JP2010085102A - Electronic component measuring instrument - Google Patents
Electronic component measuring instrument Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010085102A JP2010085102A JP2008251192A JP2008251192A JP2010085102A JP 2010085102 A JP2010085102 A JP 2010085102A JP 2008251192 A JP2008251192 A JP 2008251192A JP 2008251192 A JP2008251192 A JP 2008251192A JP 2010085102 A JP2010085102 A JP 2010085102A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- electronic component
- flange
- measuring apparatus
- noise
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品の電気特性を測定する電子部品測定装置に関し、特に、デバイスノイズを測定する際に混入する外来ノイズを低減させた電子部品測定装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component measuring apparatus that measures the electrical characteristics of an electronic component, and more particularly, to an electronic component measuring apparatus that reduces external noise mixed when measuring device noise.
半導体デバイスなどの電子部品に直流電圧を印加した場合に、そのデバイス中に周波数成分を持った電流ノイズ・電圧ノイズが発生する。この周波数成分を持ったノイズには、1/fノイズやg−rノイズ(Generation−Recombination noise)などがあり、デバイス品質の評価などに用いられている(例えば非特許文献1参照)。 When a DC voltage is applied to an electronic component such as a semiconductor device, current noise / voltage noise having a frequency component is generated in the device. The noise having the frequency component includes 1 / f noise, g-r noise (Generation-Recombination noise), and the like, and is used for evaluation of device quality (for example, see Non-Patent Document 1).
例えば、g−rノイズの周波数特性の温度依存性を評価することで、デバイスに存在する欠陥の活性化エネルギーを測定することができる。このため、デバイスの詳細な欠陥調査のためには10K程度の低温でデバイスの電気特性測定(デバイスノイズ測定)を行なう。 For example, the activation energy of defects present in the device can be measured by evaluating the temperature dependence of the frequency characteristics of the gr noise. For this reason, in order to investigate the defect of the device in detail, the electrical characteristic measurement (device noise measurement) of the device is performed at a low temperature of about 10K.
ここで、低温で電気特性を測定するためには、デバイスをチャンバーに収容し、チャンバー内部及びデバイスを所望の温度に保持する必要がある。そして、チャンバー内で冷却されたデバイスに駆動電圧を印加し、デバイスの電流・電圧を測定して電気特性測定を行なう。このチャンバーの内部と外部との間での信号(デバイスへの駆動電圧及びデバイスからの電流・電圧)の入出力は、通常、フランジの両側に設けられた同軸ケーブルの端子を介して同軸ケーブルを引き回して行なわれる。 Here, in order to measure the electrical characteristics at a low temperature, it is necessary to house the device in a chamber and maintain the inside of the chamber and the device at a desired temperature. Then, a drive voltage is applied to the device cooled in the chamber, and the current and voltage of the device are measured to measure the electrical characteristics. Input / output of signals (drive voltage to the device and current / voltage from the device) between the inside and outside of the chamber is usually performed by connecting the coaxial cable via the coaxial cable terminals provided on both sides of the flange. It is done by drawing around.
