JP2010149381A - Light irradiation head, liquid droplet curing device, and liquid droplet curing method - Google Patents

Light irradiation head, liquid droplet curing device, and liquid droplet curing method Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To irradiate an object with a light of relatively high luminous energy, at a relatively small luminous energy distribution. <P>SOLUTION: This light irradiation head includes a base body including a groove part extended along one direction on one main face, and a light emitting body arranged on bottom face of the groove part, an inner face of the groove part has an sloped face getting near to the center of the groove part along with approach to a bottom face side, and the light emitting body has a plurality of light emitting areas arrayed along the one direction. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、光照射ヘッド、液滴硬化装置、および液滴硬化方法に関する。   The present invention relates to a light irradiation head, a droplet curing device, and a droplet curing method.

紫外線硬化型の樹脂や塗料は、レジスト皮膜の形成や印刷の分野から光ピックアップ等の組立工程における小物部品の接着固定の分野まで広く使用されている。近年、印刷媒体の多様化、環境に対する配慮、印刷スピードの高速化等の理由から、紫外線硬化型インク(UVインク)を用いた印刷手法が注目されている。UVインクを用いた印刷では、UVインクを印刷媒体に付着させ、付着したインクに紫外光(UV光)を照射して、このUVインクを短時間で硬化させる。   Ultraviolet curable resins and paints are widely used from the field of resist film formation and printing to the field of bonding and fixing small parts in an assembly process such as an optical pickup. In recent years, a printing method using ultraviolet curable ink (UV ink) has been attracting attention for reasons such as diversification of printing media, consideration for the environment, and increase in printing speed. In printing using UV ink, the UV ink is attached to a printing medium, and the attached ink is irradiated with ultraviolet light (UV light) to cure the UV ink in a short time.

従来、かかる紫外線硬化型樹脂を硬化するための紫外線照射ヘッドの光源としては、一般に高圧水銀ランプや低圧水銀ランプ等の蛍光ランプが使用されてきた。近年、例えば下記特許文献1に記載のインクジェット式記録装置のように、UV光を発するUVLED素子が複数配列されたUVLEDアレイを照射光源として用いた印刷装置が提案されている。図7は、下記特許文献1記載のUVLEDアレイの一例である。従来のUVLEDアレイは、基体118の主面に凹状の反射構造体119が複数配置され、各反射鏡構造体各々にLED素子等の発光素子119が配置されている。
特開2005−104108号公報
Conventionally, fluorescent lamps such as a high-pressure mercury lamp and a low-pressure mercury lamp have been used as a light source of an ultraviolet irradiation head for curing such an ultraviolet curable resin. In recent years, for example, a printing apparatus using a UVLED array in which a plurality of UVLED elements emitting UV light are arranged as an irradiation light source has been proposed, such as an ink jet recording apparatus described in Patent Document 1 below. FIG. 7 is an example of a UVLED array described in Patent Document 1 below. In the conventional UVLED array, a plurality of concave reflecting structures 119 are arranged on the main surface of the substrate 118, and a light emitting element 119 such as an LED element is arranged in each reflecting mirror structure.
JP 2005-104108 A

かかる従来のUVLEDアレイでは、各反射鏡構造体で各発光素子からの光を成形しており、UVLEDアレイから照射される光量のムラが比較的大きいという課題があった。本発明はかかる課題を解決する目的でなされたものである。   In such a conventional UVLED array, light from each light emitting element is formed by each reflecting mirror structure, and there is a problem that the unevenness of the amount of light irradiated from the UVLED array is relatively large. The present invention has been made for the purpose of solving such problems.

上記課題を解決するために、本願発明は、一方向に延びた溝部を一方主面に備えた基体と、前記溝部の底面に配された発光体と、を備え、前記溝部の内側面は、前記底面の側に近づくにつれて前記溝部の中心に近づく斜面領域を有し、前記発光体は前記一方向に沿って配列された複数の発光領域を有することを特徴とする光照射ヘッドを提供する。   In order to solve the above-mentioned problems, the present invention comprises a substrate having a groove portion extending in one direction on one main surface, and a light emitter disposed on the bottom surface of the groove portion, and the inner surface of the groove portion is There is provided a light irradiation head characterized by having a slope region that approaches the center of the groove as it approaches the bottom surface, and the light emitter has a plurality of light emitting regions arranged along the one direction.

また、かかる光照射ヘッドと、前記基体の前記一方主面と対向された対象体と前記光照射ヘッドとを相対移動させる移動機構と、前記対象体に、前記光照射ヘッドよりの発光を受けて硬化する光硬化性物質の液滴を吐出して、前記対象体の表面に前記液滴を付着させる吐出手段と、を備えることを特徴とする液滴硬化装置を併せて提供する。   In addition, the light irradiation head, a moving mechanism for moving the light irradiation head relative to the target body opposed to the one main surface of the base, and the target body receiving light from the light irradiation head. There is also provided a droplet curing apparatus, comprising: a discharge unit that discharges a droplet of a photocurable material to be cured and attaches the droplet to the surface of the object.

また、対象体の表面に、上記光照射ヘッドによる発光を受けて硬化する光硬化性物質を付着させ、前記対象体の表面に付着した液滴に照射し、前記液滴を硬化させることを特徴とする液滴硬化方法を提供する。   In addition, a photocurable material that is cured by receiving light emitted from the light irradiation head is attached to the surface of the object, and the liquid droplets attached to the surface of the object are irradiated to cure the liquid droplets. A droplet curing method is provided.

本発明の光照射ヘッドによれば、対象体に対して、比較的高い光量の光を、比較的小さい光量分布で照射することができる。本発明の液滴硬化装置および方法によれば、対象体に付着させた液滴を、比較的短時間で硬化させることができ、対象体表面での硬化ムラも比較的少ない。   According to the light irradiation head of the present invention, it is possible to irradiate an object with a relatively high light amount with a relatively small light amount distribution. According to the droplet curing apparatus and method of the present invention, it is possible to cure a droplet attached to an object in a relatively short time, and relatively little uneven curing on the surface of the object.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下の実施の形態は、例示するものであって、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The following embodiments are illustrative, and the present invention is not limited to these embodiments.

図1は、本発明の光照射ヘッドの一実施形態である照射ヘッド10について説明する図であり、(a)は照射ヘッド10の概略斜視図、(b)は照射ヘッド10の概略断面図である。照射ヘッド10は、例えばアルミナ等のセラミックからなる絶縁基板11の一方主面に、一方向に延びた長尺の反射溝12が、複数本並列に配置されている。反射溝12の底面には、発光体14が配置されている。また、反射溝12の底面には、発光体14に電力を供給するとともに、これら発光体14をフリップチップ接続するための電極24a、24bが設けられている。また、各電極24a、24bは、絶縁基板11の内部に配された配線導体13を介して、外部に設けられた入力端子と電気的に接続されている。また、反射溝12内には、発光体14全体を覆うように、例えばシリコーン樹脂からなる封止材19が充填されている。   FIG. 1 is a diagram for explaining an irradiation head 10 that is an embodiment of the light irradiation head of the present invention, where (a) is a schematic perspective view of the irradiation head 10, and (b) is a schematic cross-sectional view of the irradiation head 10. is there. In the irradiation head 10, a plurality of long reflecting grooves 12 extending in one direction are arranged in parallel on one main surface of an insulating substrate 11 made of ceramic such as alumina. A light emitter 14 is disposed on the bottom surface of the reflection groove 12. In addition, on the bottom surface of the reflection groove 12, electrodes 24 a and 24 b for supplying electric power to the light emitters 14 and flip chip connecting the light emitters 14 are provided. Each electrode 24a, 24b is electrically connected to an input terminal provided outside via a wiring conductor 13 disposed inside the insulating substrate 11. In addition, the reflective groove 12 is filled with a sealing material 19 made of, for example, a silicone resin so as to cover the entire light emitter 14.

絶縁基板11は、板状の支持部11Aの表面に、反射部11Bが配置された構成となっている。支持部11Aは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂や液晶ポリマー(LCP)等の樹脂等で構成される。   The insulating substrate 11 has a configuration in which a reflecting portion 11B is disposed on the surface of a plate-like support portion 11A. The support portion 11A is made of, for example, an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, ceramics such as glass ceramics, or a resin such as an epoxy resin or a liquid crystal polymer (LCP). .

支持部11Aがセラミックス等から成る場合、支持部11Aとなる複数のグリーンシートに、発光装置の内外を電気的に導通接続するために、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)、銅(Cu)等の金属ペーストから成る配線導体13を配置し、支持部11Aを焼成すると同時に金属ペーストも焼成することにより、配線導体13を有する支持部11Aが形成される。このような配線導体13は、上記周知のメタライズ法やメッキ法などを用いて形成すればよい。また、支持部11Aが樹脂から成る絶縁体の場合、配線導体13は、Cu、Ag、Al、鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金またはFe−Ni合金等の金属材料から成るリード端子を基体1に埋設し、リード端子の一端を搭載部1aに導出し、他端を基体1の側面や下面に導出して露出させることによって形成することができる。   When the support portion 11A is made of ceramics or the like, tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), in order to electrically connect the inside and outside of the light emitting device to a plurality of green sheets serving as the support portion 11A, By arranging the wiring conductor 13 made of a metal paste such as copper (Cu) and firing the support portion 11A, the metal paste is also fired at the same time, whereby the support portion 11A having the wiring conductor 13 is formed. Such a wiring conductor 13 may be formed using the known metallization method or plating method. When the support portion 11A is an insulator made of resin, the wiring conductor 13 is made of a metal material such as Cu, Ag, Al, iron (Fe) -nickel (Ni) -cobalt (Co) alloy, or Fe-Ni alloy. The lead terminal is embedded in the base body 1, one end of the lead terminal is led out to the mounting portion 1 a, and the other end is led out to the side surface and the bottom surface of the base body 1 to be exposed.

絶縁基板11は、支持部11Aの上面に、反射部11Bが配置されて構成されている。反射部11Bは、発光体14の側を向く側面が、図中上方を向くように傾斜した斜面とされている。照射ヘッド10では、発光体14から放射されて反射部11Bに向かう光の成分が、この反射部11Bの側面(すなわち、溝部12の内側斜面)で上方に反射され、図中上方に向けて効率的に照射される。本実施形態の反射部11Bは、白色光源の下で白色に視認される、多孔質のセラミックスからなり、例えば紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有する。反射部11Bは、例えば酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスで構成すればよい。また、反射部11Bは、エポキシ樹脂や液晶ポリマー(LCP)等の樹脂で構成されてもよい。また、所望の反射性を達成するたに、反射部11Bの材質や、発光体14からの発光の波長などに応じ、反射部11Bの側面に、金属メッキや蒸着等によって形成された例えば金属性の反射膜が設けられていてもよい。   The insulating substrate 11 is configured by disposing a reflecting portion 11B on the upper surface of the supporting portion 11A. The reflecting portion 11B is a slope inclined such that the side surface facing the light emitter 14 faces upward in the figure. In the irradiation head 10, the light component emitted from the light emitter 14 toward the reflecting portion 11 </ b> B is reflected upward at the side surface of the reflecting portion 11 </ b> B (that is, the inner slope of the groove portion 12), and the efficiency is increased upward in the figure. Is irradiated. The reflecting portion 11B of the present embodiment is made of porous ceramics that are visually recognized as white under a white light source, and has relatively good reflectivity with respect to light in the ultraviolet region, for example. The reflecting portion 11B may be made of ceramics such as an aluminum oxide sintered body, a zirconium oxide sintered body, and an aluminum nitride sintered body. Moreover, the reflection part 11B may be comprised with resin, such as an epoxy resin and a liquid crystal polymer (LCP). Further, in order to achieve a desired reflectivity, for example, a metallic material formed on the side surface of the reflective portion 11B by metal plating or vapor deposition according to the material of the reflective portion 11B, the wavelength of light emitted from the light emitter 14, or the like. A reflective film may be provided.

発光体14は、例えばサファイア等からなる基板15の一方主面に、例えばGaN等の化合物半導体からなる公知のLED発光層17が設けられて構成されている。発光体14の基板15は、反射溝12の長手方向に沿った長尺形状を有する。第1の実施形態では、基板15の一方主面に、複数の発光層17が、基板15の長さ方向に沿って複数配列されている。本実施形態では、これら発光層17は、基板15の、絶縁基板11の溝部12の底面と対向する側(図1(b)の下側)の主面に設けられている。例えばサファイアからなる基板の主面全体に、GaN等からなる化合物半導体層を形成した後、公知のエッチング手法によって部分的に除去することで、本実施形態のように、基板15の一方主面に、複数分離された状態で発光層17を設けることができる。本実施形態では、発光層17が発光領域とされている。   The light-emitting body 14 is configured by providing a known LED light-emitting layer 17 made of a compound semiconductor such as GaN on one main surface of a substrate 15 made of sapphire or the like, for example. The substrate 15 of the light emitter 14 has a long shape along the longitudinal direction of the reflection groove 12. In the first embodiment, a plurality of light emitting layers 17 are arranged on one main surface of the substrate 15 along the length direction of the substrate 15. In the present embodiment, these light emitting layers 17 are provided on the main surface of the substrate 15 on the side facing the bottom surface of the groove 12 of the insulating substrate 11 (the lower side in FIG. 1B). For example, after a compound semiconductor layer made of GaN or the like is formed on the entire main surface of the substrate made of sapphire, it is partially removed by a known etching technique, so that it is formed on one main surface of the substrate 15 as in this embodiment. The light emitting layer 17 can be provided in a state of being separated. In the present embodiment, the light emitting layer 17 is a light emitting region.

長手方向に延びた基板15の一方主面に、それぞれ離間して複数の発光層17を配置することで、各発光層17の上記長手方向に沿った間隔を、比較的小さくすることができる。例えば、図7に示す従来の照射ヘッドのように、各発光素子を各々反射構造体内に配置した場合は、この反射構造体を作製するにあたっての形状的な制約、また、微小な発光素子をそれぞれ保持して実装するにあたっての制約などが生じ、各発光素子の間隔は例えば3.0mm以下にすることは困難であった。これに対し、例えば周知の半導体製造技術を用い、基板15の一方主面に複数分離された発光層17を形成した場合、各発光層17の上記長手方向に沿った間隔を、例えば1.0mm未満にすることもでき、更には0.5mm未満にすることも可能である。   By disposing the plurality of light emitting layers 17 on the one main surface of the substrate 15 extending in the longitudinal direction so as to be spaced apart from each other, the interval along the longitudinal direction of each light emitting layer 17 can be made relatively small. For example, as in the conventional irradiation head shown in FIG. 7, in the case where each light emitting element is arranged in the reflecting structure, the geometric restrictions in manufacturing this reflecting structure, and the minute light emitting elements are Due to restrictions in holding and mounting, it is difficult to set the interval between the light emitting elements to, for example, 3.0 mm or less. On the other hand, when a plurality of separated light emitting layers 17 are formed on one main surface of the substrate 15 using, for example, a well-known semiconductor manufacturing technique, the interval along the longitudinal direction of each light emitting layer 17 is, for example, 1.0 mm. It is also possible to make it less than 0.5 mm, and even less than 0.5 mm.

本実施形態の発光層17は、例えば発光の波長が、ピークスペクトルが380nm以下である、いわゆるUVLED素子である。発光層17は、基板15の一方の主面に、複数の半導体結晶層が積層されてなる(なお、各半導体層については、図示していない)。より具体的には、発光層17は、例えば、基板15の一方から、n型およびp型のうちの一方の導電型の半導体層と、コンタクト層と、n型およびp型のうちの一方の他方の導電型の半導体層と、コンタクト層とがこの記載の順番で積層されて形成されている。   The light emitting layer 17 of the present embodiment is a so-called UVLED element having a light emission wavelength and a peak spectrum of 380 nm or less, for example. The light emitting layer 17 is formed by laminating a plurality of semiconductor crystal layers on one main surface of the substrate 15 (each semiconductor layer is not shown). More specifically, the light emitting layer 17 is formed from, for example, one of the substrate 15, one of the n-type and p-type conductive semiconductor layers, the contact layer, and one of the n-type and p-type. The other conductive type semiconductor layer and the contact layer are formed by being stacked in the order described.

また、発光層17の表面(溝部12の底面と対向する側の面)には、例えばAgを主成分とする電極25aと、電極25bとが設けられている。各発光層17の表面に設けられた、これらの電極25aおよび25bが、溝部12の底面に設けられた各電極24aおよび24bに、それぞれフリップチップ接続されて、各発光体14が溝部12内に配置固定されている。発光層17は、各電極25aおよび電極25bに電圧が印加されることで、電圧値の大きさに応じた光量の光を発する。本実施形態の基板15はサファイアからなり、発光層17からの発光に対し、比較的良好な透明性を有する。   Further, on the surface of the light emitting layer 17 (the surface on the side facing the bottom surface of the groove 12), for example, an electrode 25a mainly composed of Ag and an electrode 25b are provided. The electrodes 25 a and 25 b provided on the surface of each light emitting layer 17 are flip-chip connected to the electrodes 24 a and 24 b provided on the bottom surface of the groove 12, so that each light emitter 14 is placed in the groove 12. The placement is fixed. The light emitting layer 17 emits light of a light amount corresponding to the magnitude of the voltage value when a voltage is applied to each electrode 25a and electrode 25b. The substrate 15 of the present embodiment is made of sapphire and has relatively good transparency with respect to light emission from the light emitting layer 17.

図1に示す実施形態では、複数の発光層17がそれぞれ電極25aおよび電極25bを備えている。かかる実施形態では、発光層17それぞれに印加する電圧を、各発光層17毎に独立して制御することができる。なお、電極の構成については特に限定されず、例えば、複数の発光層17に同時に接続する長尺の電極を溝部12内に配し、複数の発光層17に同じ電圧を一括して印加する構成としてもよい。また、各発光層17を電気的に並列に接続してもよく、また電気的に直列に接続してもよい。   In the embodiment shown in FIG. 1, each of the plurality of light emitting layers 17 includes an electrode 25a and an electrode 25b. In this embodiment, the voltage applied to each light emitting layer 17 can be controlled independently for each light emitting layer 17. The configuration of the electrodes is not particularly limited. For example, a configuration in which long electrodes that are simultaneously connected to the plurality of light emitting layers 17 are arranged in the groove portion 12 and the same voltage is applied to the plurality of light emitting layers 17 at once. It is good. Further, the light emitting layers 17 may be electrically connected in parallel, or may be electrically connected in series.

封止部材19は、例えばシリコーン樹脂からなり、LED発光層17からの発光を良好に透過する。封止材19の屈折率は例えば約1.4と、空気の屈折率(約1.0)と比較して、基板15の屈折率(例えば、サファイアの屈折率1.7)に、より近くなっている。   The sealing member 19 is made of, for example, a silicone resin, and transmits light emitted from the LED light emitting layer 17 satisfactorily. The refractive index of the sealing material 19 is, for example, about 1.4, which is closer to the refractive index of the substrate 15 (for example, the refractive index of sapphire 1.7) compared to the refractive index of air (about 1.0). It has become.

図2は、本実施形態の照射ヘッド10における光の照射状態について説明する図である。図2(a)は図1に示すA−A断面、図2(b)は図1に示すB−B断面を示している。光照射ヘッド1では、配線導体13および電極24aおよび電極24bを介して、基板15表面に設けられた複数の発光層17それぞれに電流が流され、各発光層17が発光する。図2(a)および(b)は、複数の発光層17が、同時に発光した場合について示している。   FIG. 2 is a diagram illustrating the light irradiation state in the irradiation head 10 of the present embodiment. 2A shows the AA cross section shown in FIG. 1, and FIG. 2B shows the BB cross section shown in FIG. In the light irradiation head 1, a current is supplied to each of the plurality of light emitting layers 17 provided on the surface of the substrate 15 through the wiring conductor 13, the electrode 24 a, and the electrode 24 b, and each light emitting layer 17 emits light. 2A and 2B show a case where a plurality of light emitting layers 17 emit light simultaneously.

照射ヘッド10では、各発光層17の上記長手方向に沿った間隔を、例えば1.0mm未満と比較的小さくされており、複数の発光層17からの発光の、長手方向に沿った光量分布は比較的小さくされている。例えばLED素子からなる各発光層17からの発光は、特に強い指向性を有さず、空間的にあらゆる方向に拡がって照射される。照射ヘッド10では、発光層17の表面に設けられた反射電極25、および溝部12の底面、および溝部12の内側側面によって、発光層17から発せられた光が反射され、図中の上側に向けて効率的に照射される。この際、各発光層17から照射された光は、図2(a)に示すように、例えば基板15と封止材19との界面において反射され、溝部12の長手方向に延びた基板15の内部を、この長手方向に沿って比較的良好に伝搬する。すなわち、複数配置された発光層17からの発光は、溝部12の長手方向に沿ってある程度拡がりつつ、溝部12内から上方に向けて照射される。なお、本実施形態の封止材19は、基板15と比較的近い屈折率を有しており、発光層17からの光が、サファイアからなる基板15の界面において全反射されて、基板15内に必要以上に閉じ込められることを抑制している。なお、封止材19の屈折率を変更することで、基板15の界面における屈折率差を変更して、基板15の界面における全反射角を調整し、ひいては溝部12内から照射される光の光量および光量分布を、調整することもできる。なお、本発明は、封止材を有することに限定されない。   In the irradiation head 10, the interval along the longitudinal direction of each light emitting layer 17 is relatively small, for example, less than 1.0 mm, and the light amount distribution along the longitudinal direction of light emitted from the plurality of light emitting layers 17 is as follows. It is relatively small. For example, light emitted from each light emitting layer 17 made of LED elements does not have particularly strong directivity, and is spread and irradiated in all directions spatially. In the irradiation head 10, the light emitted from the light emitting layer 17 is reflected by the reflective electrode 25 provided on the surface of the light emitting layer 17, the bottom surface of the groove 12, and the inner side surface of the groove 12, and is directed upward in the drawing. And efficiently irradiated. At this time, as shown in FIG. 2A, the light emitted from each light emitting layer 17 is reflected, for example, at the interface between the substrate 15 and the sealing material 19 and extends in the longitudinal direction of the groove 12. The interior propagates relatively well along this longitudinal direction. That is, the light emitted from the plurality of light emitting layers 17 is irradiated upward from the inside of the groove 12 while spreading to some extent along the longitudinal direction of the groove 12. Note that the sealing material 19 of the present embodiment has a refractive index relatively close to that of the substrate 15, and the light from the light emitting layer 17 is totally reflected at the interface of the substrate 15 made of sapphire, and the inside of the substrate 15. To prevent being trapped more than necessary. In addition, by changing the refractive index of the sealing material 19, the refractive index difference at the interface of the substrate 15 is changed, the total reflection angle at the interface of the substrate 15 is adjusted, and as a result, the light irradiated from inside the groove portion 12 is changed. The light amount and the light amount distribution can also be adjusted. In addition, this invention is not limited to having a sealing material.

本実施形態の照射ヘッド10によれば、各発光層17からの発光は、溝部12の長手方向について拡がりつつ、溝部12内から上方に照射される。このため、溝部12から上方に向かう光の、溝部12の長手方向に沿った発光光量の分布が、比較的抑制されている。また、各発光層17からの発光は、溝部12の長手方向に略垂直な方向については広がりが抑制され、図中の上側に向けて効率的に集光させて照射している。かかる本実施形態の照射ヘッド10によれば、溝部12の長手方向に沿った光の光量分布を比較的小さくしつつ、比較的高い光量の光を照射することができる。   According to the irradiation head 10 of the present embodiment, the light emitted from each light emitting layer 17 is irradiated upward from within the groove 12 while spreading in the longitudinal direction of the groove 12. For this reason, the distribution of the amount of emitted light along the longitudinal direction of the groove 12 of the light upward from the groove 12 is relatively suppressed. Further, the light emission from each light emitting layer 17 is suppressed from spreading in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the groove 12, and is efficiently condensed and irradiated toward the upper side in the drawing. According to the irradiation head 10 of this embodiment, it is possible to irradiate light having a relatively high light amount while making the light amount distribution of the light along the longitudinal direction of the groove portion 12 relatively small.

図3は、本発明の照射ヘッドの第2の実施形態について説明する概略斜視図である。また、図4は、第2の実施形態の照射ヘッド20における光の照射状態について説明する図である。図4(a)は図3に示すA−A断面、図4(b)は図3に示すB−B断面を示している。第2の実施形態の照射ヘッド20は、基板15に設けられた発光層17が、図中上側を向けて実装されている、いわゆるフェイスアップタイプの実装形式の照射ヘッドである。かかる第2の実施形態の照射ヘッド20においても、溝部12の長手方向に沿って長尺な基板15内を、各発光層17からの光が伝搬しつつ、溝部12内から図中上方に照射される。かかる本実施形態の照射ヘッド10によれば、溝部12の長手方向に沿った光の光量分布を比較的小さくしつつ、比較的高い光量の光を照射することができる。   FIG. 3 is a schematic perspective view for explaining a second embodiment of the irradiation head of the present invention. FIG. 4 is a diagram for explaining a light irradiation state in the irradiation head 20 of the second embodiment. 4A shows an AA cross section shown in FIG. 3, and FIG. 4B shows a BB cross section shown in FIG. The irradiation head 20 of the second embodiment is a so-called face-up type mounting head in which the light emitting layer 17 provided on the substrate 15 is mounted facing upward in the drawing. Also in the irradiation head 20 of the second embodiment, light from each light emitting layer 17 propagates through the substrate 15 that is long along the longitudinal direction of the groove portion 12 and is irradiated upward from the inside of the groove portion 12 in the drawing. Is done. According to the irradiation head 10 of this embodiment, it is possible to irradiate light having a relatively high light amount while making the light amount distribution of the light along the longitudinal direction of the groove portion 12 relatively small.

図5は、本発明の第3の実施形態の照射ヘッド30について説明する概略斜視図である。図5に示す第3の実施形態の照射ヘッド30では、基板15の一方主面のほぼ全面にわたって、発光層17が連続して形成されている。すなわち、第3の実施形態の照射ヘッド30では、溝部12の長手方向に沿って、発光層17が連続して延在している。本発明の照射ヘッドでは、発光素子が設けられる基板が、一方向に延びた溝部の長手方向に沿って延びた長尺形状を有しており、発光素子自体を、溝部の長手方向に沿って連続して形成することができる。かかる照射ヘッド30でも、溝部12の長手方向に沿った光の光量分布を比較的小さくしつつ、比較的高い光量の光を照射することができる。なお、図5に示す照射ヘッド30において、発光層17を図中上側に向けた状態で、発光体14を溝部12内に配置してもよい。この場合も同様に、溝部12の長手方向に沿った光の光量分布を比較的小さくしつつ、比較的高い光量の光を照射することができる。   FIG. 5 is a schematic perspective view illustrating an irradiation head 30 according to the third embodiment of the present invention. In the irradiation head 30 of the third embodiment shown in FIG. 5, the light emitting layer 17 is continuously formed over almost the entire surface of the one main surface of the substrate 15. That is, in the irradiation head 30 according to the third embodiment, the light emitting layer 17 continuously extends along the longitudinal direction of the groove 12. In the irradiation head of the present invention, the substrate on which the light emitting element is provided has a long shape extending along the longitudinal direction of the groove part extending in one direction, and the light emitting element itself is arranged along the longitudinal direction of the groove part. It can be formed continuously. Even with such an irradiation head 30, it is possible to irradiate light having a relatively high light amount while making the light amount distribution of the light along the longitudinal direction of the groove portion 12 relatively small. In the irradiation head 30 shown in FIG. 5, the light emitter 14 may be disposed in the groove portion 12 with the light emitting layer 17 facing upward in the drawing. Similarly in this case, it is possible to irradiate light having a relatively high light amount while making the light amount distribution of the light along the longitudinal direction of the groove portion 12 relatively small.

図6(a)および(b)は、照射ヘッド10を備えて構成される、本発明の液滴硬化装置の一例である、インクジェットプリンタ50について説明する図であり、図5(a)は、インクジェットプリンタ50の概略上面図である。また、図5(b)は、インクジェットプリンタ50の概略断面図である。   FIGS. 6A and 6B are diagrams for explaining an ink jet printer 50 that is an example of a droplet curing apparatus of the present invention that includes the irradiation head 10, and FIG. 2 is a schematic top view of the inkjet printer 50. FIG. FIG. 5B is a schematic sectional view of the ink jet printer 50.

インクジェットプリンタ50は、一方向(図中X方向)に搬送される、例えば紙などの記録媒体52の表面に、インクジェットヘッド70からインク滴を吐出するとともに、記録媒体52の表面に付着させたインク滴に所定の波長分布の光を照射して、記録媒体52に付着したインク滴を硬化させる。インクジェットプリンタ50は、記録媒体52が載置されるプラテン54と、送りローラ62と押えローラ64とを有して構成された搬送手段60と、インクジェットヘッド70をプラテン54に対して相対移動させる移動機構80と、照射ヘッド10と、を有して構成されている。   The ink jet printer 50 ejects ink droplets from the ink jet head 70 onto the surface of the recording medium 52 such as paper, which is transported in one direction (X direction in the drawing), and is attached to the surface of the recording medium 52. The ink droplets attached to the recording medium 52 are cured by irradiating the droplets with light having a predetermined wavelength distribution. The ink jet printer 50 includes a platen 54 on which the recording medium 52 is placed, a transport unit 60 having a feed roller 62 and a presser roller 64, and a movement for moving the ink jet head 70 relative to the platen 54. A mechanism 80 and the irradiation head 10 are included.

インクジェットヘッド70は、プラテン54に載置されて搬送される記録媒体52の表面に、外部から入力される画像信号に応じて光硬化性のインク滴を吐出する。インクジェットヘッド70は、従来公知の、いわゆるサーマル型やバブル型などの、公知のインクジェットヘッドである。インクジェットヘッド70は、移動機構80が備えるガイドレール82に沿って、図中Y方向に沿って往復移動される。   The ink jet head 70 ejects photocurable ink droplets onto the surface of the recording medium 52 that is placed on the platen 54 and conveyed in accordance with an image signal input from the outside. The inkjet head 70 is a known inkjet head such as a so-called thermal type or bubble type. The inkjet head 70 is reciprocated along the Y direction in the drawing along the guide rail 82 provided in the moving mechanism 80.

記録媒体52は、搬送手段60によって、例えば図中X方向に沿って搬送される。記録媒体52の移動にともない、インクジェットヘッド70も図中Y方向に沿って移動される。インクジェットヘッド70には、これら記録媒体52やインクジェットヘッド70の移動にともない、図示しない制御部から画像信号が送られる。インクジェットヘッド70では、この画像信号に応じて、記録媒体に向けて光硬化性のインク滴を吐出し、記録媒体52の表面に画像信号に応じた画像パターン(インク滴のパターン)を形成する。   The recording medium 52 is conveyed by the conveying means 60, for example, along the X direction in the figure. As the recording medium 52 moves, the inkjet head 70 is also moved along the Y direction in the drawing. As the recording medium 52 and the inkjet head 70 move, an image signal is sent to the inkjet head 70 from a control unit (not shown). In the ink jet head 70, photocurable ink droplets are ejected toward the recording medium according to the image signal, and an image pattern (ink droplet pattern) corresponding to the image signal is formed on the surface of the recording medium 52.

照射ヘッド10は、溝部12の長手方向が、記録媒体の搬送方向に略垂直(図中X方向)に沿うよう配置されている。溝部12内には、発光体14が長手方向に沿って、直列に複数配置されており、この長手方向に沿って複数の発光層17が配列されている。照射ヘッド10は、インクジェットヘッド70に対し、記録媒体52よりも下流側に配置されている。すなわち、インクジェットプリンタ50では、インクジェットヘッド70から吐出されて記録媒体52の表面に付着したインク滴に、照射ヘッド10からの光が照射されるよう構成されている。上述のように、照射ヘッド10によれば、溝部12の長手方向に沿った光の光量分布を比較的小さくしつつ、比較的高い光量の光を照射することができる。すなわち、インクジェットヘッド70から吐出されて記録媒体52の表面に、比較的高い光量の光を、溝部12の長手方向に沿って比較的均一に照射することができる。   The irradiation head 10 is arranged so that the longitudinal direction of the groove 12 is substantially perpendicular to the recording medium conveyance direction (X direction in the figure). In the groove part 12, a plurality of light emitters 14 are arranged in series along the longitudinal direction, and a plurality of light emitting layers 17 are arranged along the longitudinal direction. The irradiation head 10 is disposed downstream of the recording medium 52 with respect to the inkjet head 70. In other words, the ink jet printer 50 is configured such that light from the irradiation head 10 is irradiated onto ink droplets ejected from the ink jet head 70 and attached to the surface of the recording medium 52. As described above, according to the irradiation head 10, it is possible to irradiate light having a relatively high light amount while making the light amount distribution of the light along the longitudinal direction of the groove portion 12 relatively small. That is, it is possible to irradiate the surface of the recording medium 52 ejected from the inkjet head 70 with a relatively high amount of light relatively uniformly along the longitudinal direction of the groove 12.

本実施形態のインクジェットプリンタ70によれば、記録媒体52の表面に付着したインク滴を比較的短時間で硬化させることができ、記録媒体52表面におけるインクの硬化ムラも比較的少ない。例えば、図中Y方向に沿った特定箇所において、インクの硬化が局所的に遅い場合など、この特定箇所では周囲に比べてインクの滲みや拡がりが大きくなる。この場合、記録媒体に記録された画像において、この特定箇所に対応する位置に現れる、記録媒体の搬送方向(X方向)に沿った線状の画像ムラが視認されることもある。本実施形態のインクジェットプリンタ70では、かかる画像ムラの発生も抑制される。   According to the ink jet printer 70 of the present embodiment, ink droplets attached to the surface of the recording medium 52 can be cured in a relatively short time, and ink curing unevenness on the surface of the recording medium 52 is relatively small. For example, in a specific location along the Y direction in the figure, ink spreading or spreading is greater than the surroundings at this specific location, such as when the ink is locally hardened. In this case, in the image recorded on the recording medium, linear image unevenness along the recording medium conveyance direction (X direction) appearing at a position corresponding to the specific portion may be visually recognized. In the inkjet printer 70 of this embodiment, the occurrence of such image unevenness is also suppressed.

なお、本実施形態のインクヘッドプリンタ70では、照射ヘッド10の制御部10の図示しないメモリには、インクジェットヘッド70から吐出されるインク滴を硬化するのに比較的良好な光の特徴を示すデータ、具体的には、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性および発光強度(各波長域の発光強度)を表すデータが入力されている。照射ヘッド10では、制御部30が、予め入力されているこの入力データに基づいて、複数の発光層17に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。インクヘッドプリンタヘッド70によれば、使用するインクの特性に応じた適正な光量で光を照射することができ、比較的低エネルギーの光で、インク滴を硬化させることができる。   In the ink head printer 70 of the present embodiment, the memory (not shown) of the control unit 10 of the irradiation head 10 has data indicating light characteristics that are relatively good for curing the ink droplets ejected from the inkjet head 70. Specifically, data representing wavelength distribution characteristics and emission intensity (emission intensity in each wavelength region) suitable for curing the ejected ink droplet is input. In the irradiation head 10, the control unit 30 can also adjust the magnitude of the drive current input to the plurality of light emitting layers 17 based on the input data input in advance. According to the ink head printer head 70, it is possible to irradiate light with an appropriate amount of light according to the characteristics of the ink used, and it is possible to cure ink droplets with relatively low energy light.

なお、インクジェットプリンタの形態は、以上の実施形態に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、同様の効果を奏する。   The form of the ink jet printer is not limited to the above embodiment. For example, a so-called offset printing type printer that rotates a shaft-supported roller and conveys a recording medium along the roller surface may exhibit the same effect.

本実施形態では、インクジェットヘッドを用いたインクジェットプリンタに、照射ヘッドを適用した例を示している。本発明の照射ヘッドは、例えば対象体表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化に適用することができる。また、例えば、露光装置における照射光源などに用いてもよい、この場合も、比較的高い光量の光を、比較的少ない光量分布で照射することができる点で好ましい。また、上述の第1の実施形態の照射ヘッド10のように、複数の発光素子からの発光を各々独立して制御することもでき、例えば感光性材料の表面に選択的に光を照射し、照射した光に応じた画像を形成する画像形成装置にも用いることもできる。   In the present embodiment, an example in which an irradiation head is applied to an ink jet printer using an ink jet head is shown. The irradiation head of the present invention can be applied to the curing of various types of photo-curing resins such as a dedicated device for curing a photo-curing resin spin-coated on the surface of an object. Further, for example, it may be used as an irradiation light source in an exposure apparatus. This case is also preferable in that a relatively high light amount can be irradiated with a relatively small light amount distribution. Moreover, like the irradiation head 10 of the above-mentioned 1st Embodiment, light emission from a some light emitting element can also be independently controlled, for example, selectively irradiates the light to the surface of the photosensitive material, It can also be used for an image forming apparatus that forms an image corresponding to the irradiated light.

以上、本発明の照射ヘッド、面発光型照射ヘッド、液滴硬化装置、および液滴効果方法について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良および変更を行ってもよいのはもちろんである。   The irradiation head, the surface emitting irradiation head, the droplet curing device, and the droplet effect method of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment and does not depart from the gist of the present invention. Of course, various improvements and modifications may be made within the scope.

本発明の光照射ヘッドの一実施形態である照射ヘッド10について説明する図であり、(a)は照射ヘッド10の概略斜視図、(b)は照射ヘッド10の概略断面図である。It is a figure explaining the irradiation head 10 which is one Embodiment of the light irradiation head of this invention, (a) is a schematic perspective view of the irradiation head 10, (b) is a schematic sectional drawing of the irradiation head 10. FIG. 本実施形態の照射ヘッド10における光の照射状態について説明する図であり、(a)は図1に示すA−A´断面、(b)は図1に示すB−B´断面を示している。It is a figure explaining the irradiation state of the light in the irradiation head 10 of this embodiment, (a) is the AA 'cross section shown in FIG. 1, (b) has shown the BB' cross section shown in FIG. . 本発明の照射ヘッドの第2の実施形態について説明する概略斜視図である。It is a schematic perspective view explaining 2nd Embodiment of the irradiation head of this invention. 図3に示す第2の実施形態の照射ヘッド20における光の照射状態について説明する図であり、(a)は図3に示すA−A´断面、(b)は図3に示すB−B´断面を示している。It is a figure explaining the irradiation state of the light in the irradiation head 20 of 2nd Embodiment shown in FIG. 3, (a) is an AA 'cross section shown in FIG. 3, (b) is BB shown in FIG. 'A cross section is shown. 本発明の第3の実施形態の照射ヘッド30について説明する概略斜視図である。It is a schematic perspective view explaining the irradiation head 30 of the 3rd Embodiment of this invention. (a)および(b)は、照射ヘッド10を備えて構成される、本発明の液滴硬化装置の一例である、インクジェットプリンタの一実施形態の概略図であり、(a)は、インクジェットプリンタ50の概略上面図、(b)はインクジェットプリンタ50の概略断面図である。(A) And (b) is the schematic of one Embodiment of the inkjet printer which is an example of the droplet hardening apparatus of this invention comprised with the irradiation head 10, (a) is an inkjet printer 50 is a schematic top view of the ink jet printer 50, and FIG. 従来の照射ヘッドの一例について示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view shown about an example of the conventional irradiation head.

符号の説明Explanation of symbols

10 照射ヘッド
11 絶縁基板
50 インクジェットプリンタ
52 記録媒体
54 プラテン
60 搬送手段
62 送りローラ
64 押えローラ
70 インクジェットヘッド
80 移動機構
82 ガイドレール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Irradiation head 11 Insulating substrate 50 Inkjet printer 52 Recording medium 54 Platen 60 Conveying means 62 Feed roller 64 Pressing roller 70 Inkjet head 80 Moving mechanism 82 Guide rail

Claims (8)

一方向に延びた溝部を一方主面に備えた基体と、
前記溝部の底面に配された発光体と、を備え、
前記溝部の内側面は、前記底面の側に近づくにつれて前記溝部の中心に近づく斜面領域を有し、
前記発光体は前記一方向に沿って配列された複数の発光領域を有することを特徴とする光照射ヘッド。
A base having a groove extending in one direction on one main surface;
A light emitter disposed on the bottom surface of the groove,
The inner surface of the groove has a slope region that approaches the center of the groove as it approaches the bottom surface,
The light emitting head, wherein the light emitter has a plurality of light emitting regions arranged along the one direction.
前記発光体は、基板と、前記基板の一方主面に設けられた発光層と、を有し、
前記基板は、前記発光層からの発光に対して透明であることを特徴とする請求項1記載の光照射ヘッド。
The light emitter has a substrate and a light emitting layer provided on one main surface of the substrate,
The light irradiation head according to claim 1, wherein the substrate is transparent to light emitted from the light emitting layer.
前記発光体の前記発光領域は、前記基板の、前記溝部の前記底面と対向する側の主面に設けられていることを特徴とする請求項1または2記載の光照射ヘッド。   The light emitting head according to claim 1, wherein the light emitting region of the light emitter is provided on a main surface of the substrate on a side facing the bottom surface of the groove. 前記発光体と前記溝部の前記底面とが、前記発光領域からの発光を反射する導電層を介して接合されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光照射ヘッド。   4. The light irradiation head according to claim 1, wherein the light emitter and the bottom surface of the groove are joined via a conductive layer that reflects light emitted from the light emitting region. 前記基体はセラミックスからなり、前記溝部の前記斜面領域の少なくとも一部は、セラミックスが露出していることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光照射ヘッド。   5. The light irradiation head according to claim 1, wherein the base is made of ceramics, and ceramics are exposed in at least a part of the inclined region of the groove. 前記発光層は、UV光を発光することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の光照射ヘッド。   The light emitting head according to claim 1, wherein the light emitting layer emits UV light. 請求項1〜6のいずれかに記載の光照射ヘッドと、
前記基体の前記一方主面と対向された対象体と前記光照射ヘッドとを相対移動させる移動機構と、
前記対象体に、前記光照射ヘッドよりの発光を受けて硬化する光硬化性物質の液滴を吐出し、前記対象体の表面に前記液滴を付着させる吐出手段と、
を備えることを特徴とする液滴硬化装置。
The light irradiation head according to any one of claims 1 to 6,
A moving mechanism for relatively moving the object opposed to the one main surface of the base body and the light irradiation head;
Discharging means for discharging droplets of a photocurable material that is cured by receiving light emitted from the light irradiation head to the object, and attaching the droplets to the surface of the object;
A droplet curing apparatus comprising:
対象体の表面に、請求項1〜6のいずれかに記載の光照射ヘッドによる発光を受けて硬化する光硬化性物質を付着させ、
前記対象体の表面に付着した液滴に照射し、前記液滴を硬化させることを特徴とする液滴硬化方法。
A photocurable material that is cured by receiving light emitted from the light irradiation head according to any one of claims 1 to 6 is attached to the surface of the object,
A droplet curing method comprising irradiating a droplet attached to a surface of the object to cure the droplet.
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