JP2009166163A - Automatic teaching system - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an automatic teaching system capable of automatically teaching a moving route of a hand to a carrying object point to a carrying robot by a simple structure. <P>SOLUTION: The automatic teaching system comprises a first optical sensor 72, a second optical sensor 74, and a CPU 50 which provides a recording means and a calculation means. The first optical sensor 72 and the second optical sensor 73 are disposed so that the relative positions to a carrying object point are predetermined. The first optical sensor 72 is configured so as to be capable of detecting one horizontal end part of the hand 20. The second optical sensor 74 is configured so as to be capable of detecting the other horizontal end part of the hand 20. The CPU 50 records a coordinate value in a robot coordinate system in detection of the end parts of the hand 20 by the first optical sensor 72 and the second optical sensor 74, and calculates a coordinate value of the carrying object point in the robot coordinate system based on the coordinate value. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

この発明は、搬送ロボットに対して搬送対象ポイントまでのハンドの移動経路を自動的に教示するように構成された自動教示システムに関する。   The present invention relates to an automatic teaching system configured to automatically teach a transfer route of a hand to a transfer target point to a transfer robot.

従来、ロボットにハンドの移動経路を教示する際、オペレータが実際にロボットに対する教示をすることが多かった。このため、オペレータが目視しにくい箇所において教示を行うことが困難になることがあった。また、ロボットにハンドの移動経路を教示する作業はオペレータに大きな負担をかけることがあった。   Conventionally, when teaching the movement path of a hand to a robot, an operator actually teaches the robot. For this reason, it may be difficult to teach in a place where it is difficult for the operator to visually check. In addition, the task of teaching the robot the hand movement route may place a heavy burden on the operator.

そこで、ロボットにハンドの移動経路を自動的に教示する自動教示システムの開発が進められていた。例えば、従来の自動教示システムの中には、ターゲット検出手段を有し、かつワークと同形かつ同寸法の教示用治具をハンドによってクランプさせるように構成された自動教示システムが存在する（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００３−１６５０７８号公報 Therefore, development of an automatic teaching system that automatically teaches the robot the movement path of the hand has been underway. For example, among conventional automatic teaching systems, there is an automatic teaching system having target detection means and configured to clamp a teaching jig having the same shape and the same size as a workpiece by a hand (for example, (See Patent Document 1).
JP 2003-165078 A

上述の特許文献１に係る自動教示システムでは、教示用治具と異なる形状または異なる寸法のワークを搬送する場合に、ロボットにハンドの移動経路を自動的に教示できなくなる虞がある。このため、複数種類のワークを搬送するロボットにおいては多数の教示用治具を用意する必要がある。また、ロボットの取り付け位置誤差やハンドの角度ズレによってハンドをカセットに適正に案内できない場合には、この自動システムを適正に用いることができなくなる虞があった。   In the automatic teaching system according to Patent Document 1 described above, when a workpiece having a shape or a dimension different from that of the teaching jig is conveyed, there is a possibility that the robot cannot automatically teach the movement path of the hand. For this reason, it is necessary to prepare a large number of teaching jigs in a robot that conveys a plurality of types of workpieces. Further, if the hand cannot be properly guided to the cassette due to an error in the attachment position of the robot or an angle deviation of the hand, this automatic system may not be used properly.

この発明の目的は、簡易な構成により、搬送ロボットに対して搬送対象ポイントまでのハンドの移動経路を自動的に教示することが可能な自動教示システムを提供することである。   An object of the present invention is to provide an automatic teaching system capable of automatically teaching a moving path of a hand to a transfer target point for a transfer robot with a simple configuration.

本発明に係る自動教示システムは、搬送ロボットに対して搬送対象ポイントまでのハンドの移動経路を自動的に教示するように構成される。この自動教示システムは、第１のセンサ、第２のセンサ、記録手段、および算出手段を備える。   The automatic teaching system according to the present invention is configured to automatically teach the moving path of the hand to the transfer target point to the transfer robot. The automatic teaching system includes a first sensor, a second sensor, a recording unit, and a calculating unit.

第１のセンサは、搬送対象ポイントに対する相対位置が予め定められるように配置される。第１のセンサは、ハンドの水平方向の一端部を検出可能に構成される。第２のセンサは、第１のセンサに対する相対位置が予め定められるように配置される。第２のセンサは、ハンドの水平方向の他端部を検出可能に構成される。第１のセンサおよび第２のセンサの代表例として、光学センサが挙げられる。第１のセンサおよび第２のセンサの設置例として、処理装置の前面に取り付ける方法が挙げられるが、他の手法を用いることも可能である。また、ウェハステージやＦＯＵＰの近傍にこの自動教示システムを設置することも可能である。   The first sensor is arranged such that a relative position with respect to the conveyance target point is determined in advance. The first sensor is configured to be able to detect one end portion of the hand in the horizontal direction. The second sensor is arranged such that a relative position with respect to the first sensor is predetermined. The second sensor is configured to be able to detect the other end of the hand in the horizontal direction. A typical example of the first sensor and the second sensor is an optical sensor. As an installation example of the first sensor and the second sensor, there is a method of attaching to the front surface of the processing apparatus, but other methods can also be used. It is also possible to install this automatic teaching system near the wafer stage or FOUP.

記録手段は、第１のセンサおよび第２のセンサによってハンドの端部が検出された時におけるロボット座標系における座標値を記録する。算出手段は、記録された座標値に基づいて、ロボット座標系における搬送対象ポイントの座標値を算出する。   The recording unit records the coordinate value in the robot coordinate system when the end of the hand is detected by the first sensor and the second sensor. The calculation means calculates the coordinate value of the transfer target point in the robot coordinate system based on the recorded coordinate value.

この構成においては、搬送対象ポイントに対して正確に位置決めされたセンサ群の検出結果によって、ハンドから搬送対象ポイントまでの経路が算出される。このため、教示用治具をハンドに搭載させたり、カメラ等の効果な撮像装置を導入したりすることなく、ハンドの移動経路の自動的教示が可能になる。   In this configuration, the route from the hand to the conveyance target point is calculated based on the detection result of the sensor group accurately positioned with respect to the conveyance target point. Therefore, it is possible to automatically teach the movement path of the hand without mounting a teaching jig on the hand or introducing an effective imaging device such as a camera.

この発明によれば、簡易な構成により、搬送ロボットに対して搬送対象ポイントまでのハンドの移動経路を自動的に教示することが可能になる。   According to the present invention, it is possible to automatically teach the transfer route of the hand to the transfer target point to the transfer robot with a simple configuration.

図１は、本発明の実施形態に係るウェハ搬送ロボット１０の概略を示す図である。ウェハ搬送ロボット１０は、クリーンルーム内に配置されたクリーンロボットである。ウェハ搬送ロボット１０は、本体１５、シリンダ部１７、第１のアーム１２、第２のアーム１４、第３のアーム１６、およびハンド支持部１８を備える。   FIG. 1 is a diagram schematically showing a wafer transfer robot 10 according to an embodiment of the present invention. The wafer transfer robot 10 is a clean robot arranged in a clean room. The wafer transfer robot 10 includes a main body 15, a cylinder unit 17, a first arm 12, a second arm 14, a third arm 16, and a hand support unit 18.

本体１５は、シリンダ部１７を支持する。シリンダ部１７は、第１のアーム１２を回転自在かつ上下移動自在に支持する。第１のアーム１２は、第２のアーム１４を回転自在に支持する。第２のアーム１４は、第３のアーム１６を回転自在に支持する。第３のアーム１６は、ハンド支持部１８を往復移動自在に支持する。この実施形態では、ハンド支持部１８が第３のアーム１６に対して直線移動するように構成されているが、この構成に限定されるものではない。例えば、ハンド支持部１８が第３のアーム１６に対して回転するように構成するようにしても良い。ハンド支持部１８は、後述するウェハ搬送用ハンド２０を支持するように構成される。   The main body 15 supports the cylinder portion 17. The cylinder portion 17 supports the first arm 12 so as to be rotatable and vertically movable. The first arm 12 rotatably supports the second arm 14. The second arm 14 rotatably supports the third arm 16. The third arm 16 supports the hand support 18 so as to be reciprocally movable. In this embodiment, the hand support 18 is configured to move linearly with respect to the third arm 16, but is not limited to this configuration. For example, the hand support 18 may be configured to rotate with respect to the third arm 16. The hand support 18 is configured to support a wafer transfer hand 20 described later.

図２は、ウェハ搬送ロボット１０の概略を示すブロック図である。同図に示すように、ウェハ搬送ロボット１０は、ＲＯＭ５６、ＲＡＭ５２、第１のモータ５８、第２のモータ６０、第３のモータ６２、吸引装置５４、駆動部２５、およびＣＰＵ５０を備える。ＲＯＭ５６は、ＣＰＵ５０の動作に必要な複数のプログラムを記憶する。ＲＡＭ５２は、データを一時的に記憶するために用いられる。第１のモータ５８は、第１のアーム１２に対して駆動力を供給するように構成される。第２のモータ６０は、第２のアーム１４に対して駆動力を供給するように構成される。第３のモータ６２は、第３のアーム１６に対して駆動力を供給するように構成される。吸引装置５４は、ウェハ搬送ロボット１０の各部で発生した粉塵をクリーンルームの外部に排出するように構成される。駆動部２５は、シリンダ部１７の内部に配置された駆動機構を駆動するように構成される。   FIG. 2 is a block diagram showing an outline of the wafer transfer robot 10. As shown in the figure, the wafer transfer robot 10 includes a ROM 56, a RAM 52, a first motor 58, a second motor 60, a third motor 62, a suction device 54, a drive unit 25, and a CPU 50. The ROM 56 stores a plurality of programs necessary for the operation of the CPU 50. The RAM 52 is used for temporarily storing data. The first motor 58 is configured to supply a driving force to the first arm 12. The second motor 60 is configured to supply a driving force to the second arm 14. The third motor 62 is configured to supply a driving force to the third arm 16. The suction device 54 is configured to discharge dust generated in each part of the wafer transfer robot 10 to the outside of the clean room. The drive unit 25 is configured to drive a drive mechanism disposed inside the cylinder unit 17.

ＣＰＵ５０は、ＲＯＭ５６に格納されたプログラムに基づいてウェハ搬送ロボット１０の各部を制御する。例えば、ＣＰＵ５０は、ウェハ搬送用ハンド２０を処理装置、ウェハステージ、およびＦＯＵＰにアクセスさせたり、ウェハ搬送用ハンド２０にウェハを挟みこませたりといった制御を実行する。   The CPU 50 controls each unit of the wafer transfer robot 10 based on a program stored in the ROM 56. For example, the CPU 50 executes control such as allowing the wafer transfer hand 20 to access the processing apparatus, the wafer stage, and the FOUP, and holding the wafer in the wafer transfer hand 20.

ウェハ搬送ロボット１０は、さらに通信部５５を備える。通信部５５は、ウェハ搬送用ハンド２０の位置情報をウェハ搬送ロボット１０に教示するための教示装置７０に接続される。通信部５５と教示装置７０とは、直接的に接続されても良いし、他のコンピュータを介して接続されても良い。通信部５５と教示装置７０との間は無線通信であることが好ましいが、有線通信とすることも可能である。   The wafer transfer robot 10 further includes a communication unit 55. The communication unit 55 is connected to a teaching device 70 for teaching the position information of the wafer transfer hand 20 to the wafer transfer robot 10. The communication unit 55 and the teaching device 70 may be directly connected or may be connected via another computer. The communication unit 55 and the teaching device 70 are preferably wireless communication, but may be wired communication.

教示装置７０は、第１の光学センサ７２、第２の光学センサ７４、および第３の光学センサ７６を備える。第１の光学センサ７２は、図示しない発光部および受光部を備える。発光部から受光部に到る光の軸は、搬送対象位置に対する相対位置が予め精度良く調整されている。第２の光学センサ７４および第３の光学センサ７６の構成は、第１の光学センサと同様であるので、ここではその説明を省略する。   The teaching device 70 includes a first optical sensor 72, a second optical sensor 74, and a third optical sensor 76. The first optical sensor 72 includes a light emitting unit and a light receiving unit (not shown). The relative position of the light axis from the light emitting unit to the light receiving unit with respect to the conveyance target position is adjusted with high accuracy in advance. Since the configuration of the second optical sensor 74 and the third optical sensor 76 is the same as that of the first optical sensor, the description thereof is omitted here.

図３〜図８を用いて、第１の光学センサ７２、第２の光学センサ７４、および第３の光学センサ７６によるウェハ搬送用ハンド２０の位置および角度ズレの検出、および搬送対象ポイント８０の位置算出を説明する。   3 to 8, the position and angle shift of the wafer transfer hand 20 by the first optical sensor 72, the second optical sensor 74, and the third optical sensor 76, and the transfer target point 80 are detected. The position calculation will be described.

第１の光学センサ７２、第２の光学センサ７４、および第３の光学センサ７６は予め定められた位置関係になるように配置される。この実施形態では、第１の光学センサ７２、第２の光学センサ７４、および第３の光学センサ７６は処理装置の前面に取り付けられているが、第１の光学センサ７２、第２の光学センサ７４、および第３の光学センサ７６の位置決め手法はこれに限定されるものではない。   The 1st optical sensor 72, the 2nd optical sensor 74, and the 3rd optical sensor 76 are arrange | positioned so that it may become a predetermined positional relationship. In this embodiment, the first optical sensor 72, the second optical sensor 74, and the third optical sensor 76 are attached to the front surface of the processing apparatus, but the first optical sensor 72, the second optical sensor The positioning method of 74 and the third optical sensor 76 is not limited to this.

図３に示すように、第１の光学センサ７２および第２の光学センサ７４は、互いに対向するように配置される。第１の光学センサ７２の光軸および第２の光学センサ７４の光軸の間隔Ｄは、精度良く調整される。この実施形態では、間隔Ｄは１８０ｍｍに設定されているが、この値には限定されない。第３のセンサ７６は、第１の光学センサ７２および第２の光学センサ７４よりも所定距離だけ下方に配置される。   As shown in FIG. 3, the first optical sensor 72 and the second optical sensor 74 are arranged to face each other. The distance D between the optical axis of the first optical sensor 72 and the optical axis of the second optical sensor 74 is adjusted with high accuracy. In this embodiment, the interval D is set to 180 mm, but is not limited to this value. The third sensor 76 is disposed below the first optical sensor 72 and the second optical sensor 74 by a predetermined distance.

ウェハ搬送用ハンド２０の位置および角度ズレの検出する際には、ウェハ搬送用ハンド２０は、第１の光学センサ７２、第２の光学センサ７４、および第３の光学センサ７６に囲まれる所定の検出エリアに案内される。   When detecting the position and angle deviation of the wafer transfer hand 20, the wafer transfer hand 20 is surrounded by a first optical sensor 72, a second optical sensor 74, and a third optical sensor 76. Guided to the detection area.

まず、図４に示すように、ウェハ搬送ロボット１０はウェハ搬送用ハンド２０を水平方向に低速移動させ、ウェハ搬送用ハンド２０の左側フォーク２２の左端の位置を検出する。ウェハ搬送ロボット１０のＣＰＵ５０は、左側フォーク２２の左端が第１の光学センサ７２によって検出された座標位置Ｘ１をＲＡＭ５２に記録する。   First, as shown in FIG. 4, the wafer transfer robot 10 moves the wafer transfer hand 20 at a low speed in the horizontal direction and detects the position of the left end of the left fork 22 of the wafer transfer hand 20. The CPU 50 of the wafer transfer robot 10 records the coordinate position X1 at which the left end of the left fork 22 is detected by the first optical sensor 72 in the RAM 52.

続いて、ウェハ搬送ロボット１０は、図５に示すように、ウェハ搬送用ハンド２０を微小量（例：２ｍｍ）左にシフトさせ、第１の光学センサ７２によって左側フォーク２２の先端の位置を検出する。このときのウェハ搬送用ハンド２０の移動量は、パルスモータに供給したパルス数によって検出する。ウェハ搬送ロボット１０のＣＰＵ５０は、左側フォーク２２の先端が第１の光学センサ７２によって検出された座標位置Ｙ１をＲＡＭ５２に記録する。   Subsequently, as shown in FIG. 5, the wafer transfer robot 10 shifts the wafer transfer hand 20 to the left by a minute amount (for example, 2 mm), and detects the position of the tip of the left fork 22 by the first optical sensor 72. To do. The amount of movement of the wafer transfer hand 20 at this time is detected by the number of pulses supplied to the pulse motor. The CPU 50 of the wafer transfer robot 10 records the coordinate position Y1 at which the tip of the left fork 22 is detected by the first optical sensor 72 in the RAM 52.

続いて、ウェハ搬送ロボット１０は、図６に示すように、ウェハ搬送用ハンド２０を下降させ、第３の光学センサ７６によってウェハ搬送用ハンド２０の高さ位置Ｚを検出する。ウェハ搬送ロボット１０のＣＰＵ５０は、ウェハ搬送用ハンド２０の高さ位置ＺをＲＡＭ５２に記録する。この実施形態では、左側フォーク２２および右側フォーク２４の水平状態が保たれているという前提で左側フォーク２２の高さ位置を検出している。ただし、左側フォーク２２および右側フォーク２４の両方の高さ位置を検出するようにしても良い。ウェハ搬送用ハンド２０の高さ位置Ｚを検出した後には、ウェハ搬送ロボット１０は、ウェハ搬送用ハンド２０を元の高さに復帰させる。   Subsequently, as shown in FIG. 6, the wafer transfer robot 10 lowers the wafer transfer hand 20, and detects the height position Z of the wafer transfer hand 20 by the third optical sensor 76. The CPU 50 of the wafer transfer robot 10 records the height position Z of the wafer transfer hand 20 in the RAM 52. In this embodiment, the height position of the left fork 22 is detected on the assumption that the left fork 22 and the right fork 24 are kept horizontal. However, the height positions of both the left fork 22 and the right fork 24 may be detected. After detecting the height position Z of the wafer transfer hand 20, the wafer transfer robot 10 returns the wafer transfer hand 20 to the original height.

ウェハ搬送ロボット１０は、図７に示すように、ウェハ搬送用ハンド２０を右側に低速移動させ、ウェハ搬送用ハンド２０の右側フォーク２４の右端の位置を検出する。ウェハ搬送ロボット１０のＣＰＵ５０は、右側フォーク２４の右端が第２の光学センサ７４によって検出された座標位置Ｘ２をＲＡＭ５２に記録する。   As shown in FIG. 7, the wafer transfer robot 10 moves the wafer transfer hand 20 to the right at a low speed and detects the position of the right end of the right fork 24 of the wafer transfer hand 20. The CPU 50 of the wafer transfer robot 10 records the coordinate position X <b> 2 at which the right end of the right fork 24 is detected by the second optical sensor 74 in the RAM 52.

続いて、ウェハ搬送ロボット１０は、図８に示すように、ウェハ搬送用ハンド２０を微小量（例：２ｍｍ）右にシフトさせ、右側フォーク２４の先端の位置を第２の光学センサ７４によって検出する。このときのウェハ搬送用ハンド２０の移動量は、パルスモータに供給したパルス数によって検出する。ウェハ搬送ロボット１０のＣＰＵ５０は、右側フォーク２４の先端が第１の光学センサ７２によって検出された座標位置Ｙ２をＲＡＭ５２に記録する。   Subsequently, as shown in FIG. 8, the wafer transfer robot 10 shifts the wafer transfer hand 20 to the right by a minute amount (for example, 2 mm) and detects the position of the tip of the right fork 24 by the second optical sensor 74. To do. The amount of movement of the wafer transfer hand 20 at this time is detected by the number of pulses supplied to the pulse motor. The CPU 50 of the wafer transfer robot 10 records the coordinate position Y <b> 2 at which the tip of the right fork 24 is detected by the first optical sensor 72 in the RAM 52.

以上の検出により、ウェハ搬送ロボット１０のＣＰＵ５０は、左側フォーク２２および右側フォーク２４のロボット座標系における座標値（ｘ１，ｙ１，ｚ）、（ｘ２，ｙ２，ｚ）が得られる。   By the above detection, the CPU 50 of the wafer transfer robot 10 obtains the coordinate values (x1, y1, z), (x2, y2, z) in the robot coordinate system of the left fork 22 and the right fork 24.

ウェハ搬送ロボット１０のＣＰＵ５０は、取得したロボット座標系における座標値（ｘ１，ｙ１，ｚ）、（ｘ２，ｙ２，ｚ）を基に、下記式によりウェハ搬送用ハンド２０と搬送対象ポイントとのθ角度ズレを算出する。   Based on the coordinate values (x1, y1, z) and (x2, y2, z) in the acquired robot coordinate system, the CPU 50 of the wafer transfer robot 10 calculates θ between the wafer transfer hand 20 and the transfer target point by the following equation. Calculate the angle deviation.

Figure 2009166163
Figure 2009166163

ウェハ搬送ロボット１０のＣＰＵ５０は、算出されたθ値および、取得したロボット座標系における座標値（ｘ１，ｙ１，ｚ）、（ｘ２，ｙ２，ｚ）を基に、搬送対象ポイントの正確な位置を算出し、算出された搬送対象ポイントまでウェハ搬送用ハンド２０を移動させる。   The CPU 50 of the wafer transfer robot 10 determines the accurate position of the transfer target point based on the calculated θ value and the acquired coordinate values (x1, y1, z), (x2, y2, z) in the robot coordinate system. The wafer transfer hand 20 is moved to the calculated transfer target point.

上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The description of the above-described embodiment is an example in all respects and should be considered as not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above embodiments but by the claims. Furthermore, the scope of the present invention is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims.

ウェハ搬送ロボットの概略を示す図である。It is a figure which shows the outline of a wafer conveyance robot. ウェハ搬送ロボットの概略を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the outline of a wafer conveyance robot. 教示装置の構成の概略を示す図である。It is a figure which shows the outline of a structure of a teaching apparatus. 教示装置によるウェハ搬送用ハンドの位置検出を説明する図である。It is a figure explaining the position detection of the hand for wafer conveyance by a teaching apparatus. 教示装置によるウェハ搬送用ハンドの位置検出を説明する図である。It is a figure explaining the position detection of the hand for wafer conveyance by a teaching apparatus. 教示装置によるウェハ搬送用ハンドの位置検出を説明する図である。It is a figure explaining the position detection of the hand for wafer conveyance by a teaching apparatus. 教示装置によるウェハ搬送用ハンドの位置検出を説明する図である。It is a figure explaining the position detection of the hand for wafer conveyance by a teaching apparatus. 教示装置によるウェハ搬送用ハンドの位置検出を説明する図である。It is a figure explaining the position detection of the hand for wafer conveyance by a teaching apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１０−ウェハ搬送ロボット
２０−ウェハ搬送用ハンド
７０−教示装置
７２−第１の光学センサ
７４−第２の光学センサ
７６−第３の光学センサ
８０−搬送対象ポイント 10-Wafer Transfer Robot 20-Wafer Transfer Hand 70-Teaching Device 72-First Optical Sensor 74-Second Optical Sensor 76-Third Optical Sensor 80-Point to Transfer

Claims (4)

搬送ロボットに対して搬送対象ポイントまでのハンドの移動経路を自動的に教示するように構成された自動教示システムであって、
前記搬送対象ポイントに対する相対位置が予め定められるように配置された、ハンドの水平方向の一端部を検出可能な第１のセンサと
前記第１のセンサに対する相対位置が予め定められるように配置された、ハンドの水平方向の他端部を検出可能な第２のセンサと
前記第１のセンサおよび前記第２のセンサによってハンドの端部が検出された時におけるロボット座標系における座標値を記録する記録手段と、
記録された座標値に基づいて、ロボット座標系における前記搬送対象ポイントの座標値を算出する算出手段と、
を備えた自動教示システム。 An automatic teaching system configured to automatically teach a movement path of a hand to a transfer target point with respect to a transfer robot,
A first sensor capable of detecting one end portion of the hand in the horizontal direction and a relative position with respect to the first sensor are disposed so that a relative position with respect to the transport target point is determined in advance. A second sensor capable of detecting the other end in the horizontal direction of the hand, and a record for recording a coordinate value in the robot coordinate system when the end of the hand is detected by the first sensor and the second sensor Means,
Calculation means for calculating the coordinate value of the transfer target point in the robot coordinate system based on the recorded coordinate value;
Automatic teaching system with 前記算出手段は、記録された座標値に基づいて、ハンドの角度ズレを検出する請求項１に記載の自動教示システム。   The automatic teaching system according to claim 1, wherein the calculation unit detects an angle shift of the hand based on the recorded coordinate value. 第１のセンサに対して所定の位置関係を示す位置に配置された、ハンドの垂直方向の端部を検出可能な第３のセンサをさらに備えた請求項１に記載の自動教示システム。   The automatic teaching system according to claim 1, further comprising a third sensor arranged at a position showing a predetermined positional relationship with respect to the first sensor and capable of detecting a vertical end of the hand. 第１のセンサ、第２のセンサ、および第３のセンサは、それぞれ発光部および受光部を有する光学センサである請求項３に記載の自動教示システム。   4. The automatic teaching system according to claim 3, wherein the first sensor, the second sensor, and the third sensor are optical sensors each having a light emitting unit and a light receiving unit.
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