JP2009128484A - Optical scanner and image forming apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical scanner preventing out-of-sync of an output signal of a light receiving element due to an uneven light quantity of a plurality of semiconductor lasers, and to provide an image forming apparatus including the same. <P>SOLUTION: The optical scanner includes: a light receiving means 11 for detecting beams emitted from a plurality of semiconductor lasers 2a, 2b; delaying means 47, 49 for generating delay time corresponding to the light quantity of the plurality of the semiconductor lasers; and a means for generating a reference signal based on the delay means. When fall and rise edges of beam detection signals 45, 46 output from the light receiving means by radiation of a prescribed semiconductor laser are input, the reference signal is generated from the means for generating the reference signal at the delay time corresponding to the light quantity of the semiconductor laser from the delay means. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は光学走査装置及びこれを含む画像形成装置に関するものである。   The present invention relates to an optical scanning device and an image forming apparatus including the same.

電子写真方式の画像形成装置が備える光学走査装置は、入力された画像データに応じて半導体レーザを駆動し、その画像データに応じた静電潜像を感光体上に形成している。このような光学走査装置においては、静電潜像を感光体の主走査方向の書き込み基準となる水平同期(BD)信号(出力信号)をビーム検出回路で検出する。このような装置において例えば特許文献1では、光ビーム強度が変化しても、この影響を最小限に阻止し、主走査方向の画像書き込みタイミングが変化しないように同期信号の発生タイミングを安定化させる方法が提案されている。
特許第3270565号公報
An optical scanning device provided in an electrophotographic image forming apparatus drives a semiconductor laser in accordance with input image data, and forms an electrostatic latent image in accordance with the image data on a photoreceptor. In such an optical scanning device, a horizontal synchronization (BD) signal (output signal) that serves as a writing reference for the electrostatic latent image in the main scanning direction of the photosensitive member is detected by a beam detection circuit. In such an apparatus, for example, in Patent Document 1, even if the light beam intensity changes, this effect is prevented to a minimum, and the generation timing of the synchronization signal is stabilized so that the image writing timing in the main scanning direction does not change. A method has been proposed.
Japanese Patent No. 3270565

しかしながら、特許文献1では1走査で複数の光ビーム検出を実行した場合、応答速度が不足する。更に複数の光ビームの光量が著しく異なる場合、ビーム検出信号を生成するための閾値を精度よく生成することができないという問題があった。   However, in Patent Document 1, when a plurality of light beam detections are performed in one scan, the response speed is insufficient. Further, when the light amounts of a plurality of light beams are remarkably different, there is a problem that a threshold for generating a beam detection signal cannot be generated with high accuracy.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、複数の半導体レーザの光量のばらつきによる受光素子の出力信号のタイミングズレを防止することが可能な光学走査装置及びこれを含む画像形成装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an optical scanning device capable of preventing a timing shift of an output signal of a light receiving element due to a variation in light amounts of a plurality of semiconductor lasers, and an image formation including the same An object is to provide an apparatus.

本発明は、上記課題を解決するため以下に示す構成を備える。   The present invention has the following configuration in order to solve the above-described problems.

複数の半導体レーザが所定光量となるよう駆動電流を出力するレーザ駆動手段と、像担持体上に潜像を形成するために前記複数の半導体レーザから発光されたビームで該像担持体上を走査する光学走査装置であって、前記複数の半導体レーザから出射されるビームを検出する受光手段と、前記複数の半導体レーザの光量に対応した遅延時間を生成する遅延手段と、前記遅延手段に基づいて基準信号を生成する手段を有し、前記複数の半導体レーザの内、所定の半導体レーザの照射により前記受光手段から出力されるビーム検出信号の立ち下りエッジ又は立ち上がりエッジが入力されると、前記遅延手段から前記半導体レーザの光量に対応した遅延時間により前記基準信号を生成する手段から基準信号を生成することを特徴とする光学走査装置。   Laser driving means for outputting a driving current so that a plurality of semiconductor lasers have a predetermined light amount, and scanning on the image carrier with beams emitted from the plurality of semiconductor lasers to form a latent image on the image carrier. An optical scanning device for detecting a beam emitted from the plurality of semiconductor lasers, a delay unit for generating a delay time corresponding to a light amount of the plurality of semiconductor lasers, and a delay unit based on the delay unit A means for generating a reference signal, and the delay when a falling edge or a rising edge of a beam detection signal output from the light receiving means by irradiation of a predetermined semiconductor laser among the plurality of semiconductor lasers is input. An optical scanning device characterized in that the reference signal is generated from the means for generating the reference signal with a delay time corresponding to the light quantity of the semiconductor laser from the means.

複数の半導体レーザの光量ばらつきによる受光素子の出力信号のタイミングズレを防止することが可能な光学走査装置及びこれを含む画像形成装置を提供することができる。   It is possible to provide an optical scanning device and an image forming apparatus including the optical scanning device capable of preventing a timing shift of an output signal of a light receiving element due to a variation in light amount of a plurality of semiconductor lasers.

以下、本発明を実施するための最良の形態を、実施例により詳しく説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to examples.

図1は本実施形態における光学走査装置を含む画像形成装置の抜粋構成図である。1はレーザユニットで、光源である半導体レーザ2a及び2bで複数のビームを同時に出射可能な構成とし、同じくレーザユニット1内に配備されるレーザ駆動回路13で半導体レーザ2a及び2bが所定光量となる駆動電流を出力する。   FIG. 1 is an extracted configuration diagram of an image forming apparatus including an optical scanning device according to the present embodiment. Reference numeral 1 denotes a laser unit, which is configured so that a plurality of beams can be emitted simultaneously by the semiconductor lasers 2a and 2b, which are light sources, and the semiconductor lasers 2a and 2b have a predetermined amount of light by a laser driving circuit 13 similarly provided in the laser unit 1. Outputs drive current.

3は合成ユニットで台形形状のプリズムで、内部に偏光ビームスプリッタ(点線枠)とビーム出力面に偏光フィルタを貼り付けている。偏光ビームスプリッタは偏光波の位相によりビームを直進あるいは反射する特性を有する。   A combining unit 3 is a trapezoidal prism having a polarizing beam splitter (dotted line frame) inside and a polarizing filter attached to the beam output surface. The polarization beam splitter has a characteristic of traveling straight or reflecting the beam depending on the phase of the polarized wave.

半導体レーザ2bから出射したレーザビームL1bは合成ユニット3の斜線部で偏向され、偏光ビームスプリッタで更に偏向され、偏光フィルタを通過し、合成ユニット3の外に出射する。一方、半導体レーザ2aから出射したレーザビームL1aは、レーザビームL1bと偏光方向を90°異なるようレーザユニット1から出射させ、偏光ビームスプリッタ及び偏光フィルタを直進するように合成ユニット3から出射する。以上により、レーザビームL1a及びレーザビームL1bは主副走査方向に所定の間隔となるように配置される。   The laser beam L1b emitted from the semiconductor laser 2b is deflected by the hatched portion of the synthesis unit 3, further deflected by the polarization beam splitter, passes through the polarization filter, and exits from the synthesis unit 3. On the other hand, the laser beam L1a emitted from the semiconductor laser 2a is emitted from the laser unit 1 so that the polarization direction differs from that of the laser beam L1b by 90 °, and is emitted from the synthesis unit 3 so as to go straight through the polarization beam splitter and the polarization filter. Thus, the laser beam L1a and the laser beam L1b are arranged at a predetermined interval in the main / sub scanning direction.

非画像領域において、半導体レーザ2aから出射したレーザビームL1a及び半導体レーザ2bから出射したレーザビームL1bは、コリメートレンズ4及びシリンドリカルレンズ5を経て、回転多面鏡6に到達する。回転多面鏡6は、スキャナモータを含む回転多面鏡駆動回路7によって等角速度で回転している。回転多面鏡6に到達したレーザビームは回転多面鏡6によって偏向され、f−θレンズ8によって感光ドラム10の回転方向と直角方向に等速走査となるように変換され、ビーム検出(以下「BD」と略す)センサ11に受光させる。   In the non-image region, the laser beam L1a emitted from the semiconductor laser 2a and the laser beam L1b emitted from the semiconductor laser 2b reach the rotating polygon mirror 6 through the collimating lens 4 and the cylindrical lens 5. The rotary polygon mirror 6 is rotated at a constant angular velocity by a rotary polygon mirror drive circuit 7 including a scanner motor. The laser beam that has reached the rotary polygon mirror 6 is deflected by the rotary polygon mirror 6, converted by the f-θ lens 8 so as to scan at a constant speed in the direction perpendicular to the rotation direction of the photosensitive drum 10, and beam detection (hereinafter referred to as “BD”). The sensor 11 receives light.

画像領域おいて、レーザビームL2a及びレーザビームL2bは、f−θレンズ8を出射した後、反射ミラー9を経由して感光ドラム10上(像担持体上)を照射することにより潜像形成を行う。感光ドラム10に形成された潜像はトナー現像後、用紙に転写・定着することにより画像印字される。   In the image area, the laser beam L2a and the laser beam L2b are emitted from the f-θ lens 8, and then irradiate the photosensitive drum 10 (on the image carrier) via the reflection mirror 9, thereby forming a latent image. Do. The latent image formed on the photosensitive drum 10 is transferred to and fixed on a sheet after toner development to print an image.

図2はBDセンサ11上でのBDセンサ11とビームスポットの位置関係を説明する概略図である。以下の仕様を例として説明する。   FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the positional relationship between the BD sensor 11 and the beam spot on the BD sensor 11. The following specifications will be described as an example.

主走査速度は回転多面鏡6によって主走査方向に走査する速度、BDセンサ径はBDセンサ11のセンサ形状(円形)である。   The main scanning speed is the speed at which the rotary polygon mirror 6 scans in the main scanning direction, and the BD sensor diameter is the sensor shape (circular) of the BD sensor 11.

スポット径は、半導体レーザ2a及び2bから照射される、BDセンサ11上でのスポットの大きさである。BDセンサ11に照射されるレーザビームL1a及びL1bのスポット径は、BDセンサ11上面に不示図のレンズが配置されるため、感光ドラム10に照射されるスポット径とは異なる。スポット間隔は、BDセンサ11上面での主走査方向の間隔である。   The spot diameter is the size of the spot on the BD sensor 11 irradiated from the semiconductor lasers 2a and 2b. The spot diameters of the laser beams L1a and L1b irradiated to the BD sensor 11 are different from the spot diameter irradiated to the photosensitive drum 10 because a lens (not shown) is arranged on the upper surface of the BD sensor 11. The spot interval is an interval in the main scanning direction on the upper surface of the BD sensor 11.

仕様
主走査解像度:600[dpi]
主走査速度:2,500,000[mm/sec]
画像クロック:60[MHz]
BDセンサ径:Φ1.0[mm]
スポット径(BDセンサ上)
主:0.5[mm]
副:0.2[mm]
スポット間隔:1.175[mm]
上記仕様から、BDセンサ11上での半導体レーザ2aと半導体レーザ2bがBDセンサ11に到達するまでの時間差、すなわちBD位相差は以下のように求められる。
Specifications Main scanning resolution: 600 [dpi]
Main scanning speed: 2,500,000 [mm / sec]
Image clock: 60 [MHz]
BD sensor diameter: Φ1.0 [mm]
Spot diameter (on BD sensor)
Main: 0.5 [mm]
Secondary: 0.2 [mm]
Spot interval: 1.175 [mm]
From the above specifications, the time difference until the semiconductor laser 2a and the semiconductor laser 2b on the BD sensor 11 reach the BD sensor 11, that is, the BD phase difference is obtained as follows.

BD位相差=(スポット間隔)÷(主走査速度)
=1.175÷2,500,000
=470[ns]
図3はBDセンサ11の構成を示すブロック図である。
BD phase difference = (spot interval) ÷ (main scanning speed)
= 1.175 ÷ 2,500,000
= 470 [ns]
FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the BD sensor 11.

BDセンサ11はフォトセンサ24とビーム検出(BD)信号33出力のために電気回路から構成される。21は電源端子、22は接地(GND)端子及び23はビーム検出(BD)出力端子である。電源端子21は電源(Vcc)に接地(GND)端子22はGNDに各々接続されている。24はフォトセンサで、例えばシリコンで構成される。フォトセンサ24のカソードは電源端子21を介して電源に接続することにより、逆バイアスを印加し、アノードは電圧変換抵抗25と接地(GND)端子22を介してGNDに接続される。   The BD sensor 11 includes an electric circuit for outputting a photo sensor 24 and a beam detection (BD) signal 33. 21 is a power supply terminal, 22 is a ground (GND) terminal, and 23 is a beam detection (BD) output terminal. The power supply terminal 21 is connected to the power supply (Vcc) and the ground (GND) terminal 22 is connected to the GND. Reference numeral 24 denotes a photosensor, which is made of, for example, silicon. The cathode of the photosensor 24 is connected to the power supply via the power supply terminal 21 to apply a reverse bias, and the anode is connected to GND via the voltage conversion resistor 25 and the ground (GND) terminal 22.

フォトセンサ24に所定の波長の光を照射すると電圧変換抵抗25に電流が出力される。電圧変換抵抗25は、フォトセンサ24から出力される電流を電圧に変換し、フォトセンサ出力信号26とする。   When the photosensor 24 is irradiated with light having a predetermined wavelength, a current is output to the voltage conversion resistor 25. The voltage conversion resistor 25 converts the current output from the photosensor 24 into a voltage and generates a photosensor output signal 26.

フォトセンサ出力信号26は、27のゲインアンプa及び29のゲインアンプbに入力される。フォトセンサ出力信号26は、ゲインアンプa27で8倍のゲインに、ゲインアンプb29で2倍のゲインに各々増幅される。ゲインアンプb29は閾値を設定し、ゲインアンプb出力信号30をホールドコンデンサ31で保持する。   The photosensor output signal 26 is input to a gain amplifier a 27 and a gain amplifier b 29. The photosensor output signal 26 is amplified to a gain of 8 times by the gain amplifier a27 and to a gain of 2 times by the gain amplifier b29. The gain amplifier b29 sets a threshold value, and holds the gain amplifier b output signal 30 with the hold capacitor 31.

32は比較器(コンパレータ)でゲインアンプa出力信号28とゲインアンプb出力信号30を比較することによりビーム検出(BD)信号33を得る。   A comparator (comparator) 32 obtains a beam detection (BD) signal 33 by comparing the gain amplifier a output signal 28 and the gain amplifier b output signal 30.

図4はBDセンサ11の入射光量とBD位相誤差特性を示す特性グラフである。   FIG. 4 is a characteristic graph showing the amount of incident light and the BD phase error characteristic of the BD sensor 11.

半導体レーザ2a及び半導体レーザ2bが感光ドラム10上の所定の像高で予め設定した光量に調整された場合でも、光学部品の特性から半導体レーザ2aと半導体レーザ2bがBDセンサ11に照射する光量に差が発生する。   Even when the semiconductor laser 2a and the semiconductor laser 2b are adjusted to a preset light amount at a predetermined image height on the photosensitive drum 10, the amount of light that the semiconductor laser 2a and the semiconductor laser 2b irradiate the BD sensor 11 has due to the characteristics of the optical components. A difference occurs.

BDセンサ11のフォトセンサ24は、受光する光量変化量により感度が変化し、出力電流が変動する。これによりフォトセンサ24の入射開始からビーム検出(BD)信号33の出力するまでの時間が変動する。BDセンサ11に入射する光量が半導体レーザ2aと半導体レーザ2bで異なる場合、BD位相差が変動し、BD位相誤差となる。例えば、BDセンサ11に入射する半導体レーザ2a光量が191[μW]の場合、半導体レーザ2bの光量が10[%]変動するとBD位相差(=470[ns])に対し、BD位相誤差が±2.0[ns]となる。水平解像度が600dpi場合、感光ドラム10上で、±1/8画素相当となる。   The sensitivity of the photosensor 24 of the BD sensor 11 varies depending on the amount of change in the amount of light received, and the output current varies. As a result, the time from the start of incidence of the photosensor 24 to the output of the beam detection (BD) signal 33 varies. When the amount of light incident on the BD sensor 11 differs between the semiconductor laser 2a and the semiconductor laser 2b, the BD phase difference fluctuates, resulting in a BD phase error. For example, when the light quantity of the semiconductor laser 2a incident on the BD sensor 11 is 191 [μW], the BD phase error is ±± with respect to the BD phase difference (= 470 [ns]) when the light quantity of the semiconductor laser 2b varies by 10 [%] 2.0 [ns]. When the horizontal resolution is 600 dpi, it corresponds to ± 1/8 pixel on the photosensitive drum 10.

[ビーム検出(BD)信号33の補正方法]
図5にビーム検出(BD)センサ上と感光ドラム上での光量差を説明するタイムチャートを示す。図1に示すように回転多面鏡6の各面の面積を微小化し、回転多面鏡6の面全体でレーザビームを照射する光学系においては、感光ドラム10上の画像領域での光量のばらつきが発生する。これを最小限に抑えるために半導体レーザ2a及び2bの光量を感光ドラム10上の任意の位置で所定の光量となるように調整する。この場合、半導体レーザ2a及び2bがBDセンサ11上を照射する光量にばらつきが発生する(ΔPbd)。
[Correction Method for Beam Detection (BD) Signal 33]
FIG. 5 shows a time chart for explaining a light amount difference between the beam detection (BD) sensor and the photosensitive drum. As shown in FIG. 1, in an optical system in which the area of each surface of the rotary polygon mirror 6 is reduced and a laser beam is irradiated on the entire surface of the rotary polygon mirror 6, the amount of light in the image area on the photosensitive drum 10 varies. appear. In order to minimize this, the light amounts of the semiconductor lasers 2 a and 2 b are adjusted so as to be a predetermined light amount at an arbitrary position on the photosensitive drum 10. In this case, the amount of light that the semiconductor lasers 2a and 2b irradiate on the BD sensor 11 varies (ΔPbd).

図6〜図9は本発明のビーム検出(BD)信号33の補正方法を説明するタイムチャートである。半導体レーザ2aと半導体レーザ2bを1つのBDセンサ11で受光してビーム検出(BD)信号33を出力する場合を例に述べる。主走査方向のビーム配置は、図2に記載したように半導体レーザ2aが半導体レーザ2bより先頭としている。   6 to 9 are time charts for explaining a method of correcting the beam detection (BD) signal 33 according to the present invention. An example in which the semiconductor laser 2a and the semiconductor laser 2b are received by one BD sensor 11 and a beam detection (BD) signal 33 is output will be described. The beam arrangement in the main scanning direction is such that the semiconductor laser 2a is at the head of the semiconductor laser 2b as described in FIG.

BDセンサ11に入射される半導体レーザ2a及び半導体レーザ2bの光量条件の違いによるビーム検出(BD)信号33のBD位相誤差の補正方法を以下に述べる。   A method for correcting the BD phase error of the beam detection (BD) signal 33 due to the difference in the light quantity conditions of the semiconductor laser 2a and the semiconductor laser 2b incident on the BD sensor 11 will be described below.

BDセンサ11入射光波形は、半導体レーザ2a及び半導体レーザ2bが各制御モードに則って駆動した結果得られる、BDセンサ11上を照射するレーザ発光プロファイルデータである。   The incident light waveform of the BD sensor 11 is laser emission profile data for irradiating the BD sensor 11 obtained as a result of driving the semiconductor laser 2a and the semiconductor laser 2b in accordance with each control mode.

ビーム検出(BD)信号33は、BDセンサ11上をBDセンサ11入射光波形で表す光プロファイルで照射した結果、BDセンサ11から出力される。   The beam detection (BD) signal 33 is output from the BD sensor 11 as a result of irradiating the BD sensor 11 with an optical profile represented by the BD sensor 11 incident light waveform.

レーザ2a水平同期信号(HDa)48及びレーザ2b水平同期信号(HDb)50はビーム検出(BD)信号33補正信号で、前記図4に記すBDセンサ11の入射光量変動による出力遅延時間の変動で生じるBD位相誤差を補正した結果得られる。   The laser 2a horizontal synchronizing signal (HDa) 48 and the laser 2b horizontal synchronizing signal (HDb) 50 are beam detection (BD) signal 33 correction signals, which are output delay time fluctuations due to fluctuations in the amount of incident light of the BD sensor 11 shown in FIG. It is obtained as a result of correcting the generated BD phase error.

基準補正値の設定は、レーザ2a、レーザ2bの光量がBD基準光量に等しい時(図6)のビーム検出(BD)信号33の立下りエッジから、レーザ2a水平同期信号(HDa)48及びレーザ2b水平同期信号(HDb)50の立下りエッジまでの時間とする。レーザ2a水平同期信号(HDa)48及びレーザ2b水平同期信号(HDb)50の出力タイミングは、図4を参考にすると半導体レーザ2a及び半導体レーザ2bの想定される光量変動量から得られる位相誤差の最大値に設定すれば基準補正値を基に補正できる。具体例を挙げて以下に説明する。   The reference correction value is set from the falling edge of the beam detection (BD) signal 33 when the light amounts of the lasers 2a and 2b are equal to the BD reference light amount (FIG. 6), and the laser 2a horizontal synchronization signal (HDa) 48 and the laser. The time until the falling edge of the 2b horizontal synchronizing signal (HDb) 50 is set. The output timings of the laser 2a horizontal synchronizing signal (HDa) 48 and the laser 2b horizontal synchronizing signal (HDb) 50 are obtained by referring to FIG. 4 with respect to the phase error obtained from the assumed light quantity fluctuation amount of the semiconductor laser 2a and the semiconductor laser 2b. If it is set to the maximum value, it can be corrected based on the reference correction value. A specific example will be described below.

(1)レーザ2a、レーザ2bの光量がBD基準光量に等しくない場合(図7)
(a)レーザ2a,レーザ2bの光量がBD基準光量より大きい場合
半導体レーザ2a及び半導体レーザ2bの光量が共にBD基準光量より大きい場合は、ビーム検出(BD)信号33の立ち下がりエッジが、半導体レーザ2a及び半導体レーザ2b共に、基準補正値に対して先立って出力される。従って、BD基準光量時のビーム検出(BD)信号33との位相差を基準補正値に加算した値がレーザ2a及びレーザ2b位相設定値となる。
(1) When the light amounts of the lasers 2a and 2b are not equal to the BD reference light amount (FIG. 7)
(A) When the light amounts of the lasers 2a and 2b are larger than the BD reference light amount When both the light amounts of the semiconductor laser 2a and the semiconductor laser 2b are larger than the BD reference light amount, the falling edge of the beam detection (BD) signal 33 is Both the laser 2a and the semiconductor laser 2b are output prior to the reference correction value. Therefore, the values obtained by adding the phase difference from the beam detection (BD) signal 33 at the time of the BD reference light amount to the reference correction value are the laser 2a and laser 2b phase setting values.

(b)レーザ2a,レーザ2bの光量がBD基準光量より小さい場合
半導体レーザ2a及び半導体レーザ2bの光量が共にBD基準光量より小さい場合は、ビーム検出(BD)信号33の立ち下がりエッジが、半導体レーザ2a及び半導体レーザ2b共に、基準補正値に対して後から出力される。従って、基準補正値からBD基準光量時のビーム検出(BD)信号33との位相差を減算した値がレーザ2a及びレーザ2b位相設定値となる。
(B) When the light amounts of the laser 2a and laser 2b are smaller than the BD reference light amount When both the light amounts of the semiconductor laser 2a and the semiconductor laser 2b are smaller than the BD reference light amount, the falling edge of the beam detection (BD) signal 33 is Both the laser 2a and the semiconductor laser 2b are output later with respect to the reference correction value. Therefore, the values obtained by subtracting the phase difference from the beam detection (BD) signal 33 at the time of the BD reference light amount from the reference correction value are the laser 2a and laser 2b phase setting values.

(2)レーザ2aの光量のみがBD基準光量に等しくない場合(図8)
(a)レーザ2aの光量がBD基準光量より大きい場合
半導体レーザ2aがBD基準光量より大きい場合は、ビーム検出(BD)信号33の立ち下がりエッジが、半導体レーザ2aのみ、基準補正値に対して先立って出力される。従って、BD基準光量時のビーム検出(BD)信号33との位相差を基準補正値に加算した値がレーザ2a位相設定値となる。一方、半導体レーザ2bはBD基準光量であり、レーザb位相設定値は基準補正値となる。
(2) When only the light amount of the laser 2a is not equal to the BD reference light amount (FIG. 8)
(A) When the light quantity of the laser 2a is larger than the BD reference light quantity When the semiconductor laser 2a is larger than the BD reference light quantity, the falling edge of the beam detection (BD) signal 33 is only for the semiconductor laser 2a with respect to the reference correction value. Output in advance. Therefore, the value obtained by adding the phase difference from the beam detection (BD) signal 33 at the time of the BD reference light amount to the reference correction value is the laser 2a phase setting value. On the other hand, the semiconductor laser 2b has a BD reference light amount, and the laser b phase setting value becomes a reference correction value.

(b)レーザ2aの光量がBD基準光量より小さい場合
半導体レーザ2aがBD基準光量より小さい場合は、ビーム検出(BD)信号33の立ち下がりエッジが、半導体レーザ2aのみ、基準補正値に対して後から出力される。従って、基準補正値からBD基準光量時のビーム検出(BD)信号33との位相差を減算した値がレーザ2a位相設定値となる。一方、半導体レーザ2bはBD基準光量であり、レーザb位相設定値は基準補正値となる。
(B) When the light quantity of the laser 2a is smaller than the BD reference light quantity When the semiconductor laser 2a is smaller than the BD reference light quantity, the falling edge of the beam detection (BD) signal 33 is only for the semiconductor laser 2a with respect to the reference correction value. It will be output later. Accordingly, a value obtained by subtracting the phase difference from the beam detection (BD) signal 33 at the time of the BD reference light amount from the reference correction value becomes the laser 2a phase setting value. On the other hand, the semiconductor laser 2b has a BD reference light amount, and the laser b phase setting value becomes a reference correction value.

(3)レーザ2bの光量のみがBD基準光量に等しくない場合(図9)
(a)レーザ2bの光量がBD基準光量より大きい場合
半導体レーザ2bがBD基準光量より大きい場合は、ビーム検出(BD)信号33の立ち下がりエッジが、半導体レーザ2bのみ、基準補正値に対して先立って出力される。従って、BD基準光量時のビーム検出(BD)信号33との位相差を基準補正値に加算した値がレーザ2b位相設定値となる。一方、半導体レーザ2aはBD基準光量であり、レーザa位相設定値は基準補正値となる。
(3) When only the light amount of the laser 2b is not equal to the BD reference light amount (FIG. 9)
(A) When the light amount of the laser 2b is larger than the BD reference light amount When the semiconductor laser 2b is larger than the BD reference light amount, the falling edge of the beam detection (BD) signal 33 is only for the semiconductor laser 2b with respect to the reference correction value. Output in advance. Therefore, the value obtained by adding the phase difference from the beam detection (BD) signal 33 at the time of the BD reference light amount to the reference correction value is the laser 2b phase setting value. On the other hand, the semiconductor laser 2a has a BD reference light amount, and the laser a phase setting value becomes a reference correction value.

(b)レーザ2bの光量がBD基準光量より小さい場合
半導体レーザ2bがBD基準光量より小さい場合は、ビーム検出(BD)信号33の立ち下がりエッジが、半導体レーザ2bのみ、基準補正値に対して後から出力される。従って、基準補正値からBD基準光量時のビーム検出(BD)信号33との位相差を減算した値がレーザ2b位相設定値となる。一方、半導体レーザ2aはBD基準光量であり、レーザa位相設定値は基準補正値となる。
(B) When the light amount of the laser 2b is smaller than the BD reference light amount When the semiconductor laser 2b is smaller than the BD reference light amount, the falling edge of the beam detection (BD) signal 33 is only for the semiconductor laser 2b with respect to the reference correction value. It will be output later. Accordingly, a value obtained by subtracting the phase difference from the beam detection (BD) signal 33 at the time of the BD reference light amount from the reference correction value is the laser 2b phase setting value. On the other hand, the semiconductor laser 2a has a BD reference light amount, and the laser a phase setting value becomes a reference correction value.

[ビーム検出(BD)信号33/位相補正の調整方法]
図10はレーザ2a/位相時間及びレーザ2b/位相時間の測定装置の概略構成図を示す。図1における感光ドラム10を除く1〜11は、本発明の光学走査装置である。12は試具センサでアバランシェフォトダイオードで構成され、半導体レーザ2a及び半導体レーザ2bが感光ドラム10の予め設定された像高に照射する位置に配備される。
[Beam Detection (BD) Signal 33 / Phase Correction Adjustment Method]
FIG. 10 shows a schematic configuration diagram of a laser 2a / phase time and laser 2b / phase time measuring apparatus. 1 to 11 except the photosensitive drum 10 in FIG. 1 are optical scanning devices of the present invention. Reference numeral 12 denotes an avalanche photodiode, which is a test tool sensor, and is disposed at a position where the semiconductor laser 2 a and the semiconductor laser 2 b irradiate a predetermined image height of the photosensitive drum 10.

図11はビーム検出(BD)信号33と試具センサ12の出力信号の関係を示すタイムチャートである。レーザ2a/位相時間τnaはBDセンサ11に半導体レーザ2aがある光量にて照射された時のビーム検出(BD)信号33と試具センサ12出力信号の時間間隔である。また、レーザ2b/位相時間τnbはBDセンサ11に半導体レーザ2bがある光量にて照射された時のビーム検出(BD)信号33と試具センサ12出力信号の時間間隔である。図5で説明したようにレーザ2a/位相時間τna及びレーザ2b/位相時間τnbは、半導体レーザ2aあるいは半導体レーザ2bの照射光量の差によって変動する。   FIG. 11 is a time chart showing the relationship between the beam detection (BD) signal 33 and the output signal of the test tool sensor 12. The laser 2a / phase time τna is the time interval between the beam detection (BD) signal 33 and the test tool sensor 12 output signal when the BD sensor 11 is irradiated with the semiconductor laser 2a with a certain amount of light. The laser 2b / phase time τnb is the time interval between the beam detection (BD) signal 33 and the sample sensor 12 output signal when the BD sensor 11 is irradiated with the semiconductor laser 2b with a certain amount of light. As described with reference to FIG. 5, the laser 2a / phase time τna and the laser 2b / phase time τnb vary depending on the difference in the amount of light emitted from the semiconductor laser 2a or the semiconductor laser 2b.

図12はビーム検出(BD)信号33/位相補正の調整フローチャートである。   FIG. 12 is an adjustment flowchart of the beam detection (BD) signal 33 / phase correction.

(1)基準補正値/測定方法
半導体レーザ2aと半導体レーザ2bの照射光量が共にBD基準光量である時の各々の位相時間を測定し、補正基準値を求める。
(1) Reference correction value / measuring method Each phase time when the irradiation light amounts of the semiconductor laser 2a and the semiconductor laser 2b are both BD reference light amounts is measured to obtain a correction reference value.

最初に半導体レーザ2aを点灯し(S101)、BDセンサ11上の光量(BD光量)Poaが基準光量となるように調整し(S102)、半導体レーザ2aを消灯する(S103)。次に半導体レーザ2bを点灯し(S104)、BDセンサ11上の光量(BD光量)Pobが基準光量となるように調整し(S105)、半導体レーザ2bを消灯する(S106)。   First, the semiconductor laser 2a is turned on (S101), the light amount (BD light amount) Poa on the BD sensor 11 is adjusted to be a reference light amount (S102), and the semiconductor laser 2a is turned off (S103). Next, the semiconductor laser 2b is turned on (S104), the light amount (BD light amount) Pob on the BD sensor 11 is adjusted to become the reference light amount (S105), and the semiconductor laser 2b is turned off (S106).

再度半導体レーザ2aを点灯し(S107)、回転多面鏡6で偏向することにより走査し(S108)、ビーム検出(BD)信号33と試具センサ12出力信号の時間間隔を測定し、レーザ2a/補正基準値τ0aとする。レーザ2a/補正基準値τ0aの測定終了後(S109)、走査を終了し、半導体レーザ2aを消灯する(S110)。同様に半導体レーザ2bを点灯し(S111)、回転多面鏡6で偏向することにより走査し(S113)、ビーム検出(BD)信号33と試具センサ12出力信号の時間間隔を測定し、レーザ2b/補正基準値τ0bとする(S114)。レーザ2b/補正基準値τ0bの測定終了後、走査を終了し、半導体レーザ2bを消灯する(S115)。最後に基準位相差(τ0a−τ0b)を算出する(S116)。   The semiconductor laser 2a is turned on again (S107), scanned by being deflected by the rotary polygonal mirror 6 (S108), the time interval between the beam detection (BD) signal 33 and the test tool sensor 12 output signal is measured, and the laser 2a / The correction reference value τ0a is used. After the measurement of the laser 2a / correction reference value τ0a is completed (S109), the scanning is terminated and the semiconductor laser 2a is turned off (S110). Similarly, the semiconductor laser 2b is turned on (S111), scanned by being deflected by the rotary polygon mirror 6 (S113), the time interval between the beam detection (BD) signal 33 and the test tool sensor 12 output signal is measured, and the laser 2b / The correction reference value τ0b is set (S114). After the measurement of the laser 2b / correction reference value τ0b is completed, the scanning is terminated and the semiconductor laser 2b is turned off (S115). Finally, a reference phase difference (τ0a−τ0b) is calculated (S116).

(2)位相設定値/算出方法
半導体レーザ2aと半導体レーザ2bの照射光量が感光ドラム10基準光量である時の各々の位相時間を測定し位相設定値を求める。
(2) Phase setting value / calculation method Each phase time when the irradiation light quantity of the semiconductor laser 2a and the semiconductor laser 2b is the reference light quantity of the photosensitive drum 10 is measured to obtain the phase setting value.

最初に半導体レーザ2aを点灯し(S201)、感光ドラム10上の光量(ドラム面光量)P1aが基準光量となるように調整し(S202)、半導体レーザ2aを消灯する(S203)。次に半導体レーザ2bを点灯し(S204)、感光ドラム10上の光量(ドラム面光量)P1bが基準光量となるように調整し(S205)、半導体レーザ2bを消灯する(S206)。   First, the semiconductor laser 2a is turned on (S201), the light amount on the photosensitive drum 10 (drum surface light amount) P1a is adjusted to be the reference light amount (S202), and the semiconductor laser 2a is turned off (S203). Next, the semiconductor laser 2b is turned on (S204), the light amount on the photosensitive drum 10 (drum surface light amount) P1b is adjusted to become the reference light amount (S205), and the semiconductor laser 2b is turned off (S206).

再度半導体レーザ2aを点灯し(S207)、回転多面鏡6で偏向することにより走査し(S208)、ビーム検出(BD)信号33と試具センサ12出力信号の時間間隔を測定し、レーザ2a/位相誤差τ1aとする(S209)。レーザ2a/位相誤差τ1aの測定終了後、走査を終了し、半導体レーザ2aを消灯する(S210)。同様に半導体レーザ2bを点灯し(S211)、回転多面鏡6で偏向することにより走査し(S212)、ビーム検出(BD)信号33と試具センサ12出力信号の時間間隔を測定し、レーザ2b/位相誤差τ1bとする(S213)。レーザ2b/位相誤差τ1bの測定終了後、走査を終了し、半導体レーザ2bを消灯する(S214)。   The semiconductor laser 2a is turned on again (S207), scanned by being deflected by the rotary polygon mirror 6 (S208), the time interval between the beam detection (BD) signal 33 and the tester sensor 12 output signal is measured, and the laser 2a / The phase error τ1a is set (S209). After the measurement of the laser 2a / phase error τ1a is finished, the scanning is finished and the semiconductor laser 2a is turned off (S210). Similarly, the semiconductor laser 2b is turned on (S211), scanned by being deflected by the rotary polygon mirror 6 (S212), the time interval between the beam detection (BD) signal 33 and the tester sensor 12 output signal is measured, and the laser 2b / Phase error τ1b (S213). After the measurement of the laser 2b / phase error τ1b is completed, the scanning is terminated and the semiconductor laser 2b is turned off (S214).

上記から求めたレーザ2a/位相誤差τ1aと基準補正値を演算しレーザ2a位相設定値を(S215)、レーザ2b/位相誤差τ1bと基準補正値(S216)を演算しレーザ2b位相設定値を夫々求める。   The laser 2a / phase error τ1a obtained from the above and the reference correction value are calculated to calculate the laser 2a phase setting value (S215), and the laser 2b / phase error τ1b and the reference correction value (S216) are calculated to calculate the laser 2b phase setting value. Ask.

[補正動作]
図13は補正動作を説明するビーム検出(BD)制御部のブロック図、図14は動作を説明するタイムチャート及び図15は動作フローチャートである。
[Correction]
FIG. 13 is a block diagram of a beam detection (BD) control unit for explaining the correction operation, FIG. 14 is a time chart for explaining the operation, and FIG. 15 is an operation flowchart.

41はビーム検出(BD)制御部でBDセンサ11から出力されるビーム検出(BD)信号33を低域通過フィルタ(LPF)等で構成される波形整形回路42を介してBD分離回路44に入力される。BD分離回路44はビーム検出(BD)信号33から半導体レーザ2aで発光して得られるレーザ2aビーム検出(BD)信号45と半導体レーザ2bで発光して得られるレーザ2bビーム検出(BD)信号46を分離出力する。   A beam detection (BD) control unit 41 inputs a beam detection (BD) signal 33 output from the BD sensor 11 to a BD separation circuit 44 via a waveform shaping circuit 42 including a low-pass filter (LPF). Is done. The BD separation circuit 44 is a laser 2a beam detection (BD) signal 45 obtained by emitting light from the semiconductor laser 2a from the beam detection (BD) signal 33 and a laser 2b beam detection (BD) signal 46 obtained by emitting light from the semiconductor laser 2b. Is output separately.

55はレーザ発光制御回路で、BD分離回路44から出力されるレーザ2aビーム検出(BD)信号45からレーザ発光制御信号56を生成する。レーザユニット1に配備されたレーザ駆動回路13はレーザ発光制御信号56に基づいて半導体レーザ2a及び半導体レーザ2bを発光させる。なお、レーザユニット1は、レーザ駆動回路13と記憶手段であるEEPROM14とを一体構成としている。   A laser emission control circuit 55 generates a laser emission control signal 56 from the laser 2a beam detection (BD) signal 45 output from the BD separation circuit 44. The laser drive circuit 13 provided in the laser unit 1 causes the semiconductor laser 2 a and the semiconductor laser 2 b to emit light based on the laser emission control signal 56. The laser unit 1 has a laser drive circuit 13 and an EEPROM 14 that is a storage unit as an integral configuration.

EEPROM14には図7〜図9記載のレーザ2a位相設定値及びレーザ2b位相設定値が格納されており、所定のタイミングにCPU52に取り込み、レーザ2a位相遅延回路47及びレーザ2b位相遅延回路49に入力する。レーザ2a位相遅延回路47はBD分離回路44からレーザ2a光ビーム検出信号45の立ち下がりエッジを検出すると、レーザ2a位相設定値に相当する時間を遅延させ、レーザ2a水平同期信号(HDa)48(基準信号)を出力する。同様にレーザ2b位相遅延回路49はBD分離回路44からレーザ2b光ビーム検出信号46の立ち下がりエッジを検出すると、レーザ2b位相設定値に対応する時間を遅延させ、レーザ2b水平同期信号(HDb)50(基準信号)を出力する。   The laser 14a phase setting value and laser 2b phase setting value shown in FIGS. 7 to 9 are stored in the EEPROM 14, and are taken into the CPU 52 at a predetermined timing and input to the laser 2a phase delay circuit 47 and the laser 2b phase delay circuit 49. To do. When the laser 2a phase delay circuit 47 detects the falling edge of the laser 2a light beam detection signal 45 from the BD separation circuit 44, the laser 2a phase delay circuit 47 delays the time corresponding to the laser 2a phase set value, and the laser 2a horizontal synchronization signal (HDa) 48 ( (Reference signal) is output. Similarly, when the laser 2b phase delay circuit 49 detects the falling edge of the laser 2b light beam detection signal 46 from the BD separation circuit 44, the laser 2b phase delay circuit 49 delays the time corresponding to the laser 2b phase setting value, and the laser 2b horizontal synchronization signal (HDb) 50 (reference signal) is output.

本実施例の光学走査装置は、上記したように複数の半導体レーザのビームの光量が変動したとしても、受光素子の出力信号のタイミングのズレを防止することが可能な機能を有することとなる。   The optical scanning device according to the present embodiment has a function capable of preventing the timing deviation of the output signals of the light receiving elements even when the light amounts of the beams of the plurality of semiconductor lasers vary as described above.

実施例における光学走査装置の構成図Configuration diagram of optical scanning device in embodiment BDセンサとビームスポットの位置関係を説明する概略図Schematic explaining the positional relationship between a BD sensor and a beam spot BDセンサの構成を示すブロック図Block diagram showing the configuration of the BD sensor BDセンサの入射光量とBD位相誤差特性を示す特性グラフCharacteristic graph showing incident light quantity and BD phase error characteristics of BD sensor 実施例におけるビーム検出センサ上と感光ドラム上での光量差を説明するタイムチャートTime chart for explaining a light amount difference between the beam detection sensor and the photosensitive drum in the embodiment レーザ2a、レーザ2bの光量がBD基準光量に等しい場合の補正方法を説明するタイムチャートTime chart for explaining a correction method when the light quantity of the laser 2a and the laser 2b is equal to the BD reference light quantity レーザ2a、レーザ2bの光量がBD基準光量に等しくない場合の補正方法を説明するタイムチャートTime chart for explaining a correction method when the light amounts of the lasers 2a and 2b are not equal to the BD reference light amount レーザ2aの光量のみがBD基準光量に等しくない場合の補正方法を説明するタイムチャートTime chart for explaining a correction method when only the light amount of the laser 2a is not equal to the BD reference light amount レーザ2bの光量のみがBD基準光量に等しくない場合の補正方法を説明するタイムチャートTime chart for explaining a correction method when only the light amount of the laser 2b is not equal to the BD reference light amount レーザ2a/位相時間及びレーザ2b/位相時間の測定装置の概略構成図Schematic configuration diagram of laser 2a / phase time and laser 2b / phase time measuring device ビーム検出信号と試具センサの出力信号の関係を示すタイムチャートTime chart showing the relationship between the beam detection signal and the output signal of the tool sensor ビーム検出信号/位相補正の調整フローチャートAdjustment flowchart of beam detection signal / phase correction ビーム検出制御部のブロック図Block diagram of beam detection controller ビーム検出制御部の動作を説明するタイムチャートTime chart explaining the operation of the beam detection controller ビーム検出制御部の動作フローチャートOperation flowchart of beam detection control unit

