JP2010012486A - レーザー加工機 - Google Patents

レーザー加工機 Download PDF

Info

Publication number
JP2010012486A
JP2010012486A JP2008173439A JP2008173439A JP2010012486A JP 2010012486 A JP2010012486 A JP 2010012486A JP 2008173439 A JP2008173439 A JP 2008173439A JP 2008173439 A JP2008173439 A JP 2008173439A JP 2010012486 A JP2010012486 A JP 2010012486A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser beam
oscillator
head
heads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2008173439A
Other languages
English (en)
Inventor
Ikuo Tajima
郁夫 田島
Takashi Shibata
高士 柴田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokai Kogyo Sewing Machine Co Ltd
Original Assignee
Tokai Kogyo Sewing Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokai Kogyo Sewing Machine Co Ltd filed Critical Tokai Kogyo Sewing Machine Co Ltd
Priority to JP2008173439A priority Critical patent/JP2010012486A/ja
Publication of JP2010012486A publication Critical patent/JP2010012486A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

【課題】 コストを増大させることなくまた容易な構成で、複数のレーザーヘッドにレーザービームを供給してレーザー加工を行うレーザー加工機の提供。
【解決手段】 任意の複数(少なくとも2個以上)のレーザーヘッドでレーザー発振機を共用する際に、該共用されるレーザー発振機から出力されるレーザービームの出力先を前記複数のレーザーヘッドのうちのいずれか1つに切り換えることによって、任意の複数のレーザーヘッドによるレーザー加工を順に行うようにした。これにより、任意の複数のレーザーヘッドに対してレーザービームを供給するレーザー発振機が1基だけで済み、またそのレーザー発振機はレーザービームを分岐して使用するものでないために低出力なものでよいため、コストを大幅に抑えることができる。
【選択図】 図3

Description

本発明は、レーザービームの照射によって布や皮革などの被加工物に対し、裁断や模様付け(マーキング)などのレーザー加工を行うことができるレーザー加工機に関する。
従来から、複数個のミシンヘッドを備えた多頭式の刺繍ミシンにおいて、ミシンの原反枠(保持体)に保持された布や皮革などの被加工物に対してレーザービームを照射することによって、それらを裁断したりそれらに模様付け(所謂マーキング)したりすることができるレーザー加工機を備えたミシンが知られている。こうした装置に関連するものとしては、例えば下記に示す特許文献1に記載されている装置がその一例である。この特許文献1には多頭式の刺繍ミシンにおいて、ミシンヘッドと同数のレーザーヘッドが設けられており、またレーザービームを供給するレーザー発振機が前記レーザーヘッド毎に個々に配置された構成からなるレーザー加工機が開示されている。このようにレーザーヘッド毎にレーザー発振機を設けることによって、レーザービームの光路上に設置する必要がある使用者の安全確保用の保護管の配置・構成を簡易なものとすることができるだけでなく、各レーザーヘッドから出力されるレーザーパワーの調整は、ユーザが各レーザーヘッドに配置された個々のレーザー発振機の出力を個別に調整することで行うことができるようにしている。
上記した特許文献1に記載の装置においては、保護管の配置・構成を簡易なものとすることができ、またユーザが各レーザーヘッドから出力されるレーザーパワーの調整を個別に行えるといった利点があるが、そのためには上述したように各レーザーヘッドに対して個々にレーザー発振機を配置しなければならず、レーザー発振機を多数配置することとなれば当然にコストは非常に高いものとなる。そこで、上記不都合を解決するための一例として、例えば下記に示す特許文献2に記載のレーザー加工機が別に提案されている。
特許文献2には、多頭式の刺繍ミシンにおいてレーザー発振機を1基だけ設けておき、該1基のレーザー発振機から照射されるレーザービームを光学的に複数のレーザービームに分岐して、該分岐された複数のレーザービームのそれぞれを複数のレーザーヘッドに同時に供給するようにしたレーザー加工機が開示されている。このレーザー加工機においては、レーザービームを分岐する数に対応して半反射式ミラー(ハーフミラー)が光路上に複数設けてあり、これらの半反射式ミラーによって1基のレーザー発振機から照射されるレーザービームを光学的に複数のレーザービームに分岐して、同時に複数のレーザーヘッドにそれぞれ供給するように構成されている。
特開平08−191973号公報 特開平08−197275号公報
ところで、特許文献2に記載のレーザー加工機では1基のレーザー発振機だけを設けておけばよいが、この1基のレーザー発振機から照射されたレーザービームを複数に分岐して同時に複数のレーザーヘッドで使用することから、分岐後の各レーザービームが十分な出力を持つ程度に元の(分岐前の)レーザービームを高出力で照射することができる比較的高価なレーザー発振機を配置しておく必要がある。また、レーザービームを分岐するために分岐する数(つまりはレーザーヘッドの数)に応じて半反射式ミラーを光路上に多数配置する必要があるが、この半反射式ミラーも比較的高価なものである。さらに、レーザービームを各レーザーヘッドに分岐して導くための保護管の配置・構成が非常に複雑なものとなる。これらに鑑みると、特許文献2に記載のレーザー加工機のように1基だけレーザー発振機を設けた場合であっても、レーザーヘッド毎に個々にレーザー発振機を設けた特許文献1に記載のレーザー加工機と比べて大幅なコストダウンを図ることは難しい。
加えて、特許文献2に記載のレーザー加工機のように、1基のレーザー発振機から出力されたレーザービームを分岐して同時に複数のレーザーヘッドで使用する構成となると、レーザーヘッド毎に個別にレーザーパワーの調整を行うことが困難であるだけでなく、レーザー発振機から供給されるレーザービームの光路距離がレーザーヘッド毎に異なることに伴い各レーザーヘッドから照射されるレーザービームのビーム径に違いが生じてしまい、各レーザーヘッドによるレーザー加工の状態(例えば切り口や深さなど)が均一にならない、という問題が新たに生じてしまうこととなって都合が悪い。
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、コストを増大させることなくまた容易な構成で、複数のレーザーヘッドそれぞれに対して同一条件で安定的にレーザービームを供給してレーザー加工を行うことができるレーザー加工機を提供しようとするものである。
本発明の請求項1に係るレーザー加工機は、被加工物の保持が可能でかつ所定の移動データに基づいて移動制御される保持体と、前記保持体に保持された被加工物に対するレーザー加工が可能に配置された複数個のレーザーヘッドと、レーザービームを出力するレーザー発振機であって、前記レーザーヘッドのうちの少なくとも2個以上に共用されるものと、前記レーザー発振機から出力されるレーザービームの出力先を、該レーザー発振機を共用する複数のレーザーヘッドのうちのいずれか1つに切り換える切換機構とを備える。
本発明によれば、任意の複数(少なくとも2個以上)のレーザーヘッドでレーザー発振機を共用する際に、該共用されるレーザー発振機から出力されるレーザービームの出力先を前記複数のレーザーヘッドのうちのいずれか1つに切り換えることによって、任意の複数のレーザーヘッドによるレーザー加工を順に行うようにした。こうすると、任意の複数のレーザーヘッドで同時にレーザー加工が行われることがないのでレーザー加工に要する時間は従来に比べて長くなるが、任意の複数のレーザーヘッドに対してレーザービームを供給するレーザー発振機が1基だけで済むこと、またそのレーザー発振機はレーザービームを分岐して使用するものでないために低出力なものでよいことから、コストを大幅に抑えることができる。また、レーザー加工時においては、任意の複数のレーザーヘッドのうちの1つのレーザーヘッドだけにレーザー発振機からレーザービームを供給すればよいために、各レーザーヘッドのレーザーパワーの調整はレーザー加工を行うレーザーヘッドに応じてレーザー発振機のレーザー出力を調整することで行うことができる。
本発明によれば、1基のレーザー発振機から出力されるレーザービームを任意の複数のレーザーヘッドのいずれか1つに供給するように、レーザー発振機から出力されるレーザービームの出力先を切換機構によって切り換えるようにした。これにより、任意の複数のレーザーヘッドに対してレーザー発振機が1基だけで済み、またそのレーザー発振機はレーザービームを分岐しないために低出力なものであってよいので、従来に比べてコストを大幅に抑えることができる。
また、レーザー加工時には1つのレーザーヘッドだけにレーザービームを供給すればよいため、各レーザーヘッドのレーザーパワーの調整はレーザー発振機のレーザー出力を調整することで行うことができる。
さらには、各レーザーヘッドにおいて光路距離を同一に構成することが容易となるので、どのレーザーヘッドに切り換えられたときも各レーザーヘッドから照射されるレーザービームのビーム径を同じものとして、各レーザーヘッドによるレーザー加工状態を全て均一にすることが簡単にできるようになる。
以下、この発明の実施の形態を添付図面に従って詳細に説明する。
図1は、本発明に係るレーザー加工機を備えた多頭式刺繍ミシンの一実施例を示す概略正面図である。図2は、図1に示した多頭式刺繍ミシンの概略平面図である。これらの図に示すように、ミシンテーブル1の上方に位置しているミシンフレーム2の前面には、複数個(この例では4個)のミシンヘッド3がミシン本体の長手方向(図中において左右方向)においてほぼ等間隔となる位置にそれぞれ設けてある。同じくこのミシンフレーム2の前面には、各ミシンヘッド3に隣り合う位置(図示の例では向かって右側)にそれぞれ1個ずつのレーザーヘッド4が各ミシンヘッド3に組み合わされて設けられている。他方、図2に示すように、ミシンフレーム2の後方には複数(この例では2基)のレーザー発振機6が設けてあり、各レーザー発振機6は近接して隣り合う2個のレーザーヘッド4に対してレーザービームを供給できるように配置している。なお、ミシンテーブル1の上面には、布や皮革などの被加工物(図示せず)を保持可能な原反枠5(保持体)が、所定の移動データ(例えば、被加工物に対して刺繍を施すために予め用意されたミシン制御用の刺繍データ等)に基づいて図2に示すX方向,Y方向へ移動制御可能に設けられている。
図3は、図2に示されたレーザー発振機6のいずれか1基と該レーザー発振機6からレーザービームが供給される2個のレーザーヘッド4に関して、その周辺部分を一部拡大した立体図を示している。レーザー発振機6は、ミシンフレーム2の後方に固定された支持フレーム8とは別体に構成された板状のベース部材7に固定してある。ベース部材7と支持フレーム8とは軸9を介して連結されており、ベース部材7は支持フレーム8上で軸9を中心にして往復回動するようになっている。このベース部材7を図示を省略した切換機構によって往復回動させる(例えば、軸9を回転駆動するなど)ことに伴い、ベース部材7上に固定されているレーザー発振機6はベース部材7と共に図2又は図3において実線で示す位置と想像線(二点鎖線)で示す位置との間で回動するようになっている。こうすることにより、レーザー発振機6から出力されるレーザービームを供給する先(レーザービームの出力先)をいずれかのレーザーヘッド4に機械的に切り換えることができるようにしている。
各レーザー発振機6には、レーザーヘッド4側を向く先端に使用者の安全確保用の第1保護管10が設けてある。一方、各レーザーヘッド4には、その上部に使用者の安全確保用の第2保護管11がレーザー発振機6側に延びるようにして設けてある。この第1保護管10と第2保護管11とは、レーザー発振機6が各レーザーヘッド4に対応する位置まで回動したときに、レーザー発振機6の第1保護管10の軸心とレーザーヘッド4の第2保護管11の軸心とが一致するように予め配置・構成されている。
本実施形態では、切換機構によってレーザー発振機6をどちらか一方のレーザーヘッド4に対応位置させた状態としておき、その状態でレーザー発振機6からレーザービームを出力させれば、該レーザー発振機6の第1保護管10及び該レーザー発振機6を対応位置づけたレーザーヘッド4の第2保護管11の内部を通って、レーザーヘッド4の下から被加工物に対してレーザービームが照射されることとなる。なお、上記ミシンヘッド3及びレーザーヘッド4の詳しい構造等については周知のものであってよいことから、ここでは説明を省略する。
上記した支持フレーム8に設ける軸9の設定位置は、レーザー発振機6を図2又は図3において実線で示す位置と想像線(二点鎖線)で示す位置との間で回動させた場合に、レーザービームを供給する先の2個のレーザーヘッド4それぞれにおいての光路距離が同じとなる位置とする。すなわち、1基のレーザー発振機6とレーザービーム供給先のレーザーヘッド4とで形成される光路距離が同一となる(つまりは、レーザー発振機9から供給されるレーザービームの光路距離がレーザーヘッド4毎に異ならない)ように、レーザー発振機6及び各レーザーヘッド4の相対的な配置位置関係等が考慮されている。
ここで、上述したレーザー加工機による被加工物に対するレーザー加工手順について説明する。ただし、ここでは説明を理解しやすくするために、ミシンヘッド3により被加工物に対して刺繍を施した後に、前記レーザー加工機により被加工物に対してレーザー加工を行うことによって、被加工物から前記刺繍部分のみを裁断する場合を例に説明する。
まず、従来知られているように、所定の移動データ(例えば、被加工物に対して刺繍を施すために予め用意されたミシン制御用の刺繍データ等)に従って被加工物を保持した原反枠5を図2に示すX方向,Y方向に移動制御しながらミシンヘッド3を駆動することによって、被加工物に対して刺繍を行う。この際には、全てのミシンヘッド3が同時に駆動されて、被加工物に対して4箇所に同じ刺繍が施される。
