JP2009028947A - Micro contact printing plate and manufacturing process of electronic device - Google Patents

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Atsushi Takakuwa
敦司 高桑
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a microcontact printing plate whereby defects are hard to occur when the desired pattern is transferred onto the base substrate. <P>SOLUTION: The microcontact printing plate 100 includes: an uneven part 20 provided corresponding to the desired pattern to be transferred onto the base substrate; and a protruding part 30, provided in the concave part 24 of the uneven part 20, protruding in the same direction of the convex part 22 of the uneven part 20. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、マイクロコンタクトプリント用版および電子装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a microcontact printing plate and an electronic device manufacturing method.

各種デバイスの製造工程において、配線パターンなどを製造するときに、マイクロコンタクトプリント法（μＣＰ法）と称する印刷技術が用いられることがある。μＣＰ法は、凹凸パターンの形成された版に配線等の原料を塗布し、凸部に塗布された原料を目的の基板等に転写して該基板上に微細なパターンを形成する方法である。μＣＰ法によれば、精細なパターンを繰り返し精度良く形成することができる（例えば非特許文献１を参照）。   In manufacturing processes of various devices, when manufacturing a wiring pattern or the like, a printing technique called a micro contact printing method (μCP method) may be used. The μCP method is a method in which a raw material such as wiring is applied to a plate on which a concavo-convex pattern is formed, and the raw material applied to the convex portion is transferred to a target substrate or the like to form a fine pattern on the substrate. According to the μCP method, a fine pattern can be repeatedly formed with high accuracy (for example, see Non-Patent Document 1).

最近では、配線等のパターンがより緻密になってきており、マイクロコンタクトプリント用版（以下μＣＰ用版と記すことがある）にも高度な技術が求められている。このような要求の１つとして、転写の際の正確さがある。そのため、従来、μＣＰ用版は、転写の際の基板への密着性を高めるために、基板よりも相対的に柔らかい高分子材料を用いて形成されるなどの工夫が為されてきている。
松井「ナノインプリント技術」、表面科学、２００４、第２５巻、第１０号、ｐ．１８−２４ Recently, patterns of wiring and the like have become denser, and advanced technology is also required for a microcontact printing plate (hereinafter sometimes referred to as a μCP plate). One such requirement is accuracy during transfer. Therefore, conventionally, the μCP plate has been devised such as being formed using a polymer material that is relatively softer than the substrate in order to improve the adhesion to the substrate during transfer.
Matsui “Nanoimprint Technology”, Surface Science, 2004, Vol. 25, No. 10, p. 18-24

しかしながら、高分子材料でμＣＰ用版を形成すると、その柔らかさにより、μＣＰ用版に精密なパターンが形成されていても、転写の際に凸部以外の部分に塗布された原料が、転写されてしまうことがあった。このような転写が行われると、パターンに多くの欠陥が生じることがあった。   However, when a μCP plate is formed of a polymer material, due to its softness, even if a precise pattern is formed on the μCP plate, the material applied to the portion other than the convex portion is transferred during transfer. There was a case. When such transfer is performed, many defects may occur in the pattern.

本発明にかかる目的の１つは、所望のパターンが基板等に転写される際に欠陥が生じにくいマイクロコンタクトプリント用版を提供することにある。また、このようなμＣＰ用版を用いた電子装置の製造方法を提供することにある。   One of the objects of the present invention is to provide a microcontact printing plate that is less prone to defects when a desired pattern is transferred to a substrate or the like. Another object of the present invention is to provide an electronic device manufacturing method using such a μCP plate.

本発明にかかるマイクロコンタクトプリント用版は、
基板に転写される所望のパターンに対応して設けられた凹凸部と、
前記凹凸部のうちの凹部内に設けられ、該凹凸部のうちの凸部と同じ方向に突出する突出部と、を有する。 The plate for microcontact printing according to the present invention is
An uneven portion provided corresponding to a desired pattern to be transferred to the substrate;
And a protrusion that protrudes in the same direction as the protrusion of the uneven portion.

このようなマイクロコンタクトプリント用版は、所望のパターンに対応して設けられた凹凸部のうちの凹部に塗布された物質が基板等に転写されにくい。そのため、転写されたパターンに欠陥を生じにくくすることができる。   In such a microcontact printing plate, a substance applied to the concave portion of the concave and convex portions provided corresponding to a desired pattern is difficult to be transferred to a substrate or the like. For this reason, it is possible to make it difficult to cause defects in the transferred pattern.

