JP2010060708A - Actuator and imaging apparatus - Google Patents

Actuator and imaging apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2010060708A
JP2010060708A JP2008224686A JP2008224686A JP2010060708A JP 2010060708 A JP2010060708 A JP 2010060708A JP 2008224686 A JP2008224686 A JP 2008224686A JP 2008224686 A JP2008224686 A JP 2008224686A JP 2010060708 A JP2010060708 A JP 2010060708A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
lens
light
plate
actuator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008224686A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5163373B2 (en
Inventor
Akira Kosaka
明 小坂
Yasutaka Tanimura
康隆 谷村
Natsuko Shioda
奈津子 塩田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Opto Inc
Original Assignee
Konica Minolta Opto Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Opto Inc filed Critical Konica Minolta Opto Inc
Priority to JP2008224686A priority Critical patent/JP5163373B2/en
Publication of JP2010060708A publication Critical patent/JP2010060708A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5163373B2 publication Critical patent/JP5163373B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique to generate large driving force with compact constitution. <P>SOLUTION: An actuator includes a fixed part, and a plate-like movable part whose one end is fixed to the fixed part and which is extended in one direction. The movable part has a plate-like base part whose one end is fixed to the fixed part and which is extended in one direction, and an optical displacement part which is formed integrally with the base part on one principal plane of the base part, is elongated in the one direction in accordance with first light irradiation and contracted in the one direction in accordance with second light irradiation. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、小型のアクチュエータおよび該アクチュエータを備えた撮像装置に関する。   The present invention relates to a small actuator and an imaging apparatus including the actuator.

近年、ズーム機能やオートフォーカス（ＡＦ）機能を有するカメラモジュールが搭載された携帯電話機が市販されている。このカメラモジュールでは、光学レンズを移動させるための小型のアクチュエータが必要とされている。そして、カメラモジュールの更なる小型化が指向される中、アクチュエータについても更なる小型化が要求されている。   In recent years, mobile phones equipped with a camera module having a zoom function and an autofocus (AF) function are commercially available. In this camera module, a small actuator for moving the optical lens is required. And while further downsizing of the camera module is aimed at, further downsizing of the actuator is also required.

まず、カメラモジュールについては、従来、レンズを支持するレンズバレルとレンズホルダ、赤外線(ＩＲ)カットフィルタを支持するホルダ、基板、撮像素子、および光学素子からなる積層体を保持する筐体、該積層体を封止する樹脂などが必要とされている。よって、上記多数の部品の小型化を図ると、多数の部品を精度良く組み合わせてカメラモジュールを作製することは容易でなかった。そこで、基板と、多数の撮像素子が形成された半導体シートと、多数の撮像レンズが形成されたレンズアレイシートとを樹脂層を介して貼り付けて積層部材を形成し、該積層部材をダイシングして、個々のカメラモジュールを完成させる技術が提案されている（例えば、特許文献１など）。   First, for a camera module, conventionally, a lens barrel and a lens holder that support a lens, a holder that supports an infrared (IR) cut filter, a substrate, an imaging element, and a casing that holds a laminate including optical elements, the lamination Resins that seal the body are required. Therefore, when the above-mentioned many parts are downsized, it is not easy to produce a camera module by accurately combining many parts. Therefore, a laminated member is formed by pasting a substrate, a semiconductor sheet on which a large number of imaging elements are formed, and a lens array sheet on which a large number of imaging lenses are formed via a resin layer, and the laminated member is diced. A technique for completing individual camera modules has been proposed (for example, Patent Document 1).

そして、小型のアクチュエータについては、応答性に優れ、比較的大きな変位の実現が可能なものとして、光の刺激により構造変化を引き起こすアゾベンゼン化合物を用いたものが提案されている（例えば、特許文献２，３など）。   As for a small actuator, an actuator using an azobenzene compound that is excellent in responsiveness and capable of realizing a relatively large displacement has been proposed (for example, Patent Document 2). , 3 etc.).

特開２００７−１２９９５号公報JP 2007-12995 A 特開２００７−１０６９４５号公報JP 2007-106945 A 特開２００５−２９１０２６号公報JP 2005-291026 A

しかしながら、上記特許文献２，３で提案されたアクチュエータは、アゾベンゼン化合物からなる光屈曲膜自身が光の照射に応じて屈曲するものであり、小型の構成で大きな力を生むことができない。   However, in the actuators proposed in Patent Documents 2 and 3, the light bending film itself made of an azobenzene compound is bent in response to light irradiation, and a large force cannot be generated with a small configuration.

これに対して、例えば、現在市販されている小型の撮像レンズユニットを移動させるタイプのＡＦ機構については、移動対象物である撮像レンズユニットは軽いものでも０．２ｇ程度の重量を有する。それに加えて、部品間に生じる摩擦やバネによる負荷、更には、絞り機構からの電気信号を外部に伝達するためのフレキシブル基板の負荷なども考慮すると、アクチュエータに対して合計で１ｇｆ程度の負荷が生じるのが一般的である。   On the other hand, for example, for a type of AF mechanism that moves a small imaging lens unit that is currently on the market, the imaging lens unit that is a moving object has a weight of about 0.2 g even if it is light. In addition, considering the friction generated between the components and the load due to the spring, and also the load on the flexible board for transmitting the electric signal from the diaphragm mechanism to the outside, a load of about 1 gf is applied to the actuator in total. It usually happens.

したがって、上記特許文献２，３で提案されたアクチュエータを利用して撮像レンズユニットを移動させるためには、アクチュエータの大型化、ひいてはカメラモジュールの大型化を招いてしまう。そして、このような問題は、撮像レンズユニットを移動させるアクチュエータに限られず、種々の移動対象物を移動させるアクチュエータ一般に共通する。   Therefore, in order to move the imaging lens unit using the actuators proposed in Patent Documents 2 and 3, the size of the actuator and the size of the camera module are increased. Such problems are not limited to actuators that move the imaging lens unit, but are common to actuators that move various moving objects.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、小型の構成で大きな駆動力を発生させることが可能な技術を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a technique capable of generating a large driving force with a small configuration.

上記の課題を解決するために、請求項１の発明は、固定部と、一端が前記固定部に固設され、且つ一方向に延設される板状の可動部と、を備え、前記可動部が、一端が前記固定部に固設され、且つ前記一方向に延設される板状のベース部と、前記ベース部の一方主面上において該ベース部と一体的に形成され、且つ第１の光の照射に応じて前記一方向に伸び、第２の光の照射に応じて前記一方向に縮む光変位部と、を有することを特徴とするアクチュエータである。   In order to solve the above problems, the invention of claim 1 includes a fixed portion and a plate-shaped movable portion having one end fixed to the fixed portion and extending in one direction, and the movable portion is provided. A plate-like base portion having one end fixed to the fixing portion and extending in the one direction; and a first base surface of the base portion formed integrally with the base portion; And an optical displacement portion that extends in the one direction in response to the irradiation of the first light and contracts in the one direction in response to the irradiation of the second light.

また、請求項２の発明は、請求項１に記載のアクチュエータであって、前記ベース部が、前記第１および第２の光をそれぞれ発する発光部を含むことを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the actuator according to the first aspect, the base portion includes a light emitting portion that emits the first light and the second light, respectively.

また、請求項３の発明は、請求項２に記載のアクチュエータであって、前記発光部が、前記第１の光を発する第１の有機ＥＬ素子と、前記第２の光を発する第２の有機ＥＬ素子とを含むことを特徴とする。   The invention according to claim 3 is the actuator according to claim 2, wherein the light emitting section emits the first light and the second light that emits the second light. And an organic EL element.

また、請求項４の発明は、請求項１から請求項３の何れかに記載のアクチュエータであって、前記光変位部が、ジアリールエテンを用いて構成されることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the invention, there is provided the actuator according to any one of the first to third aspects, wherein the optical displacement portion is configured using diarylethene.

また、請求項５の発明は、請求項１から請求項４の何れかに記載のアクチュエータと、前記アクチュエータによって移動される光学レンズと、を備えることを特徴とする。   The invention of claim 5 is characterized by comprising the actuator according to any one of claims 1 to 4 and an optical lens moved by the actuator.

請求項１から請求項５の何れに記載の発明によっても、光の照射による光変位部の伸縮に応じて可動部が曲がるため、小型の構成で大きな駆動力を発生させることができる。   According to any of the first to fifth aspects of the invention, since the movable portion bends according to the expansion and contraction of the light displacement portion caused by light irradiation, a large driving force can be generated with a small configuration.

請求項２に記載の発明によれば、アクチュエータの外部に発光部を設ける必要性がなくなるため、アクチュエータの配置の自由度が高まる。   According to the second aspect of the present invention, since it is not necessary to provide a light emitting portion outside the actuator, the degree of freedom in arranging the actuator is increased.

請求項３に記載の発明によれば、可動部の曲げに対する抵抗が抑制されるため、駆動力の低下を招かない。   According to the third aspect of the present invention, the resistance against bending of the movable portion is suppressed, so that the driving force is not reduced.

請求項４に記載の発明によれば、光の照射に対する伸縮の応答性が高まるため、所望のタイミングで駆動力を発生させることができる。   According to the fourth aspect of the present invention, since the resilience of expansion and contraction to light irradiation is increased, the driving force can be generated at a desired timing.

請求項５に記載の発明によれば、小型の構成で光学レンズを移動させることが可能な撮像装置が得られる。   According to the fifth aspect of the present invention, an imaging apparatus capable of moving the optical lens with a small configuration can be obtained.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

＜１．携帯電話機の概略構成＞
図１は、本発明の実施形態に係るカメラモジュール４００を搭載した携帯電話機１００の概略構成を例示する模式図である。なお、図１および図１以降の図では方位関係を明確化するために、ＸＹＺの相互に直交する３軸が適宜付されている。 <1. Schematic configuration of mobile phone>
FIG. 1 is a schematic view illustrating the schematic configuration of a mobile phone 100 equipped with a camera module 400 according to an embodiment of the invention. In FIG. 1 and the drawings after FIG. 1, three axes XYZ orthogonal to each other are appropriately attached in order to clarify the orientation relationship.

図１(ａ)で示すように、携帯電話機１００は、画像取得再生部２００と本体部３００とを備える。画像取得再生部２００は、カメラモジュール４００や表示ディスプレイ（不図示）を有し、本体部３００は、携帯電話機１００の全体を制御する制御部とテンキーなどの各種ボタン（不図示）とを有する。なお、画像取得再生部２００と本体部３００とが、回動可能なヒンジ部によって連結され、携帯電話機１００が折り畳み可能となっている。   As shown in FIG. 1A, the mobile phone 100 includes an image acquisition / playback unit 200 and a main body unit 300. The image acquisition / playback unit 200 includes a camera module 400 and a display (not shown), and the main body unit 300 includes a control unit that controls the entire mobile phone 100 and various buttons (not shown) such as a numeric keypad. Note that the image acquisition / playback unit 200 and the main body unit 300 are connected by a rotatable hinge unit, and the mobile phone 100 can be folded.

図１(ｂ)は、携帯電話機１００のうちの画像取得再生部２００に着目した断面模式図である。図１(ａ)，(ｂ)で示すように、カメラモジュール４００は、ＸＹ断面のサイズが約５ｍｍ四方であり、厚さ（Ｚ方向の奥行き）が約３ｍｍ程度である小型の撮像装置、すなわち所謂マイクロカメラユニット(ＭＣＵ)となっている。   FIG. 1B is a schematic cross-sectional view focusing on the image acquisition / playback unit 200 of the mobile phone 100. As shown in FIGS. 1A and 1B, the camera module 400 is a small imaging device having an XY cross-section of about 5 mm square and a thickness (depth in the Z direction) of about 3 mm. This is a so-called micro camera unit (MCU).

＜２．カメラモジュールの構成＞
図２は、カメラモジュール４００の構成例を模式的に示す分解斜視図である。図２で示すように、カメラモジュール４００は、撮像素子層１０、撮像センサホルダ層２０、赤外カットフィルタ層３０、第１レンズ層４０、第２レンズ層５０、アクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、第３レンズ層８０、平行バネ上層９０、および保護層ＣＢの１０層がこの順番で積層されて形成されている。そして、１０層に含まれる相互に隣接する各２層の間が、エポキシ樹脂などの樹脂によって接合されており、各層間に樹脂が介在している。また、各層１０〜９０，ＣＢは、±Ｚ方向の面において略同一の矩形状（ここでは、一辺が約５ｍｍの正方形）の外形を有する。なお、後述するが、第３レンズ層８０については、カメラモジュール４００の製造途中で、連結部が図中の太破線で描かれた部分８４ａ，８４ｂで切断され、枠部Ｆ８とレンズ部８１とが分離された状態となる（図４(ｂ)参照）。 <2. Configuration of camera module>
FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing a configuration example of the camera module 400. As shown in FIG. 2, the camera module 400 includes an imaging element layer 10, an imaging sensor holder layer 20, an infrared cut filter layer 30, a first lens layer 40, a second lens layer 50, an actuator layer 60, and a parallel spring lower layer 70. , The third lens layer 80, the parallel spring upper layer 90, and the protective layer CB are formed by laminating in this order. The two adjacent layers included in the 10 layers are joined by a resin such as an epoxy resin, and the resin is interposed between the layers. Further, each of the layers 10 to 90 and CB has a substantially identical rectangular shape (here, a square having a side of about 5 mm) on the surface in the ± Z direction. As will be described later, for the third lens layer 80, during the manufacture of the camera module 400, the connecting portion is cut at portions 84a and 84b drawn by thick broken lines in the drawing, and the frame portion F8 and the lens portion 81 are connected. Are separated (see FIG. 4B).

＜２−１．各層の構成＞
図３および図４は、撮像素子層１０、撮像センサホルダ層２０、赤外カットフィルタ層３０、第１レンズ層４０、第２レンズ層５０、アクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、第３レンズ層８０、平行バネ上層９０、および保護層ＣＢの構成例をそれぞれ示す平面図である。 <2-1. Configuration of each layer>
3 and 4 show the image sensor layer 10, the image sensor holder layer 20, the infrared cut filter layer 30, the first lens layer 40, the second lens layer 50, the actuator layer 60, the parallel spring lower layer 70, and the third lens layer. 80 is a plan view showing a configuration example of 80, a parallel spring upper layer 90, and a protective layer CB.

