JP2010123824A - Alignment unit and wafer transfer device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウェハの偏芯量とノッチの位置検出を行うアライメントユニット及びそれを備えたウェハ搬送装置に関する。 The present invention relates to an alignment unit that detects the amount of eccentricity of a wafer and the position of a notch, and a wafer transfer apparatus including the alignment unit.
SEMに代表される上位検査装置等にウェハを供給する搬送装置は、ウェハの向き及び偏心を高精度で補正して、上位検査装置に搬送する。搬送装置は、ウェハの向き及び偏心を補正する装置として、ウェハのアライメントユニットを備えている。 A transfer device that supplies a wafer to a high-order inspection apparatus represented by SEM corrects the orientation and eccentricity of the wafer with high accuracy, and transfers the wafer to the high-order inspection apparatus. The transfer device includes a wafer alignment unit as a device for correcting the orientation and eccentricity of the wafer.
アライメントユニットはウェハを把持した状態でウェハを回転させ、ラインセンサ投光器から投光された光をラインセンサ受光器で受光し受光量の変化でノッチ位置とウェハの偏芯量を検出することでアライメントを行う。アライメントとはウェハの面方向(XY方向)の位置やウェハの向きを所定の位置に合わせることである(例えば、特許文献1参照)。 The alignment unit rotates the wafer while holding the wafer, receives the light projected from the line sensor projector with the line sensor receiver, and detects the notch position and the eccentric amount of the wafer by the change in the amount of received light. I do. Alignment refers to aligning the position of the wafer in the surface direction (XY direction) and the orientation of the wafer to a predetermined position (see, for example, Patent Document 1).
上位検査装置等ではウェハの向きをノッチの位置で判断する。ノッチ位置がずれているとウェハ上にある基準位置の走査に時間を要し生産性が下がる為、アライメント終了時のノッチ位置の停止精度は重要である。 In a host inspection device or the like, the orientation of the wafer is determined from the position of the notch. If the notch position is shifted, it takes time to scan the reference position on the wafer and the productivity is lowered. Therefore, the stop accuracy of the notch position at the end of alignment is important.
しかしながら、従来のアライメントユニットでは、ウェハのノッチ位置やウェハの偏芯量を検出することに重点をおいているが、アライメント終了後、ウェハ停止時のノッチ位置の確認には至っていない。すなわち、従来のアライメントユニットでは、補正前のノッチの位置から補正後のノッチの位置まで、モーターの回転角度をもとに補正すべき量だけ回転させて移動させて終了し、最終的にノッチ合わせ位置にノッチが合っていることを直接確認してはいない。 However, in the conventional alignment unit, emphasis is placed on detecting the notch position of the wafer and the amount of eccentricity of the wafer. However, after the alignment is finished, the notch position is not confirmed when the wafer is stopped. In other words, in the conventional alignment unit, the notch position after the correction is moved from the notch position after the correction to the notch position after the correction by the amount to be corrected based on the rotation angle of the motor. We have not directly confirmed that the notch is aligned.
そのため、ウェハの裏面、チャックの吸着面に汚れが付き摩擦力の低下に伴う把持力低下、ウェハを回転させるモーターの脱調等により、ウェハが滑りノッチの位置がずれていたとしても、アライメントユニット自体はノッチの位置ずれを判断できない。 Therefore, even if the wafer slips and the position of the notch shifts due to the dirt on the back surface of the wafer and the chucking surface, the gripping force decreases due to a decrease in frictional force, and the motor that rotates the wafer steps out. As such, it cannot determine the position shift of the notch.
したがって、アライメント終了時、ウェハがすべることでノッチが指定のノッチ合わせ位置よりずれることにより、上位検査装置等での検査を開始するためのウェハ上にある基準位置の走査に時間を要し装置の稼働率が下がる。 Therefore, at the end of alignment, the wafer slips and the notch is displaced from the specified notch alignment position, so that it takes time to scan the reference position on the wafer to start the inspection by the upper inspection apparatus or the like. Occupancy rate goes down.
本発明の目的は、上記課題を解決すべく、ウェハのアライメント後にノッチ合わせ位置にノッチが合っていることを検出し、アライメントの信頼性を向上させたアライメントユニット及びそれを用いたウェハ搬送装置を提供することにある。 In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an alignment unit that detects notch alignment at a notch alignment position after wafer alignment and improves alignment reliability, and a wafer transfer device using the alignment unit. It is to provide.
上記目的を達成すべく本発明に係るアライメントユニットは、ウェハを把持し、回転させる回転機構と、ウェハの外周に光を照射し、照射した光の受光量を検出するラインセンサと、前記ラインセンサの前記受光量からウェハの偏心量及びウェハの外縁に形成されたノッチ位置を検出し、ウェハの位置を補正するウェハアライメントにおいて、アライメント終了後に前記ノッチ位置ずれを検出するノッチ位置検出センサを備えたものである。 In order to achieve the above object, an alignment unit according to the present invention includes a rotation mechanism for gripping and rotating a wafer, a line sensor for irradiating light to the outer periphery of the wafer, and detecting a received light amount of the irradiated light, and the line sensor. In wafer alignment for detecting the amount of eccentricity of the wafer and the notch position formed on the outer edge of the wafer from the amount of received light, and correcting the position of the wafer, a notch position detection sensor for detecting the notch position deviation after completion of alignment is provided. Is.
本発明によれば、ウェハのアライメント後にノッチ合わせ位置にノッチが合っていることを検出し、アライメントの信頼性を向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to detect that the notch is aligned at the notch alignment position after alignment of the wafer, and to improve the alignment reliability.
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図1は、本実施形態のアライメントユニットとそれを備えたウェハ搬送装置を示す概略図である。図1に示すように、ウェハ搬送装置は、上位装置(半導体製造装置、検査装置等)6に接続された筐体1と、筐体1の上位装置6と対向する側に設けられ1枚以上のウェハ4を収納する容器(FOUP:Front Opening Unified Pod)3と、筐体1内に設けられ、上位装置6へ搬送する又はFOUP3へ収納するウェハ4のアライメント(位置合わせ)を行うアライメントユニット5と、FOUP3、上位装置6及びアライメントユニット5間のウェハの搬送を行うウェハ搬送ロボット2とを有する。
FIG. 1 is a schematic diagram showing an alignment unit of the present embodiment and a wafer transfer apparatus including the alignment unit. As shown in FIG. 1, one or more wafer transfer devices are provided on the side of the
図2は、アライメントユニットの側面図である。図2に示すように、アライメントユニット5は、ノッチが形成されたウェハ4を回転させる回転機構21と、ウェハ4の偏心量及びノッチ位置を検出するラインセンサ22と、アライメント後にノッチの位置ずれを検出するノッチ位置ずれ検出センサ(以下「ノッチ合わせセンサ」と称する)18と、回転機構21、ラインセンサ22及びノッチ合わせセンサ18を制御するコントローラ(制御部)20とを備える。
FIG. 2 is a side view of the alignment unit. As shown in FIG. 2, the
回転機構21は、ウェハ4を真空圧力で吸着し把持するチャック11と、ウェハ4を把持したチャック11を回転させるウェハ回転モーター12とで構成される。回転機構21には、偏芯量を基に回転機構21を移動させるXY補正機構16と、ウェハ4がチャック11に載置されたことを反射型フォトセンサで検出するウェハ有無センサ17が設けられている。
The
ラインセンサ22は、ウェハ4のエッジに投光する投光器13と、ウェハ4に対して投光器13とは反対側に設けられ、ウェハ4のエッジに投光された光を受光する受光器14と、投光器13の投光面と受光器14の受光面とが互いに平行になるように受光器14に連結して投光器13を支持する支持機構15とで構成される。
The
ノッチ合わせセンサ18は、ウェハ4のエッジ下方に固定金具19で固定され、反射型フォトセンサで構成される。ノッチ合わせセンサ18は、アライメント終了時にウェハ4のノッチが所定位置にあるか否かを検出するものである。
The
図3は、図2のアライメントユニットの上面図である。図3に示すように、ノッチ合わせセンサ18の設定場所(アライメント後のノッチの位置:「ノッチ合わせ位置31」と称する)は、ウェハ4を把持するチャック11の中心に対して、ラインセンサ22の支持機構15の配置方向を0度とした場合、90度、180度、270度の3箇所から上位装置6の構成にあわせた所定の位置を選択する。その位置にはノッチ合わせセンサ18を固定するための固定金具19を設置できるようになっている。これにより、アライメントユニット5の設置方向にとらわれずにノッチ合わせ位置31をユーザーが必要としている角度に設定できる。本実施形態では、ノッチ合わせ位置31を180°の位置としている。すなわち、ノッチ合わせセンサ18は、ウェハ4に対して、ラインセンサ22の反対側に配置されている。
FIG. 3 is a top view of the alignment unit of FIG. As shown in FIG. 3, the setting position of the notch alignment sensor 18 (the position of the notch after alignment: referred to as “
図7はコントローラ20の構成を示すブロック図である。図7に示すように、コントローラ20は、CPU(中央演算処理装置)200と、SRAM204と、ウェハ有無センサ17及びノッチ合わせセンサ18の検出信号をCPU20へ出力するセンサI/F回路201と、上位コントローラ206と通信するための通信回路205と、ラインセンサ22の受光部14での検出信号をデジタル信号へ変換してCPU200へ伝送するA/D変換回路203と、回転機構のウェハ回転モーター及びXY補正軸等、モーターの駆動・制御を行うモーター制御回路202とを備える。
FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of the
ノッチ合わせセンサ18によるノッチ位置ずれの検出方法について説明する。図4は、図2のウェハ4とノッチ合わせセンサ18の要部拡大斜視図である。
A method for detecting notch position deviation by the
図4に示すように、ノッチ合わせセンサ18は、ノッチ合わせセンサ18の投光部100から検出対象となるウェハ4との距離を所定の間隔(本実施形態では30mm)となるように固定される。投光部100とウェハ4との距離を投光部100から投光されるスポット光103の焦点に合うように設定することで、誤差を小さくし検出精度を高くすることができる。ノッチ合わせセンサ18の位置は、スポット光103の径(本実施形態ではφ2mm)とノッチ合わせセンサ18の繰り返し精度(ノッチ位置合わせを繰り返し行ったときに生じうる誤差の範囲:本実施形態では0.05mm)の尤度を加味して決定するのがよい。この時、アライメントユニット5のノッチ位置合わせ精度(アライメントを行ったときに生じうる誤差の範囲)以上を検出できるようにする。
As shown in FIG. 4, the
ノッチ位置ずれの有無の検出方法は、アライメント後にウェハ4が滑りノッチ102の位置がズレた場合、投光部100から投光されるスポット光103にウェハ4がかかることによってスポット光103が反射する。その反射光は受光部101へ入光され、受光部101の出力がONとなることでノッチ102がノッチ合わせ位置21よりズレていると判断する。アライメント後にノッチ102の位置がズレていない場合、スポット光103はウェハ4で反射されることなく、受光部101の出力はOFFとなる。
As for the detection method of the presence / absence of notch position deviation, when the
図5はノッチ合わせセンサ18の出力信号である。ノッチ合わせセンサの出力信号は、図5に示すように、受光部101に入光ありの場合“H”、入光なしの場合“L”が出力される。なお、受光部101に入光ありの場合“L”、入光なしの場合“H”としてもよい。
FIG. 5 shows an output signal of the
図6は本実施形態のアライメントユニットの検出動作を示したフローチャートである。図6に示すように、ロボットハンド2aで搬送されたウェハ4がチャック11に載置されたことをウェハ有無センサ17で検出し、ウェハ4の存在を検出した場合、真空圧力でウェハ4の吸着を開始する。チャック11がウェハ4を真空圧力で吸着し把持した時、同時にコントローラ20のSRAM205内に設定されているノッチ合わせ位置ずれカウンタPを“0”にする(S001)。把持したウェハ4をウェハ回転モーター12で回転させアライメントを開始する(S002)。
FIG. 6 is a flowchart showing the detection operation of the alignment unit of this embodiment. As shown in FIG. 6, when the wafer presence /
アライメントでは、まず、ウェハ4を回転させながら投光器13からウェハ4のエッジに光を照射し、その光の受光量を受光器14で検出する。検出した受光量を基にコントローラ20で演算を行いノッチ位置や偏芯量を求める(S003)。偏芯量を求めたら、ウェハ4を把持したままXY補正軸16を用いて偏芯量を補正する。ウェハ4の偏心を補正した後、ノッチ合わせ位置31(本実施形態では、上述の180°の位置)に合うように、ウェハ回転モーター12の回転を停止させる(S004)。
In alignment, first, light is irradiated from the
