JP2009070529A - Optical pickup device - Google Patents

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Norihiko Fujita
紀彦 藤田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an optical pickup device in which a wire supporting a movable body with an objective lens can be easily and electrically connected to terminals of a focusing coil and a tracking coil without any interference. <P>SOLUTION: A movable object 20 having an objective lens 40, a focusing coil 22 and a tracking coil 24 have a circuit board 30 integrally. The circuit board 30 has a wire coupling part 33 coupling tip parts of a plurality of wires 19 supported by a supporting object 13 and a soldering land 34 of coil terminals. The movable object 20 has a guiding part 36 for guiding terminals of respective coils to the soldering land 34 of the circuit board 30 and a projection 38 for entangling terminals of respective coils. The coil terminal is guided by the guiding part 36, entangled by the projection 38, soldered to the soldering land 34. The wire coupling part 33 is connected to the soldering land 34 with a wiring pattern 35. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、光ディスクに記録されている情報の読み取り、または、書き込みに利用される光ピックアップ装置に関するものである。   The present invention relates to an optical pickup device used for reading or writing information recorded on an optical disc.

情報信号の記録媒体として、現在はコンパクトディスク(以降「CD」という)やデジタルヴァーサタイルディスク(以降「DVD」という)などの光ディスクの情報媒体が主流である。CDは主に音楽の情報記録媒体として利用され、また、DVDは映像音楽や映画などの情報記録媒体として利用されている。光ディスクは映像と共に音楽を収録できる程の大規模な記録領域を備え、かつ、筺体と媒体が非接触であるため、音楽、および、映像の品質が劣化することがないという利点がある。光ディスクが今までよりもさらに記録容量を上げるためには、記録密度を高める必要がある。これに伴い、その記録密度の高い媒体の情報を読み出すために、高性能な光ピックアップ装置が必要である。   Currently, information media such as compact discs (hereinafter referred to as “CD”) and digital versatile discs (hereinafter referred to as “DVD”) are mainly used as information signal recording media. The CD is mainly used as an information recording medium for music, and the DVD is used as an information recording medium for video music and movies. An optical disc has a large recording area capable of recording music together with video, and since the housing and the medium are non-contact, there is an advantage that the quality of music and video does not deteriorate. In order to increase the recording capacity of the optical disc more than before, it is necessary to increase the recording density. Along with this, a high-performance optical pickup device is required to read information on a medium having a high recording density.

従来、CDやDVDなどの光ディスクに記録された情報を読み出し、および、書き込みする光ディスク装置が知られている。光ディスク装置は、光ディスクに記録されている情報を読取るために、水平方向に回転自在なテーブルに光ディスクを乗せて、光ディスクを回転させている。回転している光ディスクに対して、光ピックアップ装置から出射したレーザを照射し、光ディスクからの反射光を、ピックアップ内に付設した光検出素子で受光するように構成されている。光ディスクからの正確な反射光を受光するには、光ディスクに対して正確な位置に光を出射することが前提条件となる。   2. Description of the Related Art Conventionally, an optical disk device that reads and writes information recorded on an optical disk such as a CD or a DVD is known. In order to read information recorded on an optical disk, the optical disk device rotates the optical disk by placing the optical disk on a table that is rotatable in the horizontal direction. A rotating optical disc is irradiated with a laser emitted from an optical pickup device, and reflected light from the optical disc is received by a light detection element provided in the pickup. In order to receive the accurate reflected light from the optical disk, it is a precondition that the light is emitted to an accurate position with respect to the optical disk.

光ディスク装置が広く普及していくと同時に、製品の低価格化に向けて取り組むメーカーが増えている。低価格を実現する上で必要な要素の一つとして、製造コスト削減をすることが挙げられる。光ディスク装置を生産するうえで、品質を低下させない程度に、製品構造の簡略化することにより、製造時間が短縮し、製造コストの削減に繋がる。製造コストを削減すれば、製品の低価格化が実現可能となる。   At the same time that optical disk devices are becoming more widespread, more manufacturers are working to reduce product prices. One of the factors necessary to realize a low price is to reduce manufacturing costs. In producing an optical disc device, the product structure is simplified to such an extent that the quality is not deteriorated, whereby the manufacturing time is shortened and the manufacturing cost is reduced. If the manufacturing cost is reduced, the price of the product can be reduced.

従来の光ピックアップ装置について説明する。一般的に知られている光ピックアップ装置の構造のほとんどはコイル可動型である。コイル可動型とは、対物レンズを備えた可動体と、可動体を収納する支持体とを有しおり、可動体にはフォーカシング方向、および、トラッキング方向へ可動するためのコイルを備え、支持体にはフォーカシング方向、および、トラッキング方向へ、可動体を可動させるための磁石を備えている。フォーカシングコイル、および、トラッキングコイルと、磁石の間に生じる電磁力によって、可動体を正確なピックアップ位置に可動させることを実現している。上記のようにコイルが可動体に備えられている構造の光ピックアップ装置をコイル可動型という。コイル可動型は、可動体側に磁石ではなく、コイルを備えることで、可動体をより軽量にできるという利点がある。しかし、このコイル可動型には以下のような問題がある。   A conventional optical pickup device will be described. Most of the structures of optical pickup devices that are generally known are a coil movable type. The coil movable type includes a movable body having an objective lens and a support body that houses the movable body. The movable body includes a coil that is movable in a focusing direction and a tracking direction. Includes a magnet for moving the movable body in the focusing direction and the tracking direction. The movable body is moved to an accurate pickup position by an electromagnetic force generated between the focusing coil, the tracking coil, and the magnet. An optical pickup device having a structure in which a coil is provided on a movable body as described above is called a coil movable type. The coil movable type has an advantage that the movable body can be made lighter by providing a coil instead of a magnet on the movable body side. However, this coil movable type has the following problems.

特許文献1には、コイル可動型の問題に着目した発明である。以下特許文献1について概略を説明する。可動体は、可動体に備えられたコイルに電流を印加させることにより、対応する磁石で形成されている磁力線の電磁力によって駆動する。コイルは、長時間電流を印加すると、電気抵抗により熱が発生してしまう。この熱が上昇し続けるとコイルの電力抵抗値が増加して、供給する電力量に対する感度が低下する。感度が低下することで、さらに電力抵抗値が増加するという悪循環作用が起きる。現在は、一般的に電圧駆動方式の光ピックアップの可動構造が主流であり、コイル発熱による抵抗値の増大が、直接変動成分としてシステムの不安定因子となる。上記問題を解決するため、コイル温度の上昇による、電圧感度の変動を抑制する発明が知られている。この文献にトラッキングコイル、フォーカシングコイル、および、線ばね(以降「ワイヤー」ともいう)の半田付けに関することが記載されているが、製造工程において半田付け作業の容易性について注目していない。   Patent Document 1 is an invention that focuses on the problem of the coil movable type. The outline of Patent Document 1 will be described below. The movable body is driven by an electromagnetic force of a magnetic field line formed by a corresponding magnet by applying a current to a coil provided in the movable body. When a current is applied to the coil for a long time, heat is generated by electric resistance. If this heat continues to rise, the power resistance value of the coil increases and the sensitivity to the amount of power supplied decreases. When the sensitivity is lowered, a vicious circle action in which the power resistance value further increases occurs. At present, the movable structure of a voltage-driven optical pickup is generally the mainstream, and an increase in resistance due to coil heat generation becomes a system instability factor as a direct fluctuation component. In order to solve the above problem, an invention is known that suppresses fluctuations in voltage sensitivity due to an increase in coil temperature. This document describes the soldering of the tracking coil, the focusing coil, and the wire spring (hereinafter also referred to as “wire”), but does not pay attention to the ease of soldering work in the manufacturing process.

さらに、特許文献2には、フォーカス制御、トラッキング制御、および、ラジアンチルト補正制御に関する発明が記載されている。能動的制御に使用するアクチュエータとしては、非線形性等によるロストモーションを可能な限り低減する可動機構を採用している。この発明の中に金属製の線ばねの固定方法として半田付けの例を挙げている。任意の材質、任意の断面形状の線状ばねでなければ、半田付け加工時の熱に対応できないという記載があるが、これを解決するための方法は記されていない。しかも、本発明の意図とは異なる発明である。   Further, Patent Document 2 describes an invention related to focus control, tracking control, and radiant tilt correction control. As an actuator used for active control, a movable mechanism that reduces lost motion due to nonlinearity or the like as much as possible is adopted. In the present invention, an example of soldering is given as a method for fixing a metal wire spring. There is a description that it is not possible to cope with the heat during soldering unless it is a linear spring having an arbitrary material and an arbitrary cross-sectional shape, but there is no description of a method for solving this. Moreover, the present invention is different from the intention of the present invention.

上記各特許文献記載の発明は、フォーカシングコイルや、トラッキングコイル、または、ラジアンチルトコイルに関して、コイルの端末や、可動体を支持するワイヤーの接合について、その生産性の向上を図るための技術に関する記載がない。コイルの半田接合作業工程の留意点は、対象となる材質の耐熱性、作業工程の簡略化を目指した生産性、作業で破損した仕損部材の再生性である。   The invention described in each of the above patent documents relates to a technique for improving productivity of a coil terminal and a wire that supports a movable body with respect to a focusing coil, a tracking coil, or a radiant tilt coil. There is no. The points to be noted in the coil soldering operation process are the heat resistance of the target material, the productivity aimed at simplifying the operation process, and the reproducibility of the damaged member damaged in the operation.

光ピックアップ装置に関する先行技術は、以下の特許文献に記載されているように、多数存在する。しかし、本発明が取り上げている技術課題に着目して、これを解決しているものは存在していない。   There are many prior arts related to optical pickup devices as described in the following patent documents. However, there is no one that solves this by focusing on the technical problem taken up by the present invention.

特開2003−281748号公報JP 2003-281748 A 特開2003−345368号公報JP 2003-345368 A 特開2001−344776号公報JP 2001-344776 A 特開2002−8256号公報JP 2002-8256 A 特開2002−133680号公報JP 2002-133680 A 特開2002−237068号公報JP 2002-237068 A

本発明は、対物レンズを支持する可動体において、この可動体を支持するワイヤーと、フォーカシングコイルおよびトラッキングコイルの端末とが干渉することなく、これを容易に電気的に接続することができること、そして、上記ワイヤーとコイル端末を、回路基板を介して別の場所で電気的に接続することができるようにして、これらの電気的な接続作業を簡略化することができる光ピックアップ装置を提供することを目的としている。   In the movable body that supports the objective lens, the wire that supports the movable body and the terminals of the focusing coil and the tracking coil can be easily and electrically connected without interference. To provide an optical pickup device capable of simplifying the electrical connection work by allowing the wire and the coil terminal to be electrically connected to each other through a circuit board in another place. It is an object.