次に、各レーザー発振機6を切換機構によって図2の実線で示す回動位置に切り換えて、対応する2個のレーザーヘッド4のうちのいずれか一方、例えば図2右側のレーザーヘッド4に対応位置させる。この状態で、レーザー発振機6からレーザーヘッド4に対してレーザービームを供給する。すると、図1又は図2において右から1番目と3番目のレーザーヘッド4から被加工物に対してレーザービームが照射されるので、それとともに所定の移動データ(例えば、被加工物に施された刺繍の外部形状に沿って該刺繍部分を被加工物から裁断するために予め用意されたミシン制御用の裁断データ等)に従って原反枠5を図2に示すX方向,Y方向に移動制御する。これにより、右から1番目と3番目のミシンヘッド3により刺繍が施された箇所のみが被加工物から裁断される。
そして、レーザー発振機6を切換機構によって図2の想像線(二点鎖線)で示す位置に切り換えて、対応する2個のレーザーヘッド4のうちのもう一方(例えば図2左側)のレーザーヘッド4に対応位置させる。そして、レーザー発振機6からレーザービームを供給すると、右から2番目と4番目のレーザーヘッド4から被加工物に対してレーザービームが照射されるので、それにあわせて所定の移動データ(例えば、被加工物に施された刺繍の外部形状に沿って該刺繍部分を被加工物から裁断するために予め用意されたミシン制御用の裁断データ等)に従って原反枠5を図2に示すX方向,Y方向に移動制御する。これにより、右から2番目と4番目のミシンヘッド3により刺繍が施された箇所のみが被加工物から裁断される。
なお、切換機構はベース部材7(レーザー発振機6)を往復回動させるものであれば、どのような駆動方法のものであってもよい。また、1つの切換機構によって、複数のベース部材7(レーザー発振機6)を同時に同じ向きあるいは異なる向きに往復回動させるようにしてあってもよい。
図4は、この発明に係る第2の実施形態のレーザー加工機を備えた多頭式刺繍ミシンの一実施例を示す概略平面図である。この図4に示す多頭式刺繍ミシンにおいては、各レーザー発振機6に対応させてミシン長手方向(図中において左右方向であるX方向)に伸びる2本のガイドレール12が支持フレーム8上において互いに平行に固定してある。
これら2本のガイドレール12にそれぞれ嵌装されたスライダ13、スライダ13の上面にベース部材14が固定されており、ベース部材14上にはレーザー発振機6が取り付けられている。このベース部材14を図示を省略した切換機構によって左右方向(X方向)にスライド移動させることに伴い、レーザー発振機6は図4の実線に示すスライド位置と想像線(二点鎖線)で示すスライド位置との間で移動するようになっている。また、各レーザーヘッド4に設けた第2保護管11は、レーザー発振機6が各レーザーヘッド4に対応する図4の実線に示すスライド位置と想像線(二点鎖線)で示すスライド位置のいずれかに切り換えられたときに、レーザー発振機6の第1保護管10と軸心が一致するようにレーザーヘッド4に対して真直ぐミシン後方側に向けてある。
こうした構成によれば、切換機構によってベース部材14を左方向又は右方向に移動させることに応じて発振機6をスライド移動させることができる。したがって、レーザー発振機6を図4の実線に示すスライド位置と想像線(二点鎖線)で示すスライド位置のいずれかに位置づけることで、レーザービームを供給する先(レーザービームの出力先)のレーザーヘッド4を機械的に切り換えることができるようになる。
上記したように、レーザー発振機6をミシン上において左右方向(X方向)に横スライドすることによってレーザービームを供給する先のレーザーヘッド4を切り換えるようにしてもよい。こうした第2の実施形態によると、例えば3,4個のレーザーヘッド4を1組として、該1組のレーザーヘッド4のいずれかに対して1基のレーザー発振機6によりレーザービームを供給することが容易に実施することができることから、特にミシンヘッド3を多数具備した大型の多頭式刺繍ミシンに適用しやすく有利である。
図5は、この発明に係る第3の実施形態のレーザー加工機を備えた多頭式刺繍ミシンの一実施例を示す概略平面図である。図5に示す実施例において、レーザー発振機6はミシンフレーム2の後方に固定された支持フレーム15上にそれぞれ固定してある。すなわち、本実施例ではレーザー発振機6そのものは往復回動しないし左右方向に横スライドもしない。そこで、支持フレーム15に固定されたレーザー発振機6から出力されるレーザービームを2個のレーザーヘッド4に供給するために、まずレーザー発振機6から出力されるレーザービームを全反射式のミラーからなるビーム案内体16を介してミラー収容体17に案内するようにしている。ミラー収納体17は、対応する2個のレーザーヘッド4からの距離が同じ位置となるようにして支持フレーム15上に設けてある。
図6はミラー収納体17の概要を示す拡大図であり、図7はミラー収納体17内でレーザービームを案内する動作の概要を示す拡大図である。図6に示すように、ミラー収納体17には全反射式のミラー18が鉛直軸を中心として往復回動可能に設けてある。このミラー18を図示を省略した切換機構によって往復回動して、図6の破線で示す位置と想像線(二点鎖線)で示す位置とに切り換えるようになっている。なお、各レーザーヘッド4に設けた第2保護管11は、ミラー収納体17に向けてレーザーヘッド4に対して傾けてある。
上記した第3の実施形態のレーザー加工機においては、ミラー収納体17内部に設けられた1つの全反射式のミラー18の往復回動によって、レーザー発振機6から出力されたレーザービームを供給する先(レーザービームの出力先)のレーザーヘッド4を光学的に切り換えるようになっている。すなわち、図7に示すように、ミラー収納体17内に構成されたミラー18の反射角度を制御することにより、いずれか一方のレーザーヘッド4の第2保護管11のみに対してレーザー発振機6から出力されたレーザービームを案内する。図7(a)に示す例では図面右に位置するレーザーヘッド4の第2保護管11のみに対して、図7(b)に示す例では図面左に位置するレーザーヘッド4の第2保護管11のみに対して、レーザー発振機6から出力されたレーザービーム(図中において矢印で示す)を案内している。こうした構成によれば、レーザー発振機6そのものを移動させずにミラー18の反射角度のみを制御すればよいことから、切換機構をコンパクトでコストを抑えたもので構成することができる。また、レーザービームをレーザーヘッド4に案内するためのミラー18は高価な半反射式のミラーではなく比較的安価な全反射式のミラーを利用することができ、またミラーの設置数は非常に少なくて済む。
図8は、この発明に係る第4の実施形態のレーザー加工機を備えた多頭式刺繍ミシンの一実施例を示す概略平面図である。図8に示す多頭式刺繍ミシンにおいて、レーザー発振機6はミシンフレーム2の後方に固定された支持フレーム19上にそれぞれ固定してある。各レーザー発振機6の先端に設けた第1保護管10の前方には、第1保護管10の軸線を中心として往復回動が可能なミラー収納体20が設けてある。ミラー収納体20は、対応する2個のレーザーヘッド4からの距離が同じ位置に設けてある。
図9は、ミラー収納体20の概要を示す拡大図である。ミラー収納体20内部には、1つの全反射式のミラー21が所定角度で設けられている。図9の例では、前記所定角度は約45度となっているがこれに限らない。前記角度は、レーザー発振機6の先端に設けた第1保護管10から出力されるレーザービームを、レーザーヘッド4に設けた第2保護管11に案内できる角度であればよい。こうしたミラー21を収納したミラー収納体20自体を図示を省略した切換機構によって180°毎に反転回動することに応じて、内部のミラー21の向きを図9の破線で示す位置と想像線(二点鎖線)で示す位置とのいずれかに切り換えるようになっている。各レーザーヘッド4に設けた第2保護管11は真直ぐ後方に向けて配置されており、第2保護管11にはビーム案内体22を介してミラー収納体20の側方に位置する第3保護管23が設けてある。
上記した第4の実施形態のレーザー加工機において、切換機構によってミラー収納体20を図9の実線で示す位置に反転したときにはレーザー発振機6から出力されたレーザービームが右側のレーザーヘッド4に供給されることとなり、一方ミラー収納体20を図9の想像線(二点鎖線)で示す位置に反転したときにはレーザー発振機6から出力されたレーザービームが左側のレーザーヘッド4に供給されることとなる。すなわち、レーザー発振機6から出力されたレーザービームを供給する先(レーザービームの出力先)のレーザーヘッド4を光学的に切り換えるようになっている。本実施例においてはミラー収納体20を180°単位で反転回動させるだけでよいことから、上記したようなミラーの反射角度を制御するものよりも制御が簡易となり、切換機構をコンパクトでよりコストを抑えたものとすることができる。
なお、本実施例において、第2保護管11をミラー収納体20に向けてレーザーヘッド4に対し傾けるようにして設けることによって、ビーム案内体22及び第3保護管23を不要としてもよい。ただし、こうした場合には、ミラー収納体20におけるミラー21の設置角度をそれに応じて変更するのは当然である。すなわち、ミラー収納体20の反転回動に応じて、レーザー発振機6から出力されたレーザービームを左右いずれかのレーザーヘッド4に対して適切に導くことができるようにミラー21の角度が予め調整されて設置されていればよい。
以上のように、本発明によれば、任意に組み合わされた複数のレーザーヘッド4に対してレーザービームを供給する元となるレーザー発振機6を1基のみで構成するとともに、該1基のレーザー発振機6から出力されたレーザービームの出力先を複数のレーザーヘッド4のいずれか1つに切り換えできるようにしたことによって、従来のようにレーザー発振機6から出力されたレーザービームを分岐して複数のレーザーヘッド4に同時に供給しない。そのため、レーザー発振機6は低出力なものであってよく、それに伴いコストを大幅に抑えることができる。
また、1つのレーザーヘッド4のみに1基のレーザー発振機6からレーザービームを供給してレーザー加工を行うようにしたため、レーザー加工時におけるレーザーパワーの調整は、レーザー出力を行うレーザーヘッド4に応じて調整することで行うことができる。
さらに、1基のレーザー発振機6から供給するレーザービームの光路距離は対応する各レーザーヘッド4において同一となるように構成したため、どのレーザーヘッド4に切り換えられたときも各レーザーヘッド4から被加工物に対して照射されるレーザービームのビーム径はすべて同じとなる。すなわち、被加工物に対するレーザー加工状態をどのレーザーヘッド4においても同一(均一)なものとすることができる。
なお、本発明によればレーザー加工に要する時間が従来に比べると長くなる欠点があるが、上述したように得られる効果はそれ以上であるので非常に有利である。特に、上記各実施例のように多頭式刺繍ミシンに本発明に係るレーザー加工機を備え付け、1台だけで刺繍とレーザー加工とを行うことができるようにミシンを構成する場合などにおいて、ミシンとしての全体の作業に対するレーザー加工の割合が少ないときには非常におおきな効果が得られることとなる。
なお、上述した各実施例において、保護管の配置・構成やレーザー発振機6及び各レーザーヘッド4の相対的な配置位置関係等は、この明細書に記載されたものに限らないことは言うまでもない。
本発明に係るレーザー加工機を備えた多頭式刺繍ミシンの一実施例を示す概略正面図である。 図1に示した多頭式刺繍ミシンの概略平面図である。 図2に示されたレーザー発振機のいずれか1基と該レーザー発振機からレーザービームが供給されるレーザーヘッドに関して、その周辺部分を一部拡大した立体図を示す。 この発明に係る第2の実施形態のレーザー加工機を備えた多頭式刺繍ミシンの一実施例を示す概略平面図である。 この発明に係る第3の実施形態のレーザー加工機を備えた多頭式刺繍ミシンの一実施例を示す概略平面図である。 ミラー収納体の概要を示す拡大図である。 ミラー収納体内でレーザービームを案内する動作の概要を示す拡大図である。 この発明に係る第4の実施形態のレーザー加工機を備えた多頭式刺繍ミシンの一実施例を示す概略平面図である。 ミラー収納体の概要を示す拡大図である。
符号の説明
1…ミシンテーブル、2…ミシンフレーム、3…ミシンヘッド、4…レーザーヘッド、5…原反枠、6…レーザー発振機、7(14)…ベース部材、8(15,19)…支持フレーム、9…軸、10…第1保護管、11…第2保護管、12…ガイドレール、13…スライダ、16(22)…ビーム案内体、17(20)…ミラー収納体、18(21)…ミラー、23…第3保護管

Claims (3)

  1. 被加工物の保持が可能でかつ所定の移動データに基づいて移動制御される保持体(5)と、
    前記保持体に保持された被加工物に対するレーザー加工が可能に配置された複数個のレーザーヘッド(4)と、
    レーザービームを出力するレーザー発振機(6)であって、前記レーザーヘッドのうちの少なくとも2個以上に共用されるものと、
    前記レーザー発振機から出力されるレーザービームの出力先を、該レーザー発振機を共用する複数のレーザーヘッドのうちのいずれか1つに切り換える切換機構と
    を備えるレーザー加工機。
  2. 前記切換機構は、前記レーザー発振機自体を回動/直動してレーザービームの出力向きを当該レーザー発振機を共用する複数のレーザーヘッドのうちのいずれか1つに向けることによって機械的にレーザービームの出力先を切り換えることを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工機。
  3. 前記切換機構は、前記レーザー発振機と該レーザー発振機を共用する複数のレーザーヘッドとの間にミラーを配置した共通の光路を構成しておき、該共通の光路上に配置したミラーを反転若しくは反射角度を変更してレーザービームの光路を変更することによって光学的にレーザービームの出力先を切り換えることを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工機。
JP2008173439A 2008-07-02 2008-07-02 レーザー加工機 Withdrawn JP2010012486A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008173439A JP2010012486A (ja) 2008-07-02 2008-07-02 レーザー加工機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008173439A JP2010012486A (ja) 2008-07-02 2008-07-02 レーザー加工機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010012486A true JP2010012486A (ja) 2010-01-21

Family

ID=41699116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008173439A Withdrawn JP2010012486A (ja) 2008-07-02 2008-07-02 レーザー加工機

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010012486A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107234345A (zh) * 2017-07-14 2017-10-10 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光切割系统及其切割方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107234345A (zh) * 2017-07-14 2017-10-10 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光切割系统及其切割方法
CN107234345B (zh) * 2017-07-14 2019-06-14 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光切割系统及其切割方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5985834B2 (ja) 切替え可能なレーザシステムを有するレーザ加工装置及びレーザ加工方法
US6393687B1 (en) Machine tool for the processing of workpieces with cutting tool and laser beam
JP5928575B2 (ja) レーザ加工機
KR970701608A (ko) 레이저가공기 및 레이저가공기능을 지닌 미싱(a sewing machine having laser processor and laser processing function)
US11305383B2 (en) Laser machine
KR100864863B1 (ko) 멀티 레이저 시스템
RU2018129067A (ru) Головка для лазерной резки с двумя подвижными зеркалами для регулировки пучка и/или колебательного движения
US20050205537A1 (en) Processing device and method of controlling same
JP2003126983A (ja) レーザ光線を用いて工作物を加工する工作機械
US5285045A (en) Laser processing apparatus
TWI477334B (zh) 車削設備
EP1657337B1 (en) Laser operated cutting and engraving device for materials of various kind for electronic control automatic embroidery machines, and working program to embroider materials of various kind for electronic computers to control such laser operated cutting and engraving device for materials
US20030222065A1 (en) Laser cutting machine with two Y-axis drives
KR20200089861A (ko) 가공기가 구성된 터닝 롤러 장치
KR100597906B1 (ko) 공작기계의 레이저 가공을 위한 장치
JP2010012486A (ja) レーザー加工機
US7832346B2 (en) Multi-needle type embroidery sewing machine
CN112218736B (zh) 激光加工头和激光加工机
JP2009018334A (ja) レーザ・パンチ複合加工機
KR101367481B1 (ko) 필름절단장치 및 필름절단방법
JP2011240403A (ja) 自走式ガルバノスキャナを搭載したレーザ加工機
JP2005334925A (ja) レーザ加工機における反射鏡の駆動軸制御装置
JP7194588B2 (ja) レーザ加工方法
EP3556509A1 (en) Combined processing machine and laser beam splitter thereof
JP2002254189A (ja) レーザ加工機

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20110906