JP2010129389A - Led light source for plant growth, and lighting system - Google Patents

Led light source for plant growth, and lighting system Download PDF

Info

Publication number
JP2010129389A
JP2010129389A JP2008303112A JP2008303112A JP2010129389A JP 2010129389 A JP2010129389 A JP 2010129389A JP 2008303112 A JP2008303112 A JP 2008303112A JP 2008303112 A JP2008303112 A JP 2008303112A JP 2010129389 A JP2010129389 A JP 2010129389A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light source
light emitting
substrate
emitting diode
plant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008303112A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5210132B2 (en
Inventor
Hiroshi Toyama
広 遠山
Koio Ikeda
鯉雄 池田
Masumi Yanaka
真澄 谷中
Yukio Nakamura
幸夫 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Oki Digital Imaging Corp
Original Assignee
Oki Data Corp
Oki Digital Imaging Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Data Corp, Oki Digital Imaging Corp filed Critical Oki Data Corp
Priority to JP2008303112A priority Critical patent/JP5210132B2/en
Publication of JP2010129389A publication Critical patent/JP2010129389A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5210132B2 publication Critical patent/JP5210132B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Landscapes

  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Cultivation Of Plants (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive and compact LED (Light Emitting Diode) light source for plant growth, which has sufficient durability even under a high-humidity condition where a liquid fertilizer necessary for plant growth is used by entirely sealing a light source substrate with a transparent moisture-proof film in a deaerated state. <P>SOLUTION: The light source includes an electric wire distribution including an insulating layer having a plurality of openings and a conductor pattern, which is formed on a first surface of a first substrate; a plurality of bear chips of light emitting diodes fixed to the plurality of openings by a heat conductive die-bond resin; a control wire for supplying current and control signal from an external circuit; and a moisture-resistant and translucent composite film formed into a bag shape. The first substrate is housed in the composite film bag, the side not connected to a terminal part of the control wire is extended out of the composite film bag, and the composite film bag is internally deaerated and circumferentially sealed. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、植物育成用LED光源装置及び照明装置に関するものである。   The present invention relates to an LED light source device for plant growth and an illumination device.

従来、野菜等の植物のハウス栽培では、所望の時期に出荷することができるよう、栽培時期を調節するために日照時間を制御したり、すべての植物を均一に育成したりすることを目的として、照明装置からの光を植物に照射するようになっている。このような植物育成用照明装置の光源として、寿命が長く、消費電力も抑えられることから、近年ではLED(発光ダイオード:Light Emitting Diode)が使用されている。そして、植物の育成に必要な高湿条件下でも連続的に動作させることができるように、防湿対策を施してLEDを保護した植物育成用照明装置が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。   Traditionally, in house cultivation of plants such as vegetables, for the purpose of controlling the sunshine time to adjust the cultivation time so that it can be shipped at the desired time, or to grow all plants uniformly The plant is irradiated with light from the lighting device. In recent years, LEDs (Light Emitting Diodes) have been used as light sources for such plant-growing lighting devices because of their long lifetime and low power consumption. And the lighting apparatus for plant cultivation which protected the LED by taking a moisture-proof measure is proposed so that it can be made to operate | move continuously also in the high-humidity conditions required for the growth of a plant (for example, refer patent document 1). .)

このような植物育成用照明装置は、個別にモールドされたLEDを適当な距離を設けて複数個配置したベースと、該ベースとの間に空間を形成するように配設された透光性のカバーとを備え、乾燥空気、不活性ガス等のガスを封入し、ベース及びカバーをシール材で密封したパネル状の構造を有する。   Such a plant-growing lighting device has a translucent structure in which a plurality of individually molded LEDs are arranged at an appropriate distance and a space is formed between the base and the base. A panel-like structure in which a gas such as dry air or an inert gas is sealed, and the base and the cover are sealed with a sealing material.

また、プリント基板上にLEDを適当な距離を設けて複数個配置してダイボンディングによって固定するとともに、前記LEDをプリント基板上の電源供給配線とワイヤボンドにより接続し、LED及びワイヤを透光性の防湿材で気密に封止した構造の植物育成用照明装置も提案されている。
特開2000−207933号公報
In addition, a plurality of LEDs are arranged on the printed circuit board at an appropriate distance and fixed by die bonding, and the LEDs are connected to the power supply wiring on the printed circuit board by wire bonding, so that the LED and the wire are translucent. An illuminating device for plant cultivation having a structure hermetically sealed with a moisture-proof material is also proposed.
JP 2000-207933 A

しかしながら、前記従来の植物育成用照明装置においては、個別にモールドされたLEDが配置されたベース及び透光性のカバーの露出部分に個別の耐湿対策を施すことが必要になってしまう。さらに、前記ベースとカバーとの間に空間を形成するために、全体の厚さが厚くなってしまう。   However, in the conventional plant-growing lighting device, it is necessary to take separate moisture-proof measures on the base on which individually molded LEDs are arranged and the exposed portion of the translucent cover. Furthermore, since a space is formed between the base and the cover, the entire thickness is increased.

また、LED及びワイヤを透光性の防湿材で気密に封止した構造の植物育成用照明装置は、植物育成に必要な液肥を使用する高湿条件下における耐久性が不十分である。   Moreover, the plant growth lighting device having a structure in which the LED and the wire are hermetically sealed with a light-transmitting moisture-proof material has insufficient durability under high-humidity conditions using liquid manure necessary for plant growth.

本発明は、前記従来の植物育成用照明装置の問題点を解決して、電気伝導性及び熱伝導性の高い金属ベースを備える光源基板上に発光ダイオードのベアチップを実装し、その実装表面を透明樹脂で被覆し、光源基板全体を透明な防湿フィルムで脱気封止することによって、植物育成に必要な液肥を使用する高湿条件下でも十分な耐久性があり、かつ、低価格でコンパクトな植物育成用LED光源装置及び照明装置を提供することを目的とする。   The present invention solves the problems of the conventional plant-growing lighting device, mounts a bare chip of a light-emitting diode on a light source substrate having a metal base having high electrical conductivity and thermal conductivity, and transparently mounts the mounting surface. Covered with resin and degassed and sealed the entire light source substrate with a transparent moisture-proof film, so that it is sufficiently durable even under high-humidity conditions that use liquid fertilizer necessary for plant growth, and is inexpensive and compact. It aims at providing the LED light source device for plant cultivation, and an illuminating device.

そのために、本発明の植物育成用LED光源装置においては、熱伝導性を備える第1の基板と、該第1の基板の第1の面に形成された複数個の開口部を備える絶縁層及び導体パターンから成る電気的配線と、前記複数個の開口部内に熱伝導性を備えるダイボンド樹脂で固着された複数個の発光ダイオードのベアチップと、前記発光ダイオードのベアチップのそれぞれに形成されたアノード電極及びカソード電極と前記電気的配線とをワイヤボンド接続するワイヤ配線と、すべての前記発光ダイオードのベアチップと前記ワイヤ配線とを被覆する透明樹脂と、前記電気的配線の端子部分に電気的に接続され、外部回路からの電流及び制御信号を供給する制御配線と、耐湿性及び透光性を備え、袋状に加工された複合フィルムとを有し、前記第1の基板は前記複合フィルムの袋の中に収容され、前記制御配線における前記端子部分に接続されていない側は前記複合フィルムの袋から外に延出し、前記複合フィルムの袋は、内部が脱気されて周囲が封着されている。   Therefore, in the LED light source device for plant growth of the present invention, a first substrate having thermal conductivity, an insulating layer having a plurality of openings formed on the first surface of the first substrate, and An electrical wiring composed of a conductor pattern; a plurality of light emitting diode bare chips fixed by a die bond resin having thermal conductivity in the plurality of openings; an anode electrode formed on each of the light emitting diode bare chips; Wire connection for wire-bonding the cathode electrode and the electrical wiring, transparent resin covering the bare chip of all the light emitting diodes and the wire wiring, and electrically connected to the terminal portion of the electrical wiring, A control wiring for supplying a current and a control signal from an external circuit; and a composite film having moisture resistance and translucency and processed into a bag shape. The substrate is housed in the composite film bag, the side of the control wiring not connected to the terminal portion extends out of the composite film bag, and the composite film bag is deaerated inside. The surroundings are sealed.

本発明によれば、植物育成用LED光源装置においては、電気伝導性及び熱伝導性の金属ベースを備える光源基板上に発光ダイオードのベアチップを実装し、その実装表面を透明樹脂で被覆し、光源部全体を透明な防湿フィルムで脱気封止する。これにより、植物育成に必要な液肥を使用する高湿条件下でも十分な耐久性があり、かつ、低価格でコンパクトな植物育成用LED光源装置を得ることができる。   According to the present invention, in an LED light source device for plant growth, a bare chip of a light emitting diode is mounted on a light source substrate having an electrically conductive and thermally conductive metal base, and the mounting surface is covered with a transparent resin. The whole part is deaerated and sealed with a transparent moisture-proof film. Thereby, it is possible to obtain an LED light source device for plant cultivation that is sufficiently durable and low in price and compact even under high-humidity conditions that use liquid fertilizer necessary for plant growth.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は本発明の第1の実施の形態における植物育成用照明装置の構成を示す図、図2は本発明の第1の実施の形態における光源ユニットの斜視図である。   FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a plant-growing lighting device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a light source unit according to the first embodiment of the present invention.

図において、100は、本実施の形態における植物育成用照明装置の植物育成用LED光源装置としての光源ユニットであり、発光エリア20を備える第1の基板としての光源基板10と、該光源基板10を収容する複合フィルムとしての防湿フィルム25と、前記光源基板10に接続された制御配線であるフレキシブル配線基板としてのFPC(Flexible Printed Circuit)40とを有する。   In the figure, 100 is a light source unit as a plant growing LED light source device of the plant growing lighting device in the present embodiment, and a light source substrate 10 as a first substrate having a light emitting area 20, and the light source substrate 10. A moisture-proof film 25 as a composite film that accommodates the light source, and an FPC (Flexible Printed Circuit) 40 as a flexible wiring board that is a control wiring connected to the light source board 10.

また、200は本実施の形態における植物育成用照明装置の制御ユニットであり、前記光源ユニット100に電流を供給する電源60と、前記光源ユニット100の動作を制御する外部回路としての制御回路を備える制御基板50と、該制御基板50と電源60とを接続する電源配線61とを有し、前記光源ユニット100を定電流駆動する。   Reference numeral 200 denotes a control unit of the plant growth lighting device according to the present embodiment, and includes a power supply 60 that supplies current to the light source unit 100 and a control circuit as an external circuit that controls the operation of the light source unit 100. The light source unit 100 is driven at a constant current by having a control board 50 and a power supply wiring 61 for connecting the control board 50 and the power supply 60.

本実施の形態における植物育成用照明装置は、好適には、野菜、果実、樹木等の植物を栽培するハウス、温室等の閉鎖した空間において、植物に光を照射するために使用されるものであるが、他の用途の照明装置として使用されてもよい。   The plant-growing lighting device in the present embodiment is preferably used for irradiating a plant with light in a closed space such as a greenhouse or a house that grows plants such as vegetables, fruits, and trees. However, it may be used as a lighting device for other purposes.

そして、光源ユニット100は、光源基板10上の発光エリア20に対応する部分に実装された複数個の発光ダイオードのベアチップとしてのLED素子21を備え、該LED素子21が発光することによって光を照射する。複数のLED素子21は、図2に示されるように、光源基板10の第1の面としての上面に配列されてアレイとなっている。図に示される例においては、説明の都合上、電気的に直列接続された3個のLED素子21の列がライン状に並ぶように、すなわち、3行3列となるようにLED素子21が配列されているが、光源ユニット100に要求される発光エリア20の輝度や面積に応じて、LED素子21を任意の数及び形態で配列することができる。   The light source unit 100 includes LED elements 21 as bare chips of a plurality of light emitting diodes mounted on a portion corresponding to the light emitting area 20 on the light source substrate 10, and the LED elements 21 emit light to emit light. To do. As shown in FIG. 2, the plurality of LED elements 21 are arranged in an array on the upper surface as the first surface of the light source substrate 10. In the example shown in the figure, for convenience of explanation, the LED elements 21 are arranged so that columns of three LED elements 21 electrically connected in series are arranged in a line, that is, in three rows and three columns. Although arranged, the LED elements 21 can be arranged in any number and form according to the luminance and area of the light emitting area 20 required for the light source unit 100.

また、前記防湿フィルム25は、耐湿性及び透光性を備え袋状に加工されている。図において、26は熱接着部であり、2枚の防湿フィルム25を熱接着によって接着することによって形成され、前記光源基板10を収容する袋の周縁を形成する。また、27はFPC被覆接着部であり、防湿フィルム25の内方から外方へ延出するFPC40と防湿フィルム25とを封着する部分である。なお、図2においては、図示が省略されているが、前記FPC40は矢印で示される方向に延出して制御基板50に接続される。   The moisture-proof film 25 is processed into a bag shape with moisture resistance and translucency. In the figure, reference numeral 26 denotes a heat bonding portion, which is formed by bonding two moisture-proof films 25 by heat bonding, and forms a peripheral edge of a bag for housing the light source substrate 10. Reference numeral 27 denotes an FPC coating adhesive portion, which is a portion that seals the FPC 40 and the moisture-proof film 25 extending outward from the inside of the moisture-proof film 25. Although not shown in FIG. 2, the FPC 40 extends in the direction indicated by the arrow and is connected to the control board 50.

次に、前記光源ユニット100を組み立てる工程について説明する。   Next, a process for assembling the light source unit 100 will be described.

図3は本発明の第1の実施の形態における光源基板の斜視図、図4は本発明の第1の実施の形態におけるLED素子を実装した光源基板の斜視図、図5は本発明の第1の実施の形態におけるLED素子をワイヤボンドした光源基板の斜視図、図6は本発明の第1の実施の形態におけるLED素子及びワイヤを透明樹脂で被覆した光源基板の斜視図、図7は本発明の第1の実施の形態におけるFPCを接続した光源基板の斜視図である。   FIG. 3 is a perspective view of the light source board in the first embodiment of the present invention, FIG. 4 is a perspective view of the light source board on which the LED element in the first embodiment of the present invention is mounted, and FIG. FIG. 6 is a perspective view of a light source substrate in which LED elements in the first embodiment are wire bonded, FIG. 6 is a perspective view of a light source substrate in which the LED elements and wires in the first embodiment of the present invention are covered with a transparent resin, and FIG. It is a perspective view of the light source board | substrate which connected FPC in the 1st Embodiment of this invention.

図3に示されるように、光源基板10は、銅、アルミニウム等の電気伝導性及び熱伝導性の高い金属材料で形成された第1の基板としての板状の金属ベース11と、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、低融点ガラス等の絶縁性を有するレジスト材から成り、前記金属ベース11の第1の面としての上面に形成された絶縁層12とを備える。そして、該絶縁層12には、縦方向又は横方向にそれぞれ複数個の開口部13が形成される。   As shown in FIG. 3, the light source substrate 10 includes a plate-like metal base 11 as a first substrate formed of a metal material having high electrical and thermal conductivity such as copper and aluminum, an epoxy resin, An insulating layer 12 made of a resist material having insulating properties such as glass epoxy resin and low melting point glass and formed on the upper surface as the first surface of the metal base 11 is provided. A plurality of openings 13 are formed in the insulating layer 12 in the vertical direction or the horizontal direction, respectively.

また、前記絶縁層12上には、電気的配線としての電極14、配線15及び取り出し端子16が、銅によって、又は、銅若しくはニッケルと金等の金属材料とを薄膜積層することによって、形成される。そして、縦方向に並んだ複数個(図に示される例においては、3個)の開口部13で構成される列のそれぞれに対して1個の配線15が配設される。   On the insulating layer 12, electrodes 14, wirings 15 and lead terminals 16 as electrical wirings are formed by copper or by laminating a metal material such as copper or nickel and gold. The Then, one wiring 15 is provided for each of the columns formed by a plurality (three in the example shown in the figure) of openings 13 arranged in the vertical direction.

一方、前記電極14は、縦方向に並んだ開口部13の各列内において、隣接する2個の開口部13に挟まれて配設される。前記電極14は浮島状に形成され、電気的配線の端子部分である取り出し端子16に近接して配置される電極14は、取り出し端子16と電気的に接続して形成され、該取り出し端子16から最も離れた電極14は、配線15と電気的に接続して形成される。   On the other hand, the electrode 14 is disposed between two adjacent openings 13 in each row of the openings 13 arranged in the vertical direction. The electrode 14 is formed in a floating island shape, and the electrode 14 disposed close to the takeout terminal 16 that is a terminal portion of the electrical wiring is formed in electrical connection with the takeout terminal 16, and is formed from the takeout terminal 16. The farthest electrode 14 is formed in electrical connection with the wiring 15.

そして、前記開口部13では金属ベース11の表面が露出しており、図4に示されるように、ダイボンド樹脂22を介してLED素子21が前記開口部13内に取り付けられる。好適には、前記ダイボンド樹脂22として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の主剤にアルミナ、銀等の熱伝導性の高い粒子が、接着不具合が発生しない程度の量だけ、混入されているものを使用する。   The surface of the metal base 11 is exposed at the opening 13, and the LED element 21 is attached to the opening 13 via a die bond resin 22 as shown in FIG. 4. Preferably, as the die bond resin 22, a material in which high heat conductive particles such as alumina and silver are mixed in the main agent such as an epoxy resin and a silicone resin in an amount that does not cause an adhesion failure is used. .

LED素子21は、ガリウム砒(ひ)素、窒化ガリウム、サファイヤ等の材質から成る母材上に、MOCVD法等の気相成長法によって、アルミガリウム砒素、インジュウムアルミガリウム砒素、アルミガリウムインジュウムリン、ガリウムリン、窒化ガリウム、窒化インジュウムガリウム、窒化アルミガリウム、窒化アルミ等の無機材料をエピタキシャル成長して積層し、ヘテロ構造又はダブルヘテロ構造にしたチップである。   The LED element 21 is made of aluminum gallium arsenide, indium aluminum gallium arsenide, aluminum gallium indium oxide on a base material made of a material such as gallium arsenide (arsenic), gallium nitride, sapphire, etc. by vapor phase growth method such as MOCVD method. This chip is a heterostructure or double heterostructure formed by epitaxially growing and laminating inorganic materials such as mulin, gallium phosphide, gallium nitride, indium gallium nitride, aluminum gallium nitride, and aluminum nitride.

なお、前記LED素子21は、波長710〜800ナノメートルに発光域を有する赤外に発光するものであっても、波長620〜710ナノメートルに発光域を有する赤に発光するものであっても、波長500〜580ナノメートルに発光域を有する緑に発光するものであっても、波長450〜500ナノメートルに発光域を有する青に発光するものであっても、波長280〜450ナノメートルに発光域を有する紫外に発光するものであってもよい。また、前記LED素子21は、ガリウム砒素、窒化ガリウム、サファイヤ等の材質から成る母材上に、MOCVD法等の気相成長法によってアルミガリウム砒素、インジュウムアルミガリウム砒素、アルミガリウムインジュウムリン、ガリウムリン、窒化ガリウム、窒化インジュウムガリウム、窒化アルミガリウム、窒化アルミ等の無機材料をエピタキシャル成長して積層し、ヘテロ構造又はダブルヘテロ構造にしたものであるが、前記発光域を有する材料であれば前記材料に限定されるものではない。   In addition, even if the said LED element 21 is light-emitting in the infrared which has a light emission range in wavelength 710-800 nanometer, or it is light-emitting in red which has a light emission range in wavelength 620-710 nanometer. Even if it emits green light having an emission region at a wavelength of 500 to 580 nanometers, or emits blue light having an emission region at a wavelength of 450 to 500 nanometers, It may emit light in the ultraviolet having an emission region. Further, the LED element 21 is made of aluminum gallium arsenide, indium aluminum gallium arsenide, aluminum gallium indium phosphide on a base material made of a material such as gallium arsenide, gallium nitride, sapphire, etc. by vapor deposition such as MOCVD. An inorganic material such as gallium phosphide, gallium nitride, indium gallium nitride, aluminum gallium nitride, and aluminum nitride is epitaxially grown and laminated to form a heterostructure or a double heterostructure. The material is not limited to the above.

また、前記LED素子21の上面部には、図5に示されるように、金若しくはアルミニウムから成る金属電極、又は、金若しくはアルミニウムとニッケル、チタン等の金属材料とを薄膜積層して形成された金属電極であるアノード電極21a及びカソード電極21cが形成される。   Further, as shown in FIG. 5, the LED element 21 is formed by laminating a metal electrode made of gold or aluminum, or a metal material such as gold or aluminum and nickel, titanium or the like, as shown in FIG. An anode electrode 21a and a cathode electrode 21c, which are metal electrodes, are formed.

そして、縦方向に並んだ開口部13のそれぞれの列に配設されたLED素子21が電気的に直列接続されるように、近接する電極14と前記アノード電極21a及びカソード電極21cとが、ワイヤ配線としての金ワイヤ23によって、ワイヤボンド接続される。   The adjacent electrode 14, the anode electrode 21a, and the cathode electrode 21c are connected to each other so that the LED elements 21 arranged in each row of the openings 13 arranged in the vertical direction are electrically connected in series. Wire bonds are connected by gold wires 23 as wiring.