符号の説明Explanation of symbols

1 レーザユニット
2a、2b 半導体レーザ
3 合成ユニット
4 コリメータレンズ
5 シリンドリカルレンズ
6 回転多面鏡
7 回転多面鏡駆動回路
8 f−θレンズ
9 反射ミラー
10 感光ドラム
11 ビーム検出センサ(受光手段に対応)
12 試具センサ
13 レーザ駆動回路(レーザ駆動手段に対応)
14 EEPROM(記憶手段に対応)
21 電源端子
22 接地端子
23 ビーム検出出力端子
24 フォトセンサ
25 電圧変換抵抗
26 フォトセンサ出力信号
27 ゲインアンプa
28 ゲインアンプa出力信号
29 ゲインアンプb
30 ゲインアンプb出力信号
31 ホールドコンデンサ
32 比較器(コンパレータ)
33 ビーム検出信号
41 ビーム検出制御部
42 波形整形回路
43 波形整形回路出力信号
44 ビーム検出信号分離回路
45 レーザ2aビーム検出信号
46 レーザ2bビーム検出信号
47 Aレーザ位相遅延回路(駆動手段に対応)
48 水平同期信号a
49 Bレーザ位相遅延回路(駆動手段に対応)
50 水平同期信号b
51 位相設定値
52 CPU
53 レーザ2a位相遅延データ
54 レーザ2b位相遅延データ
55 レーザ発光制御回路
56 レーザ発光制御信号
57 レーザ2a駆動信号
58 レーザ2b駆動信号
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser unit 2a, 2b Semiconductor laser 3 Synthesis | combination unit 4 Collimator lens 5 Cylindrical lens 6 Rotating polygon mirror 7 Rotating polygon mirror drive circuit 8 f-theta lens 9 Reflecting mirror 10 Photosensitive drum 11 Beam detection sensor (corresponding to light receiving means)
12 Test tool sensor 13 Laser drive circuit (corresponding to laser drive means)
14 EEPROM (corresponding to storage means)
21 Power supply terminal 22 Ground terminal 23 Beam detection output terminal 24 Photo sensor 25 Voltage conversion resistor 26 Photo sensor output signal 27 Gain amplifier a
28 Gain amplifier a output signal 29 Gain amplifier b
30 Gain amplifier b output signal 31 Hold capacitor 32 Comparator
33 Beam detection signal 41 Beam detection control unit 42 Waveform shaping circuit 43 Waveform shaping circuit output signal 44 Beam detection signal separation circuit 45 Laser 2a beam detection signal 46 Laser 2b beam detection signal 47 A Laser phase delay circuit (corresponding to drive means)
48 Horizontal sync signal a
49 B laser phase delay circuit (corresponding to drive means)
50 Horizontal sync signal b
51 Phase setting value 52 CPU
53 Laser 2a phase delay data 54 Laser 2b phase delay data 55 Laser light emission control circuit 56 Laser light emission control signal 57 Laser 2a drive signal 58 Laser 2b drive signal

Claims (5)

複数の半導体レーザが所定光量となるよう駆動電流を出力するレーザ駆動手段と、像担持体上に潜像を形成するために前記複数の半導体レーザから発光されたビームで該像担持体上を走査する光学走査装置であって、
前記複数の半導体レーザから出射されるビームを検出する受光手段と、
前記複数の半導体レーザの光量に対応した遅延時間を生成する遅延手段と、
前記遅延手段に基づいて基準信号を生成する手段を有し、
前記複数の半導体レーザの内、所定の半導体レーザの照射により前記受光手段から出力されるビーム検出信号の立ち下りエッジ又は立ち上がりエッジが入力されると、前記遅延手段から前記半導体レーザの光量に対応した遅延時間により前記基準信号を生成する手段から基準信号を生成することを特徴とする光学走査装置。
Laser driving means for outputting a driving current so that a plurality of semiconductor lasers have a predetermined light amount, and scanning on the image carrier with beams emitted from the plurality of semiconductor lasers to form a latent image on the image carrier. An optical scanning device,
A light receiving means for detecting beams emitted from the plurality of semiconductor lasers;
Delay means for generating a delay time corresponding to the light quantity of the plurality of semiconductor lasers;
Means for generating a reference signal based on the delay means;
Among the plurality of semiconductor lasers, when a falling edge or a rising edge of a beam detection signal output from the light receiving unit is input by irradiation of a predetermined semiconductor laser, the delay unit corresponds to the light amount of the semiconductor laser. An optical scanning device characterized in that a reference signal is generated from means for generating the reference signal according to a delay time.
前記遅延手段で生成される遅延時間を格納する記憶手段を有し、
前記レーザ駆動手段と前記記憶手段を一体構成とすることを特徴とする請求項1記載の光学走査装置。
Storage means for storing a delay time generated by the delay means;
2. The optical scanning device according to claim 1, wherein the laser driving unit and the storage unit are integrated.
前記複数の半導体レーザの光量が所定の光量である時に、前記受光手段から出力されるビーム検出信号の前記遅延手段により生成された遅延時間を基準として、前記複数の半導体レーザに対して各半導体レーザの光量変化量を演算することにより前記遅延手段の遅延時間を生成することを特徴とする請求項1記載の光学走査装置。   When the light quantity of the plurality of semiconductor lasers is a predetermined light quantity, each semiconductor laser with respect to the plurality of semiconductor lasers with reference to the delay time generated by the delay means of the beam detection signal output from the light receiving means 2. The optical scanning device according to claim 1, wherein a delay time of the delay means is generated by calculating a change amount of the light quantity. 前記遅延手段の遅延時間を格納する記憶手段を有し、
前記レーザ駆動手段と前記記憶手段を一体構成とし、前記複数の半導体レーザの光量が所定の光量である時に、前記受光手段から出力されるビーム検出信号の前記遅延手段の遅延時間を基準として、前記複数の半導体レーザに対して各半導体レーザの光量変化量を演算することにより前記遅延手段の遅延時間を生成した結果を前記記憶手段に格納することを特徴とする請求項3記載の光学走査装置。
Storage means for storing a delay time of the delay means;
The laser driving means and the storage means are integrated, and when the light quantity of the plurality of semiconductor lasers is a predetermined light quantity, the delay time of the delay means of the beam detection signal output from the light receiving means is used as a reference. 4. The optical scanning device according to claim 3, wherein a result of generating a delay time of the delay means by calculating a light amount change amount of each semiconductor laser for a plurality of semiconductor lasers is stored in the storage means.
請求項1乃至4いずれか記載の光学走査装置を含む画像形成装置。   An image forming apparatus comprising the optical scanning device according to claim 1.
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