JP2009085732A - Friction material analyzing method - Google Patents

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Yasuo Takagi
康夫 高木
Koichi Hatori
公一 羽鳥
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Akebono Brake Industry Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique which enables the more accurate analysis of the constitution of a friction material in a friction material analyzing method. <P>SOLUTION: The friction material analyzing method has the acquiring step for acquiring the constitution data related to the constituent element of the friction material, which contains the material constituting the friction material and the gas present in the friction material, by passing the radiation light as the electromagnetic wave, which is generated when electrons are bent by a magnetic field, through a sample including the friction material and the output step for visually expressing the constituent element of the friction material on the basis of the constitution data acquired in the acquiring step. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、摩擦材の解析方法に関する。   The present invention relates to a friction material analysis method.

固体試料を構成する材料やその内部に含まれる空隙を解析する技術として、水銀圧入法や表面構造解析法が知られている。水銀圧入法は、試料の空隙に水銀を圧入し、圧入する際の圧力と圧入された水銀容積とに基づいて固体試料の空隙を測定する。表面構造解析法は、固体試料の表面に細く絞った電子線やX線を照射することで発生する反射電子や特性X線等を分析する(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−116159号公報
As a technique for analyzing a material constituting a solid sample and voids contained in the material, a mercury intrusion method and a surface structure analysis method are known. In the mercury intrusion method, mercury is injected into the voids of the sample, and the voids of the solid sample are measured based on the pressure during the injection and the volume of the injected mercury. The surface structure analysis method analyzes reflected electrons, characteristic X-rays, and the like generated by irradiating the surface of a solid sample with a finely focused electron beam or X-ray (see, for example, Patent Document 1).
JP 2002-116159 A

自動車や産業機械等のブレーキやクラッチ等には、摩擦材が使用されている。摩擦材は、例えば自動車では重要保安部品に位置づけられるなど、重要な役割を担っている。そして、近年の摩擦材は、従来から重要視されてきた摩擦特性や振動特性に加えて、安全性、環境問題への対応、国際標準化への対応が求められつつある。このような要求に対応するために、摩擦材の構成要素を正確に分析する技術の確立が望まれる。しかし、摩擦材は、非常に多くの材料によって構成され、更に、材料同士の間には微細な空気孔(空隙)が複数形成されているという特徴を有している。その結果、従来の分析技術では、摩擦材を正確に分析することは困難とされていた。   Friction materials are used for brakes and clutches of automobiles and industrial machines. The friction material plays an important role, for example, as an important safety part in automobiles. In recent years, in addition to frictional and vibrational characteristics that have been regarded as important in recent years, safety materials, responses to environmental problems, and responses to international standardization are being demanded. In order to meet such a demand, it is desired to establish a technique for accurately analyzing the components of the friction material. However, the friction material is composed of a very large number of materials, and further has a feature that a plurality of fine air holes (voids) are formed between the materials. As a result, it has been difficult to accurately analyze the friction material with the conventional analysis technique.

例えば、固体試料中に存在する空隙を解析する従来技術として、水銀圧入法や表面構造解析法が知られている。水銀圧入法によれば、空隙に水銀を圧入する際の圧力と圧入された水銀容積とに基づいて固体試料に存在する空隙の量や夫々の空隙の大きさを分析することができる。しかし、係る方法では、凡そ数μm以上の大きさの空隙が、全体積中の何%を占めているといったことしか分析できない。すなわち、水銀圧入法では、空隙が三次元的にどのような形状をしているか、また、空隙がどのように分布しているかといった情報を得ることはできない。更に、水銀圧入法では、水銀を固体試料の外側から圧入する為、外部につながっていない閉じた空隙は測定することができない。   For example, a mercury intrusion method and a surface structure analysis method are known as conventional techniques for analyzing voids existing in a solid sample. According to the mercury intrusion method, the amount of voids existing in the solid sample and the size of each void can be analyzed based on the pressure when the mercury is intruded into the voids and the volume of the mercury that is injected. However, according to such a method, it is only possible to analyze what percentage of the total volume of voids having a size of about several μm or more. That is, in the mercury intrusion method, it is not possible to obtain information on how the voids are three-dimensionally shaped and how the voids are distributed. Furthermore, in the mercury intrusion method, since mercury is injected from the outside of the solid sample, it is impossible to measure a closed gap that is not connected to the outside.

また、表面構造解析法によれば、固体試料の表面に細く絞った電子線やX線を照射する
ことで発生する反射電子や特性X線等を分析することで、固体試料に含まれる材料成分とその分布を特定することができる。しかし、表面構造解析法にて固体試料の構成要素を三次元的に解析する場合には、固体試料を薄くスライスするなど、破壊測定となってしまう。また、固体試料を薄くスライスするには、限界があり、また、薄く加工する際に、材料の形状や分布が破壊されてしまい、正確な分析を行うことができないといった問題がある。
In addition, according to the surface structure analysis method, material components contained in a solid sample are analyzed by analyzing reflected electrons, characteristic X-rays, etc. generated by irradiating the surface of the solid sample with a finely focused electron beam or X-ray And its distribution can be specified. However, in the case of three-dimensional analysis of the components of the solid sample by the surface structure analysis method, the measurement is destructive, such as slicing the solid sample thinly. In addition, there is a limit to slicing a solid sample thinly, and there is a problem that the shape and distribution of the material are destroyed when thinly processing and accurate analysis cannot be performed.

更に、X線を利用したCT(Computed Tomography)技術が知られている。しかし、上
述したように、摩擦材は、非常に多くの材料からなるとともに材料同士の間に微細な空隙を複数有することから、従来のCT技術では、摩擦材中における材料や空隙の状態を詳細に識別することができなかった。
Furthermore, CT (Computed Tomography) technology using X-rays is known. However, as described above, the friction material is composed of a large number of materials and has a plurality of fine voids between the materials, so in the conventional CT technology, details of the material and the state of the voids in the friction material are provided. Could not be identified.