続いて、図6に示されるように、すべてのLED素子21及び金ワイヤ23は、前記LED素子21が発光する波長の光を透過する透明シリコーン樹脂、透明エポキシ樹脂等の材料で形成された透明樹脂24で被覆されることによって、保護される。   Subsequently, as shown in FIG. 6, all the LED elements 21 and the gold wires 23 are transparent formed of a material such as a transparent silicone resin or a transparent epoxy resin that transmits light having a wavelength emitted by the LED elements 21. It is protected by being coated with the resin 24.

そして、光源基板10の取り出し端子16は、液晶ポリマーシート、ポリイミドシート等の基材上に銅によって、又は、銅若しくはニッケルと金等の金属材料とを薄膜積層することによって形成された電気配線を備えるFPC40の電気配線と、異方性導電フィルムとしてのACF(Anisotropic Conductive Film)41を介して、接続される。   And the extraction terminal 16 of the light source board | substrate 10 is an electrical wiring formed by thin-film laminating | stacking copper or nickel, and metal materials, such as gold | metal | money, on base materials, such as a liquid crystal polymer sheet and a polyimide sheet. The electrical wiring of the FPC 40 provided is connected via an ACF (Anisotropic Conductive Film) 41 as an anisotropic conductive film.

続いて、FPC40が接続された光源基板10は、該光源基板10が入る大きさに袋状に加工された耐湿性を有する透明な防湿フィルム25内に収容される。なお、該防湿フィルム25とFPC40とが接触する部分には、FPC被覆接着部27が配設される。そして、防湿フィルム25の内部を除湿又は脱気しながら、防湿フィルム25の開口部が加熱封着される。   Subsequently, the light source substrate 10 to which the FPC 40 is connected is accommodated in a moisture-proof transparent moisture-proof film 25 that is processed into a bag shape to fit the light source substrate 10. In addition, the FPC coating | bonding adhesive part 27 is arrange | positioned in the part which this moisture proof film 25 and FPC40 contact. And the opening part of the moisture-proof film 25 is heat-sealed, dehumidifying or deaerating the inside of the moisture-proof film 25. FIG.

ここで、防湿フィルム25は、150〔℃〕程度の加熱によって封着することができる透明積層シートであり、例えば、ポリエステルフィルムをポリ塩化ビニリデン等でコーティングして防湿性を向上し、シリカ等の蒸着によって帯電防止効果を施し、ナイロン、ポリエチレン等を積層することによって、ヒートシール性を施した複合フィルムである。   Here, the moisture-proof film 25 is a transparent laminated sheet that can be sealed by heating at about 150 [° C.]. For example, a polyester film is coated with polyvinylidene chloride or the like to improve moisture resistance, such as silica. It is a composite film which has an antistatic effect by vapor deposition and is heat-sealed by laminating nylon, polyethylene or the like.

また、FPC被覆接着部27は、150〔℃〕程度の加熱によってFPC40と防湿フィルム25とを封着することができる樹脂材料から成り、例えば、エポキシ系接着剤又はエポキシ系接着シートから成る。   Moreover, the FPC coating | bonding adhesion part 27 consists of a resin material which can seal FPC40 and the moisture-proof film 25 by heating about 150 [degreeC], for example, consists of an epoxy-type adhesive agent or an epoxy-type adhesive sheet.

なお、本実施の形態においては、説明の都合上、FPC40の電気配線を光源基板10の取り出し端子16に接続する手段としてACF41を使用した例についてのみ説明したが、FPC40の電気配線と取り出し端子16とを電気的に接続することができる手段であれば、導電接着剤、はんだ材料等による合金接合等、いかなる接続手段を使用してもよい。   In the present embodiment, for convenience of explanation, only the example in which the ACF 41 is used as means for connecting the electrical wiring of the FPC 40 to the extraction terminal 16 of the light source substrate 10 has been described. However, the electrical wiring of the FPC 40 and the extraction terminal 16 are described. Any connecting means such as an electrically conductive adhesive, an alloy joint using a solder material, or the like may be used as long as the means can be electrically connected to each other.

また、FPC40の基材は、前記材料から成るものに限定される必要はなく、可撓(とう)性、耐熱性及び耐湿性に優れ、電極配線可能なプラスチックシートであれば、いかなる材料から成るものであってよい。同様に、防湿フィルム25も前記材料から成るものに限定される必要はなく、透光性及び防湿性を有し、静電気対策を施した環境の下で封着可能なものであれば、いかなる材料から成るものであってよい。さらに、FPC被覆接着部27も、前記材料から成るものに限定される必要はなく、FPC40と防湿フィルム25とを封着可能なものであれば、いかなる材料から成るものであってよい。   Further, the base material of the FPC 40 need not be limited to those made of the above-mentioned materials, and any material can be used as long as it is a plastic sheet that has excellent flexibility, heat resistance and moisture resistance and is capable of electrode wiring. It may be a thing. Similarly, the moisture-proof film 25 need not be limited to those made of the above materials, and any material can be used as long as it has light-transmitting properties and moisture-proof properties and can be sealed in an environment where static electricity is taken. It may consist of: Further, the FPC covering adhesive portion 27 is not necessarily limited to the one made of the above material, and may be made of any material as long as the FPC 40 and the moisture-proof film 25 can be sealed.

次に、本実施の形態における植物育成用照明装置の回路構成について説明する。   Next, the circuit configuration of the plant-growing lighting device in the present embodiment will be described.

図8は本発明の第1の実施の形態における植物育成用照明装置の回路構成を示す図である。   FIG. 8 is a diagram showing a circuit configuration of the plant-growing lighting device according to the first embodiment of the present invention.

ここでは、説明の都合上、光源ユニット100の発光エリア20が、3行3列となるように配列された9個のLED素子21を有する場合の回路構成について説明する。   Here, for convenience of explanation, a circuit configuration in the case where the light emitting area 20 of the light source unit 100 has nine LED elements 21 arranged in 3 rows and 3 columns will be described.

制御ユニット200の電源60はトランス63、整流素子64及びコンデンサ65を備える。そして、前記トランス63の1次コイル側は電源端子62を介して、一般の商用電源で使用される、例えば、AC100〔V〕の図示されないAC電源に電気的に接続される。また、前記トランス63の2次コイル側は、4個のダイオードを含むブリッジ素子から成る整流素子64のAC電圧入力部に電気的に接続される。さらに、前記整流素子64のDC電圧出力部には、コンデンサ65が電気的に接続される。   The power source 60 of the control unit 200 includes a transformer 63, a rectifying element 64, and a capacitor 65. The primary coil side of the transformer 63 is electrically connected to an AC power source (not shown) of AC 100 [V], for example, which is used for a general commercial power source via a power terminal 62. The secondary coil side of the transformer 63 is electrically connected to an AC voltage input portion of a rectifying element 64 composed of a bridge element including four diodes. Further, a capacitor 65 is electrically connected to the DC voltage output portion of the rectifying element 64.

これにより、前記電源60は、AC電源に接続されてAC電圧が入力されると、所望の電圧のDC電圧を出力して制御基板50に供給することができる。   Accordingly, when the power source 60 is connected to an AC power source and an AC voltage is input, the DC voltage of a desired voltage can be output and supplied to the control board 50.

該制御基板50は、トランジスタ52、定電流ダイオード53、電流調整用固定抵抗器54、電流調整用可変抵抗器55、第1保護抵抗器56、第2保護抵抗器57及びヒューズ58を備える。そして、前述のように、制御基板50と電源60とは電源配線61によって接続されているので、電源60が出力したDC電圧は、電源配線61を介して制御基板50に供給される。なお、DC電圧のプラス側の電圧の一部は、LED素子21の電流供給源として、FPC40を介して光源ユニット100に直接供給される。具体的には、図に示されるように、制御基板50の入力側におけるプラス側のラインから分岐した1本のラインが、制御基板50の他の回路をバイパスし、FPC40を通って、光源ユニット100のLED素子21の各列の一端、すなわち、3列の配線15の各々の取り出し端子16に接続される。   The control board 50 includes a transistor 52, a constant current diode 53, a current adjusting fixed resistor 54, a current adjusting variable resistor 55, a first protection resistor 56, a second protection resistor 57, and a fuse 58. As described above, since the control board 50 and the power supply 60 are connected by the power supply wiring 61, the DC voltage output from the power supply 60 is supplied to the control board 50 through the power supply wiring 61. A part of the positive voltage of the DC voltage is directly supplied to the light source unit 100 through the FPC 40 as a current supply source of the LED element 21. Specifically, as shown in the drawing, one line branched from the plus-side line on the input side of the control board 50 bypasses the other circuits of the control board 50, passes through the FPC 40, and passes through the light source unit. One end of each row of 100 LED elements 21, that is, each take-out terminal 16 of each of the three rows of wirings 15 is connected.

また、DC電圧のプラス側の電圧の他の一部は、駆動回路用電源として、第2保護抵抗器57を介して定電流ダイオード53に供給される。一方、DC電圧のマイナス側の電圧は、回路保護用のヒューズ58を介して、電流調整用可変抵抗器55、及び、3系統のトランジスタ52の各エミッタ端子に供給される。   The other part of the positive voltage of the DC voltage is supplied to the constant current diode 53 via the second protection resistor 57 as a power supply for the drive circuit. On the other hand, the negative voltage of the DC voltage is supplied to the current adjusting variable resistor 55 and the emitter terminals of the three systems of transistors 52 via the circuit protection fuse 58.

前記トランジスタ52は、設定された値の一定電流を吸い込むための駆動素子であり、光源ユニット100のLED素子21の各列に対して1個ずつ配設されている。また、各トランジスタ52のベース端子に一端が接続された電流調整用固定抵抗器54の他端は、相互に連結されるとともに、定電流ダイオード53及び電流調整用可変抵抗器55に接続されている。   The transistor 52 is a driving element for sucking a constant current having a set value, and one transistor 52 is provided for each column of the LED elements 21 of the light source unit 100. The other ends of the current adjusting fixed resistors 54 whose one ends are connected to the base terminals of the respective transistors 52 are connected to each other and connected to the constant current diode 53 and the current adjusting variable resistor 55. .

これにより、各電流調整用固定抵抗器54と電流調整用可変抵抗器55とで電圧が調整された電流が各トランジスタ52のそれぞれのベース端子に供給される。   As a result, a current whose voltage is adjusted by each of the current adjusting fixed resistor 54 and the current adjusting variable resistor 55 is supplied to each base terminal of each transistor 52.

