JP2010058338A - Liquid droplet ejection device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve a wiping head wiping a nozzle forming face without damaging the nozzle forming face by ink or a foreign matter. <P>SOLUTION: The wiping head 30 for wiping a nozzle forming face of an inkjet head is provided with: a wiping blade 1 for wiping the nozzle forming face; a deterrent plate 3 that is disposed to face the wiping blade 1 and has one end away from the nozzle forming face; and a supply plate 2 that is disposed between the wiping blade 1 and the deterrent plate 3 in such a manner that one end thereof is away from the nozzle forming face more than the deterrent plate 3 and is adapted to supply cleaning liquid to a nozzle forming face side. By supplying the cleaning liquid from the supply plate 2, a wiping operation is carried out under the condition that the wiping blade 1 is wet. The wiping operation is carried out, therefore, without damaging the nozzle forming face by solidified ink or a foreign matter. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、インクジェットヘッドのノズル形成面を払拭するワイピングヘッドおよびワイピング装置に関するものである。   The present invention relates to a wiping head and a wiping device for wiping a nozzle forming surface of an inkjet head.

従来、液滴吐出装置は、簡単かつ鮮やかにカラー印刷することができ、かつランニングコストが低い装置であるため、一般に広く使用されている。また、近年では、液滴吐出装置を用いて、液晶テレビや有機ELなどを製造する研究および開発がなされており、液滴吐出装置を製造装置として利用することへの関心が高まっている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a droplet discharge device has been widely used because it can easily and vividly perform color printing and has a low running cost. In recent years, research and development for manufacturing a liquid crystal television, an organic EL, and the like using a droplet discharge device have been conducted, and interest in using the droplet discharge device as a manufacturing device is increasing.

液滴吐出装置を製造装置として利用する場合には、インクジェットヘッドに液滴を精度よく吐出させることが、特に重要である。この精度を高めるためには、インクジェットヘッドのノズル面に、液滴中の染料または顔料が固着することや、異物が付着することなどを防ぐ必要がある。   When using a droplet discharge device as a manufacturing device, it is particularly important to accurately discharge droplets to an inkjet head. In order to increase this accuracy, it is necessary to prevent the dye or pigment in the droplets from adhering to the nozzle surface of the ink jet head or the adhesion of foreign matter.

液滴の付着したインクジェットヘッドのノズル形成面の回復手段として、吸引および加圧などにより液滴を強制排出する方法、ノズル形成面を清掃する方法、ノズルからのインクを余剰に吐出する方法などが挙げられる。これらの方法のうち、ノズル形成面を清掃する方法では、一般的に、弾性体からなる板状のワイプブレードによってノズル形成面を払拭する方法が用いられている。   As a means for recovering the nozzle formation surface of the ink jet head to which droplets have adhered, there are a method of forcibly discharging droplets by suction and pressurization, a method of cleaning the nozzle formation surface, a method of excessively discharging ink from the nozzles Can be mentioned. Among these methods, the method of cleaning the nozzle formation surface generally uses a method of wiping the nozzle formation surface with a plate-like wipe blade made of an elastic body.

例えば、特許文献1には、弾性材料から成り、かつ内部に洗浄液を保持する空部を形成されたワイプブレードが開示されている。特許文献1では、ワイピング時、ノズル形成面と当接するワイプブレードが押圧されて変形し、これによって、空部内の洗浄液がワイプブレードから吐出されてノズル形成面に付着する。洗浄液によってノズル形成面を湿潤させた状態でワイピングするため、ノズル形成面における汚れを除去する効率は向上する。   For example, Patent Document 1 discloses a wipe blade made of an elastic material and having a hollow portion that holds a cleaning liquid therein. In Patent Document 1, when wiping, the wipe blade that contacts the nozzle forming surface is pressed and deformed, and thereby, the cleaning liquid in the void is discharged from the wipe blade and adheres to the nozzle forming surface. Since the wiping is performed while the nozzle forming surface is wetted by the cleaning liquid, the efficiency of removing dirt on the nozzle forming surface is improved.

また、長期にわたってワイプブレードを利用する場合には、一回のワイピングによってワイプブレードに付着するインクや埃などの汚れが、ワイピングの回数を重ねる毎に蓄積してしまう。このまま放置すると、蓄積したインクは乾燥固化してしまい、ワイピング時には、ワイプブレード自体を磨耗させて拭き残りを発生させたり、ノズル形成面を傷つけたりしてしまう。これによって、インクジェットヘッドは正しい吐出動作が行えなくなる可能性がある。したがって、インクジェットヘッドによる初めの吐出精度を長期にわたって持続させるためには、ワイプブレードを常にクリーンな状態に維持する必要がある。   Further, when the wipe blade is used for a long period of time, dirt such as ink and dust attached to the wipe blade by one wiping is accumulated every time the wiping is repeated. If left as it is, the accumulated ink is dried and solidified, and at the time of wiping, the wiping blade itself is worn to cause wiping residue or damage the nozzle forming surface. As a result, the ink jet head may not be able to perform a correct ejection operation. Therefore, in order to maintain the initial discharge accuracy by the ink jet head for a long time, it is necessary to always keep the wipe blade in a clean state.

例えば、特許文献2には、ワイプブレードをクリーンな状態に保つために、ワイプブレードのクリーニング機構を設ける技術が開示されている。特許文献2では、上記クリーニング機構において洗浄液を貯留した洗浄槽を設けており、ノズル形成面と当接する、ワイプブレードの当接部を、上記洗浄槽に浸すことによって湿潤した状態に保持している。
特開2005−7635号公報(平成17年1月13日公開) 特開2007−203660号公報(平成19年8月16日公開)
For example, Patent Document 2 discloses a technique for providing a wipe blade cleaning mechanism in order to keep the wipe blade in a clean state. In Patent Document 2, a cleaning tank storing a cleaning liquid is provided in the cleaning mechanism, and a contact portion of a wipe blade that is in contact with a nozzle forming surface is held in a wet state by being immersed in the cleaning tank. .
JP 2005-7635 A (published January 13, 2005) JP 2007-203660 A (published August 16, 2007)

特許文献1に記載されたワイプブレードでは、内側に中空部を設けることができる程度に、ワイプブレードの厚さを大きくする必要がある。このため、特許文献1に記載されたワイプブレードでは、インクジェットヘッドのノズル形成面に対する当接長を適切に設定することが困難である。この当接長の設定は、ヘッドノズル形成面に対して作用する当接圧に関わるものであるため、当接長を適切に設定できずに当接圧が大きくなってしまった場合、ワイプブレードはヘッドノズル形成面に傷を付けてしまう。   In the wipe blade described in Patent Document 1, it is necessary to increase the thickness of the wipe blade to such an extent that a hollow portion can be provided inside. For this reason, with the wipe blade described in Patent Document 1, it is difficult to appropriately set the contact length with respect to the nozzle formation surface of the inkjet head. Since the setting of the contact length is related to the contact pressure acting on the head nozzle forming surface, if the contact pressure cannot be set appropriately and the contact pressure becomes large, the wipe blade Damages the head nozzle formation surface.

さらに、引用文献1に記載されたワイプブレードでは、ワイプブレードに付着するインクや埃などの汚れが蓄積してしまう。これによれば、ワイピング時に、乾燥固化したインクなどがノズル形成面を傷つけてしまう可能性がある。   Further, the wipe blade described in the cited document 1 accumulates dirt such as ink and dust attached to the wipe blade. According to this, at the time of wiping, the dried and solidified ink or the like may damage the nozzle forming surface.

一方、引用文献2に記載されたクリーニング機構では、ワイピング後、洗浄槽内の洗浄液には少量ではあるがインクが混在してしまう。このため、引用文献2に記載されたクリーニング機構を長期間連続して稼動すれば、洗浄槽におけるインクの混在量は増えていき、洗浄槽内の洗浄液自体が汚れてしまう。洗浄槽内にインクが混在しないようにするためには、毎回のワイピング後に、洗浄槽に貯留する洗浄液を排出および供給しなければならない。しかしながら、このような対応を行う場合、必要とする洗浄液の量が著しく増大してしまう。   On the other hand, in the cleaning mechanism described in the cited document 2, after wiping, a small amount of ink is mixed in the cleaning liquid in the cleaning tank. For this reason, if the cleaning mechanism described in the cited document 2 is continuously operated for a long period of time, the amount of mixed ink in the cleaning tank increases, and the cleaning liquid itself in the cleaning tank becomes dirty. In order to prevent ink from being mixed in the cleaning tank, the cleaning liquid stored in the cleaning tank must be discharged and supplied after each wiping. However, when such measures are taken, the amount of cleaning liquid required increases significantly.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、インクジェットヘッドのノズル形成面を傷つけることなく、湿潤状態でワイピングすることができ、より望ましくは、より少ない洗浄液によってワイプブレードを湿潤状態に保つことができる、ワイピングヘッドおよびワイピング装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to enable wiping in a wet state without damaging the nozzle forming surface of the inkjet head, and more desirably, wiping with less cleaning liquid. An object of the present invention is to provide a wiping head and a wiping device capable of keeping the blade wet.

本発明に係るワイピングヘッドは、上記の課題を解決するために、インクジェットヘッドのノズル形成面を払拭するワイピングヘッドにおいて、上記ノズル形成面を払拭するワイプブレードと、上記ワイプブレードと対向し、かつ、一端が上記ノズル形成面から離れて配置された板と、上記ワイプブレードと上記板との間に一端が上記ノズル形成面から上記板よりも離れて配置され、かつ、上記ノズル形成面側に洗浄液を供給する供給部と、を備えていることを特徴としている。   In order to solve the above problems, the wiping head according to the present invention is a wiping head for wiping the nozzle forming surface of an inkjet head, and a wipe blade for wiping the nozzle forming surface, facing the wipe blade, and One end of the plate is disposed away from the nozzle forming surface, and one end is disposed between the wipe blade and the plate away from the nozzle forming surface than the plate, and the cleaning liquid is disposed on the nozzle forming surface side. And a supply unit for supplying the power.

上記構成によれば、供給部は、ワイプブレードと板との間に配置されており、ワイプブレードおよび板は、供給部から見てノズル形成面側に高さがある。板は、板の配置された側に洗浄液が溢れるのを抑止する役割を果たすため、供給部から供給された洗浄液は、ワイプブレードと板との間に広がる。   According to the above configuration, the supply unit is disposed between the wipe blade and the plate, and the wipe blade and the plate have a height on the nozzle forming surface side when viewed from the supply unit. Since the plate plays a role of suppressing the overflow of the cleaning liquid on the side where the plate is disposed, the cleaning liquid supplied from the supply unit spreads between the wipe blade and the plate.

ワイピングヘッドがワイピング動作を行う際、供給部が洗浄液を供給していると、ワイプブレードと、当該ワイプブレードの当接したノズル形成面との間には洗浄液が広がる。さらに、ワイピングヘッドが、板が形成された側を前方とする方向にワイピング動作を行うことによって、ノズル形成面と当接したワイプブレードの当接部は、湿潤した状態でノズル形成面をワイピング(ウェットワイピング)することができる。ウェットワイピングすることによって、ノズル形成面を効率的に清掃することができ、たとえ粘度が高く乾燥しやすいインクを用いた後であっても、ノズル形成面をきれいな状態に回復することができる。   When the wiping head performs the wiping operation, if the supply unit supplies the cleaning liquid, the cleaning liquid spreads between the wipe blade and the nozzle forming surface with which the wipe blade contacts. Further, when the wiping head performs a wiping operation in a direction in which the side on which the plate is formed is directed forward, the contact portion of the wipe blade that is in contact with the nozzle formation surface wipes the nozzle formation surface in a wet state ( Wet wiping). By wet wiping, the nozzle forming surface can be efficiently cleaned, and the nozzle forming surface can be restored to a clean state even after using ink that has high viscosity and is easy to dry.

なお、ワイピングヘッドがワイピング動作を行う際、洗浄液がノズル形成面に触れないよう、供給部から供給される洗浄液の量を制限することによって、ノズル形成面を乾燥した状態でワイピング(ドライワイピング)することもできる。したがって、ウェットワイピング後、ノズル形成面に洗浄液が残っている場合には、ドライワイピングすることによって洗浄液を除去してもよい。   When the wiping head performs the wiping operation, the amount of the cleaning liquid supplied from the supply unit is limited so that the cleaning liquid does not touch the nozzle forming surface, so that the nozzle forming surface is wiped in a dry state (dry wiping). You can also Therefore, if the cleaning liquid remains on the nozzle forming surface after wet wiping, the cleaning liquid may be removed by dry wiping.

また、本発明に係るワイピングヘッドは、上記ノズル形成面と対向する側において、上記ワイプブレードの長手方向の幅をa1とし、上記板の長手方向の幅をa2とするとき、a1≦a2であることが好ましい。   In the wiping head according to the present invention, when the width in the longitudinal direction of the wipe blade is a1 and the width in the longitudinal direction of the plate is a2 on the side facing the nozzle forming surface, a1 ≦ a2. It is preferable.

さらに、本発明に係るワイピングヘッドは、上記ノズル形成面と対向する側において、上記供給部の長手方向の幅をa3とするとき、a1≦a3≦a2であることが好ましい。   Furthermore, in the wiping head according to the present invention, it is preferable that a1 ≦ a3 ≦ a2 when the width in the longitudinal direction of the supply unit is a3 on the side facing the nozzle formation surface.

上記構成によれば、板の幅がワイプブレードの幅以上であることによって、ワイプブレードと板との間に広がる洗浄液がワイプブレードの幅の途中にある板の途切れ目から流れてしまうことを、防ぐことができる。すなわち、ワイプブレードの当接部の両側まで洗浄液を行き渡らせることができる。   According to the above configuration, when the width of the plate is equal to or larger than the width of the wipe blade, the cleaning liquid spreading between the wipe blade and the plate flows from the break of the plate in the middle of the width of the wipe blade. Can be prevented. That is, the cleaning liquid can be distributed to both sides of the contact portion of the wipe blade.

さらに、供給部の幅がワイプブレードの幅以上であることによって、洗浄液がワイプブレードと板との間に十分に広がることができる。一方、供給部の幅が板の幅以下であることによって、ワイピングヘッドから洗浄液が余分に流れてしまうことを防ぐことができる。   Furthermore, when the width of the supply unit is equal to or larger than the width of the wipe blade, the cleaning liquid can sufficiently spread between the wipe blade and the plate. On the other hand, when the width of the supply unit is equal to or less than the width of the plate, it is possible to prevent the cleaning liquid from flowing excessively from the wiping head.

本発明に係るワイピングヘッドは、ワイピング装置に用いることができる。   The wiping head according to the present invention can be used in a wiping device.

本発明に係るワイピング装置は、上記の課題を解決するために、上記ワイピングヘッドがワイピング待機位置にあるとき、上記供給部に供給された洗浄液に接触し、かつ、上記ワイプブレードの払拭する部位に近接して配置された保湿部を備えることを特徴としている。   In order to solve the above-described problem, the wiping device according to the present invention is in contact with the cleaning liquid supplied to the supply unit when the wiping head is in the wiping standby position, and the wiping blade is wiped away from the site. It is characterized by having a moisturizing portion arranged in close proximity.

ワイプブレードの払拭する部位(当接部)には、インクが付着しやすく、仮にこのインクが乾燥するとワイプブレードに固着してしまう。   Ink tends to adhere to a portion (abutting portion) to be wiped by the wipe blade, and if the ink is dried, it is fixed to the wipe blade.

上記構成によれば、ワイピングヘッドがワイピング待機位置にあるとき、保湿部は、ワイプブレードの当接部と近接する。また、このとき保湿部は、供給部から供給された洗浄液に接触する。これよって、保湿部とワイプブレードの当接部との間には、表面張力によって洗浄液が保持される。したがって、保湿部は、ワイピングヘッドがワイピング待機位置にあるとき、ワイプブレードの当接部を保湿状態に保つことができる。   According to the above configuration, when the wiping head is in the wiping standby position, the moisturizing unit is close to the contact portion of the wipe blade. At this time, the moisturizing unit comes into contact with the cleaning liquid supplied from the supply unit. As a result, the cleaning liquid is held between the moisturizing part and the contact part of the wipe blade by the surface tension. Therefore, when the wiping head is at the wiping standby position, the moisturizing unit can keep the contact portion of the wipe blade in the moisturizing state.

また、ワイピング後には、ワイピング待機位置において、供給部から洗浄液を連続して供給することによって、ワイプブレードに付着したインク等の異物を除去することができる。   Further, after wiping, foreign substances such as ink adhering to the wipe blade can be removed by continuously supplying the cleaning liquid from the supply unit at the wiping standby position.

また、本発明に係るワイピング装置においては、上記ワイプブレードと対向する上記保湿部の面の長手方向において、上記保湿部の幅は、上記ワイプブレードの幅よりも大きいことが好ましい。   In the wiping device according to the present invention, it is preferable that the width of the moisturizing portion is larger than the width of the wipe blade in the longitudinal direction of the surface of the moisturizing portion facing the wipe blade.

上記構成によれば、保湿部は、ワイプブレードの当接部を両端まで十分に保湿状態で保つことができる。   According to the above configuration, the moisturizing part can keep the contact part of the wipe blade sufficiently moisturized to both ends.

また、本発明に係るワイピング装置においては、上記保湿部は撥液性を有していることが好ましい。   Moreover, in the wiping apparatus according to the present invention, it is preferable that the moisturizing part has liquid repellency.

上記構成によれば、例えワイプブレードに付着したインクが保湿部に転写されたとしても、ワイピングヘッドがワイピング待機位置にあるときに、供給部から洗浄液を供給して、保湿部を洗浄液で流すことによって、保湿部に転写されたインクを容易に取り除くことができる。   According to the above configuration, even if the ink adhering to the wipe blade is transferred to the moisturizing unit, when the wiping head is at the wiping standby position, the cleaning liquid is supplied from the supply unit and the moisturizing unit is allowed to flow with the cleaning liquid. Thus, the ink transferred to the moisture retaining portion can be easily removed.

また、本発明に係るワイピング装置においては、上記供給部に洗浄液を供給する供給手段と、上記供給手段を制御する供給制御手段と、上記供給部に供給された洗浄液を排出する排出手段と、を備えることが好ましい。   Further, in the wiping apparatus according to the present invention, a supply unit that supplies the cleaning liquid to the supply unit, a supply control unit that controls the supply unit, and a discharge unit that discharges the cleaning liquid supplied to the supply unit. It is preferable to provide.

上記構成によれば、必要なときに必要な量の洗浄液を供給することができる。例えば、ワイピング時に湿潤状態でワイピングするために必要な洗浄液を供給したり、またはワイピング待機時にワイプブレードの当接部を湿潤状態で保持するために必要な洗浄液を供給したりすることができる。また、ワイピングヘッドから流出した、使用済みの洗浄液を排出することによって、ワイピングヘッドの下部に洗浄液が溜まらないようにすることができる。   According to the above configuration, a necessary amount of cleaning liquid can be supplied when necessary. For example, it is possible to supply a cleaning liquid necessary for wiping in a wet state at the time of wiping, or to supply a cleaning liquid necessary for holding the contact portion of the wipe blade in a wet state at the time of wiping standby. Further, by discharging the used cleaning liquid that has flowed out of the wiping head, it is possible to prevent the cleaning liquid from accumulating under the wiping head.

また、本発明に係るワイピング装置においては、上記ワイピングヘッドを移動させる移動手段と、上記移動手段を制御する移動制御手段と、を備えることが好ましい。   In the wiping apparatus according to the present invention, it is preferable that the wiping device includes a moving unit that moves the wiping head and a movement control unit that controls the moving unit.

上記構成によれば、ワイピングヘッドのワイピング動作、およびワイピング待機位置におけるワイピングヘッドの位置決めを、繰り返し行うことができる。   According to the above configuration, the wiping operation of the wiping head and the positioning of the wiping head at the wiping standby position can be repeatedly performed.

本発明に係るワイピング装置によれば、インクジェットヘッドのノズル形成面を払拭するワイピングヘッドにおいて、上記ノズル形成面を払拭するワイプブレードと、上記ワイプブレードと対向し、かつ、一端が上記ノズル形成面から離れて配置された板と、上記ワイプブレードと上記板との間に一端が上記ノズル形成面から上記板よりも離れて配置され、かつ、上記ノズル形成面側に洗浄液を供給する供給部とを備えているため、インクジェットヘッドのノズル形成面を傷つけることなく、湿潤状態でワイピングすることができ、付着したインクなどを効果的に除去することができるという効果を奏する。   According to the wiping device of the present invention, in the wiping head for wiping the nozzle forming surface of the inkjet head, the wipe blade for wiping the nozzle forming surface, the wipe blade facing the wipe blade, and one end from the nozzle forming surface. A plate disposed at a distance, and a supply unit that is disposed between the wipe blade and the plate at one end away from the nozzle forming surface than the plate, and that supplies cleaning liquid to the nozzle forming surface side. Therefore, it is possible to perform wiping in a wet state without damaging the nozzle forming surface of the ink jet head, and it is possible to effectively remove attached ink and the like.

本発明の一実施形態について、図1から図14を参照して以下に説明する。   An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

まず、図2および図3に基づいて、ワイピング装置40の備えるワイピングヘッド30の概略構成について説明する。図2(a)は、本実施形態におけるワイピングヘッド30を示す上面図であり、図2(b)はその側面(断面)図であり、図2(c)はその正面図である。図3は、ワイピングヘッド30における洗浄液の流れを示す斜視図であり、図中の矢印は洗浄液の流れる方向を示している。   First, a schematic configuration of the wiping head 30 included in the wiping device 40 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. 2A is a top view showing the wiping head 30 in the present embodiment, FIG. 2B is a side view (sectional view) thereof, and FIG. 2C is a front view thereof. FIG. 3 is a perspective view showing the flow of the cleaning liquid in the wiping head 30, and the arrows in the figure indicate the direction in which the cleaning liquid flows.

なお、ワイピングヘッド30は、ワイピング装置40においてワイピング動作を行う部材であり、本明細書中では、ワイピングヘッド30においてヘッドノズル形成面と対向する側を上方とし、ワイピング方向前方を前方としている。   The wiping head 30 is a member that performs a wiping operation in the wiping device 40. In this specification, the side of the wiping head 30 that faces the head nozzle formation surface is the upper side, and the front side in the wiping direction is the front side.

図2(a)〜(c)に示すように、ワイピングヘッド30は、ワイプブレード1、供給板2、抑止板3、吸収体4、およびブレードホルダー5を備えている。ワイプブレード1の前方には、供給口2aを有する薄板の供給板2が隣接している。供給板2の前方には、洗浄液の流れを抑える抑止板3が隣接している。ワイプブレード1、供給板2、および抑止板3は、ピンや当て面などによってブレードホルダー5に位置決めされている。ワイプブレード1および抑止板3の下部には、吸収体4が配置されている。また、ブレードホルダー5には、供給口2aに接続された供給流路5bと、吸収体4に接続された排出流路5aとが形成されている。供給流路5bは、洗浄液流入口6と接続されている。   As shown in FIGS. 2A to 2C, the wiping head 30 includes a wipe blade 1, a supply plate 2, a suppression plate 3, an absorber 4, and a blade holder 5. A thin supply plate 2 having a supply port 2 a is adjacent to the wipe blade 1. A deterrence plate 3 that suppresses the flow of the cleaning liquid is adjacent to the front of the supply plate 2. The wipe blade 1, the supply plate 2, and the suppression plate 3 are positioned on the blade holder 5 by pins or contact surfaces. An absorber 4 is disposed below the wipe blade 1 and the suppression plate 3. Further, the blade holder 5 is formed with a supply flow path 5b connected to the supply port 2a and a discharge flow path 5a connected to the absorber 4. The supply channel 5 b is connected to the cleaning liquid inlet 6.

ワイプブレード1は、弾性体から成る材料によって形成されることが好ましい。このような材料としては、例えば、ゴムおよびエラストマーなどが挙げられる。特に、ワイプブレード1は、例えばパーフルオロゴム(パーフロ(登録商標:ダイキン工業))など、耐薬品性を有する材料によって形成されることが好ましい。また、ワイプブレード1は、供給板2と接着されていない。このため、ワイピング時にはワイプブレード1のみが撓み、供給板2と接することなくワイピングを行う。   The wipe blade 1 is preferably formed of a material made of an elastic body. Examples of such materials include rubber and elastomer. In particular, the wipe blade 1 is preferably formed of a material having chemical resistance such as perfluoro rubber (Perflo (registered trademark: Daikin Industries)). Further, the wipe blade 1 is not bonded to the supply plate 2. For this reason, at the time of wiping, only the wiping blade 1 bends and performs wiping without contacting the supply plate 2.

供給板2は、ワイプブレード1および抑止板3よりも、ブレードホルダー5からの高さが低い板である。供給板2は、特に限定されないが、樹脂または金属などから形成されてもよい。供給板2の上面には、洗浄液を供給するための供給口2aが形成されている。供給口2aは、図2(a)に示すように、供給板2の上面の長手方向に長い形状であってもよいし、または、複数の小さな穴であってもよい。これらの形状によれば、供給する洗浄液の液量が少ないときに、洗浄液が供給口2aから噴射することが防止される。   The supply plate 2 is a plate whose height from the blade holder 5 is lower than that of the wipe blade 1 and the suppression plate 3. The supply plate 2 is not particularly limited, but may be formed of resin or metal. On the upper surface of the supply plate 2, a supply port 2a for supplying the cleaning liquid is formed. As shown in FIG. 2A, the supply port 2a may have a shape that is long in the longitudinal direction of the upper surface of the supply plate 2, or may be a plurality of small holes. According to these shapes, when the amount of the cleaning liquid to be supplied is small, the cleaning liquid is prevented from being ejected from the supply port 2a.

抑止板3は、ブレードホルダー5からの高さがワイプブレード1よりも低く、かつ、供給板2よりも、ブレードホルダー5からの高さが高い板である。供給板2よりも高いことによって、洗浄液が抑止板3側に流れることを防止できる。また、抑止板3は、ワイプブレード1と同様に、弾性体から成る材料によって形成されることが好ましい。この理由としては、ワイピングヘッドの高さ方向の調整を行う際、誤操作によって抑止板3がノズル形成面に接触して傷つける恐れがあるためである。抑止板3が弾性体であれば、仮に抑止板3とノズル形成面とが接触したとしても、ノズル形成面を傷つけることはない。   The suppression plate 3 is a plate having a height from the blade holder 5 lower than that of the wipe blade 1 and a height from the blade holder 5 higher than that of the supply plate 2. By being higher than the supply plate 2, it is possible to prevent the cleaning liquid from flowing toward the suppression plate 3 side. Further, like the wipe blade 1, the suppression plate 3 is preferably formed of a material made of an elastic body. This is because when the adjustment of the wiping head in the height direction is performed, the suppression plate 3 may come into contact with the nozzle forming surface and be damaged by an erroneous operation. If the suppression plate 3 is an elastic body, even if the suppression plate 3 and the nozzle formation surface come into contact with each other, the nozzle formation surface is not damaged.

吸収体4は、使用済み洗浄液を均一に排出することができる構成であればよく、ワイプホルダー5は、ワイプブレード1、供給板2、および抑止板3の高さ位置を位置決めし、保持する強度があればよい。抑止板3は、ワイプブレード1がノズル面と当接するとき、ノズル面から離れた位置になるように位置決めされる。また、吸収体4は、洗浄液排出流路5aと洗浄液供給流路5bとが混在しないように、Oリングなどでシールされた構造を有する。上記構造は、メンテナンス時にワイプブレード1、供給板2、および抑止板3を容易に交換できる特徴を有する。   The absorber 4 only needs to have a configuration capable of uniformly discharging the used cleaning liquid, and the wipe holder 5 has a strength for positioning and holding the height positions of the wipe blade 1, the supply plate 2, and the suppression plate 3. If there is. The restraining plate 3 is positioned so as to be positioned away from the nozzle surface when the wipe blade 1 comes into contact with the nozzle surface. Further, the absorber 4 has a structure sealed with an O-ring or the like so that the cleaning liquid discharge flow path 5a and the cleaning liquid supply flow path 5b are not mixed. The structure has a feature that the wipe blade 1, the supply plate 2, and the suppression plate 3 can be easily replaced during maintenance.

以上のような構成を有するワイピングヘッド30に対して、洗浄液を供給するためのポンプを稼動すると、図3に示すように、洗浄液は、洗浄液流入口6から供給流路5bに流れ込み、供給板2の上面における供給口2aの中心部から外側に供給される。供給された洗浄液は、ワイプブレード1と抑止板3とに挟まれた間を通って供給板2の両端へと流れる。その後、供給板2の両端から溢れ出た洗浄液は、吸収体4によって吸収される。   When the pump for supplying the cleaning liquid is operated with respect to the wiping head 30 having the above configuration, the cleaning liquid flows into the supply flow path 5b from the cleaning liquid inlet 6 as shown in FIG. Is supplied to the outside from the center of the supply port 2a on the upper surface. The supplied cleaning liquid flows to both ends of the supply plate 2 through the space between the wipe blade 1 and the suppression plate 3. Thereafter, the cleaning liquid overflowing from both ends of the supply plate 2 is absorbed by the absorber 4.

次に、ワイピングヘッド30についてのワイピング動作およびワイピング待機状態について、図1および図4を参照して説明する。図1(a)(b)は、ワイピング動作時のワイピングヘッド30を示す側面(断面)図である。図4は、ワイピング待機状態のワイピングヘッド30を示す側面(断面)図である。   Next, a wiping operation and a wiping standby state for the wiping head 30 will be described with reference to FIGS. 1 and 4. FIGS. 1A and 1B are side (cross-sectional) views showing the wiping head 30 during the wiping operation. FIG. 4 is a side (cross-sectional) view showing the wiping head 30 in a wiping standby state.

本実施形態におけるワイピングヘッド30は、ノズル形成面をワイピングする際、二通りのワイピングを行うことができる。すなわち、ウェットワイピングとドライワイピングである。   The wiping head 30 in the present embodiment can perform two types of wiping when wiping the nozzle forming surface. That is, wet wiping and dry wiping.

まず、ウェットワイピングについて説明する。図1(a)に示すように、ワイピングヘッド30のワイピング動作時、ワイプブレード1は、ノズル形成面9bとの当接圧によって撓んだ状態で、ノズル形成面9bと当接する。なお、ワイプブレード1においてノズル形成面9bと当接する部位を、ワイプブレード1の当接部(エッジ部)と称す。ワイプブレード1がヘッドノズル9aに到達する前には、供給板2から洗浄液が供給される。供給された洗浄液は、ワイプブレード1の当接部と、ノズル形成面9bとの間に広まり、ワイプブレード1の当接部は湿潤した状態になる。したがって、ワイプブレード1は、図1(a)における中抜きの矢印の方向へ向かって、湿潤した状態でノズル形成面9bをワイピングする。   First, wet wiping will be described. As shown in FIG. 1A, during the wiping operation of the wiping head 30, the wipe blade 1 contacts the nozzle forming surface 9b while being bent by the contact pressure with the nozzle forming surface 9b. A portion of the wipe blade 1 that contacts the nozzle forming surface 9b is referred to as a contact portion (edge portion) of the wipe blade 1. The cleaning liquid is supplied from the supply plate 2 before the wipe blade 1 reaches the head nozzle 9a. The supplied cleaning liquid spreads between the contact portion of the wipe blade 1 and the nozzle forming surface 9b, and the contact portion of the wipe blade 1 becomes wet. Accordingly, the wipe blade 1 wipes the nozzle forming surface 9b in a wet state in the direction of the hollow arrow in FIG.

このようなウェットワイピングによって、ノズル形成面9bに付着したインクなどを効果的に除去することができる。また、ノズル形成面9bに固化したインクや異物が付着していたとしても、ノズル9aを傷つけることがなくワイピングすることができる。   By such wet wiping, it is possible to effectively remove ink or the like adhering to the nozzle forming surface 9b. Further, even if solidified ink or foreign matter adheres to the nozzle forming surface 9b, wiping can be performed without damaging the nozzle 9a.

一方、ドライワイピングは、図1(b)に示すように、洗浄液を供給せずにワイピングを行う他は、ウェットワイピングと同様である。例えば、ウェットワイピングを行った後、ノズル形成面9bに洗浄液が拭き残っているときに、ドライワイピングを行うことによって洗浄液を除去することができる。また、固化したインクや異物がノズル形成面9bに付着してないのであれば、ウェットワイピングすることなく、ドライワイピングを行ってもよい。   On the other hand, as shown in FIG. 1B, dry wiping is the same as wet wiping except that wiping is performed without supplying a cleaning liquid. For example, after the wet wiping is performed, when the cleaning liquid remains on the nozzle forming surface 9b, the cleaning liquid can be removed by performing dry wiping. Further, if the solidified ink or foreign matter is not attached to the nozzle forming surface 9b, dry wiping may be performed without performing wet wiping.

一連のワイピング動作終了後、ワイピングヘッド30は、ワイピング待機位置に移動する。図4に示すように、ワイピング待機位置には、保湿部8が設けられている。ワイプブレード1は、保湿部8に近接して位置決めされる。なお、保湿部8の詳細な構成については後述にて説明する。   After a series of wiping operations, the wiping head 30 moves to the wiping standby position. As shown in FIG. 4, a moisturizing unit 8 is provided at the wiping standby position. The wipe blade 1 is positioned close to the moisturizing unit 8. The detailed configuration of the moisturizing unit 8 will be described later.

供給板2から洗浄液を供給すると、ワイプブレード1と保湿部8との間には、洗浄液が表面張力によって保持され、ワイプブレード1の当接部は、洗浄液によって湿潤された状態に保たれる。これよれば、ワイプブレード1の当接部に異物やインクが残留していたとしても、これらが固着するのを防ぐことができる。   When the cleaning liquid is supplied from the supply plate 2, the cleaning liquid is held between the wipe blade 1 and the moisturizing unit 8 by the surface tension, and the contact portion of the wipe blade 1 is kept wet by the cleaning liquid. According to this, even if foreign matter or ink remains on the contact portion of the wipe blade 1, it is possible to prevent them from sticking.

ワイピングヘッド30がワイピング待機位置に移動した後には、拭き取ったインクや異物をワイプブレード1の当接部から除去するために、洗浄液供給用ポンプを連続して駆動させて洗浄液を十分に供給することが好ましい。ワイピング待機位置では、洗浄液がワイプブレード1の当接部まで広がることができるため、洗浄液を十分に供給することによって、ワイプブレード1の当接部をクリーニングすることができる。このクリーニング後は、ワイプブレード1の当接部を湿潤状態にしたまま、次のワイピング動作時まで待機させておくことが好ましい。   After the wiping head 30 moves to the wiping standby position, the cleaning liquid supply pump is continuously driven to sufficiently supply the cleaning liquid in order to remove the wiped ink and foreign matters from the contact portion of the wipe blade 1. Is preferred. Since the cleaning liquid can spread to the contact portion of the wipe blade 1 at the wiping standby position, the contact portion of the wipe blade 1 can be cleaned by sufficiently supplying the cleaning liquid. After this cleaning, it is preferable to wait until the next wiping operation while keeping the contact portion of the wipe blade 1 in a wet state.

また、洗浄液が蒸発しやすい場合には、ワイピング待機時において、洗浄液の蒸発速度に合わせて洗浄液の供給流路5bに接続される供給用ポンプを随時駆動させ、必要量だけ洗浄液を供給すればよい。   If the cleaning liquid is likely to evaporate, the supply pump connected to the cleaning liquid supply flow path 5b may be driven at any time in accordance with the evaporation speed of the cleaning liquid during standby for wiping to supply only the necessary amount of cleaning liquid. .

次に、複数のワイピングヘッド30を備えるワイピングユニット14の移動手段について、図5および図6を参照して説明する。図5および図6は、ワイピングユニット14の移動手段を概略的に示す斜視図であり、図5はワイピング待機時を示しており、図6はワイピング時を示している。なお、インクジェットヘッドはワイピング装置40の構成要素ではないが、図5および図6では、破線によってインクジェットヘッド9の外縁を示している。   Next, the moving means of the wiping unit 14 including a plurality of wiping heads 30 will be described with reference to FIGS. 5 and 6 are perspective views schematically showing the moving means of the wiping unit 14. FIG. 5 shows a wiping standby time, and FIG. 6 shows a wiping time. Although the ink jet head is not a constituent element of the wiping device 40, the outer edge of the ink jet head 9 is shown by broken lines in FIGS.

図5および6に示すように、ワイピングユニット14は、ワイプブレード1を支持するブレードホルダー5を複数個備えている。ワイピングユニット14の移動手段において、ワイピングユニット14は、駆動軸11と連結しており、モーター10が回転することによってガイドレール12に沿って移動する。   As shown in FIGS. 5 and 6, the wiping unit 14 includes a plurality of blade holders 5 that support the wipe blade 1. In the moving means of the wiping unit 14, the wiping unit 14 is connected to the drive shaft 11 and moves along the guide rail 12 as the motor 10 rotates.

ワイピングユニット14の移動手段においては、図示しない原点センサおよびリミットセンサが、ガイドレール12の横側に取り付けられている。原点復帰動作時には、原点センサが、ワイピングユニット14の原点位置を検出し、モーター10にパルス信号を送ることによって、ワイピングユニット14が動作する。また、このパルス信号を読み取ることによって、ワイピングユニット14の現在位置を検知することができる。   In the moving means of the wiping unit 14, an origin sensor and a limit sensor (not shown) are attached to the side of the guide rail 12. During the origin return operation, the origin sensor detects the origin position of the wiping unit 14 and sends a pulse signal to the motor 10 to operate the wiping unit 14. Further, the current position of the wiping unit 14 can be detected by reading this pulse signal.

一方、リミットセンサは、移動方向の上限側と下限側に二つ取り付けられている。万一、誤った制御信号が送られて、ワイピングユニット14が誤動作したとしても、上記どちらかのリミットセンサがワイピングユニット14の誤作動を検知することによって、モーター10を停止することができる。   On the other hand, two limit sensors are attached to the upper limit side and the lower limit side in the moving direction. Even if an erroneous control signal is sent and the wiping unit 14 malfunctions, the motor 10 can be stopped when either of the limit sensors detects the malfunction of the wiping unit 14.

ワイピング待機位置において、保湿部8と近接するワイプブレード1の位置を調整し、パルス信号を送る制御ボードにその位置を設定する。これによって、ワイピングユニット14は、ワイピング後、自動的にその設定された位置に移動して待機する。   At the wiping standby position, the position of the wipe blade 1 adjacent to the moisturizing unit 8 is adjusted, and the position is set on the control board that sends a pulse signal. Thus, after wiping, the wiping unit 14 automatically moves to the set position and stands by.

なお、ワイピングユニット14に対する保湿部8aは、ワイピングユニット14の有する複数枚のワイプブレード1に対してそれぞれ近接するように、側板13によって固定されている。このとき、保湿部8aには、各ワイプブレード1の配置位置の間に溝が設けられていてもよい。この溝は、例えば複数個のインクジェットヘッドで異なった種類のインクを用いた場合、インクが混色することを防ぐことができる。   The moisturizing portion 8a for the wiping unit 14 is fixed by the side plate 13 so as to be close to the plurality of wipe blades 1 of the wiping unit 14, respectively. At this time, the moisturizing portion 8a may be provided with a groove between the positions where the wipe blades 1 are arranged. For example, when different types of ink are used in a plurality of inkjet heads, this groove can prevent ink from being mixed.

次に、ワイピングユニット14に対して洗浄液を供給する供給手段と、使用済み洗浄液を排出する排出手段とについて、図7を参照して説明する。図7はワイピングユニット14に洗浄液を供給する供給手段、および使用済み洗浄液を排出する排出手段を概略的に示す模式図である。   Next, supply means for supplying the cleaning liquid to the wiping unit 14 and discharge means for discharging the used cleaning liquid will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a schematic diagram schematically showing supply means for supplying the cleaning liquid to the wiping unit 14 and discharge means for discharging the used cleaning liquid.

洗浄液を供給する供給手段では、図7に示すように、洗浄液タンク17と複数枚あるワイプブレード1の各々とは、供給ポンプ15を途中に配した供給配管19を介して接続されている。洗浄液タンク17は洗浄液を貯留しているタンクである。供給ポンプ15が駆動することによって、洗浄液タンク17に貯留されている洗浄液7は、供給配管19を流れて、供給板2の供給口2aから供給される。   In the supply means for supplying the cleaning liquid, as shown in FIG. 7, the cleaning liquid tank 17 and each of the plurality of wipe blades 1 are connected via a supply pipe 19 having a supply pump 15 disposed in the middle. The cleaning liquid tank 17 is a tank that stores the cleaning liquid. When the supply pump 15 is driven, the cleaning liquid 7 stored in the cleaning liquid tank 17 flows through the supply pipe 19 and is supplied from the supply port 2 a of the supply plate 2.

洗浄液タンク17内の洗浄液7が残りわずかになったときには、エンプティセンサ21が検知して、ユーザーへ洗浄液7の補充を喚起させる。ここで使用できるエンプティセンサ21としては、光学式、静電容量式、重量式の検知方法による仕様のものなどが挙げられる。   When the remaining amount of the cleaning liquid 7 in the cleaning liquid tank 17 becomes small, the empty sensor 21 detects and prompts the user to replenish the cleaning liquid 7. Examples of the empty sensor 21 that can be used here include those with specifications based on optical, electrostatic capacitance, and weight detection methods.

一方、使用済み洗浄液を排出する排出手段では、ワイピングユニット14内の共通排出流路は、廃液ポンプ16を途中に配した廃液配管20を介して、廃液タンク18と接続されている。ワイプブレード1によるワイピング時や必要以上に洗浄液を使用した時などに溢れ出た使用済みの洗浄液は、廃液ポンプ16が駆動することによって、ワイピングユニット14内の共通排出流路から廃液配管20を介して廃液タンク18へと収容される。   On the other hand, in the discharge means for discharging the used cleaning liquid, the common discharge flow path in the wiping unit 14 is connected to the waste liquid tank 18 via the waste liquid pipe 20 in which the waste liquid pump 16 is disposed in the middle. The used cleaning liquid that overflows when wiping with the wipe blade 1 or when the cleaning liquid is used more than necessary is driven by the waste liquid pump 16 from the common discharge flow path in the wiping unit 14 via the waste liquid piping 20. And stored in the waste liquid tank 18.

収容された使用済み洗浄液によって廃液タンク18が満たされたときには、まず、フルセンサ(警告)22が検知して、ユーザーへ廃液タンク18の交換を喚起する。その後、ユーザーは、インクジェット装置が停止した後に廃液タンク18の交換を実施すればよい。仮に、インクジェット装置の稼働中に、廃液タンク18に廃液が満たされてしまった場合には、フルセンサ(エラー)23が検知して、エラー信号を制御ボードに送信することによって、インクジェット装置は停止する。   When the waste liquid tank 18 is filled with the stored used cleaning liquid, a full sensor (warning) 22 is first detected to alert the user to replace the waste liquid tank 18. Thereafter, the user only needs to replace the waste liquid tank 18 after the ink jet apparatus is stopped. If the waste liquid tank 18 is filled with waste liquid during operation of the ink jet apparatus, the full sensor (error) 23 detects and transmits an error signal to the control board, thereby stopping the ink jet apparatus. .

また、洗浄液を供給する供給手段は、図8に示すように、洗浄液タンク17を複数備えてもよい。図8は、洗浄液タンク17を複数備える場合の供給手段および廃液手段を概略的に示す構成図である。洗浄液タンク17を複数備えることによって、1つのワイピング装置40において複数の種類の洗浄液を用いることもできる。図8では、各ワイピングヘッド1に対して、洗浄液タンク17a〜17cおよび供給ポンプ15が、それぞれ独立して接続されており、各ワイピングヘッド1の供給口2aへと、洗浄液7a〜7cがそれぞれ供給される。   The supply means for supplying the cleaning liquid may include a plurality of cleaning liquid tanks 17 as shown in FIG. FIG. 8 is a configuration diagram schematically showing supply means and waste liquid means when a plurality of cleaning liquid tanks 17 are provided. By providing a plurality of cleaning liquid tanks 17, a plurality of types of cleaning liquids can be used in one wiping device 40. In FIG. 8, the cleaning liquid tanks 17 a to 17 c and the supply pump 15 are independently connected to each wiping head 1, and the cleaning liquids 7 a to 7 c are supplied to the supply port 2 a of each wiping head 1, respectively. Is done.

なお、使用済み洗浄液を排出する排出手段は、廃液配管20の配管径などの流路が十分大きければ、共通流路を用いてもよいし、複数個の廃液ポンプと独立した流路とを設けてもよい。   As the discharge means for discharging the used cleaning liquid, a common flow path may be used as long as the flow path such as the pipe diameter of the waste liquid pipe 20 is sufficiently large, or a plurality of waste liquid pumps and independent flow paths are provided. May be.

次に、ワイピングヘッド30における、ワイプブレード1、供給板2、抑止板3のサイズ関係について、図9〜11を参照して以下に説明する。以下では、上記サイズ関係を述べるために、ワイプブレード1、供給板2、および抑止板3の各サイズを変更したワイピングヘッド30を比較している。図9(a)〜(e)は、ワイプブレード1、供給板2、および抑止板3のサイズ関係を概略的に示すためのワイピングヘッド30の上面図である。図10は、図9(a)〜(e)の各々のワイピングヘッド30の湿潤状態についての判定結果を示す表である。図11は、ワイピングヘッド30の正面図である。   Next, the size relationship among the wiping blade 1, the supply plate 2, and the suppression plate 3 in the wiping head 30 will be described below with reference to FIGS. Hereinafter, in order to describe the size relationship, the wiping heads 30 in which the sizes of the wipe blade 1, the supply plate 2, and the suppression plate 3 are changed are compared. FIGS. 9A to 9E are top views of the wiping head 30 for schematically showing the size relationship among the wipe blade 1, the supply plate 2, and the suppression plate 3. FIG. 10 is a table showing the determination results for the wet state of each of the wiping heads 30 in FIGS. FIG. 11 is a front view of the wiping head 30.

なお、図10に示す判定結果では、ワイピング動作時、およびワイピング待機時の両方の時において、図11に示すワイプブレード1の両端部1aまで洗浄液が広がる場合に対して、好ましいサイズ関係であるとして丸を付している。   In the determination result shown in FIG. 10, the size relationship is preferable for the case where the cleaning liquid spreads to both ends 1a of the wipe blade 1 shown in FIG. 11 during both the wiping operation and the wiping standby. Circled.

図10に示す判定結果によれば、ワイプブレード1の両端部1aまで洗浄液7が広がるためには、図9(a)、(b)、および(c)に示すような、ワイプブレード1、供給板2、および抑止板3のサイズ関係であることが好ましい。図9(d)の場合、洗浄液は抑止板3の端部より前方へ流れてしまい、ワイプブレード1の両端部1aまで広がらない。また、図9(e)の場合、洗浄液は洗浄液自体の濡れ性によってある程度までは広がるが、ワイプブレード1の両端部1aまで確実に広がらない場合があるため、ワイプブレード1の当接部全体を湿潤状態にすることは困難である。   According to the determination result shown in FIG. 10, in order for the cleaning liquid 7 to spread to both end portions 1a of the wipe blade 1, the wipe blade 1 as shown in FIGS. 9 (a), 9 (b), and 9 (c) is supplied. The size relationship between the plate 2 and the suppression plate 3 is preferable. In the case of FIG. 9D, the cleaning liquid flows forward from the end portion of the suppression plate 3 and does not spread to both end portions 1 a of the wipe blade 1. In the case of FIG. 9E, the cleaning liquid spreads to a certain extent due to the wettability of the cleaning liquid itself, but may not spread to both end portions 1a of the wipe blade 1 in some cases. It is difficult to make it wet.

したがって、図9に示すワイプブレード1の上面の長手方向において、ワイプブレード1の幅をa1、供給板2の幅をa2、および抑止板3の幅をa3とするとき、a1≧a2≧a2であることが好ましい。   Therefore, in the longitudinal direction of the upper surface of the wipe blade 1 shown in FIG. 9, when the width of the wipe blade 1 is a1, the width of the supply plate 2 is a2, and the width of the suppression plate 3 is a3, a1 ≧ a2 ≧ a2 Preferably there is.

次に、ワイピング装置40の備える保湿部8について、図12〜14を参照して以下に説明する。   Next, the moisturizing unit 8 included in the wiping device 40 will be described below with reference to FIGS.

ワイピング待機位置において、仮に保湿部8が存在しない場合に、供給板2から洗浄液を供給したときの洗浄液の様子を図12に示す。図12(a)は、ワイピングヘッド30を示す側面(断面)図であり、図12(b)は、図12(a)のワイピングブレード1の当接部付近を拡大した拡大図である。   FIG. 12 shows the state of the cleaning liquid when the cleaning liquid is supplied from the supply plate 2 when the moisturizing unit 8 is not present at the wiping standby position. FIG. 12A is a side (cross-sectional) view showing the wiping head 30, and FIG. 12B is an enlarged view of the vicinity of the contact portion of the wiping blade 1 in FIG. 12A.

図12(a)(b)に示すように、ワイピング待機位置において保湿部8が存在しなければ、供給板2から供給される洗浄液は下に凸の形状をつくる場合が多い。なお、このような洗浄液の形状は、洗浄液の表面張力、洗浄液とワイプブレード1と抑止板3との濡れ性、およびワイプブレード1と抑止板3との距離によって異なる。洗浄液が図12に示すような下に凸の形状である場合、図12(b)において矢印で示す部位、すなわち、ワイプブレード1の当接部には洗浄液が行き渡らない。このため、ワイピング待機位置において保湿部8が存在しなければ、仮にワイプブレード1の当接部に異物やインクが付着していたとしても完全に除去することは難しい。   As shown in FIGS. 12A and 12B, if the moisturizing unit 8 does not exist at the wiping standby position, the cleaning liquid supplied from the supply plate 2 often forms a downwardly convex shape. The shape of the cleaning liquid varies depending on the surface tension of the cleaning liquid, the wettability between the cleaning liquid, the wipe blade 1 and the suppression plate 3, and the distance between the wipe blade 1 and the suppression plate 3. When the cleaning liquid has a downwardly convex shape as shown in FIG. 12, the cleaning liquid does not reach the part indicated by the arrow in FIG. 12B, that is, the contact portion of the wipe blade 1. For this reason, if the moisturizing portion 8 does not exist at the wiping standby position, it is difficult to completely remove foreign matter or ink even if the foreign matter or ink adheres to the contact portion of the wipe blade 1.

これに対し、図13に示すように保湿部8を用いれば、洗浄液はワイプブレード1の当接部全体に行き渡る。図13(a)は、ワイピングヘッド30と、保湿部8とを示す側面(断面)図であり、図13(b)は、図13(a)のワイピングブレード1の当接部付近を拡大した拡大図である。   On the other hand, if the moisturizing unit 8 is used as shown in FIG. 13, the cleaning liquid spreads over the entire contact portion of the wipe blade 1. FIG. 13A is a side (cross-sectional) view showing the wiping head 30 and the moisturizing portion 8, and FIG. 13B is an enlarged view of the vicinity of the contact portion of the wiping blade 1 in FIG. It is an enlarged view.

保湿部8は、ワイプブレード1のワイピング待機位置に対して、ワイプブレード1に接しないように、かつ、供給板2から供給した洗浄液に接するように、配置されていればよい。すなわち、保湿部8は、ワイプブレード1の当接部との間に、洗浄液を表面張力によって保持できればよい。このような状態で、さらに洗浄液を十分に供給すれば、仮にワイプブレード1に異物やインクが付着していたとしても、これらを除去することができる。また保湿部8は、ワイプブレード1の当接部との間に洗浄液を保持する状態を維持することによって、ワイプブレード1の当接部を湿潤した状態に保つことができる。   The moisturizing unit 8 may be disposed so as not to contact the wipe blade 1 with respect to the wiping standby position of the wipe blade 1 and to contact the cleaning liquid supplied from the supply plate 2. That is, the moisturizing unit 8 only needs to be able to hold the cleaning liquid by surface tension between the contact portion of the wipe blade 1. In this state, if a sufficient amount of cleaning liquid is further supplied, even if foreign matter or ink is attached to the wipe blade 1, these can be removed. Further, the moisturizing unit 8 can keep the contact portion of the wipe blade 1 in a wet state by maintaining a state in which the cleaning liquid is held with the contact portion of the wipe blade 1.

なお、保湿部8に対するワイプブレード1の位置が最適な位置にあるように、ワイピングヘッド30の高さとあおりを微調節できる機構があることが好ましい。例えば、表面張力が異なる洗浄液を用いるときに、洗浄液の表面張力に合わせて微調節を行うことによって、保湿部8は、ワイプブレード1の当接部との間に、最適な状態で洗浄液を保持することができる。   In addition, it is preferable that there is a mechanism that can finely adjust the height and tilt of the wiping head 30 so that the position of the wipe blade 1 with respect to the moisturizing unit 8 is in an optimal position. For example, when cleaning liquids having different surface tensions are used, the moisturizing unit 8 holds the cleaning liquid in an optimum state between the contact portion of the wipe blade 1 by performing fine adjustment according to the surface tension of the cleaning liquid. can do.

保湿部8の形状について、保湿部8の幅は、ワイプブレード1の上面の長手方向において、ワイプブレード1の幅よりも大きいことが好ましい。これによって、図11におけるワイプブレード1の両端部1aまで十分に洗浄液を保持することができる。また、保湿部8においてワイプブレード1と対面するコーナー部には、R加工が施されていることが好ましい。これによって、ワイプブレード1が待機位置よりヘッドノズル形成面に移動するとき、ワイプブレード1が保湿部8に当接したとしても、ワイプブレード1の当接部が傷つくことを防止することができる。   Regarding the shape of the moisturizing portion 8, the width of the moisturizing portion 8 is preferably larger than the width of the wipe blade 1 in the longitudinal direction of the upper surface of the wipe blade 1. As a result, the cleaning liquid can be sufficiently retained up to both end portions 1a of the wipe blade 1 in FIG. Further, it is preferable that the corner portion facing the wipe blade 1 in the moisturizing portion 8 is subjected to R processing. As a result, even when the wipe blade 1 contacts the moisturizing portion 8 when the wipe blade 1 moves from the standby position to the head nozzle formation surface, the contact portion of the wipe blade 1 can be prevented from being damaged.

保湿部8の形状は、図13(a)(b)に示されるものに限られない。ワイプブレード1の位置は、保湿部8とのワイプブレード1と保湿部8との距離24を、ワイプブレード1の当接部との間に表面張力によって洗浄液を保持できるように調整することが重要である。しかしながら、図13に示すように、保湿部8の備える1つの面のみがワイプブレード1と近接する場合には、距離24を調整することが比較的難しい。そこで、保湿部8は、図14に示す保湿部8’のような形状であってもよい。保湿部8’は、ワイプブレード1の上側にも、ワイプブレード1と近接する面を有している。この構成によれば、ワイプブレード1の当接部は完全に洗浄液に覆われるため、距離24を、ワイプブレード1の当接部との間に表面張力によって洗浄液を保持できるように調節することが容易になる。   The shape of the moisturizing unit 8 is not limited to that shown in FIGS. The position of the wipe blade 1 is important to adjust the distance 24 between the wipe blade 1 and the moisturizing portion 8 with respect to the moisturizing portion 8 so that the cleaning liquid can be held by the surface tension between the contact portion of the wipe blade 1 and the wipe blade 1. It is. However, as shown in FIG. 13, when only one surface of the moisturizing unit 8 is close to the wipe blade 1, it is relatively difficult to adjust the distance 24. Therefore, the moisturizing part 8 may have a shape like the moisturizing part 8 ′ shown in FIG. 14. The moisturizing portion 8 ′ also has a surface close to the wipe blade 1 on the upper side of the wipe blade 1. According to this configuration, since the contact portion of the wipe blade 1 is completely covered with the cleaning liquid, the distance 24 can be adjusted so that the cleaning liquid can be held by surface tension between the wiper blade 1 and the contact portion of the wipe blade 1. It becomes easy.

また、保湿部8の形状は、図13(a)(b)示すような、断面が四角形のものではなく、断面が三角形や円などのものであってもよい。   Further, the shape of the moisturizing portion 8 is not limited to a quadrangular cross section as shown in FIGS. 13A and 13B, and the cross section may be a triangle or a circle.

保湿部8の表面のうち、少なくともワイピングヘッド30に近接する箇所が撥液性を有していることが好ましい。なお、表面の全てが揮発性を有していても良い。保湿部8を構成する材料を工夫すれば、こうした揮発性を実現できる。例えば、保湿部8の全体が撥液性を有する材料から形成されてもよいし、保湿部8の表面が撥液性を有する材料によってコーティングされてもよい。保湿部8の表面をコーティングする場合には、内側の材料について限定されない。撥液性を有する材料としては、例えば、フッ素系樹脂やステンレスなどの材料が挙げられる。また、保湿部8の表面をコーティングする場合には、ポリイミドやDLC(ダイヤモンド・ライク・カーボン)などで成膜処理することが挙げられる。保湿部8の表面が撥液性を有すことによって、ワイプブレード1に付着した異物やインクが保湿部8に転写したとしても、ワイピング待機位置において洗浄部2から洗浄液を連続的に流すことによって、保湿部8に転写した異物やインクを容易に取り除くことができる。   Of the surface of the moisturizing portion 8, it is preferable that at least a portion close to the wiping head 30 has liquid repellency. Note that all of the surface may be volatile. Such a volatility can be realized by devising a material constituting the moisturizing unit 8. For example, the entire moisturizing portion 8 may be formed of a material having liquid repellency, or the surface of the moisturizing portion 8 may be coated with a material having liquid repellency. In the case where the surface of the moisturizing portion 8 is coated, the inner material is not limited. Examples of the material having liquid repellency include materials such as fluorine resin and stainless steel. Further, in the case of coating the surface of the moisturizing portion 8, a film forming process may be performed using polyimide, DLC (diamond-like carbon), or the like. Since the surface of the moisturizing unit 8 has liquid repellency, even if foreign matter or ink attached to the wipe blade 1 is transferred to the moisturizing unit 8, the cleaning liquid is continuously flowed from the cleaning unit 2 at the wiping standby position. The foreign matter and ink transferred to the moisturizing unit 8 can be easily removed.

次に、ワイピングヘッド30における好ましい寸法について説明する。ワイプブレード1と抑止板3との高低差は、一般的なワイプブレードの当接長0.5〜1.5mmであることを考慮すると、(当接長)+(0.1〜0.5mm)程度であることが好ましい。   Next, preferable dimensions in the wiping head 30 will be described. Considering that the height difference between the wipe blade 1 and the restraining plate 3 is a contact length of a general wipe blade of 0.5 to 1.5 mm, (contact length) + (0.1 to 0.5 mm) ) Is preferable.

供給板8とワイプブレード1との隙間24は0.1〜1.0mm程度が好ましい。なお、保湿部8と抑止板3との間25は、互いに接触してもよい。   The gap 24 between the supply plate 8 and the wipe blade 1 is preferably about 0.1 to 1.0 mm. The space 25 between the moisturizing unit 8 and the suppression plate 3 may be in contact with each other.

また、供給板2の厚さ(ワイプブレード1と抑止板3との間の距離)は1.5〜3.0mm程度であることが好ましいが、加工や成型上の問題がなければ、供給板2の厚さは上記範囲の内でも小さい方がよい。   The thickness of the supply plate 2 (the distance between the wipe blade 1 and the suppression plate 3) is preferably about 1.5 to 3.0 mm. If there is no problem in processing or molding, the supply plate The thickness of 2 is preferably smaller even within the above range.

(他の実施形態)
本発明に係るワイピングヘッドは以下のように構成することも可能である。
(Other embodiments)
The wiping head according to the present invention can also be configured as follows.

液滴を媒体上に噴射するインクジェットヘッドのノズルが位置する面に付着したインクや異物をワイパーブレードにより払拭してクリーニングするワイピング機構において、ヘッドノズル面を当接するワイプブレードと、該ワイプブレードの払拭方向前方に洗浄液を供給する供給口と、洗浄液の流出を抑え該ワイプブレードの少なくとも当接長だけ低い板とを備え、ワイピング待機位置に位置したときに該ワイプブレードの当接部に近接する部材とを具備することを特徴とするワイピングヘッド。   In a wiping mechanism that wipes and cleans ink and foreign matter adhering to the surface of an inkjet head nozzle that ejects droplets onto a medium with a wiper blade, the wipe blade that contacts the head nozzle surface, and the wipe blade wiping A member that is provided with a supply port for supplying cleaning liquid forward and a plate that suppresses outflow of cleaning liquid and is low by at least the contact length of the wipe blade, and is close to the contact portion of the wipe blade when positioned at the wiping standby position And a wiping head characterized by comprising:

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope shown in the claims. That is, embodiments obtained by combining technical means appropriately modified within the scope of the claims are also included in the technical scope of the present invention.

本発明の実施例と従来例とを用いて、ワイプブレード1の当接部を湿潤状態に保つのに必要な洗浄液を使用する量を比較した。   Using the example of the present invention and the conventional example, the amount of the cleaning liquid necessary to keep the contact portion of the wipe blade 1 in a wet state was compared.

実施例には、図15(a)(b)に示すようなワイピングヘッド30を用いた。図15(a)は実施例のワイピングヘッドを示す斜視図であり、図15(b)はその側面(断面)図である。また、ワイピングヘッド30におけるワイプブレード1、供給板2、および抑止板3には、図9(a)、(b)、および(c)に示すサイズ関係のものをそれぞれ用いた。   In the example, a wiping head 30 as shown in FIGS. 15A and 15B was used. FIG. 15A is a perspective view showing the wiping head of the embodiment, and FIG. 15B is a side view (cross section) thereof. In addition, the wiper blade 1, the supply plate 2, and the suppression plate 3 in the wiping head 30 were each of the size relationships shown in FIGS. 9 (a), (b), and (c).

一方、従来例には、図16に示すような、洗浄槽を用いたワイプブレード101のクリーニング機構を用いた。図16(a)は従来例のクリーニング機構を概略的に示す斜視図であり、図16(b)はその側面を示す概略図であり、図16(c)はその正面を示す概略図である。従来例のクリーニング機構は、洗浄槽102に洗浄液が貯留されており、ワイプブレード101が回転軸103を中心軸として回転することによって、ワイプブレード101の当接部を洗浄液に浸水させる構成である。ワイピングブレード101は、ワイピング待機中には浸水しており、ワイピング時には、180度回転することによってワイピングブレード101を起こした後にワイピングを行う。なお、従来例の洗浄槽102には、特に洗浄槽に貯留される洗浄液量が少ない形状である円弧状の断面のものを用いた。   On the other hand, in the conventional example, a cleaning mechanism for the wipe blade 101 using a cleaning tank as shown in FIG. 16 was used. FIG. 16 (a) is a perspective view schematically showing a conventional cleaning mechanism, FIG. 16 (b) is a schematic view showing its side, and FIG. 16 (c) is a schematic view showing its front. . The cleaning mechanism of the conventional example has a configuration in which the cleaning liquid is stored in the cleaning tank 102, and the wipe blade 101 rotates around the rotation shaft 103 so that the contact portion of the wipe blade 101 is immersed in the cleaning liquid. The wiping blade 101 is submerged during wiping standby, and at the time of wiping, wiping is performed after the wiping blade 101 is raised by rotating 180 degrees. In addition, the thing of the circular-arc-shaped cross section which is a shape with a small amount of washing | cleaning liquid stored especially in the washing tank was used for the washing tank 102 of a prior art example.

実施例におけるワイプブレード1と、従来例におけるワイプブレード101とには、幅a、高さb、厚さが同様のサイズのものを用いた。また、実施例におけるワイプブレード1と供給板2との高低差h(ブレード浸水部高さ)と、従来例におけるワイプブレード1を洗浄液に浸水させる高さh(ブレード浸水部高さ)とが、同一の値になるようにした。   For the wipe blade 1 in the example and the wipe blade 101 in the conventional example, those having the same size in width a, height b, and thickness were used. Further, the height difference h (blade submerged portion height) between the wipe blade 1 and the supply plate 2 in the embodiment and the height h (blade submerged portion height) at which the wipe blade 1 in the conventional example is submerged in the cleaning liquid. It was made to become the same value.

洗浄液使用量を左右させるものとしては、実施例において供給板厚さtがあり、従来例においてワイプブレード101と洗浄槽102との隙間(クリアランス)xおよびyがある。そこで、実施例における供給板厚さtを、好ましい範囲である1.5〜3.0mmから、1.5mm、2mm、および3mmにそれぞれ設定し、一方、従来例における洗浄槽とブレードとの隙間xおよびyをそれぞれ一定に2mmに設定した。   As a factor that influences the amount of cleaning liquid used, there is a supply plate thickness t in the embodiment, and gaps (clearances) x and y between the wipe blade 101 and the cleaning tank 102 in the conventional example. Therefore, the supply plate thickness t in the example is set to 1.5 mm, 2 mm, and 3 mm from the preferable range of 1.5 to 3.0 mm, respectively, while the gap between the cleaning tank and the blade in the conventional example is set. x and y were respectively set to 2 mm.

実施例および比較例における洗浄液の使用量の測定について、単一のワイプブレード1において、ワイピング待機状態から、1回のワイピング動作終了後ワイプブレード1の当接部を洗浄液で保持するまでに、必要とした洗浄液の量を測定した。   Measurement of the amount of cleaning liquid used in the examples and comparative examples is necessary for a single wipe blade 1 from the wiping standby state until the contact portion of the wipe blade 1 is held with the cleaning liquid after completion of one wiping operation. The amount of the cleaning solution was measured.

具体的には、実施例では、初期充填するのに必要な量と、洗浄液で保持するために必要な量とを測定した。洗浄液の供給については、ワイプブレード1がワイピング待機位置にあるとき、供給用ポンプを駆動させて洗浄液を保持し、この状態から供給ポンプを駆動せずにウェットワイピングを行い、さらにワイピング後、インク等を除去するために必要な時間だけポンプを駆動させた。   Specifically, in the examples, the amount necessary for initial filling and the amount necessary for holding with the cleaning liquid were measured. With respect to the supply of the cleaning liquid, when the wipe blade 1 is in the wiping standby position, the supply pump is driven to hold the cleaning liquid, and wet wiping is performed without driving the supply pump from this state. The pump was driven for the time necessary to remove the water.

一方、従来例では、図16(b)に示すように、洗浄槽102の内側を満たす洗浄液の量を測定した。   On the other hand, in the conventional example, as shown in FIG. 16B, the amount of the cleaning liquid filling the inside of the cleaning tank 102 was measured.

なお、洗浄液としては、表面張力の値が水よりも小さな溶媒を用いた。   As the cleaning liquid, a solvent having a surface tension value smaller than that of water was used.

実施例および従来例の結果を表1に示す。   Table 1 shows the results of Examples and Conventional Examples.

なお、表1では、図9(a)、(b)、および(c)のサイズ関係を有する実施例について、それぞれa、b、およびcとして示している。   In Table 1, examples having the size relationships of FIGS. 9A, 9B, and 9C are shown as a, b, and c, respectively.

表1に示す結果から、a、b、およびcのいずれの場合の実施例において、であっても、従来例よりも洗浄液使用量が少ないということが分かった。特に、実施例aの場合では、従来例に比べて67%も洗浄液の使用量を削減することができた。   From the results shown in Table 1, it was found that even in the examples in any of cases a, b, and c, the amount of the cleaning liquid used was smaller than that in the conventional example. In particular, in the case of Example a, the amount of the cleaning liquid used could be reduced by 67% compared to the conventional example.

また、実施例における供給板の厚さtを一定に2mmに設定し、一方、従来例における洗浄槽102とワイプブレード101との隙間xおよびyを、1mm、2mm、および5mmの3種類にそれぞれ設定したときの結果を表2に示す。   Further, the thickness t of the supply plate in the embodiment is set to 2 mm constant, while the gaps x and y between the cleaning tank 102 and the wipe blade 101 in the conventional example are set to three types of 1 mm, 2 mm, and 5 mm, respectively. The results when set are shown in Table 2.

なお、表2においても、図9(a)、(b)、および(c)のサイズ関係を有する実施例について、それぞれa、b、およびcとして示している。   In Table 2, examples having the size relationships shown in FIGS. 9A, 9B, and 9C are shown as a, b, and c, respectively.

表2に示す結果から、この場合においても、a、b、およびcのいずれの場合の実施例であっても、従来例よりも洗浄液の使用量が少ないことが判った。特に、実施例cの場合では、従来例に比べて86%も洗浄液の使用量を削減することができた。   From the results shown in Table 2, it was found that in this case as well, the amount of the cleaning liquid used was smaller than that of the conventional example in any of the examples of a, b, and c. In particular, in the case of Example c, the amount of the cleaning liquid used could be reduced by 86% compared to the conventional example.

表2において、従来例の洗浄槽2とワイプブレード101との隙間を1mmに設定したとき、洗浄液削減率は他の場合に比べると大きくはないが、(総洗浄液使用量)=(単一のワイプブレードによる洗浄液使用量)×(ワイプブレード個数)×(ワイピング回数)を考慮すると、わずかな削減率であっても、インクジェット装置として使用すれば大きな効果を得られること容易にわかる。   In Table 2, when the clearance between the cleaning tank 2 of the conventional example and the wipe blade 101 is set to 1 mm, the cleaning liquid reduction rate is not large compared to other cases, but (total cleaning liquid usage) = (single Considering the amount of cleaning liquid used by the wipe blade) × (number of wipe blades) × (number of wiping operations), it can be easily understood that even if the reduction rate is small, a great effect can be obtained if it is used as an ink jet apparatus.

本発明に係るワイピングヘッドおよびワイピング装置は、例えばインクジェットヘッドのノズル形成面を備える液滴吐出装置に好適に利用することができる。   The wiping head and wiping device according to the present invention can be suitably used for, for example, a droplet discharge device including a nozzle forming surface of an inkjet head.

(a)(b)はワイピング時における、本発明の一実施形態に係るワイピングヘッドを示す側面断面図である。(A) (b) is side surface sectional drawing which shows the wiping head which concerns on one Embodiment of this invention at the time of wiping. (a)は本発明の一実施形態に係るワイピングヘッドの上面図であり、(b)はその(側面)断面図であり、(c)はその正面図である。(A) is the top view of the wiping head concerning one Embodiment of this invention, (b) is the (side) sectional drawing, (c) is the front view. ワイピングヘッドにおける洗浄液の流れを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the flow of the washing | cleaning liquid in a wiping head. ワイピングヘッドのワイピング待機状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the wiping standby state of a wiping head. 本発明の一実施形態に係るワイピング装置の斜視図である。1 is a perspective view of a wiping device according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るワイピング装置の斜視図である。1 is a perspective view of a wiping device according to an embodiment of the present invention. ワイピング装置における洗浄液の供給手段および排出手段を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the supply means and discharge means of the cleaning liquid in the wiping device. ワイピング装置における洗浄液の供給手段および排出手段を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the supply means and discharge means of the cleaning liquid in the wiping device. ワイプブレードと供給板と抑止板のサイズ関係を示すワイピングヘッドの上面図である。It is a top view of the wiping head which shows the size relationship of a wipe blade, a supply board, and a suppression board. 図9におけるワイピングヘッドの比較結果を示す表である。10 is a table showing a comparison result of the wiping head in FIG. 9. 図9におけるワイピングヘッドの正面図である。FIG. 10 is a front view of the wiping head in FIG. 9. (a)はワイピングヘッドを示す断面図であり、(b)はワイプブレードの当接部付近を拡大した断面図である。(A) is sectional drawing which shows a wiping head, (b) is sectional drawing to which the contact part vicinity of the wipe blade was expanded. (a)はワイピングヘッドおよび保湿部を示す断面図であり、(b)はワイプブレードの当接部付近を拡大した断面図である。(A) is sectional drawing which shows a wiping head and a moisture retention part, (b) is sectional drawing to which the contact part vicinity of the wipe blade was expanded. 保湿部の他の形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other form of a moisturizing part. (a)は実施例のワイピングヘッドを示す斜視図であり、(b)はその側面断面図である。(A) is a perspective view which shows the wiping head of an Example, (b) is the side sectional drawing. (a)は従来例のワイプブレードおよび洗浄槽を示す斜視図であり、(b)はその側面図であり、(c)はその正面図である。(A) is a perspective view which shows the wipe blade and washing tank of a prior art example, (b) is the side view, (c) is the front view.

符号の説明Explanation of symbols

1 ワイプブレード
2 供給板
3 抑止板
8 保湿部
10 モーター
11 駆動軸
12 ガイドレール
13 側板
14 ワイピングユニット
15 供給ポンプ
16 廃液ポンプ
17 洗浄液タンク
18 廃液タンク
19 供給配管
20 廃液配管
30 ワイピングヘッド
40 ワイピング装置
1 Wipe blade
2 Supply plate
3 deterrent plate
8 Moisturizing part
10 Motor
11 Drive shaft
12 Guide rail
13 Side plate
14 Wiping unit 15 Supply pump
16 Waste liquid pump
17 Cleaning liquid tank
18 Waste liquid tank
19 Supply piping
20 Waste liquid piping
30 Wiping head 40 Wiping device

Claims (9)

インクジェットヘッドのノズル形成面を払拭するワイピングヘッドにおいて、
上記ノズル形成面を払拭するワイプブレードと、
上記ワイプブレードと対向し、かつ、一端が上記ノズル形成面から離れて配置された板と、
上記ワイプブレードと上記板との間に一端が上記ノズル形成面から上記板よりも離れて配置され、かつ、上記ノズル形成面側に洗浄液を供給する供給部と、
を備えていることを特徴とするワイピングヘッド。
In the wiping head for wiping the nozzle forming surface of the inkjet head,
A wipe blade for wiping the nozzle forming surface;
A plate facing the wipe blade and having one end disposed away from the nozzle forming surface;
One end is arranged between the wipe blade and the plate away from the nozzle forming surface than the plate, and a supply unit that supplies the cleaning liquid to the nozzle forming surface side,
Wiping head characterized by comprising.
上記ノズル形成面と対向する側において、
上記ワイプブレードの長手方向の幅をa1とし、上記板の長手方向の幅をa2とするとき、a1≦a2であることを特徴とする、請求項1に記載のワイピングヘッド。
On the side facing the nozzle forming surface,
2. The wiping head according to claim 1, wherein when the width in the longitudinal direction of the wipe blade is a1 and the width in the longitudinal direction of the plate is a2, a1 ≦ a2.
上記ノズル形成面と対向する側において、
上記供給部の長手方向の幅をa3とするとき、a1≦a3≦a2であることを特徴とする、請求項2に記載のワイピングヘッド。
On the side facing the nozzle forming surface,
3. The wiping head according to claim 2, wherein a <b> 1 ≦ a <b> 3 ≦ a <b> 2, where a <b> 3 is a width in the longitudinal direction of the supply unit.
請求項1から3のいずれか1項に記載のワイピングヘッドを備えていることを特徴とするワイピング装置。   A wiping apparatus comprising the wiping head according to any one of claims 1 to 3. 上記ワイピングヘッドがワイピング待機位置にあるとき、上記供給部に供給された洗浄液に接触し、かつ、上記ワイプブレードの払拭する部位に近接して配置された保湿部を備えることを特徴とする、請求項4に記載のワイピング装置。   When the wiping head is at a wiping standby position, the wiping head is provided with a moisturizing unit that is in contact with the cleaning liquid supplied to the supply unit and is disposed in the vicinity of a portion to be wiped by the wipe blade. Item 5. The wiping device according to Item 4. 上記ワイプブレードと対向する上記保湿部の面の長手方向において、
上記保湿部の幅は、上記ワイプブレードの幅よりも大きいことを特徴とする、請求項5に記載のワイピング装置。
In the longitudinal direction of the surface of the moisturizing part facing the wipe blade,
6. The wiping apparatus according to claim 5, wherein a width of the moisturizing unit is larger than a width of the wipe blade.
上記保湿部は撥液性を有していることを特徴とする請求項5または6に記載のワイピング装置。   The wiping apparatus according to claim 5 or 6, wherein the moisturizing part has liquid repellency. 上記供給部に洗浄液を供給する供給手段と、
上記供給手段を制御する供給制御手段と、
上記供給部に供給された洗浄液を排出する排出手段と、を備えていることを特徴とする請求項4から7のいずれか1項に記載のワイピング装置。
Supply means for supplying a cleaning liquid to the supply unit;
Supply control means for controlling the supply means;
The wiping apparatus according to any one of claims 4 to 7, further comprising: a discharge unit that discharges the cleaning liquid supplied to the supply unit.
上記ワイピングヘッドを移動させる移動手段と、
上記移動手段を制御する移動制御手段と、を備えていることを特徴とする請求項4から8のいずれか1項に記載のワイピング装置。
Moving means for moving the wiping head;
The wiping apparatus according to claim 4, further comprising a movement control unit that controls the movement unit.
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