JP2009144987A - Heating/cooling device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、熱交換室で被熱交換物を加熱したり、あるいは、冷却する加熱冷却装置に関する。 The present invention relates to a heating / cooling apparatus that heats or cools a heat exchange object in a heat exchange chamber.
加熱冷却装置は、熱交換室に熱交換流体供給管と吸引手段を接続して、冷却流体供給管の下部に集液板を取り付けると共に、冷却流体供給管と集液板に圧縮空気を吹き付ける圧縮空気供給管を接続したもので、冷却流体供給管の外周で蒸気を凝縮して冷却流体とし、この冷却流体を集液板に集液して圧縮空気によって被冷却物の全体に且つ均一に供給することにより、被冷却物の全体をムラなく冷却することができるものである。 The heating / cooling device is a compression in which a heat exchange fluid supply pipe and suction means are connected to the heat exchange chamber, a liquid collecting plate is attached to the lower part of the cooling fluid supply pipe, and compressed air is blown to the cooling fluid supply pipe and the liquid collecting plate. Connected air supply pipe, condensing steam on the outer periphery of the cooling fluid supply pipe to make a cooling fluid, collect this cooling fluid on a liquid collecting plate, and supply it to the whole object to be cooled uniformly with compressed air By doing so, the whole object to be cooled can be cooled without unevenness.
この加熱冷却装置においては、被冷却物を気化冷却するために、冷却流体としての冷却水を多量に必要としてしまう問題があった。
解決しようとする課題は、被冷却物を気化冷却する場合に、要する冷却流体としての冷却水の量を少なくすることのできる加熱冷却装置を提供することである。 The problem to be solved is to provide a heating and cooling device capable of reducing the amount of cooling water as a cooling fluid required when the object to be cooled is vaporized and cooled.
本発明は、被熱交換物を加熱したり、あるいは、冷却する熱交換室を形成して、当該熱交換室に熱交換流体を供給する熱交換流体供給管を接続すると共に、熱交換室を吸引手段と接続したものにおいて、熱交換流体を所定温度に加熱又は冷却するヒートポンプを接続したものである。 The present invention forms a heat exchange chamber that heats or cools a heat exchange object, and connects a heat exchange fluid supply pipe that supplies the heat exchange fluid to the heat exchange chamber. In connection with the suction means, a heat pump for heating or cooling the heat exchange fluid to a predetermined temperature is connected.
本発明の加熱冷却装置は、熱交換流体を所定温度に加熱又は冷却するヒートポンプを接続したことにより、少量の熱交換流体としての冷却流体をヒートポンプで所定温度まで冷却し、繰り返して使用することができ、必要とする冷却流体の量を少なくすることができる。 The heating and cooling device of the present invention can be used repeatedly by cooling a small amount of the cooling fluid as the heat exchange fluid to the predetermined temperature with the heat pump by connecting the heat pump for heating or cooling the heat exchange fluid to the predetermined temperature. And the amount of cooling fluid required can be reduced.
本発明は、熱交換流体を所定温度まで加熱又は冷却するヒートポンプを設けたものであるが、ヒートポンプとしては、圧縮機と凝縮器と膨張弁と蒸発器とそれらを接続する管路とで構成される従来周知のものを用いることができる。 The present invention is provided with a heat pump for heating or cooling the heat exchange fluid to a predetermined temperature. The heat pump is composed of a compressor, a condenser, an expansion valve, an evaporator, and a pipe line connecting them. Conventionally known ones can be used.
本実施例においては、熱交換室として反応釜1のジャケット部2を用いた例を示す。反応釜1の内部に入れた図示しない被熱交換物を、ジャケット部2に供給する加熱源としての加熱用蒸気、あるいは、冷却源としての冷却流体、例えば冷却水によって熱交換するものである。
In the present embodiment, an example in which the
反応釜1のほぼ全周にわたりジャケット部2を形成して、このジャケット部2に吸引手段としての組み合わせ真空ポンプ4と、加熱流体としての蒸気供給管8、及び、冷却流体供給管5を接続する。
A
冷却流体供給管5の下方部は、組み合わせ真空ポンプ4の循環路15の一部と接続すると共に、上方部をジャケット部2と接続する。
The lower part of the cooling fluid supply pipe 5 is connected to a part of the
ジャケット部2の右側上部には、流量調節弁7を介在した蒸気供給管8を接続する。この蒸気供給管8から、所定圧力すなわち温度の加熱用蒸気が、ジャケット部2へ供給されることによって、反応釜1内の被加熱物を加熱することができるものである。
A
蒸気供給管8と並行してバイパス管路11を設けて、スチームエゼクタ12を取り付ける。スチームエゼクタ12の吸引口に後述するフラッシュ蒸気管9の一端を接続する。
A bypass pipe 11 is provided in parallel with the
ジャケット部2の下方に排出管20,21を接続して、組み合わせ真空ポンプ4のエゼクタ10と接続する。排出管20には蒸気トラップ22を取り付け、また、排出管21には制御弁23を取り付ける。
The
組み合わせ真空ポンプ4を、エゼクタ10と、循環ポンプ14と冷水タンク13とヒートポンプ3を順次に循環路15で連通して形成すると共に、循環ポンプ24と温水タンク25とヒートポンプ3を循環路26で連通して形成する。冷水タンク13の底部には、ヒートポンプ3の冷却部27を配置する。また、温水タンク25の底部にはヒートポンプ3の加熱部28を配置する。
The
循環路15と26の接続部には三方切換弁29を接続する。三方切換弁29の上部弁をエゼクタ10と接続する。温水タンク25の上部には、フラッシュ蒸気管9を接続すると共に、余ったフラッシュ蒸気を排出するフラッシュ蒸気排出管30を接続する。なお、フラッシュ蒸気管9には、温水タンク25からスチームエゼクタ12へのフラッシュ蒸気の通過だけを許容する逆止弁6を取り付ける。
A three-
エゼクタ10と冷水タンク13の上部を管路31で接続すると共に、エゼクタ10と温水タンク25の上部を管路32で接続する。
The upper part of the
反応釜1内の被冷却物を冷却する場合は、三方切換弁29を切り換えて、循環路15とエゼクタ10だけが連通して、循環路26とエゼクタ10は遮断しておく。循環ポンプ14を駆動して冷水タンク13内の冷却水を、エゼクタ10と冷却流体供給管5からジャケット部2へ供給する。なお、一部の冷水は管路31を通って冷水タンク13へと循環する。
When the object to be cooled in the
冷水タンク13内の冷水は、ヒートポンプ3の冷却部27によって所定の温度まで冷却されており、この冷水がエゼクタ10を通過することにより、エゼクタ10で所定の吸引力を発生して、排出管20または21を介してジャケット部2内を所定の圧力状態、例えば、大気圧以下の真空状態、とすることにより、ジャケット部2内へ噴射される冷却水が反応釜1内の被冷却物の熱を奪って蒸発気化することにより、その蒸発潜熱によって被冷却物を気化冷却することができる。
The cold water in the
ジャケット部2で被冷却物を冷却した冷却流体の気化蒸気及び気化しきれなかった冷却水の一部は、排出管20または21を通ってエゼクタ10に吸引され冷水タンク13に至る。
The vaporized vapor of the cooling fluid that has cooled the object to be cooled by the
エゼクタ10で発生することのできる吸引力は、エゼクタ10を流下する流体の温度によって決まるために、ヒートポンプ3の冷却部27の温度を適宜調節することによって、エゼクタ10を流下する冷却水温度を調節して、エゼクタ10の吸引力をコントロールすることができる。
Since the suction force that can be generated in the
一方、反応釜1内の被加熱物を加熱する場合は、蒸気供給管8から加熱に適した温度の蒸気をジャケット部2へ供給することによって、蒸気が反応釜1内の被加熱物に熱を与えて加熱する。この場合、組み合わせ真空ポンプ4の三方切換弁29を切り換えて、循環路26とエゼクタ10だけを連通し、循環路15とエゼクタ10間は遮断すると共に、エゼクタ10と冷却流体供給管5の間のバルブ33も閉弁しておく。従って、循環ポンプ24を駆動することにより、温水タンク25内の温水は、三方切換弁29とエゼクタ10と管路32を通って循環する。
On the other hand, when the object to be heated in the
ジャケット部2内で加熱により蒸気の凝縮した復水と一部の蒸気は、排出管20と21を通って、エゼクタ10に吸引され温水タンク25に至る。
Condensate condensed with steam in the
温水タンク25内の温水は、ヒートポンプ3の加熱部28で所定温度まで加熱されることにより、タンク25内で再蒸発してフラッシュ蒸気となり、フラッシュ蒸気管9からスチームエゼクタ12に吸引され、蒸気供給管8からの蒸気と混合されてジャケット部2へ供給される。
The hot water in the
1 反応釜
2 ジャケット部
3 ヒートポンプ
4 組み合わせ真空ポンプ
5 冷却流体供給管
6 逆止弁
8 蒸気供給管
9 フラッシュ蒸気管
10 エゼクタ
12 スチームエゼクタ
13 冷水タンク
14 循環ポンプ
15 循環路
20 排出管
21 排出管
24 循環ポンプ
25 温水タンク
26 循環路
27 冷却部
28 加熱部
29 三方切換弁
DESCRIPTION OF
Claims (1)
A heat exchange chamber for heating or cooling the heat exchange object is formed, and a heat exchange fluid supply pipe for supplying the heat exchange fluid to the heat exchange chamber is connected, and the heat exchange chamber is connected to the suction means. A heating / cooling apparatus, wherein a heat pump for heating or cooling the heat exchange fluid to a predetermined temperature is connected.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101147926B1 (en) | 2011-11-30 | 2012-05-24 | 주식회사 제일플랜트 | Heating and cooling cycle isolated type temperature control apparatus for chemical reactor |
JP2013040735A (en) * | 2011-08-18 | 2013-02-28 | Tlv Co Ltd | Heating device by low-pressure steam |
JP2013204877A (en) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Tlv Co Ltd | Low pressure steam heating device |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63147537A (en) * | 1986-12-11 | 1988-06-20 | Shionogi & Co Ltd | Method and apparatus for cooling |
JPS63176956A (en) * | 1987-01-16 | 1988-07-21 | 株式会社日立製作所 | Cooling water feeder for semiconductor integrated circuit |
JPH0545036A (en) * | 1991-08-14 | 1993-02-23 | Tlv Co Ltd | Device for vaporization-cooling under reduced pressure |
JPH07294058A (en) * | 1994-04-20 | 1995-11-10 | Kajima Corp | Apparatus for providing steam and chilled water simultaneously |
JPH0829040A (en) * | 1994-07-15 | 1996-02-02 | Tlv Co Ltd | Heating and cooling device |
JP2000249441A (en) * | 1999-02-25 | 2000-09-14 | Samson Co Ltd | Vacuum cooling apparatus where cooling up to predetermined time is securely achieved |
JP2000356443A (en) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Tlv Co Ltd | Evaporative cooling device |
JP2006284162A (en) * | 2005-03-10 | 2006-10-19 | Miura Co Ltd | Vacuum cooling machine |
JP2007255779A (en) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Kenji Umetsu | Warm/cold heat supply system |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63147537A (en) * | 1986-12-11 | 1988-06-20 | Shionogi & Co Ltd | Method and apparatus for cooling |
JPS63176956A (en) * | 1987-01-16 | 1988-07-21 | 株式会社日立製作所 | Cooling water feeder for semiconductor integrated circuit |
JPH0545036A (en) * | 1991-08-14 | 1993-02-23 | Tlv Co Ltd | Device for vaporization-cooling under reduced pressure |
JPH07294058A (en) * | 1994-04-20 | 1995-11-10 | Kajima Corp | Apparatus for providing steam and chilled water simultaneously |
JPH0829040A (en) * | 1994-07-15 | 1996-02-02 | Tlv Co Ltd | Heating and cooling device |
JP2000249441A (en) * | 1999-02-25 | 2000-09-14 | Samson Co Ltd | Vacuum cooling apparatus where cooling up to predetermined time is securely achieved |
JP2000356443A (en) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Tlv Co Ltd | Evaporative cooling device |
JP2006284162A (en) * | 2005-03-10 | 2006-10-19 | Miura Co Ltd | Vacuum cooling machine |
JP2007255779A (en) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Kenji Umetsu | Warm/cold heat supply system |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013040735A (en) * | 2011-08-18 | 2013-02-28 | Tlv Co Ltd | Heating device by low-pressure steam |
KR101147926B1 (en) | 2011-11-30 | 2012-05-24 | 주식회사 제일플랜트 | Heating and cooling cycle isolated type temperature control apparatus for chemical reactor |
JP2013204877A (en) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Tlv Co Ltd | Low pressure steam heating device |
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