JP2009067820A - Inorganic fine particle dispersion paste composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板に対する密着性が高く、低温かつ低酸素濃度雰囲気下であっても脱脂処理が可能な無機微粒子分散ペースト組成物に関する。 The present invention relates to an inorganic fine particle-dispersed paste composition that has high adhesion to a substrate and can be degreased even in a low temperature and low oxygen concentration atmosphere.
近年、導電性粉末、セラミック粉末等の無機微粒子を樹脂バインダーに分散させたペースト組成物が、様々な形状の焼結体を得るために用いられている。特に、微粒子として蛍光体を樹脂バインダーに分散させたペースト組成物は、例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等に用いられ、近年需要が高まりつつある。 In recent years, paste compositions in which inorganic fine particles such as conductive powder and ceramic powder are dispersed in a resin binder have been used to obtain sintered bodies having various shapes. In particular, a paste composition in which a phosphor is dispersed as a fine particle in a resin binder is used in, for example, a plasma display panel (PDP) and the like, and demand is increasing in recent years.
例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の誘電体膜の形成には、誘電体微粒子としてガラス粉末を樹脂バインダー中に分散させたガラスペースト組成物が用いられている。
このようなガラスペースト組成物は、例えば、スクリーン印刷法、ドクターブレード法等を用いた塗布法、シート状に加工するためのキャスティング法、ダイコート法等の塗工法等により所定の形状に加工した後、脱脂及び焼成することで必要な形状の焼結体とすることができる。なかでも、ＰＤＰを製造する場合、厚膜を形成可能なダイコート法等の塗工法が好適に用いられている。
For example, for the formation of a dielectric film of a plasma display panel (PDP), a glass paste composition in which glass powder is dispersed as dielectric fine particles in a resin binder is used.
Such a glass paste composition is processed into a predetermined shape by, for example, a screen printing method, a coating method using a doctor blade method, a casting method for processing into a sheet shape, a coating method such as a die coating method, etc. A sintered body having a necessary shape can be obtained by degreasing and firing. Especially, when manufacturing PDP, coating methods, such as the die-coating method which can form a thick film, are used suitably.
ガラスペースト組成物を用いた焼結体の製造には、生産性及び作業性に優れたエチルセルロースが用いられている。
しかしながら、エチルセルロースは、熱分解性が悪いために、有機物質が残りやすく、それを防ぐために高温で焼成しなければならず、製造エネルギーや時間がかかるという問題があった。
For the production of a sintered body using a glass paste composition, ethyl cellulose having excellent productivity and workability is used.
However, since ethylcellulose has poor thermal decomposability, organic substances are likely to remain, and it has to be fired at a high temperature to prevent it.
これに対して、例えば、特許文献１には、熱分解性の良好なアクリル樹脂を用いたペースト組成物が開示されている。このようなアクリル樹脂を含有する無機微粒子分散ペースト組成物は、バインダー樹脂の熱分解性が良好なため、低温、短時間で焼成することができる。しかしながら、このようなアクリル樹脂を用いてなるガラスペースト組成物は、エチルセルロースを用いた場合と同様にガラス基板との密着性に劣るという問題があった。
このため、例えば、ＰＤＰの製造工程において、バインダー樹脂としてアクリル樹脂やエチルセルロースを含有するガラスペースト組成物をガラス基板に塗工・乾燥することによって成膜した場合、形成された膜が乾燥後にガラス基板から剥離してしまうという問題があった。
On the other hand, for example, Patent Document 1 discloses a paste composition using an acrylic resin having good thermal decomposability. The inorganic fine particle dispersed paste composition containing such an acrylic resin can be fired at a low temperature in a short time because the thermal decomposability of the binder resin is good. However, the glass paste composition using such an acrylic resin has a problem of poor adhesion to a glass substrate as in the case of using ethyl cellulose.
For this reason, for example, in the manufacturing process of PDP, when a glass paste composition containing acrylic resin or ethyl cellulose as a binder resin is applied to the glass substrate and dried, the glass substrate is formed after the formed film is dried. There was a problem of peeling off.
一方、例えば、特許文献２には、バインダー樹脂としてセルロース系樹脂と水酸基含有アクリル系樹脂とを含有する隔壁形成用ペーストが開示されており、このような隔壁形成用ペーストは、サンドブラスト性、ペーストの泡抜け性が良好で、サンドブラストによる隔壁破壊が起こりにくい等の特性を有している。しかしながら、このような隔壁形成用ペーストを用いた場合でも、乾燥時のガラス基板との密着性については依然として不充分であった。
また、特許文献３には、所定量の低融点ガラス粉末、樹脂、溶剤、カップリング剤を含有する焼成用インキ組成物が開示されており、乾燥時に生じる塗膜表面の風紋（山の尾根が幾筋も曲線状態に連なった形状の凹凸）を解消し、水洗やアルカリ液への浸漬の際に、リブの一部が除かれたり、倒れたりするという課題の解決を目的としている。しかしながら、このような焼成用インキ組成物では、低温分解性について全く考慮されていなかった。
Patent Document 3 discloses a firing ink composition containing a predetermined amount of low-melting glass powder, a resin, a solvent, and a coupling agent. The object is to solve the problem that some ribs are removed or fall down when washed with water or immersed in an alkaline solution. However, in such an ink composition for baking, the low temperature decomposability was not considered at all.
本発明は、上記現状に鑑み、基板との密着性に優れるとともに、低温かつ低酸素濃度雰囲気下であっても脱脂処理が可能で、基板密着性に優れる無機微粒子分散ペースト組成物を提供することを目的とする。 In view of the above situation, the present invention provides an inorganic fine particle-dispersed paste composition that is excellent in adhesion to a substrate, can be degreased even in a low temperature and low oxygen concentration atmosphere, and has excellent substrate adhesion. With the goal.
本発明は加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂、沸点が１５０〜３００℃の有機溶剤及び無機微粒子を含有することを特徴とする無機微粒子分散ペースト組成物である。
以下に本発明を詳述する。
The present invention is an inorganic fine particle-dispersed paste composition comprising a (meth) acrylic resin having a hydrolyzable silyl group, an organic solvent having a boiling point of 150 to 300 ° C., and inorganic fine particles.
The present invention is described in detail below.
本発明者らは、鋭意検討した結果、無機微粒子としてガラス粉末を含有し、バインダー成分として、加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂を含有するペースト組成物を用いることで、驚くべきことに、印刷中にレベリング性を阻害することなく、基板に対する密着性が大幅に改善されること、及び、低温かつ低酸素濃度雰囲気下であっても脱脂処理が可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies, the present inventors have surprisingly found that a paste composition containing glass powder as inorganic fine particles and a (meth) acrylic resin having a hydrolyzable silyl group as a binder component is used. Further, the present invention has found that adhesion to a substrate is greatly improved without impairing leveling properties during printing, and that degreasing can be performed even in a low temperature and low oxygen concentration atmosphere. It came to complete.
本発明の無機微粒子分散ペースト組成物（以下、単に本発明のペースト組成物ともいう）は、加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂を含有する。
上記加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂を含有することで、本発明のペースト組成物と基板との親和性が改善され、密着性が良好となり、乾燥後に塗膜の剥離が発生することを効果的に防止することができる。また、加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂は、高いレベリング性や低温分解性を有するため、高い密着性、レベリング性及び低温分解性を同時に実現することができる。
The inorganic fine particle-dispersed paste composition of the present invention (hereinafter also simply referred to as the paste composition of the present invention) contains a (meth) acrylic resin having a hydrolyzable silyl group.
By containing the (meth) acrylic resin having the hydrolyzable silyl group, the affinity between the paste composition of the present invention and the substrate is improved, the adhesion is improved, and peeling of the coating film occurs after drying. This can be effectively prevented. Moreover, since the (meth) acrylic resin which has a hydrolyzable silyl group has high leveling property and low-temperature decomposability, it can implement | achieve high adhesiveness, leveling property, and low-temperature decomposability simultaneously.
上記加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂としては、（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントと、加水分解性シリル基を有するモノマーに由来するセグメントとからなる共重合体（以下、本発明に係る共重合体ともいう）を用いることが好ましい。
上記本発明に係る共重合体は、本発明のペースト組成物においてバインダー樹脂として働くものである。ここで、本発明のペースト組成物では、上記本発明に係る共重合体と、（メタ）アクリルモノマーの単独重合体とを混合したものを用いてもよい。
なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
As the (meth) acrylic resin having a hydrolyzable silyl group, a copolymer comprising a segment derived from a (meth) acrylic monomer and a segment derived from a monomer having a hydrolyzable silyl group (hereinafter referred to as the present invention). It is also preferable to use a copolymer according to the above.
The copolymer according to the present invention serves as a binder resin in the paste composition of the present invention. Here, in the paste composition of this invention, you may use what mixed the copolymer which concerns on the said invention, and the homopolymer of a (meth) acryl monomer.
In the present specification, (meth) acrylate means acrylate or methacrylate.
上記加水分解性シリル基を有するモノマーに由来するセグメントを含有することで、本発明のペースト組成物と基板との親和性が改善され、密着性が良好となり、乾燥後に塗膜の剥離が発生することを効果的に防止することができる。なお、上記加水分解性シリル基とは、水と反応してシラノールを生成するものであり、例えば、ケイ素に１以上のメトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基等のアルコキシ基、塩素等が結合したものをいう。 By including the segment derived from the monomer having the hydrolyzable silyl group, the affinity between the paste composition of the present invention and the substrate is improved, the adhesion is improved, and peeling of the coating film occurs after drying. This can be effectively prevented. The hydrolyzable silyl group is a group that reacts with water to produce silanol. For example, one or more methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, isopropoxy group, n-butoxy group on silicon. And the like bonded with an alkoxy group such as chlorine, chlorine and the like.
上記加水分解性シリル基を有するモノマーとしては、シランカップリング剤が好ましい。なお、本明細書において、シランカップリング剤とは、ケイ素を含む親水性の部分構造と、炭素を含む親油性の部分構造との両方を同一分子内に有する化合物のことをいう。 The monomer having a hydrolyzable silyl group is preferably a silane coupling agent. In this specification, the silane coupling agent refers to a compound having both a hydrophilic partial structure containing silicon and a lipophilic partial structure containing carbon in the same molecule.
上記シランカップリング剤としては、特に限定されないが、メタクリロキシシラン系シランカップリング剤が好ましい。
メタクリロキシシラン系シランカップリング剤を用いることで、（メタ）アクリルモノマーと重合し、容易に加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂を作成することができる。
上記メタクリロキシシラン系シランカップリング剤としては、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルトリエトキシシラン等が挙げられる。
Although it does not specifically limit as said silane coupling agent, A methacryloxysilane type | system | group silane coupling agent is preferable.
By using a methacryloxysilane-based silane coupling agent, a (meth) acrylic resin having a hydrolyzable silyl group can be easily prepared by polymerizing with a (meth) acrylic monomer.
Examples of the methacryloxysilane-based silane coupling agent include 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-methacryloxypropylmethyltriethoxysilane. Etc.
本発明のペースト組成物において、上記本発明に係る共重合体中のシランカップリング剤に由来するセグメントの含有量の好ましい上限が０．１重量％、好ましい下限が１５重量％である。０．１重量％未満であると、シランカップリング剤を添加することによる効果が充分に発揮されず、基板との密着性が不充分となることがあり、１５重量％を超えると、共重合体の粘度が高くなりすぎ、ゲル化することがある。好ましい下限は１重量％、好ましい上限は１０重量％である。 In the paste composition of the present invention, the preferable upper limit of the content of the segment derived from the silane coupling agent in the copolymer according to the present invention is 0.1% by weight, and the preferable lower limit is 15% by weight. If the amount is less than 0.1% by weight, the effect of adding the silane coupling agent may not be sufficiently exerted, resulting in insufficient adhesion to the substrate. If the amount exceeds 15% by weight, The viscosity of the coalescence may become too high and gel. A preferred lower limit is 1% by weight and a preferred upper limit is 10% by weight.
上記（メタ）アクリルモノマーとしては特に限定されず、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ｎ−ステアリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられ、なかでも、炭素数が１０以下の（メタ）アクリルモノマーを１種又は２種以上用いることが好ましい。また、分解性の優れるメタクリルモノマーが更に好ましい。 It does not specifically limit as said (meth) acryl monomer, For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, isobutyl (Meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, n-stearyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, etc., among others, the number of carbon atoms is 10 It is preferable to use one or more of the following (meth) acrylic monomers. Further, a methacryl monomer having excellent decomposability is more preferable.
上記何れも加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂におけるゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算数平均分子量の範囲は、用いる加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂のガラス転移温度に依存するが、好ましくは下限が２０００、好ましい上限が１０万である。ガラス転移温度が室温よりも高い加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂においては、上限が５万であることが好ましく、さらに好ましい上限は２００００である。ポリスチレン換算数平均分子量が上記範囲を外れると、本発明のペースト組成物のレベリング性が不充分となることがある。
また、ＧＰＣによりポリスチレン換算数平均分子量を測定する際のカラムとしてはＳＨＯＫＯ社製カラムＬＦ−８０４等が挙げられる。
The above range of the number average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) in a (meth) acrylic resin having a hydrolyzable silyl group is that of the (meth) acrylic resin having a hydrolyzable silyl group to be used. Although it depends on the glass transition temperature, the lower limit is preferably 2000 and the preferable upper limit is 100,000. In the (meth) acrylic resin having a hydrolyzable silyl group whose glass transition temperature is higher than room temperature, the upper limit is preferably 50,000, and more preferably 20,000. If the polystyrene-equivalent number average molecular weight is out of the above range, the leveling property of the paste composition of the present invention may be insufficient.
Moreover, as a column for measuring the number average molecular weight in terms of polystyrene by GPC, SHOKO column LF-804 and the like can be mentioned.
また、本発明のペースト組成物において、上記加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂の含有量は、印刷可能な限り少量であることが好ましいが、好ましい下限は１重量％、好ましい上限は１５重量％である。１重量％未満であると、本発明のペースト組成物の成形性が劣ることがあり、１５重量％を超えると、焼成後の残炭量が増加することで焼成後の品質に影響が出たり、焼成により厳しい環境が必要となったりして好ましくない。 In the paste composition of the present invention, the content of the (meth) acrylic resin having a hydrolyzable silyl group is preferably as small as possible, but the preferred lower limit is 1% by weight and the preferred upper limit is 15% by weight. If it is less than 1% by weight, the moldability of the paste composition of the present invention may be inferior. If it exceeds 15% by weight, the amount of remaining charcoal after firing will increase, which may affect the quality after firing. It is not preferable because a severe environment is required by firing.
上記加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂の重合方法としては特に限定されず、通常の（メタ）アクリルモノマーの重合に用いられる方法が挙げられ、例えば、フリーラジカル重合法、リビングラジカル重合法、イニファーター重合法、アニオン重合法、リビングアニオン重合法等が挙げられる。 The polymerization method of the (meth) acrylic resin having a hydrolyzable silyl group is not particularly limited, and examples thereof include a method used for polymerization of a normal (meth) acrylic monomer. Examples thereof include a combination method, an iniferter polymerization method, an anionic polymerization method, and a living anion polymerization method.
