JP2009049157A

JP2009049157A - Film capacitor

Info

Publication number: JP2009049157A
Application number: JP2007213392A
Authority: JP
Inventors: Yoshibumi Maeda; 義文前田; Teruo Kido; 照雄木戸
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 2007-08-20
Filing date: 2007-08-20
Publication date: 2009-03-05

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure small in accumulation of heat, and excelling in a heat radiation characteristic, in a film capacitor formed by winding a film around a winding core. <P>SOLUTION: A metal plate 20 is arranged to cover the outer peripheral surface of the film 19 wound around the winding core 13. The metal plate 20 is arranged to be in noncontact with metallikon electrodes 14 and 15 formed at both axial ends of the film 19. Both the axial ends of the metal plate 20, both the axial ends of the film 19, the metallikon electrodes 14 and 15, and external terminals 16 and 17 connected to the metallikon electrodes 14 and 15 are sealed by a sealing resin 18. Thereby, a central part of the metal part 20 is brought into a state exposed to the outside. Heat generated in the film 19 is radiated through the metal plate 20. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、巻芯にフィルムが巻回されてなるフィルムコンデンサに関し、特に放熱対策に係るものである。 The present invention relates to a film capacitor in which a film is wound around a core, and particularly relates to a heat dissipation measure.

従来より、フィルムを巻芯に巻回してなるフィルムコンデンサが知られている。このようなフィルムコンデンサは、電子機器や電気機器等において、特に安定した電気特性を要する回路に多く用いられている。また、近年のフィルムコンデンサは、電解コンデンサと比較して低損失であり、信頼性にも優れているため、空調機やハイブリッド自動車等のインバータ回路の平滑コンデンサとしても利用されている。 Conventionally, a film capacitor formed by winding a film around a core is known. Such film capacitors are often used in circuits that require particularly stable electrical characteristics in electronic devices and electrical devices. In addition, recent film capacitors have low loss compared to electrolytic capacitors and are excellent in reliability, so that they are also used as smoothing capacitors for inverter circuits of air conditioners and hybrid vehicles.

ところで、近年、上述のようなフィルムコンデンサを搭載する機器内の高密度化が進んでおり、フィルムコンデンサとして小型で機器内への収納性の良いものが求められている。上記フィルムコンデンサの小型化を図るためには、例えば特許文献１に開示されるように、フィルムを薄くして、厚み当たりの電圧を高くして使用することが考えられるが、フィルムを薄くするために蒸着金属の厚みを薄くすると、該蒸着金属を流れる電流によって発生する発熱量が多くなるとともに、該蒸着金属からメタリコン電極への熱伝導性も悪化するため、コンデンサ素子内に熱がこもりやくなり、コンデンサ自体の温度が上昇してしまう。 By the way, in recent years, the density of a device in which the film capacitor as described above is mounted has been increased, and a film capacitor having a small size and a good storage property in the device is required. In order to reduce the size of the film capacitor, for example, as disclosed in Patent Document 1, it is conceivable to use a thin film and a high voltage per thickness. If the thickness of the deposited metal is reduced, the amount of heat generated by the current flowing through the deposited metal increases, and the thermal conductivity from the deposited metal to the metallicon electrode also deteriorates, so that heat is trapped in the capacitor element. The temperature of the capacitor itself will rise.

これに対し、上記フィルムコンデンサの放熱性を向上させるための構造として、例えば特許文献２に開示されるように、コンデンサ素子を内包するように２つの外部引出用電極を設け、該外部引出用電極から放熱することで、放熱面積を増大させて放熱性を向上させる構造が考えられている。 On the other hand, as a structure for improving the heat dissipation of the film capacitor, for example, as disclosed in Patent Document 2, two external extraction electrodes are provided so as to contain a capacitor element, and the external extraction electrode is provided. A structure that increases the heat dissipation by increasing the heat dissipation area is considered.

また、特許文献３に開示されるように、ケース内に収納されたコンデンサ素子の外周面の約半分の領域と接するような金属製の受熱部を形成し、該受熱部の一部をケース外に引き出して、外気へ放熱することで、放熱特性の向上を図る構成も考えられている。 Further, as disclosed in Patent Document 3, a metal heat receiving portion is formed so as to be in contact with an approximately half area of the outer peripheral surface of the capacitor element housed in the case, and a part of the heat receiving portion is formed outside the case. It is also conceivable to improve the heat dissipation characteristics by drawing out to the outside and radiating heat to the outside air.

なお、上記特許文献２、３の構成では、いずれもコンデンサ素子がケース内に収納された状態で該コンデンサ素子全体が樹脂によって封止されている。
特開平１０−３２６７２０号公報特開２００３−５９７５２号公報特開２００６−８０１３４号公報 In the configurations of Patent Documents 2 and 3, the entire capacitor element is sealed with resin in a state where the capacitor element is housed in the case.
JP-A-10-326720 JP 2003-59752 A JP 2006-80134 A

ところで、上記特許文献２、３に開示されるようにコンデンサ素子全体を樹脂で封止する従来の構成では、熱伝導性の悪い樹脂がコンデンサ素子自体からの放熱を阻害するため、該コンデンサ素子内に熱がこもりやすく、該コンデンサ素子を効率良く冷却できないという問題が発生していた。 By the way, in the conventional configuration in which the entire capacitor element is sealed with resin as disclosed in Patent Documents 2 and 3, since the resin having poor thermal conductivity hinders heat radiation from the capacitor element itself, Therefore, there is a problem that heat is easily trapped and the capacitor element cannot be efficiently cooled.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、巻芯にフィルムを巻回してなるフィルムコンデンサにおいて、熱のこもりが少なく、放熱特性の良い構成を得ることにある。 The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to obtain a structure having a good heat dissipation characteristic with less heat accumulation in a film capacitor formed by winding a film around a core. is there.

上記目的を達成するために、本発明に係るフィルムコンデンサ（11）では、巻芯（13）に巻回されたフィルム（19）の両端部に形成されるメタリコン電極（14,15）に非接続で且つ該フィルム（19）の外周面の少なくとも一部を覆うように放熱部材を配設し、該放熱部材の少なくとも一部が露出するように上記フィルム（19）の両端部を樹脂部材（18）で封止することで、該放熱部材（20）から外部への放熱を可能にした。 In order to achieve the above object, in the film capacitor (11) according to the present invention, the metal capacitor electrode (14, 15) formed at both ends of the film (19) wound around the core (13) is disconnected. In addition, a heat dissipating member is disposed so as to cover at least a part of the outer peripheral surface of the film (19), and both ends of the film (19) are attached to the resin member (18 ) To allow heat radiation from the heat radiating member (20) to the outside.

具体的に、第１の発明は、巻芯（13）に巻回されたフィルム（19）の両端にメタリコン電極（14,15）が形成されたフィルムコンデンサを対象とする。そして、上記メタリコン電極（14,15）に対して非接続の状態で且つ上記フィルム（19）の外周面の少なくとも一部を覆うように配設される放熱部材（20）と、上記放熱部材（20）の少なくとも一部分が露出するように、上記フィルム（19）の両端部及び上記メタリコン電極（14,15）を封止する樹脂部材（18）とを備えているものとする。 Specifically, the first invention is directed to a film capacitor in which metallicon electrodes (14, 15) are formed on both ends of a film (19) wound around a core (13). And the heat radiating member (20) arrange | positioned so that at least one part of the outer peripheral surface of the said film (19) may be covered with the said metallicon electrode (14,15), and the said heat radiating member ( It is assumed that a resin member (18) for sealing both ends of the film (19) and the metallicon electrode (14, 15) is provided so that at least a part of 20) is exposed.

この構成により、巻芯（13）に巻回されたフィルム（19）の外周側に該フィルム（19）の外周面の少なくとも一部を覆うように配設される放熱部材（20）によって、該フィルム（19）内で発生した熱は、外部に放熱される。すなわち、上記放熱部材（20）は、上記フィルム（19）の両端部が樹脂部材（18）によって封止されても、少なくとも一部が露出しているため、この露出部分から放熱することができる。 With this configuration, the heat radiating member (20) disposed on the outer peripheral side of the film (19) wound around the core (13) so as to cover at least a part of the outer peripheral surface of the film (19). The heat generated in the film (19) is radiated to the outside. That is, even if both ends of the film (19) are sealed with the resin member (18), at least a part of the heat radiating member (20) is exposed, so that heat can be radiated from the exposed portion. .

