JP2009173977A5 - - Google Patents
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本発明は、(A)アルミニウムハロゲン化物、(B)N−アルキルピリジニウムハライド類、N−アルキルイミダゾリウムハライド類、N,N’−ジアルキルイミダゾリウムハライド類、N−アルキルピラゾリウムハライド類、N,N’−ジアルキルピラゾリウムハライド類、N−アルキルピロリジニウムハライド類及びN,N−ジアルキルピロリジニウムハライド類からなる群より選ばれる1種又は2種以上の化合物、(C)高沸点芳香族炭化水素溶媒を含む電気Al又はAl合金めっき浴であって、(A)アルミニウムハロゲン化物と(B)化合物とのモル比が1:1〜3:1であり、引火点が50℃以上である、電気Al又はAl合金めっき浴を提供する。
また、本発明は前記電気Al又はAl合金めっき浴を用いる電気めっき方法を提供する。
The present invention, (A) an aluminum halide, (B) N-alkyl pyridinium halides, N- alkyl imidazolium halides, N, N'-di-alkyl imidazolium halides, N- alkyl pyrazolium halides, N, N'-di-alkyl-pyrazolium halides, N- alkylpyrrolidinium halides and N, 1 or 2 or more compounds selected from the group consisting of N- di-alkyl pyrrolidinium halides, (C ) An electric Al or Al alloy plating bath containing a high-boiling aromatic hydrocarbon solvent, wherein the molar ratio of (A) aluminum halide to (B) compound is 1: 1 to 3: 1 and the flash point is An electric Al or Al alloy plating bath having a temperature of 50 ° C. or higher is provided.
The present invention also provides an electroplating method using the above-described electric Al or Al alloy plating bath.
本発明の電気Al又はAl合金めっき浴は、(A)アルミニウムハロゲン化物、(B)N−アルキルピリジニウムハライド類、N−アルキルイミダゾリウムハライド類、N,N’−ジアルキルイミダゾリウムハライド類、N−アルキルピラゾリウムハライド類、N,N’−ジアルキルピラゾリウムハライド類、N−アルキルピロリジニウムハライド類及びN,N−ジアルキルピロリジニウムハライド類からなる群より選ばれる1種又は2種以上の化合物、(C)高沸点芳香族炭化水素溶媒を含む電気Al又はAl合金めっき浴である。
本発明で用いる(A)アルミニウムハロゲン化物は、AlX3で表され、Xはフッ素、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲンであり、塩素もしくは臭素が好ましい。経済性を考慮すると塩素が最も好ましい。
Electrical Al or Al alloy plating bath of the present invention, (A) an aluminum halide, (B) N-alkyl pyridinium halides, N- alkyl imidazolium halides, N, N'-di-alkyl imidazolium halides, N - alkyl pyrazolium halides, N, N'-di-alkyl-pyrazolium halides, N- alkylpyrrolidinium halides and N, 1 kind selected from the group consisting of N- di-alkyl pyrrolidinium halides or An electric Al or Al alloy plating bath containing two or more compounds and (C) a high-boiling aromatic hydrocarbon solvent.
The (A) aluminum halide used in the present invention is represented by AlX 3 , where X is a halogen such as fluorine, chlorine, bromine or iodine, with chlorine or bromine being preferred. In view of economy, chlorine is most preferable.
本発明で(B)化合物として用いるN−アルキルイミダゾリウムハライド類及びN,N’−ジアルキルイミダゾリウムハライド類としては、例えば下記一般式(II)で表される。
具体的なN−アルキルイミダゾリウムハライド類及びN,N’−ジアルキルイミダゾリウムハライド類としては、例えば1−メチルイミダゾリウムクロライド、1−メチルイミダゾリウムブロマイド、1−エチルイミダゾリウムクロライド、1−エチルイミダゾリウムブロマイド、1−プロピルイミダゾリウムクロライド、1−プロピルイミダゾリウムブロマイド、1−オクチルイミダゾリウムクロライド、1−オクチルイミダゾリウムブロマイド、1−メチル−3−エチルイミダゾリウムクロライド、1−メチル−3−エチルイミダゾリウムブロマイド、1,3−ジメチルイミダゾリウムクロライド、1,3−ジメチルイミダゾリウムブロマイド、1,3−ジエチルイミダゾリウムクロライド、1,3−ジエチルイミダゾリウムブロマイド、1−メチル−3−プロピルイミダゾリウムクロライド、1−メチル−3−プロピルイミダゾリウムブロマイド、1−ブチル−3−ブチルイミダゾリウムクロライド、1−ブチル−3−ブチルイミダゾリウムブロマイドなどが挙げられる。
In the present invention (B) is used as the compound N- alkyl imidazolium halides and N, as the N'- di alkyl imidazolium halides, such as represented by the following general formula (II).
Specific N- alkyl imidazolium halides and N, as the N'- di alkyl imidazolium halides, such as 1-methylimidazolium chloride, 1-methylimidazolium bromide, 1-ethyl imidazolium chloride, 1-ethyl Imidazolium bromide, 1-propylimidazolium chloride, 1-propylimidazolium bromide, 1-octylimidazolium chloride, 1-octylimidazolium bromide, 1-methyl-3-ethylimidazolium chloride, 1-methyl-3-ethyl Imidazolium bromide, 1,3-dimethylimidazolium chloride, 1,3-dimethylimidazolium bromide, 1,3-diethylimidazolium chloride, 1,3-diethylimidazolium bromide, Examples include 1-methyl-3-propylimidazolium chloride, 1-methyl-3-propylimidazolium bromide, 1-butyl-3-butylimidazolium chloride, 1-butyl-3-butylimidazolium bromide.
本発明で(B)化合物として用いるN−アルキルピラゾリウムハライド類及びN,N’−ジアルキルピラゾリウムハライド類としては、例えば下記一般式(III)で表される。
具体的なN−アルキルピラゾリウムハライド類及びN,N’−ジアルキルピラゾリウムハライド類としては、例えば1−メチルピラゾリウムクロライド、1−メチルピラゾリウムブロマイド、1−プロピルピラゾリウムクロライド、1−プロピルピラゾリウムブロマイド、1−ブチルピラゾリウムクロライド、1−ブチルピラゾリウムブロマイド、1−ヘキシルピラゾリウムクロライド、1−ヘキシルピラゾリウムブロマイド、1−メチル−2−エチルピラゾリウムクロライド、1−メチル−2−エチルピラゾリウムブロマイド、1−メチル−2−プロピルピラゾリウムクロライド、1−メチル−2−プロピルピラゾリウムブロマイド、1−プロピル−2−メチルピラゾリウムクロライド、1−プロピル−2−メチルピラゾリウムブロマイド、1−ブチル−2−メチルピラゾリウムクロライド、1−ブチル−2−メチルピラゾリウムブロマイド、1−へキシル−2−メチルピラゾリウムクロライド、1−へキシル−2−メチルピラゾリウムブロマイド、1,2−ジメチルピラゾリウムクロライド、1,2−ジメチルピラゾリウムブロマイド、1,2−ジエチルピラゾリウムクロライド、1,2−ジエチルピラゾリウムブロマイドなどが挙げられる。
The present invention in (B) is used as the compound N- alkyl pyrazolium halides and N, N'-di-alkyl-pyrazolium halides, for example represented by the following general formula (III).
Specific N- alkyl pyrazolium halides and N, N'as the di-alkyl pyrazolium halides, such as 1-methyl pyrazolium chloride, 1-methyl pyrazolium bromide, 1-propyl pyrazolium Chloride, 1-propylpyrazolium bromide, 1-butylpyrazolium chloride, 1-butylpyrazolium bromide, 1-hexylpyrazolium chloride, 1-hexylpyrazolium bromide, 1-methyl-2-ethylpyramide Zorium chloride, 1-methyl-2-ethylpyrazolium bromide, 1-methyl-2-propylpyrazolium chloride, 1-methyl-2-propylpyrazolium bromide, 1-propyl-2-methylpyrazolium Chloride, 1-propyl-2-methylpyrazolium bromide, 1-butyl-2-methylpyrazolium chloride, 1-butyl-2-methylpyrazolium bromide, 1-hexyl-2-methylpyrazolium chloride, 1-hexyl-2-methylpyrazolium bromide, Examples include 1,2-dimethylpyrazolium chloride, 1,2-dimethylpyrazolium bromide, 1,2-diethylpyrazolium chloride, 1,2-diethylpyrazolium bromide.
本発明で(B)化合物として用いるN−アルキルピロリジニウムハライド類及びN,N−ジアルキルピロリジニウムハライド類としては、例えば下記一般式(IV)で表される。
具体的なN−アルキルピロリジニウムハライド類及びN,N−ジアルキルピロリジニウムハライド類としては、例えば1−メチルピロリジニウムクロライド、1−メチルピロリジニウムブロマイド、1,1−ジメチルピロリジニウムクロライド、1−エチル−1−メチルピロリジニウムクロライド、1−エチルピロリジニウムクロライド、1−プロピルピロリジニウムクロライド、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムクロライド、1−ブチル−1−メチルピロリジニウムクロライド、1−エチル−1−プロピルピロリジニウムクロライド、1−メチル−1−ヘキシルピロリジニウムクロライド、1−ブチルピロリジニウムクロライドなどが挙げられる。
The present invention in (B) is used as the compound N- alkylpyrrolidinium halides and N, N- di-alkyl pyrrolidinium halides, for example represented by the following general formula (IV).
Specific N- alkylpyrrolidinium halides and N, as the N- di-alkyl pyrrolidinium halides, for example 1-methyl-pyrrolidinium chloride, 1-methyl-pyrrolidinium bromide, 1,1-dimethyl pyrrolidinium chloride, 1-ethyl-1-methyl-pyrrolidinium chloride, 1-ethyl-pyrrolidinium chloride, 1-Puropirupi b lysine chloride, 1-methyl-1-Puropirupi b lysine chloride, 1-butyl-1-methyl pyrrolidinium chloride, 1-ethyl-1-Puropirupi b lysine chloride, 1-methyl-1-Hekishirupi b lysine chloride, 1-butyl pyrrolidinium chloride.
また、(B)化合物は、上記のN−アルキルピリジニウムハライド類、N−アルキルイミダゾリウムハライド類、N,N’−ジアルキルイミダゾリウムハライド類、N−アルキルピラゾリウムハライド類、N,N’−ジアルキルピラゾリウムハライド類、N−アルキルピロリジニウムハライド類及びN,N−ジアルキルピロリジニウムハライド類の2種以上の混合物であってもよく、更にハロゲン原子が異なる2種以上の混合物であってもよい。 Also, (B) compound, N- alkyl pyridinium halides of the above, N- alkyl imidazolium halides, N, N'-di-alkyl imidazolium halides, N- alkyl pyrazolium halides, N, N ' - di alkyl pyrazolium halides, N- alkylpyrrolidinium halides and N, N- di-alkyl pyrrolidone may also be a mixture of two or more acridinium halides, more further halogen atoms different It may be a mixture.
(実施例11〜16)
AlCl3(481g/l)と1−メチル−3プロピルイミダゾリウムブロマイド(64.7g/l)とを(2:1のモル比)混合溶融してなる浴に、高沸点芳香族炭化水素溶媒の1,2,4−トリメチルベンゼンを20容量%及び塩化ジルコニウム5g/l添加した。さらに、下記表3の通り(D)有機重合体及び(E)光沢剤を添加して電気Al−Zr合金めっき浴を調製した。次に陰極として用いる鉄板(板厚0.5mm)に対し、前処理として、アルカリ脱脂、アルカリ電解洗浄及び酸洗し、水洗後エチルアルコール洗浄し乾燥を行った。前記鉄板を陰極、アルミニウム板(純度99.9%)を陽極として、乾燥窒素ガス雰囲気中で、50℃に保った前記電気Al−Zr合金めっき浴に5分間浸漬し、同じめっき浴で直流にてAl−Zr合金めっきを行った。尚、めっき浴はスターラーで攪拌した。表3に、添加剤の種類と浴中濃度、めっき浴の引火点及び電解条件を、表4に、得られたAl−Zr合金めっき皮膜のZrの共析率(%)、平滑性、密着性及び耐食性の評価結果を示す。
(Examples 11 to 16)
In a bath formed by mixing and melting AlCl 3 (481 g / l) and 1-methyl-3-propylimidazolium bromide (64.7 g / l) (2: 1 molar ratio), a high-boiling aromatic hydrocarbon solvent 20% by volume of 1,2,4-trimethylbenzene and 5 g / l of zirconium chloride were added. Furthermore, as shown in Table 3 below, (D) an organic polymer and (E) a brightener were added to prepare an electric Al—Zr alloy plating bath. Next, as a pretreatment, the iron plate (plate thickness 0.5 mm) used as the cathode was subjected to alkali degreasing, alkaline electrolytic washing and pickling, water washing, ethyl alcohol washing and drying. The iron plate is used as a cathode, the aluminum plate (purity 99.9%) as an anode, and immersed in the electric Al—Zr alloy plating bath maintained at 50 ° C. for 5 minutes in a dry nitrogen gas atmosphere. Then, Al—Zr alloy plating was performed. The plating bath was stirred with a stirrer. Table 3 shows the types and concentrations of additives in the bath, the flash point of the plating bath, and the electrolysis conditions. Table 4 shows the eutectoid rate (%), smoothness, and adhesion of the obtained Al-Zr alloy plating film. The evaluation result of property and corrosion resistance is shown.
(比較例4及び5)
AlCl3(481g/l)と1−メチル−3プロピルイミダゾリウムブロマイド(64.7g/l)とを(2:1のモル比)混合溶融してなる浴に、塩化ジルコニウム(5g/l)を添加して、高沸点芳香族炭化水素溶媒は添加せずに電気Al−Zr合金めっき浴を調製した。次に陰極として用いる鉄板(板厚0.5mm)に対し、前処理として、アルカリ脱脂、アルカリ電解洗浄及び酸洗し、水洗後エチルアルコール洗浄し乾燥を行った。
前記鉄板を陰極、アルミニウム板(純度99.9%)を陽極として、乾燥窒素ガス雰囲気中で、50℃に保った前記電気Al−Zr合金めっき浴に5分間浸漬し、同じめっき浴で直流にてAl−Zr合金めっきを行った。尚、めっき浴はスターラーで攪拌した。表7に、添加剤の種類と浴中濃度、めっき浴の引火点及び電解条件を、表8に、得られたAl−Zr合金めっき皮膜のZrの共析率(%)、平滑性、密着性及び耐食性の評価結果を示す。
(Comparative Examples 4 and 5)
Zirconium chloride (5 g / l) was added to a bath obtained by mixing and melting AlCl 3 (481 g / l) and 1-methyl-3-propylimidazolium bromide (64.7 g / l) (2: 1 molar ratio). In addition, an electric Al—Zr alloy plating bath was prepared without adding a high-boiling aromatic hydrocarbon solvent. Next, as a pretreatment, the iron plate (plate thickness 0.5 mm) used as the cathode was subjected to alkali degreasing, alkaline electrolytic washing and pickling, water washing, ethyl alcohol washing and drying.
The iron plate is used as a cathode, the aluminum plate (purity 99.9%) as an anode, and immersed in the electric Al- Zr alloy plating bath maintained at 50 ° C. for 5 minutes in a dry nitrogen gas atmosphere. Then, Al—Zr alloy plating was performed. The plating bath was stirred with a stirrer. Table 7 shows the types and concentrations of additives in the bath, the flash point of the plating bath, and the electrolysis conditions. Table 8 shows the eutectoid rate (%), smoothness and adhesion of the obtained Al—Zr alloy plating film. The evaluation result of property and corrosion resistance is shown.
(比較例6)
実施例1において高沸点溶媒の1,2,3−トリメチルベンゼンに代えてトルエンを同量添加したほかは実施例1と同様にして電気Al−Zr合金めっき浴を調製した。次に陰極として用いる鉄板(板厚0.5mm)に対し、前処理として、アルカリ脱脂、アルカリ電解洗浄及び酸洗し、水洗後エチルアルコール洗浄し乾燥を行った。前記鉄板を陰極、アルミニウム板(純度99.9%)を陽極として、乾燥窒素ガス雰囲気中で、50℃に保った前記電気Al−Zr合金めっき浴に5分間浸漬し、同じめっき浴で直流にてAl−Zr合金めっきを行った。尚、めっき浴はスターラーで攪拌した。表9に、めっき浴の引火点及び電解条件、表10に、得られたAl−Zr合金めっき皮膜のZrの共析率(%)、平滑性、密着性及び耐食性の評価結果を示す。
(Comparative Example 6)
An electric Al—Zr alloy plating bath was prepared in the same manner as in Example 1 except that the same amount of toluene was added in place of 1,2,3-trimethylbenzene as the high boiling point solvent in Example 1. Next, as a pretreatment, the iron plate (plate thickness 0.5 mm) used as the cathode was subjected to alkali degreasing, alkaline electrolytic washing and pickling, water washing, ethyl alcohol washing and drying. The iron plate is used as a cathode, the aluminum plate (purity 99.9%) as an anode, and immersed in the electric Al- Zr alloy plating bath maintained at 50 ° C. for 5 minutes in a dry nitrogen gas atmosphere. Then, Al—Zr alloy plating was performed. The plating bath was stirred with a stirrer. Table 9 shows the flash point and electrolysis conditions of the plating bath, and Table 10 shows the evaluation results of the eutectoid rate (%), smoothness, adhesion and corrosion resistance of the obtained Al-Zr alloy plating film.
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