JP2010119038A - 半導体集積回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】機能を柔軟に制御可能なアナログの機能ICを提供する。
【解決手段】アナログブロック10は、所定のアナログ信号処理を実行する。デジタルブロック20は、再構成可能に構成され、所定のデジタル信号処理を実行してアナログブロック10を制御する。FeRAM30は、デジタルブロック20の回路構成のコンフィギュレーションデータを格納する。機能IC100は、FeRAM混載プロセスを用いてひとつの半導体基板上に一体集積化され、アナログブロック10の動作状態が、デジタルブロック20の構成状態に応じて変更可能である。
【選択図】図2
【解決手段】アナログブロック10は、所定のアナログ信号処理を実行する。デジタルブロック20は、再構成可能に構成され、所定のデジタル信号処理を実行してアナログブロック10を制御する。FeRAM30は、デジタルブロック20の回路構成のコンフィギュレーションデータを格納する。機能IC100は、FeRAM混載プロセスを用いてひとつの半導体基板上に一体集積化され、アナログブロック10の動作状態が、デジタルブロック20の構成状態に応じて変更可能である。
【選択図】図2
Description
本発明は半導体集積回路に関し、特にアナログ回路とデジタル回路が同一チップに混載されたアナログ・デジタル混載回路に関する。
アナログデジタル混載回路は、アナログ回路とデジタル回路とが一体に集積化されたデバイスである。図1は、アナログデジタル混載回路で構成された機能IC204の構成の一例を示すブロック図である。機能IC204は電子機器200に搭載され、必要な信号処理を行う。たとえば機能IC204は、電子機器200の他のブロックに電源電圧を供給する電源回路であり、あるいはオーディオ信号のミキシング、増幅などを行うオーディオ信号処理回路である。
機能IC204は、アナログブロック210、デジタルブロック220を備える。アナログブロック210は、スイッチングレギュレータやチャージポンプ回路などの電源回路や、オーディオアンプ、イコライザやミキサ、スイッチなどのアナログ回路を含む。デジタルブロック220は、アナログブロック210を制御する制御部224と、外部のホストプロセッサ202からのデータを受信するインタフェース回路222を含む。デジタルブロック220は、それ自身がアナログブロック210とは無関係な並列的な信号処理を独立して実行してもよい。
ホストプロセッサ202は、電子機器200を統合的に管理、制御するDSP(Digital Signal Processor)あるいはCPU(Central Processing Unit)である。ホストプロセッサ202とインタフェース回路222は、I2C(Inter IC)バスを介してホストプロセッサ202と接続される。ホストプロセッサ202は、アナログブロック210の動作を規定するデータを、インタフェース回路222へと供給する。制御部224は、インタフェース回路222に入力されたデータにもとづいて、アナログブロック210を制御する。
かかる構成によれば、ホストプロセッサ202から、機能IC204の動作状態を制御することができるが、機能IC204の機能そのものを変化させることはできない。
半導体集積回路の仕様、機能を、半導体集積回路の製造後に変更する目的で、FPGA(Field Programmable Gate Array)、PLD(Programmable Logic Device)が開発されている。以下では、FPGAとPLDを特に区別せずに、単にFPGAと称する。FPGAは、出荷後においてユーザがその仕様、機能をプログラムによって書き換えることが可能なデバイスである。FPGAとしては、事前に回路構成を一旦設定すると、起動時や動作中には変更できないもの(コンフィギュラブル・デバイス)と、システム起動時あるいは動作中に回路を変更することができるもの(リコンフィギュラブル・デバイス)が知られている。FPGAを用いることにより、設計期間を短縮し、開発コストを削減することができる。
特開平11−214520号公報
特開2007−26504号公報
このFPGAを用いて機能IC204を構成すると、デジタルブロック220に関しては、その信号処理内容の一部もしくは全部を変更することが可能となるが、FPGAの回路情報を、保存するための不揮発性のメモリを設ける必要がある。かかる不揮発性メモリは、SRAM(Static Random Access Memory)もしくはEEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM)が用いられており、デジタル回路との混載は可能であるが、アナログ回路との混載が困難であり、1チップ化を妨げる要因となっていた。