本発明は、支持体と、この支持体に固着されたフォーカシング磁石と、上記支持体に固着されたトラッキング磁石と、上記支持体に片持ち的に支持された複数のワイヤーと、各ワイヤーの先端部に支持された可動体と、この可動体に固着され上記フォーカシング磁石に対向するフォーカシングコイルと、上記可動体に固着され上記トラッキング磁石に対向するトラッキングコイルと、上記可動体に支持された対物レンズと、を備えた光ピックアップ装置であって、上記可動体は、回路基板を一体に有し、上記回路基板は、上記ワイヤーを結合するワイヤー結合部と、フォーカシングコイルの端末とトラッキングコイルの端末の半田付けランドを有し、上記可動体は、上記各コイルの端末を上記回路基板の半田付けランドに導くためのガイド部と、上記各コイルの端末を絡げるための突起を有し、上記フォーカシングコイルおよびトラッキングコイルの端末は、上記ガイド部に導かれ、上記突起に絡げられて上記半田付けランドに半田付けされ、上記ワイヤー結合部と半田付けランドは配線パターンで接続されていることを最も主要な特徴とする。   The present invention includes a support, a focusing magnet fixed to the support, a tracking magnet fixed to the support, a plurality of wires cantilevered on the support, and a tip of each wire A movable body supported by the movable portion, a focusing coil fixed to the movable body and facing the focusing magnet, a tracking coil fixed to the movable body and opposed to the tracking magnet, and an objective lens supported by the movable body The movable body integrally includes a circuit board, and the circuit board includes a wire coupling portion that couples the wires, a terminal of the focusing coil, and a terminal of the tracking coil. The movable body has a soldering land, and the movable body guides the end of each coil to the soldering land of the circuit board. , Having a protrusion for binding the terminal of each coil, the terminal of the focusing coil and the tracking coil are guided to the guide part, entangled with the protrusion and soldered to the soldering land, The most important feature is that the wire connecting portion and the soldering land are connected by a wiring pattern.

フォーカシングコイルおよびトラッキングコイルの端末は、ガイド部に導かれ、回路基板にある半田付けランドを通過し、突起に絡められて位置決めされ、半田付けランドに半田付けされる。この半田付けランドとワイヤー結合部は回路基板上において離れた位置にあって配線パターンで接続されているため、上記ワイヤーと、コイルの端末とを、回路基板上の別位置で半田付けすることができる。そのため、回路基板へのワイヤーの結合作業とコイル端末の半田付け作業とを個別に行うことができ、これらの作業の容易化を図ることが可能になった。また、各コイルの端末とワイヤーとの干渉を避けることができるため、この点からも、回路基板へのワイヤーの結合作業とコイル端末の半田付け作業が容易になり、半田付け作業の仕損率を減少することもできる。   The ends of the focusing coil and the tracking coil are guided to the guide portion, pass through the soldering land on the circuit board, are entangled with the protrusions, are positioned, and are soldered to the soldering land. Since the soldering land and the wire connecting portion are separated from each other on the circuit board and connected by a wiring pattern, the wire and the end of the coil can be soldered at different positions on the circuit board. it can. For this reason, it is possible to individually perform the wire connecting operation to the circuit board and the soldering operation of the coil terminal, and it is possible to facilitate these operations. In addition, since the interference between the end of each coil and the wire can be avoided, the wire connecting work to the circuit board and the soldering work of the coil end can be facilitated from this point, and the failure rate of the soldering work can be reduced. Can also be reduced.

以下、本発明にかかる光ピックアップ装置の実施例について図面を参照しながら説明する。
図1、図2は、それぞれの角度から見た光ピックアップ装置の全体の構成を示している。図1と図2において、符号10は磁性材からなるヨークを示しており、符号20は可動体(以降「レンズホルダ」ともいう)を示している。ヨーク10は、中央に長方形の窓孔を有する板を、上記窓孔を横切る互いに平行な2本の線に沿って折り曲げることにより横向きのU字形に形成されていて、相対向する上辺と下辺との間に生じている空間は可動体20を収納する空間となっている。ヨーク10の上辺と下辺が相対向する面、すなわち、上辺の下面と下辺の上面には磁石が固定されている。上下の磁石はそれぞれフォーカシング磁石16とトラッキング磁石17からなり、ヨーク10に形成された上記窓孔がフォーカシング磁石16の固定領域とトラッキング磁石17の固定領域を区分している。ヨーク10は、上記各磁石のバックヨークとして機能している。
Embodiments of an optical pickup device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 and 2 show the overall configuration of the optical pickup device viewed from each angle. 1 and 2, reference numeral 10 indicates a yoke made of a magnetic material, and reference numeral 20 indicates a movable body (hereinafter also referred to as “lens holder”). The yoke 10 is formed in a lateral U-shape by bending a plate having a rectangular window hole in the center along two parallel lines crossing the window hole, and the upper and lower sides are opposed to each other. The space formed between the two is a space for storing the movable body 20. Magnets are fixed to surfaces where the upper side and the lower side of the yoke 10 face each other, that is, the lower surface of the upper side and the upper surface of the lower side. The upper and lower magnets are each composed of a focusing magnet 16 and a tracking magnet 17, and the window hole formed in the yoke 10 divides the fixed area of the focusing magnet 16 and the fixed area of the tracking magnet 17. The yoke 10 functions as a back yoke for each magnet.

図1において、ヨーク10の下面にはブロック状の支持体13が固着されている。支持体13の下面には回路基板15が固着されている。支持体15は、直方体に近い形をしており、長手方向の両端部に、複数の孔が短手方向(図2において上下方向)に等間隔で形成されている。これら各孔にはワイヤー19の一端部が挿通され、各ワイヤー19の一端部はまた回路基板15を厚さ方向に貫通して回路基板15の所定の半田付けランドに半田付けされ、もって、各ワイヤー19は回路基板15に片持ち的に固定されている。図示の実施例では、支持体13の長手方向両端部においてそれぞれ3本のワイヤー19が配置されている。支持体13の両端部から延び出た各ワイヤー19は、ヨーク10の側方を通り、各ワイヤー19の先端部は、後で詳細に説明するように可動体20の側面に固着された回路基板のワイヤー結合部に半田付けされることにより可動体20が支持されている。   In FIG. 1, a block-like support 13 is fixed to the lower surface of the yoke 10. A circuit board 15 is fixed to the lower surface of the support 13. The support 15 has a shape close to a rectangular parallelepiped, and a plurality of holes are formed at equal intervals in the short direction (vertical direction in FIG. 2) at both ends in the longitudinal direction. One end of each wire 19 is inserted into each of these holes, and one end of each wire 19 penetrates the circuit board 15 in the thickness direction and is soldered to a predetermined soldering land of the circuit board 15. The wire 19 is cantilevered to the circuit board 15. In the illustrated embodiment, three wires 19 are arranged at both ends in the longitudinal direction of the support 13. Each wire 19 extending from both ends of the support 13 passes through the side of the yoke 10, and the tip of each wire 19 is fixed to the side surface of the movable body 20 as will be described in detail later. The movable body 20 is supported by being soldered to the wire connecting portion.

図3において、可動体20は横長の直方体に近い形をしており、正面中央には円形の対物レンズ40が備えられている。可動体20の長手方向両端部には、縦長の窓孔20Aが形成されていて、この窓孔20A内にはヨーク10の両側に形成された切り起こし部10Aが空間的余裕をもって進入している。可動体20は例えば樹脂の一体成形によって製作されている。可動体20には、上面と下面に、フォーカスコイル、および、トラッキングコイルを巻き付けるためのボビンとして機能する鍔付きの突部29−1、29−2が長手方向の両端部に一体に形成されている。上記突部29−1にはフォーカシングコイル22が巻かれ、突部29−2にはトラッキングコイル24が巻かれている。図3、図7において、可動体20の上面右側と下面左側にフォーカシングコイル22が、可動体20の上面左側と下面右側にトラッキングコイル24が配置されている。これらフォーカシングコイル22は上記フォーカシング磁石16と所定の間隙をおいて対向し、トラッキングコイル24はトラッキング磁石17と適宜の間隙をおいて対向している。   In FIG. 3, the movable body 20 has a shape close to a horizontally long rectangular parallelepiped, and a circular objective lens 40 is provided in the center of the front. Vertical window holes 20A are formed at both ends in the longitudinal direction of the movable body 20, and cut and raised portions 10A formed on both sides of the yoke 10 enter the window holes 20A with a space. . The movable body 20 is manufactured by integral molding of resin, for example. On the upper and lower surfaces of the movable body 20, protrusions 29-1 and 29-2 with hooks that function as bobbins for winding the focus coil and the tracking coil are integrally formed at both ends in the longitudinal direction. Yes. A focusing coil 22 is wound around the protrusion 29-1, and a tracking coil 24 is wound around the protrusion 29-2. 3 and 7, the focusing coil 22 is disposed on the upper right side and the lower surface left side of the movable body 20, and the tracking coil 24 is disposed on the upper surface left side and the lower surface right side of the movable body 20. These focusing coils 22 are opposed to the focusing magnet 16 with a predetermined gap, and the tracking coils 24 are opposed to the tracking magnet 17 with an appropriate gap.

図4、図5において、符号30は、可動体20の長手方向両端面に一体に固着されている回路基板を示している。各回路基板30は、ワイヤー結合部33と、コイル端末半田ランド34と、このワイヤー結合部33とコイル端末半田ランド34を電気的に接続する配線パターン35からなる回路パターン組を3組備えている。各回路パターン組は互いに電気的に隔離されている。各回路パターン組を互いに電気的に隔離するために、図示の実施例では、コイル端末半田ランド34の形成側からスリットが形成されている。各コイル端末半田ランド34から各配線パターン35が横方向(図1、図2、図4などでは上下方向)に伸び出している。各ワイヤー結合部33は上記スリットの延長線上にあり、したがって、コイル端末半田ランド34の配線パターン35に沿った延長線の側方にワイヤー結合部33が位置している。配線パターン35のワイヤー結合部33側の端部はワイヤー結合部33に向かって折り曲げられた形になっていてワイヤー結合部33に電気的につながっている。ワイヤー結合部33も半田付けランドと実質的に同じである。可動体20の両端面に固着される回路基板30は可動体20を挟んで対称に形成されている。   4 and 5, reference numeral 30 indicates a circuit board that is integrally fixed to both end surfaces in the longitudinal direction of the movable body 20. Each circuit board 30 includes three circuit pattern sets each including a wire coupling portion 33, a coil terminal solder land 34, and a wiring pattern 35 that electrically connects the wire coupling portion 33 and the coil terminal solder land 34. . Each circuit pattern set is electrically isolated from each other. In order to electrically isolate each circuit pattern set from each other, in the illustrated embodiment, a slit is formed from the side where the coil terminal solder land 34 is formed. Each wiring pattern 35 extends from each coil terminal solder land 34 in the horizontal direction (vertical direction in FIGS. 1, 2, 4, etc.). Each wire coupling portion 33 is on the extension line of the slit, and therefore, the wire coupling portion 33 is located on the side of the extension line along the wiring pattern 35 of the coil terminal solder land 34. An end portion of the wiring pattern 35 on the wire coupling portion 33 side is bent toward the wire coupling portion 33 and is electrically connected to the wire coupling portion 33. The wire coupling portion 33 is substantially the same as the soldering land. The circuit boards 30 fixed to both end faces of the movable body 20 are formed symmetrically with the movable body 20 in between.

回路基板30が固着される可動体20の長手方向両端部は以下のように構成されている。図5、図6において、可動体20の長手方向両端面には平面からなる回路基板固着部31が形成され、この各回路基板固着部31にそれぞれ回路基板30の裏面が固着されている。可動体20には、回路基板固着部31に固着される回路基板30を挟み込む位置に、3組のガイド部36と絡げ部38が形成されている。ガイド部36は円柱状の突起であり、フォーカシングコイル22またはトラッキングコイル24の端末を回路基板30の半田付けランド34に導くためのものである。上記絡げ部38は四角柱状の突起であり、上記ガイド部36に導かれたコイル端末を半田付けランド34に半田付けする前に絡げ部38に絡げてコイル端末を安定化させるためのものである。すなわち、コイル端末は、これを絡げ部38に絡げた後半田付けランド34に半田付けする。各ガイド部36の中心とこれに対応する絡げ部38の中心を結ぶ仮想線に沿って回路基板30の半田付けランド34と配線パターン35が配置され、上記仮想線の側方にワイヤー結合部33が位置するように構成されている。上記のように構成されることにより、一組のガイド部36と絡げ部38との間に、回路基板30を跨いでコイル端末が掛け渡される。この掛け渡されるコイル端末と回路基板30の表面との間に適宜の間隔が生じるように、ガイド部36と絡げ部38は、それらの基部が段付きになっている。   Both ends in the longitudinal direction of the movable body 20 to which the circuit board 30 is fixed are configured as follows. 5 and 6, planar circuit board fixing portions 31 are formed on both end surfaces in the longitudinal direction of the movable body 20, and the back surface of the circuit board 30 is fixed to each circuit board fixing portion 31. In the movable body 20, three sets of guide portions 36 and a binding portion 38 are formed at positions where the circuit board 30 fixed to the circuit board fixing portion 31 is sandwiched. The guide portion 36 is a columnar protrusion, and is used to guide the end of the focusing coil 22 or the tracking coil 24 to the soldering land 34 of the circuit board 30. The binding portion 38 is a quadrangular columnar projection, and is used to stabilize the coil terminal by binding the coil terminal led to the guide portion 36 to the soldering land 34 before soldering the coil terminal. Is. In other words, the coil terminal is soldered to the soldering land 34 after being bound to the binding part 38. A soldering land 34 and a wiring pattern 35 of the circuit board 30 are arranged along a virtual line connecting the center of each guide part 36 and the center of the binding part 38 corresponding thereto, and a wire coupling part is formed on the side of the virtual line. 33 is located. By being configured as described above, the coil terminal is spanned across the circuit board 30 between the pair of guide portions 36 and the binding portion 38. The base portions of the guide portion 36 and the binding portion 38 are stepped so that an appropriate interval is generated between the coil terminal and the surface of the circuit board 30.

可動体20の各端面に形成されるガイド部36と絡げ部38の位置は、一組ごとに交互に反転している。すなわち、図5、図6において上下方向、図1、図2において左右方向中央のガイド部36は回路基板30の半田付けランド34側に、絡げ部38は回路基板30のワイヤー結合部33側にあるのに対し、両側のガイド部36は回路基板30のワイヤー結合部33側に、絡げ部38は回路基板30の半田付けランド34側にある。対をなすガイド部36と絡げ部38にはそれぞれコイル端末が巻き掛けられるが、ガイド部36への巻回数は1回以下でよく、コイル端末の位置を定めるために掛ける程度でよい。絡げ部38に対しては、コイル端末を安定化させるために適宜回数巻きかける。コイル端末のガイド部36に対する巻き掛け方向と絡げ部38に対する巻き掛け方向を互いに逆向きにすることにより、図12ないし図14に示すように、一組のガイド部36と絡げ部38の中心を結ぶ仮想線に対しコイル端末が斜めに掛け渡されている。このように、コイル端末が斜めに掛け渡されることにより、コイル端末をワイヤー結合部33から遠ざけることができ、後で説明するワイヤー19の半田付け作業の際に、コイル端末が障害にならないように考慮されている。
なお、上記ガイド部36は突起でなくても構わない。例えば、コイル線が嵌る溝でもよいし、フックの状のものでもよい。
The positions of the guide portions 36 and the binding portions 38 formed on each end face of the movable body 20 are alternately reversed for each set. That is, the guide part 36 in the vertical direction in FIGS. 5 and 6, and the center part in the horizontal direction in FIGS. 1 and 2 is on the soldering land 34 side of the circuit board 30, and the binding part 38 is on the wire coupling part 33 side of the circuit board 30. In contrast, the guide portions 36 on both sides are on the wire coupling portion 33 side of the circuit board 30, and the binding portion 38 is on the soldering land 34 side of the circuit board 30. The coil terminal is wound around the guide part 36 and the binding part 38 that form a pair, but the number of turns around the guide part 36 may be one or less, and it may be enough to determine the position of the coil terminal. The binding portion 38 is appropriately wound a number of times in order to stabilize the coil terminal. As shown in FIGS. 12 to 14, the winding direction of the coil terminal with respect to the guide portion 36 and the winding direction with respect to the binding portion 38 are opposite to each other, as shown in FIG. 12 to FIG. 14. Coil terminals are slanted over a virtual line connecting the centers. In this way, the coil terminal is slanted over, so that the coil terminal can be moved away from the wire coupling portion 33 so that the coil terminal does not become an obstacle during the soldering operation of the wire 19 described later. Has been taken into account.
The guide portion 36 may not be a protrusion. For example, it may be a groove into which a coil wire fits, or may be in the form of a hook.

前記支持体13の下面に固着されている回路基板15に一端部が固着され、可動体20の側方に延在しているワイヤー19の先端近くが、可動体20に付設された回路基板30の、ワイヤー結合部33に半田付けされることにより結合されている。可動体20の両側方にそれぞれ3本のワイヤー19が伸び出ていて、各ワイヤー19の先端近くがワイヤー結合部33に結合され、各ワイヤー19は互いに平行になって可動体20を支持している。各ワイヤー19は、電気的な導体でありかつ弾性力のある素材からなり、外力が加わることにより、各ワイヤー19を撓ませながら、所定の姿勢を保ったまま平行移動することができるようになっている。各ワイヤー19は、前記一組のガイド部36と絡げ部38の中心を結ぶ仮想線と平行に伸び出ている。したがって、各ワイヤー19の方向と、前述のようにしてガイド部36と絡げ部38の間に掛け渡された各コイル端末の方向は非平行になっている。   One end is fixed to the circuit board 15 fixed to the lower surface of the support 13, and a circuit board 30 attached to the movable body 20 near the tip of the wire 19 extending to the side of the movable body 20. These are coupled to the wire coupling portion 33 by soldering. Three wires 19 extend on both sides of the movable body 20, and the ends of the wires 19 are coupled to the wire coupling portion 33, and the wires 19 are parallel to each other to support the movable body 20. Yes. Each wire 19 is an electric conductor and made of an elastic material. By applying an external force, each wire 19 can be translated while maintaining a predetermined posture while bending each wire 19. ing. Each wire 19 extends parallel to an imaginary line connecting the pair of guide portions 36 and the center of the binding portion 38. Therefore, the direction of each wire 19 and the direction of each coil terminal spanned between the guide part 36 and the binding part 38 as described above are non-parallel.

以上説明した実施例にかかる光ピックアップ装置の主要部にかかる部分の組み立て手順を概略的に説明する。まず、可動体20の長手方向両側面の回路基板固着部31に回路基板30を接着その他適宜の手段で固着する。次に、可動体20の鍔付きの突部29−1と29−2にそれぞれフォーカシングコイル22とトラッキングコイル24を、自動、あるいは手動で巻く。各コイル端末を所定のガイド部36に掛け、回路基板30を跨いで絡げ部38に絡げ、さらに半田付けランド34に半田付けする。最後に、可動体20に対物レンズ40を装着する。図11ないし図14は、上記のようにして各コイル端末を処理した状態を示している。これによって、可動体20は実質的に対物レンズホルダーユニットを構成することになる。   An assembling procedure of the main part of the optical pickup device according to the embodiment described above will be schematically described. First, the circuit board 30 is fixed to the circuit board fixing portions 31 on both sides in the longitudinal direction of the movable body 20 by bonding or other appropriate means. Next, the focusing coil 22 and the tracking coil 24 are wound around the protrusions 29-1 and 29-2 with hooks of the movable body 20 automatically or manually, respectively. Each coil terminal is hung on a predetermined guide portion 36, straddled across the circuit board 30, tied around the binding portion 38, and further soldered to the soldering land 34. Finally, the objective lens 40 is attached to the movable body 20. 11 to 14 show a state where each coil terminal is processed as described above. Thereby, the movable body 20 substantially constitutes an objective lens holder unit.

次に、図15ないし図17に示すように、各回路基板30の各ワイヤー結合部33にワイヤー19の先端部を半田付けする。ワイヤー19の半田付けに当たっては、ワイヤー19の方向と回路基板30との方向、相対位置関係を、冶具の使用などにより精度よく定めて行う。
一方、予め支持体13とヨーク10を結合し、支持体13の下面に回路基板15を固着しておく。上記各ワイヤー19の一端部を支持体13の所定の各孔に挿入しながら、ヨーク10の上辺と下辺にそれぞれ固定されているフォーカシング磁石16およびトラッキング磁石17相互間に形成されている空間に、上記可動体20を挿入し、所定の位置に位置決めする。各ワイヤー19の一端部はさらに回路基板15の所定の孔を貫通するので、この貫通孔の周囲に形成されている半田付けランドに半田付けしてワイヤー19を固定する。このようにして、可動体20はワイヤー19を介して支持体13によって支持される。前述のように、可動体20は、外力が加わると各ワイヤー19が互いに平行に撓むことによって所定の姿勢を保ったまま平行移動することができる。
Next, as shown in FIGS. 15 to 17, the tip end of the wire 19 is soldered to each wire coupling portion 33 of each circuit board 30. In soldering the wire 19, the direction of the wire 19 and the direction of the circuit board 30 and the relative positional relationship are determined accurately by using a jig or the like.
On the other hand, the support body 13 and the yoke 10 are coupled in advance, and the circuit board 15 is fixed to the lower surface of the support body 13. While inserting one end portion of each wire 19 into each predetermined hole of the support body 13, in a space formed between the focusing magnet 16 and the tracking magnet 17 fixed to the upper side and the lower side of the yoke 10, respectively. The movable body 20 is inserted and positioned at a predetermined position. Since one end portion of each wire 19 further penetrates a predetermined hole of the circuit board 15, the wire 19 is fixed by soldering to a soldering land formed around the through hole. In this way, the movable body 20 is supported by the support body 13 via the wire 19. As described above, when an external force is applied, the movable body 20 can move in parallel while maintaining a predetermined posture by bending the wires 19 in parallel with each other.

各ワイヤー19は、可動体20を支える弾性体であるとともに、導電材料からなっていて、支持体13側の回路基板15から各フォーカシングコイル22とトラッキングコイル24に制御電流を流すためのワイヤーとしても機能する。フォーカシングコイル22に制御電流が流れると、フォーカシング磁石16によって形成されている磁界との間で生じる電磁力により、可動体20は対物レンズ40の光軸方向に駆動されフォーカシング制御が行われる。トラッキングコイル24に制御電流が流れると、トラッキング磁石17によって形成されている磁界との間で生じる電磁力により、可動体20は対物レンズ40の光軸に直交する方向でありかつ図示されない光ディスクの記録トラックを横切る方向に駆動されトラッキング制御が行われる。   Each wire 19 is an elastic body that supports the movable body 20, is made of a conductive material, and is also used as a wire for flowing a control current from the circuit board 15 on the support body 13 side to each focusing coil 22 and tracking coil 24. Function. When a control current flows through the focusing coil 22, the movable body 20 is driven in the optical axis direction of the objective lens 40 by the electromagnetic force generated between the magnetic field formed by the focusing magnet 16 and focusing control is performed. When a control current flows through the tracking coil 24, the movable body 20 is in a direction perpendicular to the optical axis of the objective lens 40 due to an electromagnetic force generated between the magnetic field formed by the tracking magnet 17 and is recorded on an optical disc (not shown). Driven in the direction crossing the track, tracking control is performed.

以上説明した実施例によれば、フォーカシングコイル22およびトラッキングコイル24の端末は、ガイド部36に導かれ、回路基板30にある半田付けランド34を通過し、突起からなる絡げ部38に絡められて位置決めされて半田付けランド34に半田付けされる。この半田付けランド34とワイヤー結合部33は回路基板30上において離れた位置にあって配線パターン35で電気的に接続されているため、ワイヤー19と、コイルの端末とを、回路基板30上の別位置で半田付けすることができる。そのため、回路基板30へのワイヤー19の結合作業とコイル端末の半田付け作業とを個別に行うことができ、これらの作業の容易化を図ることが可能になった。また、各コイルの端末とワイヤー19との干渉を避けることができるため、この点からも、回路基板30へのワイヤー19の結合作業とコイル端末の半田付け作業が容易になり、半田付け作業の仕損率を減少することもできる。   According to the embodiment described above, the ends of the focusing coil 22 and the tracking coil 24 are guided to the guide portion 36, pass through the soldering land 34 on the circuit board 30, and entangled with the binding portion 38 made of a protrusion. Are positioned and soldered to the soldering land 34. Since the soldering land 34 and the wire coupling portion 33 are located on the circuit board 30 and are electrically connected by the wiring pattern 35, the wire 19 and the end of the coil are connected on the circuit board 30. It can be soldered at another position. For this reason, it is possible to individually perform the operation of connecting the wire 19 to the circuit board 30 and the operation of soldering the coil terminal, and it is possible to facilitate these operations. In addition, since the interference between the end of each coil and the wire 19 can be avoided, the connection work of the wire 19 to the circuit board 30 and the soldering work of the coil terminal can be facilitated from this point as well. The scrap rate can also be reduced.

そのほか、図示の実施例に拠れば、各コイル端末が、それぞれガイド部36に導かれて回路基板30を跨ぎ、それぞれ突起からなる絡げ部38に絡げられ、それぞれの半田付けランド34に半田付けされ、これに加えて、各コイル端末をガイド部36に掛ける向きと、絡げ部38に絡げる向きがお互いに逆向きになっていて、ワイヤー方向と各コイル端末方向が非平行となっているため、回路基板30へのワイヤー19の結合作業とコイル端末の半田付け作業が一層容易になり、歩留まりをさらに高めることができる。図示の実施例はスリムピックアップ形を想定しており、可動体の高さを縮小化しているため上記のようにワイヤー方向と各コイル端末方向とを非平行としているが、ハーフヘイトのような高さ方向に余裕がある可動体であれば各コイル端末を、ワイヤーに緩衝しない様に、ワイヤー方向に対して平行に走らせ、その途中に半田付けランドを備えることも可能である。また、ワイヤー19と各コイルの端末が、ガイド部36に案内され、回路基板30上で、それぞれが半田付けされることにより、お互いが干渉することなく正確な導電接続を実現している。また、回路基板30がワイヤー19と各コイル端末の半田付けランド部を備えることにより、ワイヤー19と各コイル端末を正確な位置で半田付けすることができる。   In addition, according to the illustrated embodiment, each coil terminal is led to the guide portion 36 and straddles the circuit board 30, and is entangled with the tie portion 38 made of a protrusion, and is soldered to each soldering land 34. In addition, the direction in which each coil terminal is hung on the guide part 36 and the direction in which the coil terminal is wound on the binding part 38 are opposite to each other, and the wire direction and each coil terminal direction are not parallel to each other. Therefore, the operation of connecting the wire 19 to the circuit board 30 and the operation of soldering the coil terminal are further facilitated, and the yield can be further increased. The illustrated embodiment assumes a slim pickup type, and since the height of the movable body is reduced, the wire direction and each coil terminal direction are not parallel as described above. If the movable body has a margin in the vertical direction, each coil terminal can be run parallel to the wire direction so as not to be buffered by the wire, and a soldering land can be provided in the middle. Moreover, the wire 19 and the terminal of each coil are guided to the guide part 36, and each is soldered on the circuit board 30, thereby realizing an accurate conductive connection without interfering with each other. In addition, since the circuit board 30 includes the soldering land portions of the wire 19 and each coil terminal, the wire 19 and each coil terminal can be soldered at an accurate position.

なお、回路基板30と可動体20とは、組立工程において一体化すればよいので、例えば、回路基板30は耐熱処理を施した素材とし、可動体20は軽量を重視した素材で製造することで、無駄なコストを削減しながら、合目的的な設計にすることが可能である。図示の実施例は、対物レンズ40の光軸が水平方向を向いたものとして描いてあり、これにしたがって説明したが、対物レンズ40の光軸が垂直方向に向いた姿勢、あるいは適宜の角度に傾いた姿勢で使用されることもあり、本発明にかかる光ピックアップは、どのような姿勢であっても適用可能である。   The circuit board 30 and the movable body 20 may be integrated in the assembly process. For example, the circuit board 30 is made of a heat-treated material, and the movable body 20 is made of a material that emphasizes light weight. It is possible to achieve a purposeful design while reducing unnecessary costs. In the illustrated embodiment, the optical axis of the objective lens 40 is depicted as being oriented in the horizontal direction, and the description has been made accordingly. However, the optical axis of the objective lens 40 is oriented in the vertical direction, or at an appropriate angle. The optical pickup according to the present invention may be used in any posture because it may be used in a tilted posture.

本発明にかかる光ピックアップ装置の実施例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the Example of the optical pick-up apparatus concerning this invention. 上記実施例を別の角度から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the said Example from another angle. 本発明にかかる光ピックアップ装置の実施例を示す正面図である。It is a front view which shows the Example of the optical pick-up apparatus concerning this invention. 本発明にかかる光ピックアップ装置の実施例を示す右側面図である。It is a right view which shows the Example of the optical pick-up apparatus concerning this invention. 上記実施例中の可動体と回路基板を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the movable body and circuit board in the said Example. 上記可動体と回路基板を底面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the above-mentioned movable body and circuit board from the bottom side. 上記可動体と回路基板を示す正面図である。It is a front view which shows the said movable body and circuit board. 上記可動体と回路基板を示す右側面図である。It is a right view which shows the said movable body and circuit board. 上記可動体と回路基板を上面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the above-mentioned movable body and circuit board from the upper surface side. 上記可動体と回路基板を底面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the above-mentioned movable body and circuit board from the bottom side. 上記実施例においてコイル端末処理を施した状態の可動体を示す正面図である。It is a front view which shows the movable body in the state which performed the coil terminal process in the said Example. 上記実施例においてコイル端末処理を施した状態の可動体を示す右側面図である。It is a right view which shows the movable body in the state which performed the coil terminal process in the said Example. 上記コイル端末処理を施した状態の可動体を上面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the movable body of the state which performed the said coil terminal process from the upper surface side. 上記コイル端末処理を施した状態の可動体を下面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the movable body of the state which performed the said coil terminal process from the lower surface side. 上記コイル端末処理を施した状態の可動体にワイヤーを実装した状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which mounted the wire in the movable body of the state which performed the said coil terminal process. 上記ワイヤーを実装した可動体の右側面図である。It is a right view of the movable body which mounted the said wire. 上記ワイヤーを実装した可動体を斜め上から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the movable body which mounted the said wire from diagonally upward.

符号の説明Explanation of symbols

10 ヨーク
13 支持体
15 回路基板
16 フォーカシング磁石
17 トラッキング磁石
19 ワイヤー
20 可動体
40 対物レンズ
22 フォーカシングコイル
24 トラッキングコイル
29−1 突部
29−2 突部
30 回路基板
33 ワイヤー結合部
34 半田付けランド
35 配線パターン
36 ガイド部
38 絡げ部
40 対物レンズ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Yoke 13 Support body 15 Circuit board 16 Focusing magnet 17 Tracking magnet 19 Wire 20 Movable body 40 Objective lens 22 Focusing coil 24 Tracking coil 29-1 Protrusion 29-2 Protrusion 30 Circuit board 33 Wire coupling part 34 Soldering land 35 Wiring pattern 36 Guide part 38 Tying part 40 Objective lens

Claims (7)

支持体と、この支持体に固着されたフォーカシング磁石と、上記支持体に固着されたトラッキング磁石と、上記支持体に片持ち的に支持された複数のワイヤーと、各ワイヤーの先端部に支持された可動体と、この可動体に固着され上記フォーカシング磁石に対向するフォーカシングコイルと、上記可動体に固着され上記トラッキング磁石に対向するトラッキングコイルと、上記可動体に支持された対物レンズと、を備えた光ピックアップ装置であって、
上記可動体は、回路基板を一体に有し、
上記回路基板は、上記ワイヤーを結合するワイヤー結合部と、フォーカシングコイルの端末とトラッキングコイルの端末の半田付けランドを有し、
上記可動体は、上記各コイルの端末を上記回路基板の半田付けランドに導くためのガイド部と、上記各コイルの端末を絡げるための突起を有し、
上記フォーカシングコイルおよびトラッキングコイルの端末は、上記ガイド部に導かれ、上記突起に絡げられて上記半田付けランドに半田付けされ、
上記ワイヤー結合部と半田付けランドは配線パターンで接続されていることを特徴とする光ピックアップ装置。
A support, a focusing magnet fixed to the support, a tracking magnet fixed to the support, a plurality of wires supported in a cantilever manner on the support, and a tip of each wire. A movable body, a focusing coil fixed to the movable body and opposed to the focusing magnet, a tracking coil fixed to the movable body and opposed to the tracking magnet, and an objective lens supported by the movable body. An optical pickup device,
The movable body has a circuit board integrally,
The circuit board has a wire coupling portion for coupling the wire, a soldering land of a terminal of a focusing coil and a terminal of a tracking coil,
The movable body has a guide portion for guiding the terminal of each coil to a soldering land of the circuit board, and a protrusion for binding the terminal of each coil,
The terminals of the focusing coil and tracking coil are guided to the guide part, entangled with the protrusions and soldered to the soldering land,
An optical pickup device, wherein the wire connecting portion and the soldering land are connected by a wiring pattern.
回路基板のワイヤー結合部と半田付けランドは、回路基板の一端部と他端部にある請求項1記載の光ピックアップ装置。 2. The optical pickup device according to claim 1, wherein the wire coupling portion and the soldering land of the circuit board are located at one end and the other end of the circuit board. 可動体のガイド部中心と、突起の中心を結ぶ仮想線の側方にワイヤー結合部がある請求項1記載の光ピックアップ装置。 The optical pickup device according to claim 1, wherein a wire coupling portion is provided at a side of an imaginary line connecting the center of the guide portion of the movable body and the center of the protrusion. 回路基板は、ワイヤー結合部と半田付けランドを、複数組並列に有している請求項1記載の光ピックアップ装置。 The optical pickup device according to claim 1, wherein the circuit board includes a plurality of sets of wire coupling portions and soldering lands in parallel. 各コイル端末は、それぞれガイド部に導かれて回路基板を跨ぎ、それぞれ突起に絡げられ、それぞれの半田付けランドに半田付けされている請求項1記載の光ピックアップ装置。 2. The optical pickup device according to claim 1, wherein each of the coil terminals is led to a guide portion, straddles the circuit board, is entangled with a protrusion, and is soldered to a soldering land. 各コイル端末をガイド部に掛ける向きと、突起に絡げる向きがお互いに逆向きになっていて、ワイヤー方向と各コイル端末方向が非平行である請求項5記載の光ピックアップ装置。 6. The optical pickup device according to claim 5, wherein a direction in which each coil terminal is hung on the guide portion and a direction in which the coil terminal is entangled with each other are opposite to each other, and the wire direction and each coil terminal direction are non-parallel. ワイヤーは、ワイヤー結合部に半田付けにより結合されている請求項1記載の光ピックアップ装置。 The optical pickup device according to claim 1, wherein the wire is coupled to the wire coupling portion by soldering.
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