JP2009038397A - Semiconductor chip - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the number of input/output wiring connected to input/output terminals of a semiconductor integrated circuit so as to simplify wiring pattern of the input/output wiring, thereby improving flexibility in the wiring pattern thereof. <P>SOLUTION: A liquid display device includes a liquid crystal display panel and a semiconductor integrated circuit which performs the drive control of the liquid crystal display panel. The liquid crystal display panel is equipped with a pair of insulating substrates, and the semiconductor integrated circuit is mounted on one insulating substrate of the pair thereof. The semiconductor integrated circuit includes a mode terminal fixed to supply potential or reference potential during the operation of the semiconductor integrated circuit; and a power dummy terminal connected to the supply potential or the reference potential in the semiconductor integrated circuit. The mode terminal is connected to the power dummy terminal through the wiring pattern formed on the pair of insulating substrates. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は液晶表示装置に係わり、特に、液晶表示パネルを制御駆動する半導体集積回路の入出力端子に接続される入出力配線を削減した液晶表示装置に関する。   The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a liquid crystal display device in which input / output wirings connected to input / output terminals of a semiconductor integrated circuit for controlling and driving a liquid crystal display panel are reduced.

液晶表示装置は、超薄型、低電圧駆動、低消費電力の特徴を有しており、各種電子機器の表示デバイスとして数多く使用されている。この液晶表示装置の中で小型のものは、携帯用電卓、あるいは、ディジタル時計の表示デバイスとして使用され発展してきたが、近年携帯電話の表示デバイスとして新たな用途を開拓している。
このような携帯電話に使用される小型液晶表示装置としては、ＴＮ（Twisted Nematic ）方式あるいはＳＴＮ（Super Twisted Nematic ）方式の単純マトリック形液晶表示装置が用いられている。
そして、携帯電話に使用される単純マトリック形液晶表示装置の１つに、１個の半導体集積回路から構成され液晶表示パネル（ＬＣＤ）を駆動制御するＬＣＤコントローラと液晶表示パネル（ＬＣＤ）とが、チップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）方式（以下、チップ・オン・ガラス方式と称す。）で接続される液晶表示モジュールが公知である。 Liquid crystal display devices have the features of ultra-thinness, low-voltage driving, and low power consumption, and are used in large numbers as display devices for various electronic devices. A small one of the liquid crystal display devices has been used and developed as a display device for a portable calculator or a digital clock, but recently, a new application has been developed as a display device for a mobile phone.
As a small liquid crystal display device used for such a cellular phone, a simple matrix type liquid crystal display device of TN (Twisted Nematic) type or STN (Super Twisted Nematic) type is used.
An LCD controller and a liquid crystal display panel (LCD) which are composed of one semiconductor integrated circuit and drive and control a liquid crystal display panel (LCD) are included in one of the simple matrix type liquid crystal display devices used for mobile phones. Liquid crystal display modules connected by a chip-on-glass (COG) method (hereinafter referred to as a chip-on-glass method) are known.

このチップ・オン・ガラス方式の液晶表示モジュールは、一対のガラス基板間に液晶を注入封止される液晶表示パネルを有し、当該液晶表示パネルを構成する一対のガラス基板の一方のガラス基板上に、１個の半導体集積回路からなるＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）が搭載される。
また、前記一方のガラス基板上には、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の液晶出力端子に接続され、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）から液晶表示パネル（ＬＣＤ）内の電極（セグメント電極およびコモン電極）に液晶駆動電圧（セグメント電圧およびコモン電圧）を出力する液晶出力配線、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の入出力端子に接続され、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）に各種信号および電源電圧を入力し、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）から各種信号を出力する入出力配線も一緒に形成される。この入出力配線は、前記一方のガラス基板の端部に引き出され、前記一方のガラス基板の端部でプリント配線基板と接続され、中央処理装置（ＣＰＵ）等が搭載されるプリント回路基板と接続される。
このように、チップ・オン・ガラス方式の液晶表示モジュールでは、一枚のガラス基板上に、液晶表示パネル、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）、液晶出力配線および入出力配線が形成されるので、液晶表示モジュールの外形寸法を小型化することが可能である。 This chip-on-glass type liquid crystal display module has a liquid crystal display panel in which liquid crystal is injected and sealed between a pair of glass substrates, and is on one glass substrate of the pair of glass substrates constituting the liquid crystal display panel. In addition, an LCD controller (LSI) composed of one semiconductor integrated circuit is mounted.
On the one glass substrate, a liquid crystal output voltage is connected to a liquid crystal output terminal of an LCD controller (LSI), and a liquid crystal driving voltage is applied from the LCD controller (LSI) to electrodes (segment electrodes and common electrodes) in the liquid crystal display panel (LCD). (Segment voltage and common voltage) output liquid crystal output wiring, connected to the input / output terminal of the LCD controller (LSI), input various signals and power supply voltage to the LCD controller (LSI), and various signals from the LCD controller (LSI) Are also formed together. This input / output wiring is drawn to the end of the one glass substrate, connected to the printed wiring board at the end of the one glass substrate, and connected to the printed circuit board on which a central processing unit (CPU) and the like are mounted. Is done.
As described above, in a chip-on-glass type liquid crystal display module, a liquid crystal display panel, an LCD controller (LSI), a liquid crystal output wiring and an input / output wiring are formed on a single glass substrate. It is possible to reduce the external dimensions of the.

なお、この種の液晶表示モジュールについては、下記特許文献１、２に記載されている。
特開平６−１１８４３３号公報 特開昭６３−１９１１３０号公報 This type of liquid crystal display module is described in the following Patent Documents 1 and 2.
JP-A-6-118433 JP 63-191130 A

このチップ・オン・ガラス方式の液晶表示モジュールでは、一方のガラス基板上に形成される液晶出力配線は、液晶表示パネルと直接接続されるため、液晶出力配線の引き回し等の問題は生じない。
しかしながら、一般に、一方のガラス基板上に形成される入出力配線は、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の入出力端子からクロスすることなく、一方のガラス基板の端部に引き出されるため、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の入出力端子の並び順と、プリント回路基板の入出力端子との並び順が異なると、プリント回路基板内で、例えば、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）に各種信号を供給する信号線と、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）からの出力信号が供給される信号線とを、電源電位（ＶＣＣ）あるいは基準電位（ＧＮＤ）等の電源配線とクロスさせる必要が生じる。そのため、プリント回路基板内で、複雑な引き回し配線を行う必要があった。 In this chip-on-glass type liquid crystal display module, since the liquid crystal output wiring formed on one glass substrate is directly connected to the liquid crystal display panel, problems such as routing of the liquid crystal output wiring do not occur.
However, in general, the input / output wiring formed on one glass substrate is drawn out to the end of one glass substrate without crossing from the input / output terminal of the LCD controller (LSI). If the arrangement order of the input / output terminals is different from the arrangement order of the input / output terminals of the printed circuit board, for example, a signal line for supplying various signals to the LCD controller (LSI) in the printed circuit board, and the LCD controller ( It is necessary to cross a signal line to which an output signal from the LSI) is supplied with a power supply wiring such as a power supply potential (V CC ) or a reference potential (G ND ). Therefore, it has been necessary to perform complicated routing in the printed circuit board.

特に、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の内部状態（動作モードあるいはデバイスＩＤ情報）を変更するモード端子が設けられるＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）においては、当該モード端子に接続される入出力配線を含む全ての入出力配線を、クロスすることなく一方のガラス基板の端部に引き出し、当該モード端子をプリント配線基板を介して、プリント回路基板の電源電位（ＶＣＣ）あるいは基準電位（ＧＮＤ）の電源配線に接続し、当該モード端子を、常時電源電位（ＶＣＣ）にプルアップするか、基準電位（ＧＮＤ）にプルダウンしていた。
そのため、モード端子が設けられるＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）を搭載した液晶表示モジュールにおいては、一方のガラス基板上に数多くの入出力配線を形成する必要があり、入出力配線の配線パターンが複雑化し、入出力配線の配線パターンの自由度が損なわれ、さらに、プリント配線基板を介して接続されるプリント回路基板内でより複雑な引き回し配線を行う必要があった。 In particular, in an LCD controller (LSI) provided with a mode terminal for changing the internal state (operation mode or device ID information) of the LCD controller (LSI), all input / output including input / output wirings connected to the mode terminal are provided. The wiring is pulled out to the end of one glass substrate without crossing, and the mode terminal is connected to the power supply wiring of the power supply potential ( VCC ) or the reference potential ( GND ) of the printed circuit board through the printed wiring board. The mode terminal is always pulled up to the power supply potential (V CC ) or pulled down to the reference potential (G ND ).
For this reason, in a liquid crystal display module equipped with an LCD controller (LSI) provided with mode terminals, it is necessary to form a large number of input / output wirings on one glass substrate. The degree of freedom of the wiring pattern of the output wiring is lost, and more complicated routing is required in the printed circuit board connected via the printed wiring board.

本発明の目的は、半導体集積回路の入出力端子に接続される入出力配線数を削減して、入出力配線の配線パターンをシンプルな配線パターンとし、入出力配線の配線パターンの自由度を向上させた液晶表示装置およびその製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、半導体集積回路の入出力端子に接続される入出力配線数を削減して、外形寸法の小型化を図り、コストを低減させた液晶表示装置およびその製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、外形寸法の小型化を図り、コストを低減させた携帯電話を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。 An object of the present invention is to reduce the number of input / output wirings connected to input / output terminals of a semiconductor integrated circuit, to simplify the wiring pattern of the input / output wiring, and to improve the flexibility of the wiring pattern of the input / output wiring. An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device and a manufacturing method thereof.
Another object of the present invention is to provide a liquid crystal display device that reduces the number of input / output wirings connected to the input / output terminals of a semiconductor integrated circuit, reduces the external dimensions, and reduces the cost, and a method for manufacturing the same. There is to do.
Another object of the present invention is to provide a mobile phone with reduced external dimensions and reduced cost.
The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルを駆動制御する半導体集積回路とを具備する液晶表示装置であって、前記半導体集積回路は、前記半導体集積回路の動作中に電源電位あるいは基準電位に固定されるモード端子を有する液晶表示装置において、前記半導体集積回路は、前記半導体集積回路の内部で、電源電位あるいは基準電位に接続される電源ダミー端子を備え、前記モード端子が前記電源ダミー端子に接続される。
前記モード端子は、複数個備えられ、前記複数のモード端子の間に、前記電源ダミー端子が配置される。
前記液晶表示パネルは、一対の絶縁基板を備え、前記一対の絶縁基板の一方の絶縁基板上に、前記半導体集積回路が搭載され、前記一対の絶縁基板上に形成された配線パターンにより、前記モード端子が前記電源ダミー端子と接続されている。
前記半導体集積回路は、前記半導体集積回路の内部の配線層により、互いに接続される複数のダミー端子を備える。 The following is a brief description of an outline of typical inventions disclosed in the present application.
A liquid crystal display device comprising a liquid crystal display panel and a semiconductor integrated circuit for driving and controlling the liquid crystal display panel, wherein the semiconductor integrated circuit is fixed at a power supply potential or a reference potential during operation of the semiconductor integrated circuit. In the liquid crystal display device having a mode terminal, the semiconductor integrated circuit includes a power supply dummy terminal connected to a power supply potential or a reference potential inside the semiconductor integrated circuit, and the mode terminal is connected to the power supply dummy terminal. .
A plurality of the mode terminals are provided, and the power supply dummy terminal is disposed between the plurality of mode terminals.
The liquid crystal display panel includes a pair of insulating substrates, the semiconductor integrated circuit is mounted on one insulating substrate of the pair of insulating substrates, and the mode is determined by a wiring pattern formed on the pair of insulating substrates. A terminal is connected to the power dummy terminal.
The semiconductor integrated circuit includes a plurality of dummy terminals connected to each other by a wiring layer inside the semiconductor integrated circuit.

一対の絶縁基板を備える液晶表示パネルと、前記一対の絶縁基板の一方の絶縁基板上に前記液晶表示パネルを駆動制御する半導体集積回路とを具備する液晶表示装置であって、前記半導体集積回路は、前記半導体集積回路の動作中に電源電位あるいは基準電位に固定されるモード端子と、前記半導体集積回路の内部で電源電位あるいは基準電位に接続される電源ダミー端子とを備え、前記モード端子が前記電源ダミー端子に接続される液晶表示装置の製造方法において、前記一対の絶縁基板上に配線パターンを形成する工程と、前記一対の絶縁基板間に液晶を注入封止する工程と、前記一対の絶縁基板の一方の絶縁基板上に、前記半導体集積回路をボンディングし、前記一対の絶縁基板上に形成された配線パターンにより、前記モード端子と前記電源ダミー端子とを接続する工程とを、少なくとも具備する。
携帯電話が、前記手段の液晶表示装置を具備する。 A liquid crystal display device comprising: a liquid crystal display panel comprising a pair of insulating substrates; and a semiconductor integrated circuit for driving and controlling the liquid crystal display panel on one insulating substrate of the pair of insulating substrates, wherein the semiconductor integrated circuit is A mode terminal fixed to a power supply potential or a reference potential during the operation of the semiconductor integrated circuit, and a power supply dummy terminal connected to the power supply potential or the reference potential inside the semiconductor integrated circuit, In the method of manufacturing a liquid crystal display device connected to a power supply dummy terminal, a step of forming a wiring pattern on the pair of insulating substrates, a step of injecting and sealing liquid crystal between the pair of insulating substrates, and the pair of insulating layers The semiconductor integrated circuit is bonded on one insulating substrate of the substrate, and the mode terminal and the mode terminal are formed by a wiring pattern formed on the pair of insulating substrates. And the step of connecting the serial supply dummy terminals, characterized by at least.
A mobile phone includes the liquid crystal display device of the above means.

前記手段によれば、液晶表示装置において、半導体集積回路が、その動作中に電源電位あるいは基準電位に固定されるモード端子を有し、当該モード端子を、半導体集積回路の内部で電源電位あるいは基準電位に接続される電源ダミー端子に接続する。これにより、半導体集積回路の入出力端子に接続される入出力配線を削減することができ、液晶表示装置の外形寸法を小型化し、液晶表示装置のコストを低減することが可能となる。
前記手段によれば、複数のモード端子の間に、電源ダミー端子を配置するようにしたので、モード端子と電源ダミー端子とを簡単に接続することが可能となる。
前記手段によれば、絶縁基板上に形成された配線パターンにより、モード端子と電源ダミー端子とを接続するようにしたので、半導体集積回路の入出力端子に接続される入出力配線を削減でき、これにより、絶縁基板上の入出力配線の配線パターンをシンプルな配線パターンにし、入出力配線の配線パターンの自由度を向上させることが可能となる。
前記手段によれば、半導体集積回路は、半導体集積回路の内部の配線層により、互いに接続される複数のダミー端子を備え、これにより、半導体集積回路の入出力端子に接続される入出力配線のクロス配線が可能となる。
前記手段の液晶表示装置を携帯電話の表示手段として使用することにより、携帯電話の外形寸法を小型化、携帯電話のコストを低減することが可能となる。 According to the above means, in the liquid crystal display device, the semiconductor integrated circuit has a mode terminal fixed to the power supply potential or the reference potential during the operation, and the mode terminal is connected to the power supply potential or the reference inside the semiconductor integrated circuit. Connect to the power supply dummy terminal connected to the potential. Thereby, input / output wirings connected to the input / output terminals of the semiconductor integrated circuit can be reduced, the external dimensions of the liquid crystal display device can be reduced, and the cost of the liquid crystal display device can be reduced.
According to the above means, since the power supply dummy terminal is arranged between the plurality of mode terminals, it becomes possible to easily connect the mode terminal and the power supply dummy terminal.
According to the above means, since the mode terminal and the power supply dummy terminal are connected by the wiring pattern formed on the insulating substrate, the input / output wiring connected to the input / output terminal of the semiconductor integrated circuit can be reduced, Thereby, the wiring pattern of the input / output wiring on the insulating substrate can be made a simple wiring pattern, and the degree of freedom of the wiring pattern of the input / output wiring can be improved.
According to the above means, the semiconductor integrated circuit includes a plurality of dummy terminals connected to each other by the wiring layer inside the semiconductor integrated circuit, and thereby the input / output wiring connected to the input / output terminals of the semiconductor integrated circuit. Cross wiring is possible.
By using the liquid crystal display device of the above means as the display means of a mobile phone, it becomes possible to reduce the external dimensions of the mobile phone and reduce the cost of the mobile phone.

本発明の構成について実施の形態とともに説明する。
なお、発明の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
図１は、本発明の一実施の形態であるチップ・オン・ガラス方式の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の概略構成を示すブロック図である。
同図に示すように、本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）は、液晶表示パネル（ＬＣＤ）を具備する。この液晶表示パネル（ＬＣＤ）は、シール材３を介して、互いに接着されたガラス基板１とガラス基板２との間に注入封止される液晶層を有する。
また、ガラス基板１上には、１個の大規模半導体集積回路からなるＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）が搭載され、さらに、ガラス基板１上には、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の液晶出力端子に接続され、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）から液晶表示パネル（ＬＣＤ）内の電極（セグメント電極およびコモン電極）に液晶駆動電圧（セグメント電圧およびコモン電圧）を出力する液晶出力配線、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の入出力端子に接続され、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）に各種信号および電源電圧を入力し、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）から各種信号を出力する入出力配線も一緒に形成される。この液晶出力配線および入出力配線は、透明導電膜（Indium-Tin-Oxide；ＩＴＯ）で形成される。
この入出力配線は、ガラス基板１の端部に引き出され、ガラス基板１の端部でヒートシール（プリント配線基板）４と接続され、中央処理装置（ＣＰＵ）等が搭載されるプリント回路基板と接続される。
ガラス基板１上に搭載されるＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）は、ガラス基板１上に形成される透明導電膜（ＩＴＯ）（入出力配線、液晶出力配線）の上にフェースダウンされ、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）のパッド部に蒸着されている金バンプにより、透明導電膜（ＩＴＯ）と接続される。 The configuration of the present invention will be described together with embodiments.
Note that components having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiment of the invention, and the repetitive description thereof is omitted.
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a chip-on-glass liquid crystal display module (LCM) according to an embodiment of the present invention.
As shown in the figure, the liquid crystal display module (LCM) of the present embodiment includes a liquid crystal display panel (LCD). The liquid crystal display panel (LCD) includes a liquid crystal layer that is injected and sealed between a glass substrate 1 and a glass substrate 2 that are bonded to each other via a sealing material 3.
Further, an LCD controller (LSI) composed of one large-scale semiconductor integrated circuit is mounted on the glass substrate 1, and further, connected to a liquid crystal output terminal of the LCD controller (LSI) on the glass substrate 1, Liquid crystal output wiring that outputs liquid crystal drive voltage (segment voltage and common voltage) from the LCD controller (LSI) to the electrodes (segment electrodes and common electrodes) in the liquid crystal display panel (LCD), and input / output terminals of the LCD controller (LSI) Input / output wirings that are connected to input various signals and power supply voltages to the LCD controller (LSI) and output various signals from the LCD controller (LSI) are also formed. The liquid crystal output wiring and input / output wiring are formed of a transparent conductive film (Indium-Tin-Oxide; ITO).
This input / output wiring is drawn to the end of the glass substrate 1, connected to the heat seal (printed wiring substrate) 4 at the end of the glass substrate 1, and a printed circuit board on which a central processing unit (CPU) and the like are mounted Connected.
The LCD controller (LSI) mounted on the glass substrate 1 is faced down on a transparent conductive film (ITO) (input / output wiring, liquid crystal output wiring) formed on the glass substrate 1, and the LCD controller (LSI). The transparent conductive film (ITO) is connected by gold bumps deposited on the pad portion.

図２は、図１の液晶表示パネル（ＬＣＤ）の一例の概略構成を示す斜視図、図３は、図１の液晶表示パネル（ＬＣＤ）の一例の概略構成を示す要部断面図である。
図２、図３に示す液晶表示パネル（ＬＣＤ）は、ＳＴＮ方式の液晶表示パネルである。液晶表示パネル（ＬＣＤ）は、図２、図３に示すように、液晶層１０を基準にして、ガラス基板１側には帯状の透明導電膜（ＩＴＯ）からなる複数のセグメント電極１１が形成され、ガラス基板２側には帯状の透明導電膜（ＩＴＯ）からなる複数のコモン電極１２が形成される。ガラス基板１の内側（液晶層側）には、複数のセグメント電極１１、配向膜１３とが順次積層され、ガラス基板２の内側（液晶層側）には、複数のコモン電極１２、配向膜１４とが順次積層される。また、ガラス基板１の外側には、偏光板１５および位相差板１７が形成され、ガラス基板２の外側には、偏光板１６が形成される。
セグメント電極１１とコモン電極１２とは互いに直交し、セグメント電極１１とコモン電極１２との交差部が画素領域を構成する。
なお、液晶層１０の中に、液晶層１０のギャップ長を一定にするスペーサを配置することも可能である。また、図２、図３に示す液晶表示パネル（ＬＣＤ）において、ガラス基板２の下側に、液晶表示パネル（ＬＣＤ）を照射するバックライトが備えられる。 FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of an example of the liquid crystal display panel (LCD) of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part showing a schematic configuration of the example of the liquid crystal display panel (LCD) of FIG.
The liquid crystal display panel (LCD) shown in FIGS. 2 and 3 is an STN liquid crystal display panel. As shown in FIGS. 2 and 3, the liquid crystal display panel (LCD) has a plurality of segment electrodes 11 made of a strip-like transparent conductive film (ITO) formed on the glass substrate 1 side with respect to the liquid crystal layer 10. A plurality of common electrodes 12 made of a strip-like transparent conductive film (ITO) are formed on the glass substrate 2 side. A plurality of segment electrodes 11 and an alignment film 13 are sequentially stacked on the inner side (liquid crystal layer side) of the glass substrate 1, and a plurality of common electrodes 12 and an alignment film 14 are stacked on the inner side (liquid crystal layer side) of the glass substrate 2. Are sequentially stacked. A polarizing plate 15 and a phase difference plate 17 are formed outside the glass substrate 1, and a polarizing plate 16 is formed outside the glass substrate 2.
The segment electrode 11 and the common electrode 12 are orthogonal to each other, and the intersection of the segment electrode 11 and the common electrode 12 forms a pixel region.
In the liquid crystal layer 10, a spacer that makes the gap length of the liquid crystal layer 10 constant can be arranged. In the liquid crystal display panel (LCD) shown in FIGS. 2 and 3, a backlight for irradiating the liquid crystal display panel (LCD) is provided below the glass substrate 2.

図４は、図１の液晶表示パネル（ＬＣＤ）の他の例の概略構成を示す要部断面図である。
図４に示す液晶表示パネル（ＬＣＤ）は、反射形ＴＮ方式の液晶表示パネルである。
図４に示す液晶表示パネル（ＬＣＤ）の内部の構成は、図３に示す液晶表示パネル（ＬＣＤ）と同じであるが、図４に示す液晶表示パネル（ＬＣＤ）では、ガラス基板１の外側に偏光板１５が形成され、ガラス基板２の外側に、偏光板１６および反射板１８が形成される。 FIG. 4 is a cross-sectional view of an essential part showing a schematic configuration of another example of the liquid crystal display panel (LCD) of FIG.
The liquid crystal display panel (LCD) shown in FIG. 4 is a reflective TN liquid crystal display panel.
The internal configuration of the liquid crystal display panel (LCD) shown in FIG. 4 is the same as that of the liquid crystal display panel (LCD) shown in FIG. 3, but in the liquid crystal display panel (LCD) shown in FIG. A polarizing plate 15 is formed, and a polarizing plate 16 and a reflecting plate 18 are formed outside the glass substrate 2.

図５は、ガラス基板１上の透明導電膜（ＩＴＯ）の配線パターンを、セグメント電極１１およびコモン電極１２と対応付けて示す平面図である。
同図中において、点線枠で示した部分に、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）がフェースダウンされ、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）のパッド部に蒸着されている金バンプにより、透明導電膜（ＩＴＯ）と接続される。ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）から、液晶表示パネル（ＬＣＤ）内のセグメント電極１１にセグメント電圧およびコモン電極１２にコモン電圧を供給する液晶出力配線は、セグメント側液晶出力配線２０とコモン側液晶出力配線２１の２つに分割される。
セグメント側液晶出力配線２０の大部分は、液晶表示パネル（ＬＣＤ）内のセグメント電極１１と連続して一体的に形成されており、セグメント側液晶出力配線２０の液晶表示パネル（ＬＣＤ）内の部分がセグメント電極１１を構成する。コモン側液晶出力配線２１は、上側のコモン側液晶出力配線２１ａと下側のコモン側液晶出力配線２１ｂとの２つに分割され、セグメント側液晶出力配線２０の一部およびコモン側液晶出力配線（２１ａ，２１ｂ）は、シール材３に設けられた接続領域２６を介して各コモン電極１２と接続される。 FIG. 5 is a plan view showing the wiring pattern of the transparent conductive film (ITO) on the glass substrate 1 in association with the segment electrode 11 and the common electrode 12.
In the figure, the LCD controller (LSI) is faced down to the portion indicated by the dotted line frame, and is connected to the transparent conductive film (ITO) by the gold bumps deposited on the pad portion of the LCD controller (LSI). . The liquid crystal output lines for supplying the segment voltage and the common voltage to the common electrode 12 from the LCD controller (LSI) to the segment electrode 11 in the liquid crystal display panel (LCD) are the segment side liquid crystal output line 20 and the common side liquid crystal output line 21. Divided into two.
Most of the segment side liquid crystal output wiring 20 is formed continuously and integrally with the segment electrode 11 in the liquid crystal display panel (LCD), and the portion of the segment side liquid crystal output wiring 20 in the liquid crystal display panel (LCD). Constitutes the segment electrode 11. The common side liquid crystal output wiring 21 is divided into two parts, that is, an upper common side liquid crystal output wiring 21a and a lower common side liquid crystal output wiring 21b, and a part of the segment side liquid crystal output wiring 20 and the common side liquid crystal output wiring ( 21a, 21b) is connected to each common electrode 12 through a connection region 26 provided in the sealing material 3.

図６は、図５に示す接続領域２６の一例の概略構成を示す図である。
同図に示す例では、シール材３中に銀ペースト（ＡＧＰ）が形成され、これにより、コモン側液晶出力配線（２１ａ，２１ｂ）（またはセグメント側液晶出力配線２０の一部）からシール材３中の銀ペースト材（ＡＧＰ）を介して、コモン電極１２にコモン電圧を印加するようにしたものである。この場合に、シール材３および銀ペースト材（ＡＧＰ）は、公知のスクリーン印刷により形成することができる。
図７は、図５に示す接続領域２６の他の例の概略構成を示す図である。
同図に示す例では、シール材３に異方性導電材料で形成されるシール材３を使用し、コモン側液晶出力配線（２１ａ，２１ｂ）（またはセグメント側液晶出力配線２０の一部）からシール材３を介して、コモン電極１２にコモン電圧を印加するようにしたものである。
この異方性導電材料で形成されるシール材３としては、例えば、導電性ビーズ３１が分散された合成樹脂を使用することができる。この場合に、合成樹脂に分散される導電性ビーズ３１の分散量を適切に設定することにより、接続領域２６において、隣接するコモン側液晶出力配線（２１ａ，２１ｂ）およびコモン電極１２間での短絡を防ぐことが可能である。 FIG. 6 is a diagram showing a schematic configuration of an example of the connection region 26 shown in FIG.
In the example shown in the figure, silver paste (AGP) is formed in the sealing material 3, whereby the common-side liquid crystal output wiring (21 a, 21 b) (or a part of the segment-side liquid crystal output wiring 20) is sealed. A common voltage is applied to the common electrode 12 through the silver paste material (AGP). In this case, the sealing material 3 and the silver paste material (AGP) can be formed by known screen printing.
FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of another example of the connection region 26 shown in FIG.
In the example shown in the figure, the sealing material 3 formed of an anisotropic conductive material is used as the sealing material 3 and the common side liquid crystal output wiring (21a, 21b) (or a part of the segment side liquid crystal output wiring 20) is used. A common voltage is applied to the common electrode 12 through the sealing material 3.
As the sealing material 3 formed of this anisotropic conductive material, for example, a synthetic resin in which conductive beads 31 are dispersed can be used. In this case, a short circuit between the adjacent common-side liquid crystal output wiring (21a, 21b) and the common electrode 12 in the connection region 26 by appropriately setting the dispersion amount of the conductive beads 31 dispersed in the synthetic resin. It is possible to prevent.

図７に示す導電性ビーズ３１としては、透明導電膜を塗布したビーズ、金属粉を塗布したビーズ、カーボンを塗布したビーズ、あるいは、金属製のビーズ等の導電性を有するビーズであれば、全て使用可能である。また、図７において、導電性ビーズ３１の代わりに、導電性ファイバ（ＡＣＦ）を用いることもできる。
図５において、入出力配線２２は、ガラス基板１の端部に引き出され、ガラス基板１の端部でヒートシール４と接続される。また、入出力配線２２の中の電源電位（ＶＣＣ）配線は、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）が搭載される部分に幅広く形成された第１の領域２３を有し、同様に、入出力配線２２の中の基準電位（ＧＮＤ）配線は、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）が搭載される部分に幅広く形成された第２の領域２４を有する。
なお、図５において、２５は後述するＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）のパッド間を接続するパッド間接続配線である。 The conductive beads 31 shown in FIG. 7 are all beads having conductivity such as beads coated with a transparent conductive film, beads coated with metal powder, beads coated with carbon, or metal beads. It can be used. In FIG. 7, a conductive fiber (ACF) can be used instead of the conductive beads 31.
In FIG. 5, the input / output wiring 22 is drawn out to the end of the glass substrate 1 and connected to the heat seal 4 at the end of the glass substrate 1. Further, the power supply potential (V CC ) wiring in the input / output wiring 22 has a first region 23 formed widely in a portion where the LCD controller (LSI) is mounted. The reference potential (G ND ) wiring inside has a second region 24 that is widely formed in a portion where the LCD controller (LSI) is mounted.
In FIG. 5, reference numeral 25 denotes inter-pad connection wiring for connecting between pads of an LCD controller (LSI) described later.

図８、図９は、本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の製造方法の一例を説明するための要部断面図である。
次に、本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の製造方法の一例を図８、図９を用いて説明する。
（１）工程１
ガラス基板１およびガラス基板２を洗浄する。（図８（ａ））
（２）工程２
ガラス基板２の上に蒸着、スパッタ等によりＩＴＯ膜を形成し、その後、ホトリソグラフィ技術でコモン電極１２を形成する。同様に、ガラス基板１上にセグメント電極１１、液晶出力配線（セグメント側液晶出力配線２０、コモン側液晶出力配線２１）、入出力配線２２、第１の領域２３、第２の領域２４およびパッド間接続配線２５を形成する。（図８（ｂ））
（３）工程３
ガラス基板１上のセグメント電極１１およびガラス基板２上のコモン電極１２の表面を含む、ガラス基板１およびガラス基板２の表示面全体に配向膜（１３，１４）を形成した後、ラビング処理を施す。（図８（ｃ））
（４）工程４
ガラス基板１の外周辺部にシール剤３を塗布する。（図８（ｄ）） 8 and 9 are cross-sectional views of relevant parts for explaining an example of a method for manufacturing a liquid crystal display module (LCM) of the present embodiment.
Next, an example of the manufacturing method of the liquid crystal display module (LCM) of this Embodiment is demonstrated using FIG. 8, FIG.
(1) Step 1
The glass substrate 1 and the glass substrate 2 are cleaned. (Fig. 8 (a))
(2) Step 2
An ITO film is formed on the glass substrate 2 by vapor deposition, sputtering, or the like, and then the common electrode 12 is formed by photolithography. Similarly, the segment electrode 11, the liquid crystal output wiring (segment side liquid crystal output wiring 20, common side liquid crystal output wiring 21), the input / output wiring 22, the first region 23, the second region 24, and the pad are formed on the glass substrate 1. Connection wiring 25 is formed. (Fig. 8 (b))
(3) Process 3
After the alignment films (13, 14) are formed on the entire display surface of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 including the surfaces of the segment electrode 11 on the glass substrate 1 and the common electrode 12 on the glass substrate 2, a rubbing process is performed. . (Fig. 8 (c))
(4) Step 4
A sealant 3 is applied to the outer peripheral portion of the glass substrate 1. (Fig. 8 (d))

（５）工程５
ガラス基板１とガラス基板２とのパターン面を合わせ、ガラス基板（１，２）の外面を加圧した状態で加熱しシール材３を硬化させ、ガラス基板１とガラス基板２とを接着シールする。（図８（ｅ））
（６）工程６
シール材３の開口部３０から液晶層１０を注入し、開口部３０をエポキシ樹脂等で封止し、その後、ガラス基板１の外側に、偏光板１５および位相差板１７を形成し、また、ガラス基板２の外側に、偏光板１６を形成する。（図９（ｆ））
（７）工程７
ガラス基板１とＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）とを位置決めし、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）をガラス基板１上にフェースダウンしボンディングにより、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）のパッド部に蒸着されている金バンプを、ガラス基板１上に形成された透明導電膜（ＩＴＯ）と接続する。これにより、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の各パッド部を、液晶出力配線（セグメント側液晶出力配線２０、コモン側液晶出力配線２１）、入出力配線２２、およびパッド間接続配線２５に接続する。（図９（ｇ））
（８）工程８
ガラス基板１の端部に引き出された入出力配線２２とヒートシール４とを位置決めし、ヒートツールで加圧・加熱して、ガラス基板１の端部にヒートシール４を接続する。その後、露出する部分に絶縁性樹脂、例えば、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂を塗布し、保護膜を形成する。（図９（ｈ）） (5) Process 5
The pattern surfaces of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 are matched, the outer surface of the glass substrate (1, 2) is heated in a pressurized state, the sealing material 3 is cured, and the glass substrate 1 and the glass substrate 2 are bonded and sealed. . (Fig. 8 (e))
(6) Step 6
The liquid crystal layer 10 is injected from the opening 30 of the sealing material 3, the opening 30 is sealed with an epoxy resin or the like, and then the polarizing plate 15 and the retardation plate 17 are formed outside the glass substrate 1. A polarizing plate 16 is formed on the outside of the glass substrate 2. (Fig. 9 (f))
(7) Step 7
The glass substrate 1 and the LCD controller (LSI) are positioned, and the LCD controller (LSI) is face-downed on the glass substrate 1 and bonded to the gold bumps deposited on the pad portion of the LCD controller (LSI) by bonding. It connects with the transparent conductive film (ITO) formed on 1. Thereby, each pad portion of the LCD controller (LSI) is connected to the liquid crystal output wiring (segment side liquid crystal output wiring 20, common side liquid crystal output wiring 21), input / output wiring 22, and inter-pad connection wiring 25. (Fig. 9 (g))
(8) Step 8
The input / output wiring 22 drawn to the end of the glass substrate 1 and the heat seal 4 are positioned, and the heat seal 4 is connected to the end of the glass substrate 1 by applying pressure and heating with a heat tool. Thereafter, an insulating resin such as a polyimide resin, an epoxy resin, or a silicone resin is applied to the exposed portion to form a protective film. (Fig. 9 (h))

図１０は、本実施の形態のＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内の機能モジュールの配置と、入出力端子の配置を示す図である。
同図において、コモンドライバブロック４４およびセグメントドライバブロック４５は、液晶表示パネル（ＬＣＤ）に画像を時分割駆動で表示するためのブロックである。コモンドライバブロック４４は、端子（ＣＯＭ１〜ＣＯＭ３２，ＣＯＭＳ２）から液晶表示パネル（ＬＣＤ）内のコモン電極１１にコモン電圧を出力する。セグメントドライバブロック４５は、端子（ＳＥＧ１〜ＳＥＧ６０）から液晶表示パネル（ＬＣＤ）内のセグメント電極１１にセグメント電圧を出力する。
アナウシイエータ表示部ブロック４６は、液晶表示パネル（ＬＣＤ）にアイコンまたはマークをスタティック駆動で表示するためのブロックであり、端子（ＡＣＯＭ１）から液晶表示パネル（ＬＣＤ）内のコモン電極１２の一部にスタティック駆動コモン電圧を、端子（ＡＳＥＧ１〜ＡＳＥＧ１２）から液晶表示パネル（ＬＣＤ）内のセグメント電極１１の一部にスタティック駆動セグメント電圧を出力する。
オペアンプブロック４８は、端子（ＯＰＯＦＦ）に基準電位（ＧＮＤ）が入力されると、電源電位（ＶＣＣ）と第２の基準電位（ＶＥＥ）との間を分圧し５レベルの液晶駆動電圧（Ｖ１〜Ｖ５）を出力する。端子（ＯＰＯＦＦ）に電源電位（ＶＣＣ）が入力されると、オペアンプブロック４８はＯＦＦとなり、端子（Ｖ１ＯＵＴ〜Ｖ５ＯＵＴ）に外部から５レベルの液晶駆動電圧（Ｖ１〜Ｖ５）が入力される。ここで、端子（ＶＲＥＦＰ）、端子（ＶＲＥＦ）および端子（ＶＲＥＦＭ）は、液晶駆動電圧に応じて内蔵オペアンプの駆動能力を調整する端子である。 FIG. 10 is a diagram showing the layout of functional modules and the layout of input / output terminals in the LCD controller (LSI) of this embodiment.
In the figure, a common driver block 44 and a segment driver block 45 are blocks for displaying an image on a liquid crystal display panel (LCD) by time division driving. The common driver block 44 outputs a common voltage from the terminals (COM1 to COM32, COMS2) to the common electrode 11 in the liquid crystal display panel (LCD). The segment driver block 45 outputs a segment voltage from the terminals (SEG1 to SEG60) to the segment electrode 11 in the liquid crystal display panel (LCD).
The analog oscillator display block 46 is a block for displaying an icon or a mark on the liquid crystal display panel (LCD) by static drive, and is statically applied from the terminal (ACOM1) to a part of the common electrode 12 in the liquid crystal display panel (LCD). A driving common voltage is output from the terminals (ASEG1 to ASEG12) to a part of the segment electrode 11 in the liquid crystal display panel (LCD).
When the reference potential (G ND ) is input to the terminal (OPOFF), the operational amplifier block 48 divides between the power supply potential (V CC ) and the second reference potential (V EE ), and the liquid crystal drive voltage of 5 levels (V1 to V5) is output. When the power supply potential (V CC ) is input to the terminal (OPOFF), the operational amplifier block 48 is turned OFF, and the five-level liquid crystal drive voltages (V1 to V5) are input from the outside to the terminals (V1OUT to V5OUT). Here, the terminal (VREFP), the terminal (VREF), and the terminal (VREFM) are terminals for adjusting the driving capability of the built-in operational amplifier according to the liquid crystal driving voltage.

昇圧回路ブロック４９は、端子（ＶＣＩ）に入力される電圧を、２倍（または３倍）に昇圧して、端子（Ｖ５ＯＵＴ２）（または端子（Ｖ５ＯＵＴ３））から出力する。この端子（Ｖ５ＯＵＴ２）（または端子（Ｖ５ＯＵＴ３））と端子（ＶＥＥ）と外部で接続することにより、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内の第２基準電位（ＶＥＥ）となる。なお、昇圧回路ブロック４９を使用する場合には、端子（Ｃ１）と端子（Ｃ２）との間に昇圧コンデンサが接続される。
発振回路ブロック５０は、端子（ＯＳＣ１）と端子（ＯＳＣ２）との間に抵抗を接続することにより、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内部で使用されるクロック信号を生成する。また、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内部で使用されるクロック信号として外部クロック信号を使用する場合には、端子（ＯＳＣ１）に外部クロック信号を入力する。
低耐圧バッファブロック４７には、入出力信号の入出力バッファ回路が配置され、低耐圧論理ロジックブロック５１には、各種レジスタあるいは制御回路等が配置され、また、ＲＯＭブロック５２およびＲＡＭブロック５３には、ＲＯＭおよびＲＡＭのメモリが配置される。 The booster circuit block 49 boosts the voltage input to the terminal (VCI) by a factor of 2 (or 3 times) and outputs the boosted voltage from the terminal (V5OUT2) (or the terminal (V5OUT3)). By connecting this terminal (V5OUT2) (or terminals (V5OUT3)) and terminal (VEE) externally, the second reference potential in the LCD controller (LSI) (V EE). When the booster circuit block 49 is used, a booster capacitor is connected between the terminal (C1) and the terminal (C2).
The oscillation circuit block 50 generates a clock signal used inside the LCD controller (LSI) by connecting a resistor between the terminal (OSC1) and the terminal (OSC2). When an external clock signal is used as a clock signal used inside the LCD controller (LSI), the external clock signal is input to the terminal (OSC1).
The low withstand voltage buffer block 47 is provided with an input / output buffer circuit for input / output signals, the low withstand voltage logic logic block 51 is provided with various registers or control circuits, and the ROM block 52 and the RAM block 53 are provided with ROM and RAM memories are arranged.

キースキャン回路制御ブロック５４は、例えば、携帯電話におけるキー入力状態を検出する制御ブロックであり、端子（ＫＳＴ０〜ＫＳＴ７）から時分割にストローブ信号を出力し、端子（ＫＩＮ０〜ＫＩＮ３）からストローブ信号に同期してキー状態を取り込む。
端子（ＩＭ）は、本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）と中央処理装置（ＣＰＵ）とのシリアルインタフェースモードを選択する端子である。この端子（ＩＭ）に電源電位（ＶＣＣ）を印加すると、クロック同期シリアルインタフェースモードとなり、この端子（ＩＭ）に基準電位（ＶＥＥ）を印加すると、Ｉ２Ｃバスインタフェースモードとなる。また、Ｉ２Ｃバスインタフェースモード時に、端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）および端子（ＩＤ０）は、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）に割り付けたデバイスＩＤコードの下位２ビットを設定する端子となる。また、シリアルインタフェースモード時に、端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）はチップ選択信号が入力される端子、端子（ＩＤ０）は、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）に割り付けたデバイスＩＤコードの下位１ビットを設定する端子となる。 The key scan circuit control block 54 is, for example, a control block for detecting a key input state in a mobile phone, and outputs a strobe signal from the terminals (KST0 to KST7) in a time-sharing manner, and converts the strobe signal from the terminals (KIN0 to KIN3). Capture key state in sync.
The terminal (IM) is a terminal for selecting a serial interface mode between the liquid crystal display module (LCM) and the central processing unit (CPU) of the present embodiment. When the power supply potential (V CC ) is applied to this terminal (IM), the clock synchronous serial interface mode is set, and when the reference potential (V EE ) is applied to this terminal (IM), the I 2 C bus interface mode is set. In the I 2 C bus interface mode, the terminal (ID1 / CS *) and the terminal (ID0) are terminals for setting the lower 2 bits of the device ID code assigned to the LCD controller (LSI). In the serial interface mode, the terminal (ID1 / CS *) is a terminal for inputting a chip selection signal, and the terminal (ID0) is a terminal for setting the lower 1 bit of the device ID code assigned to the LCD controller (LSI). Become.

ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）に割り付けたデバイスＩＤコードの下位ビットを設定するためには、この端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）あるいは端子（ＩＤ０）に、必ず電源電位（ＶＣＣ）あるいは基準電位（ＶＥＥ）を印加する必要がある。
以降、この端子（ＩＭ）、端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）および端子（ＩＤ０）を、モード端子４１と称する。
このモード端子４１に印加される電位は、図１１に示すように、ＣＭＯＳインバータ回路４２を介して、モード選択回路４３に入力され、当該モード端子４１に印加される電位に応じて、モード選択回路４３は、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の内部状態（動作モードまたはデバイスＩＤ情報）を変更する。このモード選択回路４３に関係する回路モジュールは、図１０に示すようにモード端子４１の近くに配置される。 In order to set the lower bits of the device ID code assigned to the LCD controller (LSI), the terminal (ID1 / CS *) or terminal (ID0) must be connected to the power supply potential (V CC ) or the reference potential (V EE ). Must be applied.
Hereinafter, the terminal (IM), the terminal (ID1 / CS *), and the terminal (ID0) are referred to as a mode terminal 41.
As shown in FIG. 11, the potential applied to the mode terminal 41 is input to the mode selection circuit 43 via the CMOS inverter circuit 42, and the mode selection circuit according to the potential applied to the mode terminal 41. 43 changes the internal state (operation mode or device ID information) of the LCD controller (LSI). The circuit module related to the mode selection circuit 43 is disposed near the mode terminal 41 as shown in FIG.

図１０では、このモード端子４１の隣に、例えば、端子（ＩＭ）と端子（ＩＤ０）との間、端子（ＩＤ０）と端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）との間に２個の電源ダミー端子（ＶＣＣＤＵＭＭＹ１，ＶＣＣＤＵＭＭＹ２）が配置される。この電源ダミー端子（ＶＣＣＤＵＭＭＹ１，ＶＣＣＤＵＭＭＹ２）は、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内部で電源電位（ＶＣＣ）の電源配線と接続されている。したがって、パッド間接続配線２５により、端子（ＩＭ）、端子（ＩＤ０）および端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）を、電源ダミー端子（ＶＣＣＤＵＭＭＹ１，ＶＣＣＤＵＭＭＹ２）に接続することにより、端子（ＩＭ）、端子（ＩＤ０）および端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）に電源電位（ＶＣＣ）を印加することができる。また、第２の領域２４が、端子（ＩＭ）、端子（ＩＤ０）および端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）に近接して設けられるので、端子（ＩＭ）、端子（ＩＤ０）および端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）を、第２の領域２４に接続することにより、端子（ＩＭ）、端子（ＩＤ０）および端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）に基準電源電位（ＧＮＤ）を印加することができる。これにより、ガラス基板１上の入出力配線２２の本数を低減することができる。 In FIG. 10, next to this mode terminal 41, for example, two power dummy terminals (between the terminal (IM) and the terminal (ID0) and between the terminal (ID0) and the terminal (ID1 / CS *)) ( VCCUMMY1, VCCDUMMY2) are arranged. The power supply dummy terminals (VCCUMMMY1, VCCUMMY2) are connected to the power supply wiring of the power supply potential (V CC ) inside the LCD controller (LSI). Therefore, by connecting the terminal (IM), the terminal (ID0), and the terminal (ID1 / CS *) to the power source dummy terminals (VCCUMMMY1, VCCUMMY2) by the inter-pad connection wiring 25, the terminal (IM) and the terminal (ID0) are connected. ) And the terminal (ID1 / CS *) can be applied with a power supply potential (V CC ). In addition, since the second region 24 is provided close to the terminal (IM), the terminal (ID0), and the terminal (ID1 / CS *), the terminal (IM), the terminal (ID0), and the terminal (ID1 / CS *) are provided. ) To the second region 24, the reference power supply potential (G ND ) can be applied to the terminal (IM), the terminal (ID0), and the terminal (ID1 / CS *). Thereby, the number of the input / output wirings 22 on the glass substrate 1 can be reduced.

図１２は、本実施の形態のＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内部の機能ブロックを示すブロック図である。
図１０に示すコモンドライバブロック４４は、コモンシフトレジスタ１０１とコモンドライバ１０２とを具備する。コモンシフトレジスタ１０１は、タイミング発生回路１１０から入力される出力タイミング制御用タイミング信号に基づき、１水平走査時間毎に駆動されるコモン電極１２を選択する。コモンドライバ１０２は、前記選択されたコモン電極１２およびそれ以外のコモン電極１２に対して、液晶駆動電圧選択回路１０６から供給される異なる電圧レベルの液晶駆動電圧の内から所定の液晶駆動電圧を選択して出力する。
図１０に示すセグメントドライバブロック４５は、セグメントシフトレジスタ１０３、ラッチ回路１０４およびセグメントドライバ１０５を具備する。セグメントシフトレジスタ１０３は、タイミング発生回路１１０から入力される表示デ−タラッチ用タイミング信号に基づき、表示データ取り込み用信号を生成する。ラッチ回路１０４は、当該表示データ取り込み用信号に基づき、表示データをラッチし、出力タイミング制御用タイミング信号に基づき、前記ラッチした表示データをセグメントドライバ１０５に出力する。セグメントドライバ１０５は、１水平分の表示データが「１」あるいは「０」の各セグメント電極１１に対して、当該表示データに基づき、液晶駆動電圧選択回路１０６から供給される異なる電圧レベルの液晶駆動電圧の内から所定の液晶駆動電圧を選択して出力する。 FIG. 12 is a block diagram showing functional blocks inside the LCD controller (LSI) of the present embodiment.
The common driver block 44 shown in FIG. 10 includes a common shift register 101 and a common driver 102. The common shift register 101 selects the common electrode 12 that is driven every horizontal scanning time based on the output timing control timing signal input from the timing generation circuit 110. The common driver 102 selects a predetermined liquid crystal driving voltage from among the liquid crystal driving voltages of different voltage levels supplied from the liquid crystal driving voltage selection circuit 106 for the selected common electrode 12 and the other common electrodes 12. And output.
A segment driver block 45 shown in FIG. 10 includes a segment shift register 103, a latch circuit 104, and a segment driver 105. The segment shift register 103 generates a display data capture signal based on the display data latch timing signal input from the timing generation circuit 110. The latch circuit 104 latches display data based on the display data capture signal, and outputs the latched display data to the segment driver 105 based on the output timing control timing signal. The segment driver 105 performs liquid crystal driving at different voltage levels supplied from the liquid crystal driving voltage selection circuit 106 to each segment electrode 11 whose display data for one horizontal is “1” or “0” based on the display data. A predetermined liquid crystal driving voltage is selected from the voltages and output.

図１３は、本実施の形態の時分割駆動方法において、セグメント電極１１に印加されるセグメント電圧およびコモン電極１２に印加されるコモン電圧の一例を説明するための図である。
本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）では、液晶層１０に直流電圧が印加されないように、複数のセグメント電極１１に印加されるセグメント電圧と、複数のコモン電極１２とに印加されるコモン電圧とを所定の周期で反転させる、いわゆる交流化駆動方式が採用される。
図１３に示す例では、例えば、負極性（表示データ「１」のセグメント電極１１に印加されるセグメント電圧が、コモン電極１２に印加されるコモン電圧よりも低電圧）の場合に、表示データ「１」の各セグメント電極１１には、液晶駆動電圧選択回路１０６から供給されるＶ５のセグメント電圧が、表示データ「０」の各セグメント電極１１には、液晶駆動電圧選択回路１０６から供給されるＶ３のセグメント電圧が印加され、また、選択されたコモン電極１２には、液晶駆動電圧選択回路１０６から供給されるＶ６のコモン電圧が、非選択のコモン電極１２には、液晶駆動電圧選択回路１０６から供給されるＶ４のコモン電圧が印加される。
また、正極性（表示データ「１」のセグメント電極１１に印加されるセグメント電圧が、コモン電極１２に印加されるコモン電圧よりも高電圧）の場合に、表示データ「１」の各セグメント電極１１には、液晶駆動電圧選択回路１０６から供給されるＶ６のセグメント電圧が、表示データ「０」の各セグメント電極１１には、液晶駆動電圧選択回路１０６から供給されるＶ２のセグメント電圧が印加され、選択されたコモン電極１２には、液晶駆動電圧選択回路１０６から供給されるＶ５のコモン電圧が印加され、非選択のコモン電極１２には、液晶駆動電圧選択回路１０６から供給されるＶ１のコモン電圧が印加される。 FIG. 13 is a diagram for explaining an example of the segment voltage applied to the segment electrode 11 and the common voltage applied to the common electrode 12 in the time division driving method of the present embodiment.
In the liquid crystal display module (LCM) of the present embodiment, the segment voltage applied to the plurality of segment electrodes 11 and the common voltage applied to the plurality of common electrodes 12 so that no DC voltage is applied to the liquid crystal layer 10. In other words, a so-called alternating drive method is employed in which the above are inverted at a predetermined cycle.
In the example shown in FIG. 13, for example, in the case of negative polarity (the segment voltage applied to the segment electrode 11 of the display data “1” is lower than the common voltage applied to the common electrode 12), the display data “ A segment voltage of V5 supplied from the liquid crystal drive voltage selection circuit 106 is supplied to each segment electrode 11 of “1”, and V3 supplied from the liquid crystal drive voltage selection circuit 106 to each segment electrode 11 of display data “0”. The common voltage of V6 supplied from the liquid crystal driving voltage selection circuit 106 is applied to the selected common electrode 12, and the liquid crystal driving voltage selection circuit 106 is applied to the non-selected common electrode 12. The supplied common voltage of V4 is applied.
Further, in the case of positive polarity (the segment voltage applied to the segment electrode 11 of the display data “1” is higher than the common voltage applied to the common electrode 12), each segment electrode 11 of the display data “1”. The segment voltage of V6 supplied from the liquid crystal drive voltage selection circuit 106 is applied, and the segment voltage of V2 supplied from the liquid crystal drive voltage selection circuit 106 is applied to each segment electrode 11 of the display data “0”. A common voltage of V5 supplied from the liquid crystal drive voltage selection circuit 106 is applied to the selected common electrode 12, and a common voltage of V1 supplied from the liquid crystal drive voltage selection circuit 106 is applied to the non-selected common electrode 12. Is applied.

図１０に示すアナウンシエータ表示ブロック４６は、アナウンシエータドレイバ１０８を具備する。アナウンシエータドレイバ１０８は、端子（ＡＳＥＧ１〜ＡＳＥＧ１２）に接続されるセグメント電極１１の内で、選択されたセグメント電極１１に対して、図１４（ｂ）の電圧波形のセグメント電圧を、端子（ＡＳＥＧ１〜ＡＳＥＧ１２）に接続される非選択のセグメント電極１１に対して、図１４（ａ）の電圧波形のセグメント電圧を出力する。また、端子（ＡＣＯＭ１）に接続されるコモン電極１２に対して、図１４（ｃ）の電圧波形のコモン電圧を出力する。
これにより、端子（ＡＳＥＧ１〜ＡＳＥＧ１２）に接続される非選択のセグメント電極１１と、端子（ＡＣＯＭ１）に接続されるコモン電極１２との間の液晶層１０には液晶駆動電圧が印加されず、端子（ＡＳＥＧ１〜ＡＳＥＧ１２）に接続される選択されたセグメント電極１１と、端子（ＡＣＯＭ１）に接続されるコモン電極１２との間の液晶層１０には、２×（ＶＣＣ−ＡＧＮＤ）の電位差の液晶駆動電圧が印加される。
図１０に示すオペアンプブロック４８は、５個の抵抗（１２１〜１２５）と１個の可変抵抗１２６と直列に接続された直列抵抗回路と、当該直列回路の接続点に接続される５個のボルテージホロワ回路（１３１〜１３５）とを具備する。端子（ＯＰＯＦＦ）に基準電位（ＧＮＤ）が入力されると、電源電位（ＶＣＣ）と第２の基準電位（ＶＥＥ）との間を分圧し、各ボルテージホロワ回路（１３１〜１３５）から５レベルの液晶駆動電圧（Ｖ１〜Ｖ５）を出力する。
この５レベルの液晶駆動電圧（Ｖ１〜Ｖ５）と、電源電位（ＶＣＣ）（Ｖ６の液晶駆動電圧）とが、液晶駆動電圧選択回路１０６に出力される。 An annunciator display block 46 shown in FIG. 10 includes an annunciator driver 108. The annunciator driver 108 outputs the segment voltage of the voltage waveform of FIG. 14B to the selected segment electrode 11 among the segment electrodes 11 connected to the terminals (ASEG1 to ASEG12) (terminal ( The segment voltage having the voltage waveform shown in FIG. 14A is output to the non-selected segment electrodes 11 connected to ASEG1 to ASEG12). Further, the common voltage having the voltage waveform shown in FIG. 14C is output to the common electrode 12 connected to the terminal (ACOM1).
Thereby, the liquid crystal driving voltage is not applied to the liquid crystal layer 10 between the non-selected segment electrode 11 connected to the terminals (ASEG1 to ASEG12) and the common electrode 12 connected to the terminal (ACOM1), and the terminal The liquid crystal layer 10 between the selected segment electrode 11 connected to (ASEG1 to ASEG12) and the common electrode 12 connected to the terminal (ACOM1) has a potential difference of 2 × (V CC −A GND ). A liquid crystal driving voltage is applied.
The operational amplifier block 48 shown in FIG. 10 includes a series resistor circuit connected in series with five resistors (121 to 125) and one variable resistor 126, and five voltages connected to a connection point of the series circuit. And a follower circuit (131 to 135). When the reference potential (G ND ) is input to the terminal (OPOFF), the voltage between the power supply potential (V CC ) and the second reference potential (V EE ) is divided, and each voltage follower circuit (131 to 135) is divided. To 5 levels of liquid crystal drive voltages (V1 to V5) are output.
The five-level liquid crystal drive voltage (V1 to V5) and the power supply potential (V CC ) (V6 liquid crystal drive voltage) are output to the liquid crystal drive voltage selection circuit 106.

昇圧回路１１１およびクロック信号発生回路１１２は、図１０に示す昇圧回路ブロック４９および発振回路ブロック５０を構成する。
キャラクタジェネレータＲＯＭ（１５３）は、８ビットの文字コードから５×８ビットの文字パターンを発生する。このキャラクタジェネレータＲＯＭ（１５３）は、図１０に示すＲＯＭブロック５２に設けられる。
表示データＲＡＭ（１５４）は、８ビットの文字コードを記憶するランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）である。キャラクタジェネレータＲＡＭ（１５２）は、ユーザがプログラムで自由に文字パターンが書き替えられるユーザフォント用ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）である。セグメントＲＡＭ（１５１）は、ユーザプログラムで自由にアイコンあるいはマーク等のセグメントを制御するランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）である。この表示データＲＡＭ（１５４）、キャラクタジェネレータＲＡＭ（１５２）およびセグメントＲＡＭ（１５１）は、図１０に示すＲＡＭブロック５３に設けられる。
カーソル・ブリンク制御回路１１８は、カーソルを点滅または白黒反転させる回路である。カーソル・ブリンク制御回路１１８、セグメントＲＡＭ（１５１）、キャラクタジェネレータＲＡＭ（１５２）およびキャラクタジェネレータＲＯＭ（１５３）からの表示用データ（ドットデータ）は、並直変換回路１０７で直列データに変換され、ラッチ回路１０４に送出される。この並直変換回路１０７およびカーソル・ブリンク制御回路１１８は、図１０に示す低耐圧論理ロジックブロック５１に設けられる。 The booster circuit 111 and the clock signal generation circuit 112 constitute a booster circuit block 49 and an oscillation circuit block 50 shown in FIG.
The character generator ROM (153) generates a 5 × 8-bit character pattern from the 8-bit character code. The character generator ROM (153) is provided in the ROM block 52 shown in FIG.
The display data RAM (154) is a random access memory (RAM) that stores an 8-bit character code. The character generator RAM (152) is a user font random access memory (RAM) in which a user can freely rewrite a character pattern by a program. The segment RAM (151) is a random access memory (RAM) that freely controls a segment such as an icon or a mark by a user program. The display data RAM (154), character generator RAM (152), and segment RAM (151) are provided in the RAM block 53 shown in FIG.
The cursor / blink control circuit 118 is a circuit for blinking or black-and-white reversing the cursor. Display data (dot data) from the cursor / blink control circuit 118, the segment RAM (151), the character generator RAM (152), and the character generator ROM (153) is converted into serial data by the parallel-to-serial conversion circuit 107 and latched. It is sent to the circuit 104. The parallel-to-serial conversion circuit 107 and the cursor / blink control circuit 118 are provided in the low breakdown voltage logic logic block 51 shown in FIG.

シリアルインタフェース１１３は、端子（ＩＭ）への印加電圧により、クロック同期シリアルインタフェースモードと、Ｉ２Ｃバスインタフェースモードとが選択される。中央処理装置（ＣＰＵ）からシリアルインタフェース１１３を介して送信されるアドレス情報とデータとは、インストラクションレジスタ１５１とデータレジスタ１５３に記憶される。このインストラクションレジスタ１５１に記憶されたアドレス情報は、インストラクションデコーダ１１６において、表示データＲＡＭ（１５４）のアドレス情報と、セグメントＲＡＭ（１５１）、キャラクタジェネレータＲＡＭ（１５２）およびキャラクタジェネレータＲＯＭ（１５３）のアドレス情報とに振り分けられる。
インストラクションデコーダ１１６で振り分けられたセグメントＲＡＭ（１５１）、キャラクタジェネレータＲＡＭ（１５２）およびキャラクタジェネレータＲＯＭ（１５３）のアドレス情報は、アドレスカウンタ１１７に入力される。このアドレスカウンタ１１７により、セグメントＲＡＭ（１５１）、キャラクタジェネレータＲＡＭ（１５２）およびキャラクタジェネレータＲＯＭ（１５３）がアクセスされる。
このインストラクションデコーダ１１６、アドレスカウンタ１１７、インストラクションレジスタ１５１、データレジスタ１５３およびビジィフラグ１５２は、図１０に示す低耐圧論理ロジックブロック５１に設けられる。 In the serial interface 113, a clock synchronous serial interface mode and an I 2 C bus interface mode are selected by a voltage applied to a terminal (IM). Address information and data transmitted from the central processing unit (CPU) via the serial interface 113 are stored in the instruction register 151 and the data register 153. In the instruction decoder 116, the address information stored in the instruction register 151 includes the address information of the display data RAM (154), the address information of the segment RAM (151), the character generator RAM (152), and the character generator ROM (153). It is distributed to.
The address information of the segment RAM (151), character generator RAM (152), and character generator ROM (153) distributed by the instruction decoder 116 is input to the address counter 117. By this address counter 117, the segment RAM (151), the character generator RAM (152), and the character generator ROM (153) are accessed.
The instruction decoder 116, address counter 117, instruction register 151, data register 153, and busy flag 152 are provided in the low breakdown voltage logic logic block 51 shown in FIG.

ＬＥＤ出力ポート１１９は、端子（ＬＥＤ０〜ＬＥＤ２）に接続される３本のＬＥＤ駆動ポートと、端子（ＰＯＲＴ０〜ＰＯＲＴ２）に接続される３本の汎用出力ポートを具備する。端子（ＬＥＤ０〜ＬＥＤ２）に接続される発光ダイオードの点灯等は、シリアルインタフェース１１３を経由して制御可能である。このＬＥＤ出力ポート１１９は、図１０に示す低耐圧論理ロジックブロック５１に設けられる。
タイミング発生回路１１０は、クロック信号発生回路１１２からのクロック信号により、コモンシフトレジスタ１０１、セグメントシフトレジスタ１０３、ラッチ回路１０４、表示データＲＡＭ（１５４）、キャラクタジェネレータＲＡＭ（１５２）、セグメントＲＡＭ（１５１）等の内部回路を動作させるためのタイミング信号を生成する。このタイミング発生回路１１０は、図１０に示す低耐圧論理ロジックブロック５１に設けられる。
図１０に示すキースキャン回路制御ブロック５４は、キースキャンタイミング制御回路１１５とキースキャンレジスタ１１４と具備する。 The LED output port 119 includes three LED drive ports connected to terminals (LED0 to LED2) and three general-purpose output ports connected to terminals (PORT0 to PORT2). Lighting of the light emitting diodes connected to the terminals (LED0 to LED2) can be controlled via the serial interface 113. The LED output port 119 is provided in the low breakdown voltage logic logic block 51 shown in FIG.
The timing generation circuit 110 receives the clock signal from the clock signal generation circuit 112, the common shift register 101, the segment shift register 103, the latch circuit 104, the display data RAM (154), the character generator RAM (152), and the segment RAM (151). A timing signal for operating the internal circuit is generated. The timing generation circuit 110 is provided in the low breakdown voltage logic logic block 51 shown in FIG.
The key scan circuit control block 54 shown in FIG. 10 includes a key scan timing control circuit 115 and a key scan register 114.

図１５は、本実施の形態の半導体集積回路（ＬＳＩ）内部の電源配線を示す図である。
同図において、６１は電源電位（ＶＣＣ）の電源配線、６２は第２の基準電位（ＶＥＥ）の電源配線、６３は基準電位（ＧＮＤ）の電源配線、６４は第３の基準電位（ＡＧＮＤ）の電源配線である。図１５に示すように、各電源ダミー端子（ＶＣＣＤＵＭＭＹ１，ＶＣＣＤＵＭＭＹ２）は、電源配線６１に接続されている。
図１６は、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）が搭載される部分のガラス基板１上の透明導電膜（ＩＴＯ）のより具体的な配線パターンの一例を、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）と対応させて示す図である。
同図において、電源電位端子（ＶＣＣ）８０に電源電位（ＶＣＣ）が、基準電位端子（ＧＮＤ）８２に、基準電位（ＧＮＤ）が入力される。端子（ＯＰＯＦＦ）は、第２の領域２４を介して基準電位端子（ＧＮＤ）８２に接続される。したがって、オペアンプブロック４８は、電源電位（ＶＣＣ）と第２の基準電位（ＶＥＥ）との間を分圧し、各ボルテージホロワ回路から５レベルの液晶駆動電圧（Ｖ１〜Ｖ５）を出力する。 FIG. 15 is a diagram showing power supply wiring inside the semiconductor integrated circuit (LSI) of the present embodiment.
In the figure, 61 is a power supply wiring of the power supply potential (V CC ), 62 is a power supply wiring of the second reference potential (V EE ), 63 is a power supply wiring of the reference potential (G ND ), and 64 is a third reference potential. (A GND ) power supply wiring. As shown in FIG. 15, each power supply dummy terminal (VCCUMMMY1, VCCDUMMY2) is connected to a power supply wiring 61.
FIG. 16 is a diagram showing an example of a more specific wiring pattern of the transparent conductive film (ITO) on the glass substrate 1 where the LCD controller (LSI) is mounted, corresponding to the LCD controller (LSI). .
In the figure, the power supply potential terminal (VCC) 80 in the power supply potential (V CC) is, to the reference potential terminal (GND) 82, the reference potential (G ND) is input. The terminal (OPOFF) is connected to the reference potential terminal (GND) 82 through the second region 24. Therefore, the operational amplifier block 48 divides the voltage between the power supply potential (V CC ) and the second reference potential (V EE ), and outputs five levels of liquid crystal drive voltages (V 1 to V 5) from each voltage follower circuit. .

また、端子（ＶＣＩ）は、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の外側のガラス基板１上に形成された透明導電膜（ＩＴＯ）により、電源電位端子（ＶＣＣ）８０に接続されている。したがって、昇圧回路ブロック４９は、電源電位（ＶＣＣ）を３倍に昇圧して端子（Ｖ５ＯＵＴ３）から出力する。この端子（Ｖ５ＯＵＴ３）は、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の外側のガラス基板１上に形成された透明導電膜（ＩＴＯ）により、第２の基準電位（ＶＥＥ）入力端子である端子（ＶＥＥ）に接続されている。
モード端子４１の１つである端子（ＩＭ）は、第２の接続領域２４を介して基準電位端子（ＧＮＤ）８２に接続されている。したがって、図１６に示す配線パターン上に搭載されるＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）は、中央処理装置（ＣＰＵ）との間で、Ｉ２Ｃバスインタフェースモードでデータの送受信を行う。また、モード端子４１の１つである端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）は、パッド間接続配線２５により電源ダミー端子（ＶＣＣＤＵＭＭＹ２）に接続され、モード端子４１の１つである端子（ＩＤ０）は、第２の接続領域２４を介して基準電圧端子（ＧＮＤ）８２に接続されている。 The terminal (VCI) is connected to the power supply potential terminal (VCC) 80 by a transparent conductive film (ITO) formed on the glass substrate 1 outside the LCD controller (LSI). Therefore, the booster circuit block 49 boosts the power supply potential (V CC ) three times and outputs it from the terminal (V5OUT3). The pin (V5OUT3) is an LCD controller (LSI) outside the glass substrate 1 on the formed transparent conductive film (ITO), connected to the terminal (VEE) is a second reference potential (V EE) input terminal Has been.
A terminal (IM) which is one of the mode terminals 41 is connected to a reference potential terminal (GND) 82 via the second connection region 24. Therefore, the LCD controller (LSI) mounted on the wiring pattern shown in FIG. 16 transmits / receives data to / from the central processing unit (CPU) in the I 2 C bus interface mode. Further, a terminal (ID1 / CS *) that is one of the mode terminals 41 is connected to the power supply dummy terminal (VCCUMUMY2) by the inter-pad connection wiring 25, and a terminal (ID0) that is one of the mode terminals 41 is the first one. 2 is connected to a reference voltage terminal (GND) 82 through two connection regions 24.

図１６において、第１の接続領域２３は、左上の電源端子（ＶＣＣ）８１にも接続されている。これは、左上の電源端子（ＶＣＣ）８１には、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内部で、図１５に示す電源配線６１と接続されない異なる電源電位（ＶＣＣ）の電源配線（図１５に図示せず）と接続されているためである。第２の接続領域２４は、中央の基準電源端子（ＧＮＤ）８３にも接続されている。これは、図１５に示すように、基準電位（ＧＮＤ）の電源配線６３が、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内部で２分割され、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内部で基準電位（ＧＮＤ）の電源配線６３が互いに接続されていないためである。
なお、図１６において、端子（ＤＭＹ１５〜ＤＡＹ１８）はダミー端子、７８はＡｌ（アルミニウム）ジャンパー配線である。この端子（ＤＭＹ１５〜ＤＡＹ１８）と、Ａｌジャンパー配線７８を設ける理由については後述する。 In FIG. 16, the first connection region 23 is also connected to the upper left power supply terminal (VCC) 81. This is in the upper left of the power supply terminal (VCC) 81, an internal LCD controller (LSI), (not shown in FIG. 15) power supply wiring of a different power supply potential is not connected to a power supply line 61 shown in FIG. 15 (V CC) Because it is connected to. The second connection region 24 is also connected to a central reference power supply terminal (GND) 83. As shown in FIG. 15, the power supply wiring 63 for the reference potential (G ND ) is divided into two inside the LCD controller (LSI), and the power supply wiring 63 for the reference potential (G ND ) inside the LCD controller (LSI). This is because they are not connected to each other.
In FIG. 16, terminals (DMY15 to DAY18) are dummy terminals, and 78 is an Al (aluminum) jumper wiring. The reason why the terminals (DMY15 to DAY18) and the Al jumper wiring 78 are provided will be described later.

図１７は、図１６に示す端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）と電源ダミー端子（ＶＣＣＤＵＭＭＹ２）との接続部Ａ−Ａ’のＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）を含めた断面構造を示す図である。
同図に示すように、端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）は、Ａｌ（アルミニウム）パッド部７４と、透明導電膜（ＩＴＯ）との接続を可能とするための金バンプ７７とで形成される。電源ダミー端子（ＶＣＣＤＵＭＭＹ２）は、Ａｌパッド部７５と、金バンプ７７とで形成される。この場合に、金バンプ７７は、例えば、蒸着により形成される。
このように、Ａｌパッド部７４→金バンプ７７→パッド間接続配線（透明導電膜（ＩＴＯ））→金バンプ７７→Ａｌパッド部７５の経路で、端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）と電源ダミー端子（ＶＣＣＤＵＭＭＹ２）とが接続される。なお、図１７において、７１はウエハ基板、７２はフィールド酸化膜（選択酸化珪素膜）、７３は層間膜、７６は保護膜（パッシベーション膜）である。 FIG. 17 is a diagram showing a cross-sectional structure including the LCD controller (LSI) of the connection portion AA ′ between the terminal (ID1 / CS *) and the power supply dummy terminal (VCCUMUMY2) shown in FIG.
As shown in the figure, the terminal (ID1 / CS *) is formed by an Al (aluminum) pad portion 74 and a gold bump 77 for enabling connection with a transparent conductive film (ITO). The power source dummy terminal (VCCUMMMY2) is formed by an Al pad portion 75 and a gold bump 77. In this case, the gold bump 77 is formed by vapor deposition, for example.
In this way, the terminal (ID1 / CS *) and the power supply dummy terminal (in the path of the Al pad portion 74 → the gold bump 77 → the pad connection wiring (transparent conductive film (ITO)) → the gold bump 77 → the Al pad portion 75 ( VCCDUMMY2) is connected. In FIG. 17, 71 is a wafer substrate, 72 is a field oxide film (selective silicon oxide film), 73 is an interlayer film, and 76 is a protective film (passivation film).

図１８は、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）が搭載される部分のガラス基板１上の透明導電膜（ＩＴＯ）のより具体的な配線パターンの他の例を、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）と対応させて示す図である。
同図において、電源電位端子（ＶＣＣ）８５に電源電位（ＶＣＣ）が、基準電位端子（ＧＮＤ）８７に、基準電位（ＧＮＤ）が入力される。前記した如く、電源電位端子（ＶＣＣ）８５と中央の電源電位端子（ＶＣＣ）８６とは、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内部で接続されていない。同じく、基準電位端子（ＧＮＤ）８７と中央の基準電位端子（ＧＮＤ）８８とは、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内部で接続されていない。
この場合に、図１６のように、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の外側のガラス基板１上に形成された透明導電膜（ＩＴＯ）により、電源電位端子（ＶＣＣ）８５と中央の電源電位端子（ＶＣＣ）８６とを接続すればよいが、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）が搭載されるガラス基板１上に形成された透明導電膜（ＩＴＯ）により、電源電位端子（ＶＣＣ）８５と中央の電源電位端子（ＶＣＣ）８６とを接続したい場合も考えられる。
しかしながら、この場合には、第１の接続領域２３と第２の接続領域２４とをクロスさせる必要がある。そのため、図１８に示す例では、第３の接続領域２３ａを設け、第３の接続領域２３ａと第１の接続領域２３とを、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内部に設けたＡｌジャンパー配線７８で接続する。それ以外の構成は、図１６の配線パターンと同じである。 FIG. 18 is a diagram showing another example of a more specific wiring pattern of the transparent conductive film (ITO) on the glass substrate 1 where the LCD controller (LSI) is mounted, corresponding to the LCD controller (LSI). It is.
In the figure, the power supply potential terminal (VCC) 85 in the power supply potential (V CC) is, to the reference potential terminal (GND) 87, the reference potential (G ND) is input. As described above, the power supply potential terminal (VCC) 85 and the central power supply potential terminal (VCC) 86 are not connected inside the LCD controller (LSI). Similarly, the reference potential terminal (GND) 87 and the central reference potential terminal (GND) 88 are not connected inside the LCD controller (LSI).
In this case, as shown in FIG. 16, the transparent conductive film (ITO) formed on the glass substrate 1 outside the LCD controller (LSI) is used to supply the power supply potential terminal (VCC) 85 and the central power supply potential terminal (VCC). 86 is connected to the power supply potential terminal (VCC) 85 and the central power supply potential terminal (VCC) by a transparent conductive film (ITO) formed on the glass substrate 1 on which the LCD controller (LSI) is mounted. It is also conceivable to connect to 86.
However, in this case, it is necessary to cross the first connection region 23 and the second connection region 24. Therefore, in the example shown in FIG. 18, the third connection region 23a is provided, and the third connection region 23a and the first connection region 23 are connected by an Al jumper wiring 78 provided in the LCD controller (LSI). . The other configuration is the same as the wiring pattern of FIG.

図１９は、図１８に示すダミー端子（ＤＡＹ１６）とダミー端子（ＤＡＹ１７）との接続部Ｂ−Ｂ’のＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）を含めた断面構造を示す図である。
同図に示すように、ダミー端子（ＤＡＹ１６）とダミー端子（ＤＡＹ１７）は、Ａｌジャンパー配線７８を介して互いに接続されている。したがって、第３の接続領域２３ａ→金バンプ７７→Ａｌジャンパ→配線７８→金バンプ７７→第１の接続領域２３の経路で、電源電位端子（ＶＣＣ）８５と中央の電源電位端子（ＶＣＣ）８６とが接続される。
図１６、図１８から理解できるように、本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）では、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）に電源電圧を供給する電源配線を、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の中央部だけでなく、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の端部（上端あるいは下端）からも引き出して、ヒートシール４と接続することができる。したがって、携帯機器に実装されるプリント回路基板の電源配線に合わせて、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の電源配線を入れ替えることができ、携帯機器に実装される各種のプリント回路基板に対応することが可能となる。 FIG. 19 is a diagram showing a cross-sectional structure including the LCD controller (LSI) of the connection portion BB ′ between the dummy terminal (DAY 16) and the dummy terminal (DAY 17) shown in FIG.
As shown in the figure, the dummy terminal (DAY 16) and the dummy terminal (DAY 17) are connected to each other via an Al jumper wiring 78. Therefore, the power supply potential terminal (VCC) 85 and the central power supply potential terminal (VCC) 86 are routed through the third connection region 23a → gold bump 77 → Al jumper → wiring 78 → gold bump 77 → first connection region 23. And are connected.
As can be understood from FIGS. 16 and 18, in the liquid crystal display module (LCM) of the present embodiment, the power supply wiring for supplying the power supply voltage to the LCD controller (LSI) is not limited to the central portion of the LCD controller (LSI). Also, it can be pulled out from the end (upper end or lower end) of the LCD controller (LSI) and connected to the heat seal 4. Therefore, the power supply wiring of the liquid crystal display module (LCM) can be changed according to the power supply wiring of the printed circuit board mounted on the portable device, and it is possible to cope with various printed circuit boards mounted on the portable device. It becomes.

本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）は、例えば、携帯電話の１つであるＰＨＳシステムの表示デバイスとして使用可能である。
図２０は、本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）が使用される従来のＰＨＳシステムの概略構成を示すブロック図である。
同図に示すＰＨＳシステムは、音声データの圧縮伸長を行うＡＤＰＣＭコーデック回路２０１、スピーカ２０２、マイク２０３、液晶表示パネル２０４、キーボード２０５、ディジタルデータを時分割多重化するＴＤＭＡ回路２０６、登録されたＩＤ番号を格納するＥ２ＰＲＯＭ２０９、プログラムを記憶するＲＯＭ２０８、ＳＲＡＭ２０７等のメモリ、無線のキャリア周波数を設定するＰＬＬ回路２１０、無線で送受信するためのＲＦ回路２１１およびそれらを制御するマイコン２１２で構成される。
本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）は、図２０に示す液晶表示パネル２０４として使用可能である。
図２１は、本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）が実装される携帯電話を説明するための図である。
本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）は、ヒートシール４により中央処理装置（ＣＰＵ）が搭載されるプリント回路基板９２と接続され、携帯電話９１に実装される。 The liquid crystal display module (LCM) of this embodiment can be used as a display device of a PHS system, which is one of mobile phones, for example.
FIG. 20 is a block diagram showing a schematic configuration of a conventional PHS system in which the liquid crystal display module (LCM) of the present embodiment is used.
The PHS system shown in the figure includes an ADPCM codec circuit 201 that compresses and decompresses audio data, a speaker 202, a microphone 203, a liquid crystal display panel 204, a keyboard 205, a TDMA circuit 206 that time-division-multiplexes digital data, and a registered ID. E 2 PROM 209 for storing numbers, ROM 208 for storing programs, memory such as SRAM 207, PLL circuit 210 for setting wireless carrier frequency, RF circuit 211 for wireless transmission / reception, and microcomputer 212 for controlling them .
The liquid crystal display module (LCM) of this embodiment can be used as the liquid crystal display panel 204 shown in FIG.
FIG. 21 is a diagram for explaining a mobile phone on which the liquid crystal display module (LCM) of this embodiment is mounted.
The liquid crystal display module (LCM) of the present embodiment is connected to a printed circuit board 92 on which a central processing unit (CPU) is mounted by a heat seal 4 and mounted on a mobile phone 91.

以上説明したように、本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）では、端子（ＩＭ）および端子（ＩＤ０）を、第２の接続領域２４に接続し、端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）を、パッド間接続配線２５により、電源ダミー端子（ＶＣＣＤＵＭＭＹ２）に接続している。
これにより、端子（ＩＭ）、端子（ＩＤ０）および端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）を、入出力配線２２でガラス基板１の端部に引き出し、ヒートシール４と接続する必要がなくなる。したがって、ガラス基板１上の入出力配線２２の本数を低減することが可能となる。
よって、ガラス基板１上の透明導電膜（ＩＴＯ）からなる入出力配線の配線パターンにおいて、電源電位配線および基準電源配線と、通常の信号配線とが、ガラス基板１上でクロスしないシンプルな配線パターンとすることができる。これにより、入出力配線２２の配線パターンを簡単化でき、それに伴い、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）を簡単に製造することが可能となり、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）のコストを低減することが可能となる。
また、ヒートシール４の面積を小さくでき、ヒートシール４のコストを低減することが可能となる。 As described above, in the liquid crystal display module (LCM) of the present embodiment, the terminal (IM) and the terminal (ID0) are connected to the second connection region 24, and the terminal (ID1 / CS *) is connected to the pad. The inter-connection wiring 25 is connected to the power supply dummy terminal (VCCDUMMY2).
This eliminates the need to connect the terminal (IM), the terminal (ID0), and the terminal (ID1 / CS *) to the end of the glass substrate 1 by the input / output wiring 22 and connect to the heat seal 4. Therefore, the number of input / output wirings 22 on the glass substrate 1 can be reduced.
Therefore, in the wiring pattern of the input / output wiring made of the transparent conductive film (ITO) on the glass substrate 1, a simple wiring pattern in which the power supply potential wiring, the reference power wiring, and the normal signal wiring do not cross on the glass substrate 1. It can be. Thereby, the wiring pattern of the input / output wiring 22 can be simplified, and accordingly, the liquid crystal display module (LCM) can be easily manufactured, and the cost of the liquid crystal display module (LCM) can be reduced. .
Further, the area of the heat seal 4 can be reduced, and the cost of the heat seal 4 can be reduced.

また、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）に接続されるプリント配線回路基板内で、複雑な引き回し配線を行う必要が少なくなるので、プリント回路基板の面積の縮小、プリント回路基板のコストを低減することが可能となる。
また、本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）では、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）に電源電圧を供給する電源配線を、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の中央部だけでなく、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）の端部（上端あるいは下端）からも引き出して、ヒートシール４と接続することができる。したがって、携帯機器に実装されるプリント回路基板の電源配線に合わせて、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の電源配線を入れ替えることができ、携帯機器に実装される各種のプリント回路基板に対応することが可能となる。
したがって、本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）では、電源配線の配線パターンの自由度を向上させることができる。
また、本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）を携帯電話に実装することにより、携帯電話の小型化を図ることができ、コストを低減することが可能となる。 In addition, it is possible to reduce the area of the printed circuit board and the cost of the printed circuit board because it is not necessary to perform complicated routing in the printed circuit board connected to the liquid crystal display module (LCM). It becomes.
Further, in the liquid crystal display module (LCM) of the present embodiment, the power supply wiring for supplying the power supply voltage to the LCD controller (LSI) is not limited to the central portion of the LCD controller (LSI) but the end portion of the LCD controller (LSI). It can also be pulled out from (upper end or lower end) and connected to the heat seal 4. Therefore, the power supply wiring of the liquid crystal display module (LCM) can be changed according to the power supply wiring of the printed circuit board mounted on the portable device, and it is possible to cope with various printed circuit boards mounted on the portable device. It becomes.
Therefore, in the liquid crystal display module (LCM) of the present embodiment, the degree of freedom of the wiring pattern of the power supply wiring can be improved.
Further, by mounting the liquid crystal display module (LCM) of this embodiment on a mobile phone, the mobile phone can be downsized and cost can be reduced.

なお、本実施の形態では、本発明をチップ・オン・ガラス方式の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）に適用した実施の形態について説明したが、これに限定されるものではなく、本発明は、図２２に示すように、ＬＣＤコントローラと液晶表示パネル（ＬＣＤ）とがチップ・オン・ボード（ＣＯＢ）方式で接続される液晶表示装置、あるいは、図２３に示すように、ＬＣＤコントローラと液晶表示パネル（ＬＣＤ）とがテープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）方式で接続される液晶表示装置にも適用可能である。
また、液晶表示パネル（ＬＣＤ）を構成するガラス基板（１，２）に代えて、ポリマフィルムを用いることも可能である。
また、電源ダミー端子（ＶＣＣＤＵＭＭＹ１，ＶＣＣＤＵＭＭＹ２）は、必ずしもモード端子４１の隣に設置する必要はなく、パッド間接続配線２５の配線パターンを図２４に示す配線パターンとすることにより、電源ダミー端子（ＶＣＣＤＵＭＭＹ１，ＶＣＣＤＵＭＭＹ２）とモード端子４１とは離れていてもよい。さらに、電源ダミー端子（ＶＣＣＤＵＭＭＹ１，ＶＣＣＤＵＭＭＹ２）に、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内部で基準電位（ＶＧＮＤ）の電源配線と接続し、パッド間接続配線２５でモード端子４１に基準電位（ＶＧＮＤ）を印加するようにしてもよい。 In the present embodiment, the embodiment in which the present invention is applied to a chip-on-glass liquid crystal display module (LCM) has been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to FIG. As shown in FIG. 23, a liquid crystal display device in which an LCD controller and a liquid crystal display panel (LCD) are connected by a chip-on-board (COB) method, or as shown in FIG. 23, an LCD controller and a liquid crystal display panel (LCD) Can be applied to a liquid crystal display device connected by a tape carrier package (TCP) method.
Further, a polymer film can be used in place of the glass substrates (1, 2) constituting the liquid crystal display panel (LCD).
The power supply dummy terminals (VCCUMMMY1, VCCUMMY2) do not necessarily have to be placed next to the mode terminal 41. By using the wiring pattern of the inter-pad connection wiring 25 as shown in FIG. , VCCUMMY2) and the mode terminal 41 may be separated from each other. Further, applied to the power supply dummy terminals (VCCDUMMY1, VCCDUMMY2), connected to a power supply wiring of the LCD controller (LSI) inside a reference potential (V GND), the reference potential to the mode pin 41 in the pad-to-pad connection wiring 25 (V GND) You may make it do.

このように、本実施の形態によれば、以下の作用効果が得られる。
液晶表示装置において、液晶表示パネルを駆動制御する半導体集積回路の入出力端子に接続される入出力配線の本数を削減することができ、入出力配線の配線パターンをシンプルな配線パターンとし、入出力配線の配線パターンの自由度を向上させることが可能となる。これにより、液晶表示装置の小型化を図り、液晶表示装置コストを低減することが可能となる。
液晶表示装置に接続されるプリント配線基板の簡素化、部品点数の削減および小型化を図ることができ、これにより、プリント配線基板のコストを低減することが可能となる。
プリント配線基板を介して、液晶表示装置と接続されるプリント回路基板内での信号配線の引き回し配線が少なくなり、プリント回路基板の面積を小さくすることが可能となる。これにより、プリント回路基板のコストを低減することが可能となる。
本発明の液晶表示装置を携帯電話等の携帯機器に使用することにより、携帯機器の小型化を図ることができ、携帯機器のコストを低減することが可能となる。
以上本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。 Thus, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
In a liquid crystal display device, the number of input / output wirings connected to the input / output terminals of a semiconductor integrated circuit that drives and controls a liquid crystal display panel can be reduced. It becomes possible to improve the freedom degree of the wiring pattern of wiring. As a result, it is possible to reduce the size of the liquid crystal display device and reduce the cost of the liquid crystal display device.
The printed wiring board connected to the liquid crystal display device can be simplified, the number of components can be reduced, and the size of the printed wiring board can be reduced, thereby reducing the cost of the printed wiring board.
Through the printed wiring board, signal wiring in the printed circuit board connected to the liquid crystal display device is reduced, and the area of the printed circuit board can be reduced. Thereby, the cost of the printed circuit board can be reduced.
By using the liquid crystal display device of the present invention for a portable device such as a cellular phone, the portable device can be reduced in size and the cost of the portable device can be reduced.
Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野である携帯電話に使用される液晶表示装置に適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、例えば、電話等の小型の通信機器、あるいは、小型の電子機器に使用可能である。   In the above description, the case where the invention made mainly by the present inventor is applied to a liquid crystal display device used in a mobile phone which is a field of use that is the background of the invention has been described. It can be used for small communication devices such as telephones or small electronic devices.

本発明の一実施の形態であるチップ・オン・ガラス方式の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の概略構成を示すブロック図である。1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a chip-on-glass liquid crystal display module (LCM) according to an embodiment of the present invention. 図１の液晶表示パネル（ＬＣＤ）の一例の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of an example of the liquid crystal display panel (LCD) of FIG. 図１の液晶表示パネル（ＬＣＤ）の一例の概略構成を示す要部断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a principal part showing a schematic configuration of an example of a liquid crystal display panel (LCD) of FIG. 図１の液晶表示パネル（ＬＣＤ）の他の例の概略構成を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows schematic structure of the other example of the liquid crystal display panel (LCD) of FIG. ガラス基板１上の透明導電膜（ＩＴＯ）の配線パターンを、セグメント電極１１およびコモン電極と対応付けて示す平面図である。It is a top view which shows the wiring pattern of the transparent conductive film (ITO) on the glass substrate 1 matched with the segment electrode 11 and a common electrode. 図５に示す接続領域の一例の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of an example of the connection area | region shown in FIG. 図５に示す接続領域の他の例の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the other example of the connection area | region shown in FIG. 本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の製造方法の一例を説明するための要部断面図である。It is principal part sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing method of the liquid crystal display module (LCM) of this Embodiment. 本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の製造方拡の一例を説明するための要部断面図である。It is principal part sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing method expansion of the liquid crystal display module (LCM) of this Embodiment. 本実施の形態のＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内の機能モジュールの配置と、入出力端子の配置を示す図である。It is a figure which shows arrangement | positioning of the functional module in the LCD controller (LSI) of this Embodiment, and arrangement | positioning of an input-output terminal. 本実施の形態のＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）のモード端子に接続される内部回路の回路構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the circuit structure of the internal circuit connected to the mode terminal of the LCD controller (LSI) of this Embodiment. 本実施の形態のＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）内部の機能ブロックを示すブロック図である。It is a block diagram which shows the functional block inside the LCD controller (LSI) of this Embodiment. 本実施の形態の時分割駆動方法において、セグメント電極に印加されるセグメント電圧およびコモン電極に印加されるコモン電圧の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of the segment voltage applied to a segment electrode, and the common voltage applied to a common electrode in the time division drive method of this Embodiment. 本実施の形態のスタティック駆動方法において、セグメント電極に印加されるセグメント電圧およびコモン電極に印加されるコモン電圧を説明するための図である。In the static drive method of this Embodiment, it is a figure for demonstrating the segment voltage applied to a segment electrode, and the common voltage applied to a common electrode. 本実施の形態の半導体集積回路（ＬＳＩ）内部の電源配線を示す図である。It is a figure which shows the power supply wiring inside the semiconductor integrated circuit (LSI) of this Embodiment. ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）が搭載される部分のガラス基板上の透明導電膜（ＩＴＯ）のより具体的な配線パターンの一例を、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）と対応させて示す図である。It is a figure which shows an example of the more concrete wiring pattern of the transparent conductive film (ITO) on the glass substrate of the part in which an LCD controller (LSI) is mounted corresponding to an LCD controller (LSI). 図１６に示す端子（ＩＤ１／ＣＳ＊）と電源ダミー端子（ＶＣＣＤＵＭＭＹ２）との接続部Ａ−Ａ’のＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）を含めた断面構造を示す断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure including an LCD controller (LSI) of a connection portion A-A ′ between a terminal (ID1 / CS *) and a power dummy terminal (VCCUMUMMY2) illustrated in FIG. ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）が搭載される部分のガラス基板１上の透明導電膜（ＩＴＯ）のより具体的な配線パターンの他の例を、ＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）と対応させて示す図である。It is a figure which shows another example of the more specific wiring pattern of the transparent conductive film (ITO) on the glass substrate 1 of the part in which an LCD controller (LSI) is mounted corresponding to the LCD controller (LSI). 図１８に示すダミー端子（ＤＡＹ１６）とダミー端子（ＤＡＹ１７）との接続部Ｂ−Ｂ’のＬＣＤコントローラ（ＬＳＩ）を含めた断面構造を示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure including an LCD controller (LSI) of a connection portion B-B ′ between the dummy terminal (DAY16) and the dummy terminal (DAY17) illustrated in FIG. 本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）が使用される従来のＰＨＳシステムの概略構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows schematic structure of the conventional PHS system in which the liquid crystal display module (LCM) of this Embodiment is used. 本実施の形態の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）が実装される携帯電話を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the mobile telephone by which the liquid crystal display module (LCM) of this Embodiment is mounted. 本発明が適用可能なチップ・オン・ボード（ＣＯＢ）方式の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）を示す図である。It is a figure which shows the liquid crystal display module (LCM) of a chip on board (COB) system which can apply this invention. テープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）方式の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）を示す図である。It is a figure which shows the liquid crystal display module (LCM) of a tape carrier package (TCP) system. 本実施の形態のパッド間接続配線の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of the connection wiring between pads of this Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１,２…ガラス基板、３…シール材、４…ヒートシール、１０…液晶層、１１…セグメント電極、１２…コモン電極、１３,１４…配向膜、１５,１６…偏光板、１７…位相差板、１８…反射板、２０…セグメント側液晶出力配線、２１ａ,２１ｂ…コモン側液晶出力配線、２２…入出力配線、２３…第１の領域、２４…第２の領域、２５…パッド間接続配線、２６…接続領域、３０…開口部、３１…導電性ビーズ、４１…モード端子、４２…ＣＭＯＳインバータ回路、４３…モード選択回路、４４…コモンドライバブロック、４５…セグメントドライバブロック、４６…アナウシイエータ表示部ブロック、４７…低耐圧バッファブロック、４８…オペアンプブロック、４９…昇圧回路ブロック、５０…発振回路ブロック、５１…低耐圧論理ロジックブロック、５２…ＲＯＭブロック、５３…ＲＡＭブロック、５４…キースキャン回路制御ブロック、６１…電源電位（ＶＣＣ）の電源配線、６２…第２の基準電位（ＶＥＥ）の電源配線、６３…基準電位（ＧＮＤ）の電源配線、６４…第３の基準電位（ＡＧＮＤ）の電源配線、７１…ウエハ基板、７２…フィールド酸化膜（選択酸化珪素膜）、７３…層間膜、７４,７５…Ａｌ（アルミニウム）パッド部、７６…保護膜（パッシベーション膜）、７７…金バンプ、７８…Ａｌ（アルミニウム）ジャンパー配線、８０,８５,８６…電源電位端子（ＶＣＣ）、８１…電源端子（ＶＣＣ）、８２,８７,８８…基準電位端子（ＧＮＤ）、８３…基準電源端子（ＧＮＤ）、９１…携帯電話、９２…プリント回路基板、１０１…コモンシフトレジスタ、１０２…コモンドライバ、１０３…セグメントシフトレジスタ、１０４…ラッチ回路、１０５…セグメントドライバ、１０６…液晶駆動電圧選択回路、１０７…並直変換回路、１０８…アナウンシエータドレイバ、１１０…タイミング発生回路、１１１…昇圧回路、１１２…クロック信号発生回路、１１３…シリアルインタフェース、１１４…キースキャンレジスタ、１１５…キースキャンタイミング制御回路、１１６…インストラクションデコーダ、１１７…アドレスカウンタ、１１８…カーソル・ブリンク制御回路、１１９…ＬＥＤ出力ポート、１２１〜１２５…抵抗、１２６…可変抵抗、１３１〜１３５…ボルテージホロワ回路、（１５１）…セグメントＲＡＭ、（１５２）…キャラクタジェネレータＲＡＭ、（１５３）…キャラクタジェネレータＲＯＭ、（１５４）…表示データＲＡＭ、１５１…インストラクションレジスタ、１５２…ビジィフラグ、１５３…データレジスタ、２０１…ＡＤＰＣＭコーデック回路、２０２…スピーカ、２０３…マイク、２０４…液晶表示パネル、２０５…キーボード、２０６…ＴＤＭＡ回路、２０７…ＳＲＡＭ、２０８…ＲＯＭ、２０９…Ｅ２ＰＲＯＭ、２１０…ＰＬＬ回路、２１１…ＲＦ回路、２１２…マイコン。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,2 ... Glass substrate, 3 ... Sealing material, 4 ... Heat seal, 10 ... Liquid crystal layer, 11 ... Segment electrode, 12 ... Common electrode, 13, 14 ... Orientation film, 15, 16 ... Polarizing plate, 17 ... Phase difference Reference numeral 18: Reflector, 20: Segment side liquid crystal output wiring, 21a, 21b ... Common side liquid crystal output wiring, 22 ... Input / output wiring, 23 ... First region, 24 ... Second region, 25 ... Connection between pads Wiring, 26 ... connection region, 30 ... opening, 31 ... conductive bead, 41 ... mode terminal, 42 ... CMOS inverter circuit, 43 ... mode selection circuit, 44 ... common driver block, 45 ... segment driver block, 46 ... analyzer Display block 47, low voltage buffer block, 48 operational amplifier block, 49 booster circuit block, 50 oscillation circuit block, 51 low voltage logic logic Block 52... ROM block 53. RAM block 54. Key scan circuit control block 61. Power supply wiring of power supply potential (V CC ) 62. Power supply wiring of second reference potential (V EE ) 63. power wiring of the reference potential (G ND), the power supply wiring 64 ... third reference potential (a GND), 71 ... wafer substrate, 72 ... field oxide film (selective oxide silicon film), 73 ... interlayer film, 74 and 75 ... Al (aluminum) pad part, 76 ... Protective film (passivation film), 77 ... Gold bump, 78 ... Al (aluminum) jumper wiring, 80, 85, 86 ... Power supply potential terminal (VCC), 81 ... Power supply terminal (VCC ), 82, 87, 88... Reference potential terminal (GND), 83... Reference power supply terminal (GND), 91... Mobile phone, 92. DESCRIPTION OF SYMBOLS 102 ... Common driver 103 ... Segment shift register 104 ... Latch circuit 105 ... Segment driver 106 ... Liquid crystal drive voltage selection circuit 107 ... Parallel conversion circuit 108 ... Annunciator driver 110 ... Timing generation circuit , 111 ... booster circuit, 112 ... clock signal generation circuit, 113 ... serial interface, 114 ... key scan register, 115 ... key scan timing control circuit, 116 ... instruction decoder, 117 ... address counter, 118 ... cursor blink control circuit, 119 ... LED output port, 121-125 ... resistor, 126 ... variable resistor, 131-135 ... voltage follower circuit, (151) ... segment RAM, (152) ... character generator RAM, (153) ... character Generator ROM, (154) ... display data RAM, 151 ... instruction register, 152 ... busy flag, 153 ... data register, 201 ... ADPCM codec circuit, 202 ... speaker, 203 ... microphone, 204 ... liquid crystal display panel, 205 ... keyboard, 206 ... TDMA circuit, 207 ... SRAM, 208 ... ROM, 209 ... E 2 PROM, 210 ... PLL circuit, 211 ... RF circuit, 212 ... microcomputer.

Claims (7)

第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に形成された液晶層とを有する液晶表示パネルを駆動するための半導体集積回路を有する長方形状の半導体チップであって、
前記半導体チップは、
前記第１基板に形成された出力用配線に接続するための複数の出力用端子であって、一対の長辺の一方に沿って配置された複数の出力用端子と、
前記第１基板に形成された入力用配線に接続するための電源用端子であって、前記一対の長辺の他方に沿って配置され、且つ、電源電位あるいは基準電位が供給される電源用端子と、
前記一対の長辺の他方に沿って配置され、且つ、入力される電圧が電源電位あるいは基準電位であるかによって、前記半導体集積回路で異なる動作モードを選択するための複数のモード端子と、
前記一対の長辺の他方に沿って配置され、且つ、前記半導体チップの内部配線によって前記電源用端子と電気的に接続された電源用ダミー端子とを有し、
前記複数のモード端子は、それぞれ、前記電源用端子よりも前記電源用ダミー端子に近い位置に配置されており、
前記複数のモード端子のうちの１つと前記電源用ダミー端子は、前記半導体チップが前記第１基板に実装されたときに、前記第１基板上に形成された配線であって、且つ、前記複数のモード端子と前記電源用ダミー端子以外の端子とは接続しない配線によって電気的に接続されるように配置されており、
前記複数の出力用端子、前記電源用端子、前記複数のモード端子、及び、前記電源用ダミー端子は、それぞれバンプを含んで構成されていることを特徴とする半導体チップ。 A rectangular semiconductor chip having a semiconductor integrated circuit for driving a liquid crystal display panel having a first substrate, a second substrate, and a liquid crystal layer formed between the first substrate and the second substrate. There,
The semiconductor chip is
A plurality of output terminals for connecting to the output wiring formed on the first substrate, the plurality of output terminals arranged along one of the pair of long sides;
A power supply terminal for connecting to an input wiring formed on the first substrate, the power supply terminal being disposed along the other of the pair of long sides and supplied with a power supply potential or a reference potential When,
A plurality of mode terminals arranged along the other of the pair of long sides and for selecting different operation modes in the semiconductor integrated circuit depending on whether the input voltage is a power supply potential or a reference potential;
A power supply dummy terminal disposed along the other of the pair of long sides and electrically connected to the power supply terminal by an internal wiring of the semiconductor chip;
Each of the plurality of mode terminals is disposed closer to the power supply dummy terminal than the power supply terminal,
One of the plurality of mode terminals and the power supply dummy terminal are wirings formed on the first substrate when the semiconductor chip is mounted on the first substrate, and The mode terminal and the terminal other than the power dummy terminal are arranged so as to be electrically connected by a wiring that is not connected,
The plurality of output terminals, the power supply terminals, the plurality of mode terminals, and the power supply dummy terminals each include a bump. 第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に形成された液晶層とを有する液晶表示パネルを駆動するための半導体集積回路を有する長方形状の半導体チップであって、
前記半導体チップは、
前記第１基板に形成された出力用配線に接続するための複数の出力用端子であって、一対の長辺の一方に沿って配置された複数の出力用端子と、
前記第１基板に形成された入力用配線に接続するための電源用端子であって、前記一対の長辺の他方に沿って配置され、且つ、電源電位あるいは基準電位が供給される電源用端子と、
前記一対の長辺の他方に沿って配置され、且つ、入力される電圧が電源電位あるいは基準電位であるかによって、前記半導体集積回路で異なる動作モードを選択するための複数のモード端子と、
前記一対の長辺の他方に沿って配置され、且つ、前記半導体チップの内部配線によって前記電源用端子と電気的に接続された電源用ダミー端子とを有し、
前記半導体チップの長辺方向において、前記複数のモード端子のうちの１つは、前記電源用ダミー端子の隣に配置されており、
前記複数のモード端子のうちの１つと前記電源用ダミー端子は、前記半導体チップが前記第１基板に実装されたときに、前記第１基板上に形成された配線であって、且つ、前記複数のモード端子と前記電源用ダミー端子以外の端子とは接続しない配線によって電気的に接続されるように配置されており、
前記複数の出力用端子、前記電源用端子、前記複数のモード端子、及び、前記電源用ダミー端子は、それぞれバンプを含んで構成されていることを特徴とする半導体チップ。 A rectangular semiconductor chip having a semiconductor integrated circuit for driving a liquid crystal display panel having a first substrate, a second substrate, and a liquid crystal layer formed between the first substrate and the second substrate. There,
The semiconductor chip is
A plurality of output terminals for connecting to the output wiring formed on the first substrate, the plurality of output terminals arranged along one of the pair of long sides;
A power supply terminal for connecting to an input wiring formed on the first substrate, the power supply terminal being disposed along the other of the pair of long sides and supplied with a power supply potential or a reference potential When,
A plurality of mode terminals arranged along the other of the pair of long sides and for selecting different operation modes in the semiconductor integrated circuit depending on whether the input voltage is a power supply potential or a reference potential;
A power supply dummy terminal disposed along the other of the pair of long sides and electrically connected to the power supply terminal by an internal wiring of the semiconductor chip;
In the long side direction of the semiconductor chip, one of the plurality of mode terminals is disposed next to the power supply dummy terminal,
One of the plurality of mode terminals and the power supply dummy terminal are wirings formed on the first substrate when the semiconductor chip is mounted on the first substrate, and The mode terminal and the terminal other than the power dummy terminal are arranged so as to be electrically connected by a wiring that is not connected,
The plurality of output terminals, the power supply terminals, the plurality of mode terminals, and the power supply dummy terminals each include a bump. 液晶表示パネルを駆動するための半導体集積回路を有する長方形状の半導体チップであって、
前記半導体チップは、
一対の長辺の一方に沿って配置された複数の出力用端子と、
前記一対の長辺の他方に沿って配置され、且つ、電源電位あるいは基準電位が供給される電源用端子と、
前記一対の長辺の他方に沿って配置され、且つ、入力される電圧が電源電位あるいは基準電位であるかによって、前記半導体集積回路で異なる動作モードを選択するための複数のモード端子と、
前記一対の長辺の他方に沿って配置され、且つ、前記半導体チップの内部配線によって前記電源用端子と電気的に接続された電源用ダミー端子とを有し、
前記複数のモード端子は、それぞれ、前記電源用端子よりも前記電源用ダミー端子に近い位置に配置されており、
前記複数の出力用端子、前記電源用端子、前記複数のモード端子、及び、前記電源用ダミー端子は、それぞれバンプを含んで構成されていることを特徴とする半導体チップ。 A rectangular semiconductor chip having a semiconductor integrated circuit for driving a liquid crystal display panel,
The semiconductor chip is
A plurality of output terminals arranged along one of the pair of long sides;
A power supply terminal arranged along the other of the pair of long sides and supplied with a power supply potential or a reference potential;
A plurality of mode terminals arranged along the other of the pair of long sides and for selecting different operation modes in the semiconductor integrated circuit depending on whether the input voltage is a power supply potential or a reference potential;
A power supply dummy terminal disposed along the other of the pair of long sides and electrically connected to the power supply terminal by an internal wiring of the semiconductor chip;
Each of the plurality of mode terminals is disposed closer to the power supply dummy terminal than the power supply terminal,
The plurality of output terminals, the power supply terminals, the plurality of mode terminals, and the power supply dummy terminals each include a bump. 液晶表示パネルを駆動するための半導体集積回路を有する長方形状の半導体チップであって、
前記半導体チップは、
一対の長辺の一方に沿って配置された複数の出力用端子と、
前記一対の長辺の他方に沿って配置され、且つ、電源電位あるいは基準電位が供給される電源用端子と、
前記一対の長辺の他方に沿って配置され、且つ、入力される電圧が電源電位あるいは基準電位であるかによって、前記半導体集積回路で異なる動作モードを選択するための複数のモード端子と、
前記一対の長辺の他方に沿って配置され、且つ、前記半導体チップの内部配線によって前記電源用端子と電気的に接続された電源用ダミー端子とを有し、
前記半導体チップの長辺方向において、前記複数のモード端子のうちの１つは、前記電源用ダミー端子の隣に配置されており、
前記複数の出力用端子、前記電源用端子、前記複数のモード端子、及び、前記電源用ダミー端子は、それぞれバンプを含んで構成されていることを特徴とする半導体チップ。 A rectangular semiconductor chip having a semiconductor integrated circuit for driving a liquid crystal display panel,
The semiconductor chip is
A plurality of output terminals arranged along one of the pair of long sides;
A power supply terminal arranged along the other of the pair of long sides and supplied with a power supply potential or a reference potential;
A plurality of mode terminals arranged along the other of the pair of long sides and for selecting different operation modes in the semiconductor integrated circuit depending on whether the input voltage is a power supply potential or a reference potential;
A power supply dummy terminal disposed along the other of the pair of long sides and electrically connected to the power supply terminal by an internal wiring of the semiconductor chip;
In the long side direction of the semiconductor chip, one of the plurality of mode terminals is disposed next to the power supply dummy terminal,
The plurality of output terminals, the power supply terminals, the plurality of mode terminals, and the power supply dummy terminals each include a bump. 請求項１〜４の何れか１項に記載の半導体チップにおいて、
前記複数のモード端子の間に、前記電源用ダミー端子が配置されていることを特徴とする半導体チップ。 In the semiconductor chip according to any one of claims 1 to 4,
The semiconductor chip, wherein the power supply dummy terminal is disposed between the plurality of mode terminals. 請求項１〜５の何れか１項に記載の半導体チップにおいて、
前記半導体集積回路の異なる動作モードは、シリアルインターフェイスモードと、バスインターフェイスモードであることを特徴とする半導体チップ。 In the semiconductor chip according to any one of claims 1 to 5,
2. The semiconductor chip according to claim 1, wherein different operation modes of the semiconductor integrated circuit are a serial interface mode and a bus interface mode. 請求項１〜６の何れか１項に記載の半導体チップにおいて、
前記バンプは、金を含む材料で形成されていることを特徴とする半導体チップ。 In the semiconductor chip according to any one of claims 1 to 6,
The bump is formed of a material containing gold.
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