JP2009233726A - Light shielding partition - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light shielding partition capable of preventing the occurrence of clearances between a plurality of the partitions in the case of arranging the partitions so as to surround a laser beam machining apparatus, and completely shielding the invisible light laser beam having a possibility to be oscillated from the apparatus. <P>SOLUTION: The light shielding partition having a plate-shaped panel section has: an engaging part which is formed integrally with the panel part at one end of the panel part, and extends in a perpendicular direction; and a part to be engaged which is formed integrally with the panel part at the other end of the panel part. When the part to be engaged of the same shape adjacent to the part to be engaged is engaged with the engaging part, light is completely shielded of light by the engaging part and the part to be engaged. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、高い遮光機能が求められる遮光パーティションに関する。   The present invention relates to a light shielding partition that requires a high light shielding function.

半導体デバイス製造プロセスにおいては、略円盤形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成された分割予定ライン(ストリート)によって区画された複数の領域にそれぞれIC、LSI等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を分割予定ラインに沿って分割することにより個々のデバイスを製造している。   In the semiconductor device manufacturing process, devices such as IC and LSI are formed in a plurality of regions partitioned by division lines (streets) formed in a lattice shape on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, Individual devices are manufactured by dividing each region in which is formed along a division line.

半導体ウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われており、ウエーハを個々のデバイスに効率良く分割することができる。ところが、サファイア基板等の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等から形成された発光ダイオード(LED)等の光デバイスが積層された光デバイスウエーハは、モース硬度が高く難切削材であるため、切削加工速度を遅くする必要があり、生産性が悪いという問題がある。   Cutting along the streets of a semiconductor wafer is usually performed by a cutting device called a dicer, and the wafer can be efficiently divided into individual devices. However, an optical device wafer in which an optical device such as a light emitting diode (LED) formed from a gallium nitride compound semiconductor or the like is laminated on the surface of a sapphire substrate or the like has a high Mohs hardness and is difficult to cut. There is a problem that productivity is poor.

近年、光デバイスウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザービームをストリートに沿って照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って外力を付与することによりウエーハを個々の光デバイスに割断する方法が提案されている(例えば、特開平10−305420号公報参照)。   In recent years, as a method of dividing an optical device wafer along a street, a laser processing groove is formed by irradiating the wafer with a pulsed laser beam having a wavelength that absorbs the wafer, and the laser processing groove is formed along the laser processing groove. A method of cleaving a wafer into individual optical devices by applying an external force has been proposed (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 10-305420).

このようなレーザー加工装置では、例えば波長355nm又は266nmの紫外レーザービーム、或いは波長1064nmの赤外レーザービームがよく用いられる。そこで、このようなレーザー加工装置をメインテナンスする場合、加工に用いる不可視光であるレーザービームがメインテナンス作業領域外に漏れないようにレーザー加工装置の周りをパーティション等によって遮光する必要がある。
特開平10−305420号公報
In such a laser processing apparatus, for example, an ultraviolet laser beam having a wavelength of 355 nm or 266 nm or an infrared laser beam having a wavelength of 1064 nm is often used. Therefore, when maintaining such a laser processing apparatus, it is necessary to shield the periphery of the laser processing apparatus with a partition or the like so that a laser beam, which is invisible light used for processing, does not leak out of the maintenance work area.
JP-A-10-305420

而して、通常複数のパーティションでレーザー加工装置を囲むようにパーティションを配置するが、パーティション同士の間に隙間が生じ、メインテナンス中にレーザー加工装置から発振される恐れのある不可視光レーザービームを完全に遮光できないという問題があった。   Thus, the partitions are usually arranged so that the laser processing apparatus is surrounded by a plurality of partitions. However, a gap is generated between the partitions, and the invisible light laser beam that may be oscillated from the laser processing apparatus during maintenance is completely generated. There was a problem that the light could not be shielded.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数の遮光パーティションをレーザー加工装置を囲むように配置する際にパーティション同士の間に隙間が生じることを防止し、装置から発振される恐れのある不可視光レーザービームを完全に遮光できる遮光パーティション及び遮光パーティション組立体を提供することである。   The present invention has been made in view of these points, and the object of the present invention is to prevent a gap from being generated between partitions when a plurality of light shielding partitions are arranged so as to surround a laser processing apparatus. It is another object of the present invention to provide a light-shielding partition and a light-shielding partition assembly capable of completely shielding an invisible laser beam that may be oscillated from the apparatus.

請求項1記載の発明によると、板状のパネル部を有する遮光パーティションであって、該パネル部の一端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる係合部と、該パネル部の他端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる被係合部とを有し、該係合部に隣接する同一形状の遮光パーティションの被係合部が該係合部に係合した際、該係合部と該被係合部とによって光が完全に遮光されることを特徴とする遮光パーティションが提供される。   According to the first aspect of the present invention, there is provided a light-shielding partition having a plate-like panel portion, and an engaging portion extending in a vertical direction integrally formed with the panel portion at one end of the panel portion, and the panel portion And the engaged portion of the light-shielding partition of the same shape adjacent to the engaging portion is formed in the engaging portion. When engaged, a light shielding partition is provided in which light is completely shielded by the engaging portion and the engaged portion.

好ましくは、係合部は垂直方向に延在する屈曲面を有し、被係合部は垂直方向に延在し屈曲面に対応する非屈曲面を有している。ここで、屈曲面は曲面及び直角を形成する2面を含むと定義する。曲面の場合には、パーティション設置の自由度を向上することができる。   Preferably, the engaging portion has a bent surface extending in the vertical direction, and the engaged portion has a non-bent surface extending in the vertical direction and corresponding to the bent surface. Here, the bending surface is defined as including two surfaces forming a curved surface and a right angle. In the case of a curved surface, the degree of freedom of partition installation can be improved.

請求項3記載の発明によると、請求項1又は2記載の遮光パーティションを複数使用して所望の箇所を囲繞するように組立てられた遮光パーティション組立体であって、各遮光パーティションの前記係合部と前記被係合部は、隣接する遮光パーティションを連結する連結部をそれぞれ有しており、該各遮光パーティションは、該遮光パーティションを自立させる支持位置と、非支持位置との間で選択的に移動可能に配設された足部を有し、前記所望の箇所を囲繞するように複数の遮光パーティションを組立てる過程では該足部は支持位置に位置付けられ、遮光パーティションの組立て完了後には該足部は非支持位置に位置付けられる遮光パーティション組立体が提供される。   According to invention of Claim 3, it is the light-shielding partition assembly assembled so that a desired location may be enclosed using two or more light-shielding partitions of Claim 1 or 2, Comprising: The said engaging part of each light-shielding partition And the engaged portions each have a connecting portion for connecting adjacent light shielding partitions, and each of the light shielding partitions is selectively selected between a supporting position where the light shielding partition is self-supported and a non-supporting position. In the process of assembling a plurality of light-shielding partitions so as to surround the desired portion, the feet are positioned at a support position, and after the assembly of the light-shielding partition is completed, the feet A shading partition assembly is provided that is positioned in an unsupported position.

請求項1記載の発明によると、遮光パーティションの係合部に隣接する遮光パーティションの被係合部を係合することにより、隣接する遮光パーティション同士の間に隙間が生じることを完全に防止することができる。   According to the first aspect of the present invention, by engaging the engaged portion of the light shielding partition adjacent to the engaging portion of the light shielding partition, it is possible to completely prevent a gap from being formed between the adjacent light shielding partitions. Can do.

請求項3記載の発明によると、遮光パーティション組立体を組立てる際は遮光パーティション単独で自立することができ、メインテナンス作業をする際には足部の出っ張りが作業の邪魔にならず、不可視光レーザービームを完全に遮光することができる。   According to the invention described in claim 3, when the light-shielding partition assembly is assembled, the light-shielding partition can stand alone, and the protrusion of the foot does not interfere with the work when performing the maintenance work. Can be completely shielded from light.

以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図1(A)を参照すると、本発明第1実施形態の遮光パーティション2の斜視図が示されている。遮光パーティション2は板状のパネル部4と、パネル部4の一端にパネル部4と一体的に形成された垂直方向に延びる係合部6と、パネル部4の他端にパネル部4と一体的に形成された垂直方向に延びる被係合部8を有している。係合部6は概略コの字形状の断面を有しており、被係合部8は概略L形状の断面を有している。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1A, a perspective view of the light shielding partition 2 of the first embodiment of the present invention is shown. The light-shielding partition 2 includes a plate-like panel portion 4, an engagement portion 6 that is formed integrally with the panel portion 4 at one end of the panel portion 4, and that is integrated with the panel portion 4 at the other end of the panel portion 4. It has the engaged part 8 extended in the perpendicular direction formed like this. The engaging portion 6 has a substantially U-shaped cross section, and the engaged portion 8 has a substantially L-shaped cross section.

係合部6は2個の丸穴10を有しており、被係合部8は図3に示すように丸穴10に対応する4個のねじ穴12,14を有している(図3には2個のみ図示)。図3(C)に示すように、ねじ穴12は被係合部8の板材を貫通せずに目くら穴となっている。ねじ穴14も同様である。これにより、係合部6と被係合部8の連結部から非可視光レーザービームが外部に漏れ出すことを確実に防止することができる。   The engaging portion 6 has two round holes 10, and the engaged portion 8 has four screw holes 12, 14 corresponding to the round hole 10 as shown in FIG. 3 shows only two). As shown in FIG. 3C, the screw hole 12 is a blind hole without penetrating the plate material of the engaged portion 8. The same applies to the screw hole 14. Thereby, it is possible to reliably prevent the non-visible light laser beam from leaking from the connecting portion between the engaging portion 6 and the engaged portion 8.

遮光パーティション2のパネル部4の下端部には2個の切欠16が形成されており、この切欠16部分に足部18が図1(A)に示す支持位置と、図1(B)に示す非支持位置(収納位置)との間で軸20周りに回動可能なように取り付けられている。   Two notches 16 are formed in the lower end portion of the panel portion 4 of the light-shielding partition 2, and the foot portion 18 is provided in the notch 16 portion as shown in FIG. 1 (A) and in FIG. 1 (B). It is attached so as to be rotatable around the axis 20 between the non-supporting position (storage position).

このように構成された遮光パーティション2を複数使用して、レーザー加工装置22のメインテナンス時に、レーザー加工装置2を囲繞するように遮光パーティション組立体を組み立てる。複数の遮光パーティション2を組み立てる過程では、足部18は図1(A)に示すように遮光パーティション2が自立するように支持位置に位置付けられる。   A plurality of light shielding partitions 2 configured as described above are used, and the light shielding partition assembly is assembled so as to surround the laser processing apparatus 2 during the maintenance of the laser processing apparatus 22. In the process of assembling the plurality of light shielding partitions 2, the foot 18 is positioned at the support position so that the light shielding partitions 2 are self-supporting as shown in FIG.

図2のA部分の拡大図が図3(A)に示されており、図3(C)に示すように係合部6の丸穴10を通してボルト14を被係合部8のねじ穴12に螺合することにより、隣接する遮光パーティション2同士の係合部6と被係合部8が固定される。   FIG. 3A shows an enlarged view of a portion A in FIG. 2. As shown in FIG. 3C, the bolt 14 is passed through the round hole 10 in the engaging portion 6 and the screw hole 12 in the engaged portion 8. By engaging with each other, the engaging portion 6 and the engaged portion 8 between the adjacent light shielding partitions 2 are fixed.

図2のB部分の拡大図が図3(B)に示されており、係合部6の丸穴10を通してボルト15を被係合部8のねじ穴14に螺合することにより、コーナー部で隣接する遮光パーティション2同士の係合部6と被係合部8が固定される。   FIG. 3B shows an enlarged view of a portion B in FIG. 2, and the bolt 15 is screwed into the screw hole 14 of the engaged portion 8 through the round hole 10 of the engaging portion 6, thereby the corner portion. Thus, the engaging portion 6 and the engaged portion 8 between the adjacent light shielding partitions 2 are fixed.

遮光パーティションの組立完了後には、足部18を図1(B)に非支持位置に収納する。これにより、レーザー加工装置22のメインテナンス作業をする際に、足部18が出っ張って作業に邪魔になることを防止できる。   After the assembly of the light shielding partition is completed, the foot 18 is stored in the non-supporting position in FIG. Thereby, when performing the maintenance work of the laser processing apparatus 22, it can prevent that the leg | foot part 18 protrudes and obstructs work.

図2に示すように、レーザー加工装置22は遮光パーティション2の組立体により完全に囲繞されるため、メインテナンス作業中にレーザー加工装置22から発振される恐れのある不可視光レーザービームを完全に遮光することができる。   As shown in FIG. 2, since the laser processing apparatus 22 is completely surrounded by the assembly of the light shielding partition 2, the invisible light laser beam that may be oscillated from the laser processing apparatus 22 is completely shielded during the maintenance operation. be able to.

これにより、周辺に存在する人の目に対して不可視光レーザービームが誤って入射することを確実に防止できる。尚、レーザー加工装置のメインテナンス作業をする作業者は、不可視光レーザービームを遮光するゴーグルをかけて作業を実施する。   Thereby, it is possible to reliably prevent the invisible light laser beam from being accidentally incident on the human eyes existing in the vicinity. An operator who performs maintenance work of the laser processing apparatus performs work by wearing goggles that shield the invisible laser beam.

遮光パーティション2は、例えば厚さ2mm程度のアルミニュム、又は黒アルマイト等から形成されるのが好ましい。樹脂のモールド成型によっても形成することができるが、この場合にはねじ穴12,14に金属ネジをインサートモールドするのが好ましい。   The light shielding partition 2 is preferably formed of, for example, aluminum having a thickness of about 2 mm, black alumite, or the like. Although it can be formed by resin molding, in this case, it is preferable to insert mold metal screws into the screw holes 12 and 14.

図4を参照すると、本発明第2実施形態の遮光パーティション2Aの斜視図が示されている。本実施形態及び他の実施形態の説明において、図1に示した第1実施形態と同一構成部分については同一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。   Referring to FIG. 4, a perspective view of the light shielding partition 2A according to the second embodiment of the present invention is shown. In the description of this embodiment and other embodiments, the same components as those of the first embodiment shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted to avoid duplication.

遮光パーティション2Aは第1実施形態の遮光パーティション2と同様な材料から形成され、板状のパネル部4と、パネル部4の一端にパネル部4と一体的に形成された垂直方向に延びる係合部26と、パネル部4の他端にパネル部4と一体的に形成された垂直方向に延びる被係合部28を有している。   The light shielding partition 2A is made of the same material as the light shielding partition 2 of the first embodiment, and has a plate-like panel portion 4 and an engagement extending in the vertical direction integrally formed with the panel portion 4 at one end of the panel portion 4. And an engaged portion 28 that is formed integrally with the panel portion 4 and extends in the vertical direction.

係合部26は半円筒形状をしており、被係合部28も半円筒形状をしている。係合部26内に突出するように丸穴32を有する係合片30がパネル部4に固着されている。一方、被係合部28に隣接するパネル部4には2個の固定片34が固定部36で固定されており、各固定片34には蝶番38を介してねじ穴42を有する被係合片40が取り付けられている。   The engaging portion 26 has a semicylindrical shape, and the engaged portion 28 also has a semicylindrical shape. An engagement piece 30 having a round hole 32 is fixed to the panel portion 4 so as to protrude into the engagement portion 26. On the other hand, two fixing pieces 34 are fixed to the panel portion 4 adjacent to the engaged portion 28 by fixing portions 36, and each fixing piece 34 has a screw hole 42 through a hinge 38. A piece 40 is attached.

このように構成された遮光パーティション2Aを複数使用して、レーザー加工装置22のメインテナンス時に、図5に示すようにレーザー加工装置22の周囲を囲繞する。図5のC部分の拡大図が図6(A)に示され、D部分の拡大図が図6(B)に示され、E部分の拡大図が図6(C)に示されている。   A plurality of light shielding partitions 2A configured as described above are used to surround the laser processing apparatus 22 as shown in FIG. 5 during the maintenance of the laser processing apparatus 22. An enlarged view of a C portion in FIG. 5 is shown in FIG. 6A, an enlarged view of a D portion is shown in FIG. 6B, and an enlarged view of an E portion is shown in FIG. 6C.

C部分の遮光パーティション2A同士の結合は、図6(A)に示されるように係合部26と被係合部28を重ね合わせ、係合片30の丸穴32を通してボルトを被係合片40のねじ穴42に螺合することにより、係合部26と被係合部28が固定される。   As shown in FIG. 6 (A), the light shielding partitions 2A in the portion C are joined to each other by overlapping the engaging portion 26 and the engaged portion 28 and passing the bolt through the round hole 32 of the engaging piece 30. The engaging portion 26 and the engaged portion 28 are fixed by screwing into the 40 screw holes 42.

D部分の遮光パーティション2A同士の結合は、図6(B)に示すように隣接する遮光パーティション2A同士を概略直角に配置して、係合部26と被係合部28を部分的に重ね合わせる。被係合片40を固定片34に対して概略直角に折り曲げ、係合部30の丸穴32を通してボルトを被係合片40のねじ穴42に螺合することにより、係合部26と被係合部28が固定される。   As shown in FIG. 6 (B), the light shielding partitions 2A in the D portion are arranged so that the adjacent light shielding partitions 2A are arranged at substantially right angles, and the engaging portion 26 and the engaged portion 28 are partially overlapped. . The engaged piece 40 is bent at a substantially right angle with respect to the fixed piece 34, and the bolt is screwed into the screw hole 42 of the engaged piece 40 through the round hole 32 of the engaging portion 30. The engaging part 28 is fixed.

E部分の遮光パーティション2A同士の結合は、図6(C)に示すように隣接する遮光パーティション2A同士を鈍角を形成するように配置し、係合部26と被係合部28を部分的に重ね合わせて、係合片30の丸穴32を通してボルトを被係合片40のねじ穴42に螺合することにより、係合部26と被係合部28が固定される。   As shown in FIG. 6C, the light shielding partitions 2A in the E portion are arranged so that the adjacent light shielding partitions 2A form an obtuse angle, and the engaging portion 26 and the engaged portion 28 are partially connected. The engaging portion 26 and the engaged portion 28 are fixed by overlapping and screwing the bolt into the screw hole 42 of the engaged piece 40 through the round hole 32 of the engaging piece 30.

尚、組み立ての際には固定部36を緩めることにより、固定片34、蝶番38及び被係合片40を固定部36を回転軸にして組み立ての邪魔にならない位置に回転しておくようにするのが好ましい。   When assembling, the fixing portion 36 is loosened so that the fixing piece 34, the hinge 38, and the engaged piece 40 are rotated to a position that does not interfere with the assembly with the fixing portion 36 as a rotation axis. Is preferred.

本実施形態の遮光パーティション2Aを複数枚使用して、図5に示すようにレーザー加工装置22の周囲を囲繞するように組み立てた場合にも、遮光パーティション組立体を設置した周囲に対する完全なる遮光を実現することができる。   Even when a plurality of light-shielding partitions 2A of this embodiment are used and assembled so as to surround the periphery of the laser processing apparatus 22 as shown in FIG. Can be realized.

図7を参照すると、本発明第3実施形態の遮光パーティション2Bの斜視図が示されている。本実施形態の遮光パーティション2Bは鉄板から形成されている。遮光パーティション2Bは、板状のパネル部4と、パネル部4の一端にパネル部4と一体的に形成された垂直方向に延びる円筒状係合部46と、パネル部4の他端にパネル部4と一体的に形成された垂直方向に延びる半円筒状の被係合部48を有している。   Referring to FIG. 7, a perspective view of a light shielding partition 2B according to a third embodiment of the present invention is shown. The light shielding partition 2B of the present embodiment is formed from an iron plate. The light-shielding partition 2 </ b> B includes a plate-like panel portion 4, a cylindrical engagement portion 46 formed integrally with the panel portion 4 at one end of the panel portion 4, and a panel portion at the other end of the panel portion 4. 4 has a semi-cylindrical engaged portion 48 that is formed integrally with 4 and extends in the vertical direction.

円筒状係合部46は複数個所で着磁されている。或いは、円筒状係合部46に図示しない磁石が配設されている。パネル部4の下端部の両側には切欠50が形成されており、この切欠50中に収納される図8(A)に示す非支持位置(収納位置)と、切欠50から突出して遮光パーティション2Bを支持する図8(B)に示す支持位置との間で回動可能なように足部52が取り付けられている。   The cylindrical engaging portion 46 is magnetized at a plurality of locations. Alternatively, a magnet (not shown) is disposed in the cylindrical engagement portion 46. Cutouts 50 are formed on both sides of the lower end portion of the panel portion 4, and the non-supporting position (storage position) shown in FIG. A foot 52 is attached so as to be rotatable between the supporting position shown in FIG.

本実施形態の遮光パーティション2Bを複数使用してレーザー加工装置22の周りを囲繞するには、遮光パーティション2Bの係合部46を隣接する遮光パーティション2Bの被係合部48に係合させて、係合部46と被係合部48を磁力により連結する。   In order to surround the laser processing apparatus 22 using a plurality of light shielding partitions 2B of the present embodiment, the engaging portion 46 of the light shielding partition 2B is engaged with the engaged portion 48 of the adjacent light shielding partition 2B, The engaging part 46 and the engaged part 48 are coupled by magnetic force.

本実施形態の遮光パーティション2Bでは、係合部46と被係合部48を磁力により連結できるため、その組み立てが非常に容易である。更に、係合部46が円筒形状で、被係合部48が半円筒形状であるため、複数の遮光パーティション2Bを使用してレーザー加工装置22の周りを包囲するのにどのような形状でも任意に取ることができる。   In the light-shielding partition 2B of this embodiment, the engaging portion 46 and the engaged portion 48 can be coupled by magnetic force, so that the assembly is very easy. Further, since the engaging portion 46 is cylindrical and the engaged portion 48 is semicylindrical, any shape can be used to surround the laser processing apparatus 22 using the plurality of light shielding partitions 2B. Can be taken to.

本実施形態の変形例として、係合部46を半円筒形状にし、被係合部48を円筒形状にするようにしても良い。更に、円筒状係合部46は着磁せずに、半円筒状係合部48を着磁するようにしても良い。   As a modification of the present embodiment, the engaging portion 46 may be formed in a semi-cylindrical shape, and the engaged portion 48 may be formed in a cylindrical shape. Further, the semi-cylindrical engaging portion 48 may be magnetized without magnetizing the cylindrical engaging portion 46.

図9を参照すると、本発明第4実施形態の遮光パーティション2Cの斜視図が示されている。本実施形態の遮光パーティション2Cは、厚さ2mm程度のアルミニュウム又は黒アルマイトから形成される。或いは、厚さ5mm程度の合成樹脂によりモールド成型される。   Referring to FIG. 9, there is shown a perspective view of the light shielding partition 2C according to the fourth embodiment of the present invention. The light shielding partition 2C of the present embodiment is formed of aluminum or black alumite having a thickness of about 2 mm. Alternatively, it is molded with a synthetic resin having a thickness of about 5 mm.

遮光パーティション2Cは板状のパネル部4を有しており、係合部56はパネル部4の一端部をそのまま利用する。パネル部4の他端部にはパネル部4と一体的に垂直方向に延びる被係合部58が形成されている。F部分の拡大図に示すように、被係合部58は垂直方向に延びる断面コの字状の3個の係合溝60,62,64を有している。   The light shielding partition 2 </ b> C has a plate-like panel portion 4, and the engaging portion 56 uses one end portion of the panel portion 4 as it is. An engaged portion 58 that extends integrally with the panel portion 4 in the vertical direction is formed at the other end portion of the panel portion 4. As shown in the enlarged view of the portion F, the engaged portion 58 has three engagement grooves 60, 62, 64 having a U-shaped cross section extending in the vertical direction.

遮光パーティション2Cを複数使用してレーザー加工装置22の周りを囲繞するには、遮光パーティション2Cの係合部56を隣接する遮光パーティション2Cの被係合部58のいずれかの係合溝60,62,64中に挿入して組み立てる。   In order to surround the laser processing apparatus 22 by using a plurality of light shielding partitions 2C, the engaging grooves 56 of either of the engaged portions 58 of the adjacent light shielding partitions 2C are used as the engaging portions 56 of the light shielding partitions 2C. , 64 to assemble.

係合部56が被係合部58のいずれかの係合溝60,62,64中に挿入されるため、遮光パーティション組立体の外部にレーザー加工装置から発振される恐れのある不可視光レーザービームが漏れる恐れが完全に防止される。本実施形態の遮光パーティション2Cも、ワンタッチで組み立てができるため、その組み立てが非常に容易である。   Since the engaging portion 56 is inserted into any of the engaging grooves 60, 62, 64 of the engaged portion 58, an invisible light laser beam that may be oscillated from the laser processing apparatus outside the light shielding partition assembly. The risk of leakage is completely prevented. Since the light-shielding partition 2C of this embodiment can also be assembled with one touch, the assembly is very easy.

図1(A)は本発明第1実施形態の遮光パーティションの斜視図、図1(B)は足部を収納した状態を示す図である。FIG. 1A is a perspective view of a light-shielding partition according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a view showing a state in which a foot is stored. 第1実施形態の遮光パーティションを複数組み立ててレーザー加工装置を囲繞した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which assembled the light-shielding partition of 1st Embodiment, and enclosed the laser processing apparatus. 図3(A)は図2のA部分の拡大図、図3(B)は図2のB部分の拡大図、図3(C)はボルト連結部の拡大図である。3A is an enlarged view of a portion A in FIG. 2, FIG. 3B is an enlarged view of a portion B in FIG. 2, and FIG. 3C is an enlarged view of a bolt connecting portion. 本発明第2実施形態の遮光パーティションの斜視図である。It is a perspective view of the light-shielding partition of 2nd Embodiment of this invention. 第2実施形態の遮光パーティションを複数組み立ててレーザー加工装置の周りを囲繞した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which assembled the light-shielding partition of 2nd Embodiment, and surrounded the circumference | surroundings of the laser processing apparatus. 図6(A)は図5のC部分の拡大図、図6(B)は図5のD部分の拡大図、図6(C)は図5のE部分の拡大図である。6A is an enlarged view of a C portion in FIG. 5, FIG. 6B is an enlarged view of a D portion in FIG. 5, and FIG. 6C is an enlarged view of an E portion in FIG. 本発明第3実施形態の遮光パーティションの斜視図である。It is a perspective view of the light-shielding partition of 3rd Embodiment of this invention. 図8(A)は足部の収納状態を示す図、図8(B)は足部の支持位置を示す図である。FIG. 8 (A) is a diagram showing the foot in the stowed state, and FIG. 8 (B) is a diagram showing the foot support position. 本発明第4実施形態の遮光パーティションの斜視図である。It is a perspective view of the light-shielding partition of 4th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

2,2A,2B,2C 遮光パーティション
4 パネル部
6 係合部
8 被係合部
18 足部
22 レーザー加工装置
26 係合部
28 被係合部
30 係合片
40 被係合片
46 係合部
48 被係合部
56 係合部
58 被係合部
60,62,64 係合溝
2, 2A, 2B, 2C Light-shielding partition 4 Panel portion 6 Engagement portion 8 Engagement portion 18 Foot portion 22 Laser processing device 26 Engagement portion 28 Engagement portion 30 Engagement piece 40 Engagement piece 46 Engagement portion 48 engaged portion 56 engaging portion 58 engaged portion 60, 62, 64 engaging groove

Claims (4)

板状のパネル部を有する遮光パーティションであって、
該パネル部の一端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる係合部と、該パネル部の他端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる被係合部とを有し、
該係合部に隣接する同一形状の遮光パーティションの被係合部が該係合部に係合した際、該係合部と該被係合部とによって光が完全に遮光されることを特徴とする遮光パーティション。
A light-shielding partition having a plate-like panel portion,
A vertically extending engagement portion formed integrally with the panel portion at one end of the panel portion, and a vertically engaged portion formed integrally with the panel portion at the other end of the panel portion. And
When the engaged portion of the light shielding partition having the same shape adjacent to the engaging portion is engaged with the engaging portion, the light is completely blocked by the engaging portion and the engaged portion. A shading partition.
前記係合部は垂直方向に延在する屈曲面を有し、前記被係合部は垂直方向に延在し該屈曲面に対応する被屈曲面を有する請求項1記載の遮光パーティション。   The light shielding partition according to claim 1, wherein the engaging portion has a bent surface extending in a vertical direction, and the engaged portion has a bent surface extending in the vertical direction and corresponding to the bent surface. 請求項1又は2記載の遮光パーティションを複数使用して所望の箇所を囲繞するように組立てられた遮光パーティション組立体であって、
各遮光パーティションの前記係合部と前記被係合部は、隣接する遮光パーティションを連結する連結部をそれぞれ有しており、
該各遮光パーティションは、該遮光パーティションを自立させる支持位置と、非支持位置との間で選択的に移動可能に配設された足部を有し、
前記所望の箇所を囲繞するように複数の遮光パーティションを組立てる過程では該足部は支持位置に位置付けられ、遮光パーティションの組立て完了後には該足部は非支持位置に位置付けられる遮光パーティション組立体。
A light-shielding partition assembly assembled so as to surround a desired location using a plurality of light-shielding partitions according to claim 1 or 2,
The engaging portion and the engaged portion of each light shielding partition each have a connecting portion that connects adjacent light shielding partitions;
Each of the light shielding partitions has a foot portion that is disposed so as to be selectively movable between a supporting position for allowing the light shielding partition to stand on its own and a non-supporting position,
In the process of assembling a plurality of light shielding partitions so as to surround the desired portion, the foot is positioned at a support position, and after the assembly of the light shielding partition is completed, the foot is positioned at an unsupported position.
前記連結部は、磁力によって前記係合部と前記被係合部とを連結する請求項3記載の遮光パーティション組立体。   The light shielding partition assembly according to claim 3, wherein the connecting portion connects the engaging portion and the engaged portion by magnetic force.
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