JP2009174014A - Method of forming surface layer on substrate - Google Patents
Method of forming surface layer on substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009174014A JP2009174014A JP2008014362A JP2008014362A JP2009174014A JP 2009174014 A JP2009174014 A JP 2009174014A JP 2008014362 A JP2008014362 A JP 2008014362A JP 2008014362 A JP2008014362 A JP 2008014362A JP 2009174014 A JP2009174014 A JP 2009174014A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface layer
- mold
- hole
- present
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Mold Materials And Core Materials (AREA)
Abstract
Description
本発明は基材の表面層形成方法に関し、特にプラスチック・繊維強化複合材料又は金属ハウジングの表面層形成方法に関する。 The present invention relates to a method for forming a surface layer of a substrate, and more particularly to a method for forming a surface layer of a plastic / fiber reinforced composite material or a metal housing.
高度情報化時代においては、電子製品が普及している。高性能化や軽量化などが進展し、ノートパソコン、携帯電話、PDA、MP3プレーヤーなどの電子機器は、人々の日々の生活にとって不可欠なものになっている。これら多くの電子機器のハウジングは、意匠性の向上のため、あるいは、電磁妨害(EMI:Electromagnetic Interference)を防止するために、金属表面を有する金属ハウジング又はプラスチックハウジングとされることが増えている。 In the advanced information age, electronic products have become widespread. Electronic devices such as notebook computers, mobile phones, PDAs, and MP3 players have become indispensable for people's daily lives due to advances in performance and weight. The housing of many of these electronic devices is increasingly used as a metal housing or a plastic housing having a metal surface in order to improve designability or to prevent electromagnetic interference (EMI).
このような金属ハウジングは、ダイカスト及び射出成形を用いて製造される場合がある。この場合、アルミニウム・マグネシウム合金が頻繁に使用されている。しかしながら、ダイカスト工程又は射出成形工程の中で、アルミニウム・マグネシウム合金の表面に細孔が発生する場合がある。その上、金属ハウジングと空気が互いに接触する時、腐食が発生しないように、陽極処理又は他の表面処理工程が必要になる場合がある。これらの問題は、製造プロセスやコストなどに悪影響を与える。特許文献1ではダイカスト工程における穴の空気排出方法が開示されており、上記の細孔の問題が解決されている。また特許文献2では、新規な陽極処理工程が開示されている。しかしながら、これら2つの技術は、いずれも、余分な工程を必要とすることに加えて、製造時間及びコストを増加させる傾向にある。 Such metal housings may be manufactured using die casting and injection molding. In this case, an aluminum / magnesium alloy is frequently used. However, in the die casting process or the injection molding process, pores may be generated on the surface of the aluminum / magnesium alloy. In addition, anodization or other surface treatment steps may be required so that corrosion does not occur when the metal housing and air contact each other. These problems adversely affect the manufacturing process and cost. Patent Document 1 discloses a method for discharging air from a hole in a die casting process, which solves the problem of the pores described above. Patent Document 2 discloses a novel anodizing process. However, both these two techniques tend to increase manufacturing time and cost in addition to requiring extra steps.
一方、金属表面を有するプラスチックハウジングは、溶射法を用いて製造される場合がある。具体的には、射出成形を用いてプラスチックハウジングの型を形成し、溶射法を用いて表面に金属層を形成している。しかしながら、溶射法を用いる場合には、環境温度が高いため、プラスチックハウジングに変形や焼きなどの問題を発生させることがある。特許文献3では、この問題を防止するための高温可溶射材料が開示されている。 On the other hand, a plastic housing having a metal surface may be manufactured using a thermal spraying method. Specifically, a plastic housing mold is formed using injection molding, and a metal layer is formed on the surface using thermal spraying. However, when the thermal spraying method is used, since the environmental temperature is high, problems such as deformation and baking may occur in the plastic housing. Patent Document 3 discloses a high-temperature soluble spray material for preventing this problem.
あるいは、溶射法に代えて、スパッタ法を用いて金属表面を製造する場合もある。しかしながら、スパッタ工程は複雑だけでなく、金属表面の厚さを増やすことが困難であると共に、歩留まりを高くすることも困難である。 Alternatively, the metal surface may be manufactured using a sputtering method instead of the thermal spraying method. However, the sputtering process is not only complicated, it is difficult to increase the thickness of the metal surface, and it is also difficult to increase the yield.
