JP2010146728A

JP2010146728A - Surface mounted connector

Info

Publication number: JP2010146728A
Application number: JP2008319075A
Authority: JP
Inventors: Shingo Yamamoto; 愼吾山本
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2008-12-16
Filing date: 2008-12-16
Publication date: 2010-07-01

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface mounted connector to be mounted on a printed wiring board in which good coplanarity of a lead can be obtained when the connector is connected to the printed circuit board with solder, the surface mounted connector being able to be manufactured without the need of a complex structure or mechanism. <P>SOLUTION: The surface mounted connector is such that a contact formed to have a lead 2 for soldering a movable portion 10 having a spring characteristic and a printed circuit board together is fixed to an insulation housing 3 by press-fitting. The insulation housing 3 is provided with a guide pin and a standoff 7. The coplanarity of the lead 2 is disposed below the standoff 7, and when the connector is mounted on the printed circuit board 8, the coplanarity of the lead 2 is compensated by contraction of the movable portion 10 of the contacts 1. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント配線基板上に実装される表面実装型コネクタに関する。 The present invention relates to a surface mount connector mounted on a printed wiring board.

近年、プリント配線基板上に実装される電子部品は、表面実装型が主流となっていることから、前記プリント配線基板上に実装されるコネクタも同様に、表面実装型の需要が高まっている。表面実装型コネクタは、挿入型のコネクタのようにプリント配線基板にスルーホールを形成する必要がないため、コネクタ直下の配線自由度が増し、コネクタリードとプリント配線基板のスルーホールとの半田接続時に半田充填を確認する必要がないなどの利点がある。 2. Description of the Related Art In recent years, surface mount type electronic components mounted on a printed wiring board have become the mainstream, so that the demand for surface mount type connectors is also increasing. The surface mount type connector does not require the formation of a through hole in the printed wiring board unlike the insertion type connector, so the degree of freedom of wiring directly under the connector is increased, and when the solder connection between the connector lead and the through hole of the printed wiring board is achieved. There is an advantage that it is not necessary to confirm the solder filling.

表面実装型コネクタの構造は、コンタクトの下端にプリント配線基板との半田付け接続を行うリードを形成し、前記コンタクトを絶縁ハウジングに圧入した構造を有し、前記表面実装型コネクタの実装位置を決め、前記プリント配線基板と前記表面実装型コネクタを固定するためのガイドピンを備えている。前記ガイドピンには、絶縁ハウジングに取り付けられた金属製の金具を前記プリント配線基板上に形成したスルーホールに圧入するものや絶縁ハウジングの底面に樹脂で形成した突起を設け、前記金属製と同様にプリント配線基板上に形成したスルーホールに挿入するものが主流となっている。ガイドピンを用いてプリント配線基板上に表面実装型コネクタを固定することにより、リードの平面方向の位置決めを行うと共に、絶縁ハウジングに形成したスタンドオフがプリント配線基板に突き当たることにより、上下方向の位置決めを行う。リードとスタンドオフの高さが一致していることが理想であるが、リード自体にも高さのバラツキが生じるため、スタンドオフよりもリードが上方に位置するように設計し、リードとスタンドオフの間に生じる高さのギャップを半田ペーストの厚さで調整する手法を用いる場合もある。 The structure of the surface mount connector has a structure in which a lead for soldering connection with a printed wiring board is formed at the lower end of the contact, and the contact is press-fitted into an insulating housing, and the mounting position of the surface mount connector is determined. And a guide pin for fixing the printed wiring board and the surface mount connector. The guide pin is provided with a metal fitting attached to an insulating housing, which is press-fitted into a through hole formed on the printed wiring board, or a protrusion formed of resin on the bottom surface of the insulating housing, and is similar to the metal The ones that are inserted into through holes formed on a printed wiring board are mainly used. The surface mount type connector is fixed on the printed wiring board using guide pins to position the lead in the plane direction, and the standoff formed on the insulating housing hits the printed wiring board to position it in the vertical direction. I do. Ideally, the height of the lead and the standoff should match, but the lead itself will also vary in height, so the lead and the standoff are designed so that the lead is positioned above the standoff. In some cases, a method of adjusting the height gap generated between the two layers by the thickness of the solder paste is used.

また、特開２００５−５６７４８号公報には、絶縁ハウジングの両端部に所定の上下方向の範囲内で浮動自在に取り付けられた半田ペグを備えた表面実装型コネクタが開示されている。特開２００５−５６７４８号公報の表面実装型コネクタの構造によれば、絶縁ハウジングに浮動自在に取り付けされた半田ペグにより、前記半田ペグの半田付け部下端位置とコネクタのリード下端位置を揃えることができる機構を有している。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-56748 discloses a surface mount connector having solder pegs attached to both ends of an insulating housing so as to float within a predetermined vertical range. According to the structure of the surface mount type connector disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2005-56748, the solder peg attached to the insulating housing in a freely floating manner can align the solder solder bottom end position of the solder peg with the lead bottom position of the connector. It has a mechanism that can.

特開２００５−５６７４８号公報JP 2005-56748 A

表面実装型コネクタは、プリント配線基板への実装時に、絶縁ハウジングに設けたガイドピンを前記プリント配線基板に形成したスルーホールに挿入し、前記絶縁ハウジングのスタンドオフに突き当たる位置で固定され、実装位置を決定するため、前記スタンドオフよりも、前記表面実装型コネクタのリードが下方に位置する場合、又は、前記スタンドオフよりも上方に位置する場合には、前記リードの共平面性（コプラナリティ）に影響を与え、前記プリント配線基板と前記表面実装型コネクタとの接続不良を発生させる問題がある。 When mounting on a printed wiring board, the surface mount type connector is inserted into the through hole formed in the printed wiring board by inserting guide pins provided on the insulating housing, and fixed at the position where it abuts against the standoff of the insulating housing. In order to determine the coplanarity of the lead when the lead of the surface mount connector is positioned below the standoff or above the standoff. There is a problem in that a connection failure between the printed wiring board and the surface mount connector occurs.

従来のようにスタンドオフよりリードを上方に位置するように設計し、半田ペーストの厚さを調整する手法を用いた場合、リード自体の高さのバラツキ及びプリント配線基板への半田付け時に加わるリフローの熱による前記プリント配線基板の反りの影響で、リードとスタンドオフとのギャップが大きくなることを想定すると、半田ペーストを厚くする必要があるため、半田量が多くなることで隣接間の半田ブリッジを発生させる懸念がある。 If the lead is positioned above the standoff as in the past and the method of adjusting the thickness of the solder paste is used, the reflow applied when soldering to the printed wiring board will vary in the height of the lead itself Assuming that the gap between the lead and the stand-off becomes large due to the influence of the warp of the printed wiring board due to the heat of the solder, it is necessary to increase the solder paste. There is a concern to generate.

また、特開２００５−５６７４８号公報では、位置決めの基準となる半田ペグを所定の上下方向の範囲内で浮動自在となるように配備した特徴を有し、位置決めの基準面を上下方向に調整可能とすることで、リードの良好なコプラナリティを得る構造であるが、リードを絶縁ハウジングへ圧入する際、圧入力のバラツキにより、各リードの高さ位置にもバラツキが生じる場合があるため、浮動自在に位置決めが出来たとしても、良好なコプラナリティを得られるとは限らない。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-56748 has a feature in which a solder peg serving as a positioning reference is arranged so as to float within a predetermined vertical range, and the positioning reference plane can be adjusted in the vertical direction. As a result, the lead has a good coplanarity structure, but when the lead is press-fitted into the insulating housing, there may be variations in the height of each lead due to variations in the pressure input. Even if positioning can be performed, good coplanarity cannot always be obtained.

上記した問題を解決するためには、コンタクトの所定位置に、嵌合部とは別にバネ性を持った可動部を有し、前記可動部の下方にプリント配線基板との半田付け接続を行うためのリードを形成したコンタクトを絶縁ハウジングの嵌合部に沿って平行となるように圧入によって取り付けた表面実装型コネクタであって、前記絶縁ハウジングには、プリント配線基板への実装位置を決定するためのガイドピンとスタンドオフを備え、前記リードが前記スタンドオフよりも下方に位置するように配置する。 In order to solve the above-described problem, a movable part having a spring property is provided at a predetermined position of the contact in addition to the fitting part, and soldering connection with the printed wiring board is performed below the movable part. A surface-mounting type connector in which the contacts on which the leads are formed are press-fitted so as to be parallel along the fitting portion of the insulating housing, and the insulating housing has a structure for determining a mounting position on the printed wiring board. The guide pin and the standoff are provided, and the lead is disposed below the standoff.

前記表面実装型コネクタのガイドピンをプリント配線基板上に形成したスルーホールに挿入すると、スタンドオフが前記プリント配線基板に突き当たる前に、前記表面実装型コネクタのリードがプリント配線基板上の半田付けパットに接触するが、その位置からさらにスタンドオフがプリント配線基板に突き当たる位置まで押し込むと、コンタクトに形成したバネ性を持った可動部を押し縮めることで、スタンドオフとリードの位置が一致する。すなわち、リード自体にバラツキがある場合でも、スタンドオフがプリント配線基板に突き当たる位置を基準面として、バネ性を利用したリードのコプラナリティ補整を行うため、リードの良好なコプラナリティを得ることが可能である。 When the guide pins of the surface mount connector are inserted into through holes formed on the printed wiring board, the leads of the surface mount connector are soldered on the printed wiring board before the standoff hits the printed wiring board. However, when the stand-off is further pushed from that position to a position where it abuts against the printed circuit board, the position of the stand-off and the lead coincides by pressing and contracting the movable part having a spring property formed on the contact. In other words, even when the leads themselves vary, the coplanarity of the leads is corrected using the spring property with the position where the standoff hits the printed wiring board as a reference plane, so that it is possible to obtain a good coplanarity of the leads. .

本発明の表面実装型コネクタによれば、複雑な構造や機構を用いる事無く、前記表面実装型コネクタのリードの良好なコプラナリティを得ることが可能であり、プリント配線基板への半田付け不良を防止できる。また、コネクタの各リードを同じ実装位置に調整できるため、狭ピッチでピン数の多いコネクタであっても、高精度のコプラナリティを得ることができる。さらに、本発明の表面実装型コネクタの特徴であるコンタクト形状は、一枚の金属板から製造することができるため、特殊な製造工程や構成部材を追加する必要は無い。 According to the surface mount connector of the present invention, it is possible to obtain a good coplanarity of the lead of the surface mount connector without using a complicated structure and mechanism, and prevent poor soldering to the printed wiring board. it can. In addition, since each lead of the connector can be adjusted to the same mounting position, a highly accurate coplanarity can be obtained even for a connector having a narrow pitch and a large number of pins. Furthermore, since the contact shape which is a feature of the surface mount connector of the present invention can be manufactured from a single metal plate, it is not necessary to add a special manufacturing process or constituent member.

