JP2009122409A - Liquid crystal device, electronic equipment, method for manufacturing the liquid crystal device - Google Patents

Liquid crystal device, electronic equipment, method for manufacturing the liquid crystal device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal device in which reverse transition to a splay alignment tends not to occur, because alignment controlling force is imparted, even in a region in the shadow of irregularities, and to provide electronic equipment and the liquid crystal device. <P>SOLUTION: The liquid crystal device is equipped with an element substrate 10, a counter substrate 30, and a liquid crystal layer 40, which is disposed between the element substrate 10 and the counter substrate 30 and in which either of alignment states of the splay alignment and the bend alignment can be developed. An alignment control force in the direction of an arrow 5A has been imparted to the liquid crystal layer 40 side surface of the element substrate 10, and subsequently, an alignment control force in the direction of an arrow 5B different from that of the arrow 5A is imparted thereto. An alignment control force in the direction of an arrow 5D, coinciding with that of the arrow 5B, is imparted to the liquid crystal layer 40 side surface of the counter substrate 30. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明に係る一態様は、液晶装置、電子機器、液晶装置の製造方法に関する。   One embodiment of the present invention relates to a liquid crystal device, an electronic device, and a method for manufacturing the liquid crystal device.

液晶装置は、一般に、一対の基板と、当該基板の間に封入された液晶層とを有して構成される。ここで、基板の対向面には配向規制力が付与されており、液晶層の液晶分子はこの配向規制力の向きに沿って配向する。配向規制力は、例えば図17(a)に示すように、基板の表面に形成された配向膜19の表面をラビングローラー70によってラビング処理することにより与えられる。   Generally, a liquid crystal device includes a pair of substrates and a liquid crystal layer sealed between the substrates. Here, an alignment regulating force is applied to the opposing surface of the substrate, and the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer are aligned along the direction of the alignment regulating force. For example, as shown in FIG. 17A, the alignment regulating force is given by rubbing the surface of the alignment film 19 formed on the surface of the substrate with a rubbing roller 70.

ラビング処理の際に、配向膜19の表面に段差bがあると、ラビングローラー70が触れずに配向規制力の付与が不十分となる領域uが生じることがある。このような領域uを生じにくくさせる方法として、特許文献1には、1回目のラビング処理をした後に、1回目とは逆の向きに2回目のラビング処理を行う方法が開示されている。   During the rubbing process, if there is a step b on the surface of the alignment film 19, there may be a region u where the rubbing roller 70 does not touch and the alignment regulation force is insufficiently applied. As a method for making such a region u less likely to be generated, Patent Document 1 discloses a method of performing a second rubbing process in the opposite direction to the first after the first rubbing process.

ところで、液晶装置の一例として、OCB(Optically Compensated Birefringence)モードの液晶装置が知られている。OCBモードの液晶装置は、例えば図17(b)の断面図に示すように、素子基板10と対向基板30との間に液晶層40が封入された構成を有しており、液晶層40は、スプレイ配向又はベンド配向のいずれの配向状態をもとりうるように構成される。そして、この液晶層40は、初期状態ではスプレイ配向となっており、表示を行う際には、転移電圧を印加することによってベンド配向に転移させて使用する。また、一度液晶層40をベンド配向へ転移させた後は、スプレイ配向へ逆転移させないような工夫が必要となる。液晶層40が一部でもスプレイ配向へ逆転移すると、その箇所で光漏れが生じ、輝点不具合となるためである。以上から、OCBモードの液晶装置は、ベンド配向へ転移しやすく、かつスプレイ配向への逆転移が起きにくい構成であることが好ましい。   By the way, an OCB (Optically Compensated Birefringence) mode liquid crystal device is known as an example of a liquid crystal device. The OCB mode liquid crystal device has a configuration in which a liquid crystal layer 40 is sealed between an element substrate 10 and a counter substrate 30 as shown in a cross-sectional view of FIG. In addition, it is configured to be able to take any orientation state of splay orientation or bend orientation. The liquid crystal layer 40 has a splay alignment in an initial state, and is used by being transferred to a bend alignment by applying a transfer voltage when performing display. Further, once the liquid crystal layer 40 is transferred to the bend alignment, it is necessary to devise a method not to reversely transfer to the splay alignment. This is because even if a part of the liquid crystal layer 40 reversely transitions to the splay alignment, light leakage occurs at that portion, resulting in a luminescent spot defect. From the above, it is preferable that the OCB mode liquid crystal device has a configuration in which transition to bend alignment is easy and reverse transition to splay alignment hardly occurs.

スプレイ配向への逆転移を防止する方法として、特許文献2には、液晶表示素子の外周の非視認領域にTFT(Thin Film Transistor)素子等を配置し、非視認領域の液晶層を駆動させてベンド配向状態に保つ方法が開示されている。これにより、視認領域の液晶層もベンド配向状態を維持しやすくなる。   As a method for preventing the reverse transition to the splay alignment, Patent Document 2 discloses that a TFT (Thin Film Transistor) element or the like is arranged in a non-viewing area on the outer periphery of the liquid crystal display element, and a liquid crystal layer in the non-viewing area is driven. A method of maintaining a bend alignment state is disclosed. As a result, the liquid crystal layer in the viewing region can easily maintain the bend alignment state.

特開平10−274770号公報JP-A-10-274770 特開2002−311456号公報JP 2002-31456 A

OCBモードの液晶装置では、配線等により生じる段差b(図17(b))の陰になって配向規制力の付与が不十分な領域uが生じると、この領域uではベンド配向への転移が起きにくくなり、またスプレイ配向への逆転移が起きやすくなるという課題がある。これは、領域uにおける配向規制力が不十分な結果、液晶分子40aのプレチルト角が得られなくなり、電界を印加しても液晶分子40aが基板表面に対して立ちにくくなるためである。   In the OCB mode liquid crystal device, when a region u in which the alignment regulating force is insufficiently applied is generated behind the step b (FIG. 17B) caused by wiring or the like, the transition to bend alignment occurs in this region u. There is a problem that it is difficult to occur and reverse transition to the splay alignment is likely to occur. This is because the pre-tilt angle of the liquid crystal molecules 40a cannot be obtained as a result of insufficient alignment regulating force in the region u, and the liquid crystal molecules 40a are difficult to stand against the substrate surface even when an electric field is applied.

このとき、スプレイ配向への逆転移を防止するために非視認領域に新たなTFT素子等を形成すると、製造工程が長くなり、またこれらの素子を駆動するためにドライバの構成がより複雑になるという課題がある。   At this time, if a new TFT element or the like is formed in the non-viewing region in order to prevent reverse transition to the splay alignment, the manufacturing process becomes longer, and the configuration of the driver becomes more complicated to drive these elements. There is a problem.

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

[適用例1]対向して配置された一対の基板と、前記一対の基板の間に配置された、スプレイ配向又はベンド配向のいずれの配向状態をもとりうる液晶層と、を備え、前記一対の基板のうち一方の前記基板の前記液晶層側の表面は、第1の向きに配向規制力を付与した後に、該第1の向きの配向規制力が付与された表面を前記第1の向きとは異なる第2の向きに配向規制力を付与しており、前記一対の基板のうち一方の前記基板の前記液晶層側の表面には、前記液晶層の液晶分子を前記第1の向きに配向させる領域と、前記第2の向きに配向させる領域と、が設けられている液晶装置。   [Application Example 1] A pair of substrates disposed opposite to each other, and a liquid crystal layer disposed between the pair of substrates and capable of taking either a splay alignment or a bend alignment. The surface on the liquid crystal layer side of one of the substrates is provided with an alignment regulating force in the first direction, and the surface to which the alignment regulating force in the first direction is applied is defined as the first direction. Are provided with alignment regulating forces in different second directions, and the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer are aligned in the first direction on the surface of the one of the pair of substrates on the liquid crystal layer side. A liquid crystal device provided with a region to be aligned and a region to be aligned in the second direction.

このような構成によれば、基板の表面に対する2回の配向規制力の付与の向き(第1の向き及び第2の向き)が異なるため、一方の配向規制力付与の際に、突起状の構成要素の陰になること等に起因して配向規制力の付与が不完全となる領域があっても、当該領域は他方の配向規制力付与の際には陰にならず、適切に配向規制力の付与が行われる。このため、2回目の配向規制力の付与が一部の領域で不完全であったとしても、当該領域に対しては、これに先立つ1回目の配向規制力付与の際に配向規制力が付与される。よって、上記構成の液晶装置は、一方の基板上の略全面において配向規制力が付与されている。これにより、配向規制力が弱いためにベンド配向からスプレイ配向への逆転移が生じる不具合を抑制することができる。   According to such a configuration, since the direction (first direction and second direction) of applying the orientation regulating force twice with respect to the surface of the substrate is different, when the orientation regulating force is given, the protrusion-like shape Even if there is a region where the application of the orientation regulating force is incomplete due to the shadow of the component, etc., the region is not shaded when the other orientation regulating force is applied, and the orientation regulation is appropriately performed. Giving power. For this reason, even if the application of the second alignment regulating force is incomplete in some areas, the alignment regulating force is applied to the area when the first alignment regulating force is applied prior to this area. Is done. Therefore, in the liquid crystal device having the above-described configuration, the alignment regulating force is applied to substantially the entire surface on one substrate. Thereby, since the alignment regulation force is weak, it is possible to suppress a problem that a reverse transition from the bend alignment to the splay alignment occurs.

[適用例2]上記液晶装置であって、前記第2の向きは、前記第1の向きとは180度異なっている液晶装置。   Application Example 2 In the above liquid crystal device, the second orientation is 180 degrees different from the first orientation.

このような構成によれば、2回の配向規制力付与のうち一方において陰になる領域に対し、他方において効果的に配向規制力の付与を行うことができる。   According to such a configuration, it is possible to effectively apply the orientation regulating force on the other side to the region that is shaded on one side of the two orientation regulating force impartations.

[適用例3]上記液晶装置であって、前記一方の基板の前記液晶層側の表面には配向膜が形成されており、少なくとも前記第1の向きへの配向規制力の付与と前記第2の向きへの配向規制力の付与のいずれか一方は、前記配向膜にラビング処理を施すことによって配向規制力が付与されている液晶装置。   Application Example 3 In the above-described liquid crystal device, an alignment film is formed on the surface of the one substrate on the liquid crystal layer side, and at least imparting an alignment regulating force in the first direction and the second. One of the provisions of the alignment regulating force in the direction is a liquid crystal device in which the alignment regulating force is applied by rubbing the alignment film.

このような構成によれば、配向膜の表面にラビング処理によって微細な傷を付けることにより、一方の基板の表面に、ラビング処理の向きに沿った向きの配向規制力を付与することができる。   According to such a configuration, an alignment regulating force in the direction along the direction of the rubbing process can be applied to the surface of one substrate by making a fine scratch on the surface of the alignment film by the rubbing process.

[適用例4]上記液晶装置であって、少なくとも前記第1の向きへの配向規制力の付与と前記第2の向きへの配向規制力の付与のいずれか一方は、前記一方の基板の前記液晶層側の表面に無機物質を斜方蒸着することによって配向規制力が付与されている液晶装置。   Application Example 4 In the above-described liquid crystal device, at least one of the application of the alignment regulating force in the first direction and the application of the alignment regulating force in the second direction is performed on the one substrate. A liquid crystal device in which an alignment regulating force is imparted by obliquely depositing an inorganic substance on the surface on the liquid crystal layer side.

このような構成によれば、一方の基板の表面に、斜方蒸着された無機物質の配列方向に沿った向きの配向規制力を付与することができる。   According to such a configuration, it is possible to apply an orientation regulating force in the direction along the arrangement direction of the obliquely vapor-deposited inorganic substance to the surface of one substrate.

[適用例5]上記液晶装置であって、前記液晶層の液晶分子を前記第1の向きに配向させる領域は、前記第1の向きに配向規制力が付与され、かつ前記第2の向きに配向規制力が付与されない領域であって、前記液晶層の液晶分子を前記第1の向きに配向させる領域に重なる領域に遮光層が形成されている液晶装置。   Application Example 5 In the liquid crystal device, the region in which the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer are aligned in the first direction is provided with an alignment regulating force in the first direction, and in the second direction. A liquid crystal device in which a light shielding layer is formed in a region that is not provided with an alignment regulating force and overlaps a region in which liquid crystal molecules of the liquid crystal layer are aligned in the first direction.

第1の向きに配向規制力が付与され、かつ第2の向きに配向規制力が付与されない領域は、第2の向きに配向規制力が付与される領域とは液晶分子の配向状態が異なっているため、良好な光学特性が得られにくい。上記構成によれば、遮光層によって当該領域から射出される光を遮光できるため、光学特性の低下を抑制することができる。   The region in which the alignment regulating force is applied in the first direction and the alignment regulating force is not applied in the second direction is different in the alignment state of the liquid crystal molecules from the region in which the alignment regulating force is applied in the second direction. Therefore, it is difficult to obtain good optical characteristics. According to the above configuration, the light emitted from the region can be shielded by the light shielding layer, so that deterioration of the optical characteristics can be suppressed.

[適用例6]上記液晶装置であって、前記一対の基板のうち他方の前記基板の前記液晶層側の表面は、前記第2の向きに配向規制力が付与されている液晶装置。   Application Example 6 In the above-described liquid crystal device, the surface of the other of the pair of substrates on the liquid crystal layer side is provided with an alignment regulating force in the second direction.

このような構成によれば、一対の基板の双方に第2の向きの配向規制力が付与された領域は、パラレル配向となり、OCBモードに好適な配向状態を得ることができる。   According to such a configuration, the region in which the alignment regulating force in the second direction is applied to both of the pair of substrates becomes parallel alignment, and an alignment state suitable for the OCB mode can be obtained.

[適用例7]上記液晶装置であって、前記一対の基板の少なくとも一方の前記液晶層側のうち、平面視で、前記第1の向きに配向規制力が付与され、かつ前記第2の向きに配向規制力が付与されない領域、又は当該領域に沿った領域に重なる領域に初期配向転移構造を備える液晶装置。   Application Example 7 In the above-described liquid crystal device, an alignment regulating force is applied in the first direction in the plan view of at least one liquid crystal layer side of the pair of substrates, and the second direction A liquid crystal device comprising an initial alignment transition structure in a region where the alignment regulating force is not applied to the region, or a region overlapping with a region along the region.

一方の基板のうち第1の向きに配向規制力が付与され、かつ第2の向きに配向規制力が付与されない領域は、他方の基板における第2の向きの配向規制力との関係でアンチパラレル配向となっている。アンチパラレル配向では、パラレル配向と比較して、電界の印加によって液晶分子が立ちやすいため、ベンド配向への転移が起きやすい。このため、上記領域又はその領域に沿った領域に初期配向転移構造を設けることにより、初期配向転移構造の周辺において、容易にベンド配向の転移核を発生させることができる。   A region of one substrate in which the alignment regulating force is applied in the first direction and the alignment regulating force is not applied in the second direction is anti-parallel in relation to the alignment regulating force in the second direction on the other substrate. Orientation. In anti-parallel alignment, liquid crystal molecules are likely to stand by application of an electric field as compared with parallel alignment, and thus transition to bend alignment is likely to occur. For this reason, by providing an initial alignment transition structure in the region or a region along the region, bend alignment transition nuclei can be easily generated around the initial alignment transition structure.

[適用例8]上記液晶装置であって、前記他方の基板の前記液晶層側の表面は、前記第2の向きに配向規制力を付与する前に、前記第2の向きとは異なる向きの配向規制力が付与されている液晶装置。   Application Example 8 In the above-described liquid crystal device, the surface of the other substrate on the liquid crystal layer side has a direction different from the second direction before the alignment regulating force is applied in the second direction. A liquid crystal device to which an alignment regulating force is applied.

このような構成によれば、他方の基板における第2の向きの配向規制力の付与が一部の領域で不完全であったとしても、当該領域に対しては、これに先立って第2の向きとは異なる向きの配向規制力の付与を行うことができる。このため、他方の基板上の略全面において配向規制力の付与が行われることとなり、配向規制力が弱いためにベンド配向からスプレイ配向への逆転移が生じる不具合を抑制することができる。なお、他方の基板における2回の配向規制力付与の向きは、互いに180度異なる向きであってもよい。また、他方の基板の液晶層側の表面に配向膜を形成した上で、上記2回の配向規制力付与を、当該配向膜に対するラビング処理によって行ってもよい。また、上記2回の配向規制力付与は、他方の基板の液晶層側の表面に無機物質を斜方蒸着することによって行ってもよい。   According to such a configuration, even if the application of the alignment regulating force in the second direction on the other substrate is incomplete in a part of the region, the second region is prior to the second region. It is possible to apply an orientation regulating force in a direction different from the direction. For this reason, the alignment regulating force is applied to almost the entire surface of the other substrate, and the defect that reverse transition from the bend alignment to the splay alignment can be suppressed because the alignment regulating force is weak. In addition, the direction of the orientation regulating force applied twice on the other substrate may be 180 degrees different from each other. In addition, after the alignment film is formed on the surface of the other substrate on the liquid crystal layer side, the above-mentioned two alignment regulating forces may be applied by rubbing the alignment film. Moreover, you may perform said 2 times alignment control force provision by carrying out oblique vapor deposition of an inorganic substance on the surface by the side of the liquid crystal layer of the other board | substrate.

[適用例9]上記液晶装置であって、前記一方の基板のうち、前記第1の向きに配向規制力が付与され、かつ前記第2の向きに配向規制力が付与されない領域の少なくとも一部と、前記他方の基板のうち、前記第2の向きとは異なる向きに配向規制力が付与され、かつ前記第2の向きに配向規制力が付与されない領域の少なくとも一部とが、平面視で重なっている液晶装置。   Application Example 9 In the above-described liquid crystal device, at least part of a region of the one substrate in which the alignment regulating force is applied in the first direction and the alignment regulating force is not applied in the second direction. And at least a part of a region of the other substrate to which the orientation regulating force is applied in a direction different from the second direction and where the orientation regulating force is not applied in the second direction is a plan view. Overlapping liquid crystal device.

一方の基板のうち、第1の向きに配向規制力が付与され、かつ第2の向きに配向規制力が付与されない領域、及び他方の基板のうち、第2の向きとは異なる向きに配向規制力が付与され、かつ第2の向きに配向規制力が付与されない領域は、他の領域とは配向方向が異なっているため光学特性が低下しやすい。上記構成によれば、これらの領域の一部を重ねることとなるため、光学特性が低下しやすい領域の面積を低減させることができ、ひいては液晶装置全体の光学特性の低減を抑制することができる。   In one of the substrates, the region in which the alignment regulating force is applied in the first direction and the alignment regulating force is not applied in the second direction, and in the other substrate, the alignment is controlled in a direction different from the second direction. The region where the force is applied and the alignment regulating force is not applied in the second direction has a different alignment direction from the other regions, and thus the optical characteristics are likely to deteriorate. According to the above configuration, since a part of these regions is overlapped, the area of the region in which the optical characteristics are likely to be reduced can be reduced, and consequently the reduction in the optical properties of the entire liquid crystal device can be suppressed. .

[適用例10]上記液晶装置を表示部に備える電子機器。   Application Example 10 Electronic equipment including the liquid crystal device in a display portion.

このような構成によれば、表示部の液晶装置を容易にベンド配向に維持可能な電子機器が得られる。   According to such a configuration, it is possible to obtain an electronic apparatus that can easily maintain the liquid crystal device of the display unit in bend alignment.

[適用例11]対向して配置された一対の基板を有する液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板のうち一方の前記基板の表面に第1の向きの配向規制力を付与する工程Aと、前記工程Aの後に、前記一方の基板のうち前記工程Aにおいて配向規制力が付与された表面に、前記第1の向きとは異なる第2の向きの配向規制力を付与する工程Bと、前記一方の基板を、前記配向規制力が付与された面が対向するように、前記一対の基板のうち他方の前記基板とシール材を介して貼り合わせて前記一対の基板を形成する工程と、前記一対の基板の間に、スプレイ配向又はベンド配向のいずれの配向状態をもとりうる液晶層を封入する工程と、を有する液晶装置の製造方法。   Application Example 11 A manufacturing method of a liquid crystal device having a pair of substrates disposed opposite to each other, the step of applying an alignment regulating force in a first direction to the surface of one of the pair of substrates. A and a step B of applying an orientation regulating force in a second direction different from the first orientation to the surface of the one substrate to which the orientation regulating force is imparted in the step A after the step A. And bonding the one substrate to the other substrate of the pair of substrates via a sealing material so that the surfaces to which the orientation regulating force is applied face each other, and forming the pair of substrates And a step of enclosing a liquid crystal layer capable of taking either a splay alignment or a bend alignment between the pair of substrates.

このような方法によれば、工程Aにおいて配向規制力が付与される向き(第1の向き)と、工程Bにおいて配向規制力が付与される向き(第2の向き)とが異なるため、一方の工程において、突起状の構成要素の陰になること等に起因して配向規制力の付与が不完全となる領域があっても、当該領域は他方の工程においては陰にならず、適切に配向規制力の付与が行われる。このため、工程Bにおける配向規制力の付与が一部の領域で不完全であったとしても、当該領域に対しては、これに先立つ工程Aにおいて配向規制力の付与が行われる。よって、上記方法によれば、一方の基板上の略全面において配向規制力の付与を行うことができ、配向規制力が弱いためにベンド配向からスプレイ配向への逆転移が生じる不具合を抑制することができる。   According to such a method, the direction in which the orientation regulating force is applied in the process A (first direction) is different from the direction in which the orientation regulating force is applied in the process B (second direction). In this process, even if there is a region where the application of the orientation regulating force is incomplete due to the shadow of the projecting component, the region is not shaded in the other process, An orientation regulating force is applied. For this reason, even if the application of the alignment regulating force in the process B is incomplete in a part of the region, the alignment regulating force is applied to the region in the process A prior to this. Therefore, according to the above method, the alignment regulating force can be applied to almost the entire surface of one substrate, and the disadvantage that the reverse transition from the bend alignment to the splay alignment is suppressed due to the weak alignment regulating force. Can do.

[適用例12]上記液晶装置の製造方法であって、前記第2の向きは、前記第1の向きとは180度異なる向きである液晶装置の製造方法。   Application Example 12 In the method for manufacturing the liquid crystal device, the second direction is a direction different from the first direction by 180 degrees.

このような方法によれば、工程A及び工程Bのうち一方の工程において陰になる領域に対し、他方の工程において効果的に配向規制力の付与を行うことができる。   According to such a method, the alignment regulating force can be effectively applied to the region which is shaded in one of the processes A and B in the other process.

[適用例13]上記液晶装置の製造方法であって、前記工程Aの前に、前記一方の基板の表面に配向膜を形成する工程を有し、前記工程A及び前記工程Bは、前記配向膜に対してラビング処理を行う工程である液晶装置の製造方法。   Application Example 13 In the method of manufacturing the liquid crystal device, the method includes a step of forming an alignment film on the surface of the one substrate before the step A, and the step A and the step B are the alignment steps. A method for manufacturing a liquid crystal device, which is a step of rubbing a film.

このような方法によれば、配向膜の表面にラビング処理によって微細な傷を付けることにより、一方の基板の表面に、ラビング処理の向きに沿った向きの配向規制力を付与することができる。   According to such a method, an alignment regulating force in the direction along the direction of the rubbing treatment can be applied to the surface of one of the substrates by making fine scratches on the surface of the alignment film by rubbing treatment.

[適用例14]上記液晶装置の製造方法であって、前記工程A及び前記工程Bは、前記一方の基板の表面に無機物質を斜方蒸着する工程である液晶装置の製造方法。   Application Example 14 In the method for manufacturing a liquid crystal device, the steps A and B are a step of obliquely depositing an inorganic substance on the surface of the one substrate.

このような方法によれば、一方の基板の表面に、斜方蒸着された無機物質の配列方向に沿った向きの配向規制力を付与することができる。   According to such a method, the orientation regulating force in the direction along the arrangement direction of the obliquely deposited inorganic substance can be applied to the surface of one substrate.

以下、図面を参照し、液晶装置、液晶装置の製造方法、及び電子機器の実施形態について説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。   Hereinafter, embodiments of a liquid crystal device, a method for manufacturing the liquid crystal device, and an electronic apparatus will be described with reference to the drawings. In the drawings shown below, the dimensions and ratios of the components are appropriately different from the actual ones in order to make the components large enough to be recognized on the drawings.

(第1の実施形態)
<A.液晶装置の構成>
図1は、液晶装置1の構成を示しており、(a)は斜視図、(b)は(a)中のA−A線における断面図である。液晶装置1は、スイッチング素子としてTFT素子20(図4)を用いたアクティブマトリクス型の液晶装置であるとともに、OCBモードの液晶装置である。液晶装置1は、枠状のシール材41を介して対向して貼り合わされた、一対の基板としての素子基板10及び対向基板30を有している。本実施形態では、素子基板10が一方の基板に対応し、対向基板30が他方の基板に対応する。素子基板10、対向基板30、シール材41によって囲まれた空間には、スプレイ配向又はベンド配向のいずれの配向状態をもとりうる液晶層40が封入されている。素子基板10の液晶層40とは反対側の面には、偏光板51が配置されており、対向基板30の液晶層40とは反対側の面には、偏光板53が配置されている。素子基板10は、対向基板30より大きく、一部が対向基板30に対して張り出した状態で貼り合わされている。この張り出した部位には、液晶層40を駆動するためのドライバIC42が実装されている。
(First embodiment)
<A. Configuration of liquid crystal device>
1A and 1B show a configuration of the liquid crystal device 1, in which FIG. 1A is a perspective view, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. The liquid crystal device 1 is an active matrix type liquid crystal device using a TFT element 20 (FIG. 4) as a switching element, and is an OCB mode liquid crystal device. The liquid crystal device 1 includes an element substrate 10 and a counter substrate 30 as a pair of substrates bonded to each other with a frame-shaped sealing material 41 therebetween. In the present embodiment, the element substrate 10 corresponds to one substrate, and the counter substrate 30 corresponds to the other substrate. In a space surrounded by the element substrate 10, the counter substrate 30, and the sealing material 41, a liquid crystal layer 40 that can take either an alignment state of splay alignment or bend alignment is enclosed. A polarizing plate 51 is disposed on the surface of the element substrate 10 opposite to the liquid crystal layer 40, and a polarizing plate 53 is disposed on the surface of the counter substrate 30 opposite to the liquid crystal layer 40. The element substrate 10 is larger than the counter substrate 30 and is bonded in a state where a part of the element substrate 10 protrudes from the counter substrate 30. A driver IC 42 for driving the liquid crystal layer 40 is mounted on the protruding portion.

液晶装置1は、液晶層40が封入された表示領域43において表示を行う。液晶層40は、初期的には図2(a)に示すようなスプレイ配向となっており、表示を行う際には、図2(b)に示すようなベンド配向に転移させて使用する。スプレイ配向からベンド配向への転移は、液晶層40に転移電圧を印加することによって行う。ベンド配向においては、液晶層40に含まれる液晶分子40aが弓なりに並んでおり、その弓なり形状の曲がりの度合いを変えることで透過率を変調して表示を行う。   The liquid crystal device 1 performs display in the display area 43 in which the liquid crystal layer 40 is enclosed. The liquid crystal layer 40 initially has a splay alignment as shown in FIG. 2A, and is used by changing to a bend alignment as shown in FIG. The transition from the splay alignment to the bend alignment is performed by applying a transition voltage to the liquid crystal layer 40. In the bend alignment, the liquid crystal molecules 40a included in the liquid crystal layer 40 are arranged in a bow shape, and display is performed by modulating the transmittance by changing the degree of bending of the bow shape.

図3は、表示領域43の拡大平面図である。この図に示すように、液晶装置1は、赤、緑、青に対応した画素4R,4G,4B(以下では、対応する色を区別しない場合には単に画素4とも呼ぶ)を多数有している。画素4は、マトリクス状に配置されており、ある列に配置される画素4の色は全て同一である。すなわち、画素4は、対応する色がストライプ状に並ぶように配置されている。隣り合う画素4の間の領域には、遮光層34が形成されている。換言すれば、遮光層34に囲まれた領域が1つの画素4の占める領域となる。また、行方向に並んだ隣り合う3つの画素4R,4G,4Bからなる画素群が、表示の最小単位(ピクセル)となる。液晶装置1は、各画素群において、画素4R,4G,4Bの輝度バランスを調節することによって、種々の色の表示を行うことができる。   FIG. 3 is an enlarged plan view of the display area 43. As shown in this figure, the liquid crystal device 1 has a large number of pixels 4R, 4G, and 4B corresponding to red, green, and blue (hereinafter, simply referred to as pixels 4 when the corresponding colors are not distinguished). Yes. The pixels 4 are arranged in a matrix, and all the colors of the pixels 4 arranged in a certain column are the same. That is, the pixels 4 are arranged so that corresponding colors are arranged in a stripe pattern. A light shielding layer 34 is formed in a region between adjacent pixels 4. In other words, a region surrounded by the light shielding layer 34 is a region occupied by one pixel 4. In addition, a pixel group composed of three adjacent pixels 4R, 4G, and 4B arranged in the row direction is the minimum display unit (pixel). The liquid crystal device 1 can display various colors by adjusting the luminance balance of the pixels 4R, 4G, and 4B in each pixel group.

<B.等価回路>
図4は、液晶装置1の表示領域43における各種素子、配線等の等価回路図である。表示領域43においては、複数のゲート線12と複数のソース線14とが交差するように形成されている。画素4は、ゲート線12とソース線14との交差に対応して設けられており、画素4ごとに画素電極16が形成されている。また、ゲート線12に沿って、容量線15が形成されており、画素電極16と容量線15との間に補助容量15aが形成されている。
<B. Equivalent circuit>
FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of various elements and wirings in the display area 43 of the liquid crystal device 1. In the display region 43, the plurality of gate lines 12 and the plurality of source lines 14 are formed so as to intersect with each other. The pixel 4 is provided corresponding to the intersection of the gate line 12 and the source line 14, and a pixel electrode 16 is formed for each pixel 4. A capacitor line 15 is formed along the gate line 12, and an auxiliary capacitor 15 a is formed between the pixel electrode 16 and the capacitor line 15.

ゲート線12とソース線14との交差に対応する位置には、画素電極16への通電制御を行うための、スイッチング素子としてのTFT素子20が画素4ごとに形成されている。TFT素子20のソース端子には、ソース線14が電気的に接続されている。TFT素子20のゲート端子には、ゲート線12が電気的に接続されている。TFT素子20のドレイン端子には、画素電極16が電気的に接続されている。   A TFT element 20 as a switching element for controlling energization to the pixel electrode 16 is formed for each pixel 4 at a position corresponding to the intersection of the gate line 12 and the source line 14. A source line 14 is electrically connected to the source terminal of the TFT element 20. The gate line 12 is electrically connected to the gate terminal of the TFT element 20. The pixel electrode 16 is electrically connected to the drain terminal of the TFT element 20.