しかも、上記放熱部材（20）は、フィルム（19）の両端部に形成されるメタリコン電極（14,15）には非接続となるように設けられているため、樹脂部材（18）によって封止されるメタリコン電極（14,15）を介して伝熱するのではなくて、フィルム（19）全体から放熱部材（20）に伝わる熱を放熱することが可能になる。これにより、上記メタリコン電極（14,15）の周辺で熱がこもるのを防止でき、上記放熱部材（20）から効率良く放熱することができる。 Moreover, since the heat dissipating member (20) is provided so as not to be connected to the metallicon electrodes (14, 15) formed at both ends of the film (19), it is sealed by the resin member (18). It is possible to dissipate heat transmitted from the entire film (19) to the heat radiating member (20) instead of transferring heat through the metallicon electrodes (14, 15). Thereby, it is possible to prevent heat from being accumulated around the metallicon electrode (14, 15), and to efficiently radiate heat from the heat radiating member (20).

上述の構成において、上記放熱部材（20）は、上記フィルム（19）の外周面を全周に亘って覆うように設けられているのが好ましい（第２の発明）。こうすることで、上記フィルム（19）で発生した熱を該フィルム（19）の全周に亘って放熱部材（20）へ伝えて、該放熱部材（20）から放熱することができる。したがって、上記フィルム（19）内部の熱を効率良く外部に逃がすことができ、フィルムコンデンサ（11）の冷却性能を向上することができる。 In the above-described configuration, the heat radiating member (20) is preferably provided so as to cover the entire outer peripheral surface of the film (19) (second invention). By carrying out like this, the heat which generate | occur | produced in the said film (19) can be transmitted to a heat radiating member (20) over the perimeter of this film (19), and it can radiate | emit from this heat radiating member (20). Therefore, the heat inside the film (19) can be efficiently released to the outside, and the cooling performance of the film capacitor (11) can be improved.

また、上述のように、上記フィルム（19）の外周面を全周に亘って覆うように放熱部材（20）が設けられている構成において、上記樹脂部材（18）は、該放熱部材（20）の外周面を全周に亘って露出させるように設けられているのが好ましい（第３の発明）。 Further, as described above, in the configuration in which the heat radiating member (20) is provided so as to cover the entire outer peripheral surface of the film (19), the resin member (18) is formed of the heat radiating member (20 ) Is preferably provided so as to be exposed over the entire circumference (third invention).

これにより、上記フィルム（19）の外周面の全周に亘って上記放熱部材（20）へ効率良く伝えられた熱は、該放熱部材（20）の外周面の全周に亘って外部へ放熱されるため、該放熱部材（20）からより効率良く外部に放熱することができる。したがって、上記フィルムコンデンサ（11）の冷却性能をさらに向上することができる。 As a result, the heat efficiently transferred to the heat radiating member (20) over the entire circumference of the outer peripheral surface of the film (19) is radiated to the outside over the entire circumference of the outer peripheral surface of the heat radiating member (20). Therefore, heat can be radiated from the heat radiating member (20) to the outside more efficiently. Therefore, the cooling performance of the film capacitor (11) can be further improved.

また、上記放熱部材（20）の内部及び外表面上の少なくとも一方には、液体又は冷媒から成る冷却用熱媒体の流れる流通路（23）が設けられているのが好ましい（第４の発明）。これにより、フィルム（19）内部から放熱部材（20）に伝わる熱を、冷却用熱媒体によって効率良く放熱させることができるため、フィルムコンデンサ（11）をより効率良く冷却することができる。 Further, it is preferable that at least one of the heat radiating member (20) and on the outer surface is provided with a flow passage (23) through which a cooling heat medium made of a liquid or a refrigerant flows (fourth invention). . Thereby, since the heat transmitted from the inside of the film (19) to the heat radiating member (20) can be efficiently radiated by the cooling heat medium, the film capacitor (11) can be cooled more efficiently.

また、上記冷却用熱媒体は、冷媒が循環して冷凍サイクルを行う冷凍装置（1）の低圧冷媒であるのが好ましい（第５の発明）。こうすることで、上記放熱部材（20）が低圧冷媒によって効率良く冷却されるため、フィルム（19）内で発生した熱が上記放熱部材（20）を介して効率良く放熱される。 The cooling heat medium is preferably a low-pressure refrigerant of the refrigeration apparatus (1) in which the refrigerant circulates and performs a refrigeration cycle (fifth invention). By doing so, since the heat radiating member (20) is efficiently cooled by the low-pressure refrigerant, the heat generated in the film (19) is efficiently radiated through the heat radiating member (20).

また、上記冷却用熱媒体は、冷媒が循環して冷凍サイクルを行う冷凍装置（1）の高圧冷媒であってもよい（第６の発明）。これにより、上記放熱部材（20）が高圧冷媒によって冷却される一方、フィルム（19）で発生した熱が冷凍装置（1）の高圧冷媒に回収されるので、例えば冷凍装置（1）における暖房能力を向上できる。 The cooling heat medium may be a high-pressure refrigerant of the refrigeration apparatus (1) in which the refrigerant circulates and performs a refrigeration cycle (sixth invention). As a result, the heat radiating member (20) is cooled by the high-pressure refrigerant, while the heat generated in the film (19) is recovered by the high-pressure refrigerant of the refrigeration apparatus (1). Can be improved.

また、上記冷却用熱媒体は、車両（30）のエンジン（31,32）の冷却水であってもよい（第７の発明）。これにより、上記放熱部材（20）が車両（30）のエンジン（31,32）の冷却水によって効率良く冷却され、フィルム（19）内で発生した熱が上記放熱部材（20）を介して効率良く放熱される。 The cooling heat medium may be cooling water of the engine (31, 32) of the vehicle (30) (seventh invention). Thus, the heat radiating member (20) is efficiently cooled by the cooling water of the engine (31, 32) of the vehicle (30), and the heat generated in the film (19) is efficiently passed through the heat radiating member (20). Dissipates heat well.

さらに、以上の構成において、上記放熱部材（20）は、金属板であるのが好ましい（第８の発明）。このように、放熱部材（20）として、一般的に、熱伝導率の高い金属の板を用いることで、フィルム（19）内で発生した熱を効率良く且つ確実に外部へ放熱することができる。しかも、金属板を用いることで、放熱部材（20）を水分が通過するのを確実に防止することができ、上記フィルム（19）に水分が付着するのを確実に防止できる。 Furthermore, in the above configuration, the heat dissipation member (20) is preferably a metal plate (eighth invention). As described above, the heat generated in the film (19) can be efficiently and reliably radiated to the outside by using a metal plate having a high thermal conductivity as the heat radiating member (20). . Moreover, by using the metal plate, it is possible to reliably prevent moisture from passing through the heat dissipation member (20), and it is possible to reliably prevent moisture from adhering to the film (19).

本発明に係るフィルムコンデンサ（11）によれば、メタリコン電極（14,15）に非接触状態で且つフィルム（19）の外周面の少なくとも一部を覆うように放熱部材（20）を設け、該放熱部材（20）の少なくとも一部が露出するように上記フィルム（19）の両端部を樹脂部材（18）で封止するようにしたため、上記放熱部材（20）からフィルム（19）内の熱を放熱することができ、フィルム（19）全体を樹脂で封止する従来の構成に比べて、フィルムコンデンサ（11）全体として放熱特性の向上を図れる。 According to the film capacitor (11) according to the present invention, the heat dissipating member (20) is provided so as to cover the metallicon electrode (14, 15) in a non-contact state and cover at least a part of the outer peripheral surface of the film (19), Since both ends of the film (19) are sealed with the resin member (18) so that at least a part of the heat radiating member (20) is exposed, the heat in the film (19) from the heat radiating member (20) The heat dissipation characteristics of the film capacitor (11) as a whole can be improved as compared with the conventional configuration in which the entire film (19) is sealed with resin.