ウェハ4を停止させた後、ノッチ合わせセンサ18は、図4で説明した検出方法でノッチ102の有無を監視している(S005)。ノッチ合わせセンサ18が、ノッチ102が合わせ位置21に有ることを検出した場合、アライメントユニット5はノッチ合わせ位置ずれカウンタPを“0”にし(S006)、アライメント終了の応答を搬送装置の上位コントローラ206へと返す(S007)。ノッチ位置の検出後、ロボットハンド2aがチャック11からウェハ4を持ち、上位装置6へと搬送する(S008)。ウェハ4の搬送後、偏芯量を補正したXY補正軸16を基準位置へと移動させ(S009)、一連のアライメント動作は終了する。
After the
一方、ノッチ合わせセンサ18が、ノッチ4がノッチ合わせ位置21からずれていたことを検出した場合には、ノッチ合わせ位置ずれカウンタPに“1”を書き込む(S010)。その後、搬送装置の上位コントローラ206にエラー信号“ウェハすべり”を返し、ロボットハンド2aがウェハ4をアライメントユニット5から持ち出し、アライメント動作を終了する(S011)。アライメント動作終了後、ユーザーの処理等によってエラーが回復され、搬送装置6の上位コントローラ206からエラー復帰操作完了の信号が送られてきたらエラー復帰動作を行い(S012)、ノッチ合わせ位置ずれカウンタPを“0”にし(S013)、ウェハ4が搬送されてきたらアライメント動作が開始できるようにする。
On the other hand, when the
上述のアライメント実行時におけるコントローラ20の動作について説明する。コントローラ20は、ウェハ有無センサ17からON/OFFの信号を、センサI/F回路201を通してCPU200に取り込む。この信号により、ウェハ4がチャック11の上にあることを検出し、SRAM204の中のノッチ合わせ位置ずれカウンタPを読み込む。ラインセンサ22によるアライメント動作時においては、ノッチ合わせ位置ずれカウンタPが“0”であることを検知したらモーター制御回路202へ指示を送りウェハ回転モーター12へ指令パルス信号を発信する。ラインセンサ22の受光器14からアナログ信号でウェハ4の偏芯量が送られてくるのでA/D変換回路203を通してデジタル信号へと変換しCPU200へ送る。CPU200は、送られてきた偏芯量のデータを演算し、偏心量が閾値の範囲内かを判断する。偏心量がその範囲内にある場合、偏芯量の補正を行うためモーター制御回路202へ指示を送りXY補正軸16へと信号パルスを送る。
An operation of the
ノッチの位置ずれ検出動作時においては、ノッチ合わせセンサ18からON/OFFの信号をセンサI/F回路201を通して、CPU200に取り込む。ノッチ102が確実にノッチ合わせ位置21に有ることを検出したら、通信回路205を経由して上位コントローラ206へとアライメント終了の信号を送る。この時、SRAM204のノッチ合わせ位置ずれカウンタPへと“0”を書き込み、アライメント動作を終了する。ノッチ合わせセンサ18でノッチ102を検出できなかった場合、SRAM204のノッチ合わせ位置ずれカウンタPへ“1”を書き込み、エラー信号を出す。上位コントローラ206より発信されたエラー復帰処理の信号を、通信回路205を通してCPU200が受信したら、SRAM204のノッチ合わせ位置ずれカウンタPへと“0”を書き込み、エラーから復帰する。
During the notch misalignment detection operation, an ON / OFF signal is taken into the
図8はエラー復帰処理の操作画面を示す図である。エラー信号が発信された場合、サービス員またはユーザーがマニュアルなどを用いてアライメントユニット5のエラー復帰処理を行う。エラーが生じる要因として、搬送されてきたウェハ4の裏面の汚れ、ウェハ4を把持するチャック11表面の汚れ、ウェハ回転モーター12の脱調等が挙げられる。
FIG. 8 is a diagram showing an operation screen for error recovery processing. When an error signal is transmitted, a service person or a user performs error recovery processing of the
エラー復帰処理は、1.ウェハ4の交換、2.チャック11表面の清掃、3.レンズ面の清掃等で対処する。ユーザーは、エラー復帰処理作業を行った後、操作端末250の画面を用いて作業終了の確認をする。操作画面251には、エラー復帰作業終了確認の項目確認ボタン252が表示されている。確認ボタン252を押下することによってその項目でのエラー復帰処理作業終了が確認されたと判断する。全ての項目確認ボタン252が押下されることによってエラー復帰処理終了の信号がアライメントユニット5に発信される(図6のステップS012参照)。
The error recovery process is dealt with by replacing the
本実施形態によれば、アライメントセンサでのアライメント終了後に、ノッチ合わせセンサで、回転機構21による補正動作が正確に行われたか否かを検出することができる。したがって、アライメントの終了後の補正動作時にウェハ4の滑りや回転モーター12の脱調等が原因でウェハ4が補正位置よりずれているかを実際に検出することにより、ウェハ4の位置及び向きを正確に補正して上位装置へ搬送することができる。すなわち、アライメントユニット及びアライメントユニットを備えたウェハ搬送装置の信頼性を向上させることができる。
According to the present embodiment, it is possible to detect whether or not the correction operation by the