本発明は係る課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、その機能を柔軟に制御可能なアナログの機能ICの提供にある。
本発明のある態様は、半導体集積回路に関する。半導体集積回路は、所定のアナログ信号処理を実行するアナログ回路と、再構成可能に構成され、所定のデジタル信号処理を実行してアナログ回路を制御するデジタル回路と、デジタル回路の回路構成のコンフィギュレーションデータを格納する強誘電体ランダムアクセスメモリ(FeRAM)と、を備え、FeRAM混載プロセスを用いてひとつの半導体基板上に一体集積化される。アナログ回路により実行されるアナログ信号処理は、デジタル回路の構成状態に応じて変更可能である。
「一体集積化」とは、回路の構成要素のすべてが半導体基板上に形成される場合や、回路の主要構成要素が一体集積化される場合が含まれ、回路定数の調節用に一部の抵抗やキャパシタなどが半導体基板の外部に設けられていてもよい。この態様では、再構成可能なデジタル回路のコンフィギュレーションデータを、従来のEEPROMやフラッシュメモリに代えてFeRAMが記憶する。
この態様によれば、アナログ回路を制御するデジタル回路を再構成可能に構成することにより、アナログ回路により信号処理、つまりアナログ回路の機能や仕様を柔軟に変更することが可能となる。またこの態様の半導体回路は、外部のホストプロセッサ、あるいはメモリによらずに独立して再構成できる。このことは、外部回路が非動作状態(たとえばスリープ状態)であっても、機能・仕様を再構成できることを意味しており、機能変更に際して外部プロセッサとのデータ転送が不要となるという利点がある。さらにいえば、半導体集積回路に電源が供給されると、ただちにデジタル回路の構成を設定できるため、速やかに所定のアナログ信号処理、デジタル信号処理を実行可能な状態にスタンバイできる。また従来のEEPROMやSRAMを用いた場合に比べて、回路面積を削減できる。さらにFeRAMは、EEPROMやフラッシュメモリに比べてアクセス速度が速く、書き込み回数の制約がないという利点を有している。
なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや本発明の構成要素や表現を、方法、装置、システムなどの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本発明によれば、その機能を柔軟に制御可能なアナログの機能ICを提供できる。
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
本明細書において、「部材Aが、部材Bと接続された状態」とは、部材Aと部材Bが物理的に直接的に接続される場合や、部材Aと部材Bが、電気的な接続状態に影響を及ぼさない他の部材を介して間接的に接続される場合も含む。同様に、「部材Cが、部材Aと部材Bの間に設けられた状態」とは、部材Aと部材C、あるいは部材Bと部材Cが直接的に接続される場合のほか、電気的な接続状態に影響を及ぼさない他の部材を介して間接的に接続される場合も含む。
図2は、実施の形態に係る機能IC100の構成を示すブロック図である。機能IC100は、アナログブロック(アナログ回路)10、デジタルブロック(デジタル回路)20、FeRAM30を備え、FeRAM混載プロセスを用いてひとつの半導体基板上に一体集積化されている。たとえば機能IC100は、携帯電話端末、デジタルスチルカメラなどの電子機器に搭載される。
アナログブロック10は、所定のアナログ信号処理を実行する。信号処理の内容は限定されるものではないが、以下では理解の容易のために、オーディオ信号処理に関して説明する。
アナログブロック10は、D/Aコンバータ12、ボリウムアンプ14、イコライザ16、ヘッドホンアンプやスピーカアンプ(以下、アンプと総称する)18を備える。なお、アナログブロック10を構成する回路ブロックは、機能IC100の機能に応じたものであればよく、列挙されたものには限定されない。これらの回路ブロックの接続順序も任意であるが、後述のデジタルブロック20によって接続順序が変更可能であってもよい。
アナログブロック10には、アナログもしくはデジタルのオーディオ信号S1が入力される。オーディオ信号S1がデジタルの場合、D/Aコンバータ12はオーディオ信号S1をアナログ信号に変換する。ボリウムアンプ14は、アナログのオーディオ信号の振幅をユーザにより設定されたボリウム値に応じて調節する可変利得増幅器またはアテネータで構成される。イコライザ16は、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンド除去フィルタ、バンドパスフィルタ、高域強調フィルタ、エンファシス回路などで構成され、オーディオ信号S1の特定の周波数成分を増幅または減衰させる。アンプ18は、オーディオ信号S1を増幅し、増幅したオーディオ信号S2をスピーカ102へと出力する。アンプ18は複数個、チャンネルごとに設けられている。
