JP2010185630A

JP2010185630A - Heat treatment device for plasma display panel

Info

Publication number: JP2010185630A
Application number: JP2009030774A
Authority: JP
Inventors: Masataka Morita; 真登森田
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2009-02-13
Filing date: 2009-02-13
Publication date: 2010-08-26

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat treatment device for a plasma display panel capable of preventing the unevenness of baking in the baking and solidifying of a precursor material of a component formed on a glass substrate. <P>SOLUTION: The heat treatment device for the plasma display panel includes a glass substrate support plate 23 for loading a glass substrate constituting a plasma display panel which is used to charge the glass substrate to the heat treatment device. The glass substrate support plate 23 includes a glass substrate support plate base 23a and glass substrate support plate split pieces 23b combined and fitted thereto to thereby integrate surfaces for loading the glass substrate in a flat state. The loading and separation of the glass substrate to the support plate 23 are performed by moving up and down the split pieces 23b by a push-up mechanism. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルを製造する際に用いるプラズマディスプレイ用熱処理装置に関するものである。 The present invention relates to a plasma display heat treatment apparatus used when manufacturing a plasma display panel.

プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）は、対向配置した前面パネルと背面パネルの周縁部を封着部材によって封着した構造であって、前面パネルと背面パネルとの間に形成された放電空間には、ネオンおよびキセノンなどの放電ガスが封入されている。 A plasma display panel (hereinafter referred to as PDP) has a structure in which peripheral portions of a front panel and a back panel arranged opposite to each other are sealed by a sealing member, and a discharge space formed between the front panel and the back panel. Is filled with a discharge gas such as neon and xenon.

前面パネルは、ガラス基板の片面にストライプ状に形成された走査電極と維持電極とからなる複数の表示電極対と、これらの表示電極対を覆う誘電体層および保護層とを備えている。表示電極対は、それぞれ透明電極とその透明電極上に形成した金属材料からなる補助電極とによって構成されている。 The front panel includes a plurality of display electrode pairs formed of scan electrodes and sustain electrodes formed in a stripe shape on one surface of a glass substrate, and a dielectric layer and a protective layer covering these display electrode pairs. Each of the display electrode pairs includes a transparent electrode and an auxiliary electrode made of a metal material formed on the transparent electrode.

背面パネルは、もう一方のガラス基板の片面に、表示電極対と直交する方向にストライプ状に形成された複数のアドレス電極と、これらのアドレス電極を覆う下地誘電体層と、放電空間をアドレス電極毎に区画するストライプ状の隔壁と、隔壁間の溝に順次塗布された赤色、緑色、青色の蛍光体層とを備えている。 The back panel has a plurality of address electrodes formed in a stripe shape in a direction perpendicular to the display electrode pair on one side of the other glass substrate, a base dielectric layer covering these address electrodes, and an address electrode for discharging space. Stripe-shaped partition walls that are partitioned every time, and red, green, and blue phosphor layers that are sequentially applied to the grooves between the partition walls.

表示電極対とアドレス電極は立体的に交差していて、その交差部が放電セルになる。これらの放電セルはマトリクス状に配列され、表示電極対の方向に並ぶ赤色、緑色、青色の蛍光体層を有する３個の放電セルがカラー表示のための画素になる。 The display electrode pair and the address electrode cross three-dimensionally, and the intersection becomes a discharge cell. These discharge cells are arranged in a matrix, and three discharge cells having red, green, and blue phosphor layers arranged in the direction of the display electrode pair become pixels for color display.

ＰＤＰは順次、走査電極とアドレス電極間、および走査電極と維持電極間に所定の電圧を印加してガス放電を発生させ、そのガス放電で生じる紫外線で蛍光体層を励起し発光させることによりカラー画像を表示している。 The PDP sequentially applies a predetermined voltage between the scan electrode and the address electrode and between the scan electrode and the sustain electrode to generate a gas discharge, and the phosphor layer is excited by the ultraviolet rays generated by the gas discharge to emit light. An image is displayed.

