a circular hole, and inserts the sample into the TEM 1 to obtain a lens state suitable for observation.
2.ステップS2:自動ソフトウェァを起動
操作者は、コンピュータ3において、自動データ収集ソフトウェァを起動する。本発明方法はこのソフトウェァの中に組み込まれている。
2. Step S2: Start the automatic software The operator starts the automatic data collection software in the computer 3. The method of the present invention is incorporated into this software.
3.ステップS3:デジタルカメラから画像撮り込み
自動データ収集ソフトウェァは、画像撮り込み用ケーブル2を介してデジタルカメラ4から画像を撮り込み、取り込んだ画像を表示する。表示された画像には、図7の(a)に示すように、いくつかの孔が周期的に写っているものとする。
3. Step S3: Image Capture from Digital Camera The automatic data collection software captures an image from the digital camera 4 via the image capture cable 2 and displays the captured image. In the displayed image, it is assumed that several holes are periodically shown as shown in FIG.
4.ステップS4:キャリブレーション
操作者は、自動データ収集ソフトウェァと対話しながら孔の直径、孔の配列の傾きや隣り合う孔同士の間隔をキャリブレーションする。ここで、キャリブレーションとは、穴の直径、穴の配列の傾きや隣り合う孔同士の間隔を決定することをいう。このキャリブレーションは、特許文献1で示したような歪みのキャリブレーションと同様に行なうことができる。
4). Step S4: Calibration The operator calibrates the diameter of the holes, the inclination of the hole array, and the interval between adjacent holes while interacting with the automatic data collection software. Here, calibration refers to determining the diameter of the holes, the inclination of the hole arrangement, and the interval between adjacent holes. This calibration can be performed in the same manner as the distortion calibration as shown in Patent Document 1.
5.ステップS5:ステージ移動
自動データ収集ソフトウェァは、TEM試料上のデータを取得したい各位置に順に試料ステージを移動する。
5). Step S5: Stage movement The automatic data collection software moves the sample stage to each position where data on the TEM sample is desired to be acquired.
6.ステップS6:デジタルカメラから画像撮り込み
自動データ収集ソフトウェァはステップS5で移動した先で、ステップS3と同じ光学条件でデジタルカメラ4から画像を取り込む。
6). Step S6: Capture an image from the digital camera The automatic data collection software captures an image from the digital camera 4 under the same optical conditions as in step S3 after moving in step S5.
7.ステップS7:本発明による検出
ステップS6で撮影した画像と予め準備しておいた人工パターンとの正規化相関を行なって個々の孔の位置を検出する(詳細後述)。
7). Step S7: Detection According to the Present Invention The position of each hole is detected by performing a normalized correlation between the image photographed in step S6 and the artificial pattern prepared in advance (details will be described later).
8.ステップS8:個々の孔へ移動
ステップS7で検出した個々の孔の位置にステージを移動する。ここで、ステージ移動の分解能は例えば0.2μm程度である。
8). Step S8: Move to each hole The stage is moved to the position of each hole detected in Step S7. Here, the resolution of the stage movement is, for example, about 0.2 μm.
9.ステップS9:高倍率で撮影
倍率を上げて孔の内部に包埋された試料の像を撮影する。この撮影は、フィルムに撮影することも可能であるし、デジタルカメラから取り込んでハードディスクに保存することも可能である。
9. Step S9: Photographing at high magnification The magnification is increased and an image of the sample embedded in the hole is photographed. This shooting can be performed on a film, or can be taken from a digital camera and stored on a hard disk.
10.ステップS10:全ての孔で処理したかの判断
ステップS7で検出した孔の全てで撮影を行なったかどうかを判断する。まだ撮影されていない孔がある場合は、ステップS8へ戻る。
10. Step S10: Determination of whether or not processing has been performed for all holes It is determined whether or not photographing has been performed for all of the holes detected in step S7. If there is a hole that has not been photographed yet, the process returns to step S8.
11.ステップS11:全ての位置の撮影を終えたかの判断
TEM試料上のデータを取得したい全ての位置に対してステップS6〜ステップS10の作業を行なったかどうかを判断する。まだの場合は、ステップS5に戻る。
11. Step S11: Determination of whether or not photographing of all positions has been completed. It is determined whether or not the operations of Steps S6 to S10 have been performed on all positions for which data on the TEM sample is desired to be acquired. If not, the process returns to step S5.
以上説明したように、本発明方法によれば各試料の位置決めを正確に行ない炭素薄膜の孔内の試料画像を得ることができる。
次に、本発明による検出方法について説明する。ここでは、ステップS1〜ステップS11で説明したような孔開き炭素薄膜試料を例に、本発明による検出方法の詳細について説明する。半導体検査に応用する場合のように、別の形状の規則的なパターンを用いる場合でも同様に処理することができる。
As described above, according to the method of the present invention, each sample can be accurately positioned and a sample image in the hole of the carbon thin film can be obtained.
Next, the detection method according to the present invention will be described. Here, the details of the detection method according to the present invention will be described using the perforated carbon thin film sample as described in step S1 to step S11 as an example. The same processing can be performed even when a regular pattern of another shape is used as in the case of application to semiconductor inspection.
上述したように、一つの孔の模式図(図7の(b))を作って正規化相関の計算をしてもここのピーク位置がぼやけて検出が困難である。そこで、本発明では図3の(a)に示すような周期的な人工パターンを作製する。この場合において、孔の大きさは勿論、周期パターンの傾きや間隔も上の動作例で述べたようにキャリブレーション済みであるものとする。このような周期的な参照画像を用いて図7の(a)に示す像との正規化相関を計算すると図3(b)に示すような結果を得る。図7の(c)の結果に比べて個々のピークが識別しやすくなっていることが分かる。ここで、ピークとは孔の中心位置のことを示す。 As described above, even if a schematic diagram of one hole (FIG. 7B) is made and the normalized correlation is calculated, the peak position here is blurred and is difficult to detect. Therefore, in the present invention, a periodic artificial pattern as shown in FIG. In this case, not only the size of the hole but also the inclination and interval of the periodic pattern are already calibrated as described in the above operation example. When a normalized correlation with the image shown in FIG. 7A is calculated using such a periodic reference image, a result shown in FIG. 3B is obtained. It can be seen that the individual peaks are easier to identify than the result of FIG. Here, the peak indicates the center position of the hole.
本発明では更に、このようにして得た相関像においても、元の画像と同じようにピークが周期的に並んでいるはずであることを利用して、個々のピークを含む部分を切り出して重ね合わせる。この場合では、図7の(a)に示す元の画像において孔が2次元の正方格子を形成しており、その格子定数や傾きは既知である。図3の(b)において、各ピークは同じパラメータの正方格子上に存在するはずなので、それを単位格子毎に切り出す。 In the present invention, the correlation image obtained in this way also uses the fact that the peaks should be periodically arranged in the same manner as the original image, and cuts out and superimposes the portions including individual peaks. Match. In this case, in the original image shown in FIG. 7A, the holes form a two-dimensional square lattice, and the lattice constant and inclination are known. In FIG. 3B, each peak should be present on a square lattice having the same parameters, so that it is cut out for each unit lattice.
元の正規化相関が複数の孔に対応する複数のピークを持っているのに対して、切り出された個々の単位格子はめいめいが単一の孔に対応する単一のピークを同じ位置に持っているはずである。従って、これらを積算すれば、その位置においてピークが強調される。この強調された単一のピークを積算像内で検索すればよい。 The original normalized correlation has multiple peaks corresponding to multiple holes, whereas each individual unit cell that is cut has a single peak in the same position, each corresponding to a single hole. Should be. Therefore, if these are integrated, the peak is emphasized at that position. This enhanced single peak may be searched in the integrated image.
図4に相関像の単位格子を切り出して積算する様子を示す。最初の一枚は相関像の中心にすえ、それと隣接するように単位格子を切り出していけばよい。
このようにして検出された唯一の強調されたピークの位置を、相関像における各単位格子に配置しなおせば、相関像中の全てのピークの位置を得ることができる。図5にこのような計算で得たピークの位置とそれを元に検出した孔を示す。(a)が相関像、(b)が相関像を元に検出した孔を示す。なお、穴は部分的に画像中からはみ出しているものを検出しないようにした。
FIG. 4 shows a state where the unit cell of the correlation image is cut out and integrated. The first piece should be set at the center of the correlation image, and the unit cell should be cut out so as to be adjacent to it.
If the positions of the only emphasized peaks detected in this way are rearranged in each unit cell in the correlation image, the positions of all the peaks in the correlation image can be obtained. FIG. 5 shows the peak positions obtained by such calculation and the holes detected based on the peak positions. (A) shows a correlation image, and (b) shows a hole detected based on the correlation image. It should be noted that a hole partially protruding from the image was not detected.
本発明によれば、テンプレートマッチングした個々のピークを含む部分を切り出して重ね合わせをすることでピークをより強調し、得られたピーク位置を相関像における各単位格子に配置しなおすことで、ノイズの多い画像であっても、取り込んだ画像のピーク位置を検出することができるので、試料ステージの移動を正確に行なうことが可能になる。 According to the present invention, the peak matching is further emphasized by cutting out and superimposing a portion including individual peaks subjected to template matching, and the obtained peak position is rearranged in each unit cell in the correlation image, thereby reducing noise. Even in the case of an image with many images, the peak position of the captured image can be detected, so that the sample stage can be accurately moved.
