JP2009037005A - Optical waveguide structure and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical waveguide structure and its manufacturing method capable of simply and inexpensively optically coupling an optical waveguide and an optical fiber and having high optical coupling efficiency. <P>SOLUTION: The optical waveguide structure 1 includes: a sheet-like clad part 30 provided on the substrate 10, and formed of a dry film of an optical curing resin or heat curing resin; a core part 40 formed in substantially parallel to the substrate 10 in the clad part 30, and formed of a dry film of the optical curing resin; and an optical fiber 50 in which a part thereof including an end face 51 is buried in substantially parallel to the substrate 10 in the clad part 30, and optically coupling the end face 51 to the end face 42 of the core part 40. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、光通信等の分野において、たとえば光モジュール等に用いられる光導波路構造体とその製造方法に関するものである。   The present invention relates to an optical waveguide structure used in, for example, an optical module in the field of optical communication and the like, and a manufacturing method thereof.

電気信号と光信号を相互に変換するための電子部品である光モジュールは、光通信などの各種の分野で利用されている。   Optical modules, which are electronic components for converting electrical signals and optical signals to each other, are used in various fields such as optical communications.

この光モジュールには、電気信号を光信号に変換する面発光レーザなどの発光素子に、発光素子からの光信号を外部へ伝送するための光ファイバを光学的に結合した光送信モジュールや、光信号を電気信号に変換するフォトダイオードなどの受光素子に、外部からの光信号を受光素子へ伝送するための光ファイバを光学的に結合した光受信モジュールなどがある。   This optical module includes an optical transmission module in which an optical fiber for optically transmitting an optical signal from a light emitting element to an outside is optically coupled to a light emitting element such as a surface emitting laser that converts an electrical signal into an optical signal, There is a light receiving module in which a light receiving element such as a photodiode that converts a signal into an electric signal is optically coupled with an optical fiber for transmitting an optical signal from the outside to the light receiving element.

これらの光モジュールを組み立てる際には、発光素子や受光素子などの光素子と光ファイバとを、アクティブアライメント等の手段によって適切に位置合わせして固定し、両者を光学的に高効率に結合させる必要がある。しかし、石英製の光ファイバを用いた場合、光素子との位置合わせが困難であり、また、光ファイバの配線数が増加すると光モジュールの製造コストが高くなるという問題点があった。   When assembling these optical modules, an optical element such as a light emitting element or a light receiving element and an optical fiber are appropriately aligned and fixed by means such as active alignment, and both are optically coupled with high efficiency. There is a need. However, when an optical fiber made of quartz is used, it is difficult to align with an optical element, and the manufacturing cost of the optical module increases as the number of optical fiber wires increases.

そこで最近では、高分子系材料を用いた光導波路を光素子に光学的に結合することが検討されている。たとえば特許文献1には、感光性の液状ポリシラン材料を用い、フォトリソグラフィー技術を利用して光導波路を形成する技術が提案されている。
特開2005−164762号公報
Therefore, recently, it has been studied to optically couple an optical waveguide using a polymer material to an optical element. For example, Patent Document 1 proposes a technique of forming an optical waveguide using a photosensitive liquid polysilane material and utilizing a photolithography technique.
JP 2005-164762 A

しかしながら、このような高分子系材料を用いた光導波路は、多数の光導波路を一度に形成できる利点を有している一方で、伝送損失が0.1dB/cm程度と大きいために、数十cm以上の光伝送には適しておらず、そのような長い距離を伝送させるためには、光導波路に石英製の光ファイバを接続する必要がある。   However, the optical waveguide using such a polymer material has an advantage that a large number of optical waveguides can be formed at one time, but the transmission loss is as large as about 0.1 dB / cm. In order to transmit such a long distance, it is necessary to connect an optical fiber made of quartz to the optical waveguide.

ところが、高分子系材料を用いた光導波路と光ファイバとを光学的に結合するための位置合わせをすること、および固定することは困難であり、光モジュールの製造コストが高くなるという問題点があった。このような背景にあって、光導波路と光ファイバとを簡便に高い精度で位置合わせできると同時に固定することもでき、かつ、高い光結合効率が得られる技術が望まれていた。   However, it is difficult to align and fix the optical waveguide using the polymer material and the optical fiber, and the manufacturing cost of the optical module increases. there were. Against this background, there has been a demand for a technique that allows the optical waveguide and the optical fiber to be easily and accurately positioned and fixed at the same time, and that provides high optical coupling efficiency.

本発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、簡便かつ安価に光導波路と光ファイバとを光学的に結合すると共に物理的に固定することができ、さらに、高い光結合効率を有する光導波路構造体を提供することを課題としている。   The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and can optically couple an optical waveguide and an optical fiber easily and inexpensively and can be physically fixed. Further, high optical coupling efficiency is achieved. It is an object to provide an optical waveguide structure having the same.

また本発明は、簡便かつ安価に、しかも高い効率で光導波路と光ファイバとを光学的に結合することができると共に物理的に固定することができる光導波路構造体の製造方法を提供することを課題としている。   In addition, the present invention provides a method for manufacturing an optical waveguide structure that can optically couple an optical waveguide and an optical fiber with high efficiency in a simple and inexpensive manner and can be physically fixed. It is an issue.

本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。   The present invention is characterized by the following in order to solve the above problems.

第1に、本発明の光導波路構造体は、基板上に設けられ、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたシート状のクラッド部と、クラッド部内に基板と略平行に設けられ、光硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたコア部と、端面を含む一部がクラッド部内に基板と略平行に埋設され、当該端面がコア部の端面と光学的に結合されている光ファイバとを備えることを特徴とする。   First, an optical waveguide structure of the present invention is provided on a substrate, and is formed of a sheet-like clad portion formed from a dry film of a photocurable resin or a thermosetting resin, and substantially parallel to the substrate in the clad portion. A core part formed from a dry film of a photocurable resin and a part including the end face are embedded in the clad part substantially parallel to the substrate, and the end face is optically coupled to the end face of the core part. And an optical fiber.

