JP2010116860A - Pump for circulating coolant, tank for refrigeration device, and the refrigeration device - Google Patents
Pump for circulating coolant, tank for refrigeration device, and the refrigeration device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010116860A JP2010116860A JP2008291115A JP2008291115A JP2010116860A JP 2010116860 A JP2010116860 A JP 2010116860A JP 2008291115 A JP2008291115 A JP 2008291115A JP 2008291115 A JP2008291115 A JP 2008291115A JP 2010116860 A JP2010116860 A JP 2010116860A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- refrigerant
- brine
- pump
- casing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Abstract
Description
本発明は、例えば半導体製造装置などの冷却対象に恒温の冷媒を供給して冷却対象の温度を調節する冷凍装置に用いられる冷媒循環用ポンプ、これを備えた冷凍装置用タンクおよび冷凍装置に関するものである。 The present invention relates to a refrigerant circulation pump used in a refrigeration apparatus that supplies a constant temperature refrigerant to a cooling target such as a semiconductor manufacturing apparatus to adjust the temperature of the cooling target, a refrigeration apparatus tank and a refrigeration apparatus including the same. It is.
従来から、例えば半導体の製造装置などの冷却対象の温度を調節するための冷凍装置が知られている。この冷凍装置は、一次冷媒が循環する冷凍回路と、二次冷媒としての冷媒液(ブライン)が循環する冷媒回路とを備えている。冷凍回路は、圧縮機と凝縮器と膨張弁と蒸発器とを有し、これらがこの順に配管で接続されている。冷媒回路は、冷凍回路の蒸発器から冷却対象へブラインを送る供給側通路と冷却対象から蒸発器へブラインを送る戻り側通路とブラインを一時的に貯留するとともにブラインを送液するためのタンクとを有している。 2. Description of the Related Art Conventionally, a refrigeration apparatus for adjusting the temperature of a cooling target such as a semiconductor manufacturing apparatus is known. This refrigeration apparatus includes a refrigeration circuit in which a primary refrigerant circulates and a refrigerant circuit in which a refrigerant liquid (brine) as a secondary refrigerant circulates. The refrigeration circuit includes a compressor, a condenser, an expansion valve, and an evaporator, which are connected by piping in this order. The refrigerant circuit includes a supply-side passage for sending brine from the evaporator of the refrigeration circuit to the cooling target, a return-side passage for sending brine from the cooling target to the evaporator, a tank for temporarily storing the brine and feeding the brine have.
このタンクは、ブラインを貯留するタンク本体と、タンク本体内のブラインの温度を調節するヒーターと、タンク本体内のブラインをタンク本体の外部に吐出してブラインを冷媒回路内で循環させるポンプとを備えている。 This tank has a tank body for storing brine, a heater for adjusting the temperature of the brine in the tank body, and a pump for discharging the brine in the tank body to the outside of the tank body and circulating the brine in the refrigerant circuit. I have.
特許文献1には、液中に浸漬して使用する浸漬型ポンプが開示されている。このポンプは、モーターと、このモーターから下方に延設されたシャフトと、シャフトの下端側に支持された羽根車と、シャフトおよび羽根車を収容するケーシングとを備えている。このポンプでは、液体は、ケーシングの下部に設けられた吸込口からケーシング内に流入し、吐出流路を通り、吐出口から吐出される。
しかしながら、特許文献1に記載のポンプでは、吸込口からケーシング内に流入した液体が吐出口から吐出されるまでの過程において、ポンプと液体との間で熱交換が生じやすい。このように液体(ブライン)とポンプとの間で熱交換が生じると、以下のような問題がある。 However, in the pump described in Patent Document 1, heat exchange is likely to occur between the pump and the liquid in the process until the liquid flowing into the casing from the suction port is discharged from the discharge port. Thus, when heat exchange occurs between the liquid (brine) and the pump, there are the following problems.
