JP2010074439A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子機器、特に、指紋センサを備える携帯端末装置に関する。 The present invention relates to an electronic device, and more particularly to a portable terminal device including a fingerprint sensor.
近年、携帯電話機は、本来の電話機能に加えて、電子メール機能、個人情報記憶機能、電子決済機能等の各種の機能を備えるものが主流となっている。このような多機能化に伴い、携帯電話機の不正使用や情報の不正流出を防止するための、セキュリティの確保が必要となっている。セキュリティの確保のために、例えば、本人確認手段として指紋認証機能を備える携帯電話機が普及している。 In recent years, mobile phones have been mainly provided with various functions such as an electronic mail function, a personal information storage function, and an electronic payment function in addition to the original telephone function. With such multi-functionality, it is necessary to ensure security to prevent unauthorized use of mobile phones and unauthorized leakage of information. In order to ensure security, for example, cellular phones having a fingerprint authentication function as personal identification means have become widespread.
また、従来、携帯電話機、ノートパソコン等の携帯端末装置は、水が付着する可能性が高い環境へ持ち出されることを想定し、防水構造を施した構成が提案されている。光学検出型の指紋センサは、光を透過させる透明部材を被覆することにより指紋センサ全体の防水が可能である一方、構成が大型になるため、携帯端末装置への搭載が困難である。これに対して、静電式の指紋センサは、小型にできる点で携帯端末装置へ搭載する用途に適している。静電式の指紋センサは、直接指で触れる必要があるため、携帯端末装置の外部に指紋の読み取り部を露出させて設置されることとなる。このため、静電式の指紋センサを搭載する携帯端末装置の防水には、指紋センサと外装ケースとの間からの水の浸入を防ぐための構造が必要となる。従来、静電式の指紋センサを搭載する携帯端末装置の防水構造として、パッキング材及び粘着材によって外装ケースに指紋センサを固定する構成が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, portable terminal devices such as mobile phones and notebook personal computers have been proposed to have a waterproof structure on the assumption that they are taken out to an environment where water is likely to adhere. The optical detection type fingerprint sensor can waterproof the entire fingerprint sensor by covering a transparent member that transmits light. On the other hand, since the configuration is large, it is difficult to mount the fingerprint sensor on a portable terminal device. On the other hand, the electrostatic fingerprint sensor is suitable for use in a portable terminal device because it can be downsized. Since the electrostatic fingerprint sensor needs to be directly touched with a finger, the fingerprint reading unit is installed outside the portable terminal device. For this reason, waterproofing of a portable terminal device equipped with an electrostatic fingerprint sensor requires a structure for preventing water from entering between the fingerprint sensor and the outer case. Conventionally, a structure in which a fingerprint sensor is fixed to an exterior case with a packing material and an adhesive material has been proposed as a waterproof structure of a portable terminal device on which an electrostatic fingerprint sensor is mounted (see, for example, Patent Document 1).
指紋センサを取り付けるには、携帯端末装置の回路基板に設けられたコネクタに指紋センサのフレキシブル基板を差し込む工程が必要となる。また、防水構造を構成するには、外装ケースのうち携帯端末装置の内部側の面に指紋センサを固定する工程が必要となる。パッキング材や粘着材を用いて指紋センサを固定するには、外装ケースに指紋センサを十分に圧着させる必要がある。 In order to attach the fingerprint sensor, a process of inserting the flexible substrate of the fingerprint sensor into the connector provided on the circuit board of the portable terminal device is required. In addition, in order to configure the waterproof structure, a process of fixing the fingerprint sensor to the inner side surface of the mobile terminal device in the outer case is necessary. In order to fix the fingerprint sensor using the packing material or the adhesive material, it is necessary to sufficiently press the fingerprint sensor on the outer case.
フレキシブル基板を介して指紋センサをコネクタに接続した段階では、回路基板に対して指紋センサが支持されていない状態であることから、外装ケースを押し付ける力に対する指紋センサ側の抗力が不十分となる。指紋センサに対する外装ケースの加圧が不十分となることから、指紋センサと外装ケースとの十分な圧着が困難となる。指紋センサは外装近くに配置されるものであって、携帯端末装置の構成要素の多くを組み込んでから実装される場合が多く、外装ケースの押圧に対する受け冶具を配置する措置も取り難い。 At the stage where the fingerprint sensor is connected to the connector via the flexible substrate, the fingerprint sensor is not supported with respect to the circuit board. Therefore, the resistance on the fingerprint sensor side against the force pressing the outer case becomes insufficient. Since the pressurization of the exterior case against the fingerprint sensor becomes insufficient, it is difficult to sufficiently press the fingerprint sensor and the exterior case. The fingerprint sensor is arranged near the exterior and is often mounted after incorporating many of the components of the portable terminal device, and it is difficult to take measures to place a receiving jig against the pressing of the exterior case.
外装ケースに指紋センサを固定してからフレキシブル基板をコネクタに差し込むこととする場合、フレキシブル基板は、回路基板と指紋センサとを接続するのに必要な長さに対して余分に長さを持たせることになる。例えばノートパソコン等、内部のスペースにある程度の余裕がある携帯端末装置であれば、ある程度の余分長さを持たせたフレキシブル基板を収納することが比較的容易である。これに対して、例えば携帯電話機の場合、内部のスペースが非常に限られているため、必要以上の長さのフレキシブル基板を収納することが困難である。このように、従来の技術による防水構造は、組み立てが著しく困難であるという問題が生じる。また、組み立てられた防水構造を分解するには、コネクタに接続されているフレキシブル基板側、外装ケースに指紋センサを固定した側のいずれかを取り壊すことになる。このため、従来の技術による防水構造は、修理や部品交換のための分解が困難であるという問題も生じる。 When fixing the fingerprint sensor to the exterior case and then inserting the flexible board into the connector, the flexible board should have an extra length relative to the length required to connect the circuit board and the fingerprint sensor. It will be. For example, in the case of a portable terminal device having a certain amount of room in the internal space, such as a notebook personal computer, it is relatively easy to accommodate a flexible substrate having a certain amount of extra length. On the other hand, for example, in the case of a mobile phone, since the internal space is very limited, it is difficult to accommodate a flexible substrate having a length longer than necessary. As described above, the waterproof structure according to the conventional technique has a problem that it is extremely difficult to assemble. Also, in order to disassemble the assembled waterproof structure, either the flexible substrate connected to the connector or the side where the fingerprint sensor is fixed to the exterior case is torn down. For this reason, the waterproof structure by the prior art also has a problem that it is difficult to disassemble for repair or parts replacement.
開示の技術は、上述した従来技術による問題点に鑑みてなされたものであり、容易な組み立て及び分解を可能とした防水構造を備える電子機器を提供することを目的とする。 The disclosed technology has been made in view of the above-described problems caused by the conventional technology, and an object thereof is to provide an electronic device including a waterproof structure that enables easy assembly and disassembly.
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本願の開示する電子機器は、一つの態様において、外装ケースに形成された開口部から露出させる外付デバイスを搭載した電子機器であって、外付デバイスは、電子機器の回路基板に支持される外付デバイスユニットに組み込まれ、外装ケース及び外付デバイスユニットの間を封止する第1封止部材と、外付デバイス用配線部及び外付デバイスユニットの間を封止する第2封止部材と、を有する。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, an electronic device disclosed in the present application is, in one aspect, an electronic device equipped with an external device exposed from an opening formed in an exterior case, The attached device is incorporated in the external device unit supported by the circuit board of the electronic device, and seals between the outer case and the external device unit, the external device wiring portion, and the external device A second sealing member that seals between the device units.
本願の開示する電子機器の一つの態様によれば、外付デバイスが、外付デバイスユニットに組み込まれた状態で回路基板に支持されることで、組み立て時における外付デバイスと外装カバーとの十分な圧着を可能とし、組み立てを容易にできる。外付デバイスユニットは、回路基板に固着させない構成とすることにより、電子機器からの取り外しも容易にできる。第1封止部材及び第2封止部材として、例えばOリングを用いることにより、防水構造の分解を容易にできる。さらに、分解された部品を再度組み立てることで、分解前と同様の防水性をもつ防水構造を得ることも可能である。これにより、容易な組み立て及び分解を可能にできる。 According to one aspect of the electronic apparatus disclosed in the present application, the external device is supported by the circuit board in a state of being incorporated in the external device unit, so that the external device and the exterior cover are sufficiently assembled at the time of assembly. Can be easily crimped and assembled easily. The external device unit can be easily detached from the electronic device by not being fixed to the circuit board. By using, for example, an O-ring as the first sealing member and the second sealing member, the waterproof structure can be easily disassembled. Furthermore, by reassembling the disassembled parts, it is possible to obtain a waterproof structure having the same waterproof property as before disassembly. Thereby, easy assembly and disassembly can be enabled.
以下に添付図面を参照して、本願の開示する電子機器の好適な実施の形態を詳細に説明する。 Exemplary embodiments of an electronic device disclosed in the present application will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
図1は、実施例に係る携帯端末装置である携帯電話機の開放状態を示す外観斜視図である。本実施例に係る携帯電話機は、当該分野の技術者によって、以下の説明要綱に基づき、適宜変形可能である。従って、以下の説明は、当該分野に対して開示される内容として広く理解されるべきであり、発明を限定するものではない。 FIG. 1 is an external perspective view showing an open state of a mobile phone that is a mobile terminal device according to an embodiment. The cellular phone according to the present embodiment can be appropriately modified by engineers in the field based on the following description outline. Therefore, the following description should be broadly understood as the contents disclosed for the relevant field, and does not limit the invention.
携帯電話機10は、開放状態と折り畳まれた状態とに固定側筐体11及び可動側筐体15を開閉可能とする折り畳み式を採用する。固定側筐体11は、数字(0〜9)のキーを有するテンキー12、機能キー(モード設定キー)13等の各種操作キーを有する。各種操作キーは、操作パネル14に設けられている。可動側筐体15は、不図示のLCDモジュールを有する。LCDモジュールは、可動側筐体15とほぼ同等のサイズで形成されている。連結部16は、固定側筐体11及び可動側筐体15を開閉自在に連結する。固定側筐体11及び可動側筐体15は、いずれも箱形状に形成されている。固定側筐体11及び可動側筐体15の材料としては、軽量かつ高強度な金属、例えば、マグネシウム合金等が使用される。
The
固定側筐体11のうち、操作パネル14が配置された固定フロントケース17と、背面側(図1の紙面奥側)に位置する固定リアケース18とは、固定側筐体11の外装ケースを構成する。固定フロントケース17には、テンキー12、機能キー13、送話口19が設けられている。送話口19は、音声を電気信号に変換するマイクロホンが内部に配設されている。固定側筐体11の内部には、回路基板が設けられている。回路基板には、携帯電話機10の各種機能を実現するための回路部品の多くが適宜実装されている。
Among the fixed-
可動側筐体15のうち、可動フロントケース21と、背面側に位置する可動リアケース22とは、可動側筐体15の外装ケースを構成する。可動フロントケース21表面の略中央部には、LCDモジュールを視認するための表示パネル23が設けられている。また、可動フロントケース21の上端部には、受話口24が設けられている。受話口24は、電気信号を音声に変換するスピーカが内部に配設されている。
Of the
図2は、図1に示した固定側筐体11の分解斜視図である。指紋センサ31は、静電式の指紋センサであって、携帯電話機10に搭載された外付デバイスである。固定リアケース18は、指紋センサ31が設けられる位置に形成された開口部35を有する。外装パネル34は、固定リアケース18のうち開口部35の周囲を覆うパネルであって、例えば樹脂部材を用いて構成されている。外装パネル34は、指紋センサ31が設けられる位置に形成された開口部36を有する。外装パネル34の開口部36は、固定リアケース18の開口部35より小さく形成されている。指紋センサ31は、外装パネル34の開口部36から携帯電話機10の外部へ指紋の読み取り部を露出させて配置される。
FIG. 2 is an exploded perspective view of the
指紋センサ用フレーム32は、指紋センサ31に対して固定側筐体11の内部側に配置される。指紋センサ用フレーム32は、指紋センサ31が載置される外付デバイス用フレームとして機能する。指紋センサ用フレーム32は、例えば樹脂部材を用いて構成されている。指紋センサ31及び指紋センサ用フレーム32は、外付デバイスユニットを構成する。指紋センサ31は、外付デバイスユニットに組み込まれている。
The
フレーム用Oリング33は、指紋センサ用フレーム32の周囲に設けられる。フレーム用Oリング33は、固定リアケース18の開口部35の周囲において、固定リアケース18及び指紋センサ用フレーム32の間を封止する第1封止部材として機能する。フレーム用Oリング33は、弾性材料を用いて構成されている。指紋センサ31、指紋センサ用フレーム32、フレーム用Oリング33は、互いに組み合わせた状態で、固定側筐体11内部の回路基板37上に設置される。
The frame O-
図3は、図1に示した固定側筐体11のうち指紋センサ31が設けられた部分の断面図である。コネクタ41は、回路基板37に設けられた回路部品と指紋センサ31とを電気的に接続するためのものであって、回路基板37上に設けられている。指紋センサ31は、フレキシブル基板(FPC)42の一端側に実装されている。フレキシブル基板42のうち指紋センサ31が実装された側とは反対側の端は、コネクタ41に差し込まれている。フレキシブル基板42は、コネクタ41と指紋センサ31とを電気的に接続する外付デバイス用配線部として機能する。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a portion where the
指紋センサ用フレーム32は、指紋センサ31及び回路基板37の間に配置される。指紋センサ用フレーム32のうち、指紋センサ31を載置する側とは反対側の一部は、回路基板37及びコネクタ41に当接している。かかる構成により、指紋センサ31及び指紋センサ用フレーム32は、回路基板37に支持されている。また、指紋センサ用フレーム32のうち指紋センサ31を載置する部分の周囲は、固定リアケース18に形成された開口部35の内側に沿って形成されている。フレーム用Oリング33は、指紋センサ用フレーム32及び固定リアケース18の間からの水の浸入を防ぐことを目的として設けられる。指紋センサ用フレーム32及び固定リアケース18には、フレーム用Oリング33を配置するためのスペースを構成する段差部がそれぞれ形成されている。
The
指紋センサ用フレーム32には、フレキシブル基板42を貫通させる配線部用貫通孔43が形成されている。フレキシブル基板42のうち配線部用貫通孔43へ貫通させる部分には、グロメット部44が形成されている。グロメット部44は、樹脂部材により、フレキシブル基板42と一体に成形されている。グロメット部44は、配線部用貫通孔43へ嵌合可能に形成されている。
The
フレキシブル基板用Oリング45は、配線部用貫通孔43において、グロメット部44及び指紋センサ用フレーム32の間を封止する第2封止部材として機能する。フレキシブル基板用Oリング45は、弾性材料を用いて構成されている。フレキシブル基板用Oリング45は、フレキシブル基板42及び指紋センサ用フレーム32の間からの水の浸入を防ぐことを目的として設けられている。グロメット部44には、フレキシブル基板用Oリング45を配置するためのスペースを構成する装着溝が形成されている。
The flexible substrate O-
外装パネル34は、固定リアケース18の一部から指紋センサ31の外縁部を覆うように配置されている。外装パネル34及び固定リアケース18は、両面テープ46を用いて接着されている。両面テープ46は、外装パネル34及び固定リアケース18の間からの水の進入を防ぐことを目的として設けられる。このように、本実施例に係る防水構造は、フレーム用Oリング33が設けられた箇所、フレキシブル基板用Oリング45が設けられた箇所、両面テープ46が設けられた箇所のそれぞれを、止水のポイントとしている。
The
図4は、指紋センサ31、及びその周辺の構成の分解斜視図である。フレキシブル基板42は、指紋センサ31の一辺と略同じ幅を持たせて形成されている。配線部用貫通孔43は、フレキシブル基板42を指紋センサ31の一辺と略同じ幅を持たせた方向である特定方向へ長い形状をなして形成されている。グロメット部44も、配線部用貫通孔43の形状に合わせて、上記の特定方向へ長い形状をなして形成されている。また、グロメット部44には、フレキシブル基板用Oリング45を装着する装着溝51が形成されている。フレキシブル基板用Oリング45は、装着溝51においてグロメット部44の周囲を囲むように、上記の特定方向へ長い環形状をなしている。
FIG. 4 is an exploded perspective view of the
指紋センサ用フレーム32は、指紋センサ31を載置する載置部52を備える。配線部用貫通孔43は、載置部52に隣接する位置に形成されている。枠部53は、載置部52、及び配線部用貫通孔43が形成された部分を取り囲むように形成されている。また、枠部53のうち載置部52側とは反対側には、フレーム用Oリング33が装着される段差部54が形成されている。フレーム用Oリング33は、段差部54において枠部53の周囲を囲むように、枠部53の形状に対応する環形状をなしている。
The
図5は、図4に示す構成から、フレキシブル基板用Oリング45、フレーム用Oリング33を装着した状態の斜視図である。図6は、図5に示す指紋センサ31の、グロメット部44側からの斜視図である。フレキシブル基板用Oリング45は、装着溝51との間に隙間が生じないように、引き伸ばされた状態で装着溝51に装着される。また、フレキシブル基板用Oリング45は、配線部用貫通孔43にグロメット部44を嵌合させることにより、配線部用貫通孔43の壁面とグロメット部44の装着溝51とによって圧縮される。かかる構成により、フレキシブル基板用Oリング45は、配線部用貫通孔43において、グロメット部44及び指紋センサ用フレーム32の間を封止する。
FIG. 5 is a perspective view of a state in which the flexible substrate O-
フレーム用Oリング33は、段差部54との間に隙間が生じないように、引き伸ばされた状態で段差部54に装着される。また、フレーム用Oリング33は、指紋センサ用フレーム32と固定リアケース18とを組み合わせることにより、固定リアケース18の壁面と指紋センサ用フレーム32の段差部54とによって圧縮される。かかる構成により、フレーム用Oリング33は、固定リアケース18及び指紋センサ用フレーム32の間を封止する。
The frame O-
図7は、図5に示す構成から、指紋センサ用フレーム32に指紋センサ31を載置した状態を示す図である。図8は、図7に示す構成の、フレキシブル基板42側からの斜視図である。指紋センサ31は、配線部用貫通孔43へフレキシブル基板42を通過させ、指紋センサ用フレーム32の載置部52に載置される。さらに、配線部用貫通孔43にグロメット部44を嵌合させることにより、指紋センサ31と指紋センサ用フレーム32とは一体とされる。グロメット部44にフレキシブル基板用Oリング45を装着することで、フレキシブル基板用Oリング45により、フレキシブル基板42及び指紋センサ用フレーム32の間の十分な封止が可能となる。
FIG. 7 is a diagram showing a state in which the
図7及び図8に示すように指紋センサ31と指紋センサ用フレーム32とを一体とした状態で、コネクタ41(図3参照)にフレキシブル基板42を差し込むことで、回路基板37に指紋センサ31及び指紋センサ用フレーム32を実装する。その後、固定リアケース18を装着することにより、指紋センサ31及び指紋センサ用フレーム32が固定される。固定リアケース18を装着する際は、指紋センサ用フレーム32が回路基板37に対する支えとなることで、指紋センサ用フレーム32に対して固定リアケース18を十分に圧着させる。これにより、フレーム用Oリング33による固定リアケース18及び指紋センサ用フレーム32の間の十分な封止が可能となる。また、回路基板37に対して指紋センサ用フレーム32を固定せずフローティングさせた状態で、固定リアケース18を装着することにより、フレーム用Oリング33に圧縮荷重がかかるようにできる。これにより、防水構造の組み立てを容易にできる。
As shown in FIGS. 7 and 8, with the
指紋センサ31及び指紋センサ用フレーム32を備える外付デバイスユニットは、回路基板37に固着させない構成とすることにより、携帯電話機10からの取り外しを容易にできる。フレーム用Oリング33及びフレキシブル基板用Oリング45は、組み立て後の取り外しも容易である。指紋センサ31を取り壊すこと無く、防水構造を各部品に分解できる。さらに、一度分解した各部品を再度組み立てることにより、分解前と同様の防水性をもつ防水構造を得ることも可能である。以上により、本実施例によると、容易な組み立て及び分解を可能にできるという効果を奏する。
The external device unit including the
外付デバイスユニットは、個別の部品であった指紋センサ31及び指紋センサ用フレーム32を組み合わせた構成とする場合に限られず、当初から一体に形成された構成としても良い。携帯電話機10は、折り畳み式である場合に限られず、例えば固定用筐体に対して可動側筐体をスライドさせるスライド式や、固定側筐体、可動側筐体に分けられていないストレート型であっても良い。
The external device unit is not limited to the configuration in which the
本実施例は、指紋センサ31を搭載した携帯電話機10の防水構造を例として説明したが、開示の技術はこれに限定されるものではない。開示の技術は、携帯電話機10以外の携帯端末装置、例えば、PDA(Personal Digital Assistants)等の小型情報処理端末、小型音楽再生装置、携帯テレビ、携帯型ゲーム機等の各種携帯端末装置の防水構造に適用しても良い。また、防水構造は、指紋センサ31に対して設けられるものに限られず、指紋センサ31以外の外付デバイスに対して設けるものであっても良い。電子機器の外装から露出させ、電子機器の内部の回路構成との電気的な接続を持たせた外付デバイスを搭載した電子機器に、開示の技術は広く適用可能である。
In the present embodiment, the waterproof structure of the
以上の実施例を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。 The following supplementary notes are further disclosed with respect to the embodiments including the above examples.
(付記1)外装ケースに形成された開口部から露出させる外付デバイスを搭載した電子機器であって、
前記外付デバイスは、前記電子機器の内部に設けられた回路基板に支持される外付デバイスユニットに組み込まれ、
前記開口部の周囲において、前記外装ケース及び前記外付デバイスユニットの間を封止する第1封止部材と、
前記回路基板に設けられたコネクタと前記外付デバイスとを電気的に接続する外付デバイス用配線部の周囲において、前記外付デバイス用配線部及び前記外付デバイスユニットの間を封止する第2封止部材と、を有することを特徴とする電子機器。
(Appendix 1) An electronic device including an external device exposed from an opening formed in an exterior case,
The external device is incorporated in an external device unit supported by a circuit board provided in the electronic apparatus,
A first sealing member that seals between the exterior case and the external device unit around the opening;
A first seal that seals between the external device wiring section and the external device unit around the external device wiring section that electrically connects the connector provided on the circuit board and the external device. An electronic device comprising: 2 sealing members.
(付記2)前記外付デバイスユニットは、前記外付デバイスが載置される外付デバイス用フレームを有し、
前記外付デバイス用フレームは、前記外付デバイス及び前記回路基板の間に配置され、
前記第1封止部材は、前記外装ケース及び前記外付デバイス用フレームの間を封止することを特徴とする付記1に記載の電子機器。
(Appendix 2) The external device unit has an external device frame on which the external device is placed,
The external device frame is disposed between the external device and the circuit board,
The electronic device according to appendix 1, wherein the first sealing member seals between the exterior case and the external device frame.
(付記3)前記外付デバイス用フレームには、前記外付デバイス用配線部を貫通させる配線部用貫通孔が形成され、
前記外付デバイス用配線部は、前記配線部用貫通孔へ嵌合可能に形成されたグロメット部を有し、
前記第2封止部材は、前記配線部用貫通孔において、前記グロメット部及び前記外付デバイス用フレームの間を封止することを特徴とする付記2に記載の電子機器。
(Additional remark 3) The said external device flame | frame is formed with the through-hole for wiring parts which penetrates the said external device wiring part,
The external device wiring part has a grommet part formed so as to be fitted to the wiring part through-hole,
The electronic device according to appendix 2, wherein the second sealing member seals between the grommet portion and the external device frame in the wiring portion through hole.
(付記4)前記外付デバイスは、指紋センサであることを特徴とする付記1〜3のいずれか一つに記載の電子機器。 (Supplementary note 4) The electronic device according to any one of Supplementary notes 1 to 3, wherein the external device is a fingerprint sensor.
(付記5)前記指紋センサは、静電式の指紋センサであることを特徴とする付記4に記載の電子機器。
(Supplementary note 5) The electronic device according to
(付記6)前記外装ケースの一部から前記外付デバイスの外縁部を覆うように配置された外装パネルを有し、
前記外装ケース及び前記外装パネルは、両面テープを用いて接着されることを特徴とする付記1〜5のいずれか一つに記載の電子機器。
(Additional remark 6) It has the exterior panel arrange | positioned so that the outer edge part of the said external device may be covered from a part of said exterior case,
The electronic device according to any one of appendices 1 to 5, wherein the exterior case and the exterior panel are bonded using a double-sided tape.
10 携帯電話機
11 固定側筐体
15 可動側筐体
18 固定リアケース
31 指紋センサ
32 指紋センサ用フレーム
33 フレーム用Oリング
34 外装パネル
37 回路基板
42 フレキシブル基板
44 グロメット部
45 フレキシブル基板用Oリング
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記外付デバイスは、前記電子機器の内部に設けられた回路基板に支持される外付デバイスユニットに組み込まれ、
前記開口部の周囲において、前記外装ケース及び前記外付デバイスユニットの間を封止する第1封止部材と、
前記回路基板に設けられたコネクタと前記外付デバイスとを電気的に接続する外付デバイス用配線部の周囲において、前記外付デバイス用配線部及び前記外付デバイスユニットの間を封止する第2封止部材と、を有することを特徴とする電子機器。 An electronic device equipped with an external device exposed from an opening formed in an exterior case,
The external device is incorporated in an external device unit supported by a circuit board provided in the electronic apparatus,
A first sealing member that seals between the exterior case and the external device unit around the opening;
A first seal that seals between the external device wiring section and the external device unit around the external device wiring section that electrically connects the connector provided on the circuit board and the external device. An electronic apparatus comprising: 2 sealing members.
前記外付デバイス用フレームは、前記外付デバイス及び前記回路基板の間に配置され、
前記第1封止部材は、前記外装ケース及び前記外付デバイス用フレームの間を封止することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 The external device unit has an external device frame on which the external device is placed,
The external device frame is disposed between the external device and the circuit board,
The electronic apparatus according to claim 1, wherein the first sealing member seals between the exterior case and the external device frame.
前記外付デバイス用配線部は、前記配線部用貫通孔へ嵌合可能に形成されたグロメット部を有し、
前記第2封止部材は、前記配線部用貫通孔において、前記グロメット部及び前記外付デバイス用フレームの間を封止することを特徴とする請求項2に記載の電子機器。 In the external device frame, a through hole for a wiring part that penetrates the external device wiring part is formed,
The external device wiring part has a grommet part formed so as to be fitted to the wiring part through-hole,
The electronic device according to claim 2, wherein the second sealing member seals between the grommet portion and the external device frame in the wiring portion through hole.
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010074439A true JP2010074439A (en) | 2010-04-02 |
JP5012744B2 JP5012744B2 (en) | 2012-08-29 |
Family
ID=42205826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008238669A Expired - Fee Related JP5012744B2 (en) | 2008-09-17 | 2008-09-17 | Electronics |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5012744B2 (en) |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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