○撮像素子層１０：
図３(ａ)で示すように、撮像素子層１０は、例えば、ＣＯＭＳセンサまたはＣＣＤセンサなどで形成される撮像素子部１１、その周辺回路、および撮像素子部１１を囲む外周部Ｆ１を備えるチップである。なお、ここでは図示を省略しているが、撮像素子層１０の裏面（−Ｚ側の面）には、撮像素子部１１に対する信号の付与、および撮像素子部１１からの信号の読み出しを行うための配線を接続するための各種端子が設けられる。更に、撮像素子部１１の＋Ｚ側の面は、被写体からの光を受光する面（撮像面）として機能し、外周部Ｆ１が、撮像素子層１０の＋Ｚ側に隣接する撮像センサホルダ層２０に対して接合される。 ○ Image sensor layer 10:
As shown in FIG. 3A, the imaging element layer 10 includes, for example, an imaging element unit 11 formed by a COMS sensor or a CCD sensor, a peripheral circuit thereof, and a chip including an outer peripheral part F1 surrounding the imaging element unit 11. It is. Although illustration is omitted here, in order to give a signal to the image sensor unit 11 and read a signal from the image sensor unit 11 on the back surface (the surface on the −Z side) of the image sensor layer 10. Various terminals for connecting the wires are provided. Further, the surface on the + Z side of the image sensor unit 11 functions as a surface (image capturing surface) that receives light from the subject, and the outer peripheral portion F1 is located on the image sensor holder layer 20 adjacent to the + Z side of the image sensor layer 10. Are joined to each other.

○撮像センサホルダ層２０：
図３(ｂ)で示すように、撮像センサホルダ層２０は、例えば、樹脂などの素材によって形成され、接合によって取り付けられる撮像素子層１０を保持するチップである。具体的には、撮像センサホルダ層２０の略中央には、断面が略正方形の開口２１がＺ方向に沿って設けられ、該開口２１の断面は＋Ｚ側に行くに従って小さくなる。なお、図３(ｂ)の破線で描かれた四角形は、−Ｚ側の面における開口２１の外縁を示す。更に、撮像センサホルダ層２０の外周部の−Ｚ側の面が隣接する撮像素子層１０と接合され、該外周部の＋Ｚ側の面が隣接する赤外カットフィルタ層３０と接合される。 ○ Imaging sensor holder layer 20:
As shown in FIG. 3B, the imaging sensor holder layer 20 is a chip that is formed of a material such as resin and holds the imaging element layer 10 attached by bonding. Specifically, an opening 21 having a substantially square cross section is provided along the Z direction at a substantially center of the image sensor holder layer 20, and the cross section of the opening 21 becomes smaller toward the + Z side. Note that the quadrangle drawn with a broken line in FIG. 3B indicates the outer edge of the opening 21 on the surface on the −Z side. Further, the −Z side surface of the outer peripheral portion of the imaging sensor holder layer 20 is bonded to the adjacent imaging element layer 10, and the + Z side surface of the outer peripheral portion is bonded to the adjacent infrared cut filter layer 30.

○赤外カットフィルタ層３０：
図３(ｃ)で示すように、赤外カットフィルタ層３０は、透明基板上に屈折率の異なる透明薄膜が多層化されて構成された赤外線をカットするフィルタのチップである。具体的には、赤外カットフィルタ層３０は、例えば、ガラスまたは透明樹脂で構成される基板の上面に屈折率の異なる多数の透明薄膜をスパッタリングなどで形成したもので、薄膜の厚みおよび屈折率の組合せにより、透過する光の波長帯が制御される。例えば、赤外カットフィルタ層３０としては、６００ｎｍ以上の波長帯の光を遮断するものが好ましい。更に、赤外カットフィルタ層３０の外周部の−Ｚ側の面が隣接する撮像センサホルダ層２０と接合され、該外周部の＋Ｚ側の面が隣接する第１レンズ層４０と接合される。 ○ Infrared cut filter layer 30:
As shown in FIG. 3 (c), the infrared cut filter layer 30 is a filter chip that cuts infrared rays, which is formed by multilayering transparent thin films having different refractive indexes on a transparent substrate. Specifically, the infrared cut filter layer 30 is formed by, for example, sputtering a large number of transparent thin films having different refractive indexes on the upper surface of a substrate made of glass or transparent resin, and the thickness and refractive index of the thin film. The wavelength band of the transmitted light is controlled by the combination. For example, the infrared cut filter layer 30 is preferably one that blocks light in the wavelength band of 600 nm or more. Further, the −Z side surface of the outer peripheral portion of the infrared cut filter layer 30 is bonded to the adjacent imaging sensor holder layer 20, and the + Z side surface of the outer peripheral portion is bonded to the adjacent first lens layer 40.

○第１レンズ層４０：
図３(ｄ)で示すように、第１レンズ層４０は、正のレンズパワーを有する光学レンズからなるレンズ部４１と、該レンズ部４１を囲み且つ該第１レンズ層４０の外周部を構成する枠部Ｆ４とが同一の素材で一体成型されて形成されたチップである。そして、第１レンズ層４０を構成する素材としては、フェノール系の樹脂やアクリル系の樹脂、あるいはガラスなどが挙げられる。なお、レンズ部４１は、第１〜３レンズ層４０，５０，８０による焦点が撮像素子部１１に対応したものとなるように光を屈折させる光学レンズとなっている。更に、枠部Ｆ４の−Ｚ側の面が隣接する赤外カットフィルタ層３０と接合され、該枠部Ｆ４の＋Ｚ側の面が隣接する第２レンズ層５０と接合される。 ○ First lens layer 40:
As shown in FIG. 3D, the first lens layer 40 includes a lens portion 41 made of an optical lens having a positive lens power, and an outer peripheral portion of the first lens layer 40 that surrounds the lens portion 41. The frame portion F4 to be formed is a chip formed by integrally molding the same material. And as a material which comprises the 1st lens layer 40, phenol-type resin, acrylic resin, or glass is mentioned. The lens unit 41 is an optical lens that refracts light so that the focal points of the first to third lens layers 40, 50, and 80 correspond to the image sensor unit 11. Further, the −Z side surface of the frame portion F4 is bonded to the adjacent infrared cut filter layer 30, and the + Z side surface of the frame portion F4 is bonded to the adjacent second lens layer 50.

○第２レンズ層５０：
図３(ｅ)で示すように、第２レンズ層５０は、負のレンズパワーを有する光学レンズからなるレンズ部５１と、該レンズ部５１を囲み且つ該第２レンズ層５０の外周部を構成する枠部Ｆ５とが同一の素材で一体成型されて形成されたチップである。そして、第２レンズ層５０を構成する素材としては、第１レンズ層４０と同様に、フェノール系の樹脂やアクリル系の樹脂、あるいはガラスなどが挙げられる。なお、レンズ部５１は、レンズ部４１と同様に、第１〜３レンズ層４０，５０，８０による焦点が撮像素子部１１に対応したものとなるように光を屈折させる光学レンズとなっている。更に、枠部Ｆ５の−Ｚ側の面が隣接する第１レンズ層４０（具体的には、枠部Ｆ４）と接合され、該枠部Ｆ５の＋Ｚ側の面が隣接するアクチュエータ層６０と接合される。 ○ Second lens layer 50:
As shown in FIG. 3E, the second lens layer 50 includes a lens portion 51 made of an optical lens having negative lens power, and an outer peripheral portion of the second lens layer 50 that surrounds the lens portion 51. The frame portion F5 to be formed is a chip formed by integrally molding with the same material. And as a material which comprises the 2nd lens layer 50, similarly to the 1st lens layer 40, a phenol-type resin, an acrylic resin, or glass is mentioned. The lens unit 51 is an optical lens that refracts light so that the focal points of the first to third lens layers 40, 50, and 80 correspond to the imaging element unit 11, similarly to the lens unit 41. . Further, the −Z side surface of the frame portion F5 is bonded to the adjacent first lens layer 40 (specifically, the frame portion F4), and the + Z side surface of the frame portion F5 is bonded to the adjacent actuator layer 60. Is done.

○アクチュエータ層６０：
図３(ｆ)で示すように、アクチュエータ層６０は、撮像素子層１０の撮像面側に配置されるとともに、第３レンズ層８０のレンズ部８１を移動させる薄板状の第１および第２可動部６１，６２を備えるチップである。また、アクチュエータ層６０は、外周部を構成する枠部Ｆ６と、該枠部Ｆ６の内側の中空部分に対して該枠部Ｆ６から突設される２枚の板状の第１および第２可動部６１，６２とを備える。ここでは、２枚の第１および第２可動部６１，６２は、一端がそれぞれ枠部Ｆ６に固設され、且つＹ軸に沿って延設されており、枠部Ｆ６が２枚の第１および第２可動部６１，６２を囲むように形成されている。そして、枠部Ｆ６は、カメラモジュール４００が携帯電話機１００における画像取得再生部２００の筐体に対して固定されている部分（本発明の「固定部」に相当する）を構成する。 ○ Actuator layer 60:
As shown in FIG. 3 (f), the actuator layer 60 is disposed on the imaging surface side of the imaging element layer 10 and is a thin plate-like first and second movable member that moves the lens portion 81 of the third lens layer 80. It is a chip provided with parts 61 and 62. The actuator layer 60 includes a frame portion F6 constituting an outer peripheral portion, and two plate-like first and second movable members protruding from the frame portion F6 with respect to a hollow portion inside the frame portion F6. Parts 61 and 62. Here, one end of each of the two first and second movable portions 61 and 62 is fixed to the frame portion F6 and extends along the Y axis, and the first and second movable portions 61 and 62 are provided with the two frame portions F6. And it is formed so that the 2nd movable parts 61 and 62 may be enclosed. The frame portion F6 constitutes a portion (corresponding to the “fixed portion” of the present invention) in which the camera module 400 is fixed to the housing of the image acquisition / playback portion 200 in the mobile phone 100.

より具体的には、枠部Ｆ６は、Ｘ軸に対して平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材と、Ｙ軸に対して平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材とからなる４枚の板状部材がロの字型に配置されて形成される。また、該４枚の板状部材のうちの１枚の板状部材（ここでは、−Ｙ側の板状部材）が形成する枠部Ｆ６の内縁のうち、−Ｘ側の端部（一端）近傍の所定部（一方所定部）に第１可動部６１の一端が固設され、＋Ｘ側の端部（他端）近傍の所定部（他方所定部）に第２可動部６２の一端が固設される。つまり、２枚の第１および第２可動部６１，６２の各一端が枠部Ｆ６に対して固定された端部（固定端）となり、２枚の第１および第２可動部６１，６２の各他端が枠部Ｆ６に対する相対的な位置が自由に変更される端部（自由端）となっている。更に、枠部Ｆ６の−Ｚ側の面が隣接する第２レンズ層５０（具体的には、枠部Ｆ５）と接合され、該枠部Ｆ６の＋Ｚ側の面が隣接する平行バネ下層７０と接合される。   More specifically, the frame portion F6 extends in parallel with the X axis and has two sides facing each other, and the frame portion F6 extends in parallel with the Y axis. Four plate-like members composed of two plate-like members that form two sides facing each other are formed in a square shape. Further, among the inner edges of the frame portion F6 formed by one plate-like member (here, the -Y-side plate-like member) of the four plate-like members, the -X-side end portion (one end). One end of the first movable portion 61 is fixed to a predetermined portion in the vicinity (one predetermined portion), and one end of the second movable portion 62 is fixed to a predetermined portion (the other predetermined portion) in the vicinity of the + X side end portion (the other end). Established. That is, one end of each of the two first and second movable portions 61 and 62 becomes an end portion (fixed end) fixed to the frame portion F6. Each other end is an end (free end) whose position relative to the frame F6 can be freely changed. Furthermore, the -Z side surface of the frame portion F6 is bonded to the adjacent second lens layer 50 (specifically, the frame portion F5), and the + Z side surface of the frame portion F6 is adjacent to the parallel spring lower layer 70. Be joined.

また、第１および第２可動部６１，６２は、それぞれアクチュエータ素子として、照射される光の種類に応じて伸縮する素子（光変位素子）が用いられて構成されている。第１および第２可動部６１，６２の詳細な構成ならびに動作については後述する。   Further, each of the first and second movable parts 61 and 62 is configured by using an element (light displacement element) that expands and contracts according to the type of light applied as an actuator element. Detailed configurations and operations of the first and second movable parts 61 and 62 will be described later.

○平行バネ下層７０：
図４(ａ)で示すように、平行バネ下層７０は、りん青銅などの金属材料で構成され、枠部Ｆ７と、弾性部７１とを有するチップであり、バネ機構を形成する層（弾性層）となっている。枠部Ｆ７は、平行バネ下層７０の外周部を構成する。そして、枠部Ｆ７の−Ｚ側の面が隣接するアクチュエータ層６０（具体的には、枠部Ｆ６）と接合され、該枠部Ｆ７の＋Ｚ側の面が隣接する第３レンズ層８０と接合される。弾性部７１は、３つの略直線状に伸びる板状部材７１ａ，７１ｂ，７１ｃがコの字型に連結されて形成され、３つの板状部材７１ａ，７１ｂ，７１ｃのうちの両側の２本の板状部材７１ａ，７１ｃの各一端、すなわち弾性部７１の両端が、枠部Ｆ７の２箇所に固設される。ここでは、弾性部７１は、枠部Ｆ７の内側の中空部分に配置されるため、枠部Ｆ７が、弾性部７１を囲むように形成される。 ○ Parallel spring lower layer 70:
As shown in FIG. 4A, the parallel spring lower layer 70 is made of a metal material such as phosphor bronze and is a chip having a frame part F7 and an elastic part 71, and is a layer (elastic layer) that forms a spring mechanism. ). The frame portion F7 constitutes the outer peripheral portion of the parallel spring lower layer 70. The −Z side surface of the frame portion F7 is bonded to the adjacent actuator layer 60 (specifically, the frame portion F6), and the + Z side surface of the frame portion F7 is bonded to the adjacent third lens layer 80. Is done. The elastic portion 71 is formed by connecting three substantially linear plate-like members 71a, 71b, 71c in a U-shape, and two of the three plate-like members 71a, 71b, 71c on both sides. One end of each of the plate-like members 71a and 71c, that is, both ends of the elastic portion 71 are fixedly provided at two locations of the frame portion F7. Here, since the elastic portion 71 is disposed in the hollow portion inside the frame portion F7, the frame portion F7 is formed so as to surround the elastic portion 71.

より具体的には、枠部Ｆ７は、枠部Ｆ６と同様に、Ｘ軸に対して平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材と、Ｙ軸に対して平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材とからなる４枚の板状部材がロの字型に配置されて形成される。また、該４枚の板状部材のうちの１枚の板状部材（ここでは、−Ｙ側の板状部材）が形成する枠部Ｆ７の内縁のうち、−Ｘ側の端部（一端）近傍の所定部（一方所定部）に弾性部７１の一端（具体的には、板状部材７１ａの一端）が固設され、＋Ｘ側の端部（他端）近傍の所定部（他方所定部）に弾性部７１の他端（具体的には、板状部材７１ｃの一端）が固設される。   More specifically, the frame part F7, like the frame part F6, extends in parallel to the X axis and has two plate-like members that are opposed to each other, and the Y axis. Four plate-like members, which are formed of two plate-like members extending in parallel and having two sides facing each other, are formed in a square shape. Further, among the inner edges of the frame portion F7 formed by one plate-like member (here, the -Y-side plate-like member) of the four plate-like members, an end portion (one end) on the -X side. One end of the elastic portion 71 (specifically, one end of the plate-like member 71a) is fixed to a predetermined portion in the vicinity (one predetermined portion), and a predetermined portion (the other predetermined portion) in the vicinity of the + X side end portion (the other end) ) Is fixed to the other end of the elastic portion 71 (specifically, one end of the plate-like member 71c).

また、弾性部７１を構成する３つの板状部材７１ａ，７１ｂ，７１ｃのうち、両側の２つの板状部材７１ａ，７１ｃの下面（−Ｚ側の面）が、第１および第２可動部６１，６２の上面（＋Ｚ側の面）に当接する。   Of the three plate members 71a, 71b, 71c constituting the elastic portion 71, the lower surfaces (surfaces on the −Z side) of the two plate members 71a, 71c on both sides are the first and second movable portions 61. , 62 abuts on the upper surface (+ Z side surface).

○第３レンズ層８０：
図４(ｂ)で示すように、第３レンズ層８０は、枠部Ｆ８と、レンズ部８１と、レンズ保持部８３とを有するチップである。この第３レンズ層８０を構成する素材としては、第１および第２レンズ層４０，５０と同様に、フェノール系の樹脂やアクリル系の樹脂、あるいはガラスなどが挙げられる。 ○ Third lens layer 80:
As shown in FIG. 4B, the third lens layer 80 is a chip having a frame portion F8, a lens portion 81, and a lens holding portion 83. As the material constituting the third lens layer 80, as in the first and second lens layers 40 and 50, a phenolic resin, an acrylic resin, glass, or the like may be used.

枠部Ｆ８は、第３レンズ層８０の外周部を構成する。具体的には、枠部Ｆ８は、Ｘ軸に対して平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材と、Ｙ軸に対して平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材とからなる４枚の板状部材がロの字型に配置されて形成される。そして、枠部Ｆ８の内側に形成される中空部分に、レンズ部８１およびレンズ保持部８３が配置され、レンズ部８１およびレンズ保持部８３が枠部Ｆ８に囲まれた状態となっている。また、枠部Ｆ８の−Ｚ側の面が隣接する平行バネ下層７０（具体的には、枠部Ｆ７）と接合され、該枠部Ｆ８の＋Ｚ側の面が隣接する平行バネ上層９０と接合される。   The frame portion F8 constitutes the outer peripheral portion of the third lens layer 80. Specifically, the frame part F8 extends in parallel with the X axis and has two sides facing each other, and extends in parallel with the Y axis and mutually. Four plate-like members composed of two plate-like members forming two opposite sides are arranged and formed in a square shape. The lens portion 81 and the lens holding portion 83 are disposed in a hollow portion formed inside the frame portion F8, and the lens portion 81 and the lens holding portion 83 are surrounded by the frame portion F8. Further, the −Z side surface of the frame portion F8 is joined to the adjacent parallel spring lower layer 70 (specifically, the frame portion F7), and the + Z side surface of the frame portion F8 is joined to the adjacent parallel spring upper layer 90. Is done.

レンズ部８１は、撮像素子部１１からの距離が変更可能な光学レンズであり、ここでは、正のレンズパワーを有する。レンズ保持部８３は、レンズ部８１を保持し、平行バネ下層７０の弾性部７１と、後述する平行バネ上層９０の弾性部９１とによって挟持される。具体的には、例えば、レンズ保持部８３は、レンズ部８１と一体的に成型され、レンズ保持部８３の＋Ｙ側の端部のうち、−Ｚ側の面に弾性部７１が接合され、＋Ｚ側の面に弾性部９１が接合される。   The lens unit 81 is an optical lens whose distance from the image sensor unit 11 can be changed, and has a positive lens power here. The lens holding portion 83 holds the lens portion 81 and is sandwiched between an elastic portion 71 of the parallel spring lower layer 70 and an elastic portion 91 of a parallel spring upper layer 90 described later. Specifically, for example, the lens holding portion 83 is molded integrally with the lens portion 81, and the elastic portion 71 is bonded to the −Z side surface of the + Y side end portion of the lens holding portion 83. The elastic portion 91 is joined to the side surface.

なお、第３レンズ層８０については、カメラモジュール４００の製造途中で、図４(ｂ)で示すように、連結部が図中の太破線で描かれた部分８４ａ，８４ｂで切断されて、枠部Ｆ８と、レンズ部８１およびレンズ保持部８３とが分離された状態となり、第３レンズ層８０が形成される。   As for the third lens layer 80, during the manufacturing of the camera module 400, as shown in FIG. 4B, the connecting portion is cut at portions 84a and 84b drawn by thick broken lines in the drawing, The part F8, the lens part 81, and the lens holding part 83 are separated from each other, and the third lens layer 80 is formed.

○平行バネ上層９０：
図４(ｃ)で示すように、平行バネ上層９０は、平行バネ下層７０と同様な構成を有し、りん青銅などの金属材料で構成され、枠部Ｆ９と、弾性部９１とを有するチップであり、バネ機構を形成する層（弾性層）となっている。枠部Ｆ９は、平行バネ上層９０の外周部を構成する。そして、枠部Ｆ９の−Ｚ側の面が隣接する第３レンズ層８０（具体的には、枠部Ｆ８）と接合され、該枠部Ｆ９の＋Ｚ側の面が隣接する保護層ＣＢと接合される。弾性部９１は、弾性部７１と同様に、３つの略直線状に伸びる板状部材９１ａ，９１ｂ，９１ｃがコの字型に連結されて形成され、３つの板状部材９１ａ，９１ｂ，９１ｃのうちの両側の２本の板状部材９１ａ，９１ｃの各一端、すなわち弾性部９１の両端が、枠部Ｆ９の２箇所に固設される。ここでは、弾性部９１は、枠部Ｆ９の内側の中空部分に配置されるため、枠部Ｆ９が、弾性部９１を囲むように形成されている。枠部Ｆ９のより具体的な構成については、上述した枠部Ｆ７と同様となるため、ここでは、説明を省略する。 ○ Parallel spring upper layer 90:
As shown in FIG. 4C, the parallel spring upper layer 90 has a configuration similar to that of the parallel spring lower layer 70, is made of a metal material such as phosphor bronze, and has a frame portion F9 and an elastic portion 91. It is a layer (elastic layer) forming a spring mechanism. The frame portion F9 constitutes the outer peripheral portion of the parallel spring upper layer 90. Then, the −Z side surface of the frame portion F9 is bonded to the adjacent third lens layer 80 (specifically, the frame portion F8), and the + Z side surface of the frame portion F9 is bonded to the adjacent protective layer CB. Is done. Similar to the elastic portion 71, the elastic portion 91 is formed by connecting three substantially linear plate members 91a, 91b, and 91c in a U-shape, and includes three plate-like members 91a, 91b, and 91c. One end of each of the two plate-like members 91a and 91c on both sides, that is, both ends of the elastic portion 91 are fixedly provided at two locations on the frame portion F9. Here, since the elastic portion 91 is disposed in the hollow portion inside the frame portion F <b> 9, the frame portion F <b> 9 is formed so as to surround the elastic portion 91. Since a more specific configuration of the frame portion F9 is the same as that of the above-described frame portion F7, description thereof is omitted here.

なお、弾性部９１を構成する３つの板状部材９１ａ，９１ｂ，９１ｃのうち、中央の１つの板状部材９１ｂの下面（−Ｚ側の面）が、レンズ保持部８３に接合されることで、レンズ保持部８３が、弾性部７１と弾性部９１とによって挟持される。   Of the three plate-like members 91 a, 91 b, 91 c constituting the elastic portion 91, the lower surface (the surface on the −Z side) of one central plate-like member 91 b is joined to the lens holding portion 83. The lens holding part 83 is sandwiched between the elastic part 71 and the elastic part 91.

○保護層ＣＢ：
図４(ｄ)で示すように、保護層ＣＢは、盤面が略正方形の板状の透明部材であり、例えば、樹脂やガラスなどによって構成される。そして、保護層ＣＢの外周部の−Ｚ側の面が隣接する平行バネ上層９０（具体的には、枠部Ｆ９）と接合される。保護層ＣＢの外周部は、例えば、外周に沿って凸形状を持つ構造にして、凸形状の上端面で接合するようにしても良い。 ○ Protective layer CB:
As shown in FIG. 4D, the protective layer CB is a plate-shaped transparent member having a substantially square board surface, and is made of, for example, resin or glass. The surface on the −Z side of the outer peripheral portion of the protective layer CB is joined to the adjacent parallel spring upper layer 90 (specifically, the frame portion F9). For example, the outer peripheral portion of the protective layer CB may be structured to have a convex shape along the outer periphery, and may be joined at the upper end surface of the convex shape.

＜２−２．アクチュエータ層の詳細な構成＞
図５および図６は、アクチュエータ層６０の詳細な構成を説明するための図である。図５および図６では、各層１０〜９０，ＣＢを＋Ｚ方向から見た平面図を示した図３および図４とは異なり、アクチュエータ層６０を構成する各部を−Ｚ方向から見た平面図が示されている。 <2-2. Detailed structure of actuator layer>
5 and 6 are diagrams for explaining a detailed configuration of the actuator layer 60. FIG. 5 and 6, unlike FIGS. 3 and 4, which show a plan view of each of the layers 10 to 90 and CB viewed from the + Z direction, a plan view of each part constituting the actuator layer 60 viewed from the −Z direction is shown. It is shown.

アクチュエータ層６０は、図５(ａ)で示す固定枠層６０１に対して、図５(ｂ)で示す発光層６０２、図６(ａ)で示す光拡散層６０３、および図６(ｂ)で示す光変位素子層６０４がこの順番で積層されて構成される。   The actuator layer 60 is different from the fixed frame layer 601 shown in FIG. 5A in the light emitting layer 602 shown in FIG. 5B, the light diffusion layer 603 shown in FIG. 6A, and FIG. The optical displacement element layers 604 shown are stacked in this order.

固定枠層６０１は、例えば、適度な剛性を有する素材（例えば、シリコンやプラスチックスなど）で構成され、枠部Ｆ６１を備える。この枠部Ｆ６１は、Ｘ軸に対して平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材と、Ｙ軸に対して平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材とからなる４枚の板状部材がロの字型に配置されて形成される。そして、枠部Ｆ６１は、第２レンズ層５０および平行バネ下層７０に対して接合されて固定される部分である。   The fixed frame layer 601 is made of, for example, a material having moderate rigidity (for example, silicon or plastics), and includes a frame portion F61. The frame portion F61 includes two plate-like members extending in parallel to the X axis and facing two sides, and two sides extending in parallel to the Y axis and facing each other. The four plate-like members made up of two plate-like members forming the shape are arranged in a square shape. The frame portion F61 is a portion that is bonded and fixed to the second lens layer 50 and the parallel spring lower layer 70.

発光層６０２は、第１および第２板状部材６２１，６２２、および配線部６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂ，６２３ａ，６２３ｂを備えて構成される。   The light emitting layer 602 includes first and second plate-like members 621 and 622, and wiring portions 621a, 621b, 622a, 622b, 623a, and 623b.

第１および第２板状部材６２１，６２２は、Ｙ軸に略平行な一方向に延設される板状の部分である。そして、枠部Ｆ６１を構成する４枚の板状部材のうちの１枚の板状部材（ここでは、−Ｙ側の板状部材）が形成する枠部Ｆ６１の内縁のうち、−Ｘ側の端部（一端）近傍の所定部（一方所定部）に第１板状部材６２１の一端が固設され、＋Ｘ側の端部（他端）近傍の所定部（他方所定部）に第２板状部材６２２の一端が固設される。つまり、第１および第２板状部材６２１，６２２の各一端が枠部Ｆ６１に対して固定された端部（固定端）となり、第１および第２板状部材６２１，６２２の各他端が枠部Ｆ６１に対する相対的な位置が自由に変更される端部（自由端）となっている。   The first and second plate-like members 621 and 622 are plate-like portions extending in one direction substantially parallel to the Y axis. Of the inner edges of the frame portion F61 formed by one plate-like member (here, the -Y-side plate-like member) of the four plate-like members constituting the frame portion F61, the -X side One end of the first plate member 621 is fixed to a predetermined portion (one predetermined portion) near the end portion (one end), and the second plate is fixed to a predetermined portion (the other predetermined portion) near the end portion (the other end) on the + X side. One end of the shaped member 622 is fixed. That is, one end of each of the first and second plate members 621 and 622 becomes an end portion (fixed end) fixed to the frame portion F61, and each other end of each of the first and second plate members 621 and 622 is fixed. The relative position with respect to the frame part F61 is an end part (free end) that can be freely changed.

第１および第２板状部材６２１，６２２は、同様な構成を有し、該第１および第２板状部材６２１，６２２では、それぞれ−Ｚ方向から見て、第１波長の光（第１波長光）を発する第１発光部６１Ｕと、第２波長の光（第２波長光）を発する第２発光部６１Ｖとが市松模様を形成するように配列されている。第１および第２発光部６１Ｕ，６１Ｖは、有機ＥＬ（Organic Electro-Luminescence）素子などの発光素子によって構成され、第１および第２板状部材６２１，６２２は、複数の第１および第２発光部６１Ｕ，６１Ｖがそれぞれ柔軟性を有するシート上に形成されて構成される。例えば、柔軟性を有する樹脂材料のシート上に有機ＥＬ素子が形成されるような態様が考えられる。   The first and second plate-like members 621 and 622 have the same configuration, and the first and second plate-like members 621 and 622 respectively have the first wavelength light (the first wavelength when viewed from the −Z direction). The first light emitting unit 61U that emits (wavelength light) and the second light emitting unit 61V that emits light of the second wavelength (second wavelength light) are arranged to form a checkered pattern. The first and second light emitting portions 61U and 61V are configured by light emitting elements such as organic EL (Organic Electro-Luminescence) elements, and the first and second plate-like members 621 and 622 are a plurality of first and second light emitting elements. The parts 61U and 61V are each formed on a flexible sheet. For example, an aspect in which an organic EL element is formed on a sheet of a resin material having flexibility can be considered.

また、光変位素子層６０４を構成する素材の特性に応じて、有機ＥＬ素子を構成する材料を適宜設定することで、第１および第２波長が設定される。ここでは、例えば、第１波長が、紫外光の波長範囲に含まれる３５０ｎｍ付近に設定され、第２波長が、可視光線の波長範囲に含まれる５４０ｎｍ付近に設定される。   Further, the first and second wavelengths are set by appropriately setting the material constituting the organic EL element according to the characteristics of the material constituting the light displacement element layer 604. Here, for example, the first wavelength is set in the vicinity of 350 nm included in the wavelength range of ultraviolet light, and the second wavelength is set in the vicinity of 540 nm included in the wavelength range of visible light.

配線部６２１ａは、第１板状部材６２１に対して電気的に接続され、第１板状部材６２１内に配設される配線を介して各第１発光部６１Ｕに対して電気的に接続される。配線部６２１ｂは、第１板状部材６２１に対して電気的に接続され、第１板状部材６２１内に配設される配線を介して各第２発光部６１Ｖに対して電気的に接続される。配線部６２２ａは、第２板状部材６２２に対して電気的に接続され、第２板状部材６２２内に配設される配線を介して各第１発光部６１Ｕに対して電気的に接続される。配線部６２２ｂは、第２板状部材６２２に対して電気的に接続され、第２板状部材６２２内に配設される配線を介して各第２発光部６１Ｖに対して電気的に接続される。   The wiring part 621a is electrically connected to the first plate-like member 621, and is electrically connected to each first light-emitting part 61U via a wiring arranged in the first plate-like member 621. The The wiring part 621b is electrically connected to the first plate-like member 621, and is electrically connected to each second light-emitting part 61V via the wiring disposed in the first plate-like member 621. The The wiring part 622a is electrically connected to the second plate-like member 622, and is electrically connected to each first light-emitting part 61U via a wiring arranged in the second plate-like member 622. The The wiring part 622b is electrically connected to the second plate-like member 622, and is electrically connected to each second light-emitting part 61V via the wiring disposed in the second plate-like member 622. The

また、配線部６２３ａは、第１板状部材６２１内に配設される第１発光部６１Ｕに対して電気的に接続される配線と、第２板状部材６２２内に配設される第１発光部６１Ｕに対して電気的に接続される配線とを電気的に接続する。配線部６２３ｂは、第１板状部材６２１内に配設される第２発光部６１Ｖに対して電気的に接続される配線と、第２板状部材６２２内に配設される第２発光部６１Ｖに対して電気的に接続される配線とを電気的に接続する。そして、配線部６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂに対して、適宜電圧が印加されることで、第１および第２発光部６１Ｕ，６１Ｖが発光する。   In addition, the wiring portion 623a includes a wiring electrically connected to the first light emitting portion 61U disposed in the first plate member 621 and a first disposed in the second plate member 622. The wiring electrically connected to the light emitting unit 61U is electrically connected. The wiring part 623b includes a wiring electrically connected to the second light emitting part 61V disposed in the first plate member 621 and a second light emitting part disposed in the second plate member 622. The wiring electrically connected to 61V is electrically connected. The first and second light emitting portions 61U and 61V emit light by appropriately applying a voltage to the wiring portions 621a, 621b, 622a, and 622b.

光拡散層６０３は、樹脂材料によって構成される第１および第２光拡散部６３１，６３２を備える。第１光拡散部６３１は、第１板状部材６２１の−Ｚ側の面のうちの−Ｙ側の端部近傍を除く略全面を覆うように形成された膜状の部分となっており、第２光拡散部６３２は、第２板状部材６２２の−Ｚ側の面のうちの−Ｙ側の端部近傍を除く略全面を覆うように形成された膜状の部分となっている。この第１および第２光拡散部６３１，６３２は、例えば、樹脂材料の内部に空房、もしくは添加物を内包しており、第１および第２発光部６１Ｕ，６１Ｖから射出される第１および第２波長光を、空房もしくは添加物によって屈折あるいは反射させることで拡散させる。ここで、第１および第２光拡散部６３１，６３２に添加物が内包される場合には、該添加物が基材である樹脂とは異なった屈折率を持つようにすれば良い。なお、第１および第２光拡散部６３１，６３２は、樹脂材料の表面が荒らされて磨りガラス状に仕上げられることで形成されて、第１および第２波長光を拡散するようにしても良い。   The light diffusion layer 603 includes first and second light diffusion portions 631 and 632 made of a resin material. The first light diffusion portion 631 is a film-like portion formed so as to cover substantially the entire surface excluding the vicinity of the −Y side end portion of the −Z side surface of the first plate-like member 621, The second light diffusing portion 632 is a film-like portion formed so as to cover substantially the entire surface excluding the vicinity of the −Y side end portion of the −Z side surface of the second plate-like member 622. The first and second light diffusing parts 631 and 632 contain, for example, vacancies or additives in the resin material, and are emitted from the first and second light emitting parts 61U and 61V. Two-wavelength light is diffused by being refracted or reflected by an empty chamber or an additive. Here, when an additive is included in the first and second light diffusing portions 631 and 632, the additive may have a refractive index different from that of the resin as the base material. The first and second light diffusing portions 631 and 632 may be formed by roughening the surface of the resin material and finishing it in a polished glass shape to diffuse the first and second wavelength lights. .

光変位素子層６０４は、第１および第２光変位素子部６４１，６４２を備える。第１光変位素子部６４１は、第１光拡散部６３１の−Ｚ側の略全面を覆うように形成された膜状の部分となっており、第２光変位素子部６４２は、第２光拡散部６３２の−Ｚ側の略全面を覆うように形成された膜状の部分となっている。つまり、第１光変位素子部６４１が、第１板状部材６２１上に第１光拡散部６３１が形成されて構成される板状部材の一方主面上において該板状部材と一体的に形成され、第２光変位素子部６４２が、第２板状部材６２２上に第２光拡散部６３２が形成されて構成される板状部材の一方主面上において該板状部材と一体的に形成されている。   The optical displacement element layer 604 includes first and second optical displacement element portions 641 and 642. The first light displacement element portion 641 is a film-like portion formed so as to cover substantially the entire −Z side surface of the first light diffusion portion 631, and the second light displacement element portion 642 includes the second light This is a film-like portion formed so as to cover substantially the entire −Z side of the diffusion portion 632. That is, the first light displacement element portion 641 is formed integrally with the plate-like member on one main surface of the plate-like member configured by forming the first light diffusion portion 631 on the first plate-like member 621. The second light displacement element portion 642 is formed integrally with the plate-like member on one main surface of the plate-like member constituted by forming the second light diffusion portion 632 on the second plate-like member 622. Has been.

そして、第１および第２光変位素子部６４１，６４２は、光を吸収することで伸縮する材料（例えば、フォトクロミック材料）によってそれぞれ構成される。具体的には、第１および第２光変位素子部６４１，６４２は、第１発光部６１Ｕから射出される第１波長光の照射に応じて延設方向（Ｙ軸に沿った方向、すなわちＹ軸方向）に伸び、第２発光部６１Ｖから射出される第２波長光の照射に応じて延設方向（Ｙ軸方向）に縮む。ここでは、フォトクロミック材料として、ジアリールエテンが採用される。   And the 1st and 2nd light displacement element part 641,642 is each comprised by the material (for example, photochromic material) which expands-contracts by absorbing light. Specifically, the first and second light displacement element portions 641 and 642 extend in the extending direction (the direction along the Y axis, that is, Y, in response to the irradiation with the first wavelength light emitted from the first light emitting portion 61U. It extends in the axial direction) and contracts in the extending direction (Y-axis direction) in accordance with the irradiation of the second wavelength light emitted from the second light emitting unit 61V. Here, diarylethene is adopted as the photochromic material.

なお、フォトクロミック材料は、結晶の異方性によって伸縮する方向が決まる。このため、本実施形態では、第１および第２光変位素子部６４１，６４２の延設方向（Ｙ軸方向）に該第１および第２光変位素子部６４１，６４２が伸縮するように、フォトクロミック材料の結晶方位が制御されている。   Note that the direction of expansion and contraction of the photochromic material is determined by crystal anisotropy. For this reason, in the present embodiment, the photochromic is extended so that the first and second light displacement element portions 641 and 642 expand and contract in the extending direction (Y-axis direction) of the first and second light displacement element portions 641 and 642. The crystal orientation of the material is controlled.

ここで、第１板状部材６２１上に第１光拡散部６３１が形成されて構成される部分は、第１可動部６１のベース部材（第１ベース部材）６１Ｂ（図７）としての役割を有し、第２板状部材６２２上に第２光拡散部６３２が形成されて構成される部分は、第２可動部６２のベース部材（第２ベース部材）６２Ｂ（図７）としての役割を有する。そして、これらの各ベース部材６１Ｂ，６２Ｂは、柔軟性を有しながらも比較的高い弾性率を有し、延設方向（Ｙ軸方向）には基本的に伸縮しないように構成される。これに対して、第１および第２光変位素子部６４１，６４２は、第１および第２波長光の照射に応じて伸縮する。このため、第１および第２ベース部材６１Ｂ，６２Ｂと第１および第２光変位素子部６４１，６４２との伸縮量の差によって、第１および第２可動部６１，６２が曲がることで、第１および第２可動部６１，６２の各自由端がＺ軸に沿った方向（Ｚ軸方向）に変位する。但し、仮に、各ベース部材６１Ｂ，６２Ｂの弾性率が低ければ、第１および第２光変位素子部６４１，６４２の伸縮に同調して、各ベース部材６１Ｂ，６２Ｂも伸縮するため、第１および第２可動部６１，６２が曲がらず、第１および第２可動部６１，６２の各自由端がＺ軸方向に変位しない。   Here, the portion formed by forming the first light diffusing portion 631 on the first plate-like member 621 serves as a base member (first base member) 61B (FIG. 7) of the first movable portion 61. And a portion formed by forming the second light diffusion portion 632 on the second plate-like member 622 serves as a base member (second base member) 62B (FIG. 7) of the second movable portion 62. Have. Each of these base members 61B and 62B has a relatively high elastic modulus while having flexibility, and is basically configured not to expand and contract in the extending direction (Y-axis direction). In contrast, the first and second light displacement element portions 641 and 642 expand and contract in response to the irradiation with the first and second wavelength lights. Therefore, the first and second movable parts 61 and 62 are bent due to the difference in expansion and contraction between the first and second base members 61B and 62B and the first and second optical displacement element parts 641 and 642. The free ends of the first and second movable parts 61 and 62 are displaced in the direction along the Z axis (Z axis direction). However, if the elasticity of the base members 61B and 62B is low, the base members 61B and 62B expand and contract in synchronization with the expansion and contraction of the first and second optical displacement element portions 641 and 642. The second movable parts 61 and 62 are not bent, and the free ends of the first and second movable parts 61 and 62 are not displaced in the Z-axis direction.

＜２−３．アクチュエータ層の動作＞
図７は、アクチュエータ層６０に電圧を印加するための電気回路を例示する図である。図７で示すように、配線部６２１ａには配線Ｃ１ａが電気的に接続され、配線部６２１ｂには配線Ｃ１ｂが電気的に接続され、該配線Ｃ１ａ，Ｃ１ｂはそれぞれ配線Ｃ３を介して電源Ｐｓの負極に対して電気的に接続される。そして、配線Ｃ４の一端が電源Ｐｓの正極に対して電気的に接続され、該配線Ｃ４の他端がスイッチＳｗの第１端子Ｔａに対して電気的に接続される。また、配線Ｃ２ａの一端が配線部６２２ａに対して電気的に接続され、該配線Ｃ２ａの他端がスイッチＳｗの第２端子Ｔｂに対して電気的に接続される。また、配線Ｃ２ｂの一端が配線部６２２ｂに対して電気的に接続され、該配線Ｃ２ｂの他端がスイッチＳｗの第３端子Ｔｃに対して電気的に接続される。したがって、スイッチＳｗの第１端子Ｔａと第２端子Ｔｂとが電気的に接続される場合には、各第１発光部６１Ｕに対して電圧が印加され、該各第１発光部６１Ｕが第１波長光を射出する。一方、スイッチＳｗの第１端子Ｔａと第３端子Ｔｃとが電気的に接続される場合には、各第２発光部６１Ｖに対して電圧が印加され、該各第２発光部６１Ｖが第２波長光を射出する。 <2-3. Actuator Layer Operation>
FIG. 7 is a diagram illustrating an electric circuit for applying a voltage to the actuator layer 60. As shown in FIG. 7, a wiring C1a is electrically connected to the wiring part 621a, a wiring C1b is electrically connected to the wiring part 621b, and the wirings C1a and C1b are connected to the power supply Ps via the wiring C3. It is electrically connected to the negative electrode. One end of the wiring C4 is electrically connected to the positive electrode of the power source Ps, and the other end of the wiring C4 is electrically connected to the first terminal Ta of the switch Sw. In addition, one end of the wiring C2a is electrically connected to the wiring portion 622a, and the other end of the wiring C2a is electrically connected to the second terminal Tb of the switch Sw. One end of the wiring C2b is electrically connected to the wiring portion 622b, and the other end of the wiring C2b is electrically connected to the third terminal Tc of the switch Sw. Accordingly, when the first terminal Ta and the second terminal Tb of the switch Sw are electrically connected, a voltage is applied to each first light emitting unit 61U, and each first light emitting unit 61U is connected to the first light emitting unit 61U. Emits wavelength light. On the other hand, when the first terminal Ta and the third terminal Tc of the switch Sw are electrically connected, a voltage is applied to each second light emitting unit 61V, and each second light emitting unit 61V is connected to the second light emitting unit 61V. Emits wavelength light.

ここで、第１および第２可動部６１，６２の動作について説明する。図８および図９は、第１および第２可動部６１，６２の動作を説明するための図である。図８は、図３(ｆ)と同様に、アクチュエータ層６０の構成を示す平面図であり、図９(ａ)，(ｂ)は、可動部６２に着目して、図８の切断面線IX−IXから見た断面模式図である。   Here, the operation of the first and second movable parts 61 and 62 will be described. 8 and 9 are diagrams for explaining the operation of the first and second movable parts 61 and 62. FIG. FIG. 8 is a plan view showing the configuration of the actuator layer 60 as in FIG. 3 (f). FIGS. 9 (a) and 9 (b) focus on the movable portion 62 and show the section line of FIG. It is the cross-sectional schematic diagram seen from IX-IX.

図９(ａ)では、第１および第２可動部６１，６２が変形していない状態（初期状態）が示されている。初期状態では、第１および第２光変位素子部６４１，６４２に対して第１波長光が照射されておらず、固定枠層６０１の第１および第２板状部材６２１，６２２と第１および第２光拡散部６３１，６３２によって構成される各ベース部材６１Ｂ，６２Ｂの弾性力によって第１および第２光変位素子部６４１，６４２が平坦な状態とされ、第１および第２可動部６１，６２がほぼ平坦な形状を呈する。   FIG. 9A shows a state (initial state) in which the first and second movable parts 61 and 62 are not deformed. In the initial state, the first and second light displacement element portions 641 and 642 are not irradiated with the first wavelength light, and the first and second plate-like members 621 and 622 of the fixed frame layer 601 and the first and second The first and second light displacement element portions 641 and 642 are made flat by the elastic force of the base members 61B and 62B formed by the second light diffusion portions 631 and 632, and the first and second movable portions 61, 62 exhibits a substantially flat shape.

図９(ａ)で示した初期状態から、スイッチＳｗの第１端子Ｔａと第２端子Ｔｂとが電気的に接続されると、各第１発光部６１Ｕから第１波長光（ここでは、紫外光）が射出される。このとき、該第１波長光は、第１および第２光拡散部６３１，６３２で拡散されて、第１および第２光変位素子部６４１，６４２に対してそれぞれ略均一に照射される。そして、第１および第２光変位素子部６４１，６４２が延設方向（Ｙ方向）にそれぞれ伸びる。ここでは、第１および第２ベース部材６１Ｂ，６２Ｂが、伸縮し難い弾性力の高い材料で構成されているため、第１および第２光変位素子部６４１，６４２の延設距離と、第１および第２ベース部材６１Ｂ，６２Ｂの延設距離との差が大きくなる。その結果、図９(ｂ)で示すように、枠部Ｆ６に対する第１および第２可動部６１，６２の自由端の相対的な位置が、上方（＋Ｚ方向）にシフトするように、第１および第２可動部６１，６２が変形する。   When the first terminal Ta and the second terminal Tb of the switch Sw are electrically connected from the initial state shown in FIG. 9A, the first wavelength light (here, ultraviolet light) is emitted from each first light emitting unit 61U. Light) is emitted. At this time, the first wavelength light is diffused by the first and second light diffusing parts 631 and 632 and is irradiated substantially uniformly onto the first and second light displacing element parts 641 and 642, respectively. And the 1st and 2nd optical displacement element part 641,642 extends in the extending direction (Y direction), respectively. Here, since the first and second base members 61B and 62B are made of a material having high elasticity that is difficult to expand and contract, the extension distance of the first and second optical displacement element portions 641 and 642, and the first And the difference with the extension distance of 2nd base member 61B, 62B becomes large. As a result, as shown in FIG. 9B, the first position is such that the relative positions of the free ends of the first and second movable parts 61 and 62 with respect to the frame part F6 shift upward (+ Z direction). And the 2nd movable parts 61 and 62 deform | transform.

なお、ここで、第１端子Ｔａが第２および第３端子Ｔｂ，Ｔｃの何れとも電気的に接続されていないＯＦＦ状態にスイッチＳｗが設定されると、第１発光部６１Ｕからの第１波長光の射出が停止される。このとき、特定波長の光、もしくは熱エネルギーなどの影響を受けない限り、第１および第２光変位素子部６４１，６４２の延設距離、ひいては第１および第２可動部６１，６２が変形が保持される。   Here, when the switch Sw is set in an OFF state in which the first terminal Ta is not electrically connected to any of the second and third terminals Tb and Tc, the first wavelength from the first light emitting unit 61U is set. The light emission is stopped. At this time, the extended distance of the first and second optical displacement element portions 641 and 642, and hence the first and second movable portions 61 and 62 are deformed unless affected by light of a specific wavelength or thermal energy. Retained.

続いて、スイッチＳｗの第１端子Ｔａと第３端子Ｔｃとが電気的に接続されると、各第２発光部６１Ｖから第２波長光（ここでは、可視光線）が射出される。このとき、該第２波長光は、第１および第２光拡散部６３１，６３２で拡散されて、第１および第２光変位素子部６４１，６４２に対してそれぞれ略均一に照射される。そして、第１および第２光変位素子部６４１，６４２が延設方向（Ｙ方向）にそれぞれ縮み、第１および第２光変位素子部６４１，６４２の延設距離が、図９(ａ)で示した初期状態に戻る。このとき、第１および第２光変位素子部６４１，６４２の延設距離と、第１および第２ベース部材６１Ｂ，６２Ｂの延設距離との差が縮まる。その結果、第１および第２可動部６１，６２が変形していない図９(ａ)で示した初期状態に戻る。   Subsequently, when the first terminal Ta and the third terminal Tc of the switch Sw are electrically connected, the second wavelength light (here, visible light) is emitted from each second light emitting unit 61V. At this time, the second wavelength light is diffused by the first and second light diffusing parts 631 and 632 and is irradiated substantially uniformly onto the first and second light displacement element parts 641 and 642, respectively. Then, the first and second optical displacement element portions 641 and 642 are contracted in the extending direction (Y direction), respectively, and the extending distances of the first and second optical displacement element portions 641 and 642 are as shown in FIG. Return to the initial state shown. At this time, the difference between the extended distance of the first and second optical displacement element portions 641 and 642 and the extended distance of the first and second base members 61B and 62B is reduced. As a result, the first and second movable parts 61 and 62 return to the initial state shown in FIG.

このような第１および第２可動部６１，６２の自由端が、第１波長光の照射に応じて変位することと、第２波長光の照射に応じて初期状態へ戻ることとが、適宜繰り返されることで、アクチュエータ層６０が、レンズ部８１をＺ軸方向に移動させるアクチュエータとして機能する。   It is appropriate that the free ends of the first and second movable parts 61 and 62 are displaced in response to the irradiation with the first wavelength light and returned to the initial state in accordance with the irradiation with the second wavelength light. By being repeated, the actuator layer 60 functions as an actuator that moves the lens unit 81 in the Z-axis direction.

＜２−４．カメラモジュールの完成型の構造＞
図１０および図１１は、カメラモジュール４００の構造を例示する図である。具体的には、図１０は、カメラモジュール４００を保護層ＣＢ側（上方）から見た平面図であり、図１１は、図１０の切断面線XI−XIから見た断面模式図である。なお、図１０および図１１では、アクチュエータ層６０の配線部６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂに対して外部から電気的に接続される配線Ｃ１ａ，Ｃ１ｂ，Ｃ２ａ，Ｃ２ｂ，Ｃ３，Ｃ４、スイッチＳｗ、および電源Ｐｓについては図示が省略されている。 <2-4. Complete structure of camera module>
10 and 11 are diagrams illustrating the structure of the camera module 400. FIG. Specifically, FIG. 10 is a plan view of the camera module 400 viewed from the protective layer CB side (above), and FIG. 11 is a schematic cross-sectional view viewed from the section line XI-XI of FIG. 10 and 11, wirings C1a, C1b, C2a, C2b, C3, C4 electrically connected from the outside to the wiring portions 621a, 621b, 622a, 622b of the actuator layer 60, the switch Sw, and The power supply Ps is not shown.

図１１で示すように、撮像素子層１０、撮像センサホルダ層２０、赤外カットフィルタ層３０、第１レンズ層４０、第２レンズ層５０、アクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、第３レンズ層８０、平行バネ上層９０、および保護層ＣＢの１０層がこの順番で積層されてカメラモジュール４００が形成されている。なお、このカメラモジュール４００は、例えば、微細装置の集積化のために使用されるマイクロマシニング(micromachining)技法により製作される。この技法は、半導体加工技術の一種として、一般にＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)と称される。なお、ＭＥＭＳという加工技術の名称が使用される分野としては、半導体工程、特に、集積回路技術を応用したマイクロマシニング技術を利用してサイズがμｍオーダーのマイクロセンサ、アクチュエータ、および電気機械的構造物を製作する分野が含まれる。   As shown in FIG. 11, the imaging element layer 10, the imaging sensor holder layer 20, the infrared cut filter layer 30, the first lens layer 40, the second lens layer 50, the actuator layer 60, the parallel spring lower layer 70, the third lens layer. 80, the parallel spring upper layer 90, and 10 layers of the protective layer CB are laminated in this order to form the camera module 400. The camera module 400 is manufactured by, for example, a micromachining technique used for integration of micro devices. This technique is generally referred to as MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) as a kind of semiconductor processing technology. In addition, the field where the name of the processing technology called MEMS is used is a microsensor, an actuator, and an electromechanical structure having a size of μm using a semiconductor process, particularly a micromachining technology applying an integrated circuit technology. The field of making is included.

＜２−５．レンズ部の駆動の態様＞
図１２および図１３は、第３レンズ層８０に含まれるレンズ部８１の駆動態様を説明するための図である。図１２および図１３では、レンズ部８１と弾性部７１，９１の状態を側方から見た模式図が示されている。なお、実際にはレンズ保持部８３を弾性部７１，９１が挟持しているが、図１２および図１３では、説明の簡略化のために、弾性部７１，９１がレンズ部８１を点Ｐｕ，Ｐｄで保持しているように示されている。また、図１２では、弾性部７１，９１が変形していない状態（初期状態）が示され、図１３では、弾性部７１，９１が変形している状態（変形状態）が示されている。 <2-5. Driving Mode of Lens Unit>
12 and 13 are diagrams for explaining a driving mode of the lens unit 81 included in the third lens layer 80. FIG. 12 and 13 are schematic views of the state of the lens portion 81 and the elastic portions 71 and 91 viewed from the side. In practice, the elastic portions 71 and 91 sandwich the lens holding portion 83. However, in FIGS. 12 and 13, the elastic portions 71 and 91 are positioned at the point Pu, It is shown as holding at Pd. 12 shows a state (initial state) where the elastic portions 71 and 91 are not deformed, and FIG. 13 shows a state where the elastic portions 71 and 91 are deformed (deformed state).

上述したように、弾性部７１，９１は、ともに同様な構成を有し、それぞれ同様に枠部Ｆ７，Ｆ９に対して２箇所で固設される。そして、第１および第２可動部６１，６２の変形により、板状部材７１ｂが上昇するように弾性部７１が変形する際には、レンズ部８１を介して弾性部９１も同様に変形する。このとき、レンズ部８１が、所定距離離隔して並設される板状部材７１ａ，９１ａおよび板状部材７１ｃ，９１ｃによって挟持された状態と同視することができ、板状部材７１ａ，９１ａおよび板状部材７１ｃ，９１ｃが略同一のタイミングで略同一の変形を行う。このため、レンズ部８１は、光軸が傾くことなく、上下方向（ここでは、Ｚ軸方向）に移動する。すなわち、レンズ部８１の光軸の方向がずれることなく、レンズ部８１と撮像素子部１１との距離が変更される。その結果、撮像素子部１１とレンズ部８１との距離が変更され、焦点調整が実行される。   As described above, the elastic portions 71 and 91 both have the same configuration, and are similarly fixed to the frame portions F7 and F9 at two locations. When the elastic portion 71 is deformed so that the plate-like member 71 b is raised by the deformation of the first and second movable portions 61 and 62, the elastic portion 91 is similarly deformed via the lens portion 81. At this time, the lens part 81 can be regarded as being sandwiched by the plate-like members 71a and 91a and the plate-like members 71c and 91c arranged in parallel at a predetermined distance, and the plate-like members 71a and 91a and the plate The shaped members 71c and 91c perform substantially the same deformation at substantially the same timing. Therefore, the lens unit 81 moves in the vertical direction (here, the Z-axis direction) without tilting the optical axis. That is, the distance between the lens unit 81 and the imaging element unit 11 is changed without shifting the direction of the optical axis of the lens unit 81. As a result, the distance between the image sensor unit 11 and the lens unit 81 is changed, and focus adjustment is executed.

＜３．カメラモジュールの製造工程＞
図１４は、カメラモジュール４００の製造工程の手順を例示するフローチャートである。図１４で示すように、(工程Ａ)複数のシートの準備（ステップＳ１）、(工程Ｂ)複数のシートの接合（ステップＳ２）、(工程Ｃ)ダイシング（ステップＳ３）、(工程Ｄ)光軸の偏芯の検査（ステップＳ４）、および(工程Ｅ)撮像素子層の結合（ステップＳ５）が順次に行われることで、カメラモジュール４００が製造される。以下、各工程について簡単に説明する。 <3. Camera module manufacturing process>
FIG. 14 is a flowchart illustrating the procedure of the manufacturing process of the camera module 400. As shown in FIG. 14, (Process A) Preparation of a plurality of sheets (Step S1), (Process B) Joining of a plurality of sheets (Step S2), (Process C) Dicing (Step S3), (Process D) light The camera module 400 is manufactured by sequentially performing inspection of the eccentricity of the shaft (step S4) and (step E) coupling of the imaging element layers (step S5). Hereinafter, each process will be briefly described.

○複数のシートの準備（工程Ａ）：
図１５および図１６は、準備する１０枚のシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢの構成例を示す平面図である。ここでは、各シートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢが、円盤状である例を示して説明する。 ○ Preparation of multiple sheets (Process A):
FIGS. 15 and 16 are plan views showing a configuration example of ten sheets U2 to U9 and UCB to be prepared. Here, each sheet | seat U2-U9, UCB demonstrates and shows the example which is disk shape.

図１５(ａ)は、図３(ｂ)で示した撮像センサホルダ層２０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（撮像センサホルダシート）Ｕ２を例示する図である。この撮像センサホルダシートＵ２は、例えば、樹脂材料を素材として、金属金型を用いたプレス加工によって製作される。   FIG. 15A shows a sheet (imaging sensor holder sheet) U2 in which a large number of chips corresponding to the imaging sensor holder layer 20 shown in FIG. 3B are formed in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement). FIG. The imaging sensor holder sheet U2 is manufactured by, for example, press working using a metal mold using a resin material as a raw material.

図１５(ｂ)は、図３(ｃ)で示した赤外カットフィルタ層３０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数配列されたシート（赤外カットフィルタシート）Ｕ３を例示する図である。この赤外カットフィルタシートＵ３は、例えば、透明基板上に屈折率の異なる透明薄膜を多層化することで製作される。具体的には、まず、フィルタの基板となるガラスあるいは透明樹脂の基板を用意し、該基板の上面に屈折率の異なる透明薄膜をスパッタリングや蒸着などの手法によって多数積層させることで製作される。なお、透明薄膜の厚みや屈折率の組合せを適宜変更することで、透過する光の波長帯が設定される。ここでは、例えば、６００ｎｍ以上の波長帯の光を透過させないように設定することで、赤外光が遮断される。   FIG. 15B shows a sheet (infrared cut filter sheet) in which a large number of chips corresponding to the infrared cut filter layer 30 shown in FIG. 3C are arranged in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement). ) It is a figure which illustrates U3. The infrared cut filter sheet U3 is manufactured, for example, by multilayering transparent thin films having different refractive indexes on a transparent substrate. Specifically, a glass or transparent resin substrate is first prepared as a filter substrate, and a large number of transparent thin films having different refractive indexes are laminated on the upper surface of the substrate by a technique such as sputtering or vapor deposition. In addition, the wavelength band of the light to permeate | transmit is set by changing suitably the combination of the thickness and refractive index of a transparent thin film. Here, for example, infrared light is blocked by setting so as not to transmit light having a wavelength band of 600 nm or more.

図１５(ｃ)は、図３(ｄ)で示した第１レンズ層４０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（第１レンズシート）Ｕ４を例示する図であり、図１５(ｄ)は、図３(ｅ)で示した第２レンズ層５０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（第２レンズシート）Ｕ５を例示する図である。第１および第２レンズシートＵ４，Ｕ５は、例えば、フェノール系の樹脂、アクリル系の樹脂、または光学ガラスを素材として、成型またはエッチングなどの手法で製作される。なお、カメラモジュール４００に絞りを形成する場合は、例えば、第２レンズ層５０などに、シャドウマスクを用いて遮光材料の薄膜を形成したり、別途黒色に色づけされた樹脂材料などで絞りを形成したりすれば良い。   FIG. 15C shows a sheet (first lens sheet) U4 in which a large number of chips corresponding to the first lens layer 40 shown in FIG. 3D are formed in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement). FIG. 15D shows a sheet in which a large number of chips corresponding to the second lens layer 50 shown in FIG. 3E are formed in a predetermined arrangement (here, a predetermined arrangement in a matrix form). (Second lens sheet) It is a figure illustrating U5. The first and second lens sheets U4 and U5 are manufactured by a technique such as molding or etching using, for example, a phenolic resin, an acrylic resin, or optical glass. In addition, when forming a diaphragm in the camera module 400, for example, a thin film of a light shielding material is formed on the second lens layer 50 using a shadow mask, or a diaphragm is formed by using a resin material colored in black separately. You can do it.

図１５(ｅ)は、図３(ｆ)で示したアクチュエータ層６０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（アクチュエータシート）Ｕ６を例示する図である。アクチュエータシートＵ６は、例えば、シリコンやプラスチックスなどの基板のエッチングによって、固定枠層６０１が形成された上に、発光層６０２と光拡散層６０３と光変位素子層６０４とがこの順番で積層されて製作される。例えば、固定枠層６０１と、発光層６０２の第１および第２板状部材６２１，６２２のベースとなるシートとが一体的に構成され、該シートに対して、第１および第２発光部６１Ｕ，６１Ｖが蒸着やエッチングなどによって形成されて、第１および第２板状部材６２１，６２２が形成される。そして、第１および第２板状部材６２１，６２２と、第１および第２光拡散部６３１，６３２と、第１および第２光変位素子部６４１，６４２とが、接着や圧着などの手法によってそれぞれ張り合わされる。   FIG. 15E illustrates a sheet (actuator sheet) U6 in which a large number of chips corresponding to the actuator layer 60 shown in FIG. 3F are formed in a predetermined arrangement (here, a predetermined arrangement in a matrix shape). It is. In the actuator sheet U6, for example, a light emitting layer 602, a light diffusion layer 603, and a light displacement element layer 604 are laminated in this order on a fixed frame layer 601 formed by etching a substrate such as silicon or plastic. Produced. For example, the fixed frame layer 601 and a sheet serving as a base of the first and second plate-like members 621 and 622 of the light emitting layer 602 are integrally configured, and the first and second light emitting units 61U are formed on the sheet. , 61V are formed by vapor deposition, etching, or the like, and the first and second plate-like members 621, 622 are formed. The first and second plate-like members 621 and 622, the first and second light diffusion portions 631 and 632, and the first and second light displacement element portions 641 and 642 are bonded by a technique such as adhesion or pressure bonding. They are pasted together.

なお、第１および第２板状部材６２１，６２２上に、蒸着やスパッタリングなどの手法によって、第１および第２光拡散部６３１，６３２と、第１および第２光変位素子部６４１，６４２とがこの順でそれぞれ形成されても良い。また、第１および第２光拡散部６３１，６３２については、第１および第２板状部材６２１，６２２上に、第１および第２光拡散部６３１，６３２用の層が形成された後に、その表面が荒らされて磨りガラス状にされて、第１および第２光拡散部６３１，６３２が形成されても良い。配線部６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂ，６２３ａ，６２３ｂについては、例えば、スパッタリング法（または蒸着法）を用いて形成すれば良い。但し、配線部６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂ，６２３ａ，６２３ｂに対して、配線Ｃ１ａ，Ｃ１ｂ，Ｃ２ａ，Ｃ２ｂを接続し易くするために、配線部６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂ，６２３ａ，６２３ｂの端部に適宜端子部を設けることが好ましい。   The first and second light diffusing parts 631 and 632 and the first and second light displacement element parts 641 and 642 are formed on the first and second plate-like members 621 and 622 by a technique such as vapor deposition or sputtering. May be formed in this order. For the first and second light diffusing parts 631 and 632, after the layers for the first and second light diffusing parts 631 and 632 are formed on the first and second plate-like members 621 and 622, The first and second light diffusing portions 631 and 632 may be formed by roughening the surface and making it polished glass. The wiring portions 621a, 621b, 622a, 622b, 623a, and 623b may be formed using, for example, a sputtering method (or vapor deposition method). However, in order to make it easy to connect the wirings C1a, C1b, C2a, C2b to the wiring parts 621a, 621b, 622a, 622b, 623a, 623b, the ends of the wiring parts 621a, 621b, 622a, 622b, 623a, 623b. It is preferable to appropriately provide a terminal part in the part.

図１５(ｆ)は、図４(ａ)で示した平行バネ下層７０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（平行バネ下シート）Ｕ７を例示する図であり、図１６(ｂ)は、図４(ｃ)で示した平行バネ上層９０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（平行バネ上シート）Ｕ９を例示する図である。平行バネ下シートＵ７および平行バネ上シートＵ９は、りん青銅などの金属材料の薄板に対して、例えばエッチングなどを施すことで製作される。   FIG. 15 (f) shows a sheet (parallel spring lower sheet) U7 in which a large number of chips corresponding to the parallel spring lower layer 70 shown in FIG. 4 (a) are formed in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement). FIG. 16B shows a sheet (parallel) in which a large number of chips corresponding to the parallel spring upper layer 90 shown in FIG. 4C are formed in a predetermined arrangement (here, a predetermined arrangement in a matrix shape). It is a figure which illustrates the spring top sheet | seat U9. The parallel unsprung sheet U7 and the parallel unsprung sheet U9 are manufactured by, for example, etching a thin plate of a metal material such as phosphor bronze.

図１６(ａ)は、図４(ｂ)で示した第３レンズ層８０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（第３レンズシート）Ｕ８を例示する図である。第３レンズシートＵ８は、例えば、フェノール系の樹脂、アクリル系の樹脂、または光学ガラスを素材として、成型およびエッチングなどの手法で製作される。第３レンズシートＵ８では、各チップにおいて、枠部Ｆ８と、レンズ部８１と、レンズ保持部８３とが樹脂などの同一素材によって一体的に形成される。また、図４(ｂ)で示したように、２本の連結部により、レンズ部８１を保持するレンズ保持部８３と、枠部Ｆ８とが連結されて、レンズ部８１が支持された状態となっている。なお、第３レンズ層８０がカメラモジュール４００に適用されることを考慮すると、第３レンズ層８０のうちのレンズ部８１以外の部分は、光を遮断することが好ましい。したがって、例えば、枠部Ｆ８、レンズ保持部８３、および連結部のうちの少なくとも一部分が、遮光部材を含んで一体的に形成されれば、光学系の製造の簡略化、ひいてはカメラモジュール４００の製造の簡略化が図られる。   FIG. 16A shows a sheet (third lens sheet) U8 in which a large number of chips corresponding to the third lens layer 80 shown in FIG. 4B are formed in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement). FIG. The third lens sheet U8 is manufactured by a method such as molding and etching using, for example, a phenolic resin, an acrylic resin, or optical glass as a material. In the third lens sheet U8, in each chip, the frame portion F8, the lens portion 81, and the lens holding portion 83 are integrally formed of the same material such as resin. Further, as shown in FIG. 4B, the lens holding portion 83 holding the lens portion 81 and the frame portion F8 are connected by the two connecting portions, and the lens portion 81 is supported. It has become. Considering that the third lens layer 80 is applied to the camera module 400, it is preferable that portions of the third lens layer 80 other than the lens portion 81 block light. Therefore, for example, if at least a part of the frame portion F8, the lens holding portion 83, and the connecting portion is integrally formed including the light shielding member, the manufacturing of the optical system is simplified, and thus the camera module 400 is manufactured. Is simplified.

図１６(ｃ)は、図４(ｄ)で示した保護層ＣＢに相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（保護シート）ＵＣＢを例示する図である。保護シートＵＣＢは、例えば、透明の材料である樹脂（またはガラス）を所望の厚みとし、適宜エッチングを施すことで製作された平板状のシートである。   FIG. 16C illustrates a sheet (protective sheet) UCB in which a large number of chips corresponding to the protective layer CB illustrated in FIG. 4D are formed in a predetermined arrangement (here, a predetermined arrangement in a matrix shape). It is. The protective sheet UCB is, for example, a flat sheet manufactured by making a resin (or glass), which is a transparent material, have a desired thickness and appropriately performing etching.

なお、ここで準備される１０枚のシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢには、シートの接合工程における位置合わせのためのマーク（アライメントマーク）が、略同一の位置に付される。アライメントマークとしては、例えば、十字などのマークなどが挙げられ、各シートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢの上面の外周部近傍であって比較的離隔した２箇所以上の位置に設けられることが好ましい。   The ten sheets U2 to U9 and UCB prepared here are provided with marks (alignment marks) for alignment in the sheet joining step at substantially the same positions. Examples of the alignment mark include a mark such as a cross, and it is preferable that the alignment mark be provided at two or more positions in the vicinity of the outer peripheral portion of the upper surface of each of the sheets U2 to U9 and UCB.

○複数のシートの接合（工程Ｂ）：
図１７は、複数のシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢを順次に積層させて接合する工程を模式的に示す図である。 ○ Joining multiple sheets (process B):
FIG. 17 is a diagram schematically showing a process of sequentially laminating and joining a plurality of sheets U2 to U9 and UCB.

まず、撮像センサホルダシートＵ２、赤外カットフィルタシートＵ３、第１レンズシートＵ４、および第２レンズシートＵ５について、シートＵ２〜Ｕ５の各チップが、それぞれ直上に積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。なお、レンズ部４１，５１，８１によって形成される光学系の精度を保つためには、３つのレンズ部４１，５１，８１の光軸のズレ量（すなわち偏芯精度）が５μｍ以内であることが望ましい。   First, with respect to the imaging sensor holder sheet U2, the infrared cut filter sheet U3, the first lens sheet U4, and the second lens sheet U5, a sheet shape is formed so that the chips of the sheets U2 to U5 are stacked immediately above each other. The alignment (alignment) is performed as it is. In order to maintain the accuracy of the optical system formed by the lens portions 41, 51, 81, the amount of deviation (that is, the eccentricity accuracy) of the optical axes of the three lens portions 41, 51, 81 is within 5 μm. Is desirable.

具体的には、公知のアライナー装置に、まず、撮像センサホルダシートＵ２および赤外カットフィルタシートＵ３がセットされ、予め形成しておいたアライメントマークを用いたアライメントが行われる。この際、事前に、撮像センサホルダシートＵ２と赤外カットフィルタシートＵ３とが接合される面（接合面）に、いわゆるエポキシ樹脂系の接着剤、または紫外線硬化接着剤が塗布されており、両シートＵ２，Ｕ３が接合される。なお、接合面にＯ２プラズマを照射することで、接合面を活性化して、両シートＵ２，Ｕ３を直接接合する方法を用いても良い。但し、複数の層を短時間で簡単に接合して、カメラモジュール４００の生産性の向上と製造コストの低減とを図ることを考慮すれば、上記樹脂の接着剤を用いる方が好ましい。   Specifically, first, an imaging sensor holder sheet U2 and an infrared cut filter sheet U3 are set in a known aligner device, and alignment using a previously formed alignment mark is performed. At this time, a so-called epoxy resin adhesive or ultraviolet curing adhesive is applied in advance to the surface (joint surface) to which the imaging sensor holder sheet U2 and the infrared cut filter sheet U3 are joined. Sheets U2 and U3 are joined. Alternatively, a method may be used in which the joining surfaces are activated by irradiating the joining surfaces with O2 plasma and both sheets U2 and U3 are directly joined. However, in view of improving the productivity of the camera module 400 and reducing the manufacturing cost by simply joining a plurality of layers in a short time, it is preferable to use the resin adhesive.

続いて、上記と同様なアライメントならびに接合方法により、赤外カットフィルタシートＵ３上に第１レンズシートＵ４が接合され、更に、第１レンズシートＵ４上に第２レンズシートＵ５が接合される。   Subsequently, the first lens sheet U4 is bonded onto the infrared cut filter sheet U3 and the second lens sheet U5 is bonded onto the first lens sheet U4 by the same alignment and bonding method as described above.

次に、４つのシートＵ２〜Ｕ５が積層されて形成された積層体の上面に対して、アクチュエータシートＵ６、平行バネ下シートＵ７、第３レンズシートＵ８、および平行バネ上シートＵ９がこの順番で積層および接合される。アライメントならびに接合方法については、上述したシートＵ２，Ｕ３に係る手法と同様であり、このとき、シートＵ２〜Ｕ９の各チップが、それぞれ直上に積層される。ここでは、例えば、第３レンズシートＵ８の枠部Ｆ８に相当する部分が、平行バネ下シートＵ７および平行バネ上シートＵ９と接合される。   Next, the actuator sheet U6, the parallel unsprung sheet U7, the third lens sheet U8, and the parallel unsprung sheet U9 are arranged in this order on the top surface of the laminate formed by laminating the four sheets U2 to U5. Laminated and joined. The alignment and joining method is the same as the method according to the above-described sheets U2 and U3, and at this time, the chips of the sheets U2 to U9 are stacked immediately above. Here, for example, a portion corresponding to the frame portion F8 of the third lens sheet U8 is joined to the parallel unsprung sheet U7 and the parallel unsprung sheet U9.

また、この際、第３レンズシートＵ８のレンズ部８１が、平行バネ下シートＵ７の弾性部７１を介して、アクチュエータシートＵ６の第１および第２可動部６１，６２によって支持された状態となる。また、シートＵ７〜Ｕ９が積層されて結合されることで、レンズ保持部８３が上下面から弾性部７１，９１によって挟持され、弾性部７１，９１によってレンズ部８１が支持された状態となる。このとき、第３レンズシートＵ８の各チップにおいて、枠部Ｆ８とレンズ部８１とをレンズ保持部８３を介して連結する連結部がいわゆるフェムト秒レーザなどによって切断され、枠部Ｆ８とレンズ部８１とが分離される。なお、ここでは、各連結部が枠部Ｆ８側の一部分８４ａ，８４ｂ（図４(ｂ)の太破線部）で切断される。   At this time, the lens portion 81 of the third lens sheet U8 is supported by the first and second movable portions 61 and 62 of the actuator sheet U6 via the elastic portion 71 of the parallel unsprung sheet U7. . Further, the sheets U7 to U9 are stacked and joined, so that the lens holding portion 83 is sandwiched by the elastic portions 71 and 91 from the upper and lower surfaces, and the lens portion 81 is supported by the elastic portions 71 and 91. At this time, in each chip of the third lens sheet U8, a connecting portion that connects the frame portion F8 and the lens portion 81 via the lens holding portion 83 is cut by a so-called femtosecond laser, and the frame portion F8 and the lens portion 81 are cut. And are separated. In addition, here, each connection part is cut | disconnected by part 84a, 84b (thick broken line part of FIG.4 (b)) by the side of the frame part F8.

このように、複数のチップが形成されたシートの状態で、各チップのレンズ部８１が弾性部７１，９１によって支持された後に、レンズ部８１が移動可能な状態とされる。このため、レンズ部８１と第１および第２可動部６１，６２との位置合わせを精度良く行うことができる。すなわち、例えば、各光学ユニット（後述）におけるレンズ部の光軸の偏芯などを防ぐことが可能となる。   As described above, in the state of a sheet on which a plurality of chips are formed, the lens unit 81 is movable after the lens unit 81 of each chip is supported by the elastic units 71 and 91. For this reason, the lens unit 81 and the first and second movable units 61 and 62 can be accurately aligned. That is, for example, it is possible to prevent the eccentricity of the optical axis of the lens portion in each optical unit (described later).

最後に、平行バネ上シートＵ９の上面に対して、保護シートＵＣＢが、上述した手法と同様な方法で、アライメントされて接合される。このとき、９つのシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢが積層した部材（積層部材）が形成される。   Finally, the protective sheet UCB is aligned and joined to the upper surface of the parallel spring upper sheet U9 by the same method as described above. At this time, a member (laminated member) in which nine sheets U2 to U9 and UCB are laminated is formed.

○ダイシング（工程Ｃ）：
９つのシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢが積層された形成された積層部材が、ダイシング装置によってチップ毎に切り離されて、９つの層２０〜９０，ＣＢが積層された光学系のユニット（光学ユニット）が多数生成される。 ○ Dicing (Process C):
An optical system unit (optical unit) in which the laminated member formed by laminating the nine sheets U2 to U9 and UCB is separated for each chip by the dicing apparatus, and the nine layers 20 to 90 and CB are laminated. Many are generated.

○光軸の偏芯の検査（工程Ｄ）：
上記ダイシングによって生成された多数の光学ユニットについて、レンズ偏芯測定機によって、３つのレンズ部４１，５１，８１の光軸のズレ量（すなわち偏芯）が所定の許容値域範囲（例えば、５μｍ以内）に入っているのか否か検査される。一般に、カメラモジュール４００を構成する部品のうち、最も高価となるのは撮像素子層１０である。そして、光軸の偏芯が所定の許容値域範囲から外れたカメラモジュール４００は、不良品として扱われる。このため、光学ユニットの段階で不良品と良品とが選別され、良品に対してのみ撮像素子層１０を取り付けられることで、カメラモジュール４００の製造コストならびに資源の無駄使いの低減が図られる。 ○ Inspection of eccentricity of optical axis (process D):
With respect to a large number of optical units generated by the dicing, a deviation amount of the optical axes (that is, eccentricity) of the three lens portions 41, 51, 81 is determined within a predetermined allowable range (for example, within 5 μm) by a lens eccentricity measuring machine. ) Is inspected whether it is in. In general, the imaging element layer 10 is the most expensive among the components constituting the camera module 400. And the camera module 400 in which the eccentricity of the optical axis deviates from the predetermined allowable value range is treated as a defective product. For this reason, defective products and non-defective products are selected at the stage of the optical unit, and the imaging element layer 10 is attached only to the non-defective products, thereby reducing the manufacturing cost of the camera module 400 and the waste of resources.

○撮像素子層の結合（工程Ｅ）：
光軸の偏芯の検査によって良品であると判別された各光学ユニットの下面（具体的には、撮像センサホルダ層２０の裏面）に対して、撮像素子層１０のチップが、いわゆるエポキシ樹脂系の接着剤、または紫外線硬化接着剤を用いた接合によって取り付けられて、カメラモジュール４００が完成される。このとき、各カメラモジュール４００のアクチュエータ層６０の配線部６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂに対して、配線Ｃ１ａ，Ｃ１ｂ，Ｃ２ａ，Ｃ２ｂ，Ｃ３，Ｃ４、スイッチＳｗ、および電源Ｐｓが外部から電気的に接続される。 ○ Bonding of imaging element layer (process E):
The chip of the imaging element layer 10 is a so-called epoxy resin system on the lower surface (specifically, the back surface of the imaging sensor holder layer 20) of each optical unit determined to be a non-defective product by inspection of the eccentricity of the optical axis. The camera module 400 is completed by being attached by bonding using an adhesive or an ultraviolet curable adhesive. At this time, the wiring C1a, C1b, C2a, C2b, C3, C4, the switch Sw, and the power source Ps are electrically connected from the outside to the wiring portions 621a, 621b, 622a, 622b of the actuator layer 60 of each camera module 400. Connected.

以上のように、本発明の実施形態に係るカメラモジュール４００では、アクチュエータ層６０において、第１および第２波長光の照射による第１および第２光変位素子部６４１，６４２の伸縮に応じて第１および第２可動部６１，６２の自由端が変位する。この構成では、小型の構成で大きな駆動力を発生させることができる。そして、この大きな駆動力で光学レンズであるレンズ部８１を移動させることができる。さらに、第１および第２発光部６１Ｕ，６１Ｖが有機ＥＬ素子によって構成されているため、第１および第２可動部６１，６２の曲げに対する抵抗が抑制され、駆動力の低下を招かない。   As described above, in the camera module 400 according to the embodiment of the present invention, in the actuator layer 60, the first and second optical displacement element portions 641 and 642 are expanded and contracted according to the expansion and contraction of the first and second wavelength light. The free ends of the first and second movable parts 61 and 62 are displaced. In this configuration, a large driving force can be generated with a small configuration. And the lens part 81 which is an optical lens can be moved with this big driving force. Furthermore, since the first and second light emitting portions 61U and 61V are configured by organic EL elements, resistance to bending of the first and second movable portions 61 and 62 is suppressed, and the driving force is not reduced.

また、カメラモジュール４００を構成する各層１０〜９０，ＣＢは、各外周部で接着剤によってそれぞれ接合されているため、第１および第２可動部６１，６２、弾性部７１，９１、レンズ部８１、およびレンズ保持部８３を含む内部構成は、密閉された状態になる。したがって、駆動機構が非常に小さな隙間を有して構成されているが、例えば、クリーンルーム内でカメラモジュール４００の組み立てを行うと、撮像素子部１１と保護層ＳＢと各層の外周部によって作られる空間へのゴミの進入が防がれ、密封により駆動機構の動作精度が高まる。また、密封により、空気の対流も防止されるため、駆動機構に対する負荷のバラツキも低減される。   In addition, since the layers 10 to 90 and CB constituting the camera module 400 are bonded to each other by an adhesive at each outer peripheral portion, the first and second movable portions 61 and 62, the elastic portions 71 and 91, and the lens portion 81. The internal structure including the lens holding portion 83 is hermetically sealed. Therefore, although the drive mechanism is configured with a very small gap, for example, when the camera module 400 is assembled in a clean room, a space created by the imaging element portion 11, the protective layer SB, and the outer peripheral portion of each layer. The entry of dust into the door is prevented, and the operating accuracy of the drive mechanism is increased by sealing. Moreover, since the convection of air is prevented by the sealing, the variation in load on the drive mechanism is also reduced.

＜４．変形例＞
本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。 <4. Modification>
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and improvements can be made without departing from the scope of the present invention.

◎例えば、上記実施形態では、第１および第２可動部６１，６２に対して第１および第２波長光を射出する第１および第２発光部６１Ｕ，６１Ｖが設けられたが、これに限られない。例えば、アクチュエータ層６０に隣接する第２レンズ層５０など、その他の層に第１および第２発光部６１Ｕ，６１Ｖが設けられても良い。但し、第１および第２可動部６１，６２に対して第１および第２波長光を射出する第１および第２発光部６１Ｕ，６１Ｖが設けられている方が、第１および第２可動部６１，６２の外部に発光部を設ける必要性がなくなり、第１および第２可動部６１，６２の配置の自由度が高まる。   For example, in the above-described embodiment, the first and second light emitting units 61U and 61V that emit the first and second wavelength light to the first and second movable units 61 and 62 are provided. I can't. For example, the first and second light emitting units 61U and 61V may be provided in other layers such as the second lens layer 50 adjacent to the actuator layer 60. However, the first and second movable parts are provided with the first and second light emitting parts 61U and 61V that emit the first and second wavelength light to the first and second movable parts 61 and 62, respectively. There is no need to provide a light emitting part outside 61, 62, and the degree of freedom of arrangement of the first and second movable parts 61, 62 is increased.

◎また、上記実施形態では、第１および第２発光部６１Ｕ，６１Ｖが、有機ＥＬ素子によって構成され、柔軟性を有するシート上に配列されたが、これに限られない。例えば、柔軟性を有する樹脂製のシート上に、第１および第２波長光をそれぞれ射出する無機材料によって構成される発光ダイオード（ＬＥＤ）のチップが市松模様を形成するように貼り付けられても良い。なお、ＬＥＤのチップが樹脂製のシート上に貼り付けられる構成では、該貼り付けに用いられる接着剤も硬化後にある程度柔軟性を有することが好ましい。   In the above embodiment, the first and second light emitting units 61U and 61V are configured by organic EL elements and arranged on a flexible sheet. However, the present invention is not limited to this. For example, even if a light emitting diode (LED) chip composed of an inorganic material that emits light of the first and second wavelengths is pasted on a flexible resin sheet so as to form a checkered pattern, good. In the configuration in which the LED chip is affixed on a resin sheet, the adhesive used for the affixing preferably has some flexibility after curing.

◎また、上記実施形態では、アクチュエータ層６０の配線部６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂに対して、配線Ｃ１ａ，Ｃ１ｂ，Ｃ２ａ，Ｃ２ｂ，Ｃ３，Ｃ４、スイッチＳｗ、および電源Ｐｓが外部から電気的に接続されたが、これに限られない。例えば、撮像素子層１０、撮像センサホルダ層２０、赤外カットフィルタ層３０、第１レンズ層４０、および第２レンズ層５０の各外周部を貫通し、且つアクチュエータ層６０の第１および第２板状部材６２１，６２２まで至る微小な孔（貫通孔）が複数個設けられ、該複数の貫通孔に導電性を有する素材（導電材料）が充填されることで、配線部６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂに代わる複数の配線が形成され、該複数の配線に対して、配線Ｃ１ａ，Ｃ１ｂ，Ｃ２ａ，Ｃ２ｂ，Ｃ３，Ｃ４、スイッチＳｗ、および電源Ｐｓが外部から電気的に接続されるようにしても良い。   In the above embodiment, the wiring C1a, C1b, C2a, C2b, C3, C4, the switch Sw, and the power supply Ps are electrically connected from the outside to the wiring portions 621a, 621b, 622a, 622b of the actuator layer 60. Although connected, it is not limited to this. For example, the imaging element layer 10, the imaging sensor holder layer 20, the infrared cut filter layer 30, the first lens layer 40, and the second lens layer 50 penetrate through the outer peripheral portions, and the actuator layer 60 includes first and second actuators. A plurality of minute holes (through holes) reaching the plate-like members 621 and 622 are provided, and the plurality of through holes are filled with a conductive material (conductive material), whereby the wiring portions 621a, 621b, and 622a are filled. , 622b are formed, and the wirings C1a, C1b, C2a, C2b, C3, C4, the switch Sw, and the power source Ps are electrically connected to the plurality of wirings from the outside. Also good.

◎また、上記実施形態では、フォトクロミック材料として、ジアリールエテンが採用されたが、これに限られない。例えば、アゾベンゼンなどの他のフォトクロミック材料が採用されても良い。但し、ジアリールエテンの方が、第１および第２波長光の照射開始から第１および第２光変位素子部６４１，６４２が伸縮するまでに要する時間が短い、いわゆる応答性が優れている面で好ましい。そして、光の照射に対する伸縮の応答性が高まれば、所望のタイミングで駆動力を発生させることができる。   In the above embodiment, diarylethene is used as the photochromic material, but the present invention is not limited to this. For example, other photochromic materials such as azobenzene may be employed. However, diarylethene is preferable in terms of excellent so-called responsiveness in which the time required from the start of irradiation with the first and second wavelength light to the expansion and contraction of the first and second optical displacement element portions 641 and 642 is short. . And if the responsivity of the expansion-contraction with respect to light irradiation becomes high, a driving force can be generated at a desired timing.

◎また、上記実施形態では、アクチュエータ層６０において、２枚の第１および第２可動部６１，６２が設けられたが、これに限られず、少なくとも、第１および第２可動部６１，６２のうちの一方が設けられれば良い。   In the above embodiment, the actuator layer 60 is provided with the two first and second movable parts 61 and 62. However, the present invention is not limited to this, and at least the first and second movable parts 61 and 62 are provided. One of them may be provided.

◎また、上記実施形態では、弾性部７１，９１がそれぞれ枠部Ｆ７，Ｆ９の２箇所に固設されたが、これに限られず、種々の構成を採用しても良い。但し、上述の如くレンズ部８１の光軸を傾けることなく、レンズ部８１を移動させるためには、弾性部７１，９１がそれぞれ枠部Ｆ７，Ｆ９の２箇所以上で固設されることが好ましい。また、弾性部７１，９１の態様としては、例えば、弾性部７１，９１をそれぞれ中央部分で２分割して、２分割された弾性部７１の一方および他方の一端を枠部Ｆ７にそれぞれ固設することで合計２箇所に固設するとともに、２分割された弾性部９１の一方および他方の一端を枠部Ｆ９にそれぞれ固設することで合計２箇所に固設するような構成も考えられる。   In the above embodiment, the elastic portions 71 and 91 are fixed to the two portions of the frame portions F7 and F9, respectively, but the present invention is not limited to this, and various configurations may be adopted. However, in order to move the lens unit 81 without tilting the optical axis of the lens unit 81 as described above, the elastic units 71 and 91 are preferably fixed at two or more locations of the frame units F7 and F9, respectively. . In addition, as an aspect of the elastic portions 71 and 91, for example, the elastic portions 71 and 91 are each divided into two at the center portion, and one end of the two divided elastic portions 71 and the other end are fixed to the frame portion F7. By doing so, a configuration may be conceived in which a total of two locations are fixed and one end and the other end of each of the two divided elastic portions 91 are fixed to the frame portion F9 to be fixed at a total of two locations.

◎また、上記実施形態では、第１および第２可動部６１，６２によって移動される対象物（移動対象物）が、オートフォーカス装置を構成する光学レンズであったが、これに限られない。例えば、移動対象物は、手振れ補正機構を構成する光学レンズや光ピックアップ装置を構成する光学レンズなど、その他の光学レンズであっても良いし、更に、光学レンズ以外の種々の小型の移動対象物であっても良い。つまり、本発明は、移動対象物を移動させるアクチュエータ一般に適用することができる。なお、手振れ補正機構としては、例えば、第１および第２可動部の動きにより、移動対象物である光学レンズが上下左右に２次元的に駆動する構成を挙げることができる。   In the above embodiment, the object (moving object) moved by the first and second movable parts 61 and 62 is an optical lens constituting the autofocus device, but is not limited thereto. For example, the moving object may be another optical lens such as an optical lens constituting a camera shake correction mechanism or an optical lens constituting an optical pickup device, and various other small moving objects other than the optical lens. It may be. That is, the present invention can be applied to general actuators that move a moving object. An example of the camera shake correction mechanism includes a configuration in which an optical lens that is a moving object is two-dimensionally driven vertically and horizontally by the movements of the first and second movable parts.

ここで、本発明を適用して製造されたアクチュエータを含む具体例について簡単に説明する。図１８は、対物レンズ５０５を移動させるアクチュエータを含む光ピックアップ装置７００の構成例を示す断面模式図である。   Here, a specific example including an actuator manufactured by applying the present invention will be briefly described. FIG. 18 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration example of an optical pickup device 700 including an actuator that moves the objective lens 505.

光ピックアップ装置７００は、光源７０１から射出される光ビームを光ディスク７０６の情報記録面７０７に集光させ、該情報記録面７０７で反射される光ビームを受光素子７０８で受光して、情報を読み取るものである。そして、この光ピックアップ装置７００では、情報記録面７０７の形状に合わせて、光ビームのフォーカス位置を調節する必要がある。そこで、本具体例に係る光ピックアップ装置７００には、上記実施形態に係るアクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、および平行バネ上層９０を用いて対物レンズ７０５を駆動することで光ビームの焦点を調節する駆動装置が搭載されている。   The optical pickup device 700 collects the light beam emitted from the light source 701 on the information recording surface 707 of the optical disc 706 and receives the light beam reflected by the information recording surface 707 by the light receiving element 708 to read the information. Is. In this optical pickup device 700, it is necessary to adjust the focus position of the light beam in accordance with the shape of the information recording surface 707. Therefore, in the optical pickup device 700 according to this example, the focus of the light beam is adjusted by driving the objective lens 705 using the actuator layer 60, the parallel spring lower layer 70, and the parallel spring upper layer 90 according to the above embodiment. A driving device is mounted.

図１８で示すように、光源７０１から射出された光ビームは、ビームスプリッター７０２を透過し、コリメータレンズ７０３で略平行光とされ、反射プリズム７０４にて反射されて、対物レンズ７０５に入射する。そして、対物レンズ７０５を保持する部分が、平行バネ下層７０の弾性部７１と、平行バネ上層９０の弾性部９１とによって挟持され、弾性部７１の下面にアクチュエータ層６０の第１および第２可動部６１，６２が当接されている。このため、第１および第２可動部６１，６２の変形により、弾性部７１の押し上げ、ならびに弾性部７１の弾性力による押し下げが生じ、対物レンズ７０５が光軸に沿って上下に駆動可能とされている。また、対物レンズ７０５で屈折された光は、光ディスク７０６に入射し、情報記録面７０７に集光される。そして、情報記録面７０７で反射された光は、入射してきた光路を逆に辿り、ビームスプリッター７０２で反射されて受光素子７０８に至る。   As shown in FIG. 18, the light beam emitted from the light source 701 passes through the beam splitter 702, becomes substantially parallel light by the collimator lens 703, is reflected by the reflecting prism 704, and enters the objective lens 705. The portion that holds the objective lens 705 is sandwiched between the elastic portion 71 of the parallel spring lower layer 70 and the elastic portion 91 of the parallel spring upper layer 90, and the first and second movable portions of the actuator layer 60 are placed on the lower surface of the elastic portion 71. The parts 61 and 62 are in contact with each other. Therefore, the deformation of the first and second movable parts 61 and 62 causes the elastic part 71 to be pushed up and pushed down by the elastic force of the elastic part 71, and the objective lens 705 can be driven up and down along the optical axis. ing. Further, the light refracted by the objective lens 705 is incident on the optical disk 706 and collected on the information recording surface 707. Then, the light reflected by the information recording surface 707 traces the incident optical path in reverse, is reflected by the beam splitter 702 and reaches the light receiving element 708.

本発明の実施形態に係るカメラモジュールを搭載した携帯電話機の概略構成を例示する模式図である。It is a schematic diagram which illustrates schematic structure of the mobile telephone carrying the camera module which concerns on embodiment of this invention. カメラモジュールの構成例を模式的に示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structural example of a camera module typically. カメラモジュールを構成する各層の構成例をそれぞれ示す平面図である。It is a top view which shows the example of a structure of each layer which comprises a camera module, respectively. カメラモジュールを構成する各層の構成例をそれぞれ示す平面図である。It is a top view which shows the example of a structure of each layer which comprises a camera module, respectively. アクチュエータ層の詳細な構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the detailed structure of an actuator layer. アクチュエータ層の詳細な構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the detailed structure of an actuator layer. アクチュエータ層に電圧を印加するための電気回路を例示する図である。It is a figure which illustrates the electric circuit for applying a voltage to an actuator layer. 可動部の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of a movable part. 可動部の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of a movable part. カメラモジュールの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of a camera module. カメラモジュールの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of a camera module. 第３レンズ層に含まれるレンズ部の駆動態様を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the drive aspect of the lens part contained in a 3rd lens layer. 第３レンズ層に含まれるレンズ部の駆動態様を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the drive aspect of the lens part contained in a 3rd lens layer. カメラモジュールの製造工程の手順を例示するフローチャートである。It is a flowchart which illustrates the procedure of the manufacturing process of a camera module. 準備するシートの構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the structural example of the sheet | seat to prepare. 準備するシートの構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the structural example of the sheet | seat to prepare. 複数のシートを順次に積層させて接合する工程を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the process of laminating | stacking a some sheet | seat sequentially and joining. 対物レンズを移動させるアクチュエータを含む光ピックアップ装置の構成例を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the structural example of the optical pick-up apparatus containing the actuator which moves an objective lens.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 撮像素子層
１１ 撮像素子部
２０ 撮像センサホルダ層
３０ 赤外カットフィルタ層
４０ 第１レンズ層
４１，５１，８１ レンズ部
５０ 第２レンズ層
６０ アクチュエータ層
６１ 第１可動部
６１Ｂ 第１ベース部材
６１Ｕ 第１発光部
６１Ｖ 第２発光部
６２ 第２可動部
６２Ｂ 第２ベース部材
７０ 平行バネ下層
８０ 第３レンズ層
９０ 平行バネ上層
１００ 携帯電話機
４００ カメラモジュール
６０１ 固定枠層
６０２ 発光層
６０３ 光拡散層
６０４ 光変位素子層
６２１ 第１板状部材
６２２ 第２板状部材
６３１ 第１光拡散部
６３２ 第２光拡散部
６４１ 第１光変位素子部
６４２ 第２光変位素子部
７００ 光ピックアップ装置
ＣＢ 保護層
Ｆ６，Ｆ６１ 枠部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Image sensor layer 11 Image sensor part 20 Image sensor holder layer 30 Infrared cut filter layer 40 1st lens layer 41, 51, 81 Lens part 50 2nd lens layer 60 Actuator layer 61 1st movable part 61B 1st base member 61U First light emitting part 61V Second light emitting part 62 Second movable part 62B Second base member 70 Parallel spring lower layer 80 Third lens layer 90 Parallel spring upper layer 100 Mobile phone 400 Camera module 601 Fixed frame layer 602 Light emitting layer 603 Light diffusion layer 604 Light displacement element layer 621 First plate member 622 Second plate member 631 First light diffusion portion 632 Second light diffusion portion 641 First light displacement element portion 642 Second light displacement element portion 700 Optical pickup device CB Protective layer F6 , F61 frame

Claims (5)

固定部と、
一端が前記固定部に固設され、且つ一方向に延設される板状の可動部と、
を備え、
前記可動部が、
一端が前記固定部に固設され、且つ前記一方向に延設される板状のベース部と、
前記ベース部の一方主面上において該ベース部と一体的に形成され、且つ第１の光の照射に応じて前記一方向に伸び、第２の光の照射に応じて前記一方向に縮む光変位部と、
を有することを特徴とするアクチュエータ。 A fixed part;
A plate-like movable portion having one end fixed to the fixed portion and extending in one direction;
With
The movable part is
A plate-like base portion having one end fixed to the fixed portion and extending in the one direction;
Light that is integrally formed with the base portion on one main surface of the base portion and that extends in the one direction in response to the first light irradiation and contracts in the one direction in response to the second light irradiation. A displacement part;
An actuator comprising: 請求項１に記載のアクチュエータであって、
前記ベース部が、
前記第１および第２の光をそれぞれ発する発光部を含むことを特徴とするアクチュエータ。 The actuator according to claim 1,
The base portion is
An actuator comprising: a light emitting section that emits the first and second lights, respectively. 請求項２に記載のアクチュエータであって、
前記発光部が、
前記第１の光を発する第１の有機ＥＬ素子と、前記第２の光を発する第２の有機ＥＬ素子とを含むことを特徴とするアクチュエータ。 The actuator according to claim 2,
The light emitting unit is
An actuator comprising: a first organic EL element that emits the first light; and a second organic EL element that emits the second light. 請求項１から請求項３の何れかに記載のアクチュエータであって、
前記光変位部が、
ジアリールエテンを用いて構成されることを特徴とするアクチュエータ。 The actuator according to any one of claims 1 to 3,
The light displacement portion is
An actuator comprising diarylethene. 請求項１から請求項４の何れかに記載のアクチュエータと、
前記アクチュエータによって移動される光学レンズと、
を備えることを特徴とする撮像装置。 The actuator according to any one of claims 1 to 4,
An optical lens moved by the actuator;
An imaging apparatus comprising:
JP2008224686A 2008-09-02 2008-09-02 Actuator and imaging device Expired - Fee Related JP5163373B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008224686A JP5163373B2 (en) 2008-09-02 2008-09-02 Actuator and imaging device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008224686A JP5163373B2 (en) 2008-09-02 2008-09-02 Actuator and imaging device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010060708A true JP2010060708A (en) 2010-03-18
JP5163373B2 JP5163373B2 (en) 2013-03-13

Family

ID=42187597

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008224686A Expired - Fee Related JP5163373B2 (en) 2008-09-02 2008-09-02 Actuator and imaging device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5163373B2 (en)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60200782A (en) * 1984-03-26 1985-10-11 Toshiba Corp Displacement generator
JPS6110972A (en) * 1984-06-26 1986-01-18 Toshiba Corp Actuator element
JPS61128582A (en) * 1984-11-28 1986-06-16 Toshiba Corp Actuator
JPH0416793A (en) * 1990-05-11 1992-01-21 Omron Corp Light strain actuator
JP2000267022A (en) * 1999-03-19 2000-09-29 Agency Of Ind Science & Technol Optical actuator device
JP2001341223A (en) * 2000-06-02 2001-12-11 Hiroshi Yui Mobile polymeric molded object, polymeric operating element, and applied product thereof
JP2005291026A (en) * 2004-03-31 2005-10-20 Seiko Epson Corp Self-bending thin film and movement device
JP2006258543A (en) * 2005-03-16 2006-09-28 Tokyo Institute Of Technology Three-dimensional shape detector and three-dimensional shape detection method
WO2008072419A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-19 Kyushu University, National University Corporation Light-activated actuator element

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60200782A (en) * 1984-03-26 1985-10-11 Toshiba Corp Displacement generator
JPS6110972A (en) * 1984-06-26 1986-01-18 Toshiba Corp Actuator element
JPS61128582A (en) * 1984-11-28 1986-06-16 Toshiba Corp Actuator
JPH0416793A (en) * 1990-05-11 1992-01-21 Omron Corp Light strain actuator
JP2000267022A (en) * 1999-03-19 2000-09-29 Agency Of Ind Science & Technol Optical actuator device
JP2001341223A (en) * 2000-06-02 2001-12-11 Hiroshi Yui Mobile polymeric molded object, polymeric operating element, and applied product thereof
JP2005291026A (en) * 2004-03-31 2005-10-20 Seiko Epson Corp Self-bending thin film and movement device
JP2006258543A (en) * 2005-03-16 2006-09-28 Tokyo Institute Of Technology Three-dimensional shape detector and three-dimensional shape detection method
WO2008072419A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-19 Kyushu University, National University Corporation Light-activated actuator element

Also Published As

Publication number Publication date
JP5163373B2 (en) 2013-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5541156B2 (en) Actuator array sheet
JP5223917B2 (en) Imaging device and manufacturing method of imaging device
US8810933B2 (en) Lens unit, manufacturing method of the same, and camera module including the same
EP1605520A1 (en) Electronic imaging apparatus
KR20120088469A (en) Lens assembly and camera module
WO2006046396A1 (en) Camera module
JP4930436B2 (en) Lens array sheet
JP5163373B2 (en) Actuator and imaging device
JP2004096638A (en) Imaging device and manufacturing method therefor
KR101172248B1 (en) Lens assembly, method of fabricating the same and camera module having the same
JP4941389B2 (en) Drive device
KR20130003460A (en) Lens assembly and camera module having the same
JP2010066458A (en) Actuator and driving device
JP2010074502A (en) Drive unit and imaging device
KR101199191B1 (en) Lens assembly, method of fabricating the same and camera module having the same
KR20120078247A (en) Carama module and method of fabricating the same
KR101980657B1 (en) The manufacturing method of lens assembly
KR20130013704A (en) Lens unit, method of fabricating the same and camera module having the same
JP5440600B2 (en) Camera module array and manufacturing method thereof
JP5402277B2 (en) Actuator, drive device, and imaging device
JP5407409B2 (en) Imaging device and manufacturing method thereof
KR20120054480A (en) Lens assembly, method of fabricating the same and camera module having the same
JP2020071386A (en) Optical module and method of manufacturing optical module
JP2010139622A (en) Driving device and imaging apparatus
KR20120054482A (en) Lens assembly and camera module having the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110816

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120601

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120612

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120807

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121120

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121203

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151228

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees