JP2010071956A - Mounting structure of sensing device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting structure of a sensing device, capable of being compatible with a wall member of a different thickness and improving design. <P>SOLUTION: The mounting structure of a sensing device is constructed by being mounted on a bumper through a holder in which the sensing device is installed on an inner surface of the bumper to perform sensing via a through-hole formed in the bumper. On the sensing device and the holder, there is provided a sliding mechanism structured to move the sensing device in only one direction from the inner surface side to the outer surface side of the bumper by application of an external force in the only one direction. A part of the sensing device is disposed in the through-hole and a head of the sensing device is made substantially flush with the outer surface of the bumper. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、車両バンパなど移動体の壁部材に、センサ装置を取り付けてなるセンサ装置の取り付け構造に関するものである。   The present invention relates to a sensor device mounting structure in which a sensor device is mounted on a wall member of a moving body such as a vehicle bumper.

従来、車両バンパなど移動体の壁部材に、センサ装置を取り付けてなるセンサ装置の取り付け構造として、例えば特許文献1に示されるように、壁部材に形成された貫通孔を介してセンシングするように、センサ装置を壁部材の内面に設けた保持部を介して壁部材に取り付けてなる構造が知られている。   Conventionally, as a sensor device mounting structure in which a sensor device is mounted on a wall member of a moving body such as a vehicle bumper, sensing is performed through a through-hole formed in the wall member, as shown in Patent Document 1, for example. There is known a structure in which a sensor device is attached to a wall member via a holding portion provided on the inner surface of the wall member.

特許文献1では、孔(貫通孔)の設けられたバンパ(壁部材)の内側に、モジュール(センサ装置)をバンパに固定するための保持部分(保持部)が取り付けられている。そして、この保持部分にモジュールを組み付けた状態で、モジュールの一部が孔内に配置され、モジュールの頭部がバンパの外面とほぼ同一平面に配置されるようになっている。このように、壁部材の外面とセンサ装置の頭部を略面一とすると、意匠的に好ましいものとなる。
特表2001−527480号公報
In Patent Document 1, a holding portion (holding portion) for fixing a module (sensor device) to a bumper is attached inside a bumper (wall member) provided with a hole (through hole). And in the state which assembled | attached the module to this holding | maintenance part, a part of module is arrange | positioned in a hole, and the head part of a module is arrange | positioned in the substantially same plane as the outer surface of a bumper. Thus, when the outer surface of the wall member and the head of the sensor device are substantially flush, it is preferable in terms of design.
JP-T-2001-527480

ところで、移動体の壁部材として例えば車両バンパの場合、車種によってバンパの厚さが異なったり、同一のバンパでも場所によって厚さが異なる。これに対し、特許文献1に示されるセンサ装置の取り付け構造では、バンパの外面とセンサ装置の頭部の位置関係を略面一とするために、保持部やセンサ装置などを、車種や取り付け部位のバンパ厚に応じて設計しなければならない。   By the way, in the case of, for example, a vehicle bumper as the wall member of the moving body, the thickness of the bumper varies depending on the vehicle type, or even the same bumper varies depending on the location. On the other hand, in the mounting structure of the sensor device shown in Patent Document 1, in order to make the positional relationship between the outer surface of the bumper and the head of the sensor device substantially the same, the holding unit, the sensor device, etc. Must be designed according to the bumper thickness.

本発明は上記問題点に鑑み、異なる厚さの壁部材に対応でき、且つ、意匠性を向上できるセンサ装置の取り付け構造を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the attachment structure of the sensor apparatus which can respond to the wall member of different thickness and can improve the designability in view of the said problem.

上記目的を達成する為に、請求項1に記載の発明は、移動体の壁部材に形成された貫通孔を介してセンシングするように、センサ装置を壁部材の内面に設けた保持部を介して壁部材に取り付けてなるセンサ装置の取り付け構造であって、センサ装置と保持部には、貫通孔に沿う壁部材の内面側から外面側への一方向の外力の印加により、保持部に対してセンサ装置を、上記一方向のみへ移動自在とする摺動機構が設けられ、センサ装置の一部が貫通孔内に配置され、センサ装置の頭部が壁部材の外面と略面一とされていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is configured such that the sensor device is provided via a holding portion provided on the inner surface of the wall member so as to sense through the through hole formed in the wall member of the moving body. The sensor device is attached to the wall member, and the sensor device and the holding portion are applied to the holding portion by applying an external force in one direction from the inner surface side to the outer surface side of the wall member along the through hole. A sliding mechanism is provided that allows the sensor device to move only in the one direction, a part of the sensor device is disposed in the through hole, and the head of the sensor device is substantially flush with the outer surface of the wall member. It is characterized by.

本発明では、センサ装置と、該センサ装置を壁部材に保持する保持部とに、外力の印加により、貫通孔に沿う方向であって壁部材の内面側から外面側への一方向のみへセンサ装置を移動自在とする摺動機構を設けている。これにより、壁部材へのセンサ装置の取り付け時に、外力の印加によってセンサ装置を上記一方向へ摺動させることができる。この摺動機構により、壁部材の厚さによらず、センサ装置の頭部を壁部材の外面と略面一とすることができる。また、摺動機構は、上記一方向のみへセンサ装置を移動自在とするように構成されている。したがって、センサ装置を壁部材に取り付けた状態、すなわち上記センサ装置の取り付け構造では、貫通孔を介して壁部材の外面側へ露出するセンサ装置の頭部に、上記一方向とは反対方向(以下、単に反対方向と示す)へ外力が印加されても、摺動機構がセンサ装置を移動させないように働き(センサ装置の移動を規制し)、センサ装置の頭部の位置を壁部材の外面と略面一の状態で保持することができる。このように本発明によれば、異なる厚さの壁部材に対応でき、且つ、意匠性を向上することができる。また、摺動機構により、センサ装置の頭部を壁部材の外面と略面一とする作業を簡素化することができる。   In the present invention, by applying an external force to the sensor device and the holding portion that holds the sensor device on the wall member, the sensor is only in one direction from the inner surface side to the outer surface side of the wall member along the through hole. A sliding mechanism is provided that allows the apparatus to move freely. Thereby, at the time of attachment of the sensor apparatus to a wall member, a sensor apparatus can be slid to the said one direction by application of external force. With this sliding mechanism, the head of the sensor device can be substantially flush with the outer surface of the wall member regardless of the thickness of the wall member. The sliding mechanism is configured to allow the sensor device to move only in the one direction. Therefore, in the state where the sensor device is attached to the wall member, that is, in the attachment structure of the sensor device, the head of the sensor device exposed to the outer surface side of the wall member through the through hole is opposite to the one direction (hereinafter referred to as the following direction). Even if an external force is applied in the opposite direction), the sliding mechanism works so as not to move the sensor device (regulating the movement of the sensor device), and the position of the head of the sensor device is defined as the outer surface of the wall member. It can be held in a substantially flush state. Thus, according to this invention, it can respond to the wall member of different thickness, and can improve the designability. Further, the operation of making the head of the sensor device substantially flush with the outer surface of the wall member can be simplified by the sliding mechanism.

摺動機構としては、例えば請求項2に記載のように、センサ装置及び保持部の一方に、センサ装置の移動方向に沿って多数の係合溝を連続して設け、センサ装置及び保持部の他方に、係合溝内に挿入配置され、貫通孔に沿う壁部材の外面側から内面側への外力の印加に対し、係合溝を構成する壁面に係合してセンサ装置の位置を保持する突起を設けた構成とすると良い。   As the sliding mechanism, for example, as described in claim 2, one of the sensor device and the holding portion is continuously provided with a number of engagement grooves along the moving direction of the sensor device, and the sensor device and the holding portion are On the other hand, when the external force is applied from the outer surface side to the inner surface side of the wall member along the through hole, the sensor device is held in position by being engaged with the wall surface constituting the engagement groove. It is preferable to have a configuration in which protrusions are provided.

上記構成では、係合溝を構成する壁面に対する突起の通過抵抗が、貫通孔に沿う一方向のほうが反対方向よりも小さくなっている。これにより、上記一方向への外力の印加により、突起が係合溝を構成する壁面を乗り越え、センサ装置を一方向に摺動させることができる。そして、センサ装置の位置(頭部の位置)を、係合溝のピッチ分ずつ微調整することができる。また、反対方向への外力の印加に対し、センサ装置の移動を規制することができる。   In the above configuration, the passage resistance of the protrusions with respect to the wall surface constituting the engaging groove is smaller in one direction along the through hole than in the opposite direction. Thereby, by the application of the external force in one direction, the protrusion can get over the wall surface forming the engagement groove, and the sensor device can be slid in one direction. And the position (head position) of the sensor device can be finely adjusted by the pitch of the engaging groove. Further, the movement of the sensor device can be restricted against the application of external force in the opposite direction.

次に、請求項3に記載の発明は、移動体の壁部材に形成された貫通孔を介してセンシングするように、センサ装置を壁部材の内面に設けた保持部を介して壁部材に取り付けてなるセンサ装置の取り付け構造であって、センサ装置と保持部には、貫通孔に沿う方向の外力の印加により、保持部に対してセンサ装置を、貫通孔に沿う両方向へ移動自在とする摺動機構が設けられ、センサ装置の一部が貫通孔内に配置され、センサ装置の頭部が壁部材の外面と略面一とされた状態で、センサ装置は保持部に固定されていることを特徴とする。   Next, in the invention according to claim 3, the sensor device is attached to the wall member via a holding portion provided on the inner surface of the wall member so as to sense through the through hole formed in the wall member of the moving body. The sensor device mounting structure includes a sliding mechanism that allows the sensor device and the holding portion to move in both directions along the through hole with respect to the holding portion by applying an external force in the direction along the through hole. A moving mechanism is provided, a part of the sensor device is disposed in the through hole, and the sensor device is fixed to the holding portion in a state where the head of the sensor device is substantially flush with the outer surface of the wall member. It is characterized by.

本発明では、センサ装置と、該センサ装置を壁部材に保持する保持部とに、外力の印加により、貫通孔に沿う両方向(内面側から外面側及び外面側から内面側)にセンサ装置を移動自在とする摺動機構を設けている。これにより、壁部材へのセンサ装置の取り付け時に、外力の印加によってセンサ装置を上記両方向へ摺動させることができる。この摺動機構により、壁部材の厚さによらず、センサ装置の頭部を壁部材の外面と略面一とすることができる。また、センサ装置の頭部が壁部材の外面と略面一とされた状態で、センサ装置は保持部に固定されている。したがって、センサ装置を壁部材に取り付けた状態、すなわち上記センサ装置の取り付け構造では、貫通孔を介して壁部材の外面側へ露出するセンサ装置の頭部に、上記一方向とは反対方向(以下、単に反対方向と示す)へ外力が印加されても、センサ装置の頭部の位置を壁部材の外面と略面一の状態で保持することができる。このように本発明によれば、異なる厚さの壁部材に対応でき、且つ、意匠性を向上することができる。また、摺動機構により、センサ装置の頭部を壁部材の外面と略面一とする作業を簡素化することができる。   In the present invention, the sensor device is moved in both directions along the through hole (from the inner surface side to the outer surface side and from the outer surface side to the inner surface side) by applying an external force to the sensor device and the holding portion that holds the sensor device on the wall member. A free sliding mechanism is provided. Thereby, at the time of attachment of the sensor apparatus to a wall member, a sensor apparatus can be slid to the said both directions by application of external force. With this sliding mechanism, the head of the sensor device can be substantially flush with the outer surface of the wall member regardless of the thickness of the wall member. The sensor device is fixed to the holding portion in a state where the head of the sensor device is substantially flush with the outer surface of the wall member. Therefore, in the state where the sensor device is attached to the wall member, that is, in the attachment structure of the sensor device, the head of the sensor device exposed to the outer surface side of the wall member through the through hole is opposite to the one direction (hereinafter referred to as the following direction). Even if an external force is applied in the opposite direction), the position of the head of the sensor device can be held substantially flush with the outer surface of the wall member. Thus, according to this invention, it can respond to the wall member of different thickness, and can improve the designability. Further, the operation of making the head of the sensor device substantially flush with the outer surface of the wall member can be simplified by the sliding mechanism.

また、本発明によれば、貫通孔に沿う両方向にセンサ装置を移動させることができるので、壁部材の外面に対するセンサ装置頭部の位置合わせ不良を、一方向のみにセンサ装置を移動させる構成に比べて低減し、好ましくは無くすことができる。   Further, according to the present invention, since the sensor device can be moved in both directions along the through-hole, a misalignment of the sensor device head with respect to the outer surface of the wall member is configured to move the sensor device only in one direction. It can be reduced and preferably eliminated.

さらに、本発明によれば、上記反対方向にセンサ装置を移動させることができるので、摺動機構を壊さずにセンサ装置のみを交換(例えば使用中の故障による交換)することも可能である。   Furthermore, according to the present invention, since the sensor device can be moved in the opposite direction, it is possible to replace only the sensor device (for example, replacement due to a failure during use) without breaking the sliding mechanism.

摺動機構としては、例えば請求項4に記載のように、センサ装置及び保持部の一方に、センサ装置の移動方向に沿って多数の係合溝を連続して設け、センサ装置及び保持部の他方に、係合溝内に挿入配置される突起を設け、該突起が、センサ装置の移動方向における自身の中心に対して対称な略楔形状とされ、係合溝が突起に対応する形状とされた構成とすると良い。   As the sliding mechanism, for example, as described in claim 4, one of the sensor device and the holding portion is continuously provided with a number of engagement grooves along the moving direction of the sensor device, and the sensor device and the holding portion are On the other hand, a protrusion inserted and disposed in the engagement groove is provided, the protrusion has a substantially wedge shape symmetrical with respect to its center in the moving direction of the sensor device, and the engagement groove has a shape corresponding to the protrusion. It is good to have the structure made.

上記構成では、係合溝を構成する壁面に対する突起の通過抵抗が、貫通孔に沿う両方向で略等しくなっている。これにより、貫通孔に沿う外力の印加により、突起が係合溝を構成する壁面を乗り越え、センサ装置を両方向に摺動させることができる。そして、センサ装置の位置(頭部の位置)を、係合溝のピッチ分ずつ微調整することができる。   In the above configuration, the passage resistance of the protrusions with respect to the wall surface forming the engagement groove is substantially equal in both directions along the through hole. Thus, by applying an external force along the through-hole, the protrusion can get over the wall surface forming the engagement groove, and the sensor device can be slid in both directions. And the position (head position) of the sensor device can be finely adjusted by the pitch of the engaging groove.

なお、摺動機構は、センサ装置に対する外力の印加を受けて、センサ装置を強制的に移動させるものであり、センサ装置を保持部に固定する前の状態であっても、移動可能な外力の印加がセンサ装置になされない限り、センサ装置の頭部の位置は壁部材の外面と略面一の状態で保持される。したがって、保持部へのセンサ装置の固定構造は特に限定されるものではない。例えば請求項5に記載のように、保持部の外面に設けたクリップ部材のばね性により、保持部がセンサ装置に圧接され、これによりセンサ装置が保持部に固定された構成としてもよい。それ以外にも、センサ装置の後端(頭部とは反対側の端部)に当て止めした蓋部材を保持部に固定することで、センサ装置を保持部に固定するようにしても良い。センサ装置に貫通孔12に沿う長孔を設けるとともに保持部にも孔を設け、両孔を介して螺子締結することで、センサ装置を保持部に固定するようにしても良い。さらには、接着固定や溶着固定するようにしても良い。   The sliding mechanism is forcibly moving the sensor device in response to an external force applied to the sensor device. Even when the sensor device is in a state before being fixed to the holding unit, the sliding mechanism Unless the application is made to the sensor device, the position of the head of the sensor device is held in a state substantially flush with the outer surface of the wall member. Therefore, the structure for fixing the sensor device to the holding portion is not particularly limited. For example, as described in claim 5, the holding portion may be pressed against the sensor device by the spring property of the clip member provided on the outer surface of the holding portion, and thereby the sensor device may be fixed to the holding portion. In addition to this, the sensor device may be fixed to the holding portion by fixing a lid member fixed to the rear end (end opposite to the head portion) of the sensor device to the holding portion. The sensor device may be fixed to the holding portion by providing a long hole along the through hole 12 in the sensor device and also providing a hole in the holding portion and screwing it through both holes. Further, it may be fixed by adhesion or welding.

ただし、センサ装置の交換を考慮すると、上記したクリップ部材の場合、クリップ部材を外し、外力の印加により、センサ装置を貫通孔に沿う外面側から内面側の方向へ移動させることで、センサ装置のみを交換することができる。すなわち、交換作業を簡素化することができる。   However, considering replacement of the sensor device, in the case of the clip member described above, only the sensor device is removed by removing the clip member and moving the sensor device from the outer surface side along the through hole to the inner surface side by applying an external force. Can be exchanged. That is, the replacement work can be simplified.

センサ装置としては、移動体の壁部材に形成された貫通孔を介してセンシングするように、壁部材の内面に設けた保持部を介して壁部材に取り付けられるものであれば採用することができる。例えば請求項6に記載のように、電気信号を超音波振動に変換又は超音波振動を電気信号に変換する超音波素子を含む超音波センサ装置を採用することができる。それ以外にも、圧電素子などを含み、移動体としての車両に適用される衝突検知用センサなどを採用することができる。   As the sensor device, any sensor device that can be attached to the wall member via a holding portion provided on the inner surface of the wall member so as to sense through the through-hole formed in the wall member of the moving body can be adopted. . For example, as described in claim 6, an ultrasonic sensor device including an ultrasonic element that converts an electric signal into ultrasonic vibration or converts ultrasonic vibration into an electric signal can be employed. In addition, it is possible to employ a collision detection sensor that includes a piezoelectric element and is applied to a vehicle as a moving body.

なお、上記した発明は、請求項7に記載のように、移動体としての車両の、壁部材としてのバンパ、モール、及びボディの少なくとも1つに好適である。   In addition, as described in claim 7, the above-described invention is suitable for at least one of a bumper, a molding, and a body as a wall member of a vehicle as a moving body.

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態においては、超音波素子を備えるセンサ装置を、移動体としての車両に取り付けてなる取り付け構造を例に挙げて説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明の実施形態に係るセンサ装置の取り付け構造が適用された車両のリアバンパ周辺を示す斜視図である。図2は、第1実施形態に係るセンサ装置の取り付け構造の概略を示す部分断面図である。図2においては、保持部材、バンパ、及び保持部材をバンパに固定する接着テープを断面で示している。図3は、図2に示すセンサ装置の取り付け構造のうち、摺動機構周辺を拡大した図である。図3においては、摺動機構を構成する突起及び係止溝のうち、脱落防止用突起の裏に位置するものを破線で示している。図4,5は、センサ装置の概略構成を示す平面図であり、図4は頭部側から見た平面図、図5はケースの側面側から見た平面図である。図6は、保持部材をセンサ装置の挿入側から見た平面図である。図7は、図6に示すVII−VII線に沿う断面図である。図8は、図6に示すVIII−VIII線に沿う断面図である。なお、以下においては、バンパ11の厚さ方向(貫通孔12に沿う方向)を単に貫通方向、該貫通方向に略垂直な方向を単に垂直方向、貫通方向であってバンパ11の内面14側から外面13側への方向を単に前方向、貫通方向であってバンパ11の外面13側から内面14側への方向を単に後方向と示すものとする。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each of the following embodiments, a sensor device including an ultrasonic element is described as an example of an attachment structure that is attached to a vehicle as a moving body.
(First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing the vicinity of a rear bumper of a vehicle to which a sensor device mounting structure according to an embodiment of the present invention is applied. FIG. 2 is a partial cross-sectional view illustrating an outline of a sensor device mounting structure according to the first embodiment. In FIG. 2, the holding member, the bumper, and the adhesive tape that fixes the holding member to the bumper are shown in cross section. FIG. 3 is an enlarged view of the periphery of the sliding mechanism in the sensor device mounting structure shown in FIG. In FIG. 3, among the protrusions and the locking grooves constituting the sliding mechanism, those located behind the drop-off prevention protrusions are indicated by broken lines. 4 and 5 are plan views showing a schematic configuration of the sensor device, FIG. 4 is a plan view seen from the head side, and FIG. 5 is a plan view seen from the side of the case. FIG. 6 is a plan view of the holding member as viewed from the insertion side of the sensor device. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII shown in FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII shown in FIG. In the following, the thickness direction (the direction along the through hole 12) of the bumper 11 is simply the penetration direction, the direction substantially perpendicular to the penetration direction is simply the vertical direction, and the penetration direction from the inner surface 14 side of the bumper 11. The direction toward the outer surface 13 is simply referred to as a forward direction, and the direction from the outer surface 13 side to the inner surface 14 side of the bumper 11 is simply referred to as a rear direction.

