JP2010027790A - Motor control device of valve for semiconductor device and motor control method of valve for semiconductor device - Google Patents
Motor control device of valve for semiconductor device and motor control method of valve for semiconductor device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010027790A JP2010027790A JP2008186195A JP2008186195A JP2010027790A JP 2010027790 A JP2010027790 A JP 2010027790A JP 2008186195 A JP2008186195 A JP 2008186195A JP 2008186195 A JP2008186195 A JP 2008186195A JP 2010027790 A JP2010027790 A JP 2010027790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- motor
- rotor
- acceleration
- valve
- rotation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
本発明は、例えば、半導体装置の処理チャンバに使用されるゲートバルブ等を開閉する駆動源となるモーターの制御装置及び制御方法に関し、特に、バルブの高速制御のみならずバルブの振動を抑制することについて改良するものである。 The present invention relates to a control device and a control method for a motor, which is a driving source for opening and closing a gate valve or the like used in a processing chamber of a semiconductor device, for example. It is about improving.
半導体装置の製造工程においては、エッチング装置やCVD(化学気相蒸着)による薄膜処理、PVD等の処理を行う各種処理チャンバ内を真空状態とするために、処理チャンバと吸引ポンプとの間にゲートバルブが使用される。このゲートバルブは、モーターを駆動源とすることが一般的であるが、特に、大型化、重量化されたゲートバルブにおいては、このモーターの駆動により、ゲートバルブの開閉動作に伴って振動が生じ、この振動が処理チャンバへ伝達されると、処理チャンバ内でパーティクルが飛散して、製造される半導体装置の性能に影響を与えたり、圧力センサー等の各種計測機器が損傷して、不具合が生じることがある。特に、近年では、高性能のモーターを使用して、ゲートバルブの高速開閉が可能となっているため、振動による影響には、最大限の注意を払う必要が高まっている。 In the manufacturing process of a semiconductor device, a gate is provided between a processing chamber and a suction pump in order to create a vacuum state in various processing chambers for performing thin film processing by CVD (chemical vapor deposition), processing such as PVD, and PVD. A valve is used. This gate valve is generally driven by a motor. In particular, in a large and heavy gate valve, the motor is driven to vibrate as the gate valve opens and closes. When this vibration is transmitted to the processing chamber, particles are scattered in the processing chamber, affecting the performance of the semiconductor device to be manufactured, and various measuring instruments such as pressure sensors are damaged, resulting in problems. Sometimes. In particular, in recent years, a high-performance motor can be used to open and close the gate valve at a high speed. Therefore, it is necessary to pay maximum attention to the influence of vibration.
このゲートバルブの振動を抑制するために、防振機構を備えたゲートバルブも提案されている(例えば、特許文献1参照)。しかし、機構的な振動の抑制には限界があり、また、製造装置のスペックによって、ゲートバルブの大きさや、重量等の仕様も種々存在するため、その振動状態はゲートバルブ毎に異なり、機構的な対応では、ゲートバルブの種類毎に異なる機構を用意して対応する必要が生じる。加えて、ゲートバルブは弾性的に支持されているため、その振動状態は複雑に変化する。このため、機構的な対応では、各種製造装置毎に適切に対応して振動を抑制することは、必ずしも、充分に達成できない問題があった。 In order to suppress the vibration of the gate valve, a gate valve provided with a vibration isolation mechanism has also been proposed (see, for example, Patent Document 1). However, there is a limit to the suppression of mechanical vibration, and there are various specifications such as the size and weight of the gate valve depending on the specifications of the manufacturing equipment. In this case, it is necessary to prepare a different mechanism for each type of gate valve. In addition, since the gate valve is elastically supported, its vibration state changes in a complicated manner. For this reason, in the mechanical response, there has been a problem that it is not always possible to sufficiently achieve the suppression of vibration by appropriately responding to various manufacturing apparatuses.
なお、高速で開閉するゲートバルブの開閉速度やトルク、位置から、モーターの回転状態を判定し、その回転状態に合わせて、モーターのトルクや速度、位置をサーボ制御することにより、モーターの回転状態、ひいては、ゲートバルブの移動状態を、ゲートバルブの種類を問わずに、常時予め設定した状態に適切に調整して、各種ゲートバルブに対応することは可能であると考えられる。しかし、モーターの回転によるゲートバルブの振動は、速度やトルクを制御するだけでは必ずしも充分には抑制することができず、特に、高周波の微細な振動であればともかく、大型化、重量化されたゲートバルブの場合には、低周波の振動も生じ、これらの低周波の振動は、モータの回転の速度やトルクの制御のみでは、充分に抑制することはできない問題があった。
本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、モーターの位置調整によるゲートバルブの移動状態の制御のみならず、ゲートバルブの振動、特に、低周波領域での大きな振動であっても、適切に抑制することができる半導体装置用バルブのモーター制御装置及びモーターの制御方法を提供することにある。 In view of the above problems, the problem to be solved by the present invention is not only the control of the movement state of the gate valve by adjusting the position of the motor, but also the vibration of the gate valve, particularly a large vibration in the low frequency region. Another object of the present invention is to provide a motor control device and a motor control method for a semiconductor device valve that can be appropriately suppressed.
(1.制御装置)
本発明は、上記の課題を解決するための第1の手段として、半導体装置用バルブを駆動するモーターと、このモーターの回転を制御する制御手段とを備えた半導体装置用バルブのモーター制御装置において、制御手段は、モーターの少なくとも回転子の位置を数値化するサーボ回路部(エンコーダ)と、モーターの回転子の回転の加速度を計測する加速度計測部(アクセラメーター)と、サーボ回路部(エンコーダ)及び加速度計測部(アクセラメーター)からの情報を処理する中央処理部(DSP)とを有し、この中央処理部(DSP)は、サーボ回路部(エンコーダ)からの情報に基づいてモーターに流れる電流を制御して前記モーターの回転子の位置を予め設定された目的位置に調整すると共に、加速度計測部(アクセラメーター)により計測されたモーターの回転子の回転の加速度の変位からモーターの振動状態(アクティブバイブレーション)を診断してモーターの振動状態の振幅周期と逆位相の回転状態となるように、モーターの回転子の回転の加速度を制御することを特徴とする半導体装置用バルブのモーター制御装置を提供するものである。
(1. Control device)
As a first means for solving the above problems, the present invention provides a motor control device for a semiconductor device valve comprising a motor for driving a semiconductor device valve and a control means for controlling the rotation of the motor. The control means includes a servo circuit unit (encoder) that digitizes at least the rotor position of the motor, an acceleration measurement unit (accelerometer) that measures the rotation acceleration of the motor rotor, and a servo circuit unit (encoder). And a central processing unit (DSP) that processes information from the acceleration measuring unit (accelerometer). The central processing unit (DSP) is a current that flows to the motor based on information from the servo circuit unit (encoder). To adjust the position of the rotor of the motor to a preset target position, and to the acceleration measuring unit (accelerometer) In order to diagnose the vibration state (active vibration) of the motor from the measured displacement of the rotation of the rotor of the motor, the rotation state of the motor rotor The present invention provides a motor control device for a valve for a semiconductor device, characterized by controlling the acceleration of rotation.
本発明は、上記の課題を解決するための第2の手段として、上記第1の解決手段において、制御手段は、半導体装置用のバルブに一体的に取り付けられていることを特徴とする半導体装置用バルブのモーター制御装置を提供するものである。 According to the present invention, as a second means for solving the above-described problems, in the first solving means, the control means is integrally attached to a valve for the semiconductor device. It provides a motor control device for a valve.
本発明は、上記の課題を解決するための第3の手段として、上記第1又は第2のいずれかの解決手段において、制御手段の少なくとも一部又は全部が、モーターに一体的に取り付けられていることを特徴とする半導体装置用バルブのモーター制御装置を提供するものである。 According to the present invention, as a third means for solving the above problems, in the first or second solving means, at least a part or all of the control means is integrally attached to the motor. The present invention provides a motor controller for a semiconductor device valve.
本発明は、上記の課題を解決するための第4の手段として、上記第1乃至第3のいずれかの解決手段において、モーターは、ステッピングモーターであることを特徴とする半導体装置用バルブのモーター制御装置を提供するものである。 According to the present invention, as a fourth means for solving the above-described problems, in any one of the first to third solving means, the motor is a stepping motor, and the semiconductor device valve motor is characterized in that A control device is provided.
(2.制御方法)
また、本発明は、上記の課題を解決するための第5の手段として、半導体装置用のバルブを駆動するモーターの回転を制御手段により制御する半導体装置用バルブのモーター制御方法において、制御手段のサーボ回路部(エンコーダ)によりモーターの少なくとも回転子の位置を数値化するとともに、制御手段の加速度計測部(アクセラメーター)によりモーターの回転子の回転の加速度を計測し、サーボ回路部(エンコーダ)及び加速度計測部(アクセラメーター)からの情報を処理する中央処理部(DSP)により、サーボ回路部(エンコーダ)からの情報に基づいてモーターに流れる電流を制御してモーターの回転子の位置を予め設定された目的位置に調整すると共に、加速度計測部(アクセラメーター)により計測されたモーターの回転子の回転の加速度の変位からモーターの振動状態(アクティブバイブレーション)を診断してモーターの振動状態の振幅周期と逆位相の回転状態となるように、モーターの回転子の回転の加速度を制御することを特徴とする半導体装置用バルブのモーターの制御方法を提供するものである。
(2. Control method)
According to another aspect of the present invention, as a fifth means for solving the above-described problem, in the motor control method for a semiconductor device valve in which the rotation of the motor that drives the semiconductor device valve is controlled by the control means, The servo circuit unit (encoder) digitizes at least the rotor position of the motor, and the acceleration measurement unit (accelerometer) of the control means measures the rotation acceleration of the motor rotor, and the servo circuit unit (encoder) and The central processing unit (DSP) that processes information from the acceleration measurement unit (accelerometer) controls the current flowing through the motor based on the information from the servo circuit unit (encoder), and presets the position of the rotor of the motor. Adjusted to the target position, and the motor measured by the acceleration measurement unit (accelerometer) Rotation acceleration of the motor rotor is controlled so that the vibration state (active vibration) of the motor is diagnosed from the displacement of the acceleration of the rotator rotation so that the rotation state has a phase opposite to the amplitude cycle of the vibration state of the motor. The present invention provides a method for controlling a motor of a valve for a semiconductor device.
本発明によれば、上記のように、モーターの回転子の位置制御によりバルブの移動状態を適正に調整しているのみならず、判定したモーターの振動状態に合わせて、振動に大きな影響を与える加速度をも制御して、振動の振幅周期と逆位相の回転状態となるように制御しているため、ほぼリアルタイムで振動状態の振幅を打ち消すことができ、振動を最小限に抑制することができる実益がある。 According to the present invention, as described above, not only the valve movement state is properly adjusted by the position control of the rotor of the motor, but also the vibration is greatly affected in accordance with the determined vibration state of the motor. Since the acceleration is also controlled so that the rotation state has a phase opposite to the amplitude period of the vibration, the amplitude of the vibration state can be canceled almost in real time, and the vibration can be suppressed to the minimum. There are real benefits.
また、本発明によれば、上記のように、制御装置をバルブに一体的に取り付けているため、省スペース化を図りつつ、バルブの振動を抑制することができる実益もある。 Further, according to the present invention, as described above, since the control device is integrally attached to the valve, there is an actual benefit that the vibration of the valve can be suppressed while saving space.
同様に、本発明によれば、上記のように、基本的には、制御手段をモーターとは別体とし、制御手段の一部のみをモーターに一体的に取り付けているため、既存のバルブにも簡易に適用することができる一方、制御手段の全部をモーターに一体的に取り付けることにより、省スペース化を図りつつ、バルブの振動を抑制することができる実益もある。 Similarly, according to the present invention, as described above, basically, the control means is separated from the motor, and only a part of the control means is integrally attached to the motor. On the other hand, there is an actual benefit that the vibration of the valve can be suppressed while saving the space by attaching all the control means integrally to the motor.
本発明を実施するための形態を図面を参照しながら詳細に説明すると、図1は本発明のモーター制御装置10を示し、このモーター制御装置10は、図1に示すように、例えば、図示しない半導体装置の製造工程で使用される処理チャンバ1と、この処理チャンバ1内を真空とするための吸引ポンプ2との間に設置されたゲートバルブ3に取り付けられる。このモーター制御装置10は、図1及び図2に示すように、半導体装置用のゲートバルブ3に一体的に取り付けられている。
An embodiment for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a
本発明のモーター制御装置10は、図1及び図2に示すように、この半導体装置用のゲートバルブ3を駆動して開閉させるモーター12と、このモーター12の回転を制御する制御手段14とを備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
モーター12としては、制御手段14による電気的な制御に適して動作するものであれば特に制限はないが、ステッピングモーター(パルスモーター)を使用することが望ましい。これにより、ゲートバルブ3を正確に位置決め等することができる。このステッピングモーターにおいては、図示しない固定子及び回転子12Aに同数のピッチの歯12a(図4参照)が形成されており、例えば、N極側となる回転子12Aに対して、S極側となるように図示しない固定子の巻線のいずれかに電流を付与することによって、あるいは、これとは逆方向の電流を固定子の巻線に付与することによって、即ち、電流を流す巻線及び電流の方向を切り替えることにより、図示しない固定子と回転子12Aとを相互に引き付け又は反発させて回転子12Aを回転させて、図2に示すように、この回転子12Aに接続されたゲートバルブ3を移動させる。
The
一方、制御手段14は、図1に示すように、制御回路部16と、この制御回路部16に接続されるコントローラー18とを有している。このコントローラー18は、図3に示すように、制御回路部16による制御のための各種パラメーター等を設定したり、制御回路部16電源を供給するために使用される。
On the other hand, the control means 14 has a
図示の実施の形態では、図1に示すように、この制御手段14のうち、制御回路部16は、モーター12に一体的に取り付けられ、コントローラー18は、制御回路部16にケーブル20を介して接続されている。
In the illustrated embodiment, as shown in FIG. 1, of the control means 14, the
制御回路部16は、図3に示すように、モーター12の少なくとも回転子12Aの位置を数値化するサーボ回路部22と、モーター12の回転子12Aの回転の加速度を計測する加速度計測部24と、これらのサーボ回路部22及び加速度計測部24からの情報を処理する中央処理部26とを有している。この中央処理部26は、図3及び図4に示すように、デジタルシグナルプロセッサー(以下、DSPと称する)26Aから成っている。
As shown in FIG. 3, the
サーボ回路部22は、図3及び図4に示すように、モーター12に電気的に接続されたエンコーダ22Aを備え、このエンコーダ22Aにより、モーター12の回転子12Aの位置を数値化して、電子情報として、この電子情報を中央処理部26であるDSP26Aへ送る。このエンコーダ22Aは、例えば、モーター12の回転子12Aの回転角度等から、回転子12Aの位置情報を数値化することができる。なお、この回転子12Aの位置のみならず、併せて、回転子12Aの回転の速度とトルク等も数値化してDSP26Aへ送ることにより、より精密に回転子12Aの位置を制御するように設定することもできる。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
中央処理部26は、図3及び図4に示すように、このサーボ回路部22から送られてきた電子情報を元に、主に、モーター12に流れる電流を制御してモーター12の回転子12Aの位置を予め設定された目的位置に調整することにより、ゲートバルブ3を適正な位置に移動させる。具体的には、中央処理部26は、まず、特に図4に示すように、このエンコーダ22Aにより数値化されたモーター12の回転子12Aの位置の情報y(t)と、コントローラー18により予め設定された目標値となるモーター12の回転子12Aの設定位置情報(目的位置情報)及びこの設定位置情報から算出され設定位置情報に符号させるために必要な速度プロフィールS(t)とを比較し、PID制御によりその偏差を解消して、モーター12の回転子12Aの位置を設定値(設定位置情報)に近似させるために必要な速度やトルクを値を算出して、当該値で回転子12Aが回転するようにモーター12への電流を制御するための信号を生成する。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
即ち、中央処理部26であるDSP26Aは、比例動作(P)及び積分動作(I)、微分動作(D)によりアジャストパラメーターを算出して、モーター12に流れる電流を、この偏差を解消してモーター12の回転子12Aの速度やトルクを適正値として回転子12Aの位置を目的位置にするために必要な電流値に制御する電流制御信号(Up(t):図4参照)を生成し、これをモータードライブ(図3参照)を介してモーター12に付与することにより、モーター12の回転子12Aの位置を予め設定された目的位置に調整することができる。即ち、モーター12の回転子12Aの位置のクローズドループによるフィードバック制御が可能となる。
That is, the
この中央処理部26における演算処理をより具体的に示すと、次の数式により、表すことができる。
More specifically, the arithmetic processing in the
この数式において、e(t)は、図4に示すように、予め設定された速度プロフィールS(t)と、エンコーダ22Aにより数値化されたモーター12の回転子12Aの位置の情報y(t)との間のズレ(エラー)を示し、次の数式により算出される。
In this equation, e (t) is a preset speed profile S (t), as shown in FIG. 4, and information y (t) of the position of the
これにより、モーター12への電流が適切に制御されて、モーター12の回転の速度やトルク、ひいては、回転子12Aの位置を制御するができ、これにより、ゲートバルブ3を適正な位置に移動させることができる。
As a result, the current to the
なお、上記数式におけるUp(t)は、サンプル値をkとすると、次の数式により一般化して表すこともできる。 Note that Up (t) in the above equation can be generalized by the following equation, where k is the sample value.
一方、加速度計測部24は、図3及び図4に示すように、モーター12に電気的に接続された加速度メーター(アクセラメーター)24Aを備え、この加速度メーター24Aにより、モーター12の回転子12Aの回転の加速度(a(t):図4参照)を計測して、電子情報として、この電子情報を中央処理部26であるDSP26Aへ送る。
On the other hand, as shown in FIGS. 3 and 4, the
中央処理部26では、この加速度計測部24から送られてきたモーター12の回転子12Aの加速度情報(a(t))の値を元に、その加速度の変位からモーター12の振動状態(アクティブバイブレーション)を診断してモーターの振動状態の振幅周期と逆位相の回転状態となるように、モーター12の回転子12Aの回転の加速度を制御する。
In the
具体的には、中央処理部26であるDSP26Aは、特に図4に示すように、この計測値である加速度メーター24Aからの加速度情報(a(t))の変位から、ラプラス変換(S)による微分動作(Kv)と比例動作(Kg)により、振動の周期を関数化(u(k):図4参照)して予測し、その予測値による振動が実際に発生するまでの時間的なズレ(n)を考慮して、とある測定値の場合に、その振動を打ち消すために必要なリアルタイムでの振幅周期を関数化して算出し(u(k−n):図4参照)、これと逆位相となる加速度の制御出力値を振動除去信号(Ua(t):図4参照)として生成する。
Specifically, the
この場合における中央処理部26での演算処理をより具体的に示すと、次の数式により、表すことができる。
More specifically, the arithmetic processing in the
また、この場合、振幅の遅延値であるD(u(k))は、次の式により算出する。 In this case, the amplitude delay value D (u (k)) is calculated by the following equation.
以上により、モーター12からの加速度の出力値(測定値)から、モーター12への加速度のネガティヴフィードバック(負帰還)が達成され、振動に影響を与える加速度も適切に制御して振動の発生をも抑制することができる。
As described above, negative feedback of the acceleration to the
なお、上記数式におけるUa(t)は、サンプル値をkとすると、次の数式により一般化して表すこともできる。 Ua (t) in the above equation can be generalized and expressed by the following equation, where k is the sample value.
そして、中央処理部26であるDSP26Aでは、上記サーボ回路部22によるPID制御(ループ1)の結果であるUp(t)と、上記加速度計測部24によりネガティヴフィードバック(ループ2)の結果であるUa(t)とを合成して、モーター12への最終的な出力信号(M(t))とし、この最終的な出力信号(M(t))を、図3及び図4に示すように、測定側とモーター12への出力側とを電気的に絶縁するためのアイソレータ及び定電流及び整流を制御するモータードライブ(図3参照)を介して、モーター12へフィードバックして、モーター12の制動を制御する。これにより、上記PID制御によるモーター12の回転子12Aの位置調整のみならず、モーター12の加速度のネガティヴフィードバックにより振動をも抑制することができる。
In the
この最終的な出力値であるM(t)は、次の数式により算出することができる。 This final output value M (t) can be calculated by the following equation.
なお、上記数式におけるM(t)は、サンプル値をkとすると、次の数式により一般化して表すこともできる。 Note that M (t) in the above equation can be generalized and expressed by the following equation, where k is the sample value.
なお、この場合、大型化された現在のバルブ3に発生する振動は、比較的ゆっくりと大きく揺れる低周波領域での振動であるため、この振動の制御のために加速度を制御しても、周波数帯域が全く異なるモーターの移動速度のために制御される加速度の制御には影響を与えない。
In this case, since the vibration generated in the current
なお、図示の実施の形態では、制御手段14の制御回路部16とコントローラー18とを別に構成し、制御手段14の一部である制御回路部16のみをモーター12に一体的に取付け、コントローラー18とケーブル20により電気的に接続したが、制御回路部16コントローラー18とを一体的に構成して制御手段14の全体をモーター12に一体的に取り付けることもできる。
In the illustrated embodiment, the
本発明は、特に、半導体装置におけるエッチング装置やCVDによる薄膜処理、PVD、更には、フラットパネルディスプレイの製造等に使用される処理チャンバに適用することができる。 The present invention can be applied particularly to an etching apparatus in a semiconductor device, thin film processing by CVD, PVD, and a processing chamber used for manufacturing a flat panel display.
1 処理チャンバ
2 吸引バルブ
3 ゲートバルブ
10 制御装置
12 モーター
12A モーターの回転子
12a モーターの歯
14 制御手段
16 制御回路部
18 コントローラー
20 ケーブル
22 サーボ回路部
22A エンコーダ
24 加速度計測部
24A 加速度メーター
26 中央処理部
26A DSP
DESCRIPTION OF
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008186195A JP4363535B1 (en) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | Motor control device for semiconductor device valve and motor control method for semiconductor device valve |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008186195A JP4363535B1 (en) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | Motor control device for semiconductor device valve and motor control method for semiconductor device valve |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4363535B1 JP4363535B1 (en) | 2009-11-11 |
JP2010027790A true JP2010027790A (en) | 2010-02-04 |
Family
ID=41393553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008186195A Active JP4363535B1 (en) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | Motor control device for semiconductor device valve and motor control method for semiconductor device valve |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4363535B1 (en) |
-
2008
- 2008-07-17 JP JP2008186195A patent/JP4363535B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4363535B1 (en) | 2009-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3822565B2 (en) | Servo control device | |
TWI466432B (en) | Motor control device | |
CN109347391B (en) | Landau self-adaptive rotational inertia identification method considering system noise | |
JP2016101017A (en) | Motor controller and motor control method | |
JP2006029583A (en) | Method for regulating bonding moment | |
JP2014007943A (en) | Motor controller, image processing apparatus, and motor control method | |
JP2005086841A (en) | Motor control device | |
JP5127767B2 (en) | Drive control device | |
JP4363535B1 (en) | Motor control device for semiconductor device valve and motor control method for semiconductor device valve | |
JP2008228484A (en) | Motor controller and motor control method | |
WO2005064781A1 (en) | Motor controller | |
JP4789067B2 (en) | System identification apparatus and motor control apparatus including the same | |
CN113497997A (en) | Sound generating apparatus and method for vehicle | |
JP5176729B2 (en) | Motor controller with moment of inertia identifier | |
JP6760092B2 (en) | Vacuum valve | |
JP2007020297A (en) | System identification equipment and method | |
JP6769329B2 (en) | Automatic pressure regulation valve and valve control device | |
JP4730538B2 (en) | Motor control device with machine constant identification device | |
JP2010130854A (en) | Thrust ripple compensating arrangement of linear motor and compensating method thereof | |
JP4784826B2 (en) | System identification apparatus and motor control apparatus including the same | |
JP2008072846A (en) | Motor controller, and control method therefor | |
JP2007067162A (en) | Xy stage | |
JP2007189856A (en) | Motor controller with inertial moment identifier | |
JP2007151352A (en) | Method and device for measuring torque ripples of motor, torque ripple suppression method and motor drive unit with suppression method therefor applied thereto | |
JP2019133537A (en) | Actuator controller and actuator control method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090811 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4363535 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130828 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |