JP2009025098A - Thermal flow sensor - Google Patents

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津代志 小杉
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    • G01F1/69—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element of resistive type
    • G01F1/692—Thin-film arrangements

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal flow sensor for performing flow detection of fluid under test using a heating resistor and a pair of temperature measuring resistors, in which sensitivity and accuracy in the flow detection are ensured, and incorporation into a multilayer substrate can be performed easily. <P>SOLUTION: The thermal flow sensor 100 includes a card-shaped sensor body 10. in which the heating resistor and the pair of temperature measuring resistors are formed on one surface 12a of a resin film piece 12 so that they extend in a direction orthogonal to the flow direction of the fluid under test. The sensor body 10 is placed to face a flow channel 2 formed by first and second substrates 102, 104. The thermal flow sensor 100 can be thereby incorporated as a laminated substrate unit into the multilayer substrate. The sensor body 10 is accommodated within a recess 102b formed on one surface 102a of the first substrate 102, and its one surface 12a is made nearly flush with the wall surface of the flow channel 2, thereby preventing the flow of the fluid under test from being disturbed. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本願発明は、発熱抵抗体および１対の測温抵抗体を用いて被検流体の流量検出を行うように構成された熱式流量センサに関するものである。   The present invention relates to a thermal flow sensor configured to detect a flow rate of a fluid to be detected using a heating resistor and a pair of temperature measuring resistors.

従来より、被検流体の流量を測定する流量センサの一形式として、熱式流量センサが知られている。   Conventionally, a thermal flow sensor is known as one type of flow sensor for measuring the flow rate of a fluid to be tested.

例えば「特許文献１」や「特許文献２」には、被検流体の流路に配置される発熱抵抗体と、その上流側近傍および下流側近傍において流路に配置される１対の測温抵抗体とを備えた熱式流量センサが記載されている。この熱式流量センサにおいては、発熱抵抗体および各測温抵抗体が、それぞれ被検流体の流れ方向と略直交する方向に延びるように配置されている。そして、この熱式流量センサにおいては、発熱抵抗体により流路を流れる被検流体を加熱した状態で、１対の測温抵抗体の各々により被検流体の温度を検出し、その検出温度差に基づいて、被検流体の流量検出を行うように構成されている。   For example, in “Patent Document 1” and “Patent Document 2”, a heating resistor disposed in a flow path of a test fluid and a pair of temperature measuring elements disposed in the flow path in the vicinity of the upstream side and in the vicinity of the downstream side thereof. A thermal flow sensor with a resistor is described. In this thermal flow sensor, the heating resistor and each resistance temperature detector are arranged so as to extend in a direction substantially orthogonal to the flow direction of the fluid to be detected. In this thermal flow sensor, the temperature of the fluid to be detected is detected by each of the pair of temperature measuring resistors while the fluid to be tested flowing through the flow path is heated by the heating resistor, and the detected temperature difference Based on the above, the flow rate of the fluid to be detected is detected.

その際、多くの熱式流量センサは、上記「特許文献１」にも記載されているように、シリコン基板上に、発熱抵抗体および１対の測温抵抗体が形成された構成となっている。一方、上記「特許文献２」に記載された熱式流量センサは、樹脂フィルム片上に、発熱抵抗体および１対の測温抵抗体が形成された構成となっている。   At that time, many thermal flow sensors have a configuration in which a heating resistor and a pair of temperature measuring resistors are formed on a silicon substrate, as described in the above-mentioned “Patent Document 1”. Yes. On the other hand, the thermal flow sensor described in the above-mentioned “Patent Document 2” has a configuration in which a heating resistor and a pair of temperature measuring resistors are formed on a resin film piece.

特開２０００−２０６１３４号公報JP 2000-206134 A 特開２０００−２２７３５２号公報JP 2000-227352 A

上記「特許文献２」に記載された熱式流量センサのように、シリコン基板の代わりに断熱性に優れた樹脂フィルム片を用いるようにすれば、発熱抵抗体および各測温抵抗体の背面に断熱用の空洞を形成しなくても流量検出の感度を十分に確保することが可能となる。そしてこれにより熱式流量センサの薄型化を図ることが可能となる。   If a resin film piece with excellent heat insulation is used instead of a silicon substrate as in the thermal flow sensor described in the above-mentioned “Patent Document 2”, the heating resistor and the back surface of each resistance temperature detector are used. It is possible to sufficiently secure the sensitivity of flow rate detection without forming a heat insulation cavity. This makes it possible to reduce the thickness of the thermal flow sensor.

しかしながら、この「特許文献２」に記載された熱式流量センサにおいては、発熱抵抗体の両端部および各測温抵抗体の両端部の各々に板片状のリード線が取り付けられており、これら各リード線を介して発熱抵抗体および各測温抵抗体を外部の流量検出用制御回路と導通させるように構成されているので、この熱式流量センサを多層基板に組み込んだ状態で用いることは困難である。   However, in the thermal flow sensor described in “Patent Document 2”, plate-like lead wires are attached to both ends of the heating resistor and both ends of each resistance temperature detector. Since the heating resistor and each resistance temperature detector are connected to the external flow rate detection control circuit via each lead wire, it is not possible to use this thermal flow rate sensor in a state where it is incorporated in a multilayer board. Have difficulty.

本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、発熱抵抗体および１対の測温抵抗体を用いて被検流体の流量検出を行うように構成された熱式流量センサにおいて、流量検出の感度および精度を十分に確保可能とした上で、多層基板への組込みを容易に行うことができる熱式流量センサを提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of such circumstances, and is a thermal flow sensor configured to detect a flow rate of a fluid under test using a heating resistor and a pair of temperature measuring resistors. An object of the present invention is to provide a thermal flow sensor that can be easily incorporated into a multilayer substrate while sufficiently ensuring the sensitivity and accuracy of flow detection.

本願発明は、熱式流量センサのセンサ本体をカード状に形成した上で、このセンサ本体を複数の基板の間に形成される流路に面するように配置することにより、上記目的達成を図るようにしたものである。   The present invention achieves the above object by forming the sensor body of the thermal flow sensor in a card shape and arranging the sensor body so as to face a flow path formed between a plurality of substrates. It is what I did.

すなわち、本願発明に係る熱式流量センサは、
被検流体の流路に配置される発熱抵抗体と、この発熱抵抗体の上流側近傍および下流側近傍において上記流路に配置される１対の測温抵抗体と、を備えてなる熱式流量センサにおいて、
上記発熱抵抗体および上記各測温抵抗体が、樹脂フィルム片の片面に、導電膜の一部として、それぞれ上記被検流体の流れ方向と略直交する方向に延びるように形成されてなるカード状のセンサ本体と、
このセンサ本体と略同じサイズでかつ略同じ深さを有する凹部が、片面に形成された第１の基板と、
所定長の凹溝が片面に形成された第２の基板と、を備えてなり、
上記センサ本体が、上記第１の基板の凹部に、該センサ本体における樹脂フィルム片の上記片面側を露出させるようにして収容されており、
上記第２の基板が、該第２の基板の凹溝を上記センサ本体の発熱抵抗体および１対の測温抵抗体と略直交させるようにして、該第２の基板の上記片面において上記第１の基板の上記片面に接合されている、ことを特徴とするものである。 That is, the thermal flow sensor according to the present invention is
A thermal type comprising: a heating resistor disposed in the flow path of the fluid to be tested; and a pair of temperature measuring resistors disposed in the flow path in the vicinity of the upstream side and the downstream side of the heating resistor. In the flow sensor,
A card-like shape in which the heating resistor and the temperature measuring resistors are formed on one side of a resin film piece as a part of a conductive film so as to extend in a direction substantially perpendicular to the flow direction of the fluid to be tested. The sensor body,
A first substrate in which a recess having substantially the same size and depth as the sensor body is formed on one side;
A second substrate having a predetermined length of a concave groove formed on one side thereof,
The sensor body is accommodated in the recess of the first substrate so as to expose the one surface side of the resin film piece in the sensor body,
The second substrate is configured such that the second substrate has the concave groove of the second substrate substantially orthogonal to the heating resistor and the pair of temperature measuring resistors of the sensor body, and the second substrate has the first substrate on the one surface. It is characterized by being bonded to the one surface of one substrate.

上記「センサ本体」は、カード状（すなわち薄板状）に形成されたものであれば、その具体的な形状やサイズは特に限定されるものではなく、また、その具体的な厚さについても特に限定されるものではない。   As long as the “sensor body” is formed in a card shape (that is, a thin plate shape), the specific shape and size thereof are not particularly limited, and the specific thickness is also not particularly limited. It is not limited.

上記「発熱抵抗体」および上記各「測温抵抗体」は、被検流体の流れ方向と略直交する方向に延びるように形成されていれば、その具体的な経路は特に限定されるものではなく、単にＩ字形の経路で延びるように形成されていてもよいし、Ｕ字形の経路で延びるように形成されていてもよいし、さらには、複数回折り返す経路で延びるように形成されていてもよい。   If the “heating resistor” and each of the “temperature measuring resistors” are formed so as to extend in a direction substantially orthogonal to the flow direction of the fluid to be detected, the specific paths thereof are not particularly limited. Instead, it may be formed so as to extend only in an I-shaped path, may be formed so as to extend in a U-shaped path, or may be formed so as to extend in a path that is folded back multiple times. Also good.

上記「第１の基板」は、センサ本体と略同じサイズでかつ略同じ深さを有する凹部が片面に形成された基板であれば、その板厚や具体的な材質については特に限定されるものではない。   As long as the above “first substrate” is a substrate in which a recess having substantially the same size and depth as the sensor body is formed on one side, its thickness and specific material are particularly limited. is not.

上記「第２の基板」は、所定長の凹溝が片面に形成された基板であれば、その板厚や具体的な材質については特に限定されるものではなく、その「凹溝」の具体的な断面形状や長さについても特に限定されるものではない。   The “second substrate” is not particularly limited as long as the substrate has a predetermined length of groove on one side, and the thickness and specific material of the “second substrate” are not particularly limited. There is no particular limitation on the typical cross-sectional shape and length.

上記構成に示すように、本願発明に係る熱式流量センサは、樹脂フィルム片の片面に、発熱抵抗体および１対の測温抵抗体の各々が、導電膜の一部として、被検流体の流れ方向と略直交する方向に延びるように形成されてなるカード状のセンサ本体を備えており、このセンサ本体が、第１および第２の基板によって形成される流路に面するように配置された構成となっているので、この熱式流量センサを積層基板ユニットとして多層基板に組み込むことが可能となる。   As shown in the above configuration, in the thermal flow sensor according to the present invention, each of the heating resistor and the pair of temperature measuring resistors is formed on one side of the resin film piece as a part of the conductive film. A card-shaped sensor body formed so as to extend in a direction substantially perpendicular to the flow direction is provided, and the sensor body is disposed so as to face a flow path formed by the first and second substrates. Therefore, this thermal flow sensor can be incorporated into a multilayer substrate as a multilayer substrate unit.

その際、本願発明に係る熱式流量センサにおいては、センサ本体が、第１の基板の片面に形成された凹部に、その樹脂フィルム片の上記片面側を露出させるようにして収容されており、また、第２の基板は、その凹溝をセンサ本体の発熱抵抗体および１対の測温抵抗体と略直交させるようにして、該第２の基板の上記片面において第１の基板の上記片面に接合されているので、熱式流量センサの組付けを容易にかつ精度良く行うことができる。   In that case, in the thermal flow sensor according to the present invention, the sensor main body is accommodated in the recess formed on one side of the first substrate so as to expose the one side of the resin film piece, Further, the second substrate has the concave groove substantially orthogonal to the heating resistor of the sensor body and the pair of temperature measuring resistors, and the one surface of the first substrate is the one surface of the first substrate. As a result, the thermal flow sensor can be assembled easily and accurately.

しかも、本願発明に係る熱式流量センサにおいては、その第１の基板の凹部が、センサ本体と略同じサイズでかつ略同じ深さで形成されているので、センサ本体は、この凹部に対して、略隙間なく収容された状態で、かつ、その樹脂フィルム片の上記片面が第１の基板の上記片面と略面一となった状態で、熱式流量センサの一部として組み込まれることとなる。このため、この熱式流量センサにおいては、その流路にセンサ本体が面するように配置されているにもかかわらず、被検流体の流れが乱れないようにすることができ、これにより流量検出の精度を十分維持することができる。   Moreover, in the thermal type flow sensor according to the present invention, the concave portion of the first substrate is formed with substantially the same size and the same depth as the sensor main body. The resin film piece is incorporated as a part of the thermal flow sensor in a state in which the resin film piece is accommodated without gaps and the one side of the resin film piece is substantially flush with the one side of the first substrate. . For this reason, in this thermal type flow sensor, it is possible to prevent the flow of the test fluid from being disturbed even though the sensor main body faces the flow path, thereby detecting the flow rate. Can be sufficiently maintained.

このように本願発明によれば、発熱抵抗体および１対の測温抵抗体を用いて被検流体の流量検出を行うように構成された熱式流量センサにおいて、流量検出の感度および精度を十分に確保可能とした上で、この熱式流量センサの多層基板への組込みを容易に行うことができる。しかも、この熱式流量センサ自体の組付けについても、これを容易にかつ精度良く行うことができる。   As described above, according to the present invention, in the thermal flow sensor configured to detect the flow rate of the fluid to be detected using the heating resistor and the pair of temperature measuring resistors, the sensitivity and accuracy of the flow rate detection are sufficient. In addition, it is possible to easily incorporate this thermal flow sensor into a multilayer substrate. Moreover, the assembly of the thermal flow sensor itself can be easily and accurately performed.

なお、本願発明に係る熱式流量センサは、積層基板ユニットとして構成されているので、これを多層基板の一部として組み込んだ状態で用いるようにする代わりに、積層基板ユニットとして単独で用いるようにすることも可能である。   In addition, since the thermal type flow sensor according to the present invention is configured as a multilayer substrate unit, instead of using it as a part of the multilayer substrate, it should be used alone as a multilayer substrate unit. It is also possible to do.

本願発明に係る熱式流量センサにおいて、そのセンサ本体の発熱抵抗体および各測温抵抗体と外部の流量検出用制御回路との電気的な接続は、発熱抵抗体から延びる１対の電極パッドと各測温抵抗体から延びる各１対の電極パッドとを、第１の基板または第２の基板あるいはその両方に所定のパターン形状で形成された導電膜と導通させ、この導電膜を介して行うことが可能である。   In the thermal type flow sensor according to the present invention, the electrical connection between the heating resistor and each temperature measuring resistor of the sensor main body and the external flow rate detection control circuit is a pair of electrode pads extending from the heating resistor. Each pair of electrode pads extending from each resistance temperature detector is electrically connected to a conductive film formed in a predetermined pattern shape on the first substrate and / or the second substrate, and the conductive film is formed through the conductive film. It is possible.

その際、センサ本体における樹脂フィルム片の上記片面（すなわち発熱抵抗体および各測温抵抗体が形成されている側の面）に、発熱抵抗体から延びる１対の電極パッドと各測温抵抗体から延びる各１対の電極パッドとを形成しておくとともに、第２の基板における上記片面（すなわちセンサ本体と対向する側の面）に、各電極パッドとそれぞれ導通する導電膜を所定のパターン形状で形成しておくようにすれば、発熱抵抗体および各測温抵抗体を形成するための導電膜の一部として各電極パッドを容易に形成することができるとともに、第２の基板側の導電膜についても単一平面上に容易に形成することができる。   At that time, a pair of electrode pads extending from the heating resistor and each temperature measuring resistor on the one surface of the resin film piece in the sensor body (that is, the surface on which the heating resistor and each temperature measuring resistor are formed). A pair of electrode pads extending from the first electrode pad, and a conductive film electrically connected to each electrode pad on the one surface (that is, the surface facing the sensor body) of the second substrate. In this case, each electrode pad can be easily formed as a part of the conductive film for forming the heating resistor and each resistance temperature detector, and the second substrate side conductive material can be formed. A film can also be easily formed on a single plane.

上記構成において、第２の基板を単一の基板で構成してよいことはもちろんであるが、これを、上記凹溝の外周形状と同一の開口形状を有するスロットが形成された基板と、この基板に接合された基板とからなる構成とすれば、これら基板を積層する工程において凹溝を容易に形成することが可能となる。また、このような構成とすることにより、第２の基板を第１の基板と同じ板厚の基板を用いて構成することも容易に可能となる。   In the above configuration, the second substrate may of course be configured as a single substrate, but this may be divided into a substrate on which a slot having the same opening shape as the outer peripheral shape of the concave groove is formed. If the substrate is composed of the substrate bonded to the substrate, the groove can be easily formed in the step of laminating these substrates. In addition, with such a configuration, the second substrate can be easily configured using a substrate having the same thickness as the first substrate.

以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本願発明の一実施形態に係る熱式流量センサ１００を示す断面図であって、同図（ａ）は、この熱式流量センサ１００の組付けの様子を示す図、同図（ｂ）は、その組付けが完了した熱式流量センサ１００を示す図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a thermal flow sensor 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a diagram showing the state of assembly of the thermal flow sensor 100. FIG. b) is a diagram showing the thermal flow sensor 100 that has been assembled.

これらの図に示すように、本実施形態に係る熱式流量センサ１００は、互いに積層された第１および第２の基板１０２、１０４の間に流路２が形成されるとともに、この流路２にセンサ本体１０が面するように配置されてなる積層基板ユニットとして構成されている。   As shown in these drawings, in the thermal flow sensor 100 according to the present embodiment, the flow path 2 is formed between the first and second substrates 102 and 104 laminated together, and the flow path 2 It is comprised as a laminated substrate unit arrange | positioned so that the sensor main body 10 may face.

この熱式流量センサ１００は、例えばノート型パソコン等のような小型電子機器用の燃料電池システム（図示せず）の一部として組み込まれるようになっている。その際、この燃料電池システムにおいては、メタノール、空気、水素の各流路と、これら各流路の流量を制御するため電子回路とが、多層基板に組み込まれるようにして形成されている。   The thermal flow sensor 100 is incorporated as a part of a fuel cell system (not shown) for a small electronic device such as a notebook personal computer. In this case, in this fuel cell system, each flow path of methanol, air, and hydrogen and an electronic circuit for controlling the flow rate of each flow path are formed so as to be incorporated in the multilayer substrate.

この多層基板は、第１および第２の基板１０２、１０４を含む複数の基板（例えば１０枚程度の基板）が積層されてなり、その一部を構成する積層基板ユニットとして熱式流量センサ１００が組み込まれるようになっている。そして、この多層基板内に形成される流路の一部分が、熱式流量センサ１００の流路２により構成されるようになっている。   The multilayer substrate is formed by laminating a plurality of substrates (for example, about 10 substrates) including the first and second substrates 102 and 104, and the thermal flow sensor 100 is formed as a laminated substrate unit constituting a part thereof. It is designed to be incorporated. A part of the flow path formed in the multilayer substrate is configured by the flow path 2 of the thermal flow sensor 100.

この熱式流量センサ１００の流路２は、上記燃料電池システムにおいて燃料カートリッジ（図示せず）からメタノールを供給するための流路であって、幅２ｍｍ、高さ１ｍｍの矩形状断面で、所定長にわたって直線状に延びるように形成されている。そして、この流路２は、その両端部において、第１の基板１０２または第２の基板１０４に形成された貫通孔（図示せず）を介して、他の階層の基板に形成された流路に接続されるようになっている。   The flow path 2 of the thermal flow sensor 100 is a flow path for supplying methanol from a fuel cartridge (not shown) in the fuel cell system, and has a rectangular cross section with a width of 2 mm and a height of 1 mm. It is formed to extend linearly over the length. And this flow path 2 is the flow path formed in the board | substrate of another hierarchy through the through-hole (not shown) formed in the 1st board | substrate 102 or the 2nd board | substrate 104 in the both ends. To be connected to.

この流路２内を流れるメタノールは、分速１ミリリットル程度の流速で送液されるようになっている。そして、この熱式流量センサ１００は、この流路２を流れるメタノールを被検流体として、その流量検出を行うようになっている。   Methanol flowing through the flow path 2 is fed at a flow rate of about 1 milliliter per minute. The thermal flow sensor 100 detects the flow rate of methanol flowing through the flow path 2 as a fluid to be tested.

なお、図１（ａ）および（ｂ）は、熱式流量センサ１００を、その流路２と直交する平面に沿った断面位置で示している。   1A and 1B show the thermal flow sensor 100 at a cross-sectional position along a plane orthogonal to the flow path 2.

図２は、熱式流量センサ１００のセンサ本体１０を示す平面図であり、図３は、図２のIII 部詳細図である。また、図４は、このセンサ本体１０を熱式流量センサ１００の一部として組み込まれた状態で示す斜視図である。なお、これらの図においては、流路２を２点鎖線で示しており、メタノールの流れる向きを２点鎖線の矢印で示している。   FIG. 2 is a plan view showing the sensor main body 10 of the thermal flow sensor 100, and FIG. 3 is a detailed view of part III in FIG. FIG. 4 is a perspective view showing the sensor body 10 as a part of the thermal flow sensor 100. In these drawings, the flow path 2 is indicated by a two-dot chain line, and the direction in which methanol flows is indicated by a two-dot chain arrow.

図２および４に示すように、このセンサ本体１０は、流路２に配置される発熱抵抗体２２と、この発熱抵抗体２２の上流側近傍および下流側近傍において流路２に配置される１対の測温抵抗体２４、２６と、これら発熱抵抗体２２および１対の測温抵抗体２４、２６から流れ方向上流側に離れた位置に配置される基準抵抗体２８とを備えてなっている。   As shown in FIGS. 2 and 4, the sensor body 10 includes a heating resistor 22 disposed in the flow path 2, and 1 disposed in the flow path 2 in the vicinity of the upstream side and the downstream side of the heating resistor 22. A pair of resistance temperature detectors 24 and 26, and a heating resistor 22 and a reference resistance 28 arranged at a position away from the pair of temperature resistance resistors 24 and 26 on the upstream side in the flow direction are provided. Yes.

そして、本実施形態に係る熱式流量センサ１００においては、そのセンサ本体１０の発熱抵抗体２２を、流路２を流れるメタノールの温度よりも５℃程度高い温度に加熱した状態で、その１対の測温抵抗体２４、２６の各々においてメタノールの温度を検出し、その検出温度差に基づいて、流量検出用制御回路（図示せず）において流量測定を行うようになっている。その際、基準抵抗体２８により、流路２を流れるメタノールの温度を、発熱抵抗体２２よりも上流側において正確に検出し、この検出温度を発熱抵抗体２２を加熱する際の基準温度とするようになっている。   In the thermal flow sensor 100 according to this embodiment, the heating resistor 22 of the sensor body 10 is heated to a temperature about 5 ° C. higher than the temperature of methanol flowing through the flow path 2, and the pair In each of the resistance temperature detectors 24 and 26, the temperature of methanol is detected, and a flow rate is measured in a flow rate detection control circuit (not shown) based on the detected temperature difference. At that time, the reference resistor 28 accurately detects the temperature of methanol flowing through the flow path 2 on the upstream side of the heating resistor 22, and this detected temperature is used as a reference temperature for heating the heating resistor 22. It is like that.

このセンサ本体１０は、矩形状の樹脂フィルム片１２と、この樹脂フィルム片１２の片面１２ａに所定の配線パターンで形成された導電膜１４と、この導電膜１４を部分的に被覆する保護膜１６とからなるカード状センサとして構成されている。   The sensor body 10 includes a rectangular resin film piece 12, a conductive film 14 formed in a predetermined wiring pattern on one surface 12 a of the resin film piece 12, and a protective film 16 that partially covers the conductive film 14. It is comprised as a card-like sensor which consists of.

樹脂フィルム片１２は、長辺の長さ１１ｍｍ、短辺の長さ５．５ｍｍ、厚さ０．２ｍｍに設定されたポリイミド製フィルムであって、その長辺の方向をメタノールの流れ方向に向けた状態で用いられるようになっている。その際、流路２は、樹脂フィルム片１２における手前側の長辺１２ｂ１と向こう側の長辺１２ｂ２との間の中心線よりも向こう側の長辺１２ｂ２寄りの位置に、上述した２ｍｍの幅で形成されるようになっている。   The resin film piece 12 is a polyimide film having a long side length of 11 mm, a short side length of 5.5 mm, and a thickness of 0.2 mm, and the long side direction is directed to the methanol flow direction. It is designed to be used with At that time, the flow path 2 has a width of 2 mm described above at a position closer to the long side 12b2 on the far side than the center line between the long side 12b1 on the near side and the long side 12b2 on the far side in the resin film piece 12. It is to be formed with.

導電膜１４は、金属をスパッタリングすることにより形成されており、その膜厚は０．１μｍに設定されている。   The conductive film 14 is formed by sputtering a metal, and its film thickness is set to 0.1 μm.

発熱抵抗体２２および各測温抵抗体２４、２６は、導電膜１４の一部として、それぞれメタノールの流れ方向と直交する方向に延びるように形成されている。また、基準抵抗体２８も、導電膜１４の一部として、メタノールの流れ方向と直交する方向に延びるように形成されている。   The heating resistor 22 and the resistance temperature detectors 24 and 26 are formed as a part of the conductive film 14 so as to extend in a direction perpendicular to the flow direction of methanol. The reference resistor 28 is also formed as a part of the conductive film 14 so as to extend in a direction perpendicular to the methanol flow direction.

なお、樹脂フィルム片１２における上流側の短辺１２ｃ１に接する位置および下流側の短辺１２ｃ２に接する位置には、それぞれ１対の目印３０が、導電膜１４の一部として形成されている。これら各対の目印３０は、流路２を跨ぐようにして２ｍｍ間隔で形成されており、これにより流路２の位置を標示するようになっている。   A pair of marks 30 is formed as a part of the conductive film 14 at a position in contact with the upstream short side 12 c 1 and a position in contact with the downstream short side 12 c 2 in the resin film piece 12. These pairs of marks 30 are formed at intervals of 2 mm so as to straddle the flow path 2, thereby indicating the position of the flow path 2.

保護膜１６は、流路２の幅よりもやや広い幅（３ｍｍ程度の幅）でメタノールの流れ方向に沿って帯状に延びる領域（すなわち図中網線で示す領域）に形成されており、これにより発熱抵抗体２２、１対の測温抵抗体２４、２６および基準抵抗体２８を被覆して、これらを直接メタノールと接触させないようにしている。この保護膜１６は、電気絶縁性を有するとともにメタノールに対して耐性を有するフッ素系樹脂やポリイミド樹脂等をコーティングすることにより形成されており、その膜厚は１μｍに設定されている。   The protective film 16 is formed in a region that is slightly wider than the width of the flow path 2 (about 3 mm wide) and extends in a strip shape along the methanol flow direction (that is, a region indicated by a mesh line in the figure). Thus, the heating resistor 22, the pair of temperature measuring resistors 24, 26 and the reference resistor 28 are covered so that they are not in direct contact with methanol. The protective film 16 is formed by coating a fluorine-based resin, a polyimide resin, or the like that is electrically insulating and resistant to methanol, and has a thickness of 1 μm.

図３に示すように、発熱抵抗体２２および各測温抵抗体２４、２６は、いずれも、メタノールの流れ方向と直交する方向にＵ字形の経路で延びるように形成されている。   As shown in FIG. 3, each of the heating resistor 22 and each of the temperature measuring resistors 24 and 26 is formed so as to extend along a U-shaped path in a direction orthogonal to the methanol flow direction.

その際、これら発熱抵抗体２２および各測温抵抗体２４、２６は、いずれも流路２の幅よりも僅かに狭い範囲内において形成されている。そして、これら発熱抵抗体２２および各測温抵抗体２４、２６の各々は、その１対の基端部が手前側（すなわち長辺１２ｂ１側）に位置しており、向こう側（すなわち長辺１２ｂ２側）で折り返すように形成されている。   At this time, both the heating resistor 22 and the temperature measuring resistors 24 and 26 are formed within a range slightly narrower than the width of the flow path 2. Each of the heating resistor 22 and each of the resistance temperature detectors 24 and 26 has a pair of base end portions located on the front side (that is, the long side 12b1 side) and the other side (that is, the long side 12b2). Side).

これら発熱抵抗体２２および各測温抵抗体２４、２６は、いずれも幅２０μｍで形成されており、その往路部と復路部との中心線間隔は４０μｍに設定されている。また、発熱抵抗体２２と各測温抵抗体２４、２６との流れ方向の中心間距離は、それぞれ８０μｍに設定されている。   The heating resistor 22 and the resistance temperature detectors 24 and 26 are all formed with a width of 20 μm, and the center line interval between the forward path portion and the return path portion is set to 40 μm. Further, the center-to-center distance in the flow direction between the heating resistor 22 and the temperature measuring resistors 24 and 26 is set to 80 μm.

発熱抵抗体２２の各基端部には、該基端部から略扇形に拡がる電極パッド３２Ａ、３２Ｂが、導電膜１４の一部としてそれぞれ形成されている。また、上流側の測温抵抗体２４の各基端部には、該基端部から略扇形に拡がる電極パッド３４Ａ、３４Ｂが、導電膜１４の一部としてそれぞれ形成されている。さらに、下流側の測温抵抗体２６の各基端部には、該基端部から略扇形に拡がる電極パッド３６Ａ、３６Ｂが、導電膜１４の一部としてそれぞれ形成されている。   Electrode pads 32 </ b> A and 32 </ b> B extending from the base end portion in a substantially fan shape are formed as part of the conductive film 14 at each base end portion of the heating resistor 22. In addition, electrode pads 34 </ b> A and 34 </ b> B extending from the base end portion in a substantially fan shape are formed as a part of the conductive film 14 at each base end portion of the upstream temperature measuring resistor 24. Furthermore, electrode pads 36 </ b> A and 36 </ b> B extending from the base end portion in a substantially fan shape are formed as part of the conductive film 14 at each base end portion of the downstream resistance temperature detector 26.

これら各電極パッド３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂは、メタノールの流れ方向に延びる直線に対して手前側に位置する１８０°の角度領域を、多少の角度間隔をおいて略６等分した拡がり角度（具体的には２０〜２５°程度の拡がり角度）で形成されている。   Each of these electrode pads 32A, 32B, 34A, 34B, 36A, and 36B divides the 180 ° angular region located on the near side with respect to the straight line extending in the methanol flow direction into approximately six equal parts with a slight angular interval. Are formed at an expansion angle (specifically, an expansion angle of about 20 to 25 °).

図２に示すように、これら各電極パッド３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂの端部は、メタノールの流れ方向と直交する方向に折れ曲がるようにして、樹脂フィルム片１２の手前側の長辺１２ｂ１まで延びている。その際、これら各電極パッド３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂの端部は、メタノールの流れ方向に関して、いずれも同じ幅（具体的には１ｍｍ程度の幅）で、かつ等間隔で形成されている。そしてこれにより、発熱抵抗体２２から延びる１対の電極パッド３２Ａ、３２Ｂが、メタノールの流れ方向に関して対称形状で形成され、また、上流側の測温抵抗体２４から延びる１対の電極パッド３４Ａ、３４Ｂと、下流側の測温抵抗体２６から延びる１対の電極パッド３６Ａ、３６Ｂとが、メタノールの流れ方向に関して対称形状で形成されている。   As shown in FIG. 2, the end of each electrode pad 32A, 32B, 34A, 34B, 36A, 36B is bent in the direction perpendicular to the direction of methanol flow so that the length of the front side of the resin film piece 12 is long. It extends to the side 12b1. At that time, the end portions of these electrode pads 32A, 32B, 34A, 34B, 36A, and 36B are all formed at equal intervals in the methanol flow direction (specifically, a width of about 1 mm). Has been. Thus, a pair of electrode pads 32A and 32B extending from the heating resistor 22 is formed in a symmetrical shape with respect to the methanol flow direction, and a pair of electrode pads 34A extending from the temperature measuring resistor 24 on the upstream side. 34B and a pair of electrode pads 36A, 36B extending from the resistance temperature detector 26 on the downstream side are formed symmetrically with respect to the methanol flow direction.

基準抵抗体２８は、樹脂フィルム片１２における上流側の短辺１２ｃ１の近傍に形成されている。そして、この基準抵抗体２８は、発熱抵抗体２２から６ｍｍ程度離れた位置に配置されている。   The reference resistor 28 is formed in the vicinity of the upstream short side 12c1 of the resin film piece 12. The reference resistor 28 is disposed at a position about 6 mm away from the heating resistor 22.

この基準抵抗体２８も、発熱抵抗体２２および各測温抵抗体２４、２６の各々と同様、メタノールの流れ方向と直交する方向にＵ字形の経路で延びるように形成されている。   The reference resistor 28 is also formed to extend along a U-shaped path in a direction orthogonal to the methanol flow direction, like each of the heating resistor 22 and each of the resistance temperature detectors 24 and 26.

その際、この基準抵抗体２８も、流路２の幅よりも僅かに狭い範囲内において形成されている。そして、この基準抵抗体２８も、その１対の基端部が手前側に位置しており、向こう側で折り返すように形成されている。また、この基準抵抗体２８も、幅２０μｍで形成されており、その往路部と復路部との中心線間隔は４０μｍに設定されている。   At this time, the reference resistor 28 is also formed within a range slightly narrower than the width of the flow path 2. The reference resistor 28 is also formed so that the pair of base end portions is located on the near side and folded back on the other side. The reference resistor 28 is also formed with a width of 20 μm, and the center line interval between the forward path part and the return path part is set to 40 μm.

この基準抵抗体２８の各基端部にも、該基端部から略扇形に拡がる電極パッド３８Ａ、３８Ｂが、導電膜１４の一部としてそれぞれ形成されている。ただし、これら各電極パッド３８Ａ、３８Ｂは、基準抵抗体２８が上流側の短辺１２ｃ１近傍に配置されているので、この基準抵抗体２８から下流側寄りに拡がるように形成されている。その際、電極パッド３８Ａは、発熱抵抗体２２から延びる電極パッド３２Ｂと略同様の形状で形成されており、また、電極パッド３８Ｂは、測温抵抗体２６から延びる電極パッド３６Ｂと略同様の形状で形成されている。   Electrode pads 38 </ b> A and 38 </ b> B extending in a substantially fan shape from the base end are also formed as part of the conductive film 14 at each base end of the reference resistor 28. However, each of the electrode pads 38A and 38B is formed so as to extend from the reference resistor 28 toward the downstream side because the reference resistor 28 is disposed in the vicinity of the short side 12c1 on the upstream side. At this time, the electrode pad 38A is formed in substantially the same shape as the electrode pad 32B extending from the heating resistor 22, and the electrode pad 38B is substantially similar in shape to the electrode pad 36B extending from the temperature measuring resistor 26. It is formed with.

図１（ｂ）に示すように、本実施形態に係る熱式流量センサ１００においては、そのセンサ本体１０が、第１の基板１０２と第２の基板１０４との間に挟まれるようにして配置されており、この状態で断面矩形状の流路２の一壁面を所定長にわたって構成するようになっている。その際、第１および第２の基板１０２、１０４は、いずれも樹脂基板として構成されている。この樹脂基板の具体的な材質としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン等が採用可能である。   As shown in FIG. 1B, in the thermal flow sensor 100 according to the present embodiment, the sensor main body 10 is disposed so as to be sandwiched between the first substrate 102 and the second substrate 104. In this state, one wall surface of the channel 2 having a rectangular cross section is formed over a predetermined length. At that time, both the first and second substrates 102 and 104 are configured as resin substrates. As a specific material of the resin substrate, for example, polyimide, polyetherimide, polyethersulfone, or the like can be used.

図１（ａ）に示すように、第１の基板１０２は板厚１ｍｍに設定されており、その片面１０２ａには、センサ本体１０と略同じサイズでかつ略同じ深さを有する凹部１０２ｂが形成されている。すなわち、この凹部１０２ｂは、長辺の長さ１１ｍｍ程度、短辺の長さ５．５ｍｍ程度の大きさの矩形状凹部であって、その深さが０．２ｍｍ程度に設定されている。そして、センサ本体１０は、その樹脂フィルム片１２の片面１２ａ側を露出させた状態で、第１の基板１０２の凹部１０２ｂに収容されるようになっている。このとき、センサ本体１０は、凹部１０２ｂに対して略隙間なく収容され、かつ、その樹脂フィルム片１２の片面１２ａが第１の基板１０２の片面１０２ａと略面一の状態となる。   As shown in FIG. 1A, the first substrate 102 is set to a plate thickness of 1 mm, and a concave portion 102b having substantially the same size and depth as the sensor body 10 is formed on one surface 102a. Has been. That is, the recess 102b is a rectangular recess having a long side length of about 11 mm and a short side length of about 5.5 mm, and the depth is set to about 0.2 mm. The sensor body 10 is accommodated in the recess 102b of the first substrate 102 with the one surface 12a side of the resin film piece 12 exposed. At this time, the sensor main body 10 is accommodated in the recess 102 b without a substantial gap, and the one surface 12 a of the resin film piece 12 is substantially flush with the one surface 102 a of the first substrate 102.

一方、第２の基板１０４は板厚２ｍｍに設定されており、その片面１０４ａには、幅２ｍｍ、深さ１ｍｍの矩形状断面で、所定長（例えば、２０〜４０ｍｍ程度の長さ）にわたって直線状に延びる凹溝１０４ｂが形成されている。また、この第２の基板１０４の片面１０４ａには、凹溝１０４ｂ近傍まで延びる導電膜１０６が所定の配線パターンで形成されている。   On the other hand, the 2nd board | substrate 104 is set to 2 mm in plate | board thickness, and it has a rectangular cross section with a width of 2 mm and a depth of 1 mm on one side 104a, and is linear over a predetermined length (for example, a length of about 20 to 40 mm). A concave groove 104b extending in a shape is formed. A conductive film 106 extending to the vicinity of the concave groove 104b is formed on one surface 104a of the second substrate 104 with a predetermined wiring pattern.

この導電膜１０６は、上記燃料電池システムの流量検出用制御回路の一部を構成するものであって、その配線パターンは、センサ本体１０の各電極パッド３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂ、３８Ａ、３８Ｂとそれぞれ導通するようなパターン形状に設定されている。そして、この導電膜１０６を介して、センサ本体１０の発熱抵抗体２２、各測温抵抗体２４、２６および基準抵抗体２８が、それぞれ上記燃料電池システムの流量検出用制御回路における他の部分（例えばブリッジ回路等）と電気的に接続されるようになっている。   The conductive film 106 constitutes a part of the flow rate detection control circuit of the fuel cell system, and the wiring pattern of each conductive film 106 includes electrode pads 32A, 32B, 34A, 34B, 36A, 36B of the sensor body 10. , 38A, and 38B, the pattern shapes are set to be conductive. The heating resistor 22, the resistance temperature detectors 24 and 26, and the reference resistor 28 of the sensor body 10 are connected to the other parts of the flow rate detection control circuit of the fuel cell system through the conductive film 106 ( For example, it is electrically connected to a bridge circuit or the like.

図１（ａ）に示すように、本実施形態に係る熱式流量センサ１００の組付けは、センサ本体１０を第１の基板１０２の凹部１０２ｂに収容した後、この第１の基板１０２に対して、第２の基板１０４を、その凹溝１０４ｂがセンサ本体１０の発熱抵抗体２２および１対の測温抵抗体２４、２６と直交する向きとなるように配置した状態で、その片面１０４ａにおいて第１の基板１０２の片面１０２ａと接合することにより行われるようになっている。   As shown in FIG. 1A, the thermal flow sensor 100 according to the present embodiment is assembled with respect to the first substrate 102 after the sensor body 10 is accommodated in the recess 102 b of the first substrate 102. In the state where the second substrate 104 is arranged so that the concave groove 104b is orthogonal to the heating resistor 22 and the pair of temperature measuring resistors 24, 26 of the sensor body 10, the one side 104a This is performed by bonding to one surface 102 a of the first substrate 102.

その際、センサ本体１０の各電極パッド３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂ、３８Ａ、３８Ｂと導電膜１０６との接触部分には、それぞれ導電性接着剤（図示せず）を塗布しておくことにより、両者の導通を確実に図るようにし、それ以外の部分においては、第１の基板１０２の片面１０２ａと第２の基板１０４の片面１０４ａとの間に通常の接着剤（図示せず）を塗布しておくことにより、流路２周辺の水密性（および気密性）を十分に確保するようになっている。   At that time, a conductive adhesive (not shown) is applied to the contact portions between the electrode pads 32A, 32B, 34A, 34B, 36A, 36B, 38A, and 38B of the sensor body 10 and the conductive film 106, respectively. Thus, electrical connection between the two is ensured, and in other portions, a normal adhesive (not shown) is provided between the one surface 102a of the first substrate 102 and the one surface 104a of the second substrate 104. ) In advance, the water tightness (and air tightness) around the flow path 2 is sufficiently secured.

なお、第１の基板１０２または第２の基板１０４における、凹部１０２ｂの両端部に位置する部分には、流路２を他の階層の基板に形成された流路と接続するための貫通孔（図示せず）が形成されている。   Note that a portion of the first substrate 102 or the second substrate 104 located at both ends of the recess 102b has a through hole (for connecting the channel 2 to a channel formed in another level of the substrate ( (Not shown) is formed.

図５（ａ）は、図２のVa-Va 線断面図である。また、同図（ｂ）は、同図（ａ）のｂ部詳細図であり、同図（ｃ）は、同図（ｂ）のｃ部詳細図である。   FIG. 5A is a cross-sectional view taken along the line Va-Va in FIG. FIG. 2B is a detailed view of a portion b of FIG. 1A, and FIG. 2C is a detailed view of a portion c of FIG.

これらの図に示すように、センサ本体１０は、平滑面として形成された樹脂フィルム片１２の片面１２ａに、発熱抵抗体２２、１対の測温抵抗体２４、２６および基準抵抗体２８が、導電膜１４の一部として形成されており、そして、これらは保護膜１６により被覆されているので、センサ本体１０において流路２に臨む保護膜１６の表面１６ａは略平滑なものとなる。   As shown in these drawings, the sensor body 10 includes a heating resistor 22, a pair of temperature measuring resistors 24 and 26, and a reference resistor 28 on one surface 12a of the resin film piece 12 formed as a smooth surface. Since the conductive film 14 is formed as a part of the conductive film 14 and is covered with the protective film 16, the surface 16a of the protective film 16 facing the flow path 2 in the sensor body 10 is substantially smooth.

すなわち、図５（ａ）のスケールでは、保護膜１６の表面１６ａのメタノールの流れ方向に沿った断面形状は一直線状であり、そのｂ部を拡大した同図（ｂ）においても、上記断面形状はまだ一直線状であり、そのｃ部をさらに拡大した同図（ｃ）において、ようやく僅かな凹凸が認められるようになる。その際、同図（ｃ）に示す保護膜１６の表面１６ａの凹凸は、発熱抵抗体２２および測温抵抗体２６の各々の厚さ分の段差が保護膜１６の表面１６ａに現れることによるものであるが、これら発熱抵抗体２２および測温抵抗体２６は、いずれも膜厚０．１μｍの導電膜１４の一部として形成されているので、上記段差も０．１μｍという僅かな高さとなる。このため、発熱抵抗体２２により加熱されたメタノールから気泡が発生したとしても、その気泡が凹凸部分に付着してしまうおそれはない。   That is, in the scale of FIG. 5A, the cross-sectional shape along the methanol flow direction of the surface 16a of the protective film 16 is a straight line, and the cross-sectional shape is also shown in FIG. Is still in a straight line shape, and finally a slight unevenness is recognized in FIG. At that time, the unevenness of the surface 16a of the protective film 16 shown in FIG. 4C is due to the appearance of a step corresponding to the thickness of each of the heating resistor 22 and the resistance temperature detector 26 on the surface 16a of the protective film 16. However, since both the heating resistor 22 and the resistance temperature detector 26 are formed as a part of the conductive film 14 having a film thickness of 0.1 μm, the level difference is a slight height of 0.1 μm. . For this reason, even if bubbles are generated from the methanol heated by the heating resistor 22, there is no possibility that the bubbles will adhere to the uneven portions.

以上詳述したように、本実施形態に係る熱式流量センサ１００は、矩形状の樹脂フィルム片１２の片面１２ａに発熱抵抗体２２およびおよび１対の測温抵抗体２４、２６の各々がメタノールの流れ方向と直交する方向に延びるように形成されてなるカード状のセンサ本体１０を備えており、このセンサ本体１０が、第１および第２の基板１０２、１０４によって形成される流路２に面するように配置された構成となっているので、この熱式流量センサ１００を積層基板ユニットとして上記燃料電池システムの多層基板に組み込むことが可能となる。   As described above in detail, in the thermal flow sensor 100 according to this embodiment, the heating resistor 22 and the pair of temperature measuring resistors 24 and 26 are methanol on one surface 12a of the rectangular resin film piece 12. The card-shaped sensor body 10 is formed so as to extend in a direction orthogonal to the flow direction, and the sensor body 10 is provided in the flow path 2 formed by the first and second substrates 102 and 104. Since the thermal flow sensor 100 is arranged so as to face, the thermal flow sensor 100 can be incorporated into the multilayer substrate of the fuel cell system as a multilayer substrate unit.

その際、この熱式流量センサ１００においては、センサ本体１０が、第１の基板１０２の片面１０２ａに形成された凹部１０２ｂに、その樹脂フィルム片１２の片面１２ａ側を露出させるようにして収容されており、また、第２の基板１０４は、その凹溝１０４ｂをセンサ本体１０の発熱抵抗体２２および１対の測温抵抗体２４、２６と直交させるようにして、その片面１０４ａにおいて第１の基板１０２の片面１０２ａに接合されているので、熱式流量センサ１００の組付けを容易にかつ精度良く行うことができる。   At this time, in the thermal flow sensor 100, the sensor main body 10 is accommodated in the recess 102b formed on the one surface 102a of the first substrate 102 so that the one surface 12a side of the resin film piece 12 is exposed. In addition, the second substrate 104 has a first groove 104a on its one surface 104a so that the concave groove 104b is orthogonal to the heating resistor 22 and the pair of temperature measuring resistors 24, 26 of the sensor body 10. Since it is joined to one surface 102a of the substrate 102, the thermal flow sensor 100 can be assembled easily and accurately.

しかも、本実施形態に係る熱式流量センサ１００においては、その第１の基板１０２の凹部１０２ｂが、センサ本体１０と略同じサイズでかつ略同じ深さで形成されているので、センサ本体１０は、この凹部１０２ｂに対して、略隙間なく収容された状態で、かつ、その樹脂フィルム片１２の片面１２ａが第１の基板１０２の片面１０２ａと略面一となった状態で、熱式流量センサ１００の一部として組み込まれることとなる。このため、この熱式流量センサ１００においては、その流路２にセンサ本体１０が面するように配置されているにもかかわらず、メタノールの流れが乱れないようにすることができ、これにより流量検出の精度を十分維持することができる。   Moreover, in the thermal type flow sensor 100 according to the present embodiment, the concave portion 102b of the first substrate 102 is formed with substantially the same size and the same depth as the sensor main body 10, so that the sensor main body 10 is The thermal flow rate sensor is accommodated in the recess 102b with almost no gap, and the one surface 12a of the resin film piece 12 is substantially flush with the one surface 102a of the first substrate 102. It will be incorporated as part of 100. For this reason, in this thermal flow sensor 100, the flow of methanol can be prevented from being disturbed even though the sensor main body 10 is arranged to face the flow path 2. The detection accuracy can be sufficiently maintained.

このように本実施形態によれば、熱式流量センサ１００による流量検出の感度および精度を十分に確保可能とした上で、この熱式流量センサ１００の多層基板への組込みを容易に行うことができる。しかも、この熱式流量センサ１００自体の組付けについても、これを容易にかつ精度良く行うことができる。   As described above, according to the present embodiment, the sensitivity and accuracy of flow detection by the thermal flow sensor 100 can be sufficiently ensured, and the thermal flow sensor 100 can be easily incorporated into a multilayer substrate. it can. In addition, the thermal flow sensor 100 itself can be assembled easily and accurately.

その際、本実施形態に係る熱式流量センサ１００においては、そのセンサ本体１０の樹脂フィルム片１２が矩形状に形成されているので、センサ本体１０の製造を容易に行うことができ、また、第１の基板１０２の凹部１０２ｂの形成も容易に行うことができる。   At that time, in the thermal flow sensor 100 according to the present embodiment, the resin film piece 12 of the sensor body 10 is formed in a rectangular shape, so that the sensor body 10 can be easily manufactured, The recess 102b of the first substrate 102 can also be easily formed.

しかも、本実施形態に係る熱式流量センサ１００は、その第１および第２の基板１０２、１０４が、いずれも断熱性に優れた樹脂基板として構成されているので、メタノールの流路２の断熱性を極めて高いものとすることができ、これによりセンサ本体１０による流量検出の精度についても極めて高いものとすることができる。   Moreover, in the thermal flow sensor 100 according to the present embodiment, the first and second substrates 102 and 104 are each configured as a resin substrate having excellent heat insulation properties. Therefore, the accuracy of flow rate detection by the sensor main body 10 can be made extremely high.

また、本実施形態に係る熱式流量センサ１００においては、そのセンサ本体１０の発熱抵抗体２２および各測温抵抗体２４、２６が、導電膜１４の一部として、それぞれメタノールの流れ方向と直交する方向に延びるように形成されており、さらに上記導電膜１４の一部として、発熱抵抗体２２から延びる１対の電極パッド３２Ａ、３２Ｂと、各測温抵抗体２４、２６から延びる各１対の電極パッド３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂとが形成されているが、これら各電極パッド３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂは、発熱抵抗体２２および各測温抵抗体２４、２６の各々から略扇形に拡がるように形成されているので、次のような作用効果を得ることができる。   Further, in the thermal type flow sensor 100 according to the present embodiment, the heating resistor 22 and the resistance temperature detectors 24 and 26 of the sensor body 10 are each orthogonal to the methanol flow direction as a part of the conductive film 14. Further, as a part of the conductive film 14, a pair of electrode pads 32A and 32B extending from the heating resistor 22 and a pair extending from the resistance temperature detectors 24 and 26 are formed. Electrode pads 34A, 34B, 36A, and 36B are formed. The electrode pads 32A, 32B, 34A, 34B, 36A, and 36B are formed on the heating resistor 22 and the resistance temperature detectors 24 and 26, respectively. Therefore, the following operational effects can be obtained.

すなわち、本実施形態に係る熱式流量センサ１００においては、流量検出の感度を高めるために、そのセンサ本体１０における発熱抵抗体２２と各測温抵抗体２４、２６との流れ方向の中心間距離が８０μｍと非常に小さい値に設定されているが、各電極パッド３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂは、発熱抵抗体２２および各測温抵抗体２４、２６の各々から略扇形に拡がるように形成されているので、これら各電極パッド３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂにおける、第２の基板１０４の片面１０４ａに形成された導電膜１０６と導通する部分を、ある程度大きい面積で形成することができる。   That is, in the thermal type flow sensor 100 according to the present embodiment, the center distance in the flow direction between the heating resistor 22 and each of the resistance temperature detectors 24 and 26 in the sensor body 10 in order to increase the sensitivity of flow rate detection. Is set to a very small value of 80 μm, but each electrode pad 32A, 32B, 34A, 34B, 36A, 36B extends from the heating resistor 22 and each of the resistance temperature detectors 24, 26 in a substantially fan shape. In the electrode pads 32A, 32B, 34A, 34B, 36A, and 36B, a portion that is electrically connected to the conductive film 106 formed on the one surface 104a of the second substrate 104 has a somewhat large area. Can be formed.

そしてこれにより、本実施形態に係る熱式流量センサ１００は、そのセンサ本体１０がカード状センサとして構成されているにもかかわらず、これを熱式流量センサ１００として組み付ける際に、第２の基板１０４の導電膜１０６との電気的接続を容易に行うことができる。しかも、これら各電極パッド３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂは略扇形に拡がるように形成されているので、発熱抵抗体２２および各測温抵抗体２４、２６以外の部分の抵抗値を十分低く抑えることができ、これにより流量検出の精度を高めることができる。   Thus, when the thermal flow sensor 100 according to the present embodiment is assembled as the thermal flow sensor 100 even though the sensor body 10 is configured as a card-like sensor, the second substrate Electrical connection to the conductive film 106 can be easily performed. Moreover, each of these electrode pads 32A, 32B, 34A, 34B, 36A, 36B is formed so as to expand in a substantially fan shape, so that the resistance values of the portions other than the heating resistor 22 and the temperature measuring resistors 24, 26 are set. This can be kept sufficiently low, and thereby the accuracy of flow rate detection can be increased.

また、このように各電極パッド３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂが、樹脂フィルム片１２の片面１２ａ（すなわち発熱抵抗体２２および各測温抵抗体２４、２６が形成されている側の面）に形成されているとともに、第２の基板１０４の片面１０４ａ（すなわちセンサ本体１０と対向する側の面）に、各電極パッド３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂと導通するパターン形状で導電膜１０６が形成されているので、発熱抵抗体２２および各測温抵抗体２４、２６を形成するための導電膜１４の一部として各電極パッド３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂを容易に形成することができるとともに、第２の基板側１０４の導電膜１０６についても単一平面上に容易に形成することができる。   Further, in this way, each electrode pad 32A, 32B, 34A, 34B, 36A, 36B is attached to one side 12a of the resin film piece 12 (that is, the side on which the heating resistor 22 and the temperature measuring resistors 24, 26 are formed). A pattern shape that is electrically connected to each electrode pad 32A, 32B, 34A, 34B, 36A, 36B on one surface 104a of the second substrate 104 (that is, the surface facing the sensor body 10). Since the conductive film 106 is formed, the electrode pads 32A, 32B, 34A, 34B, 36A, 36B are formed as part of the conductive film 14 for forming the heating resistor 22 and the resistance temperature detectors 24, 26. The conductive film 106 on the second substrate side 104 can also be easily formed on a single plane.

さらに、本実施形態に係る熱式流量センサ１００は、そのセンサ本体１０の樹脂フィルム片１２の片面１２ａにおける流路２に臨む部分がすべて保護膜１６で被覆されているので、沸点が低く気泡が発生しやすいメタノールが被検流体であるにもかかわらず、流量検出を精度良く行うことができる。すなわち、センサ本体１０においてメタノールと接触する部分は、保護膜１６の表面１６ａであり、この表面１６ａの凹凸の高さは最大でも導電膜１４の膜厚０．１μｍ分の高さに抑えられており、十分な平滑性が確保されている。したがって、保護膜１６の表面１６ａの凹凸部分にメタノールから発生した気泡が付着してしまうといった事態が発生するのを未然に防止することができ、これにより流量検出を精度良く行うことができる。   Furthermore, in the thermal flow sensor 100 according to this embodiment, the portion facing the flow path 2 on one side 12a of the resin film piece 12 of the sensor body 10 is all covered with the protective film 16, so that the boiling point is low and bubbles are generated. Despite the fact that methanol that is easily generated is the test fluid, the flow rate can be accurately detected. That is, the portion of the sensor body 10 that contacts with methanol is the surface 16a of the protective film 16, and the height of the unevenness of the surface 16a is suppressed to the height of the film thickness of the conductive film 14 at most 0.1 μm. And sufficient smoothness is ensured. Therefore, it is possible to prevent a situation in which bubbles generated from methanol are attached to the uneven portion of the surface 16a of the protective film 16, and thereby the flow rate can be accurately detected.

また、本実施形態に係る熱式流量センサ１００のセンサ本体１０は、その発熱抵抗体２２および各測温抵抗体２４、２６が、それぞれメタノールの流れ方向と直交する方向にＵ字形の経路で延びるように形成されており、かつ、発熱抵抗体２２から延びる１対の電極パッド３２Ａ、３２Ｂおよび各測温抵抗体２４、２６から延びる各１対の電極パッド３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂが、メタノールの流路２に対してすべて同じ側に形成されているので、第２の基板１０４の導電膜１０６を、その片面１０４ａの一部領域に集中的に形成することができ、これにより積層基板ユニット１００の構成を簡素化することができる。   Further, the sensor body 10 of the thermal flow sensor 100 according to the present embodiment has the heating resistor 22 and the resistance temperature detectors 24 and 26 each extending along a U-shaped path in a direction perpendicular to the methanol flow direction. The pair of electrode pads 32A, 32B extending from the heating resistor 22 and the pair of electrode pads 34A, 34B, 36A, 36B extending from the resistance temperature detectors 24, 26 are formed of methanol. The conductive film 106 of the second substrate 104 can be formed intensively in a partial region of the one surface 104a, thereby forming the multilayer substrate unit. The configuration of 100 can be simplified.

さらに、本実施形態に係る熱式流量センサ１００のセンサ本体１０は、その樹脂フィルム片１２の片面１２ａにおける発熱抵抗体２２および各測温抵抗体２４、２６からメタノールの流れ方向上流側に離れた位置に、液温を検出する基準抵抗体２８が、導電膜１４の一部として、メタノールの流れ方向と直交する方向に延びるように形成されているので、液温検出を行うためのセンサを、別途、メタノールの流路２に配置する必要を無くすことができる。また、このような構成とすることにより、基準抵抗体２８と発熱抵抗体２２および１対の測温抵抗体２４、２６との位置関係が常に一定に維持されることとなるので、この点においても流量検出を精度良く行うことができる。しかも、この基準抵抗体２８は、発熱抵抗体２２から６ｍｍ程度と十分離れた位置に配置されているので、発熱抵抗体２２からの熱影響を全く受けることなく液温検出を行うことができる。   Furthermore, the sensor main body 10 of the thermal flow sensor 100 according to the present embodiment is separated from the heating resistor 22 and the temperature measuring resistors 24 and 26 on the one surface 12a of the resin film piece 12 to the upstream side in the methanol flow direction. At the position, the reference resistor 28 for detecting the liquid temperature is formed as a part of the conductive film 14 so as to extend in a direction orthogonal to the flow direction of methanol. Separately, it is not necessary to arrange in the methanol flow path 2. Further, by adopting such a configuration, the positional relationship between the reference resistor 28, the heating resistor 22 and the pair of temperature measuring resistors 24 and 26 is always maintained constant. The flow rate can be accurately detected. In addition, since the reference resistor 28 is disposed at a position sufficiently separated from the heating resistor 22 by about 6 mm, the liquid temperature can be detected without being affected by the heat from the heating resistor 22 at all.

また本実施形態においては、流量測定の際、発熱抵抗体２２を、高温に加熱するのではなく、流路２を流れるメタノールの温度よりも５℃程度高い温度に加熱するようになっているので、メタノールの沸点が６５℃とかなり低い温度であるにもかかわらず、これを沸騰させたり変質させてしまうのを未然に防止することができる。   In the present embodiment, when the flow rate is measured, the heating resistor 22 is not heated to a high temperature, but is heated to a temperature about 5 ° C. higher than the temperature of methanol flowing through the flow path 2. Even though the boiling point of methanol is as low as 65 ° C., it is possible to prevent boiling and alteration of the methanol.

本実施形態に係る熱式流量センサ１００のセンサ本体１０は、その樹脂フィルム片１２の厚さが、０．２ｍｍに設定されているので、これをカード状センサとして十分薄いものとすることができるようにした上で、これを第１の基板１０２の凹部１０２ｂに収容する際に、実装機を用いるようにした場合においても、そのための所要の剛性を確保することができる。もっとも、この樹脂フィルム片１２の厚さをさらに薄くすることも可能であり、あるいは、剛性をより高めるために逆に厚くすることも可能である。その際、この樹脂フィルム片１２の厚さは、０．１〜０．５ｍｍ程度の範囲内の値に設定することが好ましい。   In the sensor main body 10 of the thermal flow sensor 100 according to the present embodiment, since the thickness of the resin film piece 12 is set to 0.2 mm, it can be made sufficiently thin as a card-like sensor. In addition, even when a mounting machine is used when accommodating this in the recess 102b of the first substrate 102, the required rigidity can be ensured. However, the thickness of the resin film piece 12 can be further reduced, or can be increased to increase the rigidity. At that time, the thickness of the resin film piece 12 is preferably set to a value in the range of about 0.1 to 0.5 mm.

なお、上記実施形態においては、センサ本体１０が、流路２の下側に配置されるものとして説明したが、流路２の上側に配置される構成とすること（すなわち、図１（ｂ）に示す熱式流量センサ１００を上下反転させた状態で配置すること）、あるいは、流路２の側方に配置される構成とすることも可能である。   In the above embodiment, the sensor main body 10 has been described as being disposed on the lower side of the flow path 2. However, the sensor main body 10 is configured to be disposed on the upper side of the flow path 2 (that is, FIG. 1B). It is also possible to arrange the thermal flow sensor 100 shown in FIG. 5 in a state where the thermal flow sensor 100 is turned upside down, or to be arranged on the side of the flow path 2.

また、上記実施形態においては、センサ本体１０の矩形状の樹脂フィルム片１２のサイズが、長辺の長さ１１ｍｍ、短辺の長さ５．５ｍｍに設定されているものとして説明したが、これ以外のサイズで形成されたものとすることももちろん可能である。   Moreover, in the said embodiment, although the size of the rectangular resin film piece 12 of the sensor main body 10 was demonstrated as what was set to the length of 11 mm of long sides, and the length of 5.5 mm of short sides, Of course, it is possible to use a size other than that.

さらに、上記実施形態においては、センサ本体１０の樹脂フィルム片１２が矩形状に形成されているものとして説明したが、この樹脂フィルム片１２を、矩形の各コーナ部あるいは一部のコーナ部に面取りやコーナＲが施された形状とすることも可能であり、また、矩形状以外の形状とすることも可能である。   Furthermore, in the said embodiment, although demonstrated that the resin film piece 12 of the sensor main body 10 was formed in the rectangular shape, this resin film piece 12 was chamfered in each rectangular corner part or one part corner part. It is also possible to have a shape with a corner R or a shape other than a rectangular shape.

なお、上記実施形態においては、発熱抵抗体２２、各測温抵抗体２４、２６および基準抵抗体２８が、いずれもメタノールの流れ方向と直交する方向に延びるように形成されているものとして説明したが、メタノールの流れ方向と直交する方向から多少ずれた方向に延びるように形成されている場合においても、上記実施形態の場合と略同様の作用効果を得ることができる。   In the embodiment described above, the heating resistor 22, the resistance temperature detectors 24 and 26, and the reference resistor 28 are all assumed to be formed so as to extend in a direction perpendicular to the methanol flow direction. However, even when formed so as to extend in a direction slightly deviated from the direction perpendicular to the flow direction of methanol, substantially the same effect as in the case of the above embodiment can be obtained.

また、上記実施形態においては、第１および第２の基板１０２、１０４が樹脂基板として構成されているものとして説明したが、これら第１および第２の基板１０２、１０４のうちの一方あるいは両方を、例えばアルミニウム製あるいはステンレススチール製の金属基板として構成されたものとすることも可能である。   In the above embodiment, the first and second substrates 102 and 104 are described as being configured as resin substrates. However, one or both of the first and second substrates 102 and 104 may be used. For example, it may be configured as a metal substrate made of aluminum or stainless steel.

さらに、上記実施形態においては、熱式流量センサ１００が、上記燃料電池システムの多層基板に組み込まれた状態で、メタノールの流量検出を行うように構成されているものとして説明したが、この熱式流量センサ１００を、上記燃料電池システムの多層基板における他の部分に組み込んで、空気あるいは水素の流量検出を行うように構成とすることも可能である。また、この熱式流量センサ１００を、上記燃料電池システム以外の流体機器に組み込んで流量検出を行うように構成することも可能である。   Further, in the above embodiment, the thermal flow sensor 100 has been described as being configured to detect the flow rate of methanol in a state of being incorporated in the multilayer substrate of the fuel cell system. The flow rate sensor 100 may be incorporated in another part of the multilayer substrate of the fuel cell system to detect the flow rate of air or hydrogen. The thermal flow sensor 100 can also be configured to detect the flow rate by incorporating it into a fluid device other than the fuel cell system.

次に、上記実施形態の変形例について説明する。   Next, a modification of the above embodiment will be described.

図６は、本変形例に係る熱式流量センサ１５０を示す断面図であって、同図（ａ）は、この熱式流量センサ１５０の組付けの様子を示す断面図、同図（ｂ）は、その組付けが完了した熱式流量センサ１５０を示す断面図である。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing a thermal flow sensor 150 according to this modification. FIG. 6 (a) is a cross-sectional view showing how the thermal flow sensor 150 is assembled, and FIG. 6 (b). These are sectional drawings which show the thermal flow sensor 150 in which the assembly has been completed.

これらの図に示すように、本変形例に係る熱式流量センサ１５０は、その基本的な構成は上記実施形態の場合と同様であり、互いに積層された第１および第２の基板１０２、１５４の間に流路２が形成されるとともに、この流路２にセンサ本体１０が面するように配置されてなる積層基板ユニットとして構成されている。   As shown in these drawings, the thermal flow sensor 150 according to the present modification has the same basic configuration as that of the above embodiment, and the first and second substrates 102 and 154 stacked on each other. A flow path 2 is formed between the two, and a multilayer substrate unit is formed in which the sensor main body 10 faces the flow path 2.

ただし、本変形例においては、第２の基板１５４が、スロット１５４ｃが形成された基板１５４Ａと平板状の基板１５４Ｂとが積層状態で接合された構成となっている点で、上記実施形態の場合と異なっている。   However, in the present embodiment, the second substrate 154 has a configuration in which the substrate 154A in which the slot 154c is formed and the flat substrate 154B are joined in a stacked state. Is different.

これら各基板１５４Ａ、１５４Ｂは、いずれも板厚１ｍｍに設定されている。基板１５４Ａに形成されたスロット１５４ｃは、上記実施形態の第２の基板１０４に形成された凹溝１０４ｂの外周形状と同一の開口形状を有している。そして、この基板１５４Ａに基板１５４Ｂが接合されることにより、上記凹溝１０４ｂと同一形状の凹溝１５４ｂが形成されるようになっている。   Each of these substrates 154A, 154B is set to a plate thickness of 1 mm. The slot 154c formed in the substrate 154A has the same opening shape as the outer peripheral shape of the concave groove 104b formed in the second substrate 104 of the above embodiment. Then, by joining the substrate 154B to the substrate 154A, a concave groove 154b having the same shape as the concave groove 104b is formed.

なお、第１の基板１０２の構成については、上記実施形態の場合と全く同様である。   The configuration of the first substrate 102 is exactly the same as that in the above embodiment.

本変形例に係る熱式流量センサ１５０においても、その第１の基板１０２と第２の基板１５４との間に幅２ｍｍ、深さ１ｍｍの矩形状断面で直線状に延びる流路２が形成されるとともに、これら第１および第２の基板１０２、１５４の間に挟まれるようにして配置されたセンサ本体１０が、流路２の一壁面を所定長にわたって構成するようになっている。   Also in the thermal flow sensor 150 according to this modification, a flow path 2 that extends linearly with a rectangular cross section having a width of 2 mm and a depth of 1 mm is formed between the first substrate 102 and the second substrate 154. In addition, the sensor main body 10 arranged so as to be sandwiched between the first and second substrates 102 and 154 constitutes one wall surface of the flow path 2 over a predetermined length.

また、本変形例に係る熱式流量センサ１５０においても、その第２の基板１５４の片面１５４ａ（すなわち基板１５４Ａの表面）に、凹溝１５４ｂ近傍まで延びる導電膜１０６が所定の配線パターンで形成されている。この導電膜１０６の構成については、上記実施形態の場合と全く同様である。   Also in the thermal flow sensor 150 according to this modification, the conductive film 106 extending to the vicinity of the concave groove 154b is formed in a predetermined wiring pattern on one surface 154a of the second substrate 154 (that is, the surface of the substrate 154A). ing. The configuration of the conductive film 106 is exactly the same as in the above embodiment.

本変形例に係る熱式流量センサ１５０を採用した場合においても、流量検出の感度および精度を十分に確保可能とした上で、この熱式流量センサ１５０の多層基板への組込みを容易に行うことができる。しかも、この熱式流量センサ１５０自体の組付けについても、これを容易にかつ精度良く行うことができる。   Even when the thermal flow sensor 150 according to this modification is adopted, the thermal flow sensor 150 can be easily incorporated into a multilayer substrate while sufficiently ensuring the sensitivity and accuracy of flow detection. Can do. Moreover, the assembly of the thermal flow sensor 150 itself can be performed easily and accurately.

また、本変形例の構成を採用することにより、第２の基板１５４を構成する基板１５４Ａ、１５４Ｂを第１の基板１０２に積層する工程において、凹溝１５４ｂを容易に形成することが可能となる。また、このような構成とすることにより、本変形例のように第２の基板１５４を第１の基板１０２と同じ板厚の基板１５４Ａ、１５４Ｂを用いて構成することも容易に可能となる。   In addition, by adopting the configuration of this modification, it is possible to easily form the concave groove 154b in the step of laminating the substrates 154A and 154B constituting the second substrate 154 on the first substrate 102. . Further, with this configuration, it is possible to easily configure the second substrate 154 using the substrates 154A and 154B having the same plate thickness as the first substrate 102 as in the present modification.

なお、上記実施形態および変形例において諸元として示した数値は一例にすぎず、これらを適宜異なる値に設定してもよいことはもちろんである。   In addition, the numerical value shown as a specification in the said embodiment and modification is only an example, and of course, you may set these to a different value suitably.

本願発明の一実施形態に係る熱式流量センサ示す断面図であって、（ａ）は熱式流量センサの組付けの様子を示す図、（ｂ）は組付けが完了した熱式流量センサを示す図BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows the thermal type flow sensor which concerns on one Embodiment of this invention, Comprising: (a) is a figure which shows the mode of the assembly | attachment of a thermal type flow sensor, (b) is the thermal type flow sensor which assembly was completed. Illustration 上記熱式流量センサのセンサ本体を示す平面図The top view which shows the sensor main part of the above-mentioned thermal type flow sensor 図２のIII 部詳細図Detailed view of part III in Fig. 2 上記センサ本体を上記熱式流量センサの一部として組み込まれた状態で示す斜視図The perspective view which shows the said sensor main body in the state integrated as a part of said thermal flow sensor （ａ）は図２のVa-Va 線断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ部詳細図、（ｃ）は（ｂ）のｃ部詳細図(A) is a cross-sectional view taken along the line Va-Va in FIG. 2, (b) is a detailed view of part b of (a), and (c) is a detailed view of part c of (b). 上記実施形態の変形例を示す、図１と同様の図The same figure as FIG. 1 which shows the modification of the said embodiment

符号の説明Explanation of symbols

２ 流路
１０ センサ本体
１２ 樹脂フィルム片
１２ａ、１０２ａ、１０４ａ、１５４ａ 片面
１２ｂ１ 手前側の長辺
１２ｂ２ 向こう側の長辺
１２ｃ１ 上流側の短辺
１２ｃ２ 下流側の短辺
１４、１０６ 導電膜
１６ 保護膜
１６ａ 表面
２２ 発熱抵抗体
２４、２６ 測温抵抗体
２８ 基準抵抗体
３０ 目印
３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂ、３８Ａ、３８Ｂ 電極パッド
１００、１５０ 熱式流量センサ
１０２ 第１の基板
１０２ｂ 凹部
１０４、１５４ 第２の基板
１０４ｂ、１５４ｂ 凹溝
１５４Ａ、１５４Ｂ 基板
１５４ｃ スロット 2 Flow path 10 Sensor body 12 Resin film piece 12a, 102a, 104a, 154a Single side 12b1 Long side on the near side 12b2 Long side on the opposite side 12c1 Short side on the upstream side 12c2 Short side on the downstream side 14, 106 Conductive film 16 Protective film 16a Surface 22 Heating resistor 24, 26 RTD 28 Reference resistor 30 Marking 32A, 32B, 34A, 34B, 36A, 36B, 38A, 38B Electrode pad 100, 150 Thermal flow sensor 102 First substrate 102b Recess 104, 154 Second substrate 104b, 154b Groove 154A, 154B Substrate 154c Slot

Claims (3)

被検流体の流路に配置される発熱抵抗体と、この発熱抵抗体の上流側近傍および下流側近傍において上記流路に配置される１対の測温抵抗体と、を備えてなる熱式流量センサにおいて、
上記発熱抵抗体および上記各測温抵抗体が、樹脂フィルム片の片面に、導電膜の一部として、それぞれ上記被検流体の流れ方向と略直交する方向に延びるように形成されてなるカード状のセンサ本体と、
このセンサ本体と略同じサイズでかつ略同じ深さを有する凹部が、片面に形成された第１の基板と、
所定長の凹溝が片面に形成された第２の基板と、を備えてなり、
上記センサ本体が、上記第１の基板の凹部に、該センサ本体における樹脂フィルム片の上記片面側を露出させるようにして収容されており、
上記第２の基板が、該第２の基板の凹溝を上記センサ本体の発熱抵抗体および１対の測温抵抗体と略直交させるようにして、該第２の基板の上記片面において上記第１の基板の上記片面に接合されている、ことを特徴とする熱式流量センサ。 A thermal type comprising: a heating resistor disposed in the flow path of the fluid to be tested; and a pair of temperature measuring resistors disposed in the flow path in the vicinity of the upstream side and the downstream side of the heating resistor. In the flow sensor,
A card-like shape in which the heating resistor and the temperature measuring resistors are formed on one side of a resin film piece as a part of a conductive film so as to extend in a direction substantially perpendicular to the flow direction of the fluid to be tested. The sensor body,
A first substrate in which a recess having substantially the same size and depth as the sensor body is formed on one side;
A second substrate having a predetermined length of a concave groove formed on one side thereof,
The sensor body is accommodated in the recess of the first substrate so as to expose the one surface side of the resin film piece in the sensor body,
The second substrate is configured such that the second substrate has the concave groove of the second substrate substantially orthogonal to the heating resistor and the pair of temperature measuring resistors of the sensor body, and the second substrate has the first substrate on the one surface. A thermal flow sensor, wherein the thermal flow sensor is bonded to the one surface of one substrate. 上記センサ本体における樹脂フィルム片の上記片面に、上記発熱抵抗体から延びる１対の電極パッドと上記各測温抵抗体から延びる各１対の電極パッドとが形成されており、
上記第２の基板における上記片面に、上記各電極パッドとそれぞれ導通する導電膜が所定のパターン形状で形成されている、ことを特徴とする請求項１記載の熱式流量センサ。 A pair of electrode pads extending from the heating resistor and a pair of electrode pads extending from the temperature measuring resistors are formed on the one surface of the resin film piece in the sensor body,
2. The thermal flow sensor according to claim 1, wherein a conductive film that is electrically connected to each of the electrode pads is formed in a predetermined pattern shape on the one surface of the second substrate. 上記第２の基板が、上記凹溝の外周形状と同一の開口形状を有するスロットが形成された基板と、この基板に接合された基板とからなる、ことを特徴とする請求項１または２記載の熱式流量センサ。   The said 2nd board | substrate consists of a board | substrate with which the slot which has the opening shape same as the outer periphery shape of the said ditch | groove was formed, and the board | substrate joined to this board | substrate, The said Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. Thermal flow sensor.
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