JP2009140702A - イオン発生素子、イオン発生装置、およびイオン発生装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複雑な製造工程が簡略化でき、部品の製造コストの上昇を抑えることが可能なイオン発生素子、イオン発生装置及びイオン発生装置の製造方法を提供する。
【解決手段】イオン発生素子1は、イオン発生部1a,1d,1cが設けられ、裏面に回路接続用端子1g,1hを設けた、板状をなしている。イオン発生素子1には、その表面と裏面とを貫通する1つ以上の貫通穴1fを設けている。この貫通穴1fにより、イオン発生素子1とプリント基板との間に必要な絶縁を目的とした樹脂を流し込む際に、樹脂が浸透していく過程で空気が貫通穴1fから抜けていくことで、イオン発生素子とプリント基板との間に気泡が発生しにくくなるため、絶縁のための樹脂を効率よく流し込むことが可能で、部品の製造コストの上昇を抑えることが可能となる。
【選択図】図1
【解決手段】イオン発生素子1は、イオン発生部1a,1d,1cが設けられ、裏面に回路接続用端子1g,1hを設けた、板状をなしている。イオン発生素子1には、その表面と裏面とを貫通する1つ以上の貫通穴1fを設けている。この貫通穴1fにより、イオン発生素子1とプリント基板との間に必要な絶縁を目的とした樹脂を流し込む際に、樹脂が浸透していく過程で空気が貫通穴1fから抜けていくことで、イオン発生素子とプリント基板との間に気泡が発生しにくくなるため、絶縁のための樹脂を効率よく流し込むことが可能で、部品の製造コストの上昇を抑えることが可能となる。
【選択図】図1
Description
本発明は、空気清浄機やエアコンなどの空気調節装置等に使用されるイオン発生素子、イオン発生装置、およびイオン発生装置の製造方法に関するものである。
居住空間の高気密化に伴い、清潔で快適な居住空間を実現するための技術、特に、居住空間内の空気を清浄化する商品の需要が拡大している。このような空気の清浄化のために従来は、対象となる空間内の空気を吸い込み、空気中に存在する浮遊物をフィルタにて除去する空気清浄機が普及していた。近年、イオン発生装置により、プラスイオンおよびマイナスイオンを発生させ空間内に放出し、空間内の浮遊粒子を不活性化することで清浄化すると共に、浮遊細菌を殺菌する効果のある空気清浄機やエアコンなどの空気調節装置の需要が増加している。このような空気清浄機や空気調節装置にはイオン発生装置が搭載される。
従来のイオン発生装置を、図4から図6を用いて説明する。図4(a)は従来のイオン素子の上面図であり、図4(b)は同イオン素子の裏面図、図4(c)は同イオン発生素子の図4(a)のIVc―IVcにおける断面図である。イオン発生素子101は下部誘電体101bと上部誘電体101aの間に誘電電極101dを配置し、上部誘電体101aの外側に放電電極101cを配置している。つまり、上部誘電体101aを挟む形で誘電電極101dと放電電極101cが配置されている。また、誘電電極101dと放電電極101cとは、イオン発生素子101の裏面に配置している接続端子101g、101hにそれぞれ接続されている。なお、イオン発生素子101の上面には保護膜101eが設けられている。そして接続端子101g、101hに高圧(例えば3kV)の電圧を印加することにより各電極で放電し、その放電によりイオン発生素子101の表面からイオンを放出する。
図5は、上記従来のイオン発生素子101を備える従来のイオン発生装置の断面図である。このイオン発生装置は、高圧の電力を発生させる機能を有する基板102で発生させた高電圧を、接続リード線105によりイオン発生素子101に印加する構成となっている。また、基板102とイオン発生素子101との間には、絶縁樹脂104を流し込み、硬化させることで、両者間の絶縁を図っている。
図6には、従来のイオン発生装置の他の例の断面を示している。この従来例においては、図6に示すように、基板102に直接リフロー半田101f,101h等でイオン発生素子101を接続し、基板102とイオン発生素子101との隙間および基板102の表面に絶縁樹脂104を流し硬化させることによって、基板102とイオン発生素子101との間の絶縁を図っている。
なお、基板に穴や窪みを設けて気泡が生じることを防止する構造を有する半導体装置を開示する先行文献として、以下の特許文献1および2がある。これらの文献に開示された従来の半導体装置は、あくまで基板に穴を設けたものであって、イオン発生素子に穴を設けて気泡の発生を防止するものではない。
特開2001−210662号公報
特開2001−257232号公報
イオン発生装置は空気調節装置に取り付けられるものであり、そのスペースの関係から小型化が望まれる。図6に示すイオン発生装置は、図5に示すイオン発生装置と比べて薄型となるのであるが、絶縁樹脂104の流し込みに以下に示す困難性を有する。すなわち、イオン発生素子101の側面の一部に絶縁樹脂104を流すと、イオン発生素子101と基板102との隙間の毛細管現象により、徐々に絶縁樹脂104はイオン発生素子101と基板102との隙間浸透していく。しかしながら、もし、このような浸透の前に基板102の表面にも樹脂が存在すると、基板102の表面の樹脂によって空気の通り道が塞がり、イオン発生素子101と基板102との隙間の空気の逃げ道がなくなり、これが気泡となって残るという問題が発生する。このために、絶縁樹脂104をまずイオン発生素子101と基板102との隙間に流しこんで浸透させ、その後に基板102の表面に樹脂を流しこむという、効率の悪い絶縁樹脂の供給方法をとらざるを得ず、イオン発生装置の製造コストを上昇させる要因となる問題が存在している。
本発明は、上記問題点を解消するため、イオン発生装置の製造における複雑な製造工程が簡略化でき、しかも絶縁のための樹脂を効率よく流し込むことが可能で、部品の製造コストの上昇を抑えることが可能なイオン発生素子、イオン発生装置、空気調節装置、およびイオン発生装置の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明のイオン発生素子は、表面にイオン発生部が設けられ、裏面に回路接続用端子が設けられた、板状の素子であって、表面と裏面との間を貫通する貫通孔を1つ以上設けたものである。
また、本発明のイオン発生装置は、本発明のイオン発生素子と、その回路接続用端子に直接半田接続されたプリント基板と、イオン発生素子とプリント基板との間に樹脂が流し込まれることにより形成された絶縁層とを備える。上記イオン発生装置を備える空気調節装置も、本発明に含まれる。
本発明のイオン発生装置の製造方法は、表面にイオン発生部が設けられ、裏面に回路接続用端子が設けられた、板状のイオン発生素子と、プリント基板とを、前記前記回路接続用端子において半田接続する工程と、前記イオン発生素子と前記プリント基板との間に樹脂を流し込む工程と、プリント基板全面を樹脂で覆う工程とを備える。この製造方法においては、イオン発生素子とプリント基板との間に樹脂を流し込む工程と、プリント基板全面を樹脂で覆う工程とが、1回の工程で行われる。
本発明によれば、イオン発生素子に1つ以上の貫通穴を設けているので、イオン発生素子とプリント基板との間に必要な絶縁を目的とした樹脂を流し込む際に、樹脂が浸透していく過程で空気が貫通穴から抜けていく。それによって、イオン発生素子とプリント基板との間に気泡が発生しにくくなることから、絶縁のための樹脂を効率よく流し込むことができ、部品の製造コストの上昇を抑えることが可能となる。
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1におけるイオン発生素子およびそれを備えたイオン発生装置の構造を、図1および図2により説明する。図1(a)は本発明の実施の形態1のイオン発生素子の上面図であり、図1(b)は同イオン素子の裏面図、図1(c)は同イオン発生素子の図1(a)のIc―Ic線断面における断面図である。
本発明の実施の形態1におけるイオン発生素子およびそれを備えたイオン発生装置の構造を、図1および図2により説明する。図1(a)は本発明の実施の形態1のイオン発生素子の上面図であり、図1(b)は同イオン素子の裏面図、図1(c)は同イオン発生素子の図1(a)のIc―Ic線断面における断面図である。
本実施の形態のイオン発生素子1は、下部誘電体1bと上部誘電体1aの間に誘電電極1dを配置し、上部誘電体1aの外側に放電電極1cを配置しており、全体として板状をなしている。このように上部誘電体1aを挟む形で誘電電極1dと放電電極1cが配置され、イオン発生部が形成されている。また、誘電電極1dと放電電極1cとは、イオン発生素子1の裏面に配置している回路接続用端子1g、1hにそれぞれ接続されている。なお、イオン発生素子1の上面には保護膜1eが設けられている。そして接続端子1g、1hに高圧(例えば3kV)の電圧を印加することによりイオン発生部で放電し、その放電によりイオン発生素子1の表面からイオンを放出する。本発明の実施の形態1においては、イオン発生素子1の中央に貫通穴1fを設けている。イオン発生素子1の貫通穴1fについては1つ以上であってもよい。
図2は、実施の形態1のイオン発生素子1を備えたイオン発生装置の断面図である。図2に示すように、高圧の電力を発生させる機能を有するプリント基板2は、回路部品3を備えてケース4に支持されている。イオン発生素子1の回路接続用端子1g,1hが直接リフロー半田などの手段で半田接続され、イオン発生素子1とプリント基板2との間に樹脂5が流し込まれることにより、絶縁層が形成されている。プリント基板2で発生させた高電圧は、回路接続用端子1g,1hによりイオン発生素子1のイオン発生部に印加される構成となっている。なお、イオン発生素子1とプリント基板2との間の絶縁層を構成する樹脂5と同一の樹脂で、プリント基板2の上面が覆われている。本実施の形態では、イオン発生素子1とプリント基板2との間の絶縁層を構成する樹脂5と同一の樹脂でプリント基板2の上面全面が覆われている。
このような構造を有するイオン発生装置は、次のような工程を経てせいぞうされる。まず、イオン発生素子1とプリント基板2とを、回路接続用端子1g,1hにより半田接続する。次に、イオン発生素子1とプリント基板2との間に樹脂5を流し込むとともに、プリント基板2の上面または全面を樹脂で覆う。そして、イオン発生素子1とプリント基板2との間に樹脂5を流し込む工程とプリント基板2の上面全面を樹脂5で覆う工程とを、1回の工程で行なうことにより、効率よく樹脂による絶縁層を形成することができる。
本実施の形態において、イオン発生素子1の中央に貫通穴1fを設けたことにより、図2に示すように、プリント基板2の表面全面に絶縁用の樹脂5を流すと、イオン発生素子1とプリント基板2の隙間に毛細管現象により樹脂5が浸透する。この場合、樹脂5が浸透していく過程で、イオン発生素子1とプリント基板2との間にある空気が貫通穴1fから抜けていくことにより、イオン発生素子1とプリント基板2との間に空気が残らないので気泡が発生しにくくなる。
(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2におけるイオン発生素子1の構造を、図3により説明する。実施の形態2において、実施の形態1と同じ構成については、同一番号を付して詳細な説明を省略する。実施の形態2においては、貫通穴1jを回路接続用端子1g,1hの近傍に配置している。貫通穴1jをこのように配置することにより、絶縁樹脂5が貫通穴1jに浸透していくことから、回路接続用端子1g,1h近傍は確実に絶縁され、仮に他の部分に気泡が残っても、回路接続用端子1g,1hの高電圧部は絶縁される。また、この実施の形態の変形として、貫通穴1f,1jを回路接続用端子1gと1hの間にも配置することも有効である。
次に、本発明の実施の形態2におけるイオン発生素子1の構造を、図3により説明する。実施の形態2において、実施の形態1と同じ構成については、同一番号を付して詳細な説明を省略する。実施の形態2においては、貫通穴1jを回路接続用端子1g,1hの近傍に配置している。貫通穴1jをこのように配置することにより、絶縁樹脂5が貫通穴1jに浸透していくことから、回路接続用端子1g,1h近傍は確実に絶縁され、仮に他の部分に気泡が残っても、回路接続用端子1g,1hの高電圧部は絶縁される。また、この実施の形態の変形として、貫通穴1f,1jを回路接続用端子1gと1hの間にも配置することも有効である。
以上説明した実施の形態1および2のイオン発生素子を備えたイオン発生装置は、高性能かつ安価であることから、空気調節装置に適用することにより、高性能かつ安価な空気調節装置を提供することができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 イオン発生素子,1a 上部誘電体、1c 放電電極、1d 誘電電極(イオン発生部)、1g,1h 回路接続用端子、1f,1j 貫通穴、2 プリント基板、3 回路部品、5 樹脂(絶縁層)。
Claims (8)
- 表面にイオン発生部が設けられ、裏面に回路接続用端子が設けられた、板状のイオン発生素子であって、
前記表面と前記裏面との間を貫通する貫通孔を1つ以上設けた、イオン発生素子。 - 前記貫通穴は、前記表面のほぼ中央部に配置されている、請求項1に記載のイオン発生素子。
- 前記貫通穴は、前記回路接続用端子の近傍に配置されている、請求項1に記載のイオン発生素子。
- 前記貫通穴は、複数の前記回路接続用端子の間に設けられている、請求項1に記載のイオン発生素子。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のイオン発生素子と、
前記イオン発生素子の前記回路接続用端子に直接半田接続されたプリント基板と、
前記イオン発生素子と前記プリント基板との間に樹脂が流し込まれることにより形成された絶縁層とを備えた、イオン発生装置。 - 前記イオン発生素子とプリント基板との間の前記絶縁層を構成する樹脂と同一の樹脂で前記プリント基板全面が覆われている、請求項5に記載のイオン発生装置。
- 請求項6に記載のイオン発生装置を含む、空気調節装置。
- 表面にイオン発生部が設けられ、裏面に回路接続用端子が設けられた、板状のイオン発生素子と、プリント基板とを、前記前記回路接続用端子において半田接続する工程と、
前記イオン発生素子と前記プリント基板との間に樹脂を流し込む工程と、
前記プリント基板全面を樹脂で覆う工程とを備え、
前記イオン発生素子と前記プリント基板との間に樹脂を流し込む前記工程と前記プリント基板全面を樹脂で覆う前記工程とが、1回の工程で行われる、イオン発生装置の製造方法。
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