JP2009200230A - Temperature-controlling passage formation means of electronic unit, and electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子ユニットの温度制御用流路形成手段、及び、この温度制御用流路形成手段を有する電子装置に関する。 The present invention relates to a temperature control flow path forming means of an electronic unit, and an electronic apparatus having the temperature control flow path forming means.
電子装置のなかには、発熱する電子部品を冷却するために、ファンや冷却用流路を備えているものがある。また、電子装置の小型化や性能の向上とともに、冷却用流路の重要性が増している。このため、電子装置の冷却用流路に関して、様々な技術が研究開発されている。 Some electronic devices include a fan or a cooling channel for cooling electronic components that generate heat. In addition, the importance of the cooling flow path is increasing as the electronic device is miniaturized and the performance is improved. For this reason, various technologies have been researched and developed for cooling channels of electronic devices.
たとえば、特許文献1には、筐体の外部の空気を筐体の内部に吸入するための吸気口と、筐体の内部の空気を筐体の外部に排出するための排気口とを有し、吸気口から排気口まで空気を流通させる複数の流路を筐体の内部に形成する流路部材を備えた電子機器が開示されている。 For example, Patent Document 1 has an intake port for sucking air outside the housing into the housing and an exhaust port for discharging air inside the housing to the outside of the housing. An electronic device including a flow path member that forms a plurality of flow paths for allowing air to flow from an intake port to an exhaust port inside a housing is disclosed.
また、特許文献2には、上流から下流に向けて冷媒が流される回路基板上に実装される、複数の半導体部品の配置を工夫した電子機器ユニットの技術が開示されている。
さらに、特許文献3には、第1流路に、複数の機器が冷却風の流れに対して並列に配置され、第2流路に、複数の機器が冷却風の流れに沿って直列に配置された空冷式情報処理装置の技術が開示されている。
Furthermore, in
また、特許文献4には、複数枚のインターフェース基板に対して冷却風を導く通風ガイド、及び、各インターフェース基板に対応して冷却風を導くルーバーの設けられたプリント板の冷却構造の技術が開示されている。
上述したように、電子装置の冷却用流路は、電子装置の内部構成などに応じて、様々である。
次に、本発明に関連する温度制御用流路形成手段及び電子装置について、図面を参照して説明する。
As described above, the cooling flow path of the electronic device varies depending on the internal configuration of the electronic device.
Next, the temperature control flow path forming means and the electronic apparatus related to the present invention will be described with reference to the drawings.
図9は、冷却用流路を備える電子装置を説明するための要部の概略図であり、(a)は正面方向の断面図を示しており、(b)はD−D矢視図を示している。
図9において、電子装置101は、筐体2、ケース103、電子ユニット104などを備えている。
ケース103は、上板131、右側板132、左側板133及び背面板134を有しており、上下方向の断面が「コ」の字状である。なお、上板131、右側板132、左側板133及び背面板134は、搭載されるプリント基板41の表面(おもて面)に対する名称としてある。また、右側板132及び左側板133には、冷却用エアーを通すための開口部130が形成されている。このケース103は、筐体2の上下方向に多段に並設され、それぞれ電子ユニット104が取り付けられる。
FIG. 9 is a schematic view of a main part for explaining an electronic device including a cooling flow path, wherein (a) shows a cross-sectional view in the front direction, and (b) shows a DD arrow view. Show.
In FIG. 9, an electronic device 101 includes a
The
電子ユニット104は、プリント基板41と、このプリント基板41の表面に実装されたコネクタ42、電子部品43、インターフェース基板44及び電子部品45と、プリント基板41の表面に設けられた第一の仕切り板151、第二の仕切り板161及び取付け板71を備えている。
The
第一の仕切り板151及び第二の仕切り板161は、矩形状の平板であり、長手寸法がプリント基板41の幅寸法とほぼ同じであり、また、高さ寸法は、搭載された際、上板131と接触しない寸法としてある。すなわち、所定のクリアランス(C1、C2)を設けることにより、電子ユニット104を容易にケース103に搭載できる。また、第一の仕切り板151は、電子部品45とインターフェース基板44との間に設けられており、第二の仕切り板161は、インターフェース基板44と電子部品43との間に設けられている。
また、取付け板71は、矩形状の平板であり、ケース103の端面をほぼ覆う形状としてある。この取付け板71は、電子部品43とコネクタ42との間に設けられている。
The first partition plate 151 and the second partition plate 161 are rectangular flat plates, the longitudinal dimension is substantially the same as the width dimension of the printed
The
電子ユニット104は、ケース103に水平方向に装入され、取付けねじ73により取付け板71がケース103に固定される。
電子ユニット104がケース103に搭載されると、背面板134と第一の仕切り板151との間に、第一の流路150が形成され、第一の仕切り板151と第二の仕切り板161との間に、第二の流路160が形成され、さらに、第二の仕切り板161と取付け板71との間に、第三の流路170が形成される。
そして、冷却用エアーが下方から上方に移動すると、第一の流路150を流れる冷却用エアーにより、電子部品45が冷却される。また、第二の流路160を流れる冷却用エアーにより、インターフェース基板44が冷却され、第三の流路170を流れる冷却用エアーにより、電子部品43が冷却される。
When the
When the cooling air moves from below to above, the
しかしながら、上記電子装置101は、電子ユニット104をケース103へ容易に搭載するために、上記のクリアランス(C1、C2)を設ける必要がある。そして、これらのクリアランスなどによって、たとえば、図9に示すように、第一の流路150と第二の流路160との間や、第二の流路160と第三の流路170との間で、風漏れや吐き出しが起こり、冷却性能の低下が起こっていた。特に、通風方向に多段となるように、多くのケース103及び電子ユニット104が搭載された電子装置101は、高静圧ファン使用時に、流路間で大量の風漏れ、吐き出しが起こり、目標通りの冷却設計ができない状況となっていた。
However, in order to easily mount the
本発明は、上記課題を解決すべく、温度制御性能の低下を抑制することができ、また、目標通りの温度制御設計を行うことができる電子ユニットの温度制御用流路形成手段及び電子装置の提供を目的とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention can suppress a decrease in temperature control performance, and can provide a temperature control flow path forming means for an electronic unit and an electronic device capable of performing a target temperature control design. For the purpose of provision.
上記目的を達成するために、本発明の電子ユニットの温度制御用流路形成手段は、筐体及び/又は電子ユニット用ケースに搭載される、電子ユニットの温度制御用流路形成手段であり、電子ユニットに設けられた仕切り部材と、筐体及び/又は電子ユニット用ケースに設けられ、仕切り部材と当接し、シール領域を形成する仕切り受け部材とを備えている。 In order to achieve the above object, the temperature control flow path forming means of the electronic unit of the present invention is a temperature control flow path forming means of the electronic unit mounted on the housing and / or the electronic unit case. A partition member provided in the electronic unit and a partition receiving member provided in the housing and / or case for the electronic unit and in contact with the partition member to form a seal region are provided.
また、上記目的を達成するために、本発明の電子装置は、電子ユニットの温度制御用流路形成手段を有しており、この温度制御用流路形成手段が、電子ユニットに設けられた仕切り部材と、電子装置の筐体及び/又は電子装置に搭載される電子ユニット用ケースに設けられ、仕切り部材と当接し、シール領域を形成する仕切り受け部材とを備えている。 In order to achieve the above object, the electronic device of the present invention has a temperature control flow path forming means for the electronic unit, and the temperature control flow path forming means is a partition provided in the electronic unit. A member and a partition receiving member that is provided in a case of the electronic device and / or an electronic unit case mounted on the electronic device and that contacts the partition member and forms a seal region.
本発明の電子ユニットの温度制御用流路形成手段及び電子装置によれば、温度制御性能の低下を抑制することができ、また、目標通りの温度制御設計を行うことができる。 According to the temperature control flow path forming means and the electronic apparatus of the electronic unit of the present invention, it is possible to suppress a decrease in temperature control performance and to perform a temperature control design as intended.
[第一実施形態]
図1は、本発明の第一実施形態にかかる電子装置を説明するための要部の概略図であり、(a)は正面方向の断面図を示しており、(b)はA−A矢視図を示している。
図1において、本実施形態の電子装置1は、筐体2、ケース3、電子ユニット4などを備えている。
なお、電子ユニット4は、電子ユニット用のケース3を介して、筐体2に取り付けられるが、これに限定されるものではない。たとえば、図示してないが、所定の形状を有する筐体に、電子ユニット4が取り付けられる構成としてもよい。
[First embodiment]
FIG. 1: is the schematic of the principal part for demonstrating the electronic device concerning 1st embodiment of this invention, (a) has shown sectional drawing of the front direction, (b) is an AA arrow. A view is shown.
In FIG. 1, an electronic apparatus 1 according to the present embodiment includes a
The
図2は、本発明の第一実施形態にかかる電子装置に取り付けられる、電子ユニットを説明するための概略図であり、(a)は平面図を示しており、(b)は背面図を示している。
図2において、電子ユニット4は、プリント基板41と、このプリント基板41の表面に実装されたコネクタ42、電子部品43、インターフェース基板44及び電子部品45と、プリント基板41の表面に設けられた第一の仕切り板51、第二の仕切り板61及び取付け板71を備えている。
なお、本発明の電子ユニットは、電子部品を有するユニットをいい、電子ユニット4の構成に限定されるものではない。
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining an electronic unit attached to the electronic device according to the first embodiment of the present invention, wherein (a) shows a plan view and (b) shows a rear view. ing.
In FIG. 2, the
The electronic unit of the present invention refers to a unit having electronic components, and is not limited to the configuration of the
コネクタ42は、プリント基板41の正面側端部に実装されている。
また、電子部品43は、プリント基板41の正面側に実装されている。なお、冷却性能を高めるために、電子部品43や電子部品45に、ヒートシンク(図示せず)などが取り付けられることもある。
さらに、インターフェース基板44は、プリント基板41のほぼ中央部に、コネクタ(図示せず)を介して実装されている。
また、電子部品45は、プリント基板41の背面側に実装されている。
The connector 42 is mounted on the front side end of the printed
The
Further, the
The
第一の仕切り板51は、通常、金属又は樹脂製の矩形状の平板である。この第一の仕切り板51は、プリント基板41の表面の電子部品45とインターフェース基板44との間の所定の位置に設けられている。また、第一の仕切り板51は、ノッチなどの機械的嵌合手段によって、プリント基板41に固定されるが、これに限定されるものではない。たとえば、接着剤、テープ、半田などを用いてもよい。また、第一の仕切り板51は、高さがH(51)であり、長さがD(51)である。第一の仕切り板51は、長手方向の中心が、プリント基板41の幅方向の中心と一致するように設けられている。したがって、第一の仕切り板51は、プリント基板41の左右両端部から同じ距離だけ、左右方向に突き出ている。
The
第一の仕切り板51は、図1の拡大図に示すように、長手方向の両端部の背面側に、長さH(51)の帯状のシール部材9が取り付けられている。シール部材9は、通常、弾力性を有するゴム又は樹脂などであり、接着剤又は両面テープなどによって、第一の仕切り板51に取り付けられている。このようにすると、後述するように、シール部材9を介して第一の仕切り板51が第一の仕切り受け板52と当接するので、シール性能及びシールの信頼性を向上させることができる。
また、シール部材9は、通常、シート状の部材が用いられるが、これに限定されるものではない。たとえば、紐状の部材又は液状ガスケットなどを用いてもよい。
As shown in the enlarged view of FIG. 1, the
The
第二の仕切り板61は、通常、金属又は樹脂製の矩形状の平板である。この第二の仕切り板61は、プリント基板41の表面のインターフェース基板44と電子部品43との間の所定の位置に設けられている。また、第二の仕切り板61は、ノッチなどの機械的嵌合手段によって、プリント基板41に固定されるが、これに限定されるものではない。たとえば、接着剤、テープ、半田などを用いてもよい。また、第二の仕切り板61は、高さがH(51)であり、長さがD(61)である。第二の仕切り板61は、長手方向の中心が、プリント基板41の幅方向の中心と一致するように設けられている。したがって、第二の仕切り板61は、プリント基板41の左右両端部から同じ距離だけ、左右方向に突き出ている。
また、第二の仕切り板61は、図1の拡大図に示すように、長手方向の両端部の背面側に、長さH(51)の帯状のシール部材9が取り付けられている。
The
Further, as shown in the enlarged view of FIG. 1, the
取付け板71は、通常、金属又は樹脂製の矩形状の平板である。この取付け板71は、プリント基板41の表面の電子部品43とコネクタ42との間の所定の位置に設けられている。取付け板71は、ノッチなどの機械的嵌合手段によって、プリント基板41に固定されるが、これに限定されるものではない。たとえば、接着剤、テープ、半田などを用いてもよい。また、取付け板71は、高さがH(71)であり、長さがD(71)である。取付け板71は、長手方向の中心が、プリント基板41の幅方向の中心と一致するように設けられている。したがって、取付け板71は、プリント基板41の左右両端部から同じ距離だけ、左右方向に突き出ている。
また、取付け板71は、四隅及び上端部中央の5箇所に、取付け孔72が形成されている。
なお、本実施形態では、取付け板71にシール部材(図示せず)を取り付けていないが、これに限定されるものではない。たとえば、パッキンなどを取り付けてもよい。
The mounting
Further, the
In this embodiment, a seal member (not shown) is not attached to the
図3は、本発明の第一実施形態にかかる電子装置のケースを説明するための概略図であり、(a)は平面図を示しており、(b)は正面図を示している。
ケース3は、通常、樹脂製であり、上板31、右側板32、左側板33、背面板34及び一対の支持板35を有している。なお、ケース3の材料は、樹脂に限定されるものではなく、たとえば、金属、又は、樹脂と金属の複合材料などでもよい。
上板31は、電子ユニット4をほぼ覆う大きさの矩形状であり、右側端部、左側端部及び背面側の端部の下側に、それぞれ右側板32、左側板33及び背面板34が一体的に形成されている。また、上板31は、正面側端面の取付け孔72と対応する位置に、雌ねじ311が切られている。
3A and 3B are schematic views for explaining the case of the electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a front view.
The
The
右側板32は、矩形状であり、背面側から正面側に向かって、順にほぼ矩形状の開口部321、開口部322及び開口部323が形成されている。これにより、開口部321と開口部322の間に、リブ324が形成され、開口部322と開口部323の間に、リブ325が形成される。また、リブ324及びリブ325は、電子ユニット4が搭載されたときの第一の仕切り板51及び第二の仕切り板61の位置に、それぞれ対応するように、形成されている。
また、右側板32の背面側の端部は、背面板34の右側端部と繋がっており、正面側の端面の取付け孔72と対応する位置に、雌ねじ311が切られている。
The
Further, the rear end portion of the
第一の仕切り受け板52は、長さがH(52)の細長い矩形状の平板であり、リブ324から内側に突設されている。この第一の仕切り受け板52は、対向する左側板33の第一の仕切り受け板52との距離が、W(52)となるように、形成されている。また、第一の仕切り受け板52は、上端部が背面板34と繋がっており、また、下端部が支持板35と繋がっている。さらに、第一の仕切り受け板52は、電子ユニット4が搭載されると、シール部材9を介して第一の仕切り板51と当接する位置に設けられている。
The first
第二の仕切り受け板62は、長さがH(52)の細長い矩形状の平板であり、リブ325から内側に突設されている。この第二の仕切り受け板62は、対向する左側板33の第二の仕切り受け板62との距離が、W(62)となるように、形成されている。また、第二の仕切り受け板62は、上端部が背面板34と繋がっており、また、下端部が支持板35と繋がっている。さらに、第二の仕切り受け板62は、電子ユニット4が搭載されると、シール部材9を介して第二の仕切り板61と当接する位置に設けられている。
The second
また、右側板32の下部から内側に向かって、細長い矩形板状の支持板35が突設されている。この支持板35は、背面側の端部が背面板34と繋がっており、正面側の端面が、右側板32の端面と同一平面を形成している。また、支持板35の内側上部には、段差が形成されており、プリント基板41の裏面と当接する載置面351と、プリント基板41の側面と当接するガイド面352が形成されている。
In addition, an elongated rectangular plate-
左側板33は、右側板32と鏡像関係を有する構造としてあり、開口部331、開口部332、開口部333、リブ334、リブ335及び支持板35などを有している。
また、左側板33の外面と右側板32の外面との距離は、W(3)である。
なお、その他の構成は、ほぼ右側板32と同様としてある。
The
The distance between the outer surface of the
Other configurations are substantially the same as those of the
背面板34は、矩形状であり、ほぼ中央の2箇所に、ケース3を筐体2に固定するための取付け孔312が形成されている。この背面板34は、載置面351及びガイド面352と対応する位置に、プリント基板41の背面側端部を装入するための凹部313が形成されている。これにより、電子ユニット4を搭載した際、プリント基板41の背面側端部の位置決めを確実に行うことができ、取付け強度を向上させることができる。
The back plate 34 has a rectangular shape, and attachment holes 312 for fixing the
ここで、上述した各寸法の関係をまとめて説明する。
図2に示す第一の仕切り板51及び第二の仕切り板61の高さH(51)は、図3に示すケース3のH(52)とほぼ同じである。ただし、通常、微小距離だけ、H(51)は、H(52)より短くしてある。
また、D(41)<W(52)<D(51)<W(62)<D(61)としてあり、さらに、D(71)=W(3)である。
Here, the relationship of each dimension mentioned above is demonstrated collectively.
The height H (51) of the
Further, D (41) <W (52) <D (51) <W (62) <D (61), and further D (71) = W (3).
次に、上記構成の電子装置1における、電子ユニット4を搭載する手順について、図面を参照して説明する。
図4は、本発明の第一実施形態にかかる電子装置における、電子ユニットの取付け手順を説明するための要部の概略断面図を示している。
図4において、電子装置1は、ケース3の右側板32が上側を向く状態で、筐体2に固定されている。したがって、電子ユニット4を搭載するための取付け方向は、水平方向(右側から左側への方向)としてある。
電子ユニット4をケース3に装入する際、まず、プリント基板41の裏面が、右側板32及び左側板33の載置面351と当接し、また、プリント基板41の側面が、右側板32及び左側板33のガイド面352と接触する。すなわち、右側板32及び左側板33のガイド面352によって、電子ユニット4は、上下方向にガイドされる。また、プリント基板41の裏面を、右側板32及び左側板33の載置面351と当接させることにより、プリント基板41の表面側への動きが抑制される。したがって、電子ユニット4は、円滑に取付け方向に装入される。
Next, a procedure for mounting the
FIG. 4: has shown schematic sectional drawing of the principal part for demonstrating the attachment procedure of the electronic unit in the electronic device concerning 1st embodiment of this invention.
In FIG. 4, the electronic device 1 is fixed to the
When the
電子ユニット4を装入していくと、プリント基板41の取付け方向側の端部が、凹部313に嵌入される。そして、ケース3の取付け方向と反対側の端面に、取付け板71が当接すると、図1に示すように、第一の仕切り板51がシール部材9を介して第一の仕切り受け板52と当接し、第二の仕切り板61がシール部材9を介して第二の仕切り受け板62と当接する。すなわち、第一の仕切り板51と第一の仕切り受け板52との間に、帯状のシール領域が形成され、また、第二の仕切り板61と第二の仕切り受け板62との間に、同様に帯状のシール領域(シール面)が形成される。次に、取付けねじ73が取付け孔72に挿入され、雌ねじ311に締め込まれ、電子ユニット4がケース3に取り付けられる。
なお、シール領域は、通常、シール面であるが、これに限定されるものではなく、たとえば、シール線でもよい。
When the
In addition, although a sealing area | region is a sealing surface normally, it is not limited to this, For example, a sealing line may be sufficient.
また、電子ユニット4を取付け方向に移動させる際、第一の仕切り板51、第一の仕切り受け板52、第二の仕切り板61及び第二の仕切り受け板62が、上述した寸法関係(すなわち、D(41)<W(52)<D(51)<W(62)<D(61)の関係)としてあり、また、電子ユニット4がガイド面352によってガイドされているので、電子ユニット4を円滑に移動させることができる。
Further, when the
また、図1に示す電子装置1は、搭載された電子ユニット4に対して、第一の流路50、第二の流路60及び第三の流路70を有している。すなわち、電子ユニット4に複数の流路50、60、70を形成する場合であっても、電子ユニット4を取付け方向に移動させることにより、複数の流路50、60、70を形成でき、作業性などを向上させることができる。
The electronic device 1 shown in FIG. 1 has a
また、上記第一の流路50は、開口部331と、左側板33の支持板35及び第一の仕切り受け板52と、背面板34と、上板31と、プリント基板41と、第一の仕切り板51及びシール部材9と、右側板32の支持板35及び第一の仕切り受け板52と、開口部321とによって形成されている。ここで、第一の仕切り板51は、シール部材9を介して第一の仕切り受け板52と当接し、プリント基板41は、載置面351及びガイド面352と当接し、第一の仕切り板51の上端面は、上板31と当接(微小の隙間があっても、ラビリンスシールとしての効果を発揮する。)しているので、ほぼ完全に仕切られた第一の流路50を形成することができる。
The
また、上記第二の流路60は、開口部332と、左側板33の第一の仕切り受け板52、支持板35及び第二の仕切り受け板62と、上板31と、プリント基板41と、第一の仕切り板51、第二の仕切り板61及びシール部材9と、右側板32の第一の仕切り受け板52、支持板35及び第二の仕切り受け板62と、開口部322とによって形成されている。ここで、第一の仕切り板51は、シール部材9を介して第一の仕切り受け板52と当接し、第二の仕切り板61は、シール部材9を介して第二の仕切り受け板62と当接し、プリント基板41は、載置面351及びガイド面352と当接し、第一の仕切り板51及び第二の仕切り板61の上端面は、上板31と当接(微小の隙間があっても、ラビリンスシールとしての効果を発揮する。)しているので、ほぼ完全に仕切られた第二の流路60を形成することができる。
The
また、上記第三の流路70は、開口部333と、左側板33の支持板35及び第二の仕切り受け板62と、上板31と、取付け板71と、プリント基板41と、第二の仕切り板61及びシール部材9と、右側板32の支持板35及び第二の仕切り受け板62と、開口部323とによって形成されている。ここで、第二の仕切り板61は、シール部材9を介して第二の仕切り受け板62と当接し、取付け板71はケース3の端面と当接し、プリント基板41は、載置面351及びガイド面352と当接し、第二の仕切り板61の上端面は、上板31と当接(微小の隙間があっても、ラビリンスシールとしての効果を発揮する。)しているので、ほぼ完全に仕切られた第三の流路70を形成することができる。
The
さらに、上下方向に多段に配設されたケース3は、下方のケース3の右側板32とその上方のケース3の左側板33が、当接しているので、多段にケース3及び電子ユニット4を設けた場合であっても、ほぼ完全に仕切られ、かつ、それぞれ連通した第一の流路50、第二の流路60及び第三の流路70を形成することができる。
Further, in the
以上説明したように、本実施形態の電子装置1、並びに、第一の仕切り板51、第一の仕切り受け板52、第二の仕切り板61及び第二の仕切り受け板62を有する温度制御用流路形成手段は、シール領域を設けることにより、各流路からの冷却用エアーの流出、及び、各流路への外部流体の流入を防止することができる。したがって、冷却制御性能の低下を抑制することができ、また、たとえば、目標通りの冷却設計を行うことができる。
As described above, the electronic device 1 according to the present embodiment and the temperature control device including the
また、シール部材9を設けることにより、シール性能及び信頼性を向上させることができる。
さらに、電子ユニット4をケース3に取り付けることにより、複数の流路50、70、80をまとめて、かつ、容易に形成できる。
また、板状の第一の仕切り板51、第一の仕切り受け板52、第二の仕切り板61、第二の仕切り受け板62を用いることにより、構造を単純化でき、軽量化及び製造原価のコストダウンを図ることができる。
さらに、第一の仕切り板51、第一の仕切り受け板52、第二の仕切り板61、第二の仕切り受け板62を上述した寸法関係とすることにより、電子ユニット4の取付け及び取外しを容易に行うことができる。
Moreover, by providing the
Furthermore, by attaching the
Further, by using the plate-like
Furthermore, the
なお、電子ユニット4の代わりにダミーのユニット(図示せず)を取り付けることにより、電子ユニット4を搭載しないケース3に、同様の流路を容易に形成することができる。また、ダミーのユニットに、バイパス機能や送風機能などを設けることにより、冷却設計の自由度が向上し、付加価値を高めることができる。
また、本発明における仕切り部材及び仕切り受け部材は、板状の部材に限定されるものではなく、たとえば、流路幅を変更したり、あるいは、ケース3の成形性を向上させることの可能な構成としてもよい。
さらに、本実施形態では、開口部321、開口部322及び開口部323を、ほぼ矩形状としてあるが、これに限定されるものではなく、たとえば、これらの代わりに複数の小孔(図示せず)を形成してもよい。
By attaching a dummy unit (not shown) instead of the
Further, the partition member and the partition receiving member in the present invention are not limited to plate-like members, and can be configured to change the flow path width or improve the formability of the
Furthermore, in this embodiment, the opening part 321, the opening part 322, and the opening part 323 are substantially rectangular, but the present invention is not limited to this. For example, a plurality of small holes (not shown) are used instead. ) May be formed.
[第二実施形態]
図5は、本発明の第二実施形態にかかる電子装置を説明するための要部の概略図であり、(a)は正面方向の断面図を示しており、(b)はB−B矢視図を示している。
図5において、本実施形態の電子装置1aは、第一実施形態と比べて、第一の仕切り板51a及び第二の仕切り板61aの上端部にもシール面を設け、さらに、電子ユニット4aの裏面側に、二つの流路80、90を形成した点などが相違する。その他の構成は、ほぼ第一実施形態と同様としてある。
したがって、図5、6、7において、図1、2、3と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
[Second Embodiment]
FIG. 5: is the schematic of the principal part for demonstrating the electronic device concerning 2nd embodiment of this invention, (a) has shown sectional drawing of the front direction, (b) is BB arrow A view is shown.
In FIG. 5, the electronic device 1a of this embodiment is provided with a sealing surface at the upper ends of the
5, 6, and 7, the same components as those in FIGS. 1, 2, and 3 are assigned the same reference numerals, and detailed descriptions thereof are omitted.
図6は、本発明の第二実施形態にかかる電子装置に取り付けられる、電子ユニットを説明するための概略図であり、(a)は平面図を示しており、(b)は背面図を示している。
図6において、電子ユニット4aは、プリント基板41aが両面実装タイプであり、裏面に電子部品46が実装されている。また、プリント基板41aの表面には、電子ユニット4とほぼ同様の位置に、第一の仕切り板51a、第二の仕切り板61a及び71aが設けられている。
第一の仕切り板51a、第二の仕切り板61a及び取付け板71aは、第一実施形態のものと比べると、高さ寸法が異なっている。すなわち、第一の仕切り板51aの高さは、H(51a)であり、第二の仕切り板61aの高さは、H(61a)であり、取付け板71aの高さは、H(71a)である。
なお、本実施形態の第一の仕切り板51a及び第二の仕切り板61aには、シール部材9が取り付けられていない。
FIG. 6 is a schematic diagram for explaining an electronic unit attached to the electronic device according to the second embodiment of the present invention, wherein (a) shows a plan view and (b) shows a rear view. ing.
In FIG. 6, the
The
In addition, the sealing
また、プリント基板41aの裏面には、ほぼ中央の位置に、矩形状の第四の仕切り板81が設けられている。さらに、プリント基板41aの裏面には、取付け板71aと対応する位置に、矩形状の取付け板74が設けられている。
第四の仕切り板81は、高さがH(81)であり、長さがD(61)である。また、第四の仕切り板81のその他の構成は、第一実施形態の第二の仕切り板61とほぼ同様な構成としてある。
また、取付け板74は、高さがH(74)であり、長さがD(71)である。この取付け板74は、両端部及び中央上部の3箇所に、取付け孔72が形成されている。また、取付け板74のその他の構成は、第一実施形態の取付け板71とほぼ同様な構成としてある。
A rectangular
The
The mounting
図7は、本発明の第二実施形態にかかる電子装置のケースを説明するための概略図であり、(a)は平面図を示しており、(b)は正面図を示している。
図7において、ケース3aは、上板31a、右側板32a、左側板33a、背面板34a、一対の遮蔽板35a及び下板36を有している。
7A and 7B are schematic views for explaining the case of the electronic device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7A is a plan view and FIG. 7B is a front view.
7, the
左側板33aは、矩形状であり、上側の背面側から正面側に向かって、順に開口部331a、開口部332a及び開口部333aが形成されている。これにより、開口部331aと開口部332aの間に、リブ324aが形成され、開口部332aと開口部333aの間に、リブ335aが形成される。また、リブ334a及びリブ335aは、電子ユニット4aが搭載されたときの第一の仕切り板51a及び第二の仕切り板61aの位置に、それぞれ対応するように、形成されている。
The
さらに、左側板33aは、下側の背面側から正面側に向かって、順に開口部336、及び開口部337が形成されている。これにより、開口部336と開口部337の間に、リブ338が形成される。また、リブ338は、電子ユニット4aが搭載されたときの第四の仕切り板81の位置に対応するように、形成されている。
Further, the
第一の仕切り受け板52aは、帯状の平板を「コ」の字状に形成した形状であり、リブ334a、上板31a及びリブ324aから内側に突設されている。この第一の仕切り受け板52aは、開口幅がW(52)であり、かつ、開口高さがH(52a)である。さらに、第一の仕切り受け板52aは、電子ユニット4aが搭載されると、第一の仕切り板51aと当接しシール面を形成する位置に設けられている。
The first
第二の仕切り受け板62aは、帯状の平板を「コ」の字状に形成した形状であり、リブ335a、上板31a及びリブ325aから内側に突設されている。この第二の仕切り受け板62aは、開口幅がW(62)であり、かつ、開口高さがH(62a)である。さらに、第二の仕切り受け板62aは、電子ユニット4aが搭載されると、第二の仕切り板61aと当接しシール面を形成する位置に設けられている。
The second
また、左側板33aの中段部から内側に向かって、細長い矩形板状の遮蔽板35aが突設されている。この遮蔽板35aは、背面側の端部が背面板34aと繋がっており、正面側の端面が、左側板33aの端面と同一平面を形成している。また、遮蔽板35aの内側端面は、プリント基板41aの側面と当接するガイド面352が形成されている。さらに、遮蔽板35aの厚さは、プリント基板41aの厚さとほぼ同じである。
In addition, an elongated rectangular plate-shaped
第四の仕切り受け板82は、長さがH(36)の細長い矩形状の平板であり、リブ338から内側に突設されている。この第四の仕切り受け板82は、対向する右側板32aの第四の仕切り受け板82との距離が、W(62)となるように、形成されている。また、第四の仕切り受け板82は、上端部が遮蔽板35aと繋がっており、また、下端部が下板36と繋がっている。さらに、第四の仕切り受け板82は、電子ユニット4aが搭載されると、第二の仕切り板61aと当接する位置に設けられている。
The fourth
右側板32aは、左側板33aと鏡像関係を有する構造としてあり、開口部321a、開口部322a、開口部323a、リブ324a、リブ325a、開口部326、開口部327、リブ328、第一の仕切り受け板52a、第二の仕切り受け板62a、遮蔽板35a、第四の仕切り受け板82などを有している。
なお、その他の構成は、ほぼ左側板33aと同様としてある。
The
Other configurations are substantially the same as those of the
また、背面板34aは、第一実施形態の背面板34とほぼ同様な構成としてある。
さらに、下板36は、上板31aとほぼ同じ形状であり、左右両端部が、左側板33a及び右側板32aと繋がっており、背面側の端部が背面板34aと繋がっている。また、正面側の端面の中央に、雌ねじ311が切られている。
In addition, the back plate 34a has substantially the same configuration as the back plate 34 of the first embodiment.
Further, the
ここで、上述した各寸法の関係をまとめて説明する。
D(41)<W(52)<D(51)<W(62)<D(61)であり、かつ、H(52a)<H(51a)<H(62a)<H(61a)<H(71a)としてある。
また、H(81)は、H(36)とほぼ同じである。ただし、通常、微小距離だけ、H(81)は、H(36)より短くしてある。
さらに、D(71)=W(3)である。
なお、ケース3aのその他の構成は、第一実施形態のケース3とほぼ同様な構造としてある。
Here, the relationship of each dimension mentioned above is demonstrated collectively.
D (41) <W (52) <D (51) <W (62) <D (61) and H (52a) <H (51a) <H (62a) <H (61a) <H (71a).
H (81) is substantially the same as H (36). However, normally, H (81) is shorter than H (36) by a minute distance.
Further, D (71) = W (3).
The other configuration of the
次に、上記構成の電子装置1aにおける、電子ユニット4aを搭載する手順について説明する。
電子装置1aは、ケース3aの右側板32aが上側を向く状態で、筐体2に固定されている。したがって、第一実施形態と同様に、電子ユニット4aを搭載するための取付け方向は、水平方向(右側から左側への方向)としてある(図5(a)参照)。
Next, a procedure for mounting the
The electronic device 1a is fixed to the
電子ユニット4aをケース3aに取り付ける際、プリント基板41aの側面が、右側板32a及び左側板33aのガイド面352と当接する状態で、電子ユニット4aが水平方向に装入される。このとき、右側板32a及び左側板33aのガイド面352によって、電子ユニット4aは、上下方向にガイドされる。
また、電子ユニット4aを装入していくと、第一の仕切り板51aの両端部の下面がガイド面352の上面と当接し、さらに装入していくと、第四の仕切り板81の両端部の上面がガイド面352の下面と当接し、さらに装入していくと、第二の仕切り板61aの両端部の上面がガイド面352の上面と当接する。これにより、プリント基板41aの表面側及び裏面側への動きが抑制される。したがって、電子ユニット4aは、円滑に取付け方向に装入される。
When the
When the
また、電子ユニット4aを装入していくと、プリント基板41aの取付け方向側の端部が、凹部313に嵌入される。
そして、ケース3aの取付け方向と反対側の端面に、取付け板71a及び取付け板74が当接すると、図5に示すように、第一の仕切り板51aが第一の仕切り受け板52aと当接し、第四の仕切り板81が第四の仕切り受け板82と当接し、さらに、第二の仕切り板61aが第二の仕切り受け板62aと当接する。すなわち、第一の仕切り板51aと第一の仕切り受け板52aとの間に、「コ」の字状のシール面が形成され、第四の仕切り板81と第四の仕切り受け板82との間に、一対の帯状のシール面が形成され、また、第二の仕切り板61aと第二の仕切り受け板62aとの間に、「コ」の字状のシール面が形成される。次に、取付けねじ73が取付け孔72に挿入され、雌ねじ311に締め込まれ、電子ユニット4aがケース3aに取り付けられる。
When the
When the mounting
また、電子ユニット4aを取付け方向に移動させる際、第一の仕切り板51a、第一の仕切り受け板52a、第二の仕切り板61a、第二の仕切り受け板62a、第四の仕切り板81及び第四の仕切り受け板82が、上述した寸法関係(すなわち、D(41)<W(52)<D(51)<W(62)<D(61)であり、かつ、H(52a)<H(51a)<H(62a)<H(61a)<H(71a)の関係)としてあり、また、電子ユニット4aがガイド面352などによってガイドされているので、電子ユニット4aを円滑に移動させることができる。
When the
また、図5に示す電子装置1aは、搭載された電子ユニット4aの表面側に、第一の流路50a、第二の流路60a及び第三の流路70aを有し、電子ユニット4aの裏面側に、第四の流路80及び第五の流路90を有している。すなわち、電子ユニット4aに複数の流路50a、60a、70a、80、90を形成する場合であっても、電子ユニット4aを取付け方向に移動させることにより、複数の流路50a、60a、70a、80、90を形成でき、作業性などを向上させることができる。
5 has a first flow path 50a, a second flow path 60a, and a third flow path 70a on the surface side of the mounted
また、上記第一の流路50a、第二の流路60a及び第三の流路70aは、第一実施形態の第一の流路50、第二の流路60及び第三の流路70と比べると、第一の仕切り板51aの上側端部が、第一の仕切り受け板52aと当接し、シール面を形成している点、及び、第二の仕切り板61aの上側端部が、第二の仕切り受け板62aと当接し、シール面を形成している点が相違する。これにより、より完全に仕切られた第一の流路50a、第二の流路60a及び第三の流路70aを形成することができる。
The first flow path 50a, the second flow path 60a, and the third flow path 70a are the
また、第四の流路80は、部品構成が異なるものの、第一実施形態の第一の流路50とほぼ同様に形成されており、第四の仕切り板81が、第四の仕切り受け板82と当接し、シール面を形成することにより、ほぼ完全に仕切られている。
さらに、第五の流路90は、部品構成が異なるものの、第一実施形態の第三の流路70とほぼ同様に形成されており、第四の仕切り板81が、第四の仕切り受け板82と当接し、シール面を形成することにより、ほぼ完全に仕切られている。
The fourth flow path 80 is formed in substantially the same manner as the
Further, the fifth flow path 90 is formed in substantially the same manner as the
以上説明したように、本実施形態の電子装置1は、ほぼ第一実施形態と同様の効果を有するとともに、第一の流路形成手段5a及び第二の流路形成手段6aが「コ」の字状のシール面を形成することにより、より完全に仕切られた第一の流路50a、第二の流路60a及び第三の流路70aを形成することができる。
また、プリント基板41aの裏面側にも、第四の流路80及び第五の流路90を容易に形成することができ、両面実装された電子ユニット4aの冷却を効果的に行うことができる。
As described above, the electronic device 1 of the present embodiment has substantially the same effect as that of the first embodiment, and the first flow path forming means 5a and the second flow path forming means 6a are “co”. By forming the letter-shaped sealing surface, the first channel 50a, the second channel 60a, and the third channel 70a that are more completely partitioned can be formed.
Further, the fourth flow path 80 and the fifth flow path 90 can be easily formed on the back surface side of the printed
[第三実施形態]
図8は、本発明の第三実施形態にかかる電子装置を説明するための要部の概略図であり、(a)は正面方向の断面図を示しており、(b)はC−C矢視図を示している。
図8において、本実施形態の電子装置1bは、第一実施形態と比べて、第一の仕切り受け板52及び第二の仕切り受け板62を形成せず、第一の仕切り板51及び第二の仕切り板61の代わりに、シール部材9bを有する第二の仕切り板61aを設けた点などが相違する。その他の構成は、ほぼ第一実施形態と同様としてある。
したがって、図8において、図1と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
[Third embodiment]
FIG. 8: is the schematic of the principal part for demonstrating the electronic device concerning 3rd embodiment of this invention, (a) has shown sectional drawing of the front direction, (b) is CC arrow A view is shown.
In FIG. 8, the electronic device 1b according to the present embodiment does not form the first
Therefore, in FIG. 8, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
ケース3bは、上述したように、第一の仕切り受け板52及び第二の仕切り受け板62が形成されていない。すなわち、本実施形態の第一の仕切り受け部材は、リブ324であり、第二の仕切り受け部材は、リブ325である。すなわち、第一の仕切り受け板52及び第二の仕切り受け板62を形成しなくてもすむので、製造原価のコストダウンを図ることができる。
As described above, the
また、第一の仕切り板51及び第二の仕切り板61の代わりに設けられる第二の仕切り板61aは、先端が小刀状に尖ったシール部材9bを有している。このシール部材9bは、通常、ゴム及び/又は樹脂製であり、「コ」の字状の形状としてあり、第二の仕切り板61aの左右両端部及び上端部に取り付けられている。
なお、シール部材9bの先端形状は、上記の形状に限定されるものではなく、たとえば、オイルシールのリップ部形状のように、様々な形状とすることができる。
Moreover, the
The tip shape of the
上記構成の電子装置1bは、電子ユニット4bがケース3bに取り付けられると、シール部材9bがリブ324及び上板31と当接し、シール領域(シール線)を形成する。これにより、第一の流路50が形成される。
また、シール部材9bがリブ325及び上板31と当接し、同様にシール領域(シール線)を形成する。これにより、第二の流路60が形成される。
In the electronic device 1b configured as described above, when the
Further, the
以上説明したように、本実施形態の電子装置1bは、ほぼ第一実施形態と同様の効果を有するとともに、第一の仕切り受け板52及び第二の仕切り受け板62を形成しなくてもすむので、製造原価のコストダウンを図ることができる。
As described above, the electronic device 1b of the present embodiment has substantially the same effect as that of the first embodiment, and it is not necessary to form the first
以上、本発明の電子ユニットの温度制御用流路形成手段及び電子装置について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係る電子ユニットの温度制御用流路形成手段及び電子装置は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
たとえば、図示してないが、第一の仕切り板51が、電子部品45と熱的に接続されており、第一の仕切り板51が、電子部品45のヒートシンクとして機能する構成としてもよい。このようにすると、電子部品45冷却をより効果的に行うことができる。さらに、第一の仕切り板51にフィンなどを設けることにより、電子部品45の冷却能力をさらに向上させることができる。
As described above, the temperature control flow path forming means and the electronic device of the electronic unit of the present invention have been described with reference to the preferred embodiments. However, the temperature control flow path forming means and the electronic device of the electronic unit according to the present invention are described above. It goes without saying that the present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made within the scope of the present invention.
For example, although not shown, the
本発明の電子ユニットの温度制御用流路形成手段及び電子装置における温度制御は、冷却に限定されるものではなく、たとえば、加熱などを行ってもよい。 The temperature control in the temperature control flow path forming means and the electronic device of the electronic unit of the present invention is not limited to cooling, and for example, heating may be performed.
1、1a、1b 電子装置
2 筐体
3、3a、3b ケース
4、4a、4b 電子ユニット
5、5a 第一の流路形成手段
6、6a 第二の流路形成手段
8 第四の流路形成手段
9、9b シール部材
31,31a 上板
32、32a 右側板
33、33a 左側板
34、34a 背面板
35 支持板
35a 遮蔽板
36 下板
41、41a プリント基板
42 コネクタ
43 電子部品
44 インターフェース基板
45 電子部品
46 電子部品
50、50a 第一の流路
51、51a 第一の仕切り板
52、52a 第一の仕切り受け板
60、60a 第二の流路
61、61a 第二の仕切り板
62、62a 第二の仕切り受け板
70、70a 第三の流路
71、71a 取付け板
72 取付け孔
73 取付けねじ
74 取付け板
80 第四の流路
81 第四の仕切り板
82 第四の仕切り受け板
90 第五の流路
1, 1a,
Claims (9)
前記電子ユニットに設けられた仕切り部材と、
前記筐体及び/又は電子ユニット用ケースに設けられ、前記仕切り部材と当接し、シール領域を形成する仕切り受け部材と
を備えたことを特徴とする電子ユニットの温度制御用流路形成手段。 In the electronic unit temperature control flow path forming means mounted on the housing and / or the electronic unit case,
A partition member provided in the electronic unit;
A temperature control flow path forming means for an electronic unit, comprising: a partition receiving member that is provided in the housing and / or case for the electronic unit and that contacts the partition member and forms a seal region.
前記温度制御用流路形成手段が、
前記電子ユニットに設けられた仕切り部材と、
前記電子装置の筐体及び/又は前記電子装置に搭載される電子ユニット用ケースに設けられ、前記仕切り部材と当接し、シール領域を形成する仕切り受け部材と
を備えたことを特徴とする電子装置。 An electronic apparatus having a temperature control flow path forming means of an electronic unit,
The temperature control flow path forming means comprises:
A partition member provided in the electronic unit;
An electronic device comprising: a housing for the electronic device and / or a case for an electronic unit mounted on the electronic device, and a partition receiving member that contacts the partition member and forms a seal region .
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