JP2009279940A - 多数の流体供給源接続を具備する印字ヘッドアセンブリ - Google Patents
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 328
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 148
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 68
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 18
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 7
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 70
- SUOAMBOBSWRMNQ-UHFFFAOYSA-N 1,2,5-trichloro-3-(2,4-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1Cl SUOAMBOBSWRMNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 description 31
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 24
- 230000006870 function Effects 0.000 description 20
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 18
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 18
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 18
- UTMWFJSRHLYRPY-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrachlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(C=2C=C(Cl)C=C(Cl)C=2)=C1 UTMWFJSRHLYRPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- HCWZEPKLWVAEOV-UHFFFAOYSA-N 2,2',5,5'-tetrachlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(C=2C(=CC=C(Cl)C=2)Cl)=C1 HCWZEPKLWVAEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 8
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 5
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 description 4
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 3
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- -1 fixer Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010017 direct printing Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical class N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- WYWHKKSPHMUBEB-UHFFFAOYSA-N 6-Mercaptoguanine Natural products N1C(N)=NC(=S)C2=C1N=CN2 WYWHKKSPHMUBEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000013341 scale-up Methods 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229940095374 tabloid Drugs 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】印字ヘッドアセンブリのための印字ヘッドモジュール30は、支持部材40と、各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズル42を有する印字ヘッド集積回路50と、印字ヘッド集積回路を支持部材に取り付ける流体分配部材と、電気信号を印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとから成る一体の装置として設けられる。支持部材は、チャネルから印字ヘッド集積回路の関連ノズルに印刷流体を導くように配置され、その壁を通って延びる複数の開口を有する、印字ヘッド集積回路へ印刷流体を搬送する長手方向に延びるチャネル41を有し、印字ヘッドアセンブリは印字ヘッドモジュールとこの印字ヘッドモジュールが取外し可能に取り付けられるケーシングとを備える。
【選択図】図3
Description
[同時係属中の出願への相互参照]
下記の出願は、本出願と同時に本出願人によって出願されているものである。
PCT/AU_/___(WAL) PCT/AU__/____(RRA) PCT/AU__/____(SMA)
これらの同時係属中出願の開示内容は、参照として本明細書に組み入れられている。上記の出願は、これらの出願ドケット番号によって識別されるものであって、ドケット番号はいったん譲渡されると、対応する出願番号に置き換えられる。
印字ヘッドアセンブリのための印字ヘッドモジュールであって、
支持部材と、各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路を上記支持部材に取り付ける少なくとも1つの流体分配部材と、電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとからなる一体の装置を備え、
上記支持部材は、上記印字ヘッド集積回路へ印刷流体を搬送する少なくとも1つの長手方向に延びるチャネルを有し、上記少なくとも1つのチャネルから上記流体分配部材のそれぞれを経由して上記印字ヘッド集積回路の両方における、または3つ以上であればそれらのすべてにおける関連ノズルに印刷流体を導くように配置された、上記支持部材の壁を通して延びる複数の開口を含む印字ヘッドモジュールが提供される。
印字ヘッドアセンブリのための印字ヘッドモジュールであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記印字ヘッド集積回路を支持する支持部材とを備え、
上記支持部材は、上記印字ヘッド集積回路へ異なる印刷流体を搬送する複数の長手方向に延びるチャネルを有し、
上記支持部材は、印刷に使用される上記印刷流体の数に関する特定の要件を満たすために選択可能である印字ヘッドモジュールが提供される。
印字ヘッドアセンブリのための印字ヘッドモジュールであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記印字ヘッド集積回路を支持する支持部材と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のそれぞれを支持部材に個別に取り付ける少なくとも2つの流体分配部材とを備え、
上記支持部材は、上記印字ヘッド集積回路へ印刷流体を搬送する少なくとも1つの長手方向に延びるチャネルを有し、また上記支持部材の壁を通して少なくとも1つのチャネルから延びる複数の開口を含み、
