JP2010074842A - Antenna module - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an extremely small-sized antenna module which has multi-resonance and widens a transmission/reception band. <P>SOLUTION: The present invention includes: antennas 2, 3; a connection conductor 8 provided mutually between antennas for connecting the antennas 2, 3 in series; a power feeding unit 10 provided at a terminal 4 that is not connected to the connection conductor 8 at the antennas 2, 3 connected in series; an additional conductor 9 provided at the other terminal not connected to the connection conductor 8; and a capacitive conductor 20 conducted to the additional conductor 9. The connection conductor 8 approximately linearly connects the antennas 2, 3 and the additional conductor 9 has an open end. The capacitive conductor 20 is then extended from the additional conductor 8 to a mount surface opposite to at least one of the antennas 2 and 3. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、移動体通信やパーソナルコンピュータなどの無線通信を行う電子機器等に好適に用いられるアンテナモジュールに関するものである。   The present invention relates to an antenna module that is suitably used for electronic devices that perform wireless communication such as mobile communication and personal computers.

近年、携帯端末において、通話を行うためのホイップアンテナや内蔵アンテナを設け、各アンテナに加えて他の電子機器との間でデータの無線通信を行うためにチップアンテナを搭載するものが増えてきている。   In recent years, there has been an increase in the number of mobile terminals equipped with a whip antenna and a built-in antenna for making calls, and a chip antenna for performing wireless data communication with other electronic devices in addition to each antenna. Yes.

また、ノートブックパソコンなどの携帯型モバイル電子機器においても、無線LANなどを用いてデータ通信を無線で行うものが増えてきており、その電子機器内にチップアンテナを搭載するものも増えてきている。   Also, in portable mobile electronic devices such as notebook personal computers, the number of devices that perform data communication wirelessly using a wireless LAN or the like is increasing, and the number of devices equipped with chip antennas is increasing. .

更に、近年の携帯電話やノートブックパソコンなどは、小型化、低消費電力化が必須要件となっており、アンテナ装置の小型化が望まれる。また、近年の伝送容量の増加に伴いアンテナの広帯域化が求められている。更に、OFDM(直交周波数変調多重)などのようにマルチキャリア方式では、ますます広帯域化が求められている。   Furthermore, recent cellular phones and notebook personal computers are required to be downsized and have low power consumption, and downsizing of the antenna device is desired. In addition, with an increase in transmission capacity in recent years, there has been a demand for a broadband antenna. Further, in the multicarrier system such as OFDM (Orthogonal Frequency Modulation Multiplexing), a wider band is required more and more.

ここで、アンテナの広帯域化を実現するためにアンテナの負荷容量を増加させるために、アンテナの先端部に付加導体部を付加したアンテナモジュールが検討されている(例えば特許文献1、特許文献2参照)。図17、図18は従来の技術におけるアンテナモジュールの上面図であり、アンテナ素子の先端に付加導体部が付加されている場合が示されている。   Here, in order to increase the load capacity of the antenna in order to realize a wide band of the antenna, an antenna module in which an additional conductor is added to the tip of the antenna has been studied (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). ). 17 and 18 are top views of an antenna module according to the prior art, and show a case where an additional conductor is added to the tip of the antenna element.

100はアンテナモジュールであり、101はメアンダアンテナ、102は給電部、103は付加導体である。メアンダアンテナ101は基板パターンなどで形成される。付加導体103はメアンダアンテナ101の先端部に形成され、先端部は開放端となっている。給電部102からは信号電流が供給され、供給された信号はメアンダアンテナ101の有する共振周波数にしたがって放射される。受信も同様である。このとき付加導体103が負荷容量となって、給電部102からみた負荷インピーダンスが増加して周波数曲線のピークが緩やかとなり、周波数帯域が拡大する。   Reference numeral 100 denotes an antenna module, 101 denotes a meander antenna, 102 denotes a power feeding unit, and 103 denotes an additional conductor. The meander antenna 101 is formed of a substrate pattern or the like. The additional conductor 103 is formed at the tip of the meander antenna 101, and the tip is an open end. A signal current is supplied from the power feeding unit 102, and the supplied signal is radiated according to the resonance frequency of the meander antenna 101. The same applies to reception. At this time, the additional conductor 103 becomes a load capacity, the load impedance viewed from the power supply unit 102 increases, the peak of the frequency curve becomes gentle, and the frequency band is expanded.

図18では、多共振に対応するため二つのメアンダアンテナ101が並列に並べられて、それぞれの先端に付加導体103が別個に形成されている様子が示されている。   FIG. 18 shows a state in which two meander antennas 101 are arranged in parallel to cope with multiple resonances, and an additional conductor 103 is separately formed at each tip.

特開2002−124812号公報JP 2002-124812 A 特開平10−247806号公報JP-A-10-247806

しかしながら、メアンダアンテナのようなパターンアンテナの先端の付加導体を形成する場合には、パターンアンテナ自体が大きな面積を必要とすることより、アンテナモジュールが大型化する問題があった。   However, when an additional conductor at the tip of a pattern antenna such as a meander antenna is formed, the pattern antenna itself requires a large area, which causes a problem that the antenna module becomes large.

また、近年の携帯端末やノートブックパソコンなどでは、一つの端末で複数の周波数の
規格に対応するために、多共振のアンテナモジュールが求められることが必要である。このため、複数のアンテナを並列に並べた場合には、それぞれに別個の付加導体を必要とすることになり、アンテナモジュールが大型化し、これを組み込む機器の小型化が困難となる問題があった。
In recent mobile terminals, notebook personal computers, and the like, a multi-resonant antenna module needs to be required in order to support a plurality of frequency standards in one terminal. For this reason, when a plurality of antennas are arranged in parallel, a separate additional conductor is required for each, and the antenna module becomes large, and there is a problem that it is difficult to reduce the size of the device in which the antenna module is incorporated. .

特に別個の付加導体を設けた場合には、それぞれの付加導体で個々のアンテナの広帯域化を図る必要があり、個々の付加導体自体が大型することで、更にアンテナモジュールが大型化する問題があった。   In particular, when separate additional conductors are provided, it is necessary to increase the bandwidth of each antenna with each additional conductor, and there is a problem that the antenna module further increases in size due to the large size of each additional conductor itself. It was.

本発明は、小型化を実現しつつ広帯域の送受信が可能となるアンテナモジュールを供給することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an antenna module that enables transmission and reception in a wide band while realizing miniaturization.

本発明は、複数のアンテナと、複数のアンテナを直列に接続するアンテナ相互間に設けられた接続導体と、直列に接続された複数のアンテナにおいて接続導体に接続されていない端子部の一方に設けられた給電部と、接続導体に接続されていない端子部の他方に設けられた付加導体と、付加導体に導通した容量導体とを有し、接続導体は複数のアンテナを略直線状に接続し、付加導体が開放端部であり、容量導体は、付加導体から複数のアンテナのうち少なくとも1つのアンテナと対向する実装面まで伸延している構成とする。   The present invention is provided on one of a plurality of antennas, a connection conductor provided between the antennas connecting the plurality of antennas in series, and a terminal portion not connected to the connection conductor in the plurality of antennas connected in series. A power supply section, an additional conductor provided on the other side of the terminal section not connected to the connection conductor, and a capacitive conductor connected to the additional conductor, the connection conductor connecting a plurality of antennas in a substantially straight line. The additional conductor is an open end, and the capacitive conductor extends from the additional conductor to a mounting surface facing at least one of the plurality of antennas.

以上の構成により、本発明は、小型化と、アンテナと容量導体とを非常に近接させてアンテナと容量導体との間の容量が容量結合することによる更なる広帯域化とを実現することができる。 With the above configuration, the present invention can realize downsizing and further widening by making the antenna and the capacitive conductor very close to each other and capacitively coupling the capacitance between the antenna and the capacitive conductor. .

本発明の実施の形態1におけるアンテナモジュールの斜視図The perspective view of the antenna module in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1におけるアンテナモジュールの構成図Configuration diagram of antenna module according to Embodiment 1 of the present invention 図1に示されたアンテナモジュールの等価回路図1 is an equivalent circuit diagram of the antenna module shown in FIG. 本発明の実施の形態1におけるアンテナモジュールの構成図Configuration diagram of antenna module according to Embodiment 1 of the present invention 本発明の実施の形態1におけるアンテナモジュールの構成図Configuration diagram of antenna module according to Embodiment 1 of the present invention 本発明の実施の形態1におけるアンテナモジュールの構成図Configuration diagram of antenna module according to Embodiment 1 of the present invention 図6に示されるアンテナモジュールの等価回路図Equivalent circuit diagram of the antenna module shown in FIG. (a)本発明のアンテナモジュールの携帯電話の実装図、(b)本発明のアンテナモジュールのVSWR図、(c)本発明のアンテナモジュールの利得を示す一覧図、(d)本発明のアンテナモジュールの指向性図(A) Mounting diagram of the antenna module of the present invention on a cellular phone, (b) VSWR diagram of the antenna module of the present invention, (c) List view showing the gain of the antenna module of the present invention, (d) Antenna module of the present invention Directivity diagram (a)従来のアンテナモジュールの携帯電話の実装図、(b)従来のアンテナモジュールのVSWR図、(c)従来のアンテナモジュールの利得を示す一覧図、(d)従来のアンテナモジュールの指向性図(A) Conventional antenna module mounting diagram of cellular phone, (b) VSWR diagram of conventional antenna module, (c) List diagram showing gain of conventional antenna module, (d) Directivity diagram of conventional antenna module (a)従来のアンテナモジュールの携帯電話の実装図、(b)従来のアンテナモジュールのVSWR図、(c)従来のアンテナモジュールの利得を示す一覧図、(d)従来のアンテナモジュールの指向性図(A) Conventional antenna module mounting diagram of cellular phone, (b) VSWR diagram of conventional antenna module, (c) List diagram showing gain of conventional antenna module, (d) Directivity diagram of conventional antenna module 本発明の実施の形態2におけるアンテナモジュールの構成図Configuration diagram of antenna module according to Embodiment 2 of the present invention 本発明の実施の形態2におけるアンテナモジュールの構成図Configuration diagram of antenna module according to Embodiment 2 of the present invention 本発明の実施の形態2におけるアンテナモジュールの構成図Configuration diagram of antenna module according to Embodiment 2 of the present invention 図12のアンテナモジュールの等価回路図12 is an equivalent circuit diagram of the antenna module of FIG. 本発明の実施の形態3における電子機器の構成図Configuration diagram of electronic apparatus according to Embodiment 3 of the present invention 本発明の実施の形態4におけるダイバーシティ装置の構成図Configuration diagram of diversity apparatus in embodiment 4 of the present invention 従来の技術におけるアンテナモジュールの斜視図The perspective view of the antenna module in a prior art 従来の技術におけるアンテナモジュールの上面図Top view of antenna module in the prior art

本発明の請求項1に記載の発明は、複数のアンテナと、複数のアンテナを直列に接続するアンテナ相互間に設けられた接続導体と、直列に接続された複数のアンテナにおいて接続導体に接続されていない端子部の一方に設けられた給電部と、接続導体に接続されていない端子部の他方に設けられた付加導体と、付加導体に導通した容量導体とを有し、接続導体は複数のアンテナを略直線状に接続し、付加導体が開放端部であり、容量導体は、付加導体から複数のアンテナのうち少なくとも1つのアンテナと対向する実装面まで伸延していることを特徴とするアンテナモジュールであって、アンテナと容量導体とを非常に近接させてアンテナと容量導体との間の容量が容量結合することによる更なる広帯域化とを実現することができる。また、複数のアンテナの一部のみが使われる共振と、全体が使われることによる異なる周波数の共振とによる多共振を実現し、接続導体をある共振周波数の場合の容量としても、別の共振周波数の場合の容量としても兼用することができて広帯域化を実現し、導体面積に対する容量成分の実質使用の効率を上げることでのアンテナモジュールの小型化を実現できる。   According to the first aspect of the present invention, a plurality of antennas, a connection conductor provided between the antennas connecting the plurality of antennas in series, and a plurality of antennas connected in series are connected to the connection conductors. A power supply portion provided on one of the non-terminal portions, an additional conductor provided on the other side of the terminal portion not connected to the connection conductor, and a capacitive conductor conducted to the additional conductor, the connection conductor comprising a plurality of connection conductors An antenna characterized in that the antenna is connected in a substantially straight line, the additional conductor is an open end, and the capacitive conductor extends from the additional conductor to a mounting surface facing at least one of the plurality of antennas. In the module, the antenna and the capacitive conductor can be made very close to each other, and further widening can be realized by capacitively coupling the capacitance between the antenna and the capacitive conductor. In addition, it realizes multi-resonance by resonance that uses only a part of multiple antennas and resonance of different frequencies by using the whole antenna. Therefore, the antenna module can be miniaturized by increasing the bandwidth and realizing the substantial use efficiency of the capacitive component with respect to the conductor area.

本発明の請求項2に記載の発明は、前記付加導体と前記接続導体の幅がそれぞれに接続する前記アンテナの幅よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュールであって、実装面積が削減される。   The invention according to claim 2 of the present invention is the antenna module according to claim 1, wherein the width of the additional conductor and the connection conductor is larger than the width of the antenna connected to each of the additional conductor and the connection conductor, Mounting area is reduced.

本発明の請求項3に記載の発明は、第一のアンテナと、第二のアンテナと、前記第一のアンテナと第二のアンテナを直列に接続する接続導体と、前記第一のアンテナにおいて接続導体が接続された端子部の対向する端子部に設けられた給電部と、前記第二のアンテナにおいて接続導体が接続された端子部の対向する端子部に設けられた付加導体と、前記付加導体に導通した容量導体とを有し、前記接続導体は前記複数のアンテナを略直線状に接続し、前記付加導体が開放端部であり、前記容量導体は、前記付加導体から前記第一のアンテナ及び第二のアンテナのうち少なくとも1つのアンテナと対向する実装面まで伸延していることを特徴とするアンテナモジュールであって、アンテナと容量導体とを非常に近接させてアンテナと容量導体との間の容量が容量結合することによる更なる広帯域化とを実現することができる。また、第一のアンテナのみが使われる共振と、二つが使われることによる異なる周波数の共振とによる多共振を実現し、接続導体をある共振周波数の場合の容量としても、別の共振周波数の場合の容量としても兼用することができて広帯域化を実現し、導体面積に対する容量成分の実質使用の効率を上げることでのアンテナモジュールの小型化を実現できる。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a first antenna, a second antenna, a connection conductor connecting the first antenna and the second antenna in series, and a connection in the first antenna. A feeding portion provided at a terminal portion facing a terminal portion to which a conductor is connected, an additional conductor provided at a terminal portion facing the terminal portion to which a connection conductor is connected in the second antenna, and the additional conductor And the connection conductor connects the plurality of antennas substantially linearly, the additional conductor is an open end, and the capacitance conductor extends from the additional conductor to the first antenna. And an antenna module extending to a mounting surface facing at least one of the second antennas, wherein the antenna and the capacitive conductor are placed in close proximity to each other. Capacitance between can be realized and further broadband due to capacitive coupling. In addition, it realizes multi-resonance by resonance using only the first antenna and resonance of different frequencies by using two, and the capacity of the connection conductor at a certain resonance frequency is also at the case of another resonance frequency. The capacity of the antenna module can be shared to realize a wide band, and the antenna module can be downsized by increasing the efficiency of the substantial use of the capacity component with respect to the conductor area.

本発明の請求項4に記載の発明は、前記付加導体の幅が前記第二のアンテナの幅よりも大きく、前記接続導体の幅が前記第一のアンテナ及び第二のアンテナの幅よりも大きいことを特徴とする請求項3に記載のアンテナモジュールであって、実装面積が削減される。   According to a fourth aspect of the present invention, the width of the additional conductor is larger than the width of the second antenna, and the width of the connection conductor is larger than the widths of the first antenna and the second antenna. The antenna module according to claim 3, wherein a mounting area is reduced.

本発明の請求項5に記載の発明は、前記第一のアンテナと第二のアンテナの共振周波数が異なることを特徴とする請求項3に記載のアンテナモジュールであって、容易に多共振を実現することができ、多共振で発信させる周波数の決定を容易とすることができる。   The invention according to claim 5 of the present invention is the antenna module according to claim 3, wherein the first antenna and the second antenna have different resonance frequencies, and easily realizes multiple resonances. Therefore, it is possible to easily determine the frequency to be transmitted with multiple resonances.

本発明の請求項6に記載の発明は、前記第一のアンテナの共振周波数が、第二のアンテナの共振周波数よりも高いことを特徴とする請求項5に記載のアンテナモジュールであって、第一のアンテナで高周波を実現し、第一のアンテナと第二のアンテナで低周波を実現する2共振を容易に実現することができる。   The invention according to claim 6 of the present invention is the antenna module according to claim 5, wherein the resonance frequency of the first antenna is higher than the resonance frequency of the second antenna. It is possible to easily realize two resonances in which high frequency is realized with one antenna and low frequency is realized with the first antenna and the second antenna.

本発明の請求項7に記載の発明は、前記容量導体が、前記付加導体と一体であることを特徴とする請求項1〜6いずれか1記載のアンテナモジュールであって、更なる広帯域化
を実現することができる。
The invention according to claim 7 of the present invention is the antenna module according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the capacitive conductor is integral with the additional conductor. Can be realized.

なお、本明細書において付加導体、接続導体、容量導体はそれぞれ説明のために呼称を別としているものであって、いずれも同じように形成された導体であり、例えば基板上に形成されたパターンやランド面、金属膜などであって、容量成分を生じるものである。   In the present specification, the additional conductor, the connection conductor, and the capacitive conductor have different names for explanation, and are all formed in the same manner, for example, a pattern formed on the substrate. And land surfaces, metal films, etc., which generate capacitance components.

以下、図面を用いて説明する。   Hereinafter, it demonstrates using drawing.

(実施の形態1)
まず、二つのアンテナである第一のアンテナと第二のアンテナを接続した、多共振と広帯域化と小型化を実現するアンテナモジュールについて、図1〜図5を用いて説明する。
(Embodiment 1)
First, an antenna module in which two antennas, a first antenna and a second antenna, are connected to realize multiple resonance, a wide band, and a small size will be described with reference to FIGS.

図1は本発明の実施の形態1におけるアンテナモジュールの斜視図であり、図2、図4、図5は本発明の実施の形態1におけるアンテナモジュールの構成図、図3は図1に示されたアンテナモジュールの等価回路図である。   1 is a perspective view of an antenna module according to Embodiment 1 of the present invention. FIGS. 2, 4 and 5 are configuration diagrams of the antenna module according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 3 is shown in FIG. FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the antenna module.

なお、いずれもヘリカルアンテナにより説明されているが、これ以外のパターンアンテナなどであっても同様である。   In addition, although all are demonstrated with the helical antenna, it is the same also with other pattern antennas.

1はアンテナモジュール、2、3はヘリカルアンテナであって、ヘリカルアンテナ2が第一のアンテナ、ヘリカルアンテナ3が第二のアンテナであり、4、5、6、7は端子部、8は接続導体、9は付加導体、10は給電部、11、12はスパイラル溝、13は給電点である。L1、L2はインダクタ成分、C1、C2は容量成分である。   1 is an antenna module, 2 and 3 are helical antennas, the helical antenna 2 is a first antenna, the helical antenna 3 is a second antenna, 4, 5, 6, and 7 are terminal portions, and 8 is a connection conductor. , 9 is an additional conductor, 10 is a feeding portion, 11 and 12 are spiral grooves, and 13 is a feeding point. L1 and L2 are inductor components, and C1 and C2 are capacitance components.

まず、ヘリカルアンテナ2、3について説明する。   First, the helical antennas 2 and 3 will be described.

ヘリカルアンテナ2、3は基体表面に導電膜を形成し、基体に一対の端子部が形成され、導電膜の一部をレーザーなどでトリミングすることでスパイラル溝11、12が形成されることで製造される。   The helical antennas 2 and 3 are manufactured by forming a conductive film on the surface of the base, forming a pair of terminal portions on the base, and forming spiral grooves 11 and 12 by trimming a part of the conductive film with a laser or the like. Is done.

基体はアルミナもしくはアルミナを主成分とするセラミック材料等の絶縁体もしくは誘電体などをプレス加工、押し出し法等を施して形成される。なお、基体の構成材料としては、フォルステライト、チタン酸マグネシウム系、チタン酸カルシウム系、ジルコニア・スズ・チタン系、チタン酸バリウム系、鉛・カルシウム・チタン系などのセラミック材料を用いてもよく、エポキシ樹脂などの樹脂材料を用いても良い。実施の形態1では、強度や絶縁性或いは加工の容易性の面からアルミナもしくはアルミナを主成分としたセラミック材料が用いられている。更に基体には全体に銅、銀、金、ニッケル等の導電材料で構成された導電膜が単層乃至複数積層され、導電性を有する表面が形成される。導電膜はめっき、蒸着、スパッタ、ペーストなどが用いられる。   The substrate is formed by subjecting an insulator or dielectric such as alumina or a ceramic material mainly composed of alumina to a pressing process, an extrusion method, or the like. In addition, as a constituent material of the substrate, ceramic materials such as forsterite, magnesium titanate, calcium titanate, zirconia / tin / titanium, barium titanate, lead / calcium / titanium may be used, A resin material such as an epoxy resin may be used. In the first embodiment, alumina or a ceramic material mainly composed of alumina is used from the viewpoints of strength, insulation, and ease of processing. In addition, a single layer or a plurality of conductive films made of a conductive material such as copper, silver, gold, or nickel are stacked on the base to form a conductive surface. For the conductive film, plating, vapor deposition, sputtering, paste, or the like is used.

端子部4、5、6、7は基体の両端に形成され、導電性のメッキ膜、蒸着膜、スパッタ膜等の薄膜や、銀ペーストなどを塗布して焼き付けなどを行ったものなどの少なくとも一つが用いられる。   The terminal portions 4, 5, 6, and 7 are formed at both ends of the base, and are at least one of a thin film such as a conductive plating film, a vapor deposition film, and a sputtered film, a silver paste applied, and the like. One is used.

なお、基体は端子部4、5、6、7と同一の大きさの断面を有していてもよいが、段落ちされてもよく、基体の断面積は端子部4、5、6、7の断面積よりも小さくされてもよい。基体の外周が段落ちされることで、実装時に基体がアンテナ実装基板の表面からの距離を持つことが可能となり、特性の劣化を防ぐことが可能になる。このとき段落ちを基体の一部の面に対してのみおこなってもよく、全面に渡って段落ちさせてもよい。全面に渡って段落ちさせた場合には、実装時に電子基板との接する面を選択する留意が不要となり
、実装時のコストを低下させることができる。
The base body may have a cross section having the same size as the terminal portions 4, 5, 6, and 7, but may be stepped down, and the cross-sectional area of the base body is the terminal portions 4, 5, 6, and 7. It may be smaller than the cross-sectional area. Since the outer periphery of the base body is stepped down, the base body can have a distance from the surface of the antenna mounting substrate during mounting, and deterioration of characteristics can be prevented. At this time, the step-down may be performed only on a part of the surface of the substrate, or may be stepped over the entire surface. When the step is dropped over the entire surface, it is not necessary to pay attention to the selection of the surface in contact with the electronic substrate at the time of mounting, and the cost at the time of mounting can be reduced.

また、基体の各角部に面取りを施してもよい。この面取りを設けることで、基体の欠けが防止され、導電膜が薄くなるのが防止され、或いはスパイラル溝11、12の損傷が防止される。   Further, each corner of the base may be chamfered. By providing this chamfer, chipping of the substrate is prevented, the conductive film is prevented from being thinned, or damage to the spiral grooves 11 and 12 is prevented.

ここで、基体と端子部は個別に形成して後から貼り合わせるなどで一体化してもよく、あらかじめ一体で形成してもよい。また、基体は四角の角形状でなくとも、三角や五角の多角形状でもよく、円柱状でもよい。円柱状の場合には、角部が存在しなくなるので耐衝撃性が高まり、スパイラル溝11、12の形成が容易となるメリットがある。   Here, the base body and the terminal portion may be formed separately and then integrated by pasting together, or may be formed integrally in advance. Further, the substrate may not be a square shape, but may be a triangular or pentagonal polygon shape, or may be a cylindrical shape. In the case of the columnar shape, there is no merit of the corner portion, so that the impact resistance is improved and the spiral grooves 11 and 12 can be easily formed.

スパイラル溝11、12は導電性を有する基体の表面をレーザーなどによるトリミングを用いて螺旋状に掘削して形成され、インダクタ成分を有している。スパイラル溝11、12により形成されるインダクタ成分は、端子部と電気的に接続されており、電気的にインダクタ成分が接続されていることになる。なお、ヘリカルアンテナ2、3はレーザートリミングによるスパイラル溝を設けたものでなく、銅線などの導体線を基体に巻きまわしたものであっても良い。   The spiral grooves 11 and 12 are formed by excavating the surface of a conductive substrate in a spiral shape using trimming with a laser or the like, and have an inductor component. The inductor component formed by the spiral grooves 11 and 12 is electrically connected to the terminal portion, and the inductor component is electrically connected. The helical antennas 2 and 3 are not provided with a spiral groove by laser trimming, but may be one in which a conductor wire such as a copper wire is wound around a base.

また、ヘリカルアンテナ2、3の外周に端子部4、5、6、7を回避して保護膜で覆うことにより、耐久性を向上させることも好適である。   It is also preferable to improve the durability by covering the outer periphery of the helical antennas 2 and 3 with a protective film while avoiding the terminal portions 4, 5, 6 and 7.

なお、ヘリカルアンテナ2、3はλ/4型アンテナであってもよく、λ/2型アンテナであってもよいが、小型化をより促進するためにλ/4型アンテナが用いられることが多く、この場合にはヘリカルアンテナ2、3の近辺に存在するグランド面に生じるイメージ電流を利用して、送受信利得が確保される。   The helical antennas 2 and 3 may be λ / 4 type antennas or λ / 2 type antennas. However, λ / 4 type antennas are often used to further reduce the size. In this case, the transmission / reception gain is ensured by using the image current generated on the ground plane existing in the vicinity of the helical antennas 2 and 3.

また、ヘリカルアンテナ2と3は略同一直線上に配置されることで、幅方向の面積を小さくすることができ、アンテナをヘリカルアンテナとしたことで、その長さを短くしたことを利用して、長さ方向での効率的実装を行い、並列に配置した場合に比較して、面積の小型化を図ることができる。   In addition, the helical antennas 2 and 3 are arranged on substantially the same straight line, so that the area in the width direction can be reduced, and the helical antenna is used to shorten the length. The area can be reduced in size as compared with the case where the packaging is efficiently performed in the length direction and arranged in parallel.

また、端子部4は給電部10に接続され、端子部5、6は接続導体8に接続され、端子部7は付加導体9に接続される。   The terminal portion 4 is connected to the power feeding portion 10, the terminal portions 5 and 6 are connected to the connection conductor 8, and the terminal portion 7 is connected to the additional conductor 9.

また、給電部10に最初に接続されるヘリカルアンテナ2が、ヘリカルアンテナ単体での共振周波数が、高周波に対応するヘリカルアンテナであり、ヘリカルアンテナ3単体での共振周波数がヘリカルアンテナ2よりも低周波に対応するアンテナであることも好適である。即ち、ヘリカルアンテナ2に形成されるスパイラル溝11の周回数よりも、ヘリカルアンテナ3に形成されるスパイラル溝12や導体線の周回数が多いことで実現される。これは後で述べるように、ヘリカルアンテナ2だけで共振する周波数と、ヘリカルアンテナ2と3をあわせた共振条件により共振する周波数を効率よく生じさせることが可能となるからである。勿論、この逆であってもよい。また、アンテナを3以上接続する場合には、給電部10に近いアンテナから、順にアンテナ単体での共振周波数が高周波から低周波となることも好適である。アンテナがヘリカルアンテナである場合には、給電部10に近いヘリカルアンテナから順に、トリミング溝あるいは巻き回し導体線の周回数が増えていくことが好適である。勿論、この通りでなくともよいものである。   In addition, the helical antenna 2 that is first connected to the power supply unit 10 is a helical antenna in which the resonance frequency of the helical antenna alone corresponds to a high frequency, and the resonance frequency of the helical antenna 3 alone is lower than that of the helical antenna 2. It is also preferable that the antenna corresponds to. In other words, this is realized by having more turns of the spiral groove 12 and the conductor wire formed in the helical antenna 3 than the number of turns of the spiral groove 11 formed in the helical antenna 2. This is because, as will be described later, it is possible to efficiently generate a frequency that resonates only with the helical antenna 2 and a frequency that resonates according to the resonance condition in which the helical antennas 2 and 3 are combined. Of course, this may be reversed. Further, when three or more antennas are connected, it is also preferable that the resonance frequency of the antenna itself is changed from a high frequency to a low frequency in order from the antenna close to the power feeding unit 10. When the antenna is a helical antenna, it is preferable that the number of turns of the trimming groove or the winding conductor wire is increased in order from the helical antenna close to the power feeding unit 10. Of course, this need not be the case.

次に、接続導体8と付加導体9について説明する。   Next, the connection conductor 8 and the additional conductor 9 will be described.

接続導体8はヘリカルアンテナ2とヘリカルアンテナ3、即ち第一のアンテナと第二の
アンテナを電気的に直列に接続する導体であり、ヘリカルアンテナ2、3を実装する基板上に形成される。このとき、端子部5、6の実装用ランドと兼用されて使われることも好適である。接続導体は、基板上のパターン導体でも、半田面でも、ランド面でも、金属面であってもいずれでもよい。なお、複数のアンテナを直列に接続する際に、その相互の電気的接続を実現するために、各アンテナ間に形成される。
The connection conductor 8 is a conductor that electrically connects the helical antenna 2 and the helical antenna 3, that is, the first antenna and the second antenna in series, and is formed on a substrate on which the helical antennas 2 and 3 are mounted. At this time, it is also preferable that the terminal portions 5 and 6 are also used as mounting lands. The connection conductor may be a pattern conductor on the substrate, a solder surface, a land surface, or a metal surface. When a plurality of antennas are connected in series, the antennas are formed between the antennas in order to realize mutual electrical connection.

付加導体9は、ヘリカルアンテナ3、即ち第二のアンテナの先端に形成され、付加導体9は開放端となっている。複数のアンテナが接続される場合には、各給電部10と反対側であって、接続されるアンテナ間の接続導体が存在しない、最先端の端子部に付加導体9が形成される。付加導体9も、接続導体と同じく基板上のパターン導体、半田面、ランド面、金属面のいずれでも良く、端子部7を基板に接続するランド面と兼用で形成されても良い。   The additional conductor 9 is formed at the tip of the helical antenna 3, that is, the second antenna, and the additional conductor 9 is an open end. When a plurality of antennas are connected, the additional conductor 9 is formed on the most advanced terminal portion on the side opposite to each power feeding portion 10 and where there is no connection conductor between the connected antennas. The additional conductor 9 may be a pattern conductor on the substrate, a solder surface, a land surface, or a metal surface, like the connection conductor, and may be formed also as a land surface that connects the terminal portion 7 to the substrate.

また、図2にあるように、接続導体8、付加導体9の幅はヘリカルアンテナ2、3の最大幅と同等か、幾らか大きい程度にしておくことで、アンテナモジュール1の幅方向の大きさを小さくすることが可能である。実装される基板や電子機器に合わせて、決定されることも好適である。   Further, as shown in FIG. 2, the width of the antenna module 1 in the width direction is set so that the width of the connection conductor 8 and the additional conductor 9 is equal to or somewhat larger than the maximum width of the helical antennas 2 and 3. Can be reduced. It is also suitable to be determined in accordance with the board or electronic device to be mounted.

また、このときヘリカルアンテナ2、3を略直線上に配置する場合には、接続導体8と付加導体9の幅を、ヘリカルアンテナ2、3の最大幅と同等か幾らか大きい程度にしておくことでの、幅方向の実装面積の削減が更に促進される。   At this time, when the helical antennas 2 and 3 are arranged on a substantially straight line, the width of the connecting conductor 8 and the additional conductor 9 should be equal to or somewhat larger than the maximum width of the helical antennas 2 and 3. Further reduction of the mounting area in the width direction is further promoted.

給電部10はヘリカルアンテナ2、3に信号電流を供給し、あるいは、ヘリカルアンテナ2、3で受信した信号電流を、受信回路に伝達する。給電部10にヘリカルアンテナ2が接続され、ヘリカルアンテナ3が接続導体8を介して電気接続されることで、ヘリカルアンテナ2、3の双方に信号電流が供給される。もちろん、ヘリカルアンテナが3以上であっても、接続導体でそれぞれを接続することにより、同じように全てのアンテナに対する信号給電が実現される。   The power feeding unit 10 supplies a signal current to the helical antennas 2 and 3 or transmits the signal current received by the helical antennas 2 and 3 to the receiving circuit. When the helical antenna 2 is connected to the power feeding unit 10 and the helical antenna 3 is electrically connected via the connection conductor 8, a signal current is supplied to both the helical antennas 2 and 3. Of course, even if there are three or more helical antennas, signal feeding to all the antennas is realized in the same way by connecting each with a connecting conductor.

以上のように、複数のアンテナを接続導体を介して直列に接続し、それぞれをほぼ略同一直線上に配置することで、実装面積を小型化することが可能となる。   As described above, it is possible to reduce the mounting area by connecting a plurality of antennas in series via the connection conductors and arranging them on substantially the same straight line.

次に、アンテナモジュール1の動作について説明する。   Next, the operation of the antenna module 1 will be described.

インダクタ成分と容量成分が直列接続されている場合には、その共振周波数は(数1)により決定される。   When the inductor component and the capacitance component are connected in series, the resonance frequency is determined by (Equation 1).

Figure 2010074842
Figure 2010074842

即ち、インダクタ成分と容量成分の積の平方根により定まることになる。   That is, it is determined by the square root of the product of the inductor component and the capacitance component.

図3には、図1、図2で表された二つのヘリカルアンテナ2、3からなるアンテナモジュールの等価回路が示されている。L1はスパイラル溝11により生じるインダクタ成分であり、C1は接続導体8を主として生じる容量成分であり、L2はスパイラル溝12により生じるインダクタ成分であり、C2は付加導体9を主として生じる容量成分である。   FIG. 3 shows an equivalent circuit of the antenna module including the two helical antennas 2 and 3 shown in FIGS. L1 is an inductor component generated by the spiral groove 11, C1 is a capacitance component mainly generated by the connection conductor 8, L2 is an inductor component generated by the spiral groove 12, and C2 is a capacitance component mainly generated by the additional conductor 9.

このようなアンテナモジュールにおいては、まず、L1とC1とから定まる共振条件に対応した共振周波数での送受信動作と、L1、L2、C1、C2の全てから定まる共振条件に対応した共振周波数での送受信動作の、2共振が実現される。例えば、L1とC1から生ずる共振周波数が、DCSで規格されている携帯電話の使用周波数約1.8GHzやGSM1900の規格に対応する約1.9GHzの使用周波数に対しては、L1とC1から定まる短いアンテナが対応するのが一例である。一方、GSMで規格されている携帯電話の使用周波数900MHzについては、L1、L2、C1、C2から定まる共振周波数を有する長いアンテナが対応するのが一例である。これらは一例であるので、例えば2.4GHzと5GHzを用いる無線LANのそれぞれの周波数に対応させる場合でもよいものである。   In such an antenna module, first, transmission / reception operation at a resonance frequency corresponding to a resonance condition determined from L1 and C1, and transmission / reception at a resonance frequency corresponding to a resonance condition determined from all of L1, L2, C1, and C2. Two resonances of operation are realized. For example, the resonance frequency generated from L1 and C1 is determined from L1 and C1 for the use frequency of about 1.9 GHz corresponding to the use frequency of about 1.8 GHz of the mobile phone standardized by DCS or the GSM1900 standard. One example is the short antenna. On the other hand, with respect to the use frequency 900 MHz of the cellular phone standardized by GSM, a long antenna having a resonance frequency determined from L1, L2, C1, and C2 is an example. Since these are examples, it may be possible to correspond to each frequency of a wireless LAN using 2.4 GHz and 5 GHz, for example.

なお、後に述べるように、アンテナが3以上であれば3以上の共振周波数を有するアンテナモジュールとすることが可能である。   As will be described later, if the number of antennas is 3 or more, an antenna module having a resonance frequency of 3 or more can be obtained.

また、一つのヘリカルアンテナの中に、トリミング溝を離して形成してヘリカル部を複数設けることで、一つのヘリカルアンテナの中に、インダクタ成分と容量成分を複数発生させることで、更に共振する周波数の種類を増加させることも好適である。図4にこのような場合が示されている。ヘリカルアンテナ3に複数のヘリカル部が設けられる。   Also, by forming multiple helical parts by separating trimming grooves in one helical antenna, a frequency that further resonates by generating multiple inductor components and capacitance components in one helical antenna. It is also preferable to increase the number of types. FIG. 4 shows such a case. The helical antenna 3 is provided with a plurality of helical portions.

次に、効率的に広帯域化が実現されることについて説明する。アンテナのQ値は(数2)により決定される。   Next, the efficient realization of a wide band will be described. The Q value of the antenna is determined by (Equation 2).

Figure 2010074842
Figure 2010074842

容量成分であるCを大きくすることで、Q値を低下させることができる。このときQ値を小さくすることにより、アンテナの入力インピーダンスの周波数特性を平坦にすることができ、アンテナの送受信の広帯域化が可能となる。即ち、負荷容量としての容量成分の働きにより、周波数特性でのピークの立ち上がり、立下りが緩やかになり、結果としてアンテナの広帯域化が実現されるものである。   By increasing C, which is a capacitive component, the Q value can be reduced. At this time, by reducing the Q value, the frequency characteristics of the input impedance of the antenna can be flattened, and the transmission / reception bandwidth of the antenna can be increased. In other words, the rise and fall of the peak in the frequency characteristic becomes gentle due to the action of the capacitive component as the load capacity, and as a result, the antenna has a wider bandwidth.

ここで、容量成分の形成には接続導体8が生ずる容量成分C1と付加導体9が生ずる容量成分C2の両方が寄与する。このため、接続導体8の有する容量成分C1は、L1とC1から定まる共振周波数における場合と、L1、L2、C1、C2から定まる共振周波数における両方の場合に、その広帯域化に寄与する。このため、広帯域化がより促進される。   Here, both the capacitance component C1 generated by the connection conductor 8 and the capacitance component C2 generated by the additional conductor 9 contribute to the formation of the capacitance component. For this reason, the capacitive component C1 of the connection conductor 8 contributes to widening the bandwidth in both cases of the resonance frequency determined from L1 and C1 and the resonance frequency determined from L1, L2, C1, and C2. For this reason, the broadband is further promoted.

これに対して、アンテナを並列に接続して、それぞれのアンテナに個別に付加導体を形成した場合には、この付加導体はそれぞれのアンテナにおける容量成分として個別に寄与するに過ぎない。即ち、同じ面積の容量成分を生ずる導体部分がアンテナに接続されていたとしても、並列にアンテナを接続した場合には、導体面積の広帯域化に対する寄与度の割合が低いことになる。一方、直列に接続した場合であれば、容量成分を生ずる導体部分の全て(本発明ではアンテナを電気的に接続する接続導体と、付加導体の全て)が広帯域化に寄与するため、導体面積の広帯域化に対する寄与度の割合が高いことになり、導体面積対広帯域化の効率がよくなる。   On the other hand, when an antenna is connected in parallel and an additional conductor is individually formed for each antenna, the additional conductor only contributes individually as a capacitive component in each antenna. That is, even if conductor portions that generate capacitive components of the same area are connected to the antenna, when the antennas are connected in parallel, the ratio of contribution to widening the conductor area is low. On the other hand, in the case of connecting in series, all of the conductor parts that generate a capacitance component (in the present invention, all of the connection conductors that electrically connect the antenna and the additional conductors) contribute to the widening of the band. The ratio of the contribution to the wide band becomes high, and the efficiency of the conductor area versus the wide band is improved.

また、複数のアンテナを並列に接続した場合には、端子部接続のためのランド面積も端子部の個数だけ独立に必要となるため、マージン面積も含めてアンテナモジュールの面積が大きくなることになる。一方、複数のアンテナを直列に接続した場合には、接続導体により接続される端子部のランド部は、接続導体と兼用されるため、余分なランド面積やこれのマージン面積が不要となるため、更に小型化が促進される。   In addition, when a plurality of antennas are connected in parallel, the land area for connecting the terminal portions is also required independently for the number of terminal portions, so the area of the antenna module including the margin area increases. . On the other hand, when a plurality of antennas are connected in series, the land portion of the terminal portion connected by the connection conductor is also used as the connection conductor, so that an extra land area and a margin area thereof are unnecessary, Further downsizing is promoted.

このように、多共振を実現するために複数のアンテナを同一の給電部に接続するアンテナモジュールでは、本発明のように接続導体を介して直列に接続することで、少ない導体面積で広帯域化を実現することができるものである。即ち、多共振、広帯域のアンテナモジュールの小型化を容易に実現できるものである。   As described above, in an antenna module in which a plurality of antennas are connected to the same power feeding unit in order to realize multiple resonances, a wide band can be achieved with a small conductor area by connecting in series via a connection conductor as in the present invention. It can be realized. That is, the multi-resonance and broadband antenna module can be easily reduced in size.

また、このときアンテナを略同一直線上に配置しておくことで、ヘリカルアンテナを用いることによるアンテナ長の短縮効果のメリットを更に活用して幅方向の狭いアンテナモジュール1とすることができ、接続導体8と付加導体9の幅を、ヘリカルアンテナ2、3の最大幅と同等か幾らか大きい程度にすることで、幅方向の小型化が実現される。このため、長さ方向に比べて幅方向の小型化が要求される場合に好適なアンテナモジュールを実現することができる。ヘリカルアンテナという長さを短縮できるアンテナを用いることでの利点を活用しているものである。   At this time, by arranging the antennas on substantially the same straight line, the antenna module 1 having a narrow width direction can be obtained by further utilizing the merit of the effect of shortening the antenna length by using the helical antenna. By making the widths of the conductor 8 and the additional conductor 9 equal to or somewhat larger than the maximum width of the helical antennas 2 and 3, downsizing in the width direction is realized. For this reason, it is possible to realize an antenna module that is suitable when a reduction in the width direction is required as compared with the length direction. The advantage of using an antenna that can shorten the length of a helical antenna is utilized.

なお、複数のアンテナを略同一直線上でない形態での配置にしても良く、実装する基板や他の部品、格納する筺体の形態にあわせて決定されればよいものである。この場合であっても、容量成分を生ずる導体の兼用による小型化が実現されるものである。   Note that the plurality of antennas may be arranged in a form that is not substantially collinear, and may be determined according to the form of the board to be mounted, other components, and the housing to be stored. Even in this case, downsizing can be realized by sharing a conductor that generates a capacitive component.

図5には、ヘリカルアンテナ2と3を接続導体8において屈曲して配置したアンテナモジュールが示されている。このように接続導体8において屈曲させ、比較的幅方向と長さ方向が同じ程度の面積の中に、アンテナモジュールを収めることで、他の実装部品や格納筺体、基板形状に適切に対応させることも好適である。   FIG. 5 shows an antenna module in which the helical antennas 2 and 3 are bent at the connection conductor 8. In this way, the connecting conductor 8 is bent, and the antenna module is accommodated in an area where the width direction and the length direction are relatively similar to each other, so that it can be appropriately adapted to other mounting parts, the housing, and the board shape. Is also suitable.

次に、ヘリカルアンテナが3つある(すなわち第一のアンテナ、第二のアンテナ、第三のアンテナが存在する)場合について、図6、図7を用いて説明する。   Next, a case where there are three helical antennas (that is, there are a first antenna, a second antenna, and a third antenna) will be described with reference to FIGS.

図6は本発明の実施の形態1におけるアンテナモジュールの構成図、図7は図6に示されるアンテナモジュールの等価回路図である。   FIG. 6 is a configuration diagram of the antenna module according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 7 is an equivalent circuit diagram of the antenna module shown in FIG.

14はヘリカルアンテナであって、第三のアンテナである。ヘリカルアンテナ14はヘリカルアンテナ2と3の間に配置されており、即ち、第一のアンテナと第二のアンテナの間に第三のアンテナが配置されている。15、16は端子部である。8a、8bは接続導体であり、接続導体8aはヘリカルアンテナ2とヘリカルアンテナ14を電気的に接続しており、接続導体8bはヘリカルアンテナ14とヘリカルアンテナ3を電気的に接続しているものである。接続導体8a、8bはそれぞれ、端子部5、15、16、7の実装用の半田ランドなどと兼用されることも好適である。また、接続導体8a、8bはパターン、金属面、半田面などから形成される。また、二つのヘリカルアンテナが接続された場合と同様に、接続導体8a、8b、ならびに付加導体9はヘリカルアンテナの最大幅を超えない幅もしくは幾らか超える幅に収めることで、アンテナモジュール1の幅方向の面積を小さくすることができる。   Reference numeral 14 denotes a helical antenna, which is a third antenna. The helical antenna 14 is disposed between the helical antennas 2 and 3, that is, a third antenna is disposed between the first antenna and the second antenna. Reference numerals 15 and 16 denote terminal portions. 8a and 8b are connection conductors, the connection conductor 8a electrically connects the helical antenna 2 and the helical antenna 14, and the connection conductor 8b electrically connects the helical antenna 14 and the helical antenna 3. is there. The connection conductors 8a and 8b are also preferably used as solder lands for mounting the terminal portions 5, 15, 16, and 7, respectively. The connection conductors 8a and 8b are formed of a pattern, a metal surface, a solder surface, or the like. Similarly to the case where the two helical antennas are connected, the connection conductors 8a and 8b and the additional conductor 9 are accommodated within a width that does not exceed the maximum width of the helical antenna or a width that slightly exceeds the width of the antenna module 1. The area in the direction can be reduced.

次に、このアンテナモジュール1の動作を図7に示される等価回路を用いて説明する。   Next, the operation of the antenna module 1 will be described using an equivalent circuit shown in FIG.

3つのヘリカルアンテナが配置され、それぞれが接続導体で接続されているので、イン
ダクタ成分と容量成分がそれぞれ3つずつ直列に接続されている。L1はヘリカルアンテナ2のトリミング溝によるヘリカル部から生じるインダクタ成分であり、L2はヘリカルアンテナ14のトリミング溝によるヘリカル部から生じるインダクタ成分であり、L3はヘリカルアンテナ3のトリミング溝によるヘリカル部から生じるインダクタ成分である。C1は接続導体8aから生じる容量成分であり、C2は接続導体8bから生じる容量成分であり、C3は付加導体9から生じる容量成分である。
Since three helical antennas are arranged and each is connected by a connecting conductor, three inductor components and three capacitance components are connected in series. L1 is an inductor component generated from the helical portion due to the trimming groove of the helical antenna 2, L2 is an inductor component generated from the helical portion due to the trimming groove of the helical antenna 14, and L3 is an inductor generated from the helical portion due to the trimming groove of the helical antenna 3. It is an ingredient. C1 is a capacitance component generated from the connection conductor 8a, C2 is a capacitance component generated from the connection conductor 8b, and C3 is a capacitance component generated from the additional conductor 9.

等価回路から明らかな通り、このアンテナモジュールであれば、L1とC1とから定まる共振条件に基づく最も高周波の共振周波数と、L1とL2とC1C2から定まる共振条件に基づく中間の周波数である共振周波数と、L1、L2、L3とC1、C2、C3から定まる共振条件に基づく最も低い周波数である共振周波数の3種類の共振周波数で動作する。さらに、接続導体8a、8b、付加導体9は共通に容量成分を生じさせる導体であるとして共有されるため、広帯域化に必要となる容量成分を効率的に増加させることができる。これにより、ヘリカルアンテナを並列に接続して多共振化して、それぞれのヘリカルアンテナに独立に付加導体を接続した場合に比べて、導体面積と生じさせる容量成分との効率が高いものになる。よって、少ない導体面積により発生する容量成分を最大限として、多共振かつ広帯域のアンテナモジュールを非常に小型化できる。また、ヘリカルアンテナ2、3、14を略同一直線上に並べることで、長さ方向に比べて幅方向での実装余裕度が低い機器などに組み込む場合に好適となる。勿論、長さ方向の実装余裕度が低い場合には、ヘリカルアンテナ2、3、14をそれぞれの接続導体8a、8bの位置において屈曲させて接続させることで、対応することも好適である。   As is apparent from the equivalent circuit, in this antenna module, the highest frequency resonance frequency based on the resonance condition determined from L1 and C1, and the resonance frequency that is an intermediate frequency based on the resonance condition determined from L1, L2, and C1C2. , L1, L2, L3 and three resonance frequencies of the resonance frequency which is the lowest frequency based on the resonance condition determined from C1, C2, and C3. Furthermore, since the connection conductors 8a and 8b and the additional conductor 9 are shared as a conductor that generates a capacitive component in common, the capacitive component necessary for widening the bandwidth can be increased efficiently. Thereby, compared with the case where the helical antennas are connected in parallel to achieve multiple resonance and the additional conductors are independently connected to the respective helical antennas, the efficiency of the conductor area and the generated capacitance component becomes higher. Therefore, the capacity component generated by a small conductor area can be maximized, and the multi-resonance and wideband antenna module can be very miniaturized. In addition, by arranging the helical antennas 2, 3, and 14 on substantially the same straight line, it is suitable for incorporation in a device having a low mounting margin in the width direction compared to the length direction. Of course, when the mounting margin in the length direction is low, it is also preferable to cope by connecting the helical antennas 2, 3, and 14 by bending them at the positions of the respective connection conductors 8a and 8b.

次に、このような接続導体を介して直列接続して、接続導体を容量成分として共用して小型化と広帯域化を実現した場合の、従来のアンテナモジュールとの実験結果の比較について図8、図9、図10を用いて説明する。   Next, FIG. 8 shows a comparison of the experimental results with the conventional antenna module in the case where the connection conductor is connected in series through such a connection conductor, and the connection conductor is shared as a capacitance component to achieve a reduction in size and a wider band. This will be described with reference to FIGS.

図8(a)は本発明のアンテナモジュールの携帯電話の実装図、図8(b)は本発明のアンテナモジュールのVSWR図、図8(c)は本発明のアンテナモジュールの利得を示す一覧図、図8(d)は本発明のアンテナモジュールの指向性図である。同様に、図9(a)と図10(a)は従来のアンテナモジュールの携帯電話への実装図、図9(b)と図10(b)は従来のアンテナモジュールのVSWR図、図9(c)と図10(c)は従来のアンテナモジュールの利得を示す一覧図、図9(d)と図10(d)は従来のアンテナモジュールの指向性図である。   8A is a mobile phone mounting diagram of the antenna module of the present invention, FIG. 8B is a VSWR diagram of the antenna module of the present invention, and FIG. 8C is a list showing the gain of the antenna module of the present invention. FIG. 8D is a directivity diagram of the antenna module of the present invention. Similarly, FIG. 9A and FIG. 10A are mounting diagrams of a conventional antenna module on a mobile phone, FIG. 9B and FIG. 10B are VSWR diagrams of the conventional antenna module, and FIG. FIG. 10C is a list showing gains of the conventional antenna module, and FIG. 9D and FIG. 10D are directivity diagrams of the conventional antenna module.

図9での従来は、アンテナを大型として性能を向上させた場合、図10での従来は、面積を本発明と同程度にした場合での結果が示されている。   9 shows the results when the performance is improved by increasing the size of the antenna, and FIG. 10 shows the results when the area is the same as that of the present invention.

図8(a)から明らかな通り、本発明のアンテナモジュールは二つのヘリカルアンテナを直列に接続導体を介して接続して、2共振と広帯域化を実現している。一方、従来のアンテナモジュールは二つのヘリカルアンテナを並列に接続して、個々に付加導体が形成されて、2共振と広帯域化が実現されている。図8(a)と図9(a)の比較から明らかな通り、実装面積は本発明のアンテナモジュールが小さく、従来のアンテナモジュールの約6割程度の面積である。   As is apparent from FIG. 8A, the antenna module of the present invention connects two helical antennas in series via a connecting conductor to realize two resonances and a broad band. On the other hand, in the conventional antenna module, two helical antennas are connected in parallel, and additional conductors are formed individually to realize two resonances and a broad band. As is clear from the comparison between FIG. 8A and FIG. 9A, the mounting area of the antenna module of the present invention is small, which is about 60% of that of the conventional antenna module.

図8(b)と図9(b)から明らかな通り、それぞれ2箇所で周波数のピークがあり、いずれも2共振が実現されている。更に、同じVSWRの値においては、ほぼ同じ帯域幅が実現されている。更に、図8(c)、図9(c)からも明らかな通り、ある周波数での利得も、本発明のアンテナモジュールと従来のアンテナモジュールとでほぼ同じである。また、図8(d)、図9(d)から明らかな通り、本発明のアンテナモジュールと、従来のアンテナモジュールとの指向性に遜色はない。即ち、4割近く小型化を実現できた本発
明のアンテナモジュールは、その性能においては、従来のアンテナモジュールと遜色がなく、利得などではむしろ高いことが分かる。
As is clear from FIGS. 8B and 9B, there are two frequency peaks, and two resonances are realized. Furthermore, almost the same bandwidth is realized at the same VSWR value. Further, as is clear from FIGS. 8C and 9C, the gain at a certain frequency is almost the same between the antenna module of the present invention and the conventional antenna module. Further, as is apparent from FIGS. 8D and 9D, the directivity between the antenna module of the present invention and the conventional antenna module is comparable. That is, it can be seen that the antenna module of the present invention that can achieve downsizing of nearly 40% is not inferior to the conventional antenna module in performance, and is rather high in gain and the like.

また、図10(a)〜図10(d)から明らかな通り、本発明の同程度の小型化を行った場合には、利得も周波数帯域が不十分で、広帯域化が十分に図れていないことが分かる。図10(b)のVSWR図から明らかな通り、VSWR値が1〜3の位置での周波数帯域は図8(b)に表される本発明の場合に比べて非常に小さい。目的とする広帯域化が十分ではないことが分かる。また、利得そのものも不十分である。   Further, as is apparent from FIGS. 10A to 10D, when the present invention is downsized to the same extent, the gain is not sufficient in the frequency band, and the bandwidth cannot be sufficiently increased. I understand that. As is clear from the VSWR diagram of FIG. 10B, the frequency band at the positions where the VSWR values are 1 to 3 is very small compared to the case of the present invention shown in FIG. 8B. It can be seen that the desired broadband is not sufficient. Also, the gain itself is insufficient.

この実験結果からも明らかな通り、多共振であって、その利得、指向性、帯域を同等かそれ以上を実現するのに、本発明のアンテナモジュールであれば、小型化が実現され、更にこれを組み込む電子機器の小型化も実現されることが明確である。   As is clear from the experimental results, the antenna module of the present invention can be miniaturized in order to achieve multiple resonances and achieve the same or higher gain, directivity, and bandwidth. It is clear that downsizing of the electronic equipment incorporating the can also be realized.

もちろん、従来のように並列にアンテナを接続して、個別に付加導体を形成した場合に、本発明と同等の面積とした場合には、広帯域化が不十分となり、性能面においても本発明のアンテナモジュールの優位性は明らかである。   Of course, when the antennas are connected in parallel as in the prior art and the additional conductors are individually formed, if the area is the same as that of the present invention, the bandwidth becomes insufficient, and the performance of the present invention is also reduced. The advantage of the antenna module is clear.

以上の構成により、多共振であるアンテナモジュールを、非常に小型で実現しつつ、広帯域化を促進することが可能となる。   With the above configuration, it is possible to promote a wide band while realizing an antenna module having multiple resonances in a very small size.

なお、以上は、ヘリカルアンテナを用いた場合について説明したが、例えば基体に銅線を巻きまわした巻線タイプのヘリカルアンテナや、メアンダ形状のパターンアンテナ、導体から形成された導体アンテナなど、いずれのアンテナであっても同様である。   In addition, although the above was demonstrated about the case where a helical antenna was used, for example, any of a winding type helical antenna in which a copper wire is wound around a base, a meander-shaped pattern antenna, a conductor antenna formed from a conductor, etc. The same applies to an antenna.

(実施の形態2)
次に、図11、図12、図13、図14を用いて、更に広帯域化を実現することについて説明する。
(Embodiment 2)
Next, using FIG. 11, FIG. 12, FIG. 13, and FIG.

図11、図12、図13は本発明の実施の形態2におけるアンテナモジュールの構成図であり、図14は図12のアンテナモジュールの等価回路図である。   11, 12, and 13 are configuration diagrams of the antenna module according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 14 is an equivalent circuit diagram of the antenna module of FIG.

20は容量導体であり、容量導体20はヘリカルアンテナ2、3のスパイラル溝11もしくはスパイラル溝12のいずれかあるいは両方の底面に設けられている。例えば、アンテナモジュールを実装する実装基板において、スパイラル溝11、12の底面に相当する部分に予め半田や基板パターン、金属膜などの容量成分を発生する導体を形成しておき、その後にヘリカルアンテナ2、3を実装することなどで実現される。図11ではヘリカルアンテナ2のスパイラル溝11の底面に形成され、図12ではヘリカルアンテナ3のスパイラル溝12の底面に形成され、図13ではヘリカルアンテナ2、3の両方のスパイラル溝11、12の底面に形成される。また、容量導体20は付加導体9から延伸したものであり、導通している。   Reference numeral 20 denotes a capacitive conductor, and the capacitive conductor 20 is provided on the bottom surface of either or both of the spiral groove 11 and the spiral groove 12 of the helical antennas 2 and 3. For example, in the mounting substrate on which the antenna module is mounted, a conductor that generates a capacitive component such as solder, a substrate pattern, or a metal film is formed in advance on a portion corresponding to the bottom surface of the spiral grooves 11 and 12, and then the helical antenna 2 3 is implemented. In FIG. 11, it is formed on the bottom surface of the spiral groove 11 of the helical antenna 2, in FIG. 12, it is formed on the bottom surface of the spiral groove 12 of the helical antenna 3, and in FIG. 13, the bottom surface of both spiral grooves 11, 12 of the helical antennas 2, 3. Formed. The capacitive conductor 20 extends from the additional conductor 9 and is conductive.

このように、ヘリカルアンテナ2、3のインダクタ成分を発生させるスパイラル溝11、12の底面に容量導体を配置することで、スパイラル溝11、12と容量導体20はそれぞれ電気的には直接には非導通であるが、非常に近接しているため、容量結合して、図14に示される等価回路図となる。   In this way, by disposing the capacitive conductors on the bottom surfaces of the spiral grooves 11 and 12 that generate the inductor components of the helical antennas 2 and 3, the spiral grooves 11 and 12 and the capacitive conductor 20 are not directly electrically connected. Although it is conductive but very close, it is capacitively coupled to the equivalent circuit diagram shown in FIG.

C10は接続導体8を主として発生する容量成分、C11は付加導体9を主として発生する容量成分、C12は容量導体20を主として発生する容量成分、L10はスパイラル溝11から、L11はスパイラル溝12から発生するインダクタ成分である。図14から明らかな通り、容量導体20の容量成分C12も全体の中での容量成分として寄与する。   C10 is a capacitive component mainly generated from the connecting conductor 8, C11 is a capacitive component mainly generated from the additional conductor 9, C12 is a capacitive component mainly generated from the capacitive conductor 20, L10 is generated from the spiral groove 11, and L11 is generated from the spiral groove 12. This is the inductor component. As apparent from FIG. 14, the capacitive component C12 of the capacitive conductor 20 also contributes as a capacitive component in the whole.

ここで全体の合成容量は次の(数3)で表される。   Here, the total combined capacity is expressed by the following (Equation 3).

Figure 2010074842
Figure 2010074842

(数3)から明らかな通り、C12の値が大きくなれば、合成容量値Cは大きくなり、容量値が大きいことで、広帯域化が更に促進される。これは、図11、図13の場合であっても同様である。   As is clear from (Equation 3), if the value of C12 is increased, the combined capacitance value C is increased, and the increased capacitance value further promotes the broadband. The same applies to the cases of FIGS. 11 and 13.

以上より、ヘリカルアンテナを基板に実装した場合に生じる、ヘリカルアンテナと基板との隙間部分を効率よく活用することで、更なる広帯域化を実現することができる。   As described above, it is possible to realize a wider band by efficiently utilizing the gap portion between the helical antenna and the substrate that is generated when the helical antenna is mounted on the substrate.

なお、以上は、ヘリカルアンテナを用いた場合について説明したが、例えば基体に銅線を巻き回した巻線タイプのヘリカルアンテナや、メアンダ形状のパターンアンテナ、導体から形成された導体アンテナなど、いずれのアンテナであっても同様である。   In addition, although the above was demonstrated about the case where a helical antenna was used, for example, any of a winding type helical antenna in which a copper wire is wound around a base, a meander-shaped pattern antenna, a conductor antenna formed from a conductor, etc. The same applies to an antenna.

(実施の形態3)
図15は本発明の実施の形態3における電子機器の構成図である。図15に示される電子機器は、ノートブックパソコンや、携帯端末、携帯電話などであり、実施の形態1や2において説明されたアンテナモジュールが、その通信用のアンテナとして組み込まれたものである。
(Embodiment 3)
FIG. 15 is a configuration diagram of an electronic device according to Embodiment 3 of the present invention. The electronic device shown in FIG. 15 is a notebook personal computer, a mobile terminal, a mobile phone, or the like, and the antenna module described in Embodiments 1 and 2 is incorporated as a communication antenna.

30は筺体、31はアンテナモジュール、32は高周波回路、33は処理回路、34は制御回路、35は電源である。   30 is a housing, 31 is an antenna module, 32 is a high-frequency circuit, 33 is a processing circuit, 34 is a control circuit, and 35 is a power source.

筺体30は例えば携帯電話の筺体であったり、ノートブックパソコンの筺体であったりする。また、図15に示されていない、表示部や、メモリ部、ハードディスクや外部用記憶媒体などが含まれてもよいものである。   The housing 30 is, for example, a mobile phone housing or a notebook computer housing. Further, a display unit, a memory unit, a hard disk, an external storage medium, and the like which are not shown in FIG. 15 may be included.

アンテナモジュール31は実施の形態1もしくは2で説明されたアンテナモジュールであり、ここではヘリカルアンテナが用いられた場合が示されている。   The antenna module 31 is the antenna module described in the first or second embodiment, and here, a case where a helical antenna is used is shown.

高周波回路はアンテナモジュールに高周波信号電流を供給、あるいはアンテナモジュール31で受信された高周波信号を受信して、検波する処理を行う。送信において必要なパワーアンプ、受信で使うローノイズアンプ、送受信の切り替えスイッチ、ノイズ除去のフィルタや、周波数選択のためのフィルタ、検波回路、ミキサーなどが含まれており、それぞれディスクリート素子や、その一部、もしくは全部が集積回路で実現されている。   The high-frequency circuit performs a process of supplying a high-frequency signal current to the antenna module or detecting a high-frequency signal received by the antenna module 31. Power amplifier necessary for transmission, low noise amplifier used for reception, transmission / reception selector switch, noise removal filter, frequency selection filter, detection circuit, mixer, etc. are included, each of which is a discrete element or part of it Or all are realized by an integrated circuit.

処理回路33は、高周波回路で受信した信号の信号処理を行ったり、信号再生を行ったりし、さらに送信用の信号を処理することが行われる。これらが、LSIなどで実現されている。即ち、受信信号の検波、復調、再生が行われる。   The processing circuit 33 performs signal processing of the signal received by the high frequency circuit, performs signal regeneration, and further processes a signal for transmission. These are realized by an LSI or the like. That is, the received signal is detected, demodulated, and reproduced.

復調されたデータについては、必要に応じて誤り検出がなされる。例えば、巡回符号検査(以下、「CRC」という)やパリティ符号などにより誤り検出がなされる。具体的には、送信側で付されるパリティ符号と、実際に復調されたデータの偶数パリティや奇数パ
リティなどとの一致を検出する。あるいは、復調されたデータについて生成多項式で除算して、剰余を確認することで検出される。誤りが検出された場合には、データの再送を要求するなどの処理が行われる。
The demodulated data is subjected to error detection as necessary. For example, error detection is performed by a cyclic code check (hereinafter referred to as “CRC”), a parity code, or the like. Specifically, a match between the parity code attached on the transmission side and the even parity or odd parity of the actually demodulated data is detected. Alternatively, it is detected by dividing the demodulated data by the generator polynomial and confirming the remainder. When an error is detected, processing such as requesting retransmission of data is performed.

あるいは、ビタビ復号やリードソロモン復号により誤り訂正を行うこともよい。この場合には、検出された誤りを訂正することも可能なので、データの再送要求などが不要となり、受信性能が高まる結果となる。   Alternatively, error correction may be performed by Viterbi decoding or Reed-Solomon decoding. In this case, since the detected error can be corrected, a data retransmission request or the like becomes unnecessary, resulting in an increase in reception performance.

制御回路34は電子機器全体を制御するためのCPUなどが含まれており、時間制御、同期制御、回路ごとの処理手順制御などが実行される。例えば、CPUで実行されるプログラムにより実行される。電源35はパック電池などが用いられ、内部回路や表示部などに電力が供給される。   The control circuit 34 includes a CPU for controlling the entire electronic device, and executes time control, synchronization control, processing procedure control for each circuit, and the like. For example, it is executed by a program executed by the CPU. A battery pack or the like is used as the power source 35, and power is supplied to an internal circuit and a display unit.

このような電子機器の例である、携帯電話やPDAのような携帯端末、あるいはノートブックパソコンなどでは、極限まで小型化、薄型化が求められているため、アンテナモジュール31が実施の形態1、2で説明されたように、小型化されていることで、機器の小型化に貢献する。また、携帯電話であれば、900MHzのGSM帯域、1.8GHzのDCS帯域や1.9GHzのGSM1900帯域など、複数の共振周波数を一つの機器で処理する必要がある。また、データ量の増大に伴い、広帯域化も要求される。例えば、1.8GHzと1.9GHzにおいては一つの共振帯域で両方を受信できるようにすることで、2つのアンテナからなるアンテナモジュール31により、900MHz帯域と、1.8GHz、1.9GHz帯域の全てをカバーすることができる。このため、アンテナを接続導体を介して直列に接続して、容量導体を効率よく形成して、広帯域化を実現することで、このような3つの周波数帯域をカバーすることが可能となる。   Since portable terminals such as mobile phones and PDAs or notebook personal computers, which are examples of such electronic devices, are required to be extremely small and thin, the antenna module 31 is the first embodiment. As explained in 2, the miniaturization contributes to the miniaturization of the device. In the case of a mobile phone, it is necessary to process a plurality of resonance frequencies such as a 900 MHz GSM band, a 1.8 GHz DCS band, and a 1.9 GHz GSM1900 band with a single device. In addition, as the amount of data increases, a wider band is also required. For example, in 1.8 GHz and 1.9 GHz, both the 900 MHz band, 1.8 GHz, and 1.9 GHz bands can be obtained by the antenna module 31 including two antennas by enabling reception at one resonance band. Can be covered. For this reason, it is possible to cover these three frequency bands by connecting the antennas in series via the connection conductors, efficiently forming the capacitive conductors, and realizing a wide band.

また、ノートブック型パソコンなどで用いられる無線LANにおいて、2.4GHzと5GHzの両方に対応することも可能であり、この場合にも、小型化の促進も可能となる。   In addition, in a wireless LAN used in a notebook personal computer or the like, it is possible to support both 2.4 GHz and 5 GHz. In this case as well, the miniaturization can be promoted.

また、アンテナモジュール31においてヘリカルアンテナを用いることで、その長手方向を短くできるので、直線上に接続して、幅方向の面積を縮小し、長さ方向に詰め込むことで、機器の小型化を図ることも好適である。勿論、逆であっても良い。   Moreover, since the longitudinal direction can be shortened by using a helical antenna in the antenna module 31, it is possible to reduce the size of the device by connecting on a straight line, reducing the area in the width direction, and packing in the length direction. It is also suitable. Of course, the reverse is also possible.

このような電子機器により、必要な信号の送受信と、その変調、復調、再生が実行され、多共振で広帯域の送受信が可能となり、電子機器の小型化も実現される。   With such an electronic device, transmission / reception of necessary signals and modulation / demodulation / reproduction thereof are executed, and transmission / reception in a wide band with multiple resonances becomes possible, and downsizing of the electronic device is also realized.

(実施の形態4)
図16は本発明の実施の形態4におけるダイバーシティ装置の構成図である。
(Embodiment 4)
FIG. 16 is a configuration diagram of a diversity apparatus according to Embodiment 4 of the present invention.

アンテナモジュールを二つ以上用いて、受信した信号の内、より受信電力の高い信号を選択して受信性能向上を図ったり、あるいは信号を合成して受信性能向上を図ったりする。   Using two or more antenna modules, a signal having higher received power is selected from received signals to improve reception performance, or signals are combined to improve reception performance.

40が選択部、41は検波部、42は電力算出部、43は復調部、44、45はアンテナモジュールである。アンテナモジュールが2つ存在する。   Reference numeral 40 denotes a selection unit, 41 denotes a detection unit, 42 denotes a power calculation unit, 43 denotes a demodulation unit, and 44 and 45 denote antenna modules. There are two antenna modules.

検波部41において検波された信号は電力算出部42において電力算出される。算出された電力は任意の閾値と比較され、その結果が選択部40に通知される。任意の閾値よりも低い場合には、アンテナモジュール44、45において、現在受信に用いられているのと別のアンテナモジュールに切り替えて選択されて受信される。任意の閾値よりも高けれ
ば現在受信されているアンテナモジュールのままで受信が続行される。
The power detected by the detector 41 is calculated by the power calculator 42. The calculated power is compared with an arbitrary threshold value, and the result is notified to the selection unit 40. If it is lower than the arbitrary threshold value, the antenna modules 44 and 45 are switched to another antenna module that is currently used for reception and selected for reception. If it is higher than the arbitrary threshold value, the reception is continued with the currently received antenna module.

最終的には、選択されているアンテナモジュールで受信された信号が復調部43で復調されて、受信性能を向上させることが可能となる。   Eventually, the signal received by the selected antenna module is demodulated by the demodulator 43, and the reception performance can be improved.

また、選択ではなく、信号の合成を行うことで受信性能を向上させる合成ダイバーシティを行うことも好適である。この場合には選択部40の代わりに合成部が設けられればよい。   It is also preferable to perform combining diversity for improving reception performance by combining signals instead of selection. In this case, a synthesis unit may be provided instead of the selection unit 40.

例えば、電力算出部42での算出された電力の比に応じて最大比合成して復調することで、受信性能の原因となるC/N比(キャリア対ノイズ比)を上げ、受信性能を上げることができる。   For example, by combining and demodulating the maximum ratio according to the power ratio calculated by the power calculation unit 42, the C / N ratio (carrier-to-noise ratio) that causes reception performance is increased, and reception performance is increased. be able to.

また、ノイズは無相関であるため、単純な合成であっても少なくとも約3dBの特性向上が実現される。   In addition, since noise is uncorrelated, a characteristic improvement of at least about 3 dB can be realized even with simple synthesis.

以上のように、アンテナモジュールを複数用いて選択ダイバーシティや合成ダイバーシティを行うことで、受信性能を向上させることが可能であり、この場合であっても多共振や広帯域が実現され、アンテナモジュールの小型化により、複数のアンテナモジュールを格納するに際して電子機器の小型化の阻害が少なくて済むメリットがある。   As described above, it is possible to improve reception performance by performing selection diversity and synthesis diversity using multiple antenna modules. Even in this case, multi-resonance and broadband are realized, and the antenna module is small. Thus, there is an advantage that there is little obstruction of downsizing of the electronic device when storing a plurality of antenna modules.

本発明は、数のアンテナと、複数のアンテナを直列に接続するアンテナ相互間に設けられた接続導体と、直列に接続された複数のアンテナにおいて接続導体に接続されていない端子部の一方に設けられた給電部と、接続導体に接続されていない端子部の他方に設けられた付加導体と、付加導体に導通した容量導体とを有し、接続導体は複数のアンテナを略直線状に接続し、付加導体が開放端部であり、容量導体は、付加導体から複数のアンテナのうち少なくとも1つのアンテナと対向する実装面まで伸延している構成により、複数のアンテナを接続する接続部において接続導体を用いることで、接続導体が容量成分を有することになり、接続導体の容量成分により、アンテナモジュールのQ値が低下して、広帯域化が実現されることが必要な用途にも適用できる。   The present invention is provided on one of a number of antennas, a connection conductor provided between antennas connecting a plurality of antennas in series, and a terminal portion not connected to the connection conductors in a plurality of antennas connected in series. A power supply section, an additional conductor provided on the other side of the terminal section not connected to the connection conductor, and a capacitive conductor connected to the additional conductor, the connection conductor connecting a plurality of antennas in a substantially straight line. The additional conductor is an open end, and the capacitive conductor extends from the additional conductor to a mounting surface facing the at least one antenna among the plurality of antennas, so that the connection conductor is connected at the connection portion connecting the plurality of antennas. By using the connection conductor, the connection conductor has a capacitance component, and the Q component of the antenna module is lowered by the capacitance component of the connection conductor, and it is necessary to realize a wide band. It can also be applied to the Applications.

1 アンテナモジュール
2、3、14 ヘリカルアンテナ
4、5、6、7、15、16 端子部
8、8a、8b 接続導体
9 付加導体
10 給電部
11、12 スパイラル溝
13 給電点
20 容量導体
30 筺体
31 アンテナモジュール
32 高周波回路
33 処理回路
34 制御回路
35 電源
40 選択部
41 検波部
42 電力算出部
43 復調部
44、45 アンテナモジュール
100 アンテナモジュール
101 メアンダアンテナ
102 給電部
103 付加導体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Antenna module 2, 3, 14 Helical antenna 4, 5, 6, 7, 15, 16 Terminal part 8, 8a, 8b Connection conductor 9 Additional conductor 10 Feed part 11, 12 Spiral groove 13 Feed point 20 Capacitance conductor 30 Housing 31 Antenna module 32 High frequency circuit 33 Processing circuit 34 Control circuit 35 Power supply 40 Selection unit 41 Detection unit 42 Power calculation unit 43 Demodulation unit 44, 45 Antenna module 100 Antenna module 101 Meander antenna 102 Feed unit 103 Additional conductor

Claims (7)

複数のアンテナと、
前記複数のアンテナを直列に接続するアンテナ相互間に設けられた接続導体と、
前記直列に接続された複数のアンテナにおいて前記接続導体に接続されていない端子部の一方に設けられた給電部と、
前記接続導体に接続されていない端子部の他方に設けられた付加導体と、
前記付加導体に導通した容量導体とを有し、
前記接続導体は前記複数のアンテナを略直線状に接続し、
前記付加導体が開放端部であり、
前記容量導体は、前記付加導体から前記複数のアンテナのうち少なくとも1つのアンテナと対向する実装面まで伸延していることを特徴とするアンテナモジュール。
Multiple antennas,
A connection conductor provided between the antennas connecting the plurality of antennas in series;
A power feeding portion provided on one of the terminal portions not connected to the connection conductor in the plurality of antennas connected in series;
An additional conductor provided on the other side of the terminal portion not connected to the connection conductor;
A capacitive conductor conducted to the additional conductor;
The connecting conductor connects the plurality of antennas in a substantially straight line,
The additional conductor is an open end;
The antenna module, wherein the capacitive conductor extends from the additional conductor to a mounting surface facing at least one of the plurality of antennas.
前記付加導体と前記接続導体の幅がそれぞれに接続する前記アンテナの幅よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。 2. The antenna module according to claim 1, wherein the additional conductor and the connection conductor have a width greater than a width of the antenna connected thereto. 第一のアンテナと、
第二のアンテナと、
前記第一のアンテナと第二のアンテナを直列に接続する接続導体と、
前記第一のアンテナにおいて接続導体が接続された端子部の対向する端子部に設けられた給電部と、
前記第二のアンテナにおいて接続導体が接続された端子部の対向する端子部に設けられた付加導体と、
前記付加導体に導通した容量導体とを有し、
前記接続導体は前記複数のアンテナを略直線状に接続し、
前記付加導体が開放端部であり、
前記容量導体は、前記付加導体から前記第一のアンテナ及び第二のアンテナのうち少なくとも1つのアンテナと対向する実装面まで伸延していることを特徴とするアンテナモジュール。
The first antenna,
A second antenna,
A connection conductor connecting the first antenna and the second antenna in series;
A feeding portion provided at a terminal portion facing the terminal portion to which the connection conductor is connected in the first antenna;
An additional conductor provided in a terminal portion facing the terminal portion to which the connection conductor is connected in the second antenna;
A capacitive conductor conducted to the additional conductor;
The connecting conductor connects the plurality of antennas in a substantially straight line,
The additional conductor is an open end;
The antenna module, wherein the capacitive conductor extends from the additional conductor to a mounting surface facing at least one of the first antenna and the second antenna.
前記付加導体の幅が前記第二のアンテナの幅よりも大きく、前記接続導体の幅が前記第一のアンテナ及び第二のアンテナの幅よりも大きいことを特徴とする請求項3に記載のアンテナモジュール。 4. The antenna according to claim 3, wherein a width of the additional conductor is larger than a width of the second antenna, and a width of the connection conductor is larger than widths of the first antenna and the second antenna. module. 前記第一のアンテナと第二のアンテナの共振周波数が異なることを特徴とする請求項3に記載のアンテナモジュール。 The antenna module according to claim 3, wherein the first antenna and the second antenna have different resonance frequencies. 前記第一のアンテナの共振周波数が、第二のアンテナの共振周波数よりも高いことを特徴とする請求項5に記載のアンテナモジュール。 The antenna module according to claim 5, wherein a resonance frequency of the first antenna is higher than a resonance frequency of the second antenna. 前記容量導体が、前記付加導体と一体であることを特徴とする請求項1〜6いずれか1記載のアンテナモジュール。 The antenna module according to claim 1, wherein the capacitive conductor is integral with the additional conductor.
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