第2に、上記第1の光導波路構造体において、クラッド部は、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムを基板上にラミネートし硬化してなる下層クラッド部と、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムを下層クラッド部の上にコア部および光ファイバを挟んでラミネートし硬化してなる上層クラッド部とからなり、コア部は、光硬化型樹脂からなるコア用ドライフィルムを下層クラッド部の上にラミネートしコア形成部分を硬化して形成されたものであることを特徴とする。   Second, in the first optical waveguide structure, the clad portion includes a lower clad portion formed by laminating and curing a clad dry film made of a photocurable resin or a thermosetting resin on a substrate, and photocuring. A clad dry film made of a mold resin or a thermosetting resin is laminated on a lower clad portion with an optical fiber sandwiched between the core portion and an upper clad portion, and the core portion is made of a photocurable resin. The core dry film is laminated on the lower clad portion, and the core forming portion is cured and formed.

第3に、本発明の光導波路構造体の製造方法は、光導波路が光ファイバに光学的に結合された光導波路構造体の製造方法であって、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムを基板上にラミネートし、その後、クラッド用ドライフィルムを硬化して下層クラッド部を形成する工程と、下層クラッド部の上に、光ファイバの端面を含む一部を固定する工程と、光ファイバが固定された下層クラッド部の上に、光硬化型樹脂からなるコア用ドライフィルムをラミネートする工程と、コア形成部分の形状に対応する露光パターンを有するフォトマスクを介してコア用ドライフィルムに光を露光して現像し、その端面が光ファイバの端面と光学的に結合されたコア部を形成する工程と、コア部が形成され光ファイバが固定された下層クラッド部の上に、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムをラミネートし、その後、クラッド用ドライフィルムを硬化して上層クラッド部を形成する工程とを含むことを特徴とする。   Third, the optical waveguide structure manufacturing method of the present invention is an optical waveguide structure manufacturing method in which the optical waveguide is optically coupled to an optical fiber, and is made of a photocurable resin or a thermosetting resin. Laminating the clad dry film on the substrate, then curing the clad dry film to form the lower clad part, and fixing the part including the end face of the optical fiber on the lower clad part; , A step of laminating a dry film for core made of a photocurable resin on a lower clad portion to which an optical fiber is fixed, and a core dry through a photomask having an exposure pattern corresponding to the shape of the core forming portion. The film is exposed to light and developed to form a core portion whose end face is optically coupled to the end face of the optical fiber, and the core portion is formed and the optical fiber is fixed. And laminating a dry film for clad made of a photocurable resin or a thermosetting resin on the lower clad part, and then curing the dry film for clad to form an upper clad part. And

上記第1の発明によれば、コア部の形成材として光硬化型樹脂のドライフィルムを用い、フォトマスクを用いてコア用ドライフィルムに露光しコア形成部を硬化する際に、基板上のクラッド材料層に固定された光ファイバを基準として基板とフォトマスクとの位置合わせをすることができるので、簡便に光導波路と光ファイバとを光学的に結合することができる。そのため、安価な光導波路構造体を提供することができ、しかも、光ファイバの端面にコア部の端面が高い位置精度で光学的に結合されるので、高い光結合効率を有する光導波路構造体が提供される。   According to the first aspect of the invention, when a dry film of a photocurable resin is used as a core part forming material, and the core dry part is exposed to light by using a photomask to cure the core forming part, the cladding on the substrate is used. Since the substrate and the photomask can be aligned with the optical fiber fixed to the material layer as a reference, the optical waveguide and the optical fiber can be easily optically coupled. Therefore, an inexpensive optical waveguide structure can be provided, and the end face of the core portion is optically coupled with high positional accuracy to the end face of the optical fiber, so that an optical waveguide structure having high optical coupling efficiency is obtained. Provided.

さらに、クラッド部の形成材として光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂のドライフィルムを用いているので、ラミネート時にドライフィルムが流動性もしくは可塑性を示すことにより、光ファイバとコア部をクラッド部内に埋設しても、光導波路構造体の上面を平坦面とすることができる。すなわち、従来のスピンコート法では上面を平坦化することは困難であったが、ラミネートの手法を用いることにより上面を平坦化できるため、さらに上面に光導波路層や電気配線層を形成することも可能になる。   Furthermore, since a dry film of photo-curing resin or thermosetting resin is used as the material for forming the clad part, the optical fiber and the core part are embedded in the clad part when the dry film exhibits fluidity or plasticity during lamination. Even so, the upper surface of the optical waveguide structure can be made flat. In other words, it was difficult to flatten the upper surface by the conventional spin coating method, but the upper surface can be flattened by using a laminating method, so that an optical waveguide layer or an electric wiring layer can be further formed on the upper surface. It becomes possible.

またさらに、間に空気層を含まずに光導波路と光ファイバとを接続できるため、反射防止膜を用いることなく空気との屈折率差に起因する反射損失を減らすことができる。   Furthermore, since the optical waveguide and the optical fiber can be connected without including an air layer therebetween, reflection loss due to a difference in refractive index with air can be reduced without using an antireflection film.

上記第2の発明によれば、基板上にラミネートされた平坦な下層クラッド部に光ファイバを固定し、露光によるコア部形成時に、この光ファイバを基準として基板とフォトマスクとの位置合わせをするようにしたので、上記第1の発明と同様な効果が得られると共に、光ファイバの端面にコア部の端面が特に高い位置精度で光学的に結合され、特に高い光結合効率を有する光導波路構造体が提供される。   According to the second aspect of the invention, the optical fiber is fixed to the flat lower clad portion laminated on the substrate, and when the core portion is formed by exposure, the substrate and the photomask are aligned based on the optical fiber. Thus, the same effect as that of the first aspect of the invention can be obtained, and the end face of the core is optically coupled to the end face of the optical fiber with particularly high positional accuracy, and the optical waveguide structure has particularly high optical coupling efficiency. The body is provided.

さらに、コア部が形成され光ファイバが固定された下層クラッド部の上に、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムをラミネートし硬化することにより上層クラッド部を形成しているので、ラミネート時にドライフィルムが流動性もしくは可塑性を示すことにより、光ファイバとコア部をクラッド部内に埋設しても、光導波路構造体の上面を特に平坦な面とすることができる。   Further, an upper clad portion is formed by laminating and curing a clad dry film made of a photocurable resin or a thermosetting resin on the lower clad portion where the core portion is formed and the optical fiber is fixed. Therefore, when the dry film exhibits fluidity or plasticity at the time of lamination, the upper surface of the optical waveguide structure can be made particularly flat even when the optical fiber and the core are embedded in the cladding.

上記第3の発明によれば、基板上にラミネートされた平坦な下層クラッド部に光ファイバを固定し、露光によるコア部形成時に、この光ファイバを基準として基板とフォトマスクとの位置合わせをするようにしたので、簡便かつ安価に、しかも高い効率で光導波路と光ファイバとを光学的に結合することができる。   According to the third aspect of the invention, the optical fiber is fixed to the flat lower clad portion laminated on the substrate, and when the core portion is formed by exposure, the substrate and the photomask are aligned based on the optical fiber. Thus, the optical waveguide and the optical fiber can be optically coupled easily and inexpensively with high efficiency.

さらに、コア部が形成され光ファイバが固定された下層クラッド部の上に、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムをラミネートし硬化することにより上層クラッド部を形成しているので、ラミネート時にドライフィルムが流動性もしくは可塑性を示すことにより、光ファイバとコア部をクラッド部内に埋設しても、光導波路構造体の上面を平坦な面とすることができる。すなわち、従来のスピンコート法では上面を平坦化することは困難であったが、ラミネートの手法を用いることにより上面を平坦化できるため、さらに上面に光導波路層や電気配線層を形成することも可能になる。   Further, an upper clad portion is formed by laminating and curing a clad dry film made of a photocurable resin or a thermosetting resin on the lower clad portion where the core portion is formed and the optical fiber is fixed. Therefore, when the dry film exhibits fluidity or plasticity during lamination, the upper surface of the optical waveguide structure can be made flat even when the optical fiber and the core are embedded in the cladding. In other words, it was difficult to flatten the upper surface by the conventional spin coating method, but the upper surface can be flattened by using a laminating method, so that an optical waveguide layer or an electric wiring layer can be further formed on the upper surface. It becomes possible.

またさらに、間に空気層を含まずに光導波路と光ファイバとを接続できるため、反射防止膜を用いることなく空気との屈折率差に起因する反射損失を減らすことができる。   Furthermore, since the optical waveguide and the optical fiber can be connected without including an air layer therebetween, reflection loss due to a difference in refractive index with air can be reduced without using an antireflection film.

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。図1は、本発明の第1の実施形態における光導波路構造体を示した図であり、(a)は平面図、(b)は縦断面図である。本実施形態の光導波路構造体1は、基板10上に積層されたシート状のクラッド部30を備えており、クラッド部30内には、基板10と略平行に延びる複数本のコア部40が設けられている。クラッド部30は、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたものであり、コア部40は、光硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたものである。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1A and 1B are diagrams showing an optical waveguide structure according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a longitudinal sectional view. The optical waveguide structure 1 according to this embodiment includes a sheet-like clad portion 30 laminated on a substrate 10, and a plurality of core portions 40 extending substantially parallel to the substrate 10 are provided in the clad portion 30. Is provided. The clad part 30 is formed from a dry film of a photocurable resin or a thermosetting resin, and the core part 40 is formed from a dry film of a photocurable resin.

さらにクラッド部30内には、複数本の石英製の光ファイバ50が基板10と略平行に埋設されている。これらの光ファイバ50は、その端面51を含む一部がクラッド部30内に埋設されており、シート状のクラッド部30の側端部から外部に延出されている。   Further, a plurality of quartz optical fibers 50 are embedded in the clad portion 30 substantially in parallel with the substrate 10. A part of the optical fiber 50 including the end face 51 is embedded in the clad part 30, and extends from the side end part of the sheet-like clad part 30 to the outside.

以上の構成を備えた光導波路構造体1は、たとえば光モジュールの構成要素として好適に用いることができる。図2は、本発明の第2の実施形態における光導波路構造体を示した平面図である。本実施形態は、第1の実施形態の光導波路構造体1を光モジュール2に適用した例を示している。この光導波路構造体1の基板10上には光素子20が実装されており、光素子20は、基板10に形成された配線11に電気的に接続されている。   The optical waveguide structure 1 having the above configuration can be suitably used as a component of an optical module, for example. FIG. 2 is a plan view showing an optical waveguide structure according to the second embodiment of the present invention. This embodiment shows an example in which the optical waveguide structure 1 according to the first embodiment is applied to an optical module 2. An optical element 20 is mounted on the substrate 10 of the optical waveguide structure 1, and the optical element 20 is electrically connected to the wiring 11 formed on the substrate 10.

光素子20は、シート状のクラッド部30内に設けられたコア部40の光ファイバ50とは反対側の端部において、クラッド部30に囲まれたコア部40により構成される光導波路と光学的に結合されている。   The optical element 20 includes an optical waveguide configured by the core portion 40 surrounded by the cladding portion 30 and an optical device at the end of the core portion 40 provided in the sheet-like cladding portion 30 on the side opposite to the optical fiber 50. Combined.

このように構成された、光ファイバ50をピグテイル化した光モジュール2では、たとえば光素子20が面発光レーザ(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)などの発光素子である場合には、配線11からの電気信号を光素子20が光信号に変換して出力し、コア部40内を伝播させ、続いて光ファイバ50内を伝播させることにより外部に信号光が伝送される。   In the thus configured optical module 2 in which the optical fiber 50 is pigtailed, for example, when the optical element 20 is a light emitting element such as a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser), The optical signal 20 is converted into an optical signal by the optical element 20 and output, and the signal light is transmitted to the outside by propagating through the core portion 40 and then propagating through the optical fiber 50.

また、たとえば光素子20がフォトダイオード(PD:Photo Diode)などの受光素子である場合には、外部から伝送された信号光を光ファイバ50からコア部40内に伝播させ、光素子20に入射させることにより、光信号を電気信号に変換して配線11を通じて出力する。   For example, when the optical element 20 is a light receiving element such as a photodiode (PD), signal light transmitted from the outside is propagated from the optical fiber 50 into the core portion 40 and is incident on the optical element 20. As a result, the optical signal is converted into an electrical signal and output through the wiring 11.

図2では説明のために光モジュール2を簡略化して示しているが、光モジュール2の具体的な構造としては、パッケージ形態のもの、マルチチップモジュールを含むもの、コネクタもしくはソケットの形態のものなどが例示される。また、光素子20の実装形態としては、金属接合などによるフリップチップ実装などが例示されるが、光素子20と配線11とを電気的に接続するものであれば特に制限はない。光素子20は、基板10上に複数個が実装されたものであってもよく、たとえばアレイ状に複数個の光素子20を配置したものなどが例示される。また、光素子20用のドライバICなど、他の電子部品を基板10上に搭載したものであってもよい。   In FIG. 2, the optical module 2 is shown in a simplified manner for the sake of explanation. Specific structures of the optical module 2 include a package form, a multi-chip module, a connector or a socket, etc. Is exemplified. Further, the mounting form of the optical element 20 is exemplified by flip chip mounting by metal bonding or the like, but is not particularly limited as long as the optical element 20 and the wiring 11 are electrically connected. A plurality of optical elements 20 may be mounted on the substrate 10, and examples include a plurality of optical elements 20 arranged in an array. In addition, another electronic component such as a driver IC for the optical element 20 may be mounted on the substrate 10.

本発明の光導波路構造体1は、以下に説明する方法で製造することができる。以下、本発明の第3の実施形態として、光導波路構造体1の製造方法を図3〜図9を参照しながら工程順に説明する。   The optical waveguide structure 1 of the present invention can be manufactured by the method described below. Hereinafter, as a third embodiment of the present invention, a method for manufacturing the optical waveguide structure 1 will be described in the order of steps with reference to FIGS.

最初に、図3に示すように、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルム31aを基板10上にラミネートする。ラミネートには、従来より一般的に用いられているドライフィルムラミネータ、たとえばプリント配線板の回路パターン形成に用いられる感光性のドライフィルムレジストや、プリント配線板の回路保護に用いられるドライフィルムソルダーレジストをプリント配線板にラミネートするためのドライフィルムラミネータなどを使用できる。たとえば、特開平9−130023号公報に記載の装置などを使用できる。ラミネートの際に空気の巻き込みを防ぐために、減圧下でラミネートできる装置を用いるようにしてもよい。   First, as shown in FIG. 3, a clad dry film 31 a made of a photocurable resin or a thermosetting resin is laminated on the substrate 10. For laminating, a dry film laminator generally used conventionally, for example, a photosensitive dry film resist used for circuit pattern formation of a printed wiring board and a dry film solder resist used for circuit protection of a printed wiring board are used. A dry film laminator for laminating on a printed wiring board can be used. For example, an apparatus described in JP-A-9-130023 can be used. In order to prevent air entrainment during laminating, an apparatus capable of laminating under reduced pressure may be used.

基板10の上にクラッド用ドライフィルム31aをラミネートする際には、図3に概略的に示したように、支持フィルム60、クラッド用ドライフィルム31a、および保護フィルム61からなる3層シートをロール設備により搬送し、上流側においてまず剥離用ロール70により保護フィルム61を剥離し、その下流において、露出したクラッド用ドライフィルム31aの面を基板10と対向させて、これらを圧着用ゴムロール71,72の間を通してラミネートする。   When laminating the clad dry film 31a on the substrate 10, as schematically shown in FIG. 3, a three-layer sheet comprising the support film 60, the clad dry film 31a, and the protective film 61 is rolled. The protective film 61 is first peeled off by the peeling roll 70 on the upstream side, and the exposed surface of the clad dry film 31a is opposed to the substrate 10 on the downstream side, and these are attached to the rubber rolls 71 and 72 for pressure bonding. Laminate through.

クラッド用ドライフィルム31aを構成する光硬化型樹脂としては、従来より知られている光硬化型樹脂と同種のものを用いることができる。このような光硬化型樹脂は、典型的には、モノマー、オリゴマー、光重合開始剤、および各種の添加剤を含有しており、ドライフィルムの形態とするためにあらかじめ半硬化したものであってもよい。熱硬化型樹脂も同様にモノマー、オリゴマー、熱重合開始剤、および各種の添加剤を含有しており、ドライフィルムの形態とするためにあらかじめ半硬化したものであってもよい。   As the photocurable resin constituting the clad dry film 31a, the same type of conventionally known photocurable resins can be used. Such a photocurable resin typically contains a monomer, an oligomer, a photopolymerization initiator, and various additives, and is semi-cured in advance to form a dry film. Also good. Similarly, the thermosetting resin contains a monomer, an oligomer, a thermal polymerization initiator, and various additives, and may be semi-cured in advance to form a dry film.

光硬化型樹脂の具体例としては、光硬化型エポキシ樹脂、光硬化型アクリル樹脂、光硬化型ハロゲン化アクリル樹脂、光硬化型ウレタンアクリル樹脂などが挙げられる。   Specific examples of the photocurable resin include a photocurable epoxy resin, a photocurable acrylic resin, a photocurable halogenated acrylic resin, and a photocurable urethane acrylic resin.

図3に示すように基板10上にクラッド用ドライフィルム31aをラミネートした後、クラッド用ドライフィルム31aに対して、紫外光などの光重合反応を促進させる光を照射し、クラッド用ドライフィルム31aを硬化させることによって、あるいは、熱硬化型樹脂の場合は加熱によりクラッド用ドライフィルム31aを硬化させることによって、図4に示すように、シート状の下層クラッド部31が積層された基板10が得られる。樹脂が光硬化型の場合であっても、十分に硬化させるため適宜に加熱するようにしてもよい。   After laminating the clad dry film 31a on the substrate 10 as shown in FIG. 3, the clad dry film 31a is irradiated with light that promotes a photopolymerization reaction such as ultraviolet light. By curing, or in the case of a thermosetting resin, the clad dry film 31a is cured by heating, as shown in FIG. 4, the substrate 10 on which the sheet-like lower clad portion 31 is laminated is obtained. . Even if the resin is a photo-curing type, it may be heated appropriately for sufficient curing.

次に、図5に示すように、基板10に積層された下層クラッド部31上に、光ファイバ50を固定する。光ファイバ50は、端面51を含む一部が下層クラッド部31上に位置し、伝送する光信号や光モジュール2の条件等に応じた所定数の光ファイバ50が並列に並ぶように固定される。   Next, as shown in FIG. 5, the optical fiber 50 is fixed on the lower clad portion 31 laminated on the substrate 10. A part of the optical fiber 50 including the end face 51 is positioned on the lower clad portion 31 and is fixed so that a predetermined number of optical fibers 50 according to the optical signal to be transmitted, the conditions of the optical module 2 and the like are arranged in parallel. .

光ファイバ50を下層クラッド部31上に固定する方法は、後工程において位置ずれすることなく固定できるのであれば、接着剤を用いるなど適宜の方法を適用することができるが、たとえば、基板10上にラミネートされた硬化前のクラッド用ドライフィルム31a上に光ファイバ50を貼り付け、クラッド用ドライフィルム31aの光硬化時に光ファイバ50を接着するようにしてもよい。   As a method for fixing the optical fiber 50 on the lower clad portion 31, an appropriate method such as using an adhesive can be applied as long as the optical fiber 50 can be fixed without being displaced in a subsequent process. The optical fiber 50 may be adhered to the uncured clad dry film 31a laminated on the optical fiber 50, and the optical fiber 50 may be bonded when the clad dry film 31a is photocured.

下層クラッド部31上に光ファイバ50を固定した後、図6に示すように、下層クラッド部31の上に、コア用ドライフィルム40aをラミネートする。ラミネートは、クラッド用ドライフィルム31aを基板10上にラミネートした方法と同様の方法により行うことができる。   After fixing the optical fiber 50 on the lower clad part 31, a core dry film 40a is laminated on the lower clad part 31, as shown in FIG. Lamination can be performed by a method similar to the method of laminating the clad dry film 31 a on the substrate 10.

コア用ドライフィルム40aの材料としては、上記した光硬化型樹脂を用いることができ、硬化後においてクラッド部30よりも屈折率が高いものが用いられる。なお、本発明では、光硬化型樹脂としてポジ型とネガ型のいずれのものを用いてもよく、すなわち、光照射により現像液への溶解性が低下するものと向上するもののいずれを用いてもよい。   As the material for the core dry film 40a, the above-described photo-curable resin can be used, and a material having a higher refractive index than the clad portion 30 after curing is used. In the present invention, either a positive type or a negative type may be used as the photocurable resin, that is, any of those whose solubility in a developing solution is reduced or improved by light irradiation. Good.

以下に、本発明に好適に用いられる下層クラッド部31用のクラッド用ドライフィルム31a(および後述する上層クラッド部32用のクラッド用ドライフィルム32a)と、コア用ドライフィルム40aの組み合わせを例示する。
クラッド用ドライフィルム31a(クラッド用ドライフィルム32a):低屈折率材料
(a)メチルメタクリレート/n−ブチルメタクリレート/2−エチルヘキシルアクリレート/メタクリル酸=55/8/15/22の共重合割合(重量基準)で合成した共重合体60重量部
(b)ビスフェノールFEO変性ジアクリレート(東亜合成(株)製「アロニックスM−208」)15重量部
(c)エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1001」)5重量部
(d)TPP(トリフェニルホスフェート)5重量部
(e)トリブロモフェニルアクリレート(第一工業製薬(株)製「BR−30」)15重量部
(f)ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製「イルガキュア819」)1重量部
上記の成分(a)〜(f)を混合して光硬化型樹脂ワニスを調製し、このワニスを支持フィルムである厚み25μmのPETフィルム上に、乾燥後に所望の厚みとなるように塗布し、65℃で10分乾燥することにより、有機溶剤を除去すると共に、Bステージ状態の感光性ドライフィルムとする。その後、保護フィルムとして、積水化学工業(株)製プロテクト(♯6221F)フィルム(厚み50μm)をラミネートして、クラッド用ドライフィルム31a(クラッド用ドライフィルム32a)を挟んだ3層構造シートを作製する。
コア用ドライフィルム40a:高屈折率材料
(a)メチルメタクリレート/n−ブチルメタクリレート/2−エチルヘキシルアクリレート/メタクリル酸=55/8/15/22の共重合割合(重量基準)で合成した共重合体30重量部
(b)ビスフェノールFEO変性ジアクリレート(東亜合成(株)製「アロニックスM−208」)30重量部
(c)エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1001」)20重量部
(d)TPP(トリフェニルホスフェート)5重量部
(e)トリブロモフェニルアクリレート(第一工業製薬(株)製「BR−30」)15重量部
(f)ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製「イルガキュア819」)1重量部
上記の成分(a)〜(f)を混合して光硬化型樹脂ワニスを調製し、このワニスを支持フィルムである厚み25μmのPETフィルム上に、乾燥後に所望の厚みとなるように塗布し、65℃で10分乾燥することにより、有機溶剤を除去すると共に、Bステージ状態の感光性ドライフィルムとする。その後、保護フィルムとして、積水化学工業(株)製プロテクト(♯6221F)フィルム(厚み50μm)をラミネートして、コア用ドライフィルム40aを挟んだ3層構造シートを作製する。
Hereinafter, a combination of the clad dry film 31a for the lower clad part 31 (and the clad dry film 32a for the upper clad part 32 described later) and the core dry film 40a, which are preferably used in the present invention, will be exemplified.
Clad dry film 31a (clad dry film 32a): low refractive index material (a) Copolymerization ratio of methyl methacrylate / n-butyl methacrylate / 2-ethylhexyl acrylate / methacrylic acid = 55/8/15/22 (weight basis) (B) Bisphenol FEO-modified diacrylate (“Aronix M-208” manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.) 15 parts by weight (c) Epoxy resin (“Epicoat” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) 1001 ") 5 parts by weight (d) TPP (triphenyl phosphate) 5 parts by weight (e) tribromophenyl acrylate (" BR-30 "manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) 15 parts by weight (f) bis (2, 4,6-Trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide (Ciba Specialty Chemi) "Irgacure 819" manufactured by Ruze Co., Ltd.) 1 part by weight The above components (a) to (f) were mixed to prepare a photocurable resin varnish, and this varnish was placed on a PET film having a thickness of 25 μm as a support film. The film is applied to a desired thickness after drying, and dried at 65 ° C. for 10 minutes to remove the organic solvent and to form a photosensitive dry film in a B stage state. Thereafter, as a protective film, a protect (# 6221F) film (thickness 50 μm) manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. is laminated to prepare a three-layer structure sheet sandwiching the clad dry film 31a (clad dry film 32a). .
Core dry film 40a: high refractive index material (a) copolymer synthesized at a copolymerization ratio (by weight) of methyl methacrylate / n-butyl methacrylate / 2-ethylhexyl acrylate / methacrylic acid = 55/8/15/22 30 parts by weight (b) Bisphenol FEO-modified diacrylate (“Aronix M-208” manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 30 parts by weight (c) Epoxy resin (“Epicoat 1001” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) 20 parts by weight ( d) 5 parts by weight of TPP (triphenyl phosphate) (e) 15 parts by weight of tribromophenyl acrylate (“BR-30” manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) (f) Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) Phenylphosphine oxide ("Irgacure 819" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) 1 part by weight The above components (a) to (f) are mixed to prepare a photocurable resin varnish, and this varnish is dried on a PET film having a thickness of 25 μm as a support film so as to have a desired thickness after drying. By applying and drying at 65 ° C. for 10 minutes, the organic solvent is removed and a photosensitive dry film in a B-stage state is obtained. Thereafter, as a protective film, a protect (# 6221F) film (thickness 50 μm) manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. is laminated to produce a three-layer structure sheet sandwiching the core dry film 40a.

図6に示すようにコア用ドライフィルム40aを下層クラッド部31上にラミネートした後、コア用ドライフィルム40aに対して、コアパターンを形成するための露光、現像処理を施す。その具体的な方法としては、従来より一般に利用されているフォトリソグラフィー技術を適用できる。   As shown in FIG. 6, after laminating the core dry film 40a on the lower clad portion 31, the core dry film 40a is subjected to exposure and development processing for forming a core pattern. As a specific method thereof, a photolithography technique that has been generally used can be applied.

図7を参照しながらその具体例を説明すると、図7(a)に示すように、形成すべきコア部40の形状(図7(b)の平面図におけるコア形成部分41)に対応する露光パターンを有する露光用のフォトマスク81を基板10上のコア用ドライフィルム40aに対向させて配置し、さらにその上から紫外光などの光重合反応を促進させる光を照射することにより露光を行い、これにより、図7(b)に示すコア形成部分41を選択的に光硬化する。なお、パターニングの後、十分に硬化するために加熱してもよい。   A specific example thereof will be described with reference to FIG. 7. As shown in FIG. 7A, exposure corresponding to the shape of the core portion 40 to be formed (core forming portion 41 in the plan view of FIG. 7B). A photomask 81 for exposure having a pattern is arranged facing the core dry film 40a on the substrate 10, and further, exposure is performed by irradiating light that promotes a photopolymerization reaction such as ultraviolet light from above, Thereby, the core formation part 41 shown in FIG.7 (b) is selectively photocured. In addition, you may heat after patterning in order to fully harden | cure.

このとき、フォトマスク81と基板10との位置合わせには、多層回路基板の製造工程において露光用フォトマスクと回路形成用基板とを位置合わせする方法を利用することができる。   At this time, for the alignment of the photomask 81 and the substrate 10, a method of aligning the exposure photomask and the circuit forming substrate in the manufacturing process of the multilayer circuit board can be used.

具体的には、下層クラッド31上に固定されている光ファイバ50を基板10の位置合わせ用の基準とし、一方で、フォトマスク81上に、露光パターンに対して所定の位置に、1つまたは複数の位置合わせ用マークを作製しておく。この位置合わせ用マークの形状や材料は、これを撮像して画像化するための撮像装置80や、あるいは実体顕微鏡による認識が可能であれば、適宜のものを選択することができる。   Specifically, the optical fiber 50 fixed on the lower clad 31 is used as a reference for alignment of the substrate 10, and on the other hand, on the photomask 81, one or a predetermined position with respect to the exposure pattern A plurality of alignment marks are prepared in advance. As the shape and material of the alignment mark, an appropriate one can be selected as long as it can be recognized by the imaging device 80 for imaging and imaging or a stereomicroscope.

そして、所定のテーブルに設けられた撮像装置80の画像信号に基づいて、光ファイバ50の基準位置とフォトマスク81上の位置合わせ用マークとの相対的な位置ずれを検出し、この検出結果に基づいて光ファイバ50とフォトマスク81との相対的な位置関係の補正値を算出し、この補正値に基づいて基板10とフォトマスク81とを相対移動させて、これらを所定の相対位置に一致させることで、基板10とフォトマスク81との位置合わせを行う。   Then, based on the image signal of the imaging device 80 provided on the predetermined table, a relative positional deviation between the reference position of the optical fiber 50 and the alignment mark on the photomask 81 is detected, and the detection result Based on this, a correction value for the relative positional relationship between the optical fiber 50 and the photomask 81 is calculated, and based on this correction value, the substrate 10 and the photomask 81 are moved relative to each other so that they match a predetermined relative position. By doing so, the substrate 10 and the photomask 81 are aligned.

このような位置合わせ方法を適用し、その後、露光、硬化することで、露光精度できわめて正確に、光ファイバ50に対して所定の位置にコア部40を形成することができる。   By applying such an alignment method, and then exposing and curing, the core portion 40 can be formed at a predetermined position with respect to the optical fiber 50 with very high exposure accuracy.

以上のようにして図7(b)のコア形成部分41を選択的に硬化した後、溶剤やアルカリ液などの現像液を用いて現像を行い、コア形成部分41以外のコア用ドライフィルム40aを下層クラッド部31上から除去することで、図8(a),(b)に示すように、下層クラッド部31上にコア部40のみが残存し、光ファイバ50の端面51とコア部40の端面42とが結合した基板10が得られる。   After selectively curing the core forming portion 41 in FIG. 7B as described above, development is performed using a developer such as a solvent or an alkaline solution, and the core dry film 40a other than the core forming portion 41 is formed. By removing from the lower clad part 31, only the core part 40 remains on the lower clad part 31, and the end face 51 of the optical fiber 50 and the core part 40 are removed as shown in FIGS. The substrate 10 bonded to the end face 42 is obtained.

次に、図9(a),(b)に示すように、コア部40が形成され光ファイバ50が固定された下層クラッド部31上に、さらにクラッド用ドライフィルム32aをラミネートする。ラミネートは、上記した下層クラッド部31用のクラッド用ドライフィルム31aを基板10上にラミネートした方法と同様の方法により行うことができる。また、クラッド用ドライフィルム32aの材料としては、上記した光硬化型樹脂や熱硬化型樹脂を用いることができ、通常は、下層クラッド部31用のクラッド用ドライフィルム31aと同一組成のものが用いられる。   Next, as shown in FIGS. 9A and 9B, a clad dry film 32a is further laminated on the lower clad portion 31 on which the core portion 40 is formed and the optical fiber 50 is fixed. Lamination can be performed by a method similar to the method of laminating the clad dry film 31 a for the lower clad portion 31 on the substrate 10. Further, as the material of the clad dry film 32a, the above-mentioned photo-curing resin or thermosetting resin can be used, and usually the same composition as the clad dry film 31a for the lower clad part 31 is used. It is done.

クラッド用ドライフィルム32aを図3に示すようなドライフルムラミネータを用いてラミネートする際に、クラッド用ドライフィルム32aは、圧着用ゴムロール71,72による加熱によって流動性もしくは可塑性を示し、圧着用ゴムロール71,72によりクラッド用ドライフィルム32aと基板10とを押し付けながらクラッド用ドライフィルム32aを貼り付けていくことで、下層クラッド部31上の光ファイバ50とコア部40による凹凸を上記の流動性もしくは可塑性によって緩和し、光ファイバ50とコア部40を埋設すると共に、クラッド用ドライフィルム32aの上面を平坦面とすることができる。   When the clad dry film 32a is laminated using a dry flumuraminator as shown in FIG. 3, the clad dry film 32a exhibits fluidity or plasticity by heating with the pressure-bonding rubber rolls 71, 72, and the pressure-bonding rubber roll 71 , 72 is applied to the clad dry film 32a and the substrate 10 while pressing the clad dry film 32a, so that the irregularity caused by the optical fiber 50 and the core 40 on the lower clad part 31 can be changed to the above fluidity or plasticity. Thus, the optical fiber 50 and the core portion 40 can be embedded, and the upper surface of the clad dry film 32a can be made flat.

クラッド用ドライフィルム32aの形成材として、加熱によって流動性が上昇する光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂を用いた場合には、圧着ゴムロール71,72の温度によってその流動性を制御することが可能である。また、クラッド用ドライフィルム32aは、ハンドリング性や剥離性などの点から室温では粘着性の低い状態であるのが好ましく、クラッド用ドライフィルム32aに用いられる光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂の最も好ましい例としては、室温では適切なハンドリング性や剥離性を有する程度に粘着性が低く、かつ、ラミネート時の加熱により、光ファイバ50とコア部40を埋め込むことができる程度に流動性(粘着性)が付与されるものを挙げることができる。   When a photo-curing resin or thermosetting resin whose fluidity is increased by heating is used as a material for forming the clad dry film 32a, the fluidity can be controlled by the temperature of the pressure-bonding rubber rolls 71 and 72. It is. Further, the clad dry film 32a is preferably in a state of low adhesiveness at room temperature from the viewpoint of handling properties and peelability, and is the most photocurable resin or thermosetting resin used for the clad dry film 32a. As a preferable example, the adhesiveness is low enough to have an appropriate handling property and peelability at room temperature, and fluidity (adhesiveness) to such an extent that the optical fiber 50 and the core part 40 can be embedded by heating at the time of lamination. ) Is given.

クラッド用ドライフィルム32aをラミネートした後、クラッド用ドライフィルム32aに対して、紫外光などの光重合反応を促進させる光を照射し、クラッド用ドライフィルム32aを硬化させることによって、あるいは、熱硬化型樹脂の場合は加熱によりクラッド用ドライフィルム32aを硬化させることによって、図1(b)に示すように、下層クラッド部31上に、コア部40と光ファイバ50を挟んでシート状の上層クラッド部32が積層され、以上のようにして、光導波路構造体1が製造される。   After laminating the clad dry film 32a, the clad dry film 32a is irradiated with light for promoting a photopolymerization reaction such as ultraviolet light to cure the clad dry film 32a, or a thermosetting type. In the case of resin, by curing the clad dry film 32a by heating, as shown in FIG. 1B, the sheet-like upper layer clad portion is sandwiched between the core portion 40 and the optical fiber 50 on the lower clad portion 31. 32 is laminated, and the optical waveguide structure 1 is manufactured as described above.

以上に、実施形態に基づき本発明について説明したが、本発明は上記した実施形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において各種の変更が可能である。   Although the present invention has been described above based on the embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

本発明の第1の実施形態における光導波路構造体を示した図であり、(a)は平面図、(b)は縦断面図である。It is the figure which showed the optical waveguide structure in the 1st Embodiment of this invention, (a) is a top view, (b) is a longitudinal cross-sectional view. 本発明の第2の実施形態における光導波路構造体を備えた光モジュールの平面図である。It is a top view of the optical module provided with the optical waveguide structure in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態における光導波路構造体の製造方法において、クラッド用ドライフィルムを基板上にラミネートする工程を説明する図である。It is a figure explaining the process of laminating | stacking the dry film for cladding on a board | substrate in the manufacturing method of the optical waveguide structure in the 3rd Embodiment of this invention. クラッド用ドライフィルムを光硬化して下層クラッド部を基板上に形成した状態を示した図であり、(a)は平面図、(b)は縦断面図である。It is the figure which showed the state which photocured the dry film for clads and formed the lower clad part on the board | substrate, (a) is a top view, (b) is a longitudinal cross-sectional view. 下層クラッド部上に光ファイバを固定した状態を示した図であり、(a)は平面図、(b)は縦断面図である。It is the figure which showed the state which fixed the optical fiber on the lower clad part, (a) is a top view, (b) is a longitudinal cross-sectional view. 光ファイバを固定した下層クラッド部上にコア用ドライフィルムをラミネートした状態を示した図であり、(a)は平面図、(b)は縦断面図である。It is the figure which showed the state which laminated the dry film for cores on the lower-layer clad part which fixed the optical fiber, (a) is a top view, (b) is a longitudinal cross-sectional view. 露光によりコアパターンを形成する工程を説明する図であり、(a)はフォトマスクと基板を位置合わせし、露光する操作を説明する図、(b)はコア用ドライフィルムをラミネートした基板の平面図である。It is a figure explaining the process of forming a core pattern by exposure, (a) is a figure explaining the operation which aligns and exposes a photomask and a board | substrate, (b) is the plane of the board | substrate which laminated the dry film for cores FIG. 下層クラッド部上にコア部が形成された状態を示した図である。It is the figure which showed the state in which the core part was formed on the lower clad part. 光ファイバを固定しコア部を形成した下層クラッド部上にクラッド用ドライフィルムをラミネートした状態を示した図であり、(a)は平面図、(b)は縦断面図である。It is the figure which showed the state which laminated | stacked the dry film for clad on the lower clad part which fixed the optical fiber and formed the core part, (a) is a top view, (b) is a longitudinal cross-sectional view.

符号の説明Explanation of symbols

1 光導波路構造体
2 光モジュール
10 基板
11 配線
20 光素子
30 クラッド部
31 下層クラッド部
31a クラッド用ドライフィルム
32 上層クラッド部
32a クラッド用ドライフィルム
40 コア部
40a コア用ドライフィルム
41 コア形成部分
42 端面
50 光ファイバ
51 端面
60 支持フィルム
61 保護フィルム
70 剥離用ロール
71 圧着ゴムロール
72 圧着ゴムロール
80 撮像装置
81 フォトマスク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical waveguide structure 2 Optical module 10 Board | substrate 11 Wiring 20 Optical element 30 Clad part 31 Lower layer clad part 31a Clad dry film 32 Upper layer clad part 32a Clad dry film 40 Core part 40a Core dry film 41 Core formation part 42 End surface 50 Optical Fiber 51 End Face 60 Support Film 61 Protective Film 70 Peeling Roll 71 Pressing Rubber Roll 72 Pressing Rubber Roll 80 Imaging Device 81 Photomask

Claims (3)

基板上に設けられ、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたシート状のクラッド部と、クラッド部内に基板と略平行に設けられ、光硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたコア部と、端面を含む一部がクラッド部内に基板と略平行に埋設され、当該端面がコア部の端面と光学的に結合されている光ファイバとを備えることを特徴とする光導波路構造体。   A sheet-like clad portion provided on a substrate and formed from a photocurable resin or thermosetting resin dry film, and provided in the clad portion substantially parallel to the substrate and formed from a photocurable resin dry film. An optical waveguide structure comprising: a core portion; and an optical fiber in which a part including an end surface is embedded in the clad portion substantially in parallel with the substrate, and the end surface is optically coupled to the end surface of the core portion. body. クラッド部は、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムを基板上にラミネートし硬化してなる下層クラッド部と、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムを下層クラッド部の上にコア部および光ファイバを挟んでラミネートし硬化してなる上層クラッド部とからなり、コア部は、光硬化型樹脂からなるコア用ドライフィルムを下層クラッド部の上にラミネートしコア形成部分を硬化して形成されたものであることを特徴とする請求項1に記載の光導波路構造体。   The clad portion includes a lower clad portion formed by laminating a dry film for clad made of a photocurable resin or a thermosetting resin on a substrate and cured, and a dry film for clad made of a photocurable resin or a thermosetting resin. It consists of an upper clad part formed by laminating and curing a core part and an optical fiber on the lower clad part. The core part is formed by laminating a dry film for core made of a photocurable resin on the lower clad part. The optical waveguide structure according to claim 1, wherein the optical waveguide structure is formed by curing a core forming portion. 光導波路が光ファイバに光学的に結合された光導波路構造体の製造方法であって、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムを基板上にラミネートし、その後、クラッド用ドライフィルムを硬化して下層クラッド部を形成する工程と、下層クラッド部の上に、光ファイバの端面を含む一部を固定する工程と、光ファイバが固定された下層クラッド部の上に、光硬化型樹脂からなるコア用ドライフィルムをラミネートする工程と、コア形成部分の形状に対応する露光パターンを有するフォトマスクを介してコア用ドライフィルムに光を露光して現像し、その端面が光ファイバの端面と光学的に結合されたコア部を形成する工程と、コア部が形成され光ファイバが固定された下層クラッド部の上に、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂からなるクラッド用ドライフィルムをラミネートし、その後、クラッド用ドライフィルムを硬化して上層クラッド部を形成する工程とを含むことを特徴とする光導波路構造体の製造方法。   A method of manufacturing an optical waveguide structure in which an optical waveguide is optically coupled to an optical fiber, wherein a clad dry film made of a photocurable resin or a thermosetting resin is laminated on a substrate, and then the clad dry A step of curing the film to form a lower clad portion, a step of fixing a part including the end face of the optical fiber on the lower clad portion, and a photocuring on the lower clad portion to which the optical fiber is fixed The core dry film made of a mold resin is laminated, and the core dry film is exposed to light through a photomask having an exposure pattern corresponding to the shape of the core forming portion, and the end face of the optical fiber is developed. A step of forming a core portion optically coupled to the end face; and a photocurable resin or a lower clad portion on which the core portion is formed and the optical fiber is fixed Cladding for dry film comprising a curable resin is laminated, then, the production method of the optical waveguide structure which comprises a step of forming an upper cladding portion by curing the clad dry film.
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