JP2010092231A - Information processing apparatus - Google Patents

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connector
screw
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electric circuit
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Shintaro Tanaka
慎太郎 田中
Hitoshi Nakatani
仁之 中谷
Haruka Kaneko
晴香 金子
Yoshiaki Nagamura
佳明 長村
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve an information processing apparatus for preventing a memory module from being easily removed from a connector even when any impact or vibration is added from the outside to an information processing apparatus such as a notebook-sized personal computer. <P>SOLUTION: A support member 14 is installed at a position faced to a connector 13 with a gap 15 interposed so that a memory module 41 mounted on the connector 13 can be regulated from being greatly displaced to a direction shown by an arrow B. Thus, even when any impact or vibration is added to a first casing 1, the memory module 41 can be prevented from being removed from the connector 13. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、メモリーモジュールなどの各種電気回路モジュールを装置内に装着することができる情報処理装置に関する。   The present invention relates to an information processing apparatus capable of mounting various electric circuit modules such as a memory module in the apparatus.

近年、ノートパソコンなどの情報処理装置は、使用者においてメモリー増設などの各種機能拡張を行うことができるように構成されていることが多い。特許文献1には、メモリーモジュールを、ノートパソコン内のマザーボードに実装されたコネクタに装着する構成が開示されている。
特開2007−12862号公報
2. Description of the Related Art In recent years, information processing apparatuses such as notebook personal computers are often configured so that users can perform various function expansions such as memory expansion. Patent Document 1 discloses a configuration in which a memory module is mounted on a connector mounted on a motherboard in a notebook computer.
JP 2007-12862 A

しかしながら従来のメモリーモジュールは、コネクタに保持されているのみであるため、ノートパソコンに外部から衝撃や振動が加わると、コネクタから離脱してしまうことがあった。メモリーモジュールがコネクタから離脱してしまうと、メモリーモジュールがノートパソコンにおける記憶手段として機能しなくなるのは勿論、メモリーモジュールがノートパソコン内を自由に移動可能な状態になるため、ノートパソコン内の電気回路基板や電子部品を傷つけてしまったり、メモリーモジュールをノートパソコン内から取り出しにくくなってしまう。   However, since the conventional memory module is only held by the connector, it may be detached from the connector when an external impact or vibration is applied to the notebook computer. If the memory module is disconnected from the connector, the memory module will not function as a storage means in the notebook computer, and the memory module can be moved freely inside the notebook computer. This can damage the board and electronic components, and makes it difficult to remove the memory module from the notebook computer.

本発明は、ノートパソコンなどの情報処理装置に外部から衝撃や振動が加わったとしても、メモリーモジュールなどの電気回路モジュールがコネクタから容易に離脱するのを防ぐことができる情報処理装置を実現することを目的とする。   The present invention realizes an information processing apparatus capable of preventing an electrical circuit module such as a memory module from being easily detached from a connector even when an external shock or vibration is applied to the information processing apparatus such as a laptop computer. With the goal.

本発明の情報処理装置は、筐体内に配された電気回路基板と、前記電気回路基板に実装され、電気回路モジュールの一方の端部に配された接続端子と電気的に接続可能な凹状の接続部を備えたコネクタと、前記接続部に対して、前記電気回路モジュールを内在可能な空隙を挟んで対向する位置に配された支持部材とを備え、前記支持部材は、前記コネクタに対する前記電気回路モジュールの挿脱方向への前記モジュールの変位を規制する位置に配されているものである。   An information processing apparatus according to the present invention includes an electric circuit board disposed in a housing, and a concave shape mounted on the electric circuit board and electrically connectable to a connection terminal disposed on one end of the electric circuit module. A connector having a connection portion; and a support member disposed at a position facing the connection portion across a gap in which the electric circuit module can be contained. The support member has the electrical connection to the connector. It is arranged at a position that restricts the displacement of the module in the insertion / removal direction of the circuit module.

本発明によれば、ノートパソコンなどの情報処理装置に外部から衝撃や振動が加わったとしても、電気回路モジュールがコネクタから容易に離脱するのを防ぐことができる。   According to the present invention, even if an external impact or vibration is applied to an information processing apparatus such as a notebook computer, it is possible to prevent the electric circuit module from being easily detached from the connector.

本発明の情報処理装置には、前記コネクタ及び前記支持部材を目視可能なように前記筐体に形成された開口部と、前記開口部を開閉可能な蓋体と、前記開口部を閉塞した状態で前記蓋体を固定するネジとを備え、前記支持部材は、前記筐体に形成された前記ネジを螺結するためのネジ穴に対して、前記ネジの螺結方向に重なる位置に配されている構成とすることができる。このような構成とすることで、誤ってネジ長が長いネジをネジ穴に螺結しようとしてしまった場合に、ネジがネジ穴を貫通してしまったとしても、ネジの先端が電気回路基板に達することがなく、電気回路基板の実装面に形成された実装パターンや保護膜などが剥離するのを防ぐことができる。   In the information processing apparatus of the present invention, an opening formed in the housing so that the connector and the support member can be visually observed, a lid that can open and close the opening, and a state in which the opening is closed And the support member is disposed at a position overlapping with a screw hole for screwing the screw formed in the housing in the screwing direction of the screw. It can be set as the structure which has. With this configuration, if a screw with a long screw length is accidentally screwed into the screw hole, even if the screw penetrates the screw hole, the tip of the screw is attached to the electric circuit board. It is possible to prevent the mounting pattern or the protective film formed on the mounting surface of the electric circuit board from being peeled off.

(実施の形態)
図1は、本実施の形態の情報処理装置の外観を示す斜視図であり、情報処理装置の一例であるノートパソコンの第1の状態を示す。なお、本実施の形態では、情報処理装置の一例としてノートパソコンを挙げたが、携帯電話端末や携帯型ゲーム機などのように各種電気回路モジュールを装着可能なスロットを備えた情報処理装置であればよい。また、本実施の形態では、電気回路モジュールの一例としてメモリーモジュールを挙げたが、通信モジュールなど他の電気回路モジュールであってもよい。
(Embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of the information processing apparatus according to the present embodiment, and shows a first state of a notebook personal computer that is an example of the information processing apparatus. In this embodiment, a notebook personal computer is used as an example of the information processing apparatus. However, the information processing apparatus includes a slot into which various electric circuit modules can be mounted, such as a mobile phone terminal or a portable game machine. That's fine. In the present embodiment, the memory module is described as an example of the electric circuit module, but other electric circuit modules such as a communication module may be used.

図1に示すように、ノートパソコンは、各種電気部品が実装された電気回路基板及び情報処理回路やハードディスクドライブなどを内蔵した第1の筐体1と、液晶ディスプレイ2aを備えた第2の筐体2とから構成されている。第1の筐体1と第2の筐体2とは、ヒンジ部3によって互いに回動自在に支持されている。第2の筐体2を、図1に示す位置(第1の状態)から矢印Aに示す方向へ回動させることで、液晶ディスプレイ2aとキーボード5とが近接対向した第2の状態へ移行させることができる。また、第2の状態において第2の筐体2と対向する第1の筐体1の面を上側とすると、第1の筐体1の上面1aには、各種文字の入力操作が可能なキーボード5と、液晶ディスプレイ2aに表示されるカーソルを所望の位置へ移動する操作が可能なポインティングデバイス6とを備えている。なお、キーボード5やハードディスクドライブなどから入出力された情報信号は、情報処理回路で所定の処理を施し、例えば液晶ディスプレイ2aで表示する表示信号などに変換される。   As shown in FIG. 1, the notebook computer includes an electric circuit board on which various electric components are mounted, a first casing 1 containing an information processing circuit, a hard disk drive, and the like, and a second casing having a liquid crystal display 2a. It consists of a body 2. The 1st housing | casing 1 and the 2nd housing | casing 2 are supported by the hinge part 3 so that rotation is mutually possible. By rotating the second casing 2 from the position (first state) shown in FIG. 1 in the direction indicated by the arrow A, the liquid crystal display 2a and the keyboard 5 are shifted to the second state in which they face and face each other. be able to. In addition, when the surface of the first housing 1 facing the second housing 2 in the second state is the upper side, a keyboard capable of inputting various characters is provided on the upper surface 1a of the first housing 1. 5 and a pointing device 6 capable of moving the cursor displayed on the liquid crystal display 2a to a desired position. The information signal input / output from the keyboard 5 or the hard disk drive is subjected to predetermined processing by the information processing circuit, and is converted into, for example, a display signal to be displayed on the liquid crystal display 2a.

図2は、第1の筐体1の下面1b側の構成を示す平面図である。なお、下面1bは、上面1aに対向する第1の筐体1の裏面である。図2に示すように、第1の筐体1は、下面1bにメモリーモジュール41(後述)を装着可能なスロット21を備えている。なお、本実施の形態では、メモリーモジュール41としてDIMM(Dual Inline Memory Module)を用いたが他の仕様のメモリーモジュールであってもよく、また小型基板に電子部品が実装されている形態であればメモリーモジュールに限定されない。スロット21は、蓋体11によって開閉可能であり、図2は閉塞された状態を示している。蓋体11は、ネジ51で第1の筐体1に螺結することができ、図2はネジ51で螺結されている状態を示している。   FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the lower surface 1 b side of the first housing 1. The lower surface 1b is the back surface of the first housing 1 that faces the upper surface 1a. As shown in FIG. 2, the first housing 1 includes a slot 21 into which a memory module 41 (described later) can be mounted on the lower surface 1b. In the present embodiment, a DIMM (Dual Inline Memory Module) is used as the memory module 41, but it may be a memory module of other specifications, and any electronic component is mounted on a small board. It is not limited to memory modules. The slot 21 can be opened and closed by the lid 11, and FIG. 2 shows a closed state. The lid 11 can be screwed to the first housing 1 with a screw 51, and FIG. 2 shows a state in which the lid 11 is screwed with the screw 51.

図3及び図4は、第1の筐体1内に配された電気回路基板12におけるメモリーモジュール装着部近傍の要部斜視図である。図3は、メモリーモジュール41が未装着の状態を示し、図4は、メモリーモジュール41がコネクタ13に装着された状態を示す。図5は、メモリーモジュール41がコネクタ13に装着された状態を示す平面図である。図6は、図2におけるZ−Z部の断面図である。   FIGS. 3 and 4 are perspective views of the main part near the memory module mounting portion of the electric circuit board 12 arranged in the first housing 1. 3 shows a state in which the memory module 41 is not attached, and FIG. 4 shows a state in which the memory module 41 is attached to the connector 13. FIG. 5 is a plan view showing a state in which the memory module 41 is attached to the connector 13. 6 is a cross-sectional view taken along the line ZZ in FIG.

図3及び図4に示すメモリーモジュール装着部は、スロット21内において、蓋体11が開蓋状態の時に外部から目視可能な位置に配されている。メモリーモジュール装着部は、コネクタ13と支持部材14とを備えている。コネクタ13は、電気回路基板12における所定の導電パターンに電気的に接続されているとともに、爪係合などの手段を用いて電気回路基板12に機械的に固着されている。また、コネクタ13は、メモリーモジュール41の端子部44を挿入可能な開口部13aを備え、開口部13a内にはメモリーモジュール41の端子部44と電気的に接続可能な複数の接触子(不図示)を備えている。なお、開口部13a及び接触子は、本発明における接続部の一例である。支持部材14は、コネクタ13の開口部13aに対して所定の幅寸法を有する空隙15を挟んで、対向した位置に配されている。また、支持部材14は、本実施の形態では樹脂で形成され、電気回路基板12に機械的に固着されている。   The memory module mounting portion shown in FIGS. 3 and 4 is disposed in the slot 21 at a position where it can be seen from the outside when the lid 11 is in the open state. The memory module mounting portion includes a connector 13 and a support member 14. The connector 13 is electrically connected to a predetermined conductive pattern on the electric circuit board 12 and is mechanically fixed to the electric circuit board 12 using means such as claw engagement. The connector 13 includes an opening 13a into which the terminal portion 44 of the memory module 41 can be inserted, and a plurality of contacts (not shown) that can be electrically connected to the terminal portion 44 of the memory module 41 in the opening 13a. ). The opening 13a and the contact are examples of the connecting portion in the present invention. The support member 14 is disposed at a position facing the opening 13 a of the connector 13 with a gap 15 having a predetermined width dimension interposed therebetween. Further, the support member 14 is made of resin in the present embodiment, and is mechanically fixed to the electric circuit board 12.

図4に示すように、メモリーモジュール41は、基板42上の主平面に複数のメモリーチップ43が実装されて構成されている。メモリーチップ43は、記憶素子を内蔵し、樹脂でパッケージングされたものである。なお、メモリーチップ43は、本実施の形態では基板42の一方の主平面のみに実装されている構成としたが、基板42の表裏主平面に実装されている構成としてもよい。また、基板42の一方の長辺端部には、コネクタ13の開口部13aに挿入され、コネクタ13内部に配された接触子に接触可能な複数の端子からなる端子部44を備えている。図4に示すように、端子部44を開口部13aに挿入することで、メモリーモジュール41をコネクタ13に電気的に接続及び機械的に装着することができる。この時のメモリーモジュール41は、図5及び図6に示すようにコネクタ13と支持部材14との間の空隙15に位置している。すなわち、支持部材14は、電気回路基板12(図4等参照)において、空隙15の幅寸法w1が少なくともメモリーモジュール41の基板42の幅寸法w2よりも大きくなる位置に固着されている。また、寸法w1は、コネクタ13に装着されたメモリーモジュール41の端部45が支持部材14の規制面14b(支持部材14においてコネクタ13の開口部13aに対向する面)に当接した時に、コネクタ13内の接触子と端子部44との電気的接続が解除されない寸法に設定されている。具体的には、メモリーモジュール41がコネクタ13に装着された状態において、基板42と支持部材14との隙間をw3、端子部44の幅寸法をw4とした時、「w3<w4」の関係になるようにコネクタ13と支持部材14を配置する。但し、この関係は、コネクタ13内に配された接触子が、少なくともコネクタ13の端面13b(支持部材14の規制面14bに対向する面)に最も近い位置に配されている場合である。なお、端子部44は基板42の一部に形成されているが、本実施の形態の説明では、基板42の幅寸法w2には端子部44を含まないものとして説明している。   As shown in FIG. 4, the memory module 41 is configured by mounting a plurality of memory chips 43 on a main plane on a substrate 42. The memory chip 43 incorporates a memory element and is packaged with a resin. In this embodiment, the memory chip 43 is mounted on only one main plane of the substrate 42. However, the memory chip 43 may be mounted on the front and back main planes of the substrate 42. One long side end of the substrate 42 is provided with a terminal portion 44 that is inserted into the opening 13 a of the connector 13 and includes a plurality of terminals that can contact a contact disposed inside the connector 13. As shown in FIG. 4, the memory module 41 can be electrically connected and mechanically attached to the connector 13 by inserting the terminal portion 44 into the opening 13a. At this time, the memory module 41 is located in the gap 15 between the connector 13 and the support member 14 as shown in FIGS. That is, the support member 14 is fixed to a position where the width dimension w1 of the gap 15 is at least larger than the width dimension w2 of the substrate 42 of the memory module 41 in the electric circuit board 12 (see FIG. 4 and the like). The dimension w1 is determined when the end 45 of the memory module 41 attached to the connector 13 comes into contact with the regulating surface 14b of the support member 14 (the surface of the support member 14 that faces the opening 13a of the connector 13). 13 is set to a size that does not release the electrical connection between the contact in the terminal 13 and the terminal portion 44. Specifically, when the memory module 41 is mounted on the connector 13 and the gap between the substrate 42 and the support member 14 is w3 and the width dimension of the terminal portion 44 is w4, the relationship of “w3 <w4” is satisfied. The connector 13 and the support member 14 are arranged so as to be. However, this relationship is a case where the contact disposed in the connector 13 is disposed at a position closest to at least the end surface 13b of the connector 13 (the surface facing the regulating surface 14b of the support member 14). In addition, although the terminal part 44 is formed in a part of the board | substrate 42, in the description of this Embodiment, it has demonstrated that the terminal part 44 is not included in the width dimension w2 of the board | substrate 42. FIG.

このように支持部材14を備えたことにより、コネクタ13に装着されたメモリーモジュール41が矢印Bに示す方向へ大きく変位するのを規制することができる。すなわち、コネクタ13にメモリーモジュール41が装着された状態で第1の筐体1に衝撃や振動が加わり、メモリーモジュール41が矢印Bに示す方向へ変位しようとした場合、メモリーモジュール41の他方の長辺端部45が支持部材14の規制面14bに当接し、メモリーモジュール41のさらなる矢印Bに示す方向への変位を規制することができ、メモリーモジュール41がコネクタ13から電気的及び機械的に離脱するのを防ぐことができる。よって、メモリーモジュール41がノートパソコンにおける記憶手段としての機能を持続させることができる。   By providing the support member 14 in this way, it is possible to restrict the memory module 41 attached to the connector 13 from being greatly displaced in the direction indicated by the arrow B. That is, when an impact or vibration is applied to the first housing 1 with the memory module 41 attached to the connector 13 and the memory module 41 attempts to move in the direction indicated by the arrow B, the other length of the memory module 41 is The side end portion 45 abuts on the regulating surface 14b of the support member 14, and the displacement of the memory module 41 in the direction indicated by the arrow B can be regulated. The memory module 41 is electrically and mechanically detached from the connector 13. Can be prevented. Therefore, the memory module 41 can maintain the function as the storage means in the notebook computer.

また、空隙15の幅寸法w1は、端部45が規制面14bに当接した状態でコネクタ13の接触子とメモリーモジュール41の端子部44との電気的接続が確保されるような寸法に設定されているため、たとえ端部45が規制面14bに当接した状態になったとしても、コネクタ13内に配された接触子とメモリーモジュール41の端子部44との電気的接続が遮断されることを防ぐことができる。   Further, the width dimension w1 of the gap 15 is set to a dimension that ensures electrical connection between the contact of the connector 13 and the terminal section 44 of the memory module 41 in a state where the end 45 is in contact with the regulating surface 14b. Therefore, even if the end portion 45 comes into contact with the regulating surface 14b, the electrical connection between the contact arranged in the connector 13 and the terminal portion 44 of the memory module 41 is cut off. Can be prevented.

なお、メモリーモジュール41をコネクタ13に装着する際には、基板42を支持部材14の上面に当接した状態で開口部13aの位置に端子部44を合わせ、支持部材14側から基板42を押圧することで容易に装着できる。また、図5ではコネクタ13方向にメモリーモジュール41を装着する装着方向に直交する基板42の幅が、支持部材14の幅よりも短い構成を図示しているが、例えば基板42の幅を支持部材14の幅よりも長い構成を採用すると、支持部材14の幅よりも長い基板42を押圧することができ、開口部13へ端子部44を確実に装着できる。   When the memory module 41 is attached to the connector 13, the terminal portion 44 is aligned with the position of the opening 13 a while the substrate 42 is in contact with the upper surface of the support member 14, and the substrate 42 is pressed from the support member 14 side. It can be easily installed. 5 illustrates a configuration in which the width of the substrate 42 perpendicular to the mounting direction in which the memory module 41 is mounted in the connector 13 direction is shorter than the width of the support member 14. When a configuration longer than the width of the support member 14 is employed, the substrate 42 longer than the support member 14 can be pressed, and the terminal portion 44 can be securely attached to the opening 13.

次に、支持部材14におけるネジ受け構造について説明する。   Next, the screw receiving structure in the support member 14 will be described.

図3〜図5に示すように、支持部材14には略円形の開口を有する凹部14aを備えている。凹部14aは、図6に示すように、蓋体11に形成された孔部11b、および第1の筐体1に形成されたネジ穴16に、第1の筐体1の厚さ方向に重なる位置に形成されている。また、凹部14aは、有底の凹部である。   As shown in FIGS. 3 to 5, the support member 14 includes a recess 14 a having a substantially circular opening. As shown in FIG. 6, the recess 14 a overlaps the hole 11 b formed in the lid 11 and the screw hole 16 formed in the first housing 1 in the thickness direction of the first housing 1. Formed in position. Moreover, the recessed part 14a is a recessed part with a bottom.

図6に示すように、本実施の形態において蓋体11を閉蓋状態で固定するためのネジ51は、そのネジ長が蓋体11の厚さ寸法と第1の筐体1の肉厚寸法との合計厚さ寸法と同寸かそれよりも短いものが用いられる。したがって、ネジ51は、孔部11bを介してネジ穴16に螺結されている状態では、その先端は第1の筐体1の内面1d(下面1bに対して、第1の筐体1の内側の面)よりも突出せずにネジ穴16内に収まっているか、内面1dから第1の筐体1の内部空間側に突出したとしても電気回路基板12には到達しないような僅かな突出量である。   As shown in FIG. 6, the screw 51 for fixing the lid body 11 in the closed state in the present embodiment has a screw length that is the thickness dimension of the lid body 11 and the wall thickness dimension of the first housing 1. The same thickness as the total thickness dimension or shorter than that is used. Therefore, when the screw 51 is screwed into the screw hole 16 through the hole 11b, the tip of the screw 51 is the inner surface 1d (the lower surface 1b of the first housing 1 with respect to the lower surface 1b). A slight protrusion that does not reach the electric circuit board 12 even if it protrudes from the inner surface 1d to the inner space side of the first housing 1 without protruding beyond the inner surface). Amount.

ところが、使用者が誤って、ネジ51のネジ長よりも長いネジ長を有する他のネジを、孔部11bを介してネジ穴16に螺結しようとした場合、ネジの先端がネジ穴16を貫通して電気回路基板12に到達してしまう場合がある。このような問題は、例えば、図2に示すように、第1の筐体1の下面1bにスロット21以外の他のスロット61(例えば通信モジュールを装着するためのスロット)が備わり、さらにそのスロット61を閉塞する蓋体62を固定するためのネジ63のネジ長がネジ51のネジ長よりも長い場合に生じることがある。この時、ネジ63の先端が電気回路基板12の実装面に到達してしまうと、電気回路基板12の実装面に形成されている実装パターンや保護膜を損傷してしまう問題が生じる。また、たとえネジ63の先端が電気回路基板12に到達していなくても、ネジ63の先端と電気回路基板12の実装面との隙間が微小であった場合、第1の筐体1や蓋体11が矢印Cに示す方向へ弾性変形した時にネジ63の先端が電気回路基板12の実装面に接触することとなり、電気回路基板12の実装面に形成されている実装パターンや保護膜を損傷してしまう問題が生じる。   However, when the user mistakenly tries to screw another screw having a screw length longer than the screw length of the screw 51 into the screw hole 16 through the hole portion 11b, the tip of the screw has the screw hole 16. In some cases, the electric circuit board 12 may be penetrated. For example, as shown in FIG. 2, the lower surface 1b of the first housing 1 is provided with a slot 61 other than the slot 21 (for example, a slot for mounting a communication module). This may occur when the screw length of the screw 63 for fixing the lid 62 that closes the 61 is longer than the screw length of the screw 51. At this time, if the tip of the screw 63 reaches the mounting surface of the electric circuit board 12, there arises a problem that a mounting pattern or a protective film formed on the mounting surface of the electric circuit board 12 is damaged. Further, even if the tip of the screw 63 does not reach the electric circuit board 12, if the gap between the tip of the screw 63 and the mounting surface of the electric circuit board 12 is very small, the first casing 1 and the lid When the body 11 is elastically deformed in the direction indicated by the arrow C, the tip of the screw 63 comes into contact with the mounting surface of the electric circuit board 12 and damages the mounting pattern and protective film formed on the mounting surface of the electric circuit board 12. Cause problems.

そこで本実施の形態では、図3〜図5,図7に示すように、支持部材14におけるネジ穴16に対応する位置に有底の凹部14aを設けた。このような構成とすることにより、ネジ穴16に、誤ってネジ51よりもネジ長が長いネジ63を螺結しようとしても、図7に示すようにネジ63の先端が有底の凹部14aに当接し、ネジ63がそれ以上矢印Cに示す方向へ変位するのを規制することができる。したがって、ネジ63の先端が電気回路基板12に到達することがなく、電気回路基板12の実装パターンや保護膜がネジ63によって損傷されてしまうことを防止することができる。   Therefore, in the present embodiment, as shown in FIGS. 3 to 5 and 7, a bottomed recess 14 a is provided at a position corresponding to the screw hole 16 in the support member 14. By adopting such a configuration, even if a screw 63 having a screw length longer than that of the screw 51 is mistakenly screwed into the screw hole 16, the tip of the screw 63 becomes a bottomed recess 14a as shown in FIG. It is possible to restrict the displacement of the screw 63 in the direction indicated by the arrow C. Therefore, the tip of the screw 63 does not reach the electric circuit board 12, and the mounting pattern and the protective film of the electric circuit board 12 can be prevented from being damaged by the screw 63.

以上のように本実施の形態によれば、コネクタ13に対して空隙15を挟んで対向する位置に支持部材14を備えた構成とすることにより、コネクタ13に装着されたメモリーモジュール41が矢印Bに示す方向へ大きく変位するのを規制することができるので、第1の筐体1に衝撃や振動が加わったとしても、メモリーモジュール41がコネクタ13から離脱するのを防ぐことができる。よって、メモリーモジュール41が第1の筐体1内を自由に移動することがないため、メモリーモジュール41による電気回路基板12の損傷や、電気的にショートさせてしまうことがない。また、メモリーモジュール41がコネクタ13から離脱して第1の筐体1内を自由に移動できる状態になり、例えばメモリーモジュール41が蓋体11により閉塞する開口範囲から第1の筐体1内の奥の方へ移動してしまい、メモリーモジュール41を第1の筐体1から取り出しにくくなるという問題が生じるが、本実施の形態のようにメモリーモジュール41の位置を規制する構成であれば、このような問題は生じない。   As described above, according to the present embodiment, the memory module 41 attached to the connector 13 is moved to the arrow B by providing the support member 14 at a position facing the connector 13 across the gap 15. The displacement of the memory module 41 from the connector 13 can be prevented even if an impact or vibration is applied to the first housing 1. Therefore, since the memory module 41 does not move freely in the first housing 1, the electric circuit board 12 is not damaged by the memory module 41 and is not electrically short-circuited. Further, the memory module 41 is detached from the connector 13 and can move freely within the first housing 1. For example, the memory module 41 can be moved freely within the first housing 1 from the opening range where the memory module 41 is closed by the lid 11. However, if the configuration restricts the position of the memory module 41 as in the present embodiment, the memory module 41 becomes difficult to be removed from the first housing 1. Such a problem does not occur.

また、支持部材14に有底の凹部14aを備えたことにより、使用者が誤ってネジ51のネジ長よりも長いネジ長を有するネジ63をネジ穴16に螺結しようとしても、ネジ63の先端が凹部14aの有底に当接することで電気回路基板12に到達することを防ぎ、電気回路基板12の実装パターンや保護膜の損傷を防ぐことができる。   In addition, since the support member 14 includes the bottomed recess 14 a, even if the user mistakenly tries to screw the screw 63 having a screw length longer than the screw length of the screw 51 into the screw hole 16, It is possible to prevent the tip from coming into contact with the bottom of the recess 14a to reach the electric circuit board 12, and to prevent damage to the mounting pattern and the protective film of the electric circuit board 12.

また、ネジ63の先端を受ける凹部14aを支持部材14に一体的に備えたことにより、ネジ63の先端を受ける部材を別途設ける必要がなく、部品コストを削減することができるとともに、電気回路基板12上におけるスペース効率を向上させることができノートパソコンを小型化することができる。   Further, since the recess 14a for receiving the tip of the screw 63 is provided integrally with the support member 14, it is not necessary to separately provide a member for receiving the tip of the screw 63, so that the component cost can be reduced and the electric circuit board can be reduced. 12 can improve the space efficiency and downsize the notebook personal computer.

なお、本実施の形態では、支持部材14は、樹脂成形により形成する構成としたが、少なくともメモリーモジュール41の矢印Bに示す方向への大きな変位を防止することができるとともに、ネジ長が長いネジが螺結されようとした時にネジの先端が電気回路基板12に到達するのを防ぐことができれば、他の材料(例えば金属など)で形成されていてもよい。   In this embodiment, the support member 14 is formed by resin molding. However, at least a large displacement of the memory module 41 in the direction indicated by the arrow B can be prevented, and a screw having a long screw length is used. As long as it is possible to prevent the tip of the screw from reaching the electric circuit board 12 when the screw is about to be screwed, it may be formed of another material (for example, metal).

また、本実施の形態では、支持部材14をメモリーモジュール41とコネクタ13との電気的接続を確保できる位置に配置する構成としたが、少なくともメモリーモジュール41とコネクタ13との機械的装着を確保することができる位置に配置する構成としてもよい。すなわち、ノートパソコンに衝撃などが加わってメモリーモジュール41がコネクタ13から離脱する方向へ変位して端子部44とコネクタ13の接触子とが離間したとしても、メモリーモジュール41がコネクタ13に機械的に装着され支持部材14により位置が規制されていれば、メモリーモジュール41が第1の筐体1内を自由に移動することがないため、電気回路基板12の損傷や、メモリーモジュール41が第1の筐体1内における取り出しにくい位置へ移動してしまうことを防ぐことができる。   In the present embodiment, the support member 14 is arranged at a position where electrical connection between the memory module 41 and the connector 13 can be ensured. However, at least mechanical attachment between the memory module 41 and the connector 13 is ensured. It is good also as a structure arrange | positioned in the position which can do. That is, even if the impact is applied to the notebook personal computer and the memory module 41 is displaced away from the connector 13 so that the terminal portion 44 and the contact of the connector 13 are separated, the memory module 41 is mechanically connected to the connector 13. Since the memory module 41 does not move freely in the first housing 1 if the position is regulated by the mounting member 14 that is mounted, the electric circuit board 12 may be damaged or the memory module 41 may be It can prevent moving to the position in the housing | casing 1 where it is hard to take out.

また、本実施の形態では、ネジ穴16を貫通したネジ63を受けるために有底の凹部14aを備えたが、少なくともネジ長が長いネジの先端を受けることができれば、必ずしも凹状に形成する必要はない。例えば、凹部14aを設けず、支持部材14の表面(平面)で受ける構成としてもよい。   Further, in the present embodiment, the bottomed recess 14a is provided to receive the screw 63 penetrating the screw hole 16. However, if the tip of a screw having a long screw length can be received, the recess 14a is necessarily formed in a concave shape. There is no. For example, it is good also as a structure which does not provide the recessed part 14a and receives on the surface (plane) of the supporting member 14. FIG.

また、支持部材14にケーブル保持構造を備えてもよい。近年のノートパソコンには、無線LANシステムや広域ネットワークシステムなどの無線通信に対応したものが増えてきており、そのような無線通信を行うための通信モジュールを備えていることが多い。このような通信モジュールは、第2の筐体2に内蔵されたアンテナモジュール(不図示)と電気的に接続されるが、アンテナモジュールと通信モジュールとの接続は不要ノイズに対する耐性を確保するために、ビニールなどの絶縁体で被覆されたケーブルで電気的に接続する構成をとっていることが多い。このケーブルは、一方の端部が通信モジュールに接続固定され、他方の端部がアンテナモジュールに接続固定されているが、両端の間の部分は何等かの手段を用いてノートパソコン内の任意の箇所に固定する必要がある。従来のノートパソコンでは、筐体の内壁や電気回路基板上にケーブルを固定するためのスペースを別途確保していることが多く、ノートパソコンの小型化を阻害する要因となっていた。   Further, the support member 14 may be provided with a cable holding structure. In recent years, notebook computers that support wireless communication such as a wireless LAN system and a wide area network system are increasing, and are often provided with a communication module for performing such wireless communication. Such a communication module is electrically connected to an antenna module (not shown) built in the second housing 2, but the connection between the antenna module and the communication module is to ensure resistance against unnecessary noise. In many cases, the cable is electrically connected with a cable covered with an insulator such as vinyl. This cable has one end connected and fixed to the communication module, and the other end connected and fixed to the antenna module. It is necessary to fix in place. Conventional notebook computers often have a separate space for fixing cables on the inner wall of an enclosure or on an electric circuit board, which has been a factor that hinders downsizing of notebook computers.

そこで、本実施の形態では、支持部材14における空きスペースに、ケーブルを保持するためのケーブル保持構造を備えることができる。図8は、ケーブル保持部70を備えた支持部材14を含むメモリーモジュール装着部の要部斜視図である。図9は、図8に示すメモリーモジュール装着部の支持部材14にケーブル80を保持させた状態の要部平面図である。図8に示すように、支持部材14にケーブル80(図9参照)を保持させることが可能なケーブル保持部70を備える構成とすることができる。ケーブル保持部70は、支持部材14の上面14c(支持部材14における電気回路基板12に固着されている面の裏面)に配され、側面視が略L字状の係合部71,72,73と、略円筒形状の突起部74,75とから構成されている。また、ケーブル保持部70は、支持部材14に一体形成されている。係合部71〜73は、支持部材14の上面14cから略垂直方向(矢印E1方向)に立設された縦壁部と、縦壁部の頂部近傍から水平方向(D軸方向)に突出形成された横壁部とから構成されている。係合部71及び73の横壁部は、縦壁部に対して矢印D2方向に突出形成され、係合部72の横壁部は、縦壁部に対して矢印D1方向に突出形成されている。よって、横壁部と上面14cとの間には空隙が存在する。   Therefore, in this embodiment, a cable holding structure for holding the cable can be provided in the empty space in the support member 14. FIG. 8 is a perspective view of a main part of the memory module mounting portion including the support member 14 provided with the cable holding portion 70. FIG. 9 is a plan view of the main part in a state where the cable 80 is held by the support member 14 of the memory module mounting part shown in FIG. As shown in FIG. 8, it can be set as the structure provided with the cable holding part 70 which can hold | maintain the cable 80 (refer FIG. 9) to the supporting member 14. As shown in FIG. The cable holding portion 70 is disposed on the upper surface 14c of the support member 14 (the back surface of the surface fixed to the electric circuit board 12 in the support member 14), and the engagement portions 71, 72, 73 are substantially L-shaped in side view. And substantially cylindrical projections 74 and 75. The cable holding portion 70 is integrally formed with the support member 14. The engaging portions 71 to 73 are formed so as to protrude from the upper surface 14c of the support member 14 in a substantially vertical direction (in the direction of arrow E1) and project in the horizontal direction (D-axis direction) from the vicinity of the top of the vertical wall portion. And a horizontal wall portion. The horizontal wall portions of the engaging portions 71 and 73 are formed so as to protrude in the direction of arrow D2 with respect to the vertical wall portion, and the horizontal wall portion of the engaging portion 72 is formed to protrude in the direction of arrow D1 with respect to the vertical wall portion. Therefore, there is a gap between the lateral wall portion and the upper surface 14c.

係合部71〜73にケーブル80を保持する際は、係合部71〜73における横壁部と支持部材14の上面14cとの間の空隙にケーブル80を配置する。この時、係合部71及び73における縦壁部に対する横壁部の突出形成方向と係合部72における縦壁部に対する横壁部の突出形成方向とが互いに対向しているため、係合部71及び73はケーブル80の矢印D1方向への変位を形成し、係合部72はケーブル80の矢印D2方向への変位を規制することができる。また、係合部71〜73の横壁部で、ケーブル80の矢印E1方向への変位を規制することができる。また、突起部74は、ケーブル80の矢印D1方向への変位を規制することができる。また、突起部75は、ケーブル80の矢印D2方向への変位を規制することができる。このような構成により、ケーブル80のD軸方向及びE軸方向への変位を規制することができ、ケーブル80を支持部材14に保持させることができる。したがって、第1の筐体1の内壁や、電気回路基板12においてケーブル80を保持するための構造を配置するスペースを確保する必要がないため、ノートパソコンを小型化することができる。   When the cable 80 is held by the engaging portions 71 to 73, the cable 80 is disposed in a gap between the lateral wall portion of the engaging portions 71 to 73 and the upper surface 14 c of the support member 14. At this time, the projection forming direction of the horizontal wall portion with respect to the vertical wall portion in the engaging portions 71 and 73 and the projection forming direction of the horizontal wall portion with respect to the vertical wall portion in the engaging portion 72 are opposed to each other. 73 forms the displacement of the cable 80 in the direction of arrow D1, and the engaging portion 72 can restrict the displacement of the cable 80 in the direction of arrow D2. Further, the displacement of the cable 80 in the arrow E1 direction can be restricted by the lateral wall portions of the engaging portions 71 to 73. Further, the protrusion 74 can regulate the displacement of the cable 80 in the direction of the arrow D1. Further, the protrusion 75 can regulate the displacement of the cable 80 in the direction of the arrow D2. With such a configuration, the displacement of the cable 80 in the D-axis direction and the E-axis direction can be restricted, and the cable 80 can be held by the support member 14. Therefore, it is not necessary to secure a space for arranging the structure for holding the cable 80 on the inner wall of the first housing 1 or the electric circuit board 12, and thus the notebook personal computer can be miniaturized.

なお、図8及び図9に示す構成では、支持部材14に係合部71〜73,突起部74,75を備える構成としたが、係合部71〜73のみを備える構成、または突起部74,75のみを備える構成としてもよい。但し、突起部74,75は、ケーブル80の矢印E1方向への規制がないため、より確実にケーブル80を保持するためには係合部71〜73を備える構成を採用する方が好ましい。また、係合部71,73は、いずれか一つのみを備えるだけでも、ケーブル80を保持することができる。   8 and 9, the support member 14 includes the engaging portions 71 to 73 and the protruding portions 74 and 75. However, the configuration includes only the engaging portions 71 to 73, or the protruding portion 74. , 75 only. However, since the protrusions 74 and 75 are not restricted in the direction of the arrow E1 of the cable 80, in order to hold the cable 80 more reliably, it is preferable to adopt a configuration including the engaging portions 71 to 73. Further, the engagement portions 71 and 73 can hold the cable 80 even if only one of them is provided.

本発明の情報処理装置は、ノートパソコンなどのように、各種モジュールを装着することができるスロットを備えた機器に有用である。   The information processing apparatus of the present invention is useful for a device having a slot into which various modules can be mounted, such as a notebook personal computer.

本実施の形態における情報処理装置の一例であるノートパソコンの外観を示す斜視図The perspective view which shows the external appearance of the notebook personal computer which is an example of the information processing apparatus in this Embodiment 情報処理装置の下面側の構成を示す平面図The top view which shows the structure of the lower surface side of information processing apparatus メモリーモジュールが未装着状態のメモリーモジュール装着部の斜視図Perspective view of the memory module mounting part with no memory module installed メモリーモジュールが装着された状態のメモリーモジュール装着部の斜視図Perspective view of the memory module mounting part with the memory module installed メモリーモジュールが装着された状態のメモリーモジュール装着部の平面図Top view of the memory module mounting part with the memory module installed 図2におけるZ−Z部の断面図Sectional drawing of the ZZ part in FIG. ネジ長が長いネジが螺結された状態を示すメモリーモジュール装着部の断面図Sectional view of the memory module mounting part showing a state where a long screw is screwed メモリーモジュール装着部の他の構成例を示す斜視図The perspective view which shows the other structural example of a memory module mounting part メモリーモジュール装着部の他の構成例を示す平面図The top view which shows the other structural example of a memory module mounting part

符号の説明Explanation of symbols

1 第1の筐体
13 コネクタ
14 支持部材
41 メモリーモジュール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st housing | casing 13 Connector 14 Support member 41 Memory module

Claims (2)

筐体内に配された電気回路基板と、
前記電気回路基板に実装され、電気回路モジュールの一方の端部に配された接続端子と電気的に接続可能な凹状の接続部を備えたコネクタと、
前記接続部に対して、前記電気回路モジュールを内在可能な空隙を挟んで対向する位置に配された支持部材とを備え、
前記支持部材は、前記コネクタに対する前記モジュールの挿脱方向への前記電気回路モジュールの変位を規制する位置に配されている、情報処理装置。
An electric circuit board disposed in the housing;
A connector that is mounted on the electric circuit board and has a concave connection portion that can be electrically connected to a connection terminal disposed at one end of the electric circuit module;
A support member disposed at a position facing the connection part across a gap in which the electric circuit module can be contained;
The information processing apparatus, wherein the support member is disposed at a position that restricts displacement of the electric circuit module in the insertion / removal direction of the module relative to the connector.
前記コネクタ及び前記支持部材を目視可能なように前記筐体に形成された開口部と、
前記開口部を開閉可能な蓋体と、
前記開口部を閉塞した状態で前記蓋体を固定するネジとを備え、
前記支持部材は、前記筐体に形成された前記ネジを螺結するためのネジ穴に対して、前記ネジの螺結方向に重なる位置に配されている、請求項1記載の情報処理装置。
An opening formed in the housing so that the connector and the support member are visible;
A lid capable of opening and closing the opening;
A screw for fixing the lid in a state of closing the opening,
The information processing apparatus according to claim 1, wherein the support member is disposed at a position overlapping with a screw hole for screwing the screw formed in the housing in a screwing direction of the screw.
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