以下、本発明の実施の形態について、図面をもとに詳細に説明する。図１は本実施例の表面実装型コネクタの上面図を示しており、耐熱性の良い樹脂製の絶縁ハウジング３の中央に嵌合部４が形成され、嵌合部４に沿って平行となるように２列に配列された複数のコンタクト１を有し、各コンタクト１は絶縁ハウジング３に圧入によって取り付けられた構造からなる。嵌合部４にはコンタクト１を通じて電気接続を行う相手側の基板、例えばメモリ素子を実装したＤＩＭＭ（ＤｕａｌＩｎｌｉｎｅＭｅｍｏｒｙＭｏｄｕｌｅ）基板等が挿入される（図示せず）。絶縁ハウジング３の両端にはロック機構５を備えており、嵌合相手の基板を抜き取る際に使用する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a top view of the surface mount connector of the present embodiment. A fitting portion 4 is formed in the center of an insulating housing 3 made of resin having good heat resistance, and is parallel to the fitting portion 4. Thus, the plurality of contacts 1 are arranged in two rows, and each contact 1 has a structure attached to the insulating housing 3 by press fitting. A mating substrate that is electrically connected through the contact 1, for example, a DIMM (Dual Inline Memory Module) substrate on which a memory element is mounted, is inserted into the fitting portion 4 (not shown). Locking mechanisms 5 are provided at both ends of the insulating housing 3 and are used when the mating substrate is removed.

図２は本実施例の表面実装型コネクタの側面図を示しており、プリント配線基板８への実装位置を決めるためのガイドピンとして、金属製の圧入端子６を備えており、圧入端子６をプリント配線基板８上に形成したスルーホール９に圧入し、絶縁ハウジング３に形成したスタンドオフ７に突き当たるところで固定され位置決めを行うものである。 FIG. 2 shows a side view of the surface mount connector of the present embodiment, which is provided with a metal press-fit terminal 6 as a guide pin for determining the mounting position on the printed wiring board 8. It is press-fitted into a through hole 9 formed on the printed wiring board 8 and fixed and positioned at the position where it abuts against a standoff 7 formed on the insulating housing 3.

図３は本実施例の表面実装型コネクタの実装断面図を示しており、前記表面実装型コネクタの内部構造やコンタクト形状を表す図である。一枚の金属板から成形したコンタクト１には、不図示の相手基板の接栓に接触して電気接続されるバネ性を持った嵌合部４とプリント配線基板８との半田付け接続を行うリード２とリード２の高さ調整を行うためのバネ性を持った可動部１０を有しており、コンタクト１は、左右対称となるように絶縁ハウジング３に圧入によって取り付けられている。 FIG. 3 is a mounting cross-sectional view of the surface mount connector according to the present embodiment, showing the internal structure and contact shape of the surface mount connector. A contact 1 formed from a single metal plate is connected by soldering between a printed wiring board 8 and a fitting portion 4 having a spring property that comes into contact with a plug of a mating board (not shown) and is electrically connected. The movable part 10 having a spring property for adjusting the height of the lead 2 and the lead 2 is provided, and the contact 1 is attached to the insulating housing 3 by press fitting so as to be symmetrical.

図３において、不図示の圧入端子がスルーホールに挿入され、スタンドオフ７がプリント配線基板８に突き当たる前にリード２がプリント配線基板８に接触した状態でコネクタ上方から荷重Ｈを加える。図４は荷重Ｈを加えた後の表面実装型コネクタの挙動を示す図であり、可動部１０が縮むことでスタンドオフ７がプリント配線基板８に突き当たるまでコネクタ全体が下方に押し込まれ、リード２とスタンドオフ７の高さがプリント配線基板８の上面で一致するため、良好なコプラナリティを得ることができる。 In FIG. 3, a press-fit terminal (not shown) is inserted into the through hole, and a load H is applied from above the connector in a state where the lead 2 is in contact with the printed wiring board 8 before the standoff 7 hits the printed wiring board 8. FIG. 4 is a diagram showing the behavior of the surface mount type connector after the load H is applied. As the movable part 10 contracts, the entire connector is pushed downward until the standoff 7 abuts against the printed circuit board 8. Since the height of the standoff 7 matches the upper surface of the printed wiring board 8, good coplanarity can be obtained.

