JP2010098024A - Circuit protecting component - Google Patents

Circuit protecting component Download PDF

Info

Publication number
JP2010098024A
JP2010098024A JP2008265985A JP2008265985A JP2010098024A JP 2010098024 A JP2010098024 A JP 2010098024A JP 2008265985 A JP2008265985 A JP 2008265985A JP 2008265985 A JP2008265985 A JP 2008265985A JP 2010098024 A JP2010098024 A JP 2010098024A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating substrate
extraction electrode
electrode
overvoltage
extraction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008265985A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tomoyuki Washisaki
智幸 鷲▲崎▼
Hideaki Tokunaga
英晃 徳永
Toshiyuki Iwao
敏之 岩尾
Takashi Kitamura
崇 喜多村
Masumi Toda
麻純 任田
Kazutoshi Matsumura
和俊 松村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2008265985A priority Critical patent/JP2010098024A/en
Publication of JP2010098024A publication Critical patent/JP2010098024A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit protecting component capable of protecting an electronic apparatus even if not only an excessive voltage but also an excessive current is applied to it. <P>SOLUTION: The circuit protecting component has a fuse element 3 to connect end electrodes 2 at one side 1a of an insulating substrate 1, first and second external electrodes 4a, 4b provided at both ends of the insulating substrate 1 and connected to the end electrodes 2, first, second, and third extraction electrodes 5a, 5b, 5c formed at the other side 1b facing the one side 1a of the insulting substrate 1, and an excessive voltage protecting material layer 6 formed so as to at least cover spaces between the first extraction electrode 5a and the second extraction electrode 5b and between the second extraction electrode 5b and the third extraction electrode 5c, and formed of metal powder and resin. The first extraction electrode 5a and the third extraction electrode 5c are connected to the first external electrode 4a and the second external electrode 4b, respectively, and the second extraction electrode 5b is connected to the third external electrode 4c formed at the side of the insulating substrate 1. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は電子機器を保護する回路保護部品に関するものである。   The present invention relates to a circuit protection component for protecting an electronic device.

従来のこの種の回路保護部品は、過電流が印加されるとオープンになる過電流保護部と、静電気等による過電圧が印加されると電流が流れる過電圧保護部とを直列に接続して一体化したものとなっていた。   This type of conventional circuit protection component is integrated by connecting an overcurrent protection unit that opens when an overcurrent is applied and an overvoltage protection unit that flows when an overvoltage due to static electricity or the like is applied in series. Had become.

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2007−82302号公報
As prior art document information relating to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
JP 2007-82302 A

上記した従来の回路保護部品は、信号ラインとグランドとの間に設けられているため、過電圧が印加された場合はこの過電圧をグランドに逃がすことにより、電子機器を保護することはできるが、過電流が印加された場合に電子機器を保護しようとすれば、信号ライン上に別個に過電流保護部を形成する必要があり、そのため、従来の回路保護部品においては、過電流が印加された場合は電子機器を保護できないという課題を有していた。   Since the conventional circuit protection component described above is provided between the signal line and the ground, when an overvoltage is applied, the overvoltage can be released to the ground to protect the electronic device. If an electronic device is to be protected when a current is applied, it is necessary to form an overcurrent protection unit separately on the signal line. Therefore, in the conventional circuit protection component, when an overcurrent is applied Had the problem of not being able to protect electronic devices.

本発明は上記従来の課題を解決するもので、過電圧だけでなく過電流が印加された場合でも電子機器を保護することができる回路保護部品を提供することを目的とするものである。   SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide a circuit protection component that can protect an electronic device even when an overcurrent is applied as well as an overvoltage.