また、前記トランジスタ52のコレクタ端子に接続された3系統のラインの各々は、各々に対応する第1保護抵抗器56を介し、更にFPC40を介して、光源ユニット100のLED素子21の各列の他端、すなわち、電極14と直接接続された各取り出し端子16に接続される。   In addition, each of the three lines connected to the collector terminal of the transistor 52 is connected to each column of the LED elements 21 of the light source unit 100 via the corresponding first protective resistors 56 and further via the FPC 40. The other end, that is, each extraction terminal 16 directly connected to the electrode 14 is connected.

次に、前記構成の植物育成用照明装置の動作について説明する。   Next, the operation of the plant growth lighting device having the above-described configuration will be described.

電源60の電源端子62に、例えば、100〔V〕のAC電圧が供給されると、該AC電圧は、トランス63によって所定のレベルに変換され、続いて、整流素子64及びコンデンサ65によって、全波整流された一定のDC電圧に変換される。   For example, when an AC voltage of 100 [V] is supplied to the power supply terminal 62 of the power supply 60, the AC voltage is converted to a predetermined level by the transformer 63, and then the entire voltage is converted by the rectifying element 64 and the capacitor 65. It is converted to a constant rectified DC voltage.

ここで、変換されたDC電圧は、制御基板50の各トランジスタ52を介して、光源ユニット100の3行3列のLED素子21、すなわち、各列内において直列接続された3個のLED素子21を動作させることができる電圧であり、所望する電流を供給することができる。したがって、LED素子21を所定の輝度で発光させることができる電流値及び電圧値をlp及びVpとし、前記トランジスタ52のコレクタ−エミッタ間に発生する電圧をVceとすると、前記DC電圧の電圧値は、Vp×3+Vceよりも高い値に設定される。   Here, the converted DC voltage passes through each transistor 52 of the control board 50, and the LED elements 21 in three rows and three columns of the light source unit 100, that is, three LED elements 21 connected in series in each column. Can be operated, and a desired current can be supplied. Therefore, if the current value and the voltage value that can cause the LED element 21 to emit light with a predetermined luminance are lp and Vp, and the voltage generated between the collector and the emitter of the transistor 52 is Vce, the voltage value of the DC voltage is , Vp × 3 + Vce.

電源60によって変換されたDC電圧は、電源配線61を介して制御基板50に供給される。そして、該制御基板50の定電流回路、すなわち、トランジスタ52、定電流ダイオード53、電流調整用可変抵抗器55及び電流調整用固定抵抗器54を備える定電流回路によって、一定の電流値の電流を吸い込む3系統のラインが形成される。   The DC voltage converted by the power supply 60 is supplied to the control board 50 via the power supply wiring 61. A constant current circuit of the control board 50, that is, a constant current circuit including a transistor 52, a constant current diode 53, a current adjusting variable resistor 55, and a current adjusting fixed resistor 54, generates a current having a constant current value. Three lines of suction are formed.

DC電圧のプラス側に接続された1本のラインと電流を吸い込む3系統のラインとは、FPC40を介して、光源ユニット100のLED素子21の各列に接続される。   One line connected to the positive side of the DC voltage and three lines for sucking current are connected to each column of the LED elements 21 of the light source unit 100 via the FPC 40.

具体的には、DC電圧のプラス側に接続された1本のラインは、光源ユニット100のLED素子21の各列の一端に接続され、プラスのDC電圧を供給する。これにより、各列の最上流に位置するLED素子21のアノード電極21aにプラスのDC電圧が供給される。この場合、各列内においてはLED素子21が直列に接続されているので、下流側に位置するLED素子21のアノード電極21aは、上流側に位置するLED素子21のカソード電極21cから電圧を供給され、LED素子21で発生した電流を吸い込むこととなる。   Specifically, one line connected to the positive side of the DC voltage is connected to one end of each column of the LED elements 21 of the light source unit 100 and supplies a positive DC voltage. Thereby, a positive DC voltage is supplied to the anode electrode 21a of the LED element 21 located at the uppermost stream of each column. In this case, since the LED elements 21 are connected in series in each row, the anode electrode 21a of the LED element 21 located on the downstream side supplies a voltage from the cathode electrode 21c of the LED element 21 located on the upstream side. Then, the current generated in the LED element 21 is sucked.

一方、電流を吸い込む3系統のラインの各々は、光源ユニット100のLED素子21の各列の他端に接続され、電流を吸い込む。これにより、各列の最下流に位置するLED素子21のカソード電極21cからの電流が、対応するトランジスタ52によって、そのコレクタ端子から吸い込まれる。なお、トランジスタ52によって吸い込まれた電流は、そのエミッタ端子から排出される。また、トランジスタ52によって吸い込まれる電流の大きさ、すなわち、吸い込み電流の電流値は、各トランジスタ52のベース端子に供給される電圧値を変えることによって、調整することができる。   On the other hand, each of the three lines that absorb current is connected to the other end of each column of the LED elements 21 of the light source unit 100 and absorbs current. Thereby, the current from the cathode electrode 21c of the LED element 21 located on the most downstream side of each column is sucked from the collector terminal by the corresponding transistor 52. Note that the current sucked by the transistor 52 is discharged from its emitter terminal. Further, the magnitude of the current sucked by the transistor 52, that is, the current value of the sucked current can be adjusted by changing the voltage value supplied to the base terminal of each transistor 52.

なお、ここでは、説明の都合上、電気的に直列接続された3個のLED素子21の列がライン状に並ぶように、すなわち、3行3列となるようにLED素子21が配列されている光源ユニット100を動作させる場合についてのみ説明したが、光源ユニット100に要求される発光エリア20の輝度や面積に応じてLED素子21の数及び配列の形態を変更する場合には、それに対応する吸い込み電流の電流値を発揮するような構成に制御ユニット200の構成を変更することができる。   Here, for convenience of explanation, the LED elements 21 are arranged so that columns of three LED elements 21 electrically connected in series are arranged in a line, that is, in three rows and three columns. Although only the case where the light source unit 100 is operated has been described, the case where the number of LED elements 21 and the form of the array 21 are changed according to the luminance and area of the light emitting area 20 required for the light source unit 100 corresponds to that. The configuration of the control unit 200 can be changed to a configuration that exhibits the current value of the sink current.

このように、本実施の形態においては、電気伝導性及び熱伝導性の高い金属ベース11を備える光源基板10上にLED素子21を実装し、その実装表面を透明樹脂24で被覆し、光源基板10全体を透明な防湿フィルム25で脱気封止する。これにより、植物育成に必要な液肥を使用する高湿条件下でも十分な耐久性があり、かつ、低価格でコンパクトな光源ユニット100及び植物育成用照明装置を提供することができる。   As described above, in the present embodiment, the LED element 21 is mounted on the light source substrate 10 including the metal base 11 having high electrical conductivity and thermal conductivity, and the mounting surface is covered with the transparent resin 24. The whole 10 is deaerated and sealed with a transparent moisture-proof film 25. Thereby, it is possible to provide a light source unit 100 and a plant-growing lighting device that are sufficiently durable and low-priced even under high-humidity conditions using liquid fertilizer necessary for plant growth.

次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、第1の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第1の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described. In addition, about the thing which has the same structure as 1st Embodiment, the description is abbreviate | omitted by providing the same code | symbol. The description of the same operation and the same effect as those of the first embodiment is also omitted.

図9は本発明の第2の実施の形態における植物育成用照明装置の構成を示す図である。   FIG. 9 is a diagram showing a configuration of a plant-growing lighting device according to the second embodiment of the present invention.

本実施の形態において、FPC40は、一端が光源基板10に接続され、他端が中継基板43に接続されている。そして、該中継基板43におけるFPC40と反対側の端には制御配線ケーブル44の一端が接続され、該制御配線ケーブル44の他端は制御基板50に接続されている。つまり、本実施の形態における光源ユニット100の光源基板10は、FPC40、中継基板43及び制御配線ケーブル44を介して、制御ユニット200の制御基板50に接続されている。   In the present embodiment, the FPC 40 has one end connected to the light source substrate 10 and the other end connected to the relay substrate 43. One end of the control wiring cable 44 is connected to the end of the relay board 43 opposite to the FPC 40, and the other end of the control wiring cable 44 is connected to the control board 50. That is, the light source board 10 of the light source unit 100 in the present embodiment is connected to the control board 50 of the control unit 200 via the FPC 40, the relay board 43, and the control wiring cable 44.

そのため、例えば、植物育成用のビニルハウス内に複数の光源ユニット100を配設し、すべての光源ユニット100を集中管理して使用するような場合であって、各光源ユニット100と制御ユニット200とを離して配設する場合、高価格で耐環境性の低い材料で形成されたFPC40を短くすることができるとともに、光源ユニット100と制御ユニット200との間の配線の大部分に、低価格であって、しかも、屋外でも使用することができるように塩化ビニル、ポリウレタン等で被覆コートされた耐環境性の高い制御配線ケーブル44を使用することができる。   Therefore, for example, in the case where a plurality of light source units 100 are disposed in a vinyl house for plant growth and all the light source units 100 are centrally managed, each light source unit 100 and the control unit 200 The FPC 40 formed of a high cost and low environmental resistance material can be shortened, and most of the wiring between the light source unit 100 and the control unit 200 can be provided at a low price. In addition, it is possible to use the control wiring cable 44 having high environmental resistance and coated with vinyl chloride, polyurethane or the like so that it can be used outdoors.

ここで、FPC40と中継基板43との電気的な接続手段、及び、制御配線ケーブル44と中継基板43との間の電気的な接続手段は、電気配線同士を電気的に接続することができる手段であれば、ACF、導電接着剤、はんだ材料等による合金接合等、いかなる種類の接続手段であってもよい。   Here, the electrical connection means between the FPC 40 and the relay board 43 and the electrical connection means between the control wiring cable 44 and the relay board 43 can electrically connect the electrical wirings. Any type of connection means such as an ACF, a conductive adhesive, an alloy joint using a solder material, or the like may be used.

なお、その他の点の構成については、前記第1の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。   Since the configuration of other points is the same as that of the first embodiment, description thereof is omitted.

次に、本実施の形態における植物育成用照明装置の動作について説明する。   Next, operation | movement of the illuminating device for plant cultivation in this Embodiment is demonstrated.

電源60によって変換されたDC電圧は、電源配線61を介して制御基板50に供給される。そして、該制御基板50のトランジスタ52、定電流ダイオード53、電流調整用可変抵抗器55及び電流調整用固定抵抗器54を備える定電流回路によって、一定の電流値の電流を吸い込む3系統のラインが形成される。   The DC voltage converted by the power supply 60 is supplied to the control board 50 via the power supply wiring 61. Then, by a constant current circuit including the transistor 52, the constant current diode 53, the current adjusting variable resistor 55, and the current adjusting fixed resistor 54 of the control board 50, three lines for sucking a current of a constant current value are obtained. It is formed.

DC電圧のプラス側に接続された1本のラインと電流を吸い込む3系統のラインとは、FPC40、中継基板43及び制御配線ケーブル44を介して、光源ユニット100のLED素子21の各列に接続される。   One line connected to the positive side of the DC voltage and three lines for sucking current are connected to each row of the LED elements 21 of the light source unit 100 via the FPC 40, the relay board 43, and the control wiring cable 44. Is done.

具体的には、DC電圧のプラス側に接続された1本のラインは、光源ユニット100のLED素子21の各列の一端に接続され、プラスのDC電圧を供給する。これにより、各列の最上流に位置するLED素子21のアノード電極21aにプラスのDC電圧が供給される。この場合、各列内においてはLED素子21が直列に接続されているので、下流側に位置するLED素子21のアノード電極21aは、上流側に位置するLED素子21のカソード電極21cから電圧を供給され、LED素子21で発生した電流を吸い込むこととなる。   Specifically, one line connected to the positive side of the DC voltage is connected to one end of each column of the LED elements 21 of the light source unit 100 and supplies a positive DC voltage. Thereby, a positive DC voltage is supplied to the anode electrode 21a of the LED element 21 located at the uppermost stream of each column. In this case, since the LED elements 21 are connected in series in each row, the anode electrode 21a of the LED element 21 located on the downstream side supplies a voltage from the cathode electrode 21c of the LED element 21 located on the upstream side. Then, the current generated in the LED element 21 is sucked.

一方、電流を吸い込む3系統のラインの各々は、光源ユニット100のLED素子21の各列の他端に接続され、電流を吸い込む。これにより、各列の最下流に位置するLED素子21のカソード電極21cからの電流が、対応するトランジスタ52によって、そのコレクタ端子から吸い込まれる。なお、トランジスタ52によって吸い込まれた電流は、そのエミッタ端子から排出される。また、吸い込み電流の電流値は、各トランジスタ52のベース端子に供給される電圧値を変えることによって、調整することができる。   On the other hand, each of the three lines that absorb current is connected to the other end of each column of the LED elements 21 of the light source unit 100 and absorbs current. Thereby, the current from the cathode electrode 21c of the LED element 21 located on the most downstream side of each column is sucked from the collector terminal by the corresponding transistor 52. Note that the current sucked by the transistor 52 is discharged from its emitter terminal. Further, the current value of the sink current can be adjusted by changing the voltage value supplied to the base terminal of each transistor 52.

このように、本実施の形態においては、光源ユニット100の光源基板10がFPC40、中継基板43及び制御配線ケーブル44を介して、制御ユニット200の制御基板50に接続されている。これにより、光源ユニット100と制御ユニット200とを離して配設する場合に、高価格で耐環境性の低い材料で形成されたFPC40を短くすることができるとともに、光源ユニット100と制御ユニット200との間の配線の大部分に、低価格で耐環境性の高い制御配線ケーブル44を使用することができる。したがって、より低価格でより耐環境性に優れた植物育成用照明装置を提供することができる。   Thus, in the present embodiment, the light source board 10 of the light source unit 100 is connected to the control board 50 of the control unit 200 via the FPC 40, the relay board 43, and the control wiring cable 44. As a result, when the light source unit 100 and the control unit 200 are arranged apart from each other, the FPC 40 formed of a material that is expensive and has low environmental resistance can be shortened, and the light source unit 100 and the control unit 200 The control wiring cable 44 with low cost and high environmental resistance can be used for most of the wiring between the cables. Therefore, it is possible to provide a plant-growing lighting device that is lower in price and more excellent in environmental resistance.

次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。なお、第1及び第2の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第1及び第2の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。   Next, a third embodiment of the present invention will be described. In addition, about the thing which has the same structure as 1st and 2nd embodiment, the description is abbreviate | omitted by providing the same code | symbol. Also, the description of the same operations and effects as those of the first and second embodiments is omitted.

図10は本発明の第3の実施の形態における植物育成用照明装置の構成を示す図、図11は本発明の第3の実施の形態における光源ユニットの斜視図である。   FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a plant-growing lighting device according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a perspective view of a light source unit according to the third embodiment of the present invention.

本実施の形態において、光源ユニット100の光源基板10は、制御配線ケーブル44を介して、制御ユニット200の制御基板50に接続されている。すなわち、FPC40及び中継基板43は省略されており、制御配線ケーブル44の一端が光源基板10に接続されている。   In the present embodiment, the light source board 10 of the light source unit 100 is connected to the control board 50 of the control unit 200 via the control wiring cable 44. That is, the FPC 40 and the relay board 43 are omitted, and one end of the control wiring cable 44 is connected to the light source board 10.

そして、制御配線ケーブル44の被覆コートの先端から延出する各電気配線45は、はんだ材料等による合金接合又は導電接着剤等から成る電気接続部46によって取り出し端子16に電気的に接続されている。また、防湿フィルム25と制御配線ケーブル44とが接触する部分に異形熱接着部28が配設され、防湿フィルム25の内部を除湿又は脱気しながら開口部が加熱封着されている。   And each electric wiring 45 extended from the front-end | tip of the coating coat of the control wiring cable 44 is electrically connected to the taking-out terminal 16 by the electrical connection part 46 which consists of alloy joining by a solder material etc. or a conductive adhesive agent. . Further, a deformed heat bonding portion 28 is disposed at a portion where the moisture-proof film 25 and the control wiring cable 44 are in contact with each other, and the opening is heat-sealed while dehumidifying or degassing the inside of the moisture-proof film 25.

ここで、前記異形熱接着部28は、制御配線ケーブル44の断面形状と同じ形状及び大きさに形成された逃げ部分を備え、該逃げ部分には、150〔℃〕の加熱によって制御配線ケーブル44と防湿フィルム25とを封着することができる樹脂材料、例えば、エポキシ系接着剤等が塗布されている。   Here, the odd-shaped heat bonding portion 28 includes an escape portion formed in the same shape and size as the cross-sectional shape of the control wiring cable 44, and the relief wiring portion 44 is heated to 150 ° C. at the escape portion. A resin material capable of sealing the moisture-proof film 25, such as an epoxy adhesive, is applied.

なお、その他の点の構成については、前記第1及び第2の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。   Since the configuration of other points is the same as that of the first and second embodiments, the description thereof is omitted.

次に、本実施の形態における植物育成用照明装置の動作について説明する。   Next, operation | movement of the illuminating device for plant cultivation in this Embodiment is demonstrated.

電源60によって変換されたDC電圧は、電源配線61を介して制御基板50に供給される。そして、該制御基板50のトランジスタ52、定電流ダイオード53、電流調整用可変抵抗器55及び電流調整用固定抵抗器54を備える定電流回路によって、一定の電流値の電流を吸い込む3系統のラインが形成される。   The DC voltage converted by the power supply 60 is supplied to the control board 50 via the power supply wiring 61. Then, by a constant current circuit including the transistor 52, the constant current diode 53, the current adjusting variable resistor 55, and the current adjusting fixed resistor 54 of the control board 50, three lines for sucking a current of a constant current value are obtained. It is formed.

DC電圧のプラス側に接続された1本のラインと電流を吸い込む3系統のラインとは、制御配線ケーブル44を介して、光源ユニット100のLED素子21の各列に接続される。   One line connected to the positive side of the DC voltage and three lines for sucking current are connected to each row of the LED elements 21 of the light source unit 100 via the control wiring cable 44.

具体的には、DC電圧のプラス側に接続された1本のラインは、光源ユニット100のLED素子21の各列の一端に接続され、プラスのDC電圧を供給する。これにより、各列の最上流に位置するLED素子21のアノード電極21aにプラスのDC電圧が供給される。この場合、各列内においてはLED素子21が直列に接続されているので、下流側に位置するLED素子21のアノード電極21aは、上流側に位置するLED素子21のカソード電極21cから電圧を供給され、LED素子21で発生した電流を吸い込むこととなる。   Specifically, one line connected to the positive side of the DC voltage is connected to one end of each column of the LED elements 21 of the light source unit 100 and supplies a positive DC voltage. Thereby, a positive DC voltage is supplied to the anode electrode 21a of the LED element 21 located at the uppermost stream of each column. In this case, since the LED elements 21 are connected in series in each row, the anode electrode 21a of the LED element 21 located on the downstream side supplies a voltage from the cathode electrode 21c of the LED element 21 located on the upstream side. Then, the current generated in the LED element 21 is sucked.

一方、電流を吸い込む3系統のラインの各々は、光源ユニット100のLED素子21の各列の他端に接続され、電流を吸い込む。これにより、各列の最下流に位置するLED素子21のカソード電極21cからの電流が、対応するトランジスタ52によって、そのコレクタ端子から吸い込まれる。なお、トランジスタ52によって吸い込まれた電流は、そのエミッタ端子から排出される。また、吸い込み電流の電流値は、各トランジスタ52のベース端子に供給される電圧値を変えることによって、調整することができる。   On the other hand, each of the three lines that absorb current is connected to the other end of each column of the LED elements 21 of the light source unit 100 and absorbs current. Thereby, the current from the cathode electrode 21c of the LED element 21 located on the most downstream side of each column is sucked from the collector terminal by the corresponding transistor 52. Note that the current sucked by the transistor 52 is discharged from its emitter terminal. Further, the current value of the sink current can be adjusted by changing the voltage value supplied to the base terminal of each transistor 52.

このように、本実施の形態においては、光源ユニット100の光源基板10が制御配線ケーブル44を介して、制御ユニット200の制御基板50に接続されている。これにより、高価格で耐環境性の低い材料で形成されたFPC40を使用することなく、光源ユニット100と制御ユニット200との接続に、低価格で耐環境性の高い制御配線ケーブル44を使用することができる。したがって、更に低価格で更に耐環境性に優れた植物育成用照明装置を提供することができる。   Thus, in the present embodiment, the light source board 10 of the light source unit 100 is connected to the control board 50 of the control unit 200 via the control wiring cable 44. As a result, the low-cost and high-environment resistance control wiring cable 44 is used for the connection between the light source unit 100 and the control unit 200 without using the FPC 40 formed of a high-price and low-environment resistance material. be able to. Therefore, it is possible to provide a plant-growing lighting device that is further inexpensive and further excellent in environmental resistance.

次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。なお、第1〜第3の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第1〜第3の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. In addition, about the thing which has the same structure as the 1st-3rd embodiment, the description is abbreviate | omitted by providing the same code | symbol. Explanation of the same operations and effects as those of the first to third embodiments is also omitted.

図12は本発明の第4の実施の形態における光源ユニットの斜視図、図13は本発明の第4の実施の形態におけるFPCを接続した光源基板の斜視図である。   FIG. 12 is a perspective view of a light source unit according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a perspective view of a light source substrate to which an FPC is connected according to the fourth embodiment of the present invention.

本実施の形態において、光源ユニット100の光源基板10は、金属ベース11の下、すなわち、LED素子21が配設された面と反対側の面である第2の面に、熱伝導接着剤層31を介して固着された第2の基板としての磁性補強板30を有する。該磁性補強板30は、鋼材等の磁性及び優れた強度を備える金属材料によって形成される。なお、前記熱伝導接着剤層31は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の主剤にアルミナ、銀等の熱伝導性の高い粒子が、接着不具合が発生しない程度の量だけ混入された熱伝導接着剤から成るものであることが望ましい。   In the present embodiment, the light source substrate 10 of the light source unit 100 has a thermally conductive adhesive layer on the second surface, which is the surface opposite to the surface on which the LED elements 21 are disposed, under the metal base 11. A magnetic reinforcing plate 30 as a second substrate fixed through 31 is provided. The magnetic reinforcing plate 30 is formed of a metal material having magnetism and excellent strength such as steel. The heat conductive adhesive layer 31 is made of a heat conductive adhesive in which high heat conductive particles such as alumina and silver are mixed in a main agent such as an epoxy resin and a silicone resin in an amount that does not cause a bonding failure. It is desirable that

そして、FPC40が接続された光源基板10は、該光源基板10が入る大きさに袋状に加工された耐湿性を有する透明な防湿フィルム25内に収容される。なお、該防湿フィルム25とFPC40とが接触する部分には、FPC被覆接着部27が配設される。そして、防湿フィルム25の内部を除湿又は脱気しながら、防湿フィルム25の開口部が加熱封着される。   Then, the light source substrate 10 to which the FPC 40 is connected is housed in a moisture-proof transparent moisture-proof film 25 that is processed into a bag shape to fit the light source substrate 10. In addition, the FPC coating | bonding adhesive part 27 is arrange | positioned in the part which this moisture proof film 25 and FPC40 contact. And the opening part of the moisture-proof film 25 is heat-sealed, dehumidifying or deaerating the inside of the moisture-proof film 25. FIG.

なお、その他の点の構成については、前記第1及び第2の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。   Since the configuration of other points is the same as that of the first and second embodiments, the description thereof is omitted.

次に、本実施の形態における植物育成用照明装置の動作について説明する。   Next, operation | movement of the illuminating device for plant cultivation in this Embodiment is demonstrated.

電源60によって変換されたDC電圧は、電源配線61を介して制御基板50に供給される。そして、該制御基板50のトランジスタ52、定電流ダイオード53、電流調整用可変抵抗器55及び電流調整用固定抵抗器54を備える定電流回路によって、一定の電流値の電流を吸い込む3系統のラインが形成される。   The DC voltage converted by the power supply 60 is supplied to the control board 50 via the power supply wiring 61. Then, by a constant current circuit including the transistor 52, the constant current diode 53, the current adjusting variable resistor 55, and the current adjusting fixed resistor 54 of the control board 50, three lines for sucking a current of a constant current value are obtained. It is formed.

DC電圧のプラス側に接続された1本のラインと電流を吸い込む3系統のラインとは、FPC40を介して、光源ユニット100のLED素子21の各列に接続される。   One line connected to the positive side of the DC voltage and three lines for sucking current are connected to each column of the LED elements 21 of the light source unit 100 via the FPC 40.

具体的には、DC電圧のプラス側に接続された1本のラインは、光源ユニット100のLED素子21の各列の一端に接続され、プラスのDC電圧を供給する。これにより、各列の最上流に位置するLED素子21のアノード電極21aにプラスのDC電圧が供給される。この場合、各列内においてはLED素子21が直列に接続されているので、下流側に位置するLED素子21のアノード電極21aは、上流側に位置するLED素子21のカソード電極21cから電圧を供給され、LED素子21で発生した電流を吸い込むこととなる。   Specifically, one line connected to the positive side of the DC voltage is connected to one end of each column of the LED elements 21 of the light source unit 100 and supplies a positive DC voltage. Thereby, a positive DC voltage is supplied to the anode electrode 21a of the LED element 21 located at the uppermost stream of each column. In this case, since the LED elements 21 are connected in series in each row, the anode electrode 21a of the LED element 21 located on the downstream side supplies a voltage from the cathode electrode 21c of the LED element 21 located on the upstream side. Then, the current generated in the LED element 21 is sucked.

一方、電流を吸い込む3系統のラインの各々は、光源ユニット100のLED素子21の各列の他端に接続され、電流を吸い込む。これにより、各列の最下流に位置するLED素子21のカソード電極21cからの電流が、対応するトランジスタ52によって、そのコレクタ端子から吸い込まれる。なお、トランジスタ52によって吸い込まれた電流は、そのエミッタ端子から排出される。また、吸い込み電流の電流値は、各トランジスタ52のベース端子に供給される電圧値を変えることによって、調整することができる。   On the other hand, each of the three lines that absorb current is connected to the other end of each column of the LED elements 21 of the light source unit 100 and absorbs current. Thereby, the current from the cathode electrode 21c of the LED element 21 located on the most downstream side of each column is sucked from the collector terminal by the corresponding transistor 52. Note that the current sucked by the transistor 52 is discharged from its emitter terminal. Further, the current value of the sink current can be adjusted by changing the voltage value supplied to the base terminal of each transistor 52.

また、光源ユニット100の発光面の裏面には、磁性及び優れた強度を備える磁性補強板30が配設されているので、光源ユニット100を任意の場所に磁石等で簡単に固定することができる。   Further, since the magnetic reinforcing plate 30 having magnetism and excellent strength is disposed on the back surface of the light emitting surface of the light source unit 100, the light source unit 100 can be easily fixed to an arbitrary place with a magnet or the like. .

このように、本実施の形態において、光源ユニット100の光源基板10は、金属ベース11に熱伝導接着剤層31を介して固着された磁性補強板30を有する。これにより、強度に優れた光源ユニット100を提供することができる。また、光源ユニット100を任意の場所に磁石等で簡単に固定することができるので、汎(はん)用性に優れた植物育成用照明装置を提供することができる。   As described above, in the present embodiment, the light source substrate 10 of the light source unit 100 includes the magnetic reinforcing plate 30 fixed to the metal base 11 via the heat conductive adhesive layer 31. Thereby, the light source unit 100 excellent in intensity | strength can be provided. Moreover, since the light source unit 100 can be easily fixed to an arbitrary place with a magnet or the like, it is possible to provide a plant-growing lighting device that is excellent in general usability.

次に、本発明の第5の実施の形態について説明する。なお、第1〜第4の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第1〜第4の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。   Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. In addition, about the thing which has the same structure as 1st-4th embodiment, the description is abbreviate | omitted by providing the same code | symbol. Explanation of the same operations and effects as those of the first to fourth embodiments is also omitted.

図14は本発明の第5の実施の形態における光源ユニットの斜視図、図15は本発明の第5の実施の形態におけるFPCを接続した光源基板の斜視図である。   FIG. 14 is a perspective view of a light source unit according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a perspective view of a light source substrate to which an FPC is connected according to the fifth embodiment of the present invention.

本実施の形態において、光源ユニット100の光源基板10は、金属ベース11の下、すなわち、LED素子21が配設された面と反対側の面である第2の面に、熱伝導接着剤層31を介して固着された第2の基板としての凹型磁性補強板32を有する。該凹型磁性補強板32は、第1の面が凸形状となるコの字型の形状を備え、鋼材等の磁性及び優れた強度を備える金属材料によって形成される。なお、前記熱伝導接着剤層31は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の主剤にアルミナ、銀等の熱伝導性の高い粒子が、接着不具合が発生しない程度の量だけ混入された熱伝導接着剤から成るものであることが望ましい。   In the present embodiment, the light source substrate 10 of the light source unit 100 has a thermally conductive adhesive layer on the second surface, which is the surface opposite to the surface on which the LED elements 21 are disposed, under the metal base 11. A concave magnetic reinforcing plate 32 as a second substrate fixed through 31 is provided. The concave magnetic reinforcing plate 32 has a U-shape with a convex first surface, and is formed of a metal material having magnetism and excellent strength such as steel. The heat conductive adhesive layer 31 is made of a heat conductive adhesive in which high heat conductive particles such as alumina and silver are mixed in a main agent such as an epoxy resin and a silicone resin in an amount that does not cause a bonding failure. It is desirable that

そして、FPC40が接続された光源基板10は、該光源基板10が入る大きさに袋状に加工された耐湿性を有する透明な防湿フィルム25内に収容される。なお、該防湿フィルム25とFPC40とが接触する部分には、FPC被覆接着部27が配設される。そして、防湿フィルム25の内部を除湿又は脱気しながら、防湿フィルム25の開口部が加熱封着される。   Then, the light source substrate 10 to which the FPC 40 is connected is housed in a moisture-proof transparent moisture-proof film 25 that is processed into a bag shape to fit the light source substrate 10. In addition, the FPC coating | bonding adhesive part 27 is arrange | positioned in the part which this moisture proof film 25 and FPC40 contact. And the opening part of the moisture-proof film 25 is heat-sealed, dehumidifying or deaerating the inside of the moisture-proof film 25. FIG.

なお、その他の点の構成については、前記第1及び第2の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。   Since the configuration of other points is the same as that of the first and second embodiments, the description thereof is omitted.

次に、本実施の形態における植物育成用照明装置の動作について説明する。   Next, operation | movement of the illuminating device for plant cultivation in this Embodiment is demonstrated.

電源60によって変換されたDC電圧は、電源配線61を介して制御基板50に供給される。そして、該制御基板50のトランジスタ52、定電流ダイオード53、電流調整用可変抵抗器55及び電流調整用固定抵抗器54を備える定電流回路によって、一定の電流値の電流を吸い込む3系統のラインが形成される。   The DC voltage converted by the power supply 60 is supplied to the control board 50 via the power supply wiring 61. Then, by a constant current circuit including the transistor 52, the constant current diode 53, the current adjusting variable resistor 55, and the current adjusting fixed resistor 54 of the control board 50, three lines for sucking a current of a constant current value are obtained. It is formed.

DC電圧のプラス側に接続された1本のラインと電流を吸い込む3系統のラインとは、FPC40を介して、光源ユニット100のLED素子21の各列に接続される。   One line connected to the positive side of the DC voltage and three lines for sucking current are connected to each column of the LED elements 21 of the light source unit 100 via the FPC 40.

具体的には、DC電圧のプラス側に接続された1本のラインは、光源ユニット100のLED素子21の各列の一端に接続され、プラスのDC電圧を供給する。これにより、各列の最上流に位置するLED素子21のアノード電極21aにプラスのDC電圧が供給される。この場合、各列内においてはLED素子21が直列に接続されているので、下流側に位置するLED素子21のアノード電極21aは、上流側に位置するLED素子21のカソード電極21cから電圧を供給され、LED素子21で発生した電流を吸い込むこととなる。   Specifically, one line connected to the positive side of the DC voltage is connected to one end of each column of the LED elements 21 of the light source unit 100 and supplies a positive DC voltage. Thereby, a positive DC voltage is supplied to the anode electrode 21a of the LED element 21 located at the uppermost stream of each column. In this case, since the LED elements 21 are connected in series in each row, the anode electrode 21a of the LED element 21 located on the downstream side supplies a voltage from the cathode electrode 21c of the LED element 21 located on the upstream side. Then, the current generated in the LED element 21 is sucked.

一方、電流を吸い込む3系統のラインの各々は、光源ユニット100のLED素子21の各列の他端に接続され、電流を吸い込む。これにより、各列の最下流に位置するLED素子21のカソード電極21cからの電流が、対応するトランジスタ52によって、そのコレクタ端子から吸い込まれる。なお、トランジスタ52によって吸い込まれた電流は、そのエミッタ端子から排出される。また、吸い込み電流の電流値は、各トランジスタ52のベース端子に供給される電圧値を変えることによって、調整することができる。   On the other hand, each of the three lines that absorb current is connected to the other end of each column of the LED elements 21 of the light source unit 100 and absorbs current. Thereby, the current from the cathode electrode 21c of the LED element 21 located on the most downstream side of each column is sucked from the collector terminal by the corresponding transistor 52. Note that the current sucked by the transistor 52 is discharged from its emitter terminal. Further, the current value of the sink current can be adjusted by changing the voltage value supplied to the base terminal of each transistor 52.

次に、本実施の形態における光源ユニット100の配置態様について説明する。   Next, the arrangement | positioning aspect of the light source unit 100 in this Embodiment is demonstrated.

図16は本発明の第5の実施の形態における光源ユニットの配置態様を示す図である。   FIG. 16 is a diagram showing an arrangement mode of light source units in the fifth embodiment of the present invention.

図において、90は植物育成用のビニルハウス内において育成される植物であり、光源ユニット100の光を照射する対象物である。また、81〜83は、前記ビニルハウス内の様々な位置に配設された第1〜第3の支柱である。なお、該第1〜第3の支柱81〜83の側面には、フェライト材料、ネオジウム材料等で形成された磁石70が取り付けられている。そのため、凹型磁性補強板32の任意の部分を磁石70に吸着させることによって、第1〜第3の支柱81〜83の側面に光源ユニット100を任意の姿勢で簡単に固定することができる。これにより、矢印A〜Cで示されるように、植物90に対して、任意の方向から光源ユニット100の光を照射することができる。   In the figure, reference numeral 90 denotes a plant grown in a greenhouse for plant growth, which is an object to be irradiated with light from the light source unit 100. Reference numerals 81 to 83 denote first to third support columns disposed at various positions in the vinyl house. A magnet 70 made of a ferrite material, a neodymium material, or the like is attached to the side surfaces of the first to third columns 81 to 83. Therefore, the light source unit 100 can be easily fixed in an arbitrary posture on the side surfaces of the first to third columns 81 to 83 by attracting an arbitrary portion of the concave magnetic reinforcing plate 32 to the magnet 70. Thereby, as shown by the arrows A to C, the light of the light source unit 100 can be irradiated to the plant 90 from any direction.

このように、本実施の形態において、光源ユニット100の光源基板10は、裏面に熱伝導接着剤層31を介して固着された凹型磁性補強板32を有する。これにより、強度に優れた光源ユニット100を提供することができる。また、光源ユニット100を任意の場所に任意の姿勢で磁石70で簡単に固定することができるので、汎用性に優れた自由度の高い植物育成用照明装置を提供することができる。   As described above, in the present embodiment, the light source substrate 10 of the light source unit 100 includes the concave magnetic reinforcing plate 32 that is fixed to the back surface via the heat conductive adhesive layer 31. Thereby, the light source unit 100 excellent in intensity | strength can be provided. In addition, since the light source unit 100 can be easily fixed at an arbitrary position with the magnet 70 in an arbitrary posture, it is possible to provide a plant-growing lighting device that is highly versatile and has a high degree of freedom.

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change variously based on the meaning of this invention, and does not exclude them from the scope of the present invention.

本発明の第1の実施の形態における植物育成用照明装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the illuminating device for plant cultivation in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態における光源ユニットの斜視図である。It is a perspective view of the light source unit in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態における光源基板の斜視図である。It is a perspective view of the light source board | substrate in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態におけるLED素子を実装した光源基板の斜視図である。It is a perspective view of the light source substrate which mounted the LED element in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態におけるLED素子をワイヤボンドした光源基板の斜視図である。It is a perspective view of the light source substrate which wire-bonded the LED element in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態におけるLED素子及びワイヤを透明樹脂で被覆した光源基板の斜視図である。It is a perspective view of the light source substrate which coat | covered the LED element and wire in the 1st Embodiment of this invention with transparent resin. 本発明の第1の実施の形態におけるFPCを接続した光源基板の斜視図である。It is a perspective view of the light source board | substrate which connected FPC in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態における植物育成用照明装置の回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure of the illuminating device for plant cultivation in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態における植物育成用照明装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the illuminating device for plant cultivation in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態における植物育成用照明装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the illuminating device for plant cultivation in the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態における光源ユニットの斜視図である。It is a perspective view of the light source unit in the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施の形態における光源ユニットの斜視図である。It is a perspective view of the light source unit in the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施の形態におけるFPCを接続した光源基板の斜視図である。It is a perspective view of the light source board | substrate which connected FPC in the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5の実施の形態における光源ユニットの斜視図である。It is a perspective view of the light source unit in the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5の実施の形態におけるFPCを接続した光源基板の斜視図である。It is a perspective view of the light source board | substrate which connected FPC in the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5の実施の形態における光源ユニットの配置態様を示す図である。It is a figure which shows the arrangement | positioning aspect of the light source unit in the 5th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10 光源基板
11 金属ベース
12 絶縁層
13 開口部
14 電極
15 配線
16 取り出し端子
21 LED素子
21a アノード電極
21c カソード電極
22 ダイボンド樹脂
23 金ワイヤ
24 透明樹脂
25 防湿フィルム
30 磁性補強板
32 凹型磁性補強板
40 FPC
50 制御基板
60 電源
100 光源ユニット
200 制御ユニット
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Light source board | substrate 11 Metal base 12 Insulation layer 13 Opening part 14 Electrode 15 Wiring 16 Taking out terminal 21 LED element 21a Anode electrode 21c Cathode electrode 22 Die bond resin 23 Gold wire 24 Transparent resin 25 Moisture-proof film 30 Magnetic reinforcement board 32 Concave magnetic reinforcement board 40 FPC
50 Control board 60 Power supply 100 Light source unit 200 Control unit

Claims (12)

(a)熱伝導性を備える第1の基板と、
(b)該第1の基板の第1の面に形成された複数個の開口部を備える絶縁層及び導体パターンから成る電気的配線と、
(c)前記複数個の開口部内に熱伝導性を備えるダイボンド樹脂で固着された複数個の発光ダイオードのベアチップと、
(d)該発光ダイオードのベアチップのそれぞれに形成されたアノード電極及びカソード電極と前記電気的配線とをワイヤボンド接続するワイヤ配線と、
(e)すべての前記発光ダイオードのベアチップと前記ワイヤ配線とを被覆する透明樹脂と、
(f)前記電気的配線の端子部分に電気的に接続され、外部回路からの電流及び制御信号を供給する制御配線と、
(g)耐湿性及び透光性を備え、袋状に加工された複合フィルムとを有し、
(h)前記第1の基板は前記複合フィルムの袋の中に収容され、前記制御配線における前記端子部分に接続されていない側は前記複合フィルムの袋から外に延出し、前記複合フィルムの袋は、内部が脱気されて周囲が封着されていることを特徴とする植物育成用LED光源装置。
(A) a first substrate having thermal conductivity;
(B) an electrical wiring composed of an insulating layer and a conductor pattern having a plurality of openings formed on the first surface of the first substrate;
(C) bare chips of a plurality of light emitting diodes fixed with a die bond resin having thermal conductivity in the plurality of openings;
(D) wire wiring for wire-bonding the anode and cathode electrodes formed on each of the bare chips of the light emitting diode and the electrical wiring;
(E) a transparent resin covering the bare chip of all the light emitting diodes and the wire wiring;
(F) a control wiring that is electrically connected to a terminal portion of the electrical wiring and supplies a current and a control signal from an external circuit;
(G) having a moisture resistance and translucency and having a composite film processed into a bag shape;
(H) The first substrate is housed in the composite film bag, the side of the control wiring not connected to the terminal portion extends out from the composite film bag, and the composite film bag is provided. Is an LED light source device for plant growth characterized in that the inside is deaerated and the periphery is sealed.
前記複数個の発光ダイオードのベアチップは、波長710〜800ナノメートルである赤外色に発光する発光ダイオード、波長620〜710ナノメートルである赤色に発光する発光ダイオード、波長500〜580ナノメートルである緑色に発光する発光ダイオード、波長450〜500ナノメートルである青色に発光する発光ダイオード、又は、波長280〜450ナノメートルである紫外色に発光する発光ダイオードのベアチップである請求項1に記載の植物育成用LED光源装置。 The bare chip of the plurality of light emitting diodes has a light emitting diode that emits infrared light having a wavelength of 710 to 800 nanometers, a light emitting diode that emits red light having a wavelength of 620 to 710 nanometers, and a wavelength of 500 to 580 nanometers. 2. The plant according to claim 1, which is a light emitting diode emitting green light, a light emitting diode emitting blue light having a wavelength of 450 to 500 nanometers, or a bare chip of a light emitting diode emitting ultraviolet light having a wavelength of 280 to 450 nanometers. LED light source device for breeding. 前記複数個の発光ダイオードのベアチップは、すべて同じ発光色の発光ダイオードのベアチップである請求項2に記載の植物育成用LED光源装置。 The plant light source LED light source device according to claim 2, wherein the bare chips of the plurality of light emitting diodes are bare chips of light emitting diodes having the same emission color. 前記複数個の開口部は、行列方向に間隔を空けて配列される請求項1に記載の植物育成用LED光源装置。 The plant light source LED light source device according to claim 1, wherein the plurality of openings are arranged at intervals in the matrix direction. 前記複数個の開口部内に固着され、列方向に間隔を空けて並んだ前記複数個の発光ダイオードのベアチップは、電気的に直列接続される請求項4に記載の植物育成用LED光源装置。 The plant light source LED light source device according to claim 4, wherein the bare chips of the plurality of light-emitting diodes fixed in the plurality of openings and arranged at intervals in the column direction are electrically connected in series. (a)熱伝導性を備える第1の基板と、
(b)該第1の基板の第1の面に形成された開口部を備える絶縁層及び導体パターンから成る電気的配線と、
(c)前記開口部内に熱伝導性を備えるダイボンド樹脂で固着された発光ダイオードのベアチップと、
(d)前記発光ダイオードのベアチップに形成されたアノード電極及びカソード電極と前記電気的配線とをワイヤボンド接続するワイヤ配線と、
(e)前記発光ダイオードのベアチップと前記ワイヤ配線とを被覆する透明樹脂と、
(f)前記電気的配線の端子部分に電気的に接続され、外部回路からの電流及び制御信号を供給する制御配線と、
(g)磁性及び剛性を備える第2の基板と、
(h)耐湿性及び透光性を備え、袋状に加工された複合フィルムとを有し、
(i)前記第1の基板及び第2の基板は、前記第1の基板の第2の面と第2の基板の第1の面とが熱伝導性を備える接着剤で固着されて前記複合フィルムの袋の中に収容され、前記制御配線における前記端子部分に接続されていない側は前記複合フィルムの袋から外に延出し、前記複合フィルムの袋は、内部が脱気されて周囲が封着されていることを特徴とする植物育成用LED光源装置。
(A) a first substrate having thermal conductivity;
(B) an electrical wiring composed of an insulating layer and a conductor pattern having an opening formed in the first surface of the first substrate;
(C) a bare chip of a light emitting diode fixed with a die bond resin having thermal conductivity in the opening;
(D) wire wiring for wire bonding connecting the anode and cathode electrodes formed on the bare chip of the light emitting diode and the electrical wiring;
(E) a transparent resin that covers the bare chip of the light emitting diode and the wire wiring;
(F) a control wiring that is electrically connected to a terminal portion of the electrical wiring and supplies a current and a control signal from an external circuit;
(G) a second substrate having magnetism and rigidity;
(H) having a moisture resistance and translucency, and having a composite film processed into a bag shape,
(I) In the first substrate and the second substrate, the second surface of the first substrate and the first surface of the second substrate are fixed to each other with an adhesive having thermal conductivity. The side of the control wiring that is not connected to the terminal portion extends out of the composite film bag, and the composite film bag is degassed and sealed around the inside. An LED light source device for plant cultivation characterized by being worn.
前記第2の基板は、第1の面が凸形状となるコの字型の形状を備える請求項6に記載の植物育成用LED光源装置。 The said 2nd board | substrate is a LED light source device for plant cultivation of Claim 6 provided with the U-shaped shape from which a 1st surface becomes convex shape. 前記発光ダイオードのベアチップは、波長710〜800ナノメートルである赤外色に発光する発光ダイオード、波長620〜710ナノメートルである赤色に発光する発光ダイオード、波長500〜580ナノメートルである緑色に発光する発光ダイオード、波長450〜500ナノメートルである青色に発光する発光ダイオード、又は、波長280〜450ナノメートルである紫外色に発光する発光ダイオードのベアチップである請求項6に記載の植物育成用LED光源装置。 The light emitting diode bare chip emits an infrared light emitting diode having a wavelength of 710 to 800 nanometers, a red light emitting diode having a wavelength of 620 to 710 nanometers, and emits a green light having a wavelength of 500 to 580 nanometers. The plant growing LED according to claim 6, which is a light emitting diode that emits blue light having a wavelength of 450 to 500 nanometers, or a bare chip of a light emitting diode that emits ultraviolet light having a wavelength of 280 to 450 nanometers. Light source device. 前記発光ダイオードのベアチップは、すべて同じ発光色の発光ダイオードのベアチップである請求項8に記載の植物育成用LED光源装置。 The LED light source device for plant cultivation according to claim 8, wherein the bare chips of the light emitting diodes are bare chips of light emitting diodes having the same emission color. 前記開口部は、複数個であり、行列方向に間隔を空けて配列される請求項6に記載の植物育成用LED光源装置。 The plant light source LED light source device according to claim 6, wherein there are a plurality of the openings, and the openings are arranged at intervals in the matrix direction. 前記複数個の開口部内の各々に固着され、列方向に間隔を空けて並んだ前記発光ダイオードのベアチップは、電気的に直列接続される請求項10に記載の植物育成用LED光源装置。 The LED light source device for plant growth according to claim 10, wherein the bare chips of the light emitting diodes fixed to each of the plurality of openings and arranged at intervals in the column direction are electrically connected in series. 請求項1〜11のいずれか1項に記載の植物育成用LED光源装置と、
該植物育成用LED光源装置に前記制御配線を介して接続され、電源及び制御回路を備え、前記植物育成用LED光源装置を定電流駆動する制御ユニットとを有することを特徴とする植物育成用照明装置。
An LED light source device for plant growth according to any one of claims 1 to 11,
A plant growth illumination comprising a control unit connected to the plant growth LED light source device via the control wiring, including a power source and a control circuit, and driving the plant growth LED light source device with a constant current. apparatus.
JP2008303112A 2008-11-27 2008-11-27 LED light source device for plant growth and lighting device Expired - Fee Related JP5210132B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008303112A JP5210132B2 (en) 2008-11-27 2008-11-27 LED light source device for plant growth and lighting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008303112A JP5210132B2 (en) 2008-11-27 2008-11-27 LED light source device for plant growth and lighting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010129389A true JP2010129389A (en) 2010-06-10
JP5210132B2 JP5210132B2 (en) 2013-06-12

Family

ID=42329637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008303112A Expired - Fee Related JP5210132B2 (en) 2008-11-27 2008-11-27 LED light source device for plant growth and lighting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5210132B2 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101897280A (en) * 2010-07-19 2010-12-01 林智勇 Manufacture method of LED farmland heat insulation film
KR101256866B1 (en) 2010-07-15 2013-04-22 윤영일 LED device for cultivating marine plant
JP2017139203A (en) * 2016-02-06 2017-08-10 交和電気産業株式会社 Lighting device module
JP2017207732A (en) * 2016-05-17 2017-11-24 セイコーエプソン株式会社 Light source device and projector
KR20180000222U (en) * 2016-07-12 2018-01-22 이정애 LED lighting device for growing crops in plant factory and plant nursery
WO2023225036A1 (en) * 2022-05-16 2023-11-23 Peak Roots, Inc. Horticulture luminaire system, devices, and methods

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000353826A (en) * 1999-06-09 2000-12-19 Sanyo Electric Co Ltd Hybrid integrated circuit device and light irradiating device
JP2002281830A (en) * 2001-03-26 2002-10-02 Techno Network Shikoku Co Ltd Light source method, and vessel for plant cultivation
JP2006332618A (en) * 2005-04-25 2006-12-07 Naoya Yanase Electronic component mounting substrate, and manufacturing method thereof
JP2007026720A (en) * 2005-07-12 2007-02-01 Okamura Corp Lighting device
JP2007115550A (en) * 2005-10-21 2007-05-10 Taitec Corp Illumination sheet

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000353826A (en) * 1999-06-09 2000-12-19 Sanyo Electric Co Ltd Hybrid integrated circuit device and light irradiating device
JP2002281830A (en) * 2001-03-26 2002-10-02 Techno Network Shikoku Co Ltd Light source method, and vessel for plant cultivation
JP2006332618A (en) * 2005-04-25 2006-12-07 Naoya Yanase Electronic component mounting substrate, and manufacturing method thereof
JP2007026720A (en) * 2005-07-12 2007-02-01 Okamura Corp Lighting device
JP2007115550A (en) * 2005-10-21 2007-05-10 Taitec Corp Illumination sheet

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101256866B1 (en) 2010-07-15 2013-04-22 윤영일 LED device for cultivating marine plant
CN101897280A (en) * 2010-07-19 2010-12-01 林智勇 Manufacture method of LED farmland heat insulation film
CN101897280B (en) * 2010-07-19 2011-10-05 林智勇 Manufacture method of LED farmland heat insulation film
JP2017139203A (en) * 2016-02-06 2017-08-10 交和電気産業株式会社 Lighting device module
JP2017207732A (en) * 2016-05-17 2017-11-24 セイコーエプソン株式会社 Light source device and projector
KR20180000222U (en) * 2016-07-12 2018-01-22 이정애 LED lighting device for growing crops in plant factory and plant nursery
KR200492917Y1 (en) * 2016-07-12 2021-01-04 이정애 LED lighting device for growing crops in plant factory and plant nursery
WO2023225036A1 (en) * 2022-05-16 2023-11-23 Peak Roots, Inc. Horticulture luminaire system, devices, and methods

Also Published As

Publication number Publication date
JP5210132B2 (en) 2013-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5210132B2 (en) LED light source device for plant growth and lighting device
US10679973B2 (en) Multiple pixel surface mount device package
US7479660B2 (en) Multichip on-board LED illumination device
US20110108860A1 (en) Optoelectronic module
JP5220687B2 (en) Lighting device and plant cultivation system for plant cultivation
US10833054B2 (en) Smart pixel surface mount device package
JP2015534703A (en) Wiring board for array-based electronic devices
JP2000353826A (en) Hybrid integrated circuit device and light irradiating device
JP2009141322A (en) Led light source having improved resistance to thermal cycling
KR101605431B1 (en) Semiconductor light-emitting device with reflective surface region
US10680127B2 (en) Power generation circuit unit
JP2012120477A (en) Lighting system for plant cultivation, and plant cultivation apparatus
JP6913460B2 (en) Luminous module
JP2012054561A (en) Light-emitting element package and its manufacturing method
KR101508006B1 (en) Light emitting diode type hybrid power package module
US20100109028A1 (en) Vertical ACLED structure
TW201115779A (en) Light emitting apparatus
US20050173713A1 (en) Multi-pin light-emitting diode device
KR101676061B1 (en) Assembly of optoelectronic components
US20200287112A1 (en) Package structure and electronic device
US9763330B2 (en) Circuit board, optoelectronic component and arrangement of optoelectronic components
KR101396586B1 (en) Hybrid light emitting device
KR101537798B1 (en) white light emitting diode package
JP5653764B2 (en) Lighting device for plant cultivation and plant cultivation device
US20210231271A1 (en) Rugged flexible led lighting panel

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110613

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120713

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120807

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120829

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130222

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5210132

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees