JP2009511996A - Apparatus and method for optical resizing and backlighting - Google Patents

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Abstract

ピクセル領域を特徴づける少なくとも2つのカラーチャネルにそれぞれ相当する少なくとも2つのサブピクセル位置によってそれぞれ規定される複数のピクセル領域を有するパッシブディスプレイパネルに照明光をパッシブディスプレイパネルに与えるためのバックライト集成体であって、バックライト集成体は複数の導波路を含み、それらは1つ以上の基板において形成されかつ/または埋め込まれ、各ピクセル領域が少なくとも2つの導波路によって照明されるような方法で照明光を各サブピクセル位置に与えるように配置され、前記少なくとも2つの導波路の各導波路はそれぞれのカラーチャネルによって前記ピクセル領域の1つのサブピクセル位置を照明するように配置される。
【選択図】 図7b
A backlight assembly for providing illumination light to a passive display panel having a plurality of pixel regions each defined by at least two subpixel positions each corresponding to at least two color channels characterizing the pixel region The backlight assembly includes a plurality of waveguides, which are formed and / or embedded in one or more substrates, and wherein the illumination light is illuminated in such a way that each pixel region is illuminated by at least two waveguides. For each sub-pixel location, each waveguide of the at least two waveguides being arranged to illuminate one sub-pixel location of the pixel region by a respective color channel.
[Selection] Figure 7b

Description

本発明は光学に関し、さらに詳しくは、光学リサイジングまたはバックライティングのための装置および方法に関する。   The present invention relates to optics, and more particularly to an apparatus and method for optical resizing or backlighting.

電子装置の小型化は常に、電子機器の分野における永続的な目標であった。電子装置はしばしば、ユーザに見える何らかの形のディスプレイを具備する。これらの装置のサイズが縮小すると、それらのディスプレイのサイズも縮小される。しかし、あるサイズを過ぎると、電子装置のディスプレイは裸眼では見ることができず、その画像を拡大しなければならない。   The miniaturization of electronic devices has always been a permanent goal in the field of electronic equipment. Electronic devices often include some form of display that is visible to the user. As these devices are reduced in size, their displays are also reduced in size. However, beyond a certain size, the display of the electronic device cannot be viewed with the naked eye and the image must be magnified.

電子ディスプレイは、サイズがディスプレイ装置の物理的サイズによって決定される実像、またはサイズがディスプレイ装置の寸法を超えることのできる虚像を提供することができる。   The electronic display can provide a real image whose size is determined by the physical size of the display device, or a virtual image whose size can exceed the dimensions of the display device.

小型の画像表示システムによって生成される画像の拡大は、より大きいスクリーン上に画像を投射することによって、またはユーザに拡大された虚像を提供する受動光学拡大素子を介して、実行することができる。虚像は、像と観察者とが光線で結ばれるものではないので、表示面上に投射することのできない像と定義される。   The magnification of the image produced by the small image display system can be performed by projecting the image onto a larger screen or via a passive optical magnification element that provides the user with a magnified virtual image. A virtual image is defined as an image that cannot be projected onto a display surface because the image and the observer are not connected by light rays.

しかし、上記の拡大技術は決して理想的ではないと認識される。投射される実像は、投射時に像の拡大がディスプレイに垂直な光伝搬によって達成されるので、嵩張りの問題がある。虚像を生成するための装置は視野が限られており、かつ往々にして嵩張ってしまう。   However, it is recognized that the above enlargement technique is not ideal. The projected real image has a bulky problem because the image enlargement is achieved by light propagation perpendicular to the display during projection. An apparatus for generating a virtual image has a limited field of view and is often bulky.

別の拡大技術では、像は投射されず、むしろ小さいファセットから大きいファセットまで延在する1束の光ファイバ中を誘導される。小さいファセットはしばしば「対物平面」と呼ばれる一方、大きい方のファセットはしばしば「像平面」と呼ばれる。   In another magnification technique, the image is not projected but rather guided in a bundle of optical fibers that extend from a small facet to a large facet. Small facets are often referred to as “object planes”, while larger facets are often referred to as “image planes”.

今、図面を参照すると、図1〜2は、ファイバベース誘導拡大装置を製造するための幾つかの従来技術の概略図である。   Referring now to the drawings, FIGS. 1-2 are schematic illustrations of several prior art techniques for manufacturing a fiber-based guidance magnifier.

図1aは、米国特許第2825260号の教示に基づく光学像トランスポート装置を示す。小さいファセットから大きいファセットへの拡大は、束内のファイバ間の分離を増大することによって達成される。図1bは、米国特許第2992587号および第3853658号に開示されたこの方法の変形を示す。この技術では、ファイバは大きいファセットに向かってアップテーパされる。しかし、これらの技術は、光ファイバの分離およびアップテーパリングに関係する技術的限界のため、生産不能であった。   FIG. 1a shows an optical image transport apparatus based on the teachings of US Pat. No. 2,825,260. Expansion from a small facet to a large facet is achieved by increasing the separation between the fibers in the bundle. FIG. 1b shows a variation of this method disclosed in US Pat. Nos. 2,992,587 and 3,853,658. In this technique, the fiber is uptapered toward a large facet. However, these techniques were not able to be produced due to technical limitations associated with optical fiber separation and uptapering.

アップテーパリングの問題を克服しようとする試みが、米国特許第3909109号に開示されており、そこでは大きいファセットに追加層が付加される。層の厚さは、ファイバの遠視野ビームが重複するまで層中の自由伝搬ができるように選択される。しかし、この技術は、ガウス形状の遠視野線が追加層の最適厚さの決定を難しくするので、大きな限界を免れない。   An attempt to overcome the uptapering problem is disclosed in US Pat. No. 3,909,109, where an additional layer is added to the large facet. The layer thickness is chosen to allow free propagation in the layer until the far field beams of the fibers overlap. However, this technique is subject to great limitations because the Gaussian far-field line makes it difficult to determine the optimum thickness of the additional layer.

図1cは、米国特許第3043910号および第4208096号の教示に基づく図1aの装置の別の改良を示す。この改良では、ファイバの分離は1次元にのみ実行され、それにより他の(実質的に直角な)次元の分離は、テラスまたは斜切によって行なわれる。この構成では、ファイバは1方向に分離された後、大きいファセットに向かって方向転換され、そこでそれらは、実質的に直角方向に分離するために、階段状または斜めに切断される。この解決策の大きな限界は製造の困難さである。   FIG. 1c shows another improvement of the apparatus of FIG. 1a based on the teachings of US Pat. Nos. 3,439,910 and 4,280,096. In this refinement, fiber separation is performed in only one dimension, so that other (substantially perpendicular) dimensions are separated by terraces or bevels. In this configuration, the fibers are separated in one direction and then redirected towards a large facet, where they are cut stepwise or diagonally to separate in a substantially perpendicular direction. A major limitation of this solution is the difficulty of manufacturing.

図2a〜bは、米国特許第3402000号および第6326939号の教示に従って光ファイバ拡大素子を生成するための別の技術を示す。図2aを参照すると、1次元拡大素子は、片側に円形断面が形成され、反対側に楕円形断面が形成されるように切断された円筒状光ファイバを含む。円形断面は円筒の長手軸に直角であり、したがって円筒と同一直径を有する。楕円形断面は長手軸に対して斜切され、したがって円筒の直径に等しい短軸および円筒の直径より長い長軸を有する。ファイバ中を円形側から楕円形側に光が透過すると、楕円形断面の長軸の方向に1次元の拡大が確立される。   FIGS. 2a-b illustrate another technique for producing an optical fiber magnifying element in accordance with the teachings of U.S. Pat. Nos. 3,340,000 and 6,326,939. Referring to FIG. 2a, the one-dimensional magnification element includes a cylindrical optical fiber cut so that a circular cross section is formed on one side and an elliptical cross section is formed on the opposite side. The circular cross section is perpendicular to the longitudinal axis of the cylinder and thus has the same diameter as the cylinder. The elliptical cross section is beveled with respect to the longitudinal axis and thus has a minor axis equal to the diameter of the cylinder and a major axis longer than the diameter of the cylinder. When light passes through the fiber from the circular side to the elliptical side, a one-dimensional expansion is established in the direction of the major axis of the elliptical cross section.

図2bを参照すると、1つの素子の出力がもう1つの素子の入力として使用されるように、2つのそのような1次元拡大素子が方向転換層を介して接続される。第2拡大素子からの光を結合するために第2方向転換層が使用される。第1および第2素子間の適切な光結合を達成するために、第2素子の入力側のファイバの断面は、第1素子の出力側のファイバと同一楕円形断面を持たなければならない。   Referring to FIG. 2b, two such one-dimensional enlargement elements are connected via a redirecting layer so that the output of one element is used as the input of another element. A second redirecting layer is used to couple light from the second magnification element. In order to achieve proper optical coupling between the first and second elements, the cross section of the fiber on the input side of the second element must have the same elliptical cross section as the fiber on the output side of the first element.

しかし、ファイバの入力断面はそれらの長手軸に直角でなければならないので、第2素子のファイバの楕円形入力断面は、斜切によって得ることができない。他方、楕円状ファイバのファイバ束は存在しない。したがって、第2拡大で解像度を低下させないために、第2素子中のファイバ数は、第1素子中のファイバ数より第1素子の1次元の拡大率に等しい率だけ大きい数でなければならない。この技術のさらなる欠点は方向転換層の必要性および非誘導光の存在であり、それはディスプレイのアスペクト比を低減させる可能性がある。   However, since the fiber input cross section must be perpendicular to their longitudinal axis, the elliptical input cross section of the second element fiber cannot be obtained by oblique cutting. On the other hand, there is no fiber bundle of elliptical fibers. Therefore, in order not to reduce the resolution with the second magnification, the number of fibers in the second element must be greater than the number of fibers in the first element by a factor equal to the one-dimensional magnification of the first element. Further disadvantages of this technique are the need for a redirecting layer and the presence of non-stimulated light, which can reduce the aspect ratio of the display.

米国特許第5511141号および第5600751号は、1束の並置され長手方向にテーパを付けられた光ファイバによって形成された読書用拡大装置を開示している。該拡大装置は、TaperMag(商標)の商品名で米国のTaper Vision Co.Ltd.から市販されている[E.Peli、W.P.Siegmund、「Fiber‐optic reading magnifiers for the visually impaired」、J Opt Soc Am A 12(10):2274‐2285、1995]。しかし、TaperMag(商標)は、その厚さがファセットの直径のサイズと同等でなければならないので、嵩張る(2インチのスクリーンに2倍にするだけで約5cmの厚さ)。   U.S. Pat. Nos. 5,511,141 and 5,500,071 disclose a reading magnifier formed by a bundle of juxtaposed and longitudinally tapered optical fibers. The magnifying device is a product of Taper Coag. Ltd .. [E. Peli, W.W. P. Siegmund, “Fiber-optic reading for the implied implied”, J Opt Soc Am A 12 (10): 2274-2285, 1995]. However, TapeMag ™ is bulky (thickness of about 5 cm just double it on a 2 inch screen) because its thickness must be equal to the size of the facet diameter.

Kawashimaらの米国特許第6480345号は、小さいファセットから大きいファセットまで延在する高屈折率領域を利用する拡大装置を開示している。Kawashimaらによって実行されたシミュレーションで、30インチの拡大装置が4cm未満の厚さを持ち、10倍の拡大を実行できることが明らかになった。しかし、Kawashimaの拡大装置の製造プロセスはかなり複雑である。例えば、Kawashimaらの1実施形態は、コアの寸法を増大しながらマスクによって生産された数十個もの積層薄板のアラインメントを含む。Kawashimaらの別の実施形態は、3次元のファイバ処理を含む。Kawashimaらはより簡単な製造プロセスをも教示しているが、これらは2倍以下の倍率に限定される。   Kawashima et al., U.S. Pat. No. 6,480,345, discloses an enlargement device that utilizes a high index region extending from a small facet to a large facet. Simulations performed by Kawashima et al. Revealed that a 30-inch magnifier has a thickness of less than 4 cm and can perform 10-fold magnification. However, the manufacturing process of Kawashima's expansion device is rather complex. For example, one embodiment of Kawashima et al. Includes an alignment of dozens of laminated sheets produced by a mask with increasing core dimensions. Another embodiment of Kawashima et al. Includes three-dimensional fiber processing. Kawashima et al. Also teach a simpler manufacturing process, but these are limited to a magnification of 2 times or less.

表示された画像の拡大に加えて、ディスプレイ装置の電力消費及び嵩張りを減らしながら、画像の質を改良するための表示技術を研究し開発する努力が何年にもわたってなされている。   In addition to enlarging displayed images, efforts have been made over the years to research and develop display technologies to improve image quality while reducing the power consumption and bulk of display devices.

一般に、電子ディスプレイ装置はアクティブディスプレイ装置とパッシブディスプレイ装置に分類されることができる。アクティブディスプレイ装置は陰極線管(CRT)、プラズマディスプレイパネル(PDP)及びエレクトロルミネセントディスプレイ(ELD)を含む。パッシブディスプレイ装置は液晶ディスプレイ(LCD)、電気化学ディスプレイ(ECD)及び電気泳動画像ディスプレイ(EPID)を含む。アクティブディスプレイ装置では、各ピクセルは独立して光を放射する。他方、パッシブディスプレイ装置はピクセル内に光を生成せず、ピクセルは光をブロックすることができるだけである。   In general, electronic display devices can be classified into active display devices and passive display devices. The active display device includes a cathode ray tube (CRT), a plasma display panel (PDP), and an electroluminescent display (ELD). Passive display devices include liquid crystal displays (LCD), electrochemical displays (ECD) and electrophoretic image displays (EPID). In an active display device, each pixel emits light independently. On the other hand, passive display devices do not produce light within the pixel, and the pixel can only block light.

上記のディスプレイ技術のうち、パッシブディスプレイ装置、特にLCD装置はその立証された高品質及び小さな形態要素(スリム性)によって先進的な技術になっている。LCD装置は現在、多くの用途(携帯電話、パーソナルアクセプタンスデバイス、デスクトップモニター、ポータブルコンピュータ、テレビディスプレイなど)に使用されており、これらの用途における画像品質を改良するためにバックライトの高品質な組立体を考察することに対する配慮が増大している。   Among the above display technologies, passive display devices, particularly LCD devices, have become advanced technologies due to their proven high quality and small form factor (slimness). LCD devices are currently used in many applications (cell phones, personal acceptance devices, desktop monitors, portable computers, television displays, etc.) and a high quality set of backlights to improve image quality in these applications. Consideration for considering solid objects is increasing.

LCDディスプレイでは、電界は液晶モジュールに適用され、液晶分子の配列は電界に依存して変化され、それによって複屈折、旋光性、二色性、光散乱などの液晶の光学的特性を変化する。LCDは受動的であるので、それらはLCDパネルを通って透過した外部光を反射することによってまたはLCDパネルの背後に配置された光源(例えばバックライト集成体)から放出された光を使用することによって画像を表示する。   In an LCD display, an electric field is applied to the liquid crystal module, and the arrangement of liquid crystal molecules is changed depending on the electric field, thereby changing the optical properties of the liquid crystal such as birefringence, optical rotation, dichroism, and light scattering. Since LCDs are passive, they use light emitted by reflecting external light transmitted through the LCD panel or from a light source (eg, a backlight assembly) located behind the LCD panel. To display the image.

バックライト集成体は高い明度、大きな面積被覆率、照射領域全体にわたる均一な輝度、制御された視野角、小さい厚さ、低重量、低消費電力及び低コストを含む多くの目的を達成するように設計される。   Backlight assembly to achieve many purposes including high brightness, large area coverage, uniform brightness across the illuminated area, controlled viewing angle, small thickness, low weight, low power consumption and low cost Designed.

図42aは典型的なLCD装置を示す。装置はLCDパネル及びバックライト集成体を含む。LCDパネルはLCDピクセルの配列を含み、それらは典型的には透明基板上に作られた薄膜トランジスターから形成され、それらの間に挟まれた液晶とカラーフィルターを持つ。別の透明基板上に作られたカラーフィルターは各ピクセルによって生成された光の3分の1だけを透過することによってカラー光を生成する。従って、各LCDピクセルは3つのサブピクセルから構成される。薄膜トランジスターはディスプレイ信号線を通って適用される信号によって表示操作を行なうためにゲート線によってアドレスされる。信号は液晶層の光学的特性の局所的変化を実施するために各薄膜トランジスターの近くの液晶層を帯電させる。   FIG. 42a shows a typical LCD device. The apparatus includes an LCD panel and a backlight assembly. An LCD panel includes an array of LCD pixels, which are typically formed from thin film transistors made on a transparent substrate, with a liquid crystal and a color filter sandwiched between them. A color filter made on another transparent substrate generates color light by transmitting only one third of the light generated by each pixel. Therefore, each LCD pixel is composed of three subpixels. The thin film transistor is addressed by a gate line to perform a display operation by a signal applied through the display signal line. The signal charges the liquid crystal layer near each thin film transistor to effect a local change in the optical properties of the liquid crystal layer.

作用において、バックライト集成体は液晶ピクセルに向けられた白色照明を生成する。液晶層の光学的特性は薄膜トランジスターによって局所的に変調され、ディスプレイの領域全体に光強度変調を作る。特に、静的な偏光子はバックライト集成体によって生成された光を偏光し、液晶ピクセルはそれを通過する光の偏りを選択的に操作する。光強度変調は特定の偏光の光の透過を防止する液晶ピクセルの前に位置された静的な偏光子を使用して達成される。カラーフィルターはピクセルによって放出された強度変調光を着色し、カラー出力を生成する。3つの色成分の隣接するピクセルの選択的な不透明性の変調によって、三成分の色の選択された強度は一緒に混合されてカラー光出力を選択的に制御する。赤、緑、及び青(RGB)の如き三原色の混合は一般に、カラー表示目的のために好適な色の全範囲を生成することができる。   In operation, the backlight assembly produces white illumination directed at the liquid crystal pixels. The optical properties of the liquid crystal layer are locally modulated by the thin film transistor, creating a light intensity modulation throughout the area of the display. In particular, static polarizers polarize the light generated by the backlight assembly, and liquid crystal pixels selectively manipulate the polarization of light passing through it. Light intensity modulation is achieved using a static polarizer positioned in front of the liquid crystal pixel that prevents transmission of light of a particular polarization. The color filter colors the intensity modulated light emitted by the pixel and produces a color output. By selective opacity modulation of adjacent pixels of the three color components, the selected intensities of the three component colors are mixed together to selectively control the color light output. A mixture of the three primary colors, such as red, green, and blue (RGB), can generally produce a full range of colors suitable for color display purposes.

伝統的に、冷陰極蛍光灯光(CCFL)はLCDバックライティングのために使用されている。蛍光灯及び光学素子はLCDパネル全体に光を均一に散乱するために配置され、カラーフィルターは色同士を分離するために配置される。拡散層及び反射体はそれぞれ、バックライトスペクトルをさらに均一化するため、及び光の漏れを減らすために使用される。十分な光透過を確保するために、比較的幅広いスペクトルのカラーフィルターが使用される。しかしながら、これはRGBピクセル間のクロストークを生じ、それはCCFLバックライティングから得られうる利用可能な色域を制限する。さらに、CCFLバックライティングシステムは高価で、嵩張り、電力を消費し、しかもHgを含有する。   Traditionally, cold cathode fluorescent light (CCFL) has been used for LCD backlighting. The fluorescent lamp and the optical element are arranged to scatter light uniformly over the entire LCD panel, and the color filter is arranged to separate the colors. The diffusing layer and the reflector are respectively used to further homogenize the backlight spectrum and reduce light leakage. In order to ensure sufficient light transmission, a relatively broad spectrum color filter is used. However, this results in crosstalk between RGB pixels, which limits the available color gamut that can be obtained from CCFL backlighting. In addition, CCFL backlighting systems are expensive, bulky, consume power, and contain Hg.

もっと進んだ技術では、LCDのバックライト集成体は、白色またはRGB光を放出するための発光ダイオード(LED)の配列、LCDパネルの方へ光を案内するための光案内プレート、及びLCDパネルとLCDパネルのバックライトスペクトルを均一化するためのLEDとの間に位置された拡散層を含む。しばしば、反射体が光案内プレートの背後に配置され、光案内プレートから漏れる光を光案内プレートの方へ反射させる。LEDは、それらの固有の狭いカラースペクトルのため、LCDの色域全体を改良しうる。さらに、LEDはHgを含まず、それらは高い輝度対サイズ比を与え、長い寿命を持ち、頑強なデザインに組み入れることができる。LEDを導入する際の鍵となる問題は、LED光をバックライティングパネルにわたって均一に広げるために効率的な方法を見出すことにある。このようなタイプのバックライト集成体は例えば米国特許第6608614号、第6930737号、及び米国特許出願第20040264911号、第20050073495号、第20050117320号に開示されている。しかしながら、この技術は、CCFLと同様に、LCDパネルにおけるRGBフィルターの使用のため、出力全体の三分の二の固有出力損失を持つ。   In more advanced technology, an LCD backlight assembly includes an array of light emitting diodes (LEDs) for emitting white or RGB light, a light guide plate for guiding light toward the LCD panel, and an LCD panel. It includes a diffusion layer positioned between the LEDs for uniformizing the backlight spectrum of the LCD panel. Often, a reflector is placed behind the light guide plate to reflect light leaking from the light guide plate towards the light guide plate. LEDs can improve the overall color gamut of LCDs due to their inherent narrow color spectrum. Furthermore, LEDs do not contain Hg, they give a high brightness to size ratio, have a long lifetime, and can be incorporated into a robust design. A key problem in introducing LEDs is to find an efficient way to spread the LED light uniformly across the backlighting panel. Such types of backlight assemblies are disclosed, for example, in US Pat. Nos. 6,608,614, 6,930,737, and US Patent Application Nos. 20040264911, 20050073495, 20050117320. However, this technique, like CCFL, has an inherent output loss of two-thirds of the total output due to the use of RGB filters in the LCD panel.

図42bは上述の固有出力損失を克服するように設計された別の従来のバックライティング技術を概略的に示す。この技術では、色はLCDサブピクセルの背後に位置されたプリズムによって分離される(濾過される代わりに)。このようなタイプのバックライト集成体は例えば米国特許第5748828号、第6104446号及びそこに含まれる参照文献に開示されている。しかしながら、この技術は、含まれる嵩張る光学素子のために嵩張り及び低効率を免れない。   FIG. 42b schematically illustrates another conventional backlighting technique designed to overcome the inherent output loss described above. In this technique, the colors are separated (instead of being filtered) by a prism located behind the LCD subpixel. Such types of backlight assemblies are disclosed, for example, in US Pat. Nos. 5,748,828 and 6,104,446 and references contained therein. However, this technique is subject to bulkiness and low efficiency due to the bulky optical elements involved.

図42cは固有出力損失を克服するように設計された追加の従来のバックライティング技術を概略的に示す。この技術では、上記技術とは反対に、色は白色光に混合されるよりむしろサブピクセルのそれらの予定された列に別々に案内される。赤、緑及び青のLEDは別個の光ファイバーに結合されている。光ファイバーはLCDの赤、緑及び青のピクセルの位置を照明する。LEDは常にオンであり、カラーフィルターが全くない。   FIG. 42c schematically illustrates an additional conventional backlighting technique designed to overcome the inherent output loss. In this technique, as opposed to the technique described above, the colors are guided separately into their scheduled columns of subpixels rather than being mixed into white light. The red, green and blue LEDs are coupled to separate optical fibers. The optical fiber illuminates the position of the red, green and blue pixels of the LCD. The LED is always on and there is no color filter.

このようなタイプのバックライト集成体は例えば米国特許第6768525号に、そして部分的には米国特許第6104371号及び第6288700号に開示されている。しかしながら、この技術は実施することが難しい。なぜならば、それは幾つかのファイバー処理を必要とし、それはクロストークなしでカラーフィルターアレーに対して透過されたRGB光をアドレスする問題に対する解決策を与えないからである。   Such types of backlight assemblies are disclosed, for example, in US Pat. No. 6,768,525 and in part in US Pat. Nos. 6,104,371 and 6,288,700. However, this technique is difficult to implement. Because it requires some fiber processing, it does not provide a solution to the problem of addressing RGB light transmitted to the color filter array without crosstalk.

さらに、この技術は光分布の制限された均一性を与えるだけである。例えば、Wangらの米国特許第6104371号では、光ファイバーはRGB光源に結合され、パネル内で連続的に平行な列で配置される。出力光の均一性はファイバーに沿って高さを増大する垂直に反射するくさびを置くことによって達成され、ファイバーに沿って光学的出力の減少を補償する増大した反射を実施する。しかしながら、Wangらはサブピクセルレベルで光の均一性を与えることができない。さらに、Wangらは3XNのファイバーの積重ね(Nは大きな数である)を使用するので、全てのRGBカラーは出力で混合される。   Furthermore, this technique only provides limited uniformity of light distribution. For example, in US Pat. No. 6,104,371 to Wang et al., Optical fibers are coupled to an RGB light source and arranged in a series of parallel rows within the panel. The uniformity of the output light is achieved by placing a vertically reflecting wedge that increases in height along the fiber, implementing increased reflection that compensates for the decrease in optical power along the fiber. However, Wang et al. Cannot provide light uniformity at the subpixel level. In addition, Wang et al. Uses a 3 × N fiber stack (N is a large number) so that all RGB colors are mixed in the output.

Moriの米国特許第6288700号では、RGB源に結合された円筒導波路は、光を結合するための穴を与えられた小さな平行な導波路に分割されている。穴はアドレス可能な配置で配置されている。しかしながら、このようなバックライティング構成は穴を通って導波路から出た光の結合を特徴とする低効率のために劣った性能を生じる。さらに、Moriは同じ導波路において全てのRGB色を案内するので、サブピクセルレベルで色の分離が全くない。Moriの技術のさらなる欠点は平行な導波路の中での光散乱または光分布の均一性の不足である。   In Mori US Pat. No. 6,288,700, a cylindrical waveguide coupled to an RGB source is divided into small parallel waveguides provided with holes for coupling light. The holes are arranged in an addressable arrangement. However, such a backlighting configuration results in poor performance due to the low efficiency characterized by the coupling of light exiting the waveguide through the hole. In addition, Mori guides all RGB colors in the same waveguide, so there is no color separation at the subpixel level. A further disadvantage of the Mori technique is the lack of light scattering or light distribution uniformity in parallel waveguides.

Paoliniらの米国特許第6768525号では、RGB光源に結合されたファイバーは連続的な配置で平行に置かれ、それらの長さに沿って光を散乱する。各ファイバーに沿った散乱点とファイバーの間の間隔はLCDパネルのサブピクセル間の間隔と適合できる。しかしながら、各色を別個の導波路に結合しながら、Paoliniらは、異なる色が最小の混合で異なるサブピクセルに到達する十分に正確な配置を達成するための実際的な技術を全く与えない。導波路から出た光の結合が散乱によるものであるので、隣接する色間のクロストークが避けることができず、しかも各色に対するサブピクセルレベルでの光の均一性が制限されることが認識されている。Paoliniらはさらに、平行なファイバーの1つの層が平行な嵩張る拡散導波路の3つの層によって各色について1つずつ置き換えられる構成を開示する。拡散導波路は散乱ノッチで作られる。散乱ノッチの間の間隔はピクセル間の空間と適合でき、嵩張る導波路の間の空間はサブピクセル間の空間と適合できる。   In US Pat. No. 6,768,525 to Paolini et al., Fibers coupled to RGB light sources are placed in parallel in a continuous arrangement and scatter light along their length. The spacing between the scattering points along each fiber and the fiber can be matched to the spacing between the subpixels of the LCD panel. However, while coupling each color to a separate waveguide, Paolini et al. Provide no practical technique to achieve a sufficiently accurate placement where different colors reach different subpixels with minimal mixing. It has been recognized that the light coupling out of the waveguide is due to scattering, so crosstalk between adjacent colors cannot be avoided and the light uniformity at the sub-pixel level for each color is limited. ing. Also disclose a configuration in which one layer of parallel fibers is replaced one for each color by three layers of parallel bulky diffusion waveguides. The diffusion waveguide is made of scattering notches. The spacing between the scattering notches can match the space between the pixels, and the space between the bulky waveguides can match the space between the subpixels.

しかしながら、Paoliniらの平行な拡散導波路は大きなアスペクト比(それらの厚さより狭い)を持たなければならず、互いに分離されているので、かかる構成は極めて劣った効率及び均一性を持つ。その理由は、大きなアスペクト比を有するかかる導波路を作ることは難しく、多数の拡散導波路(LCDパネルの各サブピクセルに対して1つの拡散導波路)を、その中で光分離を妥協せずに作ることは難しいことである。   However, since the parallel diffusion waveguides of Paolini et al. Must have large aspect ratios (narrower than their thickness) and are separated from each other, such a configuration has very poor efficiency and uniformity. The reason is that it is difficult to make such a waveguide with a large aspect ratio, so many diffusion waveguides (one diffusion waveguide for each sub-pixel of the LCD panel) can be used without compromising light separation. It is difficult to make.

拡散光ファイバーまたは導波路はバックライティング用途のために知られているが(例えば、米国特許第6714185号、第6874925号、第6910783号、第4573766号、第5857761号、第6072551号、第6611303号、第6671452号及び第6079838号参照)、このような拡散装置は一般的に幅広くて嵩張り、主にLCDパネルの背後に位置された追加の拡散層に結合され、LCDパネルのピクセルまたはサブピクセルと拡散装置の間に直接的な結合はない。   Diffuse optical fibers or waveguides are known for backlighting applications (see, for example, U.S. Pat. No. 6,671,452 and No. 6079838), such diffusers are generally wide and bulky and are coupled to an additional diffuser layer located primarily behind the LCD panel, and the pixels or sub-pixels of the LCD panel. There is no direct coupling between the diffusers.

したがって、上記の制限を持たない光学リサイジングのための装置および方法、および/またはバックライト照明に関する必要性が幅広く認識されており、それを持ちかつ提供することは非常に有利である。   Accordingly, there is a widely recognized need for an apparatus and method for optical resizing and / or backlight illumination that does not have the above limitations, and it is highly advantageous to have and provide it.

背景技術は、埋込み導波路を使用して光学リサイジングを達成することを教示していないし、1つ以上のパッシブディスプレイパネルに照明光を与えることも教示していない。本発明の実施形態は、埋込み導波路の技術を活用して1次元または2次元の光学リサイジングおよび/またはバックライティングを達成する。   The background art does not teach using embedded waveguides to achieve optical resizing, nor does it teach illumination light to one or more passive display panels. Embodiments of the present invention utilize embedded waveguide technology to achieve one-dimensional or two-dimensional optical resizing and / or backlighting.

したがって、本発明の1態様では光学リサイジング装置が提供される。該装置は、第1の次元で光学リサイジングを達成するように設計されかつ構成された複数の導波路を有する第1光学リサイジング素子と、第2の次元で光学リサイジングを達成するように設計されかつ構成された複数の導波路を有する第2光学リサイジング素子とを備える。第2光学リサイジング素子は、第1光学リサイジング素子を出射した光が第2光学リサイジング素子に入射するように、第1光学リサイジング素子に結合され、したがって第1および第2の両方の次元でリサイジングが行なわれる。第1および第2光学リサイジング素子の少なくとも一方の導波路は少なくとも部分的にテーパを付けられる。   Accordingly, in one aspect of the present invention, an optical resizing device is provided. The apparatus includes a first optical resizing element having a plurality of waveguides designed and configured to achieve optical resizing in a first dimension, and to achieve optical resizing in a second dimension. And a second optical resizing element having a plurality of waveguides designed and constructed. The second optical resizing element is coupled to the first optical resizing element such that light exiting the first optical resizing element is incident on the second optical resizing element, and thus both the first and second optical resizing elements. Resizing is done in the dimension. At least one waveguide of the first and second optical resizing elements is at least partially tapered.

下述する本発明の好適な実施形態のさらなる特徴によると、第1光学リサイジング素子および第2光学リサイジング素子の少なくとも一方の複数の導波路は、光学リサイジングを達成するように長手方向に拡張する配列状態に、基板内に形成されかつ/または埋設される。   According to further features in preferred embodiments of the invention described below, the plurality of waveguides of the first optical resizing element and the second optical resizing element are longitudinally arranged to achieve optical resizing. Formed and / or embedded in the substrate in an expanding array.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、長手方向に拡張する配列は導波路の層を含み、各層は、導波路が層の第1領域から層の第2領域まで延在し、それによって層内に周方向境界が画定されるように配置され、光学リサイジングを達成するために、周方向境界を特徴付ける長さは第1領域の方が第2領域より小さい。   According to still further features in the described preferred embodiments the longitudinally extending array includes waveguide layers, each layer extending from a first region of the layer to a second region of the layer, Thereby, the circumferential boundary is defined in the layer and the length characterizing the circumferential boundary is smaller in the first region than in the second region in order to achieve optical resizing.

本発明の別の態様では、光学リサイジング素子が提供される。該光学リサイジング素子は、第1ファセットと、第1ファセットより大きい第2ファセットとを有する基板を形成する複数の層を備える。各層は、層内に形成されかつ/または埋設されかつ層の第1領域から層の第2領域まで延在する、実質的に平行な導波路の配列を有する。この態様では、層は部分的に重複する光学配列で配置され、それによって1次元の光学リサイジングを達成するために各層の第2領域が第2ファセットで光学的に露出される。   In another aspect of the invention, an optical resizing element is provided. The optical resizing element comprises a plurality of layers forming a substrate having a first facet and a second facet that is larger than the first facet. Each layer has an array of substantially parallel waveguides formed and / or embedded in the layer and extending from a first region of the layer to a second region of the layer. In this aspect, the layers are arranged in a partially overlapping optical arrangement whereby the second region of each layer is optically exposed at the second facet to achieve one-dimensional optical resizing.

本発明のさらに別の態様では、光学リサイジング素子が提供される。該光学リサイジング素子は少なくとも1層から形成される基板を備え、各層は、層内に形成されかつ/または埋設されかつ層の第1領域から層の第2領域まで延在し、それによって層内に周方向境界を画定する、導波路の配列を有する。1次元の光学リサイジングを達成するために、周方向境界を特徴付ける長さは第1領域の方が第2領域より小さい。   In yet another aspect of the invention, an optical resizing element is provided. The optical resizing element comprises a substrate formed from at least one layer, each layer being formed and / or embedded in the layer and extending from a first region of the layer to a second region of the layer, whereby the layer Having an array of waveguides defining a circumferential boundary therein. In order to achieve one-dimensional optical resizing, the length characterizing the circumferential boundary is smaller in the first region than in the second region.

本実施形態の光学装置はまた、照明光をパッシブディスプレイ(液晶パネルを含むが、それに限定されない)に与えるために使用されることができる。従って、本発明のさらに別の態様によると、バックライト集成体が提供される。バックライト集成体は、ピクセル領域を特徴づける少なくとも2つのカラーチャネルにそれぞれ相当する少なくとも2つのサブピクセル位置によってそれぞれ規定される複数のピクセル領域を有するパッシブディスプレイパネルを含むパッシブディスプレイ装置における一構成要素として作用することができる。   The optical device of this embodiment can also be used to provide illumination light to a passive display (including but not limited to a liquid crystal panel). Thus, according to yet another aspect of the present invention, a backlight assembly is provided. The backlight assembly is a component in a passive display device that includes a passive display panel having a plurality of pixel regions each defined by at least two sub-pixel locations that respectively correspond to at least two color channels that characterize the pixel region. Can act.

バックライト集成体は好ましくは複数の導波路を含み、それらは1つ以上の基板において形成されかつ/または埋め込まれ、各ピクセル領域が少なくとも2つの導波路によって照明されるような方法で照明光を各サブピクセル位置に与えるように配置され、少なくとも2つの導波路の各導波路はそれぞれのカラーチャネルによってピクセル領域の1つのサブピクセル位置を照明するように配置される。   The backlight assembly preferably includes a plurality of waveguides, which are formed and / or embedded in one or more substrates, such that each pixel region is illuminated by at least two waveguides. Each of the at least two waveguides is arranged to illuminate one subpixel position of the pixel region by a respective color channel.

下述する本発明の好適な実施形態のさらなる特徴によると、パッシブディスプレイ装置はパッシブディスプレイパネルの前に位置された光拡散器をさらに含む。   According to further features in preferred embodiments of the invention described below, the passive display device further includes a light diffuser positioned in front of the passive display panel.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、パッシブディスプレイ装置はパッシブディスプレイパネルの前に位置された少なくとも1つの追加のパッシブディスプレイパネルをさらに含む。追加のパッシブディスプレイパネルはパッシブディスプレイ装置の消光比を増大するように設計されかつ構成される。   According to still further features in the described preferred embodiments the passive display device further comprises at least one additional passive display panel positioned in front of the passive display panel. The additional passive display panel is designed and configured to increase the extinction ratio of the passive display device.

本発明のさらに別の態様によると、バックライト集成体が提供され、それは1つ以上の基板に形成されかつ/または埋め込まれた複数の導波路を含み、少なくとも1つの導波路は(i)少なくとも2つのカラーチャネル中に導波路に伝搬する光をデマルチプレクサし、(ii)ピクセル領域の異なるサブピクセル位置が少なくとも2つのカラーチャネルの異なるカラーチャネルによって照明されるような方法でそれぞれのピクセル領域中に光を結合するために設計されかつ構成された光デマルチプレクサを含む。下述する本発明の好適な実施形態のさらなる特徴によると、バックライト集成体はパッシブディスプレイ装置における一構成要素として作用する。   According to yet another aspect of the invention, a backlight assembly is provided, which includes a plurality of waveguides formed and / or embedded in one or more substrates, wherein at least one waveguide comprises (i) at least Demultiplexing light propagating into the waveguide in two color channels, and (ii) in each pixel region in such a way that different sub-pixel positions of the pixel region are illuminated by different color channels of at least two color channels Including an optical demultiplexer designed and configured to couple the light into. According to further features in preferred embodiments of the invention described below, the backlight assembly serves as a component in a passive display device.

下述する本発明の好適な実施形態のさらなる特徴によると、バックライト集成体は複数の光源を含む。記載した好適な実施形態のさらなる特徴によれば、少なくとも1つの光源は発光ダイオードである。記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、少なくとも1つの光源はレーザ光源である。   According to further features in preferred embodiments of the invention described below, the backlight assembly includes a plurality of light sources. According to still further features in the described preferred embodiments the at least one light source is a light emitting diode. According to still further features in the described preferred embodiments the at least one light source is a laser light source.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、光源は少なくとも1つの導波路が1つの光源によって供給されるように配置される。   According to still further features in the described preferred embodiments the light source is arranged such that at least one waveguide is provided by one light source.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、光源は少なくとも1つの導波路が少なくとも2つの光源によって供給されるように配置される。   According to still further features in the described preferred embodiments the light source is arranged such that at least one waveguide is provided by at least two light sources.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、複数の光源の少なくとも少数は偏光を与えるように構成される。記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、バックライト集成体は光源を出る光を偏光するように複数の光源と複数の導波路の間に位置された偏光子をさらに含む。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a few of the plurality of light sources are configured to provide polarization. According to still further features in the described preferred embodiments the backlight assembly further includes a polarizer positioned between the plurality of light sources and the plurality of waveguides to polarize light exiting the light source.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、少なくとも1つの光源は単色光源を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the at least one light source comprises a monochromatic light source.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、複数の導波路のうちの少なくとも1つの導波路はバックライト集成体の層において、層の少なくとも1つの入力領域から層の少なくとも1つの出力領域まで、パッシブディスプレイパネルに対して列状に、配置される。   According to still further features in the described preferred embodiments at least one of the plurality of waveguides is in the layer of the backlight assembly from at least one input region of the layer to at least one output region of the layer. Arranged in a row with respect to the passive display panel.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、導波路は、各層において導波路が層の少なくとも1つの入力領域から層の少なくとも1つの出力領域まで延び、それによって層内に周囲境界を規定するように、基板に層状に配置される。本発明の好適な実施形態によると、周囲境界を特徴づける長さは少なくとも1つの出力領域においてより少なくとも1つの入力領域においての方が小さい。   According to still further features in the described preferred embodiments the waveguide is such that in each layer the waveguide extends from at least one input region of the layer to at least one output region of the layer, thereby defining a peripheral boundary within the layer. In addition, they are arranged in layers on the substrate. According to a preferred embodiment of the present invention, the length characterizing the perimeter boundary is smaller in at least one input region than in at least one output region.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、バックライト集成体は1つ以上の入力基板と1つ以上の出力基板を含み、入力基板における各層は出力基板の1つの層に光学的に結合される。   According to still further features in the described preferred embodiments the backlight assembly includes one or more input substrates and one or more output substrates, each layer in the input substrate being optically coupled to one layer of the output substrate. The

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、出力基板における層間の分離距離はパッシブディスプレイパネルの列に沿ったサブピクセル間の分離距離と適合しうる。さらに、出力領域の出力基板の導波路間の分離距離はパッシブディスプレイパネルの行に沿ったサブピクセル間の分離距離と適合しうることが好ましい。   According to further features in the described preferred embodiments, the separation distance between layers in the output substrate can be matched to the separation distance between sub-pixels along a column of the passive display panel. Furthermore, the separation distance between the waveguides of the output substrate in the output region is preferably compatible with the separation distance between the subpixels along the row of the passive display panel.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、出力基板の少なくとも1つの層は入力基板のそれぞれの層から受けた光を複数の方向に放出するように設計されかつ構成される。記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、入力基板の少なくとも1つの層は光を少なくとも2つの異なる方向に放出するように設計されかつ構成される。   According to still further features in the described preferred embodiments at least one layer of the output substrate is designed and configured to emit light received from each layer of the input substrate in a plurality of directions. According to still further features in the described preferred embodiments at least one layer of the input substrate is designed and configured to emit light in at least two different directions.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、導波路は基板内で部分的に重なる光学的配置で層状に配置される。この実施形態では、各層は層の少なくとも1つの入力領域から層の少なくとも1つの出力領域へ延びる導波路を含み、それによって出力領域が層の導波路内で伝搬する光の放出を可能にするように光学的に露出されることが好ましい。   According to still further features in the described preferred embodiments the waveguides are arranged in layers with an optical arrangement partially overlapping in the substrate. In this embodiment, each layer includes a waveguide that extends from at least one input region of the layer to at least one output region of the layer, thereby allowing the output region to emit light that propagates in the waveguide of the layer. It is preferable to be exposed optically.

下述する本発明の好適な実施形態のさらなる特徴によると、入力領域は複数のサブ層を含み、少なくとも少数の導波路は層の入力ファセットを形成するために少なくとも1つの入力領域の異なるサブ層から延びるように積重ねられる。   According to further features in preferred embodiments of the invention described below, the input region includes a plurality of sublayers, and at least a few waveguides have different sublayers of the at least one input region to form an input facet of the layer. Are stacked to extend from

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、少なくとも1つの導波路はテーパを付けられる。   According to still further features in the described preferred embodiments the at least one waveguide is tapered.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、導波路は、各導波路に対して、入力領域の終端部分が少なくとも1つの光源を特徴づける少なくとも1つの光路と実質的に同一線上であるように入力領域の層に配置される。   According to still further features in the described preferred embodiments the waveguides are such that, for each waveguide, the termination portion of the input region is substantially collinear with at least one optical path characterizing at least one light source. Located in the input area layer.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、バックライト集成体は、少なくとも1つの導波路に形成されかつ光を少なくとも1つの導波路から外に方向転換するように構成された複数の方向転換素子をさらに含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the backlight assembly comprises a plurality of redirecting elements formed in at least one waveguide and configured to redirect light out of the at least one waveguide Further included.

1つ以上の方向転換素子はミラー(例えば、全内部反射ミラー、エッチングされたミラー、高反射被覆によって被覆されたミラー、平面ミラー、非平面ミラー)、くさび構造(例えば、回折くさび構造)、ブラッグ反射器またはホログラフィック光学素子であることができる。   One or more redirecting elements can be mirrors (eg, total internal reflection mirrors, etched mirrors, mirrors coated with highly reflective coatings, planar mirrors, non-planar mirrors), wedge structures (eg, diffractive wedge structures), Bragg It can be a reflector or a holographic optical element.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、方向転換素子は複数のサブピクセル位置をパッシブディスプレイパネルのそれぞれの列に沿って照明するように配置される。   According to still further features in the described preferred embodiments the redirecting element is arranged to illuminate a plurality of sub-pixel positions along each column of the passive display panel.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、各方向転換素子は1つのサブピクセル位置を列に沿って照明するように少なくとも1つの導波路に配置される。   According to still further features in the described preferred embodiments each redirecting element is arranged in at least one waveguide so as to illuminate one subpixel position along the column.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、少なくとも1つの方向転換素子は少なくとも2つのサブピクセル位置を列に沿って照明するように少なくとも1つの導波路に配置される。   According to still further features in the described preferred embodiments at least one turning element is arranged in at least one waveguide so as to illuminate at least two subpixel positions along the column.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、少なくとも1つの方向転換素子は、光ビームのビーム方向転換が列に垂直より列に沿っての方が高いように少なくとも1つの導波路に伝搬する光ビームを方向転換するように設計されかつ構成される。   According to still further features in the described preferred embodiments the at least one redirecting element includes light propagating in at least one waveguide such that the beam redirecting of the light beam is higher along the column than perpendicular to the column. Designed and configured to redirect the beam.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、少なくとも1つの方向転換素子は、光ビームが少なくとも2つのサブピクセル位置に列に沿って限定されて当るように設計されかつ構成される。   According to still further features in the described preferred embodiments the at least one redirecting element is designed and configured such that the light beam is confined along the column to at least two subpixel locations.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、方向転換素子は、パッシブディスプレイパネルの少なくとも2つの行のサブピクセル位置が各層の導波路によって照明されるような方法で配置される。   According to still further features in the described preferred embodiments the redirecting elements are arranged in such a way that at least two rows of sub-pixel positions of the passive display panel are illuminated by waveguides in each layer.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、少なくとも少数の導波路はコアとクラッドを含み、コアはクラッドより高い屈折率を有し、クラッドは光が方向転換に続いてクラッドによって集束されるように造形される。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a few waveguides include a core and a cladding, the core having a higher index of refraction than the cladding, such that the light is focused by the cladding following the turn. It is shaped.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、少なくとも少数の方向転換素子は、少なくとも1つの層の少なくとも1つの導波路が少なくとも2つの離間された位置から光を放出するように設計されかつ構成される。記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、少なくとも2つの離間された位置の間の分離距離はパッシブディスプレイパネルを特徴づける行間分離距離に等しい。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a few redirecting elements are designed and configured such that at least one waveguide of at least one layer emits light from at least two spaced locations. The According to still further features in the described preferred embodiments the separation distance between the at least two spaced apart positions is equal to the line separation distance characterizing the passive display panel.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、少なくとも1つの方向転換素子は、導波路に伝搬する光の第1部分が層の外へ方向転換し、かつ光の第2部分が部分的に反射する素子を通って導波路に伝搬するように導波路に位置された部分的に反射する素子である。   According to still further features in the described preferred embodiments the at least one redirecting element redirects the first part of the light propagating into the waveguide out of the layer and the second part of the light is partially reflected A partially reflecting element positioned in the waveguide to propagate through the element to the waveguide.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、バックライト集成体の基板は少なくとも1つの反射層を含む。記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、反射層は導波路に沿った反射率勾配を特徴とする。   According to still further features in the described preferred embodiments the substrate of the backlight assembly includes at least one reflective layer. According to still further features in the described preferred embodiments the reflective layer is characterized by a reflectivity gradient along the waveguide.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、各導波路は、導波路の照明領域がそれによって照明されるサブピクセル位置の領域にほぼ等しいように設計されかつ構成される。   According to still further features in the described preferred embodiments each waveguide is designed and configured such that the illumination area of the waveguide is approximately equal to the area of the subpixel location illuminated thereby.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、各導波路は、導波路の照明領域がそれによって照明されるサブピクセル位置の領域より実質的に小さいように設計されかつ構成される。   According to still further features in the described preferred embodiments, each waveguide is designed and configured such that the illumination area of the waveguide is substantially smaller than the area of the subpixel location illuminated thereby.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、導波路は、各サブピクセル位置が複数の導波路によって照明されるように配置される。   According to still further features in the described preferred embodiments the waveguides are arranged such that each subpixel location is illuminated by a plurality of waveguides.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、各層は、単一のカラーチャネルに対応するサブピクセル位置への層の導波路内に伝搬する光の放出を可能にするように設計されかつ構成される。   According to still further features in the described preferred embodiments each layer is designed and configured to allow emission of light propagating in the layer's waveguide to a subpixel location corresponding to a single color channel. The

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、各層は、少なくとも2つのカラーチャネルに対応するサブピクセル位置への導波路内に伝搬する光の放出を可能にするように設計されかつ構成される。   According to still further features in the described preferred embodiments each layer is designed and configured to allow the emission of light propagating in the waveguide to subpixel locations corresponding to at least two color channels.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、部分的に重なる光学的配置の少なくとも少数の層は、(i)層の第1入力領域から層の第1出力領域へ延びる導波路、但し、第1出力領域は第1カラーチャネルに対応するサブピクセル位置への光の放出を可能にするように光学的に露出される;及び(ii)層の第2入力領域から層の第2出力領域へ延びる導波路、但し第2出力領域は第2カラーチャネルに対応するサブピクセル位置への光の放出を可能にするように光学的に露出される、を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a few layers of the partially overlapping optical arrangement include: (i) a waveguide extending from the first input region of the layer to the first output region of the layer, provided that One output region is optically exposed to allow emission of light to a sub-pixel location corresponding to the first color channel; and (ii) from the second input region of the layer to the second output region of the layer An extending waveguide, except that the second output region is optically exposed to allow emission of light to a subpixel location corresponding to the second color channel.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、部分的に重なる光学的配置の少なくとも1つの層は単一の入力領域及び単一の出力領域を含む。特に、このタイプの層の導波路は層の入力領域から層の出力領域へ延び、出力領域は第3カラーチャネルに対応するサブピクセル位置への光の放出を可能にするように光学的に露出される。   According to still further features in the described preferred embodiments the at least one layer of the partially overlapping optical arrangement includes a single input region and a single output region. In particular, this type of layer waveguide extends from the layer input region to the layer output region, the output region being optically exposed to allow emission of light to a sub-pixel location corresponding to the third color channel. Is done.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、部分的に重なる光学的配置はパッシブディスプレイパネルを特徴づける列間分離距離に適合しうる露出長さによって特徴づけられる。   According to still further features in the described preferred embodiments the partially overlapping optical arrangement is characterized by an exposure length that can be adapted to the separation distance between the columns characterizing the passive display panel.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、露出長さはパッシブディスプレイパネルの少なくとも2つの列と出力領域の間の光通信を確立するように選択される。記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、出力領域に沿った導波路間の分離距離はパッシブディスプレイパネルを特徴づける行間分離距離に適合しうる。   According to still further features in the described preferred embodiments the exposure length is selected to establish optical communication between at least two columns of the passive display panel and the output area. According to further features in the described preferred embodiments, the separation distance between the waveguides along the output region can be adapted to the separation distance between the rows characterizing the passive display panel.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、バックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置は周囲光によってパッシブディスプレイパネルを照明するように周囲光を反射するように位置された反射層をさらに含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the backlight assembly or passive display device further comprises a reflective layer positioned to reflect ambient light to illuminate the passive display panel with ambient light.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、反射層は複数の導波路とパッシブディスプレイパネルの間に位置される。   According to still further features in the described preferred embodiments the reflective layer is located between the plurality of waveguides and the passive display panel.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、複数の導波路は反射層とパッシブディスプレイパネルの間に位置される。   According to still further features in the described preferred embodiments the plurality of waveguides are located between the reflective layer and the passive display panel.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、入力領域と出力領域は層の反対側に設けられる。   According to still further features in the described preferred embodiments the input region and the output region are provided on opposite sides of the layer.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、入力領域と出力領域は平行である。   According to still further features in the described preferred embodiments the input region and the output region are parallel.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、入力領域と出力領域は層の隣接した側に設けられる。   According to still further features in the described preferred embodiments the input region and the output region are provided on adjacent sides of the layer.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、入力領域と出力領域は実質的に直交する。   According to still further features in the described preferred embodiments the input region and the output region are substantially orthogonal.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、入力領域と出力領域は層の同じ側に設けられる。   According to still further features in the described preferred embodiments the input region and the output region are provided on the same side of the layer.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、入力領域と出力領域は実質的に同一線上である。   According to still further features in the described preferred embodiments the input region and the output region are substantially collinear.

記載した好適な実施形態のさらなる特徴によると、バックライト集成体は第1ファセットと、第1ファセットより大きいサイズの第2ファセットとを含み、それによって集成体の導波路は第1ファセットから第2ファセットまで延びる。   According to still further features in the described preferred embodiments the backlight assembly includes a first facet and a second facet that is larger in size than the first facet, whereby the waveguide of the assembly is from the first facet to the second facet. Extends to facet.

下述する本発明の好適な実施形態のさらなる特徴によると、第1領域および第2領域は層の対向する側に位置する。   According to further features in preferred embodiments of the invention described below, the first region and the second region are located on opposite sides of the layer.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、第1領域および第2領域は層の隣接側に位置する。   According to still further features in the described preferred embodiments the first region and the second region are located on adjacent sides of the layer.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、第1領域および第2領域は層の同じ側に位置する。   According to still further features in the described preferred embodiments the first region and the second region are located on the same side of the layer.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、第1領域および第2領域は実質的に平行である。   According to still further features in the described preferred embodiments the first region and the second region are substantially parallel.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、第1領域および第2領域は実質的に直交する。   According to still further features in the described preferred embodiments the first region and the second region are substantially orthogonal.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、第1領域および第2領域は実質的に同一直線上にある。   According to still further features in the described preferred embodiments the first region and the second region are substantially collinear.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、光学リサイジング素子の少なくとも1つは、光学リサイジングを達成するための傾斜層を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments at least one of the optical resizing elements includes a graded layer for achieving optical resizing.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、光学リサイジング素子の少なくとも1つは、光学リサイジングを達成するためのテラスを含む。   According to still further features in the described preferred embodiments at least one of the optical resizing elements includes a terrace for achieving optical resizing.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、(第1または第2)光学リサイジング素子及びバックライト集成体(これらに限定されない)を含む上記光学装置のいずれかは、光が第1方向に伝搬しながら光学装置に入射し、同一方向に伝搬しながら光学装置を出射するように設計されかつ構成される。   According to still further features in the described preferred embodiments any of the above optical devices, including (but not limited to) an optical resizing element and a backlight assembly (first or second), the light is first Designed and configured to enter the optical device while propagating in the direction and exit the optical device while propagating in the same direction.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、上記光学装置のいずれかは、光が第1方向に伝搬しながら光学装置に入射し、第1方向とは異なる第2方向に伝搬しながら光学装置を出射するように設計されかつ構成される。   According to still further features in the described preferred embodiments any of the optical devices described above is such that light is incident on the optical device while propagating in the first direction and propagating in a second direction different from the first direction. Designed and configured to exit the optical device.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、第2ファセットは第1ファセットと実質的に平行である。   According to still further features in the described preferred embodiments the second facet is substantially parallel to the first facet.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、第2ファセットは第1ファセットに実質的に直交する。   According to still further features in the described preferred embodiments the second facet is substantially orthogonal to the first facet.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、第2ファセットは第1ファセットに対して傾斜する。   According to still further features in the described preferred embodiments the second facet is inclined with respect to the first facet.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、第2ファセットおよび第1ファセットは実質的に同一平面上にある。   According to still further features in the described preferred embodiments the second facet and the first facet are substantially coplanar.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、1つの光学リサイジング素子は、複数の光源から光を受光し、光を別の光学リサイジング素子に伝達するように構成されかつ設計される。   According to still further features in the described preferred embodiments one optical resizing element is configured and designed to receive light from a plurality of light sources and transmit the light to another optical resizing element .

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、装置はさらに、少なくとも1つの追加光源から光を受光し、光を第2光学リサイジング素子に伝達する、少なくとも1つの追加光学リサイジング素子を備える。   According to still further features in the described preferred embodiments the apparatus further comprises at least one additional optical resizing element that receives light from at least one additional light source and transmits the light to the second optical resizing element. Prepare.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、追加光源は単色光源を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the additional light source comprises a monochromatic light source.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、(第1または第2)光学リサイジング素子及びバックライト集成体(これらに限定されない)を含む上記光学装置のいずれかは、光を複数の方向に出射するように設計されかつ構成される。光は異なる光源から発することができ、その場合、各方向は異なる光源に帰属する。光はまた、単一光源または別の光学リサイジング素子、バックライト集成体の別の基板から発することができ、その場合、同じ光が複数の方向に放出される。例えば、装置の2つの異なるファセットに単一の像を形成することができ、同じバックライト集成体は照射光を複数のパッシブディスプレイパネルに供給することができる。   According to still further features in the described preferred embodiments any of the above optical devices comprising (first or second) optical resizing elements and backlight assemblies (but not limited to) Designed and configured to emit in the direction. The light can be emitted from different light sources, where each direction belongs to a different light source. The light can also be emitted from a single light source or another optical resizing element, another substrate of the backlight assembly, in which case the same light is emitted in multiple directions. For example, a single image can be formed on two different facets of the device, and the same backlight assembly can provide illumination light to multiple passive display panels.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、装置はさらに、少なくとも2つの異なる方向の1つに位置付けられかつ第1光学リサイジング素子からの光を受光するように構成された、少なくとも1つの追加光学リサイジング素子を備える。   According to still further features in the described preferred embodiments the apparatus is further at least one positioned in one of at least two different directions and configured to receive light from the first optical resizing element. With two additional optical resizing elements.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、光学リサイジング素子の少なくとも1つは複数の部分光学リサイジング素子を備え、各部分光学リサイジング素子が、それぞれの次元で部分光学リサイジングを達成するように設計されかつ構成される。   According to still further features in the described preferred embodiments at least one of the optical resizing elements comprises a plurality of partial optical resizing elements, each partial optical resizing element performing partial optical resizing in a respective dimension. Designed and configured to achieve.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、装置または光学リサイジング素子はさらに、第2ファセットに付着またはエッチングされた拡散層を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the device or optical resizing element further comprises a diffusion layer attached or etched to the second facet.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、装置または光学リサイジング素子はさらに拡張構造を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the device or optical resizing element further comprises an expansion structure.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、拡張構造はホログラフィック光学素子を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the extension structure includes a holographic optical element.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、拡張構造は、高屈折率領域および低屈折率領域が交互にパターン形成された層のスタックを含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the expansion structure comprises a stack of layers in which high and low index regions are alternately patterned.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、拡張構造は溝がパターン形成された層のスタックを含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the expansion structure comprises a stack of layers patterned with grooves.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、拡張構造はテーパ付き導波路の層のスタックを含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the extension structure comprises a stack of tapered waveguide layers.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、拡張構造はミラーを含む。記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、ミラーは全内部反射ミラーを含む。記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、ミラーは高反射被覆で被覆される。   According to still further features in the described preferred embodiments the expansion structure includes a mirror. According to still further features in the described preferred embodiments the mirror comprises a total internal reflection mirror. According to still further features in the described preferred embodiments the mirror is coated with a highly reflective coating.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、拡張構造はブラッグ反射器を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the expansion structure includes a Bragg reflector.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、少なくとも1つの光学リサイジング素子は光を偏光させるように設計されかつ構成される。   According to still further features in the described preferred embodiments the at least one optical resizing element is designed and configured to polarize light.

本発明の追加の態様では、光学リサイジング装置が提供される。該装置は第1ファセットおよび第2ファセットを有する基板を形成する複数の層を含み、複数の層は部分的に重複する光学配列状に配置される。各層は、層に形成されかつ/または埋設されかつ層の第1領域から層の第2領域まで延在し、それによって層内に周方向境界を画定する、導波路の配列を有する。周方向境界を特徴付ける長さは第1領域の方が第2領域より小さく、第2領域は第2ファセットに光学的に露出される。   In an additional aspect of the invention, an optical resizing device is provided. The apparatus includes a plurality of layers forming a substrate having a first facet and a second facet, the plurality of layers being arranged in a partially overlapping optical arrangement. Each layer has an array of waveguides formed and / or embedded in the layer and extending from a first region of the layer to a second region of the layer, thereby defining a circumferential boundary within the layer. The length characterizing the circumferential boundary is smaller in the first region than in the second region, and the second region is optically exposed to the second facet.

下述する本発明の好適な実施形態のさらなる特徴によると、第1ファセットは、複数の層の重複領域の端部によって画定される。   According to further features in preferred embodiments of the invention described below, the first facet is defined by the ends of overlapping regions of the plurality of layers.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、各層は第1ファセットに部分的に露出される。   According to still further features in the described preferred embodiments each layer is partially exposed to the first facet.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、少なくとも少数の層は、層の複数の導波路内に伝搬する光を層から外に方向転換させるためのミラーを含む。記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、ミラーの少なくとも一部分は全内部反射ミラーである。記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、ミラーの少なくとも一部分はエッチングされたミラーである。記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、ミラーの少なくとも一部分は高反射被覆で被覆される。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a few layers include mirrors for redirecting light propagating in the plurality of waveguides out of the layers. According to still further features in the described preferred embodiments at least a portion of the mirror is a total internal reflection mirror. According to still further features in the described preferred embodiments at least a portion of the mirror is an etched mirror. According to still further features in the described preferred embodiments at least a portion of the mirror is coated with a highly reflective coating.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、ミラーの少なくとも一部分は平面ファセットを含む。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a portion of the mirror includes a planar facet.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、ミラーの少なくとも一部分は非平面ファセットを含む。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a portion of the mirror includes non-planar facets.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、少なくとも少数の層は、層の複数の導波路内に伝搬する光を層から外に方向転換させるためのブラッグ反射器を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a few layers include a Bragg reflector for redirecting light propagating in the plurality of waveguides out of the layer.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、少なくとも少数の層は、層の複数の導波路内に伝搬する光を層から外に方向転換させるためのホログラフィック光学素子を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a few layers include holographic optical elements for diverting light propagating in the plurality of waveguides out of the layers.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、装置は、装置によってリサイズされる光の明るさを実質的に維持するように、充分に小さく選択された視野によって特徴付けられる。   According to still further features in the described preferred embodiments the device is characterized by a field of view selected small enough to substantially maintain the brightness of the light resized by the device.

本発明のさらに追加の態様では、光学リサイジング素子を製造する方法が提供される。該方法は、(a)基板の第1領域から基板の第2領域まで延在する拡張配列状の複数の導波路を基板上に形成し、それによって導波路の層を設ける工程と、(b)工程(a)を複数回繰り返し、それによって複数の層を設ける工程と、(c)複数の層の端部によって画定される第1ファセットと、複数の層のうちの1層の露出表面によって画定される第2ファセットとを形成するように複数の層を積層し、それによって光学リサイジング素子を製造する工程とを含む。   In yet an additional aspect of the invention, a method of manufacturing an optical resizing element is provided. The method includes: (a) forming a plurality of extended arrayed waveguides on a substrate extending from a first region of the substrate to a second region of the substrate, thereby providing a layer of the waveguide; ) Repeating step (a) a plurality of times thereby providing a plurality of layers; (c) a first facet defined by ends of the plurality of layers; and an exposed surface of one of the plurality of layers. Laminating a plurality of layers to form a second facet to be defined, thereby manufacturing an optical resizing element.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、該方法はさらに、(d)基板の第1領域から基板の第2領域まで延在する実質的に平行な複数の導波路を基板上に形成し、それによって導波路の層を設ける工程と、(e)工程(d)を複数回繰返し、それによって複数の層を設ける工程と、(f)第1ファセットおよび第2ファセットを形成し、第2ファセットが複数の層の光学的に露出した部分によって画定されるように、各層の第2領域が光学的に露出する、部分的に重複する光学配列状に複数の層を積層し、それによって第2光学リサイジング素子を製造する工程と、(g)光学リサイジング素子から第2光学リサイジング素子への光の伝搬が可能となり、光学リサイジング素子内では第1の次元で、第2光学リサイジング素子内では第2の次元で光をリサイズするように、光学リサイジング素子を第2光学リサイジング素子に光結合する工程とを含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the method further comprises (d) a plurality of substantially parallel waveguides extending from the first region of the substrate to the second region of the substrate on the substrate. Forming and thereby providing a layer of the waveguide; (e) repeating step (d) a plurality of times thereby providing a plurality of layers; (f) forming a first facet and a second facet; Laminating the plurality of layers in a partially overlapping optical array, wherein the second region of each layer is optically exposed, such that the second facet is defined by the optically exposed portions of the plurality of layers; And (g) light can be propagated from the optical resizing element to the second optical resizing element in the first dimension in the optical resizing element. Inside optical resizing element It is to resize the light in the second dimension, and a step of optically coupling the optical resizing element to the second optical resizing element.

本発明のさらなる追加の態様では、複数の光学リサイジング素子を製造する方法が提供される。該方法は、(a)基板の第1領域から基板の第2領域まで延在する複数の導波路を基板上に形成し、それによって導波路の層を設ける工程と、(b)工程(a)を複数回繰り返し、それによって複数の層を設ける工程と、(c)スタックを設けるように複数の層を積層する工程と、(d)複数の光学リサイジング素子を設けるように、スタックに少なくとも1回切断を実行する工程とを含む。   In yet an additional aspect of the invention, a method of manufacturing a plurality of optical resizing elements is provided. The method includes: (a) forming a plurality of waveguides on a substrate extending from a first region of the substrate to a second region of the substrate, thereby providing a layer of the waveguide; and (b) step (a ) A plurality of times thereby providing a plurality of layers, (c) stacking a plurality of layers to provide a stack, and (d) providing at least a stack of optical resizing elements. Performing a single cut.

本発明のさらなる態様では、光学リサイジング素子を製造する方法が提供される。該方法は、(a)基板の第1領域から基板の第2領域まで延在する複数の平行な導波路を基板上に形成し、それによって導波路の層を設ける工程と、(b)工程(a)を複数回繰り返し、それによって複数の層を設ける工程と、(c)第1ファセットおよび第2ファセットを形成し、第2ファセットが複数の層の光学的に露出した部分によって画定されるように、各層の第2領域が光学的に露出する、部分的に重複する光学配列状に複数の層を積層し、それによって光学リサイジング素子を製造する工程とを含む。   In a further aspect of the invention, a method of manufacturing an optical resizing element is provided. The method includes: (a) forming a plurality of parallel waveguides on the substrate extending from the first region of the substrate to the second region of the substrate, thereby providing a layer of the waveguide; and (b) Repeating (a) multiple times thereby providing multiple layers; (c) forming first and second facets, the second facet being defined by the optically exposed portions of the multiple layers And stacking a plurality of layers in a partially overlapping optical arrangement in which the second region of each layer is optically exposed, thereby producing an optical resizing element.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、該方法はさらに、(d)第2光学リサイジング素子を形成するために工程(b)〜(c)を繰り返す工程と、(e)光学リサイジング素子から第2光学リサイジング素子への光の伝搬が可能となり、光学リサイジング素子内では第1の次元で、第2光学リサイジング素子内では第2の次元で光をリサイズするように、光学リサイジング素子を第2光学リサイジング素子に光結合する工程とを含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the method further comprises (d) repeating steps (b)-(c) to form a second optical resizing element; and (e) optical Light can be propagated from the resizing element to the second optical resizing element so that the light is resized in the first dimension in the optical resizing element and in the second dimension in the second optical resizing element. And optically coupling the optical resizing element to the second optical resizing element.

本発明のさらに別の態様では、光学リサイジング装置を製造する方法が提供される。該方法は(a)基板の第1領域から基板の第2領域まで延在する複数の導波路を基板上に形成し、それによって第1領域の方が第2領域より小さい長さによって特徴付けられる周方向境界を基板内に画定する工程と、(b)工程(a)を複数回繰り返し、それによって複数の層を設ける工程と、(c)第1ファセットおよび第2ファセットを形成し、第2ファセットが複数の層の光学的に露出した部分によって画定されるように、各層の第2領域が光学的に露出する、部分的に重複する光学配列状に複数の層を積層し、それによって光学リサイジング装置を製造する工程とを含む。   In yet another aspect of the invention, a method of manufacturing an optical resizing device is provided. The method includes: (a) forming a plurality of waveguides on a substrate extending from a first region of the substrate to a second region of the substrate, whereby the first region is characterized by a length that is smaller than the second region. Defining a circumferential boundary to be formed in the substrate; (b) repeating step (a) a plurality of times thereby providing a plurality of layers; (c) forming a first facet and a second facet; Laminating a plurality of layers in a partially overlapping optical arrangement, wherein a second region of each layer is optically exposed, such that two facets are defined by optically exposed portions of the plurality of layers, thereby Manufacturing an optical resizing device.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、該方法はさらに、複数の導波路内を伝搬する光を基板から外に方向転換させるためのミラーを位置付ける工程を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the method further comprises positioning a mirror for redirecting light propagating in the plurality of waveguides out of the substrate.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、該方法はさらに、層を積層する工程の後に、第1ファセットおよび第2ファセットの少なくとも1つを形成するために、層を切断する工程を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the method further comprises the step of cutting the layer after forming the layer to form at least one of the first facet and the second facet. Including.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、該方法では、切断工程を、少なくとも1つのファセットが傾斜するように実行する。   According to still further features in the described preferred embodiments the method performs the cutting step such that at least one facet is inclined.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、該方法はさらに、層を積層する工程の前に、複数の導波路端部を露出させる層端を各層毎に形成するために、複数の層を切断する工程を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the method further includes a plurality of layers for forming a layer end exposing each of the plurality of waveguide ends for each layer prior to the step of laminating the layers. Cutting the layer.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、該方法はさらに、層を積層する工程の前に、層の少なくとも一部分に偏光子を置く工程を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the method further comprises placing a polarizer on at least a portion of the layer prior to laminating the layers.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、該方法はさらに、少なくとも1つのファセットをカプラに結合する工程を含む。記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、カプラはマイクロレンズアレイを含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the method further comprises coupling at least one facet to a coupler. According to still further features in the described preferred embodiments the coupler includes a microlens array.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、該方法はさらに、ファセットにマイクロレンズアレイを形成するために、少なくとも1つのファセットをエッチングする工程を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the method further comprises etching at least one facet to form a microlens array on the facet.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、導波路の少なくとも少数はテーパを付けられるか、あるいは部分的にテーパを付けられる。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a few of the waveguides are tapered or partially tapered.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、テーパリングは平滑なプロファイルによって特徴付けられる。   According to still further features in the described preferred embodiments the tapering is characterized by a smooth profile.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、テーパリングは実質的に階段状のプロファイルによって特徴付けられる。   According to still further features in the described preferred embodiments the tapering is characterized by a substantially stepped profile.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、複数の層は第2ファセットで部分的に露出される。   According to still further features in the described preferred embodiments the plurality of layers are partially exposed at the second facet.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、複数の導波路の少なくとも少数は平面光回路を形成する。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a few of the plurality of waveguides form a planar optical circuit.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、複数の導波路の少なくとも少数は光ファイバーアレイを形成する。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a few of the plurality of waveguides form an optical fiber array.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、複数の導波路の少なくとも少数は単一モード導波路である。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a few of the plurality of waveguides are single mode waveguides.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、導波路はマルチモード導波路である。   According to still further features in the described preferred embodiments the waveguide is a multimode waveguide.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、光学リサイジング装置または素子はさらに、導波路のコア間に導入された光吸収体を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the optical resizing device or element further comprises a light absorber introduced between the cores of the waveguide.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、少なくとも少数の導波路はコアおよびクラッドを含み、コアはクラッドより高い屈折率を有する。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a few waveguides include a core and a cladding, the core having a higher refractive index than the cladding.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、少なくとも少数の導波路はフォトニックバンドギャップ材料を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments at least a few waveguides comprise a photonic bandgap material.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、光学リサイジング装置または素子はさらに、光を光学リサイジング装置または光学リサイジング素子に結合するためのマイクロレンズアレイを含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the optical resizing device or element further includes a microlens array for coupling light to the optical resizing device or optical resizing element.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、光学リサイジング装置または素子はさらに、光を光学リサイジング装置または素子に結合するための少なくとも1つの光ファイバ束を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the optical resizing device or element further comprises at least one optical fiber bundle for coupling light into the optical resizing device or element.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、光学リサイジング装置または素子は可撓性である。   According to still further features in the described preferred embodiments the optical resizing device or element is flexible.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、光学リサイジング装置または素子は折曲げ可能である。   According to still further features in the described preferred embodiments the optical resizing device or element is foldable.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、光学リサイジング装置または素子はディスプレイシステムの構成部品として働く。   According to still further features in the described preferred embodiments the optical resizing device or element serves as a component of a display system.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、光学リサイジング装置または素子は自動立体視ディスプレイシステムの構成部品として働く。   According to still further features in the described preferred embodiments the optical resizing device or element serves as a component of an autostereoscopic display system.

本発明のさらに別の態様では、上述の態様または特徴のいずれかの光学リサイジング装置に光を透過させる工程を含む、光点をリサイズする方法が提供される。   In yet another aspect of the invention, there is provided a method for resizing a light spot comprising transmitting light through an optical resizing device of any of the above aspects or features.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、該方法はさらに、輝度勾配をもたらし、それによって不均質な光損失を補償するために、光点を歪める工程を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the method further comprises the step of distorting the light spot to provide a brightness gradient and thereby compensate for inhomogeneous light loss.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、該方法で光は像を構成する。   According to still further features in the described preferred embodiments the light constitutes an image in the manner.

記載した好適な実施形態のさらに別の特徴によると、該方法はさらに、輝度勾配を提供し、それによって不均質な光損失を補償するために、像を歪める工程を含む。   According to still further features in the described preferred embodiments the method further comprises distorting the image to provide a brightness gradient and thereby compensate for inhomogeneous light loss.

本発明は、先行技術をはるかに超える特性を享受する光学リサイジング素子、光学リサイジング装置、および方法を提供することによって、現在公知の構成の短所に対処することに成功している。   The present invention has succeeded in addressing the shortcomings of presently known configurations by providing an optical resizing element, optical resizing device, and method that enjoy properties that far exceed the prior art.

別途定義されない限り、本明細書中で使用されるすべての技術的用語および科学的用語は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般に理解されるのと同じ意味を有する。本明細書中に記載される方法および材料と類似または同等である方法および材料を本発明の実施または試験において使用することができるが、好適な方法および材料が下記に記載される。矛盾する場合には、定義を含めて、本特許明細書が優先する。加えて、材料、方法および実施例は例示にすぎず、限定であることは意図されない。   Unless defined otherwise, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Although methods and materials similar or equivalent to those described herein can be used in the practice or testing of the present invention, suitable methods and materials are described below. In case of conflict, the patent specification, including definitions, will control. In addition, the materials, methods, and examples are illustrative only and not intended to be limiting.

図面の簡単な記述
本明細書では本発明を単に例示し図面を参照して説明する。特に詳細に図面を参照して、示されている詳細が例示として本発明の好ましい実施形態を例示考察することだけを目的としており、本発明の原理や概念の側面の最も有用でかつ容易に理解される説明であると考えられるものを提供するために提示していることを強調するものである。この点について、本発明を基本的に理解するのに必要である以上に詳細に本発明の構造の詳細は示さないが、図面について行う説明によって本発明のいくつもの形態を実施する方法は当業者には明らかになるであろう。
図1a〜2bは、ファイバベースの誘導拡大装置を製造するための先行技術の概略図である。
図3a〜cは、本発明の様々な例示的実施形態に係る、導波路の長手方向に拡張する配列(図3a)、部分的テーパ付き導波路(図3b)、および部分的テーパ付き導波路の長手方向に拡張する配列(図3c)の概略図である。
図3dは、2層以上を持つ図3cの実施形態の概略図である。
図4a〜iは、本発明の様々な例示的実施形態における光学リサイジング素子の概略図である。
図5は、本発明の様々な例示的実施形態における2つの光学リサイジング素子を有する光学リサイジング装置の概略図である。
図6aは、本発明の様々な例示的実施形態における受光光学リサイジング素子の小さいファセットの概略図である。
図6bは、本発明の様々な例示的実施形態における図6aの素子の導波路の3次元図である。
図7aは、各光学リサイジング素子の入射および出射ファセットが相互に実質的に直交する実施形態の装置の3次元概略図である。
図7bは、2対の光学リサイジング素子を採用する好適な実施形態における図7aの装置の3次元概略図である。
図8は、一方の光学リサイジング素子のファセットが実質的に平行であり、他方の光学リサイジング素子のファセットが実質的に直交する、好適な実施形態における装置の概略図である。
図9は、光学リサイジング素子のファセットが実質的に同一平面上にある、好適な実施形態における装置の概略図である。
図10a〜bは、本発明の様々な例示的実施形態に従って導波路の配列を製造するためのフォトマスクレイアウトの概略図である。
図11a〜bは、垂直方向および横方向の両方にテーパを付けられた導波路を製造するためのプロセスの概略図である。
図12a〜fは、複数の光源を使用する好適な実施形態における光学リサイジング装置の概略図である。
図13a〜cは、装置からの光学出力が2つ以上存在する好適な実施形態における装置の概略図である。
図14a〜bは、装置が1つ以上の追加光学素子を含む好適な実施形態における装置の概略図である。
図15は、層が偏光子を含む好適な実施形態における光学リサイジング素子の層の概略図である。
図16a〜bは、光源が画像源である好適な実施形態における装置と光源との間の結合の概略図である。
図17は、入力画像がレンズを用いて装置に合焦される好適な実施形態の概略図である。
図18a〜bは、1つ以上のファイバ束が使用される好適な実施形態における装置と光源との間の結合の概略図である。
図19は、導波路が層の端部に対して傾斜する好適な実施形態における光学リサイジング素子の1層の概略図である。
図20〜22fは、装置が部分的に重複する光学配列の原理に従って製造される好適な実施形態における光学リサイジング装置の概略図である。
図23a〜bは、ファセットが2次元段付き形状を有する好適な実施形態における、図20〜22の装置と同様の装置のファセットの一部分の概略側面図(図23a)および概略上面図(図23b)である。
図23c〜dは、本発明の様々な例示的実施形態に係るミラー形状の概略図である。
図24a〜eは、本発明の様々な例示的実施形態に係る2次元段付きまたは傾斜プロファイルを持つ光学リサイジング素子の概略側面図である。
図25は、本発明の好適な実施形態に係る折曲げ可能な光学リサイジング装置の概略図である。
図26a〜bは、本発明の様々な例示的実施形態に係る、透過素子の配列を介して光が装置から外に結合される構成の概略図である。
図27a〜bは、本発明の様々な例示的実施形態における、傾斜光学リサイジング素子を製造するためのプロセスの概略図である。
図27c〜hは、本発明の様々な例示的実施形態に係る拡張構造の概略図である。
図28a〜cは、層が軽量層である好適な実施形態における、図20〜22の装置と同様の装置の層の概略上面図(図28a〜b)および概略側面図(図28c)である。
図29a〜eは、本発明の様々な例示的実施形態に係る、図20〜22の装置と同様の装置を製造するための好適な折曲げ技術の概略図である。
図30a〜bは、本発明の様々な例示的実施形態における、複数の光学リサイジング素子を製造するための同時プロセスの概略図である。
図31は、装置が複数の光源から光を受光する好適な実施形態における、図20〜22の装置と同様の装置の概略図である。
図32a〜bは、装置が複数の単色光源の形の光学入力を受光する好適な実施形態における、図20〜22の装置と同様の装置の概略上面図(図32a)および概略断面図(図32b)である。
図33a〜cは、本発明の様々な例示的実施形態に係る、図20〜22の装置と同様の装置の層から外へ光を結合するための技術の概略図である。
図34a〜35cは、装置が自動立体視画像を提供するために使用される好適な実施形態における、図20〜22の装置と同様の装置の概略図である。
図36は、図34a〜35cの装置と同様の装置の視野内の異なる光学領域の概略図である。
図37a〜bは、複数の自動立体視画像が提供される好適な実施形態における1層の概略図(図37a)および結果として得られる視野の概略図(図37b)である。
図38は、差動導波路損失を補償するために入力画像が不均一な明るさを有する好適な実施形態における光学リサイジング装置の概略図である。
図39aは、層が光吸収体を含む好適な実施形態における光学リサイジング素子の層の概略図である。
図39bは、本発明の好適な実施形態に係る可変断面を持つ導波路の概略図である。
図40は、本発明の様々な例示的実施形態における、出力光の明るさを改善するための手順の概略図である。
図41は、本発明の様々な例示的実施形態における装置の視野を修正するための手順の概略図である。
図42aは、従来のエッジ照明LCD装置の概略図である。
図42b〜cは、固有の2/3出力損失を克服するように設計されたバックライト技術の概略図である。
図43a〜cは、本実施形態の1つ以上の光学素子を使用するディスプレイ装置の概略図である。
図44a〜cは、パッシブディスプレイパネル(図44a及び44c)及びそのピクセル領域(図44b)の概略図である。
図45は、本発明の様々な例示的実施形態によるバックライト集成体の概略図である。
図46a〜bは、本発明の様々な例示的実施形態による、パッシブディスプレイパネルにバックライト集成体によって与えられるバックライト照明の色分布の概略図である。
図47a〜bは、各導波路の終端部分が光源を特徴づける少なくとも1つの光路と実質的に同一直線上であるように導波路が各層に配置される、光をバックライト集成体に結合するための好適な技術の概略図である。
図48a〜eは、本発明の様々な例示的実施形態による、光を導波路から外へ方向転換するための技術の概略図である。
図49a〜bは、層の導波路が行あたり1つ(図49a)及び2つ(図49b)のサブピクセルを照明する構成のための好適な層デザインの概略図である。
図50は、図49bに示されたタイプの層のスタックの側面図を概略図に示す。
図51は、本発明の様々な例示的実施形態による、入力領域に延びる複数の第2導波路に分岐した第1導波路を含む単一層の概略図である。
図52a〜bは、複数の第1導波路が1つの入力領域から複数の出力領域まで延びる、単一層に複数のカラーチャネルを案内するための好適な実施形態の概略図である。
図53a〜bは、層が複数の入力領域から複数の出力領域まで延びる導波路を含み、各カラーチャネルが1つの入力領域で層に入り、導波路を通って伝搬し、1つの出力領域で層を出る、単一層に複数のカラーチャネルを案内するための好適な実施形態の概略図である。
図54aは、単一層に複数のカラーチャネルを案内するための別の好適実施形態による単一層の概略図である。この実施形態では、層は2つの入力領域及び4つの出力領域を含む。
図54bは、本発明の様々な例示的実施形態による、図49aの層及び図54aの層の交互配列を有する光学装置の側面図の概略図である。
図55a〜cは、導波路が入力領域から複数の出力領域まで延びる好適な実施形態における導波路の層の概略図である。
図56a〜bは、少数の層が2つの入力領域及び複数の出力領域を含む好適な実施形態の概略図である。
図57aは、正面の(in−front)光拡散器を含む好適な実施形態のLCD装置の概略図である。
図57bは、2つのパッシブディスプレイを含む好適な実施形態のLCD装置の概略図である。
図58は、単色光がバックライト集成体の導波路に伝搬する好適な実施形態のLCD装置の概略図である。
図59は、透過モードで操作する好適な実施形態のLCD装置の概略図である。
図60は、色連続モードで操作する好適な実施形態のLCD装置の概略図である。
図61a〜c及び62a〜cは、複数の出力領域がある実施形態(例えば図55a〜56b参照)に有用な追加の光結合技術(特に限定されない)の概略図である。
図63は、12個の単色光源から光学的入力を受けるバックライト集成体の概略図である。
図64a〜bは、マイクロレンズアレイを含む好適な実施形態のバックライト集成体の概略図である。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is described herein by way of example only and with reference to the drawings. In particular, with reference to the drawings in detail, the details shown are for the purpose of illustrating the preferred embodiment of the invention by way of example only and are the most useful and easily understood aspects of the principles and concepts of the invention. It is emphasized that it is presented to provide what is believed to be the explanation given. In this regard, details of the structure of the present invention are not shown in more detail than is necessary for a basic understanding of the present invention, but those skilled in the art will understand how to implement several forms of the present invention by way of the description given with reference to the drawings. Will become clear.
1a-2b are schematics of the prior art for manufacturing a fiber-based guidance magnifier.
FIGS. 3a-c illustrate waveguide longitudinally expanding arrays (FIG. 3a), partially tapered waveguides (FIG. 3b), and partially tapered waveguides, according to various exemplary embodiments of the present invention. Fig. 3c is a schematic view of a longitudinally extending array (Fig. 3c).
FIG. 3d is a schematic diagram of the embodiment of FIG. 3c with two or more layers.
4a-i are schematic illustrations of optical resizing elements in various exemplary embodiments of the present invention.
FIG. 5 is a schematic diagram of an optical resizing apparatus having two optical resizing elements in various exemplary embodiments of the present invention.
FIG. 6a is a schematic diagram of small facets of a receiving optical resizing element in various exemplary embodiments of the present invention.
FIG. 6b is a three-dimensional view of the waveguide of the device of FIG. 6a in various exemplary embodiments of the invention.
FIG. 7a is a three-dimensional schematic diagram of an apparatus of an embodiment in which the entrance and exit facets of each optical resizing element are substantially orthogonal to each other.
FIG. 7b is a three-dimensional schematic diagram of the apparatus of FIG. 7a in a preferred embodiment employing two pairs of optical resizing elements.
FIG. 8 is a schematic view of an apparatus in a preferred embodiment in which the facets of one optical resizing element are substantially parallel and the facets of the other optical resizing element are substantially orthogonal.
FIG. 9 is a schematic diagram of an apparatus in a preferred embodiment in which the facets of the optical resizing element are substantially coplanar.
Figures 10a-b are schematic illustrations of a photomask layout for fabricating an array of waveguides in accordance with various exemplary embodiments of the present invention.
FIGS. 11a-b are schematic views of a process for fabricating a waveguide that is tapered in both the vertical and lateral directions.
12a-f are schematic diagrams of an optical resizing device in a preferred embodiment using multiple light sources.
Figures 13a-c are schematic illustrations of the apparatus in a preferred embodiment where there are two or more optical outputs from the apparatus.
Figures 14a-b are schematic illustrations of the apparatus in a preferred embodiment where the apparatus includes one or more additional optical elements.
FIG. 15 is a schematic diagram of layers of an optical resizing element in a preferred embodiment where the layers include polarizers.
Figures 16a-b are schematic views of the coupling between the device and the light source in a preferred embodiment where the light source is an image source.
FIG. 17 is a schematic diagram of a preferred embodiment in which an input image is focused on the device using a lens.
Figures 18a-b are schematic views of the coupling between the device and the light source in a preferred embodiment in which one or more fiber bundles are used.
FIG. 19 is a schematic diagram of one layer of an optical resizing element in a preferred embodiment in which the waveguide is tilted with respect to the edge of the layer.
20-22f are schematic views of an optical resizing device in a preferred embodiment in which the device is manufactured according to the principle of partially overlapping optical arrangements.
FIGS. 23a-b are a schematic side view (FIG. 23a) and a schematic top view (FIG. 23b) of a portion of a facet of a device similar to that of FIGS. 20-22 in a preferred embodiment where the facet has a two-dimensional stepped shape. ).
23c-d are schematic illustrations of mirror shapes according to various exemplary embodiments of the present invention.
Figures 24a-e are schematic side views of an optical resizing element with a two-dimensional stepped or tilted profile according to various exemplary embodiments of the present invention.
FIG. 25 is a schematic view of a bendable optical resizing device according to a preferred embodiment of the present invention.
Figures 26a-b are schematic illustrations of configurations in which light is coupled out of the device via an array of transmissive elements, according to various exemplary embodiments of the present invention.
FIGS. 27a-b are schematic views of a process for manufacturing a tilted optical resizing element in various exemplary embodiments of the invention.
Figures 27c-h are schematic illustrations of expansion structures according to various exemplary embodiments of the present invention.
28a-c are a schematic top view (FIG. 28a-b) and schematic side view (FIG. 28c) of a layer of a device similar to the device of FIGS. 20-22 in a preferred embodiment where the layer is a lightweight layer. .
Figures 29a-e are schematic illustrations of a suitable folding technique for manufacturing an apparatus similar to that of Figures 20-22, according to various exemplary embodiments of the present invention.
Figures 30a-b are schematic illustrations of simultaneous processes for manufacturing multiple optical resizing elements in various exemplary embodiments of the invention.
FIG. 31 is a schematic diagram of an apparatus similar to that of FIGS. 20-22 in a preferred embodiment where the apparatus receives light from a plurality of light sources.
32a-b are a schematic top view (FIG. 32a) and a schematic cross-sectional view (FIG. 32) of a device similar to that of FIGS. 20-22 in a preferred embodiment where the device receives optical input in the form of a plurality of monochromatic light sources. 32b).
FIGS. 33a-c are schematic diagrams of techniques for coupling light out of a device layer similar to that of FIGS. 20-22, according to various exemplary embodiments of the present invention.
Figures 34a-35c are schematic views of an apparatus similar to that of Figures 20-22 in a preferred embodiment where the apparatus is used to provide autostereoscopic images.
FIG. 36 is a schematic diagram of different optical regions in the field of view of a device similar to that of FIGS. 34a-35c.
FIGS. 37a-b are a schematic diagram of one layer (FIG. 37a) and the resulting field of view (FIG. 37b) in a preferred embodiment in which multiple autostereoscopic images are provided.
FIG. 38 is a schematic diagram of an optical resizing device in a preferred embodiment where the input image has non-uniform brightness to compensate for differential waveguide losses.
FIG. 39a is a schematic diagram of layers of an optical resizing element in a preferred embodiment where the layers include a light absorber.
FIG. 39b is a schematic diagram of a waveguide with variable cross section according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 40 is a schematic diagram of a procedure for improving the brightness of output light in various exemplary embodiments of the invention.
FIG. 41 is a schematic diagram of a procedure for modifying the field of view of an apparatus in various exemplary embodiments of the invention.
FIG. 42a is a schematic diagram of a conventional edge-lit LCD device.
42b-c are schematics of backlight technology designed to overcome the inherent 2/3 output loss.
43a-c are schematic illustrations of a display device using one or more optical elements of this embodiment.
Figures 44a-c are schematic views of a passive display panel (Figures 44a and 44c) and its pixel area (Figure 44b).
FIG. 45 is a schematic illustration of a backlight assembly according to various exemplary embodiments of the present invention.
46a-b are schematic views of the color distribution of backlight illumination provided by a backlight assembly to a passive display panel, according to various exemplary embodiments of the present invention.
47a-b couples light to a backlight assembly, where the waveguides are arranged in each layer such that the termination portion of each waveguide is substantially collinear with at least one optical path characterizing the light source. 1 is a schematic diagram of a preferred technique for
48a-e are schematic diagrams of techniques for redirecting light out of a waveguide, according to various exemplary embodiments of the present invention.
Figures 49a-b are schematic illustrations of suitable layer designs for configurations in which layer waveguides illuminate one (Figure 49a) and two (Figure 49b) subpixels per row.
FIG. 50 schematically shows a side view of a stack of layers of the type shown in FIG. 49b.
FIG. 51 is a schematic diagram of a single layer that includes a first waveguide that branches into a plurality of second waveguides that extend into an input region, in accordance with various exemplary embodiments of the present invention.
52a-b are schematic views of a preferred embodiment for guiding multiple color channels in a single layer, with multiple first waveguides extending from one input region to multiple output regions.
53a-b include waveguides in which the layers extend from multiple input regions to multiple output regions, with each color channel entering the layer at one input region, propagating through the waveguide, and at one output region. FIG. 2 is a schematic diagram of a preferred embodiment for guiding multiple color channels out of a layer into a single layer.
FIG. 54a is a schematic diagram of a single layer according to another preferred embodiment for guiding multiple color channels in a single layer. In this embodiment, the layer includes two input areas and four output areas.
FIG. 54b is a schematic diagram of a side view of an optical device having an alternating arrangement of the layers of FIG. 49a and the layers of FIG. 54a, according to various exemplary embodiments of the present invention.
55a-c are schematic views of the layers of the waveguide in a preferred embodiment where the waveguide extends from the input region to a plurality of output regions.
56a-b are schematic illustrations of a preferred embodiment in which a small number of layers include two input regions and multiple output regions.
FIG. 57a is a schematic diagram of a preferred embodiment LCD device including an in-front light diffuser.
FIG. 57b is a schematic diagram of a preferred embodiment LCD device including two passive displays.
FIG. 58 is a schematic diagram of a preferred embodiment LCD device in which monochromatic light propagates into the waveguide of the backlight assembly.
FIG. 59 is a schematic diagram of a preferred embodiment LCD device operating in transmissive mode.
FIG. 60 is a schematic diagram of a preferred embodiment LCD device operating in continuous color mode.
61a-c and 62a-c are schematics of additional optical coupling techniques (not particularly limited) useful for embodiments with multiple output regions (see, eg, FIGS. 55a-56b).
FIG. 63 is a schematic diagram of a backlight assembly that receives optical input from 12 monochromatic light sources.
64a-b are schematic views of a preferred embodiment backlight assembly including a microlens array.

本発明の実施形態は、光学リサイジングまたは照明光のために使用することのできる方法、光学素子、および装置を含む。特に、本発明は、ディスプレイシステム等のような様々な用途で光学リサイジング及び/または照明光を与えるために使用されることができるが、それらに限定されない。   Embodiments of the present invention include methods, optical elements, and apparatus that can be used for optical resizing or illumination light. In particular, the present invention can be used to provide optical resizing and / or illumination light in various applications such as display systems and the like, but is not limited thereto.

本書で使用する場合、用語「光学リサイジング」とは、例えば平面光点であり得る光波面の拡張または収縮を指す。換言すると、光学リサイジングとは、光波面が占める面積の変化(拡張または収縮)を指す。例えば、光がそこに像を構成する場合、光学リサイジングとは像の拡大または縮小を指し、それは像の画像素子(例えば画素(ピクセル))の分離変化またはサイズ変化によって達成されることができる。光波面が占める面積のサイズは、ここでは互換可能に光ビームの横断面積と呼ばれる。   As used herein, the term “optical resizing” refers to the expansion or contraction of a light wavefront, which can be, for example, a planar light spot. In other words, optical resizing refers to the change (expansion or contraction) of the area occupied by the light wavefront. For example, when light constitutes an image there, optical resizing refers to the enlargement or reduction of the image, which can be achieved by a separation or size change of the image elements (eg, pixels) of the image. . The size of the area occupied by the light wavefront is here interchangeably referred to as the cross-sectional area of the light beam.

用語「照明光」とは、単色光または色彩光を指す。典型的には、必須ではないが、照明光は画像を構成せず、予め決められた領域を照明するために使用される。例えば、照明光はパッシブディスプレイパネルのためのバックライトとして使用されることができる。   The term “illumination light” refers to monochromatic light or chromatic light. Typically, although not required, the illumination light does not constitute an image and is used to illuminate a predetermined area. For example, the illumination light can be used as a backlight for a passive display panel.

本書で使用する場合、用語「パッシブディスプレイパネル」とは、ピクセルが光を生成せず、しかも操作のためにバックライトを要求する画素化されたパネルを指す。パッシブディスプレイパネルの代表例は、限定されないが、液晶パネル及び電気泳動パネルを含む。本発明の様々な実施形態では、パッシブディスプレイパネルは液晶パネルである。   As used herein, the term “passive display panel” refers to a pixelated panel where the pixels do not produce light and require a backlight for operation. Representative examples of passive display panels include, but are not limited to, liquid crystal panels and electrophoretic panels. In various embodiments of the present invention, the passive display panel is a liquid crystal panel.

照明光はまた、上述のように光学リサイジングを受けることができる。例えば、照明光は、相対的に小さい寸法の1つ以上の光源から生じることができ、大きな領域を照明するように拡大されることができる。   The illumination light can also undergo optical resizing as described above. For example, the illumination light can come from one or more light sources of relatively small dimensions and can be expanded to illuminate a large area.

本発明による装置および方法の原理および作用が、図面および付随する説明を参照してより十分に理解されることができる。   The principles and operation of an apparatus and method according to the present invention may be better understood with reference to the drawings and accompanying descriptions.

本発明の少なくとも1つの実施形態を詳しく説明する前に、本発明は、その適用において、下記の説明において記載されるか、または、図面によって示される構成の細部および構成要素の配置に限定されないことを理解しなければならない。本発明は他の実施形態が可能であり、または、様々な方法で実施または実行されることができる。また、本明細書中で用いられる表現法および用語法は記述のためであって、限定であると見なしてはならないことを理解しなければならない。   Before describing at least one embodiment of the present invention in detail, the present invention is not limited in its application to the details of construction and the arrangement of components set forth in the following description or illustrated by the drawings. Must understand. The invention is capable of other embodiments or of being practiced or carried out in various ways. Also, it should be understood that the terminology and terminology used herein is for the purpose of description and should not be considered limiting.

本発明の実施形態は埋込み導波路の技術を利用して、光学リサイジングまたは照明光を達成する。埋込み導波路は、平面光回路(PLC)の導波路または他のアレイ等の、当業界で公知のいずれかのタイプとすることができる。さらに、導波路は単一モードまたはマルチモード導波路であり得る。導波路の断面は略円形、略矩形、または他の幾何学的形状とすることができる。   Embodiments of the present invention utilize embedded waveguide technology to achieve optical resizing or illumination light. The buried waveguide can be of any type known in the art, such as a planar optical circuit (PLC) waveguide or other array. Further, the waveguide can be a single mode or a multimode waveguide. The cross section of the waveguide can be substantially circular, substantially rectangular, or other geometric shape.

埋込み導波路は、層状に製造することができるように、1つ以上の層に配列されることが、必須ではないが、好ましい。しかし、用途によって、光学リサイジングは、以下でさらに詳述するように塊状材料から作られた光学リサイジング素子によって達成することができるので、必ずしもそうする必要はない。   It is preferred, but not essential, that the buried waveguides be arranged in one or more layers so that they can be manufactured in layers. However, depending on the application, optical resizing need not necessarily be so, as it can be achieved by an optical resizing element made from a bulk material as described in more detail below.

埋込み導波路が層状に配置される実施形態では、以下でさらに詳述するように、それらの表面を介して、またはそれらの端部を介して、光が層に入射または層から出射することができる。本発明の実施形態の光学リサイジング及び/またはバックライティングは、任意のタイプおよび任意の形状の導波路の長手方向に拡張する配列によって達成されることができる。特に、長手方向に拡張する配列は、テーパ付き導波路、部分的テーパ付き導波路、テーパ無し導波路、またはそれらのいずれかの組合せを含むことができる。   In embodiments in which the embedded waveguides are arranged in layers, light may enter or exit the layers through their surfaces or through their ends, as described in further detail below. it can. Optical resizing and / or backlighting of embodiments of the present invention can be achieved by a longitudinally extending arrangement of any type and any shape of waveguide. In particular, the longitudinally extending array can include a tapered waveguide, a partially tapered waveguide, an untapered waveguide, or any combination thereof.

一般に、長手方向に拡張する導波路は、異なる導波路間の距離が一方向で測定すると、別の方向に沿って増大する導波路の配列を指す。   In general, a longitudinally extending waveguide refers to an array of waveguides that increases along another direction when the distance between the different waveguides is measured in one direction.

ここで、図面を参照すると、図3a〜cは、本発明の様々な例示的実施形態に係る、テーパ無し導波路の長手方向に拡張する配列(図3a)、部分的テーパ付き導波路(図3b)、および部分的テーパ付き導波路の長手方向に拡張する配列(図3c)を示す。示されるように、異なる導波路間の距離は、横断方向17に沿って測定すると、長手方向19に沿って増大する。図3dは、複数の層を持つ図3cの実施形態を例示する。   Referring now to the drawings, FIGS. 3a-c illustrate longitudinally expanding arrays of non-tapered waveguides (FIG. 3a), partially tapered waveguides (FIG. 3), according to various exemplary embodiments of the present invention. 3b) and a longitudinally extending array of partially tapered waveguides (FIG. 3c). As shown, the distance between the different waveguides increases along the longitudinal direction 19 when measured along the transverse direction 17. FIG. 3d illustrates the embodiment of FIG. 3c with multiple layers.

本発明の実施形態のさらなる詳細な説明を提示する前に、それらによって提供される利点および潜在的な用途について注目する。埋込み導波路の使用は、平面状の経路選択およびテーパリング素子の製造を可能にする。さらに、PLC技術を使用する場合、各々または一部の導波路は、ミラーコーナーを介して相互接続される幾つかの部分を含むことができる。そのような設計は、導波路の曲げを低減または排除し、従って最終製品の厚さを低減するために使用されることができる。   Before presenting a more detailed description of embodiments of the present invention, attention is given to the advantages and potential applications provided by them. The use of a buried waveguide allows planar path selection and the production of tapered elements. Further, when using PLC technology, each or some of the waveguides can include several portions that are interconnected via mirror corners. Such a design can be used to reduce or eliminate waveguide bending and thus reduce the thickness of the final product.

本発明の実施形態の別の利点は、PLC技術が矩形のコア断面を有する導波路の製造を可能にし、それによって充填率が増大し、結合損失が低減されることである。   Another advantage of embodiments of the present invention is that PLC technology allows the manufacture of waveguides with a rectangular core cross section, thereby increasing the fill factor and reducing coupling losses.

本発明の実施形態の特別な特徴は、導波路がパッシブディスプレイパネルのためのバックライト集成体に使用されるとき、LCD装置のようなパッシブディスプレイ装置がカラーフィルターの使用なしで製造されうることである。カラーフィルターは高価であり、それらは一色だけを移すので出力損失の2/3以上の原因であることが認識される。それゆえ、本発明の実施形態はコスト及び光学的透明性の観点から従来のLCD装置に対して有利である。   A special feature of embodiments of the present invention is that when a waveguide is used in a backlight assembly for a passive display panel, a passive display device such as an LCD device can be manufactured without the use of a color filter. is there. It is recognized that color filters are expensive and they cause more than 2/3 of the output loss because they transfer only one color. Therefore, embodiments of the present invention are advantageous over conventional LCD devices in terms of cost and optical transparency.

埋込み導波路の使用は、容易に組み立てることのできる可撓性素子の製造を可能にする。例えば光学装置は、部分的に重複する可撓性層で組み立てることができ、それにより個々の導波路の曲げに代わって、またはそれに加えて、層全体を曲げることができる。加えて、層状の生産工程は、折曲げ可能な光学装置の製造を容易にし、それにより異なる層がそれらの間で部分的にのみ付着する。   The use of embedded waveguides allows the production of flexible elements that can be easily assembled. For example, an optical device can be assembled with partially overlapping flexible layers so that the entire layer can be bent instead of or in addition to bending individual waveguides. In addition, the layered production process facilitates the production of foldable optical devices, whereby different layers are only partially deposited between them.

図4a〜bに関連して、本発明の1態様では、本書で概して素子10と呼ぶ光学素子が提供される。光学素子10は、さらに以下で詳述するように、光学リサイジング素子として、または照明光を例えばパッシブディスプレイパネルに与えるための素子として役立つことができる。素子10は、1つ以上の層14から形成される基板12を含む。素子10の各層は、その中に形成されかつ/または埋設された導波路の配列を有する。隣接層間の分離距離はtによって示される。本発明の好適な実施形態では、各層の導波路の配列は長手方向に拡張する配列である。図4bは素子10の層14の概略図である。層14は、層14の第1領域18から第2領域20まで延在し、それによって層14内に周方向境界22を画定する複数の導波路16を含むことが好ましい。境界22は図4bでは破線として図示されている。第1領域18は、光が導波路に入る入力領域であることができ、第2領域20は、光が導波路を出る出力領域であることができる。図4bに示された例示された構成では、第1領域18および第2領域20は実質的に平行であり、かつ層14の反対側に位置する。しかし、用途によっては領域を相互に平行にする必要はない場合があるので、必ずしもそうする必要はない。したがって、領域18および20はそれらの間に任意の幾何学的関係を持つことができる。例えば、以下でさらに例証する通り(例えば図4e〜f参照)、領域18および20は層14の隣接する側に(例えば実質的に直交関係に)、または層14の同一側に(例えば実質的に同一直線上にある関係または実質的に平行偏位関係に)位置されることができる。   4a-b, in one aspect of the invention, an optical element, generally referred to herein as element 10, is provided. The optical element 10 can serve as an optical resizing element or as an element for providing illumination light to, for example, a passive display panel, as will be described in further detail below. Device 10 includes a substrate 12 formed from one or more layers 14. Each layer of element 10 has an array of waveguides formed and / or embedded therein. The separation distance between adjacent layers is denoted by t. In a preferred embodiment of the present invention, the array of waveguides in each layer is an array that extends in the longitudinal direction. FIG. 4 b is a schematic diagram of the layer 14 of the device 10. Layer 14 preferably includes a plurality of waveguides 16 that extend from a first region 18 to a second region 20 of layer 14, thereby defining a circumferential boundary 22 within layer 14. The boundary 22 is illustrated as a dashed line in FIG. 4b. The first region 18 can be an input region where light enters the waveguide, and the second region 20 can be an output region where light exits the waveguide. In the illustrated configuration shown in FIG. 4 b, the first region 18 and the second region 20 are substantially parallel and located on the opposite side of the layer 14. However, it may not be necessary to make the regions parallel to each other, depending on the application. Thus, regions 18 and 20 can have any geometric relationship between them. For example, as further illustrated below (see, eg, FIGS. 4e-f), regions 18 and 20 can be on adjacent sides of layer 14 (eg, in a substantially orthogonal relationship) or on the same side of layer 14 (eg, substantially In a collinear or substantially parallel displacement relationship).

本書で使用する場合、「実質的に平行」とは、20°未満、より好ましくは10°未満、最も好ましくは5°未満、例えば約0°の相対的配向を指す。本書で使用する場合、用語「平行」とは、実質的に平行と理解すべきである。   As used herein, “substantially parallel” refers to a relative orientation of less than 20 °, more preferably less than 10 °, most preferably less than 5 °, for example about 0 °. As used herein, the term “parallel” should be understood to be substantially parallel.

本書で使用する場合、「実質的に直交」とは、約70°から約110°、より好ましくは約80°から約100°、最も好ましくは約85°から約95°、例えば約90°の相対的配向を指す。   As used herein, “substantially orthogonal” means from about 70 ° to about 110 °, more preferably from about 80 ° to about 100 °, most preferably from about 85 ° to about 95 °, such as about 90 °. Refers to relative orientation.

本書で使用する場合、「実質的に同一直線上にある」とは、20°未満、より好ましくは10°未満、最も好ましくは5°未満、例えば約0°の相対的配向を指す。さらに、本書で使用する場合、「実質的に平行偏位」とは、ファセットが実質的に平行であるが、50mm未満、より好ましくは1mm未満、最も好ましくは0.1mm未満、例えば約0.01mmだけ実質的に偏位している場合も指す。   As used herein, “substantially collinear” refers to a relative orientation of less than 20 °, more preferably less than 10 °, most preferably less than 5 °, for example about 0 °. Further, as used herein, “substantially parallel excursion” means that the facets are substantially parallel, but less than 50 mm, more preferably less than 1 mm, most preferably less than 0.1 mm, for example about 0. It also refers to a case where the displacement is substantially 01 mm.

さらに、導波路は実質的に直線形状を持つように示されているが、用途によっては非直線的(つまり湾曲)形状であることが望ましい場合があるので、必ずしもそうする必要はない。加えて、導波路は、以下でさらに詳述するように、コーナーミラーによって相互接続される非連続区間から形成されることができる。   Further, although the waveguide is shown as having a substantially linear shape, it may not be necessary to do so because in some applications it may be desirable to have a non-linear (ie, curved) shape. In addition, the waveguide can be formed from non-contiguous sections that are interconnected by corner mirrors, as described in further detail below.

いずれの場合も、境界22を特徴付ける長さは、第1領域18の方が第2領域20より短い。従って、領域18に沿った隣接導波路間の距離Sは領域20に沿った隣接導波路間の距離Δxより小さい。 In either case, the length characterizing the boundary 22 is shorter in the first region 18 than in the second region 20. Accordingly, the distance S x between adjacent waveguides along the region 18 is smaller than the distance Δx between adjacent waveguides along the region 20.

通常の当業熟練者は、そのような配列が、層の領域18および20によって画定される1次元の光学リサイジングを達成することを理解されるであろう。例えば、領域18が入力領域として作用し、領域20が出力領域として作用するとき、光ビームは第1領域18から層14に入射し、導波路16を伝搬し、第2領域20から出射する。この構成では、光の横断面積は領域18および20に実質的に平行な方向に拡張される。逆に、領域20が入力領域として作用し、領域18が出力領域として作用するとき、光ビームは第2領域20から層14に入射し、第1領域18から出射する。この構成では、光の横断面積は領域18および20に平行な方向に縮小される。   One of ordinary skill in the art will appreciate that such an arrangement achieves a one-dimensional optical resizing defined by layer regions 18 and 20. For example, when region 18 acts as an input region and region 20 acts as an output region, the light beam enters the layer 14 from the first region 18, propagates through the waveguide 16, and exits from the second region 20. In this configuration, the light cross-sectional area is expanded in a direction substantially parallel to regions 18 and 20. Conversely, when the region 20 acts as an input region and the region 18 acts as an output region, the light beam enters the layer 14 from the second region 20 and exits from the first region 18. In this configuration, the light cross-sectional area is reduced in a direction parallel to regions 18 and 20.

図4c〜dは、層のより小さい領域が小さいファセット24を形成し、層のより大きい領域が大きいファセット26を形成するように、層が積層された好適な実施形態における素子10のファセットの概略図である。   4c-d are schematic representations of the facets of element 10 in the preferred embodiment in which the layers are stacked such that smaller areas of the layer form smaller facets 24 and larger areas of the layer form larger facets 26. FIG. FIG.

導波路は、記述の通り、長手方向に拡張する配列および個々の導波路のテーパリングの両方によってリサイジングが達成されるように、テーパを付けることができる。図4eは、第1領域18が第2領域20に実質的に直交する構成でテーパ付き導波路を使用する、好適な実施形態の概略図である。依然として、境界22を特徴付ける長さは、光学リサイジングを確実にするために、第1領域18の方が第2領域20より小さいことが好ましい。図4fは、第1領域18が第2領域20と同一直線上にある構成でテーパ付き導波路を使用する、好適な実施形態の概略図である。   The waveguide can be tapered, as described, such that resizing is achieved by both the longitudinally extending array and the tapering of the individual waveguides. FIG. 4 e is a schematic diagram of a preferred embodiment using a tapered waveguide in a configuration where the first region 18 is substantially orthogonal to the second region 20. Still, the length characterizing the boundary 22 is preferably less in the first region 18 than in the second region 20 to ensure optical resizing. FIG. 4 f is a schematic diagram of a preferred embodiment using a tapered waveguide in a configuration where the first region 18 is collinear with the second region 20.

素子10の層の領域18および20の構造に応じて、小さいファセット24および大きいファセット26は、それらの間に任意の幾何学的関係を持つことができる。図4g〜iは、本発明の様々な例示的実施形態に係る、ファセット24および26間の幾つかの幾何学的関係を概略的に示す。従って、層の領域18および20が平行であり、かつ層の反対側に位置される場合(例えば図4b参照)、小さいファセット24は大きいファセット26と平行かつ対向する(図4g)。領域18および20が相互に角度を成して整列される(例えば実質的に直交する、例えば図4e参照)場合、ファセット24および26も同じ角度を成して整列される(図4h)。領域18および20が層の同じ側に位置される(例えば実質的に同一直線上にある、例えば図4f参照)場合、ファセット24および26は同一平面上にある(図4i)。図4g〜iに示す幾何学的関係のより詳細な言及は、本発明の実施形態の範囲をファセット24および26の間の特定の角度に限定することを意図したものではないことを理解されたい。したがって、本発明の実施形態は、ファセット24および26の間の角度に対しどんな値でも想定する。   Depending on the structure of the regions 18 and 20 of the layers of the element 10, the small facets 24 and the large facets 26 can have any geometric relationship between them. 4g-i schematically illustrate some geometric relationships between facets 24 and 26, according to various exemplary embodiments of the present invention. Thus, if the layer regions 18 and 20 are parallel and located on the opposite side of the layer (see, eg, FIG. 4b), the small facet 24 is parallel and opposite the large facet 26 (FIG. 4g). When regions 18 and 20 are aligned at an angle to each other (eg, substantially orthogonal, see eg, FIG. 4e), facets 24 and 26 are also aligned at the same angle (FIG. 4h). When regions 18 and 20 are located on the same side of the layer (eg, are substantially collinear, see eg, FIG. 4f), facets 24 and 26 are coplanar (FIG. 4i). It should be understood that the more detailed reference to the geometric relationships shown in FIGS. 4g-i is not intended to limit the scope of embodiments of the present invention to a particular angle between facets 24 and 26. . Thus, embodiments of the present invention assume any value for the angle between facets 24 and 26.

本発明の実施形態に適した導波路は、高い屈折率のコアおよび低い屈折率のクラッドを持つことができ、あるいはフォトニックバンドギャップ材料を含むことができる。したがって、本発明の実施形態に適した導波路の層は、例えば導波路クラッドとして働く低い屈折率の材料の層に溝をエッチングし、かつ導波路コアとして働く高い屈折率の材料を溝内に堆積することによって、製造されることができる。導波路コアはその後、上部クラッド層として働く低い屈折率の追加層によって被覆されることができる。   Waveguides suitable for embodiments of the invention can have a high index core and a low index cladding, or can include a photonic bandgap material. Thus, a waveguide layer suitable for embodiments of the present invention is to etch a groove into a layer of low refractive index material that acts as, for example, a waveguide cladding, and a high refractive index material that acts as a waveguide core into the groove. It can be manufactured by depositing. The waveguide core can then be covered by a low refractive index additional layer that acts as an upper cladding layer.

フォトニックバンドギャップ材料の導波路は、周期的構造を持たずコア導波路として働くストライプを残して、誘電材料の基板上に光学的周期構造を形成(例えばエッチング)することによって、製造されることができる。光学的周期構造は、光の伝搬が発生しない波長帯域(フォトニックバンドギャップ)を画定する、サブマイクロメートルないしマイクロメートル範囲のサイクルの屈折率の空間的な周期的変化によって特徴付けられる。光学的周期構造は次いで、クラッド層によって被覆されることができる。フォトニックバンドギャップ材料を使用する利点は、フォトニックバンドギャップでは、高い曲率の導波路区間でさえも、放射損失が無いことである。   A waveguide of photonic bandgap material is manufactured by forming (eg, etching) an optical periodic structure on a substrate of dielectric material, leaving a stripe that does not have a periodic structure and acts as a core waveguide Can do. An optical periodic structure is characterized by a spatial periodic variation in the refractive index of a cycle in the sub-micrometer to micrometer range that defines a wavelength band (photonic band gap) in which no light propagation occurs. The optical periodic structure can then be covered by a cladding layer. An advantage of using a photonic band gap material is that there is no radiation loss in the photonic band gap, even in highly curved waveguide sections.

必須ではないが、PLCポリマーリソグラフィ技術を使用することが好ましい(例えば、Eldadaら、「Advances in polymer integrated optics」、IEEE J.Selected Topics in QE、vol.6、54〜68、2000を参照されたい)。導波路の層を製造するための予想されるプロセスとして、フォトブリーチングプロセス[Galloら、「High‐density interconnects for 2‐dimensional VCSEL arrays suitable for mass scale production」、ITCom 2001、論文4532〜47、2001]、注型/成形プロセス[Kopetzら、「Polysiloxane optical waveguide layer integrated in printed circuit board」、Elec.Lett.Vol.40、668〜669、2004]、およびソフトリソグラフィプロセス[Huangら、「Bottom‐up soft lithography fabrication of three‐dimensional multilayer polymer integrated optical microdevices」、Appl.Phys.Lett.vol.85、3005〜3007、2004]も挙げられるが、それらに限定されない。   Although not required, it is preferable to use PLC polymer lithography techniques (see, eg, Eldada et al., “Advanceds integrated polymers”, IEEE J. Selected Topics in QE, vol. 6, 54-68, 2000). ). Photobleaching processes [Gallo et al., “High-density interconnects for 2-dimensional VCSEL array sustained for mass scale production”, ITCom 321, 2001, 451-2001, 45, 2001, as an expected process for fabricating waveguide layers. ], Casting / molding process [Kopetz et al., "Polysiloxane optic waveguide integrated in printed circuit board", Elec. Lett. Vol. 40, 668-669, 2004], and soft lithography processes [Huang et al., “Bottom-up soft fabrication of three-dimensional multi-layer integrated optical microchips,” Phys. Lett. vol. 85, 3005 to 3007, 2004], but is not limited thereto.

本発明の実施形態の導波路はまた、当業界で公知の通り、好ましくは外枠無しに、接着材料を用いて層に埋設された光ファイバのアレイであり得る(この目的のために、例えば米国特許第5381506号、第6597845号、第6885800号を参照されたい)。   The waveguide of embodiments of the present invention may also be an array of optical fibers embedded in a layer using an adhesive material, preferably without an outer frame, as known in the art (for this purpose, for example, See U.S. Pat. Nos. 5,381,506, 6,597,845 and 6,885,800).

本発明の実施形態の光学素子は、導波路の層を多数含むことが好ましい。典型的には、層の数は、数百層(例えば約500層)ないし数千層程度(例えば約5000層)である。光学素子がバックライト照明をパッシブディスプレイパネルに与えるために作用するとき、層の数はパッシブディスプレイパネル上のピクセルまたはサブピクセルの数の平方根のオーダを有する。例えば、層の数は、以下にさらに詳述するように、パッシブディスプレイパネルの行におけるピクセルまたはサブピクセルの数、またはパッシブディスプレイパネルの列におけるピクセルまたはサブピクセルの数であることができる。   The optical element according to the embodiment of the present invention preferably includes many waveguide layers. Typically, the number of layers is from several hundred layers (for example, about 500 layers) to several thousand layers (for example, about 5000 layers). When the optical element acts to provide backlight illumination to the passive display panel, the number of layers has an order of the square root of the number of pixels or subpixels on the passive display panel. For example, the number of layers can be the number of pixels or subpixels in a row of a passive display panel, or the number of pixels or subpixels in a column of the passive display panel, as described in further detail below.

本明細書に使用される場合、量Xが別の量Yのオーダであるとして言及されるとき、量Xは0.1Yから10Yまでのいかなる値を持つことができる。   As used herein, when a quantity X is referred to as being on the order of another quantity Y, the quantity X can have any value from 0.1Y to 10Y.

層は、ポリマーウェハー層を次々に処理することによってまたは積層された層を積重ねることによって積重ねられることができる。層はまた、これらの技術の組み合わせを使用して積重ねられることができる。いったんウェハー層が積重ねられると、ウェハーはのこで筋を付けられ、必要なファセットが研磨される。あるいは、筋は積重ね前にのこで付けられることができる。光学素子が幅広く短いので、多くのかかる素子がパラレルな工程で組み立てられうることが認識されるだろう。   The layers can be stacked by processing the polymer wafer layers one after another or by stacking the stacked layers. Layers can also be stacked using a combination of these techniques. Once the wafer layers are stacked, the wafer is scored and the necessary facets are polished. Alternatively, the streaks can be sawed before stacking. It will be appreciated that because such optical elements are wide and short, many such elements can be assembled in a parallel process.

本発明の実施形態の光学素子は、述べたように照明のために及び/または光学リサイジングを達成するために使用されることができる。従って、光学素子は、ディスプレイ装置(これに限定されない)を含む多くの用途に組み入れることができる。ディスプレイ装置では、光学素子は装置のディスプレイユニット(この場合において光学素子はそのファセットの1つ以上に画像情報を表示する)または装置のバックライトユニット(この場合において光学素子は照明光をディスプレイユニットに与える)のいずれかの構成要素として作用しうる。   The optical elements of embodiments of the present invention can be used for illumination and / or to achieve optical resizing as described. Thus, the optical element can be incorporated into many applications, including but not limited to display devices. In a display device, the optical element is the display unit of the device (in this case the optical element displays image information on one or more of its facets) or the backlight unit of the device (in this case the optical element transmits illumination light to the display unit). It can act as any component of

図43a〜cは本発明の実施形態の光学素子の用途の概略図である。図43aでは、光学素子はディスプレイ装置60のディスプレイユニット63の構成要素であるかまたはそのように作用し、図43b〜cでは、光学素子はディスプレイ装置60のバックライト集成体62の構成要素であるかまたはそのように作用する。当業者に認識されているように、図43aの例示的構成では、光学素子は画像データによってコードされる光68を伝達し、一方図43b〜cの構成では、光学素子はコードされないことが好ましい照明光66を伝達する。図43b〜cのディスプレイ装置は好ましくはパッシブディスプレイ装置(例えばLCD装置)であり、それはパッシブディスプレイパネル64及び所望により正面偏光子540をさらに含む。図43b〜cに示されるように、パネル64は、バックライト集成体62によって与えられる照明光66によって供給される。画像データによって変調された電界がパネル64の液晶モジュールに供給されるとき、液晶の光学特性が変更され、パネル64を通過する照明光が画像データによってコードされる。   43a-c are schematic views of the use of the optical element of the embodiment of the present invention. In FIG. 43a, the optical element is or acts as a component of the display unit 63 of the display device 60, and in FIGS. 43b-c, the optical element is a component of the backlight assembly 62 of the display device 60. Or act like that. As will be appreciated by those skilled in the art, in the exemplary configuration of FIG. 43a, the optical element transmits light 68 encoded by the image data, whereas in the configuration of FIGS. 43b-c, the optical element is preferably not encoded. The illumination light 66 is transmitted. The display device of FIGS. 43b-c is preferably a passive display device (eg, an LCD device), which further includes a passive display panel 64 and optionally a front polarizer 540. As shown in FIGS. 43 b-c, the panel 64 is supplied by illumination light 66 provided by a backlight assembly 62. When the electric field modulated by the image data is supplied to the liquid crystal module of the panel 64, the optical characteristics of the liquid crystal are changed, and the illumination light passing through the panel 64 is encoded by the image data.

パッシブディスプレイパネル64の概略図が図44aに示される。パネル64は複数のピクセル領域52を有し、各々が2つ以上のサブピクセル位置54によって画定される。各ピクセル領域のサブピクセル位置はピクセル領域を特徴付けるカラーチャネルに対応する。従って、2つのカラーチャネルのピクセル領域は2つのピクセル位置を有し、3つのカラーチャネルのピクセル領域は3つのピクセル位置を有する。   A schematic diagram of the passive display panel 64 is shown in FIG. 44a. Panel 64 has a plurality of pixel regions 52, each defined by two or more subpixel locations 54. The sub-pixel position of each pixel region corresponds to a color channel that characterizes the pixel region. Thus, the two color channel pixel regions have two pixel locations and the three color channel pixel regions have three pixel locations.

3つのカラーチャネル(例えば赤チャネル、緑チャネル及び青チャネル)の単一ピクセル領域は図44bに概略的に示されている。3つのサブピクセル位置は54a,54b及び54cで示されている。本発明の実施形態の光学素子がパネル64を照明するために使用されるとき、それはサブピクセル位置のそれぞれのカラーチャネルに対応するサブスペクトルによって特徴付けられる光によって各サブピクセル位置を照明することが好ましい。   A single pixel region of three color channels (eg, red channel, green channel and blue channel) is shown schematically in FIG. 44b. The three subpixel positions are indicated by 54a, 54b and 54c. When an optical element of an embodiment of the present invention is used to illuminate panel 64, it may illuminate each subpixel location with light characterized by a subspectrum corresponding to the respective color channel of the subpixel location. preferable.

図43bに示された1つの実施形態では、単色光は導波路内に伝搬し、サブピクセル位置を照明する。特に、ピクセル領域52は少なくとも2つの導波路によって照明され、各々はそれぞれのカラーチャネルによってピクセル領域52のサブピクセル位置の1つを照明するように配置されている。従って、この実施形態では、異なるカラーチャネルを案内する導波路はパネル64の異なるサブピクセル位置を指定する。しかし、1つの導波路が特定のカラーチャネルと関連した幾つかのサブピクセル位置を照明するように1つ以上の導波路を整列させることができる。あるいは、各サブピクセル位置は異なる導波路によって照明されることができる。   In one embodiment shown in FIG. 43b, monochromatic light propagates into the waveguide and illuminates the subpixel location. In particular, the pixel region 52 is illuminated by at least two waveguides, each arranged to illuminate one of the sub-pixel locations of the pixel region 52 by a respective color channel. Thus, in this embodiment, the waveguides guiding the different color channels specify different subpixel positions of the panel 64. However, one or more waveguides can be aligned such that one waveguide illuminates several subpixel locations associated with a particular color channel. Alternatively, each subpixel location can be illuminated by a different waveguide.

図43cに示された別の実施形態では、多色光(例えば白色光)は導波路に伝搬し、ピクセル領域の近くで異なるサブピクセル位置にデマルチプレクサされる。それぞれのカラーチャネルによる各サブピクセル位置の照明は、各ピクセルによって生成される光の1/3を透過することが知られるカラーフィルターのないパッシブディスプレイパネルの使用を可能にする。これは、光効率を増大し、ディスプレイ装置のコストを有意に低下するので、有利である。   In another embodiment shown in FIG. 43c, polychromatic light (eg, white light) propagates into the waveguide and is demultiplexed to different subpixel locations near the pixel area. Illumination of each sub-pixel location by the respective color channel allows the use of a passive display panel without a color filter known to transmit 1/3 of the light produced by each pixel. This is advantageous because it increases light efficiency and significantly reduces the cost of the display device.

一般に、パネル64のピクセル領域及びサブピクセル位置はグリッド状に配列される。図44aに示された代表例では、グリッドは矩形であり、矩形グリッドの行に沿ったサブピクセル分解能及び矩形グリッドの列に沿ったピクセル分解能を持つ。従って、列の幅はサブピクセル位置の幅にほぼ等しく、行の高さはピクセル領域の高さにほぼ等しい。同じ行の隣接サブピクセル位置間の距離は本明細書ではパネル64の列間距離であり、Wで示される。列の隣接サブピクセル位置間の距離は本明細書ではパネル64の行間距離であり、Hで示される。図44aの矩形グリッドは説明目的のためのみに提示され、本発明の範囲をいかなる特定の幾何学的形状にも限定する意図はないことが理解されるべきである。例えば、別の好適な実施形態では、三角形グリッドが使用される。 In general, the pixel areas and sub-pixel positions of the panel 64 are arranged in a grid. In the representative example shown in FIG. 44a, the grid is rectangular and has sub-pixel resolution along the rows of the rectangular grid and pixel resolution along the columns of the rectangular grid. Thus, the column width is approximately equal to the width of the sub-pixel position, and the row height is approximately equal to the pixel region height. The distance between adjacent sub-pixel positions in the same row are herein is the column distance between panel 64, indicated by W c. The distance between adjacent sub-pixel positions in the column are herein a line spacing of the panel 64, indicated by H r. It should be understood that the rectangular grid of FIG. 44a is presented for illustrative purposes only and is not intended to limit the scope of the invention to any particular geometric shape. For example, in another preferred embodiment, a triangular grid is used.

典型的には、必須でないが、各ピクセル領域のサブピクセル位置は予め決められた固定された順序(例えば、赤チャネルに対して最も左側の位置、緑チャネルに対して中央位置、及び青チャネルに対して最も右側の位置)に従って配列されている。かかる配列では、同じ行の2つの隣接サブピクセル位置は異なるカラーチャネルに対応し、一方同じ列の2つの隣接サブピクセル位置は同じカラーチャネルに対応する。用語「行(row)」及び「列(column)」は、説明の明確化のために導入され、空間中のいかなる特定の方向に対する言及として解釈されるべきでないことを理解すべきである。   Typically, although not required, the subpixel positions of each pixel region are in a predetermined fixed order (eg, the leftmost position for the red channel, the center position for the green channel, and the blue channel). In the rightmost position). In such an arrangement, two adjacent subpixel positions in the same row correspond to different color channels, while two adjacent subpixel positions in the same column correspond to the same color channel. It should be understood that the terms “row” and “column” are introduced for clarity of explanation and should not be construed as a reference to any particular direction in space.

一般に、ピクセルまたはサブピクセルの「行」または「列」はピクセルまたはサブピクセルのあらゆる1次元配列を指す。従って、かかる1次元配列に沿った隣接ピクセルまたはサブピクセルの1対は辺、頂点を共有することができ、またはいかなる正接関係も持つことができる。「行」と「列」の間の区別は2つの隣接サブピクセルと関連したカラーチャネルによる。従って、サブピクセル位置の「列」は、全てのサブピクセル位置が同じカラーチャネルと関連するサブピクセル位置の1次元配列を指し、サブピクセル位置の「行」は、1次元配列に沿った2つおきの隣接サブピクセル位置が異なるカラーチャネルと関連するサブピクセル位置の1次元配列を指す。   In general, a “row” or “column” of pixels or subpixels refers to any one-dimensional array of pixels or subpixels. Thus, a pair of adjacent pixels or subpixels along such a one-dimensional array can share sides, vertices, or have any tangent relationship. The distinction between “row” and “column” is due to the color channel associated with two adjacent sub-pixels. Thus, a “column” of subpixel positions refers to a one-dimensional array of subpixel positions where all subpixel positions are associated with the same color channel, and a “row” of subpixel positions is two along the one-dimensional array. Refers to a one-dimensional array of sub-pixel locations associated with color channels where every other adjacent sub-pixel location is different.

図44aの代表例では、列は線552に沿って示され、行は線554に沿って示される。示されるように、線552または554に沿って2つおきの隣接サブピクセル位置は辺を共有する。サブピクセル位置の列及び行の別の例は図44cに示され、そこでは再び列は線552に沿って示され、行は線554に沿って示される。この例では、線552または554に沿った2つおきの隣接サブピクセル位置は頂点を共有する。図44cは各サブピクセル位置の色彩連想をさらに示す。示されるように、線552に沿った全てのサブピクセル位置は同じカラーチャネルと関連し(本例では緑)、線554に沿った隣接サブピクセル位置は異なるカラーチャネルと関連する。   In the representative example of FIG. 44a, columns are shown along line 552 and rows are shown along line 554. As shown, every second adjacent subpixel location along line 552 or 554 shares an edge. Another example of a column and row of subpixel locations is shown in FIG. 44 c where again the column is shown along line 552 and the row is shown along line 554. In this example, every second adjacent subpixel location along line 552 or 554 shares a vertex. FIG. 44c further shows the color association at each sub-pixel location. As shown, all subpixel locations along line 552 are associated with the same color channel (green in this example), and adjacent subpixel locations along line 554 are associated with different color channels.

上で例示した用途のいずれにおいても、1つ以上の光学素子を使用することができる。例えば、素子10と原理及び操作(サイズは必須でない)において同様である幾つかの光学素子は一緒に組み立てられ、上で例示した用途のいずれかに使用される光学装置を達成することができる。本発明の種々の例示的実施形態では、光学素子は、2次元、好ましくは2つの直交する次元で光学リサイジングを達成するために、単独でまたは他の要素と組み合わせて使用されることができる。   In any of the applications illustrated above, one or more optical elements can be used. For example, several optical elements that are similar in principle and operation (size is not essential) to element 10 can be assembled together to achieve an optical device used in any of the applications illustrated above. In various exemplary embodiments of the present invention, the optical elements can be used alone or in combination with other elements to achieve optical resizing in two dimensions, preferably two orthogonal dimensions. .

以下は、幾つかの光学リサイジング素子が2次元光学リサイジングのためにまたはパッシブディスプレイパネルを照明するために組み立てられる好適実施形態の説明である。2次元光学リサイジングまたはバックライト照明がかかる組立なしで達成される他の好適実施形態の説明は以下に与えられる。   The following is a description of a preferred embodiment in which several optical resizing elements are assembled for two dimensional optical resizing or to illuminate a passive display panel. A description of other preferred embodiments in which two-dimensional optical resizing or backlight illumination is achieved without such assembly is given below.

ここで、図5を参照すると、それは本発明の様々な例示的実施形態に係る光学装置30の概略図である。装置30は、第1次元36の光学リサイジングを達成する第1光学リサイジング素子32、および第2次元38の光学リサイジングを達成する第2光学リサイジング素子34を備えることが好ましい。素子32および34は各々独立して、上記の素子10と同様に動作することができる。代替的に、素子32および34の一方は素子10と同様に製造することができ、他方は従来の技術によって製造することができる。   Reference is now made to FIG. 5, which is a schematic illustration of an optical device 30 according to various exemplary embodiments of the present invention. The apparatus 30 preferably comprises a first optical resizing element 32 that achieves an optical resizing of a first dimension 36 and a second optical resizing element 34 that achieves an optical resizing of a second dimension 38. Elements 32 and 34 can each operate independently of element 10 described above. Alternatively, one of elements 32 and 34 can be manufactured similarly to element 10 and the other can be manufactured by conventional techniques.

第1次元36および第2次元38の両方で光学リサイジングを達成するために、素子34は、素子32を出射した光が素子34に入射するように、素子32に結合される。したがって、素子34は受光素子として働く一方、素子32は装置30内の透過素子として働く。素子32および34の間の結合は、直接接触、ファイバ束、またはいずれかの他の光結合配列を介するなど、当業界で公知のいずれかの方法で行なうことができる。光学リサイジング素子は、1つの素子の小さいファセットが他の素子の大きいファセットと一致するように製造することが有利である。そのような仕方で製造すると、光学リサイジング素子の1つは、もう1つより大きくなる。特に、装置30が光ビームを拡張させるために使用される(つまり、光ビームの横断面積が入力より出力の方が大きい)場合、第1素子は第2素子より小さく、装置30が光を収縮させるために使用される(つまり、光ビームの横断面積が入力より出力の方が小さい)場合、第1素子は第2素子より大きい。   To achieve optical resizing in both the first dimension 36 and the second dimension 38, the element 34 is coupled to the element 32 such that light exiting the element 32 is incident on the element 34. Thus, element 34 acts as a light receiving element, while element 32 acts as a transmissive element within device 30. The coupling between elements 32 and 34 can be done in any manner known in the art, such as through direct contact, fiber bundles, or any other optical coupling arrangement. The optical resizing element is advantageously manufactured so that the small facets of one element coincide with the large facets of the other element. When manufactured in such a manner, one of the optical resizing elements is larger than the other. In particular, when the device 30 is used to expand a light beam (ie, the light beam has a cross-sectional area that is larger at the output than at the input), the first element is smaller than the second element and the device 30 contracts the light. The first element is larger than the second element.

例えば、図5に示す実施形態では、素子32および34は、光が素子32の小さいファセット40に入射し、次元36に沿って拡張され、ファセット42を通して素子32を出射し、好ましくは素子32のファセット42のサイズを有するファセット44を通して、素子34に入射するように製造される。次いで光は素子34内を伝搬し、次元38に沿って拡張され、両方の次元で拡張された状態で大きいファセット46から出射する。   For example, in the embodiment shown in FIG. 5, elements 32 and 34 have light incident on a small facet 40 of element 32 and expanded along dimension 36 and exit element 32 through facet 42, preferably of element 32. Manufactured to enter element 34 through facet 44 having the size of facet 42. The light then propagates through the element 34 and is expanded along the dimension 38 and exits from the large facet 46 in an expanded state in both dimensions.

素子32および34が両方とも素子10と同様に製造される場合、それらは同じフォトマスクレイアウト(例えば図3a、3c、4e、および4fに示すフォトマスク等)を用いて、しかし異なる層厚を用いて、処理されることができる。したがって、例えば、素子32は、上で図4dに示した大きいファセットを画定する、より薄い層から形成されることができる一方(図3dの3次元図も参照されたい)、素子34は、図6aに示す小さいファセットを画定する、より厚い層から形成されることができる。本発明の好適な実施形態に係る素子34の導波路の3次元図を図6bに示す。   If elements 32 and 34 are both manufactured in the same manner as element 10, they use the same photomask layout (eg, the photomasks shown in FIGS. 3a, 3c, 4e, and 4f), but use different layer thicknesses. Can be processed. Thus, for example, element 32 can be formed from a thinner layer that defines the large facets shown above in FIG. 4d (see also the three-dimensional view of FIG. 3d), while element 34 is It can be formed from a thicker layer that defines the small facets shown in 6a. A three-dimensional view of the waveguide of element 34 according to a preferred embodiment of the present invention is shown in FIG. 6b.

装置30は、ディスプレイ装置のディスプレイユニットとしてまたはバックライト集成体としてのいずれかで作用する。前者の場合、素子32は画像データによってコードされる多色光(例えば白色光)または単色光を受けることが好ましく、一方、後者の場合、素子32はコードされない光を受けることが好ましい。装置30がパッシブディスプレイパネルのためのバックライト集成体として使用されるとき、各サブピクセル位置はサブピクセル位置のそれぞれのカラーチャネルに対応する光によって照明されることが好ましい。多色光が素子32に入るとき、光は以下でさらに詳述するように、ピクセル領域の近くでデマルチプレクサされることが好ましい。   Device 30 acts either as a display unit of the display device or as a backlight assembly. In the former case, element 32 preferably receives multicolor light (eg, white light) or monochromatic light encoded by the image data, while in the latter case, element 32 preferably receives uncoded light. When device 30 is used as a backlight assembly for a passive display panel, each subpixel location is preferably illuminated by light corresponding to the respective color channel of the subpixel location. When multicolor light enters element 32, the light is preferably demultiplexed near the pixel area, as will be described in further detail below.

ここで、図7aを参照すると、それは、各光学リサイジング素子の入口および出口ファセットが相互に実質的に直交する実施形態における装置30の3次元概略図である。特に、素子32では、小さいファセット40が大きいファセット42に実質的に直交し、素子34では、小さいファセット44が大きいファセット46に実質的に直交する。ファセット42およびファセット44は、平行であり、素子32と素子34との間の光結合を可能にするために接触することが好ましい。この実施形態を使用して画像を伝達する場合(即ち、コードされた光が素子32に入射する場合)、装置30から出射する画像は、元の画像の鏡像であることを理解されたい。図7aに示す実施形態の利点は、導波路の曲げ48が少なく、かつ大きいファセットに向かって伝搬するビームからの散乱光が無いことである。   Reference is now made to FIG. 7a, which is a three-dimensional schematic view of apparatus 30 in an embodiment in which the inlet and outlet facets of each optical resizing element are substantially orthogonal to each other. In particular, at element 32, the small facet 40 is substantially orthogonal to the large facet 42, and at element 34, the small facet 44 is substantially orthogonal to the large facet 46. Facet 42 and facet 44 are preferably parallel and contact to allow optical coupling between element 32 and element 34. It should be understood that when transmitting an image using this embodiment (i.e., where the encoded light is incident on element 32), the image emanating from device 30 is a mirror image of the original image. The advantage of the embodiment shown in FIG. 7a is that there is less waveguide bending 48 and no scattered light from the beam propagating towards the large facets.

本実施形態のリサイジング技術を繰り返すことができる。特に、装置30は、各対が上記説明に従って機能する、2対以上の光学リサイジング素子を備えることができる。すなわち、対の1素子が1次元の光学リサイジングを達成し、対のもう1つの素子が他の次元の光学リサイジングを達成する。この実施形態は、高倍率または縮小率が必要な場合に、あるいは製造工程中に高いアスペクト比の導波路の取扱いを回避するために、特に有用である。例えば、倍率30倍は、第1対が倍率3倍をもたらし(2次元)、かつ第2対が倍率10倍をもたらす(2次元)、2対の光学リサイジング素子により達成されることができる。   The resizing technique of this embodiment can be repeated. In particular, the apparatus 30 can comprise two or more pairs of optical resizing elements, each pair functioning according to the above description. That is, one element of the pair achieves one-dimensional optical resizing, and the other element of the pair achieves other dimensions of optical resizing. This embodiment is particularly useful when high magnification or reduction is required, or to avoid handling high aspect ratio waveguides during the manufacturing process. For example, a magnification of 30 times can be achieved with two pairs of optical resizing elements, where the first pair provides a magnification of 3 times (two dimensions) and the second pair provides a magnification of 10 times (two dimensions). .

本発明の好適な実施形態の代表例を、2対の光学リサイジング素子32、33、34、および35が使用される場合について、図7bに示す。図7bに示す通り、素子33は光ビーム72を1次元で(例えばx方向に沿って)拡張して、拡張光ビーム74を提供し、素子35は光ビーム74を別の次元で(例えばy方向に沿って)拡張して、拡張光ビーム76を提供する。さらに、素子32は光ビーム76を1次元で(例えばx方向に沿って)拡張して、拡張光ビーム78を提供し、素子34は光ビーム78を別の次元で(例えばy方向に沿って)拡張して、拡張光ビーム80を提供する。したがって、元の光ビーム72はx方向に沿って2回、かつy方向に沿って2回拡張される。   A representative example of a preferred embodiment of the present invention is shown in FIG. 7b for the case where two pairs of optical resizing elements 32, 33, 34 and 35 are used. As shown in FIG. 7b, element 33 expands light beam 72 in one dimension (eg, along the x direction) to provide an expanded light beam 74, and element 35 extends light beam 74 in another dimension (eg, y). (In the direction) to provide an expanded light beam 76. In addition, element 32 expands light beam 76 in one dimension (eg, along the x direction) to provide extended light beam 78, and element 34 extends light beam 78 in another dimension (eg, along the y direction). ) Expand to provide an expanded light beam 80. Thus, the original light beam 72 is expanded twice along the x direction and twice along the y direction.

本発明の実施形態の光学リサイジング素子の各層の導波路は、上で図4eに示したフォトマスクと同様のフォトマスクを用いて形成されることができる。図7a〜bに示す導波路の曲げ48は、光学リサイジング素子の厚さをさらに低減するために、コーナーミラー50(図4e参照)と置換されることができる。   The waveguide of each layer of the optical resizing element of the embodiment of the present invention can be formed using a photomask similar to the photomask shown above in FIG. 4e. The waveguide bend 48 shown in FIGS. 7a-b can be replaced with a corner mirror 50 (see FIG. 4e) to further reduce the thickness of the optical resizing element.

ここで、図8を参照すると、それは、1つの光学リサイジング素子のファセットが平行であり、他の光学リサイジング素子のファセットが実質的に直交する、好適な実施形態の装置30の概略図である。特に例示的実施形態に関して、素子32(本実施例では透過素子)では、小さいファセット40は大きいファセット42と平行し、素子34(本実施例では受光素子)では、小さいファセット44は大きいファセット46に実質的に直交する。ファセット42およびファセット44は平行し、かつ好ましくは素子32と素子34との間の光結合が可能となるように接触する。この実施形態の利点は、素子32の導波路の長さが短く(図7に示す実施形態と比較して約半分)、したがって装置の全体的な光損失が低減されることである。それでもなお、大きい素子(素子34)の入力/出力ファセットは実質的に直交であるので、装置は低減された厚さおよび散乱光の上記の利点を享受する。   Reference is now made to FIG. 8, which is a schematic illustration of the apparatus 30 of the preferred embodiment, wherein the facets of one optical resizing element are parallel and the facets of the other optical resizing element are substantially orthogonal. is there. With particular reference to the exemplary embodiment, in element 32 (a transmissive element in this example), the small facet 40 is parallel to the large facet 42 and in element 34 (a light receiving element in this example), the small facet 44 becomes a large facet 46 Substantially orthogonal. Facet 42 and facet 44 are parallel and preferably contact so that optical coupling between element 32 and element 34 is possible. The advantage of this embodiment is that the waveguide length of element 32 is short (about half compared to the embodiment shown in FIG. 7), thus reducing the overall optical loss of the device. Nevertheless, since the input / output facets of the large element (element 34) are substantially orthogonal, the device enjoys the above advantages of reduced thickness and scattered light.

ここで、図9を参照すると、それは、光学リサイジング素子のファセット(ファセット40、42、44、および46)が同一平面上にある、好適な実施形態の装置30の概略図である。光学リサイジング素子の各層の導波路は、上で図4fに示した、領域18および20が同一直線上にあるフォトマスクと同様のフォトマスクを用いて形成されることができる。したがって、光ビーム92は素子32の小さいファセット40に入射し、素子32を伝搬し、180°の方向転換を経験し、第1次元36に沿って拡張した状態でファセット42から出射する。ファセット42から出射する(拡張した)光ビームは、図9に数字94で示される。拡張した光ビーム94は素子34の小さいファセット44に入射し、素子34を伝搬し、次元38に沿って追加的拡張および180°の追加的方向転換を経験し、両方の次元36および38に沿って拡張した状態でファセット46から出射する。ファセット46から出射する光ビームは数字96で示される。したがって、装置30を通過する光は、各次元に1回ずつ、2回の拡張、および2回の伝搬方向の転換を経験する。この趣旨で、光はその原方向に沿って伝搬し、2次元で拡張されて、装置30から出射する。   Reference is now made to FIG. 9, which is a schematic illustration of a preferred embodiment apparatus 30 in which the facets of optical resizing elements (facets 40, 42, 44, and 46) are coplanar. The waveguides of each layer of the optical resizing element can be formed using a photomask similar to the photomask shown above in FIG. 4f where the regions 18 and 20 are collinear. Thus, the light beam 92 enters the small facet 40 of the element 32, propagates through the element 32, experiences a 180 ° turn, and exits from the facet 42 in an expanded state along the first dimension 36. The light beam exiting (expanded) from facet 42 is indicated by numeral 94 in FIG. The expanded light beam 94 is incident on a small facet 44 of element 34, propagates through element 34, undergoes additional expansion along dimension 38 and an additional turn of 180 °, along both dimensions 36 and 38. In the expanded state, the light is emitted from the facet 46. The light beam emanating from facet 46 is indicated by numeral 96. Thus, light passing through the device 30 experiences two expansions and two propagation direction changes, once in each dimension. To this effect, light propagates along its original direction, is expanded in two dimensions, and exits from the device 30.

出射する光ビームの特定の伝搬方向に対する上記説明のより詳細な言及は、本発明の範囲をいずれかの入射‐出射角度関係に限定することを意図するものではないことを理解されたい。本発明の様々な例示的実施形態において、光は、その入射角度に対して任意の予め定められた角度で装置30から出射する。したがって、光の入射および出射伝搬方向の間の角度は、0°、90°、180°、またはいずれかの他の角度であり得る。入射‐出射角度関係は、光学リサイジング素子のファセットに対する導波路の配向に依存する。例えば、以下でさらに詳述するように、光は装置30の光学リサイジング素子のいずれかに、入力ファセットの表面に対し直角に入射し、出力ファセットから非直角に放出することができる。通常の当業熟練者には理解される通り、平行または実質的に直交ファセットの場合、そのような構成は、0°、90°、または180°以外の入射−出射角度に対応する。   It should be understood that a more detailed reference to the above description for a particular propagation direction of an outgoing light beam is not intended to limit the scope of the invention to any incident-exit angular relationship. In various exemplary embodiments of the present invention, light exits device 30 at any predetermined angle relative to its angle of incidence. Thus, the angle between the incident and outgoing propagation directions of light can be 0 °, 90 °, 180 °, or any other angle. The incident-exit angle relationship depends on the orientation of the waveguide relative to the facet of the optical resizing element. For example, as will be described in more detail below, light can be incident on any of the optical resizing elements of device 30 at a right angle to the surface of the input facet and emitted non-perpendicularly from the output facet. As will be appreciated by those of ordinary skill in the art, in the case of parallel or substantially orthogonal facets, such a configuration corresponds to an incident-exit angle other than 0 °, 90 °, or 180 °.

概して、装置30は典型的には小さい素子および大きい素子を含むので、装置30の領域の大部分または全部が大きい素子の厚さを有する。通常の当業熟練者には理解される通り、各光学リサイジング素子の厚さは、導波路の拡張配列のため、むしろ小さくすることができる。この厚さは、各層の予め定められた区間で導波路をダウンテーパリングすることによって、さらに低減することができる。本発明の実施形態の光学リサイジング素子の厚さの代表的な例は、約0.1mmから約100mm、より好ましくは約1mmから約10mmの厚さを含むが、それらに限定されない。   In general, since device 30 typically includes small and large elements, most or all of the area of device 30 has a large element thickness. As will be appreciated by those skilled in the art, the thickness of each optical resizing element can be rather small due to the extended arrangement of waveguides. This thickness can be further reduced by down-tapering the waveguide in a predetermined section of each layer. Representative examples of the thickness of the optical resizing element of embodiments of the present invention include, but are not limited to, a thickness of about 0.1 mm to about 100 mm, more preferably about 1 mm to about 10 mm.

ここで、図10a〜bを参照すると、それらは、本発明の様々な例示的実施形態に係る導波路の配列を製造するためのフォトマスクレイアウトの概略図である。図10a〜bは、領域18および20が平行でありかつ層の反対側に位置した、好適な実施形態を示す。本書に記載する詳細を提供された通常の当業熟練者には、本実施形態のフォトマスクレイアウトを他の事例のためにどのように調整すべきであるかが分かるであろう。   Reference is now made to FIGS. 10 a-b, which are schematic illustrations of a photomask layout for fabricating an array of waveguides according to various exemplary embodiments of the present invention. Figures 10a-b show a preferred embodiment in which regions 18 and 20 are parallel and located on the opposite side of the layer. Those of ordinary skill in the art provided with the details described herein will know how the photomask layout of this embodiment should be adjusted for other cases.

図10aに示す通り、導波路は、領域20に向かってアップテーパされ拡張される前に、ダウンテーパされ圧搾される。ダウンテーパリングは、第1に各光学リサイジング素子の厚さをさらに縮小することができるので、そして第2にクロストークを低減または排除するために平行な導波路間の分離が可能となるので、有利である。   As shown in FIG. 10a, the waveguide is down-tapered and squeezed before being up-tapered and expanded toward region 20. FIG. Down-tapering can firstly reduce the thickness of each optical resizing element, and secondly allows separation between parallel waveguides to reduce or eliminate crosstalk. Is advantageous.

領域18および20が平行でありかつ層の反対側に位置された実施形態では、装置30の厚さは主として、導波路の分離距離Sによって決定される。図10bを参照されたい。厚さは式0.5S(N+N)によって概算されることができる。ここでN×Nは導波路の数である(例えば、装置30が画像のリサイジングのために使用される場合、N×Nは画像のピクセル数であってもよい)。 In embodiments where regions 18 and 20 are parallel and located on opposite sides of the layer, the thickness of device 30 is primarily determined by the waveguide separation distance S y . See FIG. 10b. The thickness can be approximated by the formula 0.5S y (N 1 + N 2 ). Where N 1 × N 2 is the number of waveguides (eg, if device 30 is used for image resizing, N 1 × N 2 may be the number of pixels in the image).

領域18および20が層の隣接する側に(例えば実質的に直交関係に、上の図4e参照)位置する実施形態では、光学リサイジング素子の厚さは入力ピクセルアレイサイズによって決定される。導波路の曲げ48(コーナーミラー50ではない)が使用される場合には、曲げ半径を素子の全体の厚さに加える必要がある。しかし、以下でさらに詳述するように、曲げ半径を低減することにより、短い導波路に寄生損失を追加することが好ましい。したがって、装置30の厚さは、ピクセル/導波路の数に関係なく、曲げ半径によって決定されることができる。   In embodiments where regions 18 and 20 are located on adjacent sides of the layer (eg, substantially orthogonal, see FIG. 4e above), the thickness of the optical resizing element is determined by the input pixel array size. If waveguide bend 48 (not corner mirror 50) is used, the bend radius needs to be added to the overall thickness of the element. However, as described in more detail below, it is preferable to add parasitic losses to the short waveguide by reducing the bend radius. Thus, the thickness of the device 30 can be determined by the bend radius regardless of the number of pixels / waveguides.

同じく垂直方向に沿って導波路の分離距離を増大するために(クロストークを除去するために)、導波路は入力および出力ファセットで垂直方向にテーパを付けることができる。PLC技術により、垂直テーパリングは周知の技術である(例えば、T.Bakkeら、「Polyeric optical spot‐size transformer with vertical and lateral tapers」、J.Light.Tech.、vol.20、1188〜1197、2002を参照されたい)。垂直方向および横方向の両方にテーパを付けられた導波路を製造するプロセスを、単一導波路の場合(図11a)、および導波路のスタックの場合(図11b)について、図11a〜bに示す。垂直テーパを生成するための他の方法は、Moermanら、「A review on fabrication technologies for the monolithic integration of tapers with III‐V semiconductor devices」、IEEE J.Sel.Topics Quantum Electron.Vol 3、1308〜1320、1997に論じられている。したがって、ファセットにおける導波路の分離距離は、装置全体におけるよりずっと小さく、導波路への(ファセットにおける)光結合、および装置内の導波路間のクロストークの低減または除去における効率の改善が可能になる。   Also to increase the separation distance of the waveguide along the vertical direction (to eliminate crosstalk), the waveguide can be tapered at the input and output facets in the vertical direction. Due to PLC technology, vertical tapering is a well-known technology (see, for example, T. Bakke et al., “Polymeric optical spot-size transverter and lateral tapes”, J. Light. Tech., Vol. (See 2002). The process for fabricating both vertically and laterally tapered waveguides is illustrated in FIGS. 11a-b for the single waveguide case (FIG. 11a) and for the waveguide stack case (FIG. 11b). Show. Other methods for generating a vertical taper are described by Moerman et al., “A review on fabrications technologies for the monolithic integration of tapes with III-V semiconductor devices. Sel. Topics Quantum Electron. Vol 3, 1308-1320, 1997. Thus, the separation distance of the waveguides in the facets is much smaller than in the entire device, allowing optical coupling to the waveguides (in the facets) and improved efficiency in reducing or eliminating crosstalk between waveguides in the device. Become.

本発明の好適な実施形態では、装置30は複数の光源からの光を受光する。この実施形態には幾つかの利点がある。第1に、より多数の光源を使用することにより、装置30の厚さを低減することができる。入力ファセットから出力ファセットまでの平行な導波路の個数が削減されるため、厚さを低減させることができる。厚さの減少率は使用する入力光源の数に等しい。例えば、2つの光源の場合、厚さは半分にすることができる。別の利点は、各々の個別光源が所望の明るさを維持しながら、低い解像度(より少数のピクセル)を持つことができることである。追加の利点は、以下でさらに詳述するように、複数の光源の使用により、3次元画像の生成を促進することができることである。複数の光源の使用は、装置30がバックライト集成体として使用されるときに特に有利である。従って、単色光源は、生成された単色光源がサブピクセル位置を直接照明するために導波路に伝搬できるように所望のカラーチャネルに従って選択されることができる。   In a preferred embodiment of the present invention, device 30 receives light from a plurality of light sources. This embodiment has several advantages. First, the thickness of the device 30 can be reduced by using a larger number of light sources. Since the number of parallel waveguides from the input facet to the output facet is reduced, the thickness can be reduced. The thickness reduction rate is equal to the number of input light sources used. For example, in the case of two light sources, the thickness can be halved. Another advantage is that each individual light source can have a lower resolution (fewer pixels) while maintaining the desired brightness. An additional advantage is that the use of multiple light sources can facilitate the generation of a three-dimensional image, as will be described in further detail below. The use of multiple light sources is particularly advantageous when the device 30 is used as a backlight assembly. Thus, the monochromatic light source can be selected according to the desired color channel so that the generated monochromatic light source can propagate into the waveguide to directly illuminate the subpixel positions.

複数の光源からの受光は、複数の方法で達成することができる。したがって、図12aに例示する1実施形態では、2つの光線122および124は2つの異なる光源(図示せず)から第1光学リサイジング素子32に入射する。2つより多い光源を有する構成もまた考えられる。図12aに示す例示的説明では、素子32は、領域18および20(図示せず)が同一直線上にある実施形態に従って製造されるが、通常の当業熟練者には理解される通り、他の場合には幾つかの光ビームを素子32に入力させることもできるので、必ずしもそうする必要はない。したがって、本発明の好適な実施形態では、素子32は、40aおよび40bと指定される2つの入力ファセット、ならびに1つの出力ファセット42を含む。2つより多い光源を使用する場合、素子32の入力ファセットの数は、それに応じて調整することが好ましい(すなわち、3つの光源には3つの入力ファセットなど)。   Light reception from multiple light sources can be accomplished in multiple ways. Thus, in one embodiment illustrated in FIG. 12a, the two light rays 122 and 124 are incident on the first optical resizing element 32 from two different light sources (not shown). A configuration with more than two light sources is also conceivable. In the exemplary description shown in FIG. 12a, element 32 is manufactured in accordance with an embodiment in which regions 18 and 20 (not shown) are collinear, but others will be understood by those of ordinary skill in the art. In this case, several light beams can be input to the element 32, and it is not always necessary to do so. Thus, in the preferred embodiment of the present invention, element 32 includes two input facets designated 40a and 40b, and one output facet 42. If more than two light sources are used, the number of input facets of element 32 is preferably adjusted accordingly (ie three input facets for three light sources, etc.).

光ビームは両方とも、1次元で拡張された状態でファセット42を通して素子32から出射し、ファセット44を通して素子34に入射し、そこでそれらは、上に詳述したように他の次元で拡張される。   Both light beams exit from element 32 through facet 42 in an expanded state in one dimension and enter element 34 through facet 44, where they are expanded in other dimensions as detailed above. .

図12b〜cに例示した別の実施形態では、装置30は、32aおよび32bと指定され、両方とも装置30内で透過素子として働く、2つの光学リサイジング素子、および34と指定され、装置30内で受光素子として働く光学リサイジング素子を含む。4つの光線122a、bおよび124a、bが素子32aおよび32bに入射し、上で詳述したように連動して素子34から出射する。図12bの例証は、領域18および20(図示せず)が同一直線上にある実施形態に従って、光学リサイジング素子32aおよび32bの各々が製造される実施形態の場合であり、図12cの例証は、領域18および20が層の隣接する側に位置する実施形態に従って、光学リサイジング素子32aおよび32bの各々が製造される実施形態の場合である。上記実施形態の間の全ての組合せも考えられる。   In another embodiment illustrated in FIGS. 12b-c, device 30 is designated 32a and 32b, both designated as two optical resizing elements, and 34, acting as transmissive elements within device 30, and device 30 Including an optical resizing element that functions as a light receiving element. Four rays 122a, b and 124a, b enter elements 32a and 32b and exit from element 34 in conjunction with each other as detailed above. The illustration of FIG. 12b is for an embodiment in which each of the optical resizing elements 32a and 32b is manufactured according to an embodiment in which regions 18 and 20 (not shown) are collinear, and the illustration of FIG. In the embodiment in which each of the optical resizing elements 32a and 32b is manufactured according to an embodiment in which regions 18 and 20 are located on adjacent sides of the layer. All combinations between the above embodiments are also conceivable.

図12d〜fに例示する追加の実施形態では、装置30は複数の単色光源の形で光学入力を受け取り、該光学入力を使用して、リサイズされた単色光ビームを生成する。例えば複数の単色画像は、装置30によって拡大され結合されて、拡大された単色画像を生成することができる。   In the additional embodiment illustrated in FIGS. 12d-f, apparatus 30 receives optical input in the form of a plurality of monochromatic light sources and uses the optical input to generate a resized monochromatic light beam. For example, a plurality of single color images can be enlarged and combined by the device 30 to generate an enlarged single color image.

図12dに示す代表例では、3つの単色画像(例えば、赤色画像、緑色画像、および青色画像)は3つの単色画像源(図示せず)から伝達され、3つの光学リサイジング素子32a、32b、および32cにそれぞれ入射する。素子32a、32b、および32cの各々は、それぞれの単色画像を1次元で拡大し、それを素子34に伝達する。素子34は単色画像を拡大し、それらを他の次元で結合して、拡大色彩画像を提供する。   In the representative example shown in FIG. 12d, three monochromatic images (eg, a red image, a green image, and a blue image) are transmitted from three monochromatic image sources (not shown), and three optical resizing elements 32a, 32b, And 32c. Each of the elements 32a, 32b, and 32c enlarges the respective monochromatic image in one dimension and transmits it to the element 34. Element 34 enlarges the monochromatic image and combines them in other dimensions to provide an enlarged color image.

単色画像を結合して色彩画像にするために、素子34は、各層の導波路が1つの単色画像の平均波長に従って好ましくは最適化される、層の交互配列から製造されることが好ましい。図12dに示されているのは、数字37a、37b、および37cで指定される3種類の層である。層37a、37b、および37cはそれぞれ、例えば赤、緑、および青の単色画像の典型的な平均波長に最適化されることができる。導波路の長さは、素子34に対する素子32a、32b、および32cの位置に応じて選択される。図12eは、赤、緑、青色画像の場合の交互配列状態の層37a、37b、および37cの概略図である。この実施形態は、波長特定的な導波路の使用により可能な分散を低減または除去するので、有利である。この実施形態の追加の利点は、画像源が有するレンズおよびマルチプレクサ等の光学素子の数を低減できることである。したがって、入力源にマルチプレクサおよびレンズを組み込む代わりに、画像源は素子34で多重化される。   In order to combine monochrome images into a color image, the element 34 is preferably made from an alternating arrangement of layers in which the waveguides of each layer are preferably optimized according to the average wavelength of one monochrome image. Shown in FIG. 12d are three types of layers designated by the numbers 37a, 37b and 37c. Layers 37a, 37b, and 37c can each be optimized for typical average wavelengths of, for example, red, green, and blue monochromatic images. The length of the waveguide is selected depending on the position of elements 32a, 32b, and 32c relative to element 34. FIG. 12e is a schematic view of the alternating layers 37a, 37b, and 37c for red, green, and blue images. This embodiment is advantageous because it reduces or eliminates possible dispersion through the use of wavelength specific waveguides. An additional advantage of this embodiment is that the number of optical elements such as lenses and multiplexers of the image source can be reduced. Thus, instead of incorporating a multiplexer and lens in the input source, the image source is multiplexed with element 34.

上述の通り単色画像を受け取りかつ伝達する素子32a、32b、および32cは全て、同様または同一のフォトマスクを用いて製造されることができる。例えば、図12fに示したフォトマスクを参照されたい。   As described above, the elements 32a, 32b, and 32c that receive and transmit a monochromatic image can all be manufactured using similar or identical photomasks. For example, see the photomask shown in FIG.

述べたように、本発明の実施形態は画像光学データのみならず、非画像光学データにも適している。それゆえ、画像データに対する上の言及は、本発明の範囲をいかようにも限定すると解釈すべきではないことを理解されたい。したがって、例えば、本発明の実施形態は、別のディスプレイ装置、例えば3つのフィルタ付き光源、LED、またはレーザ源からの赤‐緑‐青(RGB)光のストライプマトリックスを持つLCDパネルのための色彩画像または色彩背面照明を提供するために使用されることができる。   As stated, embodiments of the present invention are suitable for non-image optical data as well as image optical data. Therefore, it should be understood that the above reference to image data should not be construed as limiting the scope of the invention in any way. Thus, for example, embodiments of the present invention provide a color for an LCD panel having a stripe matrix of red-green-blue (RGB) light from another display device, eg, three filtered light sources, LEDs, or laser sources. It can be used to provide image or color backlighting.

ここで、図45を参照すると、それらは本発明の様々な例示的実施形態によるバックライト集成体62の概略図である。バックライト集成体62は、1つ以上の基板に形成されかつ/または埋め込まれた複数の導波路16を含むことが好ましい。導波路は、各画素領域52が2つ以上の導波路によって照明されるような方法でパッシブディスプレイパネル64(図示せず、図43b,44a及び44b参照)の各サブピクセル位置に照明光を供給するために配置される。特に、各ピクセル領域52(図45に示さず、図43b及び44a〜b参照)に対して、各導波路及びその一部はサブピクセル位置54のそれぞれのカラーチャネルによってピクセル領域52の1つのサブピクセル位置54(図45に示さず)を照明するように配置される。   Reference is now made to FIG. 45, which is a schematic illustration of a backlight assembly 62 according to various exemplary embodiments of the present invention. The backlight assembly 62 preferably includes a plurality of waveguides 16 formed and / or embedded in one or more substrates. The waveguide supplies illumination light to each subpixel position of the passive display panel 64 (not shown, see FIGS. 43b, 44a and 44b) in such a way that each pixel region 52 is illuminated by two or more waveguides. Arranged to do. In particular, for each pixel region 52 (not shown in FIG. 45, see FIGS. 43b and 44a-b), each waveguide and a portion thereof is one sub-pixel region 52 by a respective color channel at sub-pixel location 54. It is arranged to illuminate pixel location 54 (not shown in FIG. 45).

集成体62によって与えられるパネル64へのバックライト照明の例示される色分布が図46a〜bに概略的に示される。図46aでは、各導波路の照明領域は、それによって照明されるサブピクセル位置の領域にほぼ等しい。図46bでは、各導波路の照明領域はそれぞれのサブピクセル位置の領域より実質的に小さく、従ってパネルの各サブピクセル54が複数の導波路によって照明されることを可能にする。   An exemplary color distribution of backlight illumination to the panel 64 provided by the assembly 62 is shown schematically in FIGS. In FIG. 46a, the illumination area of each waveguide is approximately equal to the area of the subpixel location illuminated thereby. In FIG. 46b, the illumination area of each waveguide is substantially smaller than the area of the respective subpixel location, thus allowing each subpixel 54 of the panel to be illuminated by multiple waveguides.

バックライト集成体62はいかなる数の基板を含むことができる。4つのかかる基板が図45に示される:3つの入力基板502a,502b及び502c、及び1つの出力基板504。基板502a,502b及び502cの導波路の原理及び操作は上述の素子32a〜cの原理及び操作と同様であり、基板504の導波路の原理及び操作は素子34の原理及び操作と同様である。本発明の様々な例示的実施形態では、出力基板504の層間の分離距離tは(パッシブディスプレイパネル64の列に沿って)同じカラーチャネルと関連した隣接サブピクセル間の分離距離に適合し、(出力領域の、例えば図4eまたは4fの領域20参照)出力基板504の導波路間の分離距離Δxは(パッシブディスプレイパネル64の行に沿って)異なるカラーチャネルと関連した隣接サブピクセル間の分離距離に適合する。典型的には、必須でないが、t=W及びΔx=H(式中、W及びHはそれぞれ、パネル64を特徴づける列間及び行間分離距離である。 The backlight assembly 62 can include any number of substrates. Four such boards are shown in FIG. 45: three input boards 502a, 502b and 502c, and one output board 504. The principles and operation of the waveguides of the substrates 502a, 502b and 502c are similar to the principles and operation of the elements 32a-c described above, and the principles and operation of the waveguides of the substrate 504 are similar to the principles and operation of the element 34. In various exemplary embodiments of the invention, the separation distance t between the layers of the output substrate 504 is adapted to the separation distance between adjacent subpixels associated with the same color channel (along the columns of the passive display panel 64) ( The separation distance Δx between the waveguides of the output substrate 504 in the output region (eg, region 20 in FIG. 4e or 4f) is the separation distance between adjacent subpixels associated with different color channels (along the rows of the passive display panel 64). Fits. Typically, although not required, t = W c and Δx = H r , where W c and H r are the column-to-column and row-to-row separation distances that characterize the panel 64, respectively.

ここで、図13a〜cを参照すると、それらは、装置から2つ以上の光学出力が存在する好適な実施形態の装置30の概略図である。   Reference is now made to FIGS. 13a-c, which are schematic illustrations of a preferred embodiment device 30 in which there are two or more optical outputs from the device.

図13aに概略的に示された1実施形態では、光学素子32は光を2つ以上の方向に伝達する。図13aに示されているのは3つの光学素子32、34a、および34bであり、素子32は光を素子34aおよび34bの両方に伝達する。したがって、本発明の好適な実施形態では、素子32は装置30内の透過素子として働き、素子34aおよび34bは両方とも装置30内の受光素子として働く。特に、光ビーム132は素子32に入射し、それにより2つの光ビーム134aおよび134bの形で伝達される。素子32は3つ以上(例えば3つ、4つ)の光ビームを伝達することができることを理解されたい。   In one embodiment schematically illustrated in FIG. 13a, the optical element 32 transmits light in more than one direction. Shown in FIG. 13a are three optical elements 32, 34a, and 34b, which transmit light to both elements 34a and 34b. Thus, in a preferred embodiment of the present invention, element 32 acts as a transmissive element in device 30 and elements 34a and 34b both act as light receiving elements in device 30. In particular, the light beam 132 is incident on the element 32 and is thereby transmitted in the form of two light beams 134a and 134b. It should be understood that element 32 can transmit more than two (eg, three, four) light beams.

光ビーム134aおよび134bの少なくとも1つ、より好ましくは両方が独立して、光ビーム132に対して1次元でリサイズ(例えば拡張)される。例えばビーム132が像を構成する場合、ビーム134aおよび134bはそれぞれオリジナル画像の3倍拡大画像、および2倍拡大画像であってもよい。代替的に、所望により、1つのビームはオリジナル画像の拡大画像であってもよく、他のビームはその縮小であってもよい。素子34aおよび34bはそれぞれ光ビーム134aおよび134bを素子32から受け取り、アスペクト比を維持するために好ましくは素子32によって実行されたリサイズと同程度に、他の次元でそれらをリサイズする。したがって装置30は、各々独立して入力光ビーム132に対し2つの次元でリサイズされる、2つの出力光ビーム136a(素子34aによって生成される)および136b(素子34bによって生成される)を提供する。   At least one of the light beams 134a and 134b, more preferably both, are independently resized (eg, expanded) in one dimension relative to the light beam 132. For example, when the beam 132 constitutes an image, the beams 134a and 134b may be a three times magnified image and a two times magnified image of the original image, respectively. Alternatively, if desired, one beam may be a magnified image of the original image and the other beam may be a reduction thereof. Elements 34a and 34b receive light beams 134a and 134b, respectively, from element 32 and resize them in other dimensions, preferably to the same extent as the resizing performed by element 32 to maintain the aspect ratio. Thus, device 30 provides two output light beams 136a (generated by element 34a) and 136b (generated by element 34b), each resized in two dimensions relative to the input light beam 132. .

図13bに概略的に示す別の実施形態では、光学リサイジング素子34は(拡張した)光ビーム134を素子32から受け取り、それを2つ以上の方向に伝達する。図13bの代表例では、素子34は光を2つに分岐させ、2つの反対方向に伝搬する2つの光ビーム136aおよび136bを生成する。   In another embodiment schematically illustrated in FIG. 13b, the optical resizing element 34 receives a (expanded) light beam 134 from the element 32 and transmits it in more than one direction. In the representative example of FIG. 13b, element 34 splits the light into two and produces two light beams 136a and 136b that propagate in two opposite directions.

図13a〜bに示す実施形態は、2つの光学出力(ビーム136aおよび136b)が同一光学素子によって生成され、光ビーム134aおよび134b(図13a参照)が両方とも素子34に伝達されるように、組み合わせることができる。   The embodiment shown in FIGS. 13a-b is such that two optical outputs (beams 136a and 136b) are generated by the same optical element, and both light beams 134a and 134b (see FIG. 13a) are transmitted to element 34. Can be combined.

加えて、素子34は、各々が異なる光源から発する異なる光ビームを素子34に伝達する、複数の光学素子によって光学的に供給されることができる。この実施形態の代表例を図13cに概略的に示す。そこでは、光ビーム132aおよび132bを2つの光学素子32aおよび32bに伝達する2つの光源(138aおよび138b)があり、該素子は1次元でビームをそれぞれリサイズして、光ビーム134aおよび134bを生成する。素子34は光ビーム134aおよび134bを素子32aおよび32bから受け取り、それらを別次元で拡張して、光ビーム136aおよび136bを生成し、それらを2つの異なる方向(本例においては反対の方向)に伝達する。   In addition, the element 34 can be optically supplied by a plurality of optical elements, each transmitting a different light beam emanating from a different light source to the element 34. A representative example of this embodiment is shown schematically in FIG. 13c. There, there are two light sources (138a and 138b) that transmit light beams 132a and 132b to two optical elements 32a and 32b, which resize the beam in one dimension to generate light beams 134a and 134b, respectively. To do. Element 34 receives light beams 134a and 134b from elements 32a and 32b and expands them in another dimension to produce light beams 136a and 136b, which are in two different directions (opposite directions in this example). introduce.

図14a〜bに関連して、本発明の好適な実施形態では、装置30は、様々な光学的動作を実行し、かつ/または製造プロセスを容易にするために、1つ以上の追加的な光学素子142を含む。追加的な光学素子は、それらの所望の機能に応じて、拡張または非拡張配列状態の複数の導波路から形成されることができる。図14bに示す代表例では、追加素子142は画像回転素子144である。使用中に、像を中に構成する光ビーム146が素子144に入射し、そこで像は例えば90°回転され、回転した光ビーム148として素子144から出射する。その後、光ビーム148は素子32および34に入射し、そこで、上で詳述した通り、最初は1つの次元に拡大され(光ビーム150)、次いで別の次元で拡大される(光ビーム152)。画像回転素子144は、光学リサイジング素子がそれらの小さいファセットおよび大きいファセットを相互に実質的に直交させるように構成される実施形態において、特に有用である。   14a-b, in a preferred embodiment of the present invention, the apparatus 30 performs one or more additional operations to perform various optical operations and / or facilitate the manufacturing process. An optical element 142 is included. Additional optical elements can be formed from a plurality of waveguides in an expanded or non-expanded arrangement depending on their desired function. In the representative example shown in FIG. 14 b, the additional element 142 is an image rotation element 144. In use, a light beam 146 that constitutes an image is incident on element 144, where the image is rotated, for example, 90 °, and exits element 144 as a rotated light beam 148. Thereafter, light beam 148 is incident on elements 32 and 34, where it is first expanded in one dimension (light beam 150) and then expanded in another dimension (light beam 152), as detailed above. . Image rotation element 144 is particularly useful in embodiments where the optical resizing elements are configured to make their small and large facets substantially orthogonal to each other.

図15は、層が偏光子154を含む好適な実施形態の光学素子の層(例えば層14)の概略図である。偏光子154は、横方向偏光モードを減衰するように、例えば金属または合金(例えばCr、Au、Al等)を導波路16間のギャップ156に堆積することによって形成されることができる。好ましくは、導波路は、横方向偏光モードを効率的にストリッピングするために、偏光子の領域を狭隘に作成される。光学素子を偏光子154と共に使用することで、非偏光を生成する入力光源の使用が可能になり、あるいは光源が偏光を生成するときにこの構成は偏光状態を改善することができる。   FIG. 15 is a schematic diagram of a layer (eg, layer 14) of a preferred embodiment optical element, where the layer includes a polarizer 154. The polarizer 154 can be formed, for example, by depositing a metal or alloy (eg, Cr, Au, Al, etc.) in the gap 156 between the waveguides 16 to attenuate the transverse polarization mode. Preferably, the waveguide is made narrow in the region of the polarizer in order to efficiently strip the transverse polarization mode. Using an optical element with a polarizer 154 allows the use of an input light source that produces unpolarized light, or this configuration can improve the polarization state when the light source produces polarized light.

偏光は、光学素子が偏光によって液晶モジュールを照明することが望ましいパッシブディスプレイパネルのためのバックライト集成体に使用されるときに特に有用である。かかる用途に対して、バックライト集成体は、上述のように光学素子の層に組み込むことができる偏光子154を含むことが好ましく、またはそれは光源172と導波路16の間に位置させることができる(図43b参照)。光源と導波路の間に偏光子154を位置させる利点は、伝統的にコストのかかる大きなパネル偏光子を小さな偏光子シートで置換することである。代替的にまたは追加的に、光源は、上述のように、偏光を与えるように構成されることができる。   Polarization is particularly useful when the optical element is used in a backlight assembly for a passive display panel where it is desirable to illuminate the liquid crystal module with the polarization. For such applications, the backlight assembly preferably includes a polarizer 154 that can be incorporated into the layer of the optical element as described above, or it can be located between the light source 172 and the waveguide 16. (See FIG. 43b). The advantage of positioning the polarizer 154 between the light source and the waveguide is to replace the traditionally costly large panel polarizer with a small polarizer sheet. Alternatively or additionally, the light source can be configured to provide polarization, as described above.

装置30と光源との間の結合は、直接接触によって、または代替的に、マイクロレンズまたは回折光学素子の配列など、それらに限らず、1つ以上の追加的光学素子を介して、行なうことができる。   The coupling between the device 30 and the light source can be made by direct contact or alternatively via one or more additional optical elements, such as but not limited to an array of microlenses or diffractive optical elements. it can.

装置30がディスプレイ装置のディスプレイユニットにおいて作用するとき、光学素子は、画像データによってコードされる光を受け、装置30と光源の間の光結合は、入力された光ビームによって構成される画像を保持するようになされることが好ましい。他方、装置30がバックライト集成体として使用されるとき、バックライト集成体は、コードされていない光を生成する光源に結合されることが好ましい。この場合において、導波路は画像化されない方法で入力されることができる。画像源への装置30の光結合は以下に提示され、非画像光の光結合は以下に提示される。   When the device 30 operates in the display unit of the display device, the optical element receives the light encoded by the image data, and the optical coupling between the device 30 and the light source holds the image constituted by the input light beam. It is preferable to do so. On the other hand, when the device 30 is used as a backlight assembly, the backlight assembly is preferably coupled to a light source that produces uncoded light. In this case, the waveguide can be input in a non-imaged manner. The optical coupling of the device 30 to the image source is presented below, and the optical coupling of non-image light is presented below.

図16a〜bは、装置30と光源との間の結合の概略図である。図16aに示されているのは、装置30の幾つかの導波路16、画像源160、および装置30と画像源160との間の光結合を提供するためのカプラ162である。本例では、画像源160はLCDマイクロディスプレイである。カプラ162はマイクロレンズアレイ164および偏光子166を含むことが好ましい。典型的にはLCDパネルは出力側に偏光子およびLCD保護ガラスを含み、マイクロレンズアレイはより優れた結合効率をもたらすので、マイクロレンズアレイ164の使用は有利である。マイクロレンズアレイは、当業界で公知のいずれかの方法、例えば米国特許第5508834号および米国特許出願第20040100700号に開示されている方法を用いて、製造されることができる。   16a-b are schematic views of the coupling between the device 30 and the light source. Shown in FIG. 16 a are several waveguides 16 of the device 30, an image source 160, and a coupler 162 for providing optical coupling between the device 30 and the image source 160. In this example, the image source 160 is an LCD microdisplay. Coupler 162 preferably includes a microlens array 164 and a polarizer 166. The use of the microlens array 164 is advantageous because the LCD panel typically includes a polarizer and LCD protective glass on the output side, and the microlens array provides better coupling efficiency. The microlens array can be manufactured using any method known in the art, such as the methods disclosed in US Pat. No. 5,508,834 and US Patent Application No. 20040100700.

図16bに関連して、各導波路コアが1つのマイクロレンズで覆われるように、マイクロレンズアレイ164を入力光学素子にも配置することができる。例えば、図16bのコア161およびマイクロレンズ168を参照されたい。これは、導波路16のクラッド163をコア161より高速でエッチングするエッチャで、光学リサイジング素子の入力ファセットをエッチングすることによって、行なうことができる。   With reference to FIG. 16b, the microlens array 164 can also be placed on the input optical element so that each waveguide core is covered with one microlens. For example, see core 161 and microlens 168 in FIG. 16b. This can be done by etching the input facet of the optical resizing element with an etcher that etches the clad 163 of the waveguide 16 at a higher speed than the core 161.

代替的に、LCDマイクロディスプレイが充分に薄い偏光子および保護ガラス層を含む場合、結合は、マイクロレンズアレイ無しに、例えば直接接触によって実行されることができる。例えば、偏光子および保護ガラスの全体的厚さが約20μm以下であり、かつLCDマイクロディスプレイに結合する光学リサイジング素子の導波路が充分に小さい開口数(例えば約0.25以下)を持つ場合である。そのような構成では、映像をぼやけさせるおそれのある隣接ピクセル間のクロストークを最小化することができる。   Alternatively, if the LCD microdisplay includes a sufficiently thin polarizer and protective glass layer, the bonding can be performed without a microlens array, for example by direct contact. For example, when the total thickness of the polarizer and the protective glass is about 20 μm or less and the waveguide of the optical resizing element coupled to the LCD microdisplay has a sufficiently small numerical aperture (for example, about 0.25 or less) It is. Such a configuration can minimize crosstalk between adjacent pixels that may blur the image.

図17は、入力画像がレンズ176を用いて装置30に合焦される好適な実施形態の概略図である。この構成では、予備拡大も得ることができ、したがって以下でさらに詳述するように、導波路の所要アスペクト比が緩和され、あるいは2段階拡大の必要性が除去される。この構成は、LCDオンシリコン(LCOS)など、それに限らず、反射型液晶マイクロディスプレイに、あるいはデジタルライトプロセッサ(DLP)など、それに限らず、他の入力パネルに特に有用である。図17に示されているのは、反射型液晶マイクロディスプレイ170、外部光源172、および装置30である。光源172からの光174は、レンズ175によってマイクロディスプレイ170に合焦され、それは光を反射する。反射光はその中に像を構成し、別のレンズ176によって装置30に合焦される。   FIG. 17 is a schematic diagram of a preferred embodiment in which an input image is focused on device 30 using lens 176. With this arrangement, pre-expansion can also be obtained, thus reducing the required aspect ratio of the waveguide or eliminating the need for two-stage expansion, as described in further detail below. This configuration is particularly useful for other input panels such as, but not limited to, a reflective liquid crystal microdisplay such as LCD on silicon (LCOS) or a digital light processor (DLP). Shown in FIG. 17 are a reflective liquid crystal microdisplay 170, an external light source 172, and a device 30. Light 174 from light source 172 is focused on microdisplay 170 by lens 175, which reflects the light. The reflected light constitutes an image therein and is focused on device 30 by another lens 176.

予備拡大も1次元のみで実行することができる。歪められた入力(1次元を拡大された)を光学リサイジング素子と結合することにより、この場合装置30に2つの光学リサイジング素子を必要とせず、かつ予備拡大素子(これはレンズとすることができる)が薄いので、小型の薄い装置を得ることができる。   Pre-expansion can also be performed in only one dimension. By combining the distorted input (enlarged in one dimension) with an optical resizing element, the device 30 in this case does not require two optical resizing elements and is a pre-magnifying element (this should be a lens) However, it is possible to obtain a small thin device.

ここで、図18a〜bを参照すると、それらは、結合がファイバ束によって行なわれる好適な実施形態における装置30と光源との間の結合の概略図である。本発明の好適な実施形態によると、1つ(図18a)またはそれより多く(図18b)のファイバ束180が、装置30の受光光学リサイジング素子に光を直接誘導する。装置30が画像をリサイズするために使用される実施形態では、ファイバ束は、高解像度の画像の伝達を可能にするために小さいコアを持つ多くのファイバから構成されることが好ましい。ファイバ束の行数および列数をそれぞれXおよびXで表わすと、ファイバ内のファイバの総数はX×Xである。XおよびXの代表例は、約500ないし約2000を含むが、それらに限定されない。X=Xであることが好ましいが、必須ではない。ファイバのコアの直径は好ましくは、20μm未満、より好ましくは15μm未満、例えば約10μmである。 Reference is now made to FIGS. 18a-b, which are schematic views of the coupling between the device 30 and the light source in a preferred embodiment in which the coupling is performed by fiber bundles. According to a preferred embodiment of the present invention, one (FIG. 18 a) or more (FIG. 18 b) fiber bundle 180 directs light directly to the receiving optical resizing element of the device 30. In embodiments where the device 30 is used to resize an image, the fiber bundle is preferably composed of many fibers with a small core to allow transmission of high resolution images. Expressing the number of rows and columns of the fiber bundle as X 1 and X 2 respectively, the total number of fibers in the fiber is X 1 × X 2 . Representative examples of X 1 and X 2 include, but are not limited to, about 500 to about 2000. X 1 = X 2 is preferred but not essential. The diameter of the fiber core is preferably less than 20 μm, more preferably less than 15 μm, for example about 10 μm.

装置30が複数の光源から光学入力を受け取ると(図18b参照)、各束は1つの光学チャネルに伝達する。図18bに示す実施例では、入力ファイバ束180は、装置30の4つの入力ファセット(182a、182b、182c、および182d)にそれぞれ供給する、4つのファイバ束(180a、180b、180c、および180d)に分離される。   When the device 30 receives optical input from multiple light sources (see FIG. 18b), each bundle communicates to one optical channel. In the example shown in FIG. 18b, the input fiber bundle 180 feeds four input facets (182a, 182b, 182c, and 182d) of the device 30, respectively, and four fiber bundles (180a, 180b, 180c, and 180d). Separated.

装置30はまた、合焦された光ビーム、例えばレーザビームの形で光学入力を受け取ることができる。カラー画像は、複数(例えば2つ以上)の単色レーザ装置、画像を形成するために走査される例えば赤、緑、および青色レーザ装置から形成することができる。そのような画像は、小さい断面を有する装置30の入力ファセットに投射されることができる。レーザ光を使用する利点は、高輝度、ならびにレーザ光点の強度および位置を装置30における導波路の透明度および位置に応じて較正する能力である。本発明の様々な例示的実施形態に係る好適な透明度最適化手順については以下の後述する実施例の節に提示する。   The apparatus 30 can also receive optical input in the form of a focused light beam, such as a laser beam. Color images can be formed from a plurality (eg, two or more) of monochromatic laser devices, eg, red, green, and blue laser devices that are scanned to form an image. Such an image can be projected onto the input facet of device 30 having a small cross-section. The advantage of using laser light is the high brightness and the ability to calibrate the intensity and position of the laser light spot depending on the transparency and position of the waveguide in the device 30. Suitable transparency optimization procedures according to various exemplary embodiments of the present invention are presented in the Examples section below.

装置30がバックライト集成体として使用されるとき、入力領域として層間の整列条件が全くないかまたは最小である。特に、層間の間隙について制限はない。従って、異なる層における導波路は異なる厚さのクラッドを持つことができる。   When device 30 is used as a backlight assembly, there is no or minimal alignment between layers as an input area. In particular, there is no restriction on the gap between layers. Thus, waveguides in different layers can have different thickness clads.

図47a〜bは、装置30がバックライト集成体として使用されるとき、光を装置30に結合するための好適な技術の概略図である。本発明の好ましい実施形態によると、導波路16は、入力領域18で各導波路の終端部分が光源172を特徴づける少なくとも1つの光路506と実質的に同一直線上であるように、各層に配置される。この実施形態は、LEDの如き広い視野を有する光源が使用されるときに特に有用である。光路と導波路の間の共線性は、例えば光源の特徴的な波面光に従って入力領域を配置することによって達成されることができる。図47aに示された代表例では、光源は、楕円的に拡張する光を放出し、従って入力領域18は、導波路が光路506と同一線上にあるように楕円形状を持つ。図47bに示された別の実施形態では、入力領域は直線形状を持つことができ、各導波路は上述の共線性を達成するように異なるように造形されかつ/または配向される。導波路は、入力領域18に向かってアップテーパされることが好ましく、異なるように造形及び/または配向された導波路の個々の幅は、異なる角度の異なる出力分布を補償するように異なることが好ましい。   47a-b are schematic views of a suitable technique for coupling light to the device 30 when the device 30 is used as a backlight assembly. According to a preferred embodiment of the present invention, the waveguides 16 are arranged in each layer such that at the input region 18 the termination portion of each waveguide is substantially collinear with at least one optical path 506 characterizing the light source 172. Is done. This embodiment is particularly useful when a light source with a wide field of view, such as an LED, is used. Collinearity between the optical path and the waveguide can be achieved, for example, by placing the input region according to the characteristic wavefront light of the light source. In the representative example shown in FIG. 47 a, the light source emits light that expands elliptically, so that the input region 18 has an elliptical shape so that the waveguide is collinear with the optical path 506. In another embodiment shown in FIG. 47b, the input region can have a linear shape and each waveguide is shaped and / or oriented differently to achieve the collinearity described above. The waveguides are preferably up-tapered towards the input region 18, and the individual widths of waveguides that are shaped and / or oriented differently can be different to compensate for different power distributions at different angles. preferable.

本書で上述した通り、光は装置30から、放出ファセットに対していずれかの予め定められた角度で放出されることができる。予め定められた角度は約90°であってもよく、その場合、導波路は出力ファセットに対して実質的に直交関係に形成され、あるいはいずれかの他の角度であってもよく、その場合、導波路は出力ファセットに対して傾斜する。   As described above in this document, light can be emitted from device 30 at any predetermined angle relative to the emission facet. The predetermined angle may be about 90 °, in which case the waveguide may be formed in a substantially orthogonal relationship to the output facet, or any other angle, in which case The waveguide is tilted with respect to the output facet.

ここで、図19を参照すると、それは、導波路16が層の端部に対して傾斜している好適な実施形態における装置30の1つの光学リサイジング素子の1層の概略図である。結果的に生じる光学リサイジング素子は、出力ファセットに対し角度θ(図19に数字190で指定する)で光194を放出する。   Reference is now made to FIG. 19, which is a schematic diagram of one layer of one optical resizing element of the device 30 in a preferred embodiment in which the waveguide 16 is inclined relative to the end of the layer. The resulting optical resizing element emits light 194 at an angle θ (designated by numeral 190 in FIG. 19) relative to the output facet.

本発明の好適な実施形態では、装置30は、3次元画像を提供するように設計されかつ構成される。3次元画像は、2つの異なる偏光または2つの異なる色の、2つの異なる画像を生成することによって得られることができる。そのとき、ユーザは、各目に異なる偏光または異なる色を有する双眼装置を使用して、したがって画像の3次元知覚を模倣して、画像を観察することができる。   In a preferred embodiment of the present invention, device 30 is designed and configured to provide a three-dimensional image. A three-dimensional image can be obtained by generating two different images of two different polarizations or two different colors. The user can then view the image using binocular devices with different polarizations or different colors for each eye, thus mimicking the three-dimensional perception of the image.

代替的に、装置30は自動立体視ディスプレイとして機能することができ、それにより、2つの画像を分離させつづけるために観察者が専用の観察用道具を着用する必要がなくなる。自動立体視は、ユーザの左右の目に向けられる2つの異なる像の形でユーザに提供される。本発明の様々な例示的実施形態に係る自動立体視ディスプレイの代表例については以下で提供する(図34a〜35cおよび随伴する説明を参照されたい)。   Alternatively, the device 30 can function as an autostereoscopic display, thereby eliminating the need for the observer to wear a dedicated viewing tool to keep the two images separated. Autostereoscopic vision is provided to the user in the form of two different images directed at the left and right eyes of the user. Representative examples of autostereoscopic displays according to various exemplary embodiments of the invention are provided below (see FIGS. 34a-35c and the accompanying description).

ディスプレイ装置は一般的に、光結合ディスプレイパネル間の「ピクセル対ピクセル」の整列の制約下で製造される。特に、ディスプレイ装置が適切に機能するために、光結合されるパネルの画素をミクロンまたはサブミクロンの許容差で整列させる必要がある。この要件は製造プロセスを複雑にし、かつ往々にして製品の製造可能性を完全に無能にすることが認識されている。本発明の実施形態では、入力ピクチャ画像と素子32との間、または素子32と素子34との間でピクセル対ピクセルの整列の必要が無い。   Display devices are typically manufactured under the constraints of “pixel-to-pixel” alignment between photocoupled display panels. In particular, in order for the display device to function properly, the pixels of the light-coupled panel need to be aligned with micron or sub-micron tolerances. It has been recognized that this requirement complicates the manufacturing process and often completely disables the manufacturability of the product. In embodiments of the invention, there is no need for pixel-to-pixel alignment between the input picture image and element 32 or between element 32 and element 34.

さらに、ピクチャ画像のピクセル数は素子32のピクセル数とは異なっていてもよく、それはまた素子34のピクセル数と異なっていてもよい。そうするために、解像度を低下することなく、受入れ素子のピクセル(導波路)の数は、透過素子のピクセル(導波路)の数よりk倍大きいことが好ましい。ここでkは1より大きい数、例えば約2、より好ましくは約3である。さらなる詳細については、その内容を参照によって本書に援用する、米国特許第6326939号を参照されたい。したがって、入力画像ピクセルと装置30のピクセルとの間の相関の必要が無く、2つの光学リサイジング素子の導波路を整列させる必要が無い。   Further, the number of pixels in the picture image may be different from the number of pixels in element 32, which may also be different from the number of pixels in element 34. To do so, it is preferred that the number of pixels (waveguides) of the receiving element is k times larger than the number of pixels (waveguides) of the transmissive element, without reducing the resolution. Here, k is a number greater than 1, for example, about 2, more preferably about 3. For further details, see US Pat. No. 6,326,939, the contents of which are incorporated herein by reference. Thus, there is no need for correlation between the input image pixels and the pixels of device 30, and there is no need to align the waveguides of the two optical resizing elements.

同一光学素子の層間のミスアラインメントに関し、層間のxミクロンのミスアラインメントは、大小ファセットが対向し平行である場合にはx(M−1)、大小ファセットが実質的に直交である場合にはxM、そして大小ファセットが同一平面上にある場合にはx(M+1)の実効ミスアラインメント(出力における)に変換される。したがって、約0.2mmの出力許容差および約10倍の拡大の場合、層は入力導波路領域で約20ミクロンの精度内で積層されることができる。整列の必要性は1次元だけではない。大小ファセットが平行する(対向するか又は同一平面内にある)実施形態では、横方向には整列の必要性は無い。他方、大小ファセットが実質的に直交する実施形態では、横方向の許容差は約xミクロンである。   With respect to misalignment between layers of the same optical element, x micron misalignment between layers is x (M-1) when the large and small facets are opposite and parallel, and xM when the large and small facets are substantially orthogonal. , And if the large and small facets are in the same plane, they are converted to an effective misalignment (in the output) of x (M + 1). Thus, for an output tolerance of about 0.2 mm and a magnification of about 10 times, the layers can be stacked with an accuracy of about 20 microns in the input waveguide region. The need for alignment is not limited to one dimension. In embodiments where the large and small facets are parallel (opposite or in the same plane), there is no need for alignment in the lateral direction. On the other hand, in embodiments where the large and small facets are substantially orthogonal, the lateral tolerance is about x microns.

透過光学リサイジング素子(例えば素子32)における偏光の欠如によるxミクロンのミスアラインメントは、出力におけるxMミクロンのミスアラインメントに変換される(Mは受光素子の倍率)。2つの光学リサイジング素子の間の回転ミスアラインメントは、画像の歪みを低減するために最小化されることが好ましい。   A x micron misalignment due to the lack of polarization in the transmissive optical resizing element (eg, element 32) is converted to a xM micron misalignment in the output, where M is the magnification of the light receiving element. The rotational misalignment between the two optical resizing elements is preferably minimized to reduce image distortion.

導波路の透明性の相違につながる導波路の厚さおよび幅の変動は、導波路の総損失バジェットに付加されるおそれがある。モアレ縞効果を抑制するために、多少の幅および厚さの変動を導入できることが好ましい。   Variations in waveguide thickness and width that lead to differences in waveguide transparency can add to the total loss budget of the waveguide. In order to suppress the moire fringe effect, it is preferable that some width and thickness variations can be introduced.

ここで、図20を参照すると、それは、本発明の様々な例示的実施形態に係る光学リサイジング装置200の概略図である。上記の装置30と同様に、装置200はディスプレイ装置のディスプレイユニットとしてまたはバックライト集成体として作用することができる。装置200は、第1ファセット206および第2ファセット208を有する基板204を形成する複数の層202を含む。層202は、部分的に重複する光学配列に配置される。   Reference is now made to FIG. 20, which is a schematic illustration of an optical resizing device 200 in accordance with various exemplary embodiments of the present invention. Similar to the device 30 described above, the device 200 can act as a display unit of a display device or as a backlight assembly. The apparatus 200 includes a plurality of layers 202 that form a substrate 204 having a first facet 206 and a second facet 208. Layers 202 are arranged in a partially overlapping optical arrangement.

本書で使用する場合、層の「部分的に重複する光学配列」とは、各層が層の表面に光学的に露出される少なくとも1つの領域を含む配列を指す。本書で使用する場合、光学的に露出した領域とは、環境と光学的な連通を確立することのできる領域を指す。したがって、環境と装置200の各層との間に実質的自由光路が存在し、該光路は層の表面および光学的に露出した領域を通過する。したがって、光学的に露出した領域は、隣接する層から実質的に吸収、反射、または散乱されることなく、層の表面から外に向けられた光を放出することができる。光学的に露出した領域は、隣接する層から実質的に吸収、反射、または散乱されることなく、層の表面から外に向けられた光を放出するか、あるいは層の表面に向かって内向きの光を受光することができる。層の配列を特徴づけるために使用されうるパラメータは、例えば図21a,21b,21d,22c及び22fに示されように、露出長さLである。 As used herein, a “partially overlapping optical arrangement” of layers refers to an arrangement that includes at least one region in which each layer is optically exposed to the surface of the layer. As used herein, an optically exposed area refers to an area that can establish optical communication with the environment. Thus, there is a substantially free optical path between the environment and each layer of device 200, which passes through the surface of the layer and the optically exposed area. Thus, the optically exposed region can emit light directed out of the surface of the layer without being substantially absorbed, reflected, or scattered from adjacent layers. The optically exposed area emits light directed outward from the surface of the layer or is inward toward the surface of the layer without being substantially absorbed, reflected, or scattered from adjacent layers Can receive light. Parameters that can be used to characterize the sequence of layers, for example, FIG. 21a, 21b, 21d, Ni will be shown in 22c and 22f, the exposure is the length L e.

図21a〜bは、本発明の様々な例示的実施形態に係る2つの部分的に重複する光学配列の側面図を概略的に示す。図21a〜bに示されているのは、各々が表面290および端部292を有する層202である。導波路16は層202に埋設され、各層内で層の第1領域293から第2領域294まで延在し、そこでは第1領域293は入力領域であることが好ましく、第2領域294は出力領域であることが好ましい。装置200の1つ以上の層の導波路は、複数の入力領域及び複数の出力領域が存在するように配列されることができる。この実施形態は、装置200の層の数を減らすことが望ましいときに特に有用である。かかる構成のさらなる詳細な説明は以下に与えられる。   Figures 21a-b schematically show side views of two partially overlapping optical arrangements according to various exemplary embodiments of the present invention. Shown in FIGS. 21 a-b are layers 202 each having a surface 290 and an end 292. The waveguide 16 is embedded in the layer 202 and extends within each layer from the first region 293 to the second region 294 of the layer, where the first region 293 is preferably the input region, and the second region 294 is the output region. A region is preferred. The waveguides of one or more layers of the device 200 can be arranged such that there are multiple input regions and multiple output regions. This embodiment is particularly useful when it is desirable to reduce the number of layers in device 200. A more detailed description of such an arrangement is given below.

第2領域294は光学的に露出される。したがって、スタック内の層の位置に関係なく、表面290を通過し、環境298を光学的に露出した領域294と接続させる、実質的な自由光路296が存在する。したがって、層202内(導波路16中)を伝搬する光291は、表面290を介して層202から環境298へ出射することができる。   The second region 294 is optically exposed. Thus, there is a substantially free optical path 296 that passes through the surface 290 and connects the environment 298 with the optically exposed region 294, regardless of the position of the layer in the stack. Accordingly, light 291 propagating in the layer 202 (in the waveguide 16) can exit the layer 202 to the environment 298 via the surface 290.

図21aに示す実施形態では、領域294は環境に物理的に露出され、したがって光路296を確立する。図21bに示す実施形態では、光路296が層を通過するように、領域294で隣接する層の間に重複がある。この実施形態では、層202(または各層の少なくとも一部分)は、光路296を保持するように、可視光をそこに透過させることができる材料から製造される。   In the embodiment shown in FIG. 21 a, region 294 is physically exposed to the environment and thus establishes optical path 296. In the embodiment shown in FIG. 21b, there is an overlap between adjacent layers in region 294 so that optical path 296 passes through the layers. In this embodiment, layer 202 (or at least a portion of each layer) is fabricated from a material that can transmit visible light therethrough so as to retain optical path 296.

層が(図21aに例示するように)光学的に露出した領域で終端するか、それともそれより先まで延びる(図21b)かどうかに関係なく、光が表面290を通して層から外に結合されることができることを、熟練技術者は理解するであろう。本発明の様々な例示的実施形態に係る、層から外に光を結合するための好適な構成は、以下に与えられる。   Light is coupled out of the layer through surface 290 regardless of whether the layer terminates in an optically exposed region (as illustrated in FIG. 21a) or extends beyond it (FIG. 21b). Those skilled in the art will understand that this is possible. Suitable configurations for coupling light out of layers according to various exemplary embodiments of the present invention are given below.

装置200がバックライト集成体として使用されるとき、露出長さLは列間分離距離Wに適合することが好ましく、出力領域20に沿って同じ層の隣接導波路間の分離距離Δxはパッシブディスプレイパネル64を特徴づける行間分離距離Hに適合することが好ましい。特に、L=nW,Δx=mHである。但し、nは整数であり、mは約0.1〜約10のあらゆる数字である。本発明の様々な例示的実施形態では、各層に対して導波路がパネル64のそれぞれの列の全てのサブピクセルを照明する(従って、行あたり1つのサブピクセルを照明する)ことを確実にするためにn=m=1である。代替的に、整数nは、各層が光を2つ以上の列に照明する(従って、各行において、行の2つ以上の隣接サブピクセルを照明する)ことを達成させるように2以上に等しくすることができる。整数n及びmの様々な選択のための異なる構成は以下に与えられる。 When the device 200 is used as a backlight assembly, the exposed length L e preferably matches the inter-column separation distance W c and the separation distance Δx between adjacent waveguides of the same layer along the output region 20 is Preferably, the line separation distance H r characterizing the passive display panel 64 is met. In particular, L e = nW c and Δx = mH r . Where n is an integer and m is any number from about 0.1 to about 10. In various exemplary embodiments of the present invention, for each layer, ensure that the waveguide illuminates all subpixels in each column of panel 64 (and thus illuminates one subpixel per row). Therefore, n = m = 1. Alternatively, the integer n is equal to 2 or more so as to achieve that each layer illuminates light in more than one column (and thus in each row illuminates two or more adjacent sub-pixels in the row). be able to. Different configurations for various choices of integers n and m are given below.

本発明の好適な実施形態では、装置200のファセット208は層の光学的に露出した領域によって画定される。ファセット208は傾斜することができ、あるいはそれは2次元の段付き形状(テラス)を持つことができる。各層は、上で詳述した通り、周方向境界によって画定された導波路の拡張配列を有する。例えば図4b、4e、4f、および10aの周方向境界22を参照されたい。上記の素子10および装置30と同様に、希望に応じて、各層の導波路16の一部または全部にテーパを付けるか、あるいは部分的にテーパを付けることができる。加えて、導波路16の拡張配列は、導波路の曲げおよび/またはコーナーミラーによって達成されることができ、上で詳述した通り、導波路の曲げは光損失の観点から有利であり、コーナーミラーは装置の厚さの観点から有利である。   In a preferred embodiment of the present invention, facet 208 of device 200 is defined by an optically exposed area of the layer. Facet 208 can be inclined or it can have a two-dimensional stepped shape (terrace). Each layer has an extended array of waveguides defined by circumferential boundaries, as detailed above. See, for example, the circumferential boundary 22 in FIGS. 4b, 4e, 4f, and 10a. Similar to element 10 and device 30 described above, a portion, or all, of the waveguides 16 of each layer can be tapered or partially tapered as desired. In addition, an extended array of waveguides 16 can be achieved by waveguide bending and / or corner mirrors, as detailed above, waveguide bending is advantageous in terms of optical loss and corners. The mirror is advantageous in terms of the thickness of the device.

通常の当業熟練者には理解される通り、装置200の各層における導波路の拡張配列は結果として図20に矢印210で示す1つの次元の光学リサイジングをもたらし、ファセット208における層の部分的に重複する光学配列は結果として矢印212で示す別の次元の光学リサイジングをもたらす。   As will be appreciated by those of ordinary skill in the art, the extended arrangement of waveguides in each layer of device 200 results in a one-dimensional optical resizing as indicated by arrow 210 in FIG. An optical arrangement that overlaps results in another dimension of optical resizing as indicated by arrow 212.

図20の代表例に示す通り、第1ファセット206は、層202の重複領域218の端部216によって画定される。図21c〜dは、非露出領域218の端部216をより良く示しながら、装置200の1つ(図21c)および幾つか(図21d)の層を概略的に示す。ファセット208を形成する層202の露出領域は、図21c〜dでは数字220で示される。   As shown in the representative example of FIG. 20, the first facet 206 is defined by the end 216 of the overlap region 218 of the layer 202. Figures 21c-d schematically show one (Figure 21c) and several (Figure 21d) layers of the device 200, better showing the end 216 of the unexposed region 218. The exposed area of the layer 202 that forms the facet 208 is indicated by the numeral 220 in FIGS.

図22a〜cに示す代替的実施形態では、層202は第1ファセット206および第2ファセット208の両方で部分的に露出される。特に、ファセット206(図22a〜b)は露出領域222(図22c)によって画定され、ファセット208は露出領域220によって画定される。上記実施形態の間の相違は、ファセット206が重複領域の端部によって画定される場合、光がその入射方向とは直角の方向に装置200から出射するが、ファセット206が露出領域によって画定される場合、光がその入射方向と平行(図22b)または反対の方向(図22a)に装置200から出射することである。   In the alternative embodiment shown in FIGS. 22 a-c, layer 202 is partially exposed at both first facet 206 and second facet 208. In particular, facet 206 (FIGS. 22a-b) is defined by exposed area 222 (FIG. 22c) and facet 208 is defined by exposed area 220. The difference between the above embodiments is that if the facet 206 is defined by the edge of the overlapping region, light exits the device 200 in a direction perpendicular to its incident direction, but the facet 206 is defined by the exposed region. In this case, the light is emitted from the device 200 in parallel (FIG. 22b) or in the opposite direction (FIG. 22a) to its incident direction.

ここで、図22dを参照すると、それは、装置200が2つの光学素子232および234を含み、素子232が1つの次元(矢印212で示される)の光学リサイジングを提供し、素子234が部分的にリサイズされた光を受光して、それを別の次元(矢印210)でリサイズする、好適な実施形態における装置200の概略図である。素子232は素子234より小さいサイズであることが好ましいが、それは必須ではない。   Referring now to FIG. 22d, it shows that the apparatus 200 includes two optical elements 232 and 234, which provides optical resizing of one dimension (indicated by arrow 212), with element 234 partially FIG. 6 is a schematic diagram of an apparatus 200 in a preferred embodiment that receives a resized light and resizes it in another dimension (arrow 210). Although element 232 is preferably smaller than element 234, it is not essential.

素子232および234は別々の製造プロセスで製造され、その後に光学的に結合されることができ、あるいは、より好ましくはそれらを集積素子としてもよく、その場合、それらの光結合は製造プロセス中に達成されることができる。後者の実施形態では、装置200の各層は2つの部分432および434(図示せず;図22e〜f参照)を有し、部分432は素子232用に指定され、部分434は素子234用に指定される。この実施形態は、1つの層(図22e)および部分的に重複した光学配列で相互に積層された幾つかの層(図22f)の上面図を示す図22e〜fにおいて、より分かり易く図示されている。図22eに示す層では、導波路は第1領域18から第2領域20まで延在し、それにより上で詳述した通り、長手方向に拡張した配列が形成される。また、図22eには、記述の通り、素子232および234用にそれぞれ指定された、第1部分432および第2部分434も示されている。ひとたび層が積層されると、素子232は部分432から形成され、素子234は部分434から形成される。   Elements 232 and 234 can be manufactured in separate manufacturing processes and then optically coupled, or more preferably they can be integrated elements, in which case their optical coupling is performed during the manufacturing process. Can be achieved. In the latter embodiment, each layer of device 200 has two portions 432 and 434 (not shown; see FIGS. 22e-f), where portion 432 is designated for element 232 and portion 434 is designated for element 234. Is done. This embodiment is illustrated more clearly in FIGS. 22e-f, which show a top view of one layer (FIG. 22e) and several layers (FIG. 22f) stacked on top of each other in a partially overlapping optical arrangement. ing. In the layer shown in FIG. 22e, the waveguide extends from the first region 18 to the second region 20, thereby forming a longitudinally expanded array, as detailed above. Also shown in FIG. 22e is a first portion 432 and a second portion 434 designated for elements 232 and 234, respectively, as described. Once the layers are stacked, element 232 is formed from portion 432 and element 234 is formed from portion 434.

光学素子が別々の製造プロセスで製造される実施形態では、素子232および234の各々は、以下でさらに詳述するように、層毎に独立して、または塊として製造されることができる(図26〜27hおよび随伴する説明を参照されたい)。本発明の好適な実施形態では、素子232は装置200内の透過素子として働き、それによりファセット236を通して素子232に入射した光は、素子232および234の間の界面に位置するファセット238を通して素子232によって伝達される。この実施形態では、素子234は装置200内で受光素子として働き、素子232によって伝達された光は、同じく装置間の界面に位置したファセット240を介して素子234によって受光される。次元210でリサイズされた後、光はファセット242を通して素子234から出射する。   In embodiments where the optical elements are manufactured in a separate manufacturing process, each of the elements 232 and 234 can be manufactured independently for each layer or as a mass, as described in further detail below (FIG. 26-27h and accompanying description). In a preferred embodiment of the present invention, element 232 acts as a transmissive element in apparatus 200 so that light incident on element 232 through facet 236 passes through element 232 through facet 238 located at the interface between elements 232 and 234. Communicated by In this embodiment, the element 234 acts as a light receiving element in the device 200 and light transmitted by the element 232 is received by the element 234 via the facet 240 that is also located at the interface between the devices. After being resized in dimension 210, the light exits element 234 through facet 242.

図22dに示す例示的構成では、光学素子234は、上で詳述した通り、部分的に重複する光学配列の原理に従って製造され、その層の露出部分はファセット242を形成する。上記のファセット208と同様に、ファセット242は傾斜させることができ、あるいはテラス形状を持つことができる。また、図22dには、本発明の好適な実施形態ではファセット242に光学的に結合される拡張構造224も示される。拡張構造224は、以下でさらに詳述するように、そこを通過する光線を拡張させるために働く。   In the exemplary configuration shown in FIG. 22d, the optical element 234 is manufactured according to the principle of partially overlapping optical arrangements as detailed above, with the exposed portions of the layers forming facets 242. Similar to facet 208 above, facet 242 can be tilted or can have a terrace shape. Also shown in FIG. 22d is an expansion structure 224 that is optically coupled to facet 242 in a preferred embodiment of the present invention. The expansion structure 224 serves to expand light rays passing therethrough, as will be described in further detail below.

通常の当業熟練者には理解される通り、素子232における導波路の拡張配列は結果として次元212の光学リサイジングをもたらし、素子234のテラスまたは傾斜した形状のファセット242は結果として次元210の光学リサイジングをもたらす。装置200のクラッド層は、希望に応じて、吸収材料または非吸収材料から作ることができる。吸収材料を使用する利点はコントラストが改善されることであり、透明材料を使用する利点は、背後のシーンを遮蔽しない透明なディスプレイの製造が可能になることである。加えて、偏光子は上で詳述した通り、導波路のコア間に付加することができる(図15参照)。   As will be appreciated by those of ordinary skill in the art, the extended array of waveguides in element 232 results in an optical resizing of dimension 212, and the terrace or slanted facet 242 of element 234 results in a dimension 210. Provides optical resizing. The cladding layer of device 200 can be made from an absorbing material or a non-absorbing material, as desired. The advantage of using an absorbing material is that the contrast is improved, and the advantage of using a transparent material is that it makes it possible to produce a transparent display that does not block the scene behind. In addition, a polarizer can be added between the cores of the waveguide as detailed above (see FIG. 15).

本発明の部分的に重複する光学配列の外への光の結合は、複数の方法で達成されることができる。大ざっぱに言うと、光学方向転換素子が導波路から外へ光を方向転換するために使用される。方向転換素子は、反射、屈折、回折及びそれらの任意の組み合わせを含む任意の光学的原理で操作されることができる。   The coupling of light out of the partially overlapping optical arrangement of the present invention can be accomplished in a number of ways. Roughly speaking, an optical redirecting element is used to redirect light out of the waveguide. The redirecting element can be operated on any optical principle including reflection, refraction, diffraction and any combination thereof.

従って、1つの好適な実施形態では、光は反射素子の配列を用いてファセット208から外に結合される。この実施形態では、光は、反射素子に衝突して光が表面から外に方向転換されるまで、層の表面と実質的に平行に導波路中を伝搬する。別の実施形態では、光は透過素子(例えば、導波路、透過回折素子など)の配列を用いてファセット208から外に結合される。また、反射素子および透過素子の組合せも考えられる。本発明の実施形態のために好適な光学方向転換素子の代表例は、限定されないが、ミラー(例えば全内部反射ミラー、エッチングされたミラー、被覆されたミラー、平面ファセットミラー、非平面ファセットミラー)、くさび構造(例えば回折くさび構造)、ブラッグ反射器、ホログラフィック光学素子などである。   Thus, in one preferred embodiment, light is coupled out of facet 208 using an array of reflective elements. In this embodiment, the light propagates in the waveguide substantially parallel to the surface of the layer until it strikes the reflective element and the light is redirected out of the surface. In another embodiment, light is coupled out of facet 208 using an array of transmissive elements (eg, waveguides, transmissive diffractive elements, etc.). A combination of a reflective element and a transmissive element is also possible. Representative examples of optical redirecting elements suitable for embodiments of the present invention include, but are not limited to, mirrors (eg, total internal reflection mirrors, etched mirrors, coated mirrors, planar facet mirrors, non-planar facet mirrors) , Wedge structures (for example, diffractive wedge structures), Bragg reflectors, holographic optical elements, and the like.

方向転換素子の数は、導波路あたり1つから複数の方向転換素子で変動することができる。装置200の層が導波路あたり1つの方向転換素子を持つとき、それぞれのかかる導波路は層の光学的に露出した領域で導波路に沿って単一の場所から光を放射する。この実施形態では、装置200がバックライト集成体として使用されるとき、それぞれのかかる導波路によって放出される光はパッシブディスプレイパネルの単一のサブピクセル位置を照明する。装置200の層が導波路あたり2つ以上の方向転換素子を持つとき、それぞれのかかる導波路は層の光学的に露出した領域で導波路に沿って2つ以上の離間された位置から光を放出する。この実施形態では、装置200がバックライト集成体として使用されるとき、それぞれのかかる導波路によって放出される光はパッシブディスプレイパネルの列に沿って複数のサブピクセル位置を照明する。従って、本発明の好適な実施形態によると、離間された光放出位置間の分離距離はパッシブディスプレイパネルを特徴づける行間分離距離Hに実質的に等しい。導波路あたり複数の方向転換素子の使用はまた、多色(例えば白色)光がバックライト集成体の導波路において伝搬するときに有用である。この実施形態では、それぞれのかかる導波路によって放出される光はパッシブディスプレイの列に沿ってまたは行に沿って、複数のサブピクセル位置またはピクセル領域を照明する。 The number of redirecting elements can vary from one to multiple redirecting elements per waveguide. When the layers of device 200 have one redirecting element per waveguide, each such waveguide emits light from a single location along the waveguide in the optically exposed region of the layer. In this embodiment, when the device 200 is used as a backlight assembly, the light emitted by each such waveguide illuminates a single subpixel location of the passive display panel. When a layer of the device 200 has more than one redirecting element per waveguide, each such waveguide emits light from two or more spaced locations along the waveguide in the optically exposed region of the layer. discharge. In this embodiment, when the device 200 is used as a backlight assembly, the light emitted by each such waveguide illuminates a plurality of sub-pixel locations along a row of passive display panels. Thus, according to a preferred embodiment of the present invention, the separation distance between the spaced light emitting positions is substantially equal to the inter-row separation distance H r characterizing the passive display panel. The use of multiple redirecting elements per waveguide is also useful when multicolor (eg, white) light propagates in the waveguide of the backlight assembly. In this embodiment, the light emitted by each such waveguide illuminates a plurality of sub-pixel locations or pixel areas along the columns or rows of the passive display.

以下は、導波路の外へ光を結合するための好適な技術のさらに詳細な説明である。光が反射、回折及び/または屈折素子を介して外へ結合される実施形態をまず記載し、光が透過素子及び反射素子と透過素子の様々な組み合わせの配列を介して結合される実施形態をその後に記載する(図26〜27h参照)。   The following is a more detailed description of a suitable technique for coupling light out of the waveguide. Embodiments in which light is coupled out through reflective, diffractive and / or refractive elements are first described, and embodiments in which light is coupled through an array of transmissive elements and various combinations of reflective and transmissive elements. It describes after that (refer FIGS. 26-27h).

ここで、図23a〜bを参照すると、それらはファセット208が2次元の段付き形状(テラス)を有する好適な実施形態における、装置200のファセット208の一部分の側面図(図23a)および上面図(図23b)の概略図である。また、図23c〜dについても参照すると、それらは本発明の好適な実施形態に係る、装置200の層内に配置されたミラー282の概略図である。   Referring now to FIGS. 23a-b, they are a side view (FIG. 23a) and top view of a portion of facet 208 of apparatus 200 in a preferred embodiment where facet 208 has a two-dimensional stepped shape (terrace). It is the schematic of (FIG. 23b). Reference is also made to FIGS. 23c-d, which are schematic views of mirrors 282 disposed in the layers of apparatus 200, according to a preferred embodiment of the present invention.

図23a〜bに示すように、異なる反射率を持つ少数のミラー282(例えば全内部反射ミラー)を、装置200の各層202の反射領域283に配置することが好ましい。ミラー282は層内を伝搬する光を捕集し、それを方向転換させて光をファセット208から外に結合させる。伝搬する光および方向転換された光は、図23a〜bでは数字284および286によってそれぞれ指定される。ミラー282は、光の捕集および結合を最適化するために、幅広であることが好ましい。異なる高さのミラーを設けることによって、異なる反射率のミラー282を実現することができる。   As shown in FIGS. 23a-b, a small number of mirrors 282 (eg, total internal reflection mirrors) with different reflectivities are preferably placed in the reflective region 283 of each layer 202 of the device 200. Mirror 282 collects the light propagating in the layer and redirects it to couple the light out of facet 208. Propagating light and redirected light are designated by numerals 284 and 286, respectively, in FIGS. The mirror 282 is preferably wide in order to optimize light collection and coupling. By providing mirrors with different heights, mirrors 282 with different reflectivities can be realized.

代替的に、ミラー282は、ミラーに衝突する光が完全に反射するように、反射率のばらつき無しに、狭隘にすることができる。光284の効率的な捕集を促進するために、ミラー282は反射領域283全体に実質的に均一に配置されることが好ましい。そのような構成は結果としてファセット208から外への光の実質的に均一な反射をもたらす。ファセット208の上面図(図23b)に示す通り、方向転換された光286はさらに、ファセット284と外部媒体との間の境界に衝突する際、2次元で拡張されることができる。そのような拡張は一般的に、ファセット284がガラスまたはポリマー等の、それらに限定されない保護被覆で被覆されたときに、または図33bに示すように光が下向きに結合されるときに、発生する。保護被覆上で拡張される前および後の方向転換された光を、図23bに矩形286および円形288でそれぞれ示す。   Alternatively, the mirror 282 can be narrowed without variations in reflectivity so that light impinging on the mirror is completely reflected. In order to facilitate efficient collection of light 284, the mirror 282 is preferably disposed substantially uniformly throughout the reflective region 283. Such a configuration results in a substantially uniform reflection of light out of facet 208. As shown in the top view of facet 208 (FIG. 23b), redirected light 286 can be further expanded in two dimensions when impinging on the boundary between facet 284 and the external medium. Such expansion generally occurs when facets 284 are coated with a protective coating such as but not limited to glass or polymer, or when light is coupled downward as shown in FIG. 33b. . The redirected light before and after being expanded on the protective coating is shown in FIG. 23b by rectangle 286 and circle 288, respectively.

さらに代替的に、例えば狭隘の部分反射ミラーをテラス表面全体に配置することによって、両方の方法を組み合わせることができる。ミラーは、例えば成形またはアブレーションプロセスによって、ポリマー導波路内に作製されることができる。   Further alternatively, both methods can be combined, for example by placing a narrow partially reflecting mirror over the entire terrace surface. The mirror can be made in the polymer waveguide, for example by a molding or ablation process.

図23c〜dに関連して、ミラー282は、平面(図23c)または非平面(図23d)形状を持つことができる。狭視野または中程度の視野が要求される用途では、平面ミラーが好ましく、例えば一連のレーザアブレーションパルスを用いて得られることができる。要求される視野が広い用途では、非平面ミラーが好ましく、例えば少数の(例えば1つの)レーザアブレーションパルスを用いて得られることができる。   In connection with FIGS. 23c-d, the mirror 282 can have a planar (FIG. 23c) or non-planar (FIG. 23d) shape. For applications where a narrow or moderate field is required, a plane mirror is preferred and can be obtained, for example, using a series of laser ablation pulses. For applications where the required field of view is wide, non-planar mirrors are preferred and can be obtained, for example, using a small number (eg, one) of laser ablation pulses.

ここで、図48a〜dを参照すると、それらは光学方向転換素子508が部分的に反射する素子である本発明の好適実施形態の光学方向転換素子508の概略図である。導波路16内に伝搬する光284は、第1部分286が導波路16から外に方向転換され、一方第2部分287が導波路16内で伝搬しつづけるように、素子508で二つに分岐する。   Reference is now made to FIGS. 48a-d, which are schematic views of an optical redirecting element 508 of a preferred embodiment of the present invention, in which the optical redirecting element 508 is a partially reflective element. The light 284 propagating into the waveguide 16 branches in two at the element 508 so that the first portion 286 is redirected out of the waveguide 16 while the second portion 287 continues to propagate in the waveguide 16. To do.

図48aの概略図では、素子508は、くさび構造またはブラッグ格子の如き限定されない反射または回折素子であり、それは導波路16の横断面を部分的に占有するだけである。この実施形態では、方向転換部分286は素子508で反射し、非方向転換部分287は素子508と導波路16の間の間隙を通過する。反射光及び透過光の相対量は素子508と導波路16の間の間隙のサイズに依存する。一般に、小さい間隙は高反射及び低透過に相当し、逆もまた同じである。   In the schematic of FIG. 48a, element 508 is a non-limiting reflective or diffractive element such as a wedge structure or a Bragg grating, which only partially occupies the cross section of waveguide 16. In this embodiment, the redirecting portion 286 reflects from the element 508 and the non-directing portion 287 passes through the gap between the element 508 and the waveguide 16. The relative amount of reflected and transmitted light depends on the size of the gap between element 508 and waveguide 16. In general, small gaps correspond to high reflection and low transmission, and vice versa.

図48bの概略図では、素子508は、コアの屈折率とは異なる屈折率によって特徴づけられる領域を含む。この実施形態では、方向転換部分286は素子508で反射し、一方非反射部分287は素子508を通って屈折される。反射光及び透過光の相対量は屈折率の差に依存する。一般に、小さい差は低反射及び高透過に相当し、逆もまた同じである。素子508の傾斜パターンは、例えば導波路をくさびパターンで成形し、異なる屈折率の材料の薄層をくぼみ中に付着し、くぼみをコアインデックス材料で再充填することによって達成されることができる。導波路の軸に対する素子508の傾斜角は限定されず、いかなる鋭角であることもできる。   In the schematic of FIG. 48b, element 508 includes a region characterized by a refractive index that is different from the refractive index of the core. In this embodiment, the redirecting portion 286 is reflected by the element 508 while the non-reflecting portion 287 is refracted through the element 508. The relative amount of reflected light and transmitted light depends on the difference in refractive index. In general, small differences correspond to low reflection and high transmission, and vice versa. The tilt pattern of element 508 can be achieved, for example, by shaping the waveguide with a wedge pattern, depositing a thin layer of material of different refractive index into the recess, and refilling the recess with a core index material. The tilt angle of element 508 relative to the waveguide axis is not limited and can be any acute angle.

図48cの概略図では、素子508は導波路16のクラッド266に位置される。この実施形態では、方向転換部分は方向転換エバネセント波(図48cの平面に垂直)を含み、非方向転換部分287はコア内に案内される主伝搬ビームを含む。方向転換光及び透過光の相対量は導波路の幅及びコアからの反射素子の距離に依存する。図48dは、光の2つの方向転換部分が存在するように素子508が導波路16に対して角度を付けて傾斜される半透明くさび構造を含む実施形態を概略的に示す。286aで指定された1つの部分は1方向に反射され、286bで指定された他の部分は別の方向に屈折される。この実施形態では、基板12は、方向転換部分の1つが反射され、他の方向転換部分と同じ側から導波路を出ていくように、反射被覆548によって被覆されることが好ましい。方向転換光及び透過光の相対量は特に被覆548の反射率に依存する。導波路が複数の素子508を持つとき、本発明の被覆548は、実質的に均一な光学出力を達成するように徐々に増大する反射率を有することが好ましい。   In the schematic of FIG. 48 c, the element 508 is located in the cladding 266 of the waveguide 16. In this embodiment, the turning portion includes a turning evanescent wave (perpendicular to the plane of FIG. 48c) and the non-turning portion 287 includes a main propagating beam guided into the core. The relative amount of redirected light and transmitted light depends on the width of the waveguide and the distance of the reflective element from the core. FIG. 48 d schematically illustrates an embodiment in which the element 508 includes a translucent wedge structure that is angled relative to the waveguide 16 so that there are two redirecting portions of light. One part designated by 286a is reflected in one direction and the other part designated by 286b is refracted in another direction. In this embodiment, the substrate 12 is preferably coated with a reflective coating 548 so that one of the redirecting portions is reflected and exits the waveguide from the same side as the other redirecting portion. The relative amount of redirected light and transmitted light depends in particular on the reflectivity of the coating 548. When the waveguide has multiple elements 508, the inventive coating 548 preferably has a gradually increasing reflectivity to achieve a substantially uniform optical output.

部分的に反射する素子の利点は、方向転換部分が偏光されうることである。これは、装置200が、偏光によって液晶モジュールを照明することが望ましいバックライト集成体として使用されるときに有用である。従って、部分的に反射する素子はバック偏光子の代わりに使用されることができる。例えば、コアと方向転換素子の間の0.05の屈折率の差に対して(例えば図48b参照)、45°に位置されたスロットからの反射部分は30dBの比率に偏光される。   The advantage of a partially reflecting element is that the redirecting part can be polarized. This is useful when the device 200 is used as a backlight assembly where it is desirable to illuminate a liquid crystal module with polarized light. Thus, a partially reflective element can be used in place of the back polarizer. For example, for a refractive index difference of 0.05 between the core and the redirecting element (see, eg, FIG. 48b), the reflective portion from a slot located at 45 ° is polarized to a ratio of 30 dB.

図48eは、光がその方向転換に続いてクラッド266によって合焦されるように導波路16のクラッド266が造形される実施形態を概略的に示す。この実施形態はいかなるタイプの方向転換素子に対しても使用されることができる。クラッド266は、所望の散乱または合焦形状を達成するためにエッチングまたは成形によって造形されることができる。   FIG. 48e schematically illustrates an embodiment in which the cladding 266 of the waveguide 16 is shaped such that light is focused by the cladding 266 following its turning. This embodiment can be used for any type of redirecting element. The cladding 266 can be shaped by etching or molding to achieve the desired scattering or focused shape.

ここで、図24a〜eを参照すると、それらは本発明の様々な例示的実施形態に係る光学素子234の概略的側面図である。素子234の層202は、2つの目的、すなわち(i)素子234の外への光を結合すること、および(ii)次元210の光学リサイジング(本例では拡張)を促進することに役立つ。伝搬光および出射光は図24a〜eでそれぞれ数字246および247によって指定される。また、図24a〜eには、出射光247を特徴付ける典型的なピクセルまたはサブピクセルサイズも示されている。図24a〜eではピクセルサイズは数字249によって指定される。   Reference is now made to FIGS. 24a-e, which are schematic side views of an optical element 234, according to various exemplary embodiments of the present invention. The layer 202 of the element 234 serves to facilitate two purposes: (i) coupling light out of the element 234 and (ii) optical resizing (extension in this example) of dimension 210. Propagating light and outgoing light are designated by numerals 246 and 247, respectively, in FIGS. Also shown in FIGS. 24a-e are typical pixel or sub-pixel sizes that characterize the outgoing light 247. FIG. In FIGS. 24 a-e, the pixel size is specified by the number 249.

素子234の外への光の結合は、複数の方法で達成することができる。図24a〜bに示す1実施形態では、層202は、導波路中を伝搬する光線246を方向転換させるために、導波路の終端部に位置付けられたミラー248を含む。ミラー248は45°ミラー、全内部反射(TIR)ミラー、全反射または部分反射ミラーであってもよく、上で詳述した通り、それらは平面または非平面形状を持つことができる。加えて、ミラーは高反射材料で被覆することができる。図24aは、45°ミラーを使用する好適な実施形態を示し、図24bは、TIRミラーを使用する好適な実施形態を示す。   The coupling of light out of element 234 can be accomplished in a number of ways. In one embodiment shown in FIGS. 24a-b, layer 202 includes a mirror 248 positioned at the end of the waveguide to redirect light 246 propagating through the waveguide. The mirror 248 may be a 45 ° mirror, a total internal reflection (TIR) mirror, a total reflection or a partial reflection mirror, and as detailed above, they can have a planar or non-planar shape. In addition, the mirror can be coated with a highly reflective material. FIG. 24a shows a preferred embodiment using a 45 ° mirror and FIG. 24b shows a preferred embodiment using a TIR mirror.

図24cに示す別の実施形態では、全内部反射、したがって層から外への光の方向転換を強制するように、層202に溝250が形成される。図24dに示す代替的実施形態では、素子234は、光線を素子234から外に方向転換させるブラッグ反射器261を含む。さらに別の実施形態では、素子234は、光線を素子234から外に方向転換させるように設計されかつ構成された、ホログラフィック光学素子263を含む。   In another embodiment, shown in FIG. 24c, a groove 250 is formed in the layer 202 to force total internal reflection, and thus the redirection of light out of the layer. In an alternative embodiment shown in FIG. 24 d, element 234 includes a Bragg reflector 261 that redirects the light beam out of element 234. In yet another embodiment, the element 234 includes a holographic optical element 263 that is designed and configured to redirect light rays out of the element 234.

素子234は素子232の一部として製造されることができ、その場合、素子を形成する層は、例えば上で図21cに示したタイプのフォトマスクを用いて、単一の基板から作られる。さらに好ましくは、各層は、潜在的な垂直方向の結合を低減するために、異なるマスクを用いて処理されることができる。そのような製造プロセスは、単一の傾斜した経路(2つの垂直な経路ではない)を利用することができる導波路の長さをも低減する。層はそれらの正確な長さに作製され、次いで積層されてファセット242を形成することができ、あるいはそれらを最初に積層してファセット242を形成し、次いでその後に研磨または研削してファセット236を形成することができる。   Element 234 can be manufactured as part of element 232, in which case the layers forming the element are made from a single substrate, for example using a photomask of the type shown above in FIG. 21c. More preferably, each layer can be processed with a different mask to reduce potential vertical coupling. Such a manufacturing process also reduces the length of the waveguide that can utilize a single inclined path (not two vertical paths). The layers can be made to their exact length and then laminated to form facets 242, or they can be first laminated to form facets 242, and then polished or ground to form facets 236. Can be formed.

素子234はまた、部分的に重複する光学配列を形成し、そこでファセット242が傾斜またはテラス形状を持つように、例えば相互に実質的に平行な導波路を持つ層を上下に積層することによって、別個のユニットとして製造されることもできる。   The element 234 also forms a partially overlapping optical arrangement where the facets 242 have an inclined or terrace shape, for example by laminating layers with waveguides substantially parallel to each other up and down. It can also be manufactured as a separate unit.

本発明の好適な実施形態では、装置200の可撓性を促進するために、装置200の層はポリマー材料から、より好ましくは可撓性ポリマー材料から作られる。さらに、装置200の層は、相互にその片側(例えば入力側)では接着させる一方、それらの反対側(例えば出力側)では分離させることができる。そのような構成では、装置200を折曲げ可能にすることができる。折曲げ可能な装置の代表例を図25に示し、層202をそれらの入力側251では接着させ、それらの出力側255では分離させた装置200を示す。装置200が2つの別個の素子232および234として製造され、それらがその後で結合される好適な実施形態では、素子232の層を完全に接着させ、素子234の層を部分的に接着させることによって、それを折曲げ可能にすることができる。   In a preferred embodiment of the present invention, the layers of device 200 are made from a polymeric material, more preferably from a flexible polymeric material, to facilitate the flexibility of device 200. Further, the layers of the device 200 can be bonded to each other on one side (eg, the input side) while being separated on their opposite side (eg, the output side). In such a configuration, the device 200 can be made foldable. A representative example of a foldable device is shown in FIG. 25, showing the device 200 with layers 202 bonded on their input side 251 and separated on their output side 255. In a preferred embodiment where the device 200 is manufactured as two separate elements 232 and 234, which are subsequently bonded, by fully bonding the layers of element 232 and partially bonding the layers of element 234 Can make it bendable.

ここで、図26a〜bを参照すると、それらは光が透過素子の配列を介して外に結合される好適な実施形態の簡易側面図(図26a)および簡易組立分解図(図26b)である。図26aに関連して、光学素子110は第1ファセット112および第2ファセット114を有し、ファセット114は角度βに傾斜し、したがってファセット112より大きい。素子110は、ファセット112から延び、ファセット114に向かって曲げられ、したがって方向115に沿って光学リサイジングをもたらす複数の導波路16を有する。   Reference is now made to FIGS. 26a-b, which are a simplified side view (FIG. 26a) and a simplified assembly exploded view (FIG. 26b) of a preferred embodiment in which light is coupled out through an array of transmissive elements. . With reference to FIG. 26 a, the optical element 110 has a first facet 112 and a second facet 114 that is inclined at an angle β and is therefore larger than the facet 112. Element 110 has a plurality of waveguides 16 extending from facet 112 and bent toward facet 114, thus providing optical resizing along direction 115.

図26aに示す例示的構成では、導波路16は、ファセットの法線116に対して定義することが便利な角度ψでファセット114に到達する。ψは、素子110と環境との間の光通信を可能にしかつ光学リサイジングをもたらす、任意の値を持つことができる。概して、光通信および光学リサイジングは、ψがある角度ψより低い任意の値である環境ではいつでも達成されることができる。好ましくは、ψはほぼ零であり、その場合において導波路16は、ファセット114にほぼ垂直に到達する。 In the exemplary configuration shown in FIG. 26 a, the waveguide 16 reaches the facet 114 at an angle ψ that is convenient to define relative to the facet normal 116. ψ can have any value that allows optical communication between the element 110 and the environment and provides optical resizing. In general, optical communication and optical resizing can be achieved at any time in an environment where ψ is any value below an angle ψ C. Preferably, ψ is approximately zero, in which case the waveguide 16 reaches the facet 114 approximately perpendicularly.

曲がった導波路は、例えば上記の素子10の原理に従って製造することができる。例えば図26bの組立分解図を参照すると、台形または同様の形状の層は、それらの表面117が実質的に重なりかつそれらの端部119が傾斜ファセット114を形成するように、相互に上下に積層されることができる。したがって、光は層内(導波路中)を伝搬し、端部119を通して層から出射する。   A bent waveguide can be manufactured, for example, according to the principle of the element 10 described above. For example, referring to the exploded view of FIG. 26b, trapezoidal or similarly shaped layers are stacked one above the other so that their surfaces 117 substantially overlap and their ends 119 form inclined facets 114. Can be done. Thus, light propagates in the layer (in the waveguide) and exits the layer through the end 119.

素子110は、2次元の光学リサイジングがもたらされるように、上記光学素子のいずれかと光結合することができる。例えば、素子110は装置30の素子34または装置200の素子234に置き換えることができる。   Element 110 can be optically coupled with any of the above optical elements so as to provide two-dimensional optical resizing. For example, element 110 can be replaced with element 34 of device 30 or element 234 of device 200.

図27a〜bは、素子234の別の好適な製造プロセスを概略的に示す。この実施形態では、素子234は、導波路233を中に形成する前に高屈折率材料および低屈折率材料のシートを交互に積み重ねてスタック231を形成することによって処理される。その後、スタック231に斜切を実行して、傾斜ファセット242を形成する。ひとたびファセット242が作製されると、そこに溝235をエッチングすることによって、個々の導波路233がスタック231に形成される。深すぎるエッチングを防止するために、プロセスを例えば数十または数百の層から成るバッチ単位で実行し、溝をバッチ単位でエッチングすることができる。したがって、製造プロセスは好ましくは4つの工程を含み、第1工程で積み重ねられた層のバッチを作製し、第2工程でバッチをエッチングしてそこに溝を形成し、第3工程でバッチを相互に上下に積層し、第4工程でバッチのスタックを斜めの線に沿って切削して、傾斜ファセット242を形成する。   FIGS. 27 a-b schematically illustrate another suitable manufacturing process for the element 234. In this embodiment, element 234 is processed by alternately stacking sheets of high and low index materials to form stack 231 prior to forming waveguide 233 therein. Thereafter, the stack 231 is obliquely cut to form the inclined facet 242. Once facets 242 are created, individual waveguides 233 are formed in stack 231 by etching grooves 235 therein. In order to prevent etching that is too deep, the process can be performed in batches of, for example, tens or hundreds of layers, and the grooves can be etched in batches. Therefore, the manufacturing process preferably includes four steps, creating a batch of layers stacked in the first step, etching the batch in the second step to form grooves therein, and interconnecting the batches in the third step. In a fourth step, the stack of batches is cut along diagonal lines to form inclined facets 242.

各層の導波路間を分離する溝235には、屈折率が導波路の屈折率(高屈折率材料)より低い充填材を充填することができる。所望により、素子234の出力側に広視野を提供するために、充填材および導波路の屈折率の間の差が大きい(例えば約0.1以上)ことが好ましい。散乱光を低減するために、充填材は増強された光吸収特性を持つことが好ましい。そのような材料の代表例として、低屈折率ポリマーにブラックトーンを付加したものがあるが、それに限定されない。代替的に、溝235は未処理のまま残すことができ、その場合、導波路は空気によって分離される。   The groove 235 that separates the waveguides of each layer can be filled with a filler whose refractive index is lower than that of the waveguide (high refractive index material). If desired, the difference between the refractive index of the filler and the waveguide is preferably large (eg, about 0.1 or greater) to provide a wide field of view on the output side of the element 234. In order to reduce scattered light, the filler preferably has enhanced light absorption properties. A typical example of such a material is a low refractive index polymer with a black tone added thereto, but is not limited thereto. Alternatively, the groove 235 can be left untreated, in which case the waveguides are separated by air.

装置200のための追加的な製造プロセスについては後述する(後出の図29a〜e参照)。   Additional manufacturing processes for the device 200 will be described later (see FIGS. 29a-e below).

図27c〜hを参照すると、それらは本発明の様々な例示的実施形態に係る拡張構造224の概略図である。   Reference is made to FIGS. 27c-h, which are schematic illustrations of an expansion structure 224, according to various exemplary embodiments of the present invention.

上述の通り、構造224は、素子232によってもたらされる光学リサイジングに加えて、またはその代替として、そこを通過する光ビームを拡張させるために働く。したがって、構造224を使用する好適な実施形態では、装置200は光学素子232を含むこともあり、含まないこともある。   As described above, the structure 224 serves to expand the light beam passing therethrough in addition to or as an alternative to the optical resizing provided by the element 232. Thus, in a preferred embodiment using structure 224, apparatus 200 may or may not include optical element 232.

図27c〜eに関連して、図27cに示された好適な実施形態では、構造224はパターン形成された層のスタックを含み、図27dに示された好適な実施形態では、構造224はパターン形成され溝を付けられた塊状の導波材料を含み、図27e〜fに示された好適な実施形態では、構造224は、光学素子10の構成および動作と同様に、拡張配列に縞状(banded)導波路の層のスタックを含む。素子234と構造224との間の界面における反射を低減するために、反射防止被覆または屈折率整合材料254をファセット242と構造224との間に付加することができる。   In connection with FIGS. 27c-e, in the preferred embodiment shown in FIG. 27c, structure 224 includes a stack of patterned layers, and in the preferred embodiment shown in FIG. In the preferred embodiment shown in FIGS. 27e-f, which includes a formed and grooved bulk waveguide material, the structure 224 is striped in an expanded array, similar to the configuration and operation of the optical element 10 (see FIG. banded) including a stack of layers of waveguides. An anti-reflective coating or index matching material 254 can be added between the facet 242 and the structure 224 to reduce reflection at the interface between the element 234 and the structure 224.

後者の実施形態では(図27e〜f)、素子234および構造224の形状および材料は、誘導光がファセット242の内側275に向かって曲がる一方、散乱した非誘導光がその元の方向に伝搬し続けて、全内部反射の臨界角より高い角度でファセット242の内側275に衝突するように、選択されることが好ましい。通常の当業熟練者には理解されるように、非誘導光がファセット242から放出されない場合、装置200は、非誘導光によるコントラストの低下にあまり影響されない。   In the latter embodiment (FIGS. 27e-f), the shape and material of the element 234 and structure 224 causes the guided light to bend toward the inside 275 of the facet 242 while the scattered non-guided light propagates in its original direction. Subsequently, it is preferably selected to strike the inside 275 of facet 242 at an angle that is higher than the critical angle of total internal reflection. As will be appreciated by those of ordinary skill in the art, if non-guided light is not emitted from facet 242, device 200 is less sensitive to contrast degradation due to non-guided light.

したがって、本発明の好適な実施形態では、散乱光はファセット242から放出されない。別の実施形態では、構造224の導波路は、素子234の導波路と比較して、より高い屈折率を有する。この方法で、素子224のアスペクト比(クラッド層の幅対厚さ)を緩和することができる。図27fに示された素子234は、コア材料の層およびクラッド材料の層から構成される。堆積するがエッチングしないことによって、コア層よりかなり薄くすることのできるクラッド層を作製することができる。図27eに示す実施形態では、構造224は、幅広のコアおよび比較的幅広のクラッドバリアを持つ厚い層から構成される。狭すぎるクラッドバリアを厚い層に作製することは難しいので、導波路(およびバリア)の幅を増大することが好ましい。   Thus, in a preferred embodiment of the present invention, scattered light is not emitted from facet 242. In another embodiment, the waveguide of structure 224 has a higher refractive index compared to the waveguide of element 234. By this method, the aspect ratio (clad layer width to thickness) of the element 224 can be relaxed. The element 234 shown in FIG. 27f is composed of a layer of core material and a layer of cladding material. By depositing but not etching, a cladding layer can be made that can be made much thinner than the core layer. In the embodiment shown in FIG. 27e, the structure 224 is composed of a thick layer with a wide core and a relatively wide cladding barrier. Since it is difficult to produce a clad barrier that is too narrow in a thick layer, it is preferable to increase the width of the waveguide (and the barrier).

本発明の好適な実施形態では、素子234および構造224の空間パラメータおよび光学パラメータは、スネルの法則を満たすように選択される。詳しくは、Nsinθ=Nsinθ、およびW/W=sinφ/sinφであり、ここでN、Nはそれぞれ素子234および構造224の導波路の屈折率であり、W、Wはそれぞれ素子234の層の厚さおよび構造224の層の幅であり、φはファセット242の傾斜角φであり、φは構造224の導波路のバンド角(banding angle)であり、θ=90°−φであり、θ=90°−φである。数値例として、N=1.50、φ=5.7°、N=1.7の場合、WとWとの間の比はW/W=4.8である。 In the preferred embodiment of the present invention, the spatial and optical parameters of element 234 and structure 224 are selected to satisfy Snell's law. Specifically, N 1 sin θ 1 = N 2 sin θ 2 and W 1 / W 2 = sin φ 1 / sin φ 2 , where N 1 and N 2 are the refractive indices of the waveguides of element 234 and structure 224, respectively. , W 1 , W 2 are the layer thickness of the element 234 and the layer width of the structure 224, φ 1 is the tilt angle φ 1 of the facet 242, and φ 2 is the band angle of the waveguide of the structure 224 ( banding angle), θ 1 = 90 ° −φ 1 , and θ 2 = 90 ° −φ 2 . As a numerical example, if N 1 = 1.50, φ 1 = 5.7 °, N 2 = 1.7, the ratio between W 2 and W 1 is W 2 / W 1 = 4.8. .

素子234の導波路が溝によって分離される場合(個々の層に形成されるのではない;図27a〜bおよび付随の説明を参照されたい)、構造224は同一技術を用いて製造されることが好ましい。この実施形態の利点は、素子234と構造224との間の界面における光損失を低減することができることである。加えて、エッチング技術を使用することにより、高い屈折率のコントラストが維持される。したがって、本発明の好適な実施形態では、エッチングの前に、構造224が作製されスタック231に付着される(図27a〜b参照)。その後、スタック231および構造224をエッチングして溝を形成する。構造224内に、低空間モード(溝に直角)はそのクラッド層間を誘導され、高空間モードは溝間を誘導される。   If the waveguides of element 234 are separated by grooves (not formed in individual layers; see FIGS. 27a-b and accompanying description), structure 224 is manufactured using the same technique. Is preferred. An advantage of this embodiment is that light loss at the interface between element 234 and structure 224 can be reduced. In addition, by using an etching technique, a high refractive index contrast is maintained. Thus, in a preferred embodiment of the present invention, structure 224 is fabricated and attached to stack 231 prior to etching (see FIGS. 27a-b). Thereafter, the stack 231 and the structure 224 are etched to form grooves. Within structure 224, low spatial modes (perpendicular to the grooves) are induced between the cladding layers, and high spatial modes are induced between the grooves.

図27g〜hに示す実施形態では、構造224は、高屈折率の領域252および低屈折率の領域253を持つ層258のスタック256を含む。領域は直方体であってもよく、あるいはいずれかの他の幾何学的形状を持つことができる。光は層258に実質的に直角に領域252中を伝搬する。構造224の下部層(層258aと指定される)は、構造224によるビームの発散を増強するために必須ではないが湾曲することが好ましいミラー260(例えばTIRミラー)によって終端する高屈折率の直方体のアレイである。アラインメント許容誤差要件を軽減するために、構造224の他の層258の領域252は、層258aの領域252より大きいことが好ましい。ミラーが金属から形成されるか、あるいは金属で被覆される場合、後方反射およびビーム発散を低減するために、素子234と構造224との間の空間は、低屈折率の充填材を充填することが好ましい。構造224の層内では、散乱光を低減し、かつディスプレイのコントラストを改善するために、領域252間の空間に吸収性の黒色材料を充填することができる。素子234と構造224との間の光結合は、素子234内に傾斜端部を持つ導波路を設けることによって達成されることもできる(図27h参照)。   In the embodiment shown in FIGS. 27g-h, the structure 224 includes a stack 256 of layers 258 having a high index region 252 and a low index region 253. The region may be a rectangular parallelepiped or may have any other geometric shape. Light propagates through region 252 substantially perpendicular to layer 258. The lower layer of structure 224 (designated as layer 258a) is a high index cuboid terminated by a mirror 260 (eg, a TIR mirror) that is preferably not curved to enhance beam divergence by structure 224, but is preferably curved. It is an array. In order to reduce alignment tolerance requirements, regions 252 of other layers 258 of structure 224 are preferably larger than regions 252 of layer 258a. If the mirror is made of metal or coated with metal, the space between element 234 and structure 224 should be filled with a low refractive index filler to reduce back reflection and beam divergence. Is preferred. Within the layer of structure 224, the space between regions 252 can be filled with an absorptive black material to reduce scattered light and improve display contrast. Optical coupling between element 234 and structure 224 can also be achieved by providing a waveguide with a sloping end in element 234 (see FIG. 27h).

ここで、図28a〜cを参照すると、それらは、層が軽量層である好適な実施形態における装置200の層の概略的な上面図(図28a〜b)および概略的な側面図(図28c)である。図28aは、1つの光学素子(素子232、素子234、またはそれらが共通層を持つ実施形態では素子232および234の両方)の層202の上面図である。図28aに示す通り、導波路16はそれらの端部262が部分的にテーパを付けられるだけであり、それらの長さの大部分に沿って断面は実質的に変化しない。本発明の好適な実施形態では、導波路16は低屈折率のクラッド材料の薄層264(図示せず;図28c参照)で被覆され、残りの空間は実質的に空のままにしておくことができる。そのような構成は、各層の重量、したがって装置200の重量も低減することができる。構築を目的として、各層の平面形状を維持し、層の圧壊を防止するために、支持部材260を導波路16の間に配置することが好ましい。支持部材260は、導波路全体と平行に作製される短区間の導波路から作ることができる。部材260は任意の幾何学的形状(例えば直方体)を持つことができる。   Referring now to FIGS. 28a-c, they are a schematic top view (FIG. 28a-b) and a schematic side view (FIG. 28c) of the layers of the device 200 in a preferred embodiment where the layers are lightweight layers. ). FIG. 28a is a top view of layer 202 of one optical element (element 232, element 234, or both elements 232 and 234 in embodiments where they have a common layer). As shown in FIG. 28a, the waveguides 16 are only partially tapered at their ends 262, and the cross-section does not change substantially along most of their length. In the preferred embodiment of the present invention, the waveguide 16 is coated with a thin layer 264 (not shown; see FIG. 28c) of a low refractive index cladding material, leaving the remaining space substantially empty. Can do. Such a configuration can also reduce the weight of each layer and thus the weight of the device 200. For the purpose of construction, it is preferable to place a support member 260 between the waveguides 16 in order to maintain the planar shape of each layer and prevent layer collapse. The support member 260 can be made of a short section waveguide that is made parallel to the entire waveguide. The member 260 can have any geometric shape (eg, a cuboid).

図28bは、拡張構造224の層258の上面図である。層202と同様にして、構造224の高屈折率領域252は、構造224の各層の重量を低減するために、間隔を置いて配置することができる。構造224の各層の平面形状を維持し、かつ圧壊を防止するために、支持部材260を領域252の間に配置することができる。   FIG. 28 b is a top view of the layer 258 of the expansion structure 224. Similar to the layer 202, the high refractive index regions 252 of the structure 224 can be spaced apart to reduce the weight of each layer of the structure 224. In order to maintain the planar shape of each layer of the structure 224 and prevent collapse, a support member 260 can be disposed between the regions 252.

図28cは層202または258の側面図であり、隣接する光透過素子(導波路16または高屈折率領域252)の間に位置付けられた部材260を示す。また、図28cには、光透過素子が下部クラッド層266上に形成されかつ上部クラッド層264によって被覆された、各々の個別層の好適な構成も示される。   FIG. 28c is a side view of layer 202 or 258 showing member 260 positioned between adjacent light transmissive elements (waveguide 16 or high index region 252). FIG. 28 c also shows a preferred configuration for each individual layer in which the light transmissive element is formed on the lower cladding layer 266 and covered by the upper cladding layer 264.

装置200の全体的重量を低減する別の方法は、上で図21cに示したように、周方向境界22の形状に層を製造することによって、各層の空領域を最小化するものである。   Another way to reduce the overall weight of the device 200 is to minimize the free space in each layer by manufacturing the layers in the shape of the circumferential boundary 22, as shown above in FIG. 21c.

ここで、図29a〜eを参照すると、それらは、本発明の様々な例示的実施形態に係る装置200を製造するための好適な折曲げ技術の概略図である。折曲げ技術は、例えば層の大量生産を容易にするために、矩形の層を製造することが好ましい用途に有利である。折曲げ技術は、装置200のいずれかの部分を製造するためにも使用されることができる。特に、折曲げ技術は、1次元または2次元の光学リサイジングをもたらす素子を製造するために使用されることができる。図29a〜eに示す代表例では、折曲げ技術は、各層の導波路の拡張配列が第1次元の光学リサイジングをもたらしかつ部分的に重複する光学配列が第2次元の光学リサイジングをもたらすように構成された、2次元の光学リサイジングをもたらす光学素子を製造するために使用される。   Reference is now made to FIGS. 29a-e, which are schematic illustrations of suitable folding techniques for manufacturing an apparatus 200 according to various exemplary embodiments of the present invention. The folding technique is advantageous for applications where it is preferred to produce rectangular layers, for example to facilitate mass production of layers. The folding technique can also be used to manufacture any part of the device 200. In particular, folding techniques can be used to produce devices that provide one-dimensional or two-dimensional optical resizing. In the representative example shown in FIGS. 29a-e, the folding technique is such that an extended array of waveguides in each layer provides a first dimension of optical resizing and partially overlapping optical arrays provide a second dimension of optical resizing. Used to fabricate an optical element configured to provide two-dimensional optical resizing.

本書で上述した通り、装置200の層は可撓性ポリマーから形成されることが好ましい。加えて、層はそれらの折曲げが可能であるように充分に薄く作ることが好ましい。ひとたび矩形の層が形成されると、約90°の予め定められた角度を成すように、(曲げ損失を増大しないようにポリマー導波路で可能な曲率半径で)折り曲げられる。こうして折曲げ層は、入力領域が出力領域より小さくなる導波路の拡張配列を含む。入力領域273および出力領域271を持つ折曲げ層270の代表例を図29aに示し、製造プロセスの選択された工程を図29a〜dに示す。   As described herein above, the layers of device 200 are preferably formed from a flexible polymer. In addition, the layers are preferably made thin enough so that they can be folded. Once the rectangular layer is formed, it is folded (with a radius of curvature possible with the polymer waveguide so as not to increase bending loss) to form a predetermined angle of about 90 °. Thus, the folded layer includes an extended array of waveguides where the input region is smaller than the output region. A representative example of a folded layer 270 having an input region 273 and an output region 271 is shown in FIG. 29a, and selected steps of the manufacturing process are shown in FIGS.

図29a〜dに示されるのは、入力導波路280および出力導波路276を有する折曲げ層270(図29a)、および層272の出力導波路274が層270の出力導波路276と整列するように(図29c)、折曲げ層270に付加された追加層272(図29b)である。次いで層272は、層272の入力導波路278が層270の入力導波路280と整列するように折り曲げられる(図29d)。結果として部分的に重複する層の配列の上面図を図29eに概略的に示し、露出領域220および重複領域218を示す。   Shown in FIGS. 29 a-d are a folded layer 270 (FIG. 29 a) having an input waveguide 280 and an output waveguide 276, and the output waveguide 274 of layer 272 aligned with the output waveguide 276 of layer 270. (FIG. 29 c) is an additional layer 272 (FIG. 29 b) added to the folded layer 270. Layer 272 is then folded so that the input waveguide 278 of layer 272 is aligned with the input waveguide 280 of layer 270 (FIG. 29d). As a result, a top view of the arrangement of partially overlapping layers is shown schematically in FIG. 29e, showing exposed regions 220 and overlapping regions 218.

上記作製プロセスは逆の順序で実行することもできることを理解されたい。この実施形態では、層270の入力導波路280が最初に整列され、その後、層272の出力導波路274が整列される。   It should be understood that the fabrication process can be performed in the reverse order. In this embodiment, the input waveguide 280 of layer 270 is first aligned, and then the output waveguide 274 of layer 272 is aligned.

図30a〜bは、本発明の様々な例示的実施形態において光学素子を製造するための同時プロセスの概略図である。図30aは、4つの光学素子を形成するために使用できる層300の上面図を示す。ひとたび層300が作製されると、それらは積み重ねられ、垂直経路306に沿って切断され、層の2つのスタック302が形成される(図30b参照)。その後、スタック302は傾斜した経路304に沿って切断されることができる。   Figures 30a-b are schematic illustrations of simultaneous processes for manufacturing optical elements in various exemplary embodiments of the invention. FIG. 30a shows a top view of a layer 300 that can be used to form four optical elements. Once the layers 300 are created, they are stacked and cut along a vertical path 306 to form two stacks 302 of layers (see FIG. 30b). Thereafter, the stack 302 can be cut along an inclined path 304.

ここで、図31を参照すると、それは、装置200が複数の源から光を受光する好適な実施形態における装置200の概略図である。図31に示す代表例では、装置200は4つの光源(図示せず)から光学入力を受け取る。装置200は、132aおよび132bと指定され両方とも装置200内で透過素子として働く2つの光学素子、および134と指定され装置200内で受光素子として働く1つの光学素子を含む。素子134は傾斜またはテラス状ファセット242を含み、素子132aおよび132bの両方に光結合される。素子132aおよび132bの原理および動作は、傾斜素子134への結合に必要な変更を施して、上記の素子32aおよび32bの原理および動作と同様である。2つの光ビームが素子132aおよび132bの各々に入射する(ビーム310aおよび311aは素子132aに入射し、ビーム310bおよび311bは素子132bに入射する)。光ビームは素子132aおよび132bから素子134に伝達され、合同して拡張光ビーム314として素子134から出射する。   Reference is now made to FIG. 31, which is a schematic illustration of an apparatus 200 in a preferred embodiment in which the apparatus 200 receives light from multiple sources. In the representative example shown in FIG. 31, device 200 receives optical input from four light sources (not shown). Device 200 includes two optical elements designated 132a and 132b, both serving as transmissive elements in device 200, and one optical element designated 134 and serving as a light receiving element in device 200. Element 134 includes a sloped or terraced facet 242 and is optically coupled to both elements 132a and 132b. The principles and operation of elements 132a and 132b are similar to the principles and operation of elements 32a and 32b described above, with the changes necessary for coupling to tilt element 134. Two light beams are incident on each of elements 132a and 132b (beams 310a and 311a are incident on element 132a and beams 310b and 311b are incident on element 132b). The light beams are transmitted from the elements 132a and 132b to the element 134 and are jointly emitted from the element 134 as an extended light beam 314.

ここで、図32a〜bを参照すると、それらは、装置200が複数(例えば2つ以上)の単色光源の形で光学入力を受け取る、好適な実施形態の装置200の概略的な上面図(図32a)および概略的な断面図(図32b)である。光学入力は、上でさらに詳述したように、それぞれのカラーチャネルによってパッシブディスプレイパネル64の各サブピクセル位置を照明するため、または例えば複数の単色画像を使用して拡大された色彩画像を提供するために、リサイズされた彩色光ビームを生成するために使用されることができる。図32bは、図32aの切断AA’に沿って切った断面図である。   Referring now to FIGS. 32a-b, they are schematic top views of a preferred embodiment apparatus 200 (FIG. 2) in which the apparatus 200 receives optical input in the form of multiple (eg, two or more) monochromatic light sources. 32a) and a schematic cross-sectional view (FIG. 32b). The optical input provides a magnified color image to illuminate each sub-pixel position of the passive display panel 64 with a respective color channel, as described in further detail above, or using, for example, a plurality of monochromatic images. Therefore, it can be used to generate a resized colored light beam. 32b is a cross-sectional view taken along section AA 'of FIG. 32a.

図32a〜bに示す代表例において、装置200は、上で詳述した通り、3つの入力ファセット326a、326b、および326cを形成する部分的に重複する光学配列における複数の層320と、傾斜形状またはテラス形状を有する1つの出力ファセット328とを含む。層320は、折曲げ技術を用いて、または上述した技術の他のいずれかを用いて製造されることができる。図32a〜bは単一の素子(導波路スタック)が2次元光学リサイジングを達成する実施形態を記載しているが、2つの光学素子(例えば上記の素子132および134)を使用する実施形態を排除する意図は無いことを理解されたい。   In the representative example shown in FIGS. 32a-b, the device 200 includes a plurality of layers 320 in a partially overlapping optical arrangement and an inclined shape as detailed above, forming three input facets 326a, 326b, and 326c. Or one output facet 328 having a terrace shape. Layer 320 can be manufactured using a bending technique or using any of the other techniques described above. Although FIGS. 32a-b describe an embodiment in which a single element (waveguide stack) achieves two-dimensional optical resizing, an embodiment using two optical elements (eg, elements 132 and 134 above). It should be understood that there is no intention to exclude.

ここで、図32a〜bを参照すると、3つの単色光学入力322(例えばRGB入力)が、3つの色彩画像源(図示せず)から装置200に伝達される。装置200の層320は、各層の導波路が1つの単色入力の平均波長に応じて最適化される、交互配列状態に配置されることが好ましい。したがって、例えば第1タイプの層320aは赤色光に対して最適化され、第2タイプの層320bは緑色光に対して最適化され、かつ第3タイプの層320cは青色光に対して最適化される。層は、それらの波長の最適化に従って異なる単色光源に結合される。あるいは、装置200の1つ以上の層は1つより多いカラーチャネルを案内及び放射するために設計されることができる。層あたり1つのカラーチャネルを案内及び放射する利点は、カラーチャネル間の低いクロストークであり、層あたり2つ以上のカラーチャネルを案内及び放射する利点は、層の少ない数である。とにかく、各層は、ミラー324(例えばTIRミラー)を用いて、または上で詳述した通りいずれかの他の方法を用いて、装置200から外に光を結合する。ミラー324はまた、対応する光学入力の平均波長に対して最適化されることもできる。   Referring now to FIGS. 32a-b, three monochromatic optical inputs 322 (eg, RGB inputs) are communicated to the apparatus 200 from three color image sources (not shown). The layers 320 of the device 200 are preferably arranged in an alternating arrangement in which the waveguides in each layer are optimized according to the average wavelength of one monochromatic input. Thus, for example, the first type layer 320a is optimized for red light, the second type layer 320b is optimized for green light, and the third type layer 320c is optimized for blue light. Is done. The layers are coupled to different monochromatic light sources according to their wavelength optimization. Alternatively, one or more layers of the device 200 can be designed to guide and emit more than one color channel. The advantage of guiding and emitting one color channel per layer is low crosstalk between the color channels, and the advantage of guiding and emitting more than one color channel per layer is a small number of layers. Regardless, each layer couples light out of the device 200 using a mirror 324 (eg, a TIR mirror) or using any other method as detailed above. The mirror 324 can also be optimized for the average wavelength of the corresponding optical input.

上述の通り、本発明の実施形態は、画像光学データのみならず、非画像光学データにも適している。特に、本発明の実施形態は、上で詳述した通り、別のディスプレイ装置用の色彩画像または色彩背面照明を提供するために使用されることができる。1つのカラーチャネルを案内及び放射する層の好適な構成がまず説明され、その後に複数のカラーチャネルを案内及び放射する層の好適な構成が説明される。   As described above, the embodiment of the present invention is suitable not only for image optical data but also for non-image optical data. In particular, embodiments of the present invention can be used to provide a color image or color backlighting for another display device, as detailed above. A preferred configuration of the layer that guides and emits one color channel is described first, followed by a preferred configuration of the layer that guides and emits multiple color channels.

装置200がバックライト集成体として使用されるとき、図32a〜bに示された例示的構成は、露出長さLが列間分離距離Wに等しく、従って層の各導波路が行あたり1つのサブピクセルを照明するように構成されることが好ましい。本実施形態のための好適な層デザインは図49aに示されている。示されるように、本発明の好適な実施形態によれば、導波路16及び光学方向転換素子508は、光が入力領域293で層に入り、導波路16に伝搬し、層の出力領域294から出ることができるように配置される。 When the device 200 is used as a backlight assembly, the exemplary configuration shown in FIG 32a~b is exposed length L e is equal to inter-column separation distance W c, therefore per row each waveguide layer It is preferably configured to illuminate one subpixel. A suitable layer design for this embodiment is shown in FIG. 49a. As shown, according to a preferred embodiment of the present invention, the waveguide 16 and the optical redirecting element 508 allow light to enter the layer at the input region 293 and propagate to the waveguide 16 from the output region 294 of the layer. Arranged to be able to exit.

層の導波路が行あたり2つ以上のサブピクセルを照明する構成について好適な層デザインは図49bに概略的に示されている。この実施形態では、層内の導波路16は一般に入力領域293から2つの出力領域294a及び294bに延び、領域293の光の各入口位置に対して、領域294a及び294bの2つの出口位置が存在する。図49bに示された例示的構成では、導波路は単一の入力領域から2つの出力領域への光の伝搬を容易にするように下流の光伝搬を分岐されるが、必ずしもその通りである必要はなく、他の構成も考えられる。例えば、各導波路は2つの方向転換素子(即ち領域294aのものと領域294bのもの)で割り当てられる。あるいは、ある導波路は領域293から領域294aまで延びることができ、他の導波路は領域293から領域294bまで延びることができる。また、本発明の範囲を1つの入力領域及び2つの出力領域に制限する意図はないことを理解すべきである。特に、装置200の各層はいかなる数の入力/出力領域を持ってもよい。   A suitable layer design for a configuration in which the layer waveguide illuminates more than one subpixel per row is schematically illustrated in FIG. 49b. In this embodiment, the waveguide 16 in the layer generally extends from the input region 293 to the two output regions 294a and 294b, and there are two exit locations of the regions 294a and 294b for each entrance location of the light in the region 293. To do. In the exemplary configuration shown in FIG. 49b, the waveguide is branched downstream light propagation to facilitate light propagation from a single input region to two output regions, but that is not the case. There is no need and other configurations are possible. For example, each waveguide is assigned with two redirecting elements (ie, those in region 294a and region 294b). Alternatively, one waveguide can extend from region 293 to region 294a and another waveguide can extend from region 293 to region 294b. It should also be understood that the scope of the present invention is not intended to be limited to one input region and two output regions. In particular, each layer of device 200 may have any number of input / output regions.

図50は、各入口位置に2つの出口位置(各出力領域に1つずつ)が存在する好適な実施形態の装置200の側面図を概略的に示す。この実施形態では、露出長さはある層についてはWに等しく、他の層については4Wに等しいことが好ましい。特に、第3の層ごとに(即ち、第3、第6、第9などの層)に対してL=4Wであり、全ての他の層に対してL=Wである。露出長さのかかる選択は、各層の導波路がそれぞれのカラーチャネルによって行あたり2つの隣接ピクセル領域のサブピクセル位置を照明することを確実にする。 FIG. 50 schematically shows a side view of the apparatus 200 of the preferred embodiment where there are two outlet positions (one for each output region) at each inlet position. In this embodiment, equal to W c for some exposed length layer is preferably equal to 4W c for the other layers. In particular, every third layer (i.e., third, sixth, layer, such as 9) is L e = 4W c relative to an L e = W c for all other layers. Such a choice of exposure length ensures that each layer waveguide illuminates the subpixel positions of two adjacent pixel regions per row by a respective color channel.

装置200の層は、層から外への光の結合を概略的に示す図33a〜cに、よりよく示されている。図33a〜cに示されているのは、部分的に重複する光学配列状に配置された層331である。層331内を伝搬する光335がミラー333で方向転換して層から外に結合されるように、各層はミラー333で、好ましくはTIRミラーで終端する。   The layers of device 200 are better shown in FIGS. 33a-c, which schematically illustrate the coupling of light out of the layers. Shown in FIGS. 33a-c are layers 331 arranged in a partially overlapping optical arrangement. Each layer terminates in a mirror 333, preferably a TIR mirror, so that light 335 propagating in the layer 331 is redirected by the mirror 333 and coupled out of the layer.

ミラー333の配向に応じて、光335は、層の反射領域345の自由側337を通して出射し(図33a参照)、あるいは隣接する層によって係合される反射領域345の側339を通して出射することができる(図33b〜c)。図33aに示す実施形態をここでは前方光結合と呼び、図33bに示す実施形態をここでは後方光結合と呼ぶ。層が実質的に均一な厚さを有し、装置200の放射領域における層の全体的な厚さが小さい(典型的に10mm未満であり、例えば約2mmであるが、それに限定されない)構成では、後方光結合が好ましい。後方光結合の利点は、より単純な製造プロセス、およびミラーへの(高反射)コーティングの簡単な堆積に存する。ミラーは導波路の作成中または作成後に作成されることができ、あるいはそれらは、幾つかまたは全ての層が積層された後で単一の工程で作成されることができる。   Depending on the orientation of the mirror 333, the light 335 may exit through the free side 337 of the reflective region 345 of the layer (see FIG. 33a) or through the side 339 of the reflective region 345 engaged by an adjacent layer. Yes (FIGS. 33b-c). The embodiment shown in FIG. 33a is referred to herein as forward optical coupling, and the embodiment illustrated in FIG. 33b is referred to herein as backward optical coupling. In configurations where the layer has a substantially uniform thickness and the overall thickness of the layer in the radiating region of the device 200 is small (typically less than 10 mm, such as but not limited to about 2 mm) Back light coupling is preferred. The advantage of back light coupling resides in a simpler manufacturing process and simple deposition of the (high reflection) coating on the mirror. The mirrors can be created during or after the creation of the waveguide, or they can be created in a single step after several or all layers are laminated.

本発明の好適な実施形態では、装置200は、層331上に斜めに配置された透光板341を含む。加えて、光335が装置200の外へ板341に実質的に直角に結合されるように、層331と板341との間のギャップには屈折率整合材料343を充填することができる。板341は、裏面の粗さが光の出力結合を劣化するおそれのある後方光結合の実施形態で特に有用である。   In a preferred embodiment of the present invention, the apparatus 200 includes a translucent plate 341 disposed obliquely on the layer 331. In addition, the gap between the layer 331 and the plate 341 can be filled with an index matching material 343 so that the light 335 is coupled to the plate 341 substantially perpendicularly out of the device 200. Plate 341 is particularly useful in back light coupling embodiments where backside roughness can degrade light output coupling.

以下は、装置200の層が複数のカラーチャネルを案内及び放出する本発明の好適な実施形態の説明である。単一のカラーチャネル層から外への光の結合のために上に与えられた説明は、変更すべきところは変更して、マルチカラーチャネル層に対して以下に記載された実施形態に適用する。従って、前方光結合及び後方光結合が、上で記載されかつ図33a〜cに示されるように考えられる。さらに、透光板は、屈折率整合材料の充填ありでまたはなしで層上に傾斜した配向で配置されることができる。   The following is a description of a preferred embodiment of the present invention in which the layers of device 200 guide and emit multiple color channels. The explanation given above for the coupling of light out of a single color channel layer applies to the embodiments described below for a multi-color channel layer, mutatis mutandis. . Thus, forward light coupling and backward light coupling are considered as described above and shown in FIGS. Furthermore, the translucent plate can be arranged in a tilted orientation on the layer with or without filling of the index matching material.

図51は、複数の第1導波路510(本例では3つ)を含み、各々が入力領域293から延び、複数の第2導波路512に分岐される装置200の単一層550の概略図である。導波路512は、上でさらに詳述するように、出力領域294に延び、方向転換素子508によって終結する。図51の代表図では、3つの第1導波路はそれぞれ3つのカラーチャネルを受け、その中でカラーチャネルの伝搬を可能にする。第1導波路510からの光は第2導波路512に分配される。従って、装置200がバックライト集成体として使用されるとき、領域294から層を出る光はパッシブディスプレイパネルのサブピクセル位置の行を照明する。図51に示された構成の利点は、層内への光学入力の入口点の数が出口点の数より少ないことである。この構成の別の利点は、層の必要な数が有意に減少されることである。   51 is a schematic diagram of a single layer 550 of device 200 that includes a plurality of first waveguides 510 (three in this example), each extending from an input region 293 and branching to a plurality of second waveguides 512. FIG. is there. Waveguide 512 extends to output region 294 and is terminated by redirecting element 508, as described in further detail above. In the representative diagram of FIG. 51, each of the three first waveguides receives three color channels and allows propagation of the color channel therein. Light from the first waveguide 510 is distributed to the second waveguide 512. Thus, when device 200 is used as a backlight assembly, light exiting the layer from region 294 illuminates a row of sub-pixel locations on the passive display panel. The advantage of the configuration shown in FIG. 51 is that the number of entry points for optical input into the layer is less than the number of exit points. Another advantage of this configuration is that the required number of layers is significantly reduced.

図52a〜bは、単一層において複数のカラーチャネルを案内するための別の好適な実施形態を概略的に示す。この実施形態では、各カラーチャネルは異なる出力領域から層の外へ結合される。図52aの代表図では、各第1導波路510は入力領域293から3つの入力領域294a,294b及び294cの1つに延び、そこで光は方向転換素子508を介して層から外に結合される。図52bは、図52aに示されたタイプの複数の層の側面図を概略的に示す。本発明の好適な実施形態によれば、装置200がバックライト集成体として使用されるとき、露出長さLeはある層に対してはWに等しく、他の層に対してはnW(但し、nは整数である)に等しいことが好ましい。図52に示された代表例(それは限定として考えるべきではない)では、第7の層ごとに(即ち、第7、第14、第21などの層)に対してLe=21Wであり、全ての他の層に対してLe=Wである。かかる順序付けはパッシブディスプレイパネル64の連続RGB照明を確実にする。図52aに示された構成の利点は層中の導波路の交差を避けることである。 Figures 52a-b schematically illustrate another preferred embodiment for guiding multiple color channels in a single layer. In this embodiment, each color channel is coupled out of the layer from a different output region. In the representative view of FIG. 52a, each first waveguide 510 extends from the input region 293 to one of the three input regions 294a, 294b and 294c, where light is coupled out of the layer via the redirecting element 508. . FIG. 52b schematically shows a side view of multiple layers of the type shown in FIG. 52a. According to a preferred embodiment of the present invention, when the device 200 is used as a backlight assembly, the exposed length Le is equal to W c for some layers and nW c ( However, n is preferably an integer). In the representative example shown in FIG. 52 (which should not be considered as a limitation), Le = 21W c for every seventh layer (ie, the seventh, fourteenth, twenty-first, etc. layers); Le = W c for all other layers. Such ordering ensures continuous RGB illumination of the passive display panel 64. The advantage of the configuration shown in FIG. 52a is to avoid crossing waveguides in the layers.

図53a〜bは、単一層において複数のカラーチャネルを案内するための追加の好適な実施形態を概略的に示す。この実施形態では、層は、第1入力領域293aから第1出力領域294aまで延びる導波路16a、及び第2入力領域293bから第2出力領域294bまで延びる導波路16bを含む。第1カラーチャネル(例えば赤色光)は、領域293aに入り、領域294aから放出され、一方第2カラーチャネル(例えば青色光)は領域293bに入り、領域294bから放出される。本発明の好適な実施形態によれば、第1カラーチャネルは導波路16a内に伝搬し、第2カラーチャネルは導波路16b内に伝搬する。図53bは図53aの切断線AA′に沿った横断面である。伝搬する光及び方向転換する光はそれぞれ数字284及び286によって図53bにおいて指定されている。方向転換素子508は導波路16の外へ伝搬光を結合する。   Figures 53a-b schematically illustrate additional preferred embodiments for guiding multiple color channels in a single layer. In this embodiment, the layer includes a waveguide 16a extending from the first input region 293a to the first output region 294a and a waveguide 16b extending from the second input region 293b to the second output region 294b. The first color channel (eg, red light) enters region 293a and is emitted from region 294a, while the second color channel (eg, blue light) enters region 293b and is emitted from region 294b. According to a preferred embodiment of the present invention, the first color channel propagates in the waveguide 16a and the second color channel propagates in the waveguide 16b. FIG. 53b is a cross section taken along section line AA ′ of FIG. 53a. Propagating light and redirecting light are designated in FIG. 53b by numerals 284 and 286, respectively. The redirecting element 508 couples the propagating light out of the waveguide 16.

図53aに示された導波路16の配置はまた、例えば図49bに示された構成によって2つより多い出力領域が存在するように適応されることができる。   The arrangement of the waveguide 16 shown in FIG. 53a can also be adapted so that there are more than two output regions, for example by the configuration shown in FIG. 49b.

従って、図54a〜bは、層が第1入力領域293aから2つの出力領域294a及び294cまで延びる導波路16a、及び第2入力領域293bから2つの他の出力領域294b及び294cまで延びる導波路16bを含む好適な実施形態の概略図である。図54aに示すように、各導波路は2つの方向転換素子508に分岐され、かくして導波路内に伝搬する光が離間された位置から層の外へ結合されることを可能にする。図53aに示された実施形態と同様に、1つのカラーチャネルは入力領域293aで層に入り、別のカラーチャネルは入力領域293bで層に入る。従って、これらの例示構成は2つのカラーチャネルの透過を支持する。   Accordingly, FIGS. 54a-b show waveguide 16a whose layers extend from first input region 293a to two output regions 294a and 294c, and waveguide 16b that extends from second input region 293b to two other output regions 294b and 294c. 1 is a schematic diagram of a preferred embodiment including As shown in FIG. 54a, each waveguide is branched into two redirecting elements 508, thus allowing light propagating in the waveguide to be coupled out of the layer from a spaced location. Similar to the embodiment shown in FIG. 53a, one color channel enters the layer at the input region 293a and another color channel enters the layer at the input region 293b. Thus, these exemplary configurations support the transmission of two color channels.

本発明の様々な例示的実施形態では、追加(第3)のカラーチャネルが上述の実施形態のいずれかに従って設計された層の導波路によって別々に透過される。例えば図21c〜d,22e〜f及び49a〜bを参照されたい。従って、本発明の好ましい実施形態によれば、装置200は交互の配列の層を含み、それらの層では2つのカラーチャネルを透過する層は単一のカラーチャネルを透過する層の間に挿入される。図54bは層の好適な交互配列の側面図を示す。図54bに示されているものは、数字320a及び320bによって指定される2つのタイプの層である。層320aでは、2つのカラーチャネルは、図54aに示された実施形態に従って、層上の4つの出力領域から放出され、層320bでは、第3カラーチャネルは、図49bに示された実施形態に従って、2つの出力領域から放出される。   In various exemplary embodiments of the invention, the additional (third) color channel is separately transmitted by a layered waveguide designed according to any of the above embodiments. See, for example, FIGS. 21c-d, 22e-f, and 49a-b. Thus, according to a preferred embodiment of the present invention, the device 200 includes alternating layers, in which layers that transmit two color channels are inserted between layers that transmit a single color channel. The FIG. 54b shows a side view of a preferred alternating arrangement of layers. Shown in FIG. 54b are two types of layers designated by the numbers 320a and 320b. In layer 320a, two color channels are emitted from four output regions on the layer according to the embodiment shown in FIG. 54a, and in layer 320b, the third color channel is according to the embodiment shown in FIG. 49b. Emission from two output areas.

装置200の1つ以上の層が入力領域293から複数の出力領域まで延びる導波路を含む好適な実施形態の概略図である図55a〜cを参照されたい。出力領域は図55では294−1,294−2,・・・,294−Nによって指定される。この実施形態は、装置200が多色入力光(例えば白色光)または単色入力光のいずれかに対してバックライト集成体として使用されるときに特に有用である。   See FIGS. 55a-c, which are schematic illustrations of a preferred embodiment in which one or more layers of device 200 include a waveguide extending from input region 293 to a plurality of output regions. In FIG. 55, the output area is designated by 294-1, 294-2, ..., 294-N. This embodiment is particularly useful when the apparatus 200 is used as a backlight assembly for either multicolor input light (eg, white light) or monochromatic input light.

本発明の好適な実施形態によれば、各出力領域はパッシブディスプレイパネル64のピクセル領域の行または列と整列されることができる。入力光514は導波路16内で伝搬し、方向転換素子508によって導波路から外へ結合される。光学出力は、異なるピクセル領域が実質的に離間された光ビームによって照明されるように、または均一な光出力がピクセル領域の行または列を照明するようにすることができる。   According to a preferred embodiment of the present invention, each output area can be aligned with a row or column of pixel areas of the passive display panel 64. Input light 514 propagates in waveguide 16 and is coupled out of the waveguide by redirecting element 508. The optical output can be such that different pixel areas are illuminated by substantially spaced light beams, or a uniform light output illuminates a row or column of pixel areas.

入力光514が多色であるとき、それは、以下でさらに詳述するように、ピクセル領域の近くで異なるサブピクセル位置にデマルチプレクサされることができる。入力光514が単色であるとき、装置200は交互配列の層を含むことが好ましく、そこでは隣接する層は異なるカラーチャネルを透過する。この実施形態における装置200の側面図は図5cに概略的に示される。   When the input light 514 is multicolored, it can be demultiplexed to different sub-pixel locations near the pixel area, as will be described in further detail below. When the input light 514 is monochromatic, the device 200 preferably includes alternating layers, where adjacent layers transmit different color channels. A side view of the device 200 in this embodiment is shown schematically in FIG. 5c.

述べたように、素子508は反射性、屈折性、回折性またはそれらのいずれかの組み合わせであることもできる。図55aの例示された図では、導波路は反射素子に分岐し、各反射素子は光学出力のほとんどを層の外へ結合する。図55bの例示された図では、各導波路は、伝搬光の1つの部分が層の外へ方向転換され、光の列の部分が素子を通って伝搬しつづけるように構成された複数の部分的に反射する素子を有する。   As stated, element 508 can be reflective, refractive, diffractive, or any combination thereof. In the illustrated diagram of FIG. 55a, the waveguide branches into reflective elements, each reflective element coupling most of the optical output out of the layer. In the illustrated diagram of FIG. 55b, each waveguide has a plurality of portions configured such that one portion of the propagating light is redirected out of the layer and a portion of the light column continues to propagate through the element. A reflective element.

好適な部分的に反射する素子の代表例は上記の図48a〜dに示されている。反射の量は、素子508の幅、素子508と導波路のコアの間の屈折率の差、素子508の厚さ、素子508のファセットの反射性、導波路の幅、及び/又は素子508と導波路のコアの間の距離を制御することによってそれぞれの導波路に沿って変化されることができる。また、光学出力の均一性を増大するように光が導波路の両側から入力される構成も考えられる。さらに、クラッド266は上記のように光学出力の出力分布を制御するように造形されることができる(例えば図48e参照)。   Representative examples of suitable partially reflecting elements are shown in FIGS. 48a-d above. The amount of reflection may be the width of element 508, the difference in refractive index between element 508 and the core of the waveguide, the thickness of element 508, the reflectivity of the facet of element 508, the width of the waveguide, and / or element 508. It can be varied along each waveguide by controlling the distance between the cores of the waveguide. A configuration in which light is input from both sides of the waveguide so as to increase the uniformity of the optical output is also conceivable. Further, the cladding 266 can be shaped to control the output distribution of the optical output as described above (see, eg, FIG. 48e).

ここで、図56a〜bを参照すると、それらは、装置200の1つ以上の層が2つの入力領域293a及び293bから複数の出力領域294a−1,294a−2,・・・,294a−N、及び294b−1,294b−2,・・・,294b−Nまで延びる導波路を含む好適な実施形態の概略図である。第1カラーチャネル(例えば赤色光)は領域293aに入り、導波路16a内を伝搬し、領域294a−1,294a−2,・・・,294a−Nから放出され、一方第2カラーチャネル(例えば青色光)は領域293bに入り、導波路16a内を伝搬し、領域294b−1,294b−2,・・・,294b−Nから放出される。本発明の好適な実施形態によれば、導波路16aはその中で第1色の伝搬を可能にするように構成された単一モードの導波路であり、導波路16bはその中で第2色の伝搬を可能にするように構成された単一モードの導波路である。   Referring now to FIGS. 56a-b, one or more layers of the device 200 can be configured from two input regions 293a and 293b to a plurality of output regions 294a-1, 294a-2,..., 294a-N. , And 294b-1, 294b-2,..., 294b-N. A first color channel (eg, red light) enters region 293a, propagates through waveguide 16a, and is emitted from regions 294a-1, 294a-2,..., 294a-N, while a second color channel (eg, red light) (Blue light) enters the region 293b, propagates in the waveguide 16a, and is emitted from the regions 294b-1, 294b-2, ..., 294b-N. According to a preferred embodiment of the present invention, waveguide 16a is a single mode waveguide configured therein to allow propagation of a first color, and waveguide 16b is a second thereof. A single mode waveguide configured to allow color propagation.

本発明の様々な例示的実施形態では、追加の(第3)カラーチャネルは、図55a〜bに示された実施形態のいずれかに従って設計された層の導波路によって別個に伝達される。従って、本発明の好適な実施形態によれば、装置200は2つのカラーチャネルを伝達する層が単一のカラーチャネルを伝達する層の間に挿入される交互配列の層を含む。図56bは層の好適な交互配列の側面図を概略的に示す。   In various exemplary embodiments of the present invention, the additional (third) color channel is conveyed separately by layered waveguides designed according to any of the embodiments shown in FIGS. Thus, according to a preferred embodiment of the present invention, the device 200 includes alternating layers in which layers carrying two color channels are inserted between layers carrying a single color channel. FIG. 56b schematically shows a side view of a preferred alternating arrangement of layers.

上記の実施形態のいずれかにおいて、出ていく光の進路変更は、方向転換光学素子の適切な設計によって及び/又は出ていく光ビームの光路上に位置された追加の光学素子を使用することによって制御されることができる。適切な場合、光学素子は、異なるカラーチャネルの間のスペクトルクロストークを防止するように選択されることが好ましい。例えば、装置200が、単色光が導波路内に伝搬するバックライト照明を与えるために使用されるとき、光学素子は、異なるカラーチャネルを異なるサブピクセル位置に向けるように設計されかつ構成されることが好ましい。従って、本発明の様々な例示的実施形態では、光学素子はサブピクセル位置上に存在する光を集束又は視準する。例えば、光学素子は、各方向転換素子が単一のサブピクセル位置を照明するように構成されることができる。   In any of the above embodiments, the outgoing light redirection is by appropriate design of the redirecting optical elements and / or using additional optical elements located in the optical path of the outgoing light beam. Can be controlled by. Where appropriate, the optical elements are preferably selected to prevent spectral crosstalk between different color channels. For example, when device 200 is used to provide backlight illumination in which monochromatic light propagates in a waveguide, the optical elements are designed and configured to direct different color channels to different subpixel positions. Is preferred. Thus, in various exemplary embodiments of the invention, the optical element focuses or collimates light present on the subpixel location. For example, the optical element can be configured such that each turning element illuminates a single sub-pixel position.

図64aは、バックライト集成体62が方向転換素子508とパッシブディスプレイパネル64の間に配置されたマイクロレンズアレイ558を含む好適な実施形態におけるバックライト集成体62の概略図である。マイクロレンズアレイ558は異なるカラーチャネルの間のスペクトルクロストークを減らすように設計されかつ整列されることが好ましい。   FIG. 64 a is a schematic diagram of the backlight assembly 62 in a preferred embodiment where the backlight assembly 62 includes a microlens array 558 disposed between the redirecting element 508 and the passive display panel 64. The microlens array 558 is preferably designed and aligned to reduce spectral crosstalk between different color channels.

方向転換光学素子及び/又は追加の光学素子(例えばアレイ558)はまた、方向転換素子508がそれぞれのカラーチャネルと関連した複数のサブピクセル位置に照明光を与えるように設計されることができる。この実施形態は、導波路16がパッシブディスプレイパネル64に対して列状に配置されるときに特に有用である。従って、光学素子は、2つ以上の列状に配置されたサブピクセル位置が単一の方向転換素子によって方向転換される照明光を与えられることを確実にするように設計されかつ整列されることが好ましい。   The redirecting optics and / or additional optics (eg, array 558) can also be designed such that the redirecting element 508 provides illumination light to a plurality of subpixel locations associated with each color channel. This embodiment is particularly useful when the waveguides 16 are arranged in a row with respect to the passive display panel 64. Thus, the optical elements are designed and aligned to ensure that two or more rows of sub-pixel positions are provided with illumination light that is redirected by a single redirecting element. Is preferred.

図64bは、マイクロレンズアレイ558が光を進路変更させて複数のサブピクセル位置に衝突する好適な実施形態におけるバックライト集成体62を概略的に示す。アレイ及び/又は素子508は、光ビームがそれを通過するとき、光ビームのビーム転換がパッシブディスプレイ64の列552に対して垂直より列552に沿っての方が高いように設計されかつ構成されることが好ましい。当業者によって認識されているように、かかる構成はサブピクセル位置の限定的な照明を確実にする。換言すれば、本発明の好適な実施形態では、特定の方向転換素子によって照明される全てのサブピクセル位置は同じカラーチャネルと関連される。パネルの列に沿った典型的なビーム転換は約0.5°〜約20°であり、列に垂直な(例えばパネルの行に沿った)典型的なビーム転換は10度以下である。   FIG. 64b schematically illustrates the backlight assembly 62 in a preferred embodiment where the microlens array 558 redirects light to impinge on multiple subpixel positions. The array and / or element 508 is designed and configured such that when the light beam passes through it, the beam conversion of the light beam is higher along the column 552 than perpendicular to the column 552 of the passive display 64. It is preferable. As recognized by those skilled in the art, such an arrangement ensures limited illumination of the subpixel positions. In other words, in a preferred embodiment of the present invention, all subpixel positions illuminated by a particular turning element are associated with the same color channel. A typical beam conversion along a column of panels is about 0.5 ° to about 20 °, and a typical beam conversion perpendicular to the column (eg, along a row of panels) is 10 degrees or less.

装置200および30はまた、上で詳述した通り、2つの異なる偏光または2つの異なる色の2つの異なる画像を生成することによって、3次元画像を提供するために使用されることもできる。2つの異なる偏光の場合、装置200は、2つの異なる偏光の(異なる色ではない)2つの光学入力を持ち、図32と同様に構成されることができる。ユーザは次いで、各目に対し異なる偏光を有する双眼装置を使用して、画像を観察することができる。   Devices 200 and 30 can also be used to provide a three-dimensional image by generating two different images of two different polarizations or two different colors, as detailed above. In the case of two different polarizations, the device 200 has two optical inputs (not different colors) of two different polarizations and can be configured similarly to FIG. The user can then view the image using a binocular device having a different polarization for each eye.

別の実施形態では、装置200および30は、自動立体視ディスプレイとして機能することができる。これは、図34a〜dおよび図35a〜cに関連して以下で詳述する通り、複数の方法で行なうことができる。   In another embodiment, devices 200 and 30 can function as autostereoscopic displays. This can be done in a number of ways, as described in detail below in connection with FIGS. 34a-d and 35a-c.

したがって、本発明の様々な例示的実施形態では、ユーザの左目および右目で観察されるように設計された異なる画像を各々が受け取る、2つの入力ファセット330および332を持つ装置200が製造される。出力ファセット338は、入力330に到達する光学情報を左目に方向付け、かつ入力332に到達する光学情報を右目に方向付ける。   Thus, in various exemplary embodiments of the present invention, a device 200 is manufactured having two input facets 330 and 332 that each receive a different image designed to be viewed with the user's left and right eyes. Output facet 338 directs optical information reaching input 330 to the left eye and optical information reaching input 332 to the right eye.

図34a〜dを参照すると、装置200の層は、入力330に到達する光学情報が左目に方向付けられ、かつ入力332に到達する光学情報が右目に方向付けられるように配置されることができる。これは、異なる層のミラー334の適切な配向により、自動立体視画像の「スイートスポット(sweet spot)」としても知られる単一スポット336に出力ビームを合焦させることによって、行なうことができる(図34c参照)。ユーザは次いで、スイートスポットの左部344に左目を配置し、かつスイートスポットの右部342に右目を配置することによって、3次元画像を観察することができる。装置200が可撓性である場合、スポット336への出力ビームの合焦は、図34dに示すように出力ファセット338を曲げることによって達成されることができる。後者の実施形態の利点は、ファセット338の曲率を変化させることによって、スイートスポットの位置を変化させることができることである。   Referring to FIGS. 34a-d, the layers of the apparatus 200 can be arranged such that the optical information reaching the input 330 is directed to the left eye and the optical information reaching the input 332 is directed to the right eye. . This can be done by focusing the output beam on a single spot 336, also known as the “sweet spot” of the autostereoscopic image, with the proper orientation of the mirrors 334 in different layers ( (See FIG. 34c). The user can then observe the three-dimensional image by placing the left eye on the left part 344 of the sweet spot and the right eye on the right part 342 of the sweet spot. If the device 200 is flexible, focusing of the output beam to the spot 336 can be achieved by bending the output facet 338 as shown in FIG. 34d. The advantage of the latter embodiment is that the position of the sweet spot can be changed by changing the curvature of the facet 338.

図35a〜cに関連して、装置200の層は、導波路16が出力ビームをスポット336に合焦させる適切な配向を持つように、配置されることができる。この実施形態の利点は、ビームの向きが、ミラーファセット角度によってではなく、導波路の配向によって支配されることである。制御された配向を持つ導波路の作製は、制御されたファセット角度を持つミラーの作製よりずっと簡単である。別の好適な実施形態では、導波路の配向は同一であるが、ミラーの配向は、ビームを所望の方向に反射させるために変更される。   With reference to FIGS. 35a-c, the layers of the apparatus 200 can be arranged so that the waveguide 16 has the proper orientation to focus the output beam to the spot 336. FIG. The advantage of this embodiment is that the beam orientation is dominated by the waveguide orientation, not by the mirror facet angle. Making a waveguide with a controlled orientation is much simpler than making a mirror with a controlled facet angle. In another preferred embodiment, the waveguide orientation is the same, but the mirror orientation is changed to reflect the beam in the desired direction.

図36は、装置200が2つの光学出力、すなわち「左」出力346および「右」出力348を提供する好適な実施形態における装置200の視野内の様々な光学領域を概略的に示す。図36に示す通り、視野は一般的に4つの光学領域を含む。両方の出力が組み合わされて2次元画像をもたらす混合視野領域350、両方の出力が組み合わされて3次元画像をもたらすスイートスポット領域336、ならびに片方の出力が遮断され、したがって他方の出力348または346それぞれの2次元情報しか含まない2つの片側領域352および354である。領域352および354は、出力視野の幅を制御することによって、希望に応じてリサイズ(縮小または拡大)されることができる。   FIG. 36 schematically illustrates various optical regions within the field of view of the apparatus 200 in a preferred embodiment where the apparatus 200 provides two optical outputs, a “left” output 346 and a “right” output 348. As shown in FIG. 36, the field of view typically includes four optical regions. A mixed field region 350 where both outputs are combined to give a two-dimensional image, a sweet spot region 336 where both outputs are combined to give a three-dimensional image, and one output is blocked, thus the other output 348 or 346, respectively. These are two one-side regions 352 and 354 including only two-dimensional information. Regions 352 and 354 can be resized (reduced or enlarged) as desired by controlling the width of the output field of view.

ここで、図37a〜bを参照すると、それらは、装置200が複数の自動立体視画像を提供する好適な実施形態における、1つの層(図37a)および結果として得られる視野(図37b)の概略図である。示す通り、出力ファセットを通して光を放出するように設計された各導波路16の端部360は、各々が別個のミラー(本例ではミラー364a、364b、および364c)によって終端する、複数の導波路(本例では3つの導波路362a、362b、および362c)に分割される。導波路は、光のそれぞれの部分を異なるスイートスポット(本例ではスポット366a、366b、および366c)に合焦させるように配向される。通常の当業熟練者には理解される通り、本実施形態は、複数の2次元画像を複数の方向に提供するために使用されることもできる。例えば装置200をディスプレイ装置に実現する場合、異なる方向からディスプレイを見るユーザは、異なる画像を見ることができる。   Referring now to FIGS. 37a-b, they show one layer (FIG. 37a) and the resulting field of view (FIG. 37b) in a preferred embodiment where the device 200 provides multiple autostereoscopic images. FIG. As shown, the end 360 of each waveguide 16 designed to emit light through the output facet is a plurality of waveguides, each terminated by a separate mirror (in this example, mirrors 364a, 364b, and 364c). (In this example, it is divided into three waveguides 362a, 362b, and 362c). The waveguides are oriented to focus each portion of light to a different sweet spot (spots 366a, 366b, and 366c in this example). As will be appreciated by those skilled in the art, this embodiment can also be used to provide a plurality of two-dimensional images in a plurality of directions. For example, when the device 200 is implemented in a display device, a user who views the display from different directions can see different images.

述べたように、装置30又は200がバックライト集成体に使用されるとき、単色光又は多色光のいずれかがその導波路内で伝搬することができる。   As stated, when the device 30 or 200 is used in a backlight assembly, either monochromatic or polychromatic light can propagate in the waveguide.

単色光がバックライト集成体62の導波路内で伝搬する好適な実施形態のLCD装置60の代表例は図57aに概略的に示されている。図57aに示された例示的実施形態では、小さい分岐ビームが集成体62から外に結合される。示されるように、光はパッシブディスプレイパネル64にほぼ垂直に進み、従ってLCD切換操作の効率を増大する。それは一般に、大きい視野角度で劣化される。必要な出力光分岐を容易にするために、装置60はパッシブディスプレイパネル64の前に位置された光拡散器532を含むことが好ましい。あるいは、バックライト集成体62からの光分岐は、式sin α=√(n −n )(式中、n及びnはそれぞれコア及びクラッドの屈折率であり、αは回折の角度の半分である)に従って導波路のコア及びクラッドの屈折率の適切な選択によって制御されることができる。 A representative example of a preferred embodiment LCD device 60 in which monochromatic light propagates in the waveguide of the backlight assembly 62 is shown schematically in FIG. 57a. In the exemplary embodiment shown in FIG. 57 a, a small branch beam is coupled out of the assembly 62. As shown, the light travels substantially perpendicular to the passive display panel 64, thus increasing the efficiency of the LCD switching operation. It is generally degraded at large viewing angles. To facilitate the necessary output light splitting, the device 60 preferably includes a light diffuser 532 positioned in front of the passive display panel 64. Alternatively, the light branching from the backlight assembly 62 is given by the formula sin α = √ (n 1 2 −n 2 2 ), where n 1 and n 2 are the refractive indices of the core and cladding, respectively, and α is the diffraction Can be controlled by appropriate selection of the refractive index of the waveguide core and cladding.

図57bは、LCD装置60が2つのパッシブディスプレイパネル64a及び64bを含む好適な実施形態におけるLCD装置60を概略的に示す。2つのパッシブディスプレイパネルの使用は、かかる構成を用いると、装置60の消光比が有意に改善されうるので、有利である。この実施形態は、集成体62の光学出力の分岐が小さい(例えば20°未満)ときに特に適用可能であり、第1パッシブディスプレイパネルの解像度が維持される。本発明の様々な例示的実施形態では、装置60は、パネル64aの前に位置された第1前方偏光子540a、パネル64bの前に位置された第2前方偏光子540b、及び第2前方偏光子540bの前に位置された光拡散器532をさらに含む。   FIG. 57b schematically illustrates the LCD device 60 in a preferred embodiment where the LCD device 60 includes two passive display panels 64a and 64b. The use of two passive display panels is advantageous because with such a configuration, the extinction ratio of the device 60 can be significantly improved. This embodiment is particularly applicable when the optical output branch of the assembly 62 is small (eg, less than 20 °), and the resolution of the first passive display panel is maintained. In various exemplary embodiments of the present invention, apparatus 60 includes a first front polarizer 540a positioned in front of panel 64a, a second front polarizer 540b positioned in front of panel 64b, and a second front polarization. It further includes a light diffuser 532 positioned in front of the child 540b.

単色光がバックライト集成体62の導波路内で伝搬する好適な実施形態におけるLCD装置60の代表例は図58に概略的に示されている。この実施形態において、1つ以上の導波路は、光を2つ以上のカラーチャネルにデマルチプレクサするため、及び異なるサブピクセル位置が異なるカラーチャネルによって照明されるような方法で光をそれぞれのピクセル領域内に結合するためのデマルチプレクサ534を含む。デマルチプレクサ534は、格子(図24d参照)、湾曲した表面などのこれらに限定されないいかなるタイプのものであることもできる。   A representative example of an LCD device 60 in a preferred embodiment in which monochromatic light propagates in the waveguide of the backlight assembly 62 is shown schematically in FIG. In this embodiment, the one or more waveguides demultiplex the light into two or more color channels and in a manner such that different subpixel positions are illuminated by different color channels. A demultiplexer 534 for coupling within. The demultiplexer 534 can be of any type such as, but not limited to, a grating (see FIG. 24d), a curved surface, and the like.

図59は、装置60が半透過モードで操作する好適な実施形態における装置60の概略図である。半透過LCD装置60は、周囲光を利用する反射モードとバックライト照明を使用する透過モードの両方での観察を可能にするために構成されている。バックライト照明の約半分が反射表面に衝突して無駄になる伝統的な半透過装置と違って、本発明の教示はパッシブディスプレイパネルへのバックライト照明全体の透過を可能にする。   FIG. 59 is a schematic diagram of the device 60 in a preferred embodiment in which the device 60 operates in a transflective mode. The transflective LCD device 60 is configured to allow observation in both a reflective mode using ambient light and a transmissive mode using backlight illumination. Unlike traditional transflective devices, where about half of the backlight illumination collides with the reflective surface and is wasted, the teachings of the present invention allow the entire backlight illumination to be transmitted to the passive display panel.

従って、本発明の好適な実施形態によれば、装置60はバックライト集成体62、パネル64、及び周囲光をパネル64に反射するための反射表面542を含む。装置60はさらに、サブピクセル位置のそれぞれのカラーチャネルを選択的に透過するためにパネル64の各サブピクセル位置の前に位置された複数のカラーフィルター544を含む。装置60の透過モードでは、カラーフィルターは、それぞれの色の光によって供給されるので、光透過を減少しないことが注意される。   Thus, according to a preferred embodiment of the present invention, the device 60 includes a backlight assembly 62, a panel 64, and a reflective surface 542 for reflecting ambient light to the panel 64. The apparatus 60 further includes a plurality of color filters 544 positioned in front of each subpixel position of the panel 64 to selectively transmit the respective color channels at the subpixel positions. It is noted that in the transmission mode of the device 60, the color filters are supplied by the respective color light and therefore do not reduce the light transmission.

装置60は、上でさらに詳述したように、光源172、後方偏光子154及び前方偏光子540を任意選択的にさらに含む。本発明の様々な例示的実施形態では、バックライト照明は表面542の開口546を通して透過され、ピクセルは強度を失わずに反射モードのために利用可能なサブピクセル領域のほとんどを残す。代替的に、反射表面542は集成体62の後側で積層又はスパッタされることができる。この実施形態では、導波路と表面542の開口の間の整合は全く要求されない。   Apparatus 60 optionally further includes a light source 172, a back polarizer 154, and a front polarizer 540, as described in further detail above. In various exemplary embodiments of the present invention, backlight illumination is transmitted through aperture 546 in surface 542, leaving the pixel with most of the subpixel area available for reflection mode without losing intensity. Alternatively, the reflective surface 542 can be laminated or sputtered on the back side of the assembly 62. In this embodiment, no alignment between the waveguide and the opening in the surface 542 is required.

図60は、装置60が色順次モードで操作する好適な実施形態における装置60の概略図である。この実施形態では、光源172は、短い光パルスを形成するように高速でオン及びオフを切換えられる能力を持つことが好ましい。パネル64は、いかなるカラーチャネルに対しても像の対応するカラーフィールドがパネル64を通って透過されるように配置されるように源172と同期化される。集成体62の導波路16は、2つ以上の導波路が各ピクセル領域と整合され、ピクセル領域が全てのカラーチャネルから照明を受けるように配置されることが好ましい。   FIG. 60 is a schematic diagram of the device 60 in a preferred embodiment in which the device 60 operates in a color sequential mode. In this embodiment, light source 172 preferably has the ability to be switched on and off at high speed to form short light pulses. Panel 64 is synchronized with source 172 such that the corresponding color field of the image is transmitted through panel 64 for any color channel. The waveguide 16 of the assembly 62 is preferably arranged such that two or more waveguides are aligned with each pixel region, and the pixel region receives illumination from all color channels.

装置200と光源の間の結合は、変更すべきところは変更して、装置30に対する上述の技術のいずれかを含むことができる。この目的のために、例えば図16a〜b,17,18a〜b,47a〜b及び上記の付随する説明を参照されたい。光学入力が画像データによってコードされるとき、装置200と光源の間の光結合は、入力された光ビームによって構成される像を保持するようになされることが好ましい。コードされない光学入力(例えば、装置200が照明光を与えるために使用されるとき)に対して、導波路は非画素化方式で入力されることができる。   The coupling between the device 200 and the light source can include any of the techniques described above for the device 30, changing where to change. For this purpose, see for example Figures 16a-b, 17, 18a-b, 47a-b and the accompanying description above. When the optical input is encoded by image data, the optical coupling between the device 200 and the light source is preferably made to hold an image constituted by the input light beam. For non-coded optical inputs (eg, when the device 200 is used to provide illumination light), the waveguide can be input in a non-pixelated manner.

従って、装置200と光源の間の結合は、上で詳述した通り、カプラを利用して、例えば偏光子付きまたは無しのマイクロレンズアレイを利用して行なうことができる(図16a参照)。代替的に、装置200は、上で詳述した通り、カプラ無しで、または入力光学素子上に配置または形成されたマイクロレンズアレイを使用して、機能することができる(図16b参照)。別の実施形態では、上で詳述しかつ図17に示した通り、レンズまたは別の集束素子を用いて、入力画像を装置200に合焦させることができる。追加の実施形態では、装置200と光源との間の結合は、上で詳述した通り、1つ以上のファイバ束を介する(図18a〜b参照)。装置200はまた、装置200の入力ファセットに投射することができるレーザビームの形で光学入力を受け取ることもできる。   Thus, the coupling between the device 200 and the light source can be performed using a coupler, for example using a microlens array with or without a polarizer, as detailed above (see FIG. 16a). Alternatively, the device 200 can function without a coupler or using a microlens array placed or formed on the input optical element, as detailed above (see FIG. 16b). In another embodiment, as detailed above and shown in FIG. 17, a lens or another focusing element can be used to focus the input image on the device 200. In additional embodiments, the coupling between the device 200 and the light source is via one or more fiber bundles (see FIGS. 18a-b) as detailed above. The apparatus 200 can also receive optical input in the form of a laser beam that can be projected onto the input facets of the apparatus 200.

特に複数の出力領域が存在する実施形態(例えば図55a〜56b参照)(これに限定されない)に有用である装置200と光源の間の結合のための追加技術は図61a〜c及び62a〜cに示されている。   Additional techniques for coupling between the device 200 and the light source that are particularly useful (but not limited to) embodiments where there are multiple output regions (see, eg, FIGS. 55a-56b) are shown in FIGS. 61a-c and 62a-c. Is shown in

図61a〜cに示された好適な実施形態では、層320の入力領域293は2つ以上のサブ層を含み、それによって導波路16は入力領域293で積層されて層320のための入力ファセット560を形成する。導波路16は入力領域293の異なるサブ層から出力領域294まで延びる。図61a〜cに示されているのは、平面図(図61a)、出力領域294を通過する切断線AA′に沿った断面図(図61b)及び入力領域293を通過する切断線BB′に沿った断面図(図61c)である。図61aは入力領域293で3つのサブ層(サブ層520a、サブ層520b及びサブ層520c)を示すが、本発明の範囲をいかなる特定の数のサブ層に制限することも意図しないことを理解すべきである。図61a〜bに示されるように、入力領域293にオーバーラップ522がある。領域293から異なるサブ層を占有する導波路16は出力領域294の異なるサブ領域に延びることが好ましい。図61a〜cに示された代表例では、出力領域294は3つのサブ領域524a,524b及び524cに分割される。導波路はサブ層520aからサブ領域524aへ、サブ層520aからサブ領域524bへ、サブ層520cからサブ領域524cへ延びる。   In the preferred embodiment shown in FIGS. 61 a-c, input region 293 of layer 320 includes two or more sublayers, whereby waveguide 16 is stacked at input region 293 to provide input facets for layer 320. 560 is formed. The waveguide 16 extends from different sublayers of the input region 293 to the output region 294. 61a-c shows a plan view (FIG. 61a), a cross-sectional view (FIG. 61b) along the cutting line AA ′ passing through the output region 294, and a cutting line BB ′ passing through the input region 293. FIG. 61c is a cross-sectional view along (FIG. 61c). 61a shows three sub-layers (sub-layer 520a, sub-layer 520b, and sub-layer 520c) in input region 293, it is understood that it is not intended to limit the scope of the invention to any particular number of sub-layers Should. As shown in FIGS. 61 a-b, there is an overlap 522 in the input area 293. Waveguides 16 occupying different sublayers from region 293 preferably extend to different subregions of output region 294. In the representative example shown in FIGS. 61a-c, the output area 294 is divided into three sub-areas 524a, 524b and 524c. The waveguide extends from sublayer 520a to subregion 524a, from sublayer 520a to subregion 524b, and from sublayer 520c to subregion 524c.

図62a〜cに示された実施形態では、導波路はグループに分割され、層上にさいの目の形の領域を形成することによって入力領域293で機械的に分離される(図62a)。導波路の形成されたグループは次いで一緒にまとめられ(図62b)、入力ファセットを形成する。図62cは、図47a〜bに示された実施形態と図62a〜bに示された実施形態の組み合わせである実施形態を示す。導波路は入力領域293で機械的に分離され、入力領域293で、各導波路の終端部分が光源を特徴づける光路と実質的に同一線上にあるように配置される。   In the embodiment shown in FIGS. 62a-c, the waveguides are divided into groups and mechanically separated at the input region 293 by forming a dice-shaped region on the layer (FIG. 62a). The formed groups of waveguides are then grouped together (FIG. 62b) to form the input facets. FIG. 62c shows an embodiment that is a combination of the embodiment shown in FIGS. 47a-b and the embodiment shown in FIGS. The waveguides are mechanically separated at the input region 293 and are arranged at the input region 293 so that the termination portion of each waveguide is substantially collinear with the optical path characterizing the light source.

述べたように、いかなる数の光源も装置200に結合されることができる。12個の単色光源と3個のカラーチャネル(各カラーチャネルに対して4つの光源)を有する代表例が図63に概略的に示される。   As stated, any number of light sources can be coupled to the device 200. A representative example having twelve monochromatic light sources and three color channels (four light sources for each color channel) is shown schematically in FIG.

装置200の層の厚さは装置200の全域で変化することができる。例えば、層の厚さは入力ファセットで約15μm〜約30μmであってもよく、出力ファセットで約40μm〜約60μmであってもよい。出力ファセットでは、層間のオーバーラップは少数の層だけに限定され、それゆえ装置200の全厚さは出力領域で厚い層によって影響されない。厚い導波路層の利点は、かかる構成が方向転換光学素子から透過領域を増加することである。層厚さは所望により連続的に又は階段状に増加されることができる。例えば、厚さの階段状の増加は、導波路が露出した領域に入る界面で起こりうる。   The layer thickness of the device 200 can vary across the device 200. For example, the layer thickness may be from about 15 μm to about 30 μm at the input facet and from about 40 μm to about 60 μm at the output facet. At the output facet, the overlap between the layers is limited to only a few layers, so the total thickness of the device 200 is not affected by the thick layers in the output region. The advantage of a thick waveguide layer is that such a configuration increases the transmission area from the redirecting optical element. The layer thickness can be increased continuously or stepwise as desired. For example, a stepped increase in thickness can occur at the interface where the waveguide is exposed.

上の実施形態のいずれかにおいて、導波路は均一な光学出力を与えるように設計されかつ構成されることが好ましい。この実施形態は、本実施形態の光学装置がバックライト集成体として使用されるときに特に有用である。従って、本発明の好適な実施形態によれば、入力不均一性は、導波路の寸法の変化を導入することによって導波路レベルで修正される。例えば、以下の実施例の節の図39に示されたレイアウトを参照されたい。あるいは、均一な光源を使用することができる。   In any of the above embodiments, the waveguide is preferably designed and configured to provide a uniform optical output. This embodiment is particularly useful when the optical device of this embodiment is used as a backlight assembly. Thus, according to a preferred embodiment of the present invention, input non-uniformity is corrected at the waveguide level by introducing changes in the dimensions of the waveguide. See, for example, the layout shown in FIG. 39 in the Examples section below. Alternatively, a uniform light source can be used.

しかし、不均一な光学出力はまた、導波路内の光損失による異なる導波路の異なる伝達効率の結果でありうる。典型的には、光損失は導波路の長さとともに増大する。かかる不均一な光学出力は、図39bに示すように、損失を短い導波路に加えること及び/又は長い導波路の入力側に対して幅広い断面を選択することによって修正されることができる。かかる構成によって、多くの光を幅広い導波路に結合して、それらの高い損失を克服する。   However, non-uniform optical output can also be the result of different transmission efficiencies of different waveguides due to light loss in the waveguide. Typically, optical loss increases with waveguide length. Such non-uniform optical output can be corrected by adding losses to the short waveguide and / or selecting a wide cross section for the input side of the long waveguide, as shown in FIG. 39b. Such a configuration couples a lot of light into a wide range of waveguides to overcome their high losses.

本実施形態の光学装置の異なる層は異なる長さの導波路を持つことができる(例えば図22a〜c参照)。異なる層における導波路に対する等しい伝達効率は、本発明の様々な例示的実施形態によれば、異なる層の導波路に対して異なる幅を選択することによって達成される。より好ましくは、層中のコアの厚さは均一な光学出力を達成するように変更されることができる。特に、導波路が短い層において、コアは導波路が長い層のコアと比較すると厚い。異なる層の異なるコア厚さの使用は製造の簡略化の見地から好ましい。なぜならば、かかる技術によって同じマスクが多くの層を製造するために使用されることができるからである。   Different layers of the optical device of this embodiment can have waveguides of different lengths (see, eg, FIGS. 22a-c). Equal transmission efficiency for waveguides in different layers is achieved by selecting different widths for waveguides in different layers, according to various exemplary embodiments of the invention. More preferably, the thickness of the core in the layer can be varied to achieve a uniform optical output. In particular, in a layer with a short waveguide, the core is thicker than a core with a long waveguide. The use of different core thicknesses for different layers is preferred from a manufacturing simplicity standpoint. This is because such a technique allows the same mask to be used to produce many layers.

この特許の存続期間中に、多くの関連光透過装置が開発されることが予想され、用語「導波路」の範囲は、全てのそのような新技術を先験的に含めることを意図している。   During the lifetime of this patent, many related light transmissive devices are expected to be developed, and the term “waveguide” is intended to include all such new technologies a priori. Yes.

本発明のさらなる目的、利点および新規な特徴が、限定であることが意図されない下記の実施例を検討したとき、当業者には明らかになる。加えて、本明細書中上記に描かれるような、また、下記の請求項の節において特許請求されるような本発明の様々な実施形態および態様のそれぞれは、実験的裏付けが下記の実施例において見出される。   Further objects, advantages and novel features of the present invention will become apparent to those skilled in the art upon review of the following examples, which are not intended to be limiting. In addition, each of the various embodiments and aspects of the invention as described hereinabove and as claimed in the claims section below, is experimentally supported by the following examples. Found in

次に下記の実施例が参照されるが、下記の実施例は、上記の説明と一緒に、本発明を非限定様式で例示する。   Reference is now made to the following examples, which together with the above description, illustrate the invention in a non limiting fashion.

実施例1
光損失の最適化
装置の透明性は幾つかの損失メカニズム、(i)装置内の伝搬損失、(ii)装置内の曲げおよびテーパリング損失、(iii)装置の光学素子間の結合損失、および(iv)界面における反射損失、によって影響される。
Example 1
Optimizing Optical Loss The transparency of the device can include several loss mechanisms: (i) propagation loss within the device, (ii) bending and tapering loss within the device, (iii) coupling loss between the optical elements of the device, and (Iv) affected by reflection loss at the interface.

ポリマー導波路について報告された最も低い伝搬損失は、C‐H吸収振動結合を含まないポリメチルメタクリレート(PMMA)および重水素化ポリフルオロメタクリレート(d‐PFMA)材料により達成した。バルクの場合の可視領域における0.001dB/cm未満の値[L.Hornak、「Polymers for lightwave and integrated optics」、Marcel Dekker,Inc,1992];マルチモード導波路の場合のλ=0.68μmの波長における0.01dB/cm[Yoshimuraら、「Low loss polymeric optical waveguides fabricated with Deuterated Polyfluoromethcrylate」、J.Lightwave Tech、vol 16、1030〜1037、1998]、および単一モード導波路の場合のλ=1.3μmにおける0.05dB/cm[Yeniaryら、「Ultra‐low‐loss polymer waveguides」、J.Lightwave Tech、vol 22、154〜158、2004]が報告されている。したがって、本発明の好適な実施形態では、導波路はポリマー導波路であり、より好ましくはPMMA導波路、またはd‐PFMA導波路である。   The lowest propagation loss reported for polymer waveguides was achieved with polymethylmethacrylate (PMMA) and deuterated polyfluoromethacrylate (d-PFMA) materials that do not contain CH absorption vibrational coupling. Values less than 0.001 dB / cm in the visible region in the case of bulk [L. Hornak, “Polymers for lightwave and integrated optics”, Marcel Dekker, Inc, 1992]; 0.01 dB / cm at the wavelength of λ = 0.68 μm for multimode waveguides [Yoshimura et al. with Deuterated Polyfluoromethlylate, "J. Lightwave Tech, vol 16, 1030-1037, 1998], and 0.05 dB / cm at λ = 1.3 μm for single mode waveguides [Yeniary et al., “Ultra-low-loss polymer waves”, J. MoI. Lightwave Tech, vol 22, 154-158, 2004] has been reported. Therefore, in a preferred embodiment of the present invention, the waveguide is a polymer waveguide, more preferably a PMMA waveguide or a d-PFMA waveguide.

本発明の様々な例示的実施形態における曲げ損失は、光のコーナーミラーとの相互作用によるものである。空気クラッドミラー付きの50×50μmマルチモードポリマー導波路に対し、1.2dBのコーナー損失が報告されている。[J‐S KimおよびJ‐J Kim、「Stacked polymeric multimode waveguide arrays for two‐dimensional optical interconnects」、J.Lightwave Tech、vol 22、840〜844、2004]。より低い、0.5dB未満の損失も達成可能である[Ahmad、「Ultracompact corner‐mirrors and T‐branches in silicon‐on‐insulator」、IEEE Photon.Tech.Lett.、vol.14、65〜67、2002]。数ミリの曲率半径の導波路をコーナーミラーの代わりに使用すると、損失を0.1dBより低くすることができる。   The bending loss in the various exemplary embodiments of the present invention is due to the interaction of the light with the corner mirror. A corner loss of 1.2 dB has been reported for a 50 × 50 μm multimode polymer waveguide with an air-clad mirror. [J-S Kim and J-J Kim, “Stacked polymeric multi-waveform arrays for two-dimensional optical interconnects”, J. Kim et al. Lightwave Tech, vol 22, 840-844, 2004]. Lower losses of less than 0.5 dB are also achievable [Ahmad, “Ultracompact corner-mirrors and T-branches in silicon-on-insulator”, IEEE Photon. Tech. Lett. , Vol. 14, 65-67, 2002]. If a waveguide with a radius of curvature of several millimeters is used instead of a corner mirror, the loss can be lower than 0.1 dB.

装置を光の拡張(例えば画像の拡大)のために使用する場合、テーパリング損失は無視できるほど小さい。収縮用の場合、典型的なテーパリング損失は、入力ビームのモード構造およびテーパ長に依存する。基本入力モードで、数ミリの長さのテーパの場合、損失は0.1dB未満とすることができる。したがって、装置を光の拡張のために使用する場合、テーパリングは段付きにすることができ、収縮に使用する場合、損失を最小化するために、平滑なテーパリングが好ましい。   When the device is used for light expansion (eg, image magnification), the tapering loss is negligibly small. In the case of contraction, typical tapering loss depends on the mode structure and taper length of the input beam. In the basic input mode, for a taper of a few millimeters in length, the loss can be less than 0.1 dB. Thus, when the device is used for light expansion, the tapering can be stepped, and when used for shrinkage, a smooth tapering is preferred to minimize losses.

入力光源と装置との間の界面における結合損失の程度は、結合を促進するために使用される光学配列、導波路のコア対クラッドの比、およびピクセルの幅対ギャップの比に依存する(エッチングされたレンズのような集束素子がファセットに無い限りにおいて)。導波路が矩形断面を有する場合、充填率は円形断面の導波路の場合の充填率より高くなる。装置の光学素子間の結合損失の程度は、導波路の開口数の賢明な選択によって、無視できるほど低くすることができる。特に、本発明の好適な実施形態では、受光光学素子(例えば素子34)の開口数は、放射光学素子(例えば素子32)の開口数より高いか、またはそれに等しい。   The degree of coupling loss at the interface between the input light source and the device depends on the optical arrangement used to facilitate coupling, the waveguide core to cladding ratio, and the pixel width to gap ratio (etching). As long as there is no focusing element at the facet). When the waveguide has a rectangular cross section, the filling factor is higher than that in the case of a waveguide having a circular cross section. The degree of coupling loss between the optical elements of the device can be negligibly low by judicious choice of the numerical aperture of the waveguide. In particular, in a preferred embodiment of the present invention, the numerical aperture of the receiving optical element (eg element 34) is higher than or equal to the numerical aperture of the radiating optical element (eg element 32).

入力光源と装置30との間の反射は、装置30と光源を装置30に結合する光学配列との間に屈折率整合接着剤を配置することによって、無視できるほど低くすることができる。同じことは、装置の光学素子間の反射に対しても当てはまる。第2光学素子の大きいファセットにおける反射は、(n−1)/(n+1)によって与えられる。ここでnはコアの屈折率である。このファセットは、反射をさらに低減するために、反射防止コーティングで被覆されることができる。 The reflection between the input light source and the device 30 can be negligibly low by placing a refractive index matching adhesive between the device 30 and the optical array that couples the light source to the device 30. The same is true for reflections between the optical elements of the device. The reflection at the large facet of the second optical element is given by (n−1) 2 / (n + 1) 2 . Here, n is the refractive index of the core. This facet can be coated with an anti-reflective coating to further reduce reflection.

損失散乱光は装置30の大きいファセットと実質的に平行に伝搬するので、装置のコントラスト比は伝搬損失によってわずかに影響されるだけである。それにもかかわらず、界面間の結合における光損失、および曲げで散乱する光は、特に層の領域18および20が平行でありかつ層の両側に位置する実施形態では、コントラスト比を低下させるおそれがある。   Since lossy scattered light propagates substantially parallel to the large facets of device 30, the contrast ratio of the device is only slightly affected by propagation loss. Nevertheless, light loss at the interface-to-interface bond and light scattered by bending can reduce the contrast ratio, especially in embodiments where the layer regions 18 and 20 are parallel and located on both sides of the layer. is there.

導波路の不均一な伝搬損失による光損失は、入力画像を不均一に照明することによって、低減または実質的に排除(例えばその元の値の20%未満に、より好ましくは10%未満に、例えば約5%以下に低減)することができる。例えば図38に関連して、入力画像380は、差動導波路損失を補償するために、画像の長さおよび幅にわたって輝度勾配382が存在するように歪めることができる。   Light loss due to non-uniform propagation loss of the waveguide is reduced or substantially eliminated by illuminating the input image non-uniformly (eg, less than 20% of its original value, more preferably less than 10%, For example, it can be reduced to about 5% or less. For example, with reference to FIG. 38, the input image 380 can be distorted such that there is a brightness gradient 382 over the length and width of the image to compensate for differential waveguide losses.

図39aは、層が導波路16内を伝搬する光のコントラスト比を改善するように選択された光吸収体370を含む、好適な実施形態における光学素子の層(例えば層14)の概略図である。光吸収体370は層14全体に、または層14内の小領域に堆積されることができる。光吸収体はクラッド材料に付加されたブラックトーンであってもよい。領域18および20が同一直線上にあるか、または層14の隣接する側にある実施形態では、コントラスト比の低下の効果はあまり顕著ではなく、熟練技術者は光吸収体370を含めることを好まないかもしれない。それでもなお、これらの実施形態では光吸収体の使用も予想される。コントラスト比を改善するための代替的な方法は、導波路間にわずかに吸収性のクラッド層を使用することである。例えば約1dB/cmの吸収係数のクラッド層は、導波路損失の追加を0.01dB/cm未満に抑えながら、全部または大部分の散乱光を吸収することができる。   FIG. 39a is a schematic diagram of a layer of an optical element (eg, layer 14) in a preferred embodiment that includes a light absorber 370 that is selected to improve the contrast ratio of light propagating in the waveguide 16. is there. The light absorber 370 can be deposited on the entire layer 14 or in a small area within the layer 14. The light absorber may be a black tone added to the cladding material. In embodiments where regions 18 and 20 are collinear or on the adjacent side of layer 14, the effect of reducing the contrast ratio is less pronounced and the skilled person prefers to include a light absorber 370. It may not be. Nevertheless, the use of a light absorber is also envisaged in these embodiments. An alternative way to improve the contrast ratio is to use a slightly absorbing cladding layer between the waveguides. For example, a cladding layer with an absorption coefficient of about 1 dB / cm can absorb all or most of the scattered light while keeping the addition of waveguide losses below 0.01 dB / cm.

伝搬損失が均一でない場合、出力光ビームは不均一の明るさを持つことがあり得る。その影響を回避するために、短い導波路に寄生損失を加えることができる。これは、複数の方法で行なうことができる。1実施形態では、導波路の幅を低減することによって寄生損失を加えることができる。別の実施形態では、曲げ半径を低減することによって、寄生損失を加える。追加の実施形態では、層に曲げまたは寄生交差導波路を加えることによって寄生損失を生成する。   If the propagation loss is not uniform, the output light beam can have non-uniform brightness. In order to avoid that effect, parasitic losses can be added to the short waveguide. This can be done in several ways. In one embodiment, parasitic losses can be added by reducing the width of the waveguide. In another embodiment, parasitic losses are added by reducing the bend radius. In additional embodiments, parasitic losses are generated by adding bending or parasitic crossing waveguides to the layers.

代替的に、導波路への結合は、テーパ幅(導波路に結合される光の量を制御する)、またはテーパ長(テーパの効率[透明性]を制御する)を変更することによって調整されることができる。   Alternatively, the coupling to the waveguide is adjusted by changing the taper width (which controls the amount of light coupled to the waveguide) or the taper length (which controls the efficiency of the taper [transparency]). Can.

均質なパネルをリサイズする必要がある場合、導波路に異なる断面を割り当てることによって、導波路の異なる損失を補償することができる。図39bは、それらのより高い損失(それらのより長い長さによる)を克服するために、より多くの光がより幅広の導波路に結合されるように、層のより長い導波路がより幅広の断面を有する実施形態を概略的に示す。この実施例では、導波路は、出力パネルに向かってテーパを付けられ、そこに均等な幅を得る。非テーパ付き導波路も考えられる。90°の導波路の曲げを平滑な曲げに置き換えることもできる。   If it is necessary to resize a homogeneous panel, different losses in the waveguide can be compensated by assigning different cross sections to the waveguide. FIG. 39b shows that the longer waveguide of the layer is wider so that more light is coupled into the wider waveguide to overcome their higher losses (due to their longer length). 1 schematically shows an embodiment having a cross section of In this embodiment, the waveguide is tapered towards the output panel to obtain a uniform width there. Non-tapered waveguides are also conceivable. It is also possible to replace the 90 ° waveguide bend with a smooth bend.

導波路は層内だけでなく、層間でも異なる長さを持つことができる。上部の層内の導波路は、下部層内の導波路より短い。異なる層内の導波路の均等な透明性は、各層毎に異なる導波路の幅を割り当てることによって達成されることができる。代替的に、層の異なる導波路の長さを補償するために、層内の(コア)導波路の厚さを変更することができる。この実施形態では、上部層内の導波路は下部層内の導波路より細い。   Waveguides can have different lengths not only within a layer but also between layers. The waveguide in the upper layer is shorter than the waveguide in the lower layer. Equal transparency of waveguides in different layers can be achieved by assigning different waveguide widths for each layer. Alternatively, the thickness of the (core) waveguide in the layer can be varied to compensate for the length of the different waveguides in the layer. In this embodiment, the waveguide in the upper layer is narrower than the waveguide in the lower layer.

実施例2
視野の最適化
本発明の好適な実施形態では、装置30は、予め定められた視野にリサイズされた光を提供するように設計されかつ構成される。装置30のための予め定められた視野を達成するための1つの方法は、装置30が光を出力する光学素子(例えば素子34)の導波路パラメータの賢明な選択による。本発明の好適な実施形態では、導波路の屈折率および開口数(N.A.)は、方程式:N.A.=sinα=√(n −n )を満たすように選択される。ここでnおよびnはそれぞれコアおよびクラッドの屈折率であり、αは回折角の2分の1である。直線テーパリングで終端する導波路の場合、有効開口数はN.A./Mである。ここでMはテーパ率である[Peliら、前出]。したがって有効視野は、テーパ形状を調整することによって、つまり非直線テーパ形状を用いて、選択されることができる。特に、異なる方向に対して、異なる視野を得ることができる。
Example 2
Field Optimization In a preferred embodiment of the present invention, the device 30 is designed and configured to provide resized light to a predetermined field of view. One way to achieve a predetermined field of view for the device 30 is by judicious selection of the waveguide parameters of the optical element (eg, element 34) from which the device 30 outputs light. In a preferred embodiment of the present invention, the refractive index and numerical aperture (NA) of the waveguide are given by the equation: N.A. A. = Sin α = √ (n 1 2 −n 2 2 ). Here, n 1 and n 2 are the refractive indexes of the core and the cladding, respectively, and α is a half of the diffraction angle. In the case of a waveguide terminated with a linear taper, the effective numerical aperture is N.D. A. / M. Where M is the taper ratio [Peli et al., Supra]. Thus, the effective field of view can be selected by adjusting the taper shape, ie, using a non-linear taper shape. In particular, different fields of view can be obtained for different directions.

異なる方向の異なる視野は、長手方向の(層に平行な)視野が横方向の(層に実質的に直交する)視野とは異なるように、層内に第1クラッド材料を選択し、層間に第2の異なるクラッド材料を選択することによって達成されることもできる。   The different fields in different directions select the first cladding material in the layer so that the longitudinal field (parallel to the layer) is different from the lateral field (substantially perpendicular to the layer) and between the layers It can also be achieved by selecting a second different cladding material.

装置30の視野は、出力ファセットに拡散スクリーンを追加することによって、または出力ファセットをエッチングしてそれを拡散性にすることによって、拡大されることができる。拡散スクリーンは、光損失を補償するために構成されることもできる。   The field of view of the device 30 can be expanded by adding a diffusing screen to the output facet or by etching the output facet to make it diffusive. The diffusing screen can also be configured to compensate for light loss.

加えて、または代替的に、視野は、コアおよびクラッドの屈折率の差Δnを増大することによって拡大されることができる。高いΔn値を光学素子全体に対して選択することができ、あるいは代替的に、Δnを出力ファセットに向かって漸進的に増大させることができる。Δnの漸次変化は、例えば、クラッドに対するコアのΔnがUV露光時間の関数となる直接書込みUVリソグラフィによってコアが書き込まれる生産プロセスで、達成されることができる。屈折率の増大は、コア材料の追加的散乱中心または導波路に対する曲げの追加による散乱などの拡散メカニズムと同時に生じることが好ましい。これらの散乱メカニズムは、より高いΔnの導波路がより高次のモードを保持する能力を利用して、低次モードを高次モードに変換する。大きい視野パターンに寄与するのは高次モードである。   In addition or alternatively, the field of view can be expanded by increasing the difference in refractive index Δn between the core and the cladding. High Δn values can be selected for the entire optical element, or alternatively, Δn can be progressively increased toward the output facet. A gradual change in Δn can be achieved, for example, in a production process in which the core is written by direct write UV lithography where the Δn of the core relative to the cladding is a function of the UV exposure time. The increase in refractive index preferably occurs simultaneously with diffusion mechanisms such as additional scattering centers in the core material or scattering due to the addition of bending to the waveguide. These scattering mechanisms take advantage of the ability of higher Δn waveguides to retain higher order modes to convert lower order modes to higher order modes. Higher order modes contribute to a large field pattern.

通常の当業熟練者には理解される通り、視野を調整する能力は、出力光の明るさを著しく改善することができる。   As will be appreciated by those of ordinary skill in the art, the ability to adjust the field of view can significantly improve the brightness of the output light.

ここで、図40を参照すると、それは出力光の明るさを改善するための手順を示す。概して、改善は光源392から光390を効率的に捕集すること、および明るさの損失が最小限または零となるように装置30の視野を調整することを含む。特に、本発明の好適な実施形態では、光390の光学エネルギーの全部または大部分(例えば少なくとも90%)が出力光394によって運ばれるので、視野は予想される明るさの低下と同じ量だけ低減される。例えば、3dBの挿入損失を有する光学装置を用いて、5”のスクリーンを10”に拡大すると仮定する。この場合、装置30の明るさの予想される低下は2×2×2=8である。さらに、120°の光390が装置30に入射するように、装置30を光源392に結合すると仮定する。明るさの低下を解消するために、装置30の視野は120√8=42°となるように選択される。本実施形態は、例えば表示される画像のプライバシを維持する目的のために、スクリーンサイズの拡大が視野の低減を伴うことが望ましい状況において、特に有用である。   Reference is now made to FIG. 40, which shows a procedure for improving the brightness of the output light. In general, improvements include efficiently collecting light 390 from the light source 392 and adjusting the field of view of the device 30 so that the loss of brightness is minimal or zero. In particular, in a preferred embodiment of the present invention, the field of view is reduced by the same amount as the expected reduction in brightness because all or most (eg, at least 90%) of the optical energy of light 390 is carried by output light 394. Is done. For example, assume that a 5 ″ screen is magnified to 10 ″ using an optical device having an insertion loss of 3 dB. In this case, the expected decrease in brightness of the device 30 is 2 × 2 × 2 = 8. Further assume that device 30 is coupled to light source 392 such that 120 ° light 390 is incident on device 30. In order to eliminate the decrease in brightness, the field of view of the device 30 is selected to be 120√8 = 42 °. This embodiment is particularly useful in situations where it is desirable to increase screen size with reduced field of view, for example for the purpose of maintaining the privacy of the displayed image.

ここで、図41を参照すると、それは、導波路16が層の端部に対して傾斜している(例えば図19参照)、好適な実施形態における装置30の概略図である。結果として得られる光学素子は光394を出力ファセットに対して角度θで放出する。図41に示す通り、本実施形態は結果として装置30の視野の変化をもたらす。   Reference is now made to FIG. 41, which is a schematic illustration of the device 30 in a preferred embodiment, in which the waveguide 16 is inclined with respect to the end of the layer (see, eg, FIG. 19). The resulting optical element emits light 394 at an angle θ relative to the output facet. As shown in FIG. 41, this embodiment results in a change in the field of view of the device 30.

視野の調整は、受光素子の空間モードを増大するために、装置30の光学素子間の界面でも使用されることができる。調整は、異なる光学素子の導波路間の相対的配向および/またはΔnの値を変化させることによって、達成されることができる。例えば透過素子(例えば素子32)の導波路が受光素子(例えば素子34)の導波路と平行でなく、かつ受光素子のΔnが透過素子のΔnより高い場合、2つの素子間の界面で励起する高い空間モードは、成功裏に受光素子内を伝搬する。その結果、装置の出力ファセットの視野は増大する。光学素子の2つの導波路間に傾斜接続を確立することによって、空間モードの増分は光学素子内で(2つのそのような素子間の界面上ではない)達成されることもできる。   The field of view adjustment can also be used at the interface between the optical elements of the device 30 to increase the spatial mode of the light receiving element. Tuning can be achieved by changing the relative orientation between the waveguides of different optical elements and / or the value of Δn. For example, when the waveguide of the transmissive element (eg, element 32) is not parallel to the waveguide of the light receiving element (eg, element 34) and Δn of the light receiving element is higher than Δn of the transmissive element, excitation occurs at the interface between the two elements. The high spatial mode successfully propagates through the light receiving element. As a result, the field of view of the output facet of the device is increased. By establishing a tilted connection between the two waveguides of the optical element, spatial mode increments can also be achieved within the optical element (not on the interface between two such elements).

本明細書中で使用される用語「約」は±10%を示す。   As used herein, the term “about” refers to ± 10%.

明確にするため別個の実施形態の文脈で説明されている本発明の特定の特徴は単一の実施形態に組み合わせて提供することもできることは分かるであろう。逆に、簡潔にするため単一の実施形態の文脈で説明されている本発明の各種の特徴は別個にまたは適切なサブコンビネーションで提供することもできる。   It will be appreciated that certain features of the invention described in the context of separate embodiments for clarity may also be provided in combination in a single embodiment. Conversely, various features of the invention described in the context of a single embodiment for the sake of brevity can also be provided separately or in appropriate subcombinations.

本発明はその特定の実施形態によって説明してきたが、多くの別法、変更及び変形があることは当業者には明らかであることは明白である。従って、本発明は、本願の請求項の精神と広い範囲の中に入るこのような別法、変更及び変形すべてを包含するものである。本願で挙げた刊行物、特許及び特許願はすべて、個々の刊行物、特許及び特許願が各々あたかも具体的にかつ個々に引用提示されているのと同程度に、全体を本明細書に援用するものである。さらに、本願で引用又は確認したことは本発明の先行技術として利用できるという自白とみなすべきではない。   While the invention has been described in terms of specific embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that there are many alternatives, modifications, and variations. Accordingly, the present invention is intended to embrace all such alternatives, modifications and variations that fall within the spirit and broad scope of the appended claims. All publications, patents, and patent applications cited in this application are hereby incorporated by reference in their entirety as if each individual publication, patent, and patent application were specifically and individually cited. To do. Furthermore, citation or confirmation in this application should not be considered as a confession that it can be used as prior art to the present invention.