ここで、前面パネルおよび背面パネルの製造方法としては、前面ガラス基板上には、表示電極対、誘電体層などの構成物を、また、背面ガラス基板上には、アドレス電極、下地誘電体層、隔壁、蛍光体層などの構成物を、所定の形状、パターンで配置している。 Here, as a manufacturing method of the front panel and the back panel, components such as a display electrode pair and a dielectric layer are formed on the front glass substrate, and an address electrode and a base dielectric layer are formed on the back glass substrate. Components such as barrier ribs and phosphor layers are arranged in a predetermined shape and pattern.

これら構成物は、それぞれの材料（前駆体材料）をガラス基板上に塗布し、必要に応じてフォトリソグラフィ法やサンドブラスト法などにより所定のパターニングした後、焼成により固化することで形成される。 These constituents are formed by applying each material (precursor material) on a glass substrate, performing a predetermined patterning by a photolithography method or a sandblasting method, if necessary, and then solidifying by firing.

ここで、ガラス基板上に所定の材料（前駆体材料）を塗布することで材料層を形成し、そして、焼成・固化することによりそれぞれの構成物をガラス基板上に形成するという工程において、焼成・固化する際には、ガラス基板をガラス基板支持板上（いわゆる、セッター）に載せ、ガラス基板支持板とともに熱処理装置に搬入することで、材料層の焼成・固化を行っている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−３２２４７２号公報 Here, in the process of forming a material layer by applying a predetermined material (precursor material) on a glass substrate, and forming each component on the glass substrate by firing and solidification, firing is performed. -When solidifying, the material layer is fired and solidified by placing the glass substrate on a glass substrate support plate (so-called setter) and carrying it into the heat treatment apparatus together with the glass substrate support plate (for example, patents) Reference 1).
JP 2003-322472 A

ガラス基板上に形成した、構成物の前駆体材料を焼成し固化する際に、焼成むらの発生を防止し得る、ＰＤＰ用熱処理装置を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a heat treatment apparatus for PDP that can prevent the occurrence of uneven firing when firing a precursor material of a constituent formed on a glass substrate and solidifying it.

上記目的を実現するために本発明のＰＤＰ用熱処理装置は、ＰＤＰを構成するガラス基板を熱処理装置内に投入する際に使用するガラス基板を載せるガラス基板支持板であって、ガラス基板支持板は、ガラス基板支持板基台とガラス基板支持板分割片とが組み合わされ、嵌合することで、ガラス基板を載置する面がフラットな状態に一体化する構造となっており、ガラス基板支持板分割片が、突き上げ機構により上下動することで、ガラス基板支持板に対しガラス基板の載置および切り離しが行われることを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, the heat treatment apparatus for PDP of the present invention is a glass substrate support plate on which a glass substrate used when a glass substrate constituting the PDP is put into the heat treatment apparatus, The glass substrate support plate base and the glass substrate support plate split piece are combined and fitted to form a structure in which the surface on which the glass substrate is placed is integrated in a flat state. The division piece moves up and down by a push-up mechanism, whereby the glass substrate is placed and separated from the glass substrate support plate.

本発明によれば、ガラス基板上に形成した、構成物の前駆体材料を焼成し固化する際に、焼成むらの発生の防止を実現できるＰＤＰ用熱処理装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when baking the precursor material of the structure formed on the glass substrate and solidifying, the heat processing apparatus for PDP which can implement | achieve generation | occurrence | production of baking nonuniformity can be provided.

以下、本発明の一実施の形態によるＰＤＰ用熱処理装置について図面を用いて説明するが、本発明の実施の態様はこれに限定されるものではない。 Hereinafter, although the heat processing apparatus for PDP by one Embodiment of this invention is demonstrated using drawing, the aspect of this invention is not limited to this.

図１は本発明の一実施の形態によるＰＤＰ用熱処理装置を用いて製造されるＰＤＰの概略構成を示す断面斜視図である。 FIG. 1 is a cross-sectional perspective view showing a schematic configuration of a PDP manufactured using a PDP heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.

ＰＤＰ１は前面ガラス基板３などよりなる前面パネル２と、背面ガラス基板１１などよりなる背面パネル１０とが対向して配置され、その外周部をガラスフリットなどからなる封着部材によって気密封着している。封着されたＰＤＰ１内部の放電空間１６には、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などの放電ガスが４００Ｔｏｒｒ〜６００Ｔｏｒｒの圧力で封入されている。 In the PDP 1, a front panel 2 made of a front glass substrate 3 and the like and a back panel 10 made of a back glass substrate 11 and the like are arranged to face each other, and the outer periphery thereof is hermetically sealed by a sealing member made of glass frit or the like. Yes. A discharge gas such as neon (Ne) and xenon (Xe) is sealed at a pressure of 400 Torr to 600 Torr in the discharge space 16 inside the sealed PDP 1.

前面パネル２の前面ガラス基板３の一主面上には、走査電極４および維持電極５よりなる一対のストライプ状の表示電極６とブラックストライプ（遮光層）７が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。さらにこれらの表示電極６と遮光層７とを覆うようにＰｂ−Ｂ系ガラスなどからなりコンデンサとしての働きをする誘電体層８が形成され、さらにその表面に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層９が形成されている。 On one main surface of the front glass substrate 3 of the front panel 2, a pair of striped display electrodes 6 and black stripes (light-shielding layers) 7 made up of the scan electrodes 4 and the sustain electrodes 5 are arranged in parallel to each other in multiple rows. ing. Furthermore, a dielectric layer 8 made of Pb-B glass or the like is formed so as to cover these display electrodes 6 and the light shielding layer 7, and a protective layer made of magnesium oxide (MgO) is formed on the surface thereof. Layer 9 is formed.

また、背面パネル１０の背面ガラス基板１１の一主面上には、走査電極４および維持電極５と直交する方向に、複数のストライプ状のアドレス電極１２が互いに平行に配置され、これを下地誘電体層１３が被覆している。さらに、アドレス電極１２間の下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る所定の高さの隔壁１４が形成されている。隔壁１４間の溝にアドレス電極１２毎に、紫外線によって赤色、緑色、および青色にそれぞれ発光する蛍光体層１５が順次塗布されている。走査電極４および維持電極５とアドレス電極１２とが交差する位置に放電セルが形成され、表示電極６方向に並んだ赤色、緑色、および青色の蛍光体層１５を有する放電セルがカラー表示のための画素になる。 A plurality of stripe-shaped address electrodes 12 are arranged in parallel to each other in a direction orthogonal to the scanning electrodes 4 and the sustain electrodes 5 on one main surface of the rear glass substrate 11 of the rear panel 10, and this is used as a base dielectric. The body layer 13 is covering. Further, a partition wall 14 having a predetermined height is formed on the base dielectric layer 13 between the address electrodes 12 to divide the discharge space 16. A phosphor layer 15 that emits red, green, and blue light by ultraviolet rays is sequentially applied to the grooves between the barrier ribs 14 for each address electrode 12. A discharge cell is formed at a position where the scan electrode 4 and the sustain electrode 5 intersect with the address electrode 12, and the discharge cell having the red, green, and blue phosphor layers 15 arranged in the direction of the display electrode 6 is used for color display. It becomes the pixel of.

次に、ＰＤＰの製造方法について説明する。まず、前面ガラス基板３の一主面上に、走査電極４および維持電極５と遮光層７とを形成する。走査電極４と維持電極５は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）や酸化スズ（ＳｎＯ_２）などからなる透明電極と、その上に形成した銀ペーストなどからなる金属バス電極とによって構成されている。これらの電極は、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成される。これらの電極材料層は所望の温度で焼成固化される。また、遮光層７も同様に、黒色顔料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料をガラス基板の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成固化することにより形成される。 Next, a method for manufacturing a PDP will be described. First, the scan electrode 4, the sustain electrode 5, and the light shielding layer 7 are formed on one main surface of the front glass substrate 3. Scan electrode 4 and sustain electrode 5 are configured by a transparent electrode made of indium tin oxide (ITO), tin oxide (SnO ₂ ), or the like, and a metal bus electrode made of silver paste or the like formed thereon. These electrodes are formed by patterning using a photolithography method or the like. These electrode material layers are fired and solidified at a desired temperature. Similarly, the light shielding layer 7 is formed by screen printing a paste containing a black pigment or by forming a black pigment on the entire surface of the glass substrate, patterning it using a photolithography method, and baking and solidifying it.

次に、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆うように前面ガラス基板３上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層（誘電体材料層）を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することにより塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆う誘電体層８が形成される。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料、バインダおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層８上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層９を真空蒸着法により形成する。以上の工程により前面ガラス基板３上に所定の構成物（走査電極４、維持電極５、遮光層７、誘電体層８、保護層９）が形成され、前面パネル２が完成する。 Next, a dielectric paste is applied on the front glass substrate 3 by a die coating method or the like so as to cover the scan electrode 4, the sustain electrode 5, and the light shielding layer 7, thereby forming a dielectric paste layer (dielectric material layer). After the dielectric paste is applied, the surface of the applied dielectric paste is leveled by leaving it to stand for a predetermined time, so that a flat surface is obtained. Thereafter, the dielectric paste layer is baked and solidified to form the dielectric layer 8 that covers the scan electrode 4, the sustain electrode 5, and the light shielding layer 7. The dielectric paste is a paint containing a dielectric material such as glass powder, a binder and a solvent. Next, a protective layer 9 made of magnesium oxide (MgO) is formed on the dielectric layer 8 by a vacuum deposition method. Through the above steps, predetermined components (scanning electrode 4, sustaining electrode 5, light shielding layer 7, dielectric layer 8, and protective layer 9) are formed on front glass substrate 3, and front panel 2 is completed.

一方、背面パネル１０は以下のようにして形成される。まず、背面ガラス基板１１の一主面上に、銀ペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによりアドレス電極１２用の構成物となる材料層を形成し、それを所望の温度で焼成固化することによりアドレス電極１２を形成する。 On the other hand, the back panel 10 is formed as follows. First, the composition for the address electrode 12 is formed by a method of screen printing a silver paste on one main surface of the rear glass substrate 11 or a method of patterning using a photolithography method after forming a metal film on the entire surface. An address electrode 12 is formed by forming a material layer and baking and solidifying the material layer at a desired temperature.

次に、アドレス電極１２が形成された面の背面ガラス基板１１上にダイコート法などによりアドレス電極１２を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより下地誘電体層１３を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料とバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。 Next, a dielectric paste is applied to the rear glass substrate 11 on the surface on which the address electrodes 12 are formed by a die coating method so as to cover the address electrodes 12 to form a dielectric paste layer. Thereafter, the base dielectric layer 13 is formed by firing the dielectric paste layer. The dielectric paste is a paint containing a dielectric material such as glass powder, a binder and a solvent.

次に、下地誘電体層１３上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより、隔壁材料層を形成した後、焼成固化することにより隔壁１４を形成する。ここで、下地誘電体層１３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。 Next, a partition wall forming paste containing a partition wall material is applied on the base dielectric layer 13 and patterned into a predetermined shape to form a partition wall material layer, and then the partition wall 14 is formed by baking and solidifying. Here, as a method of patterning the partition wall paste applied on the base dielectric layer 13, a photolithography method or a sand blast method can be used.

次に、隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上および隔壁１４側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成固化することにより蛍光体層１５が形成される。以上の工程により、背面ガラス基板１１上に所定の構成部材を有する背面パネル１０が完成する。 Next, the phosphor layer 15 is formed by applying a phosphor paste containing a phosphor material on the base dielectric layer 13 between the adjacent barrier ribs 14 and on the side surfaces of the barrier ribs 14 and baking and solidifying the phosphor paste. Through the above steps, the rear panel 10 having predetermined components on the rear glass substrate 11 is completed.

上述した工程より所定の構成部材を備えた前面パネル２と背面パネル１０とを、走査電極４とアドレス電極１２とが直交するように対向配置して、その周囲をガラスフリットで封着し、放電空間１６にネオン、キセノンなどを含む放電ガスを封入することによりＰＤＰ１が完成する。 The front panel 2 and the rear panel 10 provided with predetermined constituent members from the above-described steps are disposed so as to face each other so that the scanning electrodes 4 and the address electrodes 12 are orthogonal to each other, and the periphery thereof is sealed with a glass frit and discharged. PDP 1 is completed by sealing discharge gas containing neon, xenon, etc. in space 16.

以上、説明したように、ＰＤＰの製造工程において、前面ガラス基板３上の金属バス電極（図示せず）、遮光層７、誘電体層８、および背面ガラス基板１１上のアドレス電極１２、下地誘電体層１３、隔壁１４、蛍光体層１５は、それぞれの構成部材用の前駆体材料を前面ガラス基板３または背面ガラス基板１１の上に塗布し、必要に応じて所定のパターンに形成した後、焼成固化することにより作製される。焼成工程は構成部材毎に５００℃〜６００℃で行われ、少なくとも前面パネル２の場合には２回、背面パネル１０の場合には４回の焼成工程が必要となる。 As described above, in the PDP manufacturing process, the metal bus electrode (not shown) on the front glass substrate 3, the light shielding layer 7, the dielectric layer 8, the address electrode 12 on the rear glass substrate 11, and the base dielectric The body layer 13, the partition wall 14, and the phosphor layer 15 are formed by applying a precursor material for each constituent member on the front glass substrate 3 or the back glass substrate 11 and forming a predetermined pattern as necessary. It is produced by baking and solidifying. The firing step is performed at 500 ° C. to 600 ° C. for each constituent member, and at least twice for the front panel 2 and four times for the rear panel 10 are necessary.

次に、焼成工程で使用するＰＤＰ用熱処理装置について説明する。 Next, a heat treatment apparatus for PDP used in the firing process will be described.

図２は、本発明の一実施の形態によるＰＤＰ用熱処理装置の概略構成を示す側面断面図である。 FIG. 2 is a side sectional view showing a schematic configuration of a heat treatment apparatus for PDP according to an embodiment of the present invention.

熱処理装置２１のローラーコンベア２４上をガラス基板支持板２３に載せられたガラス基板２２が搬送される。熱処理装置２１は切離し装置及びローダ／アンローダー２５と熱処理装置本体２６の入口とリターンコンベア２９の出口で繋がれている。 The glass substrate 22 placed on the glass substrate support plate 23 is conveyed on the roller conveyor 24 of the heat treatment apparatus 21. The heat treatment device 21 is connected to the separation device, the loader / unloader 25, the heat treatment device main body 26, and the return conveyor 29.

切離し装置及びローダ／アンローダー２５は、ガラス基板２２をガラス基板支持板２３上に設置し熱処理装置本体２６へ投入する。ガラス基板２２及びガラス基板支持板２３は、熱処理装置本体２６内上部に設けられた加熱ヒーター２７で加熱され熱処理が行われる。ガラス基板２２及びガラス基板支持板２３が所定の熱処理後、リフター２８で熱処理装置本体２６の下部に設置されたリターンコンベア２９内を搬送される。ガラス基板２２及びガラス基板支持板２３はリターンコンベア２９内で冷却装置３０を用いて室温状態まで冷却する。切離し装置及びローダ／アンローダー２５はリターンコンベア２９の出口から排出されたガラス基板２２をガラス基板支持板２３から分離して、カセット（図示せず）に投入する。 The separation device and loader / unloader 25 places the glass substrate 22 on the glass substrate support plate 23 and puts it in the heat treatment apparatus main body 26. The glass substrate 22 and the glass substrate support plate 23 are heated by a heater 27 provided in the upper part of the heat treatment apparatus main body 26 and subjected to heat treatment. After a predetermined heat treatment, the glass substrate 22 and the glass substrate support plate 23 are conveyed by a lifter 28 in a return conveyor 29 installed at the lower part of the heat treatment apparatus body 26. The glass substrate 22 and the glass substrate support plate 23 are cooled to room temperature using a cooling device 30 in the return conveyor 29. The separating device and loader / unloader 25 separates the glass substrate 22 discharged from the exit of the return conveyor 29 from the glass substrate support plate 23 and puts it into a cassette (not shown).

ここで、従来のガラス基板支持板１２３の概略構造を、ガラス基板２２が載置された状態で図３に示す。ガラス基板２２はガラス基板支持板１２３上に図３に示すように載置され、ガラス基板支持板１２３には、穴１３２が複数設けられている。穴１３２の直径最大２０ｍｍ程度が一般的である。 Here, a schematic structure of the conventional glass substrate support plate 123 is shown in FIG. 3 in a state where the glass substrate 22 is placed. The glass substrate 22 is placed on the glass substrate support plate 123 as shown in FIG. 3, and the glass substrate support plate 123 is provided with a plurality of holes 132. The diameter of the hole 132 is generally about 20 mm at maximum.

以上のようなガラス基板支持板１２３の構造において、ガラス基板２２をガラス基板支持板１２３に載置する際には、ガラス基板２２を、切離し装置及びローダ／アンローダーと呼ばれる装置上にて、ガラス基板支持板１２３に設けられた複数の穴１３２を貫通して突き上がった状態の突き上げピン上に載せられ、その後、突き上げピンが下がり、ガラス基板支持板１２３の穴１３２から抜けることでガラス基板２２がガラス基板支持板１２３上に載置される。このため、従来、ガラス基板支持板１２３には、図３に示したように、突き上げピンが通過するための複数の穴１３２が設けられた構造となっていた。 In the structure of the glass substrate support plate 123 as described above, when the glass substrate 22 is placed on the glass substrate support plate 123, the glass substrate 22 is placed on a device called a detaching device and a loader / unloader. The glass substrate 22 is placed on a push-up pin in a state of being pushed up through a plurality of holes 132 provided in the substrate support plate 123, and then the push-up pin is lowered and comes out of the hole 132 of the glass substrate support plate 123. Is placed on the glass substrate support plate 123. For this reason, conventionally, as shown in FIG. 3, the glass substrate support plate 123 has a structure in which a plurality of holes 132 through which push-up pins pass are provided.

しかしながら、上述したようなガラス基板支持板１２３の場合、ガラス基板２２がこのようなガラス基板支持板１２３上に載置された状態で熱処理装置内で焼成されると、ガラス基板支持板１２３の複数の穴１３２に接するガラス基板２２の部分とそれ以外の部分とで、熱容量の違いに起因すると考えられる、温度の変化率の違いが発生し、その結果、ガラス基板２２上に形成した構成物の前駆体材料の焼成に「むら」が発生してしまう、という場合があった。 However, in the case of the glass substrate support plate 123 as described above, when the glass substrate 22 is baked in the heat treatment apparatus in a state of being placed on the glass substrate support plate 123, a plurality of glass substrate support plates 123 are provided. A difference in temperature change rate, which is considered to be caused by a difference in heat capacity, occurs between the portion of the glass substrate 22 in contact with the hole 132 and the other portion. As a result, the components formed on the glass substrate 22 There was a case where “unevenness” occurred in the firing of the precursor material.

そこで、本発明の一実施の形態によるＰＤＰ用熱処理装置では、図４にその概略構成を示すような、ガラス基板支持板２３を用いている。なお、図４（ａ）は斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）中のＡ−Ａ矢視断面図である。なお、図４に示すいずれの図においても、上面がガラス基板２２を載置する面となる。 Therefore, in the heat treatment apparatus for PDP according to one embodiment of the present invention, a glass substrate support plate 23 whose schematic configuration is shown in FIG. 4 is used. 4A is a perspective view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4A. In any of the drawings shown in FIG. 4, the upper surface is a surface on which the glass substrate 22 is placed.

すなわち、本発明の一実施の形態によるＰＤＰ用熱処理装置におけるガラス基板支持板２３は、ガラス基板支持板基台２３ａとガラス基板支持板分割片２３ｂとが組み合わされ、ガラス基板支持板基台２３ａとガラス基板支持板分割片２３ｂとが嵌合することで、ガラス基板２２を載置する面がフラットな状態に一体化する構造となっている。 That is, the glass substrate support plate 23 in the heat treatment apparatus for PDP according to the embodiment of the present invention is a combination of the glass substrate support plate base 23a and the glass substrate support plate divided piece 23b, and the glass substrate support plate base 23a. When the glass substrate support plate divided piece 23b is fitted, the surface on which the glass substrate 22 is placed is integrated in a flat state.

また、図４に示すように、ガラス基板支持板分割片２３ｂは、熱処理装置内での搬送方向と平行方向に分割するように構成されている。 Moreover, as shown in FIG. 4, the glass substrate support plate division | segmentation piece 23b is comprised so that it may divide | segment in a parallel direction with the conveyance direction in a heat processing apparatus.

図５は、本発明の一実施の形態によるＰＤＰ用熱処理装置におけるガラス基板支持板２３を用いた際の動作を説明するための図であり、図５（ａ）は上面図と側面図を、図５（ｂ）〜図５（ｄ）は、側面図を、それぞれ概略的に示す。 FIG. 5 is a view for explaining the operation when the glass substrate support plate 23 is used in the heat treatment apparatus for PDP according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 (a) is a top view and a side view. FIG. 5B to FIG. 5D schematically show side views, respectively.

まず、切離し装置上で、ガラス基板支持板分割片２３ｂの下方位置に突き上げピン４２が、少なくともガラス基板支持板２３の進行方向に３箇所以上待機している（図５（ａ））。この状態から、突き上げピン４２などの突き上げ機構により上方に移動（突き上げ）し、ガラス基板支持板分割片２３ｂをガラス基板支持板基台２３ａから持ち上げられる（図５（ｂ））。そして、突き上げピン４２によって持ち上げられた状態のガラス基板支持板分割片２３ｂに、ロボットなどを用いてガラス基板２２を静かに設置する（図５（ｃ））。そして、突き上げピン４２を下げることで、当初のように、ガラス基板支持板基台２３ａとガラス基板支持板分割片２３ｂとが嵌合して一体化し、もって、ガラス基板２２は、ガラス基板支持板基台２３ａとガラス基板支持板分割片２３ｂとが嵌合して一体化することによって構成されるガラス基板支持板２３上に載置されることとなる。そしてこの状態で熱処理装置に投入することで、ガラス基板２２上に形成した材料層の焼成を行う（図５（ｄ））。 First, on the separating apparatus, the push-up pins 42 are waiting at least three positions in the traveling direction of the glass substrate support plate 23 at a position below the glass substrate support plate divided piece 23b (FIG. 5A). From this state, the glass substrate support plate divided piece 23b is lifted from the glass substrate support plate base 23a by being moved upward (push-up) by a push-up mechanism such as a push-up pin 42 (FIG. 5B). Then, the glass substrate 22 is gently placed on the glass substrate support plate divided piece 23b in a state of being lifted by the push-up pins 42 using a robot or the like (FIG. 5C). Then, by lowering the push-up pin 42, the glass substrate support plate base 23a and the glass substrate support plate divided piece 23b are fitted and integrated as in the beginning, so that the glass substrate 22 is a glass substrate support plate. The base 23a and the glass substrate support plate divided piece 23b are placed on the glass substrate support plate 23 formed by fitting and integrating. In this state, the material layer formed on the glass substrate 22 is baked by introducing it into the heat treatment apparatus (FIG. 5D).

また、焼成が終了し、熱処理装置から出てきたガラス基板支持板２３とガラス基板２２とは、上述した動作とは逆の動作とすることで、分離する。 In addition, the glass substrate support plate 23 and the glass substrate 22 which have been baked and come out of the heat treatment apparatus are separated from each other by an operation opposite to the above-described operation.

以上のようなガラス基板支持板２３によりガラス基板２２上に形成した材料層の焼成を行えば、ガラス基板支持板２３には穴など、貫通口が存在しないので、熱容量の違いに起因すると考えられる、ガラス基板２２上に形成した構成物の前駆体材料の焼成に対する「むら」の発生を大幅に抑制することが可能となる。 If the material layer formed on the glass substrate 22 is baked by the glass substrate support plate 23 as described above, the glass substrate support plate 23 does not have a through-hole such as a hole. The occurrence of “unevenness” due to the firing of the precursor material of the composition formed on the glass substrate 22 can be significantly suppressed.

その結果、良好な画像表示が可能なＰＤＰを実現することが可能となる。 As a result, it becomes possible to realize a PDP capable of displaying a good image.

なお、上述した動作より明らかなように、安定にガラス基板２２を持ち上げるためには、ガラス基板支持板分割片２３ｂは、２箇所以上、必要である。 As is clear from the above-described operation, two or more glass substrate support plate division pieces 23b are required to lift the glass substrate 22 stably.

上述した本発明の一実施の形態によるＰＤＰ用熱処理装置は、ガラス基板支持板を、ガラス基板支持板基台とガラス基板支持板分割片とを組み合わせた構成とし、ガラス基板支持板基台の、ガラス基板支持板分割片が嵌合する箇所の穴部を通って突き上げピンが突き出るようにしていることから、熱処理装置内にて、突き上げピンが下がった状態の際には、ガラス基板支持板分割片によってガラス基板支持板基台の、突き上げピンが通る穴部が塞がれた状態となることから、ガラス基板の焼成の際に焼成の「むら」が発生することが防止できることとなる。 In the heat treatment apparatus for PDP according to one embodiment of the present invention described above, the glass substrate support plate is configured by combining the glass substrate support plate base and the glass substrate support plate divided piece, Since the push-up pin protrudes through the hole where the glass substrate support plate split piece is fitted, the glass substrate support plate is divided when the push-up pin is lowered in the heat treatment apparatus. Since the hole passes through the push-up pin of the glass substrate support plate base by the piece, it is possible to prevent the occurrence of firing “unevenness” during firing of the glass substrate.

以上のように本発明は、大画面、高精細のＰＤＰを提供する上で有用な発明である。 As described above, the present invention is useful for providing a large-screen, high-definition PDP.

本発明の一実施の形態によるＰＤＰ用熱処理装置を用いて製造されるＰＤＰの概略構成を示す断面斜視図Sectional perspective view which shows schematic structure of PDP manufactured using the heat processing apparatus for PDP by one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態によるＰＤＰ用熱処理装置の概略構成を示す側面断面図Side surface sectional drawing which shows schematic structure of the heat processing apparatus for PDP by one embodiment of this invention ガラス基板支持板の概略構造を示す図Diagram showing schematic structure of glass substrate support plate 本発明の一実施の形態によるＰＤＰ用熱処理装置におけるガラス基板支持板の概略構成を示す図The figure which shows schematic structure of the glass substrate support plate in the heat processing apparatus for PDP by one embodiment of this invention. 本発明の実施の形態を示す説明概要図であり、ガラス基板支持板の構成及びガラス基板切り離し動作図BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory schematic diagram showing an embodiment of the present invention, a configuration of a glass substrate support plate and a glass substrate separating operation diagram

１プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
２前面板
３前面ガラス基板
４走査電極
４ａ、５ａ透明電極
４ｂ、５ｂ金属バス電極
５維持電極
６表示電極
７ブラックストライプ
８誘電体層
９保護層
１０背面板
１１背面ガラス基板
１２アドレス電極
１３下地誘電体層
１４隔壁
１５蛍光体層
１６放電空間
２１熱処理装置
２２ガラス基板
２３ガラス基板支持板
２３ａガラス基板支持板基台
２３ｂガラス基板支持板分割片
２４ローラーコンベア
２５切離し装置及びローダ／アンローダー
２６熱処理装置本体
２７ヒーター
２８リフター
２９リターンコンベア
３０冷却装置
３１切離し装置及びローダ／アンローダー
４２突き上げピン（突き上げ機構） 1 Plasma display panel (PDP)
2 Front plate 3 Front glass substrate 4 Scan electrode 4a, 5a Transparent electrode 4b, 5b Metal bus electrode 5 Sustain electrode 6 Display electrode 7 Black stripe 8 Dielectric layer 9 Protective layer 10 Back plate 11 Back glass substrate 12 Address electrode 13 Base dielectric Body layer 14 Partition 15 Phosphor layer 16 Discharge space 21 Heat treatment device 22 Glass substrate 23 Glass substrate support plate 23a Glass substrate support plate base 23b Glass substrate support plate divided piece 24 Roller conveyor 25 Separation device and loader / unloader 26 Heat treatment device Main body 27 Heater 28 Lifter 29 Return conveyor 30 Cooling device 31 Separation device and loader / unloader 42 Push-up pin (push-up mechanism)

Claims

A glass substrate support plate for placing a glass substrate used when a glass substrate constituting a plasma display panel is put into a heat treatment apparatus,
The glass substrate support plate has a structure in which the surface on which the glass substrate is placed is integrated in a flat state by combining and fitting the glass substrate support plate base and the glass substrate support plate divided piece. ,
A heat treatment apparatus for a plasma display panel, wherein the glass substrate support plate divided pieces are moved up and down by a push-up mechanism, whereby the glass substrate is placed on and separated from the glass substrate support plate.