まず、熱交換によりブラインがポンプの熱の影響を受けると液体の温度が変動しやすい。例えば冷凍装置の冷却対象が半導体製造装置である場合には、ブラインの温度を例えば±1℃以内という非常に高い精度で調節する必要があるので、特許文献1に記載のポンプを用いると温度制御の精度が低下する原因となる。 First, when the brine is affected by the heat of the pump by heat exchange, the temperature of the liquid tends to fluctuate. For example, when the cooling target of the refrigeration apparatus is a semiconductor manufacturing apparatus, it is necessary to adjust the temperature of the brine with very high accuracy, for example, within ± 1 ° C. Therefore, using the pump described in Patent Document 1, temperature control is performed. This will cause the accuracy to decrease.
また、冷却対象が半導体製造装置である場合には、ブラインの設定温度範囲が例えば−30℃〜100℃程度の広範囲となることもある。ブラインの設定温度が高温であるときには、ポンプのモーターの温度よりもブラインの温度の方が高くなるので、モーター、軸受けなどのポンプを構成する部品がブラインの熱により加熱されることによって部品の寿命が短縮されてしまい、信頼性が低下する原因となることがある。特に、軸受の寿命はブラインによる加熱の影響を受けやすい。一方、ブラインの設定温度が低温であるときには、ブラインがポンプの熱を吸収する分、冷凍装置の冷却能力を余分に使用することになるので、ランニングコストが増加するという観点および省エネルギーの観点で問題がある。 Further, when the cooling target is a semiconductor manufacturing apparatus, the set temperature range of the brine may be a wide range of about −30 ° C. to 100 ° C., for example. When the set temperature of the brine is high, the temperature of the brine is higher than the temperature of the motor of the pump. Therefore, the parts that make up the pump such as the motor and the bearing are heated by the heat of the brine, so that the life of the parts May be shortened, which may cause a decrease in reliability. In particular, the life of the bearing is susceptible to heating by brine. On the other hand, when the set temperature of the brine is low, since the brine absorbs the heat of the pump, the cooling capacity of the refrigeration device is used, which is problematic from the viewpoint of increasing running costs and energy saving. There is.
そこで、本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ブラインとの熱交換を抑制できる冷媒循環用ポンプ、冷凍装置用タンクおよび冷凍装置を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of such a point, and an object thereof is to provide a refrigerant circulation pump, a refrigeration apparatus tank, and a refrigeration apparatus that can suppress heat exchange with brine. .
本発明の冷媒循環用ポンプは、モーター(61)と、前記モーター(61)から下方に延設されたシャフト(63)と、前記シャフト(63)の下端側に支持された羽根車と、前記シャフト(63)および前記羽根車を収容し、冷媒が流入する流入口(68)および前記冷媒が流出する流出口(66)を有するケーシング(67)と、基端部(69a)が前記流出口(66)につながり、前記ケーシング(67)から外部に延設されて前記ケーシング(67)と離隔して配置され、上方に向かって前記冷媒を送る流路を有する吐出配管(69)と、を備えている。 The refrigerant circulation pump of the present invention includes a motor (61), a shaft (63) extending downward from the motor (61), an impeller supported on a lower end side of the shaft (63), A casing (67) that accommodates the shaft (63) and the impeller and has an inlet (68) through which refrigerant flows and an outlet (66) through which the refrigerant flows out, and a base end (69a) are the outlet. A discharge pipe (69) connected to (66), extending outward from the casing (67) and spaced apart from the casing (67) and having a flow path for sending the refrigerant upward. I have.
従来のポンプでは吐出流路がケーシング内に設けられているので、ブラインが吐出流路を通過する過程でポンプとの間で熱交換が生じやすく、しかも、吐出流路がモーターの近傍まで延設されているので、ブラインがモーターの熱の影響を受けやすい構造となっている。 In the conventional pump, the discharge flow path is provided in the casing, so heat exchange with the pump is likely to occur in the process of brine passing through the discharge flow path, and the discharge flow path extends to the vicinity of the motor. As a result, the brine is susceptible to the heat of the motor.