また、第２の発明では、上記放熱部材（20）は、上記フィルム（19）の外周面を全周に亘って覆うように配設されているため、該フィルム（19）で発生した熱を放熱部材（20）に効率良く伝えて該放熱部材（20）から外部へ効率良く放熱することができる。これにより、フィルムコンデンサ（11）の冷却性能の向上を図れる。 In the second invention, the heat dissipating member (20) is disposed so as to cover the entire outer periphery of the film (19), so that the heat generated in the film (19) is generated. The heat can be efficiently transmitted to the heat radiating member (20) and efficiently radiated from the heat radiating member (20) to the outside. Thereby, the cooling performance of the film capacitor (11) can be improved.

また、第３の発明では、上記樹脂部材（18）は、上記放熱部材（20）の外周面が全周に亘って露出するように設けられているため、フィルム（19）で発生した熱を放熱部材（20）からより効率良く外部へ放熱することができる。これにより、フィルムコンデンサ（11）の冷却性能のさらなる向上を図れる。 In the third invention, since the resin member (18) is provided so that the outer peripheral surface of the heat radiating member (20) is exposed over the entire circumference, the heat generated in the film (19) is generated. Heat can be radiated from the heat radiating member (20) to the outside more efficiently. Thereby, the cooling performance of the film capacitor (11) can be further improved.

また、第４の発明では、上記放熱部材（20）の内部及び外表面上の少なくとも一方に、冷却用熱媒体の流れる流通路（23）が形成されているため、該冷却用熱媒体によって該放熱部材（20）を効率良く冷却することができ、これにより、フィルム（19）内の熱を効率良く放熱させることができる。したがって、フィルムコンデンサ（11）の冷却性能をより向上させることができる。 In the fourth aspect of the invention, the flow path (23) through which the cooling heat medium flows is formed in at least one of the inside and the outer surface of the heat radiating member (20). The heat dissipating member (20) can be efficiently cooled, whereby the heat in the film (19) can be dissipated efficiently. Therefore, the cooling performance of the film capacitor (11) can be further improved.

また、第５の発明では、上記冷却用熱媒体は、冷凍装置（1）の低圧冷媒であるため、該低圧冷媒によって上記放熱部材（20）を効率良く冷却することができ、フィルムコンデンサ（11）の冷却性能の向上を図れる。一方、第６の発明のように、上記冷却用熱媒体を冷凍装置（1）の高圧冷媒にすることで、該高圧冷媒によって上記放熱部材（20）を冷却できるとともに、フィルム（19）内の熱が冷凍装置（1）の高圧冷媒に回収されるため、例えば冷凍装置（1）における暖房能力の向上も図れる。 In the fifth invention, since the cooling heat medium is a low-pressure refrigerant of the refrigeration apparatus (1), the heat radiating member (20) can be efficiently cooled by the low-pressure refrigerant, and the film capacitor (11 ) Cooling performance can be improved. On the other hand, by using the cooling heat medium as the high-pressure refrigerant of the refrigeration apparatus (1) as in the sixth invention, the heat radiating member (20) can be cooled by the high-pressure refrigerant, and the film (19) Since heat is recovered by the high-pressure refrigerant of the refrigeration apparatus (1), for example, the heating capacity of the refrigeration apparatus (1) can be improved.

また、第７の発明では、上記冷却用熱媒体は、車両（30）のエンジン（31,32）の冷却水であるため、該冷却水によって上記放熱部材（20）を効率良く冷却することができ、フィルムコンデンサ（11）の冷却性能の向上を図れる。 In the seventh invention, since the cooling heat medium is cooling water of the engine (31, 32) of the vehicle (30), the cooling member (20) can be efficiently cooled by the cooling water. The cooling performance of the film capacitor (11) can be improved.

さらに、第８の発明では、上記放熱部材（20）は金属板であるため、熱伝導率の高い金属板によってフィルム（19）内で発生した熱を効率良く放熱することができるとともに、露出している部分で水分が透過して、該フィルム（19）に付着するのを確実に防止することができる。 Furthermore, in the eighth invention, since the heat dissipating member (20) is a metal plate, the heat generated in the film (19) can be efficiently dissipated by the metal plate having high thermal conductivity and exposed. It is possible to reliably prevent moisture from permeating through the portion where it is attached and adhering to the film (19).

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the following description of the preferred embodiment is merely illustrative in nature and is not intended to limit the present invention, its application, or its use.

《実施形態１》
本発明の実施形態１に係るフィルムコンデンサ（11）は、図１に示すように、巻芯（13）に巻回されたコンデンサ素子（12）の両端部にメタリコン電極（14,15）が設けられたもので、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等に用いられる。 Embodiment 1
As shown in FIG. 1, the film capacitor (11) according to Embodiment 1 of the present invention is provided with metallicon electrodes (14, 15) at both ends of the capacitor element (12) wound around the core (13). For example, it is used for a smoothing capacitor between an inverter circuit and a converter circuit.

詳しくは、上記フィルムコンデンサ（11）は、コンデンサ素子（12）と、該コンデンサ素子（12）が巻回される巻芯（13）と、該コンデンサ素子（12）に設けられた２つのメタリコン電極（14,15）と、それらのメタリコン電極（14,15）にそれぞれ電気的に接続された外部端子（16,17）と、上記コンデンサ素子（12）の外周面を覆うように配設される金属板（20）（放熱部材）と、上記コンデンサ素子（12）、巻芯（13）、メタリコン電極（14,15）及び外部端子（16,17）を封止するための封止樹脂（18）とを備えている。 Specifically, the film capacitor (11) includes a capacitor element (12), a winding core (13) around which the capacitor element (12) is wound, and two metallicon electrodes provided on the capacitor element (12). (14,15), the external terminals (16,17) electrically connected to the metallicon electrodes (14,15), respectively, and the outer peripheral surface of the capacitor element (12). Metal plate (20) (heat dissipating member) and sealing resin (18) for sealing the capacitor element (12), winding core (13), metallicon electrode (14, 15) and external terminal (16, 17) ).

上記コンデンサ素子（12）は、帯状の絶縁フィルム（ＰＶＤＦ系の誘電体フィルム）の片面にアルミニウム等の金属箔を蒸着させて形成した金属化フィルム（19,19）を２枚重ね合わせてなるもので、上記巻芯（13）の外周に巻回されるように構成されている。このとき、２枚の金属化フィルム（19,19）は巻芯（13）の軸方向にずれるように互いに重ね合わされた状態で、上記巻芯（13）に巻回されている。こうすることで、巻回されたコンデンサ素子（12）における巻芯（13）の軸方向の一端部には、金属化フィルム（19,19）のうちの一方が、該軸方向の他端部には金属化フィルム（19,19）のうちの他方がはみ出した状態となっている（図示省略）。 The capacitor element (12) is formed by superposing two metallized films (19, 19) formed by vapor-depositing a metal foil such as aluminum on one side of a strip-like insulating film (PVDF-based dielectric film). And it is comprised so that it may be wound around the outer periphery of the said core (13). At this time, the two metallized films (19, 19) are wound around the core (13) in a state of being overlapped with each other so as to be displaced in the axial direction of the core (13). In this way, one end of the metallized film (19, 19) is connected to the other end in the axial direction at one end in the axial direction of the winding core (13) in the wound capacitor element (12). The other of the metallized films (19, 19) protrudes (not shown).

上記巻芯（13）は、金属製の芯部（13a）と、その外周を覆うように配設される樹脂製の円筒部（13b）とを有している。この芯部（13a）及び円筒部（13b）は、軸線方向長さが上記金属化フィルム（19）の幅とほぼ同じ寸法になるように形成されている。そして、上記円筒部（13b）は、上記芯部（13a）の外周面上に外嵌された状態で樹脂接着剤（図示省略）によって該芯部（13a）と接合されている。なお、この樹脂接着剤は、熱伝導性の良い樹脂であることが好ましい。これにより、円筒部（13b）と芯部（13a）との熱伝導性を向上させることができる。 The winding core (13) has a metal core (13a) and a resin cylindrical portion (13b) disposed so as to cover the outer periphery thereof. The core portion (13a) and the cylindrical portion (13b) are formed so that the axial length is substantially the same as the width of the metallized film (19). And the said cylindrical part (13b) is joined to this core part (13a) by the resin adhesive (illustration omitted) in the state fitted on the outer peripheral surface of the said core part (13a). In addition, it is preferable that this resin adhesive is resin with good heat conductivity. Thereby, the thermal conductivity of a cylindrical part (13b) and a core part (13a) can be improved.

この実施形態では、上記芯部（13a）と円筒部（13b）とを樹脂接着剤によって接合しているが、この限りではなく、樹脂接着剤を用いずに、芯部（13a）と円筒部（13b）とを嵌め合いにより接合する構成であってもよい。この構成であっても、上記芯部（13a）と円筒部（13b）とを確実に接触させることで、該円周部（13b）と芯部（13a）との間で熱を確実に伝導させることができる。 In this embodiment, the core part (13a) and the cylindrical part (13b) are joined by a resin adhesive, but this is not restrictive, and the core part (13a) and the cylindrical part are not used. (13b) may be configured to be joined by fitting. Even in this configuration, heat can be reliably transferred between the circumferential portion (13b) and the core portion (13a) by reliably contacting the core portion (13a) and the cylindrical portion (13b). Can be made.

上記メタリコン電極（14,15）は、巻芯（13）に巻回されて概略円柱状に形成されたコンデンサ素子（12）の軸方向両端部にそれぞれ設けられている。このメタリコン電極（14,15）は、それぞれ、コンデンサ素子（12）の軸方向端部に金属を溶射することによって形成されていて、該コンデンサ素子（12）の軸方向端部においてはみ出している金属化フィルム（19）とそれぞれ電気的に導通している。 The metallicon electrodes (14, 15) are respectively provided at both ends in the axial direction of the capacitor element (12) which is wound around the winding core (13) and formed in a substantially cylindrical shape. Each of the metallicon electrodes (14, 15) is formed by spraying metal on the axial end portion of the capacitor element (12), and protrudes from the axial end portion of the capacitor element (12). In electrical communication with the insulating film (19).

上記外部端子（16,17）は、その基端部が巻芯（13）の芯部（13a）に対応する位置で、メタリコン電極（14,15）と電気的に接続されている。これらの外部端子（16,17）は、メタリコン電極（14,15）の径方向外方に向かって延びて、その先端部が上記封止樹脂（18）から外方に突出して基板（21）に接続されている。 The external terminal (16, 17) is electrically connected to the metallicon electrode (14, 15) at a position corresponding to the core portion (13a) of the winding core (13). These external terminals (16, 17) extend outward in the radial direction of the metallicon electrode (14, 15), and their tips protrude outward from the sealing resin (18) to form the substrate (21). It is connected to the.

上記金属板（20）は、例えばアルミニウムからなる板状の部材を、円筒状の上記コンデンサ素子（12）の外周面に沿うように丸めて円筒状にしたものである。上記金属板（20）は、上記コンデンサ素子（12）の軸方向両端部に設けられたメタリコン電極（14,15）と電気的に接続しないように、円筒状の該コンデンサ素子（12）よりも軸方向長さが短くなっている。すなわち、上記コンデンサ素子（12）の軸方向両端部の外周面は上記金属板（20）で覆われることなく、上記封止樹脂（18）によって覆われている。また、上記金属板（20）は、上記コンデンサ素子（12）の金属化フィルム（19）に密着するように該コンデンサ素子（12）の外周面上に取り付けられている。 The metal plate (20) is formed by rolling a plate-like member made of, for example, aluminum so as to be along the outer peripheral surface of the cylindrical capacitor element (12). The metal plate (20) is more than the cylindrical capacitor element (12) so as not to be electrically connected to the metallicon electrodes (14, 15) provided at both axial ends of the capacitor element (12). The axial length is shortened. That is, the outer peripheral surfaces of both end portions in the axial direction of the capacitor element (12) are covered with the sealing resin (18) without being covered with the metal plate (20). The metal plate (20) is mounted on the outer peripheral surface of the capacitor element (12) so as to be in close contact with the metallized film (19) of the capacitor element (12).

なお、本実施形態では、上記金属板（20）をアルミニウム製としたが、この限りではなく、熱伝導性が良くて加工性に優れた金属であればどのような金属材料であってもよい。 In the present embodiment, the metal plate (20) is made of aluminum. However, the present invention is not limited to this, and any metal material may be used as long as it has good thermal conductivity and excellent workability. .

上記封止樹脂（18）は、図２にも示すように、上記コンデンサ素子（12）の軸方向両端部、メタリコン電極（14,15）及び外部端子（16,17）の基端部を封止するように設けられている。また、この封止樹脂（18）は、上記円筒状の金属板（20）の軸方向両端部も合わせて封止している。すなわち、上記封止樹脂（18）は、フィルムコンデンサ（11）の両端部のみを封止していて、該フィルムコンデンサ（11）の中央部分では上記金属板（20）を露出させるように設けられている。ここで、上記金属板（20）の露出範囲をできるだけ大きくするため、該金属板（20）を覆う封止樹脂(18）の範囲は、できるだけ狭いのが好ましい。 As shown in FIG. 2, the sealing resin (18) seals both ends of the capacitor element (12) in the axial direction and the base ends of the metallicon electrodes (14, 15) and the external terminals (16, 17). It is provided to stop. The sealing resin (18) also seals both ends of the cylindrical metal plate (20) in the axial direction. That is, the sealing resin (18) seals only both ends of the film capacitor (11), and is provided so as to expose the metal plate (20) at the central portion of the film capacitor (11). ing. Here, in order to maximize the exposure range of the metal plate (20), the range of the sealing resin (18) covering the metal plate (20) is preferably as narrow as possible.

なお、上記封止樹脂（18）は、図３に示すように、上記金属板（20）の端部同士の合わせ目にも設けられている。これにより、上記金属板（20）の合わせ目から上記コンデンサ素子（12）が露出するのを防止できる。 In addition, the said sealing resin (18) is provided also in the joint of the edge parts of the said metal plate (20), as shown in FIG. Thereby, it can prevent that the said capacitor | condenser element (12) is exposed from the joint of the said metal plate (20).

以上の構成により、上記フィルムコンデンサ（11）に通電した場合に、コンデンサ素子（12）で発生した熱は上記金属板（20）に伝わり、該金属板（20）の外表面から直接、外部へ放熱される。しかも、上記金属板（20）は、上記円筒状のコンデンサ素子（12）の外周面に全周に亘って設けられているため、該コンデンサ素子（12）の内部の熱を該コンデンサ素子（12）の全周に亘って上記金属板（20）に伝えることができ、該金属板（20）の全周から放熱することができる。 With the above configuration, when the film capacitor (11) is energized, the heat generated in the capacitor element (12) is transferred to the metal plate (20) and directly from the outer surface of the metal plate (20) to the outside. Heat is dissipated. Moreover, since the metal plate (20) is provided over the entire outer periphery of the cylindrical capacitor element (12), the heat inside the capacitor element (12) is transferred to the capacitor element (12). ) Can be transmitted to the metal plate (20) over the entire circumference, and heat can be radiated from the entire circumference of the metal plate (20).

−実施形態１の効果−
以上より、本実施形態によれば、巻芯（13）に巻回されてなるコンデンサ素子（12）の外周面を覆うように金属板（20）を配設し、該金属板（20）の中央部分が露出するように上記コンデンサ素子（12）の両端部のみを封止樹脂（18）によって封止したため、該金属板（20）の露出部分から上記コンデンサ素子（12）内で発生した熱を外部に放熱することが可能になり、フィルムコンデンサ（11）の放熱特性を向上することができる。 -Effect of Embodiment 1-
As described above, according to the present embodiment, the metal plate (20) is disposed so as to cover the outer peripheral surface of the capacitor element (12) wound around the core (13), and the metal plate (20) Since both ends of the capacitor element (12) are sealed with the sealing resin (18) so that the central portion is exposed, heat generated in the capacitor element (12) from the exposed portion of the metal plate (20). Can be radiated to the outside, and the heat radiation characteristics of the film capacitor (11) can be improved.

しかも、上記金属板（20）は、上記コンデンサ素子（12）の両端部に形成されたメタリコン電極（14,15）とは非接続状態なので、該メタリコン電極（14,15）間の短絡を防止できるとともに、該メタリコン電極（14,15）を介して金属板（20）に熱が伝わることはなく、上記コンデンサ素子（12）から直接、上記金属板（20）に熱が伝わって、該金属板（20）から放熱される。よって、封止樹脂（18）によって覆われた上記メタリコン電極（14,15）の周辺に上記コンデンサ素子（12）内の熱がこもることなく、上記金属板（20）から効率良く放熱することができる。 Moreover, since the metal plate (20) is not connected to the metallicon electrodes (14, 15) formed at both ends of the capacitor element (12), a short circuit between the metallicon electrodes (14, 15) is prevented. In addition, heat is not transferred to the metal plate (20) via the metallicon electrodes (14, 15), but heat is transferred directly from the capacitor element (12) to the metal plate (20). Heat is radiated from the plate (20). Therefore, heat can be efficiently radiated from the metal plate (20) without the heat in the capacitor element (12) remaining around the metallicon electrode (14, 15) covered with the sealing resin (18). it can.

また、上記金属板（20）は、上記コンデンサ素子（12）の外周面を全周に亘って覆うように設けられるため、該コンデンサ素子（12）内で発生した熱を上記外周面全周に亘って金属板（20）に伝えて、該金属板（20）の広い範囲から外部へ放熱することができる。したがって、上記フィルムコンデンサ（11）を効果的に冷却することができる。 Further, since the metal plate (20) is provided so as to cover the entire outer peripheral surface of the capacitor element (12), the heat generated in the capacitor element (12) is spread over the entire outer peripheral surface. It can transmit to a metal plate (20) over and can be thermally radiated outside from the wide range of this metal plate (20). Therefore, the film capacitor (11) can be effectively cooled.

《実施形態２》
次に、本発明の実施形態２について図４〜図６に基づいて説明する。本実施形態では、フィルムコンデンサ（11）の金属板（20）を圧縮機（3）の低圧部分で冷却するようにしている。なお、上記実施形態１と同一の部分には同一の符号を付し、異なる部分についてのみ以下で説明する。 << Embodiment 2 >>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, the metal plate (20) of the film capacitor (11) is cooled at the low pressure portion of the compressor (3). In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part same as the said Embodiment 1, and only a different part is demonstrated below.

具体的には、図４及び図５に示すように、上記フィルムコンデンサ（11）のコンデンサ素子（12）を覆う金属板（20）の外表面上には、冷却管（22）が設けられている。この冷却管（22）は、上記金属板（22）の外表面に沿って螺旋状に設けられていて、その内部を冷媒が流れるように、空気調和装置（1）（冷凍装置）の冷媒回路（2）に接続されている。すなわち、上記冷却管（22）内に冷媒の流通路（23）が構成されている。 Specifically, as shown in FIGS. 4 and 5, a cooling pipe (22) is provided on the outer surface of the metal plate (20) covering the capacitor element (12) of the film capacitor (11). Yes. The cooling pipe (22) is provided in a spiral shape along the outer surface of the metal plate (22), and the refrigerant circuit of the air conditioner (1) (refrigeration apparatus) so that the refrigerant flows through the cooling pipe (22). Connected to (2). That is, a refrigerant flow passage (23) is formed in the cooling pipe (22).

詳しくは、上記冷却管（22）は、図６に示す冷媒回路（2）において、圧縮機（3）の低圧部分に接続されていて、該冷却管（22）内の流通路（23）を低圧冷媒が流れるようになっている。 Specifically, the cooling pipe (22) is connected to the low pressure portion of the compressor (3) in the refrigerant circuit (2) shown in FIG. 6, and the flow passage (23) in the cooling pipe (22) is connected to the cooling pipe (22). A low-pressure refrigerant flows.

ここで、上記冷媒回路（2）について以下で簡単に説明する。 Here, the refrigerant circuit (2) will be briefly described below.

上記冷媒回路（2）には、圧縮機（3）と室内熱交換器（4）と膨張弁（5）と室外熱交換器（6）と四路切換弁（7）とが接続されてなる。この実施形態２の圧縮機（3）は、例えばロータリー型の圧縮機であり、吸入管（3a）から吸入した冷媒を内部で圧縮して高圧にし、吐出管（3b）から吐出するように構成されている。なお、上記圧縮機（3）は、スクロール型の圧縮機や揺動スイング型の圧縮機など、他の型式の圧縮機であってもよい。 A compressor (3), an indoor heat exchanger (4), an expansion valve (5), an outdoor heat exchanger (6), and a four-way selector valve (7) are connected to the refrigerant circuit (2). . The compressor (3) of Embodiment 2 is, for example, a rotary type compressor, and is configured to compress the refrigerant sucked from the suction pipe (3a) to a high pressure and discharge it from the discharge pipe (3b). Has been. The compressor (3) may be another type of compressor such as a scroll type compressor or a swing swing type compressor.

上記室内熱交換器（4）は、室内に設置されている。この室内熱交換器（4）では、冷媒と室内空気との間で熱交換が行われる。一方、上記室外熱交換器（6）は、室外に設置されている。この室外熱交換器（6）では、冷媒と室外空気との間で熱交換が行われる。上記膨張弁（5）は、冷媒を減圧する減圧手段であり、例えば電子膨張弁によって構成されている。 The indoor heat exchanger (4) is installed indoors. In the indoor heat exchanger (4), heat is exchanged between the refrigerant and the room air. On the other hand, the outdoor heat exchanger (6) is installed outdoors. In the outdoor heat exchanger (6), heat is exchanged between the refrigerant and the outdoor air. The expansion valve (5) is a decompression means for decompressing the refrigerant, and is constituted by, for example, an electronic expansion valve.

上記四路切換弁（7）は、第１から第４までの４つのポートを備えている。この四路切換弁（7）は、第１ポートが圧縮機（3）の吐出管（3b）に、第２ポートが室外熱交換器（6）に、第３ポートが圧縮機（3）の吸入管（3a）に、第４ポートが室内熱交換器（4）に、それぞれ繋がっている。上記四路切換弁（7）は、第１ポートと第４ポートとが繋がると同時に第２ポートと第３ポートとが繋がる状態（図１に実線で示す状態）と、第１ポートと第２ポートとが繋がると同時に第３ポートと第４ポートとが繋がる状態（図１に破線で示す状態）とに設定が切り換わるように構成されている。 The four-way selector valve (7) has four ports from first to fourth. The four-way switching valve (7) has a first port for the discharge pipe (3b) of the compressor (3), a second port for the outdoor heat exchanger (6), and a third port for the compressor (3). A fourth port is connected to the intake pipe (3a) and the indoor heat exchanger (4). The four-way switching valve (7) includes a state in which the first port and the fourth port are connected simultaneously with the connection of the second port and the third port (state shown by a solid line in FIG. 1), the first port and the second port. At the same time that the port is connected, the setting is switched to a state where the third port and the fourth port are connected (state indicated by a broken line in FIG. 1).

そして、上記フィルムコンデンサ（11）の金属板（20）の外周面上に設けられた冷却管（22）は、上記吸入管（3a）に対して、該冷却管（22）の内部を冷媒が並列に流れるように接続されている。これにより、上記冷却管（22）内を上記圧縮機（3）の吸入側の低圧冷媒が流れる。 Then, the cooling pipe (22) provided on the outer peripheral surface of the metal plate (20) of the film capacitor (11) has a refrigerant in the cooling pipe (22) with respect to the suction pipe (3a). They are connected to flow in parallel. As a result, the low-pressure refrigerant on the suction side of the compressor (3) flows in the cooling pipe (22).

−運転動作−
次に、この空気調和装置（1）の運転動作について説明する。この空気調和装置（1）は、冷房運転と暖房運転とが可能となっている。これらの運転では、圧縮機（3）で冷媒の圧縮動作が行われ、該圧縮機（3）から高圧の冷媒が吐出される。 -Driving action-
Next, the operation of the air conditioner (1) will be described. The air conditioner (1) can perform a cooling operation and a heating operation. In these operations, the compressor (3) performs a refrigerant compression operation, and high-pressure refrigerant is discharged from the compressor (3).

<暖房運転>
暖房運転では、四路切換弁（7）が図６に実線で示す状態となる。また、膨張弁（5）の開度が適宜調節される。 <Heating operation>
In the heating operation, the four-way selector valve (7) is in a state indicated by a solid line in FIG. Further, the opening degree of the expansion valve (5) is appropriately adjusted.

上記圧縮機（3）で圧縮された冷媒は、高圧冷媒となって圧縮機（3）外へ流出する。その後、室内熱交換器（4）を流れ、該室内熱交換器（4）で室内空気に対して放熱する。その結果、室内の暖房が行われる。 The refrigerant compressed by the compressor (3) becomes high-pressure refrigerant and flows out of the compressor (3). After that, it flows through the indoor heat exchanger (4) and radiates heat to the indoor air with the indoor heat exchanger (4). As a result, the room is heated.

上記室内熱交換器（4）で放熱した後の冷媒は、膨張弁（5）を通過する際に減圧されて、室外熱交換器（6）を流れる。この室外熱交換器（6）では、冷媒が室外空気から吸熱して蒸発する。上記室外熱交換器（6）で蒸発した冷媒は、圧縮機（3）内へ吸入される。このとき、上記圧縮機（3）の吸入管（3a）には、上述のとおり、上記フィルムコンデンサ（11）の金属板（20）の外表面上に配設された冷却管（22）が接続されているため、金属板（20）は、該冷却管（22）内を流れる低圧冷媒によって冷却される。その結果、フィルムコンデンサ（11）のコンデンサ素子（12）内で発生した熱は、上記金属板（20）で効率良く放熱され、該フィルムコンデンサ（11）が冷却される。 The refrigerant having radiated heat in the indoor heat exchanger (4) is decompressed when passing through the expansion valve (5) and flows through the outdoor heat exchanger (6). In the outdoor heat exchanger (6), the refrigerant absorbs heat from the outdoor air and evaporates. The refrigerant evaporated in the outdoor heat exchanger (6) is sucked into the compressor (3). At this time, as described above, the cooling pipe (22) disposed on the outer surface of the metal plate (20) of the film capacitor (11) is connected to the suction pipe (3a) of the compressor (3). Therefore, the metal plate (20) is cooled by the low-pressure refrigerant flowing in the cooling pipe (22). As a result, the heat generated in the capacitor element (12) of the film capacitor (11) is efficiently radiated by the metal plate (20), and the film capacitor (11) is cooled.

<冷房運転>
冷房運転では、四路切換弁（7）が図６に破線で示す状態となる。また、膨張弁（5）の開度が適宜調節される。 <Cooling operation>
In the cooling operation, the four-way switching valve (7) is in a state indicated by a broken line in FIG. Further, the opening degree of the expansion valve (5) is appropriately adjusted.

圧縮機（3）で圧縮された冷媒は、高圧冷媒となって圧縮機（3）外へ流出する。この高圧冷媒は、室外熱交換器（6）を流れて、該室外熱交換器（6）で室外空気へ放熱する。 The refrigerant compressed by the compressor (3) becomes high-pressure refrigerant and flows out of the compressor (3). The high-pressure refrigerant flows through the outdoor heat exchanger (6) and radiates heat to the outdoor air by the outdoor heat exchanger (6).

上記室外熱交換器（6）で放熱した後の冷媒は、膨張弁（5）を通過する際に減圧されて、室内熱交換器（4）を流れる。この室内熱交換器（4）では、冷媒が室内空気から吸熱して蒸発する。その結果、室内の冷房が行われる。上記室内熱交換器（4）で蒸発した冷媒は、圧縮機（3）内へ吸入される。このとき、冷媒回路（2）の圧縮機（3）の吸入側では、低圧冷媒によってフィルムコンデンサ（11）の金属板（20）が冷却される。その結果、該フィルムコンデンサ（11）内のコンデンサ素子（12）で発生した熱が上記金属板（20）を介して効率良く放熱される。 The refrigerant having radiated heat in the outdoor heat exchanger (6) is decompressed when passing through the expansion valve (5) and flows through the indoor heat exchanger (4). In the indoor heat exchanger (4), the refrigerant absorbs heat from the indoor air and evaporates. As a result, the room is cooled. The refrigerant evaporated in the indoor heat exchanger (4) is sucked into the compressor (3). At this time, on the suction side of the compressor (3) of the refrigerant circuit (2), the metal plate (20) of the film capacitor (11) is cooled by the low-pressure refrigerant. As a result, heat generated in the capacitor element (12) in the film capacitor (11) is efficiently radiated through the metal plate (20).

−実施形態２の効果−
以上より、この実施形態によれば、上記フィルムコンデンサ（11）の金属板（20）の外表面上に螺旋状の冷却管（22）を設けて、該冷却管（22）内に冷媒回路（2）の低圧冷媒を流すようにしたため、該低圧冷媒によって上記金属板（20）を効率良く冷却することができ、コンデンサ素子（12）内で発生した熱を該金属板（20）から効率良く放熱することができる。したがって、上記フィルムコンデンサ（11）の冷却性能の向上を図れる。 -Effect of Embodiment 2-
As described above, according to this embodiment, the spiral cooling pipe (22) is provided on the outer surface of the metal plate (20) of the film capacitor (11), and the refrigerant circuit ( Since the low-pressure refrigerant of 2) is allowed to flow, the metal plate (20) can be efficiently cooled by the low-pressure refrigerant, and the heat generated in the capacitor element (12) can be efficiently removed from the metal plate (20). It can dissipate heat. Therefore, the cooling performance of the film capacitor (11) can be improved.

−実施形態２の変形例−
この変形例では、上記フィルムコンデンサ（11）の金属板（20）の外表面上に配設される冷却管（22）が、冷媒回路（2）内の高圧部分に接続される点で上記実施形態２と異なる。 -Modification of Embodiment 2-
In this modification, the cooling pipe (22) disposed on the outer surface of the metal plate (20) of the film capacitor (11) is connected to a high-pressure portion in the refrigerant circuit (2). Different from Form 2.

具体的には、図７に示すように、上記冷却管（22）は圧縮機（3）の吐出管（3b）に対して並列に接続されている。これにより、該圧縮機（3）から吐出された高圧冷媒が上記冷却管（22）内を流れて、上記フィルムコンデンサ（11）の金属板（20）を冷却することができる。 Specifically, as shown in FIG. 7, the cooling pipe (22) is connected in parallel to the discharge pipe (3b) of the compressor (3). Thereby, the high-pressure refrigerant discharged from the compressor (3) flows through the cooling pipe (22), and the metal plate (20) of the film capacitor (11) can be cooled.

このとき、上記フィルムコンデンサ（11）の金属板（20）の熱は、上記高圧冷媒によって回収されるため、例えば、暖房運転の場合、室内熱交換器（4）では、上述のようにしてフィルムコンデンサ（11）から奪った熱も室内へ放出される。つまり、暖房運転の場合には、フィルムコンデンサ（11）から回収した熱を室内の暖房に利用することができる。 At this time, since the heat of the metal plate (20) of the film capacitor (11) is recovered by the high-pressure refrigerant, for example, in the case of heating operation, in the indoor heat exchanger (4), the film is processed as described above. Heat taken from the condenser (11) is also released into the room. That is, in the heating operation, the heat recovered from the film capacitor (11) can be used for indoor heating.

よって、上述の構成により、フィルムコンデンサ（11）を効率良く冷却できるとともに、暖房運転時の暖房能力の向上を図ることができる。 Therefore, with the above-described configuration, the film capacitor (11) can be efficiently cooled and the heating capacity during heating operation can be improved.

《実施形態３》
この実施形態３では、フィルムコンデンサ（11）を自動車等の車両（30）に搭載している点が上記実施形態２と異なる。なお、上記フィルムコンデンサ（11）の構成は、上記実施形態２と同じなので、該フィルムコンデンサ（11）の構成についての説明は省略する。 << Embodiment 3 >>
The third embodiment is different from the second embodiment in that the film capacitor (11) is mounted on a vehicle (30) such as an automobile. In addition, since the structure of the said film capacitor (11) is the same as the said Embodiment 2, description about the structure of this film capacitor (11) is abbreviate | omitted.

図８に示すように、車両（30）は、そのエンジン（発動機）として、内燃機関（31）及び電気モータ（32）とを備えている。つまり、車両（30）は、内燃機関（31）で発生する動力と、電気モータ（32）の動力とを駆動源とする、いわゆるハイブリッド車両である。 As shown in FIG. 8, the vehicle (30) includes an internal combustion engine (31) and an electric motor (32) as its engine (engine). That is, the vehicle (30) is a so-called hybrid vehicle that uses the power generated by the internal combustion engine (31) and the power of the electric motor (32) as drive sources.

図９に示すように、上記車両（30）には、車両前側のエンジンルーム内に、上記内燃機関（31）及び電気モータ（32）と、これらを冷却するためのエンジン冷却水と外気との熱交換を行うためのラジエータ（33）とが設けられている。そして、上記エンジンルーム内には、図９に示すように、内燃機関（31）を冷却するための第１冷却回路（31a）と、電気モータ（32）を冷却するための第２冷却回路（32a）とが設けられている。第１冷却回路（31a）及び第２冷却回路（32a）には、冷却用熱媒体としての冷却水が充填されている。 As shown in FIG. 9, the vehicle (30) includes an internal combustion engine (31) and an electric motor (32) in an engine room on the front side of the vehicle, engine cooling water for cooling them, and outside air. A radiator (33) for performing heat exchange is provided. In the engine room, as shown in FIG. 9, a first cooling circuit (31a) for cooling the internal combustion engine (31) and a second cooling circuit for cooling the electric motor (32) ( 32a). The first cooling circuit (31a) and the second cooling circuit (32a) are filled with cooling water as a cooling heat medium.

上記第１冷却回路（31a）には、ラジエータ（33）の第１放熱部（33a）と内燃機関（31）と第１ウォータポンプ（34）とが接続されている。この第１冷却回路（31a）では、第１ウォータポンプ（34）によって冷却水が循環され、内燃機関（31）の冷却が行われる。具体的に、第１ウォータポンプ（34）によって搬送される冷却水は、内燃機関（31）のシリンダブロックやシリンダヘッドの冷却に利用される。この内熱機関（31）から熱を奪った冷却水は、ラジエータ（33）によって空冷された後、第１ウォータポンプ（34）の流入側へ送られる。 The first cooling circuit (31a) is connected to the first heat radiating portion (33a) of the radiator (33), the internal combustion engine (31), and the first water pump (34). In the first cooling circuit (31a), cooling water is circulated by the first water pump (34) to cool the internal combustion engine (31). Specifically, the cooling water conveyed by the first water pump (34) is used for cooling the cylinder block and the cylinder head of the internal combustion engine (31). The cooling water deprived of heat from the internal heat engine (31) is cooled by the radiator (33) and then sent to the inflow side of the first water pump (34).

上記第２冷却回路（32a）には、ラジエータ（33）の第２放熱部（33b）と電気モータ（32）と第２ウォータポンプ（35）とが接続されている。また、第２冷却回路（32a）には、冷却管（22）及びフィルムコンデンサ（11）が設けられている。ここで、この実施形態のフィルムコンデンサ（11）は、電気モータ（32）のインバータ回路の回路基板に搭載されているものである。 The second cooling circuit (32a) is connected to the second heat radiating portion (33b) of the radiator (33), the electric motor (32), and the second water pump (35). The second cooling circuit (32a) is provided with a cooling pipe (22) and a film capacitor (11). Here, the film capacitor (11) of this embodiment is mounted on the circuit board of the inverter circuit of the electric motor (32).

上記第２冷却回路（32a）では、第２ウォータポンプ（35）によって搬送される冷却水が、電気モータ（32）の冷却に利用される。電気モータ（32）から熱を奪った冷却水は、ラジエータ（33）によって空冷された後、一部が冷却管（22）へ分流する。ここで、フィルムコンデンサ（11）では、コンデンサ素子（12）が通電状態となっている。このため、コンデンサ素子（12）の熱は、その外周側を覆う金属板（20）に伝わり、該金属板（20）の外表面上に配設された上記冷却管（22）の内部を流れる冷却水へ放出される。その結果、コンデンサ素子（12）が外周側から冷却される。以上のようにしてコンデンサ素子（12）の冷却に利用された水は、冷却管（22）を流出して第２ウォータポンプ（35）の流入側へ送られる。 In the second cooling circuit (32a), the cooling water conveyed by the second water pump (35) is used for cooling the electric motor (32). The cooling water deprived of heat from the electric motor (32) is air-cooled by the radiator (33) and then partly diverts to the cooling pipe (22). Here, in the film capacitor (11), the capacitor element (12) is energized. For this reason, the heat of the capacitor element (12) is transferred to the metal plate (20) covering the outer peripheral side, and flows inside the cooling pipe (22) provided on the outer surface of the metal plate (20). Released into cooling water. As a result, the capacitor element (12) is cooled from the outer peripheral side. The water used for cooling the capacitor element (12) as described above flows out of the cooling pipe (22) and is sent to the inflow side of the second water pump (35).

−実施形態３の効果−
以上より、この実施形態によれば、フィルムコンデンサ（11）のコンデンサ素子（12）の外周側を覆う金属板（20）の外表面上に配設される冷却管（22）を、エンジンの冷却水が循環する冷却回路（32a）に接続し、該冷却管（22）内にエンジン冷却水を流すようにしたため、該エンジン冷却水によって上記コンデンサ素子（12）を効果的に且つ確実に冷却することができる。 -Effect of Embodiment 3-
As described above, according to this embodiment, the cooling pipe (22) disposed on the outer surface of the metal plate (20) covering the outer peripheral side of the capacitor element (12) of the film capacitor (11) is provided for cooling the engine. Since the engine cooling water is connected to the cooling circuit (32a) through which water circulates and flows through the cooling pipe (22), the condenser element (12) is effectively and reliably cooled by the engine cooling water. be able to.

《その他の実施形態》
上記各実施形態については、以下のような構成としてもよい。 << Other Embodiments >>
About each said embodiment, it is good also as the following structures.

上記各実施形態では、フィルムコンデンサとして、ＰＶＤＦ系の誘電体フィルムを用いるようにしているが、これに限らず、フィルムコンデンサとして機能する材料であれば、どのようなフィルム材料であってもよい。 In each of the above embodiments, a PVDF-based dielectric film is used as the film capacitor. However, the present invention is not limited to this, and any film material may be used as long as it functions as a film capacitor.

また、上記各実施形態では、コンデンサ素子（12）の外周側を覆うように金属板（20）を配設しているが、この限りではなく、該コンデンサ素子（12）で発生した熱を放熱できるような熱伝導率の高い材料であればどのような材料であってもよい。このような材料としては、例えば、炭素繊維シートなどが考えられる。なお、金属以外の熱伝導率の高い材料を用いる場合、水分が通過して上記コンデンサ素子（12）に付着しないように、例えば該コンデンサ素子（12）を防水シート等で覆うなどの防水対策を施すのが好ましい。 In each of the above embodiments, the metal plate (20) is disposed so as to cover the outer peripheral side of the capacitor element (12). However, the present invention is not limited to this, and the heat generated in the capacitor element (12) is dissipated. Any material can be used as long as it has a high thermal conductivity. As such a material, for example, a carbon fiber sheet can be considered. In addition, when using a material having high thermal conductivity other than metal, for example, a waterproof measure such as covering the capacitor element (12) with a waterproof sheet or the like is provided so that moisture does not pass and adhere to the capacitor element (12). It is preferable to apply.

また、上記各実施形態では、コンデンサ素子（12）の外周面を全周に亘って金属板（20）で覆うようにしているが、この限りではなく、該コンデンサ素子（12）の外周面の少なくとも一部を覆うようにしてもよい。さらに、上記金属板（20）が露出する部分も、外周面の全周でなくてもよく、該外周面の少なくとも一部が露出していればよい。 In each of the above embodiments, the outer peripheral surface of the capacitor element (12) is covered with the metal plate (20) over the entire circumference, but this is not a limitation, and the outer peripheral surface of the capacitor element (12) You may make it cover at least one part. Furthermore, the portion where the metal plate (20) is exposed may not be the entire circumference of the outer peripheral surface, and it is sufficient that at least a part of the outer peripheral surface is exposed.

また、上記各実施形態では、コンデンサ素子（12）の外周面を金属板（20）によって覆い、その合わせ目を封止樹脂（18）によって封止するようにしているが、この限りではなく、上記コンデンサ素子（12）の外周面を円筒状の部材によって覆うようにしてもよい。こうすれば、封止樹脂（18）によって合わせ目を封止する必要がなくなるため、製造作業の軽減を図れるとともに、上記円筒状の部材の外周面を全周に亘って確実に露出させることができる。 In each of the above embodiments, the outer peripheral surface of the capacitor element (12) is covered with the metal plate (20), and the joint is sealed with the sealing resin (18). The outer peripheral surface of the capacitor element (12) may be covered with a cylindrical member. This eliminates the need to seal the seam with the sealing resin (18), so that the manufacturing work can be reduced and the outer peripheral surface of the cylindrical member can be reliably exposed over the entire circumference. it can.

また、上記実施形態２、３では、コンデンサ素子（12）の外周側を覆う金属板（20）の外表面上に冷却管（22）を設けるようにしているが、この限りではなく、該金属板（20）内に冷媒や冷却水の流通路（23）を形成してもよい。 In Embodiments 2 and 3, the cooling pipe (22) is provided on the outer surface of the metal plate (20) covering the outer peripheral side of the capacitor element (12). A flow path (23) for refrigerant or cooling water may be formed in the plate (20).

また、上記実施形態２では、室内の冷房と暖房とを切り換えて行う空気調和装置において、本発明を適用するようにしている。しかしながら、冷媒回路（10）で冷凍サイクルを行いながら、水を加熱する給湯器や、他のヒートポンプ装置に本発明を適用するようにしても良い。 In the second embodiment, the present invention is applied to an air conditioner that switches between indoor cooling and heating. However, the present invention may be applied to a water heater or other heat pump device that heats water while performing a refrigeration cycle in the refrigerant circuit (10).

また、上記実施形態３では、フィルムコンデンサ（11）を冷却するための冷却管（22）を第２冷却回路（32a）に接続しているが、この限りではなく、第１冷却回路（31a）に接続するようにしても良い。さらに、上記冷却管（22）を接続する位置も、上記第２冷却回路（32a）において、第２ウォータポンプ（35）と電気モータ（32）の流入側との間や、電気モータ（32）の流出側とラジエータ（33）の流入側との間であっても良い。また、上記第１冷却回路（31a）の任意の箇所に上記冷却管（22）を接続するようにしても良い。 In the third embodiment, the cooling pipe (22) for cooling the film capacitor (11) is connected to the second cooling circuit (32a). However, the present invention is not limited to this, and the first cooling circuit (31a) You may make it connect to. Furthermore, the position where the cooling pipe (22) is connected is also between the second water pump (35) and the inflow side of the electric motor (32) in the second cooling circuit (32a), or the electric motor (32). It may be between the outflow side of the radiator and the inflow side of the radiator (33). Further, the cooling pipe (22) may be connected to an arbitrary portion of the first cooling circuit (31a).

以上説明したように、本発明は、巻芯にフィルムが巻回されてなるフィルムコンデンサに特に有用である。 As described above, the present invention is particularly useful for a film capacitor in which a film is wound around a core.

実施形態１に係るフィルムコンデンサの概略構成を示す縦断面図である。1 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a film capacitor according to Embodiment 1. FIG. フィルムコンデンサの外観を示す図である。It is a figure which shows the external appearance of a film capacitor. 図２におけるIII-III線断面図である。It is the III-III sectional view taken on the line in FIG. 実施形態２に係るフィルムコンデンサの外観を示す図である。It is a figure which shows the external appearance of the film capacitor which concerns on Embodiment 2. FIG. 図４におけるV-V線断面図である。It is the VV sectional view taken on the line in FIG. フィルムコンデンサの冷却管が圧縮機の吸入側に接続された空気調和装置の冷媒回路の配管系統図である。It is a piping system diagram of the refrigerant circuit of the air conditioner in which the cooling pipe of the film capacitor is connected to the suction side of the compressor. フィルムコンデンサの冷却管が圧縮機の吐出側に接続された空気調和装置の冷媒回路の配管系統図である。It is a piping system diagram of the refrigerant circuit of the air conditioner in which the cooling pipe of the film capacitor is connected to the discharge side of the compressor. 実施形態３に係る車両の概略構成図である。FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a vehicle according to a third embodiment. 車両のエンジンの冷却回路の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the cooling circuit of the engine of a vehicle.

Explanation of symbols

1 空気調和装置（冷凍装置）
2 冷媒回路
3 圧縮機
3a 吸入管
3b 吐出管
11 フィルムコンデンサ
12 コンデンサ素子
13 巻芯
13a 芯部
13b 円筒部
14,15 メタリコン電極
16,17 外部端子
18 封止樹脂（樹脂部材）
19 金属化フィルム（フィルム）
20 金属板（放熱部材）
21 基板
22 冷却管
23 流通路
30 車両
31 内燃機関（エンジン）
31a 第１冷却回路
32 電気モータ（エンジン）
32a 第２冷却回路
33 ラジエータ 1 Air conditioner (refrigeration equipment)
2 Refrigerant circuit
3 Compressor
3a Suction tube
3b Discharge pipe
11 Film capacitor
12 Capacitor element
13 roll core
13a core
13b Cylindrical part
14,15 Metallicon electrode
16,17 External terminal
18 Sealing resin (resin member)
19 Metallized film (film)
20 Metal plate (heat dissipation member)
21 Board
22 Cooling pipe
23 Passage
30 vehicles
31 Internal combustion engine
31a First cooling circuit
32 Electric motor (engine)
32a Second cooling circuit
33 Radiator

Claims

A film capacitor in which metallicon electrodes (14, 15) are formed on both ends of a film (19) wound around a core (13),
A heat dissipating member (20) disposed so as to cover at least part of the outer peripheral surface of the film (19) in a non-connected state to the metallicon electrode (14, 15)
A resin member (18) for sealing both ends of the film (19) and the metallicon electrode (14, 15) is provided so that at least a part of the heat dissipation member (20) is exposed. Film capacitor to be used.

In claim 1,
The heat dissipation member (20) is disposed so as to cover the entire outer periphery of the film (19).

In claim 2,
The film capacitor, wherein the resin member (18) is provided so as to expose the outer peripheral surface of the heat dissipation member (20) over the entire circumference.

In claim 1,
A film capacitor characterized in that a flow passage (23) through which a cooling heat medium made of a liquid or a refrigerant flows is provided in at least one of the inside and the outer surface of the heat radiating member (20).

In claim 4,
The film capacitor according to claim 1, wherein the cooling heat medium is a low-pressure refrigerant of the refrigeration apparatus (1) in which the refrigerant circulates and performs a refrigeration cycle.

In claim 4,
The film capacitor according to claim 1, wherein the cooling heat medium is a high-pressure refrigerant of a refrigeration apparatus (1) in which a refrigerant circulates to perform a refrigeration cycle.

In claim 4,
The film capacitor according to claim 1, wherein the cooling heat medium is cooling water of an engine (31, 32) of a vehicle (30).

In any one of Claims 1-7,
The film capacitor, wherein the heat dissipating member (20) is a metal plate.