図5に従来の電子部品測定装置の要部断面図を示す。図5において、チャンバー101の開口部101aがフランジ102で塞がれており、内部にデバイス104が収容されている。フランジ102には端子103が設けられており、チャンバー101の内部ではこの端子103とデバイス104に設けられた端子112とが同軸ケーブル111で接続され、チャンバー101の外部では端子103と外部の信号処理機等とが同軸ケーブル110で接続されている。そして、同軸ケーブル110,111のグランド線110a,111aは、端子103のグランド電位部103aに接続される。
FIG. 5 shows a cross-sectional view of a main part of a conventional electronic component measuring apparatus. In FIG. 5, the opening 101a of the
ここで、通常チャンバー101やフランジ102には真空に耐えうる強度が充分なSUSなどの金属が用いられる。このため、グランド電位部103aとフランジ102,チャンバー101が同電位となる。従って、同軸ケーブル110,111のグランド線110a,111aも、導電性のあるフランジ102,チャンバー101と同電位となり、これらを介してグランド電位に接続される構成となっている。
しかしながら、図5に示す電子部品測定装置では、チャンバー101をグランド電位に接続しているが、その接地が十分ではなく、チャンバー101が外部環境から受ける電磁界の影響により、測定したいデバイスノイズに不要な外来ノイズが混入するという問題点があった。これは、チャンバー101が受ける外部の電磁界からの影響による外来ノイズの一部がグランド電位に流れずに、チャンバー101と同電位の同軸ケーブル110,111のグランド線110a,111aに混入し、同軸ケーブル110,111の芯線110b、111bにも影響を与えるために生じるものである。
However, in the electronic component measuring apparatus shown in FIG. 5, the
これに対して、チャンバー101が受ける電磁界の影響を端子103から切り離すために、フランジ102としてセラミックス等からなるいわゆる絶縁フランジを用いることができる。しかしながら、絶縁フランジに用いられるセラミックスはSUSなどの金属に比べ外部からの電磁界の影響を強く受けるため、却って不要な外来ノイズの影響が大きくなってしまう。
On the other hand, a so-called insulating flange made of ceramics or the like can be used as the
さらに、発明者が鋭意検討を行なった結果、精密なデバイスノイズ測定を行なうときには、フランジ102に設けられた端子103で同軸ケーブル110,111と接続することでもノイズが混入し、測定結果に影響を与えることが分かった。
Furthermore, as a result of the inventor's extensive studies, when precise device noise measurement is performed, noise is also mixed by connecting the
以上のような問題は低温でのデバイスノイズ測定に限らず、窒素雰囲気中や真空中など、チャンバーを用いた測定一般で問題となる。 The above problems are not limited to the measurement of device noise at low temperatures, but are generally problematic in measurements using a chamber such as in a nitrogen atmosphere or in a vacuum.
本発明は上述の状況を鑑みて案出されたものであり、その目的は、外来ノイズの影響を低減した電子部品測定装置を提供することにある。 The present invention has been devised in view of the above-described situation, and an object thereof is to provide an electronic component measuring apparatus in which the influence of external noise is reduced.
本発明の電子部品測定装置は、1)電子部品の電気特性を測定する電子部品測定装置であって、開口部を有し、測定される前記電子部品を内部に収容するチャンバーと、前記チャンバーと電気的に絶縁されたグランド電位部と、信号電位部とを有し、前記電子部品に電気的に接続されて前記チャンバーの内部と外部との間で信号の入出力を可能とする信号伝送手段を備え、前記チャンバーの前記開口部を塞いで前記チャンバーの内部を密閉空間とするフランジと、を有するものである。 An electronic component measuring apparatus according to the present invention is an electronic component measuring apparatus for measuring electrical characteristics of an electronic component, the chamber having an opening, and housing the electronic component to be measured therein, the chamber, A signal transmission means having a ground potential portion and a signal potential portion that are electrically insulated and electrically connected to the electronic component and capable of inputting and outputting a signal between the inside and the outside of the chamber And a flange that closes the opening of the chamber and makes the inside of the chamber a sealed space.
また、本発明の電子部品測定装置は、2)上記1)の構成において、前記信号伝送手段は、表面が絶縁部材で被覆されたケーブル線であり、前記フランジは、貫通穴を有するフランジ本体と、前記貫通穴を通る前記ケーブル線と、を備えたものである。 In the electronic component measuring apparatus according to the present invention, 2) in the configuration of 1), the signal transmission means is a cable wire whose surface is covered with an insulating member, and the flange includes a flange body having a through hole; And the cable line passing through the through hole.
また、本発明の電子部品測定装置は、3)上記2)の構成において、前記フランジ本体と前記ケーブル線の前記絶縁部材とが一体的に形成されているものである。 In the electronic component measuring apparatus according to the present invention, 3) in the configuration of 2), the flange main body and the insulating member of the cable wire are integrally formed.
本発明の電子部品測定装置によれば、1)の構成により、信号伝送手段のグランド電位部がチャンバーと電気的に絶縁されていることから、信号伝送手段のグランド電位部がチャンバーと同電位にならず、チャンバーが外部の電磁界から受けるノイズを切り離すことができる。これにより、ノイズの信号伝送手段への混入をなくすことができ、外部電磁界の影響を受けない状態で電子部品の電気特性を測定することができるものとなる。 According to the electronic component measuring apparatus of the present invention, since the ground potential portion of the signal transmission means is electrically insulated from the chamber by the configuration of 1), the ground potential portion of the signal transmission means has the same potential as the chamber. In other words, it is possible to isolate the noise that the chamber receives from the external electromagnetic field. As a result, noise can be prevented from being mixed into the signal transmission means, and the electrical characteristics of the electronic component can be measured without being affected by the external electromagnetic field.
また、本発明の電子部品測定装置によれば、2)の構成により、フランジ本体が信号伝送手段の接地電位部と接することがないため、確実に信号伝送手段のグランド電位部とチャンバーを電気的に絶縁することができるので、チャンバーが外部の電磁界から受けるノイズを切り離すことができる。また、図5に示す従来の電子部品測定装置で、チャンバーの内部と外部とをつなぐために必要であった接続端子が不要となるため、接続端子部で混入する恐れのある余計なノイズを低減することができる。これにより、ノイズの信号伝送手段への混入を更に低減することができ、外部電磁界の影響を受けない状態で電子部品の電気特性を測定することができるものとなる。 In addition, according to the electronic component measuring apparatus of the present invention, the flange main body does not contact the ground potential portion of the signal transmission means by the configuration of 2), so that the ground potential portion of the signal transmission means and the chamber are reliably electrically connected. Therefore, it is possible to isolate the noise that the chamber receives from the external electromagnetic field. In addition, the conventional electronic component measuring apparatus shown in FIG. 5 eliminates the need for connection terminals required to connect the inside and outside of the chamber, thereby reducing unnecessary noise that may be mixed in the connection terminal portion. can do. Thereby, the mixing of noise into the signal transmission means can be further reduced, and the electrical characteristics of the electronic component can be measured without being affected by the external electromagnetic field.
また、本発明の電子部品測定装置によれば、3)の構成により、フランジ本体が信号伝送手段のグランド電位部と接することがないため、確実に信号伝送手段のグランド電位部とチャンバーを電気的に絶縁することができる。また、信号伝送手段であるケーブル線とフランジ本体とが一体的に形成されているため、チャンバーとフランジとで形成する密閉空間に不要なガス等の混入を防ぐことができる。このため、電子部品を測定するチャンバー内の環境を安定して一定に保持することができ、より精度の高い測定をすることができるものとなる。 Further, according to the electronic component measuring apparatus of the present invention, the flange main body does not contact the ground potential portion of the signal transmission means by the configuration of 3), so that the ground potential portion of the signal transmission means and the chamber are reliably electrically connected. Can be insulated. Further, since the cable wire as the signal transmission means and the flange main body are integrally formed, it is possible to prevent unnecessary gas from being mixed into the sealed space formed by the chamber and the flange. For this reason, the environment in the chamber in which the electronic component is measured can be stably maintained and can be measured with higher accuracy.
以下、図面を参照しつつ本発明の電子部品測定装置について説明する。 Hereinafter, an electronic component measuring apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、低温での測定を行なう電子部品測定装置のシステムを示す概略図である。ここでは、電気特性を測定する電子部品としての評価デバイス(以下、DUTとする)に駆動装置から駆動電圧を印加して、評価デバイスに発生する電圧ノイズを測定することを想定したシステム構成の概略図を示す。なお、以下の図面についても同様であるが、図面には本発明に関係する要部を示し、真空ポンプなど一部のシステムについては省略している。また、同様の箇所には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。 FIG. 1 is a schematic diagram showing a system of an electronic component measuring apparatus that performs measurement at a low temperature. Here, an outline of a system configuration assuming that voltage noise generated in an evaluation device is measured by applying a drive voltage from a drive device to an evaluation device (hereinafter referred to as DUT) as an electronic component for measuring electrical characteristics. The figure is shown. The same applies to the following drawings, but the drawings show the main parts related to the present invention, and some systems such as a vacuum pump are omitted. Moreover, the same code | symbol is attached | subjected to the same location and the overlapping description is abbreviate | omitted.
図1において、1はチャンバー,5はフランジ,4は電子部品であるDUT,201は冷却装置,202はDUT4に駆動電圧を印加するDUT駆動装置,203はDUT4からの信号を増幅するアンプ,204はアンプ203で増幅された信号を解析するスペクトルアナライザである。
In FIG. 1, 1 is a chamber, 5 is a flange, 4 is a DUT that is an electronic component, 201 is a cooling device, 202 is a DUT driving device that applies a driving voltage to the
図1に示すように、DUT4はチャンバー1内に設置され、冷却装置201により極低温まで冷やされた状態で測定が行われる。その際、外気との熱伝導によるDUT4の昇温を防ぐためにチャンバー1内は真空に保たれている。DUT4は、DUT駆動装置202の駆動電圧出力端子(+)202o1と駆動電圧出力端子(−)202o2とから印加された駆動電圧がDUT4もしくはDUT4を保持する治具に設けられた駆動電圧入力端子(+)4i1と駆動電圧入力端子(−)4i2とに入力されることにより駆動する。この駆動電圧により動作したDUT4の電気特性であるデバイスノイズ信号電圧は、DUT4もしくはDUT4を保持する治具に設けられたノイズ測定端子(+)4o1とノイズ測定端子(−)4o2とから取り出され、アンプ203の入力端子(+)203i1と入力端子(−)203i2とに入力される。入力された信号電圧はアンプ203により増幅された後、出力端子(+)203o1と出力端子(−)203o2とから出力され、スペクトルアナライザ204の入力端子(+)204i1と入力端子(−)204i2とに入力される。スペクトルアナライザ204に入力されたノイズ信号電圧はスペクトルアナライザ204により各周波数成分のスペクトルに分解され、各周波数におけるデバイスノイズ強度が測定できる。
As shown in FIG. 1, the
ここで、DUT4とDUT駆動装置202及びアンプ203との間で信号の入出力を行なうためには、チャンバー1の内側と外側とを電気的に接続する必要がある。本発明では、このチャンバー1の内側と外側とで信号を入出力するフランジ5において、信号を伝送する手段のグランド電位とチャンバー1とが同電位となることを防ぐ構成としている。以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について詳述する。
Here, in order to input and output signals between the
図2は本発明の電子部品測定装置の実施の形態の一例を示す要部断面図である。図2において、1aはチャンバー1の開口部,2はフランジ本体,2aはフランジ本体2に設けられた貫通穴,3は貫通穴2aを通る信号伝送手段3としてのケーブル線3A,4aは電子部品4に設けられた信号伝送手段3としてのケーブル線3Aと接続される端子である。この例ではケーブル線3Aは同軸ケーブルであり、信号電位部である信号線3bを内部絶縁体3c,グランド電位部であるグランド線3a,絶縁部材3dが順に覆う構成となっている。そして、このケーブル線3Aとフランジ本体2とでフランジ5を構成する。
FIG. 2 is a cross-sectional view of an essential part showing an example of an embodiment of the electronic component measuring apparatus of the present invention. In FIG. 2, 1a is an opening of the
図2において、チャンバー1は測定される電子部品4を内部に収容しており、その開口部1aはフランジ本体2とケーブル線3Aとを有するフランジ5で塞がれ、チャンバー1の内部を密閉空間としている。ここで、フランジ本体2は貫通穴2aを有し、その貫通穴2aを最表面が絶縁部材3dで被覆されたケーブル線3Aが通るため、フランジ本体2とケーブル線3Aのグランド線3aとが確実に電気的に絶縁されている。このような構成により、信号伝送手段3のグラウンド電位部(3a)がチャンバー1と同電位にならず、チャンバー1が外部の電磁界から受けるノイズを切り離すことができる。これにより、ノイズの信号伝送手段3への混入をなくすことができ、外部電磁界の影響を受けない状態で電子部品4の電気特性を測定することができるものとなる。また、図5に示す従来の電子部品測定装置ではチャンバー101の内部と外部とをつなぐために必要であった接続端子103が図2に示す構成では不要となる。このため、接続端子103部で混入する恐れのあった余計なノイズを低減することができる。これにより、更にノイズを低減させることができる。
In FIG. 2, the
次に各部位について説明する。 Next, each part will be described.
チャンバー1は、真空に耐えうる強度を有する材料からなり、例えば、SUSなどの金属を用いる。チャンバー1の形状はDUT4を内部に収容する空間を有し、ケーブル線3Aを引き回すことが可能であれば特に制約はなく適宜自由に設計すればよい。
The
フランジ本体2は、真空に耐えうる強度を有する材料からなり、例えば、SUSなどの金属を用いる。フランジ本体2の外形は、チャンバー1の開口部1aを塞ぐことができれば制約はなく、自由に設計することができる。また、フランジ本体2に設けられる貫通穴2aの形状はケーブル線3Aを通すことができれば特に制約はないが、ケーブル線3Aの径と略同一とすることが好ましい。
The
ケーブル線3Aは、一般的な同軸ケーブルを用いればよく、例えば、グランド線3a,信号線3bには銅、内部絶縁体3cにはポリエチレン,絶縁部材3dにはPVC(ポリ塩化ビニル)をそれぞれ用いればよい。
The
また、図2に示すように、チャンバー1内部の雰囲気を安定して一定に保つためにシーリング部材6を設けてもよい。シーリング部材6は、フランジ本体2の貫通穴2aを構成する内壁部分とケーブル線3Aの外周最表面を被覆する絶縁部材3dとが接する部分を覆うようにフランジ本体2の外側に配置されている。このシーリング部材6によりチャンバー1内に形成される密閉空間を保つことができる。このようなシーリング部材6としては、例えばシリコ―ン,エポキシなどの樹脂等を用いればよい。
Further, as shown in FIG. 2, a sealing
次に、上述のような図2に示す電子部品測定装置を用いて電気特性を測定した結果を図3に実線で示す。図3において横軸は周波数(単位:Hz)の対数、縦軸は測定した電圧ノイズを電流ノイズに変換した、電流ノイズのパワースペクトル密度(単位:dBA/√Hz)である。 Next, the result of measuring the electrical characteristics using the electronic component measuring apparatus shown in FIG. 2 as described above is shown by a solid line in FIG. In FIG. 3, the horizontal axis represents the logarithm of frequency (unit: Hz), and the vertical axis represents the power spectrum density (unit: dBA / √Hz) of current noise obtained by converting the measured voltage noise into current noise.
具体的には、DUT4としてSi基板にホウ素をドープしたドープ層を離間して形成してなる半導体シート抵抗測定パターンのデバイスを用い、このDUT4に駆動電圧として直流電圧を0.9V印加し、常温でチャンバー1内圧力を3〜5Paとした状態で、電気特性として電圧ノイズの周波数特性を1Hzから100000Hzまで測定した。
Specifically, a device having a semiconductor sheet resistance measurement pattern in which a boron-doped doped layer is formed on a Si substrate as the
また、比較例1として、図5に示す従来の電子部品測定装置を用いて同様に測定した結果を破線で示す。さらに、比較例2として、図5に示す従来の電子部品測定装置においてチャンバー101とフランジ102とを電気的に絶縁させた状態で同様に測定した結果を一点鎖線で示す。具体的には、フランジ102とチャンバー101との間にテフロン(登録商標)からなる絶縁部材を挟持させることでチャンバー101とフランジ102とを絶縁させた。なお、図3には、特に本発明の電子部品測定装置を用いた場合と比較例1の場合との測定結果の間に特に差異のあった周波数範囲について図示している。図3からも明らかなように、図2に示す本発明の電子部品測定装置を用いて測定することにより、従来の電子部品測定装置を用いたときに確認されていた1500〜4000Hz付近,10000〜14000Hz付近で確認されていた外部ノイズを大幅に低減できることが確認できた。また、ノイズ強度のベースラインも全体的に低くすることができ、ノイズの少ない高精度な測定ができることを確認した。ここで、比較例2は比較例1に比べ、若干ノイズ強度が低くなっているが、不要な外部ノイズも混入している。このことから、外部ノイズの影響を抑制するためには、チャンバー1と信号伝送手段3とを電気的に絶縁した構成であるとともに、信号伝送手段3がフランジ5において端子等の切り替え部分をもたない構成であることが重要であることが確認できた。
Further, as Comparative Example 1, the result of the same measurement using the conventional electronic component measuring apparatus shown in FIG. Furthermore, as Comparative Example 2, the result of the same measurement in the state where the
以上の結果より、図2に示す構成により、外部ノイズの影響の少ない高精度な電気特性測定が可能である電子部品測定装置を提供できることが確認できた。 From the above results, it was confirmed that the configuration shown in FIG. 2 can provide an electronic component measuring apparatus capable of measuring electrical characteristics with high accuracy and little influence of external noise.
なお、図2では、ケーブル線3Aとして2重の同軸ケーブルを用いた例について説明したが、3重同軸であるトライアキシャルケーブルを用いてもよい。
Note that although an example in which a double coaxial cable is used as the
また、図2では、シーリング部材6をフランジ本体2の外気側のみに設けた例について説明したが、チャンバー1内部側に設けてもよいし、両側に設けてもよい。
Moreover, although the example which provided the sealing
次に、本発明の電子部品測定装置の他の例について図4を用いて説明する。 Next, another example of the electronic component measuring apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
図4は、図2において別体であったフランジ本体2とケーブル線3Aとが、一体的に形成された構成である。具体的には、ケーブル線3Aの絶縁部材3dが直接フランジ本体2の貫通穴2aに接合部材8を介して接続されている。
FIG. 4 shows a configuration in which the flange
接合部材8は、貫通穴2aとケーブル線3Aとの隙間を埋めて、ケーブル線3Aをフランジ本体2の貫通穴2aに通した状態で固定する。図4に示す例では、リング状で厚みをフランジ本体2の厚みに等しくなるようにしている。このような構成とすることで、チャンバー1内の密閉空間の気密性を保つことができる。接合部材8は、フランジ本体2とケーブル線3Aの絶縁部材3dとを接合することができるとともに、気密性を保つことのできる材料を用いる。例えば、エポキシ系樹脂等を用いることができる。
The joining
このような構成とすることで、チャンバー1とフランジ5とで形成する密閉空間に不要なガス等の混入を防ぐことができる。このため、電子部品4を測定するチャンバー1内の環境を安定して一定に保持することができ、より精度の高い測定をすることができるものとなる。
By setting it as such a structure, mixing of unnecessary gas etc. to the sealed space formed with the
なお、図4に示す例では、接合部材8として単一部材からなる例を示したが、多層構造としてもよい。例えば、ケーブル線3Aの絶縁部材3dとフランジ本体2の貫通穴2aを構成する内壁部分とを接合する部分のうちチャンバー1の密閉空間側には、チャンバー1内の雰囲気を清浄に保つために、アウトガスの少ない材料(例えばセラミックボンド)を用い、外気側を気密性の高い材料(例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂)で覆うように積層してもよい。このような構成とすることで、密閉空間内の雰囲気を清浄な状態で安定して一定に保つことができるので、ノイズの少ない状態で安定して測定することのできる電子部品測定装置を提供することができる。また、さらにその外側を機械強度の高い材料で被覆してもよい。
In the example shown in FIG. 4, an example of a single member as the joining
また、図4に示す例では、接合部材8はフランジ本体2の貫通穴2aにおける内壁部分のみと接するような構成となっているが、フランジ本体2の外気側、チャンバー1の内部側の面にまで延在した構成としてもよい。このような構成とすることで、ケーブル線3Aとフランジ本体2との接続強度を高めることができるので信頼性の高い電子部品測定装置を提供することができる。
In the example shown in FIG. 4, the joining
更に、図4に示す構成において、図2に示すシーリング部材6を更に有する構成としてもよい。このような構成において、接合部材8としてアウトガスの少ない材料を用い、シーリング部材6として気密性の高い材料を用いれば、チャンバー1内の密閉空間内の雰囲気を所望の真空度で清浄に保つことができる。
Further, the configuration shown in FIG. 4 may further include the sealing
なお、本発明の電子部品測定装置は、以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更や改良を加えることは何ら差し支えない。 Note that the electronic component measuring apparatus of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and improvements can be made without departing from the scope of the present invention.
例えば、図2,図4に示す例ではチャンバーとフランジとが別体であったが、これらを一体に形成したものでもよい。 For example, in the example shown in FIGS. 2 and 4, the chamber and the flange are separate bodies, but they may be formed integrally.
また、フランジ本体2を構成する材料の一部を絶縁材料であるセラミックス等とすることで、信号伝送手段3とチャンバー1とを電気的に絶縁する構成としてもよい。ただし、外部の電磁波の影響を低減させるために、フランジ本体2のうちセラミックスで構成される部分を最小限の大きさとすることが好ましい。
Moreover, it is good also as a structure which electrically insulates the signal transmission means 3 and the
1 チャンバー
2 フランジ本体
2a 貫通穴
3 信号伝送手段
4 電子部品
5 フランジ
6 シーリング材
8 接合部材
DESCRIPTION OF
Claims (3)
開口部を有し、測定される前記電子部品を内部に収容するチャンバーと、
前記チャンバーと電気的に絶縁されたグランド電位部と、信号電位部とを有し、前記電子部品に電気的に接続されて前記チャンバーの内部と外部との間で信号の入出力を可能とする信号伝送手段を備え、前記チャンバーの前記開口部を塞いで前記チャンバーの内部を密閉空間とするフランジと、を有する、電子部品測定装置。 An electronic component measuring apparatus for measuring electrical characteristics of an electronic component,
A chamber having an opening and containing the electronic component to be measured;
It has a ground potential portion electrically insulated from the chamber and a signal potential portion, and is electrically connected to the electronic component to enable signal input / output between the inside and outside of the chamber. An electronic component measuring apparatus comprising: a signal transmission means; and a flange that closes the opening of the chamber and makes the inside of the chamber a sealed space.
前記フランジは、貫通穴を有するフランジ本体と、前記貫通穴を通る前記ケーブル線と、を備えた、請求項1に記載の電子部品測定装置。 The signal transmission means is a cable wire whose surface is covered with an insulating member,
The electronic part measuring apparatus according to claim 1, wherein the flange includes a flange main body having a through hole and the cable line passing through the through hole.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008251192A JP2010085102A (en) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | Electronic component measuring instrument |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008251192A JP2010085102A (en) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | Electronic component measuring instrument |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010085102A true JP2010085102A (en) | 2010-04-15 |
Family
ID=42249222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008251192A Pending JP2010085102A (en) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | Electronic component measuring instrument |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010085102A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013195098A (en) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Fujitsu Semiconductor Ltd | Testing device, testing tool, and testing method |
-
2008
- 2008-09-29 JP JP2008251192A patent/JP2010085102A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013195098A (en) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Fujitsu Semiconductor Ltd | Testing device, testing tool, and testing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5661622B2 (en) | Plasma facing probe apparatus with a vacuum gap for use in a plasma processing chamber | |
US8067877B2 (en) | Anti-EMI ultrasonic transducer | |
US7602194B2 (en) | Apparatus and method of water absorption test for generator stator winding insulator using cross capacitance | |
JP2010066064A (en) | Apparatus for measuring space charge distribution, method of measuring space charge distribution using the same, and high-temperature insulating material measured using the method | |
JP2008525770A (en) | Selectable gas sensor | |
JP2005277397A (en) | Plasma processing apparatus | |
EP3005843A2 (en) | Split-ring resonator plasma source | |
US10585073B2 (en) | Discharge ionization current detector | |
CN106716153B (en) | Signal processing of partial discharge device | |
JP2010085102A (en) | Electronic component measuring instrument | |
US7414415B2 (en) | Sensors | |
Wang et al. | Capacitive sensor for fast pulsed voltage monitor in transmission line | |
US20200309574A1 (en) | Displacement sensor operating without contact | |
US7930940B2 (en) | Ultrasonic transducer | |
US10724917B2 (en) | Pressure detection device, internal combustion engine equipped with the same, and method for manufacturing the same | |
JP7153333B2 (en) | hall probe | |
JP2016018918A (en) | Plasma processing apparatus | |
JP4866616B2 (en) | Thermocouple vacuum feedthrough | |
JPH10284548A (en) | Semiconductor wafer housing | |
Khayam | Partial discharge detection system in power module of electric vehicle | |
KR102403432B1 (en) | A thermal mass flow sensor, a method for manufacturing the thermal mass flow sensor, and a thermal mass flow meter using the thermal mass flow sensor | |
JP2020187948A (en) | Plasma processing device, inspection method using plasma processing device, and method of manufacturing semiconductor device using plasma processing device | |
US20140034824A1 (en) | Method for producing a converter module and corresponding converter module | |
Ciofi et al. | Micro-prober for wafer-level low-noise measurements in MOS devices | |
KR101939018B1 (en) | Thermocouple connector |