本発明は、上記の問題に鑑みなされたものであり、摩擦材の分析方法に関し、摩擦材の構成をより正確に分析可能な技術を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and relates to a method for analyzing a friction material, and an object thereof is to provide a technique capable of analyzing the configuration of the friction material more accurately.

本発明では、電子が磁場で曲げられたときに発生する電磁波としての放射光を摩擦材からなる試料の内部を通過させることで、摩擦材の構成を視覚的に映し出すこととした。   In the present invention, the configuration of the friction material is visually reflected by allowing the emitted light as an electromagnetic wave generated when electrons are bent by a magnetic field to pass through the inside of the sample made of the friction material.

より詳細には、本発明は、摩擦材の解析方法であって、電子が磁場で曲げられたときに発生する電磁波としての放射光を、前記摩擦材からなる試料の内部を通過させることで、前記摩擦材を構成する材料と該摩擦材の内部に存在する空隙とを含む該摩擦材の構成要素に関する構成情報を取得する取得ステップと、前記取得ステップで取得された構成情報に基づいて、前記摩擦材の構成要素を視覚的に写し出す出力ステップと、を備える。   More specifically, the present invention is a method for analyzing a friction material, in which radiated light as an electromagnetic wave generated when electrons are bent by a magnetic field is passed through a sample made of the friction material, Based on the configuration information acquired in the acquisition step, the acquisition step of acquiring the configuration information regarding the components of the friction material including the material constituting the friction material and the voids present in the friction material, And an output step for visually displaying the components of the friction material.

本発明によれば、電子が磁場で曲げられたときに発生する電磁波としての放射光を、摩擦材からなる試料の内部を通過させることで、構成要素を視覚化するときの分解能が向上する。その結果、従来よりも摩擦材の構成をより詳細に分析することができる。また、本発明によれば、試料を破壊することなく試料の分析を行うことができるので、より正確な摩擦材の構成を確認することができる。   According to the present invention, the resolution when visualizing the component is improved by passing the radiated light as the electromagnetic wave generated when the electrons are bent by the magnetic field through the sample made of the friction material. As a result, the configuration of the friction material can be analyzed in more detail than before. In addition, according to the present invention, since the sample can be analyzed without destroying the sample, a more accurate configuration of the friction material can be confirmed.

取得ステップでは、摩擦材の構成要素に関する情報が取得される。より具体的には、放射光を摩擦材からなる試料の内部を通過させることで、構成情報が取得される。放射光とは、高エネルギーの電子が磁場で曲げられたときに発生する電磁波を意味する。放射光には、X線から赤外線まで様々な波長領域が含まれるが、本発明では、短い波長のX線からなる放射光を用いることが好ましい。構成情報とは、摩擦材を構成する材料の種類や材料の大きさ、また、摩擦材の内部に存在する空隙の大きさや位置など、を含む構成要素に関する情報を意味する。   In the acquisition step, information regarding the constituent elements of the friction material is acquired. More specifically, the configuration information is acquired by allowing the emitted light to pass through the inside of a sample made of a friction material. Synchrotron radiation means electromagnetic waves generated when high-energy electrons are bent by a magnetic field. The radiated light includes various wavelength regions from X-rays to infrared rays. In the present invention, it is preferable to use radiated light composed of short-wavelength X-rays. The configuration information refers to information about components including the type and size of the material constituting the friction material, and the size and position of the voids present in the friction material.

放射光として、電子のエネルギーが高く、かつ、波長の短い電磁波を用いることで、非常に多くの材料によって構成され、また、材料同士の間に微細な空隙が形成されているといった特徴を有する摩擦材の分析における分解能を高めることができる。なお、このような放射光の照射は、既存の放射光実験施設において行うことができる。既存の放射光実験施設には、国内であれば、Spring-8(Super Photon ring-8)、海外であれば、APS(Advanced Photon Source)、ESRF(European Synchrotron Radiation Facility)が例示され
る。
By using electromagnetic waves with high electron energy and short wavelength as synchrotron radiation, it is composed of a very large number of materials, and has a feature that fine voids are formed between the materials. The resolution in the analysis of the material can be increased. In addition, such irradiation of radiant light can be performed in an existing radiant light experiment facility. Examples of the existing synchrotron radiation experiment facility include Spring-8 (Super Photon ring-8) in Japan and APS (Advanced Photon Source) and ESRF (European Synchrotron Radiation Facility) in overseas.

出力ステップでは、構成情報に基づいて摩擦材の構成要素が視覚的に映し出される。視覚的に映し出すとは、例えばディスプレイ等の表示装置を通じて、摩擦材の構成を二次元又は三次元的に映し出すことを意味する。本発明によれば、放射光を用いることで、摩擦材の構成要素に関するより詳細な情報を取得することができ、このような詳細な情報に基づいて視覚的に映し出すことで、摩擦材の構成要素をより正確に把握することが可能となる。   In the output step, the constituent elements of the friction material are visually displayed based on the configuration information. The visual projection means that the configuration of the friction material is projected two-dimensionally or three-dimensionally through a display device such as a display. According to the present invention, by using synchrotron radiation, it is possible to obtain more detailed information about the constituent elements of the friction material, and by visually projecting based on such detailed information, the configuration of the friction material It becomes possible to grasp the element more accurately.

ここで、本発明において、前記出力ステップでは、前記取得ステップで取得された構成情報に基づいて、二次元画像を生成する二次元画像生成ステップと、前記二次元画像生成ステップで生成された二次元画像に基づいて三次元画像を生成する三次元画像生成ステップと、を実行することで、前記摩擦材の構成要素を視覚的に映し出すようにしてもよい。   Here, in the present invention, in the output step, based on the configuration information acquired in the acquisition step, a two-dimensional image generation step that generates a two-dimensional image and a two-dimensional image generated in the two-dimensional image generation step A component of the friction material may be visually displayed by executing a three-dimensional image generation step of generating a three-dimensional image based on the image.

取得ステップで取得された構成情報に基づいて、最終的に三次元画像を生成することで、摩擦材を立体的に捉えることが可能となる。なお、二次元画像の生成、三次元画像の生成は、既存のプログラムによって行うことができる。例えば、取得ステップで取得された構成情報に基づいてCT(Computed Tomography)画像を生成するプログラムとして、Filtered Back Projection法を利用したものが例示される。   By finally generating a three-dimensional image based on the configuration information acquired in the acquisition step, the friction material can be captured three-dimensionally. Note that generation of a two-dimensional image and generation of a three-dimensional image can be performed by an existing program. For example, as a program for generating a CT (Computed Tomography) image based on the configuration information acquired in the acquisition step, a program using the Filtered Back Projection method is exemplified.

本発明によれば、従来、詳細が不明であった摩擦材中の空隙を含む構成要素の三次元的な構造や材料同士の相関分布などを明らかにすることができる。また、これにより、これまで明確に解明されていなかった成形パッドに含まれる材料の粒度や形状を解明することができる。更に、バインダ樹脂の熱硬化時の発砲など摩擦材の製造プロセスにおける影響因子の関係を解明することができる。その結果、摩擦材中の空隙を含む構成要素の三次元分布のコントロールが可能となり、更に、三次元分布のコントロールを可能とすることで摩擦性能のコントロールも可能となる。   According to the present invention, it is possible to clarify the three-dimensional structure of components including voids in a friction material, the details of which have been unknown, and the correlation distribution between materials. This also makes it possible to elucidate the particle size and shape of the material contained in the molding pad that has not been clearly elucidated so far. Furthermore, it is possible to elucidate the relationship of influential factors in the manufacturing process of the friction material such as firing at the time of thermosetting the binder resin. As a result, it is possible to control the three-dimensional distribution of components including voids in the friction material, and it is also possible to control the friction performance by enabling control of the three-dimensional distribution.

また、従来のCT技術では、試料の分析に非常に多くの時間を費やしていたが、本発明によれば、分析時間の大幅な短縮を図ることが可能となる。その結果、摩擦材の開発過程における工程数も大幅に削減することができ、摩擦材の製造コストの削減を図ることも可能となる。   Further, in the conventional CT technique, a great deal of time is spent on analyzing the sample. However, according to the present invention, it is possible to greatly reduce the analysis time. As a result, the number of steps in the development process of the friction material can be greatly reduced, and the manufacturing cost of the friction material can be reduced.

また、本発明は、前記三次元生成ステップで生成された三次元画像を分析し、前記摩擦材を構成する所定の構成要素を抽出し、抽出した構成要素を視覚的に映し出す抽出ステップを更に備える構成としてもよい。   The present invention further includes an extraction step of analyzing the three-dimensional image generated in the three-dimensional generation step, extracting predetermined constituent elements constituting the friction material, and visually displaying the extracted constituent elements. It is good also as a structure.

上述したように、摩擦材は、多くの材料と材料同士の間に形成される微細な空隙とを含む構成要素によって形成されている。従って、単に摩擦材を三次元的に映し出すだけでは、例えば各材料の粒径、空隙の配置位置や大きさ等を十分に把握できない虞もある。そこで、本発明では、摩擦材を構成する構成要素から所定の構成要素を抽出し、抽出した構成要素を視覚的に映し出すことで、材料の粒径や空隙の配置位置等をより明確に確認できるようにした。   As described above, the friction material is formed of a component including many materials and fine voids formed between the materials. Therefore, there is a possibility that, for example, the particle diameter of each material, the arrangement position and the size of the gap, and the like cannot be sufficiently grasped only by projecting the friction material three-dimensionally. Therefore, in the present invention, by extracting predetermined constituent elements from the constituent elements constituting the friction material and visually projecting the extracted constituent elements, it is possible to more clearly confirm the particle size of the material, the arrangement position of the voids, and the like. I did it.

構成要素の抽出は、抽出したい材料や空隙に対応する、構成要素の線吸収係数μを抽出することで行うことができる。三次元画像の各画素の濃淡は、この線吸収係数μに対応している。各画素の濃淡は、摩擦材の構成要素に対応している。すなわち、摩擦材の構成要素と線吸収係数μとは、対応している。従って、例えば空隙に対応する画素値のみを抽出し、これを視覚的に映し出すことで、摩擦材の内部において空隙がどのように存在しているかを三次元的に確認することが可能となる。   The component can be extracted by extracting the linear absorption coefficient μ of the component corresponding to the material or void to be extracted. The shading of each pixel of the three-dimensional image corresponds to this linear absorption coefficient μ. The shading of each pixel corresponds to the component of the friction material. That is, the constituent elements of the friction material correspond to the linear absorption coefficient μ. Therefore, for example, by extracting only the pixel values corresponding to the gaps and visually displaying them, it is possible to three-dimensionally check how the gaps exist inside the friction material.

なお、本発明は、上述したいずれかの機能を実現させる装置、又はプログラムであってもよい。更に、本発明は、そのようなプログラムを記録したコンピュータが読み取り可能な記録媒体であってもよい。   The present invention may be a device or a program that realizes any of the functions described above. Furthermore, the present invention may be a computer-readable recording medium that records such a program.

本発明によれば、摩擦材の分析方法に関し、摩擦材の構成をより正確に分析可能な技術を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the technique which can analyze the structure of a friction material more correctly can be provided regarding the analysis method of a friction material.

次に、本発明の摩擦材の解析方法の実施形態について、実際に行った実験を例に図面に基づいて説明する。   Next, an embodiment of the method for analyzing a friction material according to the present invention will be described with reference to the drawings, taking actual experiments as an example.

<分析フロー>
図1は、実施例1の摩擦材の分析方法のフローを示す。ステップS01では、摩擦材が所定の大きさに一次加工される。具体的には、摩擦材が3×3×10mmの直方体の試料に切断される。次にステップS02では、切断された試料に微細加工が施される。すなわち、直方体に切断された試料が、例えば、φ0.6×10mmの円筒形の試料に加工される。試料の加工が完了すると、ステップS03へ進む。ただし試料のサイズは放射光の波
長と構成要素の線吸収係数で決まるものであり、この限りではない。
<Analysis flow>
FIG. 1 shows a flow of a friction material analysis method according to the first embodiment. In step S01, the friction material is primarily processed into a predetermined size. Specifically, the friction material is cut into a 3 × 3 × 10 mm rectangular parallelepiped sample. Next, in step S02, the cut sample is subjected to fine processing. That is, the sample cut into a rectangular parallelepiped is processed into, for example, a cylindrical sample of φ0.6 × 10 mm. When the processing of the sample is completed, the process proceeds to step S03. However, the size of the sample is determined by the wavelength of the emitted light and the linear absorption coefficient of the component, and is not limited to this.

ステップS03では、試料に対して放射光が照射され、次に、ステップS04では、試料を透過する放射光が検出される。ステップS03における放射光を照射する工程と、ステップS04における透過する放射光が検出される工程は、本発明の取得ステップに相当する。すなわち、放射光を照射し、透過する放射光が検出されることで、試料(摩擦材)の構成要素に関する構成情報が取得される。   In step S03, the sample is irradiated with radiated light. Next, in step S04, radiated light that passes through the sample is detected. The process of irradiating the emitted light in step S03 and the process of detecting the transmitted radiation in step S04 correspond to the obtaining step of the present invention. That is, the configuration information relating to the constituent elements of the sample (friction material) is acquired by detecting the transmitted radiation that is emitted and transmitted.

(実験施設)
実施例1では、摩擦材の分析にSR(Synchrotron Radiation シンクロトロン放射光
)を用いた。日本国内で公共に利用できる硬X線波長領域のSR利用施設としては、PF(Photon Factory :高エネルギー加速器機構 物質構造化学研究所 放射光実験施設)と、Spring-8(Super Photon ring-8 :正式名称 Japan Synchrotron Radiation Research Institute)が知られている。実施例1では、十分なX線強度を有する放射光を照射
可能なSpring-8を用いた。
(Experimental facility)
In Example 1, SR (Synchrotron Radiation synchrotron radiation) was used for the analysis of the friction material. SR facilities in the hard X-ray wavelength region that can be used publicly in Japan include PF (Photon Factory: High Energy Accelerator Organization, Institute for Materials Structure Chemistry Synchrotron Radiation Experimental Facility), and Spring-8 (Super Photon ring-8: The official name is Japan Synchrotron Radiation Research Institute. In Example 1, Spring-8 capable of irradiating radiation having sufficient X-ray intensity was used.

実施例1では、Spring-8を利用したが、これに限定されるものではない。海外では、Spring-8と同様な性能を有する、いわゆる第三世代の放射光実験施設がいくつか知られている。ここで、図2は、海外の第三世代の放射光実験施設の性能比較を示す。図2に示す、APS(Advanced Photon Source)やESRF(European Synchrotron Radiation Facility)は、Spring-8と同等の機能を備えている。従って、Spring-8に替えて、これらの施設を利用してもよい。   In Example 1, Spring-8 was used, but is not limited to this. Overseas, several so-called third generation synchrotron radiation experimental facilities with the same performance as Spring-8 are known. Here, FIG. 2 shows the performance comparison of the overseas third generation synchrotron radiation experiment facility. APS (Advanced Photon Source) and ESRF (European Synchrotron Radiation Facility) shown in FIG. 2 have the same functions as Spring-8. Therefore, these facilities may be used instead of Spring-8.

実施例1で使用したSpring-8において、CT測定を行えるビームラインには、BL20B2と、BL47XUが存在するが、実施例1ではBL47XUを使用した。ビームラインBL47XUの性能は、以下の通りである。すなわち、BL47XUは、光源が、真空封止アンジュレータ(磁場周期長:32mm、周期数:140Hz、磁極間隔:9.6mm〜50mm可変)、基本波エネルギー領域(5.9〜18.9keV)であり、分光器が、二結晶分光器(ブラッグ角可動範囲:3度〜22度)であり、利用可能X線エネルギーが、5.2〜37.7keV(S
i111 結晶面使用時)である。
In Spring-8 used in Example 1, BL20B2 and BL47XU exist as beam lines capable of performing CT measurement. In Example 1, BL47XU was used. The performance of the beamline BL47XU is as follows. That is, in BL47XU, the light source is a vacuum sealed undulator (magnetic field cycle length: 32 mm, cycle number: 140 Hz, magnetic pole interval: 9.6 mm to 50 mm variable), fundamental energy region (5.9 to 18.9 keV). , The spectrometer is a double crystal spectrometer (Bragg angle movable range: 3 to 22 degrees), and the available X-ray energy is 5.2 to 37.7 keV (S
i111 crystal plane use).

なお、実施例1で用いたビームライン(BL47XU)中のマイクロCT用の実験ハッチ(exp hutch2)の試料位置でのX線(放射光)の特性は、図3に示す通りである。   The characteristics of the X-ray (radiated light) at the sample position of the experimental hatch (exp hutch2) for micro CT in the beam line (BL47XU) used in Example 1 are as shown in FIG.

(実験装置)
次に、実施例1で使用した実験装置(マイクロCT用の測定装置)について更に詳細に説明する。実施例1で用いたマイクロCT用の測定装置(以下、単にCT装置とする。)は、実施例1で利用した施設Spring-8内のBL47XUに常設されているものである。実施例1で用いたCT装置は、空間分解能が約1μmであり、光源、分光器、試料ステージ、検出器、CPU及び記憶部を有する制御部、測定結果や解析結果を表示する表示部によって構成されている。試料ステージの回転軸部回転精度は、0.2μm以下である。検出器は、可視光変更型の二次元検出器が用いられており、単結晶蛍光体による空間分解能は、1μm程度である。なお、上記CT装置は、摩擦材の他、金属、岩石、ポリマー等の測定も行うことができる。CT装置の測定時間は、上記試料を測定する場合、30分程度である。CT装置に設けられている記憶部は、測定データを記憶することができるが、この記憶部の容量は5GB程度である。
(Experimental device)
Next, the experimental apparatus (measuring apparatus for micro CT) used in Example 1 will be described in more detail. The measurement apparatus for micro CT (hereinafter simply referred to as CT apparatus) used in Example 1 is permanently installed in BL47XU in the facility Spring-8 used in Example 1. The CT apparatus used in Example 1 has a spatial resolution of about 1 μm, and includes a control unit having a light source, a spectroscope, a sample stage, a detector, a CPU, and a storage unit, and a display unit that displays measurement results and analysis results. Has been. The rotation accuracy of the rotating shaft of the sample stage is 0.2 μm or less. As the detector, a visible light changing type two-dimensional detector is used, and the spatial resolution of the single crystal phosphor is about 1 μm. The CT apparatus can also measure metals, rocks, polymers, etc. in addition to friction materials. The measurement time of the CT apparatus is about 30 minutes when measuring the sample. The storage unit provided in the CT apparatus can store measurement data, but the capacity of this storage unit is about 5 GB.

(測定条件)
ここで、上述したCT装置によって行った実験条件の詳細について説明する。試料には、市販のブレーキパッドAと、同じく市販のブレーキパッドBとを用いた。これらの試料
は、上述したステップS01、02を実行することで所定の大きさの円筒形に加工されたものである。入射エネルギーは、20keVとし、アンジュレータ磁極間隔、すなわち放射光を発生するために配置される磁石の間隔は、10.56mmとした。検出器は、BM3(×20)+C4880-41Sであり、ピクセル数は、2000×1312とし、ピクセルサイズは、0.47μm/pixelとした。投影数は、1500とした。また、試料と検出器との距離は、15mm程度とし、露光時間は、300msecとした。なお、全スキャン時間は、35分程度を要した。
(Measurement condition)
Here, the details of the experimental conditions performed by the CT apparatus described above will be described. The sample used was a commercially available brake pad A and a commercially available brake pad B. These samples are processed into a cylindrical shape having a predetermined size by executing the above-described steps S01 and S02. The incident energy was 20 keV, and the undulator pole spacing, that is, the spacing between the magnets arranged to generate the emitted light was 10.56 mm. The detector was BM3 (× 20) + C4880-41S, the number of pixels was 2000 × 1312, and the pixel size was 0.47 μm / pixel. The number of projections was 1500. The distance between the sample and the detector was about 15 mm, and the exposure time was 300 msec. The total scan time required about 35 minutes.

ステップS04において試料を通過する放射光の検出が完了すると、ステップS05では、検出されたデータに基づいて画像の生成が行われる(本発明の出力ステップに相当する。)。実施例1では、CT装置の検出器で測定された測定データに基づいてimg形式の画像が生成される。次に、このimg形式の画像からTIFF形式のCT画像がCT画像変換プログラムによって変換される。実施例1では、Spring-8で得られたimg画像をCT画像に変換するプログラム(プログラム名:ct_manual.lzh)を用いた。なお、この
プログラムは、URLhttp://www-bl20.spring8.or.jp/xct/index.htmlより得ることができる。このプログラムは、CT実験で通常用いられることが多い、Filtered Back Projection法を利用したものである。なお、試料を透過した放射光に基づいて二次元画像を生成する技術や、生成された二次元画像に基づいて三次元画像を生成する技術としては、様々なものが知られている。従って、CT画像を生成する手順は、上記に限定されるものではない。既存の画像生成技術を適宜応用して、CT画像を生成することができる。
When the detection of the radiated light passing through the sample is completed in step S04, an image is generated based on the detected data in step S05 (corresponding to the output step of the present invention). In the first embodiment, an img format image is generated based on measurement data measured by the detector of the CT apparatus. Next, a CT image conversion program converts the TIFF format CT image from the img format image. In Example 1, a program (program name: ct_manual.lzh) for converting an img image obtained by Spring-8 into a CT image was used. This program can be obtained from the URL http://www-bl20.spring8.or.jp/xct/index.html. This program uses the Filtered Back Projection method that is often used in CT experiments. Various techniques are known as a technique for generating a two-dimensional image based on the radiated light transmitted through the sample and a technique for generating a three-dimensional image based on the generated two-dimensional image. Therefore, the procedure for generating a CT image is not limited to the above. A CT image can be generated by appropriately applying an existing image generation technique.

ここで、図4は、生成されたCT像の一例を示す。図4Aは、パッドAのCT像であり、図4Bは、パッドBのCT像である。各画素の濃淡は、構成要素の線吸収係数μに対応しており、線吸収係数μは、試料を構成する各構成要素、すなわち、材料の密度と含有元素に対応している。すなわち、線吸収係数μは、各材料に含まれる元素と組成によって決定される質量吸収係数μ/ρと質量密度ρとの積によって評価することができる。従って、材料毎の線吸収係数を予め特定しておくことで、各画素値に対応する材料や空隙を特定することができる。   Here, FIG. 4 shows an example of the generated CT image. 4A is a CT image of pad A, and FIG. 4B is a CT image of pad B. The shading of each pixel corresponds to the linear absorption coefficient μ of the component, and the linear absorption coefficient μ corresponds to each component constituting the sample, that is, the density of the material and the contained element. That is, the linear absorption coefficient μ can be evaluated by the product of the mass absorption coefficient μ / ρ and the mass density ρ determined by the element and composition contained in each material. Therefore, by specifying the linear absorption coefficient for each material in advance, it is possible to specify the material and void corresponding to each pixel value.

なお、図4A、図4Bに示されるCT像の白黒濃淡諧調は、上記線吸収係数μの値に比例して設定されている。すなわち、白黒濃淡諧調は、線吸収係数μの値が大きいほど白く映し出され、線吸収係数μの値が小さいほど黒く映し出されるにように設定されている。白黒濃淡諧調は、解析の目的、試料に含まれる材料の大きさや種類等に応じて決定することができる。実施例1では、図4Aは、8bits(28=256)に設定され、図4B
は、16bits(216=65536)に設定されている。
4A and 4B is set in proportion to the value of the linear absorption coefficient μ. That is, the black and white gradation is set so that the larger the value of the linear absorption coefficient μ is, the more white the color is, and the smaller the value of the linear absorption coefficient μ is, the black the color is displayed. The black and white gradation can be determined according to the purpose of analysis and the size and type of the material contained in the sample. In Example 1, FIG. 4A is set to 8 bits (2 8 = 256), and FIG.
Is set to 16 bits (2 16 = 65536).

以上を踏まえて図4AのCT像と、図4BのCT像とを比較すると、図4Bに示すパッドBに比べて、図4Aに示すパッドAは、摩擦材を構成する材料の粒径が大きいことが確認できる。また、摩擦材を構成する材料の粒径に着目すると、図4Aに示すパッドAが、比較的等方的な粒子形状の材料によって構成されているのに対し、図4Bに示すパッドBが、比較的異方的、換言すると繊維状の材料によって構成されていることが分かる。また、試料に含まれる空隙に着目すると、例えば図4Aに示す領域Xにおいて空隙が存在していることが確認できた。図4Aに示すパッドAと図4Bに示すパッドBとを比較すると、パッドAに含まれる空隙の方が空隙率が高く、また、夫々の空隙が大きいことが確認できた。   Based on the above, when comparing the CT image of FIG. 4A with the CT image of FIG. 4B, the pad A shown in FIG. 4A has a larger particle size of the material constituting the friction material than the pad B shown in FIG. 4B. I can confirm that. When attention is paid to the particle diameter of the material constituting the friction material, the pad A shown in FIG. 4A is made of a material having a relatively isotropic particle shape, whereas the pad B shown in FIG. It can be seen that it is made of a relatively anisotropic material, in other words, a fibrous material. Further, when attention is paid to the voids included in the sample, it can be confirmed that voids exist in the region X shown in FIG. 4A, for example. Comparing the pad A shown in FIG. 4A with the pad B shown in FIG. 4B, it was confirmed that the voids included in the pad A had a higher void ratio and each void was larger.

以上説明した実施例1の摩擦材の分析方法によれば、Spring-8内に設置されているCT装置によって、所定の放射光を照射し、その結果得られる測定データに基づいてCT像を生成することで、従来のCT技術では難しいとされていた、摩擦材中における材料や空隙の状態を詳細に識別することができる。すなわち、これまで明確に解明されていなかった
成形パッドに含まれる材料の粒度や形状を解明することができる。更に、バインダ樹脂の熱硬化時の発砲など摩擦材の製造プロセスにおける影響因子の関係を解明することができる。その結果、摩擦材中の空隙を含む構成要素の三次元分布のコントロールが可能となり、更に、三次元分布のコントロールを可能とすることで摩擦性能のコントロールも可能となる。また、実施例1の摩擦材の分析方法によれば、分析時間の大幅な短縮を図ることが可能となる。その結果、摩擦材の開発過程における工程数も大幅に削減することができ、摩擦材の製造コストの削減を図ることも可能となる。
According to the friction material analysis method of Example 1 described above, a CT image is generated based on the measurement data obtained as a result of irradiating predetermined radiation by the CT apparatus installed in Spring-8. By doing so, it is possible to identify in detail the material in the friction material and the state of the air gap, which has been difficult with the conventional CT technique. That is, the particle size and shape of the material contained in the molding pad, which has not been clearly clarified so far, can be clarified. Furthermore, it is possible to elucidate the relationship of influential factors in the manufacturing process of the friction material such as firing at the time of thermosetting the binder resin. As a result, it is possible to control the three-dimensional distribution of components including voids in the friction material, and it is also possible to control the friction performance by enabling control of the three-dimensional distribution. In addition, according to the method for analyzing a friction material of Example 1, it is possible to significantly reduce the analysis time. As a result, the number of steps in the development process of the friction material can be greatly reduced, and the manufacturing cost of the friction material can be reduced.

次に、実施例2の摩擦材の分析方法について説明する。図5は、実施例2の摩擦材の分析方法のフローを示す。まず、実施例1摩擦材の分析方法と同じく、ステップS01からステップS05までの工程が実行される。次に、ステップS06では、ステップS05で生成されたCT像の分析が行われる。   Next, a method for analyzing the friction material of Example 2 will be described. FIG. 5 shows a flow of a friction material analysis method according to the second embodiment. First, the steps from Step S01 to Step S05 are executed in the same manner as in the method for analyzing the friction material of Example 1. Next, in step S06, the CT image generated in step S05 is analyzed.

すなわち、実施例1では、ステップS01からステップS05の処理を実行することで摩擦材からなる試料のCT像が生成された。そして、生成されたCT像は、例えばパッドAとパッドBといったように二種の試料を比較することで、夫々の違いを確認することができた。これに対し、実施例2の摩擦材の分析方法では、ステップS05で生成されたCT像をより詳細に分析するものである。   That is, in Example 1, the CT image of the sample made of the friction material was generated by executing the processing from Step S01 to Step S05. The generated CT images were confirmed to be different from each other by comparing two types of samples, such as pad A and pad B, for example. In contrast, the friction material analysis method according to the second embodiment analyzes the CT image generated in step S05 in more detail.

なお、CT像の詳細な分析は、例えば、摩擦材を構成する材料や摩擦材同士の間に形成される空隙の画素値に対応する座標や領域の画素値、又はそれらの統計値(平均値や偏差値)等を解析することで行うことができる。このような解析は、既存のCT画像解析プログラムによって行うことができる。実施例2では、画像解析プログラム(プログラム名:ImageJ)により行った。なお、画像解析プログラム(プログラム名:ImageJ)は、URL
http://rsb.info.nih.gov/ij/ により取得することができる。
The detailed analysis of the CT image is performed by, for example, coordinates corresponding to the pixel values of the gaps formed between the materials constituting the friction material or between the friction materials, the pixel values of the region, or their statistical values (average values). Or deviation value) and the like. Such an analysis can be performed by an existing CT image analysis program. In Example 2, the image analysis program (program name: ImageJ) was used. The image analysis program (program name: ImageJ) is a URL
It can be obtained from http://rsb.info.nih.gov/ij/.

ここで、図6は、解析プログラム(プログラム名:ImageJ)による解析例を示す。図6は、図4Aにおける領域X部分の画素値のヒストグラムを示す。このように、解析プログラム(プログラム名:ImageJ)によれば、例えば、所定の領域の画素値のヒストグラムを表示することができる。また、図7は、パッドBを構成する材料の線吸収係数μを示す。同図に示すようにパッドBは、金属繊維1、金属粉1、研削材1といったように複数の材料によって構成されているが、材料毎に線吸収係数μが設定されている。従って、予め材料毎の線吸収係数μを算出しておき、これとCT像における画素値とを対応させることで、CT像における材料を特定することが可能となる。   Here, FIG. 6 shows an example of analysis by an analysis program (program name: ImageJ). FIG. 6 shows a histogram of pixel values of the region X in FIG. 4A. Thus, according to the analysis program (program name: ImageJ), for example, a histogram of pixel values in a predetermined area can be displayed. FIG. 7 shows the linear absorption coefficient μ of the material constituting the pad B. As shown in the figure, the pad B is composed of a plurality of materials such as a metal fiber 1, a metal powder 1, and an abrasive 1, and a linear absorption coefficient μ is set for each material. Therefore, it is possible to specify the material in the CT image by calculating the linear absorption coefficient μ for each material in advance and making this correspond to the pixel value in the CT image.

また、CT画像の相対のヒストグラムを作成することで、配合組成の凡その値を把握することができる。ここで、図8は、パッドA及びパッドBのCT像の画素値の出現頻度を示す。図8において、パッドAの出現頻度は、○で表示されている。一方、パッドBの出現頻度は、□で表示されている。なお、図8に示す例では、パッドBに関しては、16bitsデータを8bitsデータに変化した値を用いた。   Further, by creating a relative histogram of the CT image, it is possible to grasp the approximate value of the composition. Here, FIG. 8 shows the appearance frequency of the pixel values of the CT images of the pads A and B. In FIG. 8, the appearance frequency of the pad A is indicated by ◯. On the other hand, the appearance frequency of the pad B is indicated by □. In the example shown in FIG. 8, for pad B, a value obtained by changing 16 bits data to 8 bits data is used.

ここで、ステップS06で行われるCT像の分析は、試料を構成する所定の材料を抽出し、これを表示するようにしてもよい。なお、このような処理は、本発明の抽出ステップに相当する。具体的には、例えばステップS05で得られたCT画像について、2値化処理を行うことで特定の材料や空隙等を抽出する。   Here, in the CT image analysis performed in step S06, a predetermined material constituting the sample may be extracted and displayed. Such processing corresponds to the extraction step of the present invention. Specifically, for example, specific materials, voids, and the like are extracted by performing binarization processing on the CT image obtained in step S05.

このような2値化処理は、既存の様々なプログラムによって行うことができる。実施例では、プログラム(プログラム名:Slice)を用いた。プログラム(プログラム名:Slice)は、URL http://www-bl20.spring8.or.jp/slice/ によって取得することができる
。図9は、プログラム(プログラム名:Slice)によって空隙の分布を解析した例を示す
。図9は、図4Aに示すパッドAのCT像のうち、一定範囲の画素値の部分のみを抽出したものである。図4Aと図9とを比較すると、図4Aにおいて画素値が小さかった部分が表示されていることが確認できる。すなわち、画素値の小さい部分が空隙であることが分かる。
Such binarization processing can be performed by various existing programs. In the embodiment, a program (program name: Slice) was used. The program (program name: Slice) can be acquired by the URL http://www-bl20.spring8.or.jp/slice/. FIG. 9 shows an example in which the air gap distribution is analyzed by a program (program name: Slice). FIG. 9 shows only a portion of pixel values in a certain range extracted from the CT image of the pad A shown in FIG. 4A. Comparing FIG. 4A and FIG. 9, it can be confirmed that the portion where the pixel value is small in FIG. 4A is displayed. That is, it can be seen that a portion with a small pixel value is a gap.

実施例では、空隙を抽出することとしたが、同様の手順により、摩擦材を構成する材料の粒径や分布等を確認することができる。そして、空隙のみならず、全ての材料の分析を実行することで、従来難しいとされていた摩擦材を構成する構成要素の三次元的な存在量、粒度分布、均一性などの統計量を定量的に求めることが可能となる。そして、これらの結果に基づいて、材料間でのこのような統計量の相関を得ることも可能となる。   In the embodiment, the voids are extracted, but the particle diameter, distribution, etc. of the material constituting the friction material can be confirmed by the same procedure. By analyzing not only voids but also all materials, statistics such as the three-dimensional abundance, particle size distribution, and uniformity of components that make up friction materials, which were previously considered difficult, are quantified. Can be obtained. And based on these results, it is also possible to obtain such a statistical correlation between materials.

以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明の摩擦材の解析方法はこれらに限らず、可能な限りこれらの組合せを含むことができる。なお、本実施例では放射光実験施設内の実験装置を用いてCT像の生成や解析を行った。すなわち、実験装置のコンピュータに上述した所定のプログラムを実行させることでCT像の生成や解析等を行った。但し、CT像の生成や解析の方法は、これに限定されるものではない。実験装置で得られた測定データを可搬型の記録媒体等に保存し、実験装置とは異なるコンピュータに上記所定のプログラムを実行させることでCT像の生成等を行ってもよい。コンピュータは、CPU、メモリ、ディスプレイを備えるものであって、上記所定のプログラムを実行可能なものであればよい。   The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the friction material analysis method of the present invention is not limited to these, and can include combinations of these as much as possible. In this embodiment, CT images were generated and analyzed using an experimental device in the synchrotron radiation experimental facility. That is, CT images were generated and analyzed by causing the computer of the experimental apparatus to execute the predetermined program described above. However, the method of generating and analyzing the CT image is not limited to this. Measurement data obtained by the experimental apparatus may be stored in a portable recording medium or the like, and a CT image may be generated by causing a computer different from the experimental apparatus to execute the predetermined program. The computer may include a CPU, a memory, and a display as long as it can execute the predetermined program.

実施例1の摩擦材の分析方法のフローを示す。The flow of the analysis method of the friction material of Example 1 is shown. 海外の第三世代の放射光実験施設の性能比較を示す。The performance comparison of the overseas third generation synchrotron radiation experiment facility is shown. BL47XU中のマイクロCT用の実験ハッチ(exp hutch2)の試料位置でのX線(放射光)の特性を示す。The characteristic of the X-ray (radiation light) in the sample position of the experimental hatch (exp hutch2) for micro CT in BL47XU is shown. パッドAのCT像を示す。A CT image of pad A is shown. パッドBのCT像を示す。A CT image of pad B is shown. 実施例2の摩擦材の分析方法のフローを示す。The flow of the analysis method of the friction material of Example 2 is shown. 解析プログラム(プログラム名:ImageJ)による解析例を示す。An example of analysis by an analysis program (program name: ImageJ) is shown. パッドBを構成する材料の線吸収係数μを示す。The linear absorption coefficient μ of the material constituting the pad B is shown. パッドA及びパッドBのCT像の画素値の出現頻度を示す。The frequency of appearance of pixel values of the CT images of pad A and pad B is shown. プログラム(プログラム名:Slice)によって空隙の分布を解析した例を示す。An example of analyzing the distribution of voids by a program (program name: Slice) is shown.

符号の説明Explanation of symbols

X・・・領域 X ... area

Claims (3)

摩擦材の解析方法であって、
電子が磁場で曲げられたときに発生する電磁波としての放射光を、前記摩擦材からなる試料の内部を通過させることで、前記摩擦材を構成する材料と該摩擦材の内部に存在する空隙とを含む該摩擦材の構成要素に関する構成情報を取得する取得ステップと、
前記取得ステップで取得された構成情報に基づいて、前記摩擦材の構成要素を視覚的に写し出す出力ステップと、
を備える摩擦材の解析方法。
A friction material analysis method,
By passing radiated light as an electromagnetic wave generated when electrons are bent in a magnetic field through a sample made of the friction material, a material constituting the friction material and a gap existing in the friction material, An acquisition step of acquiring configuration information relating to a component of the friction material including:
Based on the configuration information acquired in the acquisition step, an output step for visually copying the components of the friction material;
A method for analyzing a friction material.
前記出力ステップでは、
前記取得ステップで取得された構成情報に基づいて、二次元画像を生成する二次元画像生成ステップと、
前記二次元画像生成ステップで生成された二次元画像に基づいて三次元画像を生成する三次元画像生成ステップと、を実行することで、前記摩擦材の構成要素を視覚的に映し出す、請求項1に記載の摩擦材の解析方法。
In the output step,
A two-dimensional image generation step of generating a two-dimensional image based on the configuration information acquired in the acquisition step;
The three-dimensional image generation step of generating a three-dimensional image based on the two-dimensional image generated in the two-dimensional image generation step is executed to visually project the components of the friction material. The analysis method of the friction material as described in 2.
前記三次元生成ステップで生成された三次元画像を分析し、前記摩擦材を構成する所定の構成要素を抽出し、抽出した構成要素を視覚的に映し出す抽出ステップを更に備える、請求項2に記載の摩擦材の解析方法。   3. The method according to claim 2, further comprising an extraction step of analyzing the three-dimensional image generated in the three-dimensional generation step, extracting a predetermined component constituting the friction material, and visually displaying the extracted component. Analysis method of friction material.
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