JP2009154433A - Liquid jet head and its manufacturing method - Google Patents
Liquid jet head and its manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009154433A JP2009154433A JP2007336178A JP2007336178A JP2009154433A JP 2009154433 A JP2009154433 A JP 2009154433A JP 2007336178 A JP2007336178 A JP 2007336178A JP 2007336178 A JP2007336178 A JP 2007336178A JP 2009154433 A JP2009154433 A JP 2009154433A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reservoir
- plate
- hole
- substrate
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
Description
本発明は、液体噴射ヘッドおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a liquid ejecting head and a manufacturing method thereof.
インクジェットプリンタなどに用いられる従来の液体噴射ヘッド（例えば下記特許文献１参照）の製造コストのうちの大半は、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）プロセス部分（圧電アクチュエータの形成から圧力発生室の形成まで）のコストである。このため、コスト削減のためには、極力チップサイズを小さくして、１枚のウェハからのＭＥＭＳチップの取り数を多くすることが効果的である。 Most of the manufacturing cost of a conventional liquid ejecting head (for example, see Patent Document 1 below) used in an inkjet printer or the like is a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) process part (from formation of a piezoelectric actuator to formation of a pressure generation chamber). Costs. For this reason, in order to reduce the cost, it is effective to reduce the chip size as much as possible and increase the number of MEMS chips obtained from one wafer.
また、従来の液体噴射ヘッドの製造方法では、例えば下記特許文献２に開示されているように、金（Ａｕ）などからなる層をエッチングストップ層として用いてウェハをエッチングし、リザーバの連通部を形成する。その後、エッチングストップ層を除去し、連通部とリザーバ部とを連通させる貫通部を形成し、リザーバが完成する。
しかしながら、従来の液体噴射ヘッドの構造では、リザーバの一部（連通部）が圧力発生室と同じ１枚のウェハから形成されているために、ＭＥＭＳチップの面積が大きくなり、チップの取り数を多くすることが困難なことがある。 However, in the structure of the conventional liquid ejecting head, since a part of the reservoir (communication portion) is formed from the same wafer as the pressure generation chamber, the area of the MEMS chip increases, and the number of chips can be increased. It can be difficult to do more.
また、従来の液体噴射ヘッドの製造方法では、上記特許文献２に開示されているような複雑なプロセスが行われることがある。 Further, in the conventional method of manufacturing a liquid jet head, a complicated process as disclosed in Patent Document 2 may be performed.
本発明の目的の１つは、製造コストを削減でき、製造プロセスを簡素化できる液体噴射ヘッドおよびその製造方法を提供することにある。 One of the objects of the present invention is to provide a liquid ejecting head that can reduce the manufacturing cost and simplify the manufacturing process, and a manufacturing method thereof.
本発明に係る液体噴射ヘッドは、
ノズル孔を有するノズルプレートと、
前記ノズルプレートの上方に形成され、貫通孔、供給口、およびリザーバ空間を有するリザーバプレートと、
前記リザーバプレートの上方に形成され、前記貫通孔および前記供給口が通じている圧力室の側壁を構成する基板と、
前記圧力室および前記基板の上方に形成された弾性板と、
前記弾性板の上方に形成された圧電素子と、を含み、
前記リザーバ空間から前記供給口を介して前記圧力室に液体が供給され、該液体が前記貫通孔を介して前記ノズル孔から吐出される。
A liquid ejecting head according to the present invention includes:
A nozzle plate having nozzle holes;
A reservoir plate formed above the nozzle plate and having a through hole, a supply port, and a reservoir space;
A substrate formed above the reservoir plate and constituting a side wall of a pressure chamber through which the through hole and the supply port communicate;
An elastic plate formed above the pressure chamber and the substrate;
A piezoelectric element formed above the elastic plate,
Liquid is supplied from the reservoir space to the pressure chamber through the supply port, and the liquid is discharged from the nozzle hole through the through hole.
本発明に係る液体噴射ヘッドでは、前記リザーバプレートは、前記圧力室に液体を供給するための前記供給口を有する。これにより、リザーバを構成するための前記リザーバプレートを前記基板の下方に設けることができる。即ち、従来例のように、リザーバの一部（連通部）と圧力発生室とを、同じ１枚の基板から形成する必要がない。従って、本発明によれば、前記基板をダイシングして得られる複数のチップ（ＭＥＭＳチップ）の各々の平面視における面積を小さくすることができる。本発明の液体噴射ヘッドの製造コストのうちの大半も、従来例と同様に、ＭＥＭＳプロセス部分のコストである。従って、本発明によれば、チップの取り数を多くすることができ、製造コストを削減することが可能な液体噴射ヘッド及びその製造方法を提供することができる。 In the liquid ejecting head according to the aspect of the invention, the reservoir plate includes the supply port for supplying a liquid to the pressure chamber. Accordingly, the reservoir plate for constituting the reservoir can be provided below the substrate. That is, unlike the conventional example, it is not necessary to form a part of the reservoir (communication portion) and the pressure generation chamber from the same single substrate. Therefore, according to the present invention, the area of each of the plurality of chips (MEMS chips) obtained by dicing the substrate can be reduced. Most of the manufacturing cost of the liquid jet head of the present invention is the cost of the MEMS process portion as in the conventional example. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a liquid ejecting head that can increase the number of chips and reduce the manufacturing cost, and a manufacturing method thereof.
さらに、本発明に係る液体噴射ヘッドでは、上述したように、前記リザーバプレートは、前記圧力室に液体を供給するための前記供給口を有する。これにより、例えば、前記リザーバプレート及び前記ノズルプレートを前記基板の下に設けるだけで、後述するリザーバ開口部を備えるリザーバを得ることができる。即ち、従来例のように、複雑なプロセスを行う必要がない。従って、本発明によれば、製造プロセスを簡素化することが可能な液体噴射ヘッド及びその製造方法を提供することができる。 Furthermore, in the liquid jet head according to the present invention, as described above, the reservoir plate has the supply port for supplying the liquid to the pressure chamber. Thereby, for example, a reservoir having a reservoir opening described later can be obtained simply by providing the reservoir plate and the nozzle plate under the substrate. That is, unlike the conventional example, it is not necessary to perform a complicated process. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a liquid jet head capable of simplifying the manufacturing process and a manufacturing method thereof.
なお、本発明に係る記載では、「上方」という文言を、例えば、「特定の部材（以下「Ａ部材」という）の「上方」に形成された他の特定の部材（以下「Ｂ部材」という）」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、Ａ部材上に直接Ｂ部材が形成されているような場合と、Ａ部材上に他のものを介してＢ部材が形成されているような場合とが含まれるものとして、「上方」という文言を用いている。 In the description of the present invention, the word “upper” is referred to as, for example, another specific member (hereinafter referred to as “B member”) formed “above” a “specific member (hereinafter referred to as“ A member ”). ) "Etc. In the description according to the present invention, in such a case, the B member is formed directly on the A member, and the B member is formed on the A member via another. The word “above” is used as a case where the case is included.
本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、
平面視における前記基板の外縁が構成する形状の面積は、前記リザーバプレートの外縁が構成する形状の面積よりも小さいことができる。
In the liquid jet head according to the present invention,
The area of the shape formed by the outer edge of the substrate in plan view can be smaller than the area of the shape formed by the outer edge of the reservoir plate.
本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、
平面視における前記ノズルプレートの外縁が構成する形状の面積は、前記リザーバプレートの外縁が構成する形状の面積よりも小さいことができる。
In the liquid jet head according to the present invention,
The area of the shape formed by the outer edge of the nozzle plate in plan view can be smaller than the area of the shape formed by the outer edge of the reservoir plate.
本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、
平面視における前記貫通孔の外縁は、前記ノズル孔の外縁の外側であることができる。
In the liquid jet head according to the present invention,
The outer edge of the through hole in plan view may be outside the outer edge of the nozzle hole.
本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、
前記圧電素子は、
下部電極と、
前記下部電極の上方に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方に形成された上部電極と、を有することができる。
In the liquid jet head according to the present invention,
The piezoelectric element is
A lower electrode;
A piezoelectric layer formed above the lower electrode;
And an upper electrode formed above the piezoelectric layer.
本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、
基板の上方に弾性板を形成する工程と、
前記弾性板の上方に圧電素子を形成する工程と、
前記基板を開口して、圧力室を形成するための開口部を形成する工程と、
貫通孔、供給口、およびリザーバ空間を有するリザーバプレートを、該貫通孔および該供給口が前記開口部に通じるように、前記基板の下面に接合して、前記圧力室を形成する工程と、
ノズル孔を有するノズルプレートを、該ノズル孔が前記貫通孔に通じるように、前記リザーバプレートの下面に接合する工程と、を含み、
前記リザーバ空間、前記供給口、および前記圧力室は、前記液体噴射ヘッドの動作の際に、該リザーバ空間から該供給口を介して該圧力室に液体が供給されるように形成され、
前記貫通孔および前記ノズル孔は、前記液体が該貫通孔を介して該ノズル孔から吐出されるように形成される。
A method for manufacturing a liquid jet head according to the present invention includes:
Forming an elastic plate above the substrate;
Forming a piezoelectric element above the elastic plate;
Opening the substrate to form an opening for forming a pressure chamber;
Bonding a reservoir plate having a through-hole, a supply port, and a reservoir space to the lower surface of the substrate so that the through-hole and the supply port communicate with the opening, and forming the pressure chamber;
Bonding a nozzle plate having nozzle holes to the lower surface of the reservoir plate so that the nozzle holes communicate with the through holes,
The reservoir space, the supply port, and the pressure chamber are formed so that liquid is supplied from the reservoir space to the pressure chamber through the supply port when the liquid ejecting head is operated.
The through hole and the nozzle hole are formed so that the liquid is discharged from the nozzle hole through the through hole.
本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法において、
さらに、前記リザーバプレートを形成する工程を含み、
前記リザーバプレートを形成する工程は、
リザーバプレート形成基板を準備する工程と、
前記リザーバプレート形成基板の一部をエッチングして、前記供給口および前記リザーバ空間を形成する工程と、
前記リザーバプレート形成基板の一部をエッチングして、前記貫通孔を形成する工程と、を有することができる。
In the method for manufacturing a liquid jet head according to the present invention,
Further comprising forming the reservoir plate;
Forming the reservoir plate comprises:
Preparing a reservoir plate forming substrate; and
Etching a part of the reservoir plate forming substrate to form the supply port and the reservoir space;
Etching the part of the reservoir plate forming substrate to form the through hole.
本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記圧電素子を形成する工程は、
下部電極を形成する工程と、
前記下部電極の上方に圧電体層を形成する工程と、
前記圧電体層の上方に上部電極を形成する工程と、を有することができる。
In the method for manufacturing a liquid jet head according to the present invention,
The step of forming the piezoelectric element includes:
Forming a lower electrode;
Forming a piezoelectric layer above the lower electrode;
Forming an upper electrode above the piezoelectric layer.
以下、本発明に好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
１． まず、本実施形態に係る液体噴射ヘッド１００について説明する。ここでは、本実施形態に係る液体噴射ヘッド１００がインクジェット式記録ヘッドである場合について説明する。 1. First, the liquid jet head 100 according to the present embodiment will be described. Here, a case where the liquid ejecting head 100 according to the present embodiment is an ink jet recording head will be described.
図１は、液体噴射ヘッド１００を概略的に示す断面図であり、図２は、液体噴射ヘッド１００を概略的に示す平面図である。なお、図１は、図２のＩ−Ｉ線断面図である。また、図２では、便宜上、封止部材１１０、接続部材１１４、及び駆動回路１１６の記載を省略している。 FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating the liquid ejecting head 100, and FIG. 2 is a plan view schematically illustrating the liquid ejecting head 100. 1 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. In FIG. 2, the sealing member 110, the connection member 114, and the drive circuit 116 are not shown for convenience.
液体噴射ヘッド１００は、図１および図２に示すように、ノズルプレート１０２と、リザーバプレート１０４と、基板１０６と、弾性板１０８と、圧電素子１１２と、を含む。液体噴射ヘッド１００は、さらに、例えば、封止部材１１０と、接続部材１１４と、駆動回路１１６と、を含むことができる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid ejecting head 100 includes a nozzle plate 102, a reservoir plate 104, a substrate 106, an elastic plate 108, and a piezoelectric element 112. The liquid ejecting head 100 can further include, for example, a sealing member 110, a connection member 114, and a drive circuit 116.
ノズルプレート１０２は、ノズル孔１２６を有する。平面視におけるノズル孔１２６の外縁が構成する形状は、例えば図２に示すような円形などである。ノズル孔１２６は、例えば図２に示すように、複数設けられている。複数のノズル孔１２６は、例えば一列に配置されている。ノズルプレート１０２としては、例えばシリコン基板などを用いることができる。平面視におけるノズルプレート１０２の外縁が構成する形状は、例えば図２に示すような長方形などである。 The nozzle plate 102 has nozzle holes 126. The shape formed by the outer edge of the nozzle hole 126 in plan view is, for example, a circle as shown in FIG. A plurality of nozzle holes 126 are provided, for example, as shown in FIG. The plurality of nozzle holes 126 are arranged, for example, in a line. As the nozzle plate 102, for example, a silicon substrate can be used. The shape formed by the outer edge of the nozzle plate 102 in plan view is, for example, a rectangle as shown in FIG.
リザーバプレート１０４は、ノズルプレート１０２上に形成されている。平面視におけるリザーバプレート１０４の外縁が構成する形状は、例えば図２に示すような長方形などである。リザーバプレート１０４は、貫通孔１２８、供給口１２２、及びリザーバ空間１２０を有する。 The reservoir plate 104 is formed on the nozzle plate 102. The shape formed by the outer edge of the reservoir plate 104 in plan view is, for example, a rectangle as shown in FIG. The reservoir plate 104 has a through hole 128, a supply port 122, and a reservoir space 120.
リザーバプレート１０４の貫通孔１２８は、圧力室１２４とノズル孔１２６とを連通させている。平面視における貫通孔１２８の外縁が構成する形状は、例えば図２に示すような円形などである。平面視（例えば図２参照）における貫通孔１２８の外縁は、例えば、平面視におけるノズル孔１２６の外縁の外側であることができる。具体的には、例えば図２の例では、貫通孔１２８の平面形状である円形の直径は、当該円形と同心円であってノズル孔１２６の平面形状である円形の直径よりも大きい。貫通孔１２８は、例えば、図２に示すように、各ノズル孔１２６に対して、１つずつ設けられる。リザーバプレート１０４としては、例えばシリコン基板などを用いることができる。 The through hole 128 of the reservoir plate 104 allows the pressure chamber 124 and the nozzle hole 126 to communicate with each other. The shape formed by the outer edge of the through hole 128 in plan view is, for example, a circle as shown in FIG. The outer edge of the through hole 128 in the plan view (see, for example, FIG. 2) can be, for example, outside the outer edge of the nozzle hole 126 in the plan view. Specifically, in the example of FIG. 2, for example, the circular diameter that is the planar shape of the through hole 128 is larger than the circular diameter that is concentric with the circular shape and that is the planar shape of the nozzle hole 126. For example, as shown in FIG. 2, one through hole 128 is provided for each nozzle hole 126. As the reservoir plate 104, for example, a silicon substrate can be used.
リザーバプレート１０４の供給口１２２は、圧力室１２４に液体を供給するための開口部である。平面視における供給口１２２の外縁が構成する形状は、例えば図２に示すような円形などである。供給口１２２は、例えば図２に示すように、複数設けられている。複数の供給口１２２は、例えば一列に配置されている。 The supply port 122 of the reservoir plate 104 is an opening for supplying a liquid to the pressure chamber 124. The shape formed by the outer edge of the supply port 122 in plan view is, for example, a circle as shown in FIG. A plurality of supply ports 122 are provided, for example, as shown in FIG. The plurality of supply ports 122 are, for example, arranged in a line.
リザーバプレート１０４のリザーバ空間１２０は、リザーバの一部を構成することができる。リザーバは、液体カートリッジ（図示せず）から供給される液体を、一時的に貯留することができる。リザーバ（及びリザーバ空間１２０）には、供給口１２２が通じている。リザーバから、各供給口１２２を通じて、各圧力室１２４へ液体が供給される。リザーバは、例えば、リザーバ空間１２０と、該リザーバ空間１２０に接するリザーバプレート１０４の内側面と、ノズルプレート１０２の上面の一部とから構成されることができる。リザーバ空間１２０は、例えば、貯留部１５２と、第１連通部１５６と、第２連通部１５８とから構成されることができる。 The reservoir space 120 of the reservoir plate 104 can constitute a part of the reservoir. The reservoir can temporarily store liquid supplied from a liquid cartridge (not shown). A supply port 122 communicates with the reservoir (and the reservoir space 120). Liquid is supplied from the reservoir to each pressure chamber 124 through each supply port 122. The reservoir can be constituted by, for example, a reservoir space 120, an inner surface of the reservoir plate 104 in contact with the reservoir space 120, and a part of the upper surface of the nozzle plate 102. The reservoir space 120 can be composed of, for example, a storage part 152, a first communication part 156, and a second communication part 158.
貯留部１５２は、リザーバ開口部１１９を有する。リザーバ開口部１１９は、貯留部１５２の上面に設けられている。リザーバ開口部１１９の位置は、上下方向において、リザーバプレート１０４の上面の位置と同じである。このリザーバ開口部１１９を通して、液体カートリッジからリザーバへ液体が供給される。貯留部１５２は、リザーバ開口部１１９から注入された液体を貯留することができる。貯留部１５２は、リザーバプレート１０４内の空間である。貯留部１５２は、例えば、ノズルプレート１０２の直接上に設けられている。貯留部１５２の形状は、例えば直方体などである。 The reservoir 152 has a reservoir opening 119. The reservoir opening 119 is provided on the upper surface of the reservoir 152. The position of the reservoir opening 119 is the same as the position of the upper surface of the reservoir plate 104 in the vertical direction. Liquid is supplied from the liquid cartridge to the reservoir through the reservoir opening 119. The reservoir 152 can store the liquid injected from the reservoir opening 119. The storage unit 152 is a space in the reservoir plate 104. The storage unit 152 is provided directly on the nozzle plate 102, for example. The shape of the storage unit 152 is, for example, a rectangular parallelepiped.
第１連通部１５６は、例えば、貯留部１５２の側方であって、ノズルプレート１０２の直接上に設けられている。第１連通部１５６は、リザーバプレート１０４の上部１０５の下に設けられている。即ち、第１連通部１５６の上面の位置は、上下方向において、リザーバプレート１０４の上面の位置よりも下である。第１連通部１５６の形状は、例えば直方体などである。第１連通部１５６は、貯留部１５２と第２連通部１５８とを連通させている。 For example, the first communication unit 156 is provided on the side of the storage unit 152 and directly on the nozzle plate 102. The first communication part 156 is provided below the upper part 105 of the reservoir plate 104. That is, the position of the upper surface of the first communication portion 156 is lower than the position of the upper surface of the reservoir plate 104 in the vertical direction. The shape of the 1st communication part 156 is a rectangular parallelepiped etc., for example. The first communication unit 156 allows the storage unit 152 and the second communication unit 158 to communicate with each other.
第２連通部１５８は、例えば、第１連通部１５６とリザーバプレート１０４の内壁との間であって、ノズルプレート１０２の直接上に設けられている。第２連通部１５８の形状は、例えば直方体などである。第２連通部１５８は、第１連通部１５６と供給口１２２とを連通させている。従って、第１連通部１５６及び第２連通部１５８は、貯留部１５２と供給口１２２とを連通させている。 For example, the second communication portion 158 is provided between the first communication portion 156 and the inner wall of the reservoir plate 104 and directly above the nozzle plate 102. The shape of the second communication portion 158 is a rectangular parallelepiped, for example. The second communication unit 158 allows the first communication unit 156 and the supply port 122 to communicate with each other. Accordingly, the first communication part 156 and the second communication part 158 make the storage part 152 and the supply port 122 communicate with each other.
第１連通部１５６及び第２連通部１５８は、例えば、すべての圧力室１２４及びすべての供給口１２２に対して共通となっている。即ち、供給口１２２の各々に接続される第１連通部１５６及び第２連通部１５８は、例えば一体化されており、液体噴射ヘッド１００全体に対して、１つとなっている。これにより、液体噴射ヘッド１００のイナータンス増大による共振周波数の低下や、流路抵抗の増大を防ぐことができる。従って、液体噴射ヘッド１００の液体吐出特性に影響が発生するのを防ぐことができる。なお、この構造は必須の構造ではない。例えば、各圧力室１２４単位で、第１連通部１５６及び第２連通部１５８内に、隔壁が設けられていても良い。この場合は、上述した構造と比較して、圧力室１２４への実質的な供給口が、第１連通部１５６と貯留部１５２との境界まで延長されたものと言える。 The first communication unit 156 and the second communication unit 158 are common to all the pressure chambers 124 and all the supply ports 122, for example. That is, the first communication portion 156 and the second communication portion 158 connected to each of the supply ports 122 are integrated, for example, and are one for the entire liquid ejecting head 100. Thereby, it is possible to prevent a decrease in resonance frequency and an increase in flow path resistance due to an increase in the inertance of the liquid ejecting head 100. Accordingly, it is possible to prevent the liquid ejection characteristics of the liquid ejecting head 100 from being affected. This structure is not an essential structure. For example, a partition may be provided in the first communication part 156 and the second communication part 158 in each pressure chamber 124 unit. In this case, it can be said that the substantial supply port to the pressure chamber 124 is extended to the boundary between the first communication portion 156 and the storage portion 152 as compared with the structure described above.
基板１０６は、リザーバプレート１０４上に形成されている。基板１０６は、圧力室１２４の側壁を構成している。基板１０６は、圧力室１２４の側方に設けられている。基板１０６としては、例えば面方位（１１０）のシリコン基板などを用いることができる。基板１０６は、図１及び図２に示すように、リザーバプレート１０４と弾性板１０８との間の空間を、複数の圧力室１２４として区画することができる。平面視における基板１０６の外縁が構成する形状は、例えば図２に示すような長方形などである。 The substrate 106 is formed on the reservoir plate 104. The substrate 106 constitutes a side wall of the pressure chamber 124. The substrate 106 is provided on the side of the pressure chamber 124. As the substrate 106, for example, a silicon substrate having a plane orientation (110) can be used. As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate 106 can partition the space between the reservoir plate 104 and the elastic plate 108 as a plurality of pressure chambers 124. The shape formed by the outer edge of the substrate 106 in plan view is, for example, a rectangle as shown in FIG.
圧力室１２４は、リザーバプレート１０４上に形成されている。圧力室１２４には、リザーバプレート１０４の貫通孔１２８及び供給口１２２が通じている。貫通孔１２８及び供給口１２２は、圧力室１２４と連続している。リザーバプレート１０４のリザーバ空間１２０から供給口１２２を介して圧力室１２４にインク等の液体が供給される。この液体は、リザーバプレートの貫通孔１２８を介してノズル孔１２６から液滴１３０として吐出される。図２に示すように、複数の圧力室１２４は、各貫通孔１２８に対して１つずつ配設されており、各供給口１２２に対して１つずつ配設されている。圧力室１２４の平面形状は、例えば図２に示すような平行四辺形などである。圧力室１２４の内側は、例えば保護層（図示せず）により覆われていることができる。保護層は、圧力室１２４に充填される液体（インクなど）と圧力室１２４の壁面との反応を防ぐことができる。保護層は、例えば酸化タンタル（ＴａＯｘ）等からなることができる。 The pressure chamber 124 is formed on the reservoir plate 104. A through hole 128 and a supply port 122 of the reservoir plate 104 communicate with the pressure chamber 124. The through hole 128 and the supply port 122 are continuous with the pressure chamber 124. A liquid such as ink is supplied from the reservoir space 120 of the reservoir plate 104 to the pressure chamber 124 via the supply port 122. This liquid is discharged as a droplet 130 from the nozzle hole 126 through the through hole 128 of the reservoir plate. As shown in FIG. 2, the plurality of pressure chambers 124 are arranged one by one for each through hole 128 and one by one for each supply port 122. The planar shape of the pressure chamber 124 is, for example, a parallelogram as shown in FIG. The inside of the pressure chamber 124 can be covered with, for example, a protective layer (not shown). The protective layer can prevent a reaction between a liquid (such as ink) filled in the pressure chamber 124 and the wall surface of the pressure chamber 124. The protective layer can be made of, for example, tantalum oxide (TaOx).
弾性板１０８は、圧力室１２４及び基板１０６の上に形成されている。弾性板１０８は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）層と酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）層をこの順に積層したものなどである。 The elastic plate 108 is formed on the pressure chamber 124 and the substrate 106. The elastic plate 108 is, for example, a laminate of a silicon oxide (SiO 2 ) layer and a zirconium oxide (ZrO 2 ) layer in this order.
圧電素子１１２は、弾性板１０８上に形成されている。圧電素子１１２は、例えば図１に示すように、下部電極１４０と、圧電体層１４２と、上部電極１４４と、を有することができる。下部電極１４０は、弾性板１０８の上に形成されている。下部電極１４０は、例えば、白金（Ｐｔ）層、イリジウム（Ｉｒ）層などや、これらの層を積層したものなどである。圧電体層１４２は、下部電極１４０の上に形成されている。圧電体層１４２は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ(Ｚｒ，Ｔｉ)Ｏ３）、ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ，Ｎｂ）Ｏ３）などの圧電材料からなることができる。上部電極１４４は、圧電体層１４２の上に形成されている。上部電極１４４は、例えば、白金（Ｐｔ）層、イリジウム（Ｉｒ）層などや、これらの層を積層したものなどである。 The piezoelectric element 112 is formed on the elastic plate 108. For example, as shown in FIG. 1, the piezoelectric element 112 can include a lower electrode 140, a piezoelectric layer 142, and an upper electrode 144. The lower electrode 140 is formed on the elastic plate 108. The lower electrode 140 is, for example, a platinum (Pt) layer, an iridium (Ir) layer, or a laminate of these layers. The piezoelectric layer 142 is formed on the lower electrode 140. The piezoelectric layer 142 is made of a piezoelectric material such as lead zirconate titanate (Pb (Zr, Ti) O 3 ) or lead zirconate titanate niobate (Pb (Zr, Ti, Nb) O 3 ). Can do. The upper electrode 144 is formed on the piezoelectric layer 142. The upper electrode 144 is, for example, a platinum (Pt) layer, an iridium (Ir) layer or the like, or a laminate of these layers.
封止部材１１０は、例えば図１に示すように、圧電素子１１２の一部を封止している。封止部材１１０は、例えば、圧電体層１４２を外部雰囲気から保護することができる。封止部材１１０としては、例えばパターニングされたシリコン基板などを用いることができる。 For example, as shown in FIG. 1, the sealing member 110 seals a part of the piezoelectric element 112. The sealing member 110 can protect the piezoelectric layer 142 from the external atmosphere, for example. As the sealing member 110, for example, a patterned silicon substrate can be used.
駆動回路１１６は、例えば図１に示すように、封止部材１１０の上に設けられている。駆動回路１１６は、圧電素子１１２を駆動するための回路である。駆動回路１１６と、圧電素子１１２の下部電極１４０とは、例えば図１に示すように、ボンディングワイヤ等の接続部材１１４により電気的に接続されている。同様に、駆動回路１１６と、圧電素子１１２の上部電極１４４とは、図示はしていないが、例えば、接続部材１１４により電気的に接続されている。 For example, as shown in FIG. 1, the drive circuit 116 is provided on the sealing member 110. The drive circuit 116 is a circuit for driving the piezoelectric element 112. The drive circuit 116 and the lower electrode 140 of the piezoelectric element 112 are electrically connected by a connection member 114 such as a bonding wire as shown in FIG. Similarly, although not shown, the drive circuit 116 and the upper electrode 144 of the piezoelectric element 112 are electrically connected by, for example, a connection member 114.
圧電素子１１２は、駆動回路１１６の信号に基づいて作動することができる。弾性板１０８は、圧電素子１１２の作動によって変形し、圧力室１２４の内部圧力を瞬間的に高めることができる。弾性板１０８の変形により、圧力室１２４の容積は可変である。この容積変化によって、圧力室１２４から液体が押し出される。 The piezoelectric element 112 can operate based on a signal from the drive circuit 116. The elastic plate 108 is deformed by the operation of the piezoelectric element 112 and can instantaneously increase the internal pressure of the pressure chamber 124. Due to the deformation of the elastic plate 108, the volume of the pressure chamber 124 is variable. The liquid is pushed out of the pressure chamber 124 by this volume change.
液体噴射ヘッド１００は、さらに、筐体（図示せず）を含むことができる。筐体は、上述した各部材を収納することができる。筐体は、例えば、各種樹脂材料、各種金属材料などを用いて形成される。 The liquid ejecting head 100 can further include a housing (not shown). The housing can accommodate the above-described members. The housing is formed using, for example, various resin materials, various metal materials, and the like.
なお、上述した例では、液体噴射ヘッド１００がインクジェット式記録ヘッドである場合について説明した。しかしながら、本発明の液体噴射ヘッドは、例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオチップ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッドなどとして用いられることもできる。 In the example described above, the case where the liquid ejecting head 100 is an ink jet recording head has been described. However, the liquid ejecting head of the present invention includes, for example, a color material ejecting head used for manufacturing a color filter such as a liquid crystal display, an electrode material ejecting head used for forming an electrode such as an organic EL display and FED (surface emitting display), It can also be used as a bioorganic matter ejecting head used for biochip manufacture.
また、本発明の液体噴射ヘッドは、例えばインクジェットプリンタに適用されるが、例えば工業的な液滴吐出装置に適用されることもできる。吐出される液体（液状材料）としては、各種の機能性材料を溶媒や分散媒によって適当な粘度に調整したものなどを用いることができる。 The liquid ejecting head of the present invention is applied to, for example, an ink jet printer, but can also be applied to, for example, an industrial liquid droplet ejection apparatus. As the liquid (liquid material) to be discharged, various functional materials adjusted to an appropriate viscosity with a solvent or a dispersion medium can be used.
２． 次に、本実施形態に係る液体噴射ヘッド１００の製造方法について説明する。図３〜図１１は、本実施形態の液体噴射ヘッド１００の製造工程を概略的に示す断面図であり、それぞれ図１に示す断面図に対応している。 2. Next, a method for manufacturing the liquid jet head 100 according to the present embodiment will be described. 3 to 11 are cross-sectional views schematically showing a manufacturing process of the liquid jet head 100 of the present embodiment, and correspond to the cross-sectional views shown in FIG.
（１）まず、基板１０６上に弾性板１０８を形成する（図３参照）。弾性板１０８は、例えば、基板１０６を熱酸化して酸化シリコン層を形成後、スパッタ法によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成し、該ジルコニウム層を熱酸化して酸化ジルコニウム層を形成することにより得られる。 (1) First, the elastic plate 108 is formed on the substrate 106 (see FIG. 3). The elastic plate 108 is obtained, for example, by thermally oxidizing the substrate 106 to form a silicon oxide layer, forming a zirconium (Zr) layer by sputtering, and thermally oxidizing the zirconium layer to form a zirconium oxide layer. It is done.
次に、弾性板１０８上に圧電素子１１２を形成する。具体的には、以下の通りである。 Next, the piezoelectric element 112 is formed on the elastic plate 108. Specifically, it is as follows.
まず、弾性板１０８上に下部電極１４０を形成する。下部電極１４０は、例えば、スパッタ法などにより形成される。次に、下部電極１４０上に圧電体層１４２を形成する。圧電体層１４２は、例えば、溶液法（ゾルゲル法）などにより形成される。次に、圧電体層１４２上に上部電極１４４を形成する。上部電極１４４は、例えば、スパッタ法などにより形成される。下部電極１４０、圧電体層１４２、及び上部電極１４４は、各層の形成ごとにパターニングされることもできるし、複数層の形成ごとに一括してパターニングされることもできる。 First, the lower electrode 140 is formed on the elastic plate 108. The lower electrode 140 is formed by, for example, a sputtering method. Next, the piezoelectric layer 142 is formed on the lower electrode 140. The piezoelectric layer 142 is formed by, for example, a solution method (sol-gel method). Next, the upper electrode 144 is formed on the piezoelectric layer 142. The upper electrode 144 is formed by, for example, a sputtering method. The lower electrode 140, the piezoelectric layer 142, and the upper electrode 144 can be patterned every time each layer is formed, or can be patterned all together when a plurality of layers are formed.
次に、例えば、弾性板１０８及び下部電極１４０の上に、陽極接合などにより封止部材１１０を接合する。なお、封止部材１１０の接合には、例えば接着剤などを用いることもできる。次に、基板１０６の裏面（弾性板１０８側とは逆側の面）を研磨することにより基板１０６の膜厚を減少させる。 Next, for example, the sealing member 110 is bonded onto the elastic plate 108 and the lower electrode 140 by anodic bonding or the like. For example, an adhesive may be used for joining the sealing member 110. Next, the thickness of the substrate 106 is reduced by polishing the back surface of the substrate 106 (the surface opposite to the elastic plate 108 side).
（２）次に、図４に示すように、基板１０６を開口して、圧力室１２４を形成するための開口部１２３を形成する。開口部１２３は、基板１０６の一部をエッチングすることにより形成される。本工程では、基板１０６を弾性板１０８が露出するまでエッチングすることができる。本エッチング工程では、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）などからなるマスク層１６０をエッチングマスクとして用いることができる。基板１０６のエッチングは、例えば水酸化カリウム水溶液などを用いて行われる。基板１０６をエッチングした後、マスク層１６０を除去することができる。 (2) Next, as shown in FIG. 4, the substrate 106 is opened, and an opening 123 for forming the pressure chamber 124 is formed. The opening 123 is formed by etching a part of the substrate 106. In this step, the substrate 106 can be etched until the elastic plate 108 is exposed. In this etching process, a mask layer 160 made of, for example, silicon nitride (SiN) can be used as an etching mask. Etching of the substrate 106 is performed using, for example, an aqueous potassium hydroxide solution. After etching the substrate 106, the mask layer 160 can be removed.
次に、例えば、基板１０６を被覆するように基板１０６の下面側から上述した保護層（図示せず）を形成することができる。保護層は、基板１０６の下面側から全面に形成され、弾性板１０８の下面も被覆することができる。保護層は、例えば、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法などにより形成される。 Next, for example, the above-described protective layer (not shown) can be formed from the lower surface side of the substrate 106 so as to cover the substrate 106. The protective layer is formed on the entire surface from the lower surface side of the substrate 106 and can also cover the lower surface of the elastic plate 108. The protective layer is formed by, for example, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method.
次に、例えば、上下方向における基板１０６から封止部材１１０までの部材をダイシングして、チップ化することができる。 Next, for example, the members from the substrate 106 to the sealing member 110 in the vertical direction can be diced into chips.
（３）次に、例えば、リザーバプレート１０４を形成することができる。具体的には以下の通りである。 (3) Next, for example, the reservoir plate 104 can be formed. Specifically, it is as follows.
まず、例えば、シリコンなどからなるリザーバプレート形成基板１０７を準備する。次に、例えば図５に示すように、リザーバプレート形成基板１０７の一部をエッチングして、リザーバ空間１２０を形成するための凹部１９２を形成する。本工程は、例えば、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術などを用いて行われる。フォトリソグラフィおよびエッチングは、リザーバプレート形成基板１０７の下面側から行われる。即ち、加工方向は、図示の矢印Ａの方向である。 First, a reservoir plate forming substrate 107 made of, for example, silicon is prepared. Next, as shown in FIG. 5, for example, a part of the reservoir plate forming substrate 107 is etched to form a recess 192 for forming the reservoir space 120. This step is performed using, for example, a known photolithography technique and etching technique. Photolithography and etching are performed from the lower surface side of the reservoir plate forming substrate 107. That is, the processing direction is the direction of the arrow A shown in the figure.
次に、例えば図６に示すように、リザーバプレート形成基板１０７の一部をエッチングして、供給口１２２及びリザーバ貫通孔１９４を形成する。リザーバ貫通孔１９４を形成することにより、リザーバ開口部１１９が形成される。本工程は、例えば、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術などを用いて行われる。フォトリソグラフィおよびエッチングは、例えば、リザーバプレート形成基板１０７の下面側から行われる。即ち、加工方向は、図示の矢印Ｂの方向である。 Next, for example, as shown in FIG. 6, a part of the reservoir plate forming substrate 107 is etched to form a supply port 122 and a reservoir through hole 194. By forming the reservoir through hole 194, the reservoir opening 119 is formed. This step is performed using, for example, a known photolithography technique and etching technique. Photolithography and etching are performed from the lower surface side of the reservoir plate forming substrate 107, for example. That is, the processing direction is the direction of the arrow B shown in the figure.
以上の工程により、供給口１２２及びリザーバ空間１２０を形成することができる。 Through the above steps, the supply port 122 and the reservoir space 120 can be formed.
次に、例えば図７に示すように、リザーバプレート形成基板１０７の一部をエッチングして、貫通孔１２８を形成する。本工程は、例えば、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術などを用いて行われる。フォトリソグラフィおよびエッチングは、例えば、リザーバプレート形成基板１０７の下面側から行われる。即ち、加工方向は、図示の矢印Ｃの方向である。 Next, for example, as shown in FIG. 7, a part of the reservoir plate forming substrate 107 is etched to form a through hole 128. This step is performed using, for example, a known photolithography technique and etching technique. Photolithography and etching are performed from the lower surface side of the reservoir plate forming substrate 107, for example. That is, the processing direction is the direction of the arrow C shown in the figure.
以上の工程により、リザーバプレート１０４を形成することができる。この形成方法によれば、後述する形成方法と比較して、貫通孔１２８を１回のフォトリソグラフィおよびエッチングにより形成することができる。このため、フォトリソグラフィの合わせずれの影響を抑えることができる。なお、上述した供給口１２２及びリザーバ空間１２０の形成工程と、貫通孔１２８の形成工程とは、順序を逆にすることもできる。 Through the above steps, the reservoir plate 104 can be formed. According to this forming method, the through-hole 128 can be formed by one photolithography and etching as compared with a forming method described later. For this reason, the influence of misalignment of photolithography can be suppressed. Note that the order of the process of forming the supply port 122 and the reservoir space 120 and the process of forming the through hole 128 described above can be reversed.
また、リザーバプレート１０４は、例えば、以下のように形成されることもできる。 Further, the reservoir plate 104 can be formed as follows, for example.
まず、例えば図８に示すように、リザーバプレート形成基板１０７の一部をエッチングして、リザーバ空間１２０を形成するための第１凹部１９２、及び、貫通孔１２８を形成するための第２凹部１２７を形成する。第１凹部１９２及び第２凹部１２７は、同じ深さである。本工程は、例えば、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術などを用いて行われる。加工方向は、図示の矢印Ａの方向である。 First, for example, as shown in FIG. 8, a part of the reservoir plate forming substrate 107 is etched to form a first recess 192 for forming the reservoir space 120 and a second recess 127 for forming the through hole 128. Form. The first recess 192 and the second recess 127 have the same depth. This step is performed using, for example, a known photolithography technique and etching technique. The processing direction is the direction of the arrow A shown in the figure.
次に、例えば図９に示すように、リザーバプレート形成基板１０７の一部をエッチングして、貫通孔１２８、供給口１２２、及びリザーバ貫通孔１９４を形成する。貫通孔１２８は、上述した第２凹部１２７と平面的に同じ位置に設けられる。本工程は、例えば、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術などを用いて行われる。加工方向は、例えば、図示の矢印Ｂの方向である。 Next, for example, as shown in FIG. 9, a part of the reservoir plate forming substrate 107 is etched to form a through hole 128, a supply port 122, and a reservoir through hole 194. The through hole 128 is provided at the same position as the above-described second recess 127 in a plan view. This step is performed using, for example, a known photolithography technique and etching technique. The processing direction is, for example, the direction of the arrow B shown in the figure.
以上の工程により、リザーバプレート１０４を形成することができる。この形成方法によれば、上述した形成方法と比較して、工程数を削減することができる。 Through the above steps, the reservoir plate 104 can be formed. According to this formation method, the number of steps can be reduced as compared with the formation method described above.
また、リザーバプレート１０４は、例えば、以下のように形成されることもできる。 Further, the reservoir plate 104 can be formed as follows, for example.
まず、第１プレート１８３及び第２プレート１８５（図１０参照）を準備する。第１プレート１８３は、第１貫通孔１８８及び第２貫通孔１８１を有する。第２プレート１８５は、第３貫通孔１８７、第４貫通孔１８２、及び供給口１２２を有する。第１プレート１８３及び第２プレート１８５としては、例えばシリコン基板などを用いることができる。第１〜第４貫通孔１８８，１８１，１８７，１８２及び供給口１２２は、例えば、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術などを用いて形成されることができる。 First, the first plate 183 and the second plate 185 (see FIG. 10) are prepared. The first plate 183 has a first through hole 188 and a second through hole 181. The second plate 185 has a third through hole 187, a fourth through hole 182, and a supply port 122. As the first plate 183 and the second plate 185, for example, a silicon substrate can be used. The first to fourth through holes 188, 181, 187, 182 and the supply port 122 can be formed by using, for example, a known photolithography technique and etching technique.
次に、図１０に示すように、第１プレート１８３と、第２プレート１８５とを、陽極接合等を用いて貼り合わせる。当該貼り合わせは、第１プレート１８３の第１貫通孔１８８と、第２プレート１８５の第３貫通孔１８７とを連続させるように行われる。さらに、当該貼り合わせは、第１プレート１８３の第２貫通孔１８１と、第２プレート１８５の供給口１２２及び第４貫通孔１８２とを連続させるように行われる。 Next, as shown in FIG. 10, the first plate 183 and the second plate 185 are bonded together using anodic bonding or the like. The bonding is performed so that the first through hole 188 of the first plate 183 and the third through hole 187 of the second plate 185 are continuous. Further, the bonding is performed so that the second through hole 181 of the first plate 183 and the supply port 122 and the fourth through hole 182 of the second plate 185 are continuous.
以上の工程により、リザーバプレート１０４を形成することができる。連続した第１貫通孔１８８及び第３貫通孔１８７は、リザーバプレート１０４の貫通孔１２８を構成することができる。また、連続した第２貫通孔１８１及び第４貫通孔１８２の内部空間は、リザーバプレート１０４のリザーバ空間１２０を構成することができる。 Through the above steps, the reservoir plate 104 can be formed. The continuous first through hole 188 and third through hole 187 can constitute the through hole 128 of the reservoir plate 104. Further, the continuous internal space of the second through hole 181 and the fourth through hole 182 can constitute the reservoir space 120 of the reservoir plate 104.
次に、例えば、リザーバプレート１０４をダイシングして、チップ化することができる。なお、リザーバプレート１０４のダイシングは、後述するリザーバプレート１０４の接合工程後に行われても良い。 Next, for example, the reservoir plate 104 can be diced into chips. The dicing of the reservoir plate 104 may be performed after a joining process of the reservoir plate 104 described later.
（４）次に、例えば、リザーバプレート１０４及びノズルプレート１０２（図１参照）の表面のうち、少なくとも、液体噴射ヘッド１００の動作時に液体に接する虞のある部分を、液体に対して耐性を有する保護層（図示せず）で被覆することができる。なお、リザーバプレート１０４及びノズルプレート１０２自体が液体に対して耐性を有する場合には、保護層を形成しなくても良い。 (4) Next, for example, at least a portion of the surface of the reservoir plate 104 and the nozzle plate 102 (see FIG. 1) that may come into contact with the liquid during the operation of the liquid ejecting head 100 is resistant to the liquid. It can be covered with a protective layer (not shown). Note that when the reservoir plate 104 and the nozzle plate 102 themselves are resistant to liquid, the protective layer may not be formed.
次に、図１１に示すように、貫通孔１２８、供給口１２２、及びリザーバ空間１２０を有するリザーバプレート１０４を基板１０６の下面の所定の位置に接合する。当該接合は、例えば陽極接合などにより行われる。当該接合は、貫通孔１２８及び供給口１２２が、上述した開口部１２３に通じるように行われる。本工程により、圧力室１２４が形成される。リザーバ空間１２０、供給口１２２、及び圧力室１２４は、液体噴射ヘッド１００の動作の際に、リザーバ空間１２０から供給口１２２を介して圧力室１２４に液体が供給されるように形成される。リザーバ空間１２０、供給口１２２、及び圧力室１２４は、連続するように形成される。 Next, as shown in FIG. 11, the reservoir plate 104 having the through hole 128, the supply port 122, and the reservoir space 120 is joined to a predetermined position on the lower surface of the substrate 106. The bonding is performed by, for example, anodic bonding. The joining is performed such that the through hole 128 and the supply port 122 communicate with the opening 123 described above. By this step, the pressure chamber 124 is formed. The reservoir space 120, the supply port 122, and the pressure chamber 124 are formed so that liquid is supplied from the reservoir space 120 to the pressure chamber 124 via the supply port 122 when the liquid ejecting head 100 is operated. The reservoir space 120, the supply port 122, and the pressure chamber 124 are formed to be continuous.
（５）次に、例えば図１及び図２に示すように、ノズル孔１２６を有するノズルプレート１０２をリザーバプレート１０４の下面の所定の位置に接合する。当該接合は、例えば陽極接合などにより行われる。当該接合は、ノズル孔１２６が貫通孔１２８に通じるように行われる。さらに、当該接合は、リザーバ空間１２０の下側の開口端を、ノズルプレート１０２の上面で閉じるように行われる。本工程により、リザーバが形成される。貫通孔１２８およびノズル孔１２６は、液体噴射ヘッド１００の動作の際に、液体が貫通孔１２８を介してノズル孔１２６から吐出されるように形成される。貫通孔１２８およびノズル孔１２６は、連続するように形成される。 (5) Next, for example, as shown in FIGS. 1 and 2, the nozzle plate 102 having the nozzle holes 126 is joined to a predetermined position on the lower surface of the reservoir plate 104. The bonding is performed by, for example, anodic bonding. The joining is performed so that the nozzle hole 126 communicates with the through hole 128. Further, the joining is performed so that the lower open end of the reservoir space 120 is closed on the upper surface of the nozzle plate 102. By this step, a reservoir is formed. The through hole 128 and the nozzle hole 126 are formed such that liquid is ejected from the nozzle hole 126 through the through hole 128 when the liquid ejecting head 100 is operated. The through hole 128 and the nozzle hole 126 are formed to be continuous.
（６）次に、例えば図１に示すように、封止部材１１０の上面に、接着剤等を用いて駆動回路１１６を貼り付ける。次に、例えば、ワイヤーボンディング等を行って、圧電素子１１２の各電極１４０，１４４と、駆動回路１１６とを、接続部材１１４により接続する。 (6) Next, as shown in FIG. 1, for example, the drive circuit 116 is attached to the upper surface of the sealing member 110 using an adhesive or the like. Next, for example, wire bonding or the like is performed, and the electrodes 140 and 144 of the piezoelectric element 112 and the drive circuit 116 are connected by the connection member 114.
（７）以上の工程により、本実施形態に係る液体噴射ヘッド１００を製造することができる。 (7) The liquid jet head 100 according to the present embodiment can be manufactured through the above steps.
３． 本実施形態の液体噴射ヘッド１００では、リザーバプレート１０４は、圧力室１２４に液体を供給するための供給口１２２を有する。これにより、図１及び図２に示すように、リザーバを構成するためのリザーバプレート１０４を基板１０６の下に設けることができる。即ち、従来例のように、リザーバの一部（連通部）と圧力発生室とを、同じ１枚の基板から形成する必要がない。従って、本実施形態によれば、基板１０６をダイシングして得られる複数のチップ（ＭＥＭＳチップ）の各々の平面視における面積を小さくすることができる。なお、ＭＥＭＳチップとは、例えば、基板１０６と、該基板１０６の上方の部材とから構成されるチップである。本実施形態の液体噴射ヘッド１００の製造コストのうちの大半も、従来例と同様に、ＭＥＭＳプロセス部分（圧電素子１１２の形成から、圧力室１２４を構成するための開口部１２３の形成まで）のコストである。従って、本実施形態によれば、チップの取り数を多くすることができ、製造コストを削減することが可能な液体噴射ヘッド及びその製造方法を提供することができる。 3. In the liquid ejecting head 100 of this embodiment, the reservoir plate 104 has a supply port 122 for supplying a liquid to the pressure chamber 124. Thereby, as shown in FIGS. 1 and 2, a reservoir plate 104 for constituting a reservoir can be provided under the substrate 106. That is, unlike the conventional example, it is not necessary to form a part of the reservoir (communication portion) and the pressure generation chamber from the same single substrate. Therefore, according to the present embodiment, the area of each of the plurality of chips (MEMS chips) obtained by dicing the substrate 106 in plan view can be reduced. Note that the MEMS chip is, for example, a chip including a substrate 106 and a member above the substrate 106. Most of the manufacturing cost of the liquid jet head 100 according to the present embodiment is the same as in the conventional example in the MEMS process part (from the formation of the piezoelectric element 112 to the formation of the opening 123 for configuring the pressure chamber 124). Cost. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to provide a liquid ejecting head that can increase the number of chips and reduce the manufacturing cost, and a manufacturing method thereof.
さらに、本実施形態の液体噴射ヘッド１００では、上述したように、リザーバプレート１０４は、圧力室１２４に液体を供給するための供給口１２２を有する。これにより、図１及び図２に示すように、例えば、リザーバプレート１０４及びノズルプレート１０２を基板１０６の下に設けるだけで、リザーバ開口部１１９を備えるリザーバを得ることができる。即ち、従来例のように、複雑なプロセスを行う必要がない。従って、本実施形態によれば、製造プロセスを簡素化することが可能な液体噴射ヘッド及びその製造方法を提供することができる。 Further, in the liquid ejecting head 100 of the present embodiment, the reservoir plate 104 has the supply port 122 for supplying the liquid to the pressure chamber 124 as described above. Accordingly, as shown in FIGS. 1 and 2, for example, a reservoir having a reservoir opening 119 can be obtained simply by providing the reservoir plate 104 and the nozzle plate 102 under the substrate 106. That is, unlike the conventional example, it is not necessary to perform a complicated process. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to provide a liquid ejecting head capable of simplifying the manufacturing process and a manufacturing method thereof.
また、上述したように、本実施形態によれば、ＭＥＭＳチップの面積を小さくすることができる。このため、例えば、平面視（例えば図２参照）における基板１０６の外縁が構成する形状の面積を、平面視におけるリザーバプレート１０４の外縁が構成する形状の面積よりも小さくすることができる。 Further, as described above, according to the present embodiment, the area of the MEMS chip can be reduced. For this reason, for example, the area of the shape formed by the outer edge of the substrate 106 in plan view (for example, see FIG. 2) can be made smaller than the area of the shape formed by the outer edge of the reservoir plate 104 in plan view.
また、本実施形態の液体噴射ヘッド１００では、最も下の部材であるノズルプレート１０２のノズル孔１２６から液滴１３０を吐出させることができる。即ち、ノズルプレート１０２と液滴１３０の着弾面（例えば紙面）との間には、何も部材を設けないことができる。このため、ノズル孔１２６の先端（下端）から液滴１３０の着弾面までの距離を短くすることができる。従って、液滴１３０の飛行曲がりの発生を抑制することができる。 Further, in the liquid jet head 100 according to the present embodiment, the droplets 130 can be ejected from the nozzle holes 126 of the nozzle plate 102 which is the lowest member. That is, no member can be provided between the nozzle plate 102 and the landing surface (for example, paper surface) of the droplet 130. For this reason, the distance from the tip (lower end) of the nozzle hole 126 to the landing surface of the droplet 130 can be shortened. Accordingly, it is possible to suppress the occurrence of the flight bending of the droplet 130.
また、本実施形態の液体噴射ヘッド１００では、上述したように、ノズルプレート１０２と液滴１３０の着弾面との間には、何も部材を設けないことができる。このため、ノズルプレート１０２、特にノズル孔１２６とその周囲のワイピングを容易に行うことができる。 In the liquid jet head 100 of this embodiment, as described above, no member can be provided between the nozzle plate 102 and the landing surface of the droplet 130. Therefore, it is possible to easily wipe the nozzle plate 102, particularly the nozzle hole 126 and its surroundings.
また、本実施形態では、例えば、平面視におけるリザーバプレート１０４の貫通孔１２８の外縁は、平面視におけるノズル孔１２６の外縁の外側であることができる。これにより、貫通孔１２８が液体噴射ヘッド１００のイナータンスに影響を与えるのを抑制することができる。 In the present embodiment, for example, the outer edge of the through hole 128 of the reservoir plate 104 in a plan view can be outside the outer edge of the nozzle hole 126 in a plan view. Thereby, it is possible to suppress the through hole 128 from affecting the inertance of the liquid ejecting head 100.
また、本実施形態では、封止部材１１０及び基板１０６のそれぞれとして、シリコン基板を用いることができる。これにより、各部材の線膨張係数を揃えることができ、各部材を陽極接合により接合することができる。さらに、上述した液体噴射ヘッド１００の製造方法における基板１０６から封止部材１１０までの部材のダイシング工程の前までは、各部材の構成用のウェハは、同一サイズであることができる。即ち、該ダイシング工程の前までは、各部材の構成用のウェハをダイシングしないことができる。これにより、各部材の接合において、高い合わせ精度を確保することができる。 In this embodiment, a silicon substrate can be used as each of the sealing member 110 and the substrate 106. Thereby, the linear expansion coefficient of each member can be equalized, and each member can be joined by anodic bonding. Further, before the dicing process of the members from the substrate 106 to the sealing member 110 in the manufacturing method of the liquid jet head 100 described above, the wafers for constituting each member can be the same size. That is, before the dicing step, the wafer for constituting each member can not be diced. Thereby, in joining of each member, high alignment accuracy can be ensured.
また、本実施形態では、ノズルプレート１０２及びリザーバプレート１０４のそれぞれとして、シリコン基板を用いることができる。これにより、各部材の線膨張係数を揃えることができ、各部材を陽極接合により接合することができる。 In this embodiment, a silicon substrate can be used as each of the nozzle plate 102 and the reservoir plate 104. Thereby, the linear expansion coefficient of each member can be equalized, and each member can be joined by anodic bonding.
４． 次に、本実施形態に係る液体噴射ヘッドの変形例について、図面を参照しながら説明する。なお、上述した図１及び図２に示す液体噴射ヘッド１００（以下「液体噴射ヘッド１００の例」という）と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。 4). Next, a modified example of the liquid jet head according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. Note that differences from the liquid ejecting head 100 shown in FIGS. 1 and 2 (hereinafter referred to as “example of the liquid ejecting head 100”) will be described, and description of similar points will be omitted.
（１）まず、第１の変形例について説明する。図１２は、本変形例に係る液体噴射ヘッド３００を概略的に示す断面図である。なお、図１２に示す断面図は、液体噴射ヘッド１００の例における図１に示す断面図に対応している。また、便宜上、図１２には、後述する第２の変形例の特徴も併せて示してある。 (1) First, a first modification will be described. FIG. 12 is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid ejecting head 300 according to this modification. The cross-sectional view shown in FIG. 12 corresponds to the cross-sectional view shown in FIG. For convenience, FIG. 12 also shows the characteristics of a second modification described later.
液体噴射ヘッド１００の例では、図１に示すように、駆動回路１１６を封止部材１１０上に設ける場合について説明した。これに対し、本変形例では、例えば図１２に示すように、駆動回路１１６をリザーバプレート１０４上に設けることができる。駆動回路１１６は、液体噴射ヘッド１００の例と同様に、接続部材１１４によって圧電素子１１２と接続されることができる。 In the example of the liquid ejecting head 100, the case where the drive circuit 116 is provided on the sealing member 110 as illustrated in FIG. On the other hand, in this modified example, the drive circuit 116 can be provided on the reservoir plate 104 as shown in FIG. The drive circuit 116 can be connected to the piezoelectric element 112 by the connection member 114 as in the example of the liquid ejecting head 100.
また、本変形例では、図示しないが、例えば、駆動回路１１６をフレキシブルプリント基板上に実装し、それを圧電素子１１２に接続するＣＯＦ（Chip On Film）実装を行うこともできる。 In the present modification, although not shown, for example, COF (Chip On Film) mounting in which the drive circuit 116 is mounted on the flexible printed circuit board and connected to the piezoelectric element 112 can also be performed.
例えば、駆動回路１１６の実装面積が大きいために、ＭＥＭＳチップの面積を大きくしなくては、液体噴射ヘッド１００の例のように、封止部材１１０上に駆動回路１１６を設けられない場合がある。このような場合であっても、本変形例によれば、ＭＥＭＳチップの面積を大きくすることなく、駆動回路１１６を実装することができる。なお、このような場合としては、例えば図２のＩ−Ｉ断面などにおいて、駆動回路１１６の左右方向の幅が、圧力室１２４の幅と、封止部材１１０の接着しろの幅と、接続部材１１４の接着しろの幅との総和よりも大きい場合などが挙げられる。 For example, since the mounting area of the driving circuit 116 is large, the driving circuit 116 may not be provided on the sealing member 110 as in the example of the liquid ejecting head 100 without increasing the area of the MEMS chip. . Even in such a case, according to the present modification, the drive circuit 116 can be mounted without increasing the area of the MEMS chip. In such a case, for example, in the II cross section of FIG. 2, the width in the left-right direction of the drive circuit 116 is the width of the pressure chamber 124, the width of the sealing member 110, and the connection member. The case where it is larger than the sum total of the width | variety of 114 adhesive margins etc. is mentioned.
（２）次に、第２の変形例について説明する。図１２は、本変形例に係る液体噴射ヘッド３００を概略的に示す断面図である。 (2) Next, a second modification will be described. FIG. 12 is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid ejecting head 300 according to this modification.
液体噴射ヘッド１００の例では、図１に示すように、ノズル孔１２６の開口幅が、上下方向において一定である場合について説明した。これに対し、本変形例では、例えば図１２に示すように、ノズル孔１２６の下端の開口幅よりも、上端の開口幅を広くすることができる。本変形例では、例えば、ノズル孔１２６の開口幅を、下側から上側にかけて連続的に拡げることができる。 In the example of the liquid ejecting head 100, the case where the opening width of the nozzle hole 126 is constant in the vertical direction as illustrated in FIG. 1 has been described. On the other hand, in this modification, for example, as shown in FIG. 12, the opening width at the upper end can be made wider than the opening width at the lower end of the nozzle hole 126. In this modification, for example, the opening width of the nozzle hole 126 can be continuously expanded from the lower side to the upper side.
（３）次に、第３の変形例について説明する。図１３は、本変形例に係る液体噴射ヘッド５００を概略的に示す断面図である。なお、図１３に示す断面図は、液体噴射ヘッド１００の例における図１に示す断面図に対応している。 (3) Next, a third modification will be described. FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing a liquid jet head 500 according to this modification. The cross-sectional view shown in FIG. 13 corresponds to the cross-sectional view shown in FIG.
液体噴射ヘッド１００の例では、リザーバの底面をノズルプレート１０２の上面で構成する場合について説明した。これに対し、本変形例では、例えば図１３に示すように、リザーバの底面をリザーバプレート１０４の下部１０３の上面で構成することができる。即ち、リザーバ空間１２０は、液体噴射ヘッド１００の例とは異なり、下側に開口端を有していない。このため、本変形例によれば、液体噴射ヘッド１００の例のように、ノズルプレート１０２によって、リザーバ空間１２０の下側の開口端を塞ぐ必要はない。従って、本変形例によれば、例えば、平面視におけるノズルプレート１０２の外縁が構成する形状の面積を、平面視におけるリザーバプレート１０４の外縁が構成する形状の面積よりも小さくすることができる。その結果、ノズルプレート１０２を従来例よりも小型化することができ、製造コストをより一層削減することができる。本変形例では、例えば、平面視において、ノズルプレート１０２の外縁は、基板１０６の外縁に一致することができる。また、本変形例のリザーバプレート１０４は、例えば、３枚のパターニング済みのプレート（図示せず）を貼り合わせることにより形成されることができる。 In the example of the liquid ejecting head 100, the case where the bottom surface of the reservoir is configured by the upper surface of the nozzle plate 102 has been described. On the other hand, in this modification, for example, as shown in FIG. 13, the bottom surface of the reservoir can be constituted by the upper surface of the lower portion 103 of the reservoir plate 104. That is, unlike the example of the liquid ejecting head 100, the reservoir space 120 does not have an open end on the lower side. Therefore, according to the present modification, it is not necessary to block the lower open end of the reservoir space 120 with the nozzle plate 102 as in the example of the liquid ejecting head 100. Therefore, according to this modification, for example, the area of the shape formed by the outer edge of the nozzle plate 102 in plan view can be made smaller than the area of the shape formed by the outer edge of the reservoir plate 104 in plan view. As a result, the nozzle plate 102 can be made smaller than the conventional example, and the manufacturing cost can be further reduced. In the present modification, for example, the outer edge of the nozzle plate 102 can coincide with the outer edge of the substrate 106 in plan view. In addition, the reservoir plate 104 of this modification can be formed, for example, by bonding three patterned plates (not shown).
（４）次に、第４の変形例について説明する。 (4) Next, a fourth modification will be described.
液体噴射ヘッド１００の例では、図１及び図１１に示すように、まず、基板１０６とリザーバプレート１０４とを接合し、次に、リザーバプレート１０４とノズルプレート１０２とを接合する場合について説明した。これに対し、本変形例では、図示しないが、例えば、まず、リザーバプレート１０４とノズルプレート１０２とを接合し、次に、これらをダイシングしてチップ化し、次に、基板１０６とリザーバプレート１０４とを接合することができる。 In the example of the liquid ejecting head 100, as illustrated in FIGS. 1 and 11, the case where the substrate 106 and the reservoir plate 104 are first bonded and then the reservoir plate 104 and the nozzle plate 102 are bonded is described. On the other hand, in this modified example, although not shown, for example, first, the reservoir plate 104 and the nozzle plate 102 are joined, then these are diced into chips, and then the substrate 106 and the reservoir plate 104 are Can be joined.
（５）上述した変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各変形例を適宜組み合わせることも可能である。 (5) The above-described modifications are merely examples, and the present invention is not limited to these. For example, it is possible to appropriately combine the modified examples.
５． 上記のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できよう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。 5). Although the embodiments of the present invention have been described in detail as described above, those skilled in the art will readily understand that many modifications are possible without substantially departing from the novel matters and effects of the present invention. Accordingly, all such modifications are intended to be included in the scope of the present invention.
１００ 液体噴射ヘッド、１０２ ノズルプレート、１０４ リザーバプレート、１０６ 基板、１０８ 弾性板、１１０ 封止部材、１１２ 圧電素子、１１４ 接続部材、１１６ 駆動回路、１１９ リザーバ開口部、１２０ リザーバ空間、１２２ 供給口、１２３ 開口部、１２４ 圧力室、１２６ ノズル孔、１２７ 第２凹部、１２８ 貫通孔、１３０ 液滴、１４０ 下部電極、１４２ 圧電体層、１４４ 上部電極、１５２ 貯留部、１５６ 第１連通部、１５８ 第２連通部、１６０ マスク層、１８１ 第２貫通孔、１８２ 第４貫通孔、１８３ 第１プレート、１８５ 第２プレート、１８７ 第３貫通孔、１９２ 第１凹部、１９４ リザーバ貫通孔、１８８ 第１貫通孔、３００ 液体噴射ヘッド，５００ 液体噴射ヘッド 100 Liquid ejecting head, 102 Nozzle plate, 104 Reservoir plate, 106 Substrate, 108 Elastic plate, 110 Sealing member, 112 Piezoelectric element, 114 Connection member, 116 Drive circuit, 119 Reservoir opening, 120 Reservoir space, 122 Supply port, 123 Opening, 124 Pressure chamber, 126 Nozzle hole, 127 Second recess, 128 Through hole, 130 Droplet, 140 Lower electrode, 142 Piezoelectric layer, 144 Upper electrode, 152 Reservoir, 156 First communicating part, 158 First 2 communication portions, 160 mask layer, 181 second through hole, 182 fourth through hole, 183 first plate, 185 second plate, 187 third through hole, 192 first recess, 194 reservoir through hole, 188 first through hole Hole, 300 Liquid ejecting head, 500 Liquid ejecting head
Claims (8)
前記ノズルプレートの上方に形成され、貫通孔、供給口、およびリザーバ空間を有するリザーバプレートと、
前記リザーバプレートの上方に形成され、前記貫通孔および前記供給口が通じている圧力室の側壁を構成する基板と、
前記圧力室および前記基板の上方に形成された弾性板と、
前記弾性板の上方に形成された圧電素子と、を含み、
前記リザーバ空間から前記供給口を介して前記圧力室に液体が供給され、該液体が前記貫通孔を介して前記ノズル孔から吐出される、液体噴射ヘッド。 A nozzle plate having nozzle holes;
A reservoir plate formed above the nozzle plate and having a through hole, a supply port, and a reservoir space;
A substrate formed above the reservoir plate and constituting a side wall of a pressure chamber through which the through hole and the supply port communicate;
An elastic plate formed above the pressure chamber and the substrate;
A piezoelectric element formed above the elastic plate,
A liquid ejecting head, wherein a liquid is supplied from the reservoir space to the pressure chamber through the supply port, and the liquid is discharged from the nozzle hole through the through hole.
平面視における前記基板の外縁が構成する形状の面積は、前記リザーバプレートの外縁が構成する形状の面積よりも小さい、液体噴射ヘッド。 In claim 1,
The liquid ejecting head, wherein an area of a shape formed by an outer edge of the substrate in plan view is smaller than an area of a shape formed by an outer edge of the reservoir plate.
平面視における前記ノズルプレートの外縁が構成する形状の面積は、前記リザーバプレートの外縁が構成する形状の面積よりも小さい、液体噴射ヘッド。 In claim 1 or 2,
The area of the shape formed by the outer edge of the nozzle plate in plan view is smaller than the area of the shape formed by the outer edge of the reservoir plate.
平面視における前記貫通孔の外縁は、前記ノズル孔の外縁の外側である、液体噴射ヘッド。 In any one of Claims 1 thru | or 3,
The liquid ejecting head, wherein an outer edge of the through hole in a plan view is an outer side of the outer edge of the nozzle hole.
前記圧電素子は、
下部電極と、
前記下部電極の上方に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方に形成された上部電極と、を有する、液体噴射ヘッド。 In any one of Claims 1 thru | or 4,
The piezoelectric element is
A lower electrode;
A piezoelectric layer formed above the lower electrode;
A liquid ejecting head including an upper electrode formed above the piezoelectric layer.
基板の上方に弾性板を形成する工程と、
前記弾性板の上方に圧電素子を形成する工程と、
前記基板を開口して、圧力室を形成するための開口部を形成する工程と、
貫通孔、供給口、およびリザーバ空間を有するリザーバプレートを、該貫通孔および該供給口が前記開口部に通じるように、前記基板の下面に接合して、前記圧力室を形成する工程と、
ノズル孔を有するノズルプレートを、該ノズル孔が前記貫通孔に通じるように、前記リザーバプレートの下面に接合する工程と、を含み、
前記リザーバ空間、前記供給口、および前記圧力室は、前記液体噴射ヘッドの動作の際に、該リザーバ空間から該供給口を介して該圧力室に液体が供給されるように形成され、
前記貫通孔および前記ノズル孔は、前記液体が該貫通孔を介して該ノズル孔から吐出されるように形成される、液体噴射ヘッドの製造方法。 In the method of manufacturing a liquid jet head,
Forming an elastic plate above the substrate;
Forming a piezoelectric element above the elastic plate;
Opening the substrate to form an opening for forming a pressure chamber;
Bonding a reservoir plate having a through-hole, a supply port, and a reservoir space to the lower surface of the substrate so that the through-hole and the supply port communicate with the opening, and forming the pressure chamber;
Bonding a nozzle plate having nozzle holes to the lower surface of the reservoir plate so that the nozzle holes communicate with the through holes,
The reservoir space, the supply port, and the pressure chamber are formed so that liquid is supplied from the reservoir space to the pressure chamber through the supply port when the liquid ejecting head is operated.
The method of manufacturing a liquid ejecting head, wherein the through hole and the nozzle hole are formed such that the liquid is discharged from the nozzle hole through the through hole.
さらに、前記リザーバプレートを形成する工程を含み、
前記リザーバプレートを形成する工程は、
リザーバプレート形成基板を準備する工程と、
前記リザーバプレート形成基板の一部をエッチングして、前記供給口および前記リザーバ空間を形成する工程と、
前記リザーバプレート形成基板の一部をエッチングして、前記貫通孔を形成する工程と、を有する、液体噴射ヘッドの製造方法。 In claim 6,
Further comprising forming the reservoir plate;
Forming the reservoir plate comprises:
Preparing a reservoir plate forming substrate; and
Etching a part of the reservoir plate forming substrate to form the supply port and the reservoir space;
And a step of etching a part of the reservoir plate forming substrate to form the through hole.
前記圧電素子を形成する工程は、
下部電極を形成する工程と、
前記下部電極の上方に圧電体層を形成する工程と、
前記圧電体層の上方に上部電極を形成する工程と、を有する、液体噴射ヘッドの製造方法。 In claim 6 or 7,
The step of forming the piezoelectric element includes:
Forming a lower electrode;
Forming a piezoelectric layer above the lower electrode;
And a step of forming an upper electrode above the piezoelectric layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007336178A JP2009154433A (en) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | Liquid jet head and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007336178A JP2009154433A (en) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | Liquid jet head and its manufacturing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009154433A true JP2009154433A (en) | 2009-07-16 |
Family
ID=40958962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007336178A Withdrawn JP2009154433A (en) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | Liquid jet head and its manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009154433A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013154485A (en) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Seiko Epson Corp | Liquid ejection head and liquid ejection apparatus |
| JP2014188897A (en) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Seiko Epson Corp | Liquid jetting head and liquid jetting device |
| JP2017019288A (en) * | 2011-11-21 | 2017-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | Liquid injection head and liquid injection device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1158739A (en) * | 1997-08-18 | 1999-03-02 | Seiko Epson Corp | Ink jet recording head |
| JP2006103167A (en) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Seiko Epson Corp | Liquid drop ejection head, its manufacturing process and liquid drop ejector |
| JP2007152621A (en) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Seiko Epson Corp | Liquid droplet jet head and method for manufacturing the same |
-
2007
- 2007-12-27 JP JP2007336178A patent/JP2009154433A/en not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1158739A (en) * | 1997-08-18 | 1999-03-02 | Seiko Epson Corp | Ink jet recording head |
| JP2006103167A (en) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Seiko Epson Corp | Liquid drop ejection head, its manufacturing process and liquid drop ejector |
| JP2007152621A (en) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Seiko Epson Corp | Liquid droplet jet head and method for manufacturing the same |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017019288A (en) * | 2011-11-21 | 2017-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | Liquid injection head and liquid injection device |
| US9873249B2 (en) | 2011-11-21 | 2018-01-23 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
| JP2013154485A (en) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Seiko Epson Corp | Liquid ejection head and liquid ejection apparatus |
| JP2014188897A (en) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Seiko Epson Corp | Liquid jetting head and liquid jetting device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4258668B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
| JP5552825B2 (en) | Actuator, droplet ejecting head, manufacturing method thereof, and droplet ejecting apparatus | |
| JP6402547B2 (en) | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus | |
| US9457567B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
| JP4300431B2 (en) | Actuator device and liquid jet head using the same | |
| TWI593561B (en) | MEMS device, nozzle and liquid ejection device | |
| JP5309375B2 (en) | Ink jet print head and manufacturing method thereof | |
| JP4525898B2 (en) | Method for manufacturing liquid jet head and liquid jet head | |
| US11114604B2 (en) | Method of manufacturing MEMS device and MEMS device | |
| JP2009154433A (en) | Liquid jet head and its manufacturing method | |
| JP6256641B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
| JP2010221434A (en) | Liquid jetting head, method for manufacturing the same, and liquid jetting apparatus | |
| JP2007237718A (en) | Manufacturing method for inkjet head | |
| JP2009190349A (en) | Manufacturing method of liquid jet head | |
| JP4821982B2 (en) | Method for manufacturing liquid jet head | |
| JP2005096230A (en) | Manufacturing method for liquid jetting head, and liquid jetting head | |
| JP2009154432A (en) | Liquid jet head and its manufacturing method | |
| JP2009220507A (en) | Method for manufacturing liquid ejection head | |
| JP2010228276A (en) | Liquid ejection head, liquid ejection apparatus, and actuator device | |
| JP2009269331A (en) | Liquid droplet discharge head, liquid droplet discharge device and method for manufacturing liquid droplet discharge head | |
| JP4433787B2 (en) | Liquid ejecting head, manufacturing method thereof, and liquid ejecting apparatus | |
| JP2009029019A (en) | Liquid jetting head and liquid jetting device | |
| JP5849730B2 (en) | Manufacturing method of liquid ejecting head and manufacturing method of liquid ejecting apparatus | |
| JP2009029063A (en) | Electrostatic actuator, droplet discharge head, droplet discharge device, manufacturing method of electrostatic actuator, and manufacturing method of droplet discharge head | |
| JP2019051606A (en) | Liquid jet head, liquid jet device, and piezoelectric device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101105 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120928 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121003 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20121130 |