デジタルブロック20は、再構成可能に構成され、所定のデジタル信号処理を実行してアナログブロック10を制御する。制御ブロック22および信号処理ブロック24を含む。制御ブロック22は、上述したアナログブロック10の各回路ユニット12、14、16、18をデジタル的に制御する。具体的に制御ブロック22は、以下のパラメータの設定を行う。
(1)D/Aコンバータ12の分解能、基準電圧
(2)ボリウムアンプ14のボリウムゲインの単位ステップ量(単位制御量)
(3)イコライザ16のフィルタの種類、カットオフ周波数、ゲイン
(4)ボリウムアンプ14、イコライザ16、アンプ18などの複数のアンプの動作シーケンス
これらのパラメータは例示であり、その他のパラメータが制御可能であってもよい。
(1)D/Aコンバータ12の分解能、基準電圧
(2)ボリウムアンプ14のボリウムゲインの単位ステップ量(単位制御量)
(3)イコライザ16のフィルタの種類、カットオフ周波数、ゲイン
(4)ボリウムアンプ14、イコライザ16、アンプ18などの複数のアンプの動作シーケンス
これらのパラメータは例示であり、その他のパラメータが制御可能であってもよい。
制御ブロック22は、FPGAで構成される。制御ブロック22は、上記(1)〜(4)に挙げられるパラメータの設定値(選択値)ごとに、異なる回路形態をとるようにプログラミングされている。たとえば、(1)のD/Aコンバータ12の分解能を第1の値に設定するときと、第2の値に設定するときとでは、制御ブロック22の内部のゲートアレイの結線態様が異なっている。
(4)の複数のアンプの動作シーケンスは、複数のアンプをスタンバイさせる順番、シャットダウンさせる順番、ポップアップノイズを除去するためのソフトスタートの時定数をパラメータとして制御される。制御ブロック22を構成するゲートアレイは、パラメータの設定値に応じて、結線態様が切り替えられる。その他のパラメータに関しても同様である。
各パラメータごとの制御ブロック22のゲートアレイの結線態様を設定するコンフィギュレーションデータCONFIGは、FeRAM30に格納される。
信号処理ブロック24は、たとえばデジタルのオーディオ信号S1の周波数特性を変化させるデジタルフィルタである。このデジタルフィルタは、フィルタの種類(ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、バンドパスフィルタ、バンド除去フィルタ、高域強調フィルタなど)が、複数から選択可能に構成され、加えて、利得、時定数、カットオフ周波数などのパラメータが切り替え可能となっている。デジタルフィルタは、接続形態がコンフィギュレーションデータCONFIGに応じて切り替え可能な複数のゲートアレイを含む。デジタルフィルタは、その種類、上記のパラメータごとに異なる回路形態を有するように設計されている。
信号処理ブロック24は、図示しない外部のホストプロセッサとデータの送受信を行うインタフェース回路を含んでもよい。この場合、インタフェース回路を、I2Cバス形式とパラレルバス形式の両方で構成可能に構成しておいてもよい。インタフェース回路の構成をコンフィギュレーションデータCONFIGに応じて切り替えることにより、I2Cバス対応の機能ICと、パラレルバス対応の機能ICを共通に設計でき、機能IC100の汎用性を高めることができる。
以上が機能IC100の構成である。続いてその動作を説明する。
機能IC100の電源が投入されると、アナログブロック10の回路ブロックのパラメータの設定値に応じたコンフィギュレーションデータCONFIGがデジタルブロック20へとロードされ、制御ブロック22を構成するゲートアレイの接続状態が設定される。
また、機能IC100の電源が投入されると、デジタルフィルタのパラメータの設定値に応じたコンフィギュレーションデータCONFIGがデジタルブロック20へとロードされ、信号処理ブロック24を構成するゲートアレイの接続状態が設定される。
機能IC100の電源が投入されると、アナログブロック10の回路ブロックのパラメータの設定値に応じたコンフィギュレーションデータCONFIGがデジタルブロック20へとロードされ、制御ブロック22を構成するゲートアレイの接続状態が設定される。
また、機能IC100の電源が投入されると、デジタルフィルタのパラメータの設定値に応じたコンフィギュレーションデータCONFIGがデジタルブロック20へとロードされ、信号処理ブロック24を構成するゲートアレイの接続状態が設定される。
このようにして、アナログブロック10およびデジタルブロック20の動作状態は、デジタルブロック20の構成状態に応じて変更可能となっている。以上が機能IC100の動作である。
実施の形態に係る機能IC100の利点は、図1の機能IC204との対比により明確となる。
図1に示す従来の機能IC204では、アナログブロック210は、回路形式が固定されたデジタルブロック220によって制御されており、ホストプロセッサ202からのデータに応じて、極めて限定的な機能・仕様変更が可能であるにすぎなかった。これに対して図2の機能IC100によれば、FeRAM混載プロセスを用いることにより、アナログブロック10をデジタルブロック20およびFeRAM30と混載することが可能となり、アナログブロック10を制御するデジタルブロック20をFPGAで構成することにより、アナログブロック10の機能・仕様を極めて柔軟に変更することが可能となる。
またデジタルブロック20は、外部のホストプロセッサあるいはメモリによらずに独立して再構成できる。このことは、外部回路が非動作状態(たとえばスリープ状態)であっても、機能・仕様を再構成できることを意味する。
さらにいえば、機能IC100に電源が供給されると、ただちにデジタルブロック20の構成を設定できるため、所定のアナログ信号処理、デジタル信号処理を実行可能な状態に速やかにスタンバイできる。また従来のEEPROMやSRAMを用いた場合に比べて、回路面積を削減できる。さらにFeRAMは、EEPROMやフラッシュメモリに比べてアクセス速度が速く、書き込み回数の制約がないという利点を有している。
実施の形態にもとづき、特定の語句を用いて本発明を説明したが、実施の形態は、本発明の原理、応用を示しているにすぎず、実施の形態には、請求の範囲に規定された本発明の思想を離脱しない範囲において、多くの変形例や配置の変更が可能である。
100…機能IC、10…アナログブロック、12…D/Aコンバータ、14…ボリウムアンプ、16…イコライザ、18…アンプ、20…デジタルブロック、22…制御ブロック、24…信号処理ブロック、30…FeRAM、S1…オーディオ信号。
Claims (4)
- 所定のアナログ信号処理を実行するアナログ回路と、
再構成可能に構成され、所定のデジタル信号処理を実行して前記アナログ回路を制御するデジタル回路と、
前記デジタル回路の回路構成のコンフィギュレーションデータを格納する強誘電体ランダムアクセスメモリ(FeRAM)と、
を備え、FeRAM混載プロセスを用いてひとつの半導体基板上に一体集積化され、前記アナログ回路により実行される前記アナログ信号処理が、前記デジタル回路の構成状態に応じて変更可能であることを特徴とする半導体集積回路。 - 前記アナログ回路は、オーディオ信号を増幅するボリウムアンプを含み、前記デジタル回路の構成状態に応じて、前記ボリウムアンプの利得の単位制御量が切り替え可能であることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記アナログ回路は、オーディオ信号を増幅する複数のアンプを含み、前記デジタル回路の構成状態に応じて、前記複数のアンプの動作シーケンスが切り替え可能であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体集積回路。
- 前記デジタル回路は、前記オーディオ信号の周波数特性を変化させるデジタルフィルタを含み、前記デジタル回路の構成状態に応じて、前記デジタルフィルタの特性が切り替え可能であることを特徴とする請求項2または3に記載の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008292391A JP2010119038A (ja) | 2008-11-14 | 2008-11-14 | 半導体集積回路 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013217865A (ja) * | 2012-04-11 | 2013-10-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 再構成可能な半導体装置 |
JP2017011110A (ja) * | 2015-06-23 | 2017-01-12 | ローム株式会社 | 半導体集積回路および選択検出回路 |
JP2017112402A (ja) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 日本電信電話株式会社 | アナログ回路制御用デジタル回路 |
-
2008
- 2008-11-14 JP JP2008292391A patent/JP2010119038A/ja active Pending
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