JP2010102881A - Organic electroluminescent display device and method of manufacturing the same - Google Patents

Organic electroluminescent display device and method of manufacturing the same Download PDF

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Yuko Matsumoto
優子 松本
Masaichi Uchino
正市 内野
Hitoshi Azuma
人士 東
Tomio Yaguchi
富雄 矢口
Yasushi Nakano
泰 中野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce an impact from electrostatic discharge. <P>SOLUTION: A substrate 10 is prepared that includes a display area 12 and a peripheral region 14 that encircles the display area 12. The display area 12 is formed with a plurality of pixel electrodes 16 and a plurality of thin-film transistors 18 corresponding to the pixel electrodes 16. The peripheral region 14 is formed with drive circuits 20 for driving the thin-film transistors 18 and with an organic material film 24 for covering the thin-film transistors 18 and drive circuits 20. A bank 26 for encircling at least a portion of each of the plurality of pixel electrodes 16 is formed of an organic material. A luminous layer 30 is each formed within a plurality of regions encircled by the bank 26 and above the plurality of pixel electrodes 16. Counter electrodes 32 are formed above the plurality of pixel electrodes 16 and above the luminous layers 30. During the process of forming the bank 26, a protection layer 28 for covering the drive circuits 20 is formed simultaneously with the formation of the bank 26. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an organic electroluminescence display device and a manufacturing method thereof.

有機エレクトロルミネッセンス表示装置(以下、「有機EL表示装置」という。)の製造プロセスでは、基板に有機材料を塗布してこれを硬化するなど種々の工程を繰り返して行うため、基板を何度もハンドリングする必要があり、基板がステージを離れるときに静電気放電が生じる。基板には、スイッチング用のTFT(Thin Film Transistor)や駆動回路が形成されており、これらの静電気放電からの影響を減らすことが課題となっていた。   In the manufacturing process of an organic electroluminescence display device (hereinafter referred to as “organic EL display device”), various processes such as applying an organic material to the substrate and curing it are repeated, so the substrate is handled many times. Electrostatic discharge occurs when the substrate leaves the stage. A TFT (Thin Film Transistor) for switching and a drive circuit are formed on the substrate, and it has been a problem to reduce the influence of these electrostatic discharges.

特許文献1には、基板のパネル領域の外側に静電破壊誘発部を形成することで、パネル領域の内側の表示画素及び駆動回路に静電破壊が及ぶことを抑止することが開示されている。しかし、静電破壊誘導部を形成する追加の工程が必要であるだけでなく、これを形成する領域を確保しなければならないので装置が大型化するという問題がある。
特開2007−163818号公報
Patent Document 1 discloses that an electrostatic breakdown inducing portion is formed outside the panel region of the substrate, thereby preventing electrostatic breakdown from being exerted on the display pixels and the drive circuit inside the panel region. . However, there is a problem that not only an additional process for forming the electrostatic breakdown induction part is necessary, but also a region for forming the electrostatic breakdown induction part must be secured, so that the apparatus becomes large.
JP 2007-163818 A

本発明は、静電気放電からの影響を減らすことを目的としている。   The present invention aims to reduce the effects of electrostatic discharge.

(1)本発明に係る有機EL表示装置の製造方法は、表示領域と、前記表示領域を囲む周辺領域と、を含み、前記表示領域に複数の画素電極及び前記複数の画素電極に対応した複数の薄膜トランジスタが形成され、前記周辺領域に前記複数の薄膜トランジスタを駆動するための駆動回路が形成され、前記薄膜トランジスタ及び前記駆動回路を覆う無機材料膜が形成された基板を用意する工程と、前記複数の画素電極のそれぞれの少なくとも一部を囲むバンクを有機材料で形成する工程と、前記バンクに囲まれた複数の領域内であって前記複数の画素電極の上方にそれぞれ発光層を形成する工程と、前記複数の画素電極の上方であって前記発光層の上方に対向電極を形成する工程と、を含み、前記バンクを形成する工程で、前記有機材料で、前記駆動回路を覆う保護層を、前記バンクと同時に形成することを特徴とする。本発明によれば、駆動回路が有機材料からなる保護層で覆われるので静電気放電からの影響を減らすことができる。しかも、保護層の形成はバンクの形成と同時に行うので、工程を増やすことなくその形成が可能である。   (1) A method for manufacturing an organic EL display device according to the present invention includes a display region and a peripheral region surrounding the display region, and the display region includes a plurality of pixel electrodes and a plurality of pixel electrodes corresponding to the plurality of pixel electrodes. Forming a substrate on which the thin film transistor is formed, a drive circuit for driving the plurality of thin film transistors is formed in the peripheral region, and an inorganic material film covering the thin film transistor and the drive circuit is formed; Forming a bank surrounding at least a part of each of the pixel electrodes with an organic material; forming a light emitting layer in each of the plurality of regions surrounded by the banks and above the plurality of pixel electrodes; Forming a counter electrode above the plurality of pixel electrodes and above the light emitting layer, and forming the bank with the organic material, A protective layer covering the driving circuit, characterized by simultaneously forming said banks. According to the present invention, since the driving circuit is covered with the protective layer made of an organic material, the influence from electrostatic discharge can be reduced. Moreover, since the protective layer is formed simultaneously with the formation of the bank, it can be formed without increasing the number of steps.

(2)(1)に記載された有機EL表示装置の製造方法において、前記保護層を、前記基板の周縁の端面を覆うように形成することを特徴としてもよい。   (2) In the manufacturing method of the organic EL display device described in (1), the protective layer may be formed so as to cover an end surface of a peripheral edge of the substrate.

(3)(1)又は(2)に記載された有機EL表示装置の製造方法において、前記基板は、光透過性を有し、前記複数の画素電極を光透過性材料で形成することを特徴としてもよい。   (3) In the method of manufacturing an organic EL display device described in (1) or (2), the substrate has light transmittance, and the plurality of pixel electrodes are formed of a light transmitting material. It is good.

(4)(1)から(3)のいずれか1項に記載された有機EL表示装置の製造方法において、前記表示領域を封止する封止部材を取り付ける工程をさらに含み、前記封止部材を、前記周辺領域上であって前記保護層上に取り付けることを特徴としてもよい。   (4) In the manufacturing method of the organic EL display device according to any one of (1) to (3), the method further includes a step of attaching a sealing member for sealing the display area, It is good also as attaching to the above-mentioned peripheral region and the above-mentioned protective layer.

(5)(1)から(3)のいずれか1項に記載された有機EL表示装置の製造方法において、前記表示領域を封止する封止部材を取り付ける工程をさらに含み、前記バンクを形成する工程で、前記保護層を、前記基板の端部を避けて形成し、前記封止部材を、前記周辺領域上であって前記基板の前記端部に、前記保護層を避けて取り付けることを特徴としてもよい。   (5) In the method for manufacturing an organic EL display device according to any one of (1) to (3), the method further includes a step of attaching a sealing member that seals the display area, and forming the bank. In the step, the protective layer is formed so as to avoid the end portion of the substrate, and the sealing member is attached to the end portion of the substrate on the peripheral region while avoiding the protective layer. It is good.

(6)本発明に係る有機EL表示装置は、表示領域と、前記表示領域を囲む周辺領域と、を含む基板と、前記基板の前記表示領域に形成された、複数の画素電極及び前記複数の画素電極に対応した複数の薄膜トランジスタと、前記基板の前記周辺領域に形成された、前記複数の薄膜トランジスタを駆動するための駆動回路と、前記薄膜トランジスタ及び前記駆動回路を覆う無機材料膜と、複数の画素電極のそれぞれの少なくとも一部を囲む、有機材料からなるバンクと、前記バンクに囲まれた複数の領域内であって前記複数の画素電極の上方にそれぞれ形成された発光層と、前記複数の画素電極の上方であって前記発光層の上方に形成された対向電極と、前記駆動回路を覆うように前記無機材料膜上に形成された、前記有機材料からなる保護層と、を有することを特徴とする。本発明によれば、駆動回路が有機材料からなる保護層で覆われるので静電気放電からの影響を減らすことができる。   (6) An organic EL display device according to the present invention includes a substrate including a display region and a peripheral region surrounding the display region, a plurality of pixel electrodes and the plurality of pixel electrodes formed in the display region of the substrate. A plurality of thin film transistors corresponding to pixel electrodes; a drive circuit for driving the plurality of thin film transistors formed in the peripheral region of the substrate; an inorganic material film covering the thin film transistors and the drive circuit; and a plurality of pixels A bank made of an organic material surrounding at least a part of each of the electrodes; a light emitting layer formed in a plurality of regions surrounded by the banks and above the plurality of pixel electrodes; and the plurality of pixels A counter electrode formed above the light emitting layer above the electrode and a protection made of the organic material formed on the inorganic material film so as to cover the drive circuit And having a, the. According to the present invention, since the driving circuit is covered with the protective layer made of an organic material, the influence from electrostatic discharge can be reduced.

(7)(6)に記載された有機EL表示装置において、前記保護層は、前記基板の周縁の端面を覆うように形成されていることを特徴としてもよい。   (7) In the organic EL display device described in (6), the protective layer may be formed so as to cover an end surface of a peripheral edge of the substrate.

(8)(6)又は(7)に記載された有機EL表示装置において、前記基板は、光透過性を有し、前記複数の画素電極は光透過性材料で形成されていることを特徴としてもよい。   (8) In the organic EL display device described in (6) or (7), the substrate has a light transmission property, and the plurality of pixel electrodes are formed of a light transmission material. Also good.

(9)(6)から(8)のいずれか1項に記載された有機EL表示装置において、前記表示領域を封止する封止部材をさらに有し、前記封止部材は、前記周辺領域上であって前記保護層上に取り付けられていることを特徴としてもよい。   (9) The organic EL display device according to any one of (6) to (8), further including a sealing member that seals the display region, wherein the sealing member is formed on the peripheral region. And it is good also as being characterized by being attached on the said protective layer.

(10)(6)から(8)のいずれか1項に記載された有機EL表示装置において、前記表示領域を封止する封止部材をさらに有し、前記保護層は、前記基板の端部を避けて形成され、前記封止部材は、前記周辺領域上であって前記基板の前記端部に、前記保護層を避けて取り付けられていることを特徴としてもよい。   (10) The organic EL display device according to any one of (6) to (8), further including a sealing member that seals the display region, wherein the protective layer is an end of the substrate. The sealing member may be attached to the end portion of the substrate so as to avoid the protective layer on the peripheral region.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1〜図5は、本発明の実施の形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する図である。なお、図2は、図1に示す基板等のII-II線断面図である。   1-5 is a figure explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on embodiment of this invention. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of the substrate and the like shown in FIG.

図1に示すように、基板10を用意する。基板10(例えばガラス基板)は、光透過性を有する。基板10は、表示領域12と、表示領域12を囲む周辺領域14と、を含む。   As shown in FIG. 1, a substrate 10 is prepared. The substrate 10 (for example, a glass substrate) has optical transparency. The substrate 10 includes a display area 12 and a peripheral area 14 surrounding the display area 12.

表示領域12には、複数の画素電極16と、複数の画素電極16に対応した複数の薄膜トランジスタ18が形成されている。薄膜トランジスタ18は画素電極16のスイッチである。複数の画素電極16は、光透過性材料(例えばITO;Indium Tin Oxide)で形成する。周辺領域14には、複数の薄膜トランジスタ18を駆動するための駆動回路20が形成されている。なお、周辺領域14には、薄膜トランジスタ18、画素電極16及び駆動回路20に電気的に接続された配線22が形成されている。   In the display area 12, a plurality of pixel electrodes 16 and a plurality of thin film transistors 18 corresponding to the plurality of pixel electrodes 16 are formed. The thin film transistor 18 is a switch for the pixel electrode 16. The plurality of pixel electrodes 16 are formed of a light transmissive material (for example, ITO; Indium Tin Oxide). A drive circuit 20 for driving the plurality of thin film transistors 18 is formed in the peripheral region 14. Note that a wiring 22 electrically connected to the thin film transistor 18, the pixel electrode 16, and the drive circuit 20 is formed in the peripheral region 14.

基板10には、薄膜トランジスタ18及び駆動回路20を覆う無機材料膜24が形成されている。無機材料膜24は電気的絶縁膜である。例えば、絶縁破壊電圧が1000V/μmのSi膜を0.5μmの膜厚で形成することで、500Vの電圧に耐えられるように、無機材料膜24を形成する。 An inorganic material film 24 that covers the thin film transistor 18 and the drive circuit 20 is formed on the substrate 10. The inorganic material film 24 is an electrical insulating film. For example, by forming a Si 3 N 4 film having a dielectric breakdown voltage of 1000 V / μm with a film thickness of 0.5 μm, the inorganic material film 24 is formed so as to withstand a voltage of 500 V.

図3に示すように、複数の画素電極16のそれぞれの少なくとも一部を囲む(開口又は露出させる)バンク26を有機材料(例えば樹脂)で形成する。バンク26を形成する工程で、有機材料によって、駆動回路20を覆う保護層28を、バンク26と同時に形成する。バンク26及び保護層28も電気的絶縁膜である。例えば、絶縁破壊電圧が300V/μmのアクリル樹脂層を2μm以上の膜厚で形成することで、600V以上の電圧に耐えられるように、保護層28を形成することができる。   As shown in FIG. 3, a bank 26 surrounding (opening or exposing) at least a part of each of the plurality of pixel electrodes 16 is formed of an organic material (for example, resin). In the step of forming the bank 26, the protective layer 28 that covers the drive circuit 20 is formed simultaneously with the bank 26 by an organic material. The bank 26 and the protective layer 28 are also electrically insulating films. For example, the protective layer 28 can be formed to withstand a voltage of 600 V or more by forming an acrylic resin layer having a dielectric breakdown voltage of 300 V / μm with a film thickness of 2 μm or more.

本実施の形態によれば、駆動回路20が、無機材料膜24に加えて有機材料からなる保護層28にも覆われるので、静電気放電からの影響を減らすことができる。上述した例では、無機材料膜24及び保護層28によって、1100V以上の電圧に耐えることができる。しかも、保護層28の形成はバンク26の形成と同時に行うので、工程を増やすことなくその形成が可能である。   According to the present embodiment, since the drive circuit 20 is covered with the protective layer 28 made of an organic material in addition to the inorganic material film 24, the influence from electrostatic discharge can be reduced. In the example described above, the inorganic material film 24 and the protective layer 28 can withstand a voltage of 1100 V or more. Moreover, since the protective layer 28 is formed simultaneously with the formation of the bank 26, it can be formed without increasing the number of steps.

なお、保護層28は、基板10の周縁の端面を覆うように形成する。こうすることで、基板10の内部を通る電界からも駆動回路20を保護することができる。   The protective layer 28 is formed so as to cover the end surface of the peripheral edge of the substrate 10. By doing so, the drive circuit 20 can be protected from an electric field passing through the inside of the substrate 10.

図4に示すように、バンク26に囲まれた複数の領域内であって複数の画素電極16の上方にそれぞれ発光層30を形成する。画素電極16が陽極であれば、発光層30の形成前に正孔輸送層を形成してもよいし、正孔輸送層の形成前にさらに正孔注入層を形成してもよい。   As shown in FIG. 4, the light emitting layer 30 is formed in each of the plurality of regions surrounded by the bank 26 and above the plurality of pixel electrodes 16. If the pixel electrode 16 is an anode, a hole transport layer may be formed before the light emitting layer 30 is formed, or a hole injection layer may be further formed before the hole transport layer is formed.

また、複数の画素電極16の上方であって発光層30の上方に対向電極32を形成する。対向電極32が陰極であれば、対向電極32の形成前に電子輸送層を形成してもよいし、電子輸送層の形成後にさらに電子注入層を形成してから対向電極32を形成してもよい。発光層30、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層又は電子注入層の形成にはインクジェット法を適用してもよい。   Further, the counter electrode 32 is formed above the plurality of pixel electrodes 16 and above the light emitting layer 30. If the counter electrode 32 is a cathode, an electron transport layer may be formed before the counter electrode 32 is formed, or a counter electrode 32 may be formed after an electron injection layer is further formed after the formation of the electron transport layer. Good. An inkjet method may be applied to the formation of the light emitting layer 30, the hole transport layer, the hole injection layer, the electron transport layer, or the electron injection layer.

図5に示すように、表示領域12を封止する封止部材34を取り付ける。封止部材34は、周辺領域14上であって保護層28上に取り付ける。例えば、シール剤36をディスペンサーなどで塗布し、ガラス基板に凹部を形成して構成される封止部材34を貼り付ける。封止部材34の封止空間側の面には乾燥剤38が取り付けられている。   As shown in FIG. 5, a sealing member 34 that seals the display region 12 is attached. The sealing member 34 is attached on the protective layer 28 on the peripheral region 14. For example, the sealing member 36 is applied by a dispenser or the like and a sealing member 34 formed by forming a recess in the glass substrate is pasted. A desiccant 38 is attached to the surface of the sealing member 34 on the sealing space side.

本実施の形態に係る有機EL表示装置の製造方法は、上記内容に加え、公知の有機EL表示装置の製造方法の内容を含む。   The manufacturing method of the organic EL display device according to the present embodiment includes the content of a known manufacturing method of an organic EL display device in addition to the above content.

本実施の形態に係る有機EL表示装置は、基板10を有する。基板10は、光透過性を有する。基板10は、表示領域12と、表示領域12を囲む周辺領域14と、を含む。基板10の表示領域12に、複数の画素電極16及び複数の画素電極16に対応した複数の薄膜トランジスタ18が形成されている。複数の画素電極16は光透過性材料で形成されている。つまり、本実施の形態に係る有機EL表示装置は、ボトムエミッション型である。基板10の周辺領域14には、複数の薄膜トランジスタ18を駆動するための駆動回路20が形成されている。   The organic EL display device according to the present embodiment has a substrate 10. The substrate 10 is light transmissive. The substrate 10 includes a display area 12 and a peripheral area 14 surrounding the display area 12. A plurality of pixel electrodes 16 and a plurality of thin film transistors 18 corresponding to the plurality of pixel electrodes 16 are formed in the display region 12 of the substrate 10. The plurality of pixel electrodes 16 are made of a light transmissive material. That is, the organic EL display device according to the present embodiment is a bottom emission type. A drive circuit 20 for driving the plurality of thin film transistors 18 is formed in the peripheral region 14 of the substrate 10.

基板10には、薄膜トランジスタ18及び駆動回路20を覆う無機材料膜24が形成されている。基板10には、複数の画素電極16のそれぞれの少なくとも一部を囲むバンク26が形成されている。バンク26は、有機材料からなる。バンク26に囲まれた複数の領域内であって複数の画素電極16の上方にそれぞれ発光層30が形成されている。複数の画素電極16の上方であって発光層30の上方に対向電極32が形成されている。駆動回路20を覆うように保護層28が形成されている。保護層28は、無機材料膜24上に形成されている。保護層28は有機材料からなる。保護層28は、基板10の周縁の端面を覆うように形成されている。有機EL表示装置は、表示領域12を封止する封止部材34を有する。封止部材34は、周辺領域14上であって保護層28上に取り付けられている。   An inorganic material film 24 that covers the thin film transistor 18 and the drive circuit 20 is formed on the substrate 10. A bank 26 is formed on the substrate 10 so as to surround at least a part of each of the plurality of pixel electrodes 16. The bank 26 is made of an organic material. A light emitting layer 30 is formed in each of a plurality of regions surrounded by the bank 26 and above the plurality of pixel electrodes 16. A counter electrode 32 is formed above the plurality of pixel electrodes 16 and above the light emitting layer 30. A protective layer 28 is formed so as to cover the drive circuit 20. The protective layer 28 is formed on the inorganic material film 24. The protective layer 28 is made of an organic material. The protective layer 28 is formed so as to cover the end surface of the peripheral edge of the substrate 10. The organic EL display device includes a sealing member 34 that seals the display region 12. The sealing member 34 is attached on the protective layer 28 on the peripheral region 14.

本実施の形態に係る有機EL表示装置は、上記製造方法から自明な構成をさらに含む。本実施の形態によれば、駆動回路20が有機材料からなる保護層28で覆われるので静電気放電からの影響を減らすことができる。   The organic EL display device according to the present embodiment further includes a configuration that is obvious from the above manufacturing method. According to this embodiment, since the drive circuit 20 is covered with the protective layer 28 made of an organic material, the influence from electrostatic discharge can be reduced.

(変形例)
図6は、本発明の実施の形態に係る有機EL表示装置の変形例及びその製造方法を説明する図である。
(Modification)
FIG. 6 is a diagram illustrating a modification of the organic EL display device according to the embodiment of the present invention and a method for manufacturing the same.

有機EL表示装置は、表示領域112を封止する封止部材134を有する。保護層128は、基板110の端部を避けて形成されている。封止部材134は、周辺領域114上であって基板110の端部に、保護層128を避けて取り付けられている。この変形例は、特に、大型製品に適用することができる。   The organic EL display device includes a sealing member 134 that seals the display region 112. The protective layer 128 is formed so as to avoid the end portion of the substrate 110. The sealing member 134 is attached to the edge of the substrate 110 on the peripheral region 114 while avoiding the protective layer 128. This modification is particularly applicable to large products.

有機EL表示装置の製造方法では、バンク126を形成する工程で、保護層128を、基板110の端部を避けて形成する。そして、封止部材134を、周辺領域114上であって基板110の端部に、保護層128を避けて取り付ける。封止部材134を基板110に取り付けることで、保護層128に取り付けるよりも高い接着力を保持することができる。その他の詳細は、上述した実施の形態で説明した内容が該当する。   In the method of manufacturing the organic EL display device, the protective layer 128 is formed so as to avoid the edge of the substrate 110 in the step of forming the bank 126. Then, the sealing member 134 is attached to the end portion of the substrate 110 on the peripheral region 114 while avoiding the protective layer 128. By attaching the sealing member 134 to the substrate 110, it is possible to maintain a higher adhesive force than when attaching to the protective layer 128. The other details correspond to the contents described in the above-described embodiment.

本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施の形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。   The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications are possible. For example, the configuration described in the embodiment can be replaced with a substantially the same configuration, a configuration that exhibits the same operational effects, or a configuration that can achieve the same purpose.

本発明の実施の形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display concerning an embodiment of the invention. 図1に示す基板等のII-II線断面図である。It is II-II sectional view taken on the line of the board | substrate etc. which are shown in FIG. 本発明の実施の形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display concerning an embodiment of the invention. 本発明の実施の形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display concerning an embodiment of the invention. 本発明の実施の形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display concerning an embodiment of the invention. 本発明の実施の形態に係る有機EL表示装置の変形例及びその製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the modification of the organic electroluminescence display which concerns on embodiment of this invention, and its manufacturing method.

符号の説明Explanation of symbols

10 基板、12 表示領域、14 周辺領域、16 画素電極、18 薄膜トランジスタ、20 駆動回路、22 配線、24 無機材料膜、26 バンク、28 保護層、30 発光層、32 対向電極、34 封止部材、36 シール剤、38 乾燥剤、110 基板、112 表示領域、114 周辺領域、126 バンク、128 保護層、134 封止部材。   10 substrate, 12 display region, 14 peripheral region, 16 pixel electrode, 18 thin film transistor, 20 drive circuit, 22 wiring, 24 inorganic material film, 26 bank, 28 protective layer, 30 light emitting layer, 32 counter electrode, 34 sealing member, 36 sealing agent, 38 desiccant, 110 substrate, 112 display region, 114 peripheral region, 126 bank, 128 protective layer, 134 sealing member.

Claims (10)

表示領域と、前記表示領域を囲む周辺領域と、を含み、前記表示領域に複数の画素電極及び前記複数の画素電極に対応した複数の薄膜トランジスタが形成され、前記周辺領域に前記複数の薄膜トランジスタを駆動するための駆動回路が形成され、前記薄膜トランジスタ及び前記駆動回路を覆う無機材料膜が形成された基板を用意する工程と、
前記複数の画素電極のそれぞれの少なくとも一部を囲むバンクを有機材料で形成する工程と、
前記バンクに囲まれた複数の領域内であって前記複数の画素電極の上方にそれぞれ発光層を形成する工程と、
前記複数の画素電極の上方であって前記発光層の上方に対向電極を形成する工程と、
を含み、
前記バンクを形成する工程で、前記有機材料で、前記駆動回路を覆う保護層を、前記バンクと同時に形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
A display region and a peripheral region surrounding the display region, wherein a plurality of pixel electrodes and a plurality of thin film transistors corresponding to the plurality of pixel electrodes are formed in the display region, and the plurality of thin film transistors are driven in the peripheral region A step of preparing a substrate on which a driving circuit is formed and an inorganic material film covering the thin film transistor and the driving circuit is formed;
Forming a bank surrounding at least a part of each of the plurality of pixel electrodes with an organic material;
Forming a light emitting layer in each of a plurality of regions surrounded by the banks and above the plurality of pixel electrodes;
Forming a counter electrode above the plurality of pixel electrodes and above the light emitting layer;
Including
In the step of forming the bank, a protective layer that covers the drive circuit is formed of the organic material at the same time as the bank, and the method for manufacturing an organic electroluminescence display device.
請求項1に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法において、
前記保護層を、前記基板の周縁の端面を覆うように形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
In the manufacturing method of the organic electroluminescent display device according to claim 1,
The manufacturing method of an organic electroluminescence display device, wherein the protective layer is formed so as to cover an end surface of a peripheral edge of the substrate.
請求項1又は2に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法において、
前記基板は、光透過性を有し、
前記複数の画素電極を光透過性材料で形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
In the manufacturing method of the organic electroluminescent display apparatus described in Claim 1 or 2,
The substrate has optical transparency;
A method of manufacturing an organic electroluminescence display device, wherein the plurality of pixel electrodes are formed of a light transmissive material.
請求項1から3のいずれか1項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法において、
前記表示領域を封止する封止部材を取り付ける工程をさらに含み、
前記封止部材を、前記周辺領域上であって前記保護層上に取り付けることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
In the manufacturing method of the organic electroluminescent display apparatus described in any one of Claim 1 to 3,
A step of attaching a sealing member for sealing the display area;
A method for manufacturing an organic electroluminescence display device, comprising: mounting the sealing member on the peripheral region and on the protective layer.
請求項1から3のいずれか1項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法において、
前記表示領域を封止する封止部材を取り付ける工程をさらに含み、
前記バンクを形成する工程で、前記保護層を、前記基板の端部を避けて形成し、
前記封止部材を、前記周辺領域上であって前記基板の前記端部に、前記保護層を避けて取り付けることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
In the manufacturing method of the organic electroluminescent display apparatus described in any one of Claim 1 to 3,
A step of attaching a sealing member for sealing the display area;
In the step of forming the bank, the protective layer is formed to avoid the edge of the substrate,
A manufacturing method of an organic electroluminescence display device, wherein the sealing member is attached to the end portion of the substrate on the peripheral region while avoiding the protective layer.
表示領域と、前記表示領域を囲む周辺領域と、を含む基板と、
前記基板の前記表示領域に形成された、複数の画素電極及び前記複数の画素電極に対応した複数の薄膜トランジスタと、
前記基板の前記周辺領域に形成された、前記複数の薄膜トランジスタを駆動するための駆動回路と、
前記薄膜トランジスタ及び前記駆動回路を覆う無機材料膜と、
複数の画素電極のそれぞれの少なくとも一部を囲む、有機材料からなるバンクと、
前記バンクに囲まれた複数の領域内であって前記複数の画素電極の上方にそれぞれ形成された発光層と、
前記複数の画素電極の上方であって前記発光層の上方に形成された対向電極と、
前記駆動回路を覆うように前記無機材料膜上に形成された、前記有機材料からなる保護層と、
を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
A substrate including a display area and a peripheral area surrounding the display area;
A plurality of pixel electrodes formed in the display area of the substrate and a plurality of thin film transistors corresponding to the plurality of pixel electrodes;
A driving circuit for driving the plurality of thin film transistors formed in the peripheral region of the substrate;
An inorganic material film covering the thin film transistor and the driving circuit;
A bank of organic material surrounding at least a portion of each of the plurality of pixel electrodes;
A light emitting layer formed in each of a plurality of regions surrounded by the bank and above the plurality of pixel electrodes;
A counter electrode formed above the plurality of pixel electrodes and above the light emitting layer;
A protective layer made of the organic material formed on the inorganic material film so as to cover the drive circuit;
An organic electroluminescence display device comprising:
請求項6に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記保護層は、前記基板の周縁の端面を覆うように形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
The organic electroluminescence display device according to claim 6,
The organic electroluminescence display device, wherein the protective layer is formed so as to cover an end surface of a peripheral edge of the substrate.
請求項6又は7に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記基板は、光透過性を有し、
前記複数の画素電極は光透過性材料で形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
In the organic electroluminescence display device according to claim 6 or 7,
The substrate has optical transparency;
The organic electroluminescence display device, wherein the plurality of pixel electrodes are made of a light transmissive material.
請求項6から8のいずれか1項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記表示領域を封止する封止部材をさらに有し、
前記封止部材は、前記周辺領域上であって前記保護層上に取り付けられていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
The organic electroluminescence display device according to any one of claims 6 to 8,
A sealing member that seals the display area;
The organic electroluminescence display device, wherein the sealing member is mounted on the protective layer on the peripheral region.
請求項6から8のいずれか1項に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記表示領域を封止する封止部材をさらに有し、
前記保護層は、前記基板の端部を避けて形成され、
前記封止部材は、前記周辺領域上であって前記基板の前記端部に、前記保護層を避けて取り付けられていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
The organic electroluminescence display device according to any one of claims 6 to 8,
A sealing member that seals the display area;
The protective layer is formed avoiding the edge of the substrate,
The organic electroluminescence display device, wherein the sealing member is attached to the end portion of the substrate on the peripheral region while avoiding the protective layer.
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