<C.画素構造>
図5(a)は、画素4の構成を示す平面図である。この図は、画素4を対向基板30側から、より詳しくは対向基板30の法線方向から見た図である。本明細書では、対向基板30の法線方向から見ることを「平面視」とも呼ぶ。また、図5(a)では、説明の便宜上、ソース線14が左右方向に延在するように描かれている。本明細書では、ソース線14の延在方向をY軸、ゲート線12の延在方向をX軸、X−Y平面に直交する方向をZ軸と定義する。また、図5(b)は、図5(a)中のB−B線における断面図である。以下では、図5(a),(b)を用いて、画素4及びその周辺部の構成について説明する。
<C. Pixel structure>
FIG. 5A is a plan view showing the configuration of the pixel 4. This figure is a view of the pixel 4 as viewed from the counter substrate 30 side, more specifically from the normal direction of the counter substrate 30. In this specification, viewing from the normal direction of the counter substrate 30 is also referred to as “plan view”. Further, in FIG. 5A, for convenience of explanation, the source line 14 is drawn so as to extend in the left-right direction. In this specification, the extending direction of the source line 14 is defined as the Y axis, the extending direction of the gate line 12 is defined as the X axis, and the direction orthogonal to the XY plane is defined as the Z axis. Moreover, FIG.5 (b) is sectional drawing in the BB line in Fig.5 (a). Below, the structure of the pixel 4 and its peripheral part is demonstrated using FIG. 5 (a), (b).

図5(b)に示すように、素子基板10は、基板11を基体として構成される。基板11としては、ガラス基板や石英基板等を用いることができる。基板11の液晶層40側には、ゲート線12と容量線15が形成されている。基板11と、ゲート線12及び容量線15との間には、さらに酸化シリコン(SiO2)等からなる絶縁層が設けられていてもよい。ゲート線12の上層には、酸化シリコン(SiO2)等からなる層間絶縁層23を挟んで半導体層20aが形成されている。半導体層20aは、例えばアモルファスシリコンやポリシリコン等から構成することができる。また、半導体層20aに一部が重なる状態で、ソース電極20sとドレイン電極20dが形成されている。ソース電極20sは、ソース線14(図5(a))と一体で形成することができる。半導体層20a、ソース電極20s、ドレイン電極20d、ゲート線12等からTFT素子20が構成される。ゲート線12は、TFT素子20のゲート電極の役割を兼ねる。ゲート線12(ゲート電極)、ソース電極20s、ドレイン電極20d、ソース線14、容量線15は、例えば、チタン(Ti)、クロム(Cr)、タングステン(W)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)等の高融点金属のうちの少なくとも1つを含む、金属単体、合金、金属シリサイド、ポリシリサイド、これらを積層したもの、あるいは導電性ポリシリコン等から構成することができる。 As shown in FIG. 5B, the element substrate 10 is configured with the substrate 11 as a base. As the substrate 11, a glass substrate, a quartz substrate, or the like can be used. A gate line 12 and a capacitor line 15 are formed on the substrate 11 on the liquid crystal layer 40 side. An insulating layer made of silicon oxide (SiO 2 ) or the like may be further provided between the substrate 11 and the gate line 12 and the capacitor line 15. A semiconductor layer 20a is formed on the gate line 12 with an interlayer insulating layer 23 made of silicon oxide (SiO 2 ) or the like interposed therebetween. The semiconductor layer 20a can be composed of, for example, amorphous silicon or polysilicon. In addition, a source electrode 20s and a drain electrode 20d are formed so as to partially overlap the semiconductor layer 20a. The source electrode 20s can be formed integrally with the source line 14 (FIG. 5A). The TFT element 20 is composed of the semiconductor layer 20a, the source electrode 20s, the drain electrode 20d, the gate line 12, and the like. The gate line 12 also serves as a gate electrode of the TFT element 20. For example, titanium (Ti), chromium (Cr), tungsten (W), tantalum (Ta), molybdenum (Mo) is used for the gate line 12 (gate electrode), the source electrode 20s, the drain electrode 20d, the source line 14, and the capacitor line 15. ) Or the like containing at least one of refractory metals such as metal, alloy, metal silicide, polysilicide, a laminate of these, or conductive polysilicon.

TFT素子20の上層には、酸化シリコン(SiO2)等からなる層間絶縁層24を挟んで画素電極16が形成されている。画素電極16は、例えば透光性を有するITO(Indium Tin Oxide)を用いて構成することができる。画素電極16は、層間絶縁層24に設けられたコンタクトホール21を介してドレイン電極20dに電気的に接続されている。画素電極16は、一部が容量線15と対向しており、容量線15との間で補助容量15a(図4)を構成する。画素電極16上には、ポリイミドからなる配向膜19が形成されている。素子基板10は、基板11から配向膜19までの要素により構成される。 A pixel electrode 16 is formed on the TFT element 20 with an interlayer insulating layer 24 made of silicon oxide (SiO 2 ) or the like interposed therebetween. The pixel electrode 16 can be formed using, for example, light-transmitting ITO (Indium Tin Oxide). The pixel electrode 16 is electrically connected to the drain electrode 20 d through a contact hole 21 provided in the interlayer insulating layer 24. A part of the pixel electrode 16 is opposed to the capacitor line 15, and forms an auxiliary capacitor 15 a (FIG. 4) with the capacitor line 15. An alignment film 19 made of polyimide is formed on the pixel electrode 16. The element substrate 10 includes elements from the substrate 11 to the alignment film 19.

対向基板30は、基板31を基体として構成される。基板31としては、ガラス基板や石英基板等を用いることができる。基板31の液晶層40側には、カラーフィルタ32が形成されている。カラーフィルタ32は、赤、緑、青の各色に対応する3種の色要素を含んで構成され、これらの色要素はそれぞれ画素4R,4G,4Bに配置されている。また、カラーフィルタ32と同一の層には、遮光性を有する樹脂からなる遮光層34が形成されている。遮光層34は、平面視で隣り合う画素電極16の間の領域を覆う位置に形成されており、当該領域からの光漏れを防止して表示のコントラストを向上させる役割を果たす。   The counter substrate 30 is configured with the substrate 31 as a base. As the substrate 31, a glass substrate, a quartz substrate, or the like can be used. A color filter 32 is formed on the liquid crystal layer 40 side of the substrate 31. The color filter 32 includes three types of color elements corresponding to red, green, and blue colors, and these color elements are arranged in the pixels 4R, 4G, and 4B, respectively. A light shielding layer 34 made of a resin having a light shielding property is formed on the same layer as the color filter 32. The light shielding layer 34 is formed at a position covering a region between the adjacent pixel electrodes 16 in a plan view, and plays a role of preventing light leakage from the region and improving display contrast.

カラーフィルタ32上には、ITOからなる共通電極36が形成されている。共通電極36は、表示領域43(図1)の略全体にわたって形成されている。共通電極36上には、ポリイミドからなる配向膜39が形成されている。対向基板30は、基板31から配向膜39までの要素により構成される。   A common electrode 36 made of ITO is formed on the color filter 32. The common electrode 36 is formed over substantially the entire display area 43 (FIG. 1). On the common electrode 36, an alignment film 39 made of polyimide is formed. The counter substrate 30 is composed of elements from the substrate 31 to the alignment film 39.

素子基板10と対向基板30とは、互いに対向してシール材41(図1(b))を介して貼り合わされている。ここで、素子基板10と対向基板30とは、対向基板30上に配置されたフォトスペーサ26によって支えられており、素子基板10と対向基板30との間隔が一定に保たれるようになっている。フォトスペーサ26は、例えば対向基板30上に一定の厚さに形成された樹脂層をフォトリソグラフィーによってパターニングすることにより得られる。フォトスペーサ26は、必要に応じて素子基板10側に形成してもよい。   The element substrate 10 and the counter substrate 30 are bonded to each other with a sealant 41 (FIG. 1B) facing each other. Here, the element substrate 10 and the counter substrate 30 are supported by the photo spacers 26 arranged on the counter substrate 30 so that the distance between the element substrate 10 and the counter substrate 30 is kept constant. Yes. The photo spacer 26 is obtained, for example, by patterning a resin layer formed on the counter substrate 30 with a certain thickness by photolithography. The photo spacer 26 may be formed on the element substrate 10 side as necessary.

素子基板10と対向基板30との間には、上述のように液晶層40が配置されている。液晶層40には、ネマチック液晶を用いることができる。一例として、液晶層40の厚さは5μm、液晶層40に含まれる液晶分子40aのΔn(屈折率異方性)は0.15とすることができる。   The liquid crystal layer 40 is disposed between the element substrate 10 and the counter substrate 30 as described above. A nematic liquid crystal can be used for the liquid crystal layer 40. As an example, the thickness of the liquid crystal layer 40 can be 5 μm, and the Δn (refractive index anisotropy) of the liquid crystal molecules 40 a included in the liquid crystal layer 40 can be 0.15.

素子基板10の液晶層40側の表面、及び対向基板30の液晶層40側の表面には、配向規制力が付与されている。液晶分子40aは、素子基板10、対向基板30の表面付近においては、この配向規制力の向きに沿って、所定のプレチルト角を有して配向する。本明細書では、配向規制力の向きを以下のように定義する。すなわち、基板表面における液晶分子40aの長軸の延在方向のうち、液晶分子40aが所定のプレチルト角で立ち上がっていく向き(すなわち、液晶分子40aの長軸方向の両端のうち、基板表面に近い端から他方の端へ向かう向き)を平面視で見た向きを、配向規制力の向きと定義する。   An alignment regulating force is applied to the surface of the element substrate 10 on the liquid crystal layer 40 side and the surface of the counter substrate 30 on the liquid crystal layer 40 side. The liquid crystal molecules 40a are aligned with a predetermined pretilt angle in the vicinity of the surfaces of the element substrate 10 and the counter substrate 30 along the direction of the alignment regulating force. In this specification, the direction of the orientation regulating force is defined as follows. That is, of the extending directions of the major axis of the liquid crystal molecules 40a on the substrate surface, the direction in which the liquid crystal molecules 40a rise at a predetermined pretilt angle (that is, the both ends of the major axis direction of the liquid crystal molecules 40a are closer to the substrate surface. The direction in which the direction from the end toward the other end is viewed in plan view is defined as the direction of the orientation regulating force.

素子基板10の液晶層40側の表面は、より詳しくは、−Y方向の配向規制力を付与する工程Aと、工程Aの後に、−Y方向とは180度異なる向き(すなわち+Y方向)の配向規制力を付与する工程Bとによって配向規制力が付与されている。図5(a),(b)中の矢印5A,5Bは、それぞれ工程A、工程Bにおける配向規制力付与の向きを示している。本実施形態では、−Y方向が第1の向きに対応し、+Y方向が第2の向きに対応する。また、対向基板30の液晶層40側の表面は、+Y方向の配向規制力を付与する工程Dによって配向規制力が付与されている。図5(b)中の矢印5Dは、工程Dにおける配向規制力付与の向きを示している。   More specifically, the surface of the element substrate 10 on the liquid crystal layer 40 side has a process A that imparts an alignment regulating force in the −Y direction and a direction different from the −Y direction by 180 degrees after the process A (that is, the + Y direction). The alignment regulating force is applied by the process B for applying the alignment regulating force. Arrows 5A and 5B in FIGS. 5 (a) and 5 (b) indicate the directions of applying the orientation regulating force in step A and step B, respectively. In the present embodiment, the −Y direction corresponds to the first direction, and the + Y direction corresponds to the second direction. In addition, the surface of the counter substrate 30 on the liquid crystal layer 40 side is given an alignment regulating force by the process D for applying an alignment regulating force in the + Y direction. An arrow 5D in FIG. 5B indicates the direction in which the orientation regulating force is applied in the process D.

本実施形態では、素子基板10、対向基板30の液晶層40側の表面には配向膜19,39が形成されており、工程A、工程B、工程Dにおける配向規制力の付与は、配向膜19,39に対するラビング処理によって行われる。ラビング処理は、布等を巻きつけたラビングローラー70(図17(a))を回転させながら配向膜19,39に当接させ、ラビングローラー70と配向膜19,39とを相対移動させることによって行われる。このラビング処理によれば、ラビングローラー70と配向膜19,39との相対移動の方向に沿って、配向膜19,39に配向規制力が付与される。すなわち、上記相対移動の方向が、配向規制力付与の向きとなる。   In this embodiment, the alignment films 19 and 39 are formed on the surface of the element substrate 10 and the counter substrate 30 on the liquid crystal layer 40 side, and the alignment regulation force is applied in the process A, the process B, and the process D. 19 and 39 are performed by rubbing processing. In the rubbing process, the rubbing roller 70 (FIG. 17A) wound with a cloth or the like is brought into contact with the alignment films 19 and 39 while rotating, and the rubbing roller 70 and the alignment films 19 and 39 are moved relative to each other. Done. According to this rubbing treatment, an alignment regulating force is applied to the alignment films 19 and 39 along the direction of relative movement between the rubbing roller 70 and the alignment films 19 and 39. That is, the direction of the relative movement is the direction in which the orientation regulating force is applied.

素子基板10の配向膜19に対しては、矢印5Aの向きに1回目のラビング処理をした後に、これと逆方向の矢印5Bの向きに2回目のラビング処理がなされている。ここで、配向膜19には、ゲート線12やTFT素子20の厚さに起因する段差bが生じている。このとき、矢印5Aの向きに沿った1回目のラビング処理によれば、段差bの下段から上段へ向かう向きでの処理であるため、段差bの前後にわたって隙間なくラビング処理を行うことができる。一方、矢印5Bの向きに沿った2回目のラビング処理では、段差bの上段から下段へ向かう向きでの処理であるため、下段のうち段差b近傍の一定の領域u(すなわち段差bの陰になる領域)においてラビングローラー70と配向膜19とが当接せず、配向規制力の付与が不十分となる。仮に、1回目のラビング処理を行わなかったとすると、領域uは配向規制力が十分でない状態となるが、本実施形態では、領域uに対しては1回目のラビング処理により矢印5Aの向きの配向規制力があらかじめ付与されている。したがって、段差bが存在しても、配向膜19の略全面に、1回目及び2回目のラビング処理の少なくとも一方によって配向規制力を付与することができる。ここで、1回目と2回目のラビングの向きを180度異ならせるようにすることで、工程A及び工程Bのうち一方の工程において陰になる領域に対し、他方の工程において効果的に配向規制力の付与を行うことができる。   The alignment film 19 of the element substrate 10 is rubbed for the first time in the direction of the arrow 5A and then rubbed for the second time in the direction of the arrow 5B in the opposite direction. Here, the alignment film 19 has a step b caused by the thickness of the gate line 12 and the TFT element 20. At this time, according to the first rubbing process along the direction of the arrow 5A, the process is performed in the direction from the lower stage to the upper stage of the step b, so that the rubbing process can be performed without gaps before and after the step b. On the other hand, since the second rubbing process along the direction of the arrow 5B is a process in the direction from the upper stage to the lower stage of the step b, a certain region u in the vicinity of the step b in the lower stage (that is, behind the step b). In this region, the rubbing roller 70 and the alignment film 19 do not come into contact with each other, and the application of the alignment regulating force becomes insufficient. If the first rubbing process is not performed, the region u is in a state where the alignment regulating force is not sufficient. In this embodiment, the region u is aligned in the direction of the arrow 5A by the first rubbing process. Regulatory power is given in advance. Therefore, even if the step b exists, the alignment regulating force can be applied to substantially the entire surface of the alignment film 19 by at least one of the first and second rubbing processes. Here, by making the first and second rubbing directions different by 180 degrees, the region that is shaded in one of the processes A and B is effectively regulated in the other process. Giving power.

複数回のラビング処理を行った場合は、最後に行われたラビング処理の向きに配向規制力が付与される。領域uでは、1回目のラビング処理によってのみ配向規制力が付与されるので、配向規制力の向きは矢印5Aの向き(−Y方向)である。その他の領域vでは、矢印5Bの向きの2回目のラビング処理が最後の処理であるため、配向規制力の向きは矢印5Bの向き(+Y方向)となる。このように、素子基板10の配向膜19の表面には、液晶層40の液晶分子40aを矢印5Aの向きに配向させる領域uと、矢印5Bの向きに配向させる領域vとが設けられている。一方、対向基板30の配向膜39に対しては、矢印5Dの向きのラビング処理が1回だけ行われているため、配向規制力の向きは矢印5Dの向き(+Y方向)である。以上から、領域uでは、両基板表面の配向規制力の向きが互いに180度異なるアンチパラレル配向となっており、領域vでは、両基板表面の配向規制力の向きが互いに等しいパラレル配向となっている。   When the rubbing process is performed a plurality of times, the orientation regulating force is applied in the direction of the last rubbing process. In the region u, since the orientation regulating force is applied only by the first rubbing process, the direction of the orientation regulating force is the direction of the arrow 5A (−Y direction). In the other region v, since the second rubbing process in the direction of the arrow 5B is the last process, the direction of the orientation regulating force is the direction of the arrow 5B (+ Y direction). Thus, the surface u of the alignment film 19 of the element substrate 10 is provided with the region u for aligning the liquid crystal molecules 40a of the liquid crystal layer 40 in the direction of the arrow 5A and the region v for aligning in the direction of the arrow 5B. . On the other hand, since the rubbing process in the direction of the arrow 5D is performed only once on the alignment film 39 of the counter substrate 30, the direction of the alignment regulating force is the direction of the arrow 5D (+ Y direction). From the above, in the region u, the directions of the orientation regulating forces on the surfaces of both substrates are 180 degrees different from each other, and in the region v, the directions of the orientation regulating forces on the surfaces of both substrates are parallel to each other. Yes.

素子基板10の外側には偏光板51が、また対向基板30の外側には偏光板53が、それぞれ配置されている。偏光板51,53の透過軸は、相互に略直交するように、かつ配向膜19,39の領域vにおけるラビング処理の向き(+Y方向)と略45度の角度をなすように配置されている。偏光板51と素子基板10との間、及び偏光板53と対向基板30との間の少なくとも一方に、必要に応じて光学補償フィルムを配置してもよい。光学補償フィルムとしては、屈折率異方性が負のディスコティック液晶分子等をハイブリッド配向させてなるフィルム(例えば、富士写真フィルム製のWVフィルム)、屈折率異方性が正のネマチック液晶分子等をハイブリッド配向させてなるフィルム(例えば、新日本石油製のNHフィルム)、各方向の屈折率がnx>ny>nzとなる二軸性媒体等を使用することができる。   A polarizing plate 51 is disposed outside the element substrate 10, and a polarizing plate 53 is disposed outside the counter substrate 30. The transmission axes of the polarizing plates 51 and 53 are arranged so as to be substantially orthogonal to each other and at an angle of about 45 degrees with the direction of rubbing treatment (+ Y direction) in the region v of the alignment films 19 and 39. . If necessary, an optical compensation film may be disposed between the polarizing plate 51 and the element substrate 10 and between the polarizing plate 53 and the counter substrate 30. As an optical compensation film, a film obtained by hybrid alignment of discotic liquid crystal molecules having negative refractive index anisotropy (for example, WV film manufactured by Fuji Photo Film), nematic liquid crystal molecules having positive refractive index anisotropy, etc. And a biaxial medium having a refractive index of nx> ny> nz in each direction can be used.

さらに、偏光板51の外側には、光源、リフレクタ、導光板等を有するバックライト(不図示)が設置されている。   Further, a backlight (not shown) having a light source, a reflector, a light guide plate, and the like is installed outside the polarizing plate 51.

上記偏光板51,53や光学補償フィルムは、液晶層40がパラレル配向となっている領域に対して好適な光学特性が得られるように調整されている。このため、領域vでは良好な光学特性が得られるものの、領域vとは配向状態が異なっている領域uでは十分な光学特性が得られない場合がある。このため、図5(b)に示すように、遮光層34は、平面視で領域uに重なる領域にも配置されていることが好ましい。このような構成によれば、遮光層34によって領域uから射出される光を遮光できるため、光学特性の低下を抑制することができる。なお、遮光層は、素子基板10及び対向基板30の少なくとも一方の液晶層40側に配置されていればよく、例えば素子基板10の液晶層40側に遮光層を設けることもできる。   The polarizing plates 51 and 53 and the optical compensation film are adjusted so that suitable optical characteristics can be obtained for the region where the liquid crystal layer 40 is in parallel alignment. For this reason, although good optical characteristics can be obtained in the region v, there are cases where sufficient optical properties cannot be obtained in the region u having an alignment state different from that of the region v. For this reason, as shown in FIG.5 (b), it is preferable that the light shielding layer 34 is arrange | positioned also in the area | region which overlaps with the area | region u by planar view. According to such a configuration, since the light emitted from the region u can be blocked by the light blocking layer 34, it is possible to suppress a decrease in optical characteristics. In addition, the light shielding layer should just be arrange | positioned at the at least one liquid crystal layer 40 side of the element substrate 10 and the opposing board | substrate 30, for example, a light shielding layer can also be provided in the liquid crystal layer 40 side of the element substrate 10.

<D.転移動作>
以上の構成を有する液晶装置1は、次のように動作させることによって、液晶層40をスプレイ配向からベンド配向へ転移させることができる。
<D. Transfer operation>
The liquid crystal device 1 having the above configuration can be transferred from the splay alignment to the bend alignment by operating as follows.

まず、第1の工程では、ゲート線12と画素電極16との間に転移電圧を印加する。この転移電圧は、例えば10〜15V程度の交流の矩形波とすることができ、印加時間は例えば0.5秒とする。この工程は、ゲート線12へ転移のための信号を印加するとともに、TFT素子20をオン状態とした状態でソース線14に転移のための信号を印加することで当該信号を画素電極16へ供給することにより行われる。   First, in the first step, a transition voltage is applied between the gate line 12 and the pixel electrode 16. The transition voltage can be an alternating rectangular wave of about 10 to 15 V, for example, and the application time is 0.5 seconds, for example. In this process, a signal for transition is applied to the gate line 12 and a signal for transition is applied to the source line 14 in a state where the TFT element 20 is turned on to supply the signal to the pixel electrode 16. Is done.

ゲート線12と画素電極16との間に上記転移電圧が印加されると、ゲート線12と画素電極16との間に電界が生じる。液晶層40の液晶分子40aは、この電界の方向に沿って配向方向を変え、一部がベンド配向に転移する。こうして、ゲート線12と画素電極16との間、又はその近傍の領域に、ベンド配向の転移核が発生する。   When the transition voltage is applied between the gate line 12 and the pixel electrode 16, an electric field is generated between the gate line 12 and the pixel electrode 16. The liquid crystal molecules 40a of the liquid crystal layer 40 change the alignment direction along the direction of the electric field, and a part thereof is transferred to bend alignment. Thus, bend alignment transition nuclei are generated in the region between or in the vicinity of the gate line 12 and the pixel electrode 16.

続く第2の工程では、画素電極16と共通電極36との間に転移電圧を印加する。この転移電圧は、例えば5Vの交流の矩形波とすることができる。この工程においては、画素電極16上の液晶層40に、基板11の法線方向の成分を有する電界(縦電界)が生じる。この電界により画素電極16上の広い範囲で液晶分子40aが駆動される。この結果、第1の工程において発生した転移核を起点として、ベンド配向領域が画素電極16上に広がっていく。以上の工程を経て、液晶層40をスプレイ配向からベンド配向へ転移させることができる。   In the subsequent second step, a transition voltage is applied between the pixel electrode 16 and the common electrode 36. This transition voltage can be, for example, an alternating rectangular wave of 5V. In this step, an electric field (vertical electric field) having a component in the normal direction of the substrate 11 is generated in the liquid crystal layer 40 on the pixel electrode 16. The liquid crystal molecules 40a are driven over a wide range on the pixel electrode 16 by this electric field. As a result, the bend alignment region spreads on the pixel electrode 16 with the transition nucleus generated in the first step as a starting point. Through the above steps, the liquid crystal layer 40 can be transferred from the splay alignment to the bend alignment.

上記転移動作において、配向規制力が不十分な領域があると、当該領域ではベンド配向への転移が起きにくい。これは、配向規制力が不十分な領域では液晶分子40aのプレチルト角がほとんどなく、配向方位が安定しないため、電界を印加しても液晶分子40aが基板表面に対して立ちにくいためである。   In the transition operation, if there is a region with insufficient alignment regulating force, transition to bend alignment is unlikely to occur in the region. This is because in a region where the alignment regulation force is insufficient, the liquid crystal molecules 40a have almost no pretilt angle and the alignment azimuth is not stable, so that the liquid crystal molecules 40a hardly stand against the substrate surface even when an electric field is applied.

これに対し、本実施形態では、配向膜19,39に対して、段差bの陰になりやすい領域uを含めた略全面に配向規制力が付与されているため、液晶分子40aは、どの領域でも所定のプレチルト角を有して配向しており、ベンド配向へ転移しやすい。特に、液晶層40は、領域uにおいてはアンチパラレル配向となっている。アンチパラレル配向では、パラレル配向と比較して、液晶層40の中間層付近の液晶分子40aが立ちやすいため、ベンド配向の転移核がより発生しやすい。さらに、本実施形態では、領域uが、第1の工程において電界が生じるゲート線12の近傍に位置するため、領域uの近傍において転移核が発生しやすくなっている。   On the other hand, in the present embodiment, since the alignment regulating force is applied to the alignment films 19 and 39 over almost the entire surface including the region u that is likely to be shaded by the step b, the liquid crystal molecules 40 a However, it is oriented with a predetermined pretilt angle and is likely to transition to bend orientation. In particular, the liquid crystal layer 40 is anti-parallel aligned in the region u. In the anti-parallel alignment, since the liquid crystal molecules 40a in the vicinity of the intermediate layer of the liquid crystal layer 40 tend to stand up as compared with the parallel alignment, bend alignment transition nuclei are more likely to occur. Furthermore, in this embodiment, since the region u is located in the vicinity of the gate line 12 where an electric field is generated in the first step, transition nuclei are likely to be generated in the vicinity of the region u.

このように、配向膜19に対して180度異なる向きに2回のラビング処理が行われている本実施形態の構成によれば、段差bの近傍の領域uを含むすべての領域の液晶層40がベンド配向に転移しやすい状態となっている。このため、短時間にベンド配向への転移を行うことができる。あるいは、より低い転移電圧によってベンド配向への転移を行うことができる。   As described above, according to the configuration of this embodiment in which the rubbing process is performed twice with respect to the alignment film 19 in a direction different by 180 degrees, the liquid crystal layer 40 in all regions including the region u in the vicinity of the step b. Are in a state of being easily transferred to bend alignment. For this reason, transition to bend alignment can be performed in a short time. Alternatively, transition to bend alignment can be performed with a lower transition voltage.

<E.表示動作>
続いて、液晶層40をベンド配向へ転移させた後の表示動作について説明する。
<E. Display operation>
Subsequently, a display operation after the liquid crystal layer 40 is transferred to bend alignment will be described.

図4に示すように、各ゲート線12には、走査信号G1,G2,…,Gnが供給される。また、各ソース線14には、画像信号S1,S2,…,Smが供給される。ゲート線12が選択電位となると、当該ゲート線12に接続されたTFT素子20がオン状態となる。TFT素子20がオン状態となっている期間においては、ソース線14に供給された画像信号S1,S2,…,Smが、TFT素子20を介して画素電極16に印加される。画素電極16に印加された所定のレベルの画像信号S1,S2,…,Smと、共通電極36(図5(b))の共通電位とで定まる電圧が駆動電圧となり、液晶層40に印加される。上記駆動電圧は、液晶層40の容量及び補助容量15aにより一定時間保持される。液晶層40に駆動電圧が印加されると、印加された電圧レベルに応じて液晶分子40aの配向状態が変化する。これによって、液晶層40に入射された光が変調されて階調表示が可能となる。   As shown in FIG. 4, scanning signals G1, G2,..., Gn are supplied to each gate line 12. Further, image signals S1, S2,..., Sm are supplied to each source line. When the gate line 12 becomes a selection potential, the TFT element 20 connected to the gate line 12 is turned on. During the period in which the TFT element 20 is in the on state, the image signals S1, S2,..., Sm supplied to the source line 14 are applied to the pixel electrode 16 via the TFT element 20. A voltage determined by a predetermined level of the image signals S1, S2,..., Sm applied to the pixel electrode 16 and the common potential of the common electrode 36 (FIG. 5B) becomes a drive voltage and is applied to the liquid crystal layer 40. The The drive voltage is held for a certain period of time by the capacitance of the liquid crystal layer 40 and the auxiliary capacitor 15a. When a driving voltage is applied to the liquid crystal layer 40, the alignment state of the liquid crystal molecules 40a changes according to the applied voltage level. As a result, the light incident on the liquid crystal layer 40 is modulated to enable gradation display.

ここで、上記駆動電圧の実効値は、液晶層40がベンド配向を維持するための臨界電圧より大きくなるように設定される。駆動電圧の実効値が臨界電圧より小さくなると、液晶層40の一部がスプレイ配向へ逆転移してしまい、その部位の表示が乱れて輝点不具合が生じてしまうためである。   Here, the effective value of the drive voltage is set to be larger than the critical voltage for maintaining the bend alignment in the liquid crystal layer 40. This is because when the effective value of the driving voltage is smaller than the critical voltage, a part of the liquid crystal layer 40 is reversely transferred to the splay alignment, and the display of the portion is disturbed to cause a bright spot defect.

このとき、配向規制力が不十分な領域があると、当該領域ではスプレイ配向への逆転移がより起きやすくなる。これは、上記したように、配向規制力が不十分な領域では液晶分子40aのプレチルト角がほとんどなく、配向方位が安定しないため、液晶分子40aが基板表面に対して立ちにくいためである。   At this time, if there is a region with insufficient alignment regulating force, reverse transition to the splay alignment is more likely to occur in the region. This is because, as described above, in the region where the alignment regulation force is insufficient, the liquid crystal molecules 40a hardly stand on the substrate surface because the pretilt angle of the liquid crystal molecules 40a is scarce and the alignment orientation is not stable.

これに対し、本実施形態では、配向膜19,39に対して、段差bの近傍の領域uを含めた略全面に配向規制力が付与されているため、液晶分子40aは、どの領域でも所定のプレチルト角を有して配向しており、ベンド配向を維持しやすくなっている。このため、スプレイ配向への逆転移が起きにくい。このため、臨界電圧が小さくなり、より低い電圧を表示に用いることができる。例えば、ノーマリーホワイトモードの場合には、白表示の電圧を下げることによって、より高輝度の表示を行うことができる。また、ベンド配向の維持のために黒表示を挿入する「擬似インパルス表示方式」が採用されている場合には、黒表示の挿入頻度を低減させることができ、ひいては表示品位を向上させることができる。   On the other hand, in the present embodiment, since the alignment regulating force is applied to the alignment films 19 and 39 over almost the entire surface including the region u in the vicinity of the step b, the liquid crystal molecules 40a are predetermined in any region. Therefore, it is easy to maintain the bend alignment. For this reason, reverse transition to splay alignment hardly occurs. For this reason, a critical voltage becomes small and a lower voltage can be used for a display. For example, in the normally white mode, a higher luminance display can be performed by lowering the white display voltage. In addition, when the “pseudo impulse display method” for inserting a black display in order to maintain bend orientation is employed, the frequency of black display insertion can be reduced, and the display quality can be improved. .

<F.液晶装置の製造方法>
続いて、液晶装置1の製造方法について、図6を参照しながら説明する。図6は、本実施形態の液晶装置1の製造方法を示すフローチャートである。図6において、工程P11からP14が素子基板10を形成するための工程であり、工程P21から工程P23が対向基板30を形成するための工程である。工程P31から工程P33は、素子基板10及び対向基板30を組み合わせて液晶装置1を完成させるための工程である。工程P11からP14と、工程P21から工程P23とは、それぞれ独立に行われる。
<F. Manufacturing method of liquid crystal device>
Next, a method for manufacturing the liquid crystal device 1 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a flowchart showing a method for manufacturing the liquid crystal device 1 of the present embodiment. In FIG. 6, processes P <b> 11 to P <b> 14 are processes for forming the element substrate 10, and processes P <b> 21 to P <b> 23 are processes for forming the counter substrate 30. Process P31 to process P33 are processes for completing the liquid crystal device 1 by combining the element substrate 10 and the counter substrate 30. Steps P11 to P14 and Steps P21 to P23 are performed independently.

工程P11では、素子基板10を構成する基板11上に、ゲート線12、ソース線14、容量線15、TFT素子20、層間絶縁層23,24、画素電極16等を含む回路素子層を形成する。この工程は、例えば常圧又は減圧CVD法、スパッタ法、フォトリソグラフィー法等の各種の成膜手法を用いて行われる。   In step P11, a circuit element layer including a gate line 12, a source line 14, a capacitor line 15, a TFT element 20, interlayer insulating layers 23 and 24, a pixel electrode 16 and the like is formed on the substrate 11 constituting the element substrate 10. . This step is performed using various film forming techniques such as atmospheric pressure or reduced pressure CVD, sputtering, and photolithography.

工程P12では、工程P11において形成された回路素子層に重ねて、スピンコート法又はフレキソ印刷法等によってポリイミドからなる配向膜19を形成する。   In step P12, an alignment film 19 made of polyimide is formed on the circuit element layer formed in step P11 by spin coating or flexographic printing.

工程P13では、素子基板10の表面、すなわち工程P12において形成された配向膜19に対して1回目のラビング処理を行う。より詳しくは、配向膜19の表面に対して矢印5A(図5(a),(b))に示すように−Y方向のラビング処理を行う。工程P13は、第1の向きに配向規制力を付与する工程Aに対応し、−Y方向が第1の向きに対応する。この工程P13により、素子基板10の表面のうち、段差bの近傍の領域uを含む領域に配向規制力が付与される。   In the process P13, the first rubbing process is performed on the surface of the element substrate 10, that is, the alignment film 19 formed in the process P12. More specifically, a rubbing process in the −Y direction is performed on the surface of the alignment film 19 as indicated by an arrow 5A (FIGS. 5A and 5B). The process P13 corresponds to the process A in which the orientation regulating force is applied in the first direction, and the −Y direction corresponds to the first direction. By this process P13, an orientation regulating force is applied to a region including the region u in the vicinity of the step b in the surface of the element substrate 10.

工程P14では、素子基板10の表面(配向膜19)に対して2回目のラビング処理を行う。より詳しくは、配向膜19の表面に対して矢印5B(図5(a),(b))に示すように+Y方向のラビング処理を行う。工程P14は、第2の向きの配向規制力を付与する工程Bに対応し、+Y方向が第2の向きに対応する。工程P14により、素子基板10の表面のうち、領域vを含む領域に配向規制力が付与される。   In Step P14, a second rubbing process is performed on the surface of the element substrate 10 (alignment film 19). More specifically, a rubbing process in the + Y direction is performed on the surface of the alignment film 19 as indicated by an arrow 5B (FIGS. 5A and 5B). The process P14 corresponds to the process B for applying the orientation regulating force in the second direction, and the + Y direction corresponds to the second direction. By the process P14, the orientation regulating force is applied to the region including the region v in the surface of the element substrate 10.

この結果、素子基板10の表面(すなわち配向膜19の表面)のうち、段差bの陰になっている領域uには工程P13において配向規制力が付与され、その他の領域vには工程P13,14によって配向規制力が付与される。以上の工程P11から工程P14を経て、素子基板10が完成する。   As a result, in the surface u of the element substrate 10 (that is, the surface of the alignment film 19), the region u that is behind the step b is given the alignment regulating force in the process P13, and the other regions v are processed in the processes P13, P13, The orientation regulating force is applied by 14. The element substrate 10 is completed through the process P11 to the process P14.

工程P21では、対向基板30を構成する基板31上に、カラーフィルタ32、遮光層34、共通電極36、フォトスペーサ26等を形成する。この工程は、例えばスピンコート法、スパッタ法、フォトリソグラフィー法等の各種の成膜手法を用いて行われる。   In step P21, a color filter 32, a light shielding layer 34, a common electrode 36, a photo spacer 26, and the like are formed on a substrate 31 that constitutes the counter substrate 30. This step is performed using various film forming methods such as a spin coating method, a sputtering method, and a photolithography method.

工程P22では、工程P21において形成された共通電極36に重ねて、スピンコート法又はフレキソ印刷法等によってポリイミドからなる配向膜39を形成する。   In step P22, an alignment film 39 made of polyimide is formed on the common electrode 36 formed in step P21 by spin coating or flexographic printing.

工程P23では、対向基板30の表面、すなわち工程P22において形成された配向膜39に対してラビング処理を行う。より詳しくは、配向膜39の表面に対して矢印5D(図5(b))に示すように+Y方向のラビング処理を行う。工程P23は、工程Dに対応する。この工程P23により、対向基板30の表面の全面に+Y方向の配向規制力が付与される。工程P21から工程P23を経て、対向基板30が完成する。   In the process P23, a rubbing process is performed on the surface of the counter substrate 30, that is, the alignment film 39 formed in the process P22. More specifically, a rubbing process in the + Y direction is performed on the surface of the alignment film 39 as shown by an arrow 5D (FIG. 5B). Process P23 corresponds to process D. By this process P23, the alignment regulating force in the + Y direction is applied to the entire surface of the counter substrate 30. The counter substrate 30 is completed through the process P21 to the process P23.

工程P31では、素子基板10と対向基板30とを、シール材41(図1(b))を介して配向規制力が付与された面(すなわち配向膜19,39が形成された面)が対向するように貼り合わせる。より詳しくは、素子基板10又は対向基板30の表面にディスペンサ塗布法又はスクリーン印刷法等によってシール材41を枠状に塗布し、素子基板10と対向基板30との間でアライメント(位置合わせ)をした状態で接触、圧着させ、その後シール材41を乾燥させて両基板を貼り合わせる。   In step P31, the element substrate 10 and the counter substrate 30 are opposed to each other through the sealing material 41 (FIG. 1B) with the surface to which the alignment regulating force is applied (that is, the surface on which the alignment films 19 and 39 are formed). Paste them together. More specifically, the sealing material 41 is applied in a frame shape to the surface of the element substrate 10 or the counter substrate 30 by a dispenser coating method or a screen printing method, and alignment (positioning) is performed between the element substrate 10 and the counter substrate 30. In this state, contact and pressure bonding are performed, and then the sealing material 41 is dried to bond the two substrates together.

工程P32では、素子基板10、対向基板30、及びシール材41によって囲まれた領域に液晶を注入し、スプレイ配向又はベンド配向のいずれの配向状態をもとりうる液晶層40を形成する。この工程は、真空下においてシール材41に設けられた注入口から毛細管現象によって上記領域に液晶を導入し、注入口を紫外線硬化性樹脂等により封止することによって行う。なお、液晶層40を素子基板10、対向基板30の間に封入する方法としては、素子基板10又は対向基板30の表面に液晶を滴下した状態で貼り合わせ(工程P31)を行う方法を採用することもできる。   In Step P32, liquid crystal is injected into a region surrounded by the element substrate 10, the counter substrate 30, and the sealing material 41 to form a liquid crystal layer 40 that can take either a splay alignment or a bend alignment. This step is performed by introducing liquid crystal into the region by capillary action from an inlet provided in the sealing material 41 under vacuum and sealing the inlet with an ultraviolet curable resin or the like. As a method for encapsulating the liquid crystal layer 40 between the element substrate 10 and the counter substrate 30, a method of performing bonding (process P31) in a state where liquid crystal is dropped on the surface of the element substrate 10 or the counter substrate 30 is employed. You can also

工程P33では、素子基板10、対向基板30の外側に、それぞれ偏光板51,53を貼り付ける。素子基板10、対向基板30が、これらを複数含むマザー基板に形成される場合には、工程P33又は工程P32の前に、マザー基板を適宜ブレイク(切断)する。以上の工程を経て、液晶装置1が製造される。   In step P33, polarizing plates 51 and 53 are attached to the outside of the element substrate 10 and the counter substrate 30, respectively. When the element substrate 10 and the counter substrate 30 are formed on a mother substrate including a plurality of these, the mother substrate is appropriately broken (cut) before the process P33 or the process P32. The liquid crystal device 1 is manufactured through the above steps.

以上に説明したような液晶装置1の製造方法によれば、素子基板10の液晶層40側の表面に段差bが生じていても、素子基板10の略全面において配向規制力の付与を行うことができる。このため、配向規制力が弱いためにベンド配向からスプレイ配向への逆転移が生じる不具合の少ない液晶装置1が得られる。   According to the method for manufacturing the liquid crystal device 1 as described above, even if the step b is formed on the surface of the element substrate 10 on the liquid crystal layer 40 side, the alignment regulating force is applied to the entire surface of the element substrate 10. Can do. For this reason, the liquid crystal device 1 with less inconvenience in which reverse transition from bend alignment to splay alignment occurs due to weak alignment regulating force can be obtained.

(第2の実施形態)
続いて、第2の実施形態について説明する。本実施形態は、配向膜19,39の構成及び形成方法が第1の実施形態と異なり、その他の点は第1の実施形態と同様である。
(Second Embodiment)
Next, the second embodiment will be described. This embodiment is different from the first embodiment in the configuration and forming method of the alignment films 19 and 39, and the other points are the same as those in the first embodiment.

<A.液晶装置の構成>
本実施形態の液晶装置1の画素4及びその周辺部の構成は、第1の実施形態と同様であり、その平面図及び断面図は、図5(a),(b)に示されている。本実施形態の液晶装置1は、配向膜19,39が、斜方蒸着によって形成された無機物質55(図7(b),(c))から構成される点に特徴がある。この無機物質55としては、例えばSiO2を用いることができる。
<A. Configuration of liquid crystal device>
The configuration of the pixel 4 and its peripheral portion of the liquid crystal device 1 of the present embodiment is the same as that of the first embodiment, and the plan view and cross-sectional view thereof are shown in FIGS. . The liquid crystal device 1 of the present embodiment is characterized in that the alignment films 19 and 39 are made of an inorganic material 55 (FIGS. 7B and 7C) formed by oblique deposition. For example, SiO 2 can be used as the inorganic material 55.

図7(a)は、斜方蒸着による配向膜19,39の形成方法を示す図である。蒸着装置60の内部には、素子基板10(又は対向基板30)が配置されており、その鉛直下方に、無機物質55の蒸気流を発生させる蒸着源61が配置されている。蒸着装置60内において、素子基板10は、その法線方向が、蒸着源61と素子基板10の基板面重心位置とを結ぶ線に対して所定の角度θをなすように保持されている。角度θは、換言すれば、蒸着源61において発生した無機物質55の蒸気流が素子基板10の表面に入射する角度である。   FIG. 7A is a diagram showing a method of forming the alignment films 19 and 39 by oblique vapor deposition. The element substrate 10 (or the counter substrate 30) is disposed inside the vapor deposition apparatus 60, and a vapor deposition source 61 that generates a vapor flow of the inorganic substance 55 is disposed vertically below the element substrate 10. In the vapor deposition apparatus 60, the element substrate 10 is held such that a normal direction thereof forms a predetermined angle θ with respect to a line connecting the vapor deposition source 61 and the position of the center of gravity of the substrate surface of the element substrate 10. In other words, the angle θ is an angle at which the vapor flow of the inorganic substance 55 generated in the vapor deposition source 61 is incident on the surface of the element substrate 10.

図7(b),(c)は、蒸着装置60によって無機物質55が蒸着された面の断面図である。図中の矢印は、無機物質55が入射した向きを示しており、その入射角は基板の法線方向に対して角度θをなしている。図7(b),(c)は、角度θの絶対値が等しく、符号を反転させた場合に対応する。基板表面には、柱状の無機物質55が、基板の法線方向から角度θだけ傾いた状態で多数形成されている。図7(b),(c)を比較すれば分かるように、角度θを変化させることによって、素子基板10上に蒸着される無機物質55の方向を制御することができる。   FIGS. 7B and 7C are cross-sectional views of the surface on which the inorganic substance 55 is deposited by the deposition apparatus 60. The arrow in the figure indicates the direction in which the inorganic substance 55 is incident, and the incident angle is an angle θ with respect to the normal direction of the substrate. FIGS. 7B and 7C correspond to the case where the absolute values of the angles θ are equal and the signs are reversed. A large number of columnar inorganic substances 55 are formed on the substrate surface in an inclined state by an angle θ from the normal direction of the substrate. As can be seen by comparing FIGS. 7B and 7C, the direction of the inorganic material 55 deposited on the element substrate 10 can be controlled by changing the angle θ.

配向膜19,39は、この無機物質55から構成される。配向膜19,39の近傍に位置する液晶分子40aは、柱状の無機物質55の長手方向が延在する方向に沿って配向する。したがって、無機物質55から構成される配向膜19,39は、それ自体が配向規制力を有しており、無機物質55を斜方蒸着する工程が、配向規制力を付与する工程に対応する。また、斜方蒸着がなされる向き(図7(b),(c)中の矢印の向き)を基板表面に投影させた向きを、配向規制力の向きと定義する。したがって、図7(b)では、矢印5B,5Dの向きが配向規制力の向きであり、図7(c)では、矢印5Aの向きが配向規制力の向きである。   The alignment films 19 and 39 are made of this inorganic material 55. The liquid crystal molecules 40a located in the vicinity of the alignment films 19 and 39 are aligned along the direction in which the longitudinal direction of the columnar inorganic material 55 extends. Therefore, the alignment films 19 and 39 made of the inorganic material 55 have an alignment regulating force, and the step of obliquely depositing the inorganic material 55 corresponds to the step of applying the alignment regulating force. Further, the direction in which the direction in which oblique deposition is performed (the direction of the arrow in FIGS. 7B and 7C) is projected on the substrate surface is defined as the direction of the orientation regulating force. Therefore, in FIG. 7B, the directions of the arrows 5B and 5D are directions of the orientation regulating force, and in FIG. 7C, the direction of the arrows 5A is the orientation regulating force.

基板表面に段差b(図5(b)、図7(b),(c))がある場合は、図7(b)のように、段差bの上段から下段に向かう向きで配向規制力を付与すると(すなわち無機物質55を斜方蒸着させると)、段差bの陰になる領域uには無機物質55が形成されず、この領域uの配向規制力が不十分となる。一方で、図7(c)のように、段差bの下段から上段に向かう向きで配向規制力を付与すると、領域uにも無機物質55が形成され、配向規制力が付与される。   When there is a step b on the substrate surface (FIGS. 5B, 7B, and 7C), as shown in FIG. 7B, the orientation regulating force is applied in the direction from the upper stage to the lower stage of the step b. When applied (that is, when the inorganic material 55 is obliquely vapor-deposited), the inorganic material 55 is not formed in the region u that is behind the step b, and the orientation regulating force of the region u becomes insufficient. On the other hand, as shown in FIG. 7C, when the orientation regulating force is applied in the direction from the lower stage to the upper stage of the step b, the inorganic substance 55 is also formed in the region u, and the orientation regulating force is imparted.

本実施形態では、素子基板10の配向膜19の形成に際しては、まず図5(b)中の矢印5Aの向きに1回目の斜方蒸着を行い、次に、矢印Aの向きとは180度異なる矢印5Bの向きに2回目の斜方蒸着を行う。これにより、段差bの陰になる領域uについては1回目の斜方蒸着によって配向規制力が付与され、その他の領域vについては2回目の斜方蒸着によっても配向規制力が付与される。なお、領域vにおいては、1回目、2回目のいずれの斜方蒸着によっても無機物質55が形成されるが、液晶層40の配向に寄与するのは2回目の斜方蒸着によって形成された無機物質55である。これにより、第1の実施形態と同様に、素子基板10上の略全面において配向規制力の付与が行われるため、配向規制力が弱いためにベンド配向からスプレイ配向への逆転移が生じる不具合を抑制することができる。   In this embodiment, when forming the alignment film 19 of the element substrate 10, first oblique deposition is performed in the direction of the arrow 5A in FIG. 5B, and then the direction of the arrow A is 180 degrees. A second oblique deposition is performed in the direction of the different arrow 5B. As a result, an alignment regulating force is applied by the first oblique deposition on the region u that is behind the step b, and an alignment regulating force is also applied by the second oblique deposition on the other region v. In the region v, the inorganic material 55 is formed by either the first or second oblique deposition, but the inorganic material formed by the second oblique deposition contributes to the orientation of the liquid crystal layer 40. Substance 55. As a result, as in the first embodiment, since the alignment regulating force is imparted to almost the entire surface of the element substrate 10, the orientation regulating force is weak, so that the reverse transition from the bend alignment to the splay alignment occurs. Can be suppressed.

<B.液晶装置の製造方法>
続いて、第2の実施形態に係る液晶装置1の製造方法について、図8を参照しながら説明する。図8は、本実施形態の液晶装置の製造方法を示すフローチャートである。図8において、工程S11からS13が素子基板10を形成するための工程であり、工程S21、工程S22が対向基板30を形成するための工程である。工程S31から工程S33は、素子基板10及び対向基板30を組み合わせて液晶装置1を完成させるための工程である。工程S11からS13と、工程S21及び工程S22とは、それぞれ独立に行われる。
<B. Manufacturing method of liquid crystal device>
Next, a method for manufacturing the liquid crystal device 1 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a flowchart showing a method for manufacturing the liquid crystal device of the present embodiment. In FIG. 8, steps S <b> 11 to S <b> 13 are steps for forming the element substrate 10, and steps S <b> 21 and S <b> 22 are steps for forming the counter substrate 30. Steps S <b> 31 to S <b> 33 are steps for completing the liquid crystal device 1 by combining the element substrate 10 and the counter substrate 30. Steps S11 to S13, and steps S21 and S22 are performed independently.

工程S11では、素子基板10に回路素子層を形成する。この工程は、第1の実施形態の工程P11と同一の工程である。   In step S <b> 11, a circuit element layer is formed on the element substrate 10. This process is the same as the process P11 of the first embodiment.

工程S12では、素子基板10の表面に、1回目の無機物質55(図7(b),(c))の斜方蒸着を行う。ここで、素子基板10の表面とは、工程S11において形成された回路素子層の表面、特に画素電極16の表面を指す。この工程では、より詳しくは、素子基板10の表面に対して矢印5A(図5(a),(b))の向き(すなわち−Y方向)に沿って無機物質55(例えばSiO2)を斜方蒸着する。斜方蒸着の方法は、既に詳述しているため省略する。工程S12は、第1の向きに配向規制力を付与する工程Aに対応し、−Y方向が第1の向きに対応する。この工程S12により、素子基板10の表面のうち、段差bの近傍の領域uを含む領域に配向規制力が付与される。 In step S <b> 12, oblique deposition of the first inorganic substance 55 (FIGS. 7B and 7C) is performed on the surface of the element substrate 10. Here, the surface of the element substrate 10 refers to the surface of the circuit element layer formed in step S11, particularly the surface of the pixel electrode 16. More specifically, in this step, the inorganic substance 55 (for example, SiO 2 ) is obliquely inclined along the direction of the arrow 5A (FIG. 5 (a), (b)) (ie, the −Y direction) with respect to the surface of the element substrate 10. Vapor deposition. The method of oblique deposition has been already described in detail and will be omitted. Step S12 corresponds to step A in which the orientation regulating force is applied in the first direction, and the −Y direction corresponds to the first direction. By this step S <b> 12, an orientation regulating force is applied to the region including the region u in the vicinity of the step b in the surface of the element substrate 10.

工程S13では、素子基板10の表面に対して2回目の無機物質55の斜方蒸着を行う。より詳しくは、素子基板10の表面に対して矢印5B(図5(a),(b))の向き(すなわち+Y方向)に沿って無機物質55(例えばSiO2)を斜方蒸着する。工程S13は、第2の向きの配向規制力を付与する工程Bに対応し、+Y方向が第2の向きに対応する。工程S13により、素子基板10の表面のうち、領域vを含む領域に配向規制力が付与される。 In step S <b> 13, the second oblique deposition of the inorganic material 55 is performed on the surface of the element substrate 10. More specifically, an inorganic material 55 (for example, SiO 2 ) is obliquely deposited on the surface of the element substrate 10 along the direction of the arrow 5B (FIGS. 5A and 5B) (that is, the + Y direction). Step S13 corresponds to step B in which the orientation regulating force in the second direction is applied, and the + Y direction corresponds to the second direction. By the step S13, the orientation regulating force is applied to the region including the region v in the surface of the element substrate 10.

この結果、素子基板10の表面のうち、段差bの陰になっている領域uには工程S12において配向規制力が付与され、その他の領域vには工程S12,13によって配向規制力が付与される。以上の工程S11から工程S13を経て、素子基板10が完成する。   As a result, in the surface u of the element substrate 10, the region u that is behind the step b is given an orientation regulating force in step S12, and the other region v is given an orientation regulating force in steps S12 and S13. The The element substrate 10 is completed through the above steps S11 to S13.

工程S21では、対向基板30を構成する基板31上に、カラーフィルタ32、遮光層34、共通電極36、フォトスペーサ26等を形成する。この工程は、第1の実施形態の工程P21と同一の工程である。   In step S <b> 21, a color filter 32, a light shielding layer 34, a common electrode 36, a photo spacer 26, and the like are formed on the substrate 31 that constitutes the counter substrate 30. This process is the same process as the process P21 of the first embodiment.

工程S22では、対向基板30の表面に対して無機物質55の斜方蒸着を行う。ここで、対向基板30の表面とは、工程S21において形成された共通電極36の表面を指す。より詳しくは、対向基板30の表面に対して矢印5D(図5(b))の向き(すなわち+Y方向)に沿って無機物質55(例えばSiO2)を斜方蒸着する。工程S22は、工程Dに対応する。この工程S22により、対向基板30の表面の全面に+Y方向の配向規制力が付与される。工程S21及び工程S22を経て、対向基板30が完成する。 In step S <b> 22, oblique deposition of the inorganic material 55 is performed on the surface of the counter substrate 30. Here, the surface of the counter substrate 30 refers to the surface of the common electrode 36 formed in step S21. More specifically, an inorganic material 55 (for example, SiO 2 ) is obliquely deposited on the surface of the counter substrate 30 along the direction of the arrow 5D (FIG. 5B) (ie, the + Y direction). Step S22 corresponds to step D. By this step S22, the alignment regulating force in the + Y direction is applied to the entire surface of the counter substrate 30. The counter substrate 30 is completed through steps S21 and S22.

工程S31から工程S33は、第1の実施形態の工程P31から工程P33と同一の工程であるので説明は省略する。以上の工程を経て、液晶装置1が製造される。   Since steps S31 to S33 are the same steps as steps P31 to P33 of the first embodiment, description thereof will be omitted. The liquid crystal device 1 is manufactured through the above steps.

このような液晶装置1の製造方法によれば、素子基板10上の略全面において配向規制力の付与を行うことができる。このため、配向規制力が弱いためにベンド配向からスプレイ配向への逆転移が生じる不具合の少ない液晶装置1が得られる。   According to such a manufacturing method of the liquid crystal device 1, the alignment regulating force can be imparted on substantially the entire surface of the element substrate 10. For this reason, the liquid crystal device 1 with less inconvenience in which reverse transition from bend alignment to splay alignment occurs due to weak alignment regulating force can be obtained.

(電子機器)
上述した液晶装置1は、例えば、携帯電話機等の電子機器に搭載して用いることができる。図16は、電子機器としての携帯電話機100の斜視図である。携帯電話機100は、表示部110及び操作ボタン120を有している。表示部110は、内部に組み込まれた液晶装置1によって、操作ボタン120で入力した内容や着信情報を始めとする様々な情報について表示を行うことができる。携帯電話機100は、搭載する液晶装置1においてスプレイ配向への逆転移が生じにくいことに起因して、高品位な表示を行うことができる。
(Electronics)
The liquid crystal device 1 described above can be used by being mounted on an electronic device such as a mobile phone. FIG. 16 is a perspective view of a mobile phone 100 as an electronic device. The mobile phone 100 has a display unit 110 and operation buttons 120. The display unit 110 can display various information including information input by the operation buttons 120 and incoming information by the liquid crystal device 1 incorporated therein. The mobile phone 100 can perform high-quality display due to the fact that the liquid crystal device 1 to be mounted does not easily undergo reverse transition to the splay alignment.

なお、液晶装置1は、上記携帯電話機100の他、モバイルコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、車載機器、オーディオ機器などの各種電子機器に用いることができる。また、液晶装置1は、プロジェクタ等の投写型表示装置にライトバルブとして組み込んで用いることができる。   The liquid crystal device 1 can be used for various electronic devices such as a mobile computer, a digital camera, a digital video camera, an in-vehicle device, and an audio device in addition to the mobile phone 100 described above. The liquid crystal device 1 can be used as a light valve incorporated in a projection display device such as a projector.

以上、種々の実施形態について説明したが、上記実施形態に対しては、例えば以下のような変形を加えることが可能である。なお、以下の説明においては、1回目の配向規制力付与工程(工程A)において配向規制力が付与され、かつ2回目の配向規制力付与工程(工程B)において配向規制力が付与されない領域を領域uと呼ぶ。   Although various embodiments have been described above, for example, the following modifications can be made to the above embodiments. In the following description, the region where the alignment regulating force is applied in the first alignment regulating force application step (step A) and the alignment regulating force is not applied in the second alignment regulating force applying step (step B). This is called region u.

(変形例1)
素子基板10及び対向基板30の少なくとも一方の液晶層40側のうち、平面視で領域u、又は当該領域uに沿った領域に重なる領域に、初期配向転移構造を配置してもよい。
(Modification 1)
The initial alignment transition structure may be arranged in a region u overlapping at least one of the element substrate 10 and the counter substrate 30 on the liquid crystal layer 40 side in a plan view or a region along the region u.

図9は、初期配向転移構造としての屈曲部を有する液晶装置1の画素4の平面図である。この図においては、ゲート線12、及び画素電極16のうちゲート線12に沿った辺は、いずれも初期配向転移構造としてのくの字状の屈曲部を有している。このような構成によれば、転移動作の際に、屈曲部の屈曲点の近傍で互いに方向の異なる電界が発生する。これらの電界により、液晶層40は、部分的に異なる方向にツイストされて、その境界にディスクリネーションが生じる。スプレイ配向の液晶層40は、このようにツイストされることによってベンド配向への転移のエネルギー障壁が下がり、上記ディスクリネーションをきっかけとして、ベンド配向の転移核が発生する。このように、ゲート線12及び画素電極16の屈曲部は、ベンド配向の転移核を誘発させる初期配向転移構造の一種である。   FIG. 9 is a plan view of the pixel 4 of the liquid crystal device 1 having a bent portion as an initial alignment transition structure. In this figure, the sides along the gate line 12 of the gate line 12 and the pixel electrode 16 both have a dogleg-shaped bent portion as an initial alignment transition structure. According to such a configuration, electric fields having different directions are generated in the vicinity of the bending point of the bent portion during the transfer operation. Due to these electric fields, the liquid crystal layer 40 is partially twisted in different directions, and disclination occurs at the boundary. By twisting the splay alignment liquid crystal layer 40 in this manner, the energy barrier for transition to bend alignment is lowered, and bend alignment transition nuclei are generated as a result of the disclination. Thus, the bent portions of the gate line 12 and the pixel electrode 16 are a kind of initial alignment transition structure that induces transition nuclei of bend alignment.

上記屈曲部は、領域uに沿った領域に配置されている。上述したように、領域uはアンチパラレル配向となっている。アンチパラレル配向では、パラレル配向と比較して、液晶層40の中間層領域に位置する液晶分子40aが電界の印加によって立ちやすいため、ベンド配向への転移が起きやすい。このため、領域uに沿った領域に屈曲部を設けることにより、屈曲部の周辺(特に領域u)において、容易にベンド配向の転移核を発生させることができる。   The bent portion is disposed in a region along the region u. As described above, the region u is in antiparallel orientation. In the anti-parallel alignment, compared to the parallel alignment, the liquid crystal molecules 40a located in the intermediate layer region of the liquid crystal layer 40 are likely to stand by application of an electric field, so that transition to bend alignment is likely to occur. For this reason, by providing a bent portion in a region along the region u, bend alignment transition nuclei can be easily generated around the bent portion (particularly, the region u).

図10(a)は、画素電極16に初期配向転移構造としてのスリット16aを有する液晶装置1の画素4の平面図である。より詳しくは、画素電極16は、領域uにおいて、矩形波状のスリット16aを有している。このような構成によっても、転移動作の際に、スリット16aの屈曲点の近傍で互いに方向の異なる電界が発生するため、当該屈曲点の近傍でベンド配向の転移核が発生しやすくなる。スリット16aは、領域uに設けられており、領域uでは上記のようにベンド配向への転移が起きやすいため、図10(a)の構成によれば、スリット16aの近傍において、容易にベンド配向の転移核を発生させることができる。   FIG. 10A is a plan view of the pixel 4 of the liquid crystal device 1 having the pixel electrode 16 having the slit 16a as the initial alignment transition structure. More specifically, the pixel electrode 16 has a rectangular wave-shaped slit 16a in the region u. Even with such a configuration, electric fields having different directions are generated in the vicinity of the bending point of the slit 16a during the transfer operation, so that bend-oriented transfer nuclei are easily generated in the vicinity of the bending point. The slit 16a is provided in the region u, and the transition to the bend alignment easily occurs in the region u as described above. Therefore, according to the configuration of FIG. 10A, the bend alignment is easily performed in the vicinity of the slit 16a. The transition nuclei can be generated.

画素電極16に形成するスリット16aの形状は、図10(a)に示したものに限られず、例えば図10(b)のように直角の屈曲部を複数有して渦を巻いた形状や、図10(c),(d)のように屈曲部を繰り返し有する折れ線形状としてもよい。これらの形状のスリット16aによっても、図10(a)と同様の作用により、容易にベンド配向の転移核を発生させることができる。   The shape of the slit 16a formed in the pixel electrode 16 is not limited to that shown in FIG. 10A. For example, as shown in FIG. It is good also as a polygonal line shape which has a bending part repeatedly like FIG.10 (c), (d). The slits 16a having these shapes can easily generate bend-oriented transition nuclei by the same action as in FIG.

図11は、初期配向転移構造としてのダブルソース構造のTFT素子20を有する液晶装置1の画素4の平面図であり、(a)は画素4の全体図、(b)はTFT素子20の拡大図である。このTFT素子20は、ソース線14から延設されたソース電極20sの先端部が2つに分かれてコの字状となっており、ドレイン電極20dの一部が、2つのソース電極20s先端部の間に挟まれるような位置に配置されている。このような構成によれば、ソース電極20sとドレイン電極20dとの間には、図11(b)中の矢印に示すように、互いに逆方向の2種類の電界が発生する。これらの電界により、液晶層40は、部分的に異なる方向にツイストされて、その境界にディスクリネーションが生じる。そして、当該ディスクリネーションをきっかけとして、ベンド配向の転移核が発生する。このように、ダブルソース構造のTFT素子20は、ベンド配向の転移核を誘発させる初期配向転移構造の一種である。   FIG. 11 is a plan view of the pixel 4 of the liquid crystal device 1 having the double-source TFT element 20 as the initial alignment transition structure, where (a) is an overall view of the pixel 4 and (b) is an enlarged view of the TFT element 20. FIG. In this TFT element 20, the tip of the source electrode 20s extending from the source line 14 is divided into two U-shapes, and a part of the drain electrode 20d is the tip of the two source electrodes 20s. It is arrange | positioned in the position pinched | interposed between. According to such a configuration, two types of electric fields in opposite directions are generated between the source electrode 20s and the drain electrode 20d, as indicated by arrows in FIG. 11B. Due to these electric fields, the liquid crystal layer 40 is partially twisted in different directions, and disclination occurs at the boundary. The disclination triggers a bend-oriented transition nucleus. Thus, the double-source TFT element 20 is a kind of initial alignment transition structure that induces bend alignment transition nuclei.

上記ダブルソース構造のTFT素子20は、領域uに沿った領域に配置されている。上述したように、領域uではベンド配向への転移が起きやすいため、領域uに沿った領域にTFT素子20を設けることにより、TFT素子20の周辺(特に領域u)において、容易にベンド配向の転移核を発生させることができる。   The double-source TFT element 20 is arranged in a region along the region u. As described above, since transition to bend alignment is likely to occur in the region u, by providing the TFT element 20 in a region along the region u, bend alignment can be easily performed around the TFT element 20 (particularly in the region u). Transition nuclei can be generated.

上記の他にも、例えば突起状構造物、窪み状構造物、転移用電極等の構造物や、ツイスト配向の領域、垂直配向の領域等を初期配向転移構造として領域u又は領域uに沿った領域に配置してもよい。   In addition to the above, for example, a structure such as a projecting structure, a hollow structure, a transfer electrode, a twist alignment region, a vertical alignment region, or the like is used as the initial alignment transition structure along the region u or the region u. You may arrange in an area.

(変形例2)
工程Aにおいて配向規制力の付与(ラビング処理又は斜方蒸着。以下の各変形例において同様)が行われる第1の向きは、−Y方向と異なる向きとしてもよい。同様に、工程Bにおいて配向規制力の付与が行われる第2の向きは、+Y方向と異なる向きとしてもよい。例えば、図12に示すように、工程Aにおいて矢印5Aの向きに沿って−X方向の配向規制力を付与し、その後工程Bにおいて矢印5Bの向きに沿って+X方向の配向規制力を付与してもよい。この場合は、工程Bの配向規制力の付与の際に、ソース線14に沿った領域uが陰になって配向規制力が十分に付与されないが、この領域には工程Aにおいて配向規制力を付与することができる。したがって、領域uと、その他の領域vとは、工程A及び工程Bの少なくとも一方の配向規制力付与工程によって配向規制力が付与される。これにより、基板上の略全面に配向規制力が付与され、配向規制力が弱いためにベンド配向からスプレイ配向への逆転移が生じる不具合を抑制することができる。
(Modification 2)
The first direction in which the orientation regulating force is imparted in step A (rubbing or oblique vapor deposition; the same applies to the following modifications) may be a direction different from the -Y direction. Similarly, the second direction in which the orientation regulating force is applied in the process B may be a direction different from the + Y direction. For example, as shown in FIG. 12, in the process A, an orientation regulating force in the −X direction is applied along the direction of the arrow 5A, and in the process B, an orientation regulating force in the + X direction is applied along the direction of the arrow 5B. May be. In this case, when the alignment regulating force is applied in the process B, the region u along the source line 14 is shaded and the alignment regulating force is not sufficiently applied. However, the alignment regulating force is applied to the region in the process A. Can be granted. Therefore, the region u and the other region v are given an alignment regulating force by the alignment regulating force applying step of at least one of the process A and the process B. As a result, the alignment regulating force is applied to substantially the entire surface of the substrate, and since the alignment regulating force is weak, it is possible to suppress the problem that reverse transition from bend alignment to splay alignment occurs.

また、工程Aと工程Bの配向規制力付与の向きを、180度とは異なる角度だけ変えるようにしてもよい。例えば図13では、工程Aの配向規制力付与の向きは、矢印5Aに示すように、X軸に対して略45度の角度をなす向きであり、その後の工程Bの配向規制力付与の向きは、矢印5Bに示すように、+Y方向に沿った向きである。このような方法によっても、工程Aにおいて領域uに配向規制力を付与することができる。また、対向基板30の配向規制力付与の向きが+Y方向である場合には、領域uの液晶層40はツイスト配向となる。このような配向状態は、スプレイ配向と比較してベンド配向への転移のエネルギー障壁が低いため、領域uにおいてより容易にベンド配向への転移を行うことができる。液晶層40がツイスト配向となっている場合には、光学特性が得られにくいため、遮光層34(図5(b))等で遮光することが好ましい。   In addition, the direction of applying the orientation regulating force in step A and step B may be changed by an angle different from 180 degrees. For example, in FIG. 13, the direction of applying the orientation regulating force in step A is the direction that forms an angle of about 45 degrees with respect to the X axis as indicated by the arrow 5A. Is the direction along the + Y direction as shown by the arrow 5B. Also by such a method, the alignment regulating force can be applied to the region u in the process A. In addition, when the direction of applying the alignment regulating force of the counter substrate 30 is the + Y direction, the liquid crystal layer 40 in the region u is twisted. Such an alignment state has a lower energy barrier for transition to bend alignment as compared to splay alignment, so that transition to bend alignment can be performed more easily in region u. When the liquid crystal layer 40 is twisted, it is difficult to obtain optical characteristics. Therefore, it is preferable to shield the light with the light shielding layer 34 (FIG. 5B) or the like.

なお、工程Aと工程Bの配向規制力付与の向きを90度異ならせてもよい。この場合は、いずれの配向規制力の付与もゲート線12又はソース線14に沿った向きで行われるため、ゲート線12又はソース線14の陰になって配向規制力が不十分になる領域を最小限に抑えることができる。また、領域uにおけるツイスト角を最も大きく(90度)することができ、ベンド配向への転移のエネルギー障壁をより小さくすることができる。   In addition, you may make the direction of orientation regulation force provision of the process A and the process B differ by 90 degree | times. In this case, since any orientation regulating force is applied in a direction along the gate line 12 or the source line 14, a region where the orientation regulating force is insufficient due to the shadow of the gate line 12 or the source line 14 is formed. Can be minimized. Further, the twist angle in the region u can be maximized (90 degrees), and the energy barrier for transition to bend alignment can be further reduced.

(変形例3)
素子基板10(一方の基板)側と同様に、対向基板30(他方の基板)の液晶層40側の表面に対して、1回目の配向規制力の付与を行い(工程C)、次に、2回目の配向規制力の付与を行う(工程D)ようにしてもよい。ここで、工程Dの配向規制力付与の向きは、工程Cとは異なる向きとし、好ましくは180度異なる向きとする。図14は、本変形例に係る画素4の構成を示す断面図である。断面の位置は、図5(a)のB−B線の位置に対応する。例えば、図14に示すように、工程Cにおいて配向規制力を矢印5Cの向き(−Y方向)に沿って付与し、その後工程Dにおいて配向規制力を矢印5Dの向き(+Y方向)に付与する。一例として、素子基板10にフォトスペーサ26が形成されている場合には、工程Dの配向規制力の付与の際にはフォトスペーサ26の陰になる領域wにはラビング処理がなされず、又は無機物質の斜方蒸着が行われないため配向規制力が不十分となるが、これに先立つ工程Cの配向規制力の付与工程において配向規制力を付与することができる。このため、対向基板30の表面にフォトスペーサ26等の凹凸が存在する場合であっても、略全面に配向規制力を付与することができ、配向規制力が弱いためにベンド配向からスプレイ配向への逆転移が生じる不具合を抑制することができる。
(Modification 3)
As with the element substrate 10 (one substrate) side, the first alignment regulation force is applied to the surface of the counter substrate 30 (the other substrate) on the liquid crystal layer 40 side (step C). You may make it give the orientation control force of the 2nd time (process D). Here, the direction in which the orientation regulating force is applied in the process D is different from that in the process C, and preferably 180 degrees different. FIG. 14 is a cross-sectional view showing the configuration of the pixel 4 according to this modification. The position of the cross section corresponds to the position of line BB in FIG. For example, as shown in FIG. 14, in step C, the orientation regulating force is applied along the direction of the arrow 5C (−Y direction), and then in step D, the orientation regulating force is applied in the direction of the arrow 5D (+ Y direction). . As an example, when the photo-spacer 26 is formed on the element substrate 10, the region w that is behind the photo-spacer 26 is not rubbed or inorganic when the alignment regulating force is applied in the process D. Since the oblique deposition of the substance is not performed, the alignment regulating force becomes insufficient, but the alignment regulating force can be applied in the step of applying the alignment regulating force in the process C prior to this. For this reason, even when unevenness such as the photo spacer 26 exists on the surface of the counter substrate 30, the alignment regulating force can be applied to almost the entire surface, and since the alignment regulating force is weak, the bend alignment is changed to the splay alignment. It is possible to suppress problems that cause reverse transition.

また、図14に示すように、素子基板10のうち、工程Aにおいて配向規制力が付与され、かつ工程Bにおいて配向規制力が付与されない領域uの少なくとも一部と、対向基板30のうち、工程Cにおいて配向規制力が付与され、かつ工程Dで配向規制力が付与されない領域wの少なくとも一部とが、平面視で重なっていることが好ましい。領域u,wは、その他の領域とは配向状態が異なり、ドメインとなって光学特性が低下しやすいが、上記構成によれば、領域u,wの一部を重ねることとなるため、光学特性が低下しやすい領域の面積を低減させることができる。これにより、液晶装置1全体の光学特性の低減を抑制することができる。なお、領域u,wが平面視で重なっている領域は、通常のOCBモードと同様にパラレル配向とすることができる。   Further, as shown in FIG. 14, in the element substrate 10, at least a part of the region u to which the alignment regulating force is applied in the process A and the alignment regulating force is not applied in the process B, and the process of the counter substrate 30. It is preferable that at least a part of the region w to which the alignment regulating force is applied in C and the alignment regulating force is not applied in Step D overlaps with each other in plan view. The regions u and w are different from the other regions in the alignment state and become domains, and the optical characteristics are likely to deteriorate. However, according to the above configuration, the regions u and w are partially overlapped with each other. It is possible to reduce the area of the region where the resistance is likely to decrease. Thereby, it is possible to suppress a reduction in optical characteristics of the entire liquid crystal device 1. Note that the region where the regions u and w overlap in a plan view can be in parallel orientation as in the normal OCB mode.

(変形例4)
液晶装置1は、半透過反射型としてもよい。図15(a)は、半透過反射型を採用した場合の画素4の平面図であり、図15(b)は、(a)中のC−C線における断面図である。画素4は、反射表示領域Rと透過表示領域Tとを有している。反射表示領域Rには、図15(b)に示すように、層間絶縁層24と画素電極16との間に、アルミニウム等からなる反射膜18が形成されている。反射表示領域Rにおいては、対向基板30側から入射した外光を反射膜18によって反射させることによって表示を行う。層間絶縁層24の表面には凹凸が形成されており、反射膜18にも当該凹凸形状が反映されている。あるいは、層間絶縁層24と反射膜18との間に、凹凸形状を有する樹脂をさらに積層させた構造とすることもできる。このようにして反射膜18の表面に凹凸を設けることにより、反射膜18での反射光を広範囲に散乱させることができ、表示の視認性を向上させることができる。反射表示領域Rにおいては、対向基板30のカラーフィルタ32と共通電極36との間に、液晶層厚調整層35が形成されている。液晶層厚調整層35は、透光性を有する樹脂等から構成することができる。液晶層厚調整層35の厚さを調整することで、反射表示領域Rと透過表示領域Tとの間で、液晶層40の厚さを変えることができる。本変形例における液晶層40の厚さは、反射表示領域Rでは2.5μm、透過表示領域Tでは5μmである。このようにすることで、反射表示領域Rと透過表示領域Tとの間で、液晶層40を透過する光の光路長を略等しくすることができ、表示品位を向上させることができる。また、素子基板10と偏光板51との間、及び対向基板30と偏光板53との間には、それぞれ1/4波長板52,54が配置されている。
(Modification 4)
The liquid crystal device 1 may be a transflective type. FIG. 15A is a plan view of the pixel 4 when the transflective type is adopted, and FIG. 15B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. The pixel 4 has a reflective display region R and a transmissive display region T. In the reflective display region R, as shown in FIG. 15B, a reflective film 18 made of aluminum or the like is formed between the interlayer insulating layer 24 and the pixel electrode 16. In the reflective display region R, display is performed by reflecting the external light incident from the counter substrate 30 side by the reflective film 18. Concavities and convexities are formed on the surface of the interlayer insulating layer 24, and the concavities and convexities are also reflected in the reflective film 18. Alternatively, a structure in which a resin having an uneven shape is further laminated between the interlayer insulating layer 24 and the reflective film 18 may be employed. By providing irregularities on the surface of the reflective film 18 in this way, the reflected light from the reflective film 18 can be scattered over a wide range, and the visibility of the display can be improved. In the reflective display region R, a liquid crystal layer thickness adjusting layer 35 is formed between the color filter 32 and the common electrode 36 of the counter substrate 30. The liquid crystal layer thickness adjusting layer 35 can be made of a translucent resin or the like. The thickness of the liquid crystal layer 40 can be changed between the reflective display region R and the transmissive display region T by adjusting the thickness of the liquid crystal layer thickness adjusting layer 35. The thickness of the liquid crystal layer 40 in this modification is 2.5 μm in the reflective display region R and 5 μm in the transmissive display region T. By doing in this way, the optical path length of the light which permeate | transmits the liquid crystal layer 40 can be made substantially equal between the reflective display area | region R and the transmissive display area | region T, and a display quality can be improved. Further, quarter-wave plates 52 and 54 are disposed between the element substrate 10 and the polarizing plate 51 and between the counter substrate 30 and the polarizing plate 53, respectively.

対向基板30の表面に配向規制力を付与するに際しては、図15(b)に示すように、1回目に矢印5Cの向きに沿って−Y方向の配向規制力を付与(工程C)した後に、2回目に矢印5Dの向きに沿って+Y方向の配向規制力の付与(工程D)を行う。対向基板30の表面には、液晶層厚調整層35の影響によって段差dが生じるが、上記のような配向規制力の付与方法によれば、工程Dにおいて、段差dの陰になって配向規制力が付与されない領域wが生じるとしても、これに先立つ工程Cにおいて領域wに配向規制力を付与することができる。これにより、対向基板30上の略全面に配向規制力が付与され、配向規制力が弱いためにベンド配向からスプレイ配向への逆転移が生じる不具合を抑制することができる。   When applying the alignment regulating force to the surface of the counter substrate 30, as shown in FIG. 15B, after applying the -Y direction alignment regulating force along the direction of the arrow 5C for the first time (step C). For the second time, an orientation regulating force in the + Y direction is applied along the direction of the arrow 5D (step D). A step d is produced on the surface of the counter substrate 30 due to the influence of the liquid crystal layer thickness adjusting layer 35. However, according to the method for applying the alignment regulating force as described above, in step D, the alignment regulation is hidden behind the step d. Even if the region w to which no force is applied is generated, the orientation regulating force can be applied to the region w in the process C preceding this. As a result, the alignment regulating force is applied to substantially the entire surface of the counter substrate 30 and the alignment regulating force is weak, so that it is possible to suppress a problem that reverse transition from bend alignment to splay alignment occurs.

(変形例5)
上記実施形態及び変形例では、素子基板10を一方の基板、対向基板30を他方の基板として説明したが、対向基板30を一方の基板、素子基板10を他方の基板としてもよい。よって、例えば対向基板30側のみ複数回の配向規制力の付与を行い、素子基板10側の配向規制力の付与を1回のみとしてもよい。
(Modification 5)
In the embodiment and the modification, the element substrate 10 is described as one substrate and the counter substrate 30 is described as the other substrate. However, the counter substrate 30 may be used as one substrate and the element substrate 10 may be the other substrate. Therefore, for example, the alignment regulating force may be applied a plurality of times only on the counter substrate 30 side, and the alignment regulating force on the element substrate 10 side may be applied only once.

(変形例6)
上記実施形態及び変形例では、工程A及び工程B、又は工程C及び工程Dを、それぞれ同種の配向規制力付与方法(ラビング処理、又は無機物質の斜方蒸着)によって行うものであるが、これに限定する趣旨ではなく、工程Aと工程B、又は工程Cと工程Dは、それぞれ別種の配向規制力付与方法によって行ってもよい。
(Modification 6)
In the above embodiment and modification, the process A and the process B, or the process C and the process D are performed by the same kind of orientation regulating force applying method (rubbing process or oblique vapor deposition of an inorganic substance). The process A and the process B, or the process C and the process D may be performed by different types of orientation regulating force application methods.

なお、上記各変形例は、任意の他の変形例と組み合わせて実施することができる。   In addition, each said modification can be implemented in combination with arbitrary other modifications.

液晶装置の構成を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は(a)中のA−A線における断面図。It is a figure which shows the structure of a liquid crystal device, (a) is a perspective view, (b) is sectional drawing in the AA in (a). スプレイ配向及びベンド配向における液晶分子の配向状態を示す模式図。The schematic diagram which shows the orientation state of the liquid crystal molecule in a splay alignment and a bend alignment. 表示領域の拡大平面図。The enlarged plan view of a display area. 液晶装置の表示領域における各種素子、配線等の等価回路図。FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of various elements and wirings in a display area of the liquid crystal device. 画素の構成を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)中のB−B線における断面図。It is a figure which shows the structure of a pixel, (a) is a top view, (b) is sectional drawing in the BB line in (a). 第1の実施形態の液晶装置の製造方法を示すフローチャート。3 is a flowchart showing a method for manufacturing the liquid crystal device of the first embodiment. (a)は、斜方蒸着による配向膜の形成方法を示す図、(b),(c)は、蒸着装置によって無機物質が蒸着された面の断面図。(A) is a figure which shows the formation method of the orientation film by oblique vapor deposition, (b), (c) is sectional drawing of the surface where the inorganic substance was vapor-deposited with the vapor deposition apparatus. 第2の実施形態の液晶装置の製造方法を示すフローチャート。6 is a flowchart showing a method for manufacturing the liquid crystal device of the second embodiment. 初期配向転移構造としての屈曲部を有する液晶装置の画素の平面図。The top view of the pixel of the liquid crystal device which has a bending part as an initial alignment transition structure. (a)は、画素電極に初期配向転移構造としてのスリットを有する液晶装置の画素の平面図、(b)から(d)は、スリットの形状を示す平面図。(A) is a top view of the pixel of the liquid crystal device which has a slit as an initial alignment transition structure in a pixel electrode, (b) to (d) is a top view which shows the shape of a slit. 初期配向転移構造としてのダブルソース構造のTFT素子を有する液晶装置の画素の平面図であり、(a)は画素の全体図、(b)はTFT素子の拡大図。It is a top view of the pixel of the liquid crystal device which has the TFT element of the double source structure as an initial alignment transition structure, (a) is a whole figure of a pixel, (b) is an enlarged view of a TFT element. 配向規制力付与の向きのバリエーションを示す平面図。The top view which shows the variation of direction of orientation control force provision. 配向規制力付与の向きのバリエーションを示す平面図。The top view which shows the variation of direction of orientation control force provision. 変形例3に係る画素の断面図。Sectional drawing of the pixel which concerns on the modification 3. FIG. (a)は、半透過反射型を採用した場合の画素の平面図であり、(b)は、(a)中のC−C線における断面図。(A) is a top view of the pixel at the time of employ | adopting a transflective type, (b) is sectional drawing in CC line in (a). 電子機器としての携帯電話機の斜視図。The perspective view of the mobile telephone as an electronic device. (a)は、ラビング処理方法を示す断面図、(b)は、従来の構成のOCBモードの液晶装置の断面図。(A) is sectional drawing which shows the rubbing processing method, (b) is sectional drawing of the liquid crystal device of OCB mode of the conventional structure.

符号の説明Explanation of symbols

1…液晶装置、4…画素、5A…配向規制力付与の向き(第1の向き)、5B…配向規制力付与の向き(第2の向き)、5C,5D…配向規制力付与の向き、10…素子基板、11…基板、12…ゲート線、14…ソース線、15…容量線、15a…補助容量、16…画素電極、16a…スリット、18…反射膜、19,39…配向膜、20…TFT素子、23,24…層間絶縁層、26…フォトスペーサ、30…対向基板、31…基板、32…カラーフィルタ、34…遮光層、35…液晶層厚調整層、36…共通電極、40…液晶層、40a…液晶分子、41…シール材、42…ドライバIC、43…表示領域、51,53…偏光板、55…無機物質、60…蒸着装置、61…蒸着源、70…ラビングローラー、100…携帯電話機。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Liquid crystal device, 4 ... Pixel, 5A ... Direction of 1st orientation regulation force provision (1st direction), 5B ... Direction of 2nd orientation regulation force provision (2nd direction), 5C, 5D ... Direction of orientation regulation force provision, DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Element substrate, 11 ... Substrate, 12 ... Gate line, 14 ... Source line, 15 ... Capacitor line, 15a ... Auxiliary capacitor, 16 ... Pixel electrode, 16a ... Slit, 18 ... Reflective film, 19, 39 ... Alignment film, DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... TFT element, 23, 24 ... Interlayer insulation layer, 26 ... Photo spacer, 30 ... Opposite substrate, 31 ... Substrate, 32 ... Color filter, 34 ... Light shielding layer, 35 ... Liquid crystal layer thickness adjustment layer, 36 ... Common electrode, DESCRIPTION OF SYMBOLS 40 ... Liquid crystal layer, 40a ... Liquid crystal molecule, 41 ... Sealing material, 42 ... Driver IC, 43 ... Display area, 51, 53 ... Polarizing plate, 55 ... Inorganic substance, 60 ... Deposition apparatus, 61 ... Deposition source, 70 ... Rubbing Roller, 100 ... mobile phone.

Claims (14)

対向して配置された一対の基板と、
前記一対の基板の間に配置された、スプレイ配向又はベンド配向のいずれの配向状態をもとりうる液晶層と、を備え、
前記一対の基板のうち一方の前記基板の前記液晶層側の表面は、第1の向きに配向規制力を付与した後に、該第1の向きの配向規制力が付与された表面を前記第1の向きとは異なる第2の向きに配向規制力を付与しており、
前記一対の基板のうち一方の前記基板の前記液晶層側の表面には、前記液晶層の液晶分子を前記第1の向きに配向させる領域と、前記第2の向きに配向させる領域と、が設けられていることを特徴とする液晶装置。
A pair of substrates disposed opposite to each other;
A liquid crystal layer disposed between the pair of substrates and capable of taking either a splay alignment or a bend alignment; and
The surface on the liquid crystal layer side of one of the pair of substrates is provided with an alignment regulating force in the first direction, and then the surface to which the alignment regulating force in the first direction is applied is the first surface. The orientation regulating force is given to the second direction different from the direction of
On the surface of one of the pair of substrates on the liquid crystal layer side, a region for aligning liquid crystal molecules of the liquid crystal layer in the first direction and a region for aligning in the second direction are provided. A liquid crystal device characterized by being provided.
請求項1に記載の液晶装置であって、
前記第2の向きは、前記第1の向きとは180度異なっていることを特徴とする液晶装置。
The liquid crystal device according to claim 1,
The liquid crystal device according to claim 1, wherein the second direction is 180 degrees different from the first direction.
請求項1又は2に記載の液晶装置であって、
前記一方の基板の前記液晶層側の表面には配向膜が形成されており、
少なくとも前記第1の向きへの配向規制力の付与と前記第2の向きへの配向規制力の付与のいずれか一方は、前記配向膜にラビング処理を施すことによって配向規制力が付与されていることを特徴とする液晶装置。
The liquid crystal device according to claim 1, wherein
An alignment film is formed on the surface of the one substrate on the liquid crystal layer side,
At least one of the application of the alignment regulating force in the first direction and the application of the alignment regulating force in the second direction is given an alignment regulating force by performing a rubbing treatment on the alignment film. A liquid crystal device characterized by that.
請求項1又は2に記載の液晶装置であって、
少なくとも前記第1の向きへの配向規制力の付与と前記第2の向きへの配向規制力の付与のいずれか一方は、前記一方の基板の前記液晶層側の表面に無機物質を斜方蒸着することによって配向規制力が付与されていることを特徴とする液晶装置。
The liquid crystal device according to claim 1, wherein
At least one of the application of the alignment control force in the first direction and the application of the alignment control force in the second direction is an oblique deposition of an inorganic substance on the surface of the one substrate on the liquid crystal layer side. A liquid crystal device characterized in that an alignment regulating force is imparted by doing so.
請求項1から4のいずれか一項に記載の液晶装置であって、
前記液晶層の液晶分子を前記第1の向きに配向させる領域は、前記第1の向きに配向規制力が付与され、かつ前記第2の向きに配向規制力が付与されない領域であって、前記液晶層の液晶分子を前記第1の向きに配向させる領域に重なる領域に遮光層が形成されていることを特徴とする液晶装置。
The liquid crystal device according to any one of claims 1 to 4,
The region in which the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer are aligned in the first direction is a region in which an alignment regulating force is applied in the first direction and no alignment regulating force is applied in the second direction, A liquid crystal device, wherein a light shielding layer is formed in a region overlapping a region in which liquid crystal molecules of the liquid crystal layer are aligned in the first direction.
請求項1から5のいずれか一項に記載の液晶装置であって、
前記一対の基板のうち他方の前記基板の前記液晶層側の表面は、前記第2の向きに配向規制力が付与されていることを特徴とする液晶装置。
A liquid crystal device according to any one of claims 1 to 5,
The liquid crystal device according to claim 1, wherein an alignment regulating force is applied to the surface of the other substrate of the pair of substrates on the liquid crystal layer side in the second direction.
請求項6に記載の液晶装置であって、
前記一対の基板の少なくとも一方の前記液晶層側のうち、平面視で、前記第1の向きに配向規制力が付与され、かつ前記第2の向きに配向規制力が付与されない領域、又は当該領域に沿った領域に重なる領域に初期配向転移構造を備えることを特徴とする液晶装置。
The liquid crystal device according to claim 6,
Of the at least one liquid crystal layer side of the pair of substrates, a region in which the alignment regulating force is applied in the first direction and the alignment regulating force is not applied in the second direction in a plan view, or the region A liquid crystal device comprising an initial alignment transition structure in a region overlapping with a region extending along the line.
請求項6又は7に記載の液晶装置であって、
前記他方の基板の前記液晶層側の表面は、前記第2の向きに配向規制力を付与する前に、前記第2の向きとは異なる向きの配向規制力が付与されていることを特徴とする液晶装置。
The liquid crystal device according to claim 6 or 7,
The surface on the liquid crystal layer side of the other substrate is provided with an alignment regulating force in a direction different from the second direction before applying an alignment regulating force in the second direction. Liquid crystal device.
請求項7又は8に記載の液晶装置であって、
前記一方の基板のうち、前記第1の向きに配向規制力が付与され、かつ前記第2の向きに配向規制力が付与されない領域の少なくとも一部と、
前記他方の基板のうち、前記第2の向きとは異なる向きに配向規制力が付与され、かつ前記第2の向きに配向規制力が付与されない領域の少なくとも一部とが、平面視で重なっていることを特徴とする液晶装置。
The liquid crystal device according to claim 7 or 8,
Of the one substrate, at least a part of a region where the alignment regulating force is applied in the first direction and the alignment regulating force is not applied in the second direction;
Among the other substrate, at least a part of a region where the alignment regulating force is applied in a direction different from the second direction and the alignment regulating force is not applied in the second direction overlaps in a plan view. A liquid crystal device.
請求項1から9のいずれか一項に記載の液晶装置を表示部に備えることを特徴とする電子機器。   An electronic device comprising the liquid crystal device according to claim 1 in a display unit. 対向して配置された一対の基板を有する液晶装置の製造方法であって、
前記一対の基板のうち一方の前記基板の表面に第1の向きの配向規制力を付与する工程Aと、
前記工程Aの後に、前記一方の基板のうち前記工程Aにおいて配向規制力が付与された表面に、前記第1の向きとは異なる第2の向きの配向規制力を付与する工程Bと、
前記一方の基板を、前記配向規制力が付与された面が対向するように、前記一対の基板のうち他方の前記基板とシール材を介して貼り合わせて前記一対の基板を形成する工程と、
前記一対の基板の間に、スプレイ配向又はベンド配向のいずれの配向状態をもとりうる液晶層を封入する工程と、を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
A method of manufacturing a liquid crystal device having a pair of substrates disposed opposite to each other,
Step A for applying an orientation regulating force in the first direction to the surface of one of the pair of substrates;
After the step A, the step B of applying an orientation regulating force in a second direction different from the first direction on the surface of the one substrate to which the orientation regulating force is given in the step A;
Bonding the one substrate to the other substrate of the pair of substrates via a sealing material so that the surfaces to which the orientation regulating force is applied face each other, and forming the pair of substrates;
And a step of encapsulating a liquid crystal layer capable of taking either a splay alignment or a bend alignment between the pair of substrates.
請求項11に記載の液晶装置の製造方法であって、
前記第2の向きは、前記第1の向きとは180度異なる向きであることを特徴とする液晶装置の製造方法。
It is a manufacturing method of the liquid crystal device according to claim 11,
The method for manufacturing a liquid crystal device, wherein the second direction is a direction different from the first direction by 180 degrees.
請求項11又は12に記載の液晶装置の製造方法であって、
前記工程Aの前に、前記一方の基板の表面に配向膜を形成する工程を有し、
前記工程A及び前記工程Bは、前記配向膜に対してラビング処理を行う工程であることを特徴とする液晶装置の製造方法。
It is a manufacturing method of the liquid crystal device according to claim 11 or 12,
Before the step A, the step of forming an alignment film on the surface of the one substrate,
The process A and the process B are processes for performing a rubbing process on the alignment film.
請求項11又は12に記載の液晶装置の製造方法であって、
前記工程A及び前記工程Bは、前記一方の基板の表面に無機物質を斜方蒸着する工程であることを特徴とする液晶装置の製造方法。
It is a manufacturing method of the liquid crystal device according to claim 11 or 12,
The process A and the process B are processes for obliquely vapor-depositing an inorganic substance on the surface of the one substrate.
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