本実施形態では、ノッチ合わせセンサ18を3箇所(90°,180°,270°)の位置から選択して固定設置するようにしているが、ノッチの位置が検出できれば、ノッチ合わせセンサ18の設置位置は、上記の位置に限定されない。さらに、ノッチ合わせセンサ18には、ノッチ合わせセンサ18をウェハ4のエッジに沿って移動させるセンサ移動機構が設けられてもよい。図9に示すように、センサ移動機構は、例えば、ノッチ合わせセンサ18を接続したノッチ合わせ用回転ガイドレール300と、その回転ガイドレール300を回転させる回転歯付きモーターとで構成される。このセンサ移動機構を備えることにより、アライメントユニット5は、上位装置の構成に合わせた自由な角度でのノッチ合わせ位置31を設定できるようにすることができ、ひいてはウェハ4の種類や上位システムに柔軟に対応することができる。
In this embodiment, the
また、本実施形態では、ノッチ合わせセンサ18として、反射型のフォトセンサを用いたが、ウェハに対して投光部と受光部とが互いに反対側に設けられた透過型のフォトセンサや、微小なピン等を用いてノッチ位置を検出する機械式のセンサを用いてもよく、また、ラインセンサがノッチ合わせセンサを兼用する構成としてもよく、アライメント後にノッチの位置を検出することができるものであれば特に限定されない。
In the present embodiment, a reflective photosensor is used as the
次に、本発明の第2の実施形態を添付図面に基づいて説明する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
本実施形態のアライメントユニットの基本的な構成部分は、上述した図2及び図3のアライメントユニット5とほぼ同様である。前実施形態では、ノッチ合わせセンサ18でウェハ4がスポット光103を反射させたことを検出した場合、ノッチがノッチ合わせ位置31からずれているとの判断(エラー判断)をするようになっているが、ノッチ合わせセンサ18による誤検出の可能性がある。そのため、本実施形態では、図10に示すように、ノッチ合わせセンサ18でノッチの位置ずれが検出されたウェハに再度アライメントを行うことによってノッチ合わせの検出精度を向上させる。
The basic components of the alignment unit of this embodiment are substantially the same as those of the
まず、カウンタPの値を初期値(P=0)にする(S001)。図6で説明したようにウェハ4のアライメントを行う。すなわち、ラインセンサ22でノッチ位置及びウェハの偏心量を検出し、ノッチ位置及び偏心量に基づいて、ウェハ4を移動・回転させる(S002〜S004)。
First, the value of the counter P is set to an initial value (P = 0) (S001). The
アライメント後、ノッチ合わせセンサ18でノッチが所定停止位置にあるか検出する(S005)。ノッチがノッチ合わせ位置31に停止していた場合(ノッチ合わせセンサ18でスポット光103の反射光を検出しなかった場合)、図6で説明したフローと同様に、位置ずれカウンタを“0”にし、上位コントローラ206へアライメント終了発信し、ロボットハンド2aがチャック11からウェハ4を受けとり、上位装置6へ搬送する。また、XY補正機構16を基準位置へ戻す(S006〜S009)。
After alignment, the
ノッチがノッチ合わせ位置20からずれていた場合(ノッチ合わせセンサ18でスポット光103の反射光を検出した場合)、位置ずれカウンタPに“P=P+1”の値を書き込む(S013)。ノッチ合わせ位置ずれカウンタPに入力されている値が2以上か2未満かを判断する(S014)。Pの値がP≧2を満たしてなければ(P=1であれば)、ステップS002へ戻り、再アライメントを行う。
When the notch is displaced from the notch alignment position 20 (when the reflected light of the
再アライメント後、再度ステップS015のP値判定においてPが2以上であれば(アライメント回数が2回以上)、上位コントローラ206へ“ウェハすべり”のエラーがあったことを通知する。以降、ユーザーがエラーの復帰処理を行うと、上位コントローラ206からエラー復帰処理完了(S012)の信号を受信し、位置ずれカウンタPの値を“0”にして終了する。
After realignment, if P is 2 or more in the P value determination in step S015 (the number of alignments is 2 or more), the
本実施形態では、1回目のノッチの位置ずれ検出において、ノッチの位置ずれが生じていると検出されても、ノッチ合わせセンサ18の誤検出の可能性も考慮し、再びアライメントとノッチの位置検出を行っている。すなわち、ノッチの位置ずれ検出の試行回数を2回とし、2回ともノッチのずれが生じていた場合のみエラーとしている。これにより、ノッチの位置ずれ検出の確実性を向上させ、ノッチの位置ずれが検出された際に行うエラー復帰処理のための装置の運転停止の頻度を必要以上に増やすことなく、スループットを向上させることができる。なお、本実施形態では、試行回数を2回としたが3回以上としてもよい(図10のステップS015において、P≧n(nは3以上))。
In the present embodiment, even if it is detected that a notch misalignment is detected in the first notch misalignment detection, the misalignment detection of the
以上、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、他にも種々のものが想定される。 As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various other ones are assumed.
1.筐体 2.ウェハ搬送ロボット 3.FOUP 4.ウェハ 5.アライメントユニット 6.上位装置 11.チャック 12.ウェハ回転モーター 13.ラインセンサ投光器 14. ラインセンサ受光器 18.ノッチ合わせセンサ 20.コントローラ 21.回転機構 22.ラインセンサ
1.
Claims (7)
ウェハの外周に光を照射し、照射した光の受光量を検出するラインセンサとを備え、
前記ラインセンサの前記受光量からウェハの偏心量及びウェハの外縁に形成されたノッチ位置を検出し、ウェハの位置を補正するウェハアライメントユニットにおいて、
アライメント終了後に前記ノッチの位置ずれを検出するノッチ位置ずれ検出センサを備えたことを特徴とするアライメントユニット。 A rotating mechanism for gripping and rotating the wafer;
A line sensor for irradiating light on the outer periphery of the wafer and detecting the amount of received light;
In the wafer alignment unit for detecting the amount of eccentricity of the wafer and the notch position formed on the outer edge of the wafer from the amount of received light of the line sensor, and correcting the position of the wafer,
An alignment unit comprising a notch position shift detection sensor for detecting a position shift of the notch after completion of alignment.
その筐体に設けられ、ウェハを収納する容器と、
前記容器内のウェハを搬送先に供給するまたは前記搬送元のウェハを前記容器に回収するウェハ搬送ロボットと、
搬送されるウェハの位置及び向きを補正するアライメントユニットを備えたウェハ搬送装置において、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載のアライメントユニットを備えたことを特徴とするウェハ搬送装置。 A housing attached to a wafer transfer destination or transfer source;
A container provided in the housing for storing the wafer;
A wafer transfer robot for supplying a wafer in the container to a transfer destination or for collecting the wafer at the transfer source in the container;
In a wafer transfer apparatus equipped with an alignment unit that corrects the position and orientation of the transferred wafer,
A wafer transfer apparatus comprising the alignment unit according to claim 1.
前記ウェハの位置及び向きを補正した後、その補正時に生じうるノッチの位置ずれを検出することを特徴とするウェハアライメント方法。 While irradiating light to the outer edge of the wafer while rotating the wafer, detecting the amount of received light, detecting the amount of eccentricity of the wafer and the notch position formed on the outer periphery of the wafer based on the detection result, In the wafer alignment method for correcting the position and orientation of the wafer,
After correcting the position and orientation of the wafer, a notch misalignment that may occur during the correction is detected.
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