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。   In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

本発明の請求項1に記載の発明は、絶縁基板の一面の両端部に形成された端部電極と、前記絶縁基板の一面において前記端部電極間を接続するヒューズエレメントと、前記絶縁基板の両端部に設けられ、かつ前記端部電極と接続された第1、第2の外部電極と、前記絶縁基板の一面と対向する他面に形成された第1、第2、第3の引出電極と、前記第1の引出電極と第2の引出電極との間および前記第2の引出電極と第3の引出電極との間を少なくとも覆うように設けられ、かつ金属粉と樹脂からなる過電圧保護材料層とを有し、かつ前記第1の引出電極と第3の引出電極をそれぞれ前記第1の外部電極と第2の外部電極に接続するとともに、前記第2の引出電極を前記絶縁基板の側面に形成された第3の外部電極に接続したもので、この構成によれば、第1、第2の外部電極を信号ラインに接続し、かつ第3の外部電極をグランドに接続することにより、過電圧が印加された場合は過電圧保護材料層を介してこの過電圧をグランドに逃がして電子機器を保護することができ、また、過電流が印加された場合はヒューズエレメントがオープンになって電子機器を保護することができるため、過電圧だけでなく過電流が印加された場合でも電子機器を保護することができるという作用効果を有するものである。   According to a first aspect of the present invention, there are provided end electrodes formed at both ends of one surface of the insulating substrate, a fuse element for connecting the end electrodes on one surface of the insulating substrate, and the insulating substrate. First and second external electrodes provided on both ends and connected to the end electrodes, and first, second and third lead electrodes formed on the other surface facing one surface of the insulating substrate And overvoltage protection comprising at least a portion between the first extraction electrode and the second extraction electrode and between the second extraction electrode and the third extraction electrode, and comprising metal powder and resin And connecting the first extraction electrode and the third extraction electrode to the first external electrode and the second external electrode, respectively, and connecting the second extraction electrode to the insulating substrate. This is connected to the third external electrode formed on the side. According to the above, by connecting the first and second external electrodes to the signal line and connecting the third external electrode to the ground, when an overvoltage is applied, the overvoltage is applied via the overvoltage protection material layer. It can escape to the ground to protect the electronic equipment, and if overcurrent is applied, the fuse element can be opened to protect the electronic equipment, so that not only overvoltage but also overcurrent was applied Even in this case, the electronic device can be protected.

本発明の請求項2に記載の発明は、特に、第3の外部電極を絶縁基板の一側面に1つ、他側面に1つ形成し、前記第3の外部電極を回路保護部品を上面から見て点対称になる位置に設けるようにしたもので、この構成によれば、実装時の方向性をなくすことができるという作用効果を有するものである。   According to the second aspect of the present invention, in particular, the third external electrode is formed on one side of the insulating substrate and one on the other side, and the third external electrode is formed on the circuit protection component from the top. This is provided at a point-symmetrical position as seen, and according to this configuration, there is an effect that the directionality during mounting can be eliminated.

本発明の請求項3に記載の発明は、特に、ヒューズエレメントに流れる電流経路が蛇行状になるようにしたもので、この構成によれば、ヒューズエレメントのインダクタンス値を高くすることができるため、過電圧保護材料層を介してグランドに逃がしきれなかった過電圧をヒューズエレメントで除去でき、これにより、過電圧に対して電子機器をより確実に保護できるという作用効果を有するものである。   In the invention according to claim 3 of the present invention, in particular, the current path flowing through the fuse element is made to meander, and according to this configuration, the inductance value of the fuse element can be increased. The overvoltage that could not be released to the ground via the overvoltage protection material layer can be removed by the fuse element, and this has the effect that the electronic device can be more reliably protected against the overvoltage.

