JP2009233726A - Light shielding partition - Google Patents
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- 238000005192 partition Methods 0.000 title claims abstract description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- Connection Of Plates (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、高い遮光機能が求められる遮光パーティションに関する。 The present invention relates to a light shielding partition that requires a high light shielding function.
半導体デバイス製造プロセスにおいては、略円盤形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成された分割予定ライン(ストリート)によって区画された複数の領域にそれぞれIC、LSI等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を分割予定ラインに沿って分割することにより個々のデバイスを製造している。 In the semiconductor device manufacturing process, devices such as IC and LSI are formed in a plurality of regions partitioned by division lines (streets) formed in a lattice shape on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, Individual devices are manufactured by dividing each region in which is formed along a division line.
半導体ウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われており、ウエーハを個々のデバイスに効率良く分割することができる。ところが、サファイア基板等の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等から形成された発光ダイオード(LED)等の光デバイスが積層された光デバイスウエーハは、モース硬度が高く難切削材であるため、切削加工速度を遅くする必要があり、生産性が悪いという問題がある。 Cutting along the streets of a semiconductor wafer is usually performed by a cutting device called a dicer, and the wafer can be efficiently divided into individual devices. However, an optical device wafer in which an optical device such as a light emitting diode (LED) formed from a gallium nitride compound semiconductor or the like is laminated on the surface of a sapphire substrate or the like has a high Mohs hardness and is difficult to cut. There is a problem that productivity is poor.
近年、光デバイスウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザービームをストリートに沿って照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って外力を付与することによりウエーハを個々の光デバイスに割断する方法が提案されている(例えば、特開平10−305420号公報参照)。 In recent years, as a method of dividing an optical device wafer along a street, a laser processing groove is formed by irradiating the wafer with a pulsed laser beam having a wavelength that absorbs the wafer, and the laser processing groove is formed along the laser processing groove. A method of cleaving a wafer into individual optical devices by applying an external force has been proposed (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 10-305420).
このようなレーザー加工装置では、例えば波長355nm又は266nmの紫外レーザービーム、或いは波長1064nmの赤外レーザービームがよく用いられる。そこで、このようなレーザー加工装置をメインテナンスする場合、加工に用いる不可視光であるレーザービームがメインテナンス作業領域外に漏れないようにレーザー加工装置の周りをパーティション等によって遮光する必要がある。
而して、通常複数のパーティションでレーザー加工装置を囲むようにパーティションを配置するが、パーティション同士の間に隙間が生じ、メインテナンス中にレーザー加工装置から発振される恐れのある不可視光レーザービームを完全に遮光できないという問題があった。 Thus, the partitions are usually arranged so that the laser processing apparatus is surrounded by a plurality of partitions. However, a gap is generated between the partitions, and the invisible light laser beam that may be oscillated from the laser processing apparatus during maintenance is completely generated. There was a problem that the light could not be shielded.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数の遮光パーティションをレーザー加工装置を囲むように配置する際にパーティション同士の間に隙間が生じることを防止し、装置から発振される恐れのある不可視光レーザービームを完全に遮光できる遮光パーティション及び遮光パーティション組立体を提供することである。 The present invention has been made in view of these points, and the object of the present invention is to prevent a gap from being generated between partitions when a plurality of light shielding partitions are arranged so as to surround a laser processing apparatus. It is another object of the present invention to provide a light-shielding partition and a light-shielding partition assembly capable of completely shielding an invisible laser beam that may be oscillated from the apparatus.
請求項1記載の発明によると、板状のパネル部を有する遮光パーティションであって、該パネル部の一端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる係合部と、該パネル部の他端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる被係合部とを有し、該係合部に隣接する同一形状の遮光パーティションの被係合部が該係合部に係合した際、該係合部と該被係合部とによって光が完全に遮光されることを特徴とする遮光パーティションが提供される。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a light-shielding partition having a plate-like panel portion, and an engaging portion extending in a vertical direction integrally formed with the panel portion at one end of the panel portion, and the panel portion And the engaged portion of the light-shielding partition of the same shape adjacent to the engaging portion is formed in the engaging portion. When engaged, a light shielding partition is provided in which light is completely shielded by the engaging portion and the engaged portion.
好ましくは、係合部は垂直方向に延在する屈曲面を有し、被係合部は垂直方向に延在し屈曲面に対応する非屈曲面を有している。ここで、屈曲面は曲面及び直角を形成する2面を含むと定義する。曲面の場合には、パーティション設置の自由度を向上することができる。 Preferably, the engaging portion has a bent surface extending in the vertical direction, and the engaged portion has a non-bent surface extending in the vertical direction and corresponding to the bent surface. Here, the bending surface is defined as including two surfaces forming a curved surface and a right angle. In the case of a curved surface, the degree of freedom of partition installation can be improved.
請求項3記載の発明によると、請求項1又は2記載の遮光パーティションを複数使用して所望の箇所を囲繞するように組立てられた遮光パーティション組立体であって、各遮光パーティションの前記係合部と前記被係合部は、隣接する遮光パーティションを連結する連結部をそれぞれ有しており、該各遮光パーティションは、該遮光パーティションを自立させる支持位置と、非支持位置との間で選択的に移動可能に配設された足部を有し、前記所望の箇所を囲繞するように複数の遮光パーティションを組立てる過程では該足部は支持位置に位置付けられ、遮光パーティションの組立て完了後には該足部は非支持位置に位置付けられる遮光パーティション組立体が提供される。
According to invention of Claim 3, it is the light-shielding partition assembly assembled so that a desired location may be enclosed using two or more light-shielding partitions of
請求項1記載の発明によると、遮光パーティションの係合部に隣接する遮光パーティションの被係合部を係合することにより、隣接する遮光パーティション同士の間に隙間が生じることを完全に防止することができる。 According to the first aspect of the present invention, by engaging the engaged portion of the light shielding partition adjacent to the engaging portion of the light shielding partition, it is possible to completely prevent a gap from being formed between the adjacent light shielding partitions. Can do.
請求項3記載の発明によると、遮光パーティション組立体を組立てる際は遮光パーティション単独で自立することができ、メインテナンス作業をする際には足部の出っ張りが作業の邪魔にならず、不可視光レーザービームを完全に遮光することができる。 According to the invention described in claim 3, when the light-shielding partition assembly is assembled, the light-shielding partition can stand alone, and the protrusion of the foot does not interfere with the work when performing the maintenance work. Can be completely shielded from light.
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図1(A)を参照すると、本発明第1実施形態の遮光パーティション2の斜視図が示されている。遮光パーティション2は板状のパネル部4と、パネル部4の一端にパネル部4と一体的に形成された垂直方向に延びる係合部6と、パネル部4の他端にパネル部4と一体的に形成された垂直方向に延びる被係合部8を有している。係合部6は概略コの字形状の断面を有しており、被係合部8は概略L形状の断面を有している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1A, a perspective view of the
係合部6は2個の丸穴10を有しており、被係合部8は図3に示すように丸穴10に対応する4個のねじ穴12,14を有している(図3には2個のみ図示)。図3(C)に示すように、ねじ穴12は被係合部8の板材を貫通せずに目くら穴となっている。ねじ穴14も同様である。これにより、係合部6と被係合部8の連結部から非可視光レーザービームが外部に漏れ出すことを確実に防止することができる。
The
遮光パーティション2のパネル部4の下端部には2個の切欠16が形成されており、この切欠16部分に足部18が図1(A)に示す支持位置と、図1(B)に示す非支持位置(収納位置)との間で軸20周りに回動可能なように取り付けられている。
Two
このように構成された遮光パーティション2を複数使用して、レーザー加工装置22のメインテナンス時に、レーザー加工装置2を囲繞するように遮光パーティション組立体を組み立てる。複数の遮光パーティション2を組み立てる過程では、足部18は図1(A)に示すように遮光パーティション2が自立するように支持位置に位置付けられる。
A plurality of
図2のA部分の拡大図が図3(A)に示されており、図3(C)に示すように係合部6の丸穴10を通してボルト14を被係合部8のねじ穴12に螺合することにより、隣接する遮光パーティション2同士の係合部6と被係合部8が固定される。
FIG. 3A shows an enlarged view of a portion A in FIG. 2. As shown in FIG. 3C, the
図2のB部分の拡大図が図3(B)に示されており、係合部6の丸穴10を通してボルト15を被係合部8のねじ穴14に螺合することにより、コーナー部で隣接する遮光パーティション2同士の係合部6と被係合部8が固定される。
FIG. 3B shows an enlarged view of a portion B in FIG. 2, and the
遮光パーティションの組立完了後には、足部18を図1(B)に非支持位置に収納する。これにより、レーザー加工装置22のメインテナンス作業をする際に、足部18が出っ張って作業に邪魔になることを防止できる。
After the assembly of the light shielding partition is completed, the
図2に示すように、レーザー加工装置22は遮光パーティション2の組立体により完全に囲繞されるため、メインテナンス作業中にレーザー加工装置22から発振される恐れのある不可視光レーザービームを完全に遮光することができる。
As shown in FIG. 2, since the
これにより、周辺に存在する人の目に対して不可視光レーザービームが誤って入射することを確実に防止できる。尚、レーザー加工装置のメインテナンス作業をする作業者は、不可視光レーザービームを遮光するゴーグルをかけて作業を実施する。 Thereby, it is possible to reliably prevent the invisible light laser beam from being accidentally incident on the human eyes existing in the vicinity. An operator who performs maintenance work of the laser processing apparatus performs work by wearing goggles that shield the invisible laser beam.
遮光パーティション2は、例えば厚さ2mm程度のアルミニュム、又は黒アルマイト等から形成されるのが好ましい。樹脂のモールド成型によっても形成することができるが、この場合にはねじ穴12,14に金属ネジをインサートモールドするのが好ましい。
The
図4を参照すると、本発明第2実施形態の遮光パーティション2Aの斜視図が示されている。本実施形態及び他の実施形態の説明において、図1に示した第1実施形態と同一構成部分については同一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。
Referring to FIG. 4, a perspective view of the
遮光パーティション2Aは第1実施形態の遮光パーティション2と同様な材料から形成され、板状のパネル部4と、パネル部4の一端にパネル部4と一体的に形成された垂直方向に延びる係合部26と、パネル部4の他端にパネル部4と一体的に形成された垂直方向に延びる被係合部28を有している。
The
係合部26は半円筒形状をしており、被係合部28も半円筒形状をしている。係合部26内に突出するように丸穴32を有する係合片30がパネル部4に固着されている。一方、被係合部28に隣接するパネル部4には2個の固定片34が固定部36で固定されており、各固定片34には蝶番38を介してねじ穴42を有する被係合片40が取り付けられている。
The
このように構成された遮光パーティション2Aを複数使用して、レーザー加工装置22のメインテナンス時に、図5に示すようにレーザー加工装置22の周囲を囲繞する。図5のC部分の拡大図が図6(A)に示され、D部分の拡大図が図6(B)に示され、E部分の拡大図が図6(C)に示されている。
A plurality of
C部分の遮光パーティション2A同士の結合は、図6(A)に示されるように係合部26と被係合部28を重ね合わせ、係合片30の丸穴32を通してボルトを被係合片40のねじ穴42に螺合することにより、係合部26と被係合部28が固定される。
As shown in FIG. 6 (A), the
D部分の遮光パーティション2A同士の結合は、図6(B)に示すように隣接する遮光パーティション2A同士を概略直角に配置して、係合部26と被係合部28を部分的に重ね合わせる。被係合片40を固定片34に対して概略直角に折り曲げ、係合部30の丸穴32を通してボルトを被係合片40のねじ穴42に螺合することにより、係合部26と被係合部28が固定される。
As shown in FIG. 6 (B), the
E部分の遮光パーティション2A同士の結合は、図6(C)に示すように隣接する遮光パーティション2A同士を鈍角を形成するように配置し、係合部26と被係合部28を部分的に重ね合わせて、係合片30の丸穴32を通してボルトを被係合片40のねじ穴42に螺合することにより、係合部26と被係合部28が固定される。
As shown in FIG. 6C, the
尚、組み立ての際には固定部36を緩めることにより、固定片34、蝶番38及び被係合片40を固定部36を回転軸にして組み立ての邪魔にならない位置に回転しておくようにするのが好ましい。
When assembling, the fixing
本実施形態の遮光パーティション2Aを複数枚使用して、図5に示すようにレーザー加工装置22の周囲を囲繞するように組み立てた場合にも、遮光パーティション組立体を設置した周囲に対する完全なる遮光を実現することができる。
Even when a plurality of light-shielding
図7を参照すると、本発明第3実施形態の遮光パーティション2Bの斜視図が示されている。本実施形態の遮光パーティション2Bは鉄板から形成されている。遮光パーティション2Bは、板状のパネル部4と、パネル部4の一端にパネル部4と一体的に形成された垂直方向に延びる円筒状係合部46と、パネル部4の他端にパネル部4と一体的に形成された垂直方向に延びる半円筒状の被係合部48を有している。
Referring to FIG. 7, a perspective view of a
円筒状係合部46は複数個所で着磁されている。或いは、円筒状係合部46に図示しない磁石が配設されている。パネル部4の下端部の両側には切欠50が形成されており、この切欠50中に収納される図8(A)に示す非支持位置(収納位置)と、切欠50から突出して遮光パーティション2Bを支持する図8(B)に示す支持位置との間で回動可能なように足部52が取り付けられている。
The cylindrical engaging
本実施形態の遮光パーティション2Bを複数使用してレーザー加工装置22の周りを囲繞するには、遮光パーティション2Bの係合部46を隣接する遮光パーティション2Bの被係合部48に係合させて、係合部46と被係合部48を磁力により連結する。
In order to surround the
本実施形態の遮光パーティション2Bでは、係合部46と被係合部48を磁力により連結できるため、その組み立てが非常に容易である。更に、係合部46が円筒形状で、被係合部48が半円筒形状であるため、複数の遮光パーティション2Bを使用してレーザー加工装置22の周りを包囲するのにどのような形状でも任意に取ることができる。
In the light-shielding
本実施形態の変形例として、係合部46を半円筒形状にし、被係合部48を円筒形状にするようにしても良い。更に、円筒状係合部46は着磁せずに、半円筒状係合部48を着磁するようにしても良い。
As a modification of the present embodiment, the engaging
図9を参照すると、本発明第4実施形態の遮光パーティション2Cの斜視図が示されている。本実施形態の遮光パーティション2Cは、厚さ2mm程度のアルミニュウム又は黒アルマイトから形成される。或いは、厚さ5mm程度の合成樹脂によりモールド成型される。
Referring to FIG. 9, there is shown a perspective view of the
遮光パーティション2Cは板状のパネル部4を有しており、係合部56はパネル部4の一端部をそのまま利用する。パネル部4の他端部にはパネル部4と一体的に垂直方向に延びる被係合部58が形成されている。F部分の拡大図に示すように、被係合部58は垂直方向に延びる断面コの字状の3個の係合溝60,62,64を有している。
The
遮光パーティション2Cを複数使用してレーザー加工装置22の周りを囲繞するには、遮光パーティション2Cの係合部56を隣接する遮光パーティション2Cの被係合部58のいずれかの係合溝60,62,64中に挿入して組み立てる。
In order to surround the
係合部56が被係合部58のいずれかの係合溝60,62,64中に挿入されるため、遮光パーティション組立体の外部にレーザー加工装置から発振される恐れのある不可視光レーザービームが漏れる恐れが完全に防止される。本実施形態の遮光パーティション2Cも、ワンタッチで組み立てができるため、その組み立てが非常に容易である。
Since the engaging
2,2A,2B,2C 遮光パーティション
4 パネル部
6 係合部
8 被係合部
18 足部
22 レーザー加工装置
26 係合部
28 被係合部
30 係合片
40 被係合片
46 係合部
48 被係合部
56 係合部
58 被係合部
60,62,64 係合溝
2, 2A, 2B, 2C Light-shielding
Claims (4)
該パネル部の一端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる係合部と、該パネル部の他端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる被係合部とを有し、
該係合部に隣接する同一形状の遮光パーティションの被係合部が該係合部に係合した際、該係合部と該被係合部とによって光が完全に遮光されることを特徴とする遮光パーティション。 A light-shielding partition having a plate-like panel portion,
A vertically extending engagement portion formed integrally with the panel portion at one end of the panel portion, and a vertically engaged portion formed integrally with the panel portion at the other end of the panel portion. And
When the engaged portion of the light shielding partition having the same shape adjacent to the engaging portion is engaged with the engaging portion, the light is completely blocked by the engaging portion and the engaged portion. A shading partition.
各遮光パーティションの前記係合部と前記被係合部は、隣接する遮光パーティションを連結する連結部をそれぞれ有しており、
該各遮光パーティションは、該遮光パーティションを自立させる支持位置と、非支持位置との間で選択的に移動可能に配設された足部を有し、
前記所望の箇所を囲繞するように複数の遮光パーティションを組立てる過程では該足部は支持位置に位置付けられ、遮光パーティションの組立て完了後には該足部は非支持位置に位置付けられる遮光パーティション組立体。 A light-shielding partition assembly assembled so as to surround a desired location using a plurality of light-shielding partitions according to claim 1 or 2,
The engaging portion and the engaged portion of each light shielding partition each have a connecting portion that connects adjacent light shielding partitions;
Each of the light shielding partitions has a foot portion that is disposed so as to be selectively movable between a supporting position for allowing the light shielding partition to stand on its own and a non-supporting position,
In the process of assembling a plurality of light shielding partitions so as to surround the desired portion, the foot is positioned at a support position, and after the assembly of the light shielding partition is completed, the foot is positioned at an unsupported position.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008085695A JP2009233726A (en) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | Light shielding partition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008085695A JP2009233726A (en) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | Light shielding partition |
Publications (1)
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---|---|
JP2009233726A true JP2009233726A (en) | 2009-10-15 |
Family
ID=41248353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008085695A Pending JP2009233726A (en) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | Light shielding partition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009233726A (en) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120823 |
|
A02 | Decision of refusal |
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