本発明にかかるマイクロコンタクトプリント用版において、
前記突出部の上部は、尖鋭であることができる。 In the microcontact printing plate according to the present invention,
The upper part of the protrusion may be sharp.

本発明にかかるマイクロコンタクトプリント用版において、
前記突出部の上面の平面視における面積は、前記凸部の上面の平面視における面積よりも小さいことができる。 In the microcontact printing plate according to the present invention,
The area of the upper surface of the protrusion in plan view can be smaller than the area of the upper surface of the protrusion in plan view.

本発明にかかるマイクロコンタクトプリント用版において、
前記凸部は、前記所望のパターンを前記基板に転写するために形成され、
前記突出部は、前記所望のパターンを前記基板に転写する際に、欠陥を生じさせないために形成されることができる。 In the microcontact printing plate according to the present invention,
The convex portion is formed to transfer the desired pattern to the substrate,
The protrusion may be formed so as not to cause a defect when the desired pattern is transferred to the substrate.

本発明にかかるマイクロコンタクトプリント用版において、
前記突出部は、前記マイクロコンタクトプリント用版の表面側の周縁部に形成されており、
前記凸部は、前記周縁部の内側に形成されていることができる。 In the microcontact printing plate according to the present invention,
The protrusion is formed on the peripheral edge of the surface side of the microcontact printing plate,
The convex part may be formed inside the peripheral part.

本発明にかかるマイクロコンタクトプリント用版において、
前記マイクロコンタクトプリント用版の裏面側に補強板を有することができる。 In the microcontact printing plate according to the present invention,
A reinforcing plate can be provided on the back side of the microcontact printing plate.

本発明にかかる電子装置の製造方法は、上記のいずれかのマイクロコンタクトプリント用版を用いる。   An electronic device manufacturing method according to the present invention uses any of the above-described microcontact printing plates.

このようにすれば、マイクロコンタクトプリント法によって転写されたパターンにおける欠陥の少ない電子装置を製造することができる。   In this way, an electronic device with few defects in the pattern transferred by the microcontact printing method can be manufactured.

以下に本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本発明の一例として説明するものである。   Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The following embodiment will be described as an example of the present invention.

１．マイクロコンタクトプリント用版
図１は、本実施形態にかかるマイクロコンタクトプリント用版１００を模式的に示す断面図である。図２は、本実施形態にかかるマイクロコンタクトプリント用版１００を模式的に示す平面図である。図２のＡ−Ａ断面が図１に相当する。図３および図４は、本実施形態にかかるマイクロコンタクトプリント用版１００を用いた転写の様子を模式的に示す断面図である。図５ないし図８は、本実施形態にかかるマイクロコンタクトプリント用版１００を模式的に示す断面図である。 1. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a microcontact printing plate 100 according to the present embodiment. FIG. 2 is a plan view schematically showing the microcontact printing plate 100 according to the present embodiment. The AA cross section of FIG. 2 corresponds to FIG. 3 and 4 are cross-sectional views schematically showing a state of transfer using the microcontact printing plate 100 according to the present embodiment. 5 to 8 are cross-sectional views schematically showing the microcontact printing plate 100 according to the present embodiment.

本実施形態にかかるマイクロコンタクトプリント用版１００は、基部１０上に設けられた凹凸部２０と、凹凸部２０のうちの凹部２４内に設けられ、凸部２２と同じ方向に突出する突出部３０と、を有する。   The microcontact printing plate 100 according to the present embodiment includes a concavo-convex portion 20 provided on the base 10 and a protrusion 30 provided in the concave portion 24 of the concavo-convex portion 20 and protruding in the same direction as the convex portion 22. And having.

基部１０は、マイクロコンタクトプリント用版１００の基体である。基部１０は、平板状である。基部１０の一方の平面上に、凹凸部２０が形成されている。基部１０の材質は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ポリウレタン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸などの高分子材料が用いられる。基部１０の材質は、高分子材料の中でも、ＰＤＭＳがプリントする液体等の材質に幅広く対応できるため好適である。   The base 10 is a substrate of the microcontact printing plate 100. The base 10 has a flat plate shape. An uneven portion 20 is formed on one plane of the base portion 10. As the material of the base 10, a polymer material such as polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane, polyacrylic acid, polymethacrylic acid or the like is used. The material of the base 10 is suitable because it can be used in a wide range of materials such as liquids printed by PDMS among polymer materials.

凹凸部２０は、基部１０と一体的に設けられる。凹凸部２０は、凸部２２および凹部２４から構成される。凹凸部２０の凹凸は、回路パターン等の所望のパターンに対応して形成される。マイクロコンタクトプリント工程において、凹凸部２０には、液体等が塗布され、凸部２２の上面に塗布された液体等が基板等の転写先の物体に転写される。したがって凸部２２の上面の形状が、転写先の基板等に転写されるパターンとなっている。   The uneven portion 20 is provided integrally with the base portion 10. The concavo-convex portion 20 includes a convex portion 22 and a concave portion 24. The unevenness of the uneven portion 20 is formed corresponding to a desired pattern such as a circuit pattern. In the micro contact printing process, liquid or the like is applied to the concavo-convex portion 20, and the liquid or the like applied to the upper surface of the convex portion 22 is transferred to a transfer destination object such as a substrate. Therefore, the shape of the upper surface of the convex portion 22 is a pattern to be transferred to a transfer destination substrate or the like.

凸部２２の上面の平面形状は、所望の回路パターンとなっている。たとえば、凸部２２の平面形状は、図２に示すような、配線等に用いられる直線状の形状であることができる。また、所望の回路パターンに応じて、曲線状の形状を有していてもよい。凸部２２は、基部１０から突出しており、凸部２２が突出していない領域が凹部２４となっている。凸部２２の材質は、基部１０の材質と同様である。凸部２２および基部１０をあわせた厚みｔは、転写の精度を高めるために、１００μｍ以下とすることが望ましい。   The planar shape of the upper surface of the convex portion 22 is a desired circuit pattern. For example, the planar shape of the convex portion 22 can be a linear shape used for wiring or the like as shown in FIG. Further, it may have a curved shape according to a desired circuit pattern. The convex portion 22 protrudes from the base portion 10, and a region where the convex portion 22 does not protrude is a concave portion 24. The material of the convex portion 22 is the same as the material of the base portion 10. The total thickness t of the convex portion 22 and the base portion 10 is desirably set to 100 μm or less in order to increase the transfer accuracy.

凹部２４の平面形状は、所望の回路パターンが反転した形状である。凹部２４は、基部１０から突出する凸部２２以外の領域である。凹部２４および凸部２２によって、凹凸部２０が形成されている。凹部２４内にも、マイクロコンタクトプリントの工程において、液体等が塗布されることがある。凹部２４に塗布された液体等は、所望の回路パターンでないため、転写されないことが望ましい。以下、図１に示すように、凹部２４の幅（凸部２２と他の凸部２２との間隔）をｗ、凹部２４の深さをｄ、とする。   The planar shape of the recess 24 is a shape in which a desired circuit pattern is inverted. The concave portion 24 is a region other than the convex portion 22 protruding from the base portion 10. The concave and convex portion 20 is formed by the concave portion 24 and the convex portion 22. A liquid or the like may be applied to the recess 24 in the microcontact printing process. The liquid or the like applied to the recess 24 is not transferred because it is not a desired circuit pattern. Hereinafter, as shown in FIG. 1, the width of the concave portion 24 (the interval between the convex portion 22 and the other convex portion 22) is w, and the depth of the concave portion 24 is d.

突出部３０は、図１および図２に示すように、凹部２４内に設けられる。突出部３０は、基部１０から凸部２２と同じ方向に突出している。図３に示すように、突出部３０は、マイクロコンタクトプリント工程において、凹部２４に塗布された液体等４０ｂが転写先基板５０に接触しないようにするために形成される。突出部３０が形成されると、図４に示すように、凸部２２上の液体等４０ａが所望のパターンで転写先基板５０に転写され、所望のパターンでない凹部２４上の液体等４０ｂの転写を防ぐことができる。図示の例のように、突出部３０が上面に平坦な面を有する場合は、マイクロコンタクトプリント工程において、突出部３０の上面に液体等４０ｃが塗布され、液体等４０ｃも転写先基板５０に転写されることになる（図４参照）。液体等４０ｃが転写される位置は、突出部３０を形成した位置である。そのため、この液体等４０ｃの転写は、所望のパターン以外の突出部３０による転写として、あらかじめ設計することができる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the protrusion 30 is provided in the recess 24. The protrusion 30 protrudes from the base 10 in the same direction as the protrusion 22. As shown in FIG. 3, the protrusion 30 is formed to prevent the liquid 40 b applied to the recess 24 from coming into contact with the transfer destination substrate 50 in the microcontact printing process. When the protruding portion 30 is formed, as shown in FIG. 4, the liquid 40a on the convex portion 22 is transferred to the transfer destination substrate 50 in a desired pattern, and the liquid 40b on the concave portion 24 that is not the desired pattern is transferred. Can be prevented. When the protrusion 30 has a flat surface on the upper surface as in the illustrated example, the liquid 40c is applied to the upper surface of the protrusion 30 in the microcontact printing process, and the liquid 40c is also transferred to the transfer destination substrate 50. (See FIG. 4). The position where the liquid 40c is transferred is the position where the protrusion 30 is formed. Therefore, the transfer of the liquid 40c can be designed in advance as a transfer by the protrusions 30 other than the desired pattern.

突出部３０の形状は、図１および図２に示すような形状に限定されない。以下、突出部３０の底面の幅をｘ、突出部３０の高さをｙ、突出部３０の上面の幅をｚとする。突出部３０の形状は、凹部２４がたわむこと、および、マイクロコンタクトプリント用版１００と転写先基板５０とが相対的に傾くことなどにより、所望のパターン以外の液体等が転写されることを防ぐ機能を有する限り多くの変形が可能である。突出部３０の断面形状は、たとえば、図５中に示すように、台形や三角形の形状であってもよい。このようにすると、突出部３０の上面に塗布される液体等の量を低減することができる。また、突出部３０の断面形状が三角形であるときのように、突出部３０の先端が尖鋭であると、突出部３０の上面に塗布される液体等の量をほとんどなくすることができ、図４で示したような突出部３０による転写を少なくすることができる。   The shape of the protrusion 30 is not limited to the shape shown in FIGS. 1 and 2. Hereinafter, the width of the bottom surface of the protrusion 30 is x, the height of the protrusion 30 is y, and the width of the top surface of the protrusion 30 is z. The shape of the projecting portion 30 prevents the liquid or the like other than the desired pattern from being transferred due to the concave portion 24 being bent and the microcontact printing plate 100 and the transfer destination substrate 50 being relatively inclined. Many variations are possible as long as they have a function. The cross-sectional shape of the protrusion 30 may be, for example, a trapezoidal or triangular shape as shown in FIG. If it does in this way, the quantity of the liquid etc. which are applied to the upper surface of the projection part 30 can be reduced. Further, when the tip of the protrusion 30 is sharp as in the case where the cross-sectional shape of the protrusion 30 is a triangle, the amount of liquid or the like applied to the upper surface of the protrusion 30 can be almost eliminated. As a result, the transfer by the protrusion 30 as shown by 4 can be reduced.

突出部３０は、上述のように、凹部２４が転写先基板５０に接触することを防ぐために設けられる。よって突出部３０は、外力が加わったときに倒れにくい必要がある。そのため、突出部３０の底面の幅ｘと高さｙの比（ｘ／ｙ）は０．５以上が好ましい。   The protrusion 30 is provided to prevent the recess 24 from coming into contact with the transfer destination substrate 50 as described above. Therefore, the protrusion part 30 needs to be hard to fall down when an external force is applied. Therefore, the ratio (x / y) between the width x and the height y of the bottom surface of the protrusion 30 is preferably 0.5 or more.

また、図６に示すように、突出部３０の高さｙは、凹部２４の深さｄよりも低くすることができる。このようにすれば、突出部３０に、転写先基板５０に欠陥パターンを生じさせないようにするためのフェールセーフの機能を持たせることができる。このようにすることは、マイクロコンタクトプリント用版１００の凹凸部２０の設計段階で、凹部２４が転写先基板に接触するかどうか不明の場合に特に有効である。このような突出部３０を形成すると、不要なパターンを形成することなくパターンの転写が可能で、かつ、凹部２４の底面と転写先基板とが近づいた場合に、両者の接触を防ぐことができる。したがって、マイクロコンタクトプリント工程で凹部２４が接触しそうな部位に、突出部３０を形成すれば、より確実に所望のパターンを転写することができる。   Further, as shown in FIG. 6, the height y of the protrusion 30 can be made lower than the depth d of the recess 24. In this way, the projecting portion 30 can be provided with a fail-safe function for preventing a defect pattern from being generated on the transfer destination substrate 50. This is particularly effective when it is unclear whether or not the concave portion 24 contacts the transfer destination substrate at the design stage of the concave and convex portion 20 of the microcontact printing plate 100. By forming such a protrusion 30, it is possible to transfer a pattern without forming an unnecessary pattern, and it is possible to prevent contact between the bottom surface of the recess 24 and the transfer destination substrate. . Therefore, a desired pattern can be transferred more reliably if the protrusion 30 is formed in a portion where the concave portion 24 is likely to contact in the microcontact printing process.

突出部３０の平面的な形状は、図７に示すように、円、楕円、多角形、またはそれらの組み合わせとすることができる。これらの形状は、凸部２２の配置等により、任意に選択することができる。   The planar shape of the protrusion 30 can be a circle, an ellipse, a polygon, or a combination thereof, as shown in FIG. These shapes can be arbitrarily selected depending on the arrangement of the convex portions 22 and the like.

突出部３０が形成される位置は、凹部２４内であるが、凸部２２と他の凸部２２との間隔が疎である場所に形成されるとより効果的である。これは、基部１０すなわち凹部２４のたわみが、凸部２２と他の凸部２２との間隔が疎である場所に発生しやすいためである。ここで、凸部２２と他の凸部２２との間隔が疎である場所とは、図１に符号を示したように、凸部２２と他の凸部２２との間隔ｗ、および凸部２２の高さｄ（凹部２４の深さに等しい。）の比（ｗ／ｄ）が、１００より大きい場所を指す。該比（ｗ／ｄ）が１００以下であれば、凹部２４上の液体等４０ｂは比較的転写されにくいが、このような部位に突出部３０が形成されてもよく、上述と同様の効果を得ることができる。また、突出部３０は、凸部２２と他の凸部２２との間に複数形成しても良い。   The position where the protrusion 30 is formed is in the recess 24, but it is more effective if it is formed in a place where the distance between the protrusion 22 and the other protrusion 22 is sparse. This is because the deflection of the base 10, that is, the concave portion 24 is likely to occur in a place where the distance between the convex portion 22 and the other convex portion 22 is sparse. Here, the place where the space | interval of the convex part 22 and the other convex part 22 is sparse is the space | interval w of the convex part 22 and the other convex part 22, and a convex part, as the code | symbol was shown in FIG. The ratio (w / d) of the height d of 22 (equal to the depth of the recess 24) is greater than 100. If the ratio (w / d) is 100 or less, the liquid 40b or the like 40b on the recess 24 is relatively difficult to be transferred, but the protrusion 30 may be formed in such a portion, and the same effect as described above can be obtained. Obtainable. Further, a plurality of protrusions 30 may be formed between the protrusion 22 and the other protrusions 22.

さらに、突出部３０は、図７に示すように、マイクロコンタクトプリント用版１００の周縁部２６に形成されることができる。このようにすると、マイクロコンタクトプリント工程において、版または転写先基板５０が傾斜した場合、凹部２４と転写先基板５０との接触を抑制することができる。ここで、周縁部２６とは、図７にハッチングして示したように、凸部２２の縁によって形成される包絡線より外側であって、かつ、マイクロコンタクトプリント用版１００の縁よりも内側の領域を指す。したがって、周縁部２６は、凹部２４の一部である。   Furthermore, the protrusion 30 can be formed on the peripheral edge 26 of the microcontact printing plate 100 as shown in FIG. In this way, in the micro contact printing process, when the plate or the transfer destination substrate 50 is inclined, the contact between the recess 24 and the transfer destination substrate 50 can be suppressed. Here, the peripheral edge portion 26 is outside the envelope formed by the edge of the convex portion 22 and inside the edge of the microcontact printing plate 100 as shown by hatching in FIG. Refers to the area. Therefore, the peripheral edge 26 is a part of the recess 24.

突出部３０の材質は、基部１０の材質と同じでも異なっても良い。突出部３０の材質は、基部１０の材質と同じであれば、突出部３０が基部１０と一体的に形成できるためより好ましい。   The material of the protrusion 30 may be the same as or different from the material of the base 10. If the material of the protrusion part 30 is the same as the material of the base part 10, since the protrusion part 30 can be integrally formed with the base part 10, it is more preferable.