以上のように本発明の回路保護部品は、絶縁基板の一面の両端部に形成された端部電極と、前記絶縁基板の一面において前記端部電極間を接続するヒューズエレメントと、前記絶縁基板の両端部に設けられ、かつ前記端部電極と接続された第1、第2の外部電極と、前記絶縁基板の一面と対向する他面に形成された第1、第2、第3の引出電極と、前記第1の引出電極と第2の引出電極との間および前記第2の引出電極と第3の引出電極との間を少なくとも覆うように設けられ、かつ金属粉と樹脂からなる過電圧保護材料層とを有し、かつ前記第1の引出電極と第3の引出電極をそれぞれ前記第1の外部電極と第2の外部電極に接続するとともに、前記第2の引出電極を前記絶縁基板の側面に形成された第3の外部電極に接続しているため、第1、第2の外部電極を信号ラインに接続し、かつ第3の外部電極をグランドに接続することにより、過電圧が印加された場合は過電圧保護材料層を介してこの過電圧をグランドに逃がして電子機器を保護することができ、また、過電流が印加された場合はヒューズエレメントがオープンになって電子機器を保護することができ、これにより、過電圧だけでなく過電流が印加された場合でも電子機器を保護することができるという優れた効果を奏するものである。   As described above, the circuit protection component of the present invention includes end electrodes formed at both ends of one surface of the insulating substrate, a fuse element that connects the end electrodes on one surface of the insulating substrate, and the insulating substrate. First and second external electrodes provided on both ends and connected to the end electrodes, and first, second and third lead electrodes formed on the other surface facing one surface of the insulating substrate And overvoltage protection comprising at least a portion between the first extraction electrode and the second extraction electrode and between the second extraction electrode and the third extraction electrode, and comprising metal powder and resin And connecting the first extraction electrode and the third extraction electrode to the first external electrode and the second external electrode, respectively, and connecting the second extraction electrode to the insulating substrate. Since it is connected to the third external electrode formed on the side surface, 1. By connecting the second external electrode to the signal line and connecting the third external electrode to the ground, when an overvoltage is applied, the overvoltage is released to the ground via the overvoltage protection material layer. The device can be protected, and when an overcurrent is applied, the fuse element can be opened to protect the electronic device, so that not only the overvoltage but also the overcurrent is applied. It has an excellent effect that the device can be protected.

以下、本発明の一実施の形態における回路保護部品について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, a circuit protection component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は本発明の一実施の形態における回路保護部品の主要部の上面図、図2は同回路保護部品の主要部の裏面図、図3は図1、図2におけるA−A線断面図である。   1 is a top view of a main part of a circuit protection component according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a back view of the main part of the circuit protection component, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIGS. It is.

図1〜図3に示すように、本発明の一実施の形態における回路保護部品は、絶縁基板1の上面1aの両端部に形成された端部電極2と、前記絶縁基板1の上面1aにおいて前記端部電極2間を接続するヒューズエレメント3と、前記絶縁基板1の両端部に設けられ、かつ前記端部電極2と接続された第1、第2の外部電極4a,4bと、前記絶縁基板1の上面1aと対向する裏面1bに形成された第1、第2、第3の引出電極5a,5b,5cと、前記第1の引出電極5aと第2の引出電極5bとの間および前記第2の引出電極5bと第3の引出電極5cとの間を少なくとも覆うように設けられ、かつ金属粉と樹脂からなる過電圧保護材料層6とを備えている。そして、前記第1の引出電極5aと第3の引出電極5cはそれぞれ前記第1の外部電極4aと第2の外部電極4bに接続するとともに、前記第2の引出電極5bは前記絶縁基板1の側面に形成された第3の外部電極4cに接続しているものである。   As shown in FIGS. 1 to 3, the circuit protection component according to one embodiment of the present invention includes end electrodes 2 formed on both ends of the upper surface 1 a of the insulating substrate 1, and the upper surface 1 a of the insulating substrate 1. A fuse element 3 for connecting the end electrodes 2; first and second external electrodes 4a and 4b provided at both ends of the insulating substrate 1 and connected to the end electrode 2; Between the first, second, and third extraction electrodes 5a, 5b, and 5c formed on the back surface 1b facing the top surface 1a of the substrate 1, and between the first and second extraction electrodes 5a and 5b; An overvoltage protection material layer 6 made of metal powder and resin is provided so as to cover at least the space between the second extraction electrode 5b and the third extraction electrode 5c. The first extraction electrode 5a and the third extraction electrode 5c are connected to the first external electrode 4a and the second external electrode 4b, respectively, and the second extraction electrode 5b is connected to the insulating substrate 1. It is connected to the third external electrode 4c formed on the side surface.

上記構成において、前記絶縁基板1は、その形状が方形状で、かつセラミック等の絶縁材料で構成されている。   In the above configuration, the insulating substrate 1 has a square shape and is made of an insulating material such as ceramic.

前記端部電極2は、絶縁基板1の一面である上面1aの両端部に設けられ、かつAg等を印刷することによって形成されている。   The end electrodes 2 are provided at both ends of the upper surface 1a, which is one surface of the insulating substrate 1, and are formed by printing Ag or the like.

前記ヒューズエレメント3は、絶縁基板1の上面1aにおいて端部電極2と同時にAg等を印刷することにより形成され、かつ端部電極2間を接続するように直線状に設けられている。なお、このヒューズエレメント3は、端部電極2とは別個に、Cu、Ni、Ag等の金属をめっきしたり、スパッタしたりする等の方法で形成してもよい。   The fuse element 3 is formed by printing Ag or the like simultaneously with the end electrode 2 on the upper surface 1 a of the insulating substrate 1, and is provided in a straight line so as to connect the end electrodes 2. The fuse element 3 may be formed by a method such as plating or sputtering a metal such as Cu, Ni, or Ag separately from the end electrode 2.

また、ヒューズエレメント3には複数の切込み3aが形成され、この切込み3aはヒューズエレメント3の対向する側面から交互に設けられている。これにより、ヒューズエレメント3に流れる電流経路が蛇行状になるようにできる。この構成により、ヒューズエレメント3のインダクタンス値を高くすることができるため、過電圧保護材料層6を介してグランドに逃がしきれなかった過電圧をヒューズエレメント3で除去でき、これにより、過電圧に対して電子機器をより確実に保護できる。なお、ヒューズエレメント3の形状自体を蛇行状にしてもよい。   Also, the fuse element 3 is formed with a plurality of cuts 3 a, and the cuts 3 a are alternately provided from opposite side surfaces of the fuse element 3. Thereby, the current path flowing through the fuse element 3 can be meandered. With this configuration, since the inductance value of the fuse element 3 can be increased, the overvoltage that could not be released to the ground via the overvoltage protection material layer 6 can be removed by the fuse element 3, and thus the electronic device against the overvoltage can be removed. Can be more reliably protected. The shape of the fuse element 3 itself may be serpentine.

さらに、このヒューズエレメント3と前記絶縁基板1との間には、絶縁基板1より熱伝導率の低い下地層を設けてもよい。そして、このヒューズエレメント3が過電流保護部となる。   Furthermore, a base layer having a lower thermal conductivity than the insulating substrate 1 may be provided between the fuse element 3 and the insulating substrate 1. And this fuse element 3 becomes an overcurrent protection part.

前記ヒューズエレメント3(過電流保護部)は、過電流が印加されると発熱し、その熱により溶断してオープンとなり、それ以上の電流が流れるのを阻止するようになっている。   The fuse element 3 (overcurrent protection unit) generates heat when an overcurrent is applied, and is melted and opened by the heat, thereby preventing further current from flowing.

前記第1、第2の外部電極4a,4bは、絶縁基板1の両端部に設けられ、かつ端部電極2とそれぞれ接続されている。また、前記第3の外部電極4cは、絶縁基板1の一側面に1つ、他側面に1つ設けられ、かつ第2の引出電極5bと接続されている。そしてまた、第1〜第3の外部電極4a〜4cは、銀系の材料で構成され、かつその表面にはめっき膜(図示せず)が形成されている。   The first and second external electrodes 4 a and 4 b are provided at both ends of the insulating substrate 1 and are connected to the end electrodes 2, respectively. The third external electrode 4c is provided on one side of the insulating substrate 1 and one on the other side, and is connected to the second extraction electrode 5b. The first to third external electrodes 4a to 4c are made of a silver-based material, and a plating film (not shown) is formed on the surface thereof.

前記第1、第2、第3の引出電極5a,5b,5cは、絶縁基板1の上面1aと対向して実装面となる裏面1bにおいて、Ni、Cu、Ag、Au、Al等の金属をスパッタ、蒸着等することにより形成されている。また、前記第1の引出電極5aと第2の引出電極5bとの間および前記第2の引出電極5bと第3の引出電極5cとの間には50μm以下の隙間7がエッチング、レーザ照射等の方法によって設けられている。   The first, second, and third lead electrodes 5a, 5b, and 5c are made of metal such as Ni, Cu, Ag, Au, and Al on the back surface 1b that is the mounting surface facing the top surface 1a of the insulating substrate 1. It is formed by sputtering, vapor deposition or the like. Further, a gap 7 of 50 μm or less is formed between the first extraction electrode 5a and the second extraction electrode 5b and between the second extraction electrode 5b and the third extraction electrode 5c by etching, laser irradiation, etc. It is provided by the method.

そしてまた、前記第1の引出電極5aは第1の外部電極4aに接続され、かつ第3の引出電極5cは第2の外部電極4bに接続されている。さらに、前記第2の引出電極5bの一部は絶縁基板1の両側面に露出して第3の外部電極4cに接続されている。   The first extraction electrode 5a is connected to the first external electrode 4a, and the third extraction electrode 5c is connected to the second external electrode 4b. Further, a part of the second extraction electrode 5b is exposed on both side surfaces of the insulating substrate 1 and connected to the third external electrode 4c.

前記過電圧保護材料層6は、第1の引出電極5aと第2の引出電極5bとの間の隙間7、第2の引出電極5bと第3の引出電極5cとの間の隙間7を覆うように、第1、第2、第3の引出電極5a,5b,5cの一部に形成されている。また、この過電圧保護材料層6は、平均粒径が0.3〜10μmで球状のNi、Al、Ag、Pd、Cu等からなる金属粉、メチルシリコーン等のシリコーン系樹脂、および適当な有機溶剤との混合物から作製した過電圧保護材料ペーストを、スクリーン印刷法で印刷することにより形成されるものである。そしてまた、この過電圧保護材料層6と、過電圧保護材料層6に覆われている第1、第2、第3の引出電極5a,5b,5cが過電圧保護部となっている。   The overvoltage protection material layer 6 covers the gap 7 between the first extraction electrode 5a and the second extraction electrode 5b and the gap 7 between the second extraction electrode 5b and the third extraction electrode 5c. In addition, it is formed on a part of the first, second and third extraction electrodes 5a, 5b and 5c. The overvoltage protective material layer 6 has an average particle size of 0.3 to 10 μm, spherical metal powder made of Ni, Al, Ag, Pd, Cu or the like, a silicone resin such as methyl silicone, and a suitable organic solvent. The overvoltage protection material paste produced from the mixture with the above is formed by printing by a screen printing method. The overvoltage protection material layer 6 and the first, second, and third lead electrodes 5a, 5b, and 5c covered with the overvoltage protection material layer 6 are overvoltage protection portions.

この過電圧保護材料層6(過電圧保護部)は、通常時には絶縁抵抗が高いため、電流は流れないが、過電圧が印加されると電流が流れ、それをグランドにバイパスさせるようになっている。   The overvoltage protection material layer 6 (overvoltage protection unit) normally has a high insulation resistance, so that no current flows. However, when an overvoltage is applied, the current flows and is bypassed to the ground.

また、前記ヒューズエレメント3および過電圧保護材料層6を少なくとも覆うように、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等からなる保護膜8が形成されている。   A protective film 8 made of epoxy resin, phenol resin or the like is formed so as to cover at least the fuse element 3 and the overvoltage protective material layer 6.

そしてまた、図4に示すように、上記のようにして得られた回路保護部品本体9の2つの側面、すなわち絶縁基板1の側面には第3の外部電極4cが1つずつ形成され、かつ回路保護部品を上面から見て点対称になる位置に設けるようにしているもので、このような構成により、実装時の方向性がなくなる。   Further, as shown in FIG. 4, one third external electrode 4c is formed on each of the two side surfaces of the circuit protection component body 9 obtained as described above, that is, the side surface of the insulating substrate 1, and The circuit protection component is provided at a position that is point-symmetric when viewed from above, and with such a configuration, the directionality during mounting is lost.

上記したように本発明の一実施の形態においては、第1の引出電極5aと第3の引出電極5cを第1の外部電極4aと第2の外部電極4bに接続するとともに、第2の引出電極5bを絶縁基板1の側面に形成された第3の外部電極4cに接続しているため、第1、第2の外部電極4a,4bを信号ラインに接続し、かつ第3の外部電極4cをグランドに接続することにより、過電圧が印加された場合は過電圧保護材料層6を介してこの過電圧をグランドに逃がして電子機器を保護することができ、また、過電流が印加された場合はヒューズエレメント3がオープンになって電子機器を保護することができ、これにより、過電圧だけでなく過電流が印加された場合でも電子機器を保護することができるという効果が得られるものである。   As described above, in the embodiment of the present invention, the first extraction electrode 5a and the third extraction electrode 5c are connected to the first external electrode 4a and the second external electrode 4b, and the second extraction electrode is connected. Since the electrode 5b is connected to the third external electrode 4c formed on the side surface of the insulating substrate 1, the first and second external electrodes 4a and 4b are connected to the signal line, and the third external electrode 4c. By connecting to the ground, when an overvoltage is applied, the overvoltage can be released to the ground via the overvoltage protection material layer 6 to protect the electronic device, and when an overcurrent is applied, a fuse can be protected. The element 3 is opened and the electronic device can be protected, whereby the electronic device can be protected not only when an overvoltage but also an overcurrent is applied.

すなわち、本発明の一実施の形態における回路保護部品は、図5に示すような等価回路となっており、この回路保護部品では、ともに信号ラインに接続された第1の外部電極4aと第2の外部電極4bとの間に過電流が印加されると、ヒューズエレメント3が発熱、溶断してオープンとなって、この回路保護部品と信号ラインで接続された電子機器を保護するようになっている。   That is, the circuit protection component according to the embodiment of the present invention is an equivalent circuit as shown in FIG. 5. In this circuit protection component, the first external electrode 4a and the second external electrode 4a both connected to the signal line are used. When an overcurrent is applied between the external electrode 4b and the fuse element 3, the fuse element 3 generates heat, blows and opens to protect the electronic device connected to the circuit protection component and the signal line. Yes.

また、信号ラインに接続された第1の外部電極4aまたは第2の外部電極4bから過電圧が印加されると、過電圧保護材料層6中に散在する金属粒子間に放電電流が流れ、そしてこの電流を第3の外部電極4cを介してグランドにバイパスさせることにより、この回路保護部品と信号ラインで接続された電子機器を保護するようになっている。   When an overvoltage is applied from the first external electrode 4a or the second external electrode 4b connected to the signal line, a discharge current flows between metal particles scattered in the overvoltage protection material layer 6, and this current Is bypassed to the ground via the third external electrode 4c, thereby protecting the electronic device connected to the circuit protection component and the signal line.

さらに、過電圧保護部を2つ形成しているため、双方向からの過電圧(第1の外部電極4aから入ってくる過電圧、第2の外部電極4bから入ってくる過電圧)を抑制できる。例えば、外部から突入してきた異常電圧と、人体と電子機器の端子が接触したときに発生する静電気パルスが、逆方向から入ってきても本発明の回路保護部品においては両方とも抑制することが可能となる。   Further, since two overvoltage protection units are formed, it is possible to suppress bidirectional overvoltage (overvoltage entering from the first external electrode 4a, overvoltage entering from the second external electrode 4b). For example, the circuit protection component of the present invention can suppress both an abnormal voltage that has entered from the outside and an electrostatic pulse that occurs when the human body and the terminal of the electronic device come in contact from the opposite direction. It becomes.

なお、上記本発明の一実施の形態における回路保護部品においては、ヒューズエレメント3を絶縁基板1の上面(一面)に、過電圧保護材料層6を絶縁基板1の裏面(他面)に形成したものについて説明したが、ヒューズエレメント3を絶縁基板1の裏面(他面)に、過電圧保護材料層6を絶縁基板1の上面(一面)に形成してもよいもので、このような構成にすれば、ヒューズエレメント3の下面が実装基板で覆われ、かつ実装基板との間の隙間が小さくなる。さらに、熱は上方へ逃げる性質を有するのに対し、ヒューズエレメント3は下向きに位置することになるため、ヒューズエレメント3で発生した熱の逃げ道は少なくなる。これらの結果、ヒューズエレメント3で発生した熱の放熱性が悪化するため、ヒューズエレメント3を早く溶断させることができ、これにより、電子機器をより確実に保護することができるものである。   In the circuit protection component according to the embodiment of the present invention, the fuse element 3 is formed on the upper surface (one surface) of the insulating substrate 1, and the overvoltage protection material layer 6 is formed on the rear surface (other surface) of the insulating substrate 1. However, the fuse element 3 may be formed on the back surface (other surface) of the insulating substrate 1 and the overvoltage protection material layer 6 may be formed on the upper surface (one surface) of the insulating substrate 1. The lower surface of the fuse element 3 is covered with the mounting board, and the gap between the mounting element and the mounting board is reduced. Furthermore, while heat has a property of escaping upward, the fuse element 3 is positioned downward, so that the escape path of heat generated in the fuse element 3 is reduced. As a result, since the heat dissipation of the heat generated in the fuse element 3 is deteriorated, the fuse element 3 can be blown quickly, and thus the electronic device can be more reliably protected.

本発明に係る回路保護部品は、過電圧だけでなく過電流が印加された場合でも電子機器を保護することができるという効果を有するものであり、特に電子機器を保護する回路保護部品等において有用となるものである。   The circuit protection component according to the present invention has an effect that it is possible to protect an electronic device even when an overcurrent is applied as well as an overvoltage, and is particularly useful in a circuit protection component that protects an electronic device. It will be.

本発明の一実施の形態における回路保護部品の主要部の上面図The top view of the principal part of the circuit protection component in one embodiment of this invention 同回路保護部品の主要部の裏面図Rear view of the main part of the circuit protection component 図1、図2におけるA−A線断面図A-A line sectional view in FIGS. 1 and 2 同回路保護部品の斜視図Perspective view of the circuit protection component 同回路保護部品の等価回路図Equivalent circuit diagram of protective circuit parts

符号の説明Explanation of symbols

1 絶縁基板
1a 絶縁基板の一面(上面)
1b 絶縁基板の他面(裏面)
2 端部電極
3 ヒューズエレメント
4a〜4c 第1〜第3の外部電極
5a〜5c 第1〜第3の引出電極
6 過電圧保護材料層
1 Insulating substrate 1a One side (upper surface) of insulating substrate
1b The other side (back side) of the insulating substrate
2 end electrode 3 fuse element 4a-4c 1st-3rd external electrode 5a-5c 1st-3rd extraction electrode 6 overvoltage protection material layer

Claims (3)

絶縁基板の一面の両端部に形成された端部電極と、前記絶縁基板の一面において前記端部電極間を接続するヒューズエレメントと、前記絶縁基板の両端部に設けられ、かつ前記端部電極と接続された第1、第2の外部電極と、前記絶縁基板の一面と対向する他面に形成された第1、第2、第3の引出電極と、前記第1の引出電極と第2の引出電極との間および前記第2の引出電極と第3の引出電極との間を少なくとも覆うように設けられ、かつ金属粉と樹脂からなる過電圧保護材料層とを有し、かつ前記第1の引出電極と第3の引出電極をそれぞれ前記第1の外部電極と第2の外部電極に接続するとともに、前記第2の引出電極を前記絶縁基板の側面に形成された第3の外部電極に接続した回路保護部品。 End electrodes formed on both ends of one surface of the insulating substrate, fuse elements connecting the end electrodes on one surface of the insulating substrate, provided on both ends of the insulating substrate, and the end electrodes The connected first and second external electrodes, first, second and third extraction electrodes formed on the other surface opposite to one surface of the insulating substrate, the first extraction electrode and the second An overvoltage protection material layer made of metal powder and resin, and provided to cover at least between the extraction electrodes and between the second extraction electrode and the third extraction electrode, and the first An extraction electrode and a third extraction electrode are connected to the first external electrode and the second external electrode, respectively, and the second extraction electrode is connected to a third external electrode formed on a side surface of the insulating substrate. Circuit protection parts. 第3の外部電極を絶縁基板の一側面に1つ、他側面に1つ形成し、前記第3の外部電極を回路保護部品を上面から見て点対称になる位置に設けるようにした請求項1記載の回路保護部品。 A third external electrode is formed on one side of the insulating substrate and one on the other side, and the third external electrode is provided at a point-symmetrical position when the circuit protection component is viewed from above. The circuit protection component according to 1. ヒューズエレメントに流れる電流経路が蛇行状になるようにした請求項1記載の回路保護部品。 2. The circuit protection component according to claim 1, wherein a current path flowing through the fuse element is meandering.
JP2008265985A 2008-10-15 2008-10-15 Circuit protecting component Pending JP2010098024A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008265985A JP2010098024A (en) 2008-10-15 2008-10-15 Circuit protecting component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008265985A JP2010098024A (en) 2008-10-15 2008-10-15 Circuit protecting component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010098024A true JP2010098024A (en) 2010-04-30

Family

ID=42259521

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008265985A Pending JP2010098024A (en) 2008-10-15 2008-10-15 Circuit protecting component

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010098024A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011132405A1 (en) 2010-04-21 2011-10-27 Canon Kabushiki Kaisha Subject information acquiring apparatus
JP2015076522A (en) * 2013-10-09 2015-04-20 株式会社村田製作所 Composite electronic component and manufacturing method therefor
JP2018037634A (en) * 2016-08-30 2018-03-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. Resistor element and resistor element assembly
KR20180025067A (en) * 2016-08-30 2018-03-08 삼성전기주식회사 Resistor element and resistor element assembly

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011132405A1 (en) 2010-04-21 2011-10-27 Canon Kabushiki Kaisha Subject information acquiring apparatus
JP2015076522A (en) * 2013-10-09 2015-04-20 株式会社村田製作所 Composite electronic component and manufacturing method therefor
US9401242B2 (en) 2013-10-09 2016-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite electronic component and composite electronic component manufacturing method
JP2018037634A (en) * 2016-08-30 2018-03-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. Resistor element and resistor element assembly
KR20180025067A (en) * 2016-08-30 2018-03-08 삼성전기주식회사 Resistor element and resistor element assembly
KR102527713B1 (en) * 2016-08-30 2023-05-03 삼성전기주식회사 Resistor element and resistor element assembly

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5259289B2 (en) Integrated thermistor, metal element device and method
US7489229B2 (en) Fuse component
TW201503203A (en) Fuse element and fuse device
JP7144111B2 (en) Resistive elements and resistive element assemblies
JP5877317B2 (en) Overvoltage protection components and overvoltage protection materials for overvoltage protection components
TW201630023A (en) Fuse element, fuse component, and fuse component with built-in heating element
US20140049357A1 (en) Over-current protection device
US9722418B2 (en) Complex protection device
JP2010098024A (en) Circuit protecting component
JP5206415B2 (en) Static electricity countermeasure parts and manufacturing method thereof
JP4562666B2 (en) Electronic device with anti-static function
JP7217419B2 (en) Resistor
KR101075664B1 (en) Chip resister and method of manufacturing the same
JP5590966B2 (en) Fuse device and circuit board
CN106575692A (en) Carrier for an LED
WO2020071203A1 (en) Protective element
JP2012235053A (en) Overcurrent overvoltage protection element
JP2011119172A (en) Overvoltage protection component
KR102527713B1 (en) Resistor element and resistor element assembly
JP2007317970A (en) Semiconductor device with fuse
JP2005235680A (en) Chip type fuse and its manufacturing method
JP2013115106A (en) Chip resistor
JP5725669B2 (en) Thin film device and manufacturing method thereof
JP7296565B2 (en) Resistor
JP2011142117A (en) Jumper chip component and method for manufacturing the same