センサ装置は、車両の周囲に存在する障害物を検出できるように、車両の前方、後方、或いは四隅側のバンパなどに取り付けられる。本実施形態においては、図1に示すように、センサ装置30が車両10のリア側のバンパ11における両コーナ部とコーナ部間(車両後面)の2箇所の計4箇所に取り付けられている。   The sensor device is attached to bumpers on the front, rear, or four corners of the vehicle so that obstacles around the vehicle can be detected. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the sensor devices 30 are attached to a total of four locations, that is, two locations in the bumper 11 on the rear side of the vehicle 10 between the corner portions and the corner portions (vehicle rear surface).

バンパ11は、ウレタンやポリプロピレン等の樹脂成形品であり、特許請求の範囲に記載の壁部材に相当する。このバンパ11は、センサ装置30の取り付け位置に、外面13から内面14にわたって形成された貫通孔12を有しており、センサ装置30は、その一部が貫通孔12内に挿入された状態でバンパ11の内面14側に配置されている。   The bumper 11 is a resin molded product such as urethane or polypropylene, and corresponds to the wall member described in the claims. The bumper 11 has a through hole 12 formed from the outer surface 13 to the inner surface 14 at the mounting position of the sensor device 30, and the sensor device 30 is partially inserted into the through hole 12. It is arranged on the inner surface 14 side of the bumper 11.

センサ装置30は超音波センサ装置として構成されており、超音波素子としての圧電素子(図示略)を有している。本実施形態では、内部に圧電素子を有し、一部がバンパ11の貫通孔12内に配置されるセンシング部31、内部に回路基板(図示略)を有する処理部32、及び回路基板(センサ装置30)と外部機器とを電気的に接続するコネクタ部33を有している。   The sensor device 30 is configured as an ultrasonic sensor device, and includes a piezoelectric element (not shown) as an ultrasonic element. In the present embodiment, a sensing unit 31 having a piezoelectric element inside and a part thereof disposed in the through hole 12 of the bumper 11, a processing unit 32 having a circuit board (not shown) inside, and a circuit board (sensor) It has a connector part 33 for electrically connecting the device 30) and an external device.

センシング部31は、例えばPZTやチタン酸バリウムなどの圧電セラミックスを焼結体としてなる圧電素子を備えたマイクロフォンや、例えばシリコンゴムからなり、マイクロフォンから周囲への不要振動の伝達を抑制すべく、マイクロフォンの振動面を除く周囲に設けられた防振部材などから構成されている。マイクロフォンは、有底筒状のハウジングの底面部内面に圧電素子を貼り付けた構造となっており、このハウジングの底面部外面が、マイクロフォンの振動面、ひいてはセンサ装置30の頭部34となっている。また、センシング部31は、その外形がバンパ11の貫通孔12の円形断面に対応する略円柱状とされ、その外径は貫通孔12に対して挿入可能に、取り付け公差や製造誤差に基づいて貫通孔12の直径よりも若干小さく設定されている。   The sensing unit 31 is made of, for example, a microphone having a piezoelectric element made of a sintered body of piezoelectric ceramics such as PZT or barium titanate, or a microphone, for example, a silicon rubber, in order to suppress transmission of unnecessary vibration from the microphone to the surroundings. It is comprised from the anti-vibration member etc. which were provided in the circumference | surroundings except the vibration surface. The microphone has a structure in which a piezoelectric element is attached to the inner surface of the bottom surface portion of the bottomed cylindrical housing. The outer surface of the bottom surface portion of the housing serves as the vibration surface of the microphone and thus the head portion 34 of the sensor device 30. Yes. In addition, the sensing portion 31 has a substantially cylindrical shape whose outer shape corresponds to the circular cross section of the through-hole 12 of the bumper 11, and its outer diameter can be inserted into the through-hole 12, based on mounting tolerances and manufacturing errors. The diameter of the through hole 12 is set slightly smaller.

処理部32は、例えば樹脂からなるケース内に回路基板を有してなる。この回路基板は上記した圧電素子と電気的に接続されており、圧電素子を振動させて超音波を発生するための駆動信号を出力したり、圧電素子に超音波が伝達されて圧電素子に歪みが生じた場合に、圧電効果によって生じる電圧信号を入力処理する回路を有している。また、回路基板は、コネクタ部33を構成する端子とも電気的に接続されており、コネクタ部33の端子を介して図示しないコントローラに接続され、このコントローラにて車両後方及びコーナ部の障害物検出が行われるようになっている。   The processing unit 32 includes a circuit board in a case made of, for example, resin. This circuit board is electrically connected to the above-described piezoelectric element, and outputs a drive signal for generating an ultrasonic wave by vibrating the piezoelectric element, or the ultrasonic wave is transmitted to the piezoelectric element and the piezoelectric element is distorted. In the case of occurrence of a voltage, a circuit for inputting a voltage signal generated by the piezoelectric effect is provided. Further, the circuit board is also electrically connected to the terminals constituting the connector portion 33, and is connected to a controller (not shown) via the terminals of the connector portion 33. This controller detects obstacles in the rear of the vehicle and in the corner portion. Is to be done.

本実施形態において、処理部32を構成するケースの外形は略直方体状とされ、その一面35上にセンシング部31が設けられている。また、センシング部31が設けられた面35に隣接する4つの側面のうちの1つに、コネクタ部33が設けられており、コネクタ部33が設けられた面36を除く側面のうちで相対する一対の側面37に、摺動機構70を構成する突起38がそれぞれ形成されている。なお、突起38(摺動機構70)の詳細については後述する。また、側面37には、脱落防止用突起39が、上記突起38よりも高い高さをもって形成されている。   In the present embodiment, the outer shape of the case constituting the processing unit 32 is substantially rectangular parallelepiped, and the sensing unit 31 is provided on one surface 35 thereof. Moreover, the connector part 33 is provided in one of the four side surfaces adjacent to the surface 35 on which the sensing unit 31 is provided, and is opposed among the side surfaces excluding the surface 36 on which the connector part 33 is provided. Protrusions 38 constituting the sliding mechanism 70 are formed on the pair of side surfaces 37, respectively. The details of the protrusion 38 (sliding mechanism 70) will be described later. Further, a drop-off preventing projection 39 is formed on the side surface 37 with a height higher than that of the projection 38.

この脱落防止用突起39は、後述するホルダ50を介してセンサ装置30をバンパ11に固定した状態で、摺動機構70によるセンサ装置30の後方向への移動を規制する能力を超える外力が頭部34に印加された際でも、ホルダ50からのセンサ装置30の脱落を防止するためのものである。本実施形態では、図2及び図3に示すように、頭部34側の端部(前端)から貫通方向における所定の範囲が、頭部34から離反するほど垂直方向において側面37から離反するテーパ状とされ、後端側が側面37に略垂直とされた略楔形状となっている。また、貫通方向において、脱落防止用突起39は、図2及び図3に示すように、センサ装置30をバンパ11に固定した状態で、互いに対をなすホルダ50側の脱落防止用突起59よりも前方であって脱落防止用突起59との間に隙間を有する位置となっている。   The drop prevention protrusion 39 is subjected to an external force exceeding the ability to restrict the backward movement of the sensor device 30 by the sliding mechanism 70 in a state where the sensor device 30 is fixed to the bumper 11 via a holder 50 described later. Even when applied to the portion 34, the sensor device 30 is prevented from falling off the holder 50. In the present embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the taper is such that the predetermined range in the penetration direction from the end portion (front end) on the head portion 34 side is farther from the side surface 37 in the vertical direction as it is farther from the head portion 34. And has a substantially wedge shape in which the rear end side is substantially perpendicular to the side surface 37. Further, in the penetrating direction, as shown in FIGS. 2 and 3, the drop-off prevention protrusion 39 is more than the drop-off prevention protrusion 59 on the holder 50 side that makes a pair with the sensor device 30 fixed to the bumper 11. It is a position which is a front side and has a gap between the drop-out preventing projection 59.

このように構成されるセンサ装置30は、図2に示すように、バンパ11の内面14に設けたホルダ50を介して、バンパ11に固定されている。   The sensor device 30 configured as described above is fixed to the bumper 11 via a holder 50 provided on the inner surface 14 of the bumper 11, as shown in FIG.

ホルダ50は、特許請求の範囲に記載の保持部に相当し、センサ装置30をバンパ11の所定位置に保持するためのものである。本実施形態では、バンパ11とは別部材として構成された樹脂成形品のホルダ50を採用している。このホルダ50は、処理部32のケースにおけるセンシング部31が設けられた面35に対応する平面略長方形の底部51を有しており、底部51の略中央にはセンサ装置30(センシング部31)が挿通される貫通孔52が設けられている。また、平面略長方形の底部51の各辺に対応する端面からは、バンパ11との固定面積を増やすためにフランジ部53がそれぞれ延設されている。また、底部51の一面上における周縁には、貫通孔52を取り囲むように所定高さの壁部54が底部51に対して略垂直に設けられている。壁部54は、センサ装置30をホルダ50に取り付ける際には、ガイドとしてセンサ装置30を所定位置に導き、取り付け状態ではセンサ装置30の処理部32を収容する。この壁部54のうち、処理部32のケースにおけるコネクタ部33が設けられた面36と対向する壁部55には、コネクタ部33を外部に引き出すための開口部56が設けられている。また、壁部54のうち、処理部32のケースにおける突起38及び脱落防止用突起39が設けられた側面37と対向する壁部57には、突起38とともに摺動機構70を構成する係合溝58と、脱落防止用突起39に対応する脱落防止用突起59が形成されている。なお、係合溝58(摺動機構70)の詳細については後述する。   The holder 50 corresponds to a holding unit described in the claims, and is for holding the sensor device 30 at a predetermined position of the bumper 11. In this embodiment, the holder 50 of the resin molded product comprised as a member different from the bumper 11 is employ | adopted. The holder 50 has a bottom 51 having a substantially rectangular plane corresponding to the surface 35 on which the sensing unit 31 is provided in the case of the processing unit 32, and the sensor device 30 (sensing unit 31) at the approximate center of the bottom 51. A through hole 52 through which is inserted is provided. Further, flange portions 53 are respectively extended from end surfaces corresponding to the sides of the bottom 51 of the substantially rectangular plane in order to increase the fixed area with the bumper 11. A wall portion 54 having a predetermined height is provided substantially perpendicular to the bottom portion 51 so as to surround the through-hole 52 on the peripheral edge on the one surface of the bottom portion 51. When the sensor device 30 is attached to the holder 50, the wall portion 54 guides the sensor device 30 to a predetermined position as a guide, and accommodates the processing unit 32 of the sensor device 30 in the attached state. In the wall portion 54, an opening portion 56 for pulling out the connector portion 33 to the outside is provided in a wall portion 55 facing the surface 36 on which the connector portion 33 is provided in the case of the processing portion 32. Further, the wall portion 57 of the wall portion 54 facing the side surface 37 provided with the protrusion 38 and the drop-off prevention protrusion 39 in the case of the processing portion 32 is provided with an engagement groove that constitutes the sliding mechanism 70 together with the protrusion 38. 58 and a drop prevention protrusion 59 corresponding to the drop prevention protrusion 39 are formed. The details of the engagement groove 58 (sliding mechanism 70) will be described later.

壁部57は、図7及び図8に示すように、肉厚の厚い厚肉部位57aと、2つの厚肉部位57aに挟まれ、厚肉部位57aよりも肉厚の薄い薄肉部位57bを有しており、これにより、垂直方向において、厚肉部位57aと薄肉部位57bの外面が略面一とされ、内面(センサ装置30との対向面)の位置が互いに異なる位置となっている。この厚肉部位57aの内面には係合溝58がそれぞれ形成され、薄肉部位57bの内面には脱落防止用突起59が形成されている。そして、図3及び図7に示すように、垂直方向において、厚肉部位57aの内面と脱落防止用突起59の頂点位置が略面一となっている。   As shown in FIGS. 7 and 8, the wall portion 57 includes a thick portion 57a having a large thickness and a thin portion 57b which is sandwiched between two thick portions 57a and is thinner than the thick portion 57a. Thus, the outer surfaces of the thick portion 57a and the thin portion 57b are substantially flush with each other in the vertical direction, and the positions of the inner surfaces (opposite surfaces facing the sensor device 30) are different from each other. An engagement groove 58 is formed on the inner surface of the thick portion 57a, and a drop prevention protrusion 59 is formed on the inner surface of the thin portion 57b. As shown in FIGS. 3 and 7, in the vertical direction, the inner surface of the thick portion 57a and the apex position of the drop-off preventing projection 59 are substantially flush with each other.

また、脱落防止用突起59は、センサ装置30に設けられた脱落防止用突起39と対をなし、上記したように、ホルダ50を介してセンサ装置30をバンパ11に固定した状態で、摺動機構70によるセンサ装置30の後方向への移動を規制する能力を超える外力が頭部34に印加された際でも、センサ装置30の脱落防止用突起39が当て止まり、ホルダ50からのセンサ装置30の脱落を防止するためのものである。本実施形態では、図2,3,7に示すように、底部51側の端部(前端)が壁部57(薄肉部位57b)の内面に略垂直とされ、後端から貫通方向における所定範囲が、底部51に近いほど垂直方向において壁部57の内面から離反するテーパ状とされた略楔形状となっている。   Further, the drop-off preventing projection 59 is paired with the drop-off preventing projection 39 provided on the sensor device 30 and slides in a state where the sensor device 30 is fixed to the bumper 11 via the holder 50 as described above. Even when an external force exceeding the ability to restrict the backward movement of the sensor device 30 by the mechanism 70 is applied to the head 34, the drop prevention protrusion 39 of the sensor device 30 stops and the sensor device 30 from the holder 50 is stopped. This is to prevent the falling off. In this embodiment, as shown in FIGS. 2, 3, and 7, the end (front end) on the bottom 51 side is substantially perpendicular to the inner surface of the wall 57 (thin portion 57 b), and a predetermined range in the penetrating direction from the rear end However, the closer to the bottom portion 51, the substantially wedge-shaped taper that is separated from the inner surface of the wall portion 57 in the vertical direction.

なお、図6及び図7に示す符号60は、射出成形によりホルダ50を形成する際の、脱落防止用突起59を形成するピンの抜き孔を示しており、符号61は、底部51とフランジ部53との間に設けられた凹部を示している。この凹部61により、底部51とフランジ部53との連結部位が薄肉とされ、フランジ部53がバンパ11の内面14に沿って変形しやすいようになっている。   Reference numeral 60 shown in FIGS. 6 and 7 denotes a pin hole for forming the drop-off preventing projection 59 when the holder 50 is formed by injection molding. Reference numeral 61 denotes a bottom 51 and a flange portion. The recessed part provided between 53 is shown. Due to the concave portion 61, the connecting portion between the bottom portion 51 and the flange portion 53 is thinned, and the flange portion 53 is easily deformed along the inner surface 14 of the bumper 11.

このように構成されるホルダ50は、バンパ11の内面14における貫通孔12の周囲に配置された両面接着テープ71により、バンパ11における貫通孔12の中心とホルダ50における貫通孔52の中心が略一致するように、換言すれば貫通孔12の中心とセンサ装置30の頭部34(振動面)の中心が略一致するように、バンパ11の内面14に固定されている。そして、センサ装置30は、後述する摺動機構70により、ホルダ50の所定位置に保持され、貫通孔12の形成されたバンパ11に対し、貫通孔12を介してセンシングが可能(バンパ11を介さずに超音波の送信又は受信が可能)なように、その一部(センシング部31の一部)が貫通孔12の内部に配置された状態で固定されている。また、この固定状態で、バンパ11の外面13と、センサ装置30の頭部34(マイクロフォンの振動面)が略面一となっている。さらには、貫通孔12の壁面(バンパ11)とセンサ装置30の貫通孔12内の配置部位(センシング部31の外周面)との間には、僅かな隙間15が存在している。なお、この隙間15は、意匠性の点から小さいほど良く、上記した防振部材などの構成によっては、隙間15の無い構成としても良い。   In the holder 50 configured as described above, the center of the through hole 12 in the bumper 11 and the center of the through hole 52 in the holder 50 are approximately the same by the double-sided adhesive tape 71 disposed around the through hole 12 in the inner surface 14 of the bumper 11. In other words, it is fixed to the inner surface 14 of the bumper 11 so that the center of the through-hole 12 and the center of the head 34 (vibration surface) of the sensor device 30 substantially coincide with each other. The sensor device 30 is held at a predetermined position of the holder 50 by a sliding mechanism 70 described later, and can sense the bumper 11 formed with the through hole 12 through the through hole 12 (via the bumper 11). Part (a part of the sensing unit 31) is fixed in a state of being disposed inside the through-hole 12 so that an ultrasonic wave can be transmitted or received. In this fixed state, the outer surface 13 of the bumper 11 and the head portion 34 (the vibration surface of the microphone) of the sensor device 30 are substantially flush. Furthermore, a slight gap 15 exists between the wall surface (bumper 11) of the through hole 12 and the arrangement site (the outer peripheral surface of the sensing unit 31) in the through hole 12 of the sensor device 30. The clearance 15 is preferably as small as possible from the viewpoint of design, and may be configured without the clearance 15 depending on the configuration of the above-described vibration isolating member.

次に、本実施形態に係るセンサ装置30の取り付け構造の特徴部分である摺動機構70について説明する。摺動機構70は、図2に二点鎖線で示すように、前方向への外力の印加により、バンパ11の内面14に固定されたホルダ50に対して、センサ装置30を前方向のみへ移動自在とすべく、センサ装置30とホルダ50に設けられた機構である。上記したように、本実施形態では、センサ装置30の処理部32におけるケースの側面37に、貫通方向に沿って多数の突起38が連続して設けられ、ホルダ50における壁部57(厚肉部位57a)の内面に、貫通方向に沿って多数の係合溝58が連続して設けられている。   Next, the sliding mechanism 70 that is a characteristic part of the mounting structure of the sensor device 30 according to the present embodiment will be described. As shown by a two-dot chain line in FIG. 2, the sliding mechanism 70 moves the sensor device 30 only in the forward direction with respect to the holder 50 fixed to the inner surface 14 of the bumper 11 by applying an external force in the forward direction. It is a mechanism provided in the sensor device 30 and the holder 50 so as to be flexible. As described above, in this embodiment, a large number of protrusions 38 are continuously provided along the penetrating direction on the side surface 37 of the case in the processing unit 32 of the sensor device 30, and the wall portion 57 (thick portion) in the holder 50 is provided. A large number of engagement grooves 58 are continuously provided on the inner surface of 57a) along the penetration direction.

突起38は、図3に示すように、貫通方向における頭部34側の端部(前端)から突起頂点までが、頭部34から離反するほど垂直方向において側面37から離反するテーパ状とされ、貫通方向における前端から突起頂点までの長さが後端から突起頂点までの長さよりも長くされた略楔形状となっている。   As shown in FIG. 3, the protrusion 38 has a tapered shape in which the distance from the head 34 side end (front end) in the penetrating direction to the protrusion vertex is separated from the side surface 37 in the vertical direction as the distance from the head 34 increases. It has a substantially wedge shape in which the length from the front end to the projection vertex in the penetrating direction is longer than the length from the rear end to the projection vertex.

また、係合溝58は、突起38に対応する略楔形状となっている。すなわち、図3に示すように、貫通方向における底部51側の端部(前端)から溝下点(溝頂点)までが、底部51から離反するほど垂直方向において壁部57(厚肉部位57a)の内面(係合溝58のない部位)から離反するテーパ状とされ、貫通方向における前端から溝下点までの長さが後端から溝下点までの長さよりも長くされた略楔形状となっている。さらに、この係合溝58が貫通方向に沿って連続的に形成された係合溝群の長さは、突起38による同方向の突起群の長さよりも長く設定され、本実施形態では、図2及び図3に示すように、貫通方向における係合溝群の中間領域の係合溝58に突起38が挿入配置されている。   Further, the engaging groove 58 has a substantially wedge shape corresponding to the protrusion 38. That is, as shown in FIG. 3, the wall portion 57 (thick portion 57a) in the vertical direction as the distance from the bottom 51 (groove apex) from the end (front end) on the bottom 51 side in the penetrating direction to the bottom of the groove 51 increases. A substantially wedge shape in which the length from the front end to the groove lower point in the penetrating direction is longer than the length from the rear end to the groove lower point. It has become. Further, the length of the engaging groove group in which the engaging grooves 58 are continuously formed along the penetrating direction is set to be longer than the length of the protruding group of the protrusions 38 in the same direction. As shown in FIGS. 2 and 3, the protrusion 38 is inserted and disposed in the engagement groove 58 in the intermediate region of the engagement groove group in the penetrating direction.

このように、本実施形態に係る摺動機構70では、係合溝58を構成する壁面に対する突起38の通過抵抗が、後方向よりも前方向で小さくなる。したがって、前方向への外力の印加により、突起38が係合溝58を構成する壁面を乗り越え、センサ装置30を前方向に摺動させることができる。また、センサ装置30(頭部34)の位置を、係合溝58のピッチ分ずつ微調整することができる。さらには、後方向への外力の印加に対し、センサ装置30の移動を規制することができる。   As described above, in the sliding mechanism 70 according to this embodiment, the passage resistance of the protrusion 38 with respect to the wall surface constituting the engagement groove 58 is smaller in the front direction than in the rear direction. Therefore, by applying an external force in the forward direction, the protrusion 38 can get over the wall surface forming the engagement groove 58, and the sensor device 30 can be slid in the forward direction. In addition, the position of the sensor device 30 (head 34) can be finely adjusted by the pitch of the engagement groove 58. Furthermore, the movement of the sensor device 30 can be restricted with respect to the application of an external force in the backward direction.

次に、センサ装置30のバンパ11への取り付け手順について説明する。先ず、両面接着テープ71により、ホルダ50をバンパ11の内面14に固定する。次に、前方向(図2に示す二点鎖線の矢印方向)に外力を印加して、センサ装置30を、頭部34を先頭としてホルダ50の壁部54における後端(底部51との連結端とは反対側の端部)側から壁部54に囲まれた収容領域内に挿入する。上記外力の印加により、前方向にセンサ装置30を押し進めると、センサ装置30の頭部34は、ホルダ50の底部51における貫通孔52を通過する。また、センサ装置30の処理部32が、壁部54によってガイドされて上記収容領域内に挿入されるとともに、摺動機構70を構成するセンサ装置30の突起38とホルダ50の係合溝58とが互いに噛み合った状態となり、噛み合う係合溝58を変えながら突起38、すなわちセンサ装置30が前方向に摺動する。そして、センサ装置30の頭部34がバンパ11の外面13と略面一となる位置まで、摺動機構70により、センサ装置30を前方向に摺動させる。これにより、上記したセンサ装置30の取り付け構造とすることができる。なお、本実施形態では、図2に二点鎖線で示すように、センサ装置30の頭部34を当て止めするための部材100を、貫通孔12を塞ぐように、バンパ11の外面13に接触配置し、センサ装置30の頭部34が上記部材100に接触するまで(センサ装置30が前方向に移動しなくなるまで)外力を印加することで、頭部34がバンパ11の外面13と略面一となるようにしている。   Next, a procedure for attaching the sensor device 30 to the bumper 11 will be described. First, the holder 50 is fixed to the inner surface 14 of the bumper 11 with the double-sided adhesive tape 71. Next, an external force is applied in the forward direction (the direction indicated by the two-dot chain line shown in FIG. 2), and the sensor device 30 is connected to the rear end (the connection with the bottom portion 51) of the wall portion 54 of the holder 50 with the head portion 34 as the head. It is inserted into the accommodation area surrounded by the wall part 54 from the side opposite to the end. When the sensor device 30 is pushed forward by the application of the external force, the head 34 of the sensor device 30 passes through the through hole 52 in the bottom 51 of the holder 50. Further, the processing unit 32 of the sensor device 30 is guided by the wall portion 54 and inserted into the accommodation region, and the protrusion 38 of the sensor device 30 and the engagement groove 58 of the holder 50 that constitute the sliding mechanism 70. Are engaged with each other, and the protrusion 38, that is, the sensor device 30, slides forward while changing the engaging groove 58 to be engaged. Then, the sensor device 30 is slid forward by the sliding mechanism 70 until the head 34 of the sensor device 30 is substantially flush with the outer surface 13 of the bumper 11. Thereby, it can be set as the attachment structure of the above-mentioned sensor apparatus 30. FIG. In this embodiment, as shown by a two-dot chain line in FIG. 2, the member 100 for holding the head 34 of the sensor device 30 contacts the outer surface 13 of the bumper 11 so as to close the through hole 12. By arranging and applying an external force until the head 34 of the sensor device 30 comes into contact with the member 100 (until the sensor device 30 stops moving forward), the head 34 substantially faces the outer surface 13 of the bumper 11. I try to be one.

次に、本実施形態に係るセンサ装置30の取り付け構造の特徴的な効果について説明する。先ず、センサ装置30と、該センサ装置30をバンパ11の所定位置に保持するホルダ50とに、前方向への外力の印加により、前方向のみへセンサ装置30を移動自在とする摺動機構70を設けている。したがって、バンパ11へのセンサ装置30の取り付け時に、センサ装置30への前方向の外力の印加により、センサ装置30を前方向へ摺動させることができる。また、摺動機構70を構成する突起38及び係合溝58を、それぞれ貫通方向に連続して設けており、特に貫通方向において、移動させる側のセンサ装置30の突起群の長さをホルダ50の係合溝群の長さよりも短くしているので、バンパ11の厚さによらず、センサ装置30の頭部34をバンパ11の外面13と略面一とすることができる。また、上記したように、摺動機構70は、センサ装置30をバンパ11に取り付けた状態で、センサ装置30の頭部34に後方向への外力が印加されても、センサ装置30を移動させないように働くので、センサ装置30の頭部34の位置をバンパ11の外面13と略面一の状態で保持することができる。このように本実施形態に係る摺動機構70によれば、異なる厚さのバンパ11に対応でき、且つ、意匠性を向上することができる。   Next, a characteristic effect of the mounting structure of the sensor device 30 according to the present embodiment will be described. First, a sliding mechanism 70 that allows the sensor device 30 to move only in the forward direction by applying an external force in the forward direction to the sensor device 30 and the holder 50 that holds the sensor device 30 at a predetermined position of the bumper 11. Is provided. Therefore, when the sensor device 30 is attached to the bumper 11, the sensor device 30 can be slid forward by applying a forward external force to the sensor device 30. Further, the protrusion 38 and the engaging groove 58 constituting the sliding mechanism 70 are continuously provided in the penetrating direction, and the length of the protrusion group of the sensor device 30 on the side to be moved is set in the penetrating direction. Therefore, the head 34 of the sensor device 30 can be substantially flush with the outer surface 13 of the bumper 11 regardless of the thickness of the bumper 11. In addition, as described above, the sliding mechanism 70 does not move the sensor device 30 even when a backward external force is applied to the head 34 of the sensor device 30 with the sensor device 30 attached to the bumper 11. Therefore, the position of the head 34 of the sensor device 30 can be held in a state substantially flush with the outer surface 13 of the bumper 11. Thus, according to the sliding mechanism 70 which concerns on this embodiment, it can respond to the bumper 11 of different thickness, and can improve the designability.

また、センサ装置30に外力を印加することで、ホルダ50に対しセンサ装置30をスライドさせればよいので、センサ装置30の頭部34をバンパ11の外面13と略面一とする作業を簡素化することができる。   In addition, since the sensor device 30 may be slid with respect to the holder 50 by applying an external force to the sensor device 30, the operation of making the head 34 of the sensor device 30 substantially flush with the outer surface 13 of the bumper 11 is simplified. Can be

また、摺動機構70として、センサ装置30に突起38を連続して設け、ホルダ50に係合溝58を連続して設けている。したがって、係合溝58のピッチ分ずつ、貫通方向におけるセンサ装置30の位置を微調整することができる。   Further, as the sliding mechanism 70, the protrusions 38 are continuously provided on the sensor device 30, and the engaging grooves 58 are continuously provided on the holder 50. Therefore, the position of the sensor device 30 in the penetrating direction can be finely adjusted by the pitch of the engagement groove 58.

なお、本実施形態に係る摺動機構70は、ホルダ50に対し、センサ装置30を前方向のみに摺動自在とし、後方向への外力の印加に対し、センサ装置30の移動を規制するように構成されている。しかしながら、ホルダ50の壁部54における後端を、垂直方向外側(センサ装置30とは反対側)に押し開くように外力を印加し、摺動機構70を構成する突起38と係合溝58の噛み合いを解除した状態で、後方向への外力をセンサ装置30に印加することで、摺動機構70を壊さずにセンサ装置30のみを交換することも可能である。これにより、車両に取り付け後、ユーザーの使用中にセンサ装置30に故障が生じても、センサ装置30のみを交換することができる。   The sliding mechanism 70 according to the present embodiment makes the sensor device 30 slidable only in the forward direction relative to the holder 50, and restricts the movement of the sensor device 30 with respect to the application of an external force in the rearward direction. It is configured. However, an external force is applied so as to push the rear end of the wall portion 54 of the holder 50 outward in the vertical direction (opposite to the sensor device 30), and the protrusion 38 and the engagement groove 58 of the sliding mechanism 70 are formed. It is also possible to replace only the sensor device 30 without breaking the sliding mechanism 70 by applying a backward external force to the sensor device 30 with the meshing released. Thereby, even if a failure occurs in the sensor device 30 during use by the user after being attached to the vehicle, only the sensor device 30 can be replaced.

(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態を、図9〜図12に基づいて説明する。図9は、第2実施形態に係るセンサ装置の取り付け構造の概略を示す部分断面図である。図10は、図9に示すセンサ装置の取り付け構造のうち、摺動機構周辺を拡大した図である。図10においても、摺動機構を構成する突起及び係止溝のうち、脱落防止用突起の裏に位置するものを破線で示している。図11,12はクリップ部材の概略構成を示す平面図であり、図11はホルダの後端側から見た平面図、図12は長手方向端部側から見た平面図である。
(Second Embodiment)
Next, 2nd Embodiment of this invention is described based on FIGS. 9-12. FIG. 9 is a partial cross-sectional view illustrating an outline of a sensor device mounting structure according to the second embodiment. FIG. 10 is an enlarged view of the periphery of the sliding mechanism in the sensor device mounting structure shown in FIG. 9. Also in FIG. 10, among the projections and the locking grooves constituting the sliding mechanism, those located behind the drop-off prevention projections are indicated by broken lines. 11 and 12 are plan views showing a schematic configuration of the clip member, FIG. 11 is a plan view seen from the rear end side of the holder, and FIG. 12 is a plan view seen from the longitudinal end side.

第2実施形態に係るセンサ装置の取り付け構造は、第1実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第1実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。   Since the mounting structure of the sensor device according to the second embodiment is often the same as that according to the first embodiment, the detailed description of the common parts will be omitted below, and different parts will be described mainly. In addition, the same code | symbol shall be provided to the element same as the element shown in 1st Embodiment.

第1実施形態では、摺動機構70が、センサ装置30を貫通方向のうちの前方向のみに摺動自在に構成されている例を示した。これに対し、本実施形態では、摺動機構70が、センサ装置30を、貫通方向における両方向(前後方向)に摺動自在に構成されている点を第1の特徴とする。また、後述するクリップ部材72のばね性により、ホルダ50がセンサ装置30に圧接され、これによりセンサ装置30がホルダ50に固定されている点を第2の特徴とする。なお、以下に示す例では、摺動機構70を構成する突起38及び係合溝58の形状と、クリップ部材72を新たに備える点を除く構成は、上記した第1実施形態に示すものと同じとしている。   In the first embodiment, the example in which the sliding mechanism 70 is configured to be slidable only in the front direction in the penetrating direction is shown. In contrast, the first feature of the present embodiment is that the sliding mechanism 70 is configured so that the sensor device 30 is slidable in both directions (front-rear direction) in the penetrating direction. Further, the second feature is that the holder 50 is pressed against the sensor device 30 due to the spring property of the clip member 72 described later, whereby the sensor device 30 is fixed to the holder 50. In the example shown below, the configuration except for the shape of the protrusion 38 and the engaging groove 58 constituting the sliding mechanism 70 and the point that the clip member 72 is newly provided is the same as that shown in the first embodiment. It is said.

本実施形態においても、図9及び図10に示すように、摺動機構70として、センサ装置30の処理部32を構成するケースの側面37に、貫通方向に沿って多数の突起38が連続して設けられている。また、ホルダ50における壁部57(厚肉部位57a)の内面に、貫通方向に沿って多数の係合溝58が連続して設けられている。   Also in the present embodiment, as shown in FIGS. 9 and 10, as the sliding mechanism 70, a large number of protrusions 38 continue along the penetrating direction on the side surface 37 of the case constituting the processing unit 32 of the sensor device 30. Is provided. A large number of engagement grooves 58 are continuously provided along the penetration direction on the inner surface of the wall portion 57 (thick portion 57a) in the holder 50.

突起38は、図10に示すように、貫通方向における頭部34側の端部(前端)から突起頂点までの長さと、後端から突起頂点までの長さが略等しくなっている。そして、貫通方向における前端から突起頂点までが頭部34から離反するほど垂直方向において側面37から離反するテーパ状とされ、貫通方向における後端から突起頂点までが頭部34から離反するほど垂直方向において側面37に近づくテーパ状とされた略楔形状となっている。換言すれば、貫通方向における突起38の中心に対して対称な略楔形状となっている。   As shown in FIG. 10, the length of the protrusion 38 from the end (front end) on the head 34 side in the penetrating direction to the protrusion vertex is substantially equal to the length from the rear end to the protrusion vertex. The taper is such that the distance from the front end to the projection apex in the penetrating direction becomes farther from the side surface 37 in the vertical direction as the distance from the head 34 increases. In FIG. 4, the shape is a substantially wedge shape that is tapered toward the side surface 37. In other words, it has a substantially wedge shape that is symmetrical with respect to the center of the protrusion 38 in the penetrating direction.

また、係合溝58は、突起38に対応する略楔形状となっている。すなわち、図10に示すように、貫通方向における底部51側の端部(前端)から溝下点(溝頂点)までの長さと、後端から溝下点までの長さが略等しくなっている。そして、貫通方向における前端から溝下点までが、底部51から離反するほど垂直方向において壁部57(厚肉部位57a)の内面(係合溝58のない部位)から離反するテーパ状とされ、貫通方向における後端から溝下点までが、底部51から離反するほど垂直方向において厚肉部位57aの内面に近づくテーパ状とされた略楔形状となっている。さらに、この係合溝58が貫通方向に沿って連続的に形成された係合溝群の長さは、突起38による同方向の突起群の長さよりも長く設定され、本実施形態でも、図9及び図10に示すように、貫通方向における係合溝群の中間領域の係合溝58に突起38が挿入配置されている。   Further, the engaging groove 58 has a substantially wedge shape corresponding to the protrusion 38. That is, as shown in FIG. 10, the length from the end (front end) on the bottom 51 side in the penetrating direction to the groove lower point (groove apex) is substantially equal to the length from the rear end to the groove lower point. . And, from the front end in the penetrating direction to the groove lower point, the distance from the bottom 51 is a taper shape that is separated from the inner surface (the portion without the engagement groove 58) of the wall portion 57 (thick portion 57a) in the vertical direction. The distance from the rear end in the penetration direction to the groove lower point has a substantially wedge shape that is tapered toward the inner surface of the thick portion 57a in the vertical direction as the distance from the bottom 51 increases. Further, the length of the engaging groove group in which the engaging grooves 58 are continuously formed along the penetrating direction is set to be longer than the length of the protruding group of the protrusions 38 in the same direction. As shown in FIGS. 9 and 10, the protrusion 38 is inserted and disposed in the engagement groove 58 in the intermediate region of the engagement groove group in the penetrating direction.

このように、本実施形態に係る摺動機構70では、係合溝58を構成する壁面に対する突起38の通過抵抗が、前方向と後方向で略等しくなる。したがって、前方向への外力の印加により、突起38が係合溝58を構成する壁面を乗り越え、センサ装置30を前方向に摺動させ、後方向への外力の印加により、突起38が係合溝58を構成する壁面を乗り越え、センサ装置30を後方向に摺動させることができる。すなわち、センサ装置30を前後方向に摺動させることができる。また、センサ装置30(頭部34)の位置を、係合溝58のピッチ分ずつ微調整することができる。   Thus, in the sliding mechanism 70 according to the present embodiment, the passage resistance of the protrusion 38 with respect to the wall surface constituting the engagement groove 58 is substantially equal in the front direction and the rear direction. Therefore, the projection 38 gets over the wall surface that forms the engaging groove 58 by applying an external force in the forward direction, slides the sensor device 30 in the forward direction, and the projection 38 is engaged by applying the external force in the backward direction. The sensor device 30 can be slid in the rearward direction over the wall surface constituting the groove 58. That is, the sensor device 30 can be slid in the front-rear direction. In addition, the position of the sensor device 30 (head 34) can be finely adjusted by the pitch of the engagement groove 58.

クリップ部材72は、ホルダ50の外面に配置され、自身のばね性によりホルダ50をセンサ装置30に圧接させて、これによりセンサ装置30をホルダ50、ひいてはバンパ11に固定するためのものである。本実施形態では、図9,11,12に示すように、クリップ部材72が、平面略長方形の平板部位72aと、該平板部位72aの互いに対向する短手辺の端面から延設され、平板部位72aに対して折曲された脚部72bを有している。なお、脚部72bは各辺に対して2本ずつ設けられ、クリップ部材72は計4本の脚部72bを有している。   The clip member 72 is disposed on the outer surface of the holder 50, and presses the holder 50 against the sensor device 30 by its own spring property, thereby fixing the sensor device 30 to the holder 50 and eventually the bumper 11. In this embodiment, as shown in FIGS. 9, 11, and 12, the clip member 72 is extended from the flat plate portion 72 a having a substantially flat plane and the end surfaces of the short sides facing each other of the flat plate portion 72 a. The leg part 72b bent with respect to 72a is provided. Two leg portions 72b are provided for each side, and the clip member 72 has a total of four leg portions 72b.

そして、このように構成されたクリップ部材72は、図9に示すように、ホルダ50の壁部54の後端(底部51との連結端とは反対側の端部)上に平板部位72aが配置され、係合溝58の設けられた壁部57の外面に脚部72bがそれぞれ接触されている。そして、自身のばね性により、壁部57に対して、内側(センサ装置30側)方向への応力を付与し、これにより、壁部57がセンサ装置30の処理部32のケース外面に圧接され、より詳しくは、突起38と係合溝58が強く噛み合った状態とされ、これによりセンサ装置30の貫通方向への移動が規制されている。すなわち、頭部34がバンパ11の外面13と略面一とされた状態で、センサ装置30がホルダ50、ひいてはバンパ11に固定されている。   As shown in FIG. 9, the clip member 72 configured in this way has a flat plate portion 72 a on the rear end of the wall portion 54 of the holder 50 (the end opposite to the connection end with the bottom portion 51). The leg portions 72b are in contact with the outer surfaces of the wall portions 57 that are disposed and provided with the engagement grooves 58, respectively. Then, due to its own spring property, stress is applied to the wall portion 57 in the inner (sensor device 30 side) direction, so that the wall portion 57 is pressed against the case outer surface of the processing unit 32 of the sensor device 30. More specifically, the protrusion 38 and the engagement groove 58 are in a state of being strongly meshed with each other, thereby restricting the movement of the sensor device 30 in the penetration direction. In other words, the sensor device 30 is fixed to the holder 50 and thus the bumper 11 with the head 34 being substantially flush with the outer surface 13 of the bumper 11.

このように本実施形態においては、センサ装置30と、該センサ装置30をバンパ11の所定位置に保持するホルダ50とに、前後方向の外力の印加により、前後方向へセンサ装置30を移動自在とする摺動機構70を設けている。したがって、バンパ11へのセンサ装置30の取り付け時に、センサ装置30への前方向及び後方向の少なくとも一方の外力の印加により、センサ装置30を外力の印加方向に摺動させることができる。また、摺動機構70を構成する突起38及び係合溝58を、それぞれ貫通方向に連続して設けており、特に貫通方向において、移動させる側のセンサ装置30の突起群の長さをホルダ50の係合溝群の長さよりも短くしているので、バンパ11の厚さによらず、センサ装置30の頭部34をバンパ11の外面13と略面一とすることができる。また、センサ装置30の頭部34がバンパ11の外面13と略面一とされた状態で、クリップ部材72のばね性により、ホルダ50をセンサ装置30に圧接させ、これによりセンサ装置30をホルダ50に固定している。したがって、センサ装置30の頭部34に後方向への外力が印加されても、センサ装置30の頭部34の位置をバンパ11の外面13と略面一の状態で保持することができる。このように本実施形態に係る摺動機構70及びクリップ部材72によれば、異なる厚さのバンパ11に対応でき、且つ、意匠性を向上することができる。   As described above, in the present embodiment, the sensor device 30 and the holder 50 that holds the sensor device 30 at a predetermined position of the bumper 11 can be moved in the front-rear direction by applying an external force in the front-rear direction. A sliding mechanism 70 is provided. Therefore, when the sensor device 30 is attached to the bumper 11, the sensor device 30 can be slid in the direction in which the external force is applied by applying at least one of the forward and backward external forces to the sensor device 30. Further, the protrusion 38 and the engaging groove 58 constituting the sliding mechanism 70 are continuously provided in the penetrating direction, and the length of the protrusion group of the sensor device 30 on the side to be moved is set in the penetrating direction. Therefore, the head 34 of the sensor device 30 can be substantially flush with the outer surface 13 of the bumper 11 regardless of the thickness of the bumper 11. Further, in a state where the head 34 of the sensor device 30 is substantially flush with the outer surface 13 of the bumper 11, the holder 50 is pressed against the sensor device 30 by the spring property of the clip member 72, whereby the sensor device 30 is held in the holder. 50 is fixed. Therefore, even if a backward external force is applied to the head 34 of the sensor device 30, the position of the head 34 of the sensor device 30 can be held substantially flush with the outer surface 13 of the bumper 11. Thus, according to the sliding mechanism 70 and the clip member 72 according to the present embodiment, it is possible to deal with the bumpers 11 having different thicknesses and to improve the design.

また、センサ装置30に外力を印加することで、ホルダ50に対しセンサ装置30をスライドさせればよいので、センサ装置30の頭部34をバンパ11の外面13と略面一とする作業を簡素化することができる。   In addition, since the sensor device 30 may be slid with respect to the holder 50 by applying an external force to the sensor device 30, the operation of making the head 34 of the sensor device 30 substantially flush with the outer surface 13 of the bumper 11 is simplified. Can be

また、摺動機構70として、センサ装置30に突起38を連続して設け、ホルダ50に係合溝58を連続して設けている。したがって、係合溝58のピッチ分ずつ、貫通方向におけるセンサ装置30の位置を微調整することができる。   Further, as the sliding mechanism 70, the protrusions 38 are continuously provided on the sensor device 30, and the engaging grooves 58 are continuously provided on the holder 50. Therefore, the position of the sensor device 30 in the penetrating direction can be finely adjusted by the pitch of the engagement groove 58.

また、本実施形態に係る摺動機構70によれば、前後方向にセンサ装置30を移動させることができるので、バンパ11の外面13に対するセンサ装置頭部34の位置合わせ不良を、前方向のみにセンサ装置30を移動自在とする構成に比べて低減し、好ましくは無くすことができる。   In addition, according to the sliding mechanism 70 according to the present embodiment, the sensor device 30 can be moved in the front-rear direction, so that the misalignment of the sensor device head 34 with respect to the outer surface 13 of the bumper 11 is caused only in the front direction. Compared to a configuration in which the sensor device 30 is movable, it can be reduced and preferably eliminated.

また、本実施形態に係る摺動機構70によれば、後方向にセンサ装置30を移動させることができるので、摺動機構70を壊さずにセンサ装置30のみを交換することも可能である。したがって、車両に取り付け後、ユーザーの使用中にセンサ装置30に故障が生じても、センサ装置30のみを交換することができる。   Further, according to the sliding mechanism 70 according to the present embodiment, the sensor device 30 can be moved in the backward direction, so that it is possible to replace only the sensor device 30 without breaking the sliding mechanism 70. Therefore, even if a failure occurs in the sensor device 30 during use by the user after being attached to the vehicle, only the sensor device 30 can be replaced.

なお、本実施形態では、ホルダ50へのセンサ装置30の固定として、クリップ部材72を適用する例を示した。しかしながら、摺動機構70は、センサ装置30に対する外力の印加を受けて、センサ装置30を強制的に移動させるものであり、センサ装置30をホルダ50に固定する前の状態であっても、移動可能な外力の印加がセンサ装置30になされない限り、センサ装置30の頭部34の位置はバンパ11の外面13と略面一の状態で保持される。したがって、ホルダ50へのセンサ装置30の固定は特に限定されるものではない。例えば、上記したクリップ部材72以外にも、センサ装置30の後端(頭部34とは反対側の端部)に当て止めした蓋部材をホルダ50に固定することで、センサ装置30をホルダ50に固定するようにしても良い。また、センサ装置30に貫通孔12に沿う長孔を設けるとともにホルダ50にも孔を設け、両孔を介して螺子締結することで、センサ装置30をホルダ50に固定するようにしても良い。さらには、接着固定や溶着固定するようにしても良い。しかしながら、クリップ部材72の場合、クリップ部材72をホルダ50から外し、後方向の外力の印加によりセンサ装置30を後方向へ移動させることで、センサ装置30のみを交換することができる。すなわち、センサ装置30の交換作業を簡素化することができる。   In the present embodiment, an example in which the clip member 72 is applied as the fixing of the sensor device 30 to the holder 50 has been described. However, the sliding mechanism 70 receives an external force applied to the sensor device 30 to forcibly move the sensor device 30, and moves even if the sensor device 30 is not yet fixed to the holder 50. Unless a possible external force is applied to the sensor device 30, the position of the head 34 of the sensor device 30 is held in a state substantially flush with the outer surface 13 of the bumper 11. Therefore, the fixing of the sensor device 30 to the holder 50 is not particularly limited. For example, in addition to the clip member 72 described above, the sensor device 30 is fixed to the holder 50 by fixing a lid member that is held against the rear end (the end opposite to the head portion 34) of the sensor device 30 to the holder 50. You may make it fix to. Further, the sensor device 30 may be fixed to the holder 50 by providing a long hole along the through hole 12 in the sensor device 30 and also providing a hole in the holder 50 and screwing it through both holes. Further, it may be fixed by adhesion or welding. However, in the case of the clip member 72, it is possible to replace only the sensor device 30 by removing the clip member 72 from the holder 50 and moving the sensor device 30 backward by applying a backward external force. That is, the replacement work of the sensor device 30 can be simplified.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本実施形態では、移動体として車両の例を挙げたが、車両以外の移動体に適用することもできる。また、壁部材として車両のバンパを採用する例を示したが、バンパに限定されるものではなく、車両のボディ(金属製の薄板)でも良いし、バンパやボディの一部に配置される樹脂製のモールでも良い。   In the present embodiment, an example of a vehicle is given as the moving body, but it can also be applied to a moving body other than the vehicle. Moreover, although the example which employ | adopts the bumper of a vehicle as a wall member was shown, it is not limited to a bumper, The body (metal thin plate) of a vehicle may be sufficient, and resin arrange | positioned to a part of a bumper or a body It may be a mall made of plastic.

本実施形態では、センサ装置として、超音波素子としての圧電素子を有する超音波センサ装置の例を示したが、センサ素子やセンサ装置は上記例に限定されるものではない。移動体の壁部材に形成された貫通孔を介してセンシングするように、壁部材の内面に設けた保持部を介して壁部材に取り付けられるものであれば採用することができる。例えば圧電素子による衝突センサ装置や光学的なセンサ装置などに対しても、本発明の取り付け構造を適用することで同等の効果を得ることができる。   In the present embodiment, an example of an ultrasonic sensor device having a piezoelectric element as an ultrasonic element has been shown as the sensor device, but the sensor element and the sensor device are not limited to the above examples. Any sensor can be used as long as it can be attached to the wall member via a holding portion provided on the inner surface of the wall member so as to sense through the through hole formed in the wall member of the moving body. For example, the same effect can be obtained by applying the mounting structure of the present invention to a collision sensor device or an optical sensor device using a piezoelectric element.

本実施形態では、保持部としてのホルダ50が、壁部材としてのバンパ11とは別部材として構成され、両面接着テープ71により、バンパ11の内面14に接着固定される例を示した。しかしながら、保持部としては、バンパ11(壁部材)の一部として一体成形された構成も採用することができる。また、別部材としてのホルダ50のバンパ11への固定方法も上記例に限定されるものではない。例えば、液状の接着剤の塗布や螺子締結などを採用することができる。   In the present embodiment, an example in which the holder 50 as the holding portion is configured as a separate member from the bumper 11 as the wall member, and is bonded and fixed to the inner surface 14 of the bumper 11 by the double-sided adhesive tape 71. However, as the holding portion, a configuration integrally formed as a part of the bumper 11 (wall member) can also be adopted. Further, the method of fixing the holder 50 as a separate member to the bumper 11 is not limited to the above example. For example, application of a liquid adhesive or screw fastening can be employed.

本実施形態では、摺動機構70として、センサ装置30に突起38が設けられ、ホルダ50に係合溝58が設けられる例を示した。しかしながら、センサ装置30に係合溝が設けられ、ホルダ50に突起が設けられた構成を採用することもできる。いずれにせよ、移動させるセンサ装置30側の摺動機構70の構成要素の形成範囲の長さを、ホルダ50側の摺動機構70の構成要素の形成範囲の長さよりも短くすれば、異なる厚さのバンパ11(壁部材)に対応することができる。したがって、例えばセンサ装置30に設ける突起38の数は、貫通方向において1つでも良い。   In the present embodiment, as the sliding mechanism 70, the sensor device 30 is provided with the protrusion 38, and the holder 50 is provided with the engagement groove 58. However, a configuration in which the sensor device 30 is provided with an engagement groove and the holder 50 is provided with a protrusion may be employed. In any case, if the length of the formation range of the constituent elements of the sliding mechanism 70 on the side of the sensor device 30 to be moved is made shorter than the length of the formation range of the constituent elements of the sliding mechanism 70 on the holder 50 side, different thicknesses are obtained. This can correspond to the bumper 11 (wall member). Therefore, for example, the number of protrusions 38 provided on the sensor device 30 may be one in the penetration direction.

第1実施形態では、センサ装置30を前方向のみに摺動自在とする摺動機構70を採用し、この摺動機構70により、ホルダ50に対してセンサ装置30が固定される例を示した。たしかに、バンパ11(壁部材)への取り付け状態では、内面14側から前方向の外力がセンサ装置30に印加されることは先ずありえないため、上記摺動機構70によれば、ホルダ50に対してセンサ装置30を固定することができる。しかしながら、第1実施形態に示したセンサ装置30の取り付け構造に、第2実施形態に示したクリップ部材72などの固定方法を適用しても良い。これによれば、固定構造をより強固なものとすることができる。   In the first embodiment, a sliding mechanism 70 that allows the sensor device 30 to slide only in the forward direction is employed, and the sensor device 30 is fixed to the holder 50 by the sliding mechanism 70. . Certainly, in the attached state to the bumper 11 (wall member), a forward external force cannot be applied from the inner surface 14 side to the sensor device 30 first. The sensor device 30 can be fixed. However, a fixing method such as the clip member 72 shown in the second embodiment may be applied to the mounting structure of the sensor device 30 shown in the first embodiment. According to this, the fixing structure can be made stronger.

本実施形態では、センサ装置30及びホルダ50に脱落防止用突起39,59をそれぞれ設ける例を示した。しかしながら、脱落防止用突起39,59のない構成としても良い。   In the present embodiment, an example in which the sensor device 30 and the holder 50 are provided with the drop prevention protrusions 39 and 59 is shown. However, a configuration without the drop prevention protrusions 39 and 59 may be adopted.

本実施形態では、摺動機構70を構成する突起38が略楔形状とされ、係止溝58が突起38に対応する形状とされた例を示した。しかしながら、各実施形態に示した摺動機構70の構成はその一例に過ぎない。例えば、前方向のみにセンサ装置30を摺動自在とする構成においては、係止溝58を突起38に対応する楔状ではなく、略矩形状としても良い。また、前後方向にセンサ装置30を摺動自在とする構成においては、突起38の形状を例えば半円状とし、係合溝58を該突起38に対応する形状としても良い。   In the present embodiment, the projection 38 constituting the sliding mechanism 70 has a substantially wedge shape, and the locking groove 58 has a shape corresponding to the projection 38. However, the structure of the sliding mechanism 70 shown in each embodiment is only an example. For example, in a configuration in which the sensor device 30 is slidable only in the front direction, the locking groove 58 may be a substantially rectangular shape instead of a wedge shape corresponding to the protrusion 38. In the configuration in which the sensor device 30 is slidable in the front-rear direction, the shape of the protrusion 38 may be, for example, a semicircular shape, and the engagement groove 58 may be a shape corresponding to the protrusion 38.

本発明の実施形態に係るセンサ装置の取り付け構造が適用された車両のリアバンパ周辺を示す斜視図である。1 is a perspective view showing the vicinity of a rear bumper of a vehicle to which a sensor device mounting structure according to an embodiment of the present invention is applied. 第1実施形態に係るセンサ装置の取り付け構造の概略を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the outline of the attachment structure of the sensor apparatus which concerns on 1st Embodiment. 図2に示すセンサ装置の取り付け構造のうち、摺動機構周辺を拡大した図である。It is the figure which expanded the sliding mechanism periphery among the attachment structures of the sensor apparatus shown in FIG. センサ装置の概略構成を示す頭部側から見た平面図であるIt is the top view seen from the head side which shows schematic structure of a sensor apparatus. センサ装置の概略構成を示すケース側面側から見た平面図であるIt is the top view seen from the case side surface which shows schematic structure of a sensor apparatus. 保持部材をセンサ装置の挿入側から見た平面図である。It is the top view which looked at the holding member from the insertion side of the sensor apparatus. 図6に示すVII−VII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VII-VII line shown in FIG. 図6に示すVIII−VIII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VIII-VIII line shown in FIG. 第2実施形態に係るセンサ装置の取り付け構造の概略を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the outline of the attachment structure of the sensor apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 図9に示すセンサ装置の取り付け構造のうち、摺動機構周辺を拡大した図である。It is the figure which expanded the sliding mechanism periphery among the attachment structures of the sensor apparatus shown in FIG. クリップ部材の概略構成を示すホルダの後端側から見た平面図である。It is the top view seen from the rear end side of the holder which shows schematic structure of a clip member. クリップ部材の概略構成を示す長手方向端部側から見た平面図である。It is the top view seen from the longitudinal direction end part side which shows schematic structure of a clip member.

符号の説明Explanation of symbols

11・・・バンパ(壁部材)
12・・・貫通孔
13・・・外面
30・・・センサ装置
34・・・頭部
38・・・突起(摺動機構)
50・・・ホルダ(保持部)
58・・・係合溝(摺動機構)
70・・・摺動機構
72・・・クリップ部材
11 ... Bumper (wall member)
12 ... Through-hole 13 ... Outer surface 30 ... Sensor device 34 ... Head 38 ... Protrusion (sliding mechanism)
50 ... Holder (holding part)
58 ... engaging groove (sliding mechanism)
70 ... Sliding mechanism 72 ... Clip member

Claims (7)

移動体の壁部材に形成された貫通孔を介してセンシングするように、センサ装置を前記壁部材の内面に設けた保持部を介して前記壁部材に取り付けてなるセンサ装置の取り付け構造であって、
前記センサ装置と前記保持部には、前記貫通孔に沿う前記壁部材の内面側から外面側への一方向の外力の印加により、前記保持部に対して前記センサ装置を、前記一方向のみへ移動自在とする摺動機構が設けられ、
前記センサ装置の一部が前記貫通孔内に配置され、前記センサ装置の頭部が前記壁部材の外面と略面一とされていることを特徴とするセンサ装置の取り付け構造。
A sensor device mounting structure in which a sensor device is attached to the wall member via a holding portion provided on an inner surface of the wall member so as to sense through a through hole formed in the wall member of the moving body. ,
By applying an external force in one direction from the inner surface side to the outer surface side of the wall member along the through hole, the sensor device and the holding portion are moved in only one direction with respect to the holding portion. A sliding mechanism is provided to make it movable,
The sensor device mounting structure, wherein a part of the sensor device is disposed in the through hole, and a head of the sensor device is substantially flush with an outer surface of the wall member.
前記摺動機構として、
前記センサ装置及び前記保持部の一方には、前記センサ装置の移動方向に沿って多数の係合溝が連続して設けられ、
前記センサ装置及び前記保持部の他方には、前記係合溝内に挿入配置され、前記貫通孔に沿う前記壁部材の外面側から内面側への外力の印加に対し、前記係合溝を構成する壁面に係合して前記センサ装置の位置を保持する突起が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置の取り付け構造。
As the sliding mechanism,
One of the sensor device and the holding portion is continuously provided with a number of engagement grooves along the moving direction of the sensor device,
The other of the sensor device and the holding portion is inserted and disposed in the engagement groove, and the engagement groove is configured to apply an external force from the outer surface side to the inner surface side of the wall member along the through hole. The sensor device mounting structure according to claim 1, further comprising a protrusion that engages with a wall surface to hold the position of the sensor device.
移動体の壁部材に形成された貫通孔を介してセンシングするように、センサ装置を前記壁部材の内面に設けた保持部を介して前記壁部材に取り付けてなるセンサ装置の取り付け構造であって、
前記センサ装置と前記保持部には、前記貫通孔に沿う方向の外力の印加により、前記保持部に対して前記センサ装置を、前記貫通孔に沿う両方向へ移動自在とする摺動機構が設けられ、
前記センサ装置の一部が前記貫通孔内に配置され、前記センサ装置の頭部が前記壁部材の外面と略面一とされた状態で、前記センサ装置は前記保持部に固定されていることを特徴とするセンサ装置の取り付け構造。
A sensor device mounting structure in which a sensor device is attached to the wall member via a holding portion provided on an inner surface of the wall member so as to sense through a through hole formed in the wall member of the moving body. ,
The sensor device and the holding portion are provided with a sliding mechanism that allows the sensor device to move in both directions along the through-hole with respect to the holding portion by applying an external force along the through-hole. ,
A part of the sensor device is disposed in the through hole, and the sensor device is fixed to the holding portion in a state where the head of the sensor device is substantially flush with the outer surface of the wall member. A sensor device mounting structure characterized by the above.
前記摺動機構として、
前記センサ装置及び前記保持部の一方には、前記センサ装置の移動方向に沿って多数の係合溝が連続して設けられ、
前記センサ装置及び前記保持部の他方には、前記係合溝内に挿入配置される突起が設けられ、
前記突起は、前記センサ装置の移動方向における自身の中心に対して対称な略楔形状とされ、前記係合溝は、前記突起に対応する形状とされていることを特徴とする請求項3に記載のセンサ装置の取り付け構造。
As the sliding mechanism,
One of the sensor device and the holding portion is continuously provided with a number of engagement grooves along the moving direction of the sensor device,
The other of the sensor device and the holding portion is provided with a protrusion inserted and disposed in the engagement groove,
4. The projection according to claim 3, wherein the protrusion has a substantially wedge shape that is symmetrical with respect to the center of the sensor device in the moving direction, and the engagement groove has a shape corresponding to the protrusion. A mounting structure of the sensor device described.
前記センサ装置は、前記保持部の外面に設けたクリップ部材のばね性により、前記保持部に固定されていることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載のセンサ装置の取り付け構造。   The sensor device mounting structure according to claim 3 or 4, wherein the sensor device is fixed to the holding portion by a spring property of a clip member provided on an outer surface of the holding portion. 前記センサ装置は、電気信号を超音波振動に変換又は超音波振動を電気信号に変換する超音波素子を含むことを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載のセンサ装置の取り付け構造。   The sensor device mounting structure according to any one of claims 1 to 5, wherein the sensor device includes an ultrasonic element that converts an electrical signal into ultrasonic vibration or converts ultrasonic vibration into an electrical signal. . 前記移動体は車両であり、
前記壁部材は、バンパ、モール、及びボディの少なくとも1つであることを特徴とする請求項1〜6いずれか1項に記載のセンサ装置の取り付け構造。
The moving body is a vehicle;
The sensor device mounting structure according to claim 1, wherein the wall member is at least one of a bumper, a molding, and a body.
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