また、ガラス繊維、炭繊維、ケプラー繊維、セラミックス繊維、及び金属繊維など、繊維強化複合材料から構成された他種のハウジングを製造する場合にも、プラスチックハウジングと同様な問題が生じる。 Further, when manufacturing other types of housings made of fiber reinforced composite materials such as glass fibers, charcoal fibers, Kepler fibers, ceramic fibers, and metal fibers, the same problems as in plastic housings arise.
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、基材の表面層形成方法を提供することを目的とする。この表面層形成方法は、プラスチック・繊維強化複合材料又は金属に応用することができ、プラスチック・繊維強化複合材料のハウジングに発生する変形や焼きなどの問題を回避し、金属表面の細孔の問題を解決することができる。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for forming a surface layer of a substrate. This surface layer forming method can be applied to plastic / fiber reinforced composite materials or metals, avoiding problems such as deformation and baking that occur in the housing of plastic / fiber reinforced composite materials, and the problem of pores on the metal surface Can be solved.
上記目的を達成するために請求項1に記載の本発明は、基材の表面層形成方法であり、(a)穴を有するモールドを準備する工程と、(b)少なくとも前記モールドの前記穴内の一部に表面層を形成する工程と、(c)前記基材をモールドする工程と、を備えてなることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention according to claim 1 is a method for forming a surface layer of a substrate, wherein (a) a step of preparing a mold having holes, and (b) at least in the holes of the mold. It comprises a step of forming a surface layer in part and (c) a step of molding the substrate.
請求項2に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記表面層は、金属材料又はセラミックス材料を含むことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the surface layer includes a metal material or a ceramic material.
請求項3に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記工程(b)を、溶射法を用いて行うことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the step (b) is performed using a thermal spraying method.
請求項4に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記工程(b)は、前記モールドの前記穴内の一部に予め形成した表面材料を用いて行うことを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the step (b) is performed using a surface material previously formed in a part of the hole of the mold. .
請求項5に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記モールドは、複数のモールディングパーツを有し、該モールディングパーツは、上モールド、下モールド、及び少なくとも一つの開口を含むことを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the mold includes a plurality of molding parts, and the molding parts include an upper mold, a lower mold, and at least one opening. It is characterized by that.
請求項6に記載の本発明は、請求項5に記載の本発明において、前記複数のモールディングパーツは、少なくとも二つのモールディングパーツであることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, in the fifth aspect of the present invention, the plurality of molding parts are at least two molding parts.
請求項7に記載の本発明は、請求項5に記載の本発明において、前記表面層を、前記穴内の前記上モールド又は前記下モールドにある内表面に形成することを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, in the present invention according to the fifth aspect, the surface layer is formed on an inner surface of the upper mold or the lower mold in the hole.
請求項8に記載の本発明は、請求項5に記載の本発明において、前記表面層を、前記穴内の前記上モールド又は前記下モールドにある複数の内表面に形成することを特徴とする。 According to an eighth aspect of the present invention, in the present invention according to the fifth aspect, the surface layer is formed on a plurality of inner surfaces in the upper mold or the lower mold in the hole.
請求項9に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記工程(b)の前に、前記モールドの前記穴内にある内表面に脱型補助剤を使う工程をさらに備えてなることを特徴とする。 The present invention according to claim 9 further includes the step of using a demolding aid on the inner surface in the hole of the mold before the step (b) in the present invention according to claim 1. It is characterized by becoming.
請求項10に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記工程(b)の後で、前記モールドの前記穴内にある内表面に付着物を付着させる工程をさらに備えてなることを特徴とする。
The present invention described in
請求項11に記載の本発明は、請求項10に記載の本発明において、前記付着物は、アンテナ、鉛ペレット、又は防弾片であることを特徴とする。
The present invention according to claim 11 is the invention according to
請求項12に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記工程(b)の後で、前記表面層を粗面化する工程をさらに備えてなることを特徴とする。 The invention according to claim 12 is the invention according to claim 1, further comprising a step of roughening the surface layer after the step (b).
請求項13に記載の本発明は、請求項10に記載の本発明において、前記付着物を付着させる工程の後で、前記付着物によって前記表面層を粗面化する工程をさらに備えてなることを特徴とする。
The present invention described in claim 13 further comprises a step of roughening the surface layer with the deposit after the step of depositing the deposit in the present invention according to
請求項14に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記工程(b)の後で、前記表面層をトリムする工程をさらに備えてなることを特徴とする。 The invention described in claim 14 is the invention described in claim 1, further comprising a step of trimming the surface layer after the step (b).
請求項15に記載の本発明は、請求項10に記載の本発明において、前記付着物を付着させる工程の後で、前記付着物によって前記表面層をトリムする工程をさらに備えてなることを特徴とする。
The present invention according to claim 15 is the invention according to
請求項16に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記工程(c)を、射出成形にて行うことを特徴とする。 The present invention described in claim 16 is characterized in that, in the present invention described in claim 1, the step (c) is performed by injection molding.
請求項17に記載の本発明は、請求項16に記載の本発明において、前記射出成形を、プラスチック・繊維強化複合材料又は金属材料を用いて行うことを特徴とする。 According to a seventeenth aspect of the present invention, in the present invention according to the sixteenth aspect, the injection molding is performed using a plastic / fiber reinforced composite material or a metal material.
請求項18に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記工程(c)を、鋳金にて行うことを特徴とする。 The present invention described in claim 18 is characterized in that, in the present invention described in claim 1, the step (c) is performed by casting.
請求項19に記載の本発明は、請求項18に記載の本発明において、前記鋳金を、金属材料を用いて行うことを特徴とする。 According to a nineteenth aspect of the present invention, in the present invention according to the eighteenth aspect, the casting is performed using a metal material.
請求項20に記載の本発明は、請求項1に記載の本発明において、前記工程(c)を、ダイカストにて行うことを特徴とする。 The present invention described in claim 20 is characterized in that, in the present invention described in claim 1, the step (c) is performed by die casting.
請求項21に記載の本発明は、請求項20に記載の本発明において、前記ダイカストを、金属材料を用いて行うことを特徴とする。 According to a twenty-first aspect of the present invention, in the present invention according to the twentieth aspect, the die casting is performed using a metal material.
請求項22に記載の本発明は、請求項17、19又は21に記載の本発明において、前記金属材料は、アルミニウム・マグネシウム合金、チタン合金、アルミニウム合金、マグネシウム合金、ジルコニウム合金、又は亜鉛合金を含むことを特徴とする。 The present invention described in claim 22 is the present invention described in claim 17, 19 or 21, wherein the metal material is an aluminum-magnesium alloy, titanium alloy, aluminum alloy, magnesium alloy, zirconium alloy, or zinc alloy. It is characterized by including.
本発明の表面層形成方法によれば、プラスチック・繊維強化複合材料又は金属ハウジングをモールドする前に穴内のモールドの一部に表面層を形成することで、該表面層を平らにすることができる。ハウジングが金属から構成される場合、その後のプロセスは表面層に影響を与えないため、該表面層にある細孔を低減することができる。プラスチックハウジングを用いる場合、表面層の形成をハウジングの形成前に行うことができるので、ハウジングの変形や焼きなどの問題を回避できる。また、スパッタ法が引き起こす表面層の厚さの問題も解決できる。 According to the surface layer forming method of the present invention, the surface layer can be flattened by forming the surface layer on a part of the mold in the hole before molding the plastic / fiber reinforced composite material or the metal housing. . When the housing is made of metal, the subsequent processes do not affect the surface layer, so that the pores in the surface layer can be reduced. When a plastic housing is used, the surface layer can be formed before the housing is formed, so that problems such as deformation and baking of the housing can be avoided. Further, the problem of the thickness of the surface layer caused by the sputtering method can be solved.
本願発明のその他の利点及び特徴については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかとなるであろう。下記実施の形態は本発明の技術的手段をより具体的に詳述するためのもので、当然本発明はそれに限定されず、添付クレームの範囲を逸脱しない限り、当業者による単純な設計変更、付加、修飾、及び置換はいずれも本発明の技術的範囲に属する。 Other advantages and features of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments of the invention. The following embodiments are intended to more specifically describe the technical means of the present invention. Naturally, the present invention is not limited thereto, and simple design changes by those skilled in the art without departing from the scope of the appended claims. Any additions, modifications, and substitutions are within the scope of the present invention.
図1は、本発明に係る穴及び開口を有するモールドを示す図である。モールド10は、下モールド100、上モールド102、及び少なくとも一つの開口106を含んでいる。この実施の態様においては、開口をただ一つだけ表示している。下モールド100と上モールド102を互いに一体に組み合わせることで、モールド10内の空間が穴104として形成される。プラスチック・繊維強化複合材料又は金属材料が上モールド102の開口106を通して穴104に充填されると、穴104の形状を有する最終製品が完成する。
FIG. 1 is a view showing a mold having holes and openings according to the present invention. The
図2は、本発明に係る穴内のモールドの表面に位置する表面層を示す図である。図2に示すように、穴104内のモールド10の少なくとも一部に、表面層108が形成されている。この実施の態様においては、穴104内の下モールド100の全ての表面に、表面層108が形成されている。下モールド100と上モールド102とを互いに一体に組み合わせる前に、溶射法を用いて穴104内の下モールド100の表面に表面層108を形成することができる。金属又はセラミックス(例えば、骨灰磁器、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン)を用いて表面層108を形成してもよい。特に、穴104内の下モールド100の表面の一部に表面層108を形成することによって、次のプロセスでプラスチック・繊維強化複合材料又は金属ハウジングに所要のパターンを形成することができる。もちろん、穴104内の上モールド102の表面の一部に表面層108を形成してもよい。さらに、穴104内の下モールド100と上モールド102の表面の一部又は全部に表面層108を形成してもよい。溶射法に代えて、予め形成した表面材料を穴104内のモールド10の少なくとも一部に配置して表面層108を形成してもよい。
FIG. 2 is a diagram showing a surface layer located on the surface of the mold in the hole according to the present invention. As shown in FIG. 2, a
穴104を形成した下モールド100と上モールド102の表面が非常に平滑なので、表面層108はモールド10から容易に剥離する。その上、表面層108がモールド10から完全に剥離することを確保するために、表面層108を形成する前に、穴104を形成した下モールド100と上モールド102の表面に脱型補助剤を使ってもよい。
Since the surfaces of the
次に形成するハウジングが他の機能(例えば、アンテナ、防弾、反放射、反EMIなど)を有するように、表面層108を形成した後で、表面層108に他の付着物(例えば、アンテナ、防弾片など)を付着させてもよい。勿論、上記の付着プロセスを行うことは、穴104内の下モールド100と上モールド102の表面の少なくとも一部に表面層108の材料を配置する前に行ってもよい。
After forming the
さらに、基材112(プラスチック・繊維強化複合材料又は金属)と表面層108又は付着物との間の付着力をより強化するために、表面層108又は付着物の表面を粗面化してもよい。粗面化のプロセスは、穴104内の下モールド100と上モールド102の表面の少なくとも一部に、表面層108の材料を又は付着物を配置する前に行ってもよい。
Furthermore, the surface of the
その上、表面層108を形成した後で、外形を修飾するために、表面層108の縁又は付着物の縁をトリムしてもよい。上記のトリムのプロセスは、穴104内の下モールド100と上モールド102の表面の少なくとも一部に、表面層108の材料又は付着物を配置する前に行ってもよい。
In addition, after forming the
図3は、本発明に係るモールディングのプロセスを示す図である。図3に示したように、例えば射出成形や鋳金などのモールディングのプロセスでは、モールディング材料110をモールド10の穴104に充填する工程がある。射出成形に用いられるモールディング材料110は、プラスチック・繊維強化複合材料又は金属材料である。鋳金の場合には、金属モールディング材料を使用してもよい。特に、モールディング工程はダイカストであってもよい。ダイカストでは金属モールディング材料を用いてもよい。金属モールディング材料は、アルミニウム・マグネシウム合金、チタン合金、アルミニウム合金、マグネシウム合金、ジルコニウム合金、又は亜鉛合金を含む。
FIG. 3 is a diagram showing a molding process according to the present invention. As shown in FIG. 3, in the molding process such as injection molding or casting, there is a step of filling the
上記の工程の後、モールド10を除去する。図4は、本発明に係る下モールド100と上モールド102を除去した基材112に配置された表面層108を示す図である。基材112の形成プロセスを表面層108の配置後に行うことで、環境温度がとても高い原因となって引き起こす、プラスチック又は繊維強化モールディング材料から構成された基材112の変形の問題を解決することができる。
After the above process, the
最終製品の仕様によっては、前モールドと後モールドを含むモールドを用いてもよい。採用したモールドの数量が2つとは限らない。この実施の態様において、開口を有するモールドであってもよい。 Depending on the specifications of the final product, a mold including a front mold and a rear mold may be used. The number of molds adopted is not necessarily two. In this embodiment, a mold having an opening may be used.
本発明は、モールディングのプロセスの前に穴内のモールドの内表面に表面層を形成することによって、次のプロセスに表面層にある細孔を減少させるという効果を得ることができる。 The present invention can obtain the effect of reducing pores in the surface layer in the next process by forming the surface layer on the inner surface of the mold in the hole before the molding process.
その他に、プラスチック又は繊維強化モールディング材料から構成されたハウジングの場合に、表面層の形成をハウジングの形成の前に行っているので、溶射法を用いる時、環境温度が高い場合に生じていたプラスチックハウジングの変形や焼きなどの問題を回避することができる。また、溶射法が生じた表面層の厚さの問題も解決できる。 In addition, in the case of a housing made of plastic or fiber reinforced molding material, the surface layer is formed before the housing is formed, so when using the thermal spraying method, the plastic generated when the environmental temperature is high Problems such as housing deformation and baking can be avoided. Moreover, the problem of the thickness of the surface layer in which the thermal spraying method occurs can be solved.
上記実施の形態は本発明の技術的手段をより具体的に詳述するためのもので、当然本発明はそれに限定されず、添付クレームの範囲を逸脱しない限り、当業者による単純な設計変更、付加、修飾、及び置換はいずれも本発明の技術的範囲に属する。 The above-described embodiments are intended to more specifically describe the technical means of the present invention. Naturally, the present invention is not limited thereto, and simple design changes by those skilled in the art without departing from the scope of the appended claims. Any additions, modifications, and substitutions are within the scope of the present invention.
10 モールド
100 下モールド
102 上モールド
104 穴
106 開口
108 表面層
110 モールディング材料
112 基材
DESCRIPTION OF
Claims (22)
(a)穴を有するモールドを準備する工程と、
(b)少なくとも前記モールドの前記穴内の一部に表面層を形成する工程と、
(c)前記基材をモールドする工程と、
を備えてなることを特徴とする形成方法。 A method for forming a surface layer of a substrate,
(A) preparing a mold having a hole;
(B) forming a surface layer at least in a part of the hole of the mold;
(C) molding the substrate;
A forming method comprising the steps of:
該モールディングパーツは、上モールド、下モールド、及び少なくとも一つの開口を含むことを特徴とする請求項1記載の形成方法。 The mold has a plurality of molding parts,
The method according to claim 1, wherein the molding part includes an upper mold, a lower mold, and at least one opening.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008014362A JP2009174014A (en) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | Method of forming surface layer on substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008014362A JP2009174014A (en) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | Method of forming surface layer on substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009174014A true JP2009174014A (en) | 2009-08-06 |
Family
ID=41029403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008014362A Pending JP2009174014A (en) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | Method of forming surface layer on substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009174014A (en) |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53125236A (en) * | 1977-04-07 | 1978-11-01 | Kubota Ltd | Preparation of cast steel material possessed of wear resistance on surface layer |
JPS5762851A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-16 | Natl Res Inst For Metals | Coating casting method |
JPS5892522A (en) * | 1981-11-30 | 1983-06-01 | Toyota Motor Corp | Molding method of fiber reinforced plastic product |
JPS60139416A (en) * | 1983-12-28 | 1985-07-24 | Dainippon Printing Co Ltd | Forming of electromagnetic shield |
JPS61132307A (en) * | 1984-12-03 | 1986-06-19 | Inoue Mtp Co Ltd | Manufacture of plastic molded item with metal film |
JPS63240100A (en) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | 東海ゴム工業株式会社 | Resin box with metal layer and manufacture of the same |
JPH0353916A (en) * | 1989-07-21 | 1991-03-07 | Fujitsu General Ltd | Manufacture of resin molded product with film |
JPH03203615A (en) * | 1989-12-29 | 1991-09-05 | Nippondenso Co Ltd | Preparation of molded item of electromagnetic shielding |
JPH05177651A (en) * | 1991-09-10 | 1993-07-20 | Nippon Shokubai Co Ltd | Production of resin molded product having metal layer |
JPH09256902A (en) * | 1996-03-19 | 1997-09-30 | Suzuki Motor Corp | Piston for internal combustion engine and manufacture thereof |
JPH11104798A (en) * | 1997-10-01 | 1999-04-20 | Japan Steel Works Ltd:The | Magnesium molding and manufacture |
JP2001246456A (en) * | 2000-03-01 | 2001-09-11 | Nissha Printing Co Ltd | Molding of composite magnesium alloy with different kind of metal and its manufacturing method |
JP2004179791A (en) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Yokowo Co Ltd | Antenna and method for manufacturing the same |
-
2008
- 2008-01-25 JP JP2008014362A patent/JP2009174014A/en active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53125236A (en) * | 1977-04-07 | 1978-11-01 | Kubota Ltd | Preparation of cast steel material possessed of wear resistance on surface layer |
JPS5762851A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-16 | Natl Res Inst For Metals | Coating casting method |
JPS5892522A (en) * | 1981-11-30 | 1983-06-01 | Toyota Motor Corp | Molding method of fiber reinforced plastic product |
JPS60139416A (en) * | 1983-12-28 | 1985-07-24 | Dainippon Printing Co Ltd | Forming of electromagnetic shield |
JPS61132307A (en) * | 1984-12-03 | 1986-06-19 | Inoue Mtp Co Ltd | Manufacture of plastic molded item with metal film |
JPS63240100A (en) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | 東海ゴム工業株式会社 | Resin box with metal layer and manufacture of the same |
JPH0353916A (en) * | 1989-07-21 | 1991-03-07 | Fujitsu General Ltd | Manufacture of resin molded product with film |
JPH03203615A (en) * | 1989-12-29 | 1991-09-05 | Nippondenso Co Ltd | Preparation of molded item of electromagnetic shielding |
JPH05177651A (en) * | 1991-09-10 | 1993-07-20 | Nippon Shokubai Co Ltd | Production of resin molded product having metal layer |
JPH09256902A (en) * | 1996-03-19 | 1997-09-30 | Suzuki Motor Corp | Piston for internal combustion engine and manufacture thereof |
JPH11104798A (en) * | 1997-10-01 | 1999-04-20 | Japan Steel Works Ltd:The | Magnesium molding and manufacture |
JP2001246456A (en) * | 2000-03-01 | 2001-09-11 | Nissha Printing Co Ltd | Molding of composite magnesium alloy with different kind of metal and its manufacturing method |
JP2004179791A (en) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Yokowo Co Ltd | Antenna and method for manufacturing the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101578018B (en) | Combination piece of metal and plastic and manufacture method thereof | |
EP2644752B1 (en) | Casing of electronic device and method of manufacturing the same | |
JP2012157901A (en) | Method and device for manufacturing cover including multiple metal layers | |
CN102300427A (en) | Electronic product housing and manufacturing method thereof | |
CN101077672B (en) | Film membrane for in-mode decoration and manufacturing method thereof and in-mode decoration manufacture process | |
WO2011087487A1 (en) | Enclosure of anodized multi-layer metallic shell with molded plastic scaffolding and method of manufacture | |
CN102637062B (en) | Notebook computer enclosure and manufacturing method thereof | |
TW201248355A (en) | Housing and method for making the same | |
WO2006113758A3 (en) | Method of two shot mold metallizing of polymer components | |
CN106163165B (en) | Electronic device and preparation method thereof | |
CN102416688A (en) | Treatment process of injecting product in mold | |
TWI438073B (en) | Cover including multiple material layers and method and device for manufacturing the same | |
EP2106895A1 (en) | Case of electronic device and method for manufacturing the same | |
JP2010241138A (en) | In-mold decorative molding method and molded article | |
US20060244171A1 (en) | In-Mold Decoration process | |
CN104439168A (en) | Electronic equipment assembly and manufacturing method thereof | |
CN203246163U (en) | Plastic product | |
TWI678248B (en) | Decorated moding article and manufacturing method thereof | |
JP2009174014A (en) | Method of forming surface layer on substrate | |
US20100039745A1 (en) | Method of antistatic deposition on components of mobile phone | |
JP3643904B1 (en) | Method for producing metal-deposited film and metal-deposited film | |
EP4186693A1 (en) | Housing structure, preparation method therefor, and electronic device | |
CN101192451A (en) | Metal thin sheet sintering plastic outer parts and its manufacture method | |
US20100012286A1 (en) | Method for forming a surface layer on a substrate | |
US20140295202A1 (en) | Composite molded casing |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20100708 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100720 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110201 |