JP2010155203A - Method and apparatus of drying coating film - Google Patents
Method and apparatus of drying coating film Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010155203A JP2010155203A JP2008334771A JP2008334771A JP2010155203A JP 2010155203 A JP2010155203 A JP 2010155203A JP 2008334771 A JP2008334771 A JP 2008334771A JP 2008334771 A JP2008334771 A JP 2008334771A JP 2010155203 A JP2010155203 A JP 2010155203A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drying
- coating film
- solvent
- additive
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Images
Abstract
Description
本発明は比較的低分子の添加物が含有された塗布膜の乾燥方法及び装置に係り、特に平版印刷版を製造する際の画像形成層の乾燥技術に関する。 The present invention relates to a method and apparatus for drying a coating film containing a relatively low-molecular additive, and more particularly to a technique for drying an image forming layer when producing a lithographic printing plate.
平版印刷版は、支持体ウエブやベースフィルム、バライタ紙などの帯状体を一定方向に走行させつつ、感光層形成液や感熱層形成液等の塗布液を塗布して塗布膜を形成し、これを乾燥させた後、必要に応じて所定の寸法に裁断することにより製造される。 A lithographic printing plate forms a coating film by applying a coating solution such as a photosensitive layer forming solution or a thermosensitive layer forming solution while running a belt-like body such as a support web, a base film, or baryta paper in a certain direction. After drying, it is manufactured by cutting to a predetermined size as required.
かかる製造工程においては、塗布膜中に溶媒(有機溶剤等)の不純物が含まれていると塗布膜の性能に悪影響を及ぼすため、乾燥工程において溶媒を十分に乾燥除去する必要がある。従来、塗布膜中の溶媒の乾燥には、塗布膜を熱風乾燥する一般的な乾燥技術が用いられている(例えば特許文献1)。 In such a manufacturing process, if the coating film contains impurities such as a solvent (such as an organic solvent), the performance of the coating film is adversely affected. Therefore, it is necessary to sufficiently dry and remove the solvent in the drying process. Conventionally, a general drying technique for drying a coating film with hot air has been used to dry the solvent in the coating film (for example, Patent Document 1).
しかし、溶媒が高沸点溶媒である場合、それらを乾燥除去するためには長時間かつ高温熱風が必要であるが、長時間にわたる高温加熱は塗布膜の品質劣化や熱分解を引き起こす可能性がある。この問題を解決するための方法として、低沸点溶媒蒸気による蒸気含有熱風を使った乾燥方式が提案されている(例えば特許文献2)。この方式では、蒸気含有熱風を使用することにより、通常の熱風乾燥方式よりも低温かつ迅速に塗布膜中の高沸点溶媒を除去できる。
しかしながら、特許文献2の乾燥方法は、その乾燥除去能力の強さゆえに、例えば平版印刷版の画像形成層のように塗布膜中に比較的低分子の添加物が存在する場合、添加物も蒸発あるいは昇華してしまい、画像形成層の性能低下や、除去された添加物が製造工程の壁面等で再凝縮し工程汚染を引き起こす等の問題が発生する。 However, since the drying method of Patent Document 2 has a high ability to remove and dry, when a relatively low-molecular additive is present in the coating film, such as an image forming layer of a lithographic printing plate, the additive is also evaporated. Alternatively, it sublimates, causing problems such as degradation of the performance of the image forming layer and recondensation of the removed additive on the wall surface of the manufacturing process to cause process contamination.
したがって、不純物である溶媒だけが短時間で迅速に乾燥除去され、必要な添加物は塗布膜内に留めておくことのできる塗布膜の乾燥方法や装置が要望されている。しかし、従来の特許文献1及び2による乾燥では、溶媒の迅速な乾燥と、添加物を蒸発(又は昇華)防止とを両立させることはできない。
Accordingly, there is a need for a coating film drying method and apparatus in which only the solvent, which is an impurity, can be quickly dried and removed in a short time, and necessary additives can be kept in the coating film. However, the conventional drying according to
本発明はこのような事情に鑑みて成されたもので、塗布膜に含有される添加物の蒸発や昇華を抑制しつつ、塗布膜に含有される溶媒を迅速に乾燥することができる塗布膜の乾燥方法及び装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and a coating film capable of quickly drying a solvent contained in the coating film while suppressing evaporation and sublimation of the additive contained in the coating film. An object of the present invention is to provide a drying method and apparatus.
本発明者は、上記課題について鋭意研究した結果、次の知見を得た。 As a result of earnest research on the above problems, the present inventor has obtained the following knowledge.
(1)乾燥時における塗布膜の到達温度が添加物の融点以上になると、溶媒だけでなく添加物も多量に蒸発あるいは昇華して除去されてしまう。 (1) When the temperature reached by the coating film during drying is equal to or higher than the melting point of the additive, not only the solvent but also the additive is removed by evaporation or sublimation in large quantities.
(2)しかし、熱風乾燥のような通常の乾燥方式で、塗布膜の到達温度を添加物の融点未満まで下げた低温乾燥条件で乾燥を行うと、溶媒、特に高沸点溶媒を除去するのに長時間を必要とし、生産性が著しく低下する。 (2) However, when drying is performed under a low temperature drying condition in which the temperature reached by the coating film is lowered below the melting point of the additive by a normal drying method such as hot air drying, the solvent, particularly the high boiling point solvent, is removed. A long time is required, and productivity is significantly reduced.
(3)一方、単純に低沸点溶媒蒸気による蒸気含有熱風を使用するだけでは、高い乾燥能力を維持しつつ到達温度を制御できない。 (3) On the other hand, the ultimate temperature cannot be controlled while maintaining a high drying capacity by simply using the steam-containing hot air generated by the low boiling point solvent vapor.
(4)そこで、溶媒の迅速な乾燥と、添加物の蒸発(又は昇華)防止とを両立させるには、乾燥時の添加物の状態を固体状態に維持し、且つ乾燥点以降において乾燥能力の大きな蒸気含有熱風を使用することが重要になる。これは、添加物の固体状態での蒸気圧と液体状態での蒸気圧とは大きな差があること、及び乾燥点以降の塗布膜中の固形分濃度が大きな高粘度状態では、乾燥能力の大きな蒸気含有熱風でも添加物が蒸発や昇華されにくいことが考察される。 (4) Therefore, in order to achieve both rapid drying of the solvent and prevention of evaporation (or sublimation) of the additive, the state of the additive at the time of drying is maintained in a solid state, and the drying capacity is increased after the drying point. It is important to use a large steam-containing hot air. This is because there is a large difference between the vapor pressure in the solid state of the additive and the vapor pressure in the liquid state, and in the high viscosity state where the solid content concentration in the coating film after the drying point is large, the drying ability is large. It is considered that the additive is not easily evaporated or sublimated even with hot air containing steam.
ここで、乾燥点とは、塗布膜を布で触れて布に塗工液が付着しない状態、表面光沢度が変化しない状態、又は、固形分濃度が60%以上好ましくは70%〜80%の状態の乾燥状態を言う。 Here, the drying point is a state where the coating film is touched with a cloth and the coating liquid does not adhere to the cloth, the surface glossiness does not change, or the solid content concentration is 60% or more, preferably 70% to 80%. Say dry state.
本発明は以上の知見に基づいてなされたものである。 The present invention has been made based on the above findings.
請求項1に記載の発明は前記目的を達成するために、高分子樹脂材料を少なくとも1種類の溶媒に溶解した高分子溶液中に少なくとも1種類の添加物を含有させた高分子塗布液を支持体に塗布した塗布膜の乾燥方法において、前記溶媒のうちの最もモル体積の大きな溶媒を第1溶媒とし、前記添加物のうちの最も融点の低い添加物を第1添加物としたときに、前記塗布膜を前記第1添加物の融点未満の塗布膜温度で乾燥点まで乾燥する熱風乾燥工程と、前記乾燥点に到達した直後に、前記第1溶媒よりもモル体積の小さな第2溶媒の蒸気含有熱風を用いて前記塗布膜を前記第1添加物の融点未満の塗布膜温度で乾燥する蒸気乾燥工程と、を備えたことを特徴とする塗布膜の乾燥方法を提供する。
In order to achieve the above object, the invention according to
ここで、添加物とは、常温(20℃)で固体のもの又はその溶液を指し、その物質の融点が常温を下回る液体のものは含まない。そして、第1添加物とは、複数の添加物を使用したときに、その中で最も融点の低い添加物を第1添加物という。したがって、1つの添加物を使用した場合には、その添加物が第1添加物となる。 Here, the additive refers to a solid or a solution thereof at normal temperature (20 ° C.), and does not include a liquid whose melting point is lower than normal. The first additive refers to an additive having the lowest melting point when a plurality of additives are used. Therefore, when one additive is used, the additive becomes the first additive.
請求項1の発明によれば、熱風乾燥工程で塗布膜の乾燥点まで通常の熱風乾燥をした直後に、蒸気乾燥工程で塗布膜中に含有される第1溶媒よりもモル体積の小さな第2溶媒の蒸気含有熱風を用いて塗布膜を乾燥することにより、短時間で溶媒を乾燥除去することができる。
According to the invention of
また、第1及び蒸気乾燥工程では、塗布膜温度を添加物のうちの最も融点の低い融点温度未満で乾燥すると共に、乾燥点以後、即ち塗布膜の固形分濃度が大きくなって粘度が上昇した以後に蒸気含有熱風を用いるので、添加物の蒸発や昇華を極力抑制することができる。 Further, in the first and vapor drying steps, the coating film temperature was dried below the melting point temperature of the lowest melting point of the additive, and the viscosity increased after the drying point, that is, the solid content concentration of the coating film increased. Since the steam-containing hot air is used thereafter, the evaporation and sublimation of the additive can be suppressed as much as possible.
これにより、塗布膜に含有される添加物の蒸発や昇華を抑制しつつ、塗布膜に含有される溶媒を迅速に乾燥することができる。したがって、高温乾燥における添加物の蒸発や昇華を気にすることが不要となると共に、添加物の使用量を少なくできるのでコストダウンにつながる。 Thereby, the solvent contained in a coating film can be dried rapidly, suppressing the evaporation and sublimation of the additive contained in a coating film. Therefore, it is not necessary to worry about the evaporation and sublimation of the additive during high temperature drying, and the amount of the additive used can be reduced, leading to cost reduction.
尚、一般的に、モル体積は分子体積と相関関係があることから、モル体積を分子体積で表現することも可能である。 In general, since the molar volume has a correlation with the molecular volume, the molar volume can be expressed by the molecular volume.
請求項2は請求項1において、前記蒸気乾燥工程では、Td:前記乾燥点における塗布膜温度[℃]、C:第2溶媒の溶媒蒸気量[g/m3]、PTd:塗布膜温度Tdにおける第2溶媒の飽和蒸気量[Pa]、R:気体定数、M:第2溶媒の分子量、Tm:前記第1添加物の融点としたときに、式1及び式2を満たすことを特徴とする。
A second aspect of the present invention is the method according to the first aspect, wherein in the vapor drying step, Td: coating film temperature [° C.] at the drying point, C: solvent vapor amount [g / m 3 ] of the second solvent, P Td : coating film temperature The saturated vapor amount [Pa] of the second solvent at Td, R: gas constant, M: molecular weight of the second solvent, and Tm: melting point of the first additive satisfy the
0.25≦C×R(273.15+Td)/(PTd×M)<1.0…式1、
Tm>Td…式2
請求項2は、蒸気乾燥工程での好適な乾燥条件を、乾燥に関与するパラメータ同士の関係式で示したものである。即ち、蒸気乾燥工程において式1及び式2を満たす乾燥条件で乾燥することで、塗布膜に含有される添加物の蒸発や昇華を抑制しつつ、塗布膜に含有される溶媒を迅速に乾燥する操作を一層効果的に行うことができる。
0.25 ≦ C × R (273.15 + Td) / (P Td × M) <1.0
Tm> Td Formula 2
The second aspect of the present invention shows preferable drying conditions in the steam drying process by a relational expression between parameters related to drying. That is, in the vapor drying step, the solvent contained in the coating film is quickly dried while the evaporation and sublimation of the additive contained in the coating film are suppressed by drying under the drying conditions satisfying Formula 1 and Formula 2. The operation can be performed more effectively.
請求項3は請求項1又は2において、前記塗布膜は平版印刷版の画像形成層であって、前記添加物は画像形成層の感度向上のための添加物であることを特徴とする。 A third aspect is characterized in that, in the first or second aspect, the coating film is an image forming layer of a lithographic printing plate, and the additive is an additive for improving the sensitivity of the image forming layer.
塗布膜が平版印刷版の画像形成層であって、添加物が画像形成層の感度向上のための使用する比較的低分子の添加物である場合において、本発明は特に有効だからである。 This is because the present invention is particularly effective when the coating film is an image forming layer of a lithographic printing plate and the additive is a relatively low-molecular additive used for improving the sensitivity of the image forming layer.
請求項4に記載の発明は前記目的を達成するために、高分子樹脂材料を少なくとも1種類の溶媒に溶解した高分子溶液中に少なくとも1種類の添加物を含有させた高分子塗布液を支持体に塗布した塗布膜の乾燥装置において、前記塗布膜を乾燥点まで乾燥する熱風乾燥装置と、前記熱風乾燥装置における塗布膜温度を測定する第1温度センサと、前記第1温度センサの測定結果に基づいて、前記溶媒のうちの最もモル体積の大きな溶媒を第1溶媒とし、前記添加物のうちの最も融点の低い添加物を第1添加物としたときに、前記塗布膜温度が前記第1添加物の融点未満になるように前記熱風乾燥装置の乾燥条件をフィードバック制御する第1制御手段と、前記乾燥点に到達した直後に、前記第1溶媒よりもモル体積の小さな第2溶媒の蒸気含有熱風を用いて前記塗布膜を乾燥する蒸気乾燥装置と、前記蒸気乾燥装置における塗布膜温度を測定する第2温度センサと、前記第2温度センサの測定結果に基づいて、前記塗布膜温度が前記第1添加物の融点未満になるように前記蒸気乾燥装置の乾燥条件をフィードバック制御する第2制御手段と、を備えたことを特徴とする塗布膜の乾燥装置を提供する。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 4 supports a polymer coating solution containing at least one additive in a polymer solution obtained by dissolving a polymer resin material in at least one solvent. In a drying apparatus for a coating film applied to a body, a hot air drying apparatus for drying the coating film to a drying point, a first temperature sensor for measuring a coating film temperature in the hot air drying apparatus, and a measurement result of the first temperature sensor Based on the above, when the solvent having the largest molar volume of the solvent is the first solvent and the additive having the lowest melting point is the first additive, the coating film temperature is the first solvent. A first control means for feedback-controlling the drying conditions of the hot air drying device so as to be less than the melting point of one additive; and a second solvent having a molar volume smaller than that of the first solvent immediately after reaching the drying point. Including steam Based on the steam drying device for drying the coating film using hot air, the second temperature sensor for measuring the coating film temperature in the steam drying device, and the measurement result of the second temperature sensor, the coating film temperature is There is provided a coating film drying apparatus comprising: a second control unit that feedback-controls a drying condition of the steam drying apparatus so as to be lower than a melting point of the first additive.
ここで、乾燥点の意味は上記と同様である。また、塗布膜温度を測定する第1及び第2温度センサとしては、非接触の放射型温度計や熱画像装置を好適に使用できる。 Here, the meaning of the drying point is the same as described above. Further, as the first and second temperature sensors for measuring the coating film temperature, a non-contact radiation thermometer or a thermal image device can be suitably used.
請求項4は、本発明を装置発明として構成したものであり、熱風乾燥装置での乾燥点までの乾燥において、第1制御手段は、第1温度センサの測定結果に基づいて、溶媒のうちの最もモル体積の大きな溶媒を第1溶媒とし、添加物のうちの最も融点の低い添加物を第1添加物としたときに、塗布膜温度が第1添加物の融点未満になるように熱風乾燥装置の乾燥条件をフィードバック制御するようにした。また、蒸気乾燥装置の蒸気含有熱風での乾燥において、第2制御手段は、第2温度センサの測定結果に基づいて、前記塗布膜温度が前記第1添加物の融点未満になるように前記蒸気乾燥装置の乾燥条件をフィードバック制御するようにした。 According to a fourth aspect of the present invention, the present invention is configured as an apparatus invention, and in the drying up to the drying point in the hot air drying apparatus, the first control means is based on the measurement result of the first temperature sensor. Drying with hot air so that the coating film temperature is lower than the melting point of the first additive when the solvent having the largest molar volume is the first solvent and the additive having the lowest melting point is the first additive. The drying condition of the apparatus was feedback controlled. Further, in the drying with the steam-containing hot air of the steam drying device, the second control means is configured to cause the coating film temperature to be lower than the melting point of the first additive based on the measurement result of the second temperature sensor. The drying conditions of the drying device are feedback controlled.
これにより、塗布膜に含有される添加物の蒸発や昇華を抑制しつつ、塗布膜に含有される溶媒を迅速に乾燥することができる。 Thereby, the solvent contained in a coating film can be dried rapidly, suppressing the evaporation and sublimation of the additive contained in a coating film.
請求項5は請求項4において、前記第2制御手段は、Td:前記乾燥点における塗布膜温度[℃]、C:第2溶媒の溶媒蒸気量[g/m3]、PTd:塗布膜温度Tdにおける第2溶媒の飽和蒸気量[Pa]、R:気体定数、M:第2溶媒の分子量、Tm:前記第1添加物の融点としたときに、式1及び式2を満たすように前記蒸気乾燥装置をフィードバック制御することを特徴とする。
A fifth aspect of the present invention is the method according to the fourth aspect, wherein the second control means includes: Td: coating film temperature [° C.] at the drying point, C: solvent vapor amount [g / m 3 ] of the second solvent, P Td : coating film When the saturated vapor amount [Pa] of the second solvent at the temperature Td, R: gas constant, M: molecular weight of the second solvent, Tm: melting point of the first additive, so as to satisfy
0.25≦C×R(273.15+Td)/(PTd×M)<1.0…式1、
Tm>Td…式2
請求項5は、蒸気乾燥装置での好適な乾燥条件を、乾燥に関与するパラメータ同士の関係式で示したものである。第2制御手段の中に式1及び式2を演算する演算器を搭載して、式1及び式2を満たすように、パラメータの少なくとも1つを制御するようにすればよい。
0.25 ≦ C × R (273.15 + Td) / (P Td × M) <1.0
Tm> Td Formula 2
The fifth aspect of the present invention shows preferable drying conditions in the steam drying apparatus by a relational expression between parameters related to drying. An arithmetic unit that calculates
本発明の塗布膜の乾燥方法及び装置によれば、塗布膜に含有される添加物の蒸発や昇華を抑制しつつ、塗布膜に含有される溶媒を迅速に乾燥することができる。 According to the coating film drying method and apparatus of the present invention, the solvent contained in the coating film can be quickly dried while suppressing evaporation and sublimation of the additive contained in the coating film.
以下、添付図面に従って本発明に係る塗布膜の乾燥方法及び装置の好ましい実施の形態について説明する。 Preferred embodiments of a coating film drying method and apparatus according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
なお、以下の実施形態は、本発明を平版印刷版の製造ラインに適用した例で説明する。しかし、本発明は平版印刷版の技術分野に限定されるものではなく、溶媒、特にモル体積の大きな蒸発しにくい溶媒と、蒸発や昇華し易い比較的低分子の添加物を含有する塗布膜の乾燥を行う各種技術分野に適用可能である。 In the following embodiments, the present invention is described as an example in which the present invention is applied to a lithographic printing plate production line. However, the present invention is not limited to the technical field of lithographic printing plates, and is a coating film containing a solvent, particularly a solvent having a large molar volume that is difficult to evaporate, and a relatively low-molecular additive that easily evaporates or sublimes. Applicable to various technical fields for drying.
図1は、本発明の塗布膜の乾燥装置を、平版印刷版の製造装置10のラインに組み込んだ図であり、同図の矢印Aは帯状の支持体16(例えばアルミニウム板)の搬送方向を示している。
FIG. 1 is a diagram in which a coating film drying apparatus according to the present invention is incorporated in a line of a planographic printing
図1に示すように、平版印刷版の製造装置10は、主として、送り出し装置12、表面処理部14、塗布部18、乾燥部20、巻き取り装置26で構成されている。送り出し装置12には、ロール状に巻回された帯状の支持体16が装着され、この支持体16が送り出し装置12から送り出される。送り出された支持体16は、ガイドローラ27にガイドされながら、表面処理部14、塗布部18、乾燥部20に順に送られ、各種の処理が施された後、巻き取り装置26によって巻き取られる。
As shown in FIG. 1, the planographic printing
なお、図1の構成は、平版印刷版の製造装置の一例であり、これに限定するものではない。たとえば塗布部18の前段に下塗り塗布液を塗布する塗布部を設けてもよい。
The configuration of FIG. 1 is an example of a planographic printing plate manufacturing apparatus, and is not limited to this. For example, an application unit for applying the undercoat coating solution may be provided in the front stage of the
次に、各工程部について説明する。 Next, each process part will be described.
表面処理部14は、塗布前の支持体16に必要な各種の前処理を行う装置である。前処理としては、支持体16と画像形成層との密着性を良好にし、且つ非画像部に保水性を与えるための脱脂処理や粗面化処理(砂目立て処理等)、支持体16の耐摩耗性、耐薬品性、保水性を向上させるために表面に酸化被膜を形成させる陽極酸化処理、陽極酸化被膜の被膜強度、親水性、画像形成層との密着性を向上させるシリケート処理等がある。
The
塗布部18は、画像形成層塗布液を支持体16の表面に塗布する装置である。塗布方法としては、例えばスライドビード塗布方法、カーテン塗布方法、バー塗布方法、回転塗布方法、スプレー塗布方法、ディップ塗布方法、エアーナイフ塗布方法、ブレード塗布方法、ロール塗布方法等が使用され、中でもスライドビード塗布方法、カーテン塗布方法、バー塗布方法等が好ましく使用される。なお、図1ではバー塗布として図示している。
The
乾燥部20は、支持体16に形成された塗布膜(画像形成層)を乾燥させる装置である。塗布膜には、高分子樹脂材料を少なくとも1種類の溶媒に溶解した高分子溶液中に少なくとも1種類の添加物が含有されており、添加物の蒸発や昇華を抑制しつつ、塗布膜に含有される溶媒を迅速に乾燥することが平版印刷版原版の品質上、重要となる。ここで、塗布膜に含有される溶媒のうち最もモル体積の大きな溶媒を第1溶媒と称し、添加物のうちの最も融点の低い添加物を第1添加物と称することにする。
The drying
第1溶媒としては、モル体積で60cm3/mol〜160cm3/molの範囲のものを好適に使用することができる。また、第1溶媒の沸点は150℃以上であることが好ましい。なお、第1溶媒の具体的化合物については後述する。 As the first solvent, it can be preferably used in the range of 60cm 3 / mol~160cm 3 / mol in molar volume. Moreover, it is preferable that the boiling point of a 1st solvent is 150 degreeC or more. In addition, the specific compound of a 1st solvent is mentioned later.
また、第1添加物としては、例えば、塗布膜(画像形成層)の感度を向上させる目的で添加する、環状酸無水物類、フェノール類、有機酸類を挙げることができるが、第1添加物の具体的化合物については後述する。 Examples of the first additive include cyclic acid anhydrides, phenols, and organic acids added for the purpose of improving the sensitivity of the coating film (image forming layer). Specific compounds of will be described later.
乾燥部20は、熱風乾燥装置28、蒸気乾燥装置29、冷却部30で構成される。これらの熱風乾燥装置28、蒸気乾燥装置29、冷却部30はそれぞれトンネル式のボックス形状になっており、支持体16がその内部を通過するように構成される。支持体16は、まず、熱風乾燥装置28で熱風が吹き付けられて乾燥点まで乾燥される。そして、蒸気乾燥装置29において、第2溶媒を含む蒸気含有熱風が支持体16に吹き付けられた後、冷却部30で冷風が吹き付けられて冷却される。これにより、乾燥された塗布膜(画像形成層)が支持体16上に形成される。
The drying
ところで、乾燥部20の熱風乾燥装置28は、図2に示すように、支持体16の搬送方向に沿って形成されたボックス40を備える。ボックス40は、両端にスリット状の開口40A、40Bを備え、この開口40A、40Bを介して支持体16がボックス40内に搬入・搬出される。
By the way, the hot-
ボックス40内には、支持体16の上方にチャンバ42が設けられ、このチャンバ42に乾燥空気を加熱器43で加熱した熱風が給気される。チャンバ42の下面には、多数のノズル44が設けられており、このノズル44から支持体16の上面(塗布膜面)に熱風が吹き付けられる。
In the
ボックス40の下部には排気部46が設けられ、排気部46から排気が行われることによって、ボックス40内に熱風のダウンフローが形成される。
An exhaust part 46 is provided in the lower part of the
また、支持体16の塗布膜面側には、非接触の第1温度センサ45が少なくとも1つ配設され、塗布膜温度(塗布膜面の温度)が測定される。図2では、ボックス40の入口側、中央、出口側に合計3個の第1温度センサ45を配置した例で示してある。第1温度センサ45で測定された塗布膜温度は、第1制御手段47に出力され、塗布膜温度がモニタリングされると共に、第1制御手段47は塗布膜温度が塗布膜に含有される第1添加物(添加物のうちで最も融点の低い添加物)の融点Tm未満になるように加熱器を調整し、ノズル44から吹き出す熱風温度をフィードバック制御する。第1温度センサ45としては、非接触の放射型温度計や熱画像装置を好適に使用できる。
Further, at least one non-contact
なお、2個の第1温度センサ45をボックス40の入口と出口に配置して、それぞれの第1温度センサ45からの測定値に基づいてノズル44から吹き出す熱風温度を独立して制御することが好ましい。例えば、入口側に配置した第1温度センサ45の測定値に基づいて塗布膜面の温度と熱風温度との差による乾燥効率の制御に使用し、出口側に配置した第1温度センサ45の測定値に基づいて塗布膜面の最高温度を監視して添加物の蒸発や昇華の防止を制御する。
Note that the two
この熱風乾燥装置28では、塗布膜を第1添加物の融点Tm未満の塗布膜温度で乾燥点(布で触れて布に塗工液が付着しない状態、表面光沢度が変化しない状態、又は、固形分濃度が60%以上好ましくは70%〜80%の状態)まで塗布膜の乾燥が実施される。乾燥された支持体16は、ガイドローラ27にガイドされて上下が反転した後、次の蒸気乾燥装置29に送られる。
In this hot
図3は蒸気乾燥装置29に溶媒蒸気を給排気する蒸気給排気機構を示しており、蒸気乾燥装置29には塗布膜に含有される前述の第1溶媒のモル体積よりも小さなモル体積の第2溶媒が給排気される。また、図4は蒸気乾燥装置29の内部構成を示しており、図5は、図4の5−5線に沿う断面図である。
FIG. 3 shows a vapor supply / exhaust mechanism for supplying / exhausting solvent vapor to / from the
これらの図に示す蒸気乾燥装置29は、支持体16に塗布された塗布膜中の溶媒のうち、熱風乾燥装置28で除去しきれなかった主としてモル体積の最も大きな第1溶媒を蒸発乾燥させる装置である。
The
第2溶媒としては、モル体積で10cm3/mol〜90cm3/molの範囲のものを好適に使用することができ、常温(約20℃)で液体であることが好ましい。第2溶媒の沸点は30℃〜130℃の範囲が好ましい。また、第1溶媒と第2溶媒とのモル体積の差は、40cm3/mol以上あることが好ましい。なお、第2溶媒の具体的化合物については後述する。 As the second solvent can be suitably used in the range of 10cm 3 / mol~90cm 3 / mol in the molar volume is preferably liquid at ordinary temperature (about 20 ° C.). The boiling point of the second solvent is preferably in the range of 30 ° C to 130 ° C. The difference in molar volume between the first solvent and the second solvent is preferably 40 cm 3 / mol or more. In addition, the specific compound of a 2nd solvent is mentioned later.
第2溶媒として有機溶媒を使用する場合には、使用濃度が爆発範囲に入らない濃度とし、且つ、防爆対策を実施することが望ましい。 When an organic solvent is used as the second solvent, it is desirable that the concentration used does not fall within the explosion range, and that explosion-proof measures are taken.
図4に示すように蒸気乾燥装置29は、中空状のボックス50を備え、このボックス50の対向する側面にスリット状の開口50A、50Bが形成される。支持体16は、開口50Aからボックス50内に入り、開口50Bを介してボックス50の外部に搬送される。ボックス50の材質としては、例えばSUS(304、306、316等)や鉄(SECC等)が好ましく、その内側にグラスウール、ロックウール、ALK24等の断熱材を設けてもよい。
As shown in FIG. 4, the
ボックス50の内部には、支持体16の下側に蒸気含有熱風の供給部52が設けられる。供給部52は、中空状の箱型に形成されており、その内部には、図3に示す蒸気給排気機構によって、第1溶媒よりもモル体積の小さな第2溶媒の蒸気含有熱風が給気される。
Inside the
蒸気給排気機構は、図3に示すように、タンク62、ブロア64、熱交換器66、68、70を備え、タンク62には第2溶媒が貯留される。タンク62に貯留された第2溶媒は、熱交換器66によって加熱されて蒸気となり、熱交換器68で温度調節された後、ブロア64から送気されて熱交換器70で加温されたエアと混合され、供給部52に給気される。
As shown in FIG. 3, the steam supply / exhaust mechanism includes a
また、支持体16の塗布膜面側(下面側)面には、非接触の第2温度センサ51が少なくとも1つ配設され、塗布膜温度(塗布膜面の温度)が測定される。図3及び図4では、ボックス50の中央位置に1個の第2温度センサ51を配置した例で示してある。第2温度センサ51で測定された塗布膜温度は、第2制御手段53に出力され、塗布膜温度がモニタリングされると共に、第2制御手段53は塗布膜温度が塗布膜に含有される第1添加物(添加物のうちで最も融点の低い添加物)の融点Tm未満になるように熱交換器68、70を調整し、供給部52に給気する蒸気含有熱風の温度をフィードバック制御する。第2温度センサ51としては、第1温度センサ45と同様に、非接触の放射型温度計や熱画像装置を好適に使用できる。
Further, at least one non-contact
なお、蒸気乾燥装置29の場合も熱風乾燥装置28の場合と同様に、2個の第2温度センサ51をボックス50の入口と出口に配置して、それぞれの第2温度センサ51からの測定値に基づいて供給部52からボックス50に吹き出す蒸気を独立して制御することが好ましい。例えば、入口側に配置した第2温度センサ51の測定値に基づいて塗布膜面の温度と蒸気温度との差による乾燥効率の制御に使用し、出口側に配置した第2温度センサ51の測定値に基づいて塗布膜面の最高温度を監視して添加物の蒸発や昇華の防止を制御する。
In the case of the
また、図4に示すように、供給部52の内部には整流板56が設けられ、この整流板56によって第2溶媒の蒸気含有熱風が均一に送気される。供給部52の上部には、ノズル54が設けられ、このノズル54から支持体16の下面(即ち塗布面)に向けて蒸気含有熱風が吹き付けられる。ノズル54は、蒸気含有熱風を支持体16の幅方向に均一に吹き付けられるようになっており、例えば、幅方向のスリットを有し、このスリットから蒸気含有熱風が吹き出される。また、ノズル54は、支持体16の搬送方向に複数設けられており、支持体16の搬送方向に所定の範囲で蒸気含有熱風が吹き付けられる。
As shown in FIG. 4, a rectifying
また、図5に示すように、供給部52の幅Wは、支持体16の幅よりも大きく形成されており、支持体16の幅方向の全体に蒸気含有熱風が吹き付けられる。なお、供給部52の幅Wは、蒸気雰囲気が形成されるゾーンの長さ(具体的には後述する遮風板60A、60Bの間隔Lよりも大きく設定されることが好ましく、その比W/Lは1以上が好ましく、2以上がより好ましい。これは、W/Lが大きいほど、Lを小さくして装置を小型化できる反面、第1溶媒の残留分布が幅方向に発生しやすくなり、特にW/Lが1以上の場合には残留分布が生じるが、本実施の形態ではこれを防止できる。
Further, as shown in FIG. 5, the width W of the
上記の如く構成された供給部52のノズル54から蒸気含有熱風が吹き出されることによって、ボックス50内に第2溶媒の溶媒蒸気雰囲気が形成される。これにより、支持体16の塗布膜中の第1溶媒の乾燥が迅速に行われる。
The steam-containing hot air is blown out from the
図4に示すように、支持体16の搬送方向に対して供給部52の上流側と下流側には、排気部58A、58Bが設けられる。この排気部58A、58Bは、供給部52と同様に支持体16の下側に設けられており、支持体16の下面近傍から下方にエアを吸引するようになっている。図5に示すように、排気部58A、58Bは、支持体16よりも広い幅で形成されており、好ましくは供給部52と同じ幅Wで形成される。また、排気部58A、58Bは、図3に示すように蒸留塔72に接続されており、排気部58A、58Bからの排気エアが蒸留塔72に送気される。蒸留塔72に送気された排気エアは、第2溶媒と溶剤とが分離され、分離された第2溶媒がタンク62に戻される一方で、溶剤が回収される。なお、排気部58A、58Bから排気されるエアの風量は、供給部52から吹き出される第2溶媒の溶媒蒸気含有熱風の風量よりも大きくなるように設定される。これにより、供給部52から吹き出された蒸気含有熱風がボックス50の外部に流出することを防止できる。
As shown in FIG. 4, exhaust units 58 </ b> A and 58 </ b> B are provided on the upstream side and the downstream side of the
図4に示すように、排気部58Aと供給部52との間には遮風板60Aが設けられ、排気部58Bと供給部52との間には遮風板60Bが設けられる。遮風板60A、60Bは、支持体16の下方に垂直に設けられており、支持体16の下面に所定の隙間量Sを持って配置される。供給部52と排気部58A、58Bは、この隙間のみで連通され、供給部52から吹き出された蒸気含有熱風は隙間を通って排気部58A、58Bから排気される。なお、図4には、遮風板60A、60Bをボックス50に一体的に設けた例を記載したが、これに限定するものではなく、遮風板60A、60Bをボックス50と別部材として着脱自在に取り付けてもよい。その場合、遮風板60A、60Bが上下方向にスライド自在となるようにボックス50に取り付けて、その高さ位置(即ち隙間量S)を調節できるように構成するとよい。
As shown in FIG. 4, a wind shield plate 60 </ b> A is provided between the exhaust unit 58 </ b> A and the
このように支持体16の搬送方向に対して供給部52の両側に排気部58A、58Bを設け、さらに供給部52と排気部58A、58Bとの間に遮風板60A、60Bを設けることによって、供給部52から吹き出された蒸気含有熱風は、遮風板60A、60Bと支持体16との隙間を通って排気部58A、58Bに流れるので、支持体16の下面では、蒸気含有熱風が略均等に接するようになる。これにより、支持体16の膜中の第1溶媒を幅方向に均等に乾燥させることができ、従来では均一な乾燥が困難であった「W/L≧1」の範囲であっても、第1溶媒の残留分布の発生を防止することができる。
Thus, by providing
上記した、熱風乾燥装置28で塗布膜の乾燥点まで通常の熱風乾燥をした直後に、蒸気乾燥装置29で塗布膜中に含有される第1溶媒よりもモル体積の小さな第2溶媒の蒸気含有熱風を用いて塗布膜を乾燥することにより、短時間で溶媒を乾燥除去することができる。また、熱風乾燥装置28及び蒸気乾燥装置29では、塗布膜温度を添加物のうちの最も融点の低い第1点か物の融点Tm未満で乾燥すると共に、乾燥点以後、即ち塗布膜の固形分濃度が大きくなって粘度が上昇した以後に蒸気含有熱風を用いるので、添加物の蒸発や昇華を極力抑制することができる。これにより、塗布膜に含有される添加物の蒸発や昇華を抑制しつつ、塗布膜に含有される溶媒を迅速に乾燥することができる。
Immediately after the above-described hot air drying to the drying point of the coating film by the hot
ここで、蒸気乾燥装置29における好適な乾燥条件を、乾燥に関与するパラメータ同士の関係式を用いて説明する。
Here, suitable drying conditions in the
蒸気乾燥装置29では、Td:乾燥点における塗布膜温度[℃]、C:水蒸気量[g/m3]、PTd:塗布膜温度Tdにおける第2溶媒の飽和蒸気量[Pa]、R:気体定数、M:第2溶媒の分子量(本実施の形態では水なので18)、Tm:第1添加物の融点としたときに、
0.25≦C×R(273.15+Td)/(PTd×M)<1.0…式1、
Tm>Td…式2
の乾燥条件で乾燥処理が行われる。この乾燥条件において、「C×R(273.15+Td)/(PTd×M)」は、飽和蒸気圧に対する蒸気圧の比(以下、相対蒸気圧比と称する)を意味する。例えば、第2溶媒が水の場合には、(式1)は、相対蒸気圧比が1.0以上(100%以上)、1.8以下(180%以下)であることを意味している。
In the
0.25 ≦ C × R (273.15 + Td) / (P Td × M) <1.0
Tm> Td Formula 2
The drying process is performed under the following drying conditions. In this drying condition, “C × R (273.15 + Td) / (P Td × M)” means a ratio of vapor pressure to saturated vapor pressure (hereinafter referred to as relative vapor pressure ratio). For example, when the second solvent is water, (Equation 1) means that the relative vapor pressure ratio is 1.0 or more (100% or more) and 1.8 or less (180% or less).