本実施形態のマイクロコンタクトプリント用版１００は、図８に示すように、基部１０の凹凸部２０の形成されている面と反対側に補強板１２を有してもよい。補強板１２は、基部１０程度の大きさの板状体である。補強板１２は、基部１０の機械的強度を高め、図３に示したような、凹部２４が転写先基板５０に接触するようにたわむことを抑制することができる。補強板１２としては、たとえば、ガラス基板を用いることができる。また、補強板１２としてガラス基板を用いた場合は、その厚みは１ｍｍ以上とすることが強度の点でより望ましい。   As shown in FIG. 8, the microcontact printing plate 100 of the present embodiment may have a reinforcing plate 12 on the opposite side of the surface of the base 10 where the concavo-convex portion 20 is formed. The reinforcing plate 12 is a plate-like body having a size about the base 10. The reinforcing plate 12 can increase the mechanical strength of the base 10 and suppress the bending of the recess 24 so as to contact the transfer destination substrate 50 as shown in FIG. As the reinforcing plate 12, for example, a glass substrate can be used. When a glass substrate is used as the reinforcing plate 12, the thickness is more preferably 1 mm or more from the viewpoint of strength.

以上説明した本実施形態のマイクロコンタクトプリント用版１００は、突出部３０を有するため、所望のパターンに対応して設けられた凹凸部２０のうちの凹部２４に塗布された液体等４０ｂが転写先基板５０に転写されにくい。したがって転写先基板５０に転写されたパターンに欠陥が生じにくい。   Since the microcontact printing plate 100 of the present embodiment described above has the protrusions 30, the liquid 40 b applied to the recesses 24 of the recesses and protrusions 20 corresponding to the desired pattern is transferred to the transfer destination. It is difficult to transfer to the substrate 50. Therefore, a defect hardly occurs in the pattern transferred to the transfer destination substrate 50.

２．電子装置の製造方法
図４は、本実施形態の製造方法によって製造される電子装置１０００の一例を示す。 2. Manufacturing Method of Electronic Device FIG. 4 shows an example of an electronic device 1000 manufactured by the manufacturing method of this embodiment.

本実施形態の電子装置１０００の製造方法は、マイクロコンタクトプリント用版１００を形成する第１工程と、凸部２２の上に液体層を形成する第２工程と、液体層を転写先基板５０に転写する第３工程とを含む。   The manufacturing method of the electronic device 1000 according to the present embodiment includes a first step of forming the microcontact printing plate 100, a second step of forming a liquid layer on the convex portion 22, and the liquid layer on the transfer destination substrate 50. And a third step of transferring.

第１工程は、マスター版を作成し、マスター版の形状を転写して凹凸部２２を有するマイクロコンタクトプリント用版１００を形成する工程である。マスター版は、電子装置に形成されるパターンの原版となる。マスター版となる板の材質は、パターンを形成しやすいものが望ましく、たとえば、シリコン基板、ガラス基板を用いることができる。マスター版は、該基板を、たとえば、フォトリソグラフィ法によってパターニングおよびエッチングして、形成されることができる。このときに突出部３０の形状も同時に形成すれば、突出部３０を別途設けるよりも効率的である。突出部３０の断面が三角形となるような場合でも、フォトリソグラフィ法によってパターニングし、各種のエッチングによって、形成されることができる。   The first step is a step of creating a master plate and transferring the shape of the master plate to form the microcontact printing plate 100 having the concavo-convex portions 22. The master plate is an original plate of a pattern formed on the electronic device. The material of the plate serving as the master plate is preferably a material that can easily form a pattern. For example, a silicon substrate or a glass substrate can be used. The master plate can be formed by patterning and etching the substrate by, for example, a photolithography method. If the shape of the protrusion 30 is also formed at this time, it is more efficient than providing the protrusion 30 separately. Even when the cross section of the protrusion 30 is triangular, it can be formed by patterning by photolithography and various etchings.

このようなマスター版をそのまま用いても良いが、さらに、電鋳によって、ニッケルのマスター版（ニッケルマスター）を作成しても良い。ニッケルマスターを用いると、マイクロコンタクトプリント用版１００を形成するときにマスター版の破損を低減することができる。   Although such a master plate may be used as it is, a nickel master plate (nickel master) may be formed by electroforming. When a nickel master is used, breakage of the master plate can be reduced when the microcontact printing plate 100 is formed.

次にマスター版の形状を転写してマイクロコンタクトプリント用版１００を形成する。転写方法としては、一般的にナノインプリント法と称される方法を用いることができる。これにより、マスター版に形成された凹部の形状が、μＣＰ用版１００における凸部２２の形状に転写される。具体的には、たとえば、マスター版にＰＤＭＳの前駆体を塗布し、これを硬化させて離型することにより行うことができる。μＣＰ用版１００が補強板１２を有する場合も、マスター版と補強板１２の間にＰＤＭＳの前駆体を挟んで、これを硬化させてマスター版を離型することにより同様に行うことができる。   Next, the shape of the master plate is transferred to form a microcontact printing plate 100. As a transfer method, a method generally called a nanoimprint method can be used. Thereby, the shape of the concave portion formed in the master plate is transferred to the shape of the convex portion 22 in the μCP plate 100. Specifically, for example, it can be carried out by applying a PDMS precursor to a master plate, curing it, and releasing the mold. When the μCP plate 100 has the reinforcing plate 12, the PDMS precursor can be sandwiched between the master plate and the reinforcing plate 12 and cured to release the master plate.

第２工程は、図３に示すように、μＣＰ用版１００の凸部２２の上に液体層を形成する工程である。液体層は、形成したいパターンの原料溶液で形成される。たとえば、半導体のパターンを形成する場合は、ポリチオフェンのクロロホルム溶液を用いることができる。また、たとえば、電極パターンを形成する場合は、銀のナノ粒子をエタノールに分散させた分散液を用いることができる。また、たとえば、誘電体パターンを形成する場合は、チタン酸ジルコン酸鉛の原料溶液を用いることができる。液体層を形成する方法としては、スピンコート法、スリットコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法、ディッピング法、インクジェット法などを用いることができる。本工程により、液体層は、μＣＰ用版１００の少なくとも凸部２２の上面全体に形成される。   The second step is a step of forming a liquid layer on the convex portion 22 of the μCP plate 100 as shown in FIG. The liquid layer is formed of a raw material solution having a pattern to be formed. For example, when forming a semiconductor pattern, a chloroform solution of polythiophene can be used. For example, when forming an electrode pattern, a dispersion liquid in which silver nanoparticles are dispersed in ethanol can be used. Further, for example, when forming a dielectric pattern, a raw material solution of lead zirconate titanate can be used. As a method for forming the liquid layer, a spin coating method, a slit coating method, a die coating method, a bar coating method, a spray coating method, a dipping method, an ink jet method, or the like can be used. By this step, the liquid layer is formed on the entire upper surface of at least the convex portion 22 of the μCP plate 100.

第３工程は、液体層を転写先基板５０に転写する工程である。本工程は、マイクロコンタクトプリント法で一般的に行われる方法により行うことができる。本工程は、図３に示すように、μＣＰ用版１００の凸部２２の上に形成された液体層４０ａを転写先基板５０に接触させ、μＣＰ用版１００を剥離することにより行われる。この工程によって、図４に示すような転写先基板５０の下に、μＣＰ用版１００に形成されたパターンの液体層４０ａが形成される。転写先基板５０は、特に限定されない。この工程の後、必要に応じて、乾燥・加熱等を行い、電子装置１０００（図４）が得られる。   The third step is a step of transferring the liquid layer to the transfer destination substrate 50. This step can be performed by a method generally performed by a microcontact printing method. As shown in FIG. 3, this step is performed by bringing the liquid layer 40 a formed on the convex portion 22 of the μCP plate 100 into contact with the transfer destination substrate 50 and peeling the μCP plate 100. By this step, a liquid layer 40a having a pattern formed on the μCP plate 100 is formed under the transfer destination substrate 50 as shown in FIG. The transfer destination substrate 50 is not particularly limited. After this step, if necessary, drying and heating are performed to obtain the electronic device 1000 (FIG. 4).

以上述べたようにマイクロコンタクトプリント用版１００を用いて、各種の電子装置の製造が可能である。上述の実施形態において、転写先基板５０は、特に限定されず、たとえば、シリコン基板、ガラス基板、半導体基板、ステンレス板、プラスチック（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエータルスルフォン、ポリアリレート、ポリシクロオレフィン、ポリイミドなど）基板などとすることができる。本実施形態のマイクロコンタクトプリント用版１００を用い、マイクロコンタクトプリント法によって、例示した転写先基板５０に所望のパターンを転写することによって、たとえば、半導体パターン、電極パターン、配線パターン、誘電体パターンなどを有する電子装置１０００が得られる。   As described above, various electronic devices can be manufactured using the microcontact printing plate 100. In the above-described embodiment, the transfer destination substrate 50 is not particularly limited. Polycycloolefin, polyimide, etc.) substrate. By using the microcontact printing plate 100 of the present embodiment and transferring a desired pattern to the transfer destination substrate 50 exemplified by the microcontact printing method, for example, a semiconductor pattern, an electrode pattern, a wiring pattern, a dielectric pattern, etc. The electronic device 1000 having the following is obtained.

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、さらに種々の変形が可能である。たとえば、本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（たとえば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made. For example, the present invention includes configurations that are substantially the same as the configurations described in the embodiments (for example, configurations that have the same functions, methods, and results, or configurations that have the same purposes and effects). In addition, the invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. In addition, the present invention includes a configuration that achieves the same effect as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. In addition, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.

実施形態のマイクロコンタクトプリント用版１００を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the plate 100 for micro contact printing of embodiment. 実施形態のマイクロコンタクトプリント用版１００を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the plate 100 for micro contact printing of embodiment. 実施形態にかかるμＣＰ用版を用いた転写の様子を模式的に示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a state of transfer using the μCP plate according to the embodiment. 実施形態の製造方法によって製造される電子装置を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the electronic device manufactured by the manufacturing method of embodiment. 実施形態のマイクロコンタクトプリント用版１００を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the plate 100 for micro contact printing of embodiment. 実施形態のマイクロコンタクトプリント用版１００を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the plate 100 for micro contact printing of embodiment. 実施形態のマイクロコンタクトプリント用版１００を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the plate 100 for micro contact printing of embodiment. 実施形態のマイクロコンタクトプリント用版１００を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the plate 100 for micro contact printing of embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 基部、１２ 補強板、２０ 凹凸部、２２ 凸部、２４ 凹部、２６ 周縁部、
３０ 突出部、４０ａ，４０ｂ，４０ｃ 液体等、５０ 転写先基板、
１００ マイクロコンタクトプリント用版、１０００ 電子装置 10 base parts, 12 reinforcing plates, 20 uneven parts, 22 convex parts, 24 concave parts, 26 peripheral parts,
30 Projection, 40a, 40b, 40c Liquid, 50 Transfer destination substrate,
100 Micro contact printing plate, 1000 Electronic device

Claims (7)

マイクロコンタクトプリント用版において、
基板に転写される所望のパターンに対応して設けられた凹凸部と、
前記凹凸部のうちの凹部内に設けられ、該凹凸部のうちの凸部と同じ方向に突出する突出部と、
を有する、マイクロコンタクトプリント用版。 In micro contact printing plate,
An uneven portion provided corresponding to a desired pattern to be transferred to the substrate;
Protruding portions provided in the concave portions of the concave and convex portions, protruding in the same direction as the convex portions of the concave and convex portions,
A plate for microcontact printing. 請求項１において、
前記突出部の上部は、尖鋭である、マイクロコンタクトプリント用版。 In claim 1,
The upper part of the protrusion is a sharp plate for microcontact printing. 請求項１において、
前記突出部の上面の平面視における面積は、前記凸部の上面の平面視における面積よりも小さい、マイクロコンタクトプリント用版。 In claim 1,
A microcontact printing plate, wherein an area of the upper surface of the protruding portion in plan view is smaller than an area of the upper surface of the convex portion in plan view. 請求項１ないし請求項３のいずれかにおいて、
前記凸部は、前記所望のパターンを前記基板に転写するために形成され、
前記突出部は、前記所望のパターンを前記基板に転写する際に、欠陥を生じさせないために形成される、マイクロコンタクトプリント用版。 In any one of Claims 1 thru | or 3,
The convex portion is formed to transfer the desired pattern to the substrate,
The protruding portion is a microcontact printing plate formed so as not to cause a defect when the desired pattern is transferred to the substrate. 請求項１ないし請求項４のいずれかにおいて、
前記突出部は、前記マイクロコンタクトプリント用版の表面側の周縁部に形成されており、
前記凸部は、前記周縁部の内側に形成されている、マイクロコンタクトプリント用版。 In any one of Claim 1 thru | or 4,
The protrusion is formed on the peripheral edge of the surface side of the microcontact printing plate,
The said convex part is a plate for microcontact printing currently formed inside the said peripheral part. 請求項１ないし請求項５のいずれかにおいて、
前記マイクロコンタクトプリント用版の裏面側に補強板を有する、マイクロコンタクトプリント用版。 In any one of Claims 1 thru | or 5,
A microcontact printing plate having a reinforcing plate on the back side of the microcontact printing plate. 請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のマイクロコンタクトプリント用版を用いた、電子装置の製造方法。   An electronic device manufacturing method using the microcontact printing plate according to claim 1.
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