上記流体分配部材の各々は、上記支持部材の開口から関連印字ヘッド集積回路のノズルに印刷流体を導くための複数の層の積層されたスタックとして形成される印字ヘッドモジュールが提供される。
印字ヘッドアセンブリのための印字ヘッドモジュールであって、
印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも1つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも1つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と、上記少なくとも1つの印字ヘッド集積回路を支持部材に取り付けて、上記支持部材から上記印字ヘッド集積回路に上記印刷流体を分配する少なくとも1つの流体分配部材とを備え、
上記少なくとも1つの流体分配部材の下面は接着剤によって上記支持部材の上面に接着される印字ヘッドモジュールが提供される。
各々が印刷媒体への印刷流体のために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路を少なくとも1つの流体分配部材の上面に取り付けるステップと、
上記支持部材と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも1つの流体分配部材とからなる一体の装置を形成するように、上記少なくとも1つの流体分配部材の下面を、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のノズルのための流体搬送チャネルを有する支持部材の上面に接着剤によって固定的に接着するステップと、を備える方法が提供される。
印字ヘッドアセンブリであって
支持部材と、各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路を上記支持部材に取り付ける少なくとも1つの流体分配部材と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に電気信号を接続するための電気コネクタとからなる一体の装置を備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールが取外し可能に取付けされるケーシングと、
を備え、
上記支持部材は、上記印字ヘッド集積回路へ印刷流体を搬送する少なくとも1つの長手方向に伸びるチャネルを有し、また少なくとも1つのチャネルから上記流体分配部材のそれぞれを経由して上記印字ヘッド集積回路の両方における、または3つ以上であればそれらのすべてにおける関連するノズルに印刷流体を導くように配置された、上記支持部材の壁を通して延びる複数の開口を含む印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のための印刷流体を支持して搬送する支持部材とからなる一体の装置を備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
少なくともノズルから印刷媒体への印刷流体の発射方向におけるケーシングに関する上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールの動きを抑制するように上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールが取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材とを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールがケーシングの長手方向に延びる溝に滑動可能に受けられるその第1の側部とクランプ装置によってケーシングにクランプされたその第2の側部とを有することによって取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを各々が有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材とを各々が備える少なくとも2つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも2つの印字ヘッドモジュールが直線的に整列して取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
を備え、
上記アセンブリは、選択されたページ幅印刷を提供するように予め決められた印字ヘッド集積回路の全長と数とを有する、印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを各々が有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路を支持する支持部材とを各々が備える少なくとも2つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも2つの印字ヘッドモジュールが直線的に整列して取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
を備え、
上記支持部材は、上記印字ヘッド集積回路へ印刷流体を搬送する少なくとも1つの長手方向に延びるチャネルを有し、
各印字ヘッドモジュールは、直線的に整列した印字ヘッドモジュールの相互接続を可能にし、その支持部材のチャネルの流体接続を提供する端部を有する、印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材とを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールが取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールの支持部材の終端部をキャップするキャッピング部材と、を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路を支持する支持部材とを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールが取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
を備え、
上記支持部材は、上記印字ヘッド集積回路へ印刷流体を搬送する少なくとも1つの長手方向に延びるチャネルを有し、
印刷流体供給源からの少なくとも1つの印刷流体搬送ホースを上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールの長手方向端部において上記少なくとも1つのチャネルに接続するために少なくとも1つの流体コネクタが設けられる、印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路を支持する支持部材とを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールが取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
を備え、
上記支持部材は、上記印字ヘッド集積回路へ印刷流体を搬送する少なくとも1つの長手方向に延びるチャネルを有し、
流体コネクタの各々が印刷流体供給源からの少なくとも1つの流体搬送ホースを上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールの対応する長手方向端部において上記少なくとも1つのチャネルに接続するように配置された2つの流体コネクタが、各々上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールの長手方向端部に接続するように設けられる印字ヘッドアセンブリが提供される。
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールを支持するための支持フレームとこの支持フレームに取り外し可能に取り付けられるカバー部とを備えるケーシングと、を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材とを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールが取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
ケーシングに取り付けられた上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールによって形成される印刷面を通過する印刷媒体をガイドするように配置された、ケーシングに取り付けられた印刷媒体ガイドと、を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と、電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つの回路の印刷動作を制御するために上記電気コネクタを介して上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つに接続される少なくとも1つのコントローラを組み込んだ駆動電子回路と、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと上記駆動電子回路とが取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路を支持する支持部材と、電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記電気コネクタを介して上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の選択された数の回路の印刷動作を制御するように配置された少なくとも1つのコントローラを組み込んだ駆動電子回路と、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと上記駆動電子回路とが取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送するための支持部材と、電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つの回路の印刷動作を制御するために上記電気コネクタを介して上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つに接続された少なくとも1つのコントローラを組み込んだ駆動電子回路と、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと上記駆動電子回路とが取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
を備え、
上記駆動電子回路は、少なくとも1つの取付け要素を介して上記ケーシングの支持フレームによって支持されるプリント回路基板上に設けられる印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と、電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための少なくとも2つの可撓性プリント回路基板とを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つの回路の印刷動作を制御するために上記それぞれの可撓性プリント回路基板を介して上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つに接続された少なくとも1つのコントローラを組み込んだ駆動電子回路と、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと上記駆動電子回路とが取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
を備え、
上記駆動電子回路はそれぞれの可撓性プリント回路基板と印字ヘッド集積回路とに直接整列した上記可撓性プリント回路基板に接続するためのそれぞれの接続ポートを支持するプリント回路基板上に設けられる印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と、電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つの回路の印刷動作を制御するために上記電気コネクタを介して上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つに接続された少なくとも1つのコントローラを組み込んだ駆動電子回路と、
上記駆動電子回路を取り付け、また上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールをケーシングにクランプするためのクランプ装置を組み込んだ少なくとも1つの取付け要素を取り外し可能に保持するためのケーシングと、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と、電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つの回路の印刷動作を制御するための少なくとも1つのコントローラを組み込んだ駆動電子回路と、
電源からの電力を上記駆動電子回路と上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路とに供給するように配置された複数の長手方向に延びる電気導体と、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと上記駆動電子回路と上記複数の電気導体とが取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアシステムであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と、電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のそれぞれに接続するための少なくとも2つの電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つの回路の印刷動作を制御するための少なくとも1つのコントローラを組み込んだ駆動電子回路と、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと上記駆動電子回路とが取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
を備え、
上記少なくとも2つの電気コネクタの各々は、上記少なくとも1つのコントローラからの制御信号を上記対応する印字ヘッド集積回路に導くように、また電源からの電力を上記対応する印字ヘッド集積回路と上記駆動回路とに導くように配置される印字ヘッドシステムが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と、電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つの回路の印刷動作を制御するための少なくとも1つのコントローラを組み込んだ駆動電子回路と、
電源からの電力を上記駆動電子回路と上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路とに供給するように配置された複数の長手方向に延びる電気導体と、
上記複数の電気導体のそれぞれに対して上記電気導体の導体部に加重するための加重プレートと、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と、電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
電源からの電力を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に供給するための、印字ヘッドアセンブリのそれぞれの端部において上記電源にそれぞれ接続された電気導体の2つのグループとして配置された複数の長手方向に延びる電気導体と、
を備え、
電気導体の上記2つのグループの電気導体のそれぞれは、上記印字ヘッドアセンブリの端部の中間の隣接領域において互いに接続される印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と、電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記電気コネクタを介して電源からの電力を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に供給するように配置された複数の長手方向に延びる電気導体と、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、上記複数の電気導体の個々のものを受け入れて取り外し可能に取り付けるための複数の凹んだチャネルをそこに形成した取付け要素とが取り外し可能に保持される支持フレームを備えるケーシングと、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記電気コネクタを介して上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つの回路の印刷動作を制御するための、相互接続された少なくとも2つのコントローラを組み込んだ駆動電子回路と、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと上記駆動電子回路とが取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記電気コネクタを介して上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つの回路の印刷動作を制御するように各々がプリント回路基板上に配置された少なくとも2つのコントローラを組み込んだ駆動電子回路と、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、上記プリント回路基板の各々が2つ以上の取付け要素の少なくとも1つによって取り外し可能に支持される、ケーシングの長手方向に沿って隣接して配置された少なくとも2つの取付け要素と、を支持する支持フレームを備えるケーシングと、
導電性ストリップが上記各個別のプリント回路基板のエッジ領域において一連の間隔を置いて配置された接続ストリップを覆うために位置決めされるように隣接する取付け要素間に配置された導電性ストリップで被覆された非導電性材料を備える電気接続部材と、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記電気コネクタを介して上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つの回路の印刷動作を制御するように配置された駆動電子回路と、
電源からの電力を上記駆動電子回路と上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路とに供給するための複数の長手方向に延びる電気導体と、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールを支持する支持フレームを備えるケーシングと、
上記駆動電子回路と電気導体とを取り付け、また上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールを上記支持フレームにクランプするためのクランプ装置を組み込んでいる、上記支持フレームによって保持された少なくとも1つの取付け要素と、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と、電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記電気コネクタを介して上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つの回路の印刷動作を制御するように配置された駆動電子回路と、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと上記駆動電子回路を取り付ける複数の取付け要素とが取り外し可能に配置される支持フレームを備えるケーシングと、
上記駆動電子回路と上記印字ヘッド集積回路とを電源とデータ入力とに接続する上記支持フレームの一端における第1のコネクタ装置と、
上記第1のコネクタ装置の方向に上記複数の取付け要素にスプリング加重する上記支持フレームの他端における第2のコネクタ装置と、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と、印字ヘッドアセンブリの両端から電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールが取り外し可能に取り付けられるケーシングと、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路を支持し印刷流体を搬送するための少なくとも1つの長手方向に延びるチャネルを有する支持部材と、電気信号を上記印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと上記電気コネクタを介して上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路の少なくとも1つの回路の印刷動作を制御するように配置された駆動電子回路とを取り外し可能に取り付ける支持フレームを備えるケーシングと、
上記支持フレームの少なくとも1つの長手方向端部に取り付けられ、上記電気コネクタを電源に接続するための少なくとも1つの電力端子と上記駆動電子回路をデータ入力に接続するための少なくとも1つのデータ端子と流体搬送チューブを介して上記支持部材の上記少なくとも1つのチャネルを流体供給源に接続するための少なくとも1つの流体搬送ポートとを支持する少なくとも1つのコネクタ装置と、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材とを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールを取り外し可能に取り付ける支持フレームと上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールを上記支持フレームにクランプする少なくとも1つのクランプ装置とを備えるケーシングと、
を備え、
上記クランプされた印字ヘッドモジュールと上記少なくとも1つのクランプ装置は、実質的に位置的に上記ケーシングとは独立している、印字ヘッドアセンブリが提供される。
回路アセンブリであって、
直線的に整列させた方法で配置された複数の第1のプリント回路基板と、
上記複数の第1のプリント回路基板によって支持される電子回路を供給される電力とデータとに接続するための、上記直線的に整列した第1のプリント回路基板の一端に配置された第2のプリント回路基板と、
上記直線的に整列した第1のプリント回路基板の他端に配置された、一体的に形成されたスプリング部を備える第3のプリント回路基板と、
を備える回路アセンブリが提供される。
印字ヘッドアセンブリであって、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路のために印刷流体を支持して搬送する支持部材と電気信号を上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタとを備える少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと、
上記電気コネクタを介して上記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に電気的に接続される上述の回路アセンブリと、
上記少なくとも1つの印字ヘッドモジュールと上記回路アセンブリとが取り外し可能に取り付けられる支持フレームを備えるケーシングと、
を備える印字ヘッドアセンブリが提供される。
図1、2に示す印字ヘッドアセンブリ10は、印刷システムにおいてページ幅印字ヘッドとして使用されることを意図したものである。すなわち印刷のための1ページの印刷媒体の、例えば紙の幅を横切って、あるいは長さに沿って延びる印字ヘッド。印刷時に印字ヘッドアセンブリは、印刷媒体が通過進行するときに印刷媒体にインクを発射し、それによって印刷媒体が通過進行するときに静止位置に保持されている印字ヘッドアセンブリによって印刷媒体上に印刷情報を形成する。すなわちこの印字ヘッドアセンブリは、従来の印字ヘッドの方法でページを横切って走査(スキャン)されない。
さて本発明の印字ヘッドアセンブリに適用可能なPEC集積回路の機能と構造は、図40〜42を参照しながら論じられる。
・通常のカラー印刷用のシアン、マゼンタ、イエロー(CMY)、
・黒いテキストその他の黒またはグレースケール印刷用のブラック(K)、
・タグ使用可能アプリケーション用の赤外色(IR)、
・高速印刷を可能にする定着剤(F)。
・メモリバッファ142における記憶のために圧縮されたページ画像を受信し、ページ拡大とブラック層合成とを実行し、ドットデータを印字ヘッド集積回路51に送信することに責任を有するPEC集積回路100。このPEC集積回路100はまた、マスター品質保証(QA)集積回路143と(交換可能)インクカートリッジQA集積回路144とも通信でき、最適な印刷を保証するための印字ヘッドアセンブリ特性を回復する手段を備える;
・圧縮ページ画像を記憶するための、また所定のページの印刷時の一時使用のためのメモリバッファ142。メモリバッファの構造と機能は、当業者に既知であり、ある範囲の標準的集積回路とこれらを使用するための手法は、PEC集積回路(単数または複数)100の使用時に利用可能である;
・交換可能インクカートリッジQA集積回路144に適合するマスター集積回路143。QA集積回路の構造と機能は、当業者に既知であり、ある範囲の既知のQA処理は、PEC集積回路(単数または複数)100の使用時に利用可能である。
・IEEE1394のようなシリアルインタフェースを介して圧縮ページを受信すること;
・圧縮形式からページを生成するための印刷エンジンとして機能すること。この印刷エンジン機能は、ページ画像を拡大することと、連続階調(連続階調)層をディザリングすることと、連続階調層上でブラック層を合成することと、赤外タグを場合によって加えることと、結果得られた画像を印字ヘッド集積回路に送ること;
・印字ヘッド集積回路と印刷システムのステッピングモータとを制御するための印刷コントローラとして機能すること;
・2つのQA集積回路との通信のための2つの標準の低速シリアルポートとして働くこと。この点に関して、認証手順時の強いセキュリティを保証するために1つではなく2つのポートが使用される。
・印刷ページ間でシリアルインタフェース146を介してQA集積回路認証プロトコルを実行する;
・印刷用の印字ヘッド集積回路51への紙送りを制御するために印刷時にパラレルインタフェース147を介して印刷システムのステッピングモータを駆動する(ステッピングモータは5KHzプロセスを必要とする);
・印刷中、PEC集積回路100の種々のコンポーネントを同期させる;
・外部のデータ要求(プログラミングレジスタなど)とのインタフェース手段を提供する;
・対応する印字ヘッドモジュールの低速データ要求(特徴付けベクトルの読取り、パルスプロファイルの書込みのような)とのインタフェース手段を提供する;
・肖像画および風景画タグ構造を外部DRAM148に書き込む手段を提供する。
今度は印字ヘッドタイルの流体分配スタックの例示的な構造が、図43を参照しながら説明される。
本発明の印字ヘッドアセンブリに適した例示的なノズル装置は、本出願人の下記の同時係属中の、および付与された出願:米国特許第6,188,415号;同第6,209,989号;同第6,213,588号;同第6,213,589号;同第6,217,153号;同第6,220,694号;同第6,227,652号;同第6,227,653号;同第6,227,654号;同第6,231,163号;同第6,234,609号;同第6,234,610号;同第6,234,611号;同第6,238,040号;同第6,338,547号;同第6,239,821号;同第6,241,342号;同第6,243,113号;同第6,244,691号;同第6,247,790号;同第6,247,791号;同第6,247,792号;同第6,247,793号;同第6,247,794号;同第6,247,795号;同第6,247,796号;同第6,254,220号;同第6,257,704号;同第6,257,705号;同第6,260,953号;同第6,264,306号;同第6,264,307号;同第6,267,469号;同第6,283,581号;同第6,283,582号;同第6,293,653号;同第6,302,528号;同第6,312,107号;同第6,336,710号;同第6,362,843号;同第6,390,603号;同第6,394,581号;同第6,416,167号;同第6,416,168号;同第6,557,977号;同第6,273,544号;同第6,299,289号;同第6,299,290号;同第6,309,048号;同第6,378,989号;同第6,420,196号;同第6,425,654号;同第6,439,689号;同第6,443,558号;および同第6,634,735号、米国特許出願第09/425,420号、米国特許第6,623,101号;同第6,406,129号;同第6,457,809号;同第6,457,812号;同第6,505,916号;同第6,550,895号;同第6,428,133号;同第6,305,788号;同第6,315,399号;同第6,322,194号;同第6,322,195号;同第6,328,425号;同第6,328,431号;同第6,338,548号;同第6,364,453号;同第6,383,833号;同第6,390,591号;同第6,390,605号;同第6,417,757号;同第6,425,971号;同第6,426,014号;同第6,428,139号;同第6,428,142号;同第6,439,693号;同第6,439,908号;同第6,457,795号;同第6,502,306号;同第6,565,193号;同第6,588,885号;同第6,595,624号;同第6,460,778号;同第6,464,332号;同第6,478,406号;同第6,480,089号;同第6,540,319号;同第6,575,549号;同第6,609,786号;同第6,609,787号;同第6,612,110号;同第6,623,106号;同第6,629,745号;同第6,652,071号;同第6,659,590号、米国特許出願第09/575,127号;同第09/575,152号;同第09/575,176号;同第09/575,177号;同第09/608,780号;同第09/693,079号;同第09/693,135号;同第09/693,735号;同第10/129,433号;同第10/129,437号;同第10/129,503号;同第10/407,207号;および同第10/407,212号、出願ドケット番号第JUM003号および同第JUM004号、米国特許出願第10/302,274号;同第10/302,297号;同第10/302,577号;同第10/302,617号;同第10/302,618号;同第10/302,644号;同第10/302,668号;同第10/302,669号;同第10/303,312号;同第10/303,348号;同第10/303,352号;および同第10/303,433号
と、出願ドケット番号第MTB01〜MTB14と、に記載されており、これらの開示内容はすべて、参照として本明細書に組み入れられている。上記の出願の一部は、それらの出願ドケット番号によって識別されており、いったん譲渡されると、出願ドケット番号は対応する出願番号によって置き換えられる。
本発明の一実施形態による印字ヘッドアセンブリの上述の種々のモジュール式コンポーネントの例示的な組立て方法が説明される。下記の方法が単に本発明のある特定の印字ヘッドアセンブリの組立ての一例を表すものであって、本発明のこの例示的な印字ヘッドアセンブリまたは他の例示的な印字ヘッドアセンブリを組み立てるために異なる方法が使用できることは、理解されるべきである。
A.1600dpiの解像度で印刷できるように間隔を置いて配置された7680個のノズルをその表面に形成することによって、先ず印字ヘッド集積回路51が用意される;
B.流体分配スタック500(このスタックから印字ヘッドタイル50が形成される)は、金属相互拡散によって真空炉内で互いに一体に接合されたステンレス鋼製の3層510、520、530とチャネル層540とプレート550とを有するように構成されており、ここで下層530の内面と中間層520および上層510の表面は、上述のように印字ヘッド集積回路51の個別ノズルにCMYKインクとIRインクと定着剤とを、そして印字ヘッド集積回路51の表面に空気を搬送できるように、チャネルと孔531と532、521と522および511〜513をそれぞれ備えるためにエッチングされる。更に下層530の外面は入口ポート54を備えるためにエッチングされる;
C.次に印字ヘッド集積回路51と(精細ピッチの)PCB52とをごく接近して取り付けるために流体分配スタック500の上面に、シリコーン接着剤のような接着剤が塗布される;
D.印字ヘッド集積回路51とPCB52は、ピックアンドプレースロボットによって、取り上げられ、予め中心合わせされ、次に流体分配スタック500の上面に接合される;
E.次にこのアセンブリは、オーブン内に配置され、それによって接着剤は印字ヘッド集積回路51とPCB52とを適所に固定するように硬化可能にされる;
F.次にワイヤボンディングマシンによって印字ヘッド集積回路51とPCB52との間の接続が行われ、それによって印字ヘッド集積回路51上の接合パッドとPCB52上の導電性パッドとの間に、25ミクロン直径の合金または金またはアルミニウムのワイヤが接合される;
G.次にワイヤボンド領域は、自動2ヘッドディスペンサーによって分与されたエポキシ接着剤にカプセル封入される。ワイヤボンド領域の周りにダムを引くために先ず、高い粘性で溜まりなしの接着剤が塗布され、次に接着剤の下のワイヤボンド領域を完全にカプセル封入するために、このダムは低い粘性の接着剤で満たされる;
H.次にこのアセンブリは、エポキシのカプセル材53を形成するためにオーブン内の水平プレート上に置かれて熱硬化される。この水平プレートは、硬化時にカプセル材がアセンブリから流れないことを保証する;
I.このように形成された印字ヘッドタイル50と印字ヘッド集積回路51は、信頼できる性能を保証するために純水のような適当な流体で「湿式」テストされ、次に乾燥され、それで流体チャネル部材40上での組立ての準備ができる。
J.PCB90とバスバー71、72、73から印字ヘッド集積回路51へのデータ接続と電力接続を提供するために、(引き延ばされた)可撓性PCB80が用意される;
K.この可撓性PCB80は、PCB52に位置合わせされ、高温バー半田付け機械を使用して取り付けられる。
L.個別の流体チャネル部材40は、細長い本体部44aを貫通して延びる7本の個別溝(チャネル)とその両側に沿って延びる2本の長手方向に伸びるタブ43とを有するように細長い本体部44aを射出成形することによって形成される。チャネルの各々を分離するために本体部44aを取り囲むことができるように(細長い)蓋部44bも成形される。本体部と蓋部の両方は、共に組み立てられたときに雌および雄端部45、46を形成する端部を有するように成形される。次に蓋部44bと本体部44aは、7本のダクト41を形成するようにエポキシで互いに接着されて硬化される;
M.次に(細長い)支持フレーム22の上部壁27上に形成されたチャネル21を有する(細長い)支持フレーム22と(細長い)カバー部23とを別々に形成することによって、ケーシング20はアルミニウムを所望の構成と長さに押出し成形することによって形成される;
N.端部プレート110は、支持フレーム22に形成されたねじ部22a、22bを介してねじによってケーシング20の一方の(第1の)端部に取り付けられ、また端部プレート111は、ねじ部22a、22bを介してねじによってケーシング20の他方の(第2の)端部に取り付けられる;
O.制御されたディスペンサーを介して、雌または雄コネクタ47または48のいずれか、およびキャッピング部材49の雌または雄接続部49aまたは49bのいずれかの適当な領域に(すなわちチャネルをカバーしないように)エポキシが塗布される;
P.制御されたディスペンサーを介して、所望の長さに対応するように、互いに端と端を接して組み立てられる複数の流体チャネル部材40の雌および雄端部45、46の適当な領域に(すなわちチャネルをカバーしないように)エポキシが塗布される;
Q.次に雌または雄コネクタ47または48は、複数の流体チャネル部材40の第1の端部に在る筈である流体チャネル部材40の雄または雌端部46または45に取り付けられ、またキャッピング部材49の雌または雄接続部49aまたは49bは、複数の流体チャネル部材40の第2の端部に在る筈である流体チャネル部材40の雄または雌端部46または45に取り付けられる;
R.次に流体チャネル部材40の各々は、1つずつチャネル21内に置かれる。流体チャネル部材40の接続されない端部45または46がエポキシを有して露出されたまま残るように、先ず第1の端部に在るべき(第1の)流体チャネル部材40は、第1の端部のチャネル21内に置かれ、上述の方法で支持フレーム22内にクリップされたPCB支持体91によって適所に固定される。次に第2の部材40は、その対応する端部45または46とそれらの間のエポキシとを介して第1の流体チャネル部材40と接合するようにチャネル21内に置かれ、次にPCB支持体91によって適所にクリップされる。次にこれは、最後の流体チャネル部材40がチャネル21の第2の端部において適所に置かれるまで、反復され得る。無論のこと、単に1個の流体チャネル部材40が使用されることもあり、その場合これは一方の端部45または46に取り付けられたコネクタ47または48と、他方の端部45または46に取り付けられたキャッピング部材49とを持ち得る;
S.次にこの装置は、圧縮ジグ内に置かれ、それによって個別の流体チャネル部材40とそれらの端部コネクタ47または48とキャッピング部材49との間の接続部をシーリングする助けとなるように、アセンブリの端部に圧縮力が印加される。次に接着剤接続部の硬化を高めるために、アセンブリとジグの全体が、予め決められた期間、例えば約45分間、約100℃の温度のオーブン内に置かれる。しかしながら室温硬化のような他の硬化方法も使用できる;
T.硬化に続いてこの装置は、個別の流体チャネル部材40とコネクタ47または48とキャッピング部材49との間のシーリングの完全性を保証するために、圧力テストされる;
U.次にアセンブリの露出した上面は、個別の印字ヘッドタイル50の取付けを容易にするために酸素プラズマ洗浄される。
V.流体チャネル部材40の上面への個別印字ヘッドタイル50の配置に先立って、印字ヘッドタイル50の底面は、接合(ボンディング)を向上させるために、アルゴンプラズマ洗浄される。次に出口ポート42の周りの上面の戦略的に重要な位置に、また出口ポート42の周りで対称に、流体チャネル部材40の上面にエポキシの形の接着剤がロボット式ディスペンサーによって塗布される。印字ヘッドタイル50を適所に固定するのを助けるために、印字ヘッドタイル50を配置する直前に上面の残っている空き領域に接着剤液滴としてシアノアクリレートのような高速作用接着剤が塗布される;
W.次に印字ヘッドモジュール30の長さに沿って連続した印刷面が画成されるように、また流体チャネル部材40の出口ポート42が個別印字ヘッドタイル50の入口ポート54に整合することを保証するために、個別印字ヘッドタイル50の各々は、ピックアンドプレースロボットによって流体チャネル部材40の上面に慎重に位置合わせされて配置される。配置に続いてこのピックアンドプレースロボットは、シアノアクリレートの硬化を助けて印字ヘッドタイル50を適所に固定するために、約5〜10秒間印字ヘッドタイル50に圧力を印加する。このプロセスは、各印字ヘッドタイル50について繰り返される;
X.次にこのアセンブリは、各出口ポート42と入口ポート42、54との間の流体接続をシーリングする、各印字ヘッドタイル50のためのガスケット部材60とロケータ61とを形成するようにエポキシを硬化させるために、約45分間、約100℃のオーブン内に置かれる。これは、印刷面を画成するように、印字ヘッドタイル50を流体チャネル部材40上の適所に固定する;
Y.硬化に続いてアセンブリは、印字ヘッドタイル50の正しい位置合わせと位置決めとを保証するために検査され、テストされる。
Z.支持部材112が、端部支持体91の凹部91bに整合するように、端部PCB支持体91に取り付けられる;
AA.隣接PCB支持体91間の隣接凹部91b内と、支持部材112と端部PCB支持体91の隣接凹部112b、91b内それぞれに接続部材102が配置される;
BB.次に各々がその上に組み立てられたPEC集積回路100とその関連回路とを有するPCB90は、ケーシング20の長さに沿ってPCB支持体91に取り付けられ、保持クリップ96の切欠き部96aと凹部93aとPCB支持体91の基底部93の位置決めラグ93bとの間の適所に保持される。上述のようにPCB90は、1つのPCB90のPEC集積回路100が4個の印字ヘッドタイル50、または8個の印字ヘッドタイル50、または16個の印字ヘッドタイル50からなる印字ヘッド集積回路51を駆動するように配置できる。PCB90の各々は、各PCB90のPEC集積回路100間の、印字ヘッド集積回路51と各PCB90のPEC集積回路100との間の、およびコネクタ装置115のデータ接続部117間のデータ転送を可能にする接続部材102と通信する接続ストリップ90a、90bを、その内面に含む;
CC.電源116とそれに取り付けられたデータ接続部117と流体分配接続部118とを有するコネクタ装置115は、コネクタ装置115の領域115cが支持部材112のクリップ部112d内にクリップされるように、ねじで端部プレート110に取り付けられる;
DD.バスバー71、72、73は、複数のPCB支持体91の対応する溝付き凹部95a、95b、95cに挿入され、それらの端部においてコネクタ装置115の電源接続部116の対応するコンタクトねじ116a、116b、116cに接続される。バスバー71、72、73は、印字ヘッドアセンブリ全体に亘って電力が分配されるための経路を提供する;
EE.次に印字ヘッドタイル50の各々から延びる可撓性PCB80の各々は、スロット領域81をコネクタ98に挿入することによって、対応するPCB90のコネクタ98に接続される;
FF.次に圧力プレート74の隆起部75が可撓性PCB80の電力コンタクトをバスバー71、72、73の各々に接触させ、それによってバスバー71、72、73とPCB90と印字ヘッド集積回路51との間の電力転送のための経路を提供するように、孔74aと孔74bのタブ部74cとをPCB支持体91の対応する保持クリップ99、96に係合させることによって、圧力プレート74は、PCB支持体91にクリップされる;
GG.次に雌または雄コネクタ47または48の対応する管状部47bまたは48bに内部流体搬送チューブ6が取り付けられる;
HH.次に、アセンブリの上にケーシング20の細長いアルミニウムのカバー部23が配置され、このカバー部23のねじ部23b内に、端部プレート110、111の残りの孔を通してねじによって適所にねじ止めされ、またコネクタ装置115の上には端部ハウジング120が置かれて端部プレート110内の適所にねじでねじ止めされ、それによって印字ヘッドアセンブリとプリンタユニットとの間に電気的流体的連通を提供するように印字ヘッドアセンブリの外側ハウジングを完成させる。次にインクその他の流体をチャネルダクトに供給するために外部流体チューブまたはホースが組み立てられ得る。カバー部23はまた、その上にフィン部23dが設けられた場合にPEC集積回路100のためのヒートシンクとして機能することができ、それによって印字ヘッドアセンブリ10の回路を保護することができる。
II.このように組み立てられた印字ヘッドアセンブリ10は、テスト領域に動かされて、本質的に動作印刷ユニットである最終印刷テスト機械に挿入され、それによって印字ヘッドアセンブリ10から流体供給源と電源への接続は手動で行われる;
JJ.テストページが印刷されて分析され、そして印字ヘッド電子回路を仕上げるために適当な調整が行われる;
KK.合格したとき、製品の設置まで印字ヘッドアセンブリ10を保護するために、印字ヘッドアセンブリ10の印刷面はキャップされ、プラスチックのシーリングフィルムが貼付される。
Claims (8)
- 少なくとも2つの印字ヘッドモジュールとケーシングとを備える印字ヘッドアセンブリであって、各々の印字ヘッドモジュールは、
各々が印刷流体を印刷媒体の表面に発射するために形成されたノズルを有する少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、前記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路を支持し各支持部材が前記印字ヘッド集積回路に前記印刷流体を搬送するための少なくとも1つの長手方向に延びるチャネルを有する支持部材と、を備え、
前記ケーシングは、少なくとも2つの印字ヘッドモジュールが取り外し可能に取り付けられ、
各々がそれぞれの印字ヘッドモジュールの長手方向端部に接続するために、また少なくとも1つの流体発射ホースを流体供給源から前記それぞれの印字ヘッドモジュールに接続するために2つの流体コネクタが設けられており、
前記支持部材の相補的な雌端部および雄端部が隣接印字ヘッドモジュールの前記支持部材チャネルを相互接続するように、また前記流体発射ホースから前記印字ヘッドモジュールのすべてによって支持された前記印字ヘッド集積回路に前記印刷流体を連通するために前記それぞれの流体コネクタに接続するように構成される、印字ヘッドアセンブリ。 - 前記2つの流体コネクタの第1のコネクタが前記雌端部と相互接続するように配置され、
前記2つの流体コネクタの第2のコネクタが前記雄端部と相互接続するように配置される、請求項1に記載の印字ヘッドアセンブリ。 - 前記相互接続された流体コネクタと印字ヘッドモジュールとの境界面に、シーリング接着剤が設けられている、請求項2に記載の印字ヘッドアセンブリ。
- 前記シーリング接着剤がエポキシである、請求項3に記載の印字ヘッドアセンブリ。
- 前記流体コネクタが前記関連する少なくとも1つの流体発射ホースと接続するための少なくとも1つの管状部を有し、また各管状部が前記印字ヘッドモジュールの前記少なくとも1つのチャネルと流体接続するように配置される、請求項2に記載の印字ヘッドアセンブリ。
- 各管状部が前記少なくとも1つの第1のチャネルとの線状流体接続を形成するように配置される、請求項5に記載の印字ヘッドアセンブリ。
- 前記少なくとも1つの管状部が前記少なくとも1つの第1のチャネルとの線状流体接続を形成するように配置される、請求項6に記載の印字ヘッドアセンブリ。
- 各々の印字ヘッドモジュールが前記それぞれの少なくとも2つの印字ヘッド集積回路と、支持部材と、関連流体分配部材と、電気信号を前記少なくとも2つの印字ヘッド集積回路に接続するための電気コネクタと、から構成される一体の装置として形成され、
各々の支持部材が前記流体分配部材のそれぞれを経由して前記印字ヘッド集積回路の両方における、または前記印字ヘッド集積回路が3つ以上であれば前記印字ヘッド集積回路のすべてにおける関連ノズルに前記それぞれのチャネルから前記印刷流体を導くように配置された前記支持部材の壁を通して延びる複数の開口を有する、請求項1に記載の印字ヘッドアセンブリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009163469A JP4819926B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | 印字ヘッドアセンブリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009163469A JP4819926B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | 印字ヘッドアセンブリ |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006549765A Division JP4456609B2 (ja) | 2004-01-21 | 2004-01-21 | 印字ヘッドアセンブリおよび印字ヘッドモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009279940A true JP2009279940A (ja) | 2009-12-03 |
JP4819926B2 JP4819926B2 (ja) | 2011-11-24 |
Family
ID=41450892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009163469A Expired - Lifetime JP4819926B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | 印字ヘッドアセンブリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4819926B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170108935A (ko) * | 2015-01-30 | 2017-09-27 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 프린터용 인쇄 유체 전달 시스템 |
EP3415325A1 (en) | 2017-06-15 | 2018-12-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head, liquid ejection apparatus, and method of attaching liquid ejection head |
JP2020138466A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 株式会社リコー | 液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット及び液体を吐出する装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002076746A1 (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead assembly capping device |
WO2003020523A1 (en) * | 2001-09-04 | 2003-03-13 | Silverbrook Research Pty. Ltd. | Ink supply arrangement for a printer |
-
2009
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002076746A1 (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead assembly capping device |
WO2003020523A1 (en) * | 2001-09-04 | 2003-03-13 | Silverbrook Research Pty. Ltd. | Ink supply arrangement for a printer |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170108935A (ko) * | 2015-01-30 | 2017-09-27 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 프린터용 인쇄 유체 전달 시스템 |
JP2017537812A (ja) * | 2015-01-30 | 2017-12-21 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | プリンタのためのプリンティング流体供給システム |
CN110561916A (zh) * | 2015-01-30 | 2019-12-13 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 用于打印机的打印流体输送系统 |
US10661568B2 (en) | 2015-01-30 | 2020-05-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printing fluid delivery system for printers |
KR102296400B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2021-09-01 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 프린터용 인쇄 유체 전달 시스템 |
US11453217B2 (en) | 2015-01-30 | 2022-09-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printing fluid delivery system for printers |
EP3415325A1 (en) | 2017-06-15 | 2018-12-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head, liquid ejection apparatus, and method of attaching liquid ejection head |
US10471728B2 (en) | 2017-06-15 | 2019-11-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head, liquid ejection apparatus, and method of attaching liquid ejection head |
JP2020138466A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 株式会社リコー | 液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット及び液体を吐出する装置 |
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---|---|
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