また、図５は本実施例の表面実装型コネクタにおいて、プリント配線基板８に実装した際、リードＡとリードＢの高さにギャップがある場合を示した図であり、コンタクトＡ側のリードＡが下方に突出しているため、コンタクトＢ側のリードＢとプリント配線基板８との間に間隙Ｓが生じている。この間隙Ｓを無くしリードＡとリードＢの高さを揃えるため、コネクタ上方から荷重Ｈを加えると、図６に示すように間隙Ｓの分だけコンタクトＡ側の可動部Ａのみが縮み、リードＡとリードＢの高さが一致し、良好なコプラナリティを得ることができる。 FIG. 5 is a diagram showing a case where there is a gap between the lead A and the lead B when mounted on the printed wiring board 8 in the surface mount connector of this embodiment. Projecting downward, a gap S is formed between the lead B on the contact B side and the printed wiring board 8. When the load H is applied from above the connector in order to eliminate the gap S and make the heights of the lead A and the lead B uniform, only the movable part A on the contact A side contracts by the gap S as shown in FIG. And the height of the lead B coincide with each other, and a good coplanarity can be obtained.

実施例の表面実装型コネクタの上面図である。It is a top view of the surface mount type connector of an Example. 実施例の表面実装型コネクタの側面図である。It is a side view of the surface mount type connector of an Example. 実施例の表面実装型コネクタの断面図であり、プリント配線基板に実装した際の挙動を示す図である。It is sectional drawing of the surface mount type connector of an Example, and is a figure which shows the behavior at the time of mounting on a printed wiring board. 実施例の表面実装型コネクタの断面図であり、図３の状態からコネクタ上方より荷重を加えた際の表面実装型コネクタの挙動を示す図である。It is sectional drawing of the surface mount type connector of an Example, and is a figure which shows the behavior of the surface mount type connector at the time of applying a load from the connector upper direction from the state of FIG. リードの高さにギャップがある実施例の表面実装型コネクタの断面図であり、プリント配線基板に実装した際の挙動を示す図である。It is sectional drawing of the surface mount type connector of the Example which has a gap in the height of a lead | read | reed, and is a figure which shows the behavior at the time of mounting on a printed wiring board. 実施例の表面実装型コネクタの断面図であり、図５の状態からコネクタ上方より荷重を加えた際の表面実装型コネクタの挙動を示す図である。It is sectional drawing of the surface mount type connector of an Example, and is a figure which shows the behavior of the surface mount type connector at the time of applying a load from the connector upper direction from the state of FIG.

Explanation of symbols

１…コンタクト、２…リード、３…絶縁ハウジング、４…嵌合部、５…ロック機構、６…圧入端子、７…スタンドオフ、８…プリント配線基板、９…スルーホール、１０…可動部、１０１…コンタクトＡ、１０２…コンタクトＢ、１０３…可動部Ａ、１０４…可動部Ｂ、１０５…リードＡ、１０６…リードＢ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Contact, 2 ... Lead, 3 ... Insulating housing, 4 ... Fitting part, 5 ... Locking mechanism, 6 ... Press-fit terminal, 7 ... Stand-off, 8 ... Printed wiring board, 9 ... Through hole, 10 ... Moving part, 101 ... Contact A, 102 ... Contact B, 103 ... Moving part A, 104 ... Moving part B, 105 ... Lead A, 106 ... Lead B.

Claims

A contact attached to a surface mount connector mounted on a printed wiring board, having a movable part having a spring property separately from the fitting part at a predetermined position of the contact, and printed below the movable part Contact terminal shape with leads for soldering connection to the wiring board.

A surface-mounted connector having a plurality of contacts arranged in parallel along the predetermined direction on a fitting surface extending in a predetermined direction, and having a structure in which the contacts are press-fitted into an insulating housing. The insulating housing has a guide pin and a standoff for determining and fixing the mounting position of the surface mount connector when mounted on a printed wiring board, and the lead of the contact is from the standoff. A surface-mount connector characterized by protruding downward.