このような乾燥条件で乾燥処理を行った場合、第2溶媒の蒸気含有熱風が塗布膜の表面に吹き付けられることによって、第2溶媒が塗布膜の表面に微小液滴の状態で結露する。この結露によって発生した凝縮熱によって、微小液滴の発生箇所の塗膜が部分的に加熱されて軟化し、さらに、この軟化状態の塗膜を第2溶媒の液滴が押し退ける。そして、蒸気含有熱風ゾーンを通過する際に、第2溶媒の微小な液滴が、塗布膜の持つ熱によって瞬時に蒸発する。このような乾燥過程を経ることにより、モル体積の大きな第1溶媒を確実に乾燥除去することができる。 When the drying process is performed under such a drying condition, the second solvent vapor condenses on the surface of the coating film in the form of fine droplets by blowing the steam-containing hot air of the second solvent onto the surface of the coating film. Due to the condensation heat generated by this dew condensation, the coating film where the micro droplets are generated is partially heated and softened, and further, the second solvent droplet pushes away the softened coating film. When passing through the steam-containing hot air zone, minute droplets of the second solvent are instantly evaporated by the heat of the coating film. By passing through such a drying process, the first solvent having a large molar volume can be surely dried and removed.
次に、本発明における第1溶媒、第2溶媒、及び第1添加物について具体的に説明する。 Next, the first solvent, the second solvent, and the first additive in the present invention will be specifically described.
〔第1溶媒〕
本実施の形態において、塗布膜に含有される溶媒のうちモル体積が最も大きい第1溶媒は、モル体積が60cm3/mol〜160cm3/molの範囲のものが好ましい。また、沸点が150℃以上の高沸点溶媒が好ましい。このような大きなモル体積の溶媒として、以下のものが挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
[First solvent]
In this embodiment, the largest first solvent is the molar volume of the solvent contained in the coating film, the molar volume is preferably in the range of 60cm 3 / mol~160cm 3 / mol. A high boiling point solvent having a boiling point of 150 ° C. or higher is preferable. Examples of such a large molar volume solvent include the following, but the present invention is not limited thereto.
第1溶媒の具体例としては、例えば、γ-ブチルラクトン(モル体積76cm3/mol、沸点204℃)、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン(モル体積109cm3/mol、沸点225.5℃)、N,N-ジメチルホルムアミド(モル体積77cm3/mol、沸点153℃)、テトラメチル尿酸(沸点175℃-177℃)、ニトロベンゼン(モル体積103cm3/mol、沸点211.3℃)、N-メチルピロリドン(モル体積96cm3/mol、沸点202℃)、N,N-ジメチルアセトアミド(モル体積93cm3/mol、沸点166℃)、ジメチルスルホキシド(モル体積71cm3/mol、沸点189℃)、などが挙げられる。 Specific examples of the first solvent include, for example, γ-butyllactone (molar volume 76 cm 3 / mol, boiling point 204 ° C.), 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone (molar volume 109 cm 3 / mol, boiling point 225. 5 ° C.), N, N-dimethylformamide (molar volume 77 cm 3 / mol, boiling point 153 ° C.), tetramethyluric acid (boiling point 175 ° C.-177 ° C.), nitrobenzene (molar volume 103 cm 3 / mol, boiling point 211.3 ° C.) , N-methylpyrrolidone (molar volume 96 cm 3 / mol, boiling point 202 ° C.), N, N-dimethylacetamide (molar volume 93 cm 3 / mol, boiling point 166 ° C.), dimethyl sulfoxide (molar volume 71 cm 3 / mol, boiling point 189 ° C.) ), Etc.
〔第2溶媒〕
本実施の形態において、蒸気乾燥装置29で蒸気含有熱風に使用する第2溶媒は、第1溶媒よりもモル体積の小さいモル体積をもつ溶媒であり、モル体積が10cm3/mol〜90cm3/molの範囲のものが好ましい。沸点は30℃以上130℃以下のものが好ましい。このような第2溶媒としては、以下のものが挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
[Second solvent]
In the present embodiment, the second solvent used for the steam-containing hot air in the
第2溶媒の具体例としては、例えば、水(モル体積18cm3/mol、沸点100℃)、メタノール(モル体積40cm3/mol、沸点64.5℃−64.65℃)、エタノール(モル体積58cm3/mol、沸点78.32℃)、n−プロパノール(モル体積75cm3/mol、沸点97.15℃)、イソプロパノール(モル体積77cm3/mol、沸点82.3℃)、エチルエーテル(モル体積83cm3/mol、沸点34.6℃)、酢酸メチル(モル体積80cm3/mol、沸点57.8℃)、アセトン(モル体積73cm3/mol、56.2℃)、メチルエチルケトン(モル体積90cm3/mol、沸点79.59℃)などを好ましく使用できる。
Specific examples of the second solvent include water (
また、沸点のみを示すが、第2溶媒としては、n−ブタノール(117.7℃)、イソブタノール(107.9℃)、イソプロピルエーテル (68.27℃)、メチル−n−プロピルケトン(103.3℃)、メチルイソブチルケトン(115.9℃)、ジエチルケトン(102.2℃)、酢酸エチル(77.1℃)、酢酸−n−プロピル(101.6℃)、酢酸−n−ブチル(126.5℃)、n−ヘキサン(65.742℃)、シクロヘキサン(80.738℃)等も使用することができる。 Moreover, although only a boiling point is shown, as a 2nd solvent, n-butanol (117.7 degreeC), isobutanol (107.9 degreeC), isopropyl ether (68.27 degreeC), methyl-n-propyl ketone (103 3 ° C.), methyl isobutyl ketone (115.9 ° C.), diethyl ketone (102.2 ° C.), ethyl acetate (77.1 ° C.), acetic acid-n-propyl (101.6 ° C.), acetic acid-n-butyl acetate (126.5 ° C.), n-hexane (65.742 ° C.), cyclohexane (80.338 ° C.) and the like can also be used.
[第1添加物]
画像形成層の感度を向上させる目的で、比較的低分子の添加物である、例えば分子環状酸無水物類、フェノール類、有機酸類が添加される。本発明では、添加物とは、常温で固体のものを指し、液体のものは含まない。そして、第1添加物とは、複数の添加物を使用したときに、その中で最も融点を低い添加物を第1添加物という。したがって、1つの添加物を使用した場合には、その添加物が第1添加物となる。
[First additive]
For the purpose of improving the sensitivity of the image forming layer, relatively low molecular additives such as molecular cyclic acid anhydrides, phenols, and organic acids are added. In the present invention, the additive refers to a solid at room temperature and does not include a liquid. The first additive is an additive having the lowest melting point when a plurality of additives are used. Therefore, when one additive is used, the additive becomes the first additive.
分子環状酸無水物としては米国特許第4,115,128号明細書に記載されている無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、3,6−エンドオキシ−Δ4−テトラヒドロ無水フタル酸、テトラクロル無水フタル酸、無水マレイン酸、クロル無水マレイン酸、α−フェニル無水マレイン酸、無水コハク酸、無水ピロメリット酸などが使用できる。 Examples of molecular cyclic acid anhydrides include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and 3,6-endooxy-Δ4-tetrahydrophthalic anhydride described in US Pat. No. 4,115,128. Tetrachlorophthalic anhydride, maleic anhydride, chloromaleic anhydride, α-phenylmaleic anhydride, succinic anhydride, pyromellitic anhydride and the like can be used.
フェノール類としては、ビスフェノールA、p−ニトロフェノール、p−エトキシフェノール、2,4,4’−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、4−ヒドロキシベンゾフェノン、4,4’,4”−トリヒドロキシトリフェニルメタン、4,4’,3”,4”−テトラヒドロキシ−3,5,3’,5’−テトラメチルトリフェニルメタンなどが挙げられる。 As phenols, bisphenol A, p-nitrophenol, p-ethoxyphenol, 2,4,4′-trihydroxybenzophenone, 2,3,4-trihydroxybenzophenone, 4-hydroxybenzophenone, 4,4 ′, 4 "-Trihydroxytriphenylmethane, 4,4 ', 3", 4 "-tetrahydroxy-3,5,3', 5'-tetramethyltriphenylmethane and the like.
有機酸類としては、特開昭60−88942号公報、特開平2−96755号公報などに記載されている、スルホン酸類、スルフィン酸類、アルキル硫酸類、ホスホン酸類、リン酸エステル類及びカルボン酸類などがあり、具体的には、p−トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、p−トルエンスルフィン酸、エチル硫酸、フェニルホスホン酸、フェニルホスフィン酸、リン酸フェニル、リン酸ジフェニル、安息香酸、イソフタル酸、アジピン酸、p−トルイル酸、3,4−ジメトキシ安息香酸、フタル酸、テレフタル酸、4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸、エルカ酸、ラウリン酸、n−ウンデカン酸、アスコルビン酸などが挙げられる。 Examples of organic acids include sulfonic acids, sulfinic acids, alkyl sulfates, phosphonic acids, phosphoric esters, carboxylic acids and the like described in JP-A-60-88942 and JP-A-2-96755. Yes, specifically, p-toluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, p-toluenesulfinic acid, ethyl sulfate, phenylphosphonic acid, phenylphosphinic acid, phenyl phosphate, diphenyl phosphate, benzoic acid, isophthalic acid, adipine Examples include acid, p-toluic acid, 3,4-dimethoxybenzoic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid, erucic acid, lauric acid, n-undecanoic acid, ascorbic acid and the like.
上記の環状酸無水物、フェノール類及び有機酸類を画像形成層に添加する場合、画像形成層中に占める割合は、0.05〜20質量%が好ましく、より好ましくは0.1〜15質量%、特に好ましくは0.1〜10質量%である。 When the above cyclic acid anhydride, phenols and organic acids are added to the image forming layer, the proportion in the image forming layer is preferably 0.05 to 20% by mass, more preferably 0.1 to 15% by mass. Especially preferably, it is 0.1-10 mass%.
[その他の好ましい態様]
また、本実施形態の平版印刷版(原版)の製造に使用される支持体の材質及び表面処理、画像形成層(特にポジ型画像形成層)の材料と形成、支持体と画像形成層との間の下塗層の材料と形成、バックコート層の材料と形成、及び製版方法については、特開2007−245478号公報に記載される内容を好ましく使用することができる。
[Other preferred embodiments]
Further, the material and surface treatment of the support used in the production of the lithographic printing plate (original plate) of the present embodiment, the material and formation of the image forming layer (particularly the positive image forming layer), the support and the image forming layer Regarding the material and formation of the undercoat layer, the material and formation of the backcoat layer, and the plate making method, the contents described in JP-A-2007-245478 can be preferably used.
次に本発明の乾燥方法を適用した実施例と、本発明を適用しない比較例とにおいて、第1溶媒の乾燥結果、第1添加物の除去抑制結果、及び乾燥時間について対比した試験結果について以下に説明する。 Next, in the examples where the drying method of the present invention was applied and the comparative examples where the present invention was not applied, the results of drying the first solvent, the results of suppressing the removal of the first additive, and the test results comparing the drying time are as follows. Explained.
(支持体)
帯状のアルミニウム板(巾1300mm、厚み0.24mm)を使用した。
(Support)
A strip-shaped aluminum plate (width 1300 mm, thickness 0.24 mm) was used.
(塗布膜)
・塗布液は、ポリアクリル酸メチル/第1溶媒のガンマブチロラクトン(γ-BL) /メチルエチルケトン(MEK)で構成した。即ち、高分子材料であるポリアクリル酸メチルを、高沸点溶媒であるγ-BL(第1溶媒)と低沸点溶媒であるMEKとの混合溶媒に溶解して塗布液を調製した。γ-BLとMEKとの質量比率は1:2とした。塗布液中の固形分量5質量%である。
・塗布膜に含有される添加物として無水フタル酸(融点Tm:131℃)を使用し、0.5質量%になるように塗布液に添加した。これにより、塗布膜に含有される無水フタル酸の乾燥前の支持体m2当たりの初期含有量は86mg/m2になる。
(Coating film)
The coating solution was composed of polymethyl acrylate / first solvent gamma butyrolactone (γ-BL) / methyl ethyl ketone (MEK). That is, a coating solution was prepared by dissolving polymethyl acrylate, which is a polymer material, in a mixed solvent of γ-BL (first solvent), which is a high boiling point solvent, and MEK, which is a low boiling point solvent. The mass ratio of γ-BL and MEK was 1: 2. The solid content in the coating solution is 5% by mass.
-Phthalic anhydride (melting point Tm: 131 ° C) was used as an additive contained in the coating film, and was added to the coating solution so as to be 0.5% by mass. As a result, the initial content of the phthalic anhydride contained in the coating film per support m 2 before drying is 86 mg / m 2 .
(塗布条件)
・バー塗布装置を使用すると共に、ラインスピード(塗布速度)を60m/分に設定し、上記塗布液を支持体に塗布量20cc/m2になるように塗布した。
(Application conditions)
-While using the bar | burr coating device, the line speed (coating speed) was set to 60 m / min, and the said coating liquid was apply | coated to the support body so that it might become a coating amount of 20 cc / m < 2 >.
(乾燥条件)
・熱風乾燥装置…乾燥ゾーン長さ30mとし、図6に示す表のように、塗布膜を乾燥する乾燥空気の熱風を温度100〜180℃の範囲で変化させた。乾燥熱風の水分含量は10g/m3であり、熱風の風量は300Nm3/分である。
・蒸気乾燥装置…乾燥ゾーン長さ1mとし、塗布膜を乾燥する蒸気含有熱風の第2溶媒として水を使用すると共に、蒸気含有熱風の風量を6Nm3/分とした。そして、蒸気含有熱風の温度を実施例、比較例ともに120℃に設定し、溶媒蒸気量を図6に示すように150〜400g/m3の範囲で変化させた。
(Drying conditions)
-Hot air drying apparatus: The drying zone length was set to 30 m, and the hot air of dry air for drying the coating film was changed in the temperature range of 100 to 180 ° C as shown in the table of FIG. The moisture content of the dry hot air is 10 g / m 3 , and the air volume of the hot air is 300 Nm 3 / min.
Steam drying apparatus: The drying zone length was 1 m, water was used as the second solvent for the steam-containing hot air for drying the coating film, and the air volume of the steam-containing hot air was 6 Nm 3 / min. Then, the temperature of the steam-containing hot air was set to 120 ° C. in both the examples and the comparative examples, and the solvent vapor amount was changed in the range of 150 to 400 g / m 3 as shown in FIG.
(乾燥試験方法)
図6の表に示すように、実施例1〜3については、バー塗布装置により支持体上に塗布液を塗布した後、熱風乾燥装置において第1添加物の融点未満である乾燥点の膜温度(90〜126℃)で塗布膜を30秒間乾燥した。なお、図6の表には、乾燥点の膜温度で記載し、乾燥開始から乾燥点までの30秒間の途中温度は記載していないが、熱風により徐々に膜温度が上昇するので、乾燥点で示す膜温度以上になることはない。
(Drying test method)
As shown in the table of FIG. 6, for Examples 1 to 3, after coating the coating liquid on the support with the bar coating device, the film temperature at the drying point that is less than the melting point of the first additive in the hot air drying device. The coating film was dried at (90 to 126 ° C.) for 30 seconds. In the table of FIG. 6, the film temperature at the drying point is described, and the intermediate temperature for 30 seconds from the start of drying to the drying point is not described, but the film temperature is gradually increased by hot air. It does not exceed the film temperature indicated by.
この熱風乾燥で塗布膜を乾燥点まで到達させ、その直後に連続して水蒸気含有熱風を使った蒸気乾燥装置において第1添加物の融点未満である温度120℃、及び蒸気量(340〜400g/m3)にて塗布膜を1秒間乾燥させた。 The coating film is made to reach the drying point by this hot air drying, and immediately after that, in a steam drying apparatus using steam containing hot air, the temperature is 120 ° C., which is lower than the melting point of the first additive, and the amount of steam (340 to 400 g / The coating film was dried for 1 second at m 3 ).
また、比較例1については、バー塗布装置により支持体上に塗布液を塗布した後、熱風乾燥装置において第1添加物の融点(131℃)と同じ膜温度131℃(乾燥点)で塗布膜を30秒間乾燥した。この熱風乾燥で塗布膜を乾燥点まで到達させ、その直後に連続して水蒸気含有熱風を使った蒸気乾燥装置において第1添加物の融点未満である温度120℃、及び蒸気量(380g/m3)にて塗布膜を1秒間乾燥させた。 In Comparative Example 1, after coating the coating solution on the support with a bar coating device, the coating film was heated at a film temperature of 131 ° C. (drying point) at the same melting point (131 ° C.) as the first additive in the hot air drying device. Was dried for 30 seconds. The coating film reaches the drying point by this hot air drying, and immediately after that, in a steam drying apparatus using steam containing hot air, the temperature is 120 ° C. which is lower than the melting point of the first additive, and the amount of steam (380 g / m 3). The coating film was dried for 1 second.
即ち、実施例1〜3及び比較例1は、ともに熱風乾燥装置と蒸気乾燥装置との乾燥時間は同じ30秒と1秒に設定する一方、熱風乾燥条件と蒸気含有熱風の乾燥条件を変えることにより、実施例1〜3及び比較例1ともに第1溶媒であるγ-BLの残留量が略同じ15mg/m2になるようにサンプルを作成した。そして、実施例1〜3及び比較例1で作成したサンプルの塗布膜中に残存している無水フタル酸(添加物)の含有量を測定した。 That is, in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1, the drying times of the hot air drying device and the steam drying device are both set to the same 30 seconds and 1 second, while the hot air drying conditions and the drying conditions of the steam-containing hot air are changed. Thus, in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1, samples were prepared so that the residual amount of γ-BL as the first solvent was approximately the same, 15 mg / m 2 . And content of the phthalic anhydride (additive) which remained in the coating film of the sample created in Examples 1-3 and Comparative Example 1 was measured.
比較例2は、比較例1よりも熱風乾燥装置における膜温度を高くして151℃(乾燥点)にすると共に、蒸気乾燥装置において温度120℃及び蒸気量290g/m3にて塗布膜を1秒間乾燥させた。 In Comparative Example 2, the film temperature in the hot air dryer was higher than that in Comparative Example 1 to 151 ° C. (drying point), and the coating film was 1 at a temperature of 120 ° C. and a steam amount of 290 g / m 3 in the steam dryer. Dry for 2 seconds.
比較例3は、比較例2よりも熱風乾燥装置における膜温度を更に高くして162℃(乾燥点)にすると共に、蒸気乾燥装置は使用しなかった。 In Comparative Example 3, the film temperature in the hot air drying apparatus was further increased to 162 ° C. (drying point) than in Comparative Example 2, and no steam drying apparatus was used.
比較例4は、第1添加物の融点未満である膜温度107℃(乾燥点)の熱風乾燥のみでγ-BLの残留量が実施例1〜3と略同じ15mg/m2になるようにサンプルを作成したときに、乾燥時間がどの程度長くなるかを調べた。
(塗布膜中の無水フタル酸の測定方法)
塗布した支持体から乾燥後の塗布膜をテトラヒドロフラン(THF)で抽出し、得られたTHF抽出液を高速液体クロマトグラフィ(HPLC)で分析した。そして、得られたピークと検量線を用いて添加物の量を算出した。
In Comparative Example 4, the residual amount of γ-BL is 15 mg / m 2 which is substantially the same as in Examples 1 to 3 only by hot air drying at a film temperature of 107 ° C. (drying point) which is less than the melting point of the first additive. When the sample was prepared, it was examined how long the drying time was.
(Measurement method of phthalic anhydride in coating film)
The coated film after drying was extracted from the coated support with tetrahydrofuran (THF), and the resulting THF extract was analyzed by high performance liquid chromatography (HPLC). Then, the amount of additive was calculated using the obtained peak and calibration curve.
(残留γ-BL量の測定方法)
乾燥後の塗布膜のサンプルを、直径10mmの大きさで支持体ごと3枚切り抜き、バイヤル瓶に入れて密閉した。このバイヤル瓶をガスクロマトグラフィ(GC390B、ジーエルサイエンス社)と接続したヘッドスペーサー(Tekmar 7000HT、ジーエルサイエンス社)に投入した。ヘッドスペーサーでのバイヤル瓶の加熱条件は180℃、5分間で行った。ガスクロマトグラフィの運転条件は、パックドカラム(Silicone DC-550、ジーエルサイエンス社)使用、オーブン温度180℃、FID温度180℃で行った。バイヤル瓶内で蒸発した残留溶媒蒸気がヘッドスペーサーから自動でガスクロマトグラフィに投入され、得られたピーク面積とγ-BLの検量線から塗布膜中に残留していた溶媒の濃度を算出した。
(Measurement method of residual γ-BL amount)
Three samples of the coated film after drying were cut out together with the support with a diameter of 10 mm and sealed in a vial. This vial was placed in a head spacer (Tekmar 7000HT, GL Science) connected to a gas chromatography (GC390B, GL Science). The vial bottle was heated with the head spacer at 180 ° C. for 5 minutes. The operating conditions of the gas chromatography were performed using a packed column (Silicone DC-550, GL Sciences Inc.), an oven temperature of 180 ° C., and an FID temperature of 180 ° C. Residual solvent vapor evaporated in the vial was automatically introduced into the gas chromatography from the head spacer, and the concentration of the solvent remaining in the coating film was calculated from the obtained peak area and γ-BL calibration curve.
[試験結果]
図6の表から分かるように、本発明の乾燥条件を満たす実施例1〜3は、熱風乾燥と蒸気乾燥とを合計した31秒の短時間乾燥で、無水フタル酸を乾燥前の初期含有量(86mg/m2)と殆ど変わらない78〜85mg/m2残存させつつ、γ-BLの残存量を約15〜16mg/m2まで低減することができた。
[Test results]
As can be seen from the table in FIG. 6, Examples 1 to 3 satisfying the drying conditions of the present invention are short-time drying of 31 seconds, which is a total of hot air drying and steam drying, and the initial content of phthalic anhydride before drying. (86mg / m 2) and while almost the same 78~85mg / m 2 is left, it was possible to reduce the residual amount of gamma-BL to about 15~16mg / m 2.
これに対して、本発明の乾燥条件を満たさない比較例1は、31秒の短時間乾燥によりγ-BLの残存量を約14mg/m2まで低減できたものの、無水フタル酸の残存量も50mg/m2まで減少してしまった。 In contrast, Comparative Example 1 that does not satisfy the drying conditions of the present invention reduced the residual amount of γ-BL to about 14 mg / m 2 by short-time drying for 31 seconds, but also the residual amount of phthalic anhydride. It has decreased to 50 mg / m 2 .
比較例2のように、熱風乾燥における膜温度を比較例1よりも更に高くすると、無水フタル酸の残存量は更に低下し、29mg/m2になった。 As in Comparative Example 2, when the film temperature in hot air drying was further increased from that in Comparative Example 1, the residual amount of phthalic anhydride further decreased to 29 mg / m 2 .
比較例3のように、無水フタル酸の融点よりも膜温度が31℃高い熱風乾燥条件のみで乾燥した場合には、γ-BLの残存量を約15mg/m2まで低減できたものの、無水フタル酸の残存量も30mg/m2まで大幅に減少してしまった。 When the film was dried only under hot air drying conditions where the film temperature was 31 ° C. higher than the melting point of phthalic anhydride as in Comparative Example 3, the residual amount of γ-BL could be reduced to about 15 mg / m 2 , but anhydrous The residual amount of phthalic acid has also been greatly reduced to 30 mg / m 2 .
比較例1〜3は、無水フタル酸の残存量が顕著に少なくなった結果、最終的に製造した平版印刷版の感光性能が悪くなってしまった。 In Comparative Examples 1 to 3, the residual amount of phthalic anhydride was remarkably reduced, and as a result, the photosensitive performance of the finally produced lithographic printing plate was deteriorated.
また、比較例4のように、無水フタル酸の融点未満である膜温度107℃で熱風乾燥のみをおこなった場合には、γ-BLと無水フタル酸の残存量に関しては本発明と同等の効果が得られるものの、乾燥時間が120秒と本発明の4倍かかってしまった。したがって、比較例4では生産効率が顕著に低下してしまうことが実証された。 Further, as in Comparative Example 4, when only hot air drying was performed at a film temperature of 107 ° C., which is lower than the melting point of phthalic anhydride, the same effects as those of the present invention were obtained with respect to the remaining amounts of γ-BL and phthalic anhydride. However, the drying time was 120 seconds, which was four times that of the present invention. Therefore, it was proved that the production efficiency was significantly reduced in Comparative Example 4.
上記実施例から分かるように、本発明の塗布膜の乾燥方法及び装置は、塗布膜に含有される添加物の蒸発や昇華を抑制しつつ、塗布膜に含有される溶媒を迅速に乾燥することができる。 As can be seen from the above examples, the coating film drying method and apparatus of the present invention quickly dry the solvent contained in the coating film while suppressing the evaporation and sublimation of the additive contained in the coating film. Can do.
10…平版印刷版の製造装置、16…支持体、18…塗布部、20…乾燥部、28…熱風乾燥装置、29…蒸気乾燥装置、30…冷却部、40…ボックス、42…チャンバ、43…加熱器、44…ノズル、45…第1温度センサ、46…排気部、47…第1制御手段、50…ボックス、51…第2温度センサ、52…供給部、53…第2制御手段、54…ノズル、56…整流板、58A、58B…排気部、60A、60B…遮風板、62…タンク、64…ブロア、66、68、70…熱交換器、72…蒸留塔
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記溶媒のうちの最もモル体積の大きな溶媒を第1溶媒とし、前記添加物のうちの最も融点の低い添加物を第1添加物としたときに、
前記塗布膜を前記第1添加物の融点未満の塗布膜温度で乾燥点まで熱風乾燥する熱風乾燥工程と、
前記乾燥点に到達した直後に、前記第1溶媒よりもモル体積の小さな第2溶媒の蒸気含有熱風を用いて前記塗布膜を前記第1添加物の融点未満の塗布膜温度で乾燥する蒸気乾燥工程と、を備えたことを特徴とする塗布膜の乾燥方法。 In a method for drying a coating film in which a polymer coating solution containing at least one additive in a polymer solution obtained by dissolving a polymer resin material in at least one solvent is coated on a support,
When the solvent having the largest molar volume of the solvent is the first solvent and the additive having the lowest melting point is the first additive,
A hot-air drying step in which the coating film is hot-air dried to a drying point at a coating film temperature lower than the melting point of the first additive;
Immediately after reaching the drying point, steam drying is performed by drying the coating film at a coating film temperature lower than the melting point of the first additive by using steam-containing hot air of a second solvent having a smaller molar volume than the first solvent. And a process for drying the coating film.
0.25≦C×R(273.15+Td)/(PTd×M)<1.0…式1、
Tm>Td…式2 In the vapor drying step, Td: coating film temperature [° C.] at the drying point, C: solvent vapor amount [g / m 3 ] of the second solvent, P Td : saturated vapor amount of the second solvent at the coating film temperature Td The coating according to claim 1, wherein [Pa], R: gas constant, M: molecular weight of the second solvent, and Tm: melting point of the first additive satisfy Formula 1 and Formula 2. How to dry the membrane.
0.25 ≦ C × R (273.15 + Td) / (P Td × M) <1.0 Formula 1
Tm> Td Formula 2
前記塗布膜を乾燥点まで熱風乾燥する熱風乾燥装置と、
前記熱風乾燥装置における塗布膜温度を測定する第1温度センサと、前記第1温度センサの測定結果に基づいて、前記溶媒のうちの最もモル体積の大きな溶媒を第1溶媒とし、前記添加物のうちの最も融点の低い添加物を第1添加物としたときに、前記塗布膜温度が前記第1添加物の融点未満になるように前記熱風乾燥装置の乾燥条件をフィードバック制御する第1制御手段と、
前記乾燥点に到達した直後に、前記第1溶媒よりもモル体積の小さな第2溶媒の蒸気含有熱風を用いて前記塗布膜を乾燥する蒸気乾燥装置と、
前記蒸気乾燥装置における塗布膜温度を測定する第2温度センサと、
前記第2温度センサの測定結果に基づいて、前記塗布膜温度が前記第1添加物の融点未満になるように前記蒸気乾燥装置の乾燥条件をフィードバック制御する第2制御手段と、を備えたことを特徴とする塗布膜の乾燥装置。 In a coating film drying apparatus in which a polymer coating solution containing at least one additive in a polymer solution obtained by dissolving a polymer resin material in at least one solvent is coated on a support.
A hot air drying apparatus for drying the coating film to a drying point with hot air;
Based on the first temperature sensor for measuring the coating film temperature in the hot air drying device and the measurement result of the first temperature sensor, the solvent having the largest molar volume is used as the first solvent, and the additive First control means for feedback-controlling the drying conditions of the hot air drying device so that the temperature of the coating film is lower than the melting point of the first additive when the additive having the lowest melting point is the first additive. When,
Immediately after reaching the drying point, a steam drying device for drying the coating film using steam-containing hot air of a second solvent having a smaller molar volume than the first solvent;
A second temperature sensor for measuring a coating film temperature in the steam drying device;
Second control means for feedback-controlling the drying conditions of the steam drying device so that the coating film temperature is lower than the melting point of the first additive based on the measurement result of the second temperature sensor. A coating film drying apparatus characterized by the above.
0.25≦C×R(273.15+Td)/(PTd×M)<1.0…式1、
Tm>Td…式2 The second control means includes: Td: coating film temperature [° C.] at the drying point, C: solvent vapor amount [g / m 3 ] of the second solvent, P Td : saturated vapor of the second solvent at the coating film temperature Td Feedback control of the steam dryer so as to satisfy Equation 1 and Equation 2 when the amount [Pa], R: gas constant, M: molecular weight of the second solvent, Tm: melting point of the first additive The apparatus for drying a coating film according to claim 4.
0.25 ≦ C × R (273.15 + Td) / (P Td × M) <1.0 Formula 1
Tm> Td Formula 2
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008334771A JP2010155203A (en) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | Method and apparatus of drying coating film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008334771A JP2010155203A (en) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | Method and apparatus of drying coating film |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010155203A true JP2010155203A (en) | 2010-07-15 |
Family
ID=42573510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008334771A Abandoned JP2010155203A (en) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | Method and apparatus of drying coating film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010155203A (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012211731A (en) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Toray Ind Inc | Variable-width nozzle, and tenter oven using the same |
JP2013107211A (en) * | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Kyoritsu Insatsu Kk | Hot air temperature control in drying printing paper |
WO2014049692A1 (en) * | 2012-09-25 | 2014-04-03 | トヨタ自動車株式会社 | Manufacturing method for secondary battery electrode, and hot air drying furnace |
CN104859290A (en) * | 2015-05-14 | 2015-08-26 | 江阴市中南塑料彩印有限公司 | Device and method for coating OPP film with heat-seal glue in fixed point mode |
JP2015206529A (en) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | クリーン・テクノロジー株式会社 | Dryer device installed at thin film coating device |
JP2018066552A (en) * | 2016-03-18 | 2018-04-26 | 株式会社リコー | Dryer and printer |
US11014379B2 (en) | 2016-03-18 | 2021-05-25 | Ricoh Company, Ltd. | Drying device and printing apparatus |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000019682A (en) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Konica Corp | Manufacture of photographic support, and silver halide photographic sensitive material |
JP2000158814A (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-13 | Ricoh Co Ltd | Method for forming coating film, coating film, its heat treatment method, heat-sensitive recording medium and its manufacture |
WO2007136005A1 (en) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Fujifilm Corporation | Method and apparatus for drying substance to be dried |
-
2008
- 2008-12-26 JP JP2008334771A patent/JP2010155203A/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000019682A (en) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Konica Corp | Manufacture of photographic support, and silver halide photographic sensitive material |
JP2000158814A (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-13 | Ricoh Co Ltd | Method for forming coating film, coating film, its heat treatment method, heat-sensitive recording medium and its manufacture |
WO2007136005A1 (en) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Fujifilm Corporation | Method and apparatus for drying substance to be dried |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012211731A (en) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Toray Ind Inc | Variable-width nozzle, and tenter oven using the same |
JP2013107211A (en) * | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Kyoritsu Insatsu Kk | Hot air temperature control in drying printing paper |
WO2014049692A1 (en) * | 2012-09-25 | 2014-04-03 | トヨタ自動車株式会社 | Manufacturing method for secondary battery electrode, and hot air drying furnace |
CN104662711A (en) * | 2012-09-25 | 2015-05-27 | 丰田自动车株式会社 | Electricity storage device and electricity storage module |
JP5954599B2 (en) * | 2012-09-25 | 2016-07-20 | トヨタ自動車株式会社 | Secondary battery electrode manufacturing method and hot air drying furnace |
JP2015206529A (en) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | クリーン・テクノロジー株式会社 | Dryer device installed at thin film coating device |
CN104859290A (en) * | 2015-05-14 | 2015-08-26 | 江阴市中南塑料彩印有限公司 | Device and method for coating OPP film with heat-seal glue in fixed point mode |
JP2018066552A (en) * | 2016-03-18 | 2018-04-26 | 株式会社リコー | Dryer and printer |
US11014379B2 (en) | 2016-03-18 | 2021-05-25 | Ricoh Company, Ltd. | Drying device and printing apparatus |
US11312156B2 (en) | 2016-03-18 | 2022-04-26 | Ricoh Company, Ltd. | Drying device and printing apparatus |
JP7065568B2 (en) | 2016-03-18 | 2022-05-12 | 株式会社リコー | Drying equipment, printing equipment |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010155203A (en) | Method and apparatus of drying coating film | |
WO2007136005A1 (en) | Method and apparatus for drying substance to be dried | |
KR101610954B1 (en) | Method for drying coating film | |
JP2008080213A (en) | Method and apparatus for drying coating film | |
JP5173912B2 (en) | Method for drying polymer membrane and method for producing water vapor barrier polymer membrane | |
TWI586512B (en) | Drying apparatus, film drying method, and solution casting method | |
JP2010101595A (en) | Dryer and method of manufacturing resin film | |
JP5114108B2 (en) | Coating film drying method and apparatus | |
JP5147291B2 (en) | Drying apparatus and optical film manufacturing method | |
US9387697B2 (en) | Liquid discharge apparatus with heated and non-heated areas | |
JP5623299B2 (en) | Casting apparatus and solution casting method | |
JP2010203751A (en) | Method for drying coating film and drier | |
JP5292265B2 (en) | Manufacturing method of optical film | |
JP5781236B2 (en) | Method for producing polyimide film | |
JP5790120B2 (en) | Manufacturing method and manufacturing apparatus | |
JP2020044837A (en) | Manufacturing method of film | |
JPH0663487A (en) | Method and device for continuously drying belt-like coating film | |
JP2013108648A (en) | Drying device and drying method | |
JP2003106767A (en) | Method and device for drying coating film | |
JP4934111B2 (en) | Drying method of coating film | |
JP2005185997A (en) | Drying facility | |
JP3881272B2 (en) | Heating and drying equipment | |
JP2008173589A (en) | Method and apparatus for forming coating film | |
JPH11320671A (en) | Manufacture of and device for stretched film | |
TWI670157B (en) | Solution casting method and apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110630 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20120509 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120515 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20120524 |