JP2009076846A - Electrochemical cell - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coin-type electrochemical cell that stably supports a cell during mounting by solder reflow. <P>SOLUTION: An upper terminal of an electrochemical cell includes a first part, which is bonded to an electrode on the upper-face side and expands toward the edge part of the upper face of a cell body, a plurality of second parts downwardly extending from the first part, and a plurality of third parts that are bent from each of the lower ends of a plurality of the second parts and extend toward a radial direction of the cell body. Projections of the upper and lower terminals onto a plane including the lower face of the cell body are almost stored in a square circumscribing a projection of the cell body onto the plane. Projections of a plurality of the second parts onto the plane are arranged near two or more corners of the square. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板への表面実装に適した端子を備えた電気化学セルに関する。   The present invention relates to an electrochemical cell having terminals suitable for surface mounting on a substrate.

現在、携帯電子機器などに、リチウム電池や電気二重層コンデンサなどの電気化学セルが広く利用されている。このうち、携帯電子機器などのバックアップ用電源等の用途に使用される小型の電気化学セルは、特許文献1に開示されているように、本体がコイン状となっているものが多い。コイン状の電気化学セルの場合、セル本体の上下面の一方が正極、他方が負極となる
特開2006−344534
At present, electrochemical cells such as lithium batteries and electric double layer capacitors are widely used in portable electronic devices and the like. Among these, as disclosed in Patent Document 1, many small electrochemical cells used for applications such as a backup power source for portable electronic devices have a coin-shaped main body. In the case of a coin-shaped electrochemical cell, one of the upper and lower surfaces of the cell body is a positive electrode and the other is a negative electrode.
JP 2006-344534

また、このような電気化学セルの多くは、基板に実装するための端子(リード線)を有している。端子は、一般に鋼などを原材料とする板金部材であり、夫々セル本体の上下面に一端が接合される。この接合は、例えばスポット溶接によってなされる。特許文献1の構成においては、セル本体の上面に接合された端子がセル本体の側面を回り込んで、その他端が下面に接合された端子の他端と同じ平面上に配置されている。また、両端子の他端の下面または、基板において両端子の他端の下面と当接する部分には、クリームはんだが塗布されている。従って、セル本体の下面と基板とが対向するように電気化学セルを基板上に配置し、炉内で基板を加熱することによって、はんだが溶けて基板と両端子の他端とが接合される(はんだリフローによる表面実装)。   Many of such electrochemical cells have terminals (lead wires) for mounting on a substrate. The terminal is a sheet metal member generally made of steel or the like, and one end is joined to the upper and lower surfaces of the cell body. This joining is performed by spot welding, for example. In the configuration of Patent Document 1, the terminal joined to the upper surface of the cell body wraps around the side surface of the cell body, and the other end is arranged on the same plane as the other end of the terminal joined to the lower surface. Also, cream solder is applied to the lower surface of the other end of both terminals or the portion of the substrate that contacts the lower surface of the other end of both terminals. Therefore, by placing the electrochemical cell on the substrate so that the lower surface of the cell body faces the substrate and heating the substrate in a furnace, the solder melts and the substrate and the other ends of both terminals are joined. (Surface mounting by solder reflow).

しかしながら、上記構成においては、電気化学セルの実装時に、炉内の温度分布の不均一性などによって、端子の一方を固定しているはんだが先に溶けてしまう場合がある。そうなると、両端子によるセル本体の支持状態がアンバランスになり、セル本体が傾いて基板と直接接触する等により、電気化学セルが正しく実装されない可能性があった。この問題は、近年環境上の理由から多用されている、融点の高い鉛フリーはんだを使用する場合において特に顕著である。   However, in the above configuration, when the electrochemical cell is mounted, the solder fixing one of the terminals may be melted first due to the non-uniform temperature distribution in the furnace. Then, the support state of the cell main body by both terminals becomes unbalanced, and the electrochemical cell may not be correctly mounted because the cell main body is inclined and directly contacts the substrate. This problem is particularly noticeable in the case of using lead-free solder having a high melting point, which is frequently used for environmental reasons in recent years.

また、基板に反り等があると、基板に対する傾きが、上部端子の先端部分(基板と接する部分)と下部端子の先端部分とで異なったものになる。このような状態では、上部端子の先端と下部端子の先端のいずれか一方、又は双方の下面が基板に対して傾斜して配置されることになる。こうなると、基板と端子との接触面積を十分にとれず、はんだの接合不良が発生する可能性があった。   Further, if the substrate is warped, the inclination with respect to the substrate differs between the tip portion of the upper terminal (the portion in contact with the substrate) and the tip portion of the lower terminal. In such a state, either the tip of the upper terminal or the tip of the lower terminal, or the lower surfaces of both are inclined with respect to the substrate. In this case, the contact area between the substrate and the terminal cannot be sufficiently obtained, and there is a possibility that a solder joint failure occurs.

本発明は、以上の問題を解決するためになされたものである。すなわち、本発明は、はんだリフローによる実装時にセル本体が安定して支持される電気化学セルを提供することを目的とする。更に、基板に反りがあるような場合であっても、端子と基板との接触面積を十分に大きくとることが可能な電気化学セルを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above problems. That is, an object of the present invention is to provide an electrochemical cell in which a cell body is stably supported during mounting by solder reflow. It is another object of the present invention to provide an electrochemical cell capable of sufficiently increasing the contact area between a terminal and a substrate even when the substrate is warped.

上記の目的を達成するため、本発明の電気化学セルは、上部端子が、上面側の電極に接合されセル本体の上面の縁部に向って広がる第1の部分と、第1の部分から下に向って伸びる複数の第2の部分と、複数の第2の部分の夫々の下端から屈曲して前記セル本体の半径方向に向って伸びる複数の第3の部分とを備え、セル本体の下面を含む平面への上部及び下部端子の投影がこの平面へのセル本体の投影に外接する正方形に略収められ、複数の第2の部分の上記平面への投影が上記正方形の2つ以上の隅の近傍に配置される。   In order to achieve the above object, the electrochemical cell of the present invention includes a first portion in which the upper terminal is joined to the electrode on the upper surface side and extends toward the edge of the upper surface of the cell body, and a lower portion from the first portion A plurality of second portions extending toward the cell, and a plurality of third portions bent from the lower ends of the plurality of second portions and extending in the radial direction of the cell body, The projections of the upper and lower terminals on the plane including the plane are substantially stored in a square circumscribing the projection of the cell body on the plane, and projections of the plurality of second portions onto the plane are two or more corners of the square. It is arranged in the vicinity of

このように、本発明の構成においては上部端子が2つに分岐して、分岐した先のそれぞれでセルを支持できるようになる。すなわち、下部端子と合わせて少なくとも3点でセルを支持できるため、セルを基板上で安定して支持できるようになる。   Thus, in the configuration of the present invention, the upper terminal branches into two, and the cell can be supported at each of the branched ends. That is, since the cell can be supported at at least three points together with the lower terminal, the cell can be stably supported on the substrate.

例えば、複数の第2の部分の上記平面への投影の少なくとも2つが、上記正方形の隅の隣接する2つに夫々配置されている。さらに、第2の部分の上記平面への投影が配置されていない隅が2つある(すなわち、上記正方形の隣接する2隅のみに第2の部分の投影が配置される)場合に、第2の部分の上記平面への投影が配置されない2隅を両端とする上記正方形の辺に下部端子の平面への投影が略隣接して配置されることが好ましい。このような構成とすると、セル本体の円盤の中心(すなわち、セルの重心)が上部端子の一対の第3の部分と下部端子とで囲まれる構成となるため、電気化学セルのセル本体はより安定して支持される。   For example, at least two of the projections of the plurality of second portions onto the plane are respectively disposed at two adjacent corners of the square. Further, when there are two corners where the projection of the second part on the plane is not arranged (that is, the projection of the second part is arranged only at two adjacent corners of the square), the second It is preferable that the projection on the plane of the lower terminal is arranged substantially adjacent to the side of the square with the two corners as both ends where the projection of the portion is not arranged on the plane. With such a configuration, since the center of the disk of the cell body (that is, the center of gravity of the cell) is surrounded by the pair of third portions of the upper terminal and the lower terminal, the cell body of the electrochemical cell is more It is supported stably.

また、好ましくは、上部端子の第1の部分の形状は、両端が第2の部分に接続されているV字状となっている。このような構成とすると、打ち抜き加工によって金属板から上部端子を製造する際、一枚の板からより多くの上部端子を得ることができる。   Preferably, the shape of the first portion of the upper terminal is V-shaped with both ends connected to the second portion. With such a configuration, when the upper terminals are manufactured from the metal plate by punching, more upper terminals can be obtained from one plate.

代替的には、複数の第2の部分の上記平面への投影が上記正方形の対角の2隅に配置され、上記正方形の他の2隅には第2の部分の平面への投影が配置されない。   Alternatively, projections of the plurality of second parts onto the plane are arranged at two corners of the square, and projections of the second part onto the other two corners of the square are arranged. Not.

また、下部端子は細長い形状を有しており、下部端子の長軸方向略中央部で下部端子と前記セル本体の下面とが接合されており、下部端子の長軸方向両端が夫々第2の部分の上記平面への投影が配置されていない上記正方形の2隅に配置されていることが好ましい。このような構成とすると、上部端子、下部端子の先端が正方形の四隅に配置されることになり、上下両端子によってセル本体を安定して支持することが可能となる。   The lower terminal has an elongated shape, the lower terminal is joined to the lower surface of the cell body at a substantially central portion in the major axis direction of the lower terminal, and both ends in the major axis direction of the lower terminal are respectively second. It is preferable that the projections of the portions are arranged at the two corners of the square where the projections are not arranged. With such a configuration, the tips of the upper terminal and the lower terminal are arranged at the four corners of the square, and the cell body can be stably supported by the upper and lower terminals.

下部端子の長軸方向両端には直角部が形成されており、直角部の上記平面への投影が、対応する上記正方形の隅に沿うように構成されることが好ましい。このような構成とすると、下部端子が上記正方形からはみ出さない範囲内で、下部端子の上記平面への投影のうち、セル本体の投影からはみ出す部分の大きさを大きくとることができる。このため、表面実装の加熱処理が終了した後、セル本体の上側から超音波プローブ等を下部端子のセル本体からはみ出した部分に押し当てて、はんだ付けが行われたかどうかの検査を容易に行うことができる。また、この構成によってはんだ面を大きくとることができるので、はんだ付けの不良発生を防止することができる。   It is preferable that right-angle portions are formed at both ends of the lower terminal in the long axis direction, and the projection of the right-angle portions onto the plane is configured so as to follow the corresponding corners of the square. With such a configuration, it is possible to increase the size of the portion of the projection of the lower terminal that protrudes from the projection of the cell body within the range in which the lower terminal does not protrude from the square. For this reason, after the surface mounting heat treatment is finished, an ultrasonic probe or the like is pressed from the upper side of the cell body against the portion of the lower terminal protruding from the cell body to easily check whether soldering has been performed. be able to. Moreover, since the solder surface can be made large by this configuration, it is possible to prevent the occurrence of soldering defects.

第3の部分が、第2の部分の下端からセル本体の半径方向外側に伸びている構成とすることが好ましい。このような構成とすると、表面実装の加熱処理が終了した後、セル本体の上側から超音波プローブ等を上部端子の第3の部分に押し当てて、はんだ付けが行われたかどうかの検査を容易に行うことができる。   The third portion is preferably configured to extend radially outward of the cell body from the lower end of the second portion. With such a configuration, after the surface mounting heat treatment is completed, it is easy to inspect whether soldering has been performed by pressing an ultrasonic probe or the like from the upper side of the cell body against the third portion of the upper terminal. Can be done.

上部端子の第3の部分は略直角三角形状であり、正方形の隅に第3の部分の直角部の前記平面への投影が沿うように前記上部端子が配置されている構成とすると、第3の部分はコンデンサを基板上に実装する際に必然的に生じるデッドスペースである正方形の隅に配置されることになる。このため、コンデンサによって占有される基板上のスペースを大きくすることなく、セル本体を安定して支持することができる。   The third portion of the upper terminal has a substantially right triangle shape. If the upper terminal is arranged so that the projection of the right angle portion of the third portion on the plane is along the corner of the square, This portion is arranged in a corner of a square which is a dead space that is inevitably generated when the capacitor is mounted on the substrate. For this reason, the cell body can be stably supported without increasing the space on the substrate occupied by the capacitor.

また、好ましくは、上部端子の第2の部分の少なくとも一部は、第2の部分が上下方向に撓むことができるように、セル本体の半径方向外側又は内側方向に突出するように屈曲された屈曲部を少なくとも一つ有する。このような構成とすると、基板に反りが発生するなどして上部端子側と下部端子側とで基板の傾きや高さが異なる場合であっても、上部端子が基板の面の状態に応じて撓み、はんだリフローにて確実に実装できる。   Preferably, at least a part of the second portion of the upper terminal is bent so as to protrude outward or inward in the radial direction of the cell body so that the second portion can bend in the vertical direction. At least one bent portion. With such a configuration, even if the inclination and height of the substrate are different between the upper terminal side and the lower terminal side due to warpage of the substrate, the upper terminal depends on the state of the surface of the substrate. Can be mounted reliably by bending and solder reflow.

また、上記の目的を達成するため、本発明の電気化学セルは、上部端子が、上面側の電極に接合され、前記セル本体の上面の縁部に向って伸びる第1の部分と、第1の部分から下に向って伸びる第2の部分と、第2の部分の下端からセル本体の半径方向外側に向って伸びる第3の部分と、を有し、上部端子の第2の部分は、第2の部分が上下方向に撓むことができるように、セル本体の半径方向外側又は内側方向に突出するように屈曲された屈曲部を少なくとも一つ有する。   In order to achieve the above object, the electrochemical cell of the present invention has a first portion in which an upper terminal is joined to an electrode on the upper surface side and extends toward an edge of the upper surface of the cell body, A second portion extending downward from the second portion and a third portion extending radially outward of the cell body from the lower end of the second portion, and the second portion of the upper terminal is The second portion has at least one bent portion that is bent so as to protrude outward or inward in the radial direction of the cell body so that the second portion can be bent in the vertical direction.

このような構成とすると、基板に反りが発生するなどして上部端子側と下部端子側とで基板の傾きや高さが異なる場合であっても、上部端子が基板の面の状態に応じて撓み、はんだリフローにて確実に実装できる。   With such a configuration, even if the inclination and height of the substrate are different between the upper terminal side and the lower terminal side due to warpage of the substrate, the upper terminal depends on the state of the surface of the substrate. Can be mounted reliably by bending and solder reflow.

好ましくは、上部端子の第2の部分には、上下方向に配置された複数の屈曲部が設けられており、上下方向に連続する任意の2つの屈曲部の突出の方向が互いに異なる。すなわち、本構成によれば、複数の屈曲部によって第2の部分がより撓みやすくなる。   Preferably, the second portion of the upper terminal is provided with a plurality of bent portions arranged in the vertical direction, and the protruding directions of any two bent portions continuous in the vertical direction are different from each other. That is, according to this configuration, the second portion is more easily bent by the plurality of bent portions.

また、上部端子の第2の部分は、上側と下側の一方が前記セル本体の半径方向外側に向って突出し、他方が前記セル本体の半径方向内側に向って突出するS字状に形成される。ここで、屈曲部は上部端子を折り曲げることによって形成されてもよく、上部端子をカールさせることによって形成されてもよい。   The second portion of the upper terminal is formed in an S shape in which one of the upper side and the lower side protrudes radially outward of the cell body and the other protrudes radially inward of the cell body. The Here, the bent portion may be formed by bending the upper terminal, or may be formed by curling the upper terminal.

以上のように、本発明によれば、はんだリフローによる実装時に安定してセル本体を支持できる電気化学セルが実現される。また、本発明によれば、基板に反りがあるような場合であっても、端子と基板との接触面積を十分に大きくとることが可能な電気化学セルが実現される。   As described above, according to the present invention, an electrochemical cell that can stably support the cell body at the time of mounting by solder reflow is realized. In addition, according to the present invention, an electrochemical cell is realized in which the contact area between the terminal and the substrate can be made sufficiently large even when the substrate is warped.

以下に、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。図1及び図2は、本発明の第1の実施形態の電気化学セルである電気二重層コンデンサの上面図及び下面図をそれぞれ示したものである。また、図3は図1のI−I断面図である。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are a top view and a bottom view, respectively, of an electric double layer capacitor that is an electrochemical cell according to a first embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG.

まず、電気二重層コンデンサの構造について説明する。図3に示されているように、本実施形態の電気二重層コンデンサ1は、セル本体10、上部端子17、及び下部端子18を有する。また、セル本体10は、上部金属ケース11、下部金属ケース12、上部電極13、下部電極14、セパレータ15、及びガスケット16を有する。   First, the structure of the electric double layer capacitor will be described. As shown in FIG. 3, the electric double layer capacitor 1 of this embodiment includes a cell body 10, an upper terminal 17, and a lower terminal 18. The cell body 10 includes an upper metal case 11, a lower metal case 12, an upper electrode 13, a lower electrode 14, a separator 15, and a gasket 16.

上部金属ケース11は、円盤部11aと、この円盤部11aの周縁から垂直に伸びる壁部11bとを有する。同様に、下部金属ケース12は、円盤部12aと、この円盤部12aの周縁から垂直に伸びる壁部12bとを有する。下部金属ケース12の円盤部12aは、上部金属ケース11の円盤部11aよりも一回り大きく構成されている。   The upper metal case 11 has a disk part 11a and a wall part 11b extending perpendicularly from the periphery of the disk part 11a. Similarly, the lower metal case 12 has a disk part 12a and a wall part 12b extending vertically from the peripheral edge of the disk part 12a. The disk part 12 a of the lower metal case 12 is configured to be slightly larger than the disk part 11 a of the upper metal case 11.

本実施形態においては、上部金属ケース11と下部金属ケース12とは、壁部11bの外面と壁部12bの内面が略等間隔で向かい合うように(すなわち、壁部12bの内側の空間に壁部11bが収められるように)組み合わせられている。ここで、円環状のガスケット16は、上部金属ケース11の壁部11bの外周と下部金属ケース12の壁部12bの内周との間に挟み込まれている。これによって、上部金属ケース11と下部金属ケース12とに囲まれた空間が外部から密閉されている。この空間内には、無機又は有機の電解液が封入されている。また、ガスケット16は絶縁性の材料から形成されているので、上部金属ケース11と下部金属ケース12との短絡が防止される。   In the present embodiment, the upper metal case 11 and the lower metal case 12 are arranged so that the outer surface of the wall portion 11b and the inner surface of the wall portion 12b face each other at substantially equal intervals (that is, the wall portion in the space inside the wall portion 12b). 11b). Here, the annular gasket 16 is sandwiched between the outer periphery of the wall portion 11 b of the upper metal case 11 and the inner periphery of the wall portion 12 b of the lower metal case 12. As a result, the space surrounded by the upper metal case 11 and the lower metal case 12 is sealed from the outside. In this space, an inorganic or organic electrolytic solution is sealed. Moreover, since the gasket 16 is formed of an insulating material, a short circuit between the upper metal case 11 and the lower metal case 12 is prevented.

下部金属ケース12の壁部12bの上端は内側に向って折り曲げられている。これによって、ガスケット16の上端は上部金属ケース11の壁部11bと下部金属ケース12の壁部12bとの間で強く圧迫されることになり、ガスケット16の弾性力によって、上部金属ケース11の下部金属ケース12からの脱落が防止される。   The upper end of the wall portion 12b of the lower metal case 12 is bent inward. Accordingly, the upper end of the gasket 16 is strongly pressed between the wall portion 11b of the upper metal case 11 and the wall portion 12b of the lower metal case 12, and the lower portion of the upper metal case 11 is caused by the elastic force of the gasket 16. Omission from the metal case 12 is prevented.

上部電極13は、活性炭等の多孔質且つ導電性の材料を主成分とする部材であり、上部金属ケース11の円盤部11aの内側(図3中下面側)に、導電性の接着剤によって貼り付けられている。下部電極14もまた、活性炭等の多孔質且つ導電性の材料を主成分とする部材であり、下部金属ケース12の円盤部12aの内側(図3中上面側)に、導電性の接着剤によって貼り付けられている。   The upper electrode 13 is a member mainly composed of a porous and conductive material such as activated carbon, and is attached to the inner side (the lower surface side in FIG. 3) of the disk portion 11a of the upper metal case 11 with a conductive adhesive. It is attached. The lower electrode 14 is also a member mainly composed of a porous and conductive material such as activated carbon, and is formed on the inner side (upper surface side in FIG. 3) of the disk portion 12a of the lower metal case 12 by a conductive adhesive. It is pasted.

セパレータ15は、上部電極13と下部電極14との間に設けられているシート状の部材である。このセパレータ15は、上部電極13と下部電極14との接触による短絡を防止する一方で、電解液のイオンの透過を可能としている。このため、上部金属ケース11と下部金属ケース12との間に電位差を与えると、電極と電解液との界面に電解液のイオンが移動して、電気二重層を形成することにより充電が行われる。一方、充電された電気二重層コンデンサを回路に接続すると、イオンが電極との界面から離散して、回路に電流が流れる(放電)。   The separator 15 is a sheet-like member provided between the upper electrode 13 and the lower electrode 14. The separator 15 prevents the short circuit due to the contact between the upper electrode 13 and the lower electrode 14 while allowing the electrolyte ions to pass therethrough. For this reason, when a potential difference is applied between the upper metal case 11 and the lower metal case 12, ions of the electrolytic solution move to the interface between the electrode and the electrolytic solution, and charging is performed by forming an electric double layer. . On the other hand, when the charged electric double layer capacitor is connected to the circuit, ions are dispersed from the interface with the electrode, and a current flows through the circuit (discharge).

前述のように、円盤部11a及び12aを備えた上部金属ケース11と下部金属ケース12を組み合わせることによって本実施形態の電気二重層コンデンサ1が形成されているので、電気二重層コンデンサ1の形状は大凡コイン型となる。本実施形態の電気二重層コンデンサ1は、基板と下部金属ケース12とを対向させた状態での基板への実装に適した構成となっている。具体的には、上部端子17及び下部端子18は、下部金属ケース12を下にして電気二重層コンデンサ1を基板上に置いた時に、両端子が電気二重層コンデンサ1を支えて下部金属ケース12を基板からわずかに浮かせるようになっている。なお、上部端子17及び下部端子18は共に、ステンレス鋼の薄板を折り曲げて形成した板金部材である。   As described above, the electric double layer capacitor 1 of the present embodiment is formed by combining the upper metal case 11 and the lower metal case 12 having the disk portions 11a and 12a. It becomes roughly coin type. The electric double layer capacitor 1 of this embodiment has a configuration suitable for mounting on a substrate in a state where the substrate and the lower metal case 12 face each other. Specifically, the upper terminal 17 and the lower terminal 18 support the electric double layer capacitor 1 when the electric double layer capacitor 1 is placed on the substrate with the lower metal case 12 facing down. Is slightly lifted from the substrate. Both the upper terminal 17 and the lower terminal 18 are sheet metal members formed by bending a stainless steel thin plate.

次に、上部端子17及び下部端子18の形状について説明する。なお、以下の説明においては、下部金属ケース12の円盤部12aの外側の面を下に向けた状態で電気二重層コンデンサ1を水平面上に置いたときに、上側となる向きを「上」、下側となる向きを「下」と定義する。また、円盤部11a、12aの縁部から中心に向う方向を「半径方向内側」、中心から縁部に向う方向を「半径方向外側」と定義する。   Next, the shapes of the upper terminal 17 and the lower terminal 18 will be described. In the following description, when the electric double layer capacitor 1 is placed on a horizontal plane with the outer surface of the disk portion 12a of the lower metal case 12 facing down, the upper direction is “up”, The lower direction is defined as “down”. Further, a direction from the edge of the disk portions 11a and 12a toward the center is defined as “radially inner”, and a direction from the center toward the edge is defined as “radially outer”.

図1及び図3に示されているように、上部端子17は、上部金属ケース11の円盤部11aと接し、この円盤部11aに沿って半径方向外側に広がる第1部17aを有する。この接触部において、上部端子17の第1部17aは上部金属ケース11の円盤部11aにスポット溶接によって接合されている。   As shown in FIGS. 1 and 3, the upper terminal 17 has a first portion 17a that contacts the disc portion 11a of the upper metal case 11 and extends radially outward along the disc portion 11a. In this contact portion, the first portion 17a of the upper terminal 17 is joined to the disk portion 11a of the upper metal case 11 by spot welding.

上部端子17の第1部17aは、二箇所でセル本体10から半径方向外側に飛び出すように形成されており、この二箇所のそれぞれ少し外側の部分で、第1部17aは下方に屈曲している。以下、この屈曲して下方に向う部分を第2部17b、17b’と呼ぶ。言い換えれば、第1部17aは、二方向に分岐して第2部17b、17b’となっている。そして、図3に示されているように、第2部17b、17b’の各々は、下部金属ケース12aの下面よりもわずかに下側で、半径方向外側に向って屈曲している。以下、この屈曲した先の部分を第3部17c、17c’と呼ぶ。第3部17c、17c’は夫々略水平に広がっている。   The first portion 17a of the upper terminal 17 is formed so as to protrude radially outward from the cell body 10 at two locations, and the first portion 17a is bent downward at the slightly outer portions of the two locations. Yes. Hereinafter, the bent and downward portions are referred to as second portions 17b and 17b '. In other words, the first portion 17a is branched in two directions to become second portions 17b and 17b '. As shown in FIG. 3, each of the second portions 17 b and 17 b ′ is bent slightly outward from the lower surface of the lower metal case 12 a and radially outward. Hereinafter, the bent portion is referred to as third portions 17c and 17c '. The third parts 17c and 17c 'spread substantially horizontally.

また、図2及び図3に示されているように、下部端子18は、略長方形状のプレートであり、略中央に位置する折り曲げ部18aでクランク状に折り曲げられている。この結果、下部端子18は、折り曲げ部18aを境にして、互いに平行な第4部18bと第5部18cとに区分される。下部端子18の第4部18bは、その上面が下部金属ケース12の円盤部12aの下面と接するように配置されている。そして、この接触部において、第4部18bは円盤部12aにスポット溶接によって接合されている。   Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the lower terminal 18 is a substantially rectangular plate, and is bent in a crank shape by a bending portion 18a located at a substantially center. As a result, the lower terminal 18 is divided into a fourth part 18b and a fifth part 18c parallel to each other with the bent part 18a as a boundary. The fourth portion 18 b of the lower terminal 18 is disposed so that the upper surface thereof is in contact with the lower surface of the disk portion 12 a of the lower metal case 12. And in this contact part, the 4th part 18b is joined to the disk part 12a by spot welding.

本実施形態においては、下部端子18の第5部18cと、上部端子17の第3部17c、17c’は、略同じ高さに位置する。従って、下部金属ケース12の円盤部12aを下に向けた状態で電気二重層コンデンサ1を平面上に置くと、下部端子18の第5部18cと、上部端子17の第3部17c、17c’の三点で電気二重層コンデンサ1のセル本体10は支えられ、下部金属ケース12の円盤部12aがわずかに平面から浮いた状態となる。このため、基板上に電気二重層コンデンサ1を置いて、上部端子18の第5部18cと上部端子17の第3部17c、17c’とを基板にはんだ付けすることによって、基板上に電気二重層コンデンサ1が実装される。   In the present embodiment, the fifth portion 18c of the lower terminal 18 and the third portions 17c and 17c 'of the upper terminal 17 are located at substantially the same height. Therefore, when the electric double layer capacitor 1 is placed on a plane with the disk portion 12a of the lower metal case 12 facing downward, the fifth portion 18c of the lower terminal 18 and the third portions 17c, 17c ′ of the upper terminal 17 are disposed. The cell body 10 of the electric double layer capacitor 1 is supported at the three points, and the disk portion 12a of the lower metal case 12 is slightly lifted from the plane. For this reason, by placing the electric double layer capacitor 1 on the substrate and soldering the fifth portion 18c of the upper terminal 18 and the third portions 17c, 17c ′ of the upper terminal 17 to the substrate, the electric double layer capacitor 1 is placed on the substrate. A multilayer capacitor 1 is mounted.

本実施形態においては、前述のように下部金属ケース12の円盤部12aが基板から浮いた状態で電気二重層コンデンサ1が実装されるため、上部端子17の第3部17c、17c’をはんだ付けする際に多少のはんだ流れがあったとしても、流れたはんだを介して上部端子17と下部金属ケース12とが短絡することは無い。   In the present embodiment, since the electric double layer capacitor 1 is mounted with the disk portion 12a of the lower metal case 12 floating from the substrate as described above, the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 are soldered. Even if there is a slight amount of solder flow, the upper terminal 17 and the lower metal case 12 are not short-circuited through the flowed solder.

上部端子17の第3部17c、17c’及び下部端子18の第5部18cの底面には、はんだ面が形成されている。従って、基板上に電気二重層コンデンサ1を載置して加熱処理を行うのみで、基板上に電気二重層コンデンサ1を実装することができる。   Solder surfaces are formed on the bottom surfaces of the third portions 17 c and 17 c ′ of the upper terminal 17 and the fifth portion 18 c of the lower terminal 18. Therefore, the electric double layer capacitor 1 can be mounted on the substrate only by placing the electric double layer capacitor 1 on the substrate and performing heat treatment.

上記のように、本実施形態においては、上部端子17から2つの第3部17c、17c’が分岐している。すなわち、下部端子18の第5部18cと、上部端子17の第3部17c、17c’の計三点で電気二重層コンデンサ1が支えられることになる。   As described above, in the present embodiment, the two third portions 17 c and 17 c ′ branch from the upper terminal 17. That is, the electric double layer capacitor 1 is supported by a total of three points: the fifth portion 18c of the lower terminal 18 and the third portions 17c and 17c 'of the upper terminal 17.

特に、本実施形態においては、上部端子17の第3部17c、17c’が、円盤部12aの中心に対して互いに約90°の角をなすように配置されている。また、下部端子18の第5部18cは、円盤部12aの中心に対して、上部端子17の第3部17c、17c’の各々と約135°の角を成すように配置されている。言い換えれば、図2に示されているように、下部金属ケース12の円盤部12aに外接する仮想の正方形Sを考えたときに、仮想正方形Sの隣接する2隅C1、C2に上部端子17の第3部17c、17c’が夫々配置されているとも表現できる。また、下部端子18の第5部18cは、第3部17c、17c’が配置されていない仮想正方形Sの2隅C3、C4を結ぶ辺E1に略隣接して配置されている。このため、下部金属ケース12の円盤部12aの中心(電気二重層コンデンサ1の重心と略一致する)が上部端子17の第3部17c、17c’と下部端子18の第5部18cを結ぶ領域内に位置することになり、電気二重層コンデンサ1は安定して支持される。このため、例えば加熱処理中に特定の端子のはんだが先に溶けて、下部端子18の第5部18bと上部端子17の第3部17c、17c’の高さに偏りが生じたとしても、電気二重層コンデンサ1の倒れは発生せず、確実に電気二重層コンデンサ1を基板上に実装することができる。   In particular, in the present embodiment, the third portions 17c and 17c 'of the upper terminal 17 are arranged so as to form an angle of about 90 ° with respect to the center of the disc portion 12a. The fifth portion 18c of the lower terminal 18 is disposed so as to form an angle of about 135 ° with each of the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 with respect to the center of the disk portion 12a. In other words, as shown in FIG. 2, when a virtual square S circumscribing the disk portion 12a of the lower metal case 12 is considered, the upper terminal 17 is connected to two adjacent corners C1 and C2 of the virtual square S. It can also be expressed that the third parts 17c and 17c ′ are arranged. The fifth portion 18c of the lower terminal 18 is disposed substantially adjacent to the side E1 connecting the two corners C3 and C4 of the virtual square S where the third portions 17c and 17c 'are not disposed. Therefore, the center of the disk portion 12a of the lower metal case 12 (which substantially coincides with the center of gravity of the electric double layer capacitor 1) connects the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 and the fifth portion 18c of the lower terminal 18. The electric double layer capacitor 1 is stably supported. For this reason, for example, even if the solder of a specific terminal melts first during the heat treatment and the height of the fifth portion 18b of the lower terminal 18 and the third portions 17c, 17c ′ of the upper terminal 17 is uneven, The electric double layer capacitor 1 does not fall down, and the electric double layer capacitor 1 can be reliably mounted on the substrate.

ここで、上部端子17の第3部17c、17c’の先端部の輪郭は、仮想正方形Sの隅C1、C2に沿った直角三角形形状となっている。従って、仮想正方形Sの内部に上部端子17と下部端子18が配置される。このため、基板に電気二重層コンデンサ1を実装する場合、端子17、18は、セル本体10の上下の空間または、基板に円形のデバイスを実装する際に必然的に発生するデッドスペース(仮想正方形Sの輪郭と下部金属ケース12の円盤部の外周との間の領域)の内部に配置されることになる。従って、本実施形態の電気二重層コンデンサ1によれば、必要最低限の基板スペースで電気二重層コンデンサ1を実装できる。   Here, the outlines of the tip portions of the third portions 17 c and 17 c ′ of the upper terminal 17 have a right triangle shape along the corners C 1 and C 2 of the virtual square S. Accordingly, the upper terminal 17 and the lower terminal 18 are disposed inside the virtual square S. Therefore, when the electric double layer capacitor 1 is mounted on the substrate, the terminals 17 and 18 are provided in the space above and below the cell body 10 or dead space (virtual square) that is inevitably generated when a circular device is mounted on the substrate. The region between the contour of S and the outer periphery of the disk portion of the lower metal case 12). Therefore, according to the electric double layer capacitor 1 of the present embodiment, the electric double layer capacitor 1 can be mounted with a minimum necessary board space.

また、図1、3に示されているように、本実施形態の上部端子17の第3部17c、17c’は、下部金属ケース12に対して半径方向外側に配置され、且つ上部端子の第1部17aや第2部17bに覆われていない。すなわち、電気二重層コンデンサ1の上方から上部端子17の第3部17c、17c’の上面にアクセス可能となっている。このため、表面実装の加熱処理が終了した後、電気二重層コンデンサ1の上方から超音波プローブ等を上部端子17の第3部17c、17c’に押し当てて、はんだ付けが行われたかどうかの検査を容易に行うことができる。同様に、下部端子18の第5部18cの一部が仮想正方形Sの内周と円盤部12aの外周との間の領域に位置しているため、この位置で超音波プローブ等を第5部18cに押し当てて、確実にはんだ付けが成されたかどうかの検査を容易に行うことができる。   As shown in FIGS. 1 and 3, the third portions 17 c and 17 c ′ of the upper terminal 17 of the present embodiment are disposed radially outward with respect to the lower metal case 12, and the upper terminal It is not covered by the first part 17a or the second part 17b. That is, the upper surfaces of the third portions 17 c and 17 c ′ of the upper terminal 17 can be accessed from above the electric double layer capacitor 1. For this reason, after the surface mounting heat treatment is finished, an ultrasonic probe or the like is pressed against the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 from above the electric double layer capacitor 1 to determine whether soldering has been performed. Inspection can be performed easily. Similarly, a part of the fifth portion 18c of the lower terminal 18 is located in a region between the inner periphery of the virtual square S and the outer periphery of the disk portion 12a. It is possible to easily inspect whether or not the soldering has been performed by pressing against 18c.

次いで、上部端子17の第2部17b、17b’の構造について説明する。図3に示されているように、本実施形態の上部端子17の第2部17b’は、上側が半径方向外側を凸として緩やかに湾曲すると共に、下側が半径方向内側を凸として緩やかに湾曲する、略S字状の形状となっている。この構造により、第2部17b’は、上下方向にある程度伸縮可能な板ばねとして機能する。従って、電気二重層コンデンサ1を実装する基板に反りなどがあり、下部端子18の第5部18cが基板と接する部分の傾きと、上部端子17の第3部17c’が基板と接する部分の傾きが異なる場合は、上部端子17の第2部17bが撓み、この結果、下部端子18の第5部18cと、上部端子17の第3部17c’の双方を基板に密着させることができる。なお、図3においては一方の第2部17b’、第3部17c’のみ示されているが、他方の第2部17b、第3部17cについても同様である。   Next, the structure of the second portions 17b and 17b 'of the upper terminal 17 will be described. As shown in FIG. 3, the second portion 17 b ′ of the upper terminal 17 of the present embodiment is gently curved with the upper side projecting radially outward and convexly, and the lower side gently curved projecting radially inner and convex. The shape is substantially S-shaped. With this structure, the second portion 17b 'functions as a leaf spring that can be expanded and contracted to some extent in the vertical direction. Accordingly, the substrate on which the electric double layer capacitor 1 is mounted is warped, and the inclination of the portion where the fifth portion 18c of the lower terminal 18 is in contact with the substrate and the inclination of the portion where the third portion 17c ′ of the upper terminal 17 is in contact with the substrate. Are different, the second portion 17b of the upper terminal 17 bends, and as a result, both the fifth portion 18c of the lower terminal 18 and the third portion 17c ′ of the upper terminal 17 can be brought into close contact with the substrate. In FIG. 3, only one second part 17b 'and third part 17c' are shown, but the same applies to the other second part 17b and third part 17c.

上部端子17の第2部17b、17b’の形状は必ずしも略S字状でなくともよい。例えば、図4(a)のように、第2部17b、17b’が平面状であってもよい。或いは、図4(b)のように、第2部17b、17b’が複数箇所(図面においては3箇所)でつづら折り状に折り曲げられていてもよい。さらに、図4(c)のように第2部17b、17b’の上下方向略中央部において、セル本体10の半径方向外側に突出するようにカールさせる、或いは図4(d)のようにセル本体10の半径方向内側に突出するようにカールさせる構成としてもよい。或いは、第2部17b’ や17bをカールさせる代わりに、図4(e)(f)のように折り曲げる構成としてもよい。図4(b)〜(f)の上部端子17は、本実施形態のものと同様、電気二重層コンデンサ1を実装する基板に反り等があったとしても、下部端子18の第5部18cと、上部端子17の第3部17c、17c’の双方を基板に密着させることができるようになっている。   The shapes of the second portions 17b and 17b 'of the upper terminal 17 do not necessarily have to be substantially S-shaped. For example, as shown in FIG. 4A, the second portions 17b and 17b 'may be planar. Alternatively, as shown in FIG. 4B, the second parts 17b and 17b 'may be bent in a plurality of places (three places in the drawing). Furthermore, curl so as to protrude outward in the radial direction of the cell body 10 at the substantially vertical center of the second parts 17b and 17b ′ as shown in FIG. 4C, or as shown in FIG. 4D. It is good also as a structure curled so that it may protrude inside the radial direction of the main body 10. FIG. Alternatively, instead of curling the second parts 17b 'and 17b, it may be configured to be bent as shown in FIGS. The upper terminal 17 of FIGS. 4B to 4F is similar to that of the present embodiment even if the substrate on which the electric double layer capacitor 1 is mounted is warped or the like, Both the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 can be brought into close contact with the substrate.

以上説明した本発明の実施形態においては、上部端子17の第1部aが分岐して第2部17bおよび第3部17cが2組ずつ備えられている。しかしながら、本発明はこの構成に限定されるものではなく、図5のように、第2部17bおよび第3部17cを一つずつ有し、かつ第2部17bが図3および図4(b)〜(f)のように屈曲している構成もまた、本発明の範囲内である。   In the embodiment of the present invention described above, the first portion a of the upper terminal 17 is branched and two sets of the second portion 17b and the third portion 17c are provided. However, the present invention is not limited to this configuration. As shown in FIG. 5, the second portion 17b and the third portion 17c are provided one by one, and the second portion 17b is shown in FIGS. The structure bent as in () to (f) is also within the scope of the present invention.

また、本実施形態においては、下部金属ケース12の円盤部12aが内接する仮想正方形Sの中に上部端子17及び下部端子18が入るように構成されている。しかしながら、本発明は上記の構成に限定されるものではない。すなわち、上記の仮想正方形Sの中に完全に端子17、18が収まらず、多少はみ出した構成もまた、本発明の範囲内である。具体的には、仮想正方形Sが下部金属ケース12の円盤部12aよりも若干大きく、円盤部12aをその中心を原点として水平方向に10%程拡大した円に外接する正方形であっても良い。   Moreover, in this embodiment, it is comprised so that the upper terminal 17 and the lower terminal 18 may enter in the virtual square S which the disk part 12a of the lower metal case 12 inscribes. However, the present invention is not limited to the above configuration. That is, a configuration in which the terminals 17 and 18 are not completely accommodated in the virtual square S and slightly protrudes is also within the scope of the present invention. Specifically, the virtual square S may be a square that is slightly larger than the disk portion 12a of the lower metal case 12, and circumscribes a circle that is enlarged about 10% in the horizontal direction from the center of the disk portion 12a.

また、図1に示されているように、本実施形態においては、上部端子17の第1部17aが、上部金属ケース11の円盤部11aの縁部付近で二方向に分岐する構成となっている。別の表現をすれば、上部端子17の第1部17aは略扇状の形状となっている。しかしながら、本発明は上記の構成に限定されるものではない。例えば、図6のように、第1部17aの分岐が、円盤部11aの中心により近い位置で起こり、第1部17aが全体として略V字形状となる構成もまた、本発明の範囲内である。このような構成においては、上部端子17を展開した時の形状もまたV字状となる。一般に、上部端子17を製造する際は、プレス装置にて打ち抜き加工を行うことによって、一枚の鋼板から多数の折り曲げ前の上部端子17を得る。従って、この例のように折り曲げ前の上部端子17をV字状とすると、上部端子17一つ当たりの鋼板使用量が減り、且つ図7のように、鋼板にほとんど隙間無く折り曲げ前の上部端子17を配置することが出来るので、一枚の鋼板からより多くの上部端子17を得ることができる。   Further, as shown in FIG. 1, in the present embodiment, the first portion 17 a of the upper terminal 17 branches in two directions near the edge of the disk portion 11 a of the upper metal case 11. Yes. In other words, the first portion 17a of the upper terminal 17 has a substantially fan shape. However, the present invention is not limited to the above configuration. For example, as shown in FIG. 6, a configuration in which the branch of the first portion 17a occurs at a position closer to the center of the disk portion 11a, and the first portion 17a has a substantially V shape as a whole is also within the scope of the present invention. is there. In such a configuration, the shape when the upper terminal 17 is unfolded is also V-shaped. In general, when the upper terminal 17 is manufactured, a large number of unfolded upper terminals 17 are obtained from a single steel sheet by punching with a pressing device. Therefore, if the upper terminal 17 before bending is V-shaped as in this example, the amount of steel plate used per upper terminal 17 is reduced, and the upper terminal before bending is almost free of any gap in the steel sheet as shown in FIG. Since 17 can be arranged, more upper terminals 17 can be obtained from one steel plate.

以上説明した本発明の第1の実施形態は、下部金属ケース12の円盤部12aに外接する仮想の正方形S(若しくは、下部金属ケース12の円盤部12aをやや拡大した円に外接する正方形)の隣接する2隅の夫々に上部端子17の一対の第3部17cが配置されている。しかしながら、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、以下に説明する本発明の第2の実施形態のような他の構成もまた、本発明の範囲内である。なお、第2の実施形態においては、第1の実施形態と同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付けてある。   In the first embodiment of the present invention described above, a virtual square S circumscribing the disc portion 12a of the lower metal case 12 (or a square circumscribing a circle slightly enlarging the disc portion 12a of the lower metal case 12). A pair of third portions 17c of the upper terminal 17 is disposed at each of two adjacent corners. However, the present invention is not limited to this configuration. For example, other configurations such as the second embodiment of the present invention described below are also within the scope of the present invention. In the second embodiment, the same or similar reference numerals are given to the same or similar parts as in the first embodiment.

図8及び図9は、本実施形態の電気化学セルである電気二重層コンデンサの上面図及び下面図をそれぞれ示したものである。また、図10及び11は、それぞれ図8のII−II断面図及びIII−III断面図である。   8 and 9 are a top view and a bottom view, respectively, of an electric double layer capacitor that is an electrochemical cell of the present embodiment. 10 and 11 are a II-II sectional view and a III-III sectional view of FIG. 8, respectively.

まず、電気二重層コンデンサの構造について説明する。図10に示されているように、本実施形態の電気二重層コンデンサ1は、セル本体10、上部端子17、及び下部端子18から構成されている。また、セル本体10は、上部金属ケース11、下部金属ケース12、上部電極13、下部電極14、セパレータ15、及びガスケット16から構成されている。   First, the structure of the electric double layer capacitor will be described. As shown in FIG. 10, the electric double layer capacitor 1 of this embodiment includes a cell body 10, an upper terminal 17, and a lower terminal 18. The cell body 10 includes an upper metal case 11, a lower metal case 12, an upper electrode 13, a lower electrode 14, a separator 15, and a gasket 16.

上部金属ケース11は、円盤部11aと、この円盤部11aの周縁から垂直に伸びる壁部11bとを有している。同様に、下部金属ケース12は、円盤部12aと、この円盤部12aの周縁から垂直に伸びる壁部12bとを有している。下部金属ケース12の円盤部12aは、上部金属ケース11の円盤部11aよりも一回り大きく構成されている。   The upper metal case 11 has a disk part 11a and a wall part 11b extending perpendicularly from the periphery of the disk part 11a. Similarly, the lower metal case 12 has a disk part 12a and a wall part 12b extending perpendicularly from the periphery of the disk part 12a. The disk part 12 a of the lower metal case 12 is configured to be slightly larger than the disk part 11 a of the upper metal case 11.

本実施形態においては、上部金属ケース11と下部金属ケース12とは、壁部11bの外面と壁部12bの内面が略等間隔で向かい合うように(すなわち、壁部12bの内側の空間に壁部11bが収められるように)組み合わせられている。ここで、円環状のガスケット16は、上部金属ケース11の壁部11bの外周と下部金属ケース12の壁部12bの内周との間に挟み込まれている
。これによって、上部金属ケース11と下部金属ケース12とに囲まれた空間が外部から密閉されている。この空間内には、無機又は有機の電解液が封入されている。また、ガスケット16は絶縁性の材料から形成されているので、上部金属ケース11と下部金属ケース12との短絡が防止される。
In the present embodiment, the upper metal case 11 and the lower metal case 12 are arranged so that the outer surface of the wall portion 11b and the inner surface of the wall portion 12b face each other at substantially equal intervals (that is, the wall portion in the space inside the wall portion 12b). 11b). Here, the annular gasket 16 is sandwiched between the outer periphery of the wall portion 11 b of the upper metal case 11 and the inner periphery of the wall portion 12 b of the lower metal case 12. As a result, the space surrounded by the upper metal case 11 and the lower metal case 12 is sealed from the outside. In this space, an inorganic or organic electrolytic solution is sealed. Moreover, since the gasket 16 is formed of an insulating material, a short circuit between the upper metal case 11 and the lower metal case 12 is prevented.

下部金属ケース12の壁部12bの上端は内側に向って折り曲げられている。これによって、ガスケット16の上端は上部金属ケース11の壁部11bと下部金属ケース12の壁部12bとの間で強く圧迫されることになり、ガスケット16の弾性力によって、上部金属ケース11の下部金属ケース12からの脱落が防止される。   The upper end of the wall portion 12b of the lower metal case 12 is bent inward. Accordingly, the upper end of the gasket 16 is strongly pressed between the wall portion 11b of the upper metal case 11 and the wall portion 12b of the lower metal case 12, and the lower portion of the upper metal case 11 is caused by the elastic force of the gasket 16. Omission from the metal case 12 is prevented.

上部電極13は、活性炭等の多孔質且つ導電性の材料を主成分とする部材であり、上部金属ケース11の円盤部11aの内側(図10中下面側)に、導電性の接着剤によって貼り付けられている。下部電極14もまた、活性炭等の多孔質且つ導電性の材料を主成分とする部材であり、下部金属ケース12の円盤部12aの内側(図10中上面側)に、導電性の接着剤によって貼り付けられている。   The upper electrode 13 is a member mainly composed of a porous and conductive material such as activated carbon, and is attached to the inner side (the lower surface side in FIG. 10) of the disk portion 11a of the upper metal case 11 with a conductive adhesive. It is attached. The lower electrode 14 is also a member mainly composed of a porous and conductive material such as activated carbon, and is formed on the inner side (upper surface side in FIG. 10) of the disk portion 12a of the lower metal case 12 by a conductive adhesive. It is pasted.

セパレータ15は、上部電極13と下部電極14との間に設けられているシート状の部材である。このセパレータ15は、上部電極13と下部電極12との接触による短絡を防止する一方で、電解液のイオンの透過を可能としている。このため、上部金属ケース11と下部金属ケース12との間に電位差を与えると、電極と電解液との界面に電解液のイオンが移動して、電気二重層を形成することにより充電が行われる。一方、充電された電気二重層コンデンサを回路に接続すると、イオンが電極から離散して、回路に電流が流れる(放電)。   The separator 15 is a sheet-like member provided between the upper electrode 13 and the lower electrode 14. The separator 15 prevents the short circuit due to the contact between the upper electrode 13 and the lower electrode 12, while allowing the electrolyte ions to pass therethrough. For this reason, when a potential difference is applied between the upper metal case 11 and the lower metal case 12, ions of the electrolytic solution move to the interface between the electrode and the electrolytic solution, and charging is performed by forming an electric double layer. . On the other hand, when a charged electric double layer capacitor is connected to a circuit, ions are dispersed from the electrode, and a current flows through the circuit (discharge).

前述のように、円盤部11a及び12aを備えた上部金属ケース11と下部金属ケース12を組み合わせることによって本実施形態の電気二重層コンデンサ1が形成されているので、電気二重層コンデンサ1の形状は大凡コイン型となる。本実施形態の電気二重層コンデンサ1は、基板と下部金属ケース12とを対向させた状態での基板への実装に適した構成となっている。具体的には、上部端子17及び下部端子18は、下部金属ケース12を下にして電気二重層コンデンサ1を基板上に置いた時に、両端子が電気二重層コンデンサ1を支えて下部金属ケース12を基板からわずかに浮かせるようになっている。なお、上部端子17及び下部端子18は共に、ステンレス鋼の薄板を折り曲げて形成した板金部材である。   As described above, the electric double layer capacitor 1 of the present embodiment is formed by combining the upper metal case 11 and the lower metal case 12 having the disk portions 11a and 12a. It becomes roughly coin type. The electric double layer capacitor 1 of this embodiment has a configuration suitable for mounting on a substrate in a state where the substrate and the lower metal case 12 face each other. Specifically, the upper terminal 17 and the lower terminal 18 support the electric double layer capacitor 1 when the electric double layer capacitor 1 is placed on the substrate with the lower metal case 12 facing down. Is slightly lifted from the substrate. Both the upper terminal 17 and the lower terminal 18 are sheet metal members formed by bending a stainless steel thin plate.

次に、上部端子17及び下部端子18の形状について説明する。なお、以下の説明においては、下部金属ケース12の円盤部12aの外側の面を下に向けた状態で電気二重層コンデンサ1を水平面上に置いたときに、上側となる向きを「上」、下側となる向きを「下」と定義する。また、円盤部11a、12aの縁部から中心に向う方向を「半径方向内側」、中心から縁部に向う方向を「半径方向外側」と定義する。   Next, the shapes of the upper terminal 17 and the lower terminal 18 will be described. In the following description, when the electric double layer capacitor 1 is placed on a horizontal plane with the outer surface of the disk portion 12a of the lower metal case 12 facing down, the upper direction is “up”, The lower direction is defined as “down”. Further, a direction from the edge of the disk portions 11a and 12a toward the center is defined as “radially inner”, and a direction from the center toward the edge is defined as “radially outer”.

図9に示されているように、下部端子18は、細長い形状のプレートであり、その中央部には半径方向外側に円形状に広がる第4部18bが形成されている。また、下部端子18の両端には第5部18c、18c’が形成されている。図11に示されているように、第4部18bと第5部18c、18c’との間(折り曲げ部18a、18a’)で下部端子18はクランク状に折り曲げられており、第4部18bは第5部18c、18c’よりも一段高く位置している。また、第4部18bと第5部18c、18c’は互いに略平行である。下部端子18の第4部18bは、その上面が下部金属ケース12の円盤部12aの下面と接するように配置されている。そして、この接触部において、第4部18bは円盤部12aにスポット溶接によって接合されている。   As shown in FIG. 9, the lower terminal 18 is an elongated plate, and a fourth portion 18 b that extends in a circular shape is formed radially outward at the center. Further, fifth portions 18 c and 18 c ′ are formed at both ends of the lower terminal 18. As shown in FIG. 11, the lower terminal 18 is bent in a crank shape between the fourth portion 18b and the fifth portions 18c, 18c ′ (folded portions 18a, 18a ′), and the fourth portion 18b. Is positioned one step higher than the fifth portions 18c and 18c ′. The fourth portion 18b and the fifth portions 18c and 18c 'are substantially parallel to each other. The fourth portion 18 b of the lower terminal 18 is disposed so that the upper surface thereof is in contact with the lower surface of the disk portion 12 a of the lower metal case 12. And in this contact part, the 4th part 18b is joined to the disk part 12a by spot welding.

また、図8に示されているように、上部端子17は細長い形状のプレートであり、その中央には円形状の第1部17aが形成されている。第1部17aは、上部金属ケース11の円盤部11aと接し、この接触部において、上部端子17の第1部17aは上部金属ケース11の円盤部11aにスポット溶接によって接合されている。   Further, as shown in FIG. 8, the upper terminal 17 is an elongated plate, and a circular first portion 17a is formed at the center thereof. The first part 17a is in contact with the disk part 11a of the upper metal case 11, and the first part 17a of the upper terminal 17 is joined to the disk part 11a of the upper metal case 11 by spot welding.

上部端子17は、円形の第1部17aから互いに反対向きの2方向に伸びて、セル本体10から半径方向外側に飛び出すように形成されており、この飛び出した二箇所の各々において、上部端子17は下方に屈曲する。以下、この屈曲して下方に向う部分を第2部17b、17b’と呼ぶ。言い換えれば、第1部17aは、互いに反対向きとなる二方向に分岐して第2部17b、17b’となる。更に、図10に示されているように、第2部17b、17b’の各々は、下部金属ケース12aの下面よりもわずかに下側にて、半径方向外側に向って屈曲している。以下、この屈曲した先端部分を第3部17c、17c’と呼ぶ。第3部17c、17c’は夫々略水平に広がる。   The upper terminal 17 extends from the circular first portion 17a in two directions opposite to each other, and is formed so as to protrude outward in the radial direction from the cell body 10, and at each of the two protruding points, the upper terminal 17 Bends downward. Hereinafter, the bent and downward portions are referred to as second portions 17b and 17b '. In other words, the first part 17a branches into two opposite directions and becomes second parts 17b and 17b '. Further, as shown in FIG. 10, each of the second portions 17b and 17b 'is bent outward in the radial direction slightly below the lower surface of the lower metal case 12a. Hereinafter, the bent tip portion is referred to as a third portion 17c, 17c '. The third parts 17c and 17c 'spread substantially horizontally.

本実施形態においては、下部端子18の第5部18c、18c’と、上部端子17の第3部17c、17c’は、略同じ高さに位置する。従って、下部金属ケース12の円盤部12aを下に向けた状態で電気二重層コンデンサ1を水平面上に置くと、下部端子18の第5部18c、18c’と、上部端子17の第3部17c、17c’の四点で電気二重層コンデンサ1のセル本体10は支えられ、下部金属ケース12の円盤部12aがわずかに水平面から浮いた状態となる。このため、基板上に電気二重層コンデンサ1を置き、下部端子18の第5部18c、18c’と上部端子17の第3部17c、17c’とを基板にはんだ付けすることによって、基板上に電気二重層コンデンサ1が実装される。   In the present embodiment, the fifth portions 18c and 18c 'of the lower terminal 18 and the third portions 17c and 17c' of the upper terminal 17 are located at substantially the same height. Accordingly, when the electric double layer capacitor 1 is placed on a horizontal plane with the disk portion 12a of the lower metal case 12 facing down, the fifth portions 18c and 18c ′ of the lower terminal 18 and the third portion 17c of the upper terminal 17 are disposed. , 17c ′, the cell body 10 of the electric double layer capacitor 1 is supported, and the disk portion 12a of the lower metal case 12 is slightly lifted from the horizontal plane. For this reason, the electric double layer capacitor 1 is placed on the substrate, and the fifth portions 18c and 18c ′ of the lower terminal 18 and the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 are soldered to the substrate. An electric double layer capacitor 1 is mounted.

本実施形態においては、前述のように下部金属ケース12の円盤部12aが基板から浮いた状態で電気二重層コンデンサ1が実装されるため、上部端子17の第3部17c、17c’をはんだ付けする際に多少のはんだ流れがあったとしても、流れたはんだを介して上部端子17と下部金属ケース12とが短絡することは無い。   In the present embodiment, since the electric double layer capacitor 1 is mounted with the disk portion 12a of the lower metal case 12 floating from the substrate as described above, the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 are soldered. Even if there is a slight amount of solder flow, the upper terminal 17 and the lower metal case 12 are not short-circuited through the flowed solder.

また、上部端子17の第3部17c、17c’及び下部端子18の第5部18c、18c’の底面には、はんだ面が形成されている。従って、基板上に電気二重層コンデンサ1を置いて加熱処理を行うのみで、基板に電気二重層コンデンサ1を実装することができる。   Solder surfaces are formed on the bottom surfaces of the third portions 17c and 17c 'of the upper terminal 17 and the fifth portions 18c and 18c' of the lower terminal 18. Therefore, the electric double layer capacitor 1 can be mounted on the substrate simply by placing the electric double layer capacitor 1 on the substrate and performing heat treatment.

上記のように、本実施形態においては、上部端子17が2つの第3部17c、17c’に分かれている。すなわち下部端子18の第5部18c、18c’と上部端子17の第3部17c、17c’の計4点で電気二重層コンデンサ1が支えられることになる。   As described above, in the present embodiment, the upper terminal 17 is divided into two third portions 17c and 17c '. That is, the electric double layer capacitor 1 is supported by a total of four points, that is, the fifth parts 18c and 18c 'of the lower terminal 18 and the third parts 17c and 17c' of the upper terminal 17.

特に、本実施形態においては、上部端子17の第3部17c、17c’が、下部端子18の第5部18c、18c’と夫々、円盤部12aの中心に対して互いに約90°の角をなすように配置されている。すなわち、図8又は9に示されているように、下部金属ケース12の円盤部12aに外接する仮想正方形Sの互いに対角をなす2隅C3、C2に上部端子17の第3部17c、17c’が夫々配置されている。また、下部端子18の第5部18c、18c’は、第3部17c、17c’が配置されていない仮想正方形Sの対角する2隅C4、C1に夫々配置されている。このため、下部金属ケース12の円盤部12aの中心(すなわち重心)が上部端子17の第3部17c、17c’と下部端子18の第5部18c、18c’を結ぶ仮想正方形内に位置することになり、電気二重層コンデンサ1は安定して支持される。このため、例えば加熱処理中に特定の端子のはんだが先に溶けて、下部端子18の第5部18c、18c’、上部端子17の第3部17c、17c’の高さに偏りが生じたとしても、電気二重層コンデンサ1の倒れは発生せず、確実に電気二重層コンデンサ1を実装することができる。   In particular, in the present embodiment, the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 and the fifth portions 18c and 18c ′ of the lower terminal 18 respectively have an angle of about 90 ° with respect to the center of the disk portion 12a. It is arranged to make. That is, as shown in FIG. 8 or 9, the third portions 17c and 17c of the upper terminal 17 are formed at two corners C3 and C2 of the virtual square S circumscribing the disk portion 12a of the lower metal case 12 to each other. 'Is arranged respectively. Further, the fifth portions 18c and 18c 'of the lower terminal 18 are respectively disposed at two diagonal corners C4 and C1 of the virtual square S where the third portions 17c and 17c' are not disposed. For this reason, the center (that is, the center of gravity) of the disk portion 12a of the lower metal case 12 is located within a virtual square connecting the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 and the fifth portions 18c and 18c ′ of the lower terminal 18. Thus, the electric double layer capacitor 1 is stably supported. For this reason, for example, the solder of a specific terminal melts first during the heat treatment, and the heights of the fifth portions 18c and 18c ′ of the lower terminal 18 and the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 are biased. However, the electric double layer capacitor 1 does not fall down, and the electric double layer capacitor 1 can be reliably mounted.

ここで、上部端子17の第3部17c、17c’ の先端部の輪郭は、仮想正方形Sの隅C3、C2に沿った直角三角形形状となっている。すなわち、仮想正方形Sの内部に上部端子17、下部端子18が配置されるようになっている。また、下部端子18の第5部18c、18c’の先端には、仮想正方形Sの隅C4、C1に沿った直角部が形成されている。このため、基板に電気二重層コンデンサ1を実装する場合、端子17、18は、セル本体10の上下の空間または、基板上に円形のデバイスを実装する際に必然的に発生するデッドスペース(仮想正方形Sの輪郭と下部金属ケース12の円盤部の外周との間の領域)に配置されることになる。従って、本実施形態の電気二重層コンデンサ1によれば、必要最低限の基板スペースで電気二重層コンデンサ1を実装できる。   Here, the outlines of the tip portions of the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 have a right triangle shape along the corners C3 and C2 of the virtual square S. That is, the upper terminal 17 and the lower terminal 18 are arranged inside the virtual square S. In addition, right-angle portions along the corners C4 and C1 of the virtual square S are formed at the tips of the fifth portions 18c and 18c 'of the lower terminal 18. For this reason, when the electric double layer capacitor 1 is mounted on the substrate, the terminals 17 and 18 are provided in the space above and below the cell body 10 or dead space (virtual space that is inevitably generated when mounting a circular device on the substrate. It is arranged in a region between the outline of the square S and the outer periphery of the disk part of the lower metal case 12. Therefore, according to the electric double layer capacitor 1 of the present embodiment, the electric double layer capacitor 1 can be mounted with a minimum necessary board space.

また、図8、10に示されているように、本実施形態の上部端子17の第3部17c、17c’は、下部金属ケース12に対して半径方向外側に配置され、且つ上部端子の第1部17aや第2部17bに覆われていない。同様に、図9、11に示されているように、下部端子18の第5部18c、18c’の先端部は、下部金属ケース12に対して半径方向外側に配置され、且つ上部端子17に覆われていない。すなわち、電気二重層コンデンサ1の上方から上部端子17の第3部17c、17c’及び下部端子18の第5部18c、18c’の上面にアクセス可能となっている。このため、表面実装の加熱処理が終了した後、電気二重層コンデンサ1の上方から超音波プローブ等を上部端子17の第3部17c、17c’や下部端子18の第5部18c、18c’に押し当てて、はんだ付けが行われたかどうかの検査を容易に行うことができる。   Further, as shown in FIGS. 8 and 10, the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 of the present embodiment are arranged radially outward with respect to the lower metal case 12, and It is not covered by the first part 17a or the second part 17b. Similarly, as shown in FIGS. 9 and 11, the tip ends of the fifth portions 18 c and 18 c ′ of the lower terminal 18 are disposed radially outward with respect to the lower metal case 12 and are connected to the upper terminal 17. Not covered. That is, the upper surfaces of the third portions 17 c and 17 c ′ of the upper terminal 17 and the upper surfaces of the fifth portions 18 c and 18 c ′ of the lower terminal 18 can be accessed from above the electric double layer capacitor 1. For this reason, after the surface mounting heat treatment is completed, an ultrasonic probe or the like is applied to the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 and the fifth portions 18c and 18c ′ of the lower terminal 18 from above the electric double layer capacitor 1. It is possible to easily inspect whether the soldering has been performed by pressing.

次いで、上部端子17の第2部17bの構造について説明する。図10に示されているように、本実施形態の上部端子17の第2部17b、17b’は、上側が半径方向外側を凸として緩やかに湾曲すると共に、下側が半径方向内側を凸として緩やかに湾曲する、略S字状の形状となっている。この構造により、第2部17b、17b’は、上下方向にある程度伸縮可能な板ばねとして機能する。従って、電気二重層コンデンサ1を実装する基板に反り等があり、下部端子18の第5部18c、18c’が接する部分の傾きと、上部端子17の第3部17c、17c’が接する部分の傾きが異なる場合は、上部端子17の第2部17b、17b’が撓み、この結果、下部端子18の第5部18c、18c’と、上部端子17の第3部17c、17c’の双方を基板に密着させることができる。   Next, the structure of the second portion 17b of the upper terminal 17 will be described. As shown in FIG. 10, the second portions 17b and 17b ′ of the upper terminal 17 of the present embodiment are gently curved with the upper side projecting radially outward and the lower side gently projecting radially inward. It is a substantially S-shaped shape that curves in a straight line. With this structure, the second portions 17b and 17b 'function as leaf springs that can be expanded and contracted to some extent in the vertical direction. Accordingly, the substrate on which the electric double layer capacitor 1 is mounted is warped, and the inclination of the portion where the fifth portions 18c and 18c ′ of the lower terminal 18 are in contact with the portion where the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 are in contact. When the inclination is different, the second parts 17b and 17b ′ of the upper terminal 17 are bent, and as a result, both the fifth parts 18c and 18c ′ of the lower terminal 18 and the third parts 17c and 17c ′ of the upper terminal 17 are It can be adhered to the substrate.

なお、上部端子17の第2部17b、17b’の形状は必ずしも略S字状でなくともよい。すなわち、図12(a)のように、第2部17b、17b’が平面状であってもよい。或いは、図12(b)のように、第2部17b、17b’が複数箇所(図面においては3箇所)でつづら折り状に折り曲げられていてもよい。さらに、図12(c)のように第2部17b、17b’の上下方向略中央部において、セル本体10の半径方向外側に突出するようにカールさせる、或いは図12(d)のようにセル本体10の半径方向内側に突出するようにカールさせる構成としてもよい。或いは、第2部17b、17b’をカールさせる代わりに、図12(e)、(f)のように折り曲げる構成としてもよい。図12(b)〜(f)の上部端子17は、本実施形態のものと同様、電気二重層コンデンサ1を実装する基板に反り等があったとしても、下部端子18の第5部18cと、上部端子17の第3部17cの双方を基板に密着させることができるようになっている。   Note that the shapes of the second portions 17b and 17b 'of the upper terminal 17 are not necessarily substantially S-shaped. That is, as shown in FIG. 12A, the second portions 17b and 17b 'may be planar. Alternatively, as shown in FIG. 12B, the second portions 17b and 17b 'may be bent in a plurality of places (three places in the drawing). Further, curl so as to protrude outward in the radial direction of the cell body 10 at the substantially vertical center of the second parts 17b and 17b ′ as shown in FIG. 12C, or as shown in FIG. It is good also as a structure curled so that it may protrude inside the radial direction of the main body 10. FIG. Alternatively, instead of curling the second portions 17b and 17b ', a configuration in which the second portions 17b and 17b' are bent as shown in FIGS. The upper terminal 17 of FIGS. 12B to 12F is similar to that of the present embodiment even if the substrate on which the electric double layer capacitor 1 is mounted is warped or the like, Both the third portions 17c of the upper terminal 17 can be brought into close contact with the substrate.

以上説明した本発明の第1及び第2の実施形態においては、上部端子17、17’の第3の部分17c、17c’が第2の部分17b、17b’の下端からセル本体10の半径方向外側に伸びている。しかしながら、本発明はこの構成に限定されるものではない、例えば、第1の実施形態において、図13(a)〜(g)のように、第3の部分17c’が第2の部分17b’の下端からセル本体10の半径方向内側に伸びている構成としてもよい。或いは、第2の実施形態において、図14(a)〜(g)のように、第3の部分17c、17c’が第2の部分17b、17b’の下端からセル本体10の半径方向内側に伸びている構成としてもよい。   In the first and second embodiments of the present invention described above, the third portions 17c and 17c ′ of the upper terminals 17 and 17 ′ are arranged in the radial direction of the cell body 10 from the lower ends of the second portions 17b and 17b ′. It extends outward. However, the present invention is not limited to this configuration. For example, in the first embodiment, as shown in FIGS. 13A to 13G, the third portion 17c ′ is replaced with the second portion 17b ′. It is good also as a structure extended in the radial direction inner side of the cell main body 10 from the lower end of this. Alternatively, in the second embodiment, as shown in FIGS. 14A to 14G, the third portions 17c and 17c ′ are located radially inward of the cell body 10 from the lower ends of the second portions 17b and 17b ′. It is good also as the structure extended.

本発明の第1の実施の形態による、電気二重層コンデンサの上面図である。1 is a top view of an electric double layer capacitor according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施の形態による、電気二重層コンデンサの下面図である。1 is a bottom view of an electric double layer capacitor according to a first embodiment of the present invention. 図1のI−I断面図である。It is II sectional drawing of FIG. 本発明の第1の実施の形態の上部端子の変形例を示す側面図である。It is a side view which shows the modification of the upper terminal of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態の電気二重層コンデンサの別例の上面図である。It is a top view of another example of the electric double layer capacitor of the first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施の形態の電気二重層コンデンサの他の別例の上面図である。It is a top view of other examples of an electric double layer capacitor of a 1st embodiment of the present invention. 図6に示される電気二重層コンデンサの上部端子を鋼板からとる時の状態を示したものである。FIG. 7 shows a state when the upper terminal of the electric double layer capacitor shown in FIG. 6 is taken from a steel plate. 本発明の第2の実施の形態による、電気二重層コンデンサの上面図である。It is a top view of the electric double layer capacitor by the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態による、電気二重層コンデンサの下面図である。It is a bottom view of the electric double layer capacitor by the 2nd Embodiment of this invention. 図8のII−II断面図である。It is II-II sectional drawing of FIG. 図8のIII−III断面図である。It is III-III sectional drawing of FIG. 本発明の第2の実施の形態の上部端子の変形例を示す側面図である。It is a side view which shows the modification of the upper terminal of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態の上部端子の変形例を示す側面図である。It is a side view which shows the modification of the upper terminal of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態の上部端子の変形例を示す側面図である。It is a side view which shows the modification of the upper terminal of the 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 電気二重層コンデンサ
10 セル本体
11 上部金属ケース
11a 円盤部
11b 壁部
12 下部金属ケース
12a 円盤部
12b 壁部
17 上部端子
17a 第1部
17b 第2部
17c 第3部
18 下部端子
18a 折り曲げ部
18b 第4部
18c 第5部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electric double layer capacitor 10 Cell main body 11 Upper metal case 11a Disk part 11b Wall part 12 Lower metal case 12a Disk part 12b Wall part 17 Upper terminal 17a 1st part 17b 2nd part 17c 3rd part 18 Lower terminal 18a Bending part 18b Part 4 18c Part 5

Claims (17)

略円盤形状の外形を有し、上面及び下面に互いに極性の異なる電極が設けられたセル本体と、
前記セル本体の上面側の電極に接合されている上部端子と、
前記セル本体の下面側の電極に接合されている下部端子と
を備え、
前記上部端子は、前記上面側の電極に接合され、前記セル本体の上面の縁部に向って広がる第1の部分と、該第1の部分から下に向って伸びる複数の第2の部分と、該複数の第2の部分の夫々の下端から屈曲して前記セル本体の半径方向に向って伸びる複数の第3の部分とを備え、
前記セル本体の下面を含む平面への、前記上部及び下部端子の投影は、該平面への前記セル本体の投影に外接する正方形に略収められ、
前記複数の第2の部分の前記平面への投影は、前記正方形の2つ以上の隅の近傍に配置される
ことを特徴とする電気化学セル。
A cell body having a substantially disk-shaped outer shape, and electrodes having different polarities on the upper surface and the lower surface;
An upper terminal joined to the electrode on the upper surface side of the cell body;
A lower terminal joined to the electrode on the lower surface side of the cell body,
The upper terminal is joined to the electrode on the upper surface side, a first portion extending toward an edge of the upper surface of the cell body, and a plurality of second portions extending downward from the first portion. A plurality of third portions bent from respective lower ends of the plurality of second portions and extending in a radial direction of the cell body,
Projection of the upper and lower terminals onto a plane including the lower surface of the cell body is approximately contained in a square circumscribing the projection of the cell body onto the plane,
The projection of the plurality of second portions onto the plane is disposed in the vicinity of two or more corners of the square.
前記複数の第2の部分の前記平面への投影の少なくとも2つが、前記正方形の隅の隣接する2つに夫々配置されることを特徴とする請求項1に記載の電気化学セル。   2. The electrochemical cell according to claim 1, wherein at least two of the projections of the plurality of second portions onto the plane are respectively disposed at two adjacent corners of the square. 前記第2の部分の前記平面への投影が配置されない前記隅が2つあり、
前記第2の部分の前記平面への投影が配置されない2隅を両端とする前記正方形の辺に前記下部端子の前記平面への投影が略隣接して配置されることを特徴とする請求項2に記載の電気化学セル。
There are two corners where the projection of the second part onto the plane is not located,
3. The projection of the lower terminal on the plane is disposed substantially adjacent to the side of the square having two corners at which the projection of the second portion is not disposed on the plane. The electrochemical cell according to 1.
前記上部端子の第1の部分の形状は、両端が第2の部分に接続されているV字状である、ことを特徴とする請求項2又は3に記載の電気化学セル。   4. The electrochemical cell according to claim 2, wherein the shape of the first portion of the upper terminal is V-shaped with both ends connected to the second portion. 5. 前記複数の第2の部分の前記平面への投影が前記正方形の対角の2隅に配置され、
前記正方形の他の2隅には前記第2の部分の前記平面への投影が配置されない
ことを特徴とする請求項1に記載の電気化学セル。
Projections of the plurality of second portions onto the plane are disposed at two corners of the diagonal of the square;
2. The electrochemical cell according to claim 1, wherein projections of the second portion onto the plane are not arranged at the other two corners of the square.
前記下部端子は細長い形状を有しており、
前記下部端子の長軸方向略中央部で前記下部端子と前記セル本体の下面とが接合されており、
前記下部端子の長軸方向両端が、夫々前記第2の部分の前記平面への投影が配置されない前記正方形の2隅に配置される
ことを特徴とする請求項5に記載の電気化学セル。
The lower terminal has an elongated shape;
The lower terminal and the lower surface of the cell body are joined at a substantially central portion in the major axis direction of the lower terminal,
The electrochemical cell according to claim 5, wherein both ends of the lower terminal in the major axis direction are arranged at two corners of the square where the projection of the second portion on the plane is not arranged.
前記下部端子の長軸方向両端には直角部が形成されており、
前記直角部の前記平面への投影が、対応する前記正方形の隅に沿うように構成されている
ことを特徴とする請求項6に記載の電気化学セル。
Right-angle portions are formed at both ends in the long axis direction of the lower terminal,
The electrochemical cell according to claim 6, wherein the projection of the right-angled portion onto the plane is configured along a corner of the corresponding square.
前記下部端子の長軸方向略中央部が、前記下部端子の他の部分と比べて幅広に形成されていることを特徴とする請求項6又は7に記載の電気化学セル。   The electrochemical cell according to claim 6 or 7, wherein a substantially central portion in the major axis direction of the lower terminal is formed wider than other portions of the lower terminal. 前記第3の部分が、前記第2の部分の下端から前記セル本体の半径方向外側に伸びていることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の電気化学セル。   The electrochemical cell according to any one of claims 1 to 8, wherein the third portion extends radially outward of the cell body from a lower end of the second portion. 前記上部端子の第3の部分は略直角三角形状であり、
前記正方形の隅に前記第3の部分の直角部の前記平面への投影が沿うように前記上部端子が配置されている
ことを特徴とする請求項9に記載の電気化学セル。
The third portion of the upper terminal has a substantially right triangle shape,
10. The electrochemical cell according to claim 9, wherein the upper terminal is arranged so that a projection of a right-angle portion of the third portion onto the plane follows a corner of the square.
前記上部端子の第2の部分の少なくとも一部は、前記第2の部分が上下方向に撓むことができるように、前記セル本体の半径方向外側又は内側方向に突出するように屈曲された屈曲部を少なくとも一つ有する、ことを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載の電気化学セル。   At least a portion of the second portion of the upper terminal is bent so as to protrude radially outward or inward of the cell body so that the second portion can bend in the vertical direction. The electrochemical cell according to claim 1, comprising at least one part. 略円盤状の外形を有し、上面及び下面に互いに極性の異なる電極が設けられたセル本体と、
前記セル本体の上面側の電極に接合されている上部端子と、
前記セル本体の下面側の電極に接合されている下部端子と、
を備え、
前記上部端子は、前記上面側の電極に接合されて前記セル本体の前記上面の縁部に向って伸びる第1の部分と、前記第1の部分から下に向って伸びる第2の部分と、前記第2の部分の下端から前記セル本体の半径方向外側に向って伸びる第3の部分と、を有し、
前記上部端子の第2の部分は、該第2の部分が上下方向に撓むことができるように、前記セル本体の半径方向外側又は内側方向に突出するように屈曲された屈曲部を少なくとも一つ有する、
ことを特徴とする電気化学セル。
A cell body having a substantially disk-shaped outer shape, and electrodes having different polarities on the upper surface and the lower surface;
An upper terminal joined to the electrode on the upper surface side of the cell body;
A lower terminal joined to the electrode on the lower surface side of the cell body;
With
The upper terminal is joined to the electrode on the upper surface side and extends toward the edge of the upper surface of the cell body, and a second portion extends downward from the first portion; A third portion extending from the lower end of the second portion toward the radially outer side of the cell body,
The second portion of the upper terminal has at least one bent portion that is bent so as to protrude radially outward or inward of the cell body so that the second portion can bend in the vertical direction. Have
An electrochemical cell characterized by that.
前記上部端子の第2の部分には、上下方向に配置された複数の屈曲部が設けられており、上下方向に連続する任意の2つの屈曲部の突出の方向が互いに異なる、ことを特徴とする請求項12に記載の電気化学セル。   The second portion of the upper terminal is provided with a plurality of bent portions arranged in the vertical direction, and the protruding directions of any two bent portions continuous in the vertical direction are different from each other. The electrochemical cell according to claim 12. 前記上部端子の第2の部分は、上側と下側の一方が前記セル本体の半径方向外側に向って突出し、他方が前記セル本体の半径方向内側に向って突出するS字状に形成されている、ことを特徴とする請求項13に記載の電気化学セル。   The second portion of the upper terminal is formed in an S shape in which one of the upper side and the lower side protrudes radially outward of the cell body and the other protrudes radially inward of the cell body. The electrochemical cell according to claim 13. 前記屈曲部は、前記上部端子を折り曲げることによって形成されている、ことを特徴とする請求項12から14のいずれかに記載の電気化学セル。   The electrochemical cell according to any one of claims 12 to 14, wherein the bent portion is formed by bending the upper terminal. 前記屈曲部は、前記上部端子をカールさせることによって形成されている、ことを特徴とする請求項12から14のいずれかに記載の電気化学セル。   The electrochemical cell according to any one of claims 12 to 14, wherein the bent portion is formed by curling the upper terminal. 前記電気化学セルが電気二重層コンデンサである、ことを特徴とする請求項1から16のいずれかに記載の電気化学セル。   The electrochemical cell according to claim 1, wherein the electrochemical cell is an electric double layer capacitor.
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