図6は染色しない氷包埋試料における結果である。(a)は撮影された画像、(b)は手動で抽出した個々の孔、(c)は本発明によって自動的に検出した像、(e)は通常の正規化相関を計算してピーク位置を求めたものである。このような信号ノイズ比(SN比)の極めて低い画像においては、従来手法ではほとんど検出できない個々の孔が本発明の方法では高精度に検出できていることが分かる。 FIG. 6 shows the results for an ice-embedded sample without staining. (A) is a photographed image, (b) is an individual hole extracted manually, (c) is an image automatically detected by the present invention, (e) is a peak position calculated by normal normalization correlation. Is what we asked for. In such an image with a very low signal-to-noise ratio (S / N ratio), it can be seen that individual holes that can hardly be detected by the conventional method can be detected with high accuracy by the method of the present invention.
上述の実施例では、テンプレートマッチングとして正規化相関をとった場合を例にとった。しかしながら、本発明はこの方法に限るものではなく、その他のテンプレートマッチングを用いても本発明を実現することができる。 In the above-described embodiment, the case where the normalized correlation is taken as the template matching is taken as an example. However, the present invention is not limited to this method, and the present invention can be realized using other template matching.
このようにして孔の位置が識別できると、目的の孔内の試料を撮像する場合には、目的の位置になるように試料ステージを移動し、その孔内の試料を撮像することができる。以上、説明したように、本発明によれば信号ノイズ比の極めて低い画像中においても、既知の周期性を持ったパターンの位置を高精度に検出することができるようになった。 When the position of the hole can be identified in this way, when the sample in the target hole is imaged, the sample stage can be moved to the target position and the sample in the hole can be imaged. As described above, according to the present invention, the position of a pattern having a known periodicity can be detected with high accuracy even in an image having a very low signal-to-noise ratio.
1 透過型電子顕微鏡
2 画像撮り込み用ケーブル
3 コンピュータ
4 デジタルカメラ
5 通信用ケーブル
1 Transmission Electron Microscope 2 Image Capture Cable 3 Computer 4 Digital Camera 5 Communication Cable
Claims (3)
該人工パターンと取り込んだ画像とのテンプレートマッチングを行なう工程2と、
該テンプレートマッチングを行なった相関像の個々のピークを含む部分を切り出して重ね合わせる工程3と、
該重ね合わせにより得られたピークが強調された単一のピークを積算像内で検索する工程4と、
このようにして検出された唯一の強調されたピーク位置を相関像における各単位格子に配置しなおして相関像中の全てのピーク位置を得る工程5と、
により構成されることを特徴とする周期パターンの検出方
法。 Step 1 of creating a calibrated periodic artificial pattern;
Step 2 for performing template matching between the artificial pattern and the captured image;
A step 3 of cutting out and superposing portions including individual peaks of the correlation image subjected to the template matching;
Searching for a single peak in which the peak obtained by the superposition is emphasized in the integrated image; and
Step 5 relocating the only emphasized peak position detected in this way to each unit cell in the correlation image to obtain all peak positions in the correlation image;
A method of detecting a periodic pattern, comprising:
自動データ収集ソフトウェァを起動する工程2と、
デジタルカメラから画像を取り込む工程3と、
孔の直径,孔の傾きや隣り合う孔同士の間隔をキャリブレーションする工程4と、
前記自動データ収集ソフトウェァはTEM試料上のデータを取得したい各位置に順に試料ステージを移動する工程5と、
デジタルカメラから画像を取り込む工程6と、
前記工程6で撮影した画像に対して、請求項1で説明した方法により個々の孔の位置を検出する工程7と、
工程7で検出した個々の孔の位置にステージを移動する工程8と、
倍率を上げて孔の内部に包埋試料の像を撮影する工程9と、
全ての孔で処理したかをチェックする工程10と、
全ての位置を終えたかの判断をする工程11と、
から構成される試料画像の撮影方法。 A sample is prepared using a carbon thin film having periodically circular holes, and is inserted into a transmission electron microscope to obtain a lens state suitable for observation;
Step 2 of starting the automatic data collection software;
Step 3 for capturing images from a digital camera;
Step 4 for calibrating the diameter of the hole, the inclination of the hole and the interval between adjacent holes;
The automatic data collection software moves the sample stage in order to each position where the data on the TEM sample is to be acquired,
Step 6 for capturing an image from a digital camera;
Step 7 for detecting the position of each hole by the method described in claim 1 for the image taken in Step 6;
Step 8 for moving the stage to the position of each hole detected in Step 7;
Step 9 of increasing the magnification and taking an image of the embedded sample inside the hole;
Step 10 for checking whether all holes have been treated,
Step 11 for determining whether all positions have been completed;
A method for taking a sample image comprising:
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