一方、本構成では、ケーシング(67)とは離隔して配置され、上方に向かって冷媒を送る流路を有する吐出配管(69)を備えているので、ブラインとポンプとの間の熱交換を効果的に抑制することができる。これにより、ブラインの温度制御の精度を高めることができるとともに、ポンプの信頼性の低下を抑制でき、しかも余分な冷却能力の使用を抑制できるのでランニングコストの増加を抑制でき、省エネルギーの観点でも有効である。 On the other hand, in this structure, since it has the discharge piping (69) which is arrange | positioned away from the casing (67) and has a flow path which sends a refrigerant | coolant upwards, heat exchange between a brine and a pump is carried out. It can be effectively suppressed. As a result, the temperature control accuracy of the brine can be increased, the decrease in the reliability of the pump can be suppressed, and the use of excess cooling capacity can be suppressed, so that the increase in running cost can be suppressed and effective from the viewpoint of energy saving. It is.
本発明の冷凍装置用タンクは、天板(42)を有するタンク本体(41)と、上記の冷媒循環用ポンプ(47)と、を備え、少なくとも前記流入口(68)および前記流出口(66)が前記タンク本体(41)の内部に配置され、前記吐出配管(69)の先端部(69b)が前記天板(42)よりも上方まで延設されている。 The tank for a refrigeration apparatus of the present invention includes a tank body (41) having a top plate (42) and the above-described refrigerant circulation pump (47), and at least the inlet (68) and the outlet (66). ) Is disposed inside the tank main body (41), and the tip end portion (69b) of the discharge pipe (69) extends upward from the top plate (42).
この冷凍装置用タンクでは、前記天板(42)は、前記冷媒循環用ポンプ(47)を前記タンク本体(41)外から前記タンク本体(41)内に挿入可能な開口部(42b)を有し、前記冷媒循環用ポンプ(47)は、前記ケーシング(67)の上端部から側方に延設されて前記吐出配管(69)の前記先端部(69b)を支持するとともに前記開口部(42b)を塞ぐ支持部材(47c)をさらに有しているのが好ましい。 In the refrigeration apparatus tank, the top plate (42) has an opening (42b) into which the refrigerant circulation pump (47) can be inserted into the tank body (41) from outside the tank body (41). The refrigerant circulation pump (47) extends laterally from the upper end of the casing (67) to support the tip (69b) of the discharge pipe (69) and the opening (42b). It is preferable to further include a support member (47c) that closes the structure.
この構成では、ポンプ(47)をタンク本体(41)の天板(42)に設けられた開口部(42b)から挿入することができるとともに、ポンプ(47)に設けられた支持部材(47c)によりタンク本体(41)の開口部(42b)を塞ぐことができるので、ポンプ(47)を簡単にタンク本体(41)に装着でき、しかもタンク本体(41)の開口部(42d)を塞いでタンクを密閉することができる。 In this configuration, the pump (47) can be inserted from the opening (42b) provided in the top plate (42) of the tank body (41), and the support member (47c) provided in the pump (47). Can close the opening (42b) of the tank body (41), so that the pump (47) can be easily attached to the tank body (41) and the opening (42d) of the tank body (41) can be blocked. The tank can be sealed.
本発明の冷凍装置は、圧縮機(23)と凝縮器(25)と減圧機構(27)と蒸発器(29)とを有する冷凍回路(21)と、前記蒸発器(29)から冷却対象へ前記冷媒を送る供給側通路(32)と前記冷却対象から前記蒸発器(29)へ前記冷媒を送る戻り側通路(34)と前記供給側通路(32)および前記戻り側通路(34)のいずれかに配設された請求項2または3に記載の冷凍装置用タンク(33)とを有する冷媒回路(31)と、を備えている。 The refrigeration apparatus of the present invention includes a refrigeration circuit (21) having a compressor (23), a condenser (25), a decompression mechanism (27), and an evaporator (29), and from the evaporator (29) to the object to be cooled. Any of the supply side passage (32) for sending the refrigerant, the return side passage (34) for sending the refrigerant from the object to be cooled to the evaporator (29), the supply side passage (32), and the return side passage (34). And a refrigerant circuit (31) having a tank for a refrigerating apparatus (33) according to claim 2 or 3, which is arranged in a crucible.
以上説明したように、本発明によれば、ブラインとポンプとの間の熱交換を効果的に抑制することができるので、ブラインの温度制御の精度を高めることができるとともに、ポンプの信頼性の低下を抑制でき、しかも余分な冷却能力の使用を抑制できるのでランニングコストの増加を抑制でき、省エネルギーの観点でも有効である。 As described above, according to the present invention, heat exchange between the brine and the pump can be effectively suppressed, so that the accuracy of brine temperature control can be improved and the reliability of the pump can be improved. The decrease can be suppressed, and the use of extra cooling capacity can be suppressed, so that the increase in running cost can be suppressed, which is also effective from the viewpoint of energy saving.
以下、本発明の一実施形態にかかる冷媒循環用ポンプ、冷凍装置用タンクおよびこれを備えた冷凍装置について図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, a refrigerant circulation pump, a refrigeration tank, and a refrigeration apparatus including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1に示すように、本実施形態にかかる冷凍装置11は、一次冷媒が循環する冷凍回路21と、二次冷媒としての冷媒液(以下、ブラインという。)が循環する冷媒回路31とを備えている。この冷凍装置11は、温度調節されたブラインを冷却対象に供給してこの冷却対象の温度調節を行うためのものである。本実施形態では、冷却対象が半導体製造装置である場合を例に挙げて説明する。
As shown in FIG. 1, the
冷凍回路21は、圧縮機23と凝縮器25と膨張弁27と蒸発器29とを有し、これらがこの順に配管により接続されている。一次冷媒は、この冷凍回路21内において相変化しながら循環する。
The
蒸発器29は、冷凍回路21を循環する一次冷媒が流れる流路と、冷媒回路31を循環するブラインが流れる流路とが区画されている。この蒸発器29は、一次冷媒とブラインとの間で熱交換してブラインの温度調節を行う熱交換器である。
The
冷媒回路31は、蒸発器29から冷却対象へブラインを送る供給側通路32と、冷却対象から蒸発器29へブラインを送る戻り側通路34と、戻り側通路34に配設された冷凍装置用タンク33とを有している。戻り側通路34は、第1の戻り側通路34aと第2の戻り側通路34bとからなり、これらの間にタンク33が配置されている。蒸発器29において温度調節されたブラインは、供給側通路32を通じて冷却対象へ送られて、冷却対象の温度を調節する。
The
図1および図2に示すように、タンク33は、ブラインが貯留されたタンク本体41と、このタンク本体41内にブラインを供給する供給配管43と、タンク本体41内のブラインの温度を調節するヒーター45と、タンク本体41内のブラインを吸い込み、このブラインをタンク本体41の外部に吐出して蒸発器29に送液するポンプ47とを備えている。タンク本体41は、略直方体の形状を有しており、上部には天板42が配設されて密閉されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
供給配管43は、タンク本体41の側部の外側面からタンク本体41内に挿通されており、さらにタンク本体41の内側面に沿って下方に延設されている。ブラインは、供給配管43からタンク本体41内に供給される。供給配管43の上流側の端部43bには、冷却対象につながる第1の戻り側通路34aが接続される。
The
タンク本体41の天板42には2つの開口部42a,42bが形成されている。一方の開口部42aにはヒーター45が挿通され、他方の開口部42bにはポンプ47が挿通される。
Two
ヒーター45は、電気ヒーターであり、通電により発熱するコイル状の図略の加熱部と、この加熱部からタンク本体41の天板42よりも上部まで延設された電力供給用の配管45bとを備えている。配管45bの上部には、この配管45bを支持するとともにタンク本体41の開口部42aを塞ぐフランジ部45cが設けられている。
The
加熱部は、ヒーター45の下端側に位置し、タンク本体41内の底面48近傍に配置されてブライン中に浸漬されている。この加熱部によりブラインが所定の温度に調節される。
The heating unit is located on the lower end side of the
フランジ部45cは、開口部42aよりも少し大きな寸法に設計されており、開口部42aを塞ぐようにタンク本体41の天板42の上面にパッキン81を介して配置される。フランジ部45cの四隅には挿通口が形成されている。これらの挿通口には、開口部42aの四隅に立設されたボルト83がそれぞれ挿通され、これらのボルト83に図略のナットがそれぞれ螺合される。これにより、ヒーター45がタンク本体41に固定される。
The
図3に示すように、ポンプ47は、モーター61と、このモーター61から下方に延設されたケーシング67と、このケーシング67の内部に収容されたシャフト63および図略の羽根車とを備えている。シャフト63は、モーター61に接続され、モーター61の駆動により回転する。このシャフト63の下端側には上記した羽根車が支持されている。
As shown in FIG. 3, the
ケーシング67は、シャフト63の下端側と羽根車を収容する羽根車収容部671と、この羽根車収容部671とモーター61との間に位置するシャフト63の上端側を収容するシャフト収容部672とからなる。羽根車収容部671とシャフト収容部672は、連通しておらず区画されている。羽根車収容部671は、タンク本体41内のブラインを羽根車収容部671内に吸い込む流入口68と、羽根車収容部671の下端部に設けられてブラインの出口となる流出口66とを有し、ブライン中に浸漬されている。羽根車収容部671の流出口66には、吐出配管69が接続されている。
The
吐出配管69は、ケーシング67とは離隔して配設されており、その基端部69aが羽根車収容部671の流出口66につながり、先端部69bがタンク本体41の天板42よりも上部に配置されている。吐出配管69の先端部69bは、図略の管状継手を介して第2の戻り側通路34bに接続される。
The
モーター61の下部には、吐出配管69を支持するとともにタンク本体41の開口部42bを塞ぐフランジ部47cが設けられている。フランジ部47cは、開口部42bよりも少し大きな寸法に設計されており、開口部42bを塞ぐようにタンク本体41の天板42の上面にパッキン82を介して配置される。フランジ部47cの周囲には複数の挿通口が形成されている。これらの挿通口には、開口部42bの周囲に立設された複数のボルト84がそれぞれ挿通され、これらのボルト84に図略のナットがそれぞれ螺合される。これにより、ポンプ47がタンク本体41に固定される。
A
吐出配管がケーシングと一体化した構造である従来のポンプは、鋳型に材料を流し込んで製造する鋳物であるので、材料の使用量が多くなり、製品の重量が重くなるとともに、コストアップにつながりやすい。一方、本実施形態にかかるポンプ47は、鋳物として製造する必要はなく、ケーシング67と吐出配管69とを別体で成型した後、連結させればよいので、コストアップを抑制できる。
Conventional pumps with a structure in which the discharge pipe is integrated with the casing are castings that are manufactured by pouring the material into the mold, which increases the amount of material used, increases the weight of the product, and tends to increase costs. . On the other hand, the
次に、本実施形態にかかる冷凍装置11の運転動作について説明する。冷凍回路21において圧縮機23を運転すると、圧縮されたガス状の一次冷媒が圧縮機23から吐出される。この一次冷媒は、配管を通って凝縮器25に導入される。凝縮器25では、導入された一次冷媒が冷却水に放熱して凝縮する。凝縮した一次冷媒は、凝縮器25から排出される。排出された一次冷媒は、膨張弁27で減圧された後に、蒸発器29に導入される。
Next, the operation of the
蒸発器29は、上述したように冷媒回路31のブラインの温度調節を行う。蒸発器29では、一次冷媒が流れる流路と、冷媒回路31を循環するブラインが流れる流路とが区画されており、この蒸発器29内において一次冷媒がブラインから熱を奪って蒸気になり、ブラインが冷却される。蒸発器29でガス状になった一次冷媒は、再び圧縮機23に送られて圧縮される。
The
一方、冷媒回路31においてポンプ47を駆動すると、タンク31内で温度調節されたブラインがタンク31から吐出されて第2の戻り側通路34bを通じて蒸発器29に送られる。この蒸発器29においてブラインの温度が所定の設定温度に調節される。その後、蒸発器29を通過したブラインは、供給側通路32を通じて冷却対象に送られる。
On the other hand, when the
冷却対象に送られたブラインは、冷却対象を冷却して温度調節する。本実施形態では、冷却対象が半導体製造装置であり、例えば−30℃〜100℃程度の幅広い温度域で冷却対象を温度調節することが要求される。また、半導体製造装置においては、負荷が短い周期で変動しても設定温度からの誤差が例えば±1℃を超えてしまうと製造工程に不具合が生じるという場合もあるので、それ以上の温度調節精度が要求されることもある。このように冷却対象が半導体製造装置の場合には、空調などの場合と違って高い精度の温度調節が要求されるので、ポンプ47とブラインとの間での熱交換を抑制してブラインの温度調節精度を向上させることは重要である。
The brine sent to the cooling target cools the cooling target and adjusts the temperature. In the present embodiment, the object to be cooled is a semiconductor manufacturing apparatus, and it is required to adjust the temperature of the object to be cooled in a wide temperature range of, for example, about −30 ° C. to 100 ° C. In semiconductor manufacturing equipment, even if the load fluctuates in a short cycle, if the error from the set temperature exceeds ± 1 ° C, for example, there may be a problem in the manufacturing process. May be required. Thus, when the object to be cooled is a semiconductor manufacturing apparatus, high-precision temperature control is required unlike in the case of air conditioning or the like, and therefore, heat exchange between the
冷却対象の温度を調節したブラインは、第1の戻り側通路34aを通じて再びタンク33に送られ、供給配管43を通じてタンク本体41に供給される。タンク本体41内に供給されたブラインは、必要に応じてヒーター45により加熱されて温度調節される。
The brine whose temperature to be cooled is adjusted is sent again to the
ヒーター45を通過したブラインは、ポンプ47の流入口68から羽根車収容部671内に吸い込まれる。吸い込まれたブラインは、モーター61の駆動によりシャフト63とともに回転する羽根車によって羽根車収容部671内を下方に移動する。ついで、ブラインは、羽根車収容部671の流出口66から延設された吐出配管69を通じて上方に送られ、第2の戻り側通路34bを通じて蒸発器29に送られる。
The brine that has passed through the
以上説明したように、本実施形態にかかる冷媒循環用ポンプ47は、モーター61と、モーター61から下方に延設されたシャフト63と、シャフト63の下端側に支持された羽根車と、シャフト63および羽根車を収容し、冷媒が流入する流入口68および冷媒が流出する流出口66を有するケーシング67と、基端部69aが流出口66につながり、ケーシング67から外部に延設されてケーシング67と離隔して配置され、上方に向かって前記冷媒を送る流路を有する吐出配管69と、を備えているので、ブラインとポンプとの間の熱交換を効果的に抑制することができる。これにより、ブラインの温度制御の精度を高めることができるとともに、ポンプの信頼性の低下を抑制でき、しかも余分な冷却能力の使用を抑制できるのでコストアップを抑制できる。
As described above, the
また、本実施形態にかかる冷凍装置用タンク33では、天板42は、冷媒循環用ポンプ47をタンク本体41外からタンク本体41内に挿入可能な開口面積を有する開口部42bを有し、冷媒循環用ポンプ47は、ケーシング67の上端部から側方に延設されて吐出配管69の先端部69bを支持するとともに開口部42bを塞ぐフランジ47cをさらに有しているので、ポンプ47をタンク本体41の天板42に設けられた開口部42bから挿入することができるとともに、ポンプ47に設けられたフランジ47cによりタンク本体41の開口部42bを塞ぐことができる。このようにポンプ47を簡単にタンク本体41に装着でき、しかもタンク本体41の開口部42dを塞いでタンクを密閉することができる。
In the
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更、改良等が可能である。例えば、上記実施形態では、冷凍装置用タンクが蒸発器よりも上流側で冷却対象よりも下流側に配置されている場合を例に挙げて説明したが、冷凍装置用タンクは、蒸発器よりも下流側で冷却対象よりも上流側に配置されていてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change, improvement, etc. are possible in the range which does not deviate from the meaning. For example, in the above-described embodiment, the case where the refrigeration tank is disposed upstream of the evaporator and downstream of the object to be cooled has been described as an example. However, the refrigeration tank is more than the evaporator. You may arrange | position in the upstream from the cooling object downstream.
上記実施形態では、冷却対象が半導体製造装置である場合を例に挙げて説明したが、冷却対象は半導体製造装置に限定されるものではなく、本発明の冷凍装置用タンクおよびこれを備えた冷凍装置は種々の冷却対象の温度調節に適用可能である。 In the above-described embodiment, the case where the object to be cooled is a semiconductor manufacturing apparatus has been described as an example. However, the object to be cooled is not limited to the semiconductor manufacturing apparatus. The apparatus can be applied to adjust the temperature of various objects to be cooled.
11 冷凍装置
21 冷凍回路
23 圧縮機
25 凝縮器
27 膨張弁
29 蒸発器
31 冷媒回路
32 供給側通路
33 冷凍装置用タンク
34 戻り側通路
41 タンク本体
42 天板
42b 天板の開口部
47 ポンプ
47c フランジ(支持部材)
61 モーター
63 シャフト
66 流出口
67 ケーシング
68 流入口
69 吐出配管
69b 吐出配管の先端部
DESCRIPTION OF
61
Claims (4)
前記モーター(61)から下方に延設されたシャフト(63)と、
前記シャフト(63)の下端側に支持された羽根車と、
前記シャフト(63)および前記羽根車を収容し、冷媒が流入する流入口(68)および前記冷媒が流出する流出口(66)を有するケーシング(67)と、
基端部(69a)が前記流出口(66)につながり、前記ケーシング(67)から外部に延設されて前記ケーシング(67)と離隔して配置され、上方に向かって前記冷媒を送る流路を有する吐出配管(69)と、を備えた冷媒循環用ポンプ。 A motor (61);
A shaft (63) extending downward from the motor (61);
An impeller supported on the lower end side of the shaft (63);
A casing (67) containing the shaft (63) and the impeller, and having an inlet (68) into which refrigerant flows and an outlet (66) from which the refrigerant flows out;
A base end (69a) is connected to the outflow port (66), is extended from the casing (67) to the outside, is spaced from the casing (67), and is a flow path for sending the refrigerant upward. And a discharge pipe (69) having a refrigerant circulation pump.
少なくとも前記流入口(68)および前記流出口(66)が前記タンク本体(41)の内部に配置され、前記吐出配管(69)の先端部(69b)が前記天板(42)よりも上方まで延設されている、冷凍装置用タンク。 A tank for a refrigeration system comprising a tank body (41) having a top plate (42) and the refrigerant circulation pump (47) according to claim 1,
At least the inflow port (68) and the outflow port (66) are disposed inside the tank body (41), and the tip end portion (69b) of the discharge pipe (69) is located above the top plate (42). An extended tank for refrigeration equipment.
前記冷媒循環用ポンプ(47)は、前記ケーシング(67)の上端部から側方に延設されて前記吐出配管(69)の前記先端部(69b)を支持するとともに前記開口部(42b)を塞ぐ支持部材(47c)をさらに有している、請求項2に記載の冷凍装置用タンク。 The top plate (42) has an opening (42b) into which the refrigerant circulation pump (47) can be inserted into the tank body (41) from the outside of the tank body (41).
The refrigerant circulation pump (47) extends laterally from the upper end of the casing (67) to support the tip (69b) of the discharge pipe (69) and to open the opening (42b). The tank for a refrigeration apparatus according to claim 2, further comprising a supporting member (47c) for closing.
前記蒸発器(29)から冷却対象へ前記冷媒を送る供給側通路(32)と前記冷却対象から前記蒸発器(29)へ前記冷媒を送る戻り側通路(34)と前記供給側通路(32)および前記戻り側通路(34)のいずれかに配設された請求項2または3に記載の冷凍装置用タンク(33)とを有する冷媒回路(31)と、を備えた冷凍装置。 A refrigeration circuit (21) having a compressor (23), a condenser (25), a decompression mechanism (27), and an evaporator (29);
A supply side passage (32) for sending the refrigerant from the evaporator (29) to the object to be cooled, a return side passage (34) for sending the refrigerant from the object to be cooled to the evaporator (29), and the supply side passage (32). And a refrigerant circuit (31) having the refrigeration apparatus tank (33) according to claim 2 or 3 disposed in any one of the return side passages (34).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008291115A JP2010116860A (en) | 2008-11-13 | 2008-11-13 | Pump for circulating coolant, tank for refrigeration device, and the refrigeration device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008291115A JP2010116860A (en) | 2008-11-13 | 2008-11-13 | Pump for circulating coolant, tank for refrigeration device, and the refrigeration device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010116860A true JP2010116860A (en) | 2010-05-27 |
Family
ID=42304672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008291115A Pending JP2010116860A (en) | 2008-11-13 | 2008-11-13 | Pump for circulating coolant, tank for refrigeration device, and the refrigeration device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010116860A (en) |
-
2008
- 2008-11-13 JP JP2008291115A patent/JP2010116860A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2017126580A1 (en) | Cold hydrogen supply station and hydrogen cooling device | |
KR101602741B1 (en) | Constant temperature liquid circulating device and operation method thereof | |
JP2007232232A (en) | Cooling/heating device | |
KR101837702B1 (en) | Chiller for semiconductor process using thermoelement | |
JP2018096621A (en) | Refrigerant circuit system and process of control for refrigerant circuit system | |
JP5614756B2 (en) | Multi-system cooling system | |
JP2006284001A (en) | Temperature control device | |
US11402135B2 (en) | Fluid supply apparatus | |
KR102023829B1 (en) | Air conditioning system | |
JP2009068728A (en) | Cooling apparatus | |
JP5636871B2 (en) | Refrigeration equipment | |
JP2003090651A (en) | Refrigeration cycle system | |
JP6479203B2 (en) | Refrigeration cycle equipment | |
JP2010116860A (en) | Pump for circulating coolant, tank for refrigeration device, and the refrigeration device | |
JP2004309114A (en) | Accumulator and air conditioning system using the same | |
JP2002115920A (en) | Refrigerating device | |
KR102388766B1 (en) | Refrigeration device using ejector | |
JP5056026B2 (en) | vending machine | |
JP2003097881A (en) | Refrigeration unit for container | |
JP2013100930A (en) | Temperature adjusting device | |
KR102142022B1 (en) | Refrigerant gas stabilization system and That control method | |
KR20090103850A (en) | Air conditioner | |
JP2010121840A (en) | Hot water heater | |
JP2004150664A (en) | Cooling device | |
JP2006078048A (en) | Heat pump heater |