本発明のペースト組成物は、架橋促進剤を含有することが好ましい。
上記架橋促進剤としては、特に限定されないが、有機金属化合物が好適に用いられる。上記有機金属化合物としては、例えば、ゲルマニウム、錫、鉛、硼素、アルミニウム、ガリウム、インジウム、チタニウム、ジルコニウム等の金属元素と有機基を置換してなる有機金属化合物が挙げられる。例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫フタレート、ビス(ジブチル錫ラウリン酸)オキサイド、ジブチル錫ビスアセチルアセトナート、ジブチル錫ビス(モノエステルマレート)、オクチル酸錫、ジブチル錫オクトエート、ジオクチル錫オキサイド等の錫化合物、テトラ−ｎ−ブトキシチタネート、テトライソプロポキシチタネート等のチタネート化合物を用いることが好ましい。なお、これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
The paste composition of the present invention preferably contains a crosslinking accelerator.
Although it does not specifically limit as said crosslinking promoter, An organometallic compound is used suitably. Examples of the organometallic compound include organometallic compounds obtained by substituting a metal element such as germanium, tin, lead, boron, aluminum, gallium, indium, titanium, and zirconium with an organic group. For example, dibutyltin dilaurate, dibutyltin oxide, dibutyltin diacetate, dibutyltin phthalate, bis (dibutyltin laurate) oxide, dibutyltin bisacetylacetonate, dibutyltin bis (monoester malate), tin octylate, dibutyl It is preferable to use tin compounds such as tin octoate and dioctyl tin oxide, and titanate compounds such as tetra-n-butoxy titanate and tetraisopropoxy titanate. In addition, these may be used independently and may use 2 or more types together.
本発明のペースト組成物において、上記架橋促進剤の含有量の好ましい下限が０．００１重量％、好ましい上限が５重量％である。０．０１重量％未満であると、架橋促進剤による効果が充分に発揮されず、基板との密着性が不充分となることがあり、５重量％を超えると、架橋促進剤が効きすぎ、ゲル化することがある。より好ましい下限は０．０１重量％、より好ましい上限は１重量％である。 In the paste composition of the present invention, the preferable lower limit of the content of the crosslinking accelerator is 0.001% by weight, and the preferable upper limit is 5% by weight. If it is less than 0.01% by weight, the effect of the crosslinking accelerator is not sufficiently exhibited, and the adhesion to the substrate may be insufficient. If it exceeds 5% by weight, the crosslinking accelerator is too effective, May gel. A more preferred lower limit is 0.01% by weight, and a more preferred upper limit is 1% by weight.
本発明のペースト組成物は、架橋速度調整剤を含有してもよい。
上記架橋速度調整剤としては、特に限定されないが、ビニルシラン系シランカップリング剤、長鎖アルキルカルボン酸等が好適に用いられる。
上記ビニルシラン系シランカップリング剤としては、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等が挙げられる。
上記長鎖アルキルカルボン酸としては、オクチル酸等が挙げられる。
ビニルシラン系カップリング剤や長鎖アルキルカルボン酸を用いることにより、空気中の湿気による反応を抑えることが可能となり、ペーストのポットライフが向上する。
本発明のペースト組成物において、上記架橋速度調整剤の含有量の好ましい下限が０．００１重量％、好ましい上限が５重量％である。０．０１重量％未満であると、架橋速度調整剤による効果が充分に発揮されず、ポットライフが不充分となることがあり、５重量％を超えると、架橋速度調整剤が効きすぎ、架橋しなくなる。より好ましい下限は０．０１重量％、より好ましい上限は１重量％である。
The paste composition of the present invention may contain a crosslinking rate adjusting agent.
Although it does not specifically limit as said crosslinking rate regulator, A vinylsilane type | system | group silane coupling agent, long-chain alkylcarboxylic acid, etc. are used suitably.
Examples of the vinylsilane-based silane coupling agent include vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, and vinyltriethoxysilane.
Examples of the long-chain alkyl carboxylic acid include octylic acid.
By using a vinylsilane coupling agent or a long-chain alkylcarboxylic acid, it becomes possible to suppress a reaction due to moisture in the air, and the pot life of the paste is improved.
In the paste composition of the present invention, the preferable lower limit of the content of the crosslinking rate modifier is 0.001% by weight, and the preferable upper limit is 5% by weight. If the amount is less than 0.01% by weight, the effect of the crosslinking rate regulator is not sufficiently exhibited, and the pot life may be insufficient. If the amount exceeds 5% by weight, the crosslinking rate regulator is too effective, and crosslinking occurs. No longer. A more preferred lower limit is 0.01% by weight, and a more preferred upper limit is 1% by weight.
本発明のペースト組成物は、密着促進剤を含有してもよい。
上記密着促進剤としては、特に限定されないが、アミノシラン系シランカップリング剤が好適に用いられる。
上記アミノシラン系シランカップリング剤としては、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランが挙げられる。
アミノシラン系シランカップリング剤以外にも、グリシジルシラン系シランカップリング剤である３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、その他シランカップリング剤であるジメチルジメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等も好適に用いることができ、これらを複数用いても良い。
The paste composition of the present invention may contain an adhesion promoter.
The adhesion promoter is not particularly limited, but an aminosilane-based silane coupling agent is preferably used.
Examples of the aminosilane-based silane coupling agent include N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, and N-2- (amino Ethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, N-phenyl -3-aminopropyltrimethoxysilane.
Besides aminosilane silane coupling agents, glycidylsilane silane coupling agents such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, In addition, dimethyldimethoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, and the like, which are silane coupling agents, can be suitably used, and a plurality of these may be used.
本発明のペースト組成物は、無機微粒子を含有する。
上記無機微粒子としては、本発明のペースト組成物を用いて製造する焼結体に合わせて適宜決定され、特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン、チタン酸バリウム、窒化アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ケイ酸塩ガラス、鉛ガラス、ＣａＯ・Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２系無機ガラス、ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２系無機ガラス、ＬｉＯ２・Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２系無機ガラスの低融点ガラス、種々のカーボンブラック、カーボンナノチューブ、酸化チタン、酸化ジルコニウム等の金属酸化物、金属錯体、Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、（ＳｒＣａＢａＭｇ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ、ＬａＰＯ４：Ｃｅ，Ｔｂ、Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ、Ｃａ１０（ＰＯ４）６ＦＣｌ：Ｓｂ，Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ、Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ３：Ｅｕ、ＣａＷＯ４、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ、（Ｙ，Ｓｒ）ＴａＯ４：Ｎｂ等の蛍光体等からなる群より選択される少なくとも１種を原料とするものが好適に用いられる。
なかでも、本発明のペースト組成物は、上述したシランカップリング剤を含有するため、例えば、従来のアクリル樹脂を含有するペースト組成物では使用可能な種類に制限のあったガラス粉末であっても、上記無機微粒子として好適に使用することができる。
上記ガラス粉末としては特に限定されず、例えば、ケイ酸塩ガラス、鉛ガラス、ＣａＯ・Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２系無機ガラス、ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２系無機ガラス、ＬｉＯ２・Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２系無機ガラス等の低融点ガラス等が挙げられる。
The paste composition of the present invention contains inorganic fine particles.
The inorganic fine particles are appropriately determined according to the sintered body produced using the paste composition of the present invention, and are not particularly limited. For example, gold, silver, copper, nickel, palladium, alumina, zirconia, titanium oxide , barium titanate, alumina nitride, silicon nitride, boron nitride, silicate glass, lead glass, CaO · Al 2 O 3 · SiO 2 type inorganic glass, MgO · Al 2 O 3 · SiO 2 type inorganic glass, LiO 2 Low-melting glass of Al 2 O 3 .SiO 2 inorganic glass, various carbon blacks, carbon nanotubes, titanium oxide, zirconium oxide and other metal oxides, metal complexes, Y 2 O 2 S: Eu, (SrCaBaMg) 5 (PO 4) 3 Cl: Eu , LaPO 4: Ce, Tb, Y 2 O 3: Eu, Ca 10 (PO 4) 6 FCl Sb, Mn, BaMgAl 10 O 17 : Eu, Zn 2 SiO 4: Mn, (Y, Gd) BO 3: Eu, CaWO 4, Gd 2 O 2 S: Tb, (Y, Sr) TaO 4: such as Nb What uses at least 1 sort (s) selected from the group which consists of fluorescent substance etc. as a raw material is used suitably.
Especially, since the paste composition of this invention contains the silane coupling agent mentioned above, for example, even if it is a glass powder with a restriction | limiting in the kind which can be used in the paste composition containing the conventional acrylic resin. Can be suitably used as the inorganic fine particles.
There are no particular restrictions regarding the aforementioned glass powder, for example, silicate glass, lead glass, CaO · Al 2 O 3 · SiO 2 type inorganic glass, MgO · Al 2 O 3 · SiO 2 type inorganic glass, LiO 2 · Al Examples thereof include low-melting glass such as 2 O 3 .SiO 2 inorganic glass.
上記無機微粒子の添加量としては特に限定されないが、本発明のペースト組成物のうち加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂、有機溶剤等の無機微粒子以外の成分からなるバインダー樹脂組成物１００重量部に対して好ましい下限が１０重量部、好ましい上限が９００重量部である。１０重量部未満であると、充分な粘度が得られないことがあり、９００重量部を超えると、無機微粒子を分散させることが困難となることがある。より好ましい下限は５０重量部、より好ましい上限は８００重量部である。
また、上記無機微粒子がガラス粉末である場合、該ガラス粉末の本発明のペースト組成物における含有量の好ましい下限は４０重量％、好ましい上限は９５重量％であり、より好ましい下限は３０重量％、より好ましい上限は８５重量％未満である。
The amount of the inorganic fine particles to be added is not particularly limited, but the binder resin composition 100 composed of components other than the inorganic fine particles such as a hydrolyzable silyl group (meth) acrylic resin and an organic solvent in the paste composition of the present invention. A preferable lower limit with respect to parts by weight is 10 parts by weight, and a preferable upper limit is 900 parts by weight. When the amount is less than 10 parts by weight, a sufficient viscosity may not be obtained. When the amount exceeds 900 parts by weight, it may be difficult to disperse the inorganic fine particles. A more preferred lower limit is 50 parts by weight, and a more preferred upper limit is 800 parts by weight.
When the inorganic fine particles are glass powder, the preferred lower limit of the content of the glass powder in the paste composition of the present invention is 40% by weight, the preferred upper limit is 95% by weight, and the more preferred lower limit is 30% by weight, A more preferred upper limit is less than 85% by weight.
本発明のペースト組成物に含有される有機溶剤は、１気圧下での沸点の好ましい下限が１５０℃、好ましい上限が３５０℃である。上記有機溶剤がこの範囲を満たすことで印刷プロセス時の有機溶剤の揮発が抑制されることで粘度が安定し、最終的に印刷性が向上する。 The organic solvent contained in the paste composition of the present invention has a preferred lower limit of boiling point at 1 atm of 150 ° C. and a preferred upper limit of 350 ° C. When the organic solvent satisfies this range, the volatilization of the organic solvent during the printing process is suppressed, so that the viscosity is stabilized and finally the printability is improved.
上記沸点の下限が１５０℃、上限が３５０℃である有機溶剤としては特に限定されず、例えば、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ペンタエチレングリコール、ヘキサエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールドデシルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールドデシルエーテルアセテート、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、エチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノnブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノオレエート、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノnブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノオレエートアセテート、ジエチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノラウレート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジ-n-ブチルエーテル、トリエチレングリコールジアセタート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノステアレート、トリエチレングリコールモノベンジルエーテル、プロピレングリコール、フェニルプロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 、プロピレングリコールジアセタート、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、トリプロピレングリコール 、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル 、トリプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートテトラエチレングリコール、テトラエチレングリコールドデシルエーテル、テトラエチレングリコールモノオクチルエーテル、テトラエチレングリコールモノメチルエーテル、ペンタエチレングリコールドデシルエーテル、ヘプタエチレングリコールドデシルエーテル、ヘキサエチレングリコールドデシルエーテル、オクタエチレングリコールモノドデシルエーテルブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テルピネオール、ターピネアセテート、ジヒドロターピネオール、テキサノール、ベンジルアセテート、イソホロン、乳酸ブチル、ジオクチルフタレート、ジオクチルアジペート、ベンジルアルコール、クレゾール等が挙げられる。これらの有機溶剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 The lower limit of the boiling point is 150 ° C., and the organic solvent whose upper limit is 350 ° C. is not particularly limited. For example, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, pentaethylene glycol, hexaethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol Ethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol dodecyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol ethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, ethylene glycol dodecyl ether acetate, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dibutyl ether , Ethylene glycol Ethyl methyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono nbutyl ether, diethylene glycol monoisobutyl ether, diethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol monooleate, diethylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol Mono-n-butyl ether acetate, diethylene glycol monoisobutyl ether acetate, diethylene glycol monohexyl ether acetate, diethylene glycol monooleate acetate, diethylene glycol monophenyl ether acetate, die Tylene glycol monolaurate, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol di-n-butyl ether, triethylene glycol diacetate, triethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monostearate, triethylene glycol monobenzyl Ether, propylene glycol, phenylpropylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol diacetate, dipropylene glycol, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monopropyl ether, dipropylene glycol monobuty Ether, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monopropyl ether acetate, dipropylene glycol monobutyl ether acetate, tripropylene glycol, tripropylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether acetate tetraethylene glycol, tetraethylene glycol dodecyl ether, Tetraethylene glycol monooctyl ether, tetraethylene glycol monomethyl ether, pentaethylene glycol dodecyl ether, heptaethylene glycol dodecyl ether, hexaethylene glycol dodecyl ether, octaethylene glycol monododecyl ether butyl carbitol, butyl carbitol acetate DOO, terpineol, terphenyl Pine acetate, dihydro terpineol, Texanol, benzyl acetate, isophorone, butyl lactate, dioctyl phthalate, dioctyl adipate, benzyl alcohol, cresol, and the like. These organic solvents may be used independently and 2 or more types may be used together.
本発明のペースト組成物は、２０℃においてＢ型粘度計を用いプローブ回転数を５ｒｐｍに設定して測定した時の粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、かつ、２００Ｐａ・ｓ未満であることが好ましい。１０Ｐａ・ｓ未満であると、ダイコート法等により成膜した後に静置して乾燥させる際に自然流延してしまうことがある。より好ましいのは２５Ｐａ・ｓ以上、かつ、２００Ｐａ・ｓ未満の範囲である。 The paste composition of the present invention preferably has a viscosity of 10 Pa · s or more and less than 200 Pa · s when measured by using a B-type viscometer at 20 ° C. and setting the probe rotation speed to 5 rpm. If it is less than 10 Pa · s, the film may be naturally cast when it is allowed to stand and dry after being formed by a die coating method or the like. A range of 25 Pa · s or more and less than 200 Pa · s is more preferable.
本発明のペースト組成物の製造方法としては特に限定されず、上述した加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂、無機微粒子、有機溶剤等を従来公知の攪拌方法、具体的には例えば、３本ロール等で攪拌を行えばよい。 The method for producing the paste composition of the present invention is not particularly limited, and the above-described (meth) acrylic resin having a hydrolyzable silyl group, inorganic fine particles, organic solvent and the like are conventionally known stirring methods, specifically, for example, What is necessary is just to stir with 3 rolls.
本発明によると、基板に対する密着性が高く、低温かつ低酸素濃度雰囲気下であっても脱脂処理が可能な無機微粒子分散ペースト組成物を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesiveness with respect to a board | substrate can be provided, and the inorganic fine particle dispersion | distribution paste composition which can be degreased even in low temperature and low oxygen concentration atmosphere can be provided.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（合成例１）
攪拌機、冷却器、温度計、湯浴及び、窒素ガス導入口を備えた２Ｌセパラブルフラスコに、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）４５重量部、ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）５０重量部、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学製、ＫＢＭ−５０３)５部、連鎖移動剤（ＤＤＭ）０．５重量部、有機溶剤としてターピネオール５０重量部を混合し、モノマー混合液を得た。
得られたモノマー混合液を、窒素ガスを用いて２０分間バブリングすることにより溶存酸素を除去した後、セパラブルフラスコ系内を窒素ガスで置換し攪拌しながらモノマー混合溶液温が９５℃に達するまでに昇温した。モノマー混合溶液温が９５℃に達した後、重合開始剤を酢酸エチルで希釈した溶液を加えた。また、重合中に重合開始剤を含む酢酸エチル溶液を数回添加した。
重合開始から７時間後、室温まで冷却し重合を終了させた。これにより、（メタ）アクリル樹脂のターピネオール溶液を得た。得られた（メタ）アクリル樹脂について、カラムとしてＳＨＯＫＯ社製カラムＬＦ−８０４を用い、ＧＰＣによる分析を行ったところ、ポリスチレン換算による数平均分子量は５０００であった。
(Synthesis Example 1)
In a 2 L separable flask equipped with a stirrer, cooler, thermometer, hot water bath and nitrogen gas inlet, 45 parts by weight of methyl methacrylate (MMA), 50 parts by weight of hydroxyethyl methacrylate (HEMA), 3-methacryloxypropyl tri Methoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM-503), 5 parts by weight of a chain transfer agent (DDM) and 50 parts by weight of terpineol as an organic solvent were mixed to obtain a monomer mixture.
The obtained monomer mixture is bubbled with nitrogen gas for 20 minutes to remove dissolved oxygen, and then the inside of the separable flask system is replaced with nitrogen gas until the monomer mixture solution temperature reaches 95 ° C. while stirring. The temperature was raised to. After the monomer mixed solution temperature reached 95 ° C., a solution obtained by diluting the polymerization initiator with ethyl acetate was added. Further, an ethyl acetate solution containing a polymerization initiator was added several times during the polymerization.
Seven hours after the start of polymerization, the polymerization was terminated by cooling to room temperature. As a result, a terpineol solution of (meth) acrylic resin was obtained. The obtained (meth) acrylic resin was analyzed by GPC using a column LF-804 manufactured by SHOKO as a column. The number average molecular weight in terms of polystyrene was 5000.
（合成例２）
ＭＭＡの代わりにイソブチルメタクリレート（ＩＢＭＡ）を用いたこと以外は、合成例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂のターピネオール溶液を得た。得られた（メタ）アクリル樹脂について、カラムとしてＳＨＯＫＯ社製カラムＬＦ−８０４を用い、ＧＰＣによる分析を行ったところ、ポリスチレン換算による数平均分子量は５０００であった。
(Synthesis Example 2)
A terpineol solution of a (meth) acrylic resin was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that isobutyl methacrylate (IBMA) was used instead of MMA. The obtained (meth) acrylic resin was analyzed by GPC using a column LF-804 manufactured by SHOKO as a column. The number average molecular weight in terms of polystyrene was 5000.
（合成例３）
３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの代わりにＭＭＡを用いたこと以外は、合成例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂のターピネオール溶液を得た。得られた（メタ）アクリル樹脂について、カラムとしてＳＨＯＫＯ社製カラムＬＦ−８０４を用い、ＧＰＣによる分析を行ったところ、ポリスチレン換算による数平均分子量は５０００であった。
(Synthesis Example 3)
A terpineol solution of (meth) acrylic resin was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that MMA was used instead of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane. The obtained (meth) acrylic resin was analyzed by GPC using a column LF-804 manufactured by SHOKO as a column. The number average molecular weight in terms of polystyrene was 5000.
（実施例１）
合成例１で得られた（メタ）アクリル樹脂、ターピネオール、架橋促進剤（和光純薬、ジブチル錫ジラウレート）、シリカ粉末（Ｓ．Ｃ．Ｒ．ＳＩＢＥＬＣＯ社製、シベライトＭ６０００）を表１に示す組成で配合し、高速撹拌装置を用いて充分混練し、３本ロールミルにてなめらかになるまで処理を行い、無機微粒子分散ペースト組成物を作製した。
全体の粘度は、良好な印刷性を与えるよう２５０Ｐａ・ｓとなるように決定した。なお、粘度はＢ型粘度計（ＢＲＯＯＫ ＦＩＬＥＤ社製、ＤＶＩＩ＋Ｐｒｏ） を利用して、回転数５ｒｐｍについて２０℃における値として求めた。
Example 1
The composition shown in Table 1 is the (meth) acrylic resin, terpineol, crosslinking accelerator (Wako Pure Chemicals, dibutyltin dilaurate), and silica powder (Siberite M6000, manufactured by SCR RIBELCO) obtained in Synthesis Example 1. The mixture was sufficiently kneaded using a high-speed agitator and processed until it became smooth with a three-roll mill to prepare an inorganic fine particle-dispersed paste composition.
The overall viscosity was determined to be 250 Pa · s so as to give good printability. In addition, the viscosity was calculated | required as a value in 20 degreeC about 5 rpm of rotations using a B-type viscosity meter (The product made from BROOK FILED, DVII + Pro).
（実施例２）
合成例２で得られた（メタ）アクリル樹脂に変更した以外は、実施例１と同様にして無機微粒子分散ペースト組成物を作製した。組成等を表１に示した。
(Example 2)
An inorganic fine particle dispersed paste composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the (meth) acrylic resin obtained in Synthesis Example 2 was used. The composition and the like are shown in Table 1.
（実施例３〜４）
硬化速度調整剤、密着促進剤を添加したこと以外は、実施例１と同様にして無機微粒子分散ペースト組成物を作製した。組成等を表１に示した。
(Examples 3 to 4)
An inorganic fine particle-dispersed paste composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that a curing rate modifier and an adhesion promoter were added. The composition and the like are shown in Table 1.
（比較例１）
エチルセルロース、ターピネオール、シリカ粉末（Ｓ．Ｃ．Ｒ．ＳＩＢＥＬＣＯ社製、シベライトＭ６０００）を表１に示す組成で配合した以外は、実施例１と同様にして無機微粒子分散ペースト組成物を作製した。
(Comparative Example 1)
An inorganic fine particle-dispersed paste composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that ethyl cellulose, terpineol, and silica powder (manufactured by SCR RIBELCO, Ciberite M6000) were blended in the composition shown in Table 1.
（比較例２）
合成例３で得られた（メタ）アクリル樹脂を用いた以外は、実施例１と同様にして無機微粒子分散ペースト組成物を作製した。組成等を表１に示した。
(Comparative Example 2)
An inorganic fine particle dispersed paste composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the (meth) acrylic resin obtained in Synthesis Example 3 was used. The composition and the like are shown in Table 1.
（評価）
実施例１〜４、比較例１〜２で得られた無機微粒子分散ペースト組成物について以下の評価を行った。結果を表１に示した。
(Evaluation)
The following evaluation was performed about the inorganic fine particle dispersion | distribution paste composition obtained in Examples 1-4 and Comparative Examples 1-2. The results are shown in Table 1.
（１）レベリング性（表面平滑化特性）評価
容器に充填したガラスペースト組成物の表面から１０ｍｍの深さまで、先端が鋭利な直径２．６ｍｍのステンレスピックを突き刺し、ステンレスピックを垂直に引き上げた。ステンレスピックとともに５ｍｍの高さまで引き上げられたガラスペースト組成物が、容器内のガラスペースト組成物の表面にまで落ち平滑な状態に戻るまでの時間を測定した。以下の基準でレベリング性を評価した。
○：表面が平滑な状態に戻るまでの時間が３秒未満
×：表面が平滑な状態に戻るまでの時間が３秒以上
(1) Leveling property (surface smoothing characteristic) A stainless pick having a sharp tip of 2.6 mm in diameter was pierced from the surface of the glass paste composition filled in the evaluation container to a depth of 10 mm, and the stainless pick was pulled up vertically. The time until the glass paste composition pulled up to a height of 5 mm together with the stainless pick fell to the surface of the glass paste composition in the container and returned to a smooth state was measured. Leveling properties were evaluated according to the following criteria.
○: Time until the surface returns to a smooth state is less than 3 seconds ×: Time until the surface returns to a smooth state is 3 seconds or more
（２）基板密着性
ダイコート法によってガラス基板上に得られた無機微粒子分散ペースト組成物を塗工し、厚みが５０μｍの無機微粒子分散ペースト組成物からなる塗膜を作製した。塗膜が形成されかガラス基板をアルカリ溶液に1時間浸漬し、以下の基準で基板密着性を評価した。
○：変化無し
×：塗膜がガラス基板から剥離した
(2) Substrate adhesion The inorganic fine particle dispersed paste composition obtained on the glass substrate by the die coating method was applied to prepare a coating film made of the inorganic fine particle dispersed paste composition having a thickness of 50 μm. Whether a coating film was formed, the glass substrate was immersed in an alkaline solution for 1 hour, and the substrate adhesion was evaluated according to the following criteria.
○: No change ×: The coating film peeled off from the glass substrate
（３）焼成実験
ダイコート法によってガラス基板上に得られた無機微粒子分散ペースト組成物を塗工し、厚みが５０μｍの無機微粒子分散ペースト組成物からなる塗膜を作製した後、窒素雰囲気下５００℃で３０分焼成した。焼成後、残留炭素分を炭素・硫黄分析装置（ＥＭＩＡ−８２０）で測定し、以下の基準で評価した。
○：残留炭素が３００ｐｐｍ未満
×：残留炭素が３００ｐｐｍ以上
(3) Firing experiment After coating an inorganic fine particle dispersed paste composition obtained on a glass substrate by a die coating method to produce a coating film made of an inorganic fine particle dispersed paste composition having a thickness of 50 μm, it was heated at 500 ° C. in a nitrogen atmosphere. For 30 minutes. After firing, the residual carbon content was measured with a carbon / sulfur analyzer (EMIA-820) and evaluated according to the following criteria.
○: Residual carbon is less than 300 ppm ×: Residual carbon is 300 ppm or more
本発明によれば、基板に対する密着性が高く、低温かつ低酸素濃度雰囲気下であっても脱脂処理が可能な無機微粒子分散ペースト組成物を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesiveness with respect to a board | substrate can be provided, and the inorganic fine particle dispersion | distribution paste composition which can perform a degreasing process even in low temperature and low oxygen concentration atmosphere can be provided.
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| EP2230564A1 (en) | 2009-03-19 | 2010-09-22 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Fixing device and image forming device |
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