ファイバベースの誘導拡大装置を製造するための先行技術の概略図である。1 is a prior art schematic diagram for manufacturing a fiber-based guidance magnifier. FIG. ファイバベースの誘導拡大装置を製造するための先行技術の概略図である。1 is a prior art schematic diagram for manufacturing a fiber-based guidance magnifier. FIG. 図3a〜cは、本発明の様々な例示的実施形態に係る、導波路の長手方向に拡張する配列(図3a)、部分的テーパ付き導波路(図3b)、および部分的テーパ付き導波路の長手方向に拡張する配列(図3c)の概略図である。図3dは、2層以上を持つ図3cの実施形態の概略図である。FIGS. 3a-c illustrate longitudinally expanding arrays of waveguides (FIG. 3a), partially tapered waveguides (FIG. 3b), and partially tapered waveguides, according to various exemplary embodiments of the present invention. Fig. 3c is a schematic view of a longitudinally extending array (Fig. 3c). FIG. 3d is a schematic diagram of the embodiment of FIG. 3c with two or more layers. 本発明の様々な例示的実施形態における光学リサイジング素子の概略図である。2 is a schematic diagram of an optical resizing element in various exemplary embodiments of the invention. FIG. 本発明の様々な例示的実施形態における光学リサイジング素子の概略図である。2 is a schematic diagram of an optical resizing element in various exemplary embodiments of the invention. FIG. 本発明の様々な例示的実施形態における2つの光学リサイジング素子を有する光学リサイジング装置の概略図である。1 is a schematic diagram of an optical resizing device having two optical resizing elements in various exemplary embodiments of the present invention. FIG. 図6aは、本発明の様々な例示的実施形態における受光光学リサイジング素子の小さいファセットの概略図である。図6bは、本発明の様々な例示的実施形態における図6aの素子の導波路の3次元図である。FIG. 6a is a schematic diagram of small facets of a receiving optical resizing element in various exemplary embodiments of the present invention. FIG. 6b is a three-dimensional view of the waveguide of the device of FIG. 6a in various exemplary embodiments of the invention. 各光学リサイジング素子の入射および出射ファセットが相互に実質的に直交する実施形態の装置の3次元概略図である。3 is a three-dimensional schematic diagram of an apparatus of an embodiment in which the incident and exit facets of each optical resizing element are substantially orthogonal to each other. FIG. 2対の光学リサイジング素子を採用する好適な実施形態における図7aの装置の3次元概略図である。FIG. 7b is a three-dimensional schematic diagram of the apparatus of FIG. 7a in a preferred embodiment employing two pairs of optical resizing elements. 一方の光学リサイジング素子のファセットが実質的に平行であり、他方の光学リサイジング素子のファセットが実質的に直交する、好適な実施形態における装置の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of an apparatus in a preferred embodiment in which the facets of one optical resizing element are substantially parallel and the facets of the other optical resizing element are substantially orthogonal. 光学リサイジング素子のファセットが実質的に同一平面上にある、好適な実施形態における装置の概略図である。FIG. 2 is a schematic view of an apparatus in a preferred embodiment where the facets of the optical resizing element are substantially coplanar. 本発明の様々な例示的実施形態に従って導波路の配列を製造するためのフォトマスクレイアウトの概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a photomask layout for manufacturing an array of waveguides in accordance with various exemplary embodiments of the invention. 垂直方向および横方向の両方にテーパを付けられた導波路を製造するためのプロセスの概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a process for manufacturing a waveguide that is tapered in both the vertical and lateral directions. 複数の光源を使用する好適な実施形態における光学リサイジング装置の概略図である。1 is a schematic diagram of an optical resizing device in a preferred embodiment using multiple light sources. FIG. 複数の光源を使用する好適な実施形態における光学リサイジング装置の概略図である。1 is a schematic diagram of an optical resizing device in a preferred embodiment using multiple light sources. FIG. 装置からの光学出力が2つ以上存在する好適な実施形態における装置の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of an apparatus in a preferred embodiment where there are two or more optical outputs from the apparatus. 装置が1つ以上の追加光学素子を含む好適な実施形態における装置の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of an apparatus in a preferred embodiment where the apparatus includes one or more additional optical elements. 層が偏光子を含む好適な実施形態における光学リサイジング素子の層の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of layers of an optical resizing element in a preferred embodiment in which the layer includes a polarizer. 光源が画像源である好適な実施形態における装置と光源との間の結合の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of the coupling between the device and the light source in a preferred embodiment where the light source is an image source. 入力画像がレンズを用いて装置に合焦される好適な実施形態の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a preferred embodiment in which an input image is focused on the device using a lens. 1つ以上のファイバ束が使用される好適な実施形態における装置と光源との間の結合の概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of the coupling between the device and the light source in a preferred embodiment in which one or more fiber bundles are used. 導波路が層の端部に対して傾斜する好適な実施形態における光学リサイジング素子の1層の概略図である。1 is a schematic diagram of one layer of an optical resizing element in a preferred embodiment in which the waveguide is tilted with respect to the edge of the layer. FIG. 装置が部分的に重複する光学配列の原理に従って製造される好適な実施形態における光学リサイジング装置の概略図である。1 is a schematic diagram of an optical resizing device in a preferred embodiment in which the device is manufactured according to the principle of partially overlapping optical arrangements. 装置が部分的に重複する光学配列の原理に従って製造される好適な実施形態における光学リサイジング装置の概略図である。1 is a schematic diagram of an optical resizing device in a preferred embodiment in which the device is manufactured according to the principle of partially overlapping optical arrangements. 装置が部分的に重複する光学配列の原理に従って製造される好適な実施形態における光学リサイジング装置の概略図である。1 is a schematic diagram of an optical resizing device in a preferred embodiment in which the device is manufactured according to the principle of partially overlapping optical arrangements. 装置が部分的に重複する光学配列の原理に従って製造される好適な実施形態における光学リサイジング装置の概略図である。1 is a schematic diagram of an optical resizing device in a preferred embodiment in which the device is manufactured according to the principle of partially overlapping optical arrangements. 図23a〜bは、ファセットが2次元段付き形状を有する好適な実施形態における、図20〜22の装置と同様の装置のファセットの一部分の概略側面図(図23a)および概略上面図(図23b)である。図23c〜dは、本発明の様々な例示的実施形態に係るミラー形状の概略図である。FIGS. 23a-b are a schematic side view (FIG. 23a) and a schematic top view (FIG. 23b) of a portion of a facet of a device similar to that of FIGS. 20-22 in a preferred embodiment where the facet has a two-dimensional stepped shape. ). 23c-d are schematic illustrations of mirror shapes according to various exemplary embodiments of the present invention. 本発明の様々な例示的実施形態に係る2次元段付きまたは傾斜プロファイルを持つ光学リサイジング素子の概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view of an optical resizing element with a two-dimensional stepped or tilted profile according to various exemplary embodiments of the present invention. 本発明の様々な例示的実施形態に係る2次元段付きまたは傾斜プロファイルを持つ光学リサイジング素子の概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view of an optical resizing element with a two-dimensional stepped or tilted profile according to various exemplary embodiments of the present invention. 本発明の様々な例示的実施形態に係る2次元段付きまたは傾斜プロファイルを持つ光学リサイジング素子の概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view of an optical resizing element with a two-dimensional stepped or tilted profile according to various exemplary embodiments of the present invention. 本発明の好適な実施形態に係る折曲げ可能な光学リサイジング装置の概略図である。1 is a schematic view of a bendable optical resizing device according to a preferred embodiment of the present invention. 本発明の様々な例示的実施形態に係る、透過素子の配列を介して光が装置から外に結合される構成の概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a configuration in which light is coupled out of a device through an array of transmissive elements, according to various exemplary embodiments of the present invention. 本発明の様々な例示的実施形態における、傾斜光学リサイジング素子を製造するためのプロセスの概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram of a process for manufacturing a tilted optical resizing element in various exemplary embodiments of the invention. 本発明の様々な例示的実施形態に係る拡張構造の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of an expansion structure according to various exemplary embodiments of the present invention. 本発明の様々な例示的実施形態に係る拡張構造の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of an expansion structure according to various exemplary embodiments of the present invention. 本発明の様々な例示的実施形態に係る拡張構造の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of an expansion structure according to various exemplary embodiments of the present invention. 層が軽量層である好適な実施形態における、図20〜22の装置と同様の装置の層の概略上面図(図28a〜b)および概略側面図(図28c)である。FIG. 23 is a schematic top view (FIGS. 28a-b) and a schematic side view (FIG. 28c) of a layer of a device similar to that of FIGS. 20-22 in a preferred embodiment where the layer is a lightweight layer. 本発明の様々な例示的実施形態に係る、図20〜22の装置と同様の装置を製造するための好適な折曲げ技術の概略図である。FIG. 23 is a schematic diagram of a suitable folding technique for manufacturing a device similar to that of FIGS. 20-22, in accordance with various exemplary embodiments of the present invention. 本発明の様々な例示的実施形態における、複数の光学リサイジング素子を製造するための同時プロセスの概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a simultaneous process for manufacturing a plurality of optical resizing elements in various exemplary embodiments of the invention. 装置が複数の光源から光を受光する好適な実施形態における、図20〜22の装置と同様の装置の概略図である。FIG. 23 is a schematic diagram of an apparatus similar to that of FIGS. 20-22 in a preferred embodiment in which the apparatus receives light from multiple light sources. 装置が複数の単色光源の形の光学入力を受光する好適な実施形態における、図20〜22の装置と同様の装置の概略上面図(図32a)および概略断面図(図32b)である。Figure 23 is a schematic top view (Figure 32a) and schematic cross-sectional view (Figure 32b) of an apparatus similar to the apparatus of Figures 20-22 in a preferred embodiment where the apparatus receives optical input in the form of a plurality of monochromatic light sources. 本発明の様々な例示的実施形態に係る、図20〜22の装置と同様の装置の層から外へ光を結合するための技術の概略図である。FIG. 23 is a schematic diagram of a technique for coupling light out of a device layer similar to that of FIGS. 20-22, according to various exemplary embodiments of the present invention. 装置が自動立体視画像を提供するために使用される好適な実施形態における、図20〜22の装置と同様の装置の概略図である。FIG. 23 is a schematic diagram of an apparatus similar to that of FIGS. 20-22 in a preferred embodiment in which the apparatus is used to provide autostereoscopic images. 装置が自動立体視画像を提供するために使用される好適な実施形態における、図20〜22の装置と同様の装置の概略図である。FIG. 23 is a schematic diagram of an apparatus similar to that of FIGS. 20-22 in a preferred embodiment in which the apparatus is used to provide autostereoscopic images. 図34a〜35cの装置と同様の装置の視野内の異なる光学領域の概略図である。FIG. 36 is a schematic illustration of different optical regions in the field of view of a device similar to that of FIGS. 34a-35c. 複数の自動立体視画像が提供される好適な実施形態における1層の概略図(図37a)および結果として得られる視野の概略図(図37b)である。FIG. 38 is a schematic diagram of a single layer (FIG. 37a) and the resulting visual field (FIG. 37b) in a preferred embodiment where multiple autostereoscopic images are provided. 差動導波路損失を補償するために入力画像が不均一な明るさを有する好適な実施形態における光学リサイジング装置の概略図である。1 is a schematic diagram of an optical resizing device in a preferred embodiment where the input image has non-uniform brightness to compensate for differential waveguide losses. FIG. 図39aは、層が光吸収体を含む好適な実施形態における光学リサイジング素子の層の概略図である。図39bは、本発明の好適な実施形態に係る可変断面を持つ導波路の概略図である。FIG. 39a is a schematic diagram of layers of an optical resizing element in a preferred embodiment where the layers include a light absorber. FIG. 39b is a schematic diagram of a waveguide with variable cross section according to a preferred embodiment of the present invention. 本発明の様々な例示的実施形態における、出力光の明るさを改善するための手順の概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a procedure for improving the brightness of output light in various exemplary embodiments of the present invention. 本発明の様々な例示的実施形態における装置の視野を修正するための手順の概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a procedure for modifying the field of view of an apparatus in various exemplary embodiments of the invention. 図42aは、従来のエッジ照明LCD装置の概略図である。図42bは、固有の2/3出力損失を克服するように設計されたバックライト技術の概略図である。FIG. 42a is a schematic diagram of a conventional edge-lit LCD device. FIG. 42b is a schematic diagram of a backlight technology designed to overcome the inherent 2/3 output loss. 固有の2/3出力損失を克服するように設計されたバックライト技術の概略図である。1 is a schematic diagram of a backlight technology designed to overcome inherent 2/3 power loss. FIG. 本実施形態の1つ以上の光学素子を使用するディスプレイ装置の概略図である。1 is a schematic view of a display device using one or more optical elements of the present embodiment. パッシブディスプレイパネル(図44a)及びそのピクセル領域(図44b)の概略図である。Fig. 44 is a schematic view of a passive display panel (Fig. 44a) and its pixel area (Fig. 44b). パッシブディスプレイパネルの概略図である。It is the schematic of a passive display panel. 本発明の様々な例示的実施形態によるバックライト集成体の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a backlight assembly according to various exemplary embodiments of the invention. 本発明の様々な例示的実施形態による、パッシブディスプレイパネルにバックライト集成体によって与えられるバックライト照明の色分布の概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a color distribution of backlight illumination provided by a backlight assembly to a passive display panel, according to various exemplary embodiments of the present invention. 各導波路の終端部分が光源を特徴づける少なくとも1つの光路と実質的に同一直線上であるように導波路が各層に配置される、光をバックライト集成体に結合するための好適な技術の概略図である。A preferred technique for coupling light into a backlight assembly, wherein the waveguides are disposed in each layer such that the termination portion of each waveguide is substantially collinear with at least one optical path characterizing the light source. FIG. 本発明の様々な例示的実施形態による、光を導波路から外へ方向転換するための技術の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of a technique for redirecting light out of a waveguide, according to various exemplary embodiments of the present invention. 本発明の様々な例示的実施形態による、光を導波路から外へ方向転換するための技術の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of a technique for redirecting light out of a waveguide, according to various exemplary embodiments of the present invention. 層の導波路が行あたり1つ(図49a)及び2つ(図49b)のサブピクセルを照明する構成のための好適な層デザインの概略図である。FIG. 49 is a schematic diagram of a preferred layer design for a configuration in which layer waveguides illuminate one (FIG. 49a) and two (FIG. 49b) subpixels per row. 図49bに示されたタイプの層のスタックの側面図を概略図に示す。A schematic side view of a stack of layers of the type shown in FIG. 49b is shown. 本発明の様々な例示的実施形態による、入力領域に延びる複数の第2導波路に分岐した第1導波路を含む単一層の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of a single layer including a first waveguide that branches into a plurality of second waveguides extending to an input region, in accordance with various exemplary embodiments of the present invention. 複数の第1導波路が1つの入力領域から複数の出力領域まで延びる、単一層に複数のカラーチャネルを案内するための好適な実施形態の概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a preferred embodiment for guiding a plurality of color channels in a single layer, with a plurality of first waveguides extending from one input region to a plurality of output regions. 層が複数の入力領域から複数の出力領域まで延びる導波路を含み、各カラーチャネルが1つの入力領域で層に入り、導波路を通って伝搬し、1つの出力領域で層を出る、単一層に複数のカラーチャネルを案内するための好適な実施形態の概略図である。A single layer where the layer includes a waveguide extending from multiple input regions to multiple output regions, each color channel entering the layer at one input region, propagating through the waveguide, and exiting the layer at one output region FIG. 2 is a schematic view of a preferred embodiment for guiding a plurality of color channels. 図54aは、単一層に複数のカラーチャネルを案内するための別の好適実施形態による単一層の概略図である。図54bは、本発明の様々な例示的実施形態による、図49aの層及び図54aの層の交互配列を有する光学装置の側面図の概略図である。FIG. 54a is a schematic diagram of a single layer according to another preferred embodiment for guiding multiple color channels in a single layer. FIG. 54b is a schematic diagram of a side view of an optical device having an alternating arrangement of the layers of FIG. 49a and the layers of FIG. 54a, according to various exemplary embodiments of the present invention. 導波路が入力領域から複数の出力領域まで延びる好適な実施形態における導波路の層の概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of waveguide layers in a preferred embodiment in which the waveguide extends from an input region to a plurality of output regions. 少数の層が2つの入力領域及び複数の出力領域を含む好適な実施形態の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a preferred embodiment in which a few layers include two input regions and multiple output regions. 正面の光拡散器を含む好適な実施形態のLCD装置の概略図である。1 is a schematic diagram of a preferred embodiment LCD device including a front light diffuser. FIG. 2つのパッシブディスプレイを含む好適な実施形態のLCD装置の概略図である。1 is a schematic diagram of a preferred embodiment LCD device including two passive displays. FIG. 単色光がバックライト集成体の導波路に伝搬する好適実施形態のLCD装置の概略図である。1 is a schematic diagram of a preferred embodiment LCD device in which monochromatic light propagates into a waveguide of a backlight assembly. FIG. 透過モードで操作する好適な実施形態のLCD装置の概略図である。1 is a schematic diagram of a preferred embodiment LCD device operating in a transmissive mode. FIG. 色連続モードで操作する好適な実施形態のLCD装置の概略図である。1 is a schematic diagram of a preferred embodiment LCD device operating in a continuous color mode. FIG. 複数の出力領域がある実施形態(例えば図55a〜56b参照)に有用な追加の光結合技術(特に限定されない)の概略図である。FIG. 56 is a schematic illustration of additional optical coupling techniques (not particularly limited) useful in embodiments with multiple output regions (see, eg, FIGS. 55a-56b). 複数の出力領域がある実施形態(例えば図55a〜56b参照)に有用な追加の光結合技術(特に限定されない)の概略図である。FIG. 56 is a schematic illustration of additional optical coupling techniques (not particularly limited) useful in embodiments with multiple output regions (see, eg, FIGS. 55a-56b). 12個の単色光源から光学的入力を受けるバックライト集成体の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of a backlight assembly that receives optical input from 12 monochromatic light sources. マイクロレンズアレイを含む好適な実施形態のバックライト集成体の概略図である。1 is a schematic diagram of a preferred embodiment backlight assembly including a microlens array; FIG.

Claims (86)

ピクセル領域を特徴づける少なくとも2つのカラーチャネルにそれぞれ相当する少なくとも2つのサブピクセル位置によってそれぞれ規定される複数のピクセル領域を有するパッシブディスプレイパネルに照明光を与えるためのバックライト集成体であって、バックライト集成体は複数の導波路を含み、それらは少なくとも1つの基板において形成されかつ/または埋め込まれ、各ピクセル領域が少なくとも2つの導波路によって照明されるような方法で照明光を各サブピクセル位置に与えるように配置され、前記少なくとも2つの導波路の各導波路はそれぞれのカラーチャネルによって前記ピクセル領域の1つのサブピクセル位置を照明するように配置される、バックライト集成体。   A backlight assembly for providing illumination light to a passive display panel having a plurality of pixel areas each defined by at least two subpixel positions each corresponding to at least two color channels characterizing the pixel area, The light assembly includes a plurality of waveguides that are formed and / or embedded in at least one substrate and that illuminate light at each subpixel location in a manner such that each pixel region is illuminated by at least two waveguides. A backlight assembly, wherein each waveguide of the at least two waveguides is arranged to illuminate one sub-pixel location of the pixel region by a respective color channel. ピクセル領域を特徴づける少なくとも2つのカラーチャネルにそれぞれ相当する少なくとも2つのサブピクセル位置によってそれぞれ規定される複数のピクセル領域を有するパッシブディスプレイパネルと、
複数の導波路を含み、それらは少なくとも1つの基板において形成されかつ/または埋め込まれ、各ピクセル領域が少なくとも2つの導波路によって照明されるような方法で照明光を各サブピクセル位置に与えるように配置され、前記少なくとも2つの導波路の各導波路はそれぞれのカラーチャネルによって前記ピクセル領域の1つのサブピクセル位置を照明するように配置される、バックライト集成体と、
を含む、パッシブディスプレイ装置。
A passive display panel having a plurality of pixel regions, each defined by at least two subpixel locations, each corresponding to at least two color channels characterizing the pixel region;
Including a plurality of waveguides, which are formed and / or embedded in at least one substrate and provide illumination light to each sub-pixel location in such a way that each pixel region is illuminated by at least two waveguides A backlight assembly, wherein each of the at least two waveguides is arranged to illuminate one sub-pixel location of the pixel region by a respective color channel;
Including a passive display device.
前記複数の導波路のうちの少なくとも1つの導波路はバックライト集成体の層において、前記層の少なくとも1つの入力領域から前記層の少なくとも1つの出力領域まで、前記パッシブディスプレイパネルに対して列状に配置される、請求項1または2に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   At least one of the plurality of waveguides is arranged in a backlight assembly layer in a row with respect to the passive display panel from at least one input region of the layer to at least one output region of the layer. The backlight assembly or passive display device according to claim 1, wherein the backlight assembly is disposed on the backlight assembly. 前記少なくとも1つの導波路に形成されかつ前記光を前記少なくとも1つの導波路から外に方向転換するように構成され、それによって前記パッシブディスプレイパネルのそれぞれの列に沿って複数のサブピクセル位置を照明する、複数の方向転換素子をさらに含む、請求項3に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   Formed in the at least one waveguide and configured to redirect the light out of the at least one waveguide, thereby illuminating a plurality of sub-pixel locations along each column of the passive display panel The backlight assembly or passive display device according to claim 3, further comprising a plurality of redirecting elements. 各方向転換素子は、1つのサブピクセル位置を前記列に沿って照明するように前記少なくとも1つの導波路に配置される、請求項4に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   5. A backlight assembly or passive display device according to claim 4, wherein each redirecting element is arranged in the at least one waveguide so as to illuminate one sub-pixel position along the column. 少なくとも1つの方向転換素子は、少なくとも2つのサブピクセル位置を前記列に沿って照明するように前記少なくとも1つの導波路に配置される、請求項4に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   5. A backlight assembly or passive display device according to claim 4, wherein at least one redirecting element is arranged in the at least one waveguide so as to illuminate at least two sub-pixel positions along the column. 前記少なくとも1つの方向転換素子は、光ビームのビーム転換が前記列に垂直より前記列に沿っての方が高いように前記少なくとも1つの導波路に伝搬する前記光ビームを方向転換するように設計されかつ構成される、請求項6に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The at least one redirecting element is designed to redirect the light beam propagating to the at least one waveguide such that the beam turning of the light beam is higher along the column than perpendicular to the column. The backlight assembly or passive display device according to claim 6, wherein the backlight assembly is passively configured. 前記少なくとも1つの方向転換素子は、前記光ビームが前記少なくとも2つのサブピクセル位置に前記列に沿って限定されて当るように設計されかつ構成される、請求項7に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight assembly or claim 8, wherein the at least one redirecting element is designed and configured such that the light beam impinges on the at least two sub-pixel locations along the column. Passive display device. 前記複数の導波路のうち少なくとも1つの導波路はテーパを付けられる、請求項1または2に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight assembly or passive display device according to claim 1 or 2, wherein at least one of the plurality of waveguides is tapered. 前記複数の導波路は複数の層に層状に配置され、各層は単一のカラーチャネルに対応するサブピクセル位置への前記層の導波路内に伝搬する光の放出を可能にするように設計されかつ構成される、請求項1または2に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The plurality of waveguides are arranged in layers in a plurality of layers, each layer designed to allow the emission of light propagating in the layer waveguides to subpixel locations corresponding to a single color channel. The backlight assembly or passive display device according to claim 1 or 2, wherein the backlight assembly is a passive display device. 前記複数の導波路は複数の層に層状に配置され、各層は少なくとも2つのカラーチャネルに対応するサブピクセル位置への前記層の導波路内に伝搬する光の放出を可能にするように設計されかつ構成される、請求項1または2に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The plurality of waveguides are arranged in layers in a plurality of layers, each layer designed to allow emission of light propagating in the layer waveguides to subpixel locations corresponding to at least two color channels. The backlight assembly or passive display device according to claim 1 or 2, wherein the backlight assembly is a passive display device. 前記パッシブディスプレイパネルの前に位置された光拡散器をさらに含む、請求項2に記載のパッシブディスプレイ装置。   The passive display device of claim 2, further comprising a light diffuser positioned in front of the passive display panel. 前記パッシブディスプレイパネルの前に位置された少なくとも1つの追加のパッシブディスプレイパネルをさらに含み、前記少なくとも1つの追加のパッシブディスプレイパネルは前記パッシブディスプレイ装置の消光比を増大するように設計されかつ構成される、請求項2に記載のパッシブディスプレイ装置。   And further comprising at least one additional passive display panel positioned in front of the passive display panel, wherein the at least one additional passive display panel is designed and configured to increase an extinction ratio of the passive display device. The passive display device according to claim 2. ピクセル領域を特徴づける少なくとも2つのカラーチャネルにそれぞれ対応する少なくとも2つのサブピクセル位置によって各々規定される複数のピクセル領域を有するパッシブディスプレイパネルに照明光を与えるためのバックライト集成体であって、バックライト集成体は少なくとも1つの基板内に形成されかつ/または埋め込まれ、前記複数の導波路のうち少なくとも1つの導波路は、少なくとも2つのカラーチャネル中に前記導波路内に伝搬する光をデマルチプレクサし、前記ピクセル領域の異なるサブピクセル位置が前記少なくとも2つのカラーチャネルの異なるカラーチャネルによって照明されるように前記光をそれぞれのピクセル領域中に結合するように設計されかつ構成される光デマルチプレクサを含む、バックライト集成体。   A backlight assembly for providing illumination light to a passive display panel having a plurality of pixel regions each defined by at least two sub-pixel locations each corresponding to at least two color channels characterizing the pixel region, the backlight assembly comprising: A light assembly is formed and / or embedded in at least one substrate, and at least one of the plurality of waveguides demultiplexes light propagating in the waveguide into at least two color channels. And an optical demultiplexer designed and configured to couple the light into each pixel region such that different sub-pixel locations of the pixel region are illuminated by different color channels of the at least two color channels. Including backlight assembly . ピクセル領域を構成する少なくとも2つのカラーチャネルにそれぞれ対応する少なくとも2つのサブピクセル位置によって各々規定される複数のピクセル領域を有するパッシブディスプレイパネルと、
少なくとも1つの基板内に形成されかつ/または埋め込まれた複数の導波路を含むバックライト集成体であって、各導波路は、少なくとも2つのカラーチャネル中に前記導波路内に伝搬する光をデマルチプレクサし、前記ピクセル領域の異なるサブピクセル位置が前記少なくとも2つのカラーチャネルの異なるカラーチャネルによって照明されるように前記光をそれぞれのピクセル領域中に結合するように設計されかつ構成される光デマルチプレクサを含む、バックライト集成体と、
を含むパッシブディスプレイ装置。
A passive display panel having a plurality of pixel regions each defined by at least two sub-pixel locations respectively corresponding to at least two color channels constituting the pixel region;
A backlight assembly comprising a plurality of waveguides formed and / or embedded in at least one substrate, each waveguide decoupling light propagating into the waveguides into at least two color channels. An optical demultiplexer designed and configured to multiplex and couple the light into respective pixel regions such that different sub-pixel locations of the pixel region are illuminated by different color channels of the at least two color channels Including a backlight assembly,
A passive display device including:
前記バックライト集成体は、少なくとも1つの導波路が少なくとも1つの光源によって供給されるように配置された複数の光源を含む、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   16. The backlight assembly or passive of claim 1, 2, 14, or 15, wherein the backlight assembly includes a plurality of light sources arranged such that at least one waveguide is provided by at least one light source. Display device. 前記バックライト集成体は、少なくとも1つの導波路が少なくとも2つの光源によって供給されるように配置された複数の光源を含む、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   16. The backlight assembly or passive of claim 1, 2, 14, or 15, wherein the backlight assembly includes a plurality of light sources arranged such that at least one waveguide is provided by at least two light sources. Display device. 前記複数の光源の少なくとも少数は、偏光を与えるように構成される、請求項16または17に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight assembly or passive display device of claim 16 or 17, wherein at least a few of the plurality of light sources are configured to provide polarized light. 前記バックライト集成体は、前記複数の光源を出る光を偏光するように前記複数の光源と前記複数の導波路の間に位置された偏光子をさらに含む、請求項16または17に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight of claim 16 or 17, wherein the backlight assembly further comprises a polarizer positioned between the plurality of light sources and the plurality of waveguides to polarize light exiting the plurality of light sources. Light assembly or passive display device. 前記複数の光源のうちの少なくとも1つの光源は単色光源を含む、請求項16または17に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight assembly or passive display device according to claim 16 or 17, wherein at least one of the plurality of light sources includes a monochromatic light source. 前記複数の導波路は、各層において導波路が前記層の少なくとも1つの入力領域から前記層の少なくとも1つの出力領域まで延び、それによって前記層内に周囲境界を規定するように、前記少なくとも1つの基板に層状に配置され、前記周囲境界を特徴づける長さは前記少なくとも1つの出力領域においてより前記少なくとも1つの入力領域において小さい、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The plurality of waveguides may include the at least one waveguide such that in each layer the waveguide extends from at least one input region of the layer to at least one output region of the layer, thereby defining a peripheral boundary within the layer. 16. A backlight assembly according to claim 1, 2, 14 or 15, arranged in layers on a substrate, wherein the length characterizing the peripheral boundary is smaller in the at least one input region than in the at least one output region. Passive display device. 前記少なくとも1つの基板は少なくとも1つの入力基板と1つの出力基板を含み、前記少なくとも1つの入力基板における各層は前記出力基板の1つの層に光学的に結合される、請求項21に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The back of claim 21, wherein the at least one substrate includes at least one input substrate and an output substrate, and each layer in the at least one input substrate is optically coupled to a layer of the output substrate. Light assembly or passive display device. 前記出力基板における層間の分離距離は前記パッシブディスプレイパネルの列に沿ったサブピクセル間の分離距離と適合し、前記少なくとも1つの出力領域における前記出力基板の導波路間の分離距離は前記パッシブディスプレイパネルの行に沿ったサブピクセル間の分離距離と適合しうる、請求項22に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The separation distance between layers in the output substrate is compatible with the separation distance between sub-pixels along the row of the passive display panel, and the separation distance between waveguides of the output substrate in the at least one output region is the passive display panel. 23. A backlight assembly or passive display device according to claim 22, which can be adapted to the separation distance between the sub-pixels along the rows. 前記出力基板の少なくとも1つの層は、前記少なくとも1つの入力基板のそれぞれの層から受けた光を複数の方向に放出するように設計されかつ構成される、請求項22に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   23. The backlight assembly of claim 22, wherein at least one layer of the output substrate is designed and configured to emit light received from a respective layer of the at least one input substrate in a plurality of directions. Or a passive display device. 前記少なくとも1つの入力基板の少なくとも1つの層は、光を少なくとも2つの異なる方向に放出するように設計されかつ構成される、請求項22に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   23. The backlight assembly or passive display device of claim 22, wherein at least one layer of the at least one input substrate is designed and configured to emit light in at least two different directions. 前記複数の導波路は前記少なくとも1つの基板内で部分的に重なる光学的配置で層状に配置され、各層は前記層の少なくとも1つの入力領域から前記層の少なくとも1つの出力領域へ延びる導波路を含み、それによって前記少なくとも1つの出力領域は前記層の導波路内で伝搬する光の放出を可能にするように光学的に露出される、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The plurality of waveguides are arranged in layers in an optical arrangement that partially overlaps within the at least one substrate, each layer comprising a waveguide extending from at least one input region of the layer to at least one output region of the layer. 16. A backlight according to claim 1, 2, 14 or 15 comprising, whereby the at least one output region is optically exposed to allow emission of light propagating in the waveguide of the layer. Assembly or passive display device. 前記少なくとも1つの入力領域は複数のサブ層を含み、少なくとも少数の導波路は前記層の入力ファセットを形成するために前記少なくとも1つの入力領域の異なるサブ層から延びるように積重ねられる、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The at least one input region includes a plurality of sublayers, and at least a few waveguides are stacked to extend from different sublayers of the at least one input region to form an input facet of the layer. , 2, 14 or 15 of the backlight assembly or passive display device. 前記複数の導波路のうち少なくとも1つの導波路は、前記導波路を特徴づける直径が前記少なくとも1つの入力領域から遠い方より前記少なくとも1つの入力領域に近い方に大きいようにテーパを付けられる、請求項21または26に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   At least one waveguide of the plurality of waveguides is tapered such that a diameter that characterizes the waveguide is larger in a direction closer to the at least one input region than in a direction away from the at least one input region; 27. A backlight assembly or passive display device according to claim 21 or 26. 前記バックライト集成体は、少なくとも1つの導波路が少なくとも1つの光源によって供給されるように配置された複数の光源を含む、請求項4,21または26に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   27. A backlight assembly or passive display device according to claim 4, 21 or 26, wherein the backlight assembly comprises a plurality of light sources arranged such that at least one waveguide is supplied by at least one light source. . 導波路は、各導波路に対して、前記少なくとも1つの入力領域の終端部分が前記複数の光源のうちの少なくとも1つの光源を特徴づける少なくとも1つの光路と実質的に同一線上であるように前記少なくとも1つの入力領域の前記層に配置される、請求項29に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The waveguide is such that, for each waveguide, a termination portion of the at least one input region is substantially collinear with at least one optical path characterizing at least one light source of the plurality of light sources. 30. A backlight assembly or passive display device according to claim 29, arranged in the layer of at least one input region. 前記バックライト集成体は、前記層の前記少なくとも1つの出力領域の前記導波路内に形成されかつ前記光を前記導波路から外へ方向転換するために構成された複数の方向転換素子をさらに含む、請求項26に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight assembly further includes a plurality of redirecting elements formed in the waveguide of the at least one output region of the layer and configured to redirect the light out of the waveguide. 27. A backlight assembly or passive display device according to claim 26. 前記方向転換素子は、前記パッシブディスプレイパネルの少なくとも2つの行のサブピクセル位置が各層の導波路によって照明されるように配置される、請求項31に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   32. The backlight assembly or passive display device according to claim 31, wherein the redirecting element is arranged such that at least two rows of subpixel positions of the passive display panel are illuminated by waveguides in each layer. 前記複数の導波路のうち少なくとも少数はコアとクラッドを含み、前記コアは前記クラッドより高い屈折率を有し、前記クラッドは光が前記方向転換に続いて前記クラッドによって集束されるように造形される、請求項4または31に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   At least a few of the plurality of waveguides include a core and a cladding, the core has a higher refractive index than the cladding, and the cladding is shaped such that light is focused by the cladding following the turning. 32. A backlight assembly or passive display device according to claim 4 or 31. 前記複数の方向転換素子と前記パッシブディスプレイパネルの間に配置されたマイクロレンズアレイをさらに含み、前記マイクロレンズアレイは異なるカラーチャネルの間のスペクトルクロストークを低減するように設計されかつ整列される、請求項4または31に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   A microlens array disposed between the plurality of redirecting elements and the passive display panel, wherein the microlens array is designed and aligned to reduce spectral crosstalk between different color channels; 32. A backlight assembly or passive display device according to claim 4 or 31. 前記マイクロレンズアレイは、各サブピクセル位置が1つの方向転換素子によって方向転換される照明光を与えられることを確実とするように設計されかつ整列される、請求項34に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   35. The backlight assembly of claim 34, wherein the microlens array is designed and aligned to ensure that each subpixel position is provided with illumination light that is redirected by one redirecting element. Or a passive display device. 前記マイクロレンズアレイは、少なくとも2つの列状に配置されたサブピクセル位置が1つの方向転換素子によって方向転換される照明光を与えられることを確実にするように設計されかつ整列される、請求項34に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The microlens array is designed and aligned to ensure that at least two columns of sub-pixel positions are provided with illumination light that is redirected by one redirecting element. 34. A backlight assembly or passive display device according to 34. 前記マイクロレンズアレイのうちの少なくとも1つのマイクロレンズは、光ビームがそれを通過するとき、前記光ビームのビーム方向転換が前記パッシブディスプレイの列に対して垂直より前記列に沿っての方が少ないように設計されかつ構成される、請求項34に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   At least one microlens of the microlens array has a beam redirection of the light beam that is less along the column than perpendicular to the column of the passive display when the light beam passes through it. 35. The backlight assembly or passive display device of claim 34, wherein the backlight assembly is designed and configured as such. 前記複数の方向転換素子の少なくとも1つはミラーである、請求項4または31に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   32. The backlight assembly or passive display device according to claim 4 or 31, wherein at least one of the plurality of redirecting elements is a mirror. 前記ミラーは全内部反射ミラーである、請求項38に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   39. The backlight assembly or passive display device of claim 38, wherein the mirror is a total internal reflection mirror. 前記ミラーはエッチングされたミラーである、請求項38に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   40. The backlight assembly or passive display device of claim 38, wherein the mirror is an etched mirror. 前記ミラーは高反射被覆によって被覆される、請求項38に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   40. The backlight assembly or passive display device of claim 38, wherein the mirror is coated with a highly reflective coating. 前記ミラーは平面ファセットを含む、請求項38に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   40. The backlight assembly or passive display device of claim 38, wherein the mirror includes a planar facet. 前記ミラーは非平面ファセットを含む、請求項38に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   40. The backlight assembly or passive display device of claim 38, wherein the mirror comprises a non-planar facet. 前記複数の方向転換素子の少なくとも1つはくさび構造である、請求項4または31に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   32. The backlight assembly or the passive display device according to claim 4 or 31, wherein at least one of the plurality of redirecting elements has a wedge structure. 前記くさび構造は回折くさび構造である、請求項44に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   45. The backlight assembly or passive display device according to claim 44, wherein the wedge structure is a diffractive wedge structure. 前記複数の方向転換素子の少なくとも1つはブラッグ反射器である、請求項4または31に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   32. The backlight assembly or passive display device according to claim 4 or 31, wherein at least one of the plurality of redirecting elements is a Bragg reflector. 前記複数の方向転換素子の少なくとも1つはホログラフィック光学素子である、請求項4または31に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   32. The backlight assembly or passive display device according to claim 4 or 31, wherein at least one of the plurality of redirecting elements is a holographic optical element. 前記複数の方向転換素子のうち少なくとも少数は、少なくとも1つの層の少なくとも1つの導波路が少なくとも2つの離間された位置から光を放出するように設計されかつ構成される、請求項4または31に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   32. The method of claim 4 or 31, wherein at least a few of the plurality of redirecting elements are designed and configured such that at least one waveguide of at least one layer emits light from at least two spaced locations. A backlight assembly or passive display device as described. 前記少なくとも2つの離間された位置の間の分離距離は、前記パッシブディスプレイパネルを特徴づける行間分離距離に実質的に等しい、請求項48に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   49. The backlight assembly or passive display device of claim 48, wherein a separation distance between the at least two spaced locations is substantially equal to a row separation distance characterizing the passive display panel. 前記複数の方向転換素子のうちの少なくとも1つは、前記少なくとも1つの導波路に伝搬する光の第1部分が前記少なくとも1つの層の外へ方向転換され、かつ前記光の第2部分が前記部分的に反射する素子を通って前記少なくとも1つの導波路に伝搬するように前記少なくとも1つの層の前記少なくとも1つの導波路に位置された部分的に反射する素子である、請求項48に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   At least one of the plurality of redirecting elements is configured such that a first portion of light propagating in the at least one waveguide is redirected out of the at least one layer, and a second portion of the light is 49. A partially reflective element positioned in the at least one waveguide of the at least one layer to propagate through the partially reflective element to the at least one waveguide. Backlight assembly or passive display device. 前記少なくとも1つの基板は少なくとも1つの反射層を含む、請求項50に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   51. The backlight assembly or passive display device of claim 50, wherein the at least one substrate includes at least one reflective layer. 前記少なくとも1つの反射層は前記導波路に沿った反射率勾配によって特徴づけられる、請求項51に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   52. The backlight assembly or passive display device of claim 51, wherein the at least one reflective layer is characterized by a reflectance gradient along the waveguide. 各導波路は、前記導波路の照明領域がそれによって照明されるサブピクセル位置の領域にほぼ等しいように設計されかつ構成される、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   16. A backlight assembly according to claim 1, 2, 14 or 15, wherein each waveguide is designed and configured such that the illumination area of the waveguide is approximately equal to the area of the subpixel location illuminated thereby. Or a passive display device. 各導波路は、前記導波路の照明領域がそれによって照明されるサブピクセル位置の領域より実質的に小さいように設計されかつ構成される、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   16. A backlight according to claim 1, 2, 14 or 15, wherein each waveguide is designed and configured such that the illumination area of the waveguide is substantially smaller than the area of the subpixel location illuminated thereby. Assembly or passive display device. 前記複数の導波路は、各ピクセル領域の各サブピクセル位置が複数の導波路によって照明されるように配置される、請求項54に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   55. The backlight assembly or passive display device of claim 54, wherein the plurality of waveguides are arranged such that each sub-pixel location of each pixel region is illuminated by the plurality of waveguides. 各層は、単一のカラーチャネルに対応するサブピクセル位置への前記層の導波路内に伝搬する光の放出を可能にするように設計されかつ構成される、請求項26に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   27. The backlight assembly of claim 26, wherein each layer is designed and configured to allow emission of light propagating in the layer's waveguide to subpixel locations corresponding to a single color channel. Body or passive display device. 各層は、少なくとも2つのカラーチャネルに対応するサブピクセル位置への前記層の導波路内に伝搬する光の放出を可能にするように設計されかつ構成される、請求項26に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   27. The backlight assembly of claim 26, wherein each layer is designed and configured to allow emission of light propagating in the layer's waveguide to subpixel locations corresponding to at least two color channels. Body or passive display device. 前記部分的に重なる光学的配置の少なくとも少数の層は、前記層の第1入力領域から前記層の第1出力領域へ延びる導波路、但し、前記第1出力領域は第1カラーチャネルに対応するサブピクセル位置への光の放出を可能にするように光学的に露出される;及び前記層の第2入力領域から前記層の第2出力領域へ延びる導波路、但し前記第2出力領域は第2カラーチャネルに対応するサブピクセル位置への光の放出を可能にするように光学的に露出される、を含む、請求項26に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   At least a few layers of the partially overlapping optical arrangement are waveguides extending from a first input region of the layer to a first output region of the layer, wherein the first output region corresponds to a first color channel A waveguide that is optically exposed to allow light emission to a sub-pixel location; and a waveguide that extends from a second input region of the layer to a second output region of the layer, wherein the second output region is 27. The backlight assembly or passive display device of claim 26, wherein the backlight assembly is optically exposed to allow emission of light to subpixel locations corresponding to two color channels. 前記部分的に重なる光学的配置の少なくとも1つの層は、前記少なくとも1つの層の入力領域から前記少なくとも1つの層の出力領域へ延びる導波路を含み、前記出力領域は第3カラーチャネルに対応するサブピクセル位置への光の放出を可能にするように光学的に露出される、請求項58に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   At least one layer of the partially overlapping optical arrangement includes a waveguide extending from an input region of the at least one layer to an output region of the at least one layer, the output region corresponding to a third color channel 59. The backlight assembly or passive display device according to claim 58, wherein the backlight assembly or passive display device is optically exposed to allow emission of light to subpixel locations. 前記部分的に重なる光学的配置は、前記パッシブディスプレイパネルを特徴づける列間分離距離に適合しうる露出長さによって特徴づけられる、請求項26,58または59に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   60. The backlight assembly or passive display of claim 26, 58 or 59, wherein the partially overlapping optical arrangement is characterized by an exposed length that can be adapted to a separation distance that characterizes the passive display panel. apparatus. 前記露出長さは、前記パッシブディスプレイパネルの少なくとも2つの列と前記少なくとも1つの出力領域の間の光通信を確立するように選択される、請求項60に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   61. The backlight assembly or passive display device of claim 60, wherein the exposed length is selected to establish optical communication between at least two columns of the passive display panel and the at least one output region. . 前記少なくとも1つの出力領域に沿った導波路間の分離距離は、前記パッシブディスプレイパネルを特徴づける行間分離距離に適合しうる、請求項26,58または59に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   60. A backlight assembly or passive display device according to claim 26, 58 or 59, wherein the separation distance between the waveguides along the at least one output region can be adapted to the separation distance between the rows characterizing the passive display panel. . 前記複数の導波路の入力側は、短い方の導波路に対してより長い方の導波路に対して幅広い、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   16. The backlight assembly or passive display device according to claim 1, 2, 14 or 15, wherein an input side of the plurality of waveguides is wider with respect to a longer waveguide with respect to a shorter waveguide. 前記周囲光によって前記パッシブディスプレイパネルを照明するように周囲光を反射するように位置された反射層をさらに含む、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   16. The backlight assembly or passive display device of claim 1, 2, 14 or 15, further comprising a reflective layer positioned to reflect ambient light to illuminate the passive display panel with the ambient light. 前記反射層は前記複数の導波路と前記パッシブディスプレイパネルの間に位置される、請求項64に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight assembly or passive display device of claim 64, wherein the reflective layer is located between the plurality of waveguides and the passive display panel. 前記複数の導波路は前記反射層と前記パッシブディスプレイパネルの間に位置される、請求項64に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight assembly or passive display device of claim 64, wherein the plurality of waveguides are located between the reflective layer and the passive display panel. 前記少なくとも1つの入力領域と前記少なくとも1つの出力領域は前記層の反対側に設けられる、請求項21または26に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   27. A backlight assembly or passive display device according to claim 21 or 26, wherein the at least one input area and the at least one output area are provided on opposite sides of the layer. 前記少なくとも1つの入力領域と前記少なくとも1つの出力領域は平行である、請求項67に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   68. The backlight assembly or passive display device of claim 67, wherein the at least one input area and the at least one output area are parallel. 前記少なくとも1つの入力領域と前記少なくとも1つの出力領域は前記層の隣接した側に設けられる、請求項67に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   68. The backlight assembly or passive display device of claim 67, wherein the at least one input region and the at least one output region are provided on adjacent sides of the layer. 前記少なくとも1つの入力領域と前記少なくとも1つの出力領域は実質的に直交する、請求項69に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   70. The backlight assembly or passive display device of claim 69, wherein the at least one input area and the at least one output area are substantially orthogonal. 前記少なくとも1つの入力領域と前記少なくとも1つの出力領域は前記層の同じ側に設けられる、請求項21に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight assembly or passive display device according to claim 21, wherein the at least one input area and the at least one output area are provided on the same side of the layer. 前記少なくとも1つの入力領域と前記少なくとも1つの出力領域は実質的に同一線上である、請求項71に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   72. The backlight assembly or passive display device of claim 71, wherein the at least one input area and the at least one output area are substantially collinear. 前記バックライト集成体は、前記照明光が第1方向に伝搬しながら前記バックライト集成体に入り、前記第1方向に伝搬しながら前記バックライト集成体を出るように設計されかつ構成される、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight assembly is designed and configured to enter the backlight assembly while the illumination light propagates in a first direction and exit the backlight assembly while propagating in the first direction; 16. The backlight assembly or passive display device according to claim 1, 2, 14, or 15. 前記バックライト集成体は、前記照明光が第1方向に伝搬しながら前記バックライト集成体に入り、前記第1方向と異なる第2方向に伝搬しながら前記バックライト集成体を出るように設計されかつ構成される、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight assembly is designed such that the illumination light enters the backlight assembly while propagating in a first direction, and exits the backlight assembly while propagating in a second direction different from the first direction. The backlight assembly or passive display device according to claim 1, 2, 14, or 15. 前記バックライト集成体は第1ファセットと、前記第1ファセットよりサイズが大きい第2ファセットとを含み、前記複数の導波路は前記第1ファセットから前記第2ファセットへ延びる、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight assembly includes a first facet and a second facet that is larger in size than the first facet, and the plurality of waveguides extend from the first facet to the second facet. 16. The backlight assembly or passive display device according to 14 or 15. 前記第2ファセットは前記第1ファセットと実質的に平行である、請求項75に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   76. The backlight assembly or passive display device of claim 75, wherein the second facet is substantially parallel to the first facet. 前記第2ファセットは前記第1ファセットに実質的に直交する、請求項75に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   76. The backlight assembly or passive display device of claim 75, wherein the second facet is substantially orthogonal to the first facet. 前記第2ファセットおよび前記第1ファセットは実質的に同一平面上にある、請求項75に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   76. The backlight assembly or passive display device of claim 75, wherein the second facet and the first facet are substantially coplanar. バックライト集成体は、異なる源から生じた光を異なる方向に放出するように設計されかつ構成される、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   16. A backlight assembly or passive display device according to claim 1, 2, 14, or 15, wherein the backlight assembly is designed and configured to emit light originating from different sources in different directions. バックライト集成体は、1つの源から生じた光を少なくとも2つの異なる方向に放出するように設計されかつ構成される、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   16. A backlight assembly or passive display according to claim 1, 2, 14 or 15, wherein the backlight assembly is designed and configured to emit light originating from one source in at least two different directions. apparatus. 前記複数の導波路の少なくとも少数は単一モード導波路である、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   16. The backlight assembly or passive display device according to claim 1, 2, 14, or 15, wherein at least a few of the plurality of waveguides are single mode waveguides. 前記複数の導波路の少なくとも少数はマルチモード導波路である、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight assembly or passive display device according to claim 1, 2, 14, or 15, wherein at least a few of the plurality of waveguides are multimode waveguides. 前記複数の導波路の少なくとも少数はフォトニックバンドギャップ材料を含む、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight assembly or passive display device of claim 1, 2, 14, or 15, wherein at least a few of the plurality of waveguides comprise a photonic bandgap material. 前記パッシブディスプレイパネルは液晶パネルを含む、請求項1,2,14または15に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   The backlight assembly or passive display device according to claim 1, 2, 14, or 15, wherein the passive display panel includes a liquid crystal panel. 前記複数の光源の少なくとも1つの光源は発光ダイオードである、請求項16,17または29に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   30. The backlight assembly or passive display device according to claim 16, 17 or 29, wherein at least one light source of the plurality of light sources is a light emitting diode. 前記複数の光源の少なくとも1つの光源はレーザ光源である、請求項16,17または29に記載のバックライト集成体またはパッシブディスプレイ装置。   30. The backlight assembly or passive display device according to claim 16, 17 or 29, wherein at